• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
CES2026
스테이블코인
배터리
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2283건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

남부발전, '근로자 안전' CEO가 직접 챙긴다…현장 안전경영 강화

김준동 한국남동발전 사장이 지난 29일 신인천빛드림본부를 방문, '근로자 안전 확보'를 거듭 강조하며 현장 안전경영 강화에 나섰다. 김 사장의 이번 방문은 CEO가 직접 사업소 안전보건관리 이행실태를 점검하는 안전관리 강화 활동의 일환이다. 특히 이달 들어 신세종·부산본부에 이은 세 번째 현장 경영으로, 안전 경영에 대한 CEO의 강한 의지를 보여준다. 최근 기록적인 폭염과 집중 호우가 이어지는 상황에서, 이번 점검은 현장 안전관리 소홀이 근로자 생명과 직결된다는 위기의식 속에 발전소 안전사고와 재난을 막기 위한 선제적 조치로 이뤄졌다. 김 사장은 이날 신인천 발전소 현장을 둘러보며 직원 노고를 격려하고 ▲유해·위험 상황 발생 시 작업중지권의 적극적 사용 여부 ▲경영진 주도의 'KOSPO 기본 바로세우기' 안전문화 실천 운동 현황 ▲중대재해 대응체계 점검 ▲전력수급 피크 대비 발전설비 안정운영 대책 ▲전력수급 비상상황실 운영 현황 등을 종합적으로 점검했다. 점검 후 이어진 노사 간담회에서 김 사장은 '노사 화합이 안전하고 행복한 회사를 만드는 핵심'임을 강조하며, 현장 애로사항을 청취하고 실질적인 개선 방안을 함께 모색했다. 김준동 남부발전 사장은 “안전은 우리 모두가 지켜야 할 최우선 가치”라며 “현장 근로자의 안전 확보와 온열질환 예방을 최우선으로, 단 한 건의 산업재해도 발생하지 않도록 철저히 관리해달라”고 당부했다. 한편, 남부발전은 앞으로도 CEO 주도의 지속적인 현장점검과 소통을 통해 '안전한 일터 조성'과 '안정적인 전력공급'이라는 두 가지 핵심 가치를 동시에 실현해 나갈 방침이다.

2025.08.31 18:17주문정

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲규제개혁법무담당관 주원석

2025.08.31 11:44주문정

완제품은 韓, 소재는 日…HBM 경쟁의 이면

지난 1980년대부터 1990년대까지 두 차례에 걸친 메모리 반도체 치킨게임이 진행되면서 메모리 반도체 시장에는 지각변동이 일어났다. 일본이 지배하던 당초 시장 구조가 재편되고, 한국이 메모리 1위 자리로 올라선 것이다. 그러나 실제로 내부 실상을 들여다보면 한국이 진정한 의미에서 1등이라고 말하기는 어렵다. D램, 낸드플래시 등 완제품 메모리 영역에서는 시장 리더지만 소재 분야에서는 여전히 일본 의존도가 높기 때문이다. 사실상 역할이 분담된 셈이다. SK하이닉스 HBM 소재·장비 상당수 日 독점 이 같은 상황은 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 밸류 체인을 통해서도 확인할 수 있다. HBM은 기존 D램과 달리 초미세 TSV(실리콘 관통 전극) 적층 구조를 채택한다. 이 과정에서 쓰이는 핵심 소재와 장비는 일본 기업들이 사실상 독점 공급하고 있다. 특히 HBM 적층 공정에서 필수적인 언더필(Underfill) 소재는 일본 나믹스(NAMICS)가 사실상 단독으로 공급하고 있다. 언더필은 반도체 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채워주는 특수 에폭시다. 마이크로범프로 칩을 붙인 뒤 그 사이 틈새에 액체 형태로 흘려 넣어 경화시킨다. 대체제를 찾기 어려워 국산화 진척도가 더디다. 반도체 웨이퍼도 일본이 상당수 공급하고 있다. SK하이닉스는 신에츠화학으로부터 실리콘 웨이퍼 상당수를 공급받는 걸로 알려졌다. 신에츠화학은 1926년 설립된 회사로, 현재 반도체 실리콘 웨이퍼 글로벌 시장을 약 30% 점유하며 세계 1위를 기록 중이다. 웨이퍼 시장을 양분하는 SUMCO의 점유율까지 합칠 경우 일본 기업의 글로벌 웨이퍼 시장 점유율은 최대 70%에 달할 것으로 관측된다. 아울러 SK하이닉스는 포토레지스트(PR) 대부분을 도쿄오카공업(TOK)로부터 공급받으며, 절연재(EMC)는 JSR, 아사히카세이 등과 협업 중이다. 이들 소재는 HBM을 만드는 핵심 소재로 분류된다. 장비 부문에서도 일본에 대한 의존도가 높다. 웨이퍼를 수십 마이크로미터(㎛) 수준으로 얇게 가공하는 그라인딩·다이싱 장비도 일본 디스코(DISCO)가 세계 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. HBM처럼 초박형 웨이퍼를 요구하는 공정에서는 디스코 장비를 사실상 대체할 수 없는 상황이다. 韓 기업 장비서 일부 성과 있어...소재는 여전히 日 리더 다만 장비 부문에서는 일부 국산화 성과가 나타나고 있다. 원익IPS(식각 장비), PSK(세정 장비), 한미반도체(본딩·검사 장비) 등 국내 주요 기업은 SK하이닉스 HBM 생산에 중요한 장비를 공급하며 입지를 확대하는 것이다. 그러나 소재 분야에서는 여전히 일본이 압도적이다. 반도체 소재는 한 번 채택되면 수율과 직결되기 때문에 수년 이상 검증 데이터가 필요한데, 일본 기업들은 이미 20~30년간의 데이터와 신뢰를 확보했다. 한국 기업이 대체재를 개발하더라도 양산 적용까지는 긴 시간이 걸릴 수밖에 없다. 시장 구조에서도 차이가 난다. 일본 기업들은 매출 규모가 작더라도 특정 소재에 수십 년간 집중 투자하는 B2B 특화 문화를 갖고 있다. 나믹스(NAMICS)가 HBM 언더필을 20년 넘게 연구·공급하며 독점적 지위를 확보한 것이 대표적이다. 반면 한국 기업들은 대규모 양산과 빠른 시장 확대에 익숙해, 상대적으로 규모가 작은 틈새 소재 시장에 장기간 투자하기 어려운 구조다. 기술 장벽도 만만치 않다. 반도체 소재는 순도 99.9999% 이상의 초고순도 화학 기술과 정밀 공정을 요구한다. 일본은 신에츠화학, 도쿄오카공업(TOK) 등 글로벌 화학 기업을 기반으로 반도체 소재를 발전시켰다. 한국에도 LG화학·롯데케미칼 등이 있지만, 반도체 소재로의 확장은 비교적 최근이다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 “한국은 제조 중심, 일본은 소재 중심이라는 산업 DNA 차이가 지금의 상황을 만들었다”며 “소재 국산화가 속도를 내지 못하면 AI와 HBM 경쟁에서 구조적 리스크가 될 수 있다”고 경고했다.

