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에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 2년 연 참가

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 대만에서 개최되는 'TSMC OIP 생태계 포럼'에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다. TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다. 올해 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, EDA(설계 자동화) 및 IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5천여 명의 반도체 전문가와 750여 개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히, AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC 1.6nm(나노미터, 10억분의 1m), 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다. 또한, AI 기반의 2D·3DIC 설계 자동화 기술을 비롯해 HPC, AI/ML, 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 애플리케이션을 위한 IP 및 설계 지원 기술, 초저전력·초저전압 등 특화 공정 솔루션이 함께 발표된다. 아울러, 실제 적용 가능한 클라우드 기반 설계 사례와 IP 솔루션을 통해 제품 개발 기간 단축과 시장 출시 가속화를 위한 전략도 공유될 것으로 보인다. 에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화한다. 아울러 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며, “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.11.18 15:41전화평 기자

"반도체 개발 문턱 낮춰드려요"…프라임마스의 칩렛 혁신

“허블릿(Hublet)은 단순한 칩이 아니라 반도체 개발 문턱을 획기적으로 낮추는 플랫폼입니다. AI 시대를 뒷받침할 데이터 인프라의 근본적인 확장성을 허블릿이 만들어낼 것입니다.” 박일 프라임마스(Primemas) 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 허블릿의 의미를 이렇게 설명했다. 허블릿, 개발비·기간을 동시에 줄이는 플랫폼형 아키텍처 허블릿은 프라임마스가 독자 개발한 일종의 '칩렛(Chiplet)' 모듈이다. 반도체 조각인 칩렛을 모듈화해 서로 간의 허브 역할을 수행하며, 다양한 시장에서 공통적으로 요구되는 기능을 기본 탑재한다. 고객사는 필요한 특화 기능만 별도 칩렛으로 붙여 쓰면 된다. 박 대표는 “AI 알고리즘은 항상 변한다. 반도체를 2년 동안 개발해도 2년 뒤에 그대로 쓰일지 알 수 없다”며 “GPU가 강한 이유도 높은 플렉서빌리티(유연성) 덕분에 다양한 AI 요구 사항을 빠르게 흡수할 수 있기 때문”이라고 말했다. 그는 이어 “기존 SoC가 하나의 고속도로만 있는 구조라면, 허블릿은 동서남북 방향으로 고속도로가 뚫려 있어 훨씬 다양한 조합을 지원한다”고 강조했다. 프라임마스의 1세대 허블릿 '팔콘(Falcon)'은 고객사의 개발비와 개발 기간을 크게 줄여준다. 개발비는 10분의 1 이하, 개발 기간은 5분의 1에서 10분의 1 수준까지 단축된다. 프라임마스가 제공하는 팔콘 위에 고객사가 필요한 칩렛만 올려붙이면 되는 구조이기 때문이다. 또 다른 핵심 요소는 허블릿과 함께 제공되는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 기반 보조 칩렛 '카멜레온(Kameleon)'이다. 카멜레온은 자체 설계 능력이 부족한 기업도 다양한 알고리즘을 신속하게 하드웨어로 구동할 수 있게 해주는 모듈이다. 박 대표는 “카멜레온에는 FPGA가 다수 탑재돼 있어 고객사가 원하는 알고리즘을 그대로 올려 구동할 수 있다”며 “새로운 AI 가속기 개발이 며칠이 아니라 한두 시간 안에도 가능하다”고 설명했다. 허블릿과 카멜레온의 조합은 반도체 시장의 진입 장벽을 크게 낮출 것으로 기대된다. 기존 모델처럼 SoC 전체를 처음부터 끝까지 설계할 필요 없이, 공통 기능을 담당하는 허블릿을 기반으로 필요한 기능만 모듈처럼 결합할 수 있어서다. 대규모 단일 프로젝트 중심이던 반도체 개발 방식을 모듈 조합 구조로 전환시키는 시도다. CXL 기반 대용량 메모리 시장에서도 두각…“데이터 병목 해결의 열쇠” 프라임마스는 허블릿 기반 구조를 가장 먼저 CXL 기반 AI 데이터 인프라 영역에 적용했다. 최근 AI 모델은 수 테라바이트 단위의 메모리를 요구하지만 GPU의 온보드 HBM 용량은 200GB 안팎에 불과하다. 한 번 비워지면 서버의 메모리나 스토리지가 그 속도를 따라가지 못해 'AI 데이터 공급 병목'이 발생한다. 박 대표는 “전 세계적으로 GPU 서버의 활용률이 35% 수준에 머무는 배경에는 알고리즘 문제가 아니라 메모리 부족과 DB 성능 한계가 있다”고 강조했다. 이를 해결하기 위해 프라임마스는 허블릿을 기반으로 한 대용량 메모리 모듈 'JBOM(Just Bunch of Memory)'을 개발했다. 이 제품은 수십 테라바이트급 D램 풀(pool)을 구성해 데이터 공급 속도를 크게 개선하며, DB 성능이 20~80배 향상되는 사례도 확인됐다는 게 회사 측 설명이다. “반도체 개발 문턱 없앤다”… 프라임마스가 보는 미래 프라임마스는 허블릿을 단순한 칩이 아니라 반도체 개발 생태계의 기반 플랫폼으로 보고 있다. 기존에는 특정 산업용 SoC 개발에 수천억 원의 비용과 수년의 시간이 필요했지만, 허블릿과 카멜레온을 활용하면 업체 규모와 상관없이 맞춤형 칩 설계가 가능해진다는 것이다. 박 대표는 “AI 시대에는 결국 누구나 자신만의 하드웨어 가속기를 갖추게 될 것”이라며 “IT 시장에 진입할 때 반도체 때문에 발생하는 문턱이 있는데, 그 문턱을 없애버리는 게 목표”라고 밝혔다. 한편, 프라임마스는 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 기업들에 제품 공급 등 협력을 이어가고 있다.

