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프랙틸리아, EUV 공정 안정성 높이기 위한 'FAME OPC' 출시

스토캐스틱 기반 분석 및 제어 솔루션 전문기업 Fractilia(프랙틸리아)는 'FAME OPC'라는 신제품을 출시한다고 12일 밝혔다. 프랙틸리아의 FAME OPC는 첨단 패터닝 공정에 사용되는 필수 기법인 광 근접 보정(OPC) 모델링 향상에 결정적인 OPC 측정 및 분석 기능들을 제공한다. FAME OPC는 모든 주사전자현미경(SEM) 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환되고, 어떠한 OPC 데이터 플로우에도 삽입할 수 있으며, 단독 제품으로 사용하거나 또는 사용자가 기존에 보유하고 있는 프랙틸리아 프레임워크에 추가 기능으로 사용할 수 있다. 프랙틸리아의 FAME 및 MetroLER 제품은 회사의 특허 기술인 FILM(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술과 진정한 연산 계측(true computational metrology)을 결합했다. 첨단 노드에서 패터닝 오류의 가장 중요한 원인인 모든 주요 스토캐스틱 효과를 고도로 정확하고도 정밀하게 측정하는 유일하게 검증된 팹 솔루션이다. 현재 프랙틸리아는 주요 선두 칩 제조사들과 자사의 새로운 FAME OPC 제품을 활용해 OPC 데이터를 측정 및 분석하는 방안에 대해 협의 중이다. OPC는 반도체 제조에 있어서 포토마스크에 미세 에지 편차(tiny edge deviation) 및 SRAF(sub-resolution assist feature)를 사용해 웨이퍼 상에 원하는 칩 패턴의 인쇄 적성을 향상시키는 패터닝 향상 기법이다. 각각의 OPC 모델들은 게이지(gauge)라고 하는 수만 개의 피처들을 사용해서 보정된다. 이 게이지들이 정확하고도 정밀하게 측정되지 않으면 프로세스 윈도우와 수율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. OPC 모델을 보정하기 위해, 칩 제조사들은 테스트 마스크를 사용해 웨이퍼를 프린트한 다음, 게이지가 프린트한 것과 자신들이 설계한 것의 차이를 분석한다. 과거에는 고객들이 임계 선폭(CD)만 측정한 다음, 이를 OPC 모델에 포함시켜서 모델을 보정했다. 그러나 칩 피처 크기가 계속해서 축소되고 EUV 패터닝 도입으로 스토캐스틱 변이(stochastic variability)가 증가함에 따라, OPC 모델 보정 및 검증을 위해서 CD 측정은 더 이상 충분하지 않게 됐다. 라인 에지 거칠기(LER), 라인 폭 거칠기(LWR), 국부적 에지 배치 오차(LEPE), 국부적 CD 균일성(LCDU), 그리고 CD 측정을 모두 고려해야 한다. 미세 공정 노드가 2나노미터(nm) 이하로 내려가면서 high-NA EUV(0.55 NA EUV) 리소그래피로 이전이 예상됨에 따라 스토캐스틱 변이의 위험성은 더욱 높아졌다. 프랙틸리아의 FAME 솔루션 포트폴리오는 독자적이고 고유한 물리학에 기반한 SEM 모델링 및 데이터 분석 접근법을 사용한다. 이를 통해 SEM 이미지로부터 무작위 오차와 시스템 오차를 측정하고 제거함으로써 이미지 상에 보이는 것이 아니라 실제 웨이퍼 모습을 정확하게 측정한다. FAME은 LER, LWR, LCDU, LEPE, 스토캐스틱 결함을 포함한 모든 주요 스토캐스틱 효과를 동시에 측정할 수 있을 뿐 아니라, CD와 그 밖에 다른 거리 측정도 제공한다. FAME은 업계 최고 수준의 신호 대 잡음 에지 검출(경쟁 솔루션 대비 최대 5배에 달하는 신호 대 잡음비(SNR)) 성능을 제공하며, 각 SEM 이미지로부터 30배 이상 더 많은 데이터를 추출한다. FAME은 모든 SEM 장비회사의 모든 SEM 장비 모델과 호환된다. FAME OPC를 통해, 프랙틸리아는 OPC 모델링에 FAME의 고도로 정확한 측정 및 분석 기능을 제공하게 됐다. 사용자는 모든 측정된 게이지의 '마스터 시트'를 생성한 다음, 이를 모든 SEM 이미지 및 GDS/OASIS 파일 같은 설계 패턴과 함께 FAME OPC에 전달한다. 그러면 FAME OPC가 SEM 장비 측정에 대해서 CD 측정을 자동으로 보정하고, 각각의 프랙틸리아 '레시피' 파일을 생성하며, 각각의 게이지에 대해서 해당 SEM 이미지를 측정한 다음, 결과들을 취합해서 극히 정확한 측정과 신속한 분석을 제공한다. FAME OPC는 이 모든 과정을 완벽하게 자동화된 프로세스로 처리함으로써 엔지니어링 워크로드를 크게 줄이고, 결과를 얻고 최적화된 OPC 처치를 결정하기까지 걸리는 시간을 수십 배 단축한다.

