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KTL, 전기차 충전기 인도네시아 인증 '국내시험' 길 열었다

한국산업기술시험원(KTL)은 인도네시아 국영 시험인증기관인 수코핀도와 협력해 전기자동차 충전기 분야 강제인증(SNI) 획득을 위한 국내시험 수행 자격을 확보했다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 두 기관이 체결한 시험·인증 협력 협약을 기반으로 이뤄졌다. 국내 기업들은 제품을 인도네시아 현지로 보내지 않고도 국내 KTL에서 편리하고 신속하게 시험을 수행하고 인증 획득이 가능하게 됐다. 전기차 충전기는 국가별 기준이 달라 관련 시험인증 인프라와 규제 정보 부족으로 기업들이 수출에 어려움을 겪고 있다. 산업통상부는 KTL을 '글로벌 시장진출을 위한 전기차 충전인프라 검증 및 실증형 시험인증 기반구축사업' 주관기관으로 선정하고 전기차 충전기 제품 글로벌 시험인증 지원에 힘써왔다. KTL은 이번 협력에 따라 전기차 충전기 분야 국내 기업의 인도네시아 시장 진출을 더욱 효과적으로 지원할 수 있게 됐다. 인도네시아는 강제 인증 제도(SNI)를 운영하고 있어 관련 제품은 인증을 획득해야만 수출과 현지 유통·판매할 수 있다. KTL은 인도네시아 전기차 충전기 관련 시험인증 제도와 규제 동향을 신속하게 확보해 국내 기업에 제공하는 한편, 인증 획득에 드는 비용을 절감하고 기간을 단축하는 등 수출기업에 실질적인 도움을 줄 수 있다. 또 이번 협력과 병행해 수코핀도는 아시아 인증기관 협의체(ANF) 가입을 추진하고 있으며, KTL은 ANF 의장기관으로서 해당 절차를 지원하고 있다. KTL 심사단은 지난 13일과 14일 양일간 관련 국제 표준(ISO/IEC 17025, ISO/IEC 17065) 및 ANF 규정에 따라 현지 평가를 수행했다. 향후 수코핀도의 ANF 가입은 6월 제주에서 개최되는 전문가 회의에서 정책분과 보고를 거쳐 11월 베트남에서 열리는 총회에서 최종 승인될 예정이다. 송태승 KTL 디지털산업본부장은 “이번 전기차 충전기의 인도네시아 SNI 인증 국내시험 기반 확보는 우리 기업이 해외 인증을 보다 신속하고 효율적으로 획득할 수 있는 중요한 전환점”이라며 “수출 주도 국가인 우리나라의 산업 경쟁력 강화를 위해 인증장벽을 해소하고, 글로벌 시험인증 협력을 확대해 '인증영토 확장'을 지속적으로 추진하겠다”고 밝혔다.

2026.04.15 17:17주문정 기자

산업부, 중동발 수출리스크 대응…추경 신속 집행 총력

정부가 중동 전쟁 장기화에 따른 물류 차질과 수출환경 불확실성 확대 등으로 어려움을 겪는 수출기업 지원을 위해 현장 밀착 지원에 나섰다. 추경으로 확보한 1389억원 규모 수출지원 예산을 신속히 집행해 기업 피해를 최소화하고 시장 다변화 등 대응을 적극 뒷받침한다는 방침이다. 산업통상부는 15일 오후 여한구 통상교섭본부장이 경기 포천 소재 디온리 오토모티브를 방문, 중동전쟁으로 어려움을 겪는 수출기업의 현장 애로를 직접 청취하고, 추경에 반영된 수출지원사업의 신속한 집행을 점검한다고 밝혔다. 디온리 오토모티브는 2007년 설립된 브레이크 패드·슈 등 자동차 부품 생산·수출기업으로 중동지역 수출 비중이 전체 매출의 약 99%에 달해 이번 중동전쟁으로 물류와 현지 거래선 유지 등에 직접적인 영향을 받고 있다. 디온리 오토모티브는 산업부의 '긴급지원바우처' 패스트트랙을 통해 기존 약 40일 소요되던 선정 절차가 3일로 단축되면서 신속하게 지원을 받아 전쟁위험 할증료·우회 운송비 등 추가 물류비 정산에 활용할 계획이다. 디온리 오토모티브는 이번 추경을 통해 기존 대비 25% 상향된 최대 7500만원까지 물류비 지원을 받을 수 있게 됐다. 산업부는 수출 현장 애로 지원을 강화하기 위해 총 1389억원 규모 추경을 편성했다. 이 가운데 긴급지원바우처·해외공동물류센터·중동 해외지사화 등 3개 수출지원사업(389억원)은 추경 확정 직후인 13일 공고했다. 패스트트랙 기준 완화를 비롯해 평가항목 축소, 기존사업 미선정기업의 재신청 절차 면제 등을 통해 기업이 더욱 신속하게 지원받을 수 있도록 할 계획이다. 산업부는 기존 3조9000억원에 더해 3조원 규모 무역금융을 추가 공급한다. 공급망 불안이 심화한 수입기업에 자금 지원을 확대하고, 대체 수출시장 개척을 위한 단기 수출보험 공급을 강화하는 한편, 물류 차질과 원자재 수급 불안 등으로 어려움을 겪는 중소기업에 대한 긴급 유동성 지원도 병행할 예정이다. 여한구 통상교섭본부장은 “중동 전쟁 리스크가 장기화로, 수출 현장 어려움이 심화하고 있다”며 “추경 등 정부 정책의 효과가 수출기업에 신속히 전달될 수 있도록 집행에 총력을 기울이는 한편, 현장 애로가 해소될 때까지 가용한 정책수단을 총동원해 밀착 지원하겠다”고 강조했다.

