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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3541건)

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삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

텔레칩스, 인도 타타테크와 MOU 체결…글로벌 자동차 시장 공략

텔레칩스는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 인도 타타테크놀로지스(Tata Technologies)와 전략적 MOU(업무협약)를 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약은 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 혁신적인 솔루션 개발을 목표로, 양사의 기술력과 전문성을 결집해 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 ADAS(첨단운전자지원시스템) 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 혁신적인 기술 협업을 통해, 소프트웨어와 하드웨어 간의 뛰어난 통합력을 기반으로 OEM의 시장 출시 기간 단축, 기술 연결성 및 자율주행 기술력을 강화할 계획이다. 특히 텔레칩스는 최첨단 SoC(시스템온칩), AI Vision ADAS 프로세서, 네트워크 게이트웨이 프로세서 등 자사의 주요 반도체 기술을 타타테크놀로지의 자동차 소프트웨어 엔지니어링 전문성과 결합해 글로벌 티어1 및 OEM 파트너의 요구를 선제적으로 충족할 예정이다. 양사의 협력은 SDV 시대를 선도하며, 글로벌 자동차 반도체 시장에 뛰어난 반도체 경쟁력을 선보일 것으로 기대된다. 이장규 텔레칩스 대표는 “이번 파트너십은 SDV 시대를 대비한 전략적 협력으로, 텔레칩스가 글로벌 자동차 반도체 시장에서 한발 앞서나갈 수 있는 중요한 기회”라며 “타타테크놀로지의 탁월한 소프트웨어 및 하드웨어 통합 역량과 텔레칩스의 혁신적인 반도체 기술이 만나 미래 모빌리티 시장에서 강력한 시너지를 낼 것”이라고 말했다. 워런 해리스 타타테크놀로지 대표는 “텔레칩스의 첨단 반도체 기술과 당사의 턴키 SDV 개발 역량이 결합해 고객사의 미래차 개발 경쟁력을 한층 강화할 것”이라며 “이번 협력은 글로벌 OEM 기업들이 안전성과 기능, 그리고 사용자 경험을 혁신하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.01.08 15:19장경윤

AI 반도체 모빌린트, 'CES 2025'서 엣지 환경 LLM 데모 공개

AI 반도체 기업 모빌린트가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 국내 최초로 엣지 환경에서 대형언어모델(LLM)의 라이브 데모를 선보여 주목 받았다. 그간 클라우드 향 AI 반도체에서 LLM 시현은 다수 이뤄졌으나 엣지 환경에서 LLM 시현을 선보인 것은 모빌린트가 국내 AI 반도체 기업 중 최초이다. 이번 데모는 모빌린트의 엣지 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 기반으로 선보였다. 고성능 AI 가속 반도체 에리스는 뛰어난 에너지 효율과 가격 경쟁력, 사용자 편의성을 갖춘 제품으로 엣지 서버, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 로보틱스, 지능형 CCTV 등 다양한 AI 애플리케이션에서 활용 가능하다. 또한 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)부터 트랜스포머 계열 모델까지 모두 지원하며, LLM 및 멀티모달 모델도 처리할 수 있다. 모빌린트는 에리스 기반으로 복잡한 언어 모델의 연산을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 안정성을 갖춘 엣지 LLM를 시연했다. 또 비전 언어 모델(Vision Language Model), 고해상도 복원(Super Resolution), 객체 탐지(Object Detection) 등 다양한 데모를 통해 에리스의 뛰어난 성능과 효율성을 입증했다. 또한 모빌린트는 AI 부문 'CES 혁신상'을 수상한 온디바이스 AI용 시스템온칩 (SoC) 레귤러스(REGULUS)도 공개해 기술력을 알렸다. 레귤러스는 3와트(W) 이하의 저전력으로 10TOPS(초당 1조번 연산) 이상의 AI 성능을 발휘하며, 드론, 로봇, AI CCTV, AI 사물인터넷(AIoT) 기기 등 소형 AI 장비에 최적화된 제품이다. 신동주 모빌린트 대표는 "에리스와 레귤러스 두 종류의 AI 반도체를 통해 엣지 서버부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 세계 최고 수준의 AI 성능을 구현할 수 있다"며, "올해는 모빌린트가 AI 반도체 시장에서 중요한 전환점을 맞이하는 해가 될 것"이라고 말했다. 모빌린트는 올해부터 미국, 유럽, 일본, 대만 등 주요 시장에서 양산 매출을 기대한다고 밝혔다.

