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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2926건)

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국내 AI 스타트업, 뉴욕서 62건 파트너십 체결

국내 인공지능(AI)·디지털 스타트업들이 미국 동부시장 진출 프로그램을 통해 투자 유치와 파트너십 체결, 법인 설립 등 가시적인 성과를 거두고 있다. 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 정보통신산업진흥원(NIPA), 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 'AI 디지털 비즈니스 파트너십 특화 프로그램(AIIA) 참여기업 성과공유회'를 개최했다고 5일 밝혔다. AIIA는 뉴욕대학교(NYU) 스턴경영대학원과 협력해 국내 유망 기업의 미국 동부시장 진출을 지원하기 위해 올해 처음 시작된 사업이다. 과기정통부가 주관하고 뉴욕대 스턴경영대학원, NIPA, KOSA가 공동 운영하는 이 프로그램은 상반기와 하반기 두 차수로 진행됐으며, 총 20개 국내 AI·디지털 기업이 참여했다. 이 프로그램은 단순 참관형이 아닌 실질적인 비즈니스 성과 창출을 목표로 설계됐다. 각 기업에는 산업별 현장 경험을 갖춘 전담 멘토가 배정돼 약 8주 동안 사전 진단부터 미국 진출 전략 고도화, 잠재 파트너 매칭, 후속 논의 지원까지 전 과정을 밀착 지원했다. 참여기업들은 뉴욕대 스턴의 기업가정신 워크숍, 현지 투자사·기업·정부기관 방문, 뉴욕대 MBA 펠로우·멘토·컨설턴트와의 협력 프로그램을 통해 미국 고객 수요에 맞춰 제품과 전략을 재정비하는 기회를 가졌다. 정보통신기획평가원(IITP)과 뉴욕대가 공동 운영하는 '글로벌 AI 프론티어랩(Global AI Frontier Lab)'에서 제공한 현지 사무공간도 초기 시장 안착에 큰 도움이 됐다. 성과도 눈에 띈다. 과기정통부와 KOSA가 올해 참여기업 20개사를 대상으로 집계한 결과, 미국 현지에서 총 3건의 투자 유치가 이뤄졌고, 유상계약·업무협약(MOU)·개념검증(PoC) 등 파트너십 체결은 62건에 달했다. 또한 3개사는 미국 현지법인을 설립해 본격적인 시장 공략 기반을 마련했다. 프로그램 종료 이후에도 후속 미팅과 협상이 계속 진행 중이어서 추가 성과도 기대되는 상황이다. 개별 사례도 구체적이다. 참여기업 S사는 뉴욕대 멘토단의 지원을 받아 미국 뉴저지의 리사이클 센터와 비즈니스 미팅을 추진하며 동부 지역 대상 PoC를 진행하고 있다. M사는 식품기업과의 파트너 미팅과 협상을 거쳐 유상 계약을 성사시켰다. P사와 Q사는 뉴욕대 '스턴 시그니처 프로젝트(SSP)' 공동연구 프로젝트에 선정됐다. 일부 기업은 올해 하반기 과제를 마무리했고, 나머지는 내년까지 연장해 프로젝트를 수행할 계획이다. 참여기업들의 만족도와 재참여 의사도 높게 나타났다. 기업들은 공통적으로 "기술 우수성을 앞세우는 기존 관점에서 벗어나, 미국 시장과 고객 요구를 먼저 바라보는 시장 중심적 사고로 전환된 것이 가장 큰 변화"라고 평가했다. 특히 뉴욕대 네트워크를 바탕으로 한 현지 멘토단의 전문성과 파트너 연결 능력, 실제 계약과 PoC로 이어진 비즈니스 리드 확보 효과를 핵심 강점으로 꼽았다. 과기정통부와 NIPA, KOSA는 올해 첫해 성과를 바탕으로 뉴욕대 및 현지 기관과의 협력 모델을 한층 고도화할 계획이다. 단발성 프로그램이 아닌 지속 가능한 미국 시장 진출 지원 체계를 구축해 국내 AI·디지털 스타트업의 글로벌 스케일업을 본격적으로 뒷받침하겠다는 구상이다. 2026년 AIIA 참여기업 모집 공고는 내년 1분기 중 NIPA와 KOSA 홈페이지를 통해 게시될 예정이다. 세부 일정과 지원 요건은 해당 홈페이지 공고문에서 확인할 수 있으며, 문의는 KOSA 글로벌협력팀으로 하면 된다.