2025.08.31 09:23전화평

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

2D->3D로 쉽게 바꾸는 AI 알고리즘 개발…소요시간·비용도 8분의1 '확' 줄여

세포부터 반도체까지 단면 이미지를 3D로 실시간 만드는 솔루션이 개발됐다. 한국표준과학연구원(KRISS)은 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 생물학 시료 2차원 단면 이미지를 3차원 구조로 빠르게 형상화할 수 있는 '인공지능(AI) 기반 영상 분할 알고리즘'을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 알고리즘은 세포부터 반도체까지, 3D 구현에 별다른 제한이 없다. 심지어 치과 등에서 촬영하는 엑스레이 사진도 3D 구현이 가능하다. 전체 이미지 데이터의 10%만 사람이 분석하면 나머지 부분은 AI가 자동으로 구조를 예측, 3차원으로 재구성한다. 사람이 모든 단면 이미지를 일일이 분석했던 기존 방식 대비 3차원 구조 관측에 소요되는 시간과 비용을 절반 이상 줄일 수 있다. 주사전자현미경(SEM)은 분석 대상의 단층을 수십 나노미터 간격으로 연속 촬영한 후, 확보한 단면 이미지들을 결합해 3차원 입체 구조로 재구성하는 장비다. 이 장비는 미세한 세포 내부 구조를 고해상도로 정밀하게 관측할 수 있어 생명과학 연구와 의료 진단 분야에 널리 활용된다. 단면 이미지를 재구성하기 위해서는 영상 분할이라는 전처리 과정이 필요하다. 이는 각 단면 이미지에서 세포핵, 미토콘드리아 등 분석 대상의 정확한 위치와 형태를 구분하는 작업이다. 불필요한 정보를 걸러내고 분석 대상을 선명하게 드러내는 과정이다. 그런데, 기존 영상 분할은 수백에서 수천 장에 이르는 단면 이미지를 전문가가 직접 확인하고 분석 대상을 수작업으로 표시하는 '지도학습' 방식을 이용한다. 막대한 시간과 인력이 필요하고, 연구자의 주관적 판단과 실수가 발생한다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 일정 간격으로 사람이 정답을 표기한 이미지를 기준으로 인접 단면의 정답을 자동으로 표시하는 '준 지도학습' 방식을 적용한 새로운 알고리즘을 개발했다. 1번부터 100번까지의 단면 이미지가 있을 때 10장 간격마다 사람이 레이블링(데이터 값(이름) 부여과정)한 기준 데이터를 삽입하면, 나머지 90장은 연구팀이 개발한 알고리즘이 레이블링을 수행, 전체 이미지를 분석한다. 미래선도연구장비그룹 윤달재 선임연구원은 "이 방법을 이용하면 AI 기반 3차원 구조 형상에 필요한 데이터셋(Dataset) 준비 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 실제 쥐 뇌세포 데이터를 대상으로 한 성능 시험에서 연구팀이 개발한 알고리즘은 기존 방식과 정확도 차이가 3% 이내에 불과했다. 그럼에도 분석에 걸리는 시간과 비용은 약 8분의 1 수준으로 단축했다. 4096×6144 해상도의 대용량 데이터를 활용한 실험에서도 분석 정확도와 속도를 유지하며 안정적인 성능을 나타냈다. 윤 선임은 “이 기술은 생물학 분야뿐 아니라 반도체 결함 분석, 신소재 개발 등 영상 분석 자동화가 필요한 다양한 분야에서 쓰일 수 있다”며 “특히 개인정보 보호나 예산 부족 등으로 AI 학습데이터 확보가 어려운 영역에서 유용하게 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구는 KRISS 기본사업의 지원을 받았다. 연구성과는 지난 6월 현미경 영상 분석 분야 국제 학술지, 마이크로카피 앤 마이크로어날리시스(Microscopy and Microanalysis(IF 3.0))의 하이라이트 논문으로 선정돼 공개됐다. 한편 한국표준과학연구원 전략기술연구소 미래선도연구장비그룹에서 일해온 윤달재 선임연구원은 오는 9월 1일부터 충남대학교 정보통신융합과 교수로 이직한다.