2025.01.08 13:31이나리

한미반도체, 마이크론 HBM 팹 기공식 참석..."협력 강화"

곽동신 한미반도체 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공장 기공식에 참석하며 협력을 다졌다. 한미반도체 곽동신 회장과 주요 임원은 8일 오전 싱가포르 우드랜즈 (Woodlands)에서 진행한 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 초청을 받아 참석했다. 자세한 규모는 공개되지 않았지만 이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공장으로 2027년경 완공될 것으로 예상하고 있다. 현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며, 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주 그리고 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다. 산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 설적 콘퍼런스콜에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 언급했는데, 이는 2024년 약 9%대인 HBM 점유율의 2배가 넘는 수치다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만 장으로 올해 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 전해졌다. 이를 통해 마이크론은 경쟁사를 따라잡으며 시장 점유율을 늘린다는 계획이다. 한편 한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 세계 1위로 지난해 4월부터 마이크론에도 납품을 시작했다. 이번 마이크론의 HBM 캐파 증설과 향후 한미반도체 TC 본더 매출이 증가할 것으로 기대하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로 최근 10년 동안 매출 대비 수출 비중이 평균 76%가 넘으며 전 세계 약 320개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 생산용 장비 특허를 출원했다.

2025.01.08 12:31이나리

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진

산업부, 소부장 현장기술 애로해결 종합서비스 지원강화

산업통상자원부는 새해 첫 소재부품장비 산업 기술지원을 위해 100억원 규모 '2025년도 융합혁신지원단 기술지원사업'을 실시한다고 8일 밝혔다. 융합혁신지원단은 총 38개 공공연 협의체로, 공공연구기관이 보유한 기술·인력·장비 등을 활용해 국내 소부장 기업의 현장기술 애로를 해결하는 기술 멘토 역할을 하고 있다. 융합혁신지원단 기술지원사업은 기업애로 난이도에 따라 컨설팅과 현장기술지원(3개월 이내)하는 기술애로분석·단기기술지원 사업(46억원)과 공공연-기업 간 공동 연구개발(R&D)을 지원(1년 이내)하는 심화기술지원사업(34억원)으로 나뉜다. 기술애로분석·단기기술지원은 연중 애로사항을 접수해 기술지원을 실시하며, 심화기술지원은 공고를 통해 총 30개 과제를 선정해 지원한다. 융합혁신지원단은 2020년 4월 출범 이후 지난해 말까지 5천여 개 기업에 1만3천 여 건의 기술 애로를 지원, 수요기업의 기술력 향상(2021년~2023년 국내외 특허 33.1건, SCI 논문 4.3건 창출), 사업화를 통한 매출액 증가(2022년 7억1천만원→2023년 371억8천만원), 신규고용 증진 등 중소 소부장 기업의 기술애로 해결 플랫폼으로 자리 잡았다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “올해는 글로벌경제의 불확실성으로 소부장 기업지원이 어느 때보다 필요한 상황”이라며 “기존 업종별 지원 외에도 특화단지 등 지역별 소부장 기업을 대상으로 융합혁신지원단이 직접 찾아가 문제를 해결하고 소부장 기업의 판로개척 및 글로벌 기술 혁신 지원도 강화할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.08 11:12주문정

국내 AI칩 산업 핵심은 '마이크로 아키텍처'…"설계인력 미리 키워야"

"팹리스 관점에서 보면 과거 국내 AI 반도체 산업에서 가장 약점이었던 부분이 마이크로아키텍처, 즉 설계 영역이다. 퓨리오사AI를 비롯한 기업들도 이에 근본적인 설계 능력을 오랜 시간 끌어 올렸다. 좋은 설계는 기계적으로 보이지만 결국은 사람이 하는 것이기 때문에, 양질의 인력을 배출하고 이 인력들이 글로벌 무대에서 역량을 쌓을 수 있도록 하는 것이 중요하다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 8일 서울 여의도 국회의원회관에서는 열린 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'에서 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 'AI반도체와 팹리스: 글로벌 격전지에서의 승부'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 "AI 산업이 급격히 발전할 것으로 전망되는 가운데, 전체 밸류 체인에서 하드웨어가 차지하는 비중은 40% 이상으로 매우 높다"며 "때문에 AI 반도체는 AI 산업을 거론할 때 떼어놓을 수 없는 중요한 요소"라고 말했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 국내 팹리스 스타트업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 여러 AI 기업에 상용화했으며, 지난해 하반기 2세대 칩인 '레니게이드'를 공개했다. 현재 퓨리오사는 LG AI연구원, 사우디 아람코 등과 제품 상용화를 위한 평가를 진행하고 있다. 백 대표는 "AI 반도체는 알고리즘과 소프트웨어, 마이크로아키텍처, 디자인 등 수 많은 요소 기술들이 복합적으로 적용된다"며 "특히 국내 팹리스 관점에서 약점으로 지적되는 게 마이크로아키텍처의 영역이었고, 퓨리오사AI는 오랜 시간을 두고 이러한 역량을 축적했다"고 말했다. 그는 이어 "마이크로아키텍처란 건축물의 설계 도면과도 같아 칩 성능에 지대한 영향을 주게 돼 있다"며 "근본적으로 좋은 설계는 결국 사람에게서 나오기 때문에, 적극적인 인력 양성과 벤처 기업에 대한 지원책이 필요하다"고 강조했다. 네이버, KT 등 국내 AI 반도체 수요 기업들의 제언도 이어졌다. 하정우 네이버클라우드 센터장은 "국내 AI 반도체 생태계가 확장하기 위해서는 클라우드 및 AI 기업과 국내 AI반도체 팹리스가 긴밀하게 논의할 수 있는 채널이 필요하다"며 "또한 수요 기업과 팹리스가 기술을 공동개발하는 과제들이 나올 때 정부에서 더 많은 지원을 해줘야 한다"고 밝혔다. 김훈동 KT 상무는 "컴퓨팅 인프라를 제공할 수 있는 대기업과 NPU 설계 기업들이 국내 데이터센터 구축 과제를 함께 수행할 수 있는 생태계가 활성화돼야 할 것"이라며 "국내에서 성공 사례가 나온다면 중동 등 해외로 진출할 수 있는 기회가 열릴 수 있다"고 말했다. 유재훈 삼성전자 마스터는 "현재 LLM(거대언어모델)이 답변만 잘 하는 것을 넘어 실제 세계와 상호작용하는 '물리적 AI'로 확장되고 있다"며 "이러한 추세에서 AI 알고리즘 분야에서 급격한 변화가 일어날 수 있는데, 국내 NPU 기업들도 이를 고려한 칩 설계를 해야한다고 생각한다"고 강조했다.