2025.11.18 15:38전화평 기자

한전, K-전력기술로 북미 전력망 시장 공략 기반 마련

한전이 미국 주요 전력회사 관계자를 대상으로 765kV 전력망 기술력을 선보이며, K-전력기술의 북미 전력망 시장 진출 기반을 강화했다. 한국전력(대표 김동철)은 지난 10일부터 14일까지 닷새간 ITC홀딩스·AES코퍼레이션 등 9개 전력회사와 번즈앤맥도넬·파워엔지니어스 등 3개 엔지니어링회사, 미국 전력연구소(EPRI) 등 총 13개 기관, 37명의 북미 전력산업 관계자를 대상으로 '765kV 기술 교육 워크숍'을 개최했다. 이번 교육은 최근 북미지역 765kV 전력망 건설이 본격화하고 관련 기술에 대한 관심과 수요가 증가하면서 EPRI가 한전에 미국 전력회사를 대상으로 한 765kV 기술 교육을 요청하면서 성사됐다. 한전은 765kV 설계·운영·시험 분야 기술력과 국내 제조사의 기자재 공급역량을 체감할 수 있도록 HD현대일렉트릭·LS전선·보성파워텍·제룡산업과 함께 커리큘럼 기획과 교육을 공동 준비했다. 10일 참가자들은 한전 신안성변전소에서 변압기·GIS·철탑 등 765kV 실계통 핵심 설비 시찰과 함께 전자파·소음 측정과 드론 점검 등 시연을 통해 최신 유지보수 기술을 확인했다. 11일에는 한전 고창전력시험센터에서 765kV 설비가 실제 계통에 적용되기까지 거치는 다양한 안정성·신뢰성 검증 과정을 소개하는 시험 기술 참관이 이어졌다. 참가자들은 철탑 승탑과 코로나케이지 송전선로의 실제 구간을 축소 모델로 재현해 코로나 방전현상을 정량화할 수 있는 시험설비를 활용한 전기환경 측정 시험 등 평소 접하기 어려운 실험을 직접 경험하기도 했다. 12일부터 14일까지는 변압기·차단기·전선·금구류 등 765kV 전력기기 제조사를 방문, 생산라인을 둘러보고 품질관리와 공급역량을 확인하는 시간을 가졌다. 한전은 국내 제조사의 북미 시장 진출을 돕기 위해 제조사와 미국 전력회사 간 일대일 비즈니스 미팅 등 실질적 교류의 장을 마련하기도 했다. 이창열 한전 기술기획처장은 “한전과 국내 제조사가 결합한 '765kV 팀코리아'는 기술력과 생산역량을 기반으로 세계적 경쟁력을 확보한 전략 모델”이라며 “이번 워크숍이 K-전력기술의 미국 전력망 적용을 앞당기는 기반이 되고, 한전과 제조사가 공동으로 글로벌 시장에 진출하는 출발점이 되길 바란다”고 밝혔다.

2025.11.18 11:24주문정 기자

코아시아세미,-獨 이노바와 'ISELED 웨이퍼 라이선스' 계약 체결

코아시아세미는 독일 이노바와 17일 차량 실내 고급 조명 핵심 부품인 ISELED(스마트 발광다이오드) 웨이퍼 제조 라이선스 계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 독일 이노바의 특허기술인 ISELED는 차량 내부 조명 시스템에 적용되는 기술로, LED 모듈 내 삼원색(RGB)을 정밀하게 제어해 균일한 색감을 구현한다. ISELED는 그동안 주로 유럽 완성차 브랜드를 중심으로 채택되어 왔으나, 최근 한국, 중국 등 아시아 주요 완성차 업체들도 인테리어 디자인 경쟁력 강화를 위해 ISELED 기반 조명 기술 도입을 확대하고 있다. 이노바는 이번 라이선스 계약 체결로 글로벌 완성차 업계를 위한 ISELED 공급망을 안정적으로 확보하는 계기가 됐으며, 삼성 파운드리 디자인하우스인 코아시아세미를 통해 파운드리 공급망을 확장하고 아시아 지역 고객에 대한 대응력을 높일 계획이다. 코아시아세미는 이번 계약을 통해, ISELED 기술을 바탕으로 한 LED 컨트롤러 제품을 자체적으로 생산할 수 있는 독립성을 확보하게 됐다. 특히 모회사 코아시아의 LED 사업부 이츠웰이 해당 칩의 패키징과 모듈 제조, 판매를 담당하는 만큼 웨이퍼–패키징–LED 모듈 공급으로 이어지는 그룹내 수직계열화 체계를 구축했다. 안정적인 공급 채널 및 매출원과 그룹 계열사간 시너지 효과를 동시에 확보한 셈이다. 아울러 코아시아세미는 ISELED가 차량 인테리어 조명 외에도 스마트조명, 마이크로LED, 인테리어 일체형 디스플레이 등 차세대 차량용 반도체 응용 분야로 확장이 가능한 점에 주목해 이번 기술 도입을 계기로 차량용 반도체 기술 경쟁력을 강화할 예정이다. 양사는 이번 계약으로 국내 완성차 업체들의 납기 단축과 조달 효율성 향상에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 로버트 아이슬레 이노바 사장은 “ISELED 기술을 다른 업계 파트너와 공유하는 것은 업계 표준이 되기 위한 핵심”이라며, “이번 협력은 글로벌 고객들이 요구하는 ISELED 기술의 견고한 공급망을 더욱 강화하기 위한 또 하나의 중요한 단계이다”라고 밝혔다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 라이선스 체결은 코아시아세미의 칩 설계 부터 이츠웰의 LED 패키징·조립까지, ISELED 벨류체인에 코아시아 그룹 내 수직 계열화를 접목해 그룹의 시너지가 입증된 사례”라며, “앞으로도 국내 차량용 반도체 산업 내 경쟁력을 강화하고 차량용 반도체 포트폴리오를 넓혀가겠다”고 전했다.