2024.06.12 14:52장경윤

산업부, 연구장비 도입 소요시간 5개월→2개월로 단축

산업통상자원부는 산업·에너지 연구개발(R&D) 수행에 필요한 연구장비 도입 절차를 대폭 간소화하는 내용을 담은 '산업기술개발장비 통합관리요령(산업부 고시)' 개정안을 13일부터 시행한다고 밝혔다. 연구자가 혁신적이고 도전적인 R&D를 신속하게 추진하고 연구에 집중할 수 있도록 하기 위한 조치다. 그간 산업·에너지 R&D 수행과정에서 3천만원 이상 1억원 미만 중소형 연구장비를 도입(2023년 264개 연구기관에서 911개 연구장비)할 경우 장비도입 심의에 2개월, 구매절차 진행에 3개월 등 총 5개월 이상 소요됐으나 이번 고시 개정으로 최대 2개월까지 대폭 단축될 전망이다. 산업부는 우선 R&D 사업 과제를 선정평가하는 과정에서 장비심의까지 병행하도록 했다. 기존에는 과제 선정평가가 끝나면 장비 도입 타당성에 대한 심의를 별도로 받아야 했으나, 앞으로는 통합해서 진행한다. 과제 선정평가에서 장비심의까지 2개월이 걸리던 것을 1개월로 단축할 수 있게 됐다. 또 장비 구매도 그간 '조달청 나라장터'를 통해 중앙조달계약 방식으로 구매해야 했으나, 앞으로는 연구개발기관 '자체 규정에 따라 공개 입찰'로 구매가 가능해진다. 3개월 이상 소요되던 구매 기간이 1개월로 대폭 줄어들 것으로 예상된다. 이민우 산업부 산업기술융합정책관은 “수요자인 기업과 연구기관이 연구개발(R&D)에 전념할 수 있도록 관련 제도를 지속 혁신해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부와 한국산업기술진흥원은 연구기관을 대상으로 20일 온라인 설명회를 개최해 이번 요령 개정내용을 상세히 안내할 예정이다.

2024.06.12 12:53주문정

ISC·SK엔펄스, 'SEMICON SEA 2024'서 반도체 핵심 부품 공개

아이에스시(ISC)는 지난 5월 28일부터 30일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최된 '세미콘 SEA(SEMICON SEA) 2024'에 관계사인 SK엔펄스와 함께 참가, AI 반도체 테스트 소켓과 친환경 CMP패드 등을 선보였다고 12일 밝혔다. 세미콘 SEA 2024는 세계 반도체 공급망의 주요 허브로 주목받고 있는 말레이시아에서 열린 동남아 최대 반도체 소재 부품 전시회다. 국내외 주요 업체들이 참여해 최신 기술을 선보이고 글로벌 네트워킹을 강화하는 자리다. 아이에스시는 이번 전시회에서 아이에스시의 기술력을 한눈에 확인할 수 있는 'Total Solution for Semiconductor'를 주제로 부스를 마련했다. 최근 글로벌 AI 반도체 고객사들의 반도체 양산 테스트에 주로 사용하는 'iSC-WiDER2'와 ASIC 고객사들의 각광을 받고 있는 SoC 테스트 소켓 'iSP-LD', 반도체 집적도가 높아지며 발생하는 고온현상 및 전기자동차용 반도체를 위한 온도컨트롤 설비 'iS-TCU'를 선보여 관심이 집중됐다. 한편 이번 전시에 아이에스시와 공동으로 참가한 SK엔펄스는 자체 물성 조절로 다양한 니즈에 맞춰 구현 가능한 친환경 CMP패드를 선보이며 차세대 반도체 생산거점으로 부상하고 있는 말레이시아, 싱가포르 등 글로벌 바이어의 주목을 받았다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 SEA 2024는 관계사인 SK엔펄스와 공동참가를 통해 글로벌 고객사들에게 양사가 보유한 반도체 전·후공정 핵심소재부품 라인업을 선보인 첫번째 전시회”라며 “프로모션 뿐만 아니라 실제 영업에서도 양사가 협업해 글로벌 고객사에 ISC 소켓과 번인테스터 장비를 공급하는 등 높은 시너지를 내고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “2분기부터 뚜렷하게 AI 반도체를 포함한 비메모리 고객사 중심으로 R&D와 양산용 테스트소켓 수주가 눈에 띄게 증가하고 있다”며 “양 사간의 적극적인 협업이 매출 성장의 촉매제가 될 것”이라고 강조했다.

2024.06.12 10:31장경윤

美, 中에 'GAA·HBM' 등 AI반도체 기술 수출 규제 논의

미국 정부가 최첨단 반도체 기술인 GAA(게이트-올-어라운드)에 대한 중국의 접근을 막는 추가 조치를 고려하고 있다고 블룸버그통신이 11일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "미국 상무부 산업보안국(BIS)이 최근 GAA 기술과 관련된 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술 자문위원회에 보냈다"며 "다만 규제는 아직 확정된 사안이 아니고, 업계 관계자들은 초안의 규제가 지나치게 광범위하다고 비판했다"고 설명했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 현재 GAA는 최첨단 파운드리 공정을 중심으로 상용화가 진행되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 지난 2022년 6월 세계 최초로 GAA 공정 기반의 3나노미터(nm) 칩 양산을 시작한 바 있다. 주요 파운드리 TSMC도 내년 양산 예정인 2나노 공정에 GAA를 첫 적용하기로 했다. 미국의 GAA 관련 규제 논의는 중국의 인공지능(AI) 산업 발전을 견제하기 위한 수단으로 풀이된다. 엔비디아와 AMD, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 향후 GAA를 적용한 AI 반도체를 양산할 계획이다. 블룸버그통신은 "미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 조립하는 것을 더 어렵게 만드는 것"이라며 "기술이 상용화 초기에 이른 지금, 중국의 굴기를 사전에 차단하려고 하고 있다"고 밝혔다. GAA 만큼 진전된 것은 아니지만, HBM(고대역폭메모리)의 중국향 수출을 제한하는 방안도 초기 단계에서 논의되고 있는 것으로 알려졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 빠르게 수요가 증가하는 추세로, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 소수의 기업만이 양산에 성공했다.