2026.04.15 11:00주문정 기자

국내 완성차, 4년 연속 1Q 100만대 생산 달성…하이브리드 내수·수출 호조

국내 자동차 업계가 올해 1분기 생산량 100만 대를 상회하며 4년 연속 1분기 100만 대 이상 생산 기록을 이어갔다. 산업 전반의 성장세가 지속되는 가운데, 3월 기준 수출·내수·생산 지표 모두 전년 동월 대비 동반 상승한 것으로 집계됐다. 산업통상부가 15일 발표한 '3월 자동차산업 동향'에 따르면 2026년 3월 자동차 수출액은 전년 동월 대비 2.2% 증가한 63억 7100만 달러(9조 3762억원)로 집계됐다. 이는 3월 기준 역대 2위에 해당하는 실적이다. 세부적으로 살펴보면 하이브리드차 수출액이 17억 8000만 달러(2조 6192억원)를 기록하며 전년 동월 대비 79.0% 급증해 전체 수출 물량 확대를 주도했다. 반면 플러그인 하이브리드 수출액은 7500만 달러(1103억원)로 78.4% 급감하는 등 차종별 실적 명암이 엇갈렸다. 1분기 누적 자동차 수출액은 172억 4300만 달러(25조 3730억원)로 전년 동기 대비 0.2% 소폭 감소했다. 지역별 수출 실적을 보면 북미(0.9% 증가)와 EU(14.2% 증가) 등 주요 서구권 시장에서는 양호한 성장세를 보였다. 하지만 아시아와 중동 지역 수출액은 각각 38.9%, 21.3% 큰 폭으로 하락했는데, 이는 지속되는 중동 전쟁으로 인한 역내 수요 위축과 물류 차질 등 대외 불확실성이 직접적으로 반영된 결과로 분석된다. 내수 시장은 뚜렷한 친환경차 전환 흐름 속에 판매 호조를 보였다. 3월 내수 판매량은 16만 4813대로 전년 동월 대비 10.2% 증가했으며, 1분기 누적 기준으로도 40만 8904대를 기록해 5.3% 늘어났다. 3월 내수 판매 물량 중 전기차와 하이브리드 등을 포함한 친환경차는 9만 7830대로 전체의 약 59%에 달했다. 승용차 기준 1분기 누적 내수 판매 상위 모델로는 기아 쏘렌토가 2만 6951대로 1위를 차지했고, 현대차 그랜저(1만 6523대)와 기아 스포티지(1만 5355대)가 그 뒤를 이었다. 완성차 업체의 가동률 상승으로 생산 지표 역시 긍정적인 흐름을 나타냈다. 수출 및 내수 물량 증가에 힘입어 3월 전체 자동차 생산량은 38만 7227대로 전년 동월 대비 4.5% 증가했다. 1분기 누적 생산량은 102만 5981대로 전년 동기 대비 1.3% 증가해, 국내 자동차 업계는 4년 연속 1분기 100만대 이상 생산이라는 기록을 달성했다. 업체별 1분기 누적 생산을 보면 기아(40만 6098대, 1.2% 증가)와 한국지엠(13만 4420대, 19.3% 증가)은 전년 동기 대비 상승세를 기록한 반면, 현대차는 43만 8677대로 3.3% 감소했다. 수출 부문에서 한국지엠의 트랙스가 1분기 8만 318대 선적되며 모델별 수출량 1위 자리를 수성한 점이 눈에 띈다. 산업통상부 관계자는 "현재의 호조세가 대외 리스크로 훼손되지 않도록 중동 전쟁 상황에 따른 부품 수급 및 물류 공급망 리스크를 면밀히 점검 중"이라며 "향후 업계와의 긴밀한 소통을 통해 생산 및 수출 증가세를 유지할 수 있는 방안을 모색할 방침"이라고 밝혔다.