2025.11.18 10:06전화평 기자

저스템, 반도체 습도제어 솔루션 '세계 일류상품' 영예

반도체 장비 전문 기업 저스템은 자사의 반도체 공정 습도제어 1세대 제품 'N2 LPM'이 산업통상자원부와 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 주관하는 '2025 세계일류상품'에 선정됐다고 18일 밝혔다. '세계일류상품'은 산업통상자원부와 코트라가 세계적 경쟁력을 갖춘 국내 제품에 부여하는 제품인증으로 세계 시장 점유율이 5위 이내이면서 연간 수출 규모 500만 달러 이상 등의 엄격한 조건을 충족한 제품 중 선정한다. 저스템의 'N2 LPM'은 반도체 웨이퍼가 보관돼 있는 풉의 습도를 제어해 수율 향상에 기여하는 대표적인 솔루션이다. 회사가 설립된 2016년부터 출시돼 글로벌 종합 반도체기업(IDM)에 모두 적용되고 있는 제품으로 현재까지 누적 수출액은 7천500만불에 달하고 세계시장점유율은 80%를 넘는다. 이번 선정으로 저스템은 기술력과 글로벌 시장에서의 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 저스템은 이미 2024년 중소기업으로는 유일하게 '최우수 기업연구소'로 지정된 바 있고 연구개발 최고의 권위인 '장영실 상'도 수상하는 등 글로벌 기술 역량을 높이 평가받아 왔다. 반도체 장비 습도제어 전문 솔루션 보유회사로서 저스템은 최근 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'를 주요 종합 반도체 기업(IDM)에 공급하는 등 글로벌 시장을 지속적으로 공략하고 있다. 하정민 저스템 연구소장(부사장)은 “이번 'N2LPM'의 선정에 이어 세계최초로 개발한 2세대 습도제어 솔루션 'JFS'또한 세계일류상품이 될 것이라 자신한다” 며 “글로벌 시장 개척에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.11.18 09:56전화평 기자

메모리 가격 급등세…스마트폰·노트북 출하량 감소할 듯

D램·낸드 등 메모리 산업이 전례없는 '슈퍼 사이클'을 맞은 가운데, 스마트폰·노트북 등 IT 시장이 제조비용 상승으로 위축될 수 있다는 우려가 제기됐다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 세계 스마트폰 및 노트북 생산량 전망치를 당초 대비 하향 조정했다. 스마트폰 생산량은 기존 0.1% 증가에서 2% 감소로, 노트북은 기존 1.7% 증가에서 2.4% 감소로 변경됐다. 트렌드포스는 "메모리 수급 불균형이 심화되거나 소매 가격이 예상보다 상승할 경우 전망치가 추가 하향 조정될 수 있다"고 설명했다. 최근 메모리 가격은 전례없는 상승폭을 나타내고 있다. 4분기 D램 평균 계약가격은 전년동기 대비 75% 이상 상승할 것으로 예상된다. 스마트폰의 전체 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중이 10~15%를 차지한다는 점을 고려하면, 올해 전체 비용은 약 8~10% 상승할 것으로 예상된다. 내년에도 D램과 낸드 계약가격 상승세는 이어질 것으로 예상된다. 이에 따라 내년 제조원가도 전년 대비 5~7%가량 증가하는 결과로 이어질 가능성이 있다. 트렌드포스는 "IT 제조업체들은 마진이 적은 저가형 모델의 생산 비중을 축소하고, 수익성 유지를 위해 여러 제품군에 걸쳐 가격을 인상할 가능성이 높다"며 "특히 중소형 스마트폰 브랜드들이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 노트북 산업 역시 비슷한 상황에 처할 것으로 전망된다. 노트북의 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중은 가격 인상 전에는 10~18% 수준이었으나, 내년에는 20%를 넘어설 것으로 관측된다. 노트북 제조업체가 이를 소비자에 전가하는 경우, 노트북 가격은 평균 5~15% 가량 상승할 수 있다. 특히 가격에 가장 민감한 저가형 노트북 시장에 큰 타격이 예상된다.

2025.11.17 18:07장경윤 기자

새만금청, 'RE100 신속 추진단(TF)' 출범

새만금개발청은 17일 새만금 RE100 산업단지 조성의 핵심과제를 전담할 'RE100 신속 추진단(TF)'을 발족했다. RE100 신속 추진단은 이재명 정부의 국정과제에 포함된 새만금 RE100 산업단지 조성을 신속하고 체계적으로 전담하기 위해 설치했다. RE100 신속 추진단은 국회에 발의된 '(가칭) RE100 특별법안'에 따라 새만금의 RE100 산업단지 조성을 위한 ▲기본계획 수립 ▲재생에너지 공급 계획 ▲RE100 이행 전략 마련 ▲RE100 기업 유치(인센티브 등) 맞춤형 지원 등을 수행하고 재생에너지와 연관된 에너지저장장치(ESS) 등을 활성화하는 내용도 검토할 예정이다. RE100 신속 추진단에는 전북특별자치도 등 외부 전문 인력도 포함·구성해 지역 간 소통·협력을 강화해 기본계획 수립 단계부터 계획 완성도를 높인다는 계획이다. 김의겸 새만금개발청장은 “RE100 신속 추진단의 본격 출범으로 이재명 정부의 국정철학을 담은 지산지소형 에너지 공급·소비 체계 구축과 RE100의 전국적 확산에 기여하는 새만금 RE100 산단을 추진하겠다”면서 “새만금에 첨단 RE100 기업을 유치하고 새만금이 글로벌 재생에너지 허브로 도약할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.11.17 17:38주문정 기자