2025.12.05 12:08남혁우 기자

코아시아, 무역의 날 '7천만 달러 수출의 탑' 수상

코아시아는 산업통상자원부가 주최하고 한국무역협회가 주관하는 '제 62회 무역의 날'에 '7천만 달러 수출의 탑'을 수상했다고 5일 밝혔다. '수출의 탑'은 전년 7월부터 당해 6월까지 1년간 수출 실적을 기준으로 선정하는 것으로 대한민국 무역 산업 성장을 이끈 기업에 해외 시장 개척과 수출 증대에 기여한 공로를 인정해 수여하는 상이다. 코아시아는 작년 '1천만 달러 수출의 탑'에 이어 올해 '7천만 달러 수출의 탑'을 수상하며 2년 연속으로 수상의 영예를 안았다. 자회사 코아시아씨엠 또한 2022년에 이미 '2억 달러 수출의 탑'을 수상한 바 있다. 코아시아는 반도체 및 IT 전문 코아시아 그룹의 헤드쿼터(HQ)로서 시스템 반도체 솔루션 전문 기업 코아시아세미, SoC 전문 기업 코아시아넥셀, 광학렌즈 및 카메라 모듈 전문 기업 코아시아씨엠, LED 사업부 이츠웰, 삼성전자 2025년 공식 파트너사인 유통 전문 코아시아일렉트로닉스 등을 통해 사업을 영위하고 있다. 코아시아씨엠은 2025년 1분기부터 흑자 전환하는 등 코아시아 계열사들도 전반적으로 실적 상승세를 보이고 있다. 이번 수출 실적 증대의 가장 큰 핵심 요인은 코아시아의 LED 사업부 이츠웰의 글로벌 경쟁력 확대라고 회사 측은 전했다. 코아시아 관계자는 “글로벌 시장에서 쌓아온 신뢰와 기술력을 바탕으로 앞으로도 글로벌 경쟁력을 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.

2025.12.05 10:36전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

한미반도체 곽동신 회장이 또다시 사재를 투입해 자사주를 취득한다. TC 본더 기술력과 실적 성장에 대한 자신감을 주주에게 재차 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 62억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다. 취득 예정 시기는 이달 30일로, 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 534억8천만원 규모(68만6천157주) 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%p 상승한다. 곽동신 회장의 자사주 추가 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 '와이드 HBM' 생산을 지원할 예정이다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다. 한미반도체는 지난달 18일 자사 HBM TC 본더가 산업통상부와 KOTRA가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐으며, 이달 4일 '제 62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하는 성과를 낸 바 있다.