2025.08.30 12:01박희범

美, 삼성·SK 中 반도체 투자 규제…"장비 개별 허가 받아라"

내년부터 삼성전자·SK하이닉스의 중국 첨단 메모리 전환투자에 극심한 제약이 생길 전망이다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 그간 중국향 설비 도입에 적용됐던 간소화 절차를 폐지하겠다고 밝혔기 때문이다. 29일(현지시간) 미국 상무부는 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에서 삼성전자, SK하이닉스, 인텔의 중국 내 반도체 사업체를 제외하겠다고 관보를 통해 밝혔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 현재 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 미국 상무부는 VEU가 철회되는 시점을 9월 2일로부터 120일 후라고 밝혔다. 이에 따라 해당 기업들은 내년 1월부터 미국산 장비를 반입할 때마다 미국 정부의 개별 허가를 받아야 할 것으로 전망된다. 이번 조치는 삼성전자, SK하이닉스의 첨단 메모리 생산능력 확대에 악재로 작용한다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, KLA 등 미국 주요 반도체 장비기업들의 중국 사업 역시 위축될 가능성이 크다.

2025.08.30 10:42장경윤

中 AI 반도체 시장 자립 가속화...脫엔비디아 '잰걸음'

중국이 AI 반도체의 자립화 속도를 높이고 있다. 중앙정부의 '자립자강' 기조 아래 지방정부의 자급률 목표, 국유기업 중심의 수요 전환, 화웨이·캠브리콘을 축으로 한 칩·플랫폼 생태계가 동시에 움직이는 구도다. 30일 파이낸셜타임즈 등 외신과 업계에 따르면 상하이, 베이징 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 각각 70% 이상까지 끌어올리겠다는 계획이다. 특히 수도 베이징시는 같은 기간 안에 자급률 100% 달성을 목표로 한다. 이는 중앙정부가 추진하는 '탈(脫) 엔비디아' 전략과 맞물려 있다. 최근 중국은 미국 의존도를 낮추고, 자국 기업들의 칩을 활용하는 국산화 전략을 추진 중이다. 중앙정부의 이런 기조에 맞는 정책을 지방 정부가 펼치는 것이다. 엔비디아 대체 후보는 화웨이와 캠브리콘 엔비디아가 80% 이상 점유한 시장을 대체할 후보로는 화웨이의 '어센드(Ascend)' 시리즈가 꼽힌다. 주력 모델 910B는 엔비디아 H20 대비 약 85% 수준의 성능을 구현한다. 910B를 두 개 붙여서 만드는 910C의 경우 910B의 두 배 성능을 구현하는 걸로 알려졌다. 이 칩은 SMIC 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되며, 월마다 최대 40만개를 양산할 수 있는 것으로 전해진다. AI반도체 기업 캠브리콘도 엔비디아 칩 대체제로 주목받고 있다. 캠프리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스(반도체 설계전문) 기업으로 과거 화웨이에 IP(설계자산)를 공급한 바 있다. 회사의 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 44배 늘어난 29억위안(약 5천629억원)을 기록했고, 순이익은 10억3천만위안(약 2천억)으로 흑자 전환에 성공했다. 시가총액도 최근 두 배 가까이 뛰었다. 말 그대로 급성장 중인 셈이다. 블룸버그는 “캠브리콘의 실적 증가는 중국 대형 IT기업들이 엔비디아 대신 자국산 반도체 사용을 늘리고 있다는 점을 보여준다”고 평했다. 아울러 AI반도체 외 메모리와 저장장치(스토리지) 분야에서도 자립 시도가 이어지고 있다. 화웨이는 곧 AI 연산 전용 SSD를 공개할 예정이다. 이는 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완하는 솔루션으로, 데이터 처리 효율과 AI 가속 성능 개선을 노린다. 업계에서는 딥시크의 등장이 중국 반도체 업계 성장을 가속화했다는 의견이 나온다. AI 생태계 전반을 중국 내에서 해결할 수 있다는 가능성을 본 것이다. 반도체 업계 관계자는 “딥시크의 등장은 중국 반도체 업계 성장에 촉매 역할을 했다”며 “현재 중국은 반도체 활용, 양산, 설계 능력을 모두 갖춘 국가로 발전하고 있다”고 말했다.