2025.01.08 10:36장경윤

[인사] 한국로봇산업진흥원

◇보직임명 ▲로봇혁신사업본부장 류지호 ▲로봇기반디지털본부장 김태우 ▲산업혁신실장 오택수

2025.01.08 09:08신영빈

엘케이켐, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐은 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 7일 밝혔다. 엘케이켐은 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 1만8천~2만1천원으로 총 공모금액은 180억~210억원이다. 수요예측은 2월 4일~10일 5일간 진행, 2월 13일 ~14일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다. 회사는 2007년 11월 설립 이후 반도체 및 전자 재료 분야에서 축적한 독자적인 기술력을 바탕으로 첨단 소재 개발과 양산에 주력하며 꾸준히 성장해왔다. 현재 회사는 High-k와 Low-k 소재의 핵심 원료인 CP 리간드, PCP 리간드, DIS 프리커서를 개발하고 생산하며 반도체 증착공정에서 필수적인 역할을 담당하고 있다. High-k 소재는 DRAM의 커패시터와 같은 부품에서 전자를 효율적으로 저장하고 안정적으로 작동할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이러한 소재는 높은 유전체 특성과 열적 안정성을 제공해 반도체의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 역할을 하고 있다. 반면 Low-k 소재는 반도체 내부에 얇은 절연막을 형성하여 복잡한 구조하에서도 신속한 신호 전달과 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 지원하는 소재다. 이를 통해 반도체를 더 작고 빠르게 만드는 데 중요한 기여를 하고 있다. 회사의 핵심 제품인 CP 리간드와 PCP 리간드는 High-k 소재의 필수적인 구성 요소로 반도체 제조 공정에서 전기적 특성을 강화하고 안정적인 유전체 층을 형성하는데 사용되는 소재다. 이러한 원료는 반도체의 초미세 공정을 구현하는데 필요한 고유의 전기적, 화학적 특성을 제공하며, 공정 효율성과 신뢰성을 높이는데 필수적인 역할을 맡고 있다. 또한 회사의 주요 제품 중 하나인 DIS 프리커서는 균일하고 얇은 절연막을 만들어 반도체 성능과 에너지 효율을 최적화하는데 기여하고 있다. 이러한 제품들은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 엄격한 기준을 충족시키고 있으며 반도체 기술의 발전과 초미세 공정 구현에 있어 핵심적인 역할을 맡고 있다. 이러한 반도체 핵심 소재를 개발할 수 있었던 배경에는 회사의 뛰어난 제품 개발 역량과 R&D 중심의 조직 운영을 꼽을 수 있다. 회사의 전체 인력의 약 30%가 연구개발 조직으로 구성되어 있으며, 반도체 산업용 각종 리간드와 프리커서 외에도 태양광, 이차전지, 탄소포집활용 산업 등 다양한 용도의 초정밀화학소재 개발에 매진하고 있다. 특히 회사는 랩 스케일 단계부터 파일럿 스케일, 양산화까지 안정적으로 스케일업 할 수 있는 기술력과 노하우를 보유하고 있다는 점에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 역량을 기반으로 회사는 총 18건의 랩 스케일 개발 중 11건을 파일럿 스케일로 전환하고 3건을 양산화 공정으로 전환하는데 성공했다. 또한 자체 공정 특허 등록을 기반으로 반도체 핵심 소재의 고품질과 안정성을 보장하며 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 충족시키는 동시에 타사 대비 높은 진입장벽을 형성하고 있다. 회사는 독보적인 경쟁력을 바탕으로 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기(102억 원) 대비 94.5%의 성장률을 나타냈다. 또한 2023년 매출액인 153억 원과 비교해도 큰 폭의 성장을 이뤄냈다. 특히 이익 면에서도 괄목할 만한 성과를 보이며 2024년 3분기 기준 영업이익은 89억 원으로 전년(44억 원) 대비 104.4% 증가했다. 이를 통해 회사는 매출과 이익 모두에서 가파른 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이번 코스닥 상장 공모를 통해 조달한 자금을 시설 투자에 활용할 계획이다. 이를 통해 정밀 유기화학 소재와 고순도 화학 소재 생산시설 구축, 합성 및 정제 설비 확충 등 다양한 투자를 추진하며 반도체 핵심 소재 시장에서의 생산 역량 강화와 경쟁력 제고를 목표로 하고 있다. 이창엽 엘케이켐 대표이사는 “회사는 지난 18년간 끊임없는 연구와 기술 혁신을 통해 반도체 소재 분야에서 독자적인 위치를 확립해왔다”며 “이번 코스닥 상장을 계기로 페로브스카이트 소재를 포함한 다양한 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 고객사와의 신뢰를 바탕으로 세계적인 소재 전문 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.07 17:15장경윤