2025.12.05 10:32전화평 기자

W컨셉, '1천만불 수출의 탑' 수상

W컨셉은 지난 4일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 제62회 무역의 날 기념식에서 창립 이래 최초로 '1천만불 수출의 탑'을 수상했다고 5일 밝혔다. 수출의 탑은 산업통상자원부와 한국무역협회가 수출 확대에 이바지한 기업에 수여하는 상으로, 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 간의 수출 실적을 기준으로 선정된다. W컨셉은 2016년부터 중소 파트너사의 글로벌 진출을 돕기 위해 ▲상품 기획 ▲마케팅 ▲물류 ▲고객 응대(CS) 등 전 과정에 걸친 '통합 수출 지원 체계'를 구축해왔다. 이를 기반으로 역직구 플랫폼인 'W컨셉 글로벌몰'을 운영하며 국내 디자이너 브랜드의 의류와 가방, 뷰티 카테고리를 중심으로 45개국에 수출을 확대하고 있다. 올해 7월에는 산업통상자원부와 한국무역협회로부터 '전문무역상사'로 지정됐다. 이후 일본 시장 공략을 위해 글로벌몰을 개편하는 등 서비스에 지속 투자했다. 지난달에는 뉴욕 한류박람회(K-Expo)에 공식 참가해 한국 패션을 알리고 북미 소비자와의 접점을 넓히는 등 글로벌 사업을 적극 확대해왔다. W컨셉은 이번 성과를 바탕으로 글로벌 소비자와의 접점을 넓히고, 인플루언서 협업 등 현지화 전략을 강화해 K패션의 글로벌 인지도 제고에 앞장선다는 계획이다. 이은영 W컨셉 글로벌담당은 “한국의 우수한 디자이너 브랜드가 글로벌 브랜드로 성장할 수 있도록 다양한 육성 정책을 마련하고 있다”며 “세계 시장에서 K패션의 경쟁력과 위상을 더 높일 수 있도록 다방면으로 노력하겠다”고 말했다.

2025.12.05 10:26박서린 기자

"AI 칩도 온라인 쇼핑처럼”…딥엑스, 디지키 입점

반도체 스타트업 딥엑스가 세계 최대 전자부품 이커머스 플랫폼 디지키를 글로벌 유통 허브로 삼고 본격적인 해외 공략에 나선다. 딥엑스는 전자부품 유통 및 솔루션 기업 디지키와 파트너십을 맺고, AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 5일 밝혔다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(약 12조원) 규모 글로벌 전자 부품·반도체 이커머스 기업으로, 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 세계 엔지니어들이 신제품 개발·시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 침투할 수 있는 계기가 될 것으로 회사 측은 전망했다. 기존 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키 즉시 출하 시스템을 활용해, 미국 실리콘밸리 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 세계 어디서든 딥엑스 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 구매할 수 있는 이커머스 채널을 구축했다. 딥엑스는 고객의 개발 편의성을 극대화하기 위해 공식 홈페이지와 개발자 포털을 전면 리뉴얼했다. 기존에는 별도 절차를 거쳐야 했던 소프트웨어 개발 키트(SDK) 배포 방식을 개선해, 개발자가 홈페이지 회원가입만 하면 즉시 최신 SDK와 드라이버를 다운로드할 수 있도록 진입 장벽을 없앴다. 이로써 고객은 ▲디지키에서 하드웨어를 주문하고 ▲개발자 포털에서 SDK를 다운받아 ▲즉시 AI 모델을 구동해보는 원스톱 개발 사이클을 경험할 수 있게 됐다. 딥엑스는 글로벌 시장은 디지키를 중심으로, 국내 시장은 '한컴' 등 주요 이커머스 채널과 협력해 온·오프라인을 아우르는 유통망을 완성해 나가고 있다. 딥엑스 관계자는 "글로벌 엔지니어들의 검색 엔진과 다름없는 디지키 입점은 딥엑스 기술이 전 세계 개발 현장 표준으로 자리 잡기 위한 중요한 교두보"라며 "하드웨어 접근성을 해결한 데 이어, 향후 기술 문서 고도화, 개발자 포럼 개설 등 소프트웨어 지원 생태계까지 강화해 누구나 쉽게 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 환경을 만들겠다"고 말했다.