2026.04.15 11:00김재성 기자

민관 협업 '상생 무역금융' 확산…연내 10조원 조성

중공업을 중심으로 시작된 상생 무역금융이 소비재로 확산하고 있다. 산업통상부는 14일 장관 주재로 '상생 무역금융 확산 간담회'를 개최하고 중동전쟁으로 심화하는 대외경제 위기 대응을 위해 대·중소기업간 연대를 기반으로 연내 10조원 규모 상생 무역금융을 조성한다고 밝혔다. 상생 무역금융(수출공급망강화보증)은 수출기업·민간은행·정책금융기관이 함께 참여하는 민·관 협력형 상생 금융모델이다. 대기업과 은행 출연에 무역보험공사 보증을 통해 협력사에 우대금융을 지원하는 구조다. 규모는 기업출연의 60~80배에 이른다. 지난해 8월 현대자동차·기아를 시작으로 HL그룹·포스코·HD현대중공업이 상생 무역금융에 참여했고 이날 콜마·무신사도 동참해 현재까지 1조7000억원을 조성했다. 그간 자동차·철강·조선 등 중공업을 중심으로 상생 무역금융이 빠르게 확산한 데 이어 이번에 소비재 기업이 동참했다. 이날 협약을 체결한 콜마는 화장품 원재료 공급·연구개발 등 K-뷰티 산업 생태계 핵심 공급망 역할을 담당하는 기업으로, 우리은행과 함께 총 100억원을 출연해 160개 이상 중소·중견 협력사에 총 1740억원의 유동성을 공급한다. 무신사는 K-패션 선도기업으로 우리은행과 함께 57억5000만원을 출연해 200개 이상의 영세·중소 협력사에 총 1000억원의 유동성을 지원한다. 소비재 산업 특성상 영세·중소 협력사가 많아 소액 무역금융을 신속히 지원할 수 있도록 비대면 다이렉트 보증을 도입하는 등 현장 맞춤형 지원도 강화할 계획이다. 정부는 중동전쟁으로 어려움을 겪는 기업을 지원하기 위해 추가경정예산을 활용해 총 3조원 규모 무역금융을 긴급 공급한다. 석유화학·에너지 등 공급망 불안이 심화한 주요 수입기업에 대한 수입자금 지원을 확대하고, 대체 수출시장 개척을 위한 단기 수출보험 공급을 강화하는 한편, 물류 차질과 원자재 수입 불안 등으로 어려움을 겪는 중소기업에 대한 긴급 유동성 지원도 병행할 계획이다. 한편, 우리은행은 무역보험공사와 별도 업무협약을 추가로 체결하고 수출기업 대상 3조원 규모 생산적 금융을 확대 공급하기로 했다. 김정관 산업부 장관은 “상생 무역금융은 단순한 지원 프로그램을 넘어 우리 산업 생태계와 공급망을 지켜내는 핵심 안전망”이라며 “대기업과 금융기관이 함께 책임을 분담하고 협력사를 지켜내는 지금의 노력이야말로 대한민국의 수출경쟁력을 지탱하는 기반으로, 정부는 이러한 상생 무역금융이 빠르게 확산할 수 있도록 총력을 다할 것”이라고 밝혔다.

2026.04.15 08:19주문정 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

계절·시간대별 전기요금 개편안 시행…전력소비 낮 시간대 유인

전력소비를 태양광 등 재생에너지 발전이 많은 낮 시간대로 유인하기 위한 계절·시간대별 전기요금 개편안이 16일 시행된다. 기후에너지환경부와 한국전력공사(대표 김동철)은 지난달 13일 공개한 '계절‧시간대별 전기요금 개편안'을 16일부터 본격 적용해 시행한다고 밝혔다. 개편안의 핵심은 전력 소비를 낮 시간대로 유인하는 것이다. 평일 11~15시에 적용되던 최고요금(최대부하)이 이번 개편안 시행 이후 중간요금(중간부하)으로, 저녁 18~21시였던 중간요금이 최고요금으로 적용되도록 변경된다. 전력 공급이 많은 봄·가을 주말·공휴일 낮 시간에는 전력량요금의 50% 할인도 진행된다. 이원주 기후부 에너지전환정책실장은 “낮에 태양광에서 생산된 전력을 충분히 활용하고 저녁에 액화천연가스(LNG) 등으로 생산하는 전력은 줄여 중동 전쟁으로 초래된 에너지 위기 극복에도 도움이 될 것”으로 기대했다. 개편안은 국가 전력 소비의 약 46%를 차지하는 산업용(을)과 수요조정이 상대적으로 용이한 전기자동차 충전전력에 우선 적용된다. 기후부는 개편안을 마련하는 과정에서 추가적인 준비기간이 필요하다는 산업계 의견에 산업용(을) 소비자를 대상으로 지난달 23일부터 10일까지 유예 신청을 받았다. 적용 유예를 신청한 기업은 9월 30일까지 조업시간 조정 등의 추가적인 준비 과정을 거쳐 10월 1일부터 개편안이 적용된다. 전기차 충전기에 적용되는 '전기차 충전전력요금'도 16일 이후 첫 주말인 18일부터 봄(3~5월)·가을(9~10월) 주말 할인이 시작된다. 최종 소비자인 전기차 이용자도 충전요금이 전력량요금의 50% 할인 혜택을 적용받을 수 있게 된다. 주택·회사 등에 설치된 '자가소비용 충전소' 9만4000여 곳(전국 충전소의 약 43%)는 18일부터 요금 할인을 적용받을 수 있다. 전력량 요금의 50%로, 1kWh당 40.1원~48.6원의 할인이 적용된다. 기후부와 한전이 운영하는 '공공 급속충전기' 1만3000천 여곳(전체 급속충전기의 24%)에서도 18일부터 충전요금 할인이 적용된다. 전기요금 할인을 반영해 토요일 11~14시에는 1kWh당 48.6원, 일요일·공휴일에는 42.7원이 할인된다. 일부 민간 충전 사업자도 충전요금 주말 할인 정책에 동참할 예정이다. 기후부는 참여 업체 목록 공개 등을 통해 충전요금 할인 정책을 독려할 계획이다. 산업용(을) 외의 산업용(갑)Ⅱ, 일반용(갑)Ⅱ, 일반용(을), 교육용(을) 등 계절·시간대별 요금이 적용되는 다른 종별은 추가적인 준비기간 확보 필요성 등을 고려해 6월 1일부터 개편안이 적용될 예정이다. 한편, 기후부는 주택용도 계절·시간대별 요금 적용을 확대해 나갈 계획이다. 제주에서는 2021년 9월부터 주택용 계절·시간대별 요금제 선택이 가능하도록 돼 있고 육지에서도 주택용 히트펌프를 설치한 주택은 계절·시간대별 요금을 누진제 대신에 선택할 수 있도록 제도를 개선했다. 이 실장은 “정부는 재생에너지 확대에 따른 전력 수급상황 변화를 반영해 합리적인 전력 소비를 유인하기 위한 방안을 지속해서 모색할 계획”이라고 밝혔다.