2025.08.30 09:34전화평

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

KAI, AI-전자기전 특화연구센터 열어

한국항공우주산업(KAI)은 한국과학기술원(KAIST) 내 'AI-전자기전 특화연구센터'를 설립하고 래 국방 역량 핵심이 될 전자기전 기술 고도화에 나선다고 28일 밝혔다. 27일 열린 개소식에는 KAI 대표이사 차재병 부사장, 한화시스템 박혁 DE 사업부장, 펀진 김득화 대표를 비롯해 KAIST 조병관 연구처장 등 산·학 관계자 100여명이 참석했다. 센터는 전자기전 요소기술인 AI 기술의 산·학 공동연구 기반을 마련하고 전자기전 항공무기체계 핵심기술 내재화를 목표로 한다. 기술 개발에는 항공기체계종합 기업인 KAI와 항공전자 전문기업 한화시스템, AI 강소기업인 펀진을 중심으로 KAIST 등 학계가 기초연구와 인재 양성에 참여한다. KAI는 AI-전자기전 특화연구센터 개소를 위해 지난 3월 KAIST 내 미래 항공우주기술 개발 거점인 대전 연구센터를 열고 분야별 기술개발 협력 체계 구축을 추진해 왔다. KAI는 한국형 전자기전 항공무기체계 개발을 위한 기술 로드맵을 수립하고 AI와 빅데이터 등 미래 첨단기술을 접목한 차세대 공중전투체계 기술 개발에 집중하고 있다. 차세대공중전투체계의 핵심인 전자기전 항공기는 국가안보와 직결된 전략자산으로 해외 기술이전이 사실상 어렵다. 확보된 요소기술은 전자전기 개발은 물론 향후 KF-21의 전자전장비 성능개량에도 적용할 예정이다. 공군 항공전력 강화는 물론 수출 확대에도 기여할 것으로 기대된다. KAI는 한화시스템과 함께 원거리 전자전항공기 체계개발 사업 참여를 준비하고 있다. 차재병 KAI 부사장은 "미래 전장을 대비하기 위해서는 AI와 상황인식 및 자동 대응 등 인지 기반 전자기전 기술 확보가 중요하다"며 "산·학·연이 힘을 합쳐 국내 요소기술을 확보하고 AI 전자기전 항공무기체계 기술 자립에 기여 하겠다"고 말했다.

2025.08.28 22:02신영빈

산업지능화협회, 맞춤형 AI 교육 개설

한국산업지능화협회는 산업 디지털 전환과 인공지능(AI) 활용 역량 강화를 위한 맞춤형 교육 과정을 개설 및 운영한다고 28일 밝혔다. 과정은 1일 6시간 실무 중심 교육으로 운영된다. ▲공공조달·R&D, 사업계획 등 기업 실무과정 ▲데이터 기반 조직문화 및 리더십 과정 ▲AI 활용 직무혁신 과정으로 구성된다. 생성형 AI 실무, 코파일럿 활용, 데이터 라벨링 등 과정을 통해 기업 현장 생산성을 높이고 실질적인 업무 혁신을 이끌어낼 수 있도록 설계했다. 아카데미는 오는 9월부터 12월까지 총 30회 열린다. 과정별 수강 정원은 25명 내외다. 교육 신청 및 세부 일정은 한국산업지능화협회 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 협회 관계자는 "기업들이 곧바로 실무에 적용할 수 있는 실질적 역량을 키울 수 있도록 교육을 기획했다"며 "앞으로도 산업 현장과 기업 인재들이 필요로 하는 맞춤형 과정을 지속적으로 개발·운영하겠다"고 말했다.

2025.08.28 21:54신영빈

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲중견기업지원과장 이용훈 ▲산업일자리혁신과장 우성훈

2025.08.28 19:04주문정

대만 검찰, TSMC 2나노 기술 유출한 3명 기소

대만 검찰이 세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 유출한 혐의로 전·현직 직원 등 3명을 기소했다고 닛케이아시아를 비롯한 외신들이 28일 보도했다. 이번에 기소된 3명 중 두 명은 TSMC 직원이며, 한 명은 일본 반도체 장비 제조사 도쿄일렉트론(TEL)으로 이직한 전직원이다. 보도에 따르면 공범 중 한 명은 TEL로 이직한 뒤 TSMC의 전 동료들로부터 핵심 기술 정보를 빼간 혐의를 받고 있다. 대만 검찰은 이들에게 각각 징역 14년, 9년, 7년을 구형했다. TSMC는 지난 7월 내부 모니터링 과정에서 이상 징후를 발견하고 즉각 수사당국에 신고했으며, 관련자들을 즉각 해고했다. 검찰은 이를 대만 국가안보법 위반 혐의로 다루며, 이번 사건은 해당 법령이 핵심 기술 유출에 대해 처음 적용된 사례로 주목받고 있다. 도쿄일렉트론은 “조직 차원의 개입은 확인되지 않았다”고 밝혔다. 반면 TSMC 측은 “무관용 원칙에 따라 기술 유출을 엄중히 처벌하겠다”는 입장을 고수하며, 기술 보호를 위한 내부 관리 체계 강화와 정부 기관 협력을 이어가겠다고 강조했다.

2025.08.28 16:52전화평

에프엔에스테크, 대만 아사히 램프 108억억원에 인수

산업통상자원부는 29일 투자연계형 기술확보지원사업을 통해 에프엔에스테크가 대만 반도체 부품 제조업체인 아사히 램프을 108억원에 인수했다고 밝혔다. 아사히 램프는 반도체 급속 열처리(RTP) 및 에피택셜 증착(EPI) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조기술을 보유한 기업으로, 미국 어플라이드 머티리얼즈·대만 TSMC 등에 공급하고 있다. 산업부 관계자는 “현재 고출력 반도체 공정용 램프는 국내 생산 기반이 업성 전량 해외에 의존하고 있다”며 “이번 인수는 단기적으로 안정적 부품확보와 시장확대를, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체산업 공급망 안정성과 경쟁력 강화에 기여할 것”으로 기대했다. 산업부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 매물 발굴, 실사 및 기술 평가 지원 등을 통해 국내 기업의 해외기술 확보를 지원하고 있다. 올해부터 공급망 전략수립 지원을 신설, 세액공제 연장도 추진 중이다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “해외 M&A는 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D”라며 “정부 지원을 적극 활용해 해외기술 확보에 나서줄 것”을 당부했다. 한편, 에프엔에스테크는 지난 2013년에도 산업부 지원을 받아 미국 이노패드를 인수해 연마용 패드(CMP PAD) 기술을 확보, 현재 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 공급 중이다.