2025.12.05 10:25전화평 기자

미래양자융합포럼도 양자산업협회와 역할 조정 공식화

한국양자산업협회에 이어 미래양자융합포럼(센터)도 지난 4일 임시총회를 열어 양 조직간 역할 조정을 공식화했다. 미래양자융합포럼은 이날 임시총회에서 양자산업협회가 산업계 대표 채널, 미래양자융합포럼은 산·학·연 채널로 역할을 조정 및 정립하는 안건을 추인형태로 보고했다. 이 보고에 따르면 미래양자융합센터가 기존 양자포럼을 운영함과 동시에 동일 조직·인력을 활용해 협회 사무국 운영을 지원할 예정이다. 또 양자포럼과 양자산업협회가 사무국을 같이 쓰는 기간 포럼 활성화 모색 및 공동협력 사업 추진 등을 통해 시너지 극대화를 추진하기로 했다. 이에 앞서 양자포럼은 2025년 성과 보고 및 향후 운영 계획에 관한 안건도 보고했다. 대표적인 성과로 ▲산·학·연 생태계 지속 구축 ▲국내외 교류 협력을 꼽고, 지난 1년간의 활동을 상세히 설명했다. 양자포럼 회원사는 지속적으로 늘었다. 지난 2021년 6월 산·학·연 64개 기관에서 현재 총 218개사가 가입, 활동 중이다. 국내선 산업계 140개, 출연연·공공기관 24개, 학계 32개 등이 참여 중이고, 글로벌 회원사로는 IBM·파스칼·IQM 등 22개사가 참여하고 있다. 국내 교류협력도 활발하다. 산·학·연 교류회를 통해 학·연과 산업계 양자 기술 매칭 및 대기업 연계를 추진했다. 이 결과 LG전자·포스코 등에 양자 부서가 신설되고, 스타트업인 SDT와 GQT코리아 등이 학·연 간 양자기술(소부장) 사업화 아이템 발굴을 지원받는 등의 성과로 이어졌다. 양자포럼은 한국지능정보사회진흥원(NIA)과 공동으로 전국 17개 지자체가 참여하는 리더스 포럼을 개최했다. 또 민관군 양잡정보협의회 출범 및 분과 운영, 통신학회 양자세션 운영 등이 총 94회에 이른다. 해외 교류 협력 차원에서는 미국가 영국, 핀란드, 일본 등의 국제 산·학·연 협의체 간 MOU 교환, 표준화 현황 공유, 협력 방안 모색, 협력 의향서(LOI) 교환 등의 성과를 냈다. 지난해 신설한 글로벌사실표준화기구(QuINSA) 세미나도 퀀텀코리아아 연계해 개최했다. 양자포럼은 또 과학기술정보통신부·한국지능정보사회진흥원 공동으로 매년 연말 '양자정보기술 백서'를 발간해왔다. 올해도 이달 내 백서를 제작, 공개할 계획이다. 이외에 양자기술 인재 양성을 위한서울퀀텀캠퍼스를 운영, 24명의 수료생을 배출했다. 양자포럼은 내년 양자전환(QX)을 주제로 지역 첨단 특화산업 양자전환 세미나와 양자AI 융합 하이브리드 추세를 반영한 프로그램 등을 새로 기획, 운영할 계획이다. 양자포럼 신임 산업계 대표의장을 맡은 류탁기 SKT R&D 총괄부사장은 "양자는 기술 변화가 빠르기 때문에 타이밍이 중요하다"며 "생태계를 잘 만들려면 준비가 잘 되어 있어야 한다. 이 포럼이 융합 생태계의 장이자 플랫폼이 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.12.05 07:46박희범 기자