KAIST 초세대협업연구실 3곳 추가 개소…7년만에 12개 보유

KAIST가 7일 '초세대 협업연구실' 3곳을 추가 개소했다. '초세대 협업연구실'은 지난 2018년 첫 오픈 이후 현재까지 총 12개가 됐다. '초세대협업연구실'은 KAIST가 원로 교수와 신진교수의 연구역량 연결 및 지원을 위해 만든 자체 시스템이다. 선발은 BFO(최고,최초,유일)추천위원회 추천과 공개 공모 절차를 거쳐야 한다. 선정된 연구실에는 매년 적게는 5천만 원에서 최대 1억 원까지 5년간 지원한다. 이번에 현판식을 가진 협업연구실은 ▲전기및전자공학부 유회준 교수의 '차세대 인공지능 반도체 시스템 연구실' ▲화학과 김상규 교수의 '분자분광학 및 화학동역학 연구실' ▲전산학부 문수복 교수의 '첨단 데이터 컴퓨팅 연구실'이다. 이들은 선발과정에서 2대1의 경쟁을 거쳤다. '차세대 인공지능 반도체 시스템 연구실'에는 김주영 교수가 참여, 초세대협업연구실을 운영한다. 연구목표는 심층 신경망 및 생성형AI 등 뇌 모방 인공지능 알고리즘을 포함한 차세대 인공지능반도체 설계기술을 체계적으로 협업 및 전수를 통해 핵심기술을 집대성하고, 연구개발 산출물의 활용 가능성을 타진할 예정이다. '분자분광학 및 화학동역학 연구실'은 김태규 교수가 참여해 운영한다. 추후엔 분광학 및 동역학 분야 신임 교수도 합류할 계획이다. 이들은 화학반응을 양자역학적 관점에서 들여다보고, 화학반응 원리를 기반으로 신물질 설계를 추진한다. '첨단 데이터 컴퓨팅 연구실'에는 차미영 교수와 문화기술대학원 이원재 교수가 참여하기로 했다. 연구목표는 온라인상에서 발생하는 부정적인 영향에 대한 분석과 이해를 높이고, 감정과 도덕을 활용한 혐오 전조 탐지 모델을 개발할 계획이다. 한편 이날 현판식은 KAIST 이광형 총장과 이상엽 연구부총장 등 주요 보직자들이 참석했다.