2025.08.28 16:41주문정

메타버스 얼라이언스, 프로젝트 그룹 중간 점검·멘토링 진행

메타버스 얼라이언스가 프로젝트 그룹의 중간 점검과 2차 멘토링을 진행하며 메타버스 산업 활성화와 생태계 고도화에 속도를 내고 있다. 각 분야 전문가들이 멘토로 참여해 프로젝트 그룹의 아이디어를 다듬고, 투자 연계와 성과 창출 방안까지 논의하는 자리였다. 한국메타버스산업협회 메타버스 얼라이언스 사무국은 '2025 메타버스 얼라이언스 프로젝트 그룹 중간 점검 및 2차 멘토링'을 진행했다고 밝혔다. 얼라이언스는 2021년 5월 출범 이후 민간 주도와 정부 지원을 바탕으로 지속 가능한 메타버스 생태계 조성을 목표로 활동해왔다. 현재 1천132개 회원사가 참여하는 민·관·산·학 협력 연합체다. '2025 메타버스 얼라이언스 프로젝트 그룹'은 메타버스와 다양한 산업의 융합을 촉진하기 위해 자발적으로 결성된 기업들이 새로운 기획 과제를 발굴하는 프로그램이다. 올해는 약 5개월간의 활동을 거쳐 최종 결과보고서를 제출하고, 이를 바탕으로 2차 발표평가를 통해 우수 과제를 선정하게 된다. 지난 27일부터 28일까지 진행한 이번 2차 멘토링은 프로젝트 활동 중간 단계에서 진행됐다. 전문가들은 각 그룹의 세부 진행 사항과 주요 이슈를 점검하며 보완 아이디어를 제시했다. 또한 프로젝트 그룹이 기획 중인 비즈니스 모델을 바탕으로 오는 11월 투자 상담이 열릴 예정이어서, 실질적인 사업화 가능성도 높아질 것으로 기대된다. 앞으로 완료 단계에서는 IR 피칭을 통해 참여 기업들이 외부 컨설팅을 받을 기회를 제공한다. 최종 선정된 우수 프로젝트 그룹은 과학기술정보통신부 장관상을 포함한 상장과 총 1천400만원의 상금을 수여받는다. 시상식은 12월 열릴 예정이다. 수상자에게는 '대한민국 가상융합산업대전(KMF)' 참가 지원, 해외 전시회·연수 지원 시 가점 부여, 일부 정부 공모 사업 가점 등 다양한 혜택도 제공된다. 유지상 메타버스 얼라이언스 의장은 "2025년은 XR 디바이스 출시에 따라 메타버스 기술 활용이 산업 전반으로 확산되는 시점"이라며 "프로젝트 그룹들이 기술적·사업적 난관을 극복하고 산업 혁신을 주도할 수 있도록 지속적으로 지원하겠다"고 말했다.

2025.08.28 16:00남혁우

김정관 장관 "韓, 'AI+에너지' 시대 아젠다 세터로 부상"

김정관 산업통상자원부 장관이 인공지능(AI) 수요 급증으로 나타난 에너지 이슈에서 우리나라가 '아젠다 세터'로서의 위상을 보여줬다고 언급했다. 김정관 장관은 28일 부산 '에너지슈퍼위크' 현장에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 에너지슈퍼위크에선 오는 10월 말 열릴 APEC 정상회의에 앞서, 역내 에너지 전환과 혁신 방향, 협력 방안을 논의하기 위해 지난 27일부터 이틀간 APEC 에너지 장관 회의가 진행되고 있다. 올해는 우리나라가 20년만에 의장국을 맡았다. 김정관 장관은 28일 본 회의에 참석하기 위해 한미 정상회담을 마친 뒤 이날 바로 부산을 찾았다. 김 장관은 "이번 회의 주제가 'AI 포 에너지, 에너지 포 AI'였는데 우리나라가 아젠다 세터로서의 위상을 보여주는 논의들이 많이 있었다"며 "AI 이슈에서 에너지란 주제를 갖고 글로벌 공동체에 큰 화두를 던졌다는 측면에서 의미가 크다"고 평가했다. 김 장관은 AI에 필요한 에너지 조건을 저렴함(Chip), 안정성(Constant), 청정 에너지(Clean) 등 '3C'로 정의했다. 김 장관은 "AI 데이터센터에 투입되는 비용 중 70~80%가 전기인 만큼, 단가경쟁력을 확보하지 않으면 데이터센터 자체를 돌릴 수 없다"고 했다. 이어 "데이터센터에 투입된 전기가 일정한 흐름을 갖춰야 한다는 점에서 안정성이 중요하고, AI는 풍력 발전이나 가상발전소(VPP) 등에 있어서도 중요하게 활용된다"며 설명했다. 특히 이번 회의에서 각국이 고민 중인 전력망 구축 방안에 대해 에너지 고속도로 등 우리나라 정책 사례를 소개했다고도 강조했다. 아시아태평양경제공동체(APEC) 에너지 장관 회의에선 깨끗하고 안전한 에너지 공급 체계 구축, 인공지능(AI)과 에너지를 연결하는 전력망 구축 관련 내용이 공동 선언문에 담길 것으로 언급했다. 김 장관은 "한 두 곳과 이견이 있는데 오후까지 실무 협의를 해야 하는 것으로 안다"고 했다. 이재명 정부의 대선 공약인 '기후에너지부' 신설 추진 상황에 대해선 "정부 내 여러 논의가 있는데 에너지 고속도로, RE100 산단이나 글로벌 에너지 협력 등 산업부가 어떤 형태로든 깊게 연관돼 일해야 하는 것들이 있다"며 "산업과 통상, 에너지의 유기적인 연관성을 계속 가져간다는 방침 하에 업무를 수행할 수밖에 없지 않을까 싶다"고 말했다.