내년 정부 예산 2천100억, 200여개 기업 R&D 수요 반영

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 6대 전략 분야의 200여개 기업 연구개발 수요를 담은 보고서를 관계 부처에 전달하기로 했다. 과기정통부는 서울 피스앤파크 컨벤션에서 2025년 민관 R&D 혁신포럼을 개최하고 민간의 기술 수요와 정부 연구개발 정책 개선 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 행사에는 고서곤 한국산업기술진흥협회 상임부회장을 비롯해 탄소중립, 무탄소에너지, 첨단바이오, 미래모빌리티, 디지털전환, 우주항공 등 6개 산업 분야에서 200여개 기업의 최고기술책임자(CTO)들이 참석했다. 이번 포럼은 과기정통부와 한국산업기술진흥협회가 2021년부터 운영하고 있는 산업별 민간 R&D 협의체의 논의 결과를 공유하는 자리이기도 하다. 이 협의체는 정부가 특정 현안을 중심으로 한시적으로 운영하는 회의체와 달리, 민간이 주도해 상시로 운영되는 민관 협력 네트워크라는 점에서 의미가 크다. 과기정통부는 협의체를 통해 접수된 기업들의 기술 수요를 신규 연구개발 사업에 반영해 왔다. 규모는 2022년 529억5천만원, 2023년 798억원, 2024년 1천4억원, 2025년 1천298억원에 이어 2026년에는 2천142억원(안)까지 늘어난 것으로 집계됐다. 이날 혁신포럼에서 협의체는 6개 분야별 전략보고서를 통해 구체적인 기술 수요와 정책 제언을 제시했다. 탄소중립 분야에서는 탄소 다배출 기업의 넷제로 전환 프로세스, 자원순환, 지능형 에너지 인프라 기술과 함께 이산화탄소 포집·전환·저장(CCUS) 관련 핵심 기술 확보가 주요 과제로 제시됐다. 무탄소에너지 분야에서는 초고효율 태양전지, 초대형 해상풍력 시스템, 수소산업 전 주기 혁신, 에너지저장장치(ESS)·전력계통 효율화 등 신재생에너지 기술과 더불어 차세대 원자력 설계·검증, 디지털 트윈, 계측·제어, 제조·시공 등 원전 관련 핵심 기술 확보 필요성이 거론됐다. 미래모빌리티 분야에서는 인공지능 자율주행, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 생태계, 서비스 비즈니스 모델 등 자율주행 전 주기 기술과 함께 미래항공모빌리티(UAM)를 위한 기체 플랫폼, 안전 운용체계, 첨단 이착륙장 인프라 구축이 핵심 수요로 제시됐다. 첨단바이오 분야에서는 세포·유전자·항체 치료제와 같은 차세대 모달리티 개발, 인공지능 기반 신약 후보 발굴·개발 시스템, 데이터와 의료서비스를 연계·융합하는 디지털 헬스케어 플랫폼 구축 등이 필요 기술로 꼽혔다. 디지털전환 분야에서는 AI 인프라와 학습용 데이터 뱅크, 에이전트 특화 AI 모델링, AI 안전성과 신뢰성 기술, AI 로봇 기반구축과 상호운용성 확보, 응용 도메인 확산 등 인공지능·로봇 핵심 기술 수요가 정리됐다. 우주항공 분야에서는 민간 주도의 발사서비스(뉴스페이스) 진출, 위성 개발·활용 생태계 조성, 화성·심우주 탐사 확대, 항공산업 주도권 확보를 위한 원천·응용 기술 확보가 주요 과제로 제시됐다. 정책·제도 개선에 대한 제언도 함께 담겼다. 협의체는 탄소중립·무탄소에너지 분야에서 대규모 실증 인프라와 설비투자에 대한 재정 지원 확대, 신산업 기술 표준화와 인증제도 마련이 시급하다고 강조했다. 미래모빌리티·첨단바이오 분야에서는 자율주행과 도심항공교통, 신약·의료기기 분야의 규제와 인·허가 제도 개선, 신제품의 신속한 시장 진입을 뒷받침할 다부처 지원체계 구축 필요성을 제기했다. 디지털전환·우주항공 분야에서는 AI 데이터 수집 관련 규제 완화, 산업 도메인별 AI·로봇 인재 양성, 민간 발사체를 위한 허가제도·감시체계·안전통제 등 제도 정비가 필요하다고 제안했다. 과학기술혁신본부는 이번 전략보고서를 과기정통부를 비롯해 보건복지부, 국토교통부, 중소벤처기업부, 식품의약품안전처, 우주항공청 등 관계 부처에 전달할 계획이다. 이를 바탕으로 2027년도 국가연구개발 투자방향과 연구개발 예산 배분·조정에 민간의 기술 수요와 현장 의견을 체계적으로 반영한다는 구상이다. 협의체가 정부 R&D 예산 전 주기를 아우르는 상시 소통창구로 자리잡으면서, 민간의 수요가 사업 기획 단계부터 예산 편성까지 연속적으로 이어지는 구조를 만들겠다는 것이다. 한국산업기술진흥협회 고서곤 상임부회장은 "글로벌 기술패권 경쟁 속에서 지속 가능한 미래를 만들기 위해서는 정부의 정책 의지와 산업계의 혁신 역량을 결집해 국가 기술경쟁력을 강화하는 데 모든 역량을 쏟아야 한다"고 말했다. 이어 "산업별 민간 R&D 협의체가 민관 연구개발 협력의 거버넌스로 발전할 수 있도록 산기협은 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 박인규 과학기술혁신본부장은 "체질 개선과 혁신을 기반으로 한 진짜 성장을 달성하기 위해서는 정부와 민간의 협력이 필수적"이라며 "정부는 민간과 시장에서 투자하기 어려운 기초·원천연구와 차세대 기술 육성에 역량을 집중하는 한편 민간 연구개발 투자의 마중물을 제공해 민관 연구개발 투자의 시너지 효과를 극대화해 나가겠다"고 말했다.