2024.06.12 10:06장경윤

세미파이브, Arm '네오버스' 기반 HPC 플랫폼 개발한다

세미파이브는 Arm 토탈 디자인에 합류해 새로운 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 착수한다고 12일 밝혔다. 해당 HPC 플랫폼은 Arm 네오버스(Neoverse) 컴퓨팅 서브시스템(CSS)과 최첨단 LPDDR6 메모리 인터페이스를 활용할 예정이다. 세미파이브의 HPC 플랫폼은 비용 절감, 성능 최적화, 개발 유연성을 제공한다. 이를 통해 반도체 산업의 혁신을 가속화하고, 에코시스템 전반에 걸쳐 새로운 비즈니스 모델과 협력의 기회를 창출할 것으로 기대된다. Arm 토탈 디자인은 파트너사에게 빠르게 성장하는 에코시스템의 전문 지식 및 지원과 Arm 네오버스 CSS에 우선적 액세스 권한을 제공해 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 맞춤형 실리콘 개발을 가능하게 한다. 세미파이브는 SoC 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로서 AI 칩에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 네오버스 기술의 고성능 및 전력 효율성 이점을 활용해 다양한 AI SoC 시장의 수요를 충족하는 HPC 플랫폼을 구축 및 확장할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “Arm 토탈 디자인에 합류하게 되어 기쁘다”며 “Arm과의 강력한 파트너십을 통해 반도체 업계에 진정한 확장형 설계 솔루션을 제공할 계획”이라고 말했다. 이어 “이기종 HPC 하드웨어의 기반이 되는 Arm 네오버스 기술을 통해 네오버스 CSS 기반 HPC 플랫폼은 커스텀 칩 설계에 대한 접근 방식에 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm 토탈 디자인 에코시스템에 합류한 세미파이브가 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)의 전력 효율성 이점을 활용해 비용과 시장 출시 기간을 단축하면서 차세대 HPC 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “AI 애플리케이션을 위한 멀티 다이 인티그레이션(MDI)은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "세미파이브의 네오버스 HPC 플랫폼 개발을 위해 삼성 파운드리의 첨단 4나노 공정(SF4X) 기술을 제공하게 돼 기쁘다"고 말했다. 세미파이브는 이달 12일부터 13일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFETM 포럼 행사에 파트너사로 참가하여 AI 애플리케이션용 첨단 SoC 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.06.12 09:36장경윤

[미장브리핑] 세계은행, 글로벌 경제성장률 2.6% 전망…상향 조정

◇11일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.31% 하락한 38747.42. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.27% 상승한 5375.32. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.88% 상승한 17343.55. ▲5월 미국 소비자물가지수(CPI) 발표를 앞두고 있는 가운데 시장에서는 미국 연방준비제도(연준)의 목표치인 2%에는 근접하지 않을 것으로 내다봐. 연간 증가율은 3.5%, 월간 0.1% 예상. 식료품과 에너지 가격을 제외하면 이른바 핵심 PCI는 월간 0.3%, 연 3.5% 상승할 것으로 시장 예측. ▲미국 정부가 중국의 반도체 설계 방식(GAA) 사용을 제한하는 방안을 논의 중. 구체적인 방식과 시기, 강도 등은 아직 미정인 상황. 엔비디아, 인텔, TSMC, 삼성전자 등은 내년 GAA 설계 방식의 반도체 대량 생산을 준비. ▲세계은행은 올해 세계 성장률을 2.6%로 전망. 이전 2.4% 성장 대비 0.2%p 상향 조정. 세계은행은 세계 경제가 점차 안정되고 있다고 평가하고 미국은 예상보다 강한 경제 성장을 지속할 것으로 전망. 미국의 경우 1.6%에서 2.5%로 상향 전망. 중국은 4.5%에서 4.8%, 일본은 0.9%에서 0.7%로 하향 조정.

2024.06.12 08:14손희연

가온칩스, 삼성 파운드리·SAFE 포럼 참가…美 진출 가속화

시스템반도체 설계 전문기업 가온칩스는 삼성 파운드리와의 협력 관계를 바탕으로 미국 시장 진출을 가속화할 계획이라고 12일 밝혔다. 가온칩스는 '삼성 파운드리 포럼(SFF) & SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에 참가해 인공지능∙자율주행용 반도체 칩의 성능 및 품질, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 디자인 솔루션을 선보이며 관련 시장 공략에 나설 방침이다. 미국 현지 시간으로 이달 12일과 13일 양일간 개최되는 SFF&SAFE 포럼은 올해로 5번째를 맞이하는 삼성전자의 연례 행사다. SFF에서는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개한다. SAFE 포럼에서는 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 및 생산 지원 솔루션을 발표하고, 다양한 비즈니스 협업을 모색할 수 있도록 지원한다. 미국에 이어 ▲한국 서울 ▲독일 뮌헨 ▲일본 도쿄 ▲중국 베이징(비대면)에서도 개최될 예정이다. 가온칩스는 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)로 매년 행사에 참가해 오고 있다. 회사는 삼성전자의 파트너로 10여년간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있다. 지난 2월에는 일본 현지 기업의 ASIC 설계 개발 프로젝트 수주에 성공하며 기술의 우수성을 인정받았다. 김순곤 가온칩스 미국 법인장은 “SFF&SAFE 포럼은 가온칩스의 기술력과 경쟁력을 해외 시장에 적극적으로 알리고, 파운드리 잠재 고객과 네트워킹을 강화할 수 있는 좋은 기회"라며 "일본에 이어 미국 시장에서도 적극적인 인재 유치 및 고객사 발굴을 위한 마케팅 활동으로 파운드리 비즈니스 확대에 기여할 것”이라고 말했다. 김 법인장은 삼성 파운드리 파트너 테크세션 내 'Design solutions of AI, by AI, and for AI'에 연사로 참여해 'Physical Implementation of In-system Test for Automotive AI SoC'라는 주제로 개발 성과를 공유하고 글로벌 기술사업화 및 네트워킹강화에 집중할 계획이다.