2025.01.07 15:54박희범

2024년 외국인투자 345.7억 달러…최대 실적 경신

산업통상자원부는 2024년 외국인직접투자(신고기준)가 전년보다 5.7% 증가한 345억7천만 달러로 2년 연속 최대 실적을 달성했다고 7일 밝혔다. 도착금액은 24.2% 감소한 147억7천만 달러에 그쳤다. 연간 신고금액은 2020년 207억5천만 달러에서 2021년 295억1천만 달러, 2022년 304억5천만달러, 2023년 327억1천만 달러로 매년 증가했다. 제조업은 전년보다 21.6% 증가한 144억9천만 달러로 최대 금액을 경신하며 전체 실적 증가를 이끌었다. 특히 전기·전자(52억6천만 달러, 29.4% 증가), 기계장비·의료정밀(23억5천만 달러, 174.0% 증가), 의약(7억1천만 달러, 113.2% 증가) 등 업종에서 투자액이 증가했다. 서비스업도 전년 보다 0.3% 증가한 178억3천만 달러를 기록했다. 국가별로는 일본과 중국 투자가 각각 375.6%와 266.1% 증가한 61억2천만 달러와 57억9천만 달러를 기록했다. 반면에 미국과 EU의 투자는 각각 14.6%와 18.1% 감소한 52억4천만 달러와 51억 달러에 그쳤다. 산업부는 미국·EU 투자 감소 요인으로 전년 대비 역기저 효과와 함께 지난해 미국·EU의 리더십 교체 등 정치적 변화에 따른 관망세를 꼽았다. 유형별로는 공장 등 신·증설을 위한 그린필드 투자는 267.0억 달러(+13.5%)를 기록하여 전년 대비 증가하였으며, M&A 투자는 78.6억 달러(△14.5%)를 기록하여 전년 대비 감소하였다. 그린필드 투자액은 역대 최대 실적을 경신한 것으로, 고용 창출 및 지역경제 활성화에 기여할 것으로 전망된다. 산업부는 미국 대선 등 주요국의 정치적 변화·지정학적 갈등 지속 등으로 불확실성이 상존하는 대내외 여건 속에서도 2024년 외국인직접투자는 다시 한번 최대 실적을 달성했고 반도체·바이오 등 첨단산업 투자가 크게 증가하고, 소부장 투자액도 역대 최고액을 기록하면서 국내 첨단산업 생산역량 확충 및 공급망 강화에 기여할 것으로 기대했다. 안덕근 산업부 장관은 “2024년 녹록지 않은 대내외 여건에서 외국인투자가 345억7천만 달러로 역대 최대 실적을 경신한 것은 글로벌 투자가들이 최근의 국내 상황에도 불구하고 여전히 한국 경제의 펀더멘탈을 신뢰하고 있음을 보여준다”며 “올해 양질의 외국인투자 유치를 더욱 확대하기 위해 글로벌 투자가들과 소통 확대, 첨단산업 인센티브 강화, 글로벌 스탠다드에 맞는 투자환경 조성 등에 총력을 다할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.07 14:55주문정

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

TSMC, 日 구마모토 2공장 건설…2027년 가동

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제2공장을 짓는다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC는 지난해 12월 양산하기 시작한 1공장 근처에 2공장 부지를 다지고 있다. 면적은 32만㎡(약 9만7천평)로 1공장의 1.5배다. TSMC는 2027년 말 2공장을 가동하는 게 목표다. 2공장을 짓는 데 2조2천억엔(약 20조원) 투자하기로 했다. 이 가운데 7천320억엔을 일본 정부가 지원할 예정이다. 닛케이는 TSMC 등 투자에 힘입어 규슈가 새로운 '반도체 섬(실리콘 아일랜드)'으로 도약할 것이라고 기대했다. 이시바 시게루 일본 총리는 지난달 일본 도쿄에서 열린 일본 최대 반도체 전시회 '세미콘 재팬' 개막식 축하 영상에서 TSMC의 구마모토 반도체 공장을 예로 들며 “외국 기업이 일본에 더 많이 투자하도록 일본 반도체·인공지능(AI)에 앞으로 5년 동안 10조엔을 지원하겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:34유혜진