2026.04.14 15:30주문정 기자

매출 애로 1위 "판로개척"…정부에는 "연구개발 지원" 가장 원해

연구개발 기업으로 분류된 2만 1,007개 가운데 55.5% 이상이 매출 분야 가장 큰 애로사항으로 판로개척을 꼽았다. 과학기술정보통신부와 한국연구산업협가 14일 2025년 연구산업 실태조사 결과를 발표했다. 조사 및 통계는 2024년 말 기준 국내 연구산업 관련 경영활동을 영위하고 있는 기업체 2만 1,007개를 대상으로 전화 및 이메일, 방문 등으로 이루어졌다. 이 통계에 따르면 판로개척 어려움은 5인 미만 기업(53.8%)도 애로가 컸지만, 5~49명의 인력을 갖춘 곳(61.0%)이 더 심각하게 받아 들였다. 2순위는 과다경쟁을 꼽았다. 전체 평균은 45.9%지만, 이 역시 5~49인 규모 기업에서는 54.6%가 과다경쟁을 매출 애로로 꼽았다. 중규모 기업일수록 시장 내 과당 경쟁이 심하다는 의미다. 정부로부터 받고 싶은 지원에 대해선 주로 연구개발(59.8%)과 금융지원(56.9%)을 꼽았다. 이외에 업체간 연계와 정보, 특허 및 인증, 해외진출 및 사업화 등의 순으로 지원을 희망했다. 금융 필요성에 대해선 대부분 운영(운전)자금을 꼽았다. 5인 미만 업체는 응답자의 84.6%, 5~49명 기업은 90.4%, 50인 이상은 76.9%가 운영자금이 가장 필요하다고 응답했다. 이외에 연구개발과 시설투자, 마케팅 및 홍보, 시장개척 순으로 자금이 필요하다고 대답했다. 또 기술 개발 분야 애로로는 전문인력 부족(49.3%),기술경쟁력 부족(46.3%), 초기투자비용 부담(42.5%) 순으로 조사됐다. 한편 연구산업 기업은 전년대비 2024년 기준 1만 9,797개 대비 6.1% 증가했다. 매출액도 28.6조원(국내 매출액 25.9조원, 해외 매출액 2.7조원)으로 전년 대비 3.6% 증가했다.

2026.04.14 14:35박희범 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

ICT 수출 월 400억 달러 돌파...국가 전체 수출액 절반

지난달 ICT 수출액이 사상 처음으로 월간 기준 400억 달러를 돌파했다. 과학기술정보통신부가 집계한 3월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 435억 1000만 달러로 전년 대비 112.0% 증가했다. 같은 기간 수입은 161억 5000만 달러며, 이에 따라 ICT 분야 무역 수지는 273억 6000만 달러로 잠정 집계됐다. 중동 전쟁과 같은 상황에서도 국내 ICT 수출은 14개월 연속 성장세에 힘입어 400억 달러를 돌파했고 아울러 무역 수지도 지난 2월에 이어 최대 흑자 기록을 갈아치웠다. 특히 ICT 분야 수출액은 국가 전체 수출액 861억 3000만 달러의 50.5%를 차지하며 국가 경제 성장의 절반 이상을 ICT가 이끄는 결과를 보였다. 품목별로 살펴보면 반도체 분야 수출액은 328억 4000만 달러로 전년 대비 151.4% 증가했다. 글로벌 서버 수요에 따라 메모리 반도체 수출이 꾸준히 증가했다. 디스플레이 수출액은 14억 9000만 달러로 LCD 수출 반등에도 전방 수요 둔화에 따라 OLED 수출이 감소하면서 전년 대비 9.3% 감소했다. 휴대폰 수출액은 15억 4000만 달러로 전년 대비 57.0% 증가했다. 고사양 신제품 수요가 견조하게 이어지며 완제품 수출과 카메라 모듈과 같은 고부가 부품 수요가 늘었다. 컴퓨터 주변기기 수출액 성장률이 가장 컸다. 총 수출액은 35억 9000만 달러며, 전년 대비 174.1% 증가한 수치를 기록했다. 서버용 SSD 수요 확대와 단가 상승이 주된 이유다. 통신장비는 현지 생산 확대로 미국향 전장용 장비 수요가 둔화되며 전년 대비 5.8% 감고한 2억 1000만 달러를 기록했다. 주요 수출 국가를 보면 중국과 미국이 각각 176억 6000만 달러와 80억 달러로 세자릿수 성장한 수치를 보였다.