2024.06.12 07:00장경윤

KIAT, 철원 버들골마을에 조경 수목·작업복 기부

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 강원도 철원 동송읍 이길리 버들골 마을에 조경 수목(화살나무 350그루, 철쭉 100그루, 잔디 500㎡)과 작업복(120벌)을 전달했다고 12일 밝혔다. KIAT는 버들골 마을과 2009년 자매결연을 맺고 매년 농번기 일손 돕기, 김장 봉사 활동을 지속해 오고 있다. 버들골 마을은 2020년 8월 내린 폭우로 한탄강이 범람하면서 마을 전체가 물에 잠기는 피해가 있었다. 반복되는 수해를 막기 위해 마을 전체가 이주하기로 결정한 이후 현재 도로·전력·상하수도 등 생활 기반 조성을 마친 상태다. KIAT는 마을 이주가 결정된 뒤 주민과 여러 차례에 걸쳐 논의한 끝에 주택 주변 미화·자연환경 정비·조경 등에 도움이 필요하다고 보고 수목과 작업복을 기부하게 됐다고 설명했다. KIAT 임직원들은 11일 열린 버들골 마을 완공식에 참석하고 마을 주변 환경 정화 활동을 펼쳤다. 민병주 KIAT 원장은 “지역사회가 처한 문제를 발굴하여 함께 해결책을 모색한 것이 의미 있었다”며 “새로운 곳에 뿌리 내린 버들골 마을과 KIAT가 나눔을 통해 돈독해지고 함께 성장해 가길 바란다”고 말했다.

2024.06.12 06:00주문정

KAI-공군, 국산항공기 수출국과 협력 강화

한국항공우주산업(KAI)은 공군과 경기도 성남 밀리토피아 호텔에서 11일부터 사흘 간 제13회 K-TCG과 제7회 SMG 국제회의를 진행한다고 밝혔다. 이번 국제회의에는 공군, 방사청, KAI 등 국내 관계자 180여 명과 국산 항공기 수출국인 인도네시아, 페루, 튀르키예, 필리핀, 태국, 폴란드, 말레이시아 등 총 7개국 50여 명이 참석했다. 특히 FA-50 18대 도입을 위해 지난해 약 1조 2천억 원 규모의 수출계약을 체결한 말레이시아는 올해 처음 참석했다. 공군이 개최하고 KAI가 지원하는 K-TCG와 SMG 국제회의는 우리 공군과 국산 항공기 운영국 간 협력관계를 공고히 하는 동시에 국산 항공기에 대한 신뢰성을 높여 수출확대에 기여한 것으로 평가받는다. 공군은 지난 2009년 K-TCG를 발족하고 가동률 상승, 정비 시간 단축, 유지비 절감 등 축적된 국산항공기 운영 데이터를 기반으로 해외 수출국과 잠재적인 마케팅 대상국 대상 기술지원과 우수성을 소개하고 있다. 2016년부터는 국산항공기의 신뢰성 강화를 위해 비행 안전 정보를 공유하는 SMG 회의를 통합하여 운영하고 있다. 회의 첫날인 11일에는 유재문 공군 군수사령관의 개회사를 시작으로 K-TCG & SMG 운영 현황과 함께 군수지원 전략, 국산기 운영 개선 사례 등 주요안건 발표가 이어졌다. 마지막으로 운영국들의 애로사항을 청취하고 해결 방안을 논의했다. KAI는 이날 총 3개의 안건을 발표했다. 첫 번째 안건으로 이·착륙시 보다 안전한 방향 제어가 가능한 'T-50 계열 NWS 이중모드 개선 사례'를 공유했다. 이어 운영 중인 고정익·회전익 분야 교육과정과 신설 예정인 미래 신기술 적용 교육 프로그램 등 '교육훈련센터 교육과정 전반'을 소개했다. 마지막 안건인 '수출기 군수지원 전략'에서는 보급지원, 기술지원, 교육 훈련 등 항공기 군수지원에 필요한 통합솔루션을 제시했다. 특히 수출국가별 항공산업 육성전략과 연계한 유지·보수·정비(MRO) 기반 맞춤형 군수지원 솔루션을 설명했다. 또한 방사청 항공기사업부에서는 K-방산 수출 현황을 발표하고 공군 군수사령부와 항공안전단에서는 각각 기종별(KT-1, T-50 등) 운영 현황과 항공 안전관리체계를 알렸다. 각국 대표단은 오는 13일 KAI 사천 본사에서 항공기 생산현장을 견학하고 광주광역시에 위치한 공군 제1전투비행단을 방문해 국산항공기 운영 현장을 직접 살펴볼 예정이다. 회의에 참석한 KAI CS센터장 이상재 전무는 "이번 회의는 국산항공기 운영국들과 운영 노하우 및 개선 사례, 애로사항 등을 공유하는 소중한 자리였다"며 "운영국 간 협력체계를 강화해 국산항공기의 신뢰성을 더욱 높이겠다"고 말했다.

2024.06.11 17:27신영빈

로봇산업진흥원, 첨단제조로봇 실증사업 착수

한국로봇산업진흥원은 11일 대구 엑스코에서 '2024년 첨단제조로봇 실증사업 통합 워크숍'을 개최했다고 밝혔다. 사업은 국내 제조기업들의 인력난과 원자재 상승 등 어려운 경영여건 극복과 국내 로봇산업 경쟁력 강화를 목표로 지난 2020년부터 추진됐다. 이번 통합 워크숍은 선정된 기관·기업 관계자 400여 명이 참석했다. 사업 수행에 필요한 교육과 주요 안내사항을 공유하여 성공적인 사업 완수를 돕기 위해 마련했다. 교육은 ▲2023년 사업수행 우수사례 발표(경남TP) ▲사업비 규정 및 정산관리 기준에 대한 교육 ▲사전 컨설팅과 안전인증을 지원하는 프로그램 설명 ▲AI와 자율제조공정 특강 순으로 진행됐다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "첨단제조로봇 실증사업 통합 워크숍이 성공적인 사업 수행의 밑거름이 되었으면 한다"며 "기업들의 공정혁신을 통한 성공적인 로봇 도입이 이뤄지도록 진흥원이 적극적으로 지원하겠다"고 말했다. 한편 진흥원은 첨단제조로봇 실증사업에서 국비 총 140억원을 지원한다. 공모에서 4개 유형 92개 과제가 선정됐다. 선정 기업은 로봇시스템 도입비용 지원과 컨설팅, 교육, 안전인증 등 단계별 실증 패키지 프로그램에 대한 혜택을 받는다.