정부·현대차·기아 손잡고 자동차부품 협력사 탄소감축 지원

정부와 현대차·기아가 손잡고 자동차 부품 협력사들의 탄소 감축을 본격 지원한다. 산업통상부와 중소벤처기업부는 17일 현대차·기아, 중소·중견 자동차 부품 협력기업 87개사, 자동차부품산업진흥재단과 함께 자동차 산업 공급망의 탄소 경쟁력 제고를 위한 '자동차 공급망 탄소 감축 상생 협약식'을 개최했다. 산업부 관계자는 “최근 EU 등 주요국의 탄소 규제는 기존 '사업장 단위'에서 '제품 단위'로 정교화되고 있어서 제품 생산 과정에서 발생하는 탄소발자국이 새로운 수출 규제의 잣대로 등장하고 있다”며 “정부와 현대차·기아는 부품 협력업체의 저탄소 전환을 지원해 자동차 산업 전반의 탄소 경쟁력을 높이기 위해 힘을 모으기로 했다”고 배경을 설명했다. 산업부는 올해 LG전자·포스코·LX하우시스·LG화학 등 4개 공급망 컨소시엄을 대상으로 시범사업을 진행하고 있다. 내년에는 '산업 공급망 탄소 파트너십 사업'을 통해 공급망 전반으로 본격 확산할 계획이다. 중기부도 '중소기업 탄소중립 설비투자 지원' 사업 지원 규모를 한층 확대해 자동차 부품 중소기업의 저탄소 전환을 체계적으로 지원할 예정이다. 이날 협약을 통해 산업부와 현대차·기아가 우선적으로 1차 협력업체의 탄소감축 설비교체를 지원하고, 해당 1차 협력업체는 지원받은 금액만큼을 환원해 중기부와 함께 다시 2차 협력업체 설비교체를 지원한다. 산업부는 이 같은 자동차 공급망에서의 '연쇄적 탄소 감축 효과'를 통해 민관이 함께하는 상생형 탄소 감축 지원체계가 구축될 것으로 기대했다. 현대차·기아는 자사를 넘어 협력업체의 저탄소 전환을 지원함으로써 완성차 탄소발자국을 낮추게 되고, 외부 사업을 통해 확보한 배출권을 향후 배출권거래제에서 상쇄 배출권 형태로도 활용할 수 있게 된다. 박동일 산업부 산업정책실장은 “공급망의 탄소 감축은 어느 한 기업이 단독으로 할 수 없으며, 정부·대기업·중소·중견기업 모두의 협업이 필요한 과제”라면서 “이번 공급망 탄소 감축 협약이 2035 NDC를 넘어 우리 산업 전반의 그린전환(GX)을 가속하고 글로벌 공급망 간 대결에서 우위를 차지하는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다. 노용석 중기부 1차관은 “글로벌 공급망 탄소 규제가 강화되면서 공급망 전반의 감축 노력이 더욱 중요해지고 있다”면서 “특히 부품산업 내 중소기업 비중이 높은 자동차 산업에서 공급망 차원의 선제적인 감축 노력이 이루어지는 것을 높이 평가하고 적극 지원해 나가겠다”고 말했다. 현대차·기아 관계자는, “이번 협약은 기업·정부·공공기관이 함께 만든 공급망 저탄소 전환의 실질적 협력 모델”이라며 “지속가능경영 실천과 산업 생태계 전환을 위한 마중물 역할을 수행할 것”이라고 밝혔다. 정부는 이번 협약을 계기로 탄소 감축 노력이 산업 공급망 전반으로 확산할 수 있도록 정책·재정적 지원을 확대해 나갈 계획이다. 또 이번 자동차 공급망을 시작으로 앞으로 전기·전자, 철강, 석유화학, 반도체, 조선 등 다른 주력 산업으로 '공급망 탄소 파트너십'을 확대해 나가고 국내 산업의 '글로벌 탄소규제 대응 역량'을 강화해 나갈 계획이다.

2025.11.17 16:31주문정 기자

산업지능화협회, AW 2026서 'AI팩토리 특별관' 선봬

한국산업지능화협회는 내년 3월 4~6일 코엑스 전관에서 열리는 스마트 제조 혁신 산업전 AW 2026에서 'AI 팩토리 특별관'을 선보인다고 17일 밝혔다. AI 팩토리 특별관은 기존 자율제조 범위를 넘어 제조업 중심 AI 전환(AX)을 집중 조명한다. 코엑스 2층 더플라츠 홀에 조성된다. 특별관에서는 AI 기반 제조 혁신을 선도하는 차세대 제조AX 기업들이 공정별 AI 소프트웨어부터 하드웨어까지 제조산업 전반에 걸친 피지컬 AI, AI 로보틱스, AI 인프라 등 핵심기술 및 솔루션을 소개한다. 제품 전시뿐만 아니라 특별관 참가사의 제조 AX 적용 우수사례 발표 세미나, 혁신 스타트업 IR 피칭, 비즈니스 밋업 등 다양한 프로그램을 통해 공급·수요기업 간 네트워킹 및 파트너십 발굴을 지원한다. 특별관이 조성되는 AW 2026은 국내 최대 스마트공장 및 산업자동화 전문 박람회다. 약 500개사 2천200부스 규모로 개최된다. 함께 선보이는 '2026 산업지능화 컨퍼런스'에서는 AI가 주도하는 제조 혁신 트렌드를 조망한다. 내년 3월 5~6일 코엑스 3층 E홀에서 개최된다. 특히 이번 기조 세션은 국내외 AX/DX 혁신전략 발표를 시작으로 ▲에이전틱 AI ▲피지컬 AI ▲AI 제조 시스템 등 3개 기술 트랙 발표로 구성된다. 이길선 한국산업지능화협회 사무국장은 "제조AI 솔루션·제품을 보유한 공급기업과 수요기업 간 협력의 장을 마련하고 네트워킹 기회 발굴을 적극 지원하겠다"고 말했다. 협회는 특별관 참가 기업과 컨퍼런스 발표 기업을 모집하고 있다.

2025.11.17 15:20신영빈 기자

삼성전자, 韓·日 '유리기판' 협력 구상…상용화는 고심

삼성전자가 주요 관계사인 삼성전기를 포함해 일본 기판업체 2곳과 차세대 기술인 반도체 유리기판 분야에서 협력을 논의 중인 것으로 파악됐다. 다만 이들 기업 간 협력은 초기 단계로, 아직 정식 샘플에 대한 평가에는 이르지 못한 상황이다. 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 구현하기에는 아직 시간이 필요하다는 분석이다. 삼성전자 내부에서도 기술과 시장성을 이유로 유리기판 상용화에 대한 확신을 구체적으로 세우지 못한 것으로 알려졌다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 삼성전기, 일본 이비덴·신코덴키 등과 유리(글라스) 코어 기판에 대한 초기 샘플 테스트를 진행 중이다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 삼성전자는 약 1~2년 전부터 삼성전기·이비덴·신코덴키 등 주요 기판 협력사 3곳과 유리 코어 기판과 관련한 샘플 평가 논의를 진행해 온 것으로 파악됐다. 최첨단 패키징 기술력 확보 차원에서 유리기판 대해 선제적인 도입 검토에 나서려는 것으로 풀이된다. 다만 삼성전자는 유리기판을 차세대 기술 중 하나의 후보로 인식하고 있을 뿐, 실제 상용화에 대한 구체적인 계획은 수립하지 않았다는 게 업계 중론이다. 이유는 크게 두 가지다. 먼저 삼성전기·이비덴·신코덴키는 아직 삼성전자가 요구하는 성능의 샘플을 제출하지 못한 상황이다. 현재 삼성전자가 이들 기판 협력사와 평가한 샘플은 일부 기능만을 확인할 수 있는 극 초기 단계인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "기판 협력사들이 삼성전자에 소형 샘플 등은 제공한 바 있으나, 삼성전자가 요구하는 크기 및 특성에 맞춘 정식 샘플은 아닌 것으로 안다"며 "삼성전기와도 초기 단계에서의 협업이 진행되고 있고, 정식 샘플 테스트 단계에는 이르지 못했다"고 설명했다. 삼성전자·삼성전기 내부에서도 유리기판 상용화에 대해 실무단의 이견이 있는 것으로 전해진다. 유리기판이 기존 기판 대비 특성이 우수하나 싱귤레이션(절단), TGV(실리콘관통전극)와 같은 제조 공정에서 크랙(깨짐)이 발생하는 등 해결해야 할 기술적 난제가 여전히 많기 때문이다. 유리기판과 기판 위에 실장되는 칩 간 물성이 다르기 때문에 발생하는 결함도 많다. 또한 유리기판의 수요를 담보할 핵심 고객사 역시 아직 확보되지 않아 시장에 대한 불확실성도 존재한다. 또 다른 관계자는 "유리기판을 도입하고자 하는 가장 큰 이유는 워피지인데, 이를 꼭 유리기판으로만 해결할 수 있는 것은 아니기 때문에 투자 필요성에 의문을 가지고 있는 엔지니어들이 많다"며 "실무단에서는 유리기판에 대한 불확실성과 연구개발(R&D) 실패에 따른 부담으로 진척이 더딘 상황"이라고 말했다.