"땡큐 HBM"...SK하이닉스, 연간 영업익 삼성 반도체 추월 전망

SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 처음으로 앞지를 전망이다. 현재 작년 한해 SK하이닉스 영업이익은 23조원으로 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측된다.이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익 20조8천400억원의 기록을 크게 뛰어넘는 실적이다. 삼성전자 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치는 약 16조원으로 SK하이닉스와 약 7조원 차이를 보일 것으로 예측된다. 만년 메모리 점유율 2등이던 SK하이닉스가 1등 삼성전자를 영업이익에서 추월했다는 점에서 업계에 주는 파장이 크다. SK하이닉스, 4분기 분기 최대 실적…D램 매출서 HBM 비중 40% 전망 7일 증권사 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3, 4분기 연속 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 경신한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 3분기 영업이익 7조300억원으로 분기 최대 실적을 달성에 이어, 4분기 영업이익 8조250억원 다시 최대 실적이 전망된다. 매출에서는 지난해 3분기 17조5천731억원으로 분기 최대를 기록했으며, 4분기 19조6천567억원이 예상된다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 4분기 영업이익은 3조5천억원에 그치며 SK하이닉스의 절반 수준에 머물렀다. 삼성전자 전사 4분기 영업이익은 약 7~8조원대가 추정된다. 반도체 사업만 하는 SK하이닉스와 달리 모바일, 가전, 시스템반도체, 파운드리, 디스플레이 등 사업을 하는 삼성전자가 비슷한 영업이익을 기록한 것이다. 반면, 지난해 연간 매출은 SK하이닉스 66조1천111억원, 삼성전자 DS부문 111조원으로 삼성전자가 크게 앞선다. SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. HBM3E는 범용 D램 보다 약 4~5배 높은 가격으로 거래된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있다. 반면 삼성전자는 지난해 엔비디아에 HBM3E 양산 및 공급이 지연되면서 실적에 악영향을 미쳤다. 아울러 낸드 시장 침체기에도 불구하고 SK하이닉스는 AI향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급으로 4분기 낸드 영업이익이 6천억원을 기록한 것으로 추정된다. 김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 출하 확대 효과로 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 지난해 3분기 30%에서 4분기 40%를 상회했다"라며 "동시에 저수익의 범용 메모리 출하 축소를 통해 4분기 D램가격 상승 폭이 전분기 보다 8% 증가하면서 경쟁사 대비 2배 높을 것으로 추정된다"고 분석했다. IM증권은 "SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 개선 원인은 8%의 D램 평균판매가격(ASP)이 개선됐기 때문"이라며 "반면 낸드 평균판매가격(ASP)은 당초 예상치를 소폭 하회했다"고 말했다. SK하이닉스, 2025년 영업익 31조 전망…시설투자 10조 중후반 SK하이닉스는 새해에도 HBM 강세를 이어가며 매출 81조원, 영업이익 31조1천억원으로 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 전년보다 매출 23%, 영업이익 35% 증가한 수치다. 올해 삼성전자 반도체 영업이익 전망치는 17조원으로 SK하이닉스와 격차가 더 벌어질 것으로 보인다. 또 올해 삼성전자 전사 영업이익 전망치는 36조원이 예상돼, SK하이닉스 연간 영업이익과 약 3~4조 근소한 차이를 보일 것으로 예상된다. 특히 엔비디아뿐 아니라 구글, AWS, 메타 등이 독자적으로 서버용 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 HBM 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 전년 보다 28% 증가할 전망이다. 이민희 BNK 투자증권 연구원은 "지난해 하반기 생산 계획을 상향했던 TSMC의 올해 HBM 요구 물량은 SK하이닉스 생산량의 2배에 이른다"며 "규모가 SK하이닉스의 20~30%에 그치는 마이크론과 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 삼성전자를 고려할 때, 올해도 SK하이닉스는 HBM 사업에서 고수익이 예상된다"고 분석했다. 이에 SK하이닉스는 HBM 물량을 늘리기 위해 투자를 전년 보다 늘렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 컨콜에서 "2025년 투자는 전년 보다 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"라며 "청주에 위치한 M15X 팹, 용인 반도체 클러스터 등에 집중 투자하며, HBM 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

2025.01.07 11:32이나리

아이클라우드-리벨리온, AI반도체 기술 확산 위해 협력 '개시'

아이클라우드와 리벨리온이 인공지능(AI) 반도체 기술 상용화와 시장 확산을 위해 협력에 나섰다. 아이클라우드는 최근 반도체 스타트업 리벨리온과 총판 계약을 체결했다고 7일 밝혔다. 회사는 이를 통해 '아톰' 등 리벨리온의 반도체 솔루션을 국내외 시장에 공급하며 기술 확산에 기여할 계획이다. 아이클라우드는 팔로알토 네트웍스와 익스트림 네트웍스 등 글로벌 IT 기업과의 파트너십 경험을 바탕으로 AI 기술 상용화를 위한 역량을 보유하고 있다. 지난 2020년 창립 이래 지속적으로 성장하며 다양한 산업 분야에서 전문성을 쌓아왔다. 리벨리온은 AI 반도체 '아톰'을 양산하며 매출을 빠르게 늘리고 있다. 또 내년 출시 예정인 차세대 반도체 '리벨'은 초거대 언어 모델(LLM) 성능에 최적화돼 있어 업계의 주목을 받고 있다. 이번 계약은 리벨리온이 사피온코리아와 합병 절차를 마무리한 이후 발표된 것이다. 리벨리온은 합병을 통해 사업 영역을 확장하고 다양한 고객에게 AI 반도체 솔루션을 제공하기 위한 기반을 마련했다. 아이클라우드는 이번 협력을 통해 모델 학습 및 추론에 최적화된 솔루션을 제공하며 신경망처리장치(NPU) 사업 파트너십을 확대하겠다는 계획이다. 특히 AI 기술의 상용화와 시장 확산에 우선적으로 힘쓸 방침이다. 임재용 아이클라우드 대표는 "리벨리온과의 협력은 국내 AI 시장에서 새로운 가치를 제공하는 전환점이 될 것"이라며 "리벨리온의 혁신적인 AI 반도체 기술이 다양한 산업군에 확산될 수 있도록 전사적인 역량을 모을 것"이라고 밝혔다.