2024.06.11 17:08신영빈

마우저, 유블럭스 신규 'XPLR-IOT-1' 익스플로러 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 유블럭스의 XPLR-IOT-1 익스플로러 키트(Explorer Kit)를 공급한다고 11일 밝혔다. XPLR-IOT-1은 센서 네트워크, 환경 제어, 의료 기기, 스마트 가전 및 조명 애플리케이션 등을 위한 개념증명(POC) IoT 애플리케이션을 개발할 수 있는 완벽한 플랫폼을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 유블럭스의 XPLR-IOT-1은 씽스트림(Thingstream) IoT 서비스 제공 플랫폼과 연결할 수 있는 유블럭스의 MQTT 애니웨어(MQTT Anywhere)와 MQTT 나우(MQTT Now) 평가판 계정을 갖춘 임베디드 SIM을 비롯해 즉시 활용 가능한 모든 요소들을 포함하고 있다. 이 키트는 처음에 몇 가지 수작업 단계만 거치면, 데이터를 클라우드에 게시할 수 있고 완벽한 엔드투엔드 솔루션을 시연할 수도 있다. XPLR-IOT-1은 최대 128/64MHz 클럭 주파수와 512 + 64kB의 RAM, 1,024 + 256kB의 플래시 메모리를 지원하는 듀얼 코어 Arm Cortex-M33 애플리케이션 마이크로프로세서를 갖추고 있으며, 전 세계 여러 나라의 셀룰러 네트워크를 위한 LTE-M/NB-IoT 셀룰러 통신과 와이파이 및 블루투스를 지원한다. 또한 전용 저전력 GNSS 수신기를 통해 정확한 위치추적 데이터를 제공하는 한편, 사용자가 선택한 네트워크 사업자와 연결하는데 활용할 수 있는 나노 SIM 슬롯도 지원한다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼과의 전원공급 및 데이터 효율적인 통신을 위해 MQTT-SN 프로토콜을 이용하며, 만약 사용자가 와이파이를 선호한다면 내장된 와이파이 모듈과 유블럭스의 MQTT 나우 서비스를 통해 지원되는 클라우드와의 대체 경로를 활용할 수 있다. XPLR-IOT-1 키트는 씽스트림 플랫폼을 위해 센서 및 위치추적 데이터를 수집하는 소스 코드로 이용할 수 있는 사전 구현된 애플리케이션 소프트웨어와 함께 제공되며, 데이터 플로우 매니저는 Node-RED 프로그래밍 예제를 처리하여 데이터를 빠르고 쉽게 대시보드에 시각화할 수 있도록 해준다. 이 디바이스는 NORA-B1 무선 MCU 모듈에 내장된 노르딕세미컨덕터의 nRF5340 무선 SoC)에 의해 제어되며, 노르딕 nRF 커넥트 SDK와 제퍼 개발 환경에서 개발된 커스텀 애플리케이션을 호스팅할 수 있다. 또한 이 디바이스는 온도, 습도, 압력, 조도, 자력계, 자이로스코프, 가속도계 및 배터리 게이지를 위한 통합 센서를 제공한다.

2024.06.11 16:00장경윤

ETRI 찾은 강도현 차관 "AI·반도체 이니셔티브 기술 분야서 세계적 경쟁력 갖춰야"

강도현 과학기술정보통신부 2차관이 "한국전자통신연구원(ETRI)이 중심에 서서, 이니셔티브 기술 분야에서 대한민국이 세계 3위권 국가로 도약할 수 있게 노력해 줄 것"을 당부했다. 과기정통부는 강 차관이 11일 오후 ETRI를 찾아 인공지능(AI)·반도체 이니셔티브 관련 연구개발(R&D) 추진 현황을 점검했다고 밝혔다. 이번 방문은 지난 4월9일 윤석열 대통령의 AI-반도체 이니셔티브 추진 방향 제시 이후 정부가 최근 발표한 게임체인저 기술 분야의 이니셔티브 실현을 위한 ETRI의 연구개발(R&D) 현황을 살펴보고, 지난 5월에 열린 AI 서울 정상회의에서 다룬 핵심의제인 AI 안전성 관련 R&D를 협의하기 위해 이루어졌다. ETRI는 이날 AI, AI반도체 등 이니셔티브 기술분야에서 세계 최고 수준의 연구개발 성과 창출 방안과 ETRI의 강점 분야인 차세대 통신네트워크 기술에서 글로벌 선도를 위한 추진전략을 발표했고, 이어서 최근 예비타당성 조사를 통과한 저궤도 통신위성 개발 사업의 6세대 이동통신(6G) 표준 기반 저궤도 위성통신 핵심기술 분야 ETRI의 준비 상황을 공유했다. 이후 순서로는 자유로운 분위기의 장소로 자리를 옮겨 ETRI에서 ICT 분야의 프로젝트 리더로서 연구활동 중인 젊은 연구자들을 만나 연구개발 현장의 목소리를 듣는 시간을 가졌다. 강도현 과기정통부 차관은 "우리나라가 AI, AI반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추기 위해서는 혁신적인 아이디어와 도전적인 연구개발이 필수적이다"며 "젊은 연구자들은 실패를 두려워하지 말고 도전적인 연구개발을 계속 선도해줄 것"을 당부했다. 이어 “새로운 AI 시대를 주도하기 위해서는 혁신적인 AI 모델은 물론 AI반도체, AI 안전 등의 분야에서 핵심적인 기술을 전략적으로 개발할 필요가 있으며, 이를 뒷받침하기 위해 정부도 적극 지원해 나가겠다”고 덧붙였다.