2025.11.17 14:35장경윤 기자

균형성장 우수정책 한자리에…'대한민국 지방시대 엑스포' 19일 울산서 개막

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 19일부터 21일까지 사흘간 울산전시컨벤션센터에서 'K-BALANCE 2025'를 슬로건으로 '2025 대한민국 지방시대 엑스포'를 개최한다. 지방시대 엑스포는 중앙부처와 지방정부·공공기관 등 47개 기관이 참여하는 국내 최대 규모 정책 박람회다. 올해로 23회째를 맞는 이번 행사의 슬로건은 'K-BALANCE 2025'로 대한민국의 지속 가능한 균형 잡힌 미래를 의미한다. 엑스포는 새 정부의 핵심 국정과제인 '5극 3특(5대 초광역권·3대 특별자치도 육성) 전략'을 기반으로 한 자치분권과 국가 균형성장 정책을 국민이 직접 보고 듣고 체험하며 즐길 수 있는 참여형·소통형 행사로 기획됐다. 국민 참여형 부대행사도 다양하게 마련됐다. 이연복 셰프 등 유명 요리사가 지역별 식재료를 활용해 한정 메뉴를 선보이는 '5극3특 미식회'가 올해 처음으로 열린다. 또 전국 지자체의 고향사랑 기부 답례품을 둘러보고 즉석 기부도 할 수 있는 '고향사랑 기부 박람회', 울산 프로축구·농구팀과 함께하는 '스포츠 챌린지', 유네스코 세계유산에 등재된 반구천 암각화 등 울산 명소를 둘러보는 '문화관광 및 산업현장 투어 프로그램'과 유홍준 국립중앙박물관장 등 유명 인사들의 '오픈 스테이지 특강' 등 다양한 부대행사가 준비됐다. 정책 홍보 전시회에는 정부 부처와 17개 지방정부 및 교육청 등 43개 기관이 추진한 균형발전 정책 우수사례를 체험형 콘텐츠 중심으로 선보인다. 올해는 전라남도 신안군의 햇빛연금(재생에너지 개발이익 공유제) 등 사례를 다룬 기본사회관과 지방자치 30주년 기념관, 시·도 굿즈 전시관 등 새로운 테마관이 마련됐다. 정책 콘퍼런스는 ▲균형성장 ▲자치분권 ▲지역활성화 ▲국정과제 4개 분야 26개 주제로 토론과 발표가 진행된다. 참가자들은 새 정부 정책 방향을 공유하고, 지속가능한 지역 발전과 자치분권 강화를 위한 논의를 진행할 예정이다. 민병주 KIAT 원장은 “이번 대한민국 지방시대 엑스포는 지역이 주도하고, 국민이 주인공이 되는 '모두가 잘사는 균형성장'의 여정을 공식적으로 시작하는 출발점이 될 것”이라며 “많은 국민이 찾아주셔서 균형성장을 통한 대한민국의 새로운 비전을 보고, 듣고, 느끼시길 바란다”고 말했다. 2025 대한민국 지방시대 엑스포에 대한 자세한 내용은 공식 누리집에서 확인할 수 있다.

2025.11.17 11:35주문정 기자

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤 기자

삼성, 국내에 5년간 450조원 '통 큰' 투자…P5도 착공 추진

삼성이 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함한 국내 투자에 총 450조원을 투입하는 등 공격적인 투자에 나선다. 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인(P5)의 골조 공사를 추진하기로 결정했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획이다. 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 또 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진된다. 향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망이다. 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진하고 있다. 삼성SDS는 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 SPC(특수목적회사) 컨소시엄의 주사업자로, 전남에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획이다. 이 센터는 2028년까지 1만5천장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급함으로써 글로벌 AI G3로 도약하겠다는 정부의 목표를 뒷받침하게 될 것이다. 또한 삼성SDS는 경북 구미 1공장에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획을 수립하고 있다. AI 특화 데이터센터로 리모델링할 예정인 이 데이터센터는 삼성전자를 비롯한 삼성 관계사 중심으로 AI서비스를 제공할 계획이다. 완공 목표 시점은 2028년이다. 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹(이하 플랙트)의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 집중 공략할 계획이다. 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트 인수를 통해 삼성의 개별 공조와 플랙트 중앙공조 사업을 결합해 시너지를 확대할 방침이다. 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토중이며, 인력 확충도 추진 중이다. 삼성SDI는 이른바 '꿈의 배터리'로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중으로, 유력한 후보지로 울산 사업장을 검토하고 있다. 지난 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 SDI연구소에 설치한 삼성SDI는 같은해 말부터 시제품 생산에 돌입해 현재 여러 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중이며, 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있다. 특히 최근 독일 BMW와 '전고체 배터리 실증 프로젝트' 관련 업무협약을 체결하는 등 전고체 배터리 상용화를 위한 차별화된 경쟁력을 지속적으로 확보해 가고 있다. 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산 예정이다. 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산할 계획이다. 이 외 삼성디스플레이는 지난해 오픈한 충남테크노파크 혁신공정센터에 노광기를 포함한 유휴설비 14종을 올해 기증했다. 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전기는 반도체 고성능화, AI·서버 시장 확대 등에 따라 급증하는 하이엔드급 패키지기판 시장을 적극 공략 중이다. 부산사업장에서는 국내 최초로 기술 난이도가 매우 높은 서버용 패키지기판을 개발해 양산 중임. 부산사업장에서 양산 중인 FC-BGA를 기존 빅테크에 공급 확대하고, AI 가속기용 신규 고객사 다변화를 강화해 정부의 AI 기반 성장 기조에 힘을 줄 계획이다. 청년 일자리 창출에도 나선다. 삼성은 "상황이 어렵더라도 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했다"며 "직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다"고 밝혔다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직·간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.11.16 17:55장경윤 기자