2026.04.14 11:10박수형 기자

어플라이드, 차세대 증착 기술 2종 공개…"고객사 2나노 공정서 채택"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 최첨단 로직 칩의 가장 미세한 구조를 형성하기 위한 두 가지 새로운 칩 제조 시스템을 발표했다고 14일 밝혔다. 원자 수준의 정밀도로 소재 증착을 제어하는 이 기술은 오늘날 칩 제조사가 글로벌 AI 인프라 구축 속도에 맞춰 더 빠르고 전력 효율적인 트랜지스터를 대규모로 제조할 수 있도록 지원한다. AI 컴퓨팅 수요 급증에 따라 반도체 산업은 프로세서 칩에 집적된 수천억 개 트랜지스터에서 높은 에너지 효율 성능을 끌어내기 위해 스케일링 한계에 도전하고 있다. 이 같은 과제에 대응해 전 세계 선도적인 로직 칩 제조사들은 2나노 이하 공정에서 새로운 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터를 도입하고 있다. GAA 전환은 동일 전력에서 훨씬 높은 성능을 구현하지만 성능 향상을 위한 공정 복잡도는 크게 증가한다. GAA 트랜지스터 내부의 복잡한 3D 구조를 형성하려면 500개 이상의 공정 단계가 필요하며, 이 중 상당수는 개별 원자 크기에 근접하는 허용 오차 내에서 소재를 정밀하고 반복 가능하게 제어·증착하는 새로운 방식을 요구한다. 이에 어플라이드는 '프로듀서 프리시전(Producer Precision)' 얕은 트렌치 절연(STI)의 무결성을 유지하는 선택적 질화막 플라즈마화학기상증착(PECVD) 시스템을 개발했다. 첨단 트랜지스터 아키텍처에서 STI는 인접 트랜지스터를 전기적으로 분리하는 데 사용된다. 이 기술은 트랜지스터 사이 표면에 트렌치를 식각한 후 실리콘 산화물과 같은 절연 유전체 소재로 채워 전하를 가두고 원치 않는 누설을 방지한다. 이런 좁은 절연 트렌치는 GAA 소자에서 가장 미세한 구조 중 하나로 대량 양산 과정에서 품질 유지가 매우 어렵다. 트렌치 형성 후 칩이 여러 추가 공정 단계를 거치면서 실리콘 산화물 절연 소재가 점진적으로 손상돼 전체 칩 성능에 부정적 영향을 미칠 수 있다. 어플라이드의 이번 PECVD 시스템은 업계 최초의 선택적 바텀업(bottom-up) 증착 공정으로 트렌치 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성한다. 실리콘 산화물 위에 치밀한 실리콘 질화막층을 증착해 이후 공정 단계에서 STI 소재가 리세스(recess)되는 것을 방지한다. 이 공정은 하부막이나 구조에 손상을 주지 않도록 저온에서 수행된다. 선택적 질화막은 절연 트렌치의 원래 형상과 높이를 보존함으로써 일관된 전기적 특성을 유지하고 기생 커패시턴스를 감소시키며 누설을 낮추고 전체 소자 성능을 향상시킨다. 현재 선도적인 로직 칩 제조사들은 AMAT의 선택적 질화막 PECVD 시스템을 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다. 또한 어플라이드의 '엔듀라 트릴리움(Endura Trillium)' 원자층 증착(ALD) 시스템은 가장 복잡한 GAA 트랜지스터 게이트 스택에 금속을 정밀하게 증착하기 위해 설계된 IMS(통합 재료 솔루션)다. 이 시스템은 어플라이드가 첨단 트랜지스터 애플리케이션을 위해 메탈 ALD 기술 분야에서 구축해온 오랜 전문성을 기반으로 한다. 여러 금속 증착 단계를 단일 플랫폼에 통합함으로써 칩 제조사가 다양한 트랜지스터의 임계 전압을 유연하게 튜닝하도록 지원한다. 트릴리움은 반도체 산업 역사상 가장 성공적인 메탈 증착 시스템인 Endura(엔듀라) 플랫폼 기반으로 초고진공을 생성하고 유지한다. 진공 환경은 실리콘 나노시트 사이 극미세 공간에 여러 소재를 증착할 때 클린룸 대기 속 불순물로부터 웨이퍼를 보호하는 데 필수적이다. 옹스트롬 수준의 메탈 게이트 스택 두께 제어를 통해 첨단 GAA 트랜지스터가 요구하는 튜닝 유연성과 신뢰성을 제공하는 동시에 트랜지스터 성능과 전력 효율, 신뢰성을 향상시킨다. GAA 애플리케이션에 맞춰 고도로 최적화된 이 시스템은 더 얇은 일함수(work function) 금속과 GAA 구조의 제한된 공간에 대응하는 부피를 차지하지 않는 다이폴 소재를 구현하는 새로운 기능을 갖췄다. 선도적인 로직 칩 제조사들이 현재 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다.