2024.06.11 15:53최지연

1Q 반도체 장비 청구액 264억 달러...전년比 2% 하락

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 1분기 반도체 장비 청구액이 전년동기 대비 2% 감소한 264억 달러를 기록했다고 11일 밝혔다. 전분기 대비로는 6% 하락한 수치다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계 반도체 장비 매출액이 소폭 감소했음에도, 반도체 산업에 대한 주요 지역의 전략적 투자와 첨단 기술에 대한 수요가 반도체 장비 시장의 회복세를 촉진할 것"이라고 말했다. 국가별로는 중국이 125억2천만 달러로 가장 큰 규모를 기록했다. 전년동기 및 전분기 대비 각각 113%, 3% 증가했다. 2위 한국은 52억 달러로 전년동기 대비 7% 감소했다. 다만 전분기 대비로는 8% 늘었다. 3위 대만은 23억4천만 달러로 전년동기 대비 66%, 전분기 대비 22% 감소했다. 한편 SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성된 전 세계 반도체 장비 시장 통계 리포트는 글로벌 반도체 장비 산업의 월간 청구액을 자세히 보여준다.

2024.06.11 11:50장경윤

유블럭스, 블루투스 AoA 통합 솔루션 '유로케이트' 출시

유블럭스는 위치 추적 정확도, 비용 및 전력 소모의 최적의 조합을 제공하는 실내 위치 추적 솔루션 유로케이트(u-locate)를 출시한다고 11일 밝혔다. 블루투스 LE AoA(angle-of-arrival)를 기반으로 하는 유로케이트(u-locate)는 합리적인 가격대에서 10센티미터 정도의 위치 추적 정확도를 제공할 뿐만 아니라 위치 추적 태그의 배터리 수명을 연장해준다. 유연한 모듈식 유로케이트 솔루션은 실시간 위치 추적 시스템(RTLS) 솔루션 사업자와 시스템 통합(SI) 기업들을 겨냥한 제품이다. 물류창고, 제조, 헬스케어 및 기타 다양한 분야의 최종 사용자 실내 위치 추적 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 구성이 편리한 모바일 애플리케이션은 다양한 관리 지원 툴과, 자체 방향 인식 기능을 지원하는 앵커를 포함하고 있어, 복잡한 솔루션 설치의 어려움을 없애고 제품 출시 기간도 단축시켜준다. 유로케이트의 향상된 AoA 위치 추적 알고리즘은 시장 선도적인 정확도를 제공하는 동시에 자산 추적 비용을 낮춤으로써, 보다 광범위한 활용 사례를 가능케 한다. 블루투스 5.1 기술과 유로케이트의 최적화된 안테나 구성의 조합은 전력 소모를 늘리지 않고도 탁월한 위치 추적 정확도를 제공한다. 또한 유로케이트 솔루션은 최종 사용자 설치 증가에 맞춰 손쉽게 확장이 가능하며, OTA(over-the-air) 소프트웨어 업데이트를 통해 계속해서 새로운 기능 추가 및 업데이트가 가능하다. 유로케이트는 위치 추적 미들웨어, 위치 추적 엔진, 앵커 포인트, 태그로 구성되며, 애플리케이션의 필요에 따라서 유연하게 맞춤화할 수 있다. 유로케이트와 유블럭스의 GNSS(global navigation satellite system) 제품을 함께 사용하면 실내 및 실외에서 끊김 없는 위치 추적을 달성할 수 있다. 위치 추적 미들웨어는 omlox 글로벌 상호운용성 표준을 준수하며 충분히 입증된 API 플랫폼에는 여러 공급업체 솔루션과의 통합을 지원하는 다양한 API가 포함되어 있다. omlox에 가입함으로써, 유블럭스는 성장하는 이 에코시스템에 힘을 더하고 위치 추적 솔루션의 전세계적 상호운용성을 증진하는 데 기여하게 됐다. 유블럭스는 "유로케이트는 회사가 무선 연결성 및 위치 추적 기술 분야에서 쌓아온 전문성을 바탕으로 한 솔루션으로서 물건과 사람의 이동에 따른 재고 관리를 최적화한다"며 "운영 비용을 낮추고 지속가능성을 극대화하는 고성능 위치 추적 시스템에 대한 점점 더 높아지는 요구를 충족시켜줄 것"이라고 밝혔다.

2024.06.11 11:25장경윤

전기차 '캐즘' 극복 韓 전문가 총출동…"보조금 2022년 수준으로 돌려야"