2025.12.04 18:07남혁우 기자

ST, 삼성 파운드리 손잡고 고성능 MCU 시장 확대 나서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 삼성 파운드리와의 협력으로 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 저변을 확대한다. MCU에 업계 최초로 18나노미터(nm) 공정을 채용해, 스마트팩토리·로보틱스 등 첨단 산업에 제품 공급을 추진할 계획이다. 현대성 ST 부장은 서울 노보텔 강남에서 열린 'STM32V8' 기자간담회에서 회사의 신제품 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32V8은 업계 최초의 18나노 공정 기반 고성능 MCU다. MCU는 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 단일 모듈로 집적한 칩으로, 전자제품에 필수적으로 채용된다. STM32V8에는 동급 최고 수준의 상변화 비휘발성 메모리(PCM)가 탑재됐으며, FD-SOI 공정이 적용됐다. PCM은 D램의 빠른 데이터 처리 속도, 낸드의 비휘발성(전원이 꺼져도 데이터를 보존) 특성을 동시에 갖춘 메모리다. FD-SOI는 웨이퍼 상에 매우 얇은 절연 산화막을 형성해 누설 전류가 발생하는 현상을 줄일 수 있다. 또한 ST 최초로 Arm 코어텍스 M-85를 탑재해 최대 800Mhz까지 동작한다. 이를 통해 기존 ST의 고성능 MCU(STM32H7) 대비 AI 머신러닝에서 6배에 달하는 성능을 구현한다. 현대성 부장은 "STM32V8은 기존 40나노 기반 제품 대비 전력효율성이 최대 50%까지 향상될 수 있고, 신뢰성 부분에서도 강점을 지니고 있다"며 "우주항공만이 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 에너지 등 다양한 첨단 산업 분야에 적용하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. STM32V8의 대표적인 적용처는 스페이스X의 저궤도 인공위성 통신 서비스인 '스타링크'다. 스타링크 위성군에서 위성 간 통신을 담당하는 미니 레이저 시스템에 해당 칩이 채용됐다. 가혹한 우주 환경에서도 제품이 안정적으로 작동하는 신뢰성을 입증한 사례다. ST는 STM32V8을 프랑스 크롤 소재의 12인치(300mm) 반도체 양산 라인에서 제조하고 있다. 또한 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해서도 제품을 생산한다. 현대성 부장은 "ST는 지난 2014년부터 삼성 파운드리와 파트너십을 맺고 PCM, FD-SOI 공정 등을 개발해 왔다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:34장경윤 기자