2026.04.14 09:02장경윤 기자

"캐패시터 없는 DRAM으로 데이터 1천초 유지"

국내 연구진이 인공지능(AI) 연산에 유용한 저전력·고집적 메모리 구조를 제시했다. 별도 캐패시터 없이도 데이터를 안정적으로 저장할 수 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 산화물 반도체 트랜지스터(TFT)를 적용한 '2T0C(2-트랜지스터-0-캐패시터)' DRAM 구조를 만들었다고 14일 밝혔다. 연구결과는 국제학술지 어드벤스드 사이언스에 온라인으로 게재됐다. 이 기술은 '캐패시터리스 DRAM'이라 불리는 차세대 메모리 방식이다. 현재 쓰이는 DRAM은 1T1C 구조다. 트랜지스터 1개와 캐패시터 1개가 함께 작동해 데이터를 저장한다. 이때 캐패시터는 전기를 저장하는 공간 역할을 한다. 그러나 반도체가 작아질수록 이 캐패시터를 만드는 과정이 어려워지고, 전력 소모도 커지는 문제가 있다. 연구팀은 '산화물 반도체'라는 소재에 주목했다. 알루미늄이 첨가된 인듐-주석-아연 산화물(ITZO) 소재를 사용해 트랜지스터를 만들고, 아산화질소(N2O) 플라즈마 공정을 통해 내부 결함을 정밀하게 조절했다. 산화물 반도체는 전기가 새 나가는 양인 누설 전류가 적고, 전하를 안정적으로 유지할 수 있다. 데이터를 읽는 트랜지스터 채널 비율(W/L)을 최적화해 저장된 전하가 쉽게 사라지지 않도록 설계했다. 그 결과, 1,000초 이상 데이터를 유지하는데 성공했다. 데이터를 '0'과 '1'로 명확하게 구분할 수 있는 범위인 메모리 윈도우도 약 13배 향상됐다. 남수지 플렉시블전자소자연구실 박사는 "산화물 반도체 기술이 차세대 메모리 소자에도 적용될 수 있음을 확인했다. 앞으로 3차원 반도체 집적 기술과 저전력 컴퓨팅 시스템 구현에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 연구는 양차환 UST 과학기술연합대학원대학교 ETRI 캠퍼스 석사과정생이 제1저자로 진행했다.

2026.04.14 08:53박희범 기자

한미반도체, 김민현 사장 부회장으로 승진

한미반도체는 14일 김민현 사장을 부회장으로 승진 인사를 단행했다고 밝혔다. 김민현 부회장은 1996년 한미반도체에 입사해 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진하며 30년간 회사의 핵심 사업을 총괄해 왔다. 한미반도체 이전에는 1986년 삼성전자 해외영업부를 시작으로 반도체 산업에 첫발을 내딛었으며, 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임했다. 한미반도체는 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다. 또한 반도체 후공정 핵심 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 2004년부터 23연속 글로벌 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 "이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.14 08:47장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