2025.08.28 14:30김윤희

AI·데브옵스 반영한 대가산정 가이드 개정…예타·과업변경 대응방안도 제시

한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA, 대표 조준희)가 2025년 소프트웨어(SW) 사업대가 제도 개선과 발전 방향을 논의하는 자리를 열었다. 인공지능(AI)과 데브옵스 확산 등 변화된 산업 환경을 반영한 대가산정 가이드 개정 사항을 공유하고, 공공부문 예비타당성조사와 과업변경 대응방안을 제시했다. KOSA는 서울 포스코타워 역삼에서 '2025년 SW사업대가 세미나'를 개최했다고 28일 밝혔다. 27일 진행한 이번 세미나는 지난 1일 공표된 'SW사업 대가산정 가이드(2025년 개정판)'의 주요 내용을 소개하고 전문가 발표와 토론을 통해 이해관계자들의 의견을 수렴하는 자리로 마련됐다. 올해 개정 가이드의 핵심은 세 가지다. 지난해 신설된 인공지능(AI) 사업 대가 체계에서 '전문작업' 명칭을 '커스터마이징 작업'으로 바꾸고 해당 사업 유형과 주요 작업 항목을 구체화했다. 이를 통해 AI 프로젝트의 과업 범위와 비용 산정 기준을 현실적으로 다듬었다. 두 번째로는 개발과 운영을 통합 발주하는 데브옵스 기반 사업에 대한 산정 체계를 신설해 기준을 명확히 했다. 운영사업 내 '통합관리 업무활동' 정의를 추가해 여러 SW를 동시에 관리하는 사업에서 업무 책임 소재가 불명확했던 문제를 개선했다. 이날 발표 세션에서는 공공부문 예비타당성조사와 과업변경 대응이 주요 화두로 다뤄졌다. 동국대학교 임성묵 교수는 "정보화사업의 타당성을 높이려면 기술-비용-편익 간 연결을 명확히 해야 한다"며 단순히 정보화·비정보화로 사업을 구분하기보다 융합적 관점에서 평가체계를 재정립해야 한다고 제언했다. 이어 미래경제전략연구원 강성우 팀장은 정보화사업 과업변경 대응과 계약금액 조정 방안을 발표했다. 그는 "정보화사업은 특성상 과업 변경이 잦은데 비해 심의위원회 검토 시간이 부족하다"며, SW규모별 심의기간 차등 적용과 단가 계산식 개선을 대안으로 제시했다. 이를 통해 빈번한 분쟁을 줄일 수 있다는 설명이다. KOSA는 "이번 세미나를 계기로 AI 등 신기술 분야의 대가체계 개선을 더욱 가속화하겠다"며 "AI 사업의 비용 구조와 산정 기준에 대한 연구와 현장의 목소리를 반영해 가이드를 지속적으로 발전시켜 나가겠다"고 밝혔다.