10조원+α M.AX얼라이언스 투자계획, 국민성장펀드와 연계

산업통상부와 금융위원회는 4일 김정관 장관과 이억원 위원장이 참석한 가운데 'M.AX 얼라이언스-국민성장펀드 연계 간담회'를 개최했다. 이 자리에서 삼성전자·현대자동차·SK·대한통운 등 M.AX(Manufacturing AI Transformation) 얼라이언스에 참여 중인 기업은 국민성장펀드와 연계 가능한 제조 AX 관련 투자계획을 발표하고, 150조원 규모로 조성될 '국민성장펀드'에 대한 이해를 제고하는 한편 투자 연계방안을 논의했다. 이날 간담회는 AI 분야를 비롯한 첨단전략산업에서 파급효과가 큰 투자대상을 발굴하고 있는 국민성장펀드와 대규모 투자자금이 필요한 M.AX 얼라이언스간 연계를 강화하고 시너지를 창출하기 위해 마련됐다. 국민성장펀드는 AI·반도체·바이오 등 첨단전략산업에 향후 5년간 150조원 이상을 투자해 미래 20년 성장엔진을 지원하고자하는 산업금융 지원정책이다. 특히 국민성장펀드는 이 중 30조원 이상을 AI 전환을 포함한 AI 관련 산업에 투자한다는 목표를 밝힌 바 있다. M.AX 얼라이언스는 2030년 제조 AX 최강국을 목표로 9월 출범한 민·관합동 연합으로, 삼성전자·현대자동차·레인보우로보틱스 등 제조기업과 AI 전문기업·학계·연구기관 등 1천여 개 기업과 단체가 참여 중이다. 자율주행차·휴머노이드 등 AI 관련 제품과 서비스를 개발해 2030년 100조원 이상의 부가가치를 창출한다는 목표를 갖고 있다. 이 자리에서 현대자동차는 AI모델 개발·로봇생산 등과 관련한 투자계획을, HD한국조선해양은 조선해양분야 AI 전환계획을 발표했다. 두산로보틱스는 휴머노이드 개발 관련 투자계획을, CJ대한통운은 지능형 물류센터와 물류공정 AI 로봇 도입 등의 투자계획을 밝혔다. 배터리 소재기업 에코프로비엠은 양극재 관련 AI 팩토리 프로젝트를, 퓨리오사는 차세대 AI 반도체의 개발과 양산에 관련된 투자계획을 발표했다. 산업부가 M.AX 얼라이언스를 통해 1차 조사한 바에 따르면 제조AX 관련 기업 투자수요는 10조원 이상이며, 분야별로 보면 휴머노이드 6조6천억원, AI반도체 1저5천억원, AI팩토리 1조3천억원 등이다. M.AX 얼라이언스 참여기업은 앞으로 국민성장펀드와 투자계획·금융조건 등을 더욱 구체적으로 논의할 계획이다. 금융위는 국민성장펀드를 통해 기업수요에 맞춰 직·간접투자, 인프라 투·융자, 초저리 대출 등 다양한 방식을 활용해 첨단전략산업과 관련생태계를 지원할 계획이라고 밝혔다. 현재 최고의 민간·금융·산업계 전문가가 참여하는 의사결정체계를 마련했다. 연말 출범 이후 최대한 신속하게 투자집행이 이뤄질 수 있도록 초기 투자프로젝트에 대한 실무검토도 진행하고 있다. 한편, 산업부와 금융위는 이날 간담회를 계기로 금융위와 함께 M.AX 얼라이언스와 국민성장펀드간 연계 강화를 위한 협력체계를 구축할 계획이다. 산업부는 우선 M.AX 얼라이언스 기업수요를 중심으로 제조AX 관련 양질의 투자 프로젝트를 지속 발굴하고, 국민성장펀드에 제안할 계획이다. 산업부는 또 M.AX 얼라이언스 내 기업이 공동으로 활용할 수 있는 대규모 데이터 생성·활용, 컴퓨팅, 실증 등의 인프라 사업을 신규 기획하고, 국민성장펀드와 연계하는 방안도 모색할 계획이다. 산업부는 금융위와 협의해 기업과 금융기관이 수시 대화하고 협력할 수 있는 소통 창구도 개설한다. M.AX 얼라이언스 참여 기업과 금융기관들이 참여하는 설명회, 상담회, 워크샵 등을 수시 개최하고 국민성장펀드에 대한 정보를 보다 쉽게 얻을 수 있는 전용 홈페이지도 마련한다. M.AX 얼라이언스 간사기관인 산업기술기획평가원과 산업은행에 설치된 국민성장펀드 사무국과 정기적인 협력채널 운영도 추진한다. 김정관 산업부 장관은 “산업과 금융은 우리 경제를 이끄는 수레의 두 바퀴로 서로 균형을 맞추며 함께 굴러가야 제조 AX라는 거대한 수레를 힘차게 밀고 나갈 수 있다”며 “앞으로 국민성장펀드와 M.AX 얼라이언스가 서로 이끌어주고 함께 성장할 수 있도록 산업부는 금융위와 함께 최선을 다하겠다”고 말했다. 이억원 금융위원장은 “금융권이 모험자본 투자 확대와 생산적 금융 전환을 위해 금융시스템과 제반역량을 획기적으로 바꿔야 한다”며 “국민성장펀드가 산업경쟁력 제고에 실질적으로 기여할 수 있는 의미있는 프로젝트에 투자되도록 산업계와 금융권 모두가 지혜를 모아 달라”고 당부했다. 금융기관들은 생산적금융 확대 계획을 언급하며 산업계의 AI 전환과 제조업의 혁신적 도약을 뒷받침하기 위해 금융이 더욱 적극적으로 역할을 강화하겠다는 뜻을 밝혔다. 특히, 미래 제조혁신의 성공을 위해 제조 AX 기업들과의 협력체계를 강화해 나가며 산업계에 대한 이해도를 높이고, 현장에서 필요한 금융지원을 적기에 하겠다고 강조했다.