"공작기계는 국가 전략 자산"…韓 공작기계, AX 전환으로 경쟁력 제고

한국공작기계산업협회 김원종 협회장(DN솔루션즈 대표이사)이 급변하는 글로벌 대외 환경과 중국의 거센 추격에 대응하기 위한 핵심 전략으로 공작기계의 '인공지능 전환(AX)'을 천명했다. 김 회장은 13일 일산 킨텍스에서 열린 'SIMTOS 2026' 기자간담회에서 현재 공작기계 산업이 직면한 위기와 기회를 진단하며 이같이 밝혔다. 그는 최근 중국 공작기계 산업의 가파른 성장에 대해 “중국은 국가 주도의 지원을 통해 가격 중심으로 상당히 성장해 왔지만, 아직 초정밀 분야에서는 글로벌 수출 통제 등의 영향으로 기술적 제약이 있는 상황”이라고 진단했다. 이어 “우리가 기술 우위를 지키기 위해서는 기업의 R&D 투자 리스크를 정부가 인큐베이팅 단계에서 함께 분담해 주는 정책적 뒷받침이 필요하다”고 제언했다. 전쟁 등 대외 불확실성에 대해서는 기회가 있다고 봤다. 김 회장은 “전쟁으로 인해 무기 소모가 빨라지면서 이를 보충하기 위한 금속 가공 수요가 급증하고 있다”며 “글로벌 공급망이 재편되는 과정에서 한국 공작기계의 방산 분야 동반 진출 기회가 확대되고 있다”고 설명했다. 김 회장은 공작기계를 단순한 생산 장비를 넘어 국가 안보와 기술 주권을 지키는 '전략 자산'으로 정의했다. 그는 "가공 정밀도가 떨어지면 무기를 절대 만들 수 없기 때문에, 공작기계는 정밀 가공품이 필요한 제조업을 넘어 국가 안보를 좌우하는 국가 핵심 첨단 산업"이라고 강조했다. 실제로 공작기계는 방산뿐만 아니라 자동차, IT, 반도체 등 국내 주요 산업의 근간을 이루는 필수 인프라로 꼽힌다. 내연기관의 전기차 전환, 항공우주 산업의 대형화, 나노미터(nm) 단위의 반도체 공정 등 전방 산업의 기술이 고도화됨에 따라 이를 뒷받침하는 공작기계 역시 초정밀·초고속 가공 능력을 갖추며 함께 고도화돼야 한다는 분석이다. 이러한 산업 고도화 요구에 부응하기 위해 공작기계 산업은 제조 데이터를 축적하던 기존의 디지털 전환(DX) 단계를 지나, 기계가 스스로 판단하고 작동하는 인공지능 전환(AX) 단계로 진입하고 있다. 김 회장은 "미래의 공작기계는 더 이상 단순한 절삭 장비가 아니라, AI의 판단이 물리적으로 구현되는 실행 플랫폼인 '피지컬 AI 실행 플랫폼'으로 진화하고 있다"고 밝혔다. 이러한 기술 진화의 궁극적인 목표는 '다크 팩토리' 형태의 자율 생산 모델 구축이다. 다크 팩토리는 사람이 없는 무인 환경에서도 기계 스스로 정밀 부품을 만들어내는 공장을 뜻한다. AI가 현장의 의사결정을 내리고 자율적으로 생산을 제어하도록 돕는 걸 골자로 한다. 고질적인 인력 부족 현상의 해결책으로 부상하고 있다. 전통적인 하드웨어 정밀도 경쟁에서 국내 업계가 글로벌 선진국 수준에 도달한 만큼, 향후 시장의 주도권은 소프트웨어와 AI 역량에서 판가름 날 전망이다. 김 회장은 "전통적인 하드웨어 기술력은 이미 100년 넘은 기업들을 상당 부분 추격한 상태"라며 "소프트웨어 신기술 수용도가 높은 한국 기업들이 AI 전환을 선도한다면 글로벌 공작기계 시장의 기존 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.04.13 16:00전화평 기자

산업부 장관, 석유화학제품 생산현장 릴레이 점검

산업통상부는 13일 김정관 장관이 석유화학제품을 활용해 주사기·수액제 포장재, 식료품 포장재, 페인트, 반도체 부품 등을 생산하는 기업 4개사를 잇따라 방문하고, 보건·의료, 생활필수품, 핵심산업 등 국민 생활과 주력산업에 직결된 필수 석유화학 품목 생산·수급 상황을 점검했다고 밝혔다. 에이디켐테크에서는 산업부가 관계 부처·석유화학사와 협력해 수급 차질 우려가 제기된 수액제 포장재, 주사기 포장재 등의 수급 차질을 해소한 사례를 설명하며, 국민건강에 필수적인 보건·의료 품목 수급에는 어떠한 차질도 없도록 철저히 관리하겠다는 의지를 표명했다. 롯데패키징솔루션즈에서는 식료품 포장재 등 국민 생활에 밀접한 품목 부족을 방지하기 위해, 산업부-중소벤처기업부-식품의약품안전처 간 범부처 TF를 통해 포장재 수급 상황을 중점 관리해 나가겠다고 밝혔다. SP 삼화에서는 10일부터 '화학물질 등록 및 평가 등에 관한 법률'상 수입 등록 절차를 간소화해 신속한 원료수입이 가능하게 됐음을 소개하고, 페인트 수급과 가격 안정을 위한 업계의 협조를 당부했다. 대덕전자에서는 생활필수품뿐만 아니라 반도체 등 국가핵심산업 생산에도 차질이 없도록 석유화학제품을 안정적으로 공급할 것이라고 밝혔다. 김 장관은 “보건·의료, 생활필수품, 국가핵심산업의 공급망에 단 하루의 차질도 발생하지 않도록 최우선 관리 중이며, 산업부와 소관 부처가 긴밀히 소통해 즉각 조치를 원칙으로 대응하고 있음”을 강조했다. 산업부는 석유화학 핵심품목 수급관리를 위해 40여 명으로 구성된 TF를 구성, 품목별 재고와 수급동향을 일일 모니터링하고 있다. 지난 10일 국회 본회의를 통과한 '전쟁 추경'의 수입단가 차액지원 사업을 통해 나프타 신속 도입을 지원할 계획이다. 또, 공급차질 발생시 정부가 신속하고 합리적으로 석유화학제품 수급을 조정할 수 있도록 '석유화학제품 원료등의 매점매석 금지 및 긴급수급조정에 관한 규정'도 조만간 마련할 예정이다.