"향후 2~3년동안 한시적으로 전기차 보조금을 2022년 보조금 수준(승용 600만원, 화물 1천400만원)으로 3년간 유지하고 충전 요금 할인 특례를 부활하는 등 소비자가 체감할 수 있는 획기적인 인센티브 정책이 필요합니다." 강남훈 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA) 회장은 11일 협회 모하비실에서 '전기차 수요확대를 위한 소비자 인식개선 방안'이라는 주제로 자동차 환경 분야 전문가들이 참여한 친환경차분과 전문위원회를 개최하고 이 같이 말했다. 강 회장은 이날 인사말을 통해 “전기차 수요 부진으로 인한 전동화 전환 동력 상실을 막기 위해서는 향후 2~3년 동안 전기차 보조금 확대 등 특단의 대책이 필요하고 전기차에 대한 오해와 편견을 바로잡는 인식개선 활동이 필요하다”고 강조했다. 이어 "지난해 국내 전기차 시장은 주요 자동차 시장 중 유일하게 전년 대비 역성장 했고 올해 4월까지는 전년 대비 26% 이상 감소해 위기감이 더욱 커지고 있다"며 "수요 부진이 지속될 경우 전기차 투자를 확대하고 있는 우리 자동차 산업 생태계의 전동화 전환 동력이 상실될 우려가 있다"고 지적했다. 강 회장은 “전기차에 대한 일반 국민의 오해와 편견을 바로잡는 인식개선 활동도 매우 중요하다”며 “실제로 전기차 화재 안전성 우려, 충전 불편과 같은 부정적 인식 등 전기차에 대한 오해와 편견을 비사용자가 사용자보다 더 크게 느끼고 있다”고 덧붙였다. 이날 현장에서는 전기차 산업 각 분야 전문가들이 참여해 전기차 산업 활성화를 위한 방안들을 제시했다. 김성태 전기차사용자협회 회장은 발제를 통해 지난해 이볼루션과 공동으로 실시한 설문조사 결과를 발표했다. 설문조사는 전기차 보유자 128명, 비보유자 401명 등 총 529명을 대상으로 진행한 것으로 전기차 경험 만족도와 부정적 인식 등을 물었다. 설문조사에 따르면 전기차 경험 만족도는 보유자 90.6%가 만족했으며 비보유자는 67.4%로 나타났다. 또 전기차를 소유하지 않은 운전자가 부정적인 인식을 가진 가장 큰 이유는 화재, 급발진 등 부정적 기사(54.5%)로 인한 것이었다. 그 다음으로 충전 인프라 부족(48.3%), 장거리 운행 애로(34.1%) 순이었다. 김 회장은 “전기차 사용자보다 비사용자의 전기차에 대한 부정적 인식이 강한 것으로 조사됐는데 이는 전기차에 대한 매체의 부정적 언급 등 전기차에 대한 편견과 오해에서 비롯된 것"이라며 "전기차에 대한 정확한 정보를 기반으로 한 소비자 인식개선 활동이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "전기차 비보유자의 구매고려 요인 중 보조금 등 금전적 혜택이 가장 큰 요인으로 조사된 바, 보조금 정책이 전기차 보급확대에 가장 큰 영향을 미친다"고 했다. 정연제 서울과학기술대학교 교수는 총소유비용 분석을 통해 내연기관 대비 전기차의 경제성 분석 결과를 발표했다. 정 교수는 "총 운영비용 분석 결과 2021년 기준으로 전기차의 총운영비용이 내연기관차대비 약 650만원 우위인 것을 확인할 수 있으나, 매년 보조금의 지속적 감소, 충전요금 할인특례 일몰 등으로 전기차의 경제성 우위 효과가 약화되고 있다"고 지적했다. 이어 "전기차 캐즘 극복을 위해서는 전기차 보조금 증액, 충전요금 할인 등 경제성의 확실한 우위 확보가 필요하다"고 부연했다. 문보현 자동차안전연구원 책임연구원은 "현재 국내 배터리 안전기준은 국제기준(10항목)보다 많은 12개의 시험 항목을 운영하고 있어 세계 최고 수준의 안전기준을 채택하고 있다"며 "화재 등 전기차 안전성에 대해 우려하지 않게 만드는 것이 우리 정부의 목표"라고 강조했다. 한편 KAMA는 미래차노동, 부품미래차전환, 미래차통상, 친환경차, 신모빌리티 등 5개 분야의 전문가를 대상으로 전문위원회를 구성해 각 분과별로 연구와 토론을 통해 미래 모빌리티에 대한 경쟁력 강화방안을 모색하고자 지난해 1월 발족했다. 현재 친환경차분과는 한국자동차공학회 회장을 겸하고 있는 서울대학교 민경덕 교수가 위원장으로 선임되었고 전기차, 수소차, 에너지, LCA 등 각 분야별 전문가 20여명이 참여하고 있다.

2024.06.11 10:43김재성

로옴, 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 'TRCDRIVE' 팩 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC(탄화규소) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'으로 4개 품번을 개발했다고 11일 밝혔다. TRCDRIVE pack은 높은 전력 밀도 및 독자적인 단자 배치와 같은 특징으로, 트랙션 인버터에 요구되는 소형화, 고효율화, 공수 삭감과 같은 주요 과제의 해결에 기여한다. TRCDRIVE pack은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서, 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재해 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도로 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 본 모듈은 'Press fit pin'을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하다. 이를 통해 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 또한 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스 (5.7nH)도 실현하여 스위칭 시의 저손실화에 기여한다. 본 모듈은 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립해, 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰다. 신제품은 2024년 6월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.06.11 10:39장경윤

문닫은 日샤프 LCD 팹, 인텔 후공정 시설로 재활용

인텔이 일본 샤프가 생산을 중단한 LCD 공장을 반도체 후공정(패키징,테스트) 연구개발(R&D) 센터로 활용할 계획이다. 이를 위해 인텔은 후공정 생산시설에서 일본 기업 14곳과 협력하기로 했다. 11일 닛케이 뉴스에 따르면 인텔은 반도체 패키징을 위한 '백엔드 프로세스' 기술 개발에 옴론, 레조낙, 무라타기계 등 일본 공급업체 14곳과 협력할 것으로 알려졌다. 이들 기업은 샤프의 LCD 패널 공장을 연구개발 센터로 활용할 계획이며, 샤프의 오사카부 사카이 공장 또는 미에현 공장 중에서 검토 중이다. 인텔이 LCD 팹을 활용하기로 결정한 이유는 클린룸을 갖추고 있기 때문이다. 디스플레이는 반도체와 마찬가지로 제조 환경에서 오염 물질을 효과적으로 제어하는 능력이 수율 변동에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 LCD 패널 공장은 먼지와 파티클을 최소화하도록 설계된 클린룸이 갖춰져 있어 반도체 생산과 연구개발에 적합하다. 인텔뿐 아니라 라피더스, 미쓰비시전기도 기존 샤프의 LCD 팹을 반도체 연구 개발에 활용하겠다고 밝혔다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 일본 정부가 파격적인 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 위해 전면 지원하는 기업 중 하나다. 지난달 샤프는 오는 9월부터 사카이에 위치한 젠10 공장에서 LCD 패널 생산을 중단한다고 공식 발표했다. 중국 디스플레이 업체의 저가 공세에 밀려 결국 백기를 든 것이다. 또 샤프는 미에현에 있는 중소형 LCD 패널 공장도 생산을 축소한다고 밝혔다. 대신 회사는 수익성 개선을 위해 다른 기업과 협력을 모색하고 공장을 최적화하겠다는 계획이다. 샤프는 현재 가메야마, 미헤현, 하쿠산 공장에서 중소형 LCD 패널을 생산하고 있다. 카메야마 제2공장의 일일 패널 생산량은 2천장에서 1천500장으로 감소하고, 미에현 제3공장의 일일 생산량은 2천280장에서 1천100장으로 52% 감소할 것으로 예상된다. 또한 샤프 텐지쿠 공장의 OLED 생산라인은 폐쇄될 예정이다. 앞서 지난 10일 일본 소프트뱅크도 샤프가 철수한 사카이 공장 약 44만 평방미터 부지와 연면적 약 75만 평방미터 건물에 150메가와트 데이터센터를 구축한다고 밝혔다. 향후 수전용량 400 메가와트 급의 IDC 구동을 목표로 올해 가을에 착공을 시작해 내년부터 가동시킨다는 방침이다.