산업특화 SW, 국가 경쟁력 열쇠로…AI·클라우드 결합이 판도 바꾼다

세계 산업 현장에서 각 산업의 고유한 문제를 해결하기 위한 '산업특화 소프트웨어(SW)'가 경쟁력의 핵심 축으로 부상하고 있다. 제조·금융·헬스케어 등 전통 산업이 SW 중심으로 재편되며 데이터와 인공지능(AI), 클라우드가 결합한 산업 맞춤형 솔루션이 국가 경쟁력 강화의 결정적 요인으로 떠올랐다. 16일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 '산업경쟁력 강화의 원동력, 산업특화 SW의 성장 동인과 주요 사례' 보고서에 따르면, 산업특화 SW 시장은 2011년부터 2020년까지 10년간 1.4배 성장에 그쳤지만 2021년 이후 5년 사이 2.3배 급성장했다. 특히 제조·공공·헬스케어·금융 산업을 중심으로 시장이 형성되며 올해 기준 제조업 비중이 21.1%로 가장 컸다. 보고서는 산업특화 SW의 성장을 이끄는 핵심 요인을 '공급·수요·기술' 세 축으로 정리했다. 과거에는 산업별로 고착화된 SW 공급 구조와 제한된 수요, 느린 기술혁신이 성장을 막았지만 2020년 이후 클라우드 확산, 산업별 SW 중심 패러다임(SDX)의 확산, AI 기술 혁신이 맞물리며 시장이 급격히 팽창했다. 먼저 공급 측면에서는 '서비스화'가 주요 변곡점으로 꼽힌다. 과거 산업별로 구분된 전문 기업이 SW를 직접 판매하던 구조에서 마이크로소프트·구글·아마존 등 빅테크가 산업특화 클라우드 플랫폼(PaaS)을 제공하면서 SW의 서비스화가 본격화됐다. 이 플랫폼 위에서 수많은 중소기업이 서비스형 SW(SaaS) 형태로 산업별 솔루션을 공급할 수 있게 되며 산업 간 경계가 허물어지고 시장이 확대됐다. 수요 측면에서는 산업 전반의 SDX가 가속화됐다. 자동차·금융·헬스케어·미디어 등 전통 산업이 SW를 자사의 핵심 경쟁력으로 삼으며 산업 구조 자체가 변화하고 있다. 테슬라의 자율주행 OTA 업데이트, 골드만삭스의 API 금융 플랫폼, 듀오링고의 개인 맞춤형 학습 서비스 등은 모두 산업 내 SW 중심 패러다임의 대표 사례로 꼽혔다. 기술적 요인으로는 AI 혁신이 부상했다. 과거에는 정형 데이터에 의존한 한계로 인해 혁신 속도가 더뎠지만, 최근 AI가 비정형 데이터를 학습하며 산업 고유의 문제를 해결하는 산업특화 AI SW가 속속 등장하고 있다. 제조 분야에서는 공정 자동화와 예지정비, 금융에서는 신용평가와 이상거래 탐지, 헬스케어에서는 진단 자동화와 신약개발 등으로 AI가 산업 프로세스 전반에 침투하고 있다. 보고서는 AI 기반 산업특화 SW의 핵심 성공 요건으로 '데이터 확보–지식 학습–산업 적용'의 선순환 체계를 제시했다. 산업 현장에서 다양한 비정형 데이터를 수집하고 산업별 규제와 표준을 학습시킨 후 실제 산업 문제 해결로 이어질 때 SW의 혁신성이 극대화된다는 분석이다. 독일 스카니아의 예지정비 AI, HSBC의 자금세탁 탐지 모델, 국내 병원의 의료 데이터 자동 기록 솔루션이 대표적이다. SPRi는 산업특화 SW가 중소·중견기업의 경쟁력 제고에도 중요한 역할을 할 것으로 내다봤다. 클라우드 기반 SaaS 모델을 활용하면 초기 구축비용 없이 신속하게 산업특화 솔루션을 도입할 수 있고 자동 업데이트와 원격 관리로 운영 부담을 줄일 수 있기 때문이다. 실제로 중소기업의 산업특화 소프트웨어 지출액은 2023년 1천400억 달러에서 2028년 2천500억 달러로 1.8배 늘어날 것으로 전망됐다. 정책적 과제로는 ▲산업특화 클라우드 인프라 구축 ▲AI 산업특화 스타트업 육성 ▲부처 간 협력 체계 강화 ▲공통 모듈 통합개발 등 네 가지 방향이 제시됐다. 독일의 자동차 클라우드 '카테나-X'와 일본의 기초과학 클라우드 'mdx'처럼 정부·산업·학계가 협력하는 생태계 구축이 필요하다는 설명이다. 특히 정부의 AI 정책과 산업 전략이 연계돼야 한다는 점도 강조됐다. SPRi는 "AI 인프라의 성능 확보만큼 중요한 것은 이를 실제 산업 문제 해결에 연결하는 기반 SW 기술력"이라며 "그래픽처리장치(GPU) 확보뿐 아니라 데이터센터 운영·전력관리·이상탐지 등 산업용 AI SW 기술 연구가 병행돼야 한다"고 제안했다. 또 산업 간 협력형 프로젝트를 통해 산업별 공통 기술을 함께 개발하고 오픈소스 생태계를 조성해야 한다는 제안도 포함됐다. 예컨대 자동차·드론·로봇·조선 산업에 공통 적용 가능한 자율이동 기술을 공동 개발하거나 금융권의 오픈소스 재단(FINOS)처럼 산업별 협력형 SW 혁신 모델을 구축하는 방안이 제시됐다. SPRi는 "산업특화 SW는 각 산업의 효율성을 높이는 도구를 넘어 국가 경쟁력의 핵심 자산으로 자리 잡고 있다"며 "AI·클라우드·SDX를 축으로 한 산업별 SW 혁신이야말로 한국 산업이 도약할 차세대 성장 동력"이라고 말했다.