2026.04.13 15:28주문정 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

TEL코리아, 2026년 전 부문 공개채용

반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 2026년도 신입 및 경력사원을 공개 채용한다고 13일 밝혔다. 서류는 13일부터 26일까지 접수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "지난 1993년 한국 진출 후 외국계 반도체 장비사 중 국내 최대 규모 연구개발(R&D) 센터와 8개 지역 거점을 운영 중"이라며 "내년 1월 용인 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y, TTCK-Y) 신규 가동과 기존 거점 인프라 고도화 등으로 성장을 함께 이끌 실무 인재를 확보할 계획"이라고 설명했다. 이번 공채는 차세대 반도체 공정 연구와 인프라 강화를 주도할 필드 엔지니어(FE), 프로세스 엔지니어(PE) 등 핵심 기술 직무는 물론 안전, 소방, 시설 등 주요 인프라 직군까지 전 부문에서 전개한다. 반도체 전공자뿐 아니라, 인프라와 지원 직무에 요구되는 실무 역량과 반도체 산업 이해도를 갖춘 다양한 인재를 영입한다. 채용 전형 초점은 직무와 조직 적합성 검증이다. 신입 지원자는 인공지능(AI) 역량검사와 1·2차 면접을 거친다. 경력직은 실무 역량 중심 면접으로 선발한다. 서류 접수 기간인 이달 20일에는 현직 선배가 참여하는 온라인 채용 설명회 '텔인(TEL-IN) 잡토크'을 개최한다. 지원자는 회사 비전과 직무 상세 내용을 직접 파악할 수 있다. 합격 이후에는 지원자의 안정적 조직 안착과 중장기 커리어 성장을 돕는 체계적 온보딩 시스템을 가동한다. 신입 최종 합격자를 대상으로 첫 출근 전 '프리 온보딩 런치(Pre-Onboarding Lunch)'를 열어 소속감을 고취한다. 입사 후에는 2주간 집체교육 '텔십(TEL-SHIP)'과 4주간 일본어 연수 프로그램을 이수한 뒤 6개월간 현업 멘토링이 이어진다. 경력직도 비전 내재화를 위한 맞춤형 '텔 컬쳐 프로그램'을 이수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "전세계 점유율 100%인 극자외선(EUV)용 트랙 장비를 비롯해 반도체 4대 핵심공정(증착·포토·식각·세정) 장비 기술력으로 시장을 선도하는 배경에는 '사람이 가장 큰 자산'이라는 경영 철학이 있다"고 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 "신규 R&D 센터 가동 및 주요 거점 인프라 고도화 등 새로운 도약기를 이끌 핵심 동력은 결국 사람"이라며 "실질적 직무 역량과 조직 적합성을 최우선으로 검증해 우수 인재를 발굴하고, 이들이 최고 근무 환경에서 차세대 반도체 혁신을 견인하는 전문가로 성장하도록 최적의 무대를 제공할 것"이라고 말했다.

2026.04.13 09:20장경윤 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

[인사] 산업통상부

◇과장급 승진 ▲디지털경제통상과장 주현동 ◇과장급 임용 ▲기술규제협력과장 윤주환 ◇과장급 전보 ▲신통상전략과장 박다정 ▲통상협정상품과장 고장원 ▲통상법무기획과장 한주실

2026.04.12 15:32주문정 기자

조선소 파운데이션 모델 개발 400억원 투입…산업현장 적용 추진

UNIST는 과학기술정보통신부 '초거대산업 AI 연구지원사업' 공모에서 조선 분야 과제 총괄연구기관으로 최종 선정됐다고 12일 밝혔다. UNIST는 HD현대중공업과 HD한국조선해양, 크라우드웍스를 참여기관으로 컨소시엄을 구성했다. 사업은 총 403억원 규모(국비 285억원, 울산시 25억원, 기업부담금 93억원)가 투입되는 대형 연구개발 프로젝트다. 조선소 현장에서 생성되는 다양한 데이터를 기반으로 초거대산업 AI(파운데이션 모델)를 개발하고 이를 실제 산업 현장에 적용·실증하는 것이 목표다. HD현대중공업과 HD한국조선해양은 조선소 현장에서 축적된 설계·생산·품질 데이터를 제공하고, 개발된 AI 기술을 현장에 적용·검증하는 핵심 역할을 수행한다. 크라우드웍스는 대규모 산업 데이터 구축·정제와 학습 데이터셋 개발을 담당한다. 고품질 데이터 기반의AI 학습 환경 조성을 지원한다. UNIST는 인공지능대학원, 산업공학과, 컴퓨터공학과, 기계공학과, 지역 싱크탱크인 U미래전략원 연구진이 참여할 계획이다. 이를 통해 설계 도면, 작업 지시서, 현장 영상, 센서 데이터 등 조선소에서 발생하는 다양한 데이터를 통합 학습하는 멀티모달 기반 초거대 AI 파운데이션 모델을 개발한다. 또 선박 설계, 생산계획 등 조선업 핵심 과업을 자동화·최적화하고, 실제 현장 적용을 통해 기술의 실효성도 검증한다. 박종래 UNIST 총장은 “인공지능 연구 역량과 지역 주력 산업이 결합된 대표적인 산학협력 사례”라며 “지역 대표 산업 AX 전환을 견인하고, 산업 현장 중심의 혁신을 이끄는 연구를 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 김성엽 UNIST 산업AI추진단장은 “참여기관과 신뢰 기반 산학 협력 모델을 구축할 것"이라며 "산업 현장이 실제로 필요로 하는 기술을 개발하고, 현장 적용까지 이어지는 실질적 성과를 창출하는 것이 목표"라고 말했다.

2026.04.12 14:09박희범 기자

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