2025.01.07 11:25조이환

SKC, CES서 AI 반도체용 '글라스 기판' 실물 전시

SKC는 이달 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다고 7일 밝혔다. SKC는 SK그룹 4개 계열사(SKC, SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브)가 공동으로 운영하는 전시관 내 AI DC(AI 데이터센터) 구역에서 글라스 기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 운영되는 SK 전시관은 AI DC와 AI서비스, AI에코시스템 등 3개 구역으로 구성됐다. 이번 전시에서 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올릴 솔루션으로 소개된다. AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다. 전시와 더불어 글라스 기판의 우수성을 설명하는 발표도 예정돼 있다. SKC 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 글라스 기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU와 GPU를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC는 세계 최초로 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7천500만 달러와 R&D 보조금 1억 달러를 각각 확보했다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다”며 “점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 글라스 기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:07장경윤

"CES 효과일까?"…엔비디아, 주가 149달러 기록하며 AI 기대감 '고조'

엔비디아가 CES 2025 기조연설을 앞두고 주가 상승세를 보이며 시장의 기대를 높였다. 이번 상승은 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 CES에서의 기술 발표 기대가 맞물리며 회사의 시장 주도권 강화를 입증하는 신호로 평가된다. 7일 미국 경제 매체 구루포커스 등 외신에 따르면 엔비디아 주가는 지난 6일(현지시간) 장중 4.7% 상승해 151달러(한화 약 22만1천원)를 기록하고 149.43달러(한화 약 21만8천원)로 마감했다. 이는 지난해 11월 기록한 사상 최고가 148.88달러(한화 21만8천원)를 뛰어넘는 것이다. 주가 상승의 주요 요인은 AI 서버와 관련된 수요 증가다. 대만의 협력사 폭스콘이 AI 서버 사업 호조를 발표하며 매출 성장 가능성을 시사했고 이에 투자자들의 기대감이 반영됐다. 특히 엔비디아의 블랙웰 AI 칩 출하가 예정보다 앞당겨졌다는 점도 긍정적인 신호로 작용했다. 블랙웰은 지난해 발견된 초기 설계 결함 문제를 극복하고 새로운 수요 주기를 열 것으로 기대되고 있다. 이번 CES 2025에서는 젠슨 황 CEO의 기조연설이 예정돼 있다. 업계 전문가들은 이 자리에서 AI 및 클라우드 기술의 미래에 대한 엔비디아의 구체적 전략이 발표될 가능성을 높게 보고 있다. 트렌드포스는 "AI 서버 시장은 올해 전체 서버 산업 가치의 70% 이상을 차지할 것"이라며 "이 같은 시장 성장세가 엔비디아를 포함한 주요 기업들에 긍정적 영향을 미칠 것"이라고 분석했다.

2025.01.07 09:30조이환

서플러스글로벌, 자회사 이큐글로벌 최태호 신임 CEO 선임

반도체 장비 및 부품 플랫폼 기업 서플러스글로벌은 자회사 이큐글로벌의 신임 대표이사(CEO)로 최태호 전 SK키파운드리 부사장을 선임했다고 7일 발표했다. 최태호 CEO는 LG반도체, 동부아남반도체, SMIC(중신국제반도체), SK키파운드리 등 글로벌 반도체 업계에서 약 30년간의 경력을 쌓아왔다. 특히 프로세스 인터그레이션, 테크놀로지 디벨롭먼트 등 엔지니어링 경험을 바탕으로 기술 및 전략 마케팅에서도 약 15년의 경력을 쌓으며 사업 계획, 기술 로드맵, 중장기 성장 전략등의 능력을 발휘해 왔다. 서플러스글로벌은 이번 인사를 통해 이큐글로벌이 반도체 전후공정 수리 솔루션에서의 전문성을 강화하고, 서플러스글로벌의 세미마켓 글로벌 플랫폼 전략에 기여할 것으로 기대하고 있다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "최태호 CEO는 반도체 산업 전반에 대한 폭넓은 이해와 전문성을 갖춘 리더"라며 "이큐글로벌의 기술적 역량과 서플러스글로벌이 운영 중인 반도체 장비 및 부품의 플랫폼 사업인 세미마켓 사업에 시너지를 극대화할 것으로 기대한다"고 말했다. 이어 "이큐글로벌의 반도체 장비 부품 수리 사업은 올해 6월 론칭 예정인 온라인 '세미마켓 부품몰(SemiMarket Parts Mall)'의 서비스 확장에도 핵심적인 역할을 할 것"이라고 덧붙였다. 이큐글로벌은 현재 우시(Wuxi, 중국)와 싱가포르에 수리 센터를 운영하고 있으며, 미국과 대만에 신규 수리 사업을 계획 중이다. 이러한 글로벌 네트워크는 서플러스글로벌의 글로벌 네트워크를 통해 전 세계 주요 거점에서 고객들에게 보다 신속하고 전문적인 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 마련할 것으로 기대하고 있다. 최태호 신임 CEO는 “이큐글로벌은 반도체 전공정(CVD, ETCH)의 RF 장비와 후공정 테스터 리페어 분야에서 글로벌 선두를 달리는 회사로 자리잡기 위해 노력하고 있다"며 "기술력과 신뢰성을 바탕으로 고객의 장비 컨디션을 최상으로 유지시키는 데 집중하겠다"고 포부를 밝혔다.