2025.08.28 13:53남혁우

2023년 국내 디지털산업 매출 1261兆...제조업 절반 넘었다

지난 2023년 기준 국내 디지털산업 매출액은 총 1천261조원으로 전체 산업에서 차지하는 비중이 14.5%를 차지하는 것으로 조사됐다. 매출액은 전년 대비 10.5% 증가한 수치다. 과학기술정보통신부는 정보통신정책연구원과 2023년 우리나라 디지털산업의 규모와 현황을 종합적으로 분석한 '2024 디지털산업 실태조사' 결과를 이같이 발표했다. 2023년 국가승인통계로 지정된 이후 올해 두 번째로 공표된 결과에 따르면, 대다수 업체가 디지털화에 진입했으며, 거래와 소비 구조도 빠르게 디지털 중심으로 재편되는 점이 확인됐다. 국내 디지털산업 종사자 수는 202만 명으로 전체 산업의 7.9% 수준에 해당하는 것으로 나타났다. 특히 디지털산업은 제조업 매출 2천422조원의 절반을 넘어서는 규모로 성장하면서, 국내 산업이 전통적인 제조업 의존 구조에서 벗어나 디지털산업이 새로운 성장 동력으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 구체적으로 전통적인 ICT 산업으로 꼽히는 디지털기반산업의 매출이 532.8조원으로 가장 높았다. 디지털 기술을 접목해 생산과 공급 방식이 디지털로 전환된 디지털관련산업 408.8조원으로 그 뒤를 이었다. 디지털관련산업은 디지털 도소매업 92조원과 디지털 금융업 316.8조원으로 구성된다. 이밖에 디지털플랫폼 활용산업 187.4조원, 디지털플랫폼 제공산업 132.3조원의 매출을 각각 기록했다. 기업들의 디지털 활용 수준은 업무에 컴퓨터를 단순히 도입한 단계가 35.5%, 전자문서·온라인 거래 등 디지털 방식을 업무에 활용하는 단계가 61.4%, 기업 경영과 생산과정 전반을 디지털 기술로 혁신하는 단계가 3.1%로 나타났다. 대부분의 기업이 기본적인 디지털 활용에는 익숙하지만, 경영 전반을 혁신하는 '디지털 전환'까지 나아간 기업은 아직 드문 것으로 분석된다. 거래 방식에서도 디지털화가 뚜렷하게 확산되고 있었다. 디지털산업의 디지털 주문 매출 비중은 전체 매출액 규모의 61.5%를 차지했다. 특히 도소매, 숙박, 음식업 등을 포함한 디지털플랫폼 활용산업의 경우 디지털 주문 매출 비중이 전체 매출액의 85.1%를 차지했다. 2021년부터 2023년까지 3년간 디지털 기술 개발 도입 현황을 조사한 결과, 디지털산업 업체들은 클라우드 컴퓨팅 35.4%, 빅데이터 24.3%, AI 22.4%, AI 반도체 19.4% 등의 순으로 조사됐다. 송상훈 과기정통부 정보통신정책실장은 “디지털산업 매출액이 증가하고 있는 가운데, AX와 DX를 통한 산업 혁신과 생산성 향상, 나아가 지속가능한 성장으로 이어지는 선순환이 중요하다”면서 “이번 조사를 통해 디지털산업의 구조적 변화를 면밀히 파악했으며, AI 관련 기술에 대한 국내 기업들의 높은 관심을 바탕으로 AX전환을 더욱 적극적으로 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.08.28 12:52박수형

김포 거물대리, 친환경 도시재생 모범사례 된다

환경부가 김포시 대곶면 거물대리 일대를 친환경 도시재생 모범사례로 만든다. 환경부는 28일 김성환 장관이 김포시 대곶면 거물대리 지역을 방문해 환경오염피해 현황을 확인하고, '김포 환경재생 혁신복합단지 조성사업' 추진현황을 점검했다고 밝혔다. 김포 거물대리 지역은 난개발로 인한 지역 주민 건강과 환경 피해, 인구 감소에 따른 지역경제 위축 등의 문제가 지속해서 발생해왔다. 환경부는 이 지역의 근원적 문제를 환경개선 사업으로 해결하기 위해 한국수자원공사·김포시와 힘을 합쳐 '김포 환경재생 혁신복합단지' 조성 사업을 추진하기로 했다. 김포 거물대리 일원 4.9㎢(149만평) 부지에 2033년까지 오염토양 정화, 재생에너지·녹색교통 등을 반영한 탄소중립도시를 구현하고 첨단산업단지 조성으로 지역경제를 활성화하는 등 오염피해 지역 복원과 지역 상생을 위한 사업이 중점적으로 추진될 예정이다. 김 장관은 사업 예정지 현장에서 수자원공사 등 관계기관으로부터 사업 내용·추진계획 등 전반적인 현황을 보고받은 후 관계기관과 사업의 성공을 위한 여러 방안을 점검했다. 김 장관은 “김포 거물대리 일원 오염지역을 친환경 도시로 탈바꿈해 지역 경제 활성화로 이어지는 모범사례가 되도록 하겠다”며 “사업 추진과정에서 지역사회와 긴밀히 소통하고 협력하겠다”고 밝혔다.

2025.08.28 11:30주문정

[현장]"제조 강국 한국, AI 시대 해법은 '피지컬 AI'"