2025.11.16 10:41한정호 기자

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 판매해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력 사업으로 삼아 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤 기자

[인사] 산업통상부

◇국장급 전보 ▲감사관 정석진 ▲국가기술표준원 제품안전정책국장 이귀현

2025.11.14 17:56주문정 기자

KAI-삼성전자, 국방 AI 반도체 개발 맞손

한국항공우주산업(KAI)은 삼성전자와 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 인공지능(AI) 및 무선주파수(RF)용 국방 반도체 개발 및 생산'을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 협약식은 이날 경남 사천 KAI 본사에서 열렸다. 차재병 KAI 대표와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 양사 주요 경영진이 참석했다. 양사는 이번 협약을 통해 국방 AI 반도체 개발에 힘을 모은다. 방산 분야의 특수성 고려한 공동 연구 개발을 추진하고 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다. 특히 ▲워킹그룹 및 협의체 운용 ▲R&D 공동 연구 ▲안정적인 공급망 확보 등 항공우주·방위 산업 맞춤형 국방 AI 반도체 개발 협력을 통해 무기체계 반도체의 국산화율을 높이고 해외의존도를 줄여 자주국방 강화에 기여한다는 방침이다. 양사는 높은 신뢰성과 보안성이 요구되는 방산 특성에 맞는 반도체의 설계, 방산 품질 및 감항 등을 고려한 연구 개발 등을 추진한다. 국방 반도체 적용 범위 확대와 협력 체계 구축, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대한다. 차재병 KAI 대표는 "이번 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것"이라며 "국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다"라고 말했다. 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 "국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라며 "차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 설계-공정-양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다"고 밝혔다. 한편 KAI는 국방 AI 반도체를 AI파일럿 구동에 활용해 유무인 복합체계를 한층 더 고도화할 계획이다. 국방 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS)을 개발하고 이를 AI파일럿을 탑재한 무인기 플랫폼 등에 적용할 예정이다.

2025.11.14 17:26신영빈 기자

한미 3500억 달러 규모 전략적 투자 운용 방안 합의

김정관 산업통상부 장관은 14일 하워드 러트닉 미국 상무부 장관과 3천500억 달러 규모 전략적 투자 운용에 대한 세부내용 합의를 토대로 '한미 전략적 투자에 관한 양해각서'에 서명했다고 밝혔다. 7월 30일 관세 협상에서 큰 틀에서 합의한 이후 3개월 반 만이다. 3천500억 달러 규모 전략적 투자는 2천억 달러의 투자와 국내 기업의 직접투자(FDI)·보증·선박금융 등을 포함한 1천500억 달러의 조선협력투자로 구성된다. 2천억 달러 투자 분야는 양국 경제와 국가안보 이익을 증진하는 분야인 조선·에너지·반도체·의약품·핵심광물·인공지능(AI)·양자컴퓨팅 등이다. 사업 선정은 트럼프 미국 대통령 임기가 끝나는 2029년 1월까지 한다. 사업 추진에 필요한 자금은 미국 투자처 선정 통지를 받은 날로부터 최소 45영업일이 경과한 날 납입한다. 우리가 미국 투자금 납입 요청을 이행하지 못하면 미국은 우리가 미납한 투자금액을 채울 때까지 우리가 받을 이자를 대신 수취하게 되며 관세가 인상될 수도 있다. 2천억 달러 투자는 외환시장 부담 경감을 위해 연간 200억 달러 한도로 사업 진척정도에 따른 자금요청 방식으로 지출한다. 미국은 사업 추진에 필요한 연방토지 임대, 용수·전력 공급, 구매계약 주선 및 규제절차 가속화를 위해 노력하기로 했다. 미국은 전체 프로젝트 관리를 위한 투자 특수목적법인(SPC)을 설립하고 개별 프로젝트별 '프로젝트 SPV'를 설립한다. 투자 SPV는 다수의 개별 프로젝트 SPV를 관리하는 우산형 SPV 성격으로 개별 프로젝트에서 발생하는 수익은 해당 프로젝트 SPV가 수취하고 투자 SPV는 모든 프로젝트 SPV 수익을 모아 한국이 투자한 원금과 이자를 상환한다. 투자 수익 배분은 원리금 상환 전까지는 한국과 미국에 각각 5대 5 비율로 배분되고 원리금 상환 이후부터는 한국과 미국에 각각 1대 9의 비율로 배분된다. 미국은 프로젝트에 상품·서비스를 제공할 벤더 및 공급업체 선정 시 한국 업체를 우선해야 하고 개별 프로젝트별로 가능한 한국이 추천하는 한국 프로젝트 매니저를 선정해야 한다. 조선협력투자 1천500억 달러는 투자위원회가 승인한 사업에 대해 한국 정부는 직접 또는 협의위원회를 통해 조선분야 민간투자, 보증, 선박금융 등을 지원한다. 2천억 달러 투자와 같은 수익 배분방식이 적용되지 않고 발생하는 모든 수익이 국내 기업에 귀속된다. 정부는 특별법을 마련해 대미 투자를 전담하는 특별기금을 설립할 계획이다. 투자를 위해 기금이 직접 외화를 조달하며 외환시장 영향 최소화를 위해 기금이 외환시장에서 직접 매입하는 방식보다는 외화자산 운용수익을 활용하거나 외화채권을 발행하는 등 다른 수단을 최우선 고려할 계획이다. 김정관 장관은 “전략적 투자에 관한 양해각서 체결과 함께 미국은 우리가 그간 요구해 온 관세인하 공동설명자료(조인트 팩트시트)에 명시하고 이를 시행하기로 했다”고 설명했다. 미국은 지난 8월 7일부터 상호관세를 15%로 인하해 시행 중이다. 또 최혜국대우(MFN) 관세가 15%를 초과하는 품목도 한미 자유무역협정(FTA)을 충족하는 경우 15%의 관세만 부과됨을 명확히 했다. 현재 부과 중인 한국산 자동차·부품에 대한 232조 관세는 15%로, 목재 제품에 대한 232조 관세는 최대 15%로 조정된다. 향후 부과가 예고된 의약품 232조 관세의 경우, 최대 15%가 적용되고 반도체(장비 포함) 232조 관세는 미국이 우리 주요 경쟁대상(대만)과 추후 타결할 합의에 불리하지 않은 조건으로 부여하기로 했다. 특정 항공기·부품은 상호관세와 철강·알루미늄·구리 232조 관세를 면제하고 제네릭의약품(원료·전구체 포함), 일부 천연자원 등 전략품목에 대해서는 상호관세를 면제하기로 했다. 관세인하 발효시점과 관련해, 자동차·부품 관세는 전략적 투자 MOU 이행을 위한 법안이 국회에 제출되는 달의 1일자로 소급 적용되는 것으로 양국 간 합의했다. 항공기·부품에 대한 상호관세와 항공기·부품에 들어가는 철강·구리·알루미늄 관세 면제는 전략적 투자 MOU 서명일부터 발효된다. 제네릭의약품, 일부 천연자원 등 전략품목 상호관세 면제는 연내 개최하기로 한 한미 FTA 공동위원회에서 공동설명자료에 포함된 비관세 관련 이행계획이 합의되는 시점부터 적용하기로 했다. 김정관 장관은 “이번 한미 전략적 투자에 관한 양해각서 서명과 관세 인하로 우리 대미 수출과 경제 불확실성을 완화하고 상업적 합리성을 고려해 원금 회수 가능성을 제고하는 장치를 마련했다”고 평가했다. 김 장관은 이어 “외환시장 부담을 경감하고 우리 기업의 대미 진출 확대 기반을 마련했다”고 덧붙였다. 한미 상호무역 촉진을 위한 자동차·농업·디지털 등 분야 비관세 현안에도 합의했다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 “자동차 안전기준 관련, 한미 FTA에 따라 미국산 자동차에 대해 제작사별로 연간 5만대까지 미국 안전기준을 충족하는 경우 우리 안전기준을 충족하는 것으로 인정하고 있었으나 이 상한을 폐지하기로 했다”고 밝혔다. 현재 매년 미국에서 수입되는 자동차가 모든 제작사를 합쳐 5만대 미만인 점을 감안할 때 상한 폐지에 따른 우리 자동차 시장 영향은 제한적일 전망이다. 또 디지털서비스 분야 관련 법과 정책이 미국 기업을 국내 기업과 차별하지 않도록 하고 정보의 국경 간 이전을 원활하게 한다는 원칙적인 내용에 합의했다. 아울러 WTO에서 합의된 전자적 전송물에 대한 무관세(모라토리엄)를 유지할 수 있도록 모라토리엄 영구화를 공동으로 지지하기로 했다. 여 본부장은 “WTO 차원에서 모라토리엄이 유지된다면 우리 K-콘텐츠 수출 등 비즈니스 환경의 법적 안정성 및 예측 가능성을 제고할 수 있을 것”으로 기대했다.