2025.01.07 08:55이나리

고동진 의원, 특별비자법 국회 제출..."반도체·AI 등 해외 S급 인력 유치해야"

국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 고동진 국회의원은 AI기술 분야와 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단전략산업의 해외 고급인재 유치를 위한 특별비자법(출입국관리법 개정안)을 국회에 제출했다고 7일 밝혔다. 최근 생성형 AI의 발전과 함께 AI 기술 인재확보 국가가 세계 경제를 주도하게 되면서 세계는 AI 패권 확보 및 관련 우수 인재 유치에 사활을 걸고 있고, 반도체, 소프트웨어, 디스플레이, 바이오, 이차전지, 배터리 등 첨단산업 분야의 기업 및 산업계에서는 해외의 고급 기술전문가 영입 및 유치를 강력히 희망하고 있다. 하지만 국내 인구 대비 해외전문인력 비중(0.09%)은 싱가포르(6.6%), 호주(0.3%), 일본(0.3%), EU(0.2%), 대만(0.2%) 등 해외 사례 대비 최저 수준이며, 국내의 해외인재 유입 매력도 순위(2020년 36위 → 2023년 43위)는 계속 낮아지고 있는 실정이다. 이런 상황에서, 미국, 영국, 호주, 대만, 싱가포르, 일본 등 세계 각국은 인공지능 기술과 첨단산업의 고급인재 유치를 위해 사증 발급 기준을 완화하는 동시에 절차를 간소화하는 정책을 본격 추진하고 있다. 이에 고동진 의원은 우리나라도 해외 고급인재 유치를 위해 법무부장관이 관계 중앙행정기관 및 지방자치단체와 협의해 대통령령이 정하는 기준과 절차 등에 따라 특별사증을 발급할 수 있도록 해, 사증 발급 기준과 절차를 완화 및 간소화하도록 하는 '출입국관리법 개정안'을 대표발의했다. 고 의원은 “현재 전세계의 주요 경쟁국들은 S급 첨단산업 인재 유치를 위해 사활을 걸고 경쟁을 하고 있는데, 우리나라의 경우는 현재까지 국내 양성 위주에 그쳤던 바 해외 인재 유치 노력은 상대적으로 부족했다”며 “해외 고급인재 유치 특별비자법을 시급히 통과시켜 대한민국의 혁신적인 산업 발전과 기술 개발을 이뤄내야 한다”고 강조했다.

2025.01.07 08:44장경윤

[미장브리핑] 폭스콘 매출↑…나스닥 1%대 상승

◇ 6일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.06% 하락한 42706.56. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.55% 상승한 5975.38. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.24% 상승한 19864.98. ▲폭스콘(Foxconn)으로 사업을 하는 혼 하이(Hon Hai)는 매출이 2조1천억대만달러(639억달러)로 전년 대비 15% 성장했다고 밝혀. 폭스콘 매출은 클라우드 및 네트워킹 제품과 구성 요소 및 기타 제품 부문 성장에 힘입은 것으로 CNBC 분석. 엔비디아(Nvidia)도 3% 이상 상승. AMD 3% 이상 상승, 퀄컴과 브로드컴도 1% 이상 올라. S&P500과 나스닥도 폭스콘 등의 영향으로 상승 마감. ▲마이클 바 미국 금융감독 부의장은 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 앞두고 해당 직책에서 물러나겠다고 발표하고 이사직은 유지하겠다고. 금융규제 강화를 주도적으로 추진했지만, 트럼프 차기 정부 주요 인사들은 이를 강도 높게 비판. ▲리사 쿡 미국 연방준비제도(연준) 이사 정책 당국이 추가 금리 인하에 좀 더 신중해야 한다고 언급. 9월 이후 노동시장의 회복력이 견조하고 인플레이션 압력 역시 당초 예상보다 오랫동안 이어지고 있다고 평가. 통화 완화 초기에는 완화 속도를 높이고, 정책 금리 중립 수준에 근접하면 완화의 속도를 늦추는 방안을 기대했다고 첨언.

2025.01.07 08:29손희연

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