"제조 강국 한국이 인공지능(AI) 시대에 살아남는 해법은 '피지컬 AI'다." 2025 디지털 이노베이션 인사이트에 모인 산업계와 학계 전문가들은 센서·제어·현장 데이터를 융합한 '피지컬 AI'가 한국형 AI 전략의 중심축이 될 것이라며 한목소리를 냈다. 이와 함께 산업별 데이터 중심 혁신과 융합형 AI 인재 양성이 그 해법으로 지목됐다. 정보통신산업진흥원(NIPA)은 28일 서울 종로구 JW 메리어트 동대문 스퀘어 서울에서 '2025 디지털 이노베이션 인사이트'를 개최했다. 이 행사는 빠르게 변화하는 인공지능(AI) 시대에 국내외 디지털 기술 흐름을 공유하고, 기업들이 실제 비즈니스 현장에서 AI를 어떻게 활용할 수 있을지를 고민하는 자리다. 지난해에 이어 두 번째로 열린 이번 행사에는 산업계, 학계, 공공기관 등 다양한 분야 관계자들이 참석해 AI 기반 혁신 전략을 모색했다. 행사 개막을 알리는 축사에서는 정보통신산업진흥원 김득중 부원장과 과학기술정보통신부 이찬희 사무관이 각각 피지컬 AI의 중요성과 미래 전망을 강조했다. 김득중 부원장은 올해를 '피지컬 AI의 원년'이라고 선언하며 "미국과 중국 등 주요 국가들이 제조업과 AI를 융합한 기술의 주도권을 두고 경쟁 중인 만큼 우리도 늦지 않게 준비해야 한다"고 말했다. 특히 제조 산업 현장에서 발생하는 각종 데이터가 피지컬 AI의 핵심 자원이 될 것이라며 이런 데이터는 희토류처럼 귀하고 전략적 가치가 있다고 강조했다. 이어 "대한민국은 제조 현장에서 풍부한 데이터를 확보하고 있는 강국"이라며 "이를 기반으로 물리 AI 플랫폼을 만든다면 큰 가능성이 있다"고 덧붙였다. 이찬희 사무관은 이어진 축사에서 "AI는 이제 선택이 아니라 필수 기술"이라고 강조했다. 그는 "AI는 단순 자동화를 넘어 산업 현장의 문제를 해결하고, 부가가치를 창출할 수 있어야 한다"며, "AI가 현장에서 제대로 작동하려면 결국 산업별 도메인 지식과 양질의 데이터가 핵심"이라고 설명했다. 그는 한국이 제조업 기반의 강점을 살려 지역 산업마다 적합한 AI를 설계하고 적용하는 방향으로 전략을 짜야 한다고 덧붙였다. 이어진 키노트 발표 세션에서는 각 분야별 AI 전문가들이 피지컬 AI의 글로벌 동향과 국내 경쟁력 확보 방안을 제시했다. 서울대학교 유승주 교수는 "피지컬 AI는 단순한 소프트웨어 기술이 아니라, 실제 산업 공정과 물리 환경을 아우르는 융합 기술"이라며 "이를 제대로 다룰 수 있는 현장형 인재가 반드시 필요하다"고 강조했다. 유진투자증권 이승우 리서치센터장은 "한국은 반도체와 제조 인프라에서는 세계적인 경쟁력을 갖췄지만, 생성형 AI 응용 분야에서는 다소 뒤처져 있다"며 "피지컬 AI는 한국형 AI 전략의 돌파구가 될 수 있다"고 진단했다. 메리츠증권 황수욱 연구위원은 "글로벌 AI 트렌드는 거대 언어 모델(LLM)을 넘어, 실제 산업에 적용 가능한 물리 AI로 확장되고 있다"며, "한국은 산업 AI 솔루션을 수출할 수 있는 충분한 잠재력을 지니고 있다"고 평가했다. 전병서 중국경제금융연구소 소장은 중국의 AI 전략을 설명하며, "중국은 AI를 산업 통제의 핵심 도구로 활용하고 있다"며, "우리는 중국을 따라가기보다, 한국만의 제조 강점을 살린 독자적 전략이 필요하다"고 역설했다. 이날 행사에서는 산업 현장에서 피지컬 AI가 실제로 어떻게 적용되고 있는지에 대한 사례 발표도 이어졌다. 포스코DX 윤일용 AI기술센터장은 철강 생산 공정에 AI를 적용한 사례를 소개하며, "원료야드와 크레인을 AI가 제어하고, 설비 상태를 실시간으로 예측해 유지보수까지 자동화하는 기술이 이미 상용화 단계에 진입했다"고 밝혔다. 대동AI랩 최준기 대표는 자율주행 농기계와 수확용 로봇 사례를 소개하면서, "농업은 고령화와 노동력 부족이라는 이중 과제를 겪고 있는 분야이기 때문에, 피지컬 AI를 통해 가장 먼저 혁신이 일어날 수 있는 산업"이라고 강조했다. 산업 전망과 최신 기술 트렌드를 다룬 전문 강연 외에도 다양한 부대 프로그램이 마련됐다. 행사장 한편에서는 국내 유망 디지털 기업들과의 실질적인 사업 협력을 논의할 수 있는 비즈니스 미팅이 진행돼 참석자들의 높은 관심을 끌었다. 특히, 창의적인 아이디어와 기술력을 갖춘 스타트업을 발굴하고 성장 가능성을 제시하기 위한 IR 피칭 프로그램이 마련돼, 투자자와 업계 관계자들로부터 주목을 받았다. 참가 기업들은 자사의 기술과 서비스를 소개하며, 실제 산업 현장에 적용 가능한 피지컬 AI 모델을 중심으로 발표를 진행했다. 발표를 마친 후에는 우수 기업을 선정하는 시상식도 함께 열렸다. 또한 발표자 및 참석자 간 자유로운 토론과 네트워킹이 가능한 오픈 네트워킹 존과, 기업 관계자들을 위한 1:1 비즈니스 상담 공간도 운영돼 실질적인 사업 협력으로 이어질 수 있도록 구성됐다. NIPA 김득중 부원장은 "피지컬 AI는 제조·의료·국방 등 분야를 막론하고 현장을 완전히 바꾸는 기폭제가 될 것"이라며 "피지컬 AI의 개발 성공을 위해서는 현장 데이터가 중요한데 우리나라는 세계적인 제조 강국으로 인정받고 있는 만큼 승산이 충분한 분야"라고 말했다.

2025.08.28 11:22남혁우

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

  Prev 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

'K-AI' 주도권 잡을 4개 정예팀은…정부, 첫 심사 발표 임박

눈앞으로 다가온 '피지컬 AI'…CES 2026이 증명했다

로보티즈, 14년 만에 휴머노이드 다시 만든다

디지털자산거래소 대주주 지분 제한 '논란'

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.