2025.11.14 15:39주문정 기자

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤 기자

저스템, 3분기 누적실적 332억원...전년比 24% 상승

반도체 장비전문 기업 저스템이 올해 3분기 호실적을 기록했다. 저스템은 올해 3분기 누적 매출이 332억원이라고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기(268억 원) 대비 24% 증가한 규모다. 영업이익은 44억원으로 전년 동기(마이너스 47억원) 대비 193% 상승하며 상반기에 이어 지속적인 성장과 흑자 기조를 이어갔다. 저스템의 성장 중심에는 습도제어 솔루션이 있다. AI 및 HBM 공정확대로 수율 향상을 위한 정밀제어장비로서 습도제어 솔루션의 필요가 심화되고 있는 시장추세에 발맞춰 자사의 습도제어 솔루션이 각광을 받으며 공급이 증가했다. 현재 1세대 습도제어 솔루션인 'N2 LPM'이 글로벌 주요 반도체 기업(IDM)에 안정적으로 제공되고 있고 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'역시 글로벌 공급망이 다변화되며 시장확대가 가속화되고 있다. 'JFS'는 저스템이 세계 최초로 개발한 기류제어를 톻한 습도제어 솔루션으로 국내의 글로벌 종합반도체 기업인 A사 뿐만 아니라 대만, 일본, 싱가포르 등 종합반도체 기업의 글로벌 생산라인에 폭넓게 공급되고 있다. 이에 따라 반도체 부문의 실적이 3분기까지 전체 332억원 매출 중 54.9%인 282억원에 달한다. 이는 전년동기대비 103%가 증가한 수치이다. 향후 전망도 기대된다. 반도체 장비시장은 글로벌 메모리 반도체 3사의 HBM·DDR5 등 선단공정 CAPEX 확대에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 예상되는데 저스템은 1세대'N2 LPM'과 2세대 'JFS' 솔루션이 글로벌 HBM 생산라인의 표준 장비로서 공급이 확대될 것이라 보고 있다. 또한 3세대 습도제어솔루션인 'JDM'이 글로벌 반도체 기업인 M사와 테스트 중에 있고 일본 파운드리 기업의 신규 양산 FAB에도 자사의 솔루션 공급 가능성이 높아지고 있다. 특히 3분기까지의 수주총액이 475억원으로 지난해 온기 누적수주 450억원을 이미 돌파한 것으로 잠정집계 되는 등 내외의 호재에 기대를 하고 있다. 저스템은 디스플레이 분야와 태양광 부분도 글로벌 국내 디스플레이 기업의 OLED 전면 적용이라는 공정 상황과 주요 셀·모듈 제조사의 CAPEX 일정이 앞당겨질 것이라 보고 추가 공급 가능성도 타진하고 있다. 이미애 경영기획본부장(부사장)은 “3분기는 반도체 슈퍼사이클 재개 상황 속에서 신규라인에 진입하며 공급이 확대돼 누적 수주와 실적이 함께 성장했다” 며 “HBM 국책과제의 선정 등 국내외 산업생태계가 높은 기술력을 인정하는 만큼 최선을 다해 시장을 개척하겠다”고 말했다.

2025.11.14 14:23전화평 기자

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