2024.06.11 10:38이나리

LX세미콘, 뉴라텍과 무선 커넥티비티 시장 공략

LX세미콘은 시스템 반도체 벤처기업 뉴라텍과 손잡고 초연결 시대를 준비하기 위한 '와이어리스 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업을 추진한다고 11일 밝혔다. LX세미콘은 최근 미국 얼바인에 위치한 뉴라텍의 자회사 뉴라컴을 방문해 시스템반도체 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 ▲뉴라텍 기존 제품에 대한 사업협력 ▲경쟁력 강화 제품의 공동개발 ▲차세대 제품 상품기획 및 사업화 협력 등을 추진키로 했다. LX세미콘과 뉴라텍은 협약사항의 구체적 이행을 위한 정기적인 회의체도 운영하기로 했다. 뉴라텍은 2014년 국가 출연연구기관인 ETRI(전자통신연구원)에서 창업한 시스템 반도체 벤처기업으로, 저전력의 장거리 IoT 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 세계 최초로 출시했다. 뉴라텍 이석규 대표이사는 “LX세미콘과의 협력으로 칩의 가격 경쟁력을 확보하는 것은 물론 마케팅 협력을 통해 글로벌 시장에서 실질적으로 사업을 확대할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. LX세미콘 대표이사 이윤태 사장은 "초연결 시대를 맞아 와이어리스 커넥티비티 기술이 더욱 중요해지고 있으며, 향후 해당 분야의 경쟁력 있는 다양한 기업과의 협력을 통해 기술 개발 및 미래 시장을 개척해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2024.06.11 10:00장경윤

인텔, 34兆 규모 이스라엘 신공장 건설 계획 중단

미국 주요 반도체 기업 인텔이 250억 달러(한화 약 34조3천억원) 규모의 이스라엘 반도체 공장 설립 프로젝트를 중단했다고 로이터통신이 10일 보도했다. 로이터통신은 현지 금융 뉴스 웹사이트의 보도를 인용해 "인텔이 이스라엘에 공장을 짓기로 한 계획을 중단했다"며 "인텔은 해당 계획에 대해 직접적으로 언급하지는 않았으나, 상황에 따라 계획을 조정할 필요성이 있음을 이야기했다"고 설명했다. 그동안 인텔은 이스라엘 중부 키르얏 갓 지역에 제조공장인 '팹 28'과 연구개발(R&D) 센터를 포함해 총 4개의 시설을 운영해왔다. 이후 지난해 12월에는 250억 달러를 들여 새 파운드리 공장인 '팹 38'을 건설하기로 결정했다. 이에 이스라엘 정부도 인텔 측에 32억달러의 보조금을 제공하기로 한 바 있다. 팹 38은 10나노미터(nm)급 공정인 '인텔 7'을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 목표 가동시점은 2028년부터 2035년까지였다. 이와 관련 인텔은 성명서에서 "이스라엘은 계속해서 당사의 주요 글로벌 제조 및 연구개말(R&D) 거점 중 하나"라며 "반도체 업계에서 대규모 프로젝트를 관리하려면 변화하는 일정에 적응해야 하는 경우가 많다"고 답변했다.

2024.06.11 09:32장경윤

NFC용 반도체 '쓰리에이로직스' 코스닥 상장예비심사청구서 제출

근거리 무선 통신(NFC, Near Field Communication) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스가 지난 10일 코스닥 상장을 위한 상장예비심사청구서를 한국거래소에 제출했다. 쓰리에이로직스는 2004년 설립부터 NFC용 칩 개발에 주력해왔으며 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발한 회사다. 지난 2월 코스닥 혁신기술기업 특례 상장을 위한 기술성 평가에서 두개 기관으로부터 모두 A등급을 획득한 바 있다. NFC용 시스템 반도체 칩은 초기 출입통제와 전자결제 분야에서 주로 사용됐다. 2010년대 들어 스마트폰의 발전과 함께 스마트가전과 사물인터넷(IoT) 기기, 자동차, 정품인증 산업, 전자적 가격표시기, 헬스케어 등 무선충전 등 매우 다양한 분야로 적용 분야가 급격하게 확대되면서 전략적인 반도체 부품으로 주목받고 있다. 회사는 자체 개발한 전자가격표시기, 자동차, 정품인증용 NFC 칩을 글로벌 세트 제조사에 공급하는 등 시장에서 우수한 평가를 받고 있다. 또 자동차용 NFC 리더 칩을 개발해 AEC-Q100 인증과 NFC 포럼의 디지털 키 2.0 인증을 받았고, 2022년부터 주요 완성차 업체에 공급하는 등 그동안 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해왔다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 쓰리에이로직스는 반도체 분야에서 으뜸기업으로 선정된 6개 기업 중 유일한 팹리스 기업이다. 신우제 쓰리에이로직스 부사장은 “국내 최초 NFC용 반도체 칩 자체 개발 기업으로써 독보적인 기술력을 바탕으로 시장을 선도하는 글로벌 팹리스 기업으로 도약하기 위해 기업공개(IPO)를 추진하게 됐다”며 “앞으로도 세계적 수준의 NFC칩 개발을 위한 기술 고도화에 아낌없이 투자할 것”이라고 밝혔다.

2024.06.11 09:13이나리

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