2025.12.04 15:00주문정 기자

한미반도체, 3억불 수출의 탑 수상

한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 4일 밝혔다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정 받은 결과다. 수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다. 한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다. 최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년 전세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.04 14:47장경윤 기자

정부, 산업역군 90명 초청…손경식 "한강의 기적 만든 영웅들"

정부는 4일 조선, 자동차, 섬유, 전자, 기계, 방산, 해운 등 다양한 분야에서 대한민국 경제발전에 헌신해 온 산업 역군 90여 명을 초청해 오찬 행사를 개최했다. 이번 행사는 산업 현장에서 우리 경제를 일궈온 역군들의 노고를 재조명하고 국민을 대표해 감사를 전하기 위해 마련했다. 행사에는 정부 주요 인사와 함께 손경식 한국경영자총협회 회장, 박일준 대한상공회의소 상근부회장이 경제계를 대표해 참석했다. 이날 오찬에는 1973년 포항제철소 1고로에서 첫 쇳물을 뽑아낸 이영직씨, 1975년도 최초의 국산차 포니 개발 주역 이충구씨, 구로공단 1세대 여성 노동자 강명자씨, 그리고 선박 도장 기술을 2대에 걸쳐 이어온 백종현·백승헌씨 등 한국 산업화의 초석을 다진 1세대 역군들이 참석했다. 또한 지상 화기 17종 국산화에 기여한 박정만 명장, 독일 광산에서 익힌 기술을 국내에 전수한 초기 파독 광부 심극수씨, 수십 년간 해외 항로를 개척하며 수출 물류를 이끈 해운 분야 박정석씨 등 대한민국 산업 현장을 묵묵히 지켜온 주역들도 자리를 함께했다. 이와 함께 세계 최초로 1GHz D램을 개발해 메모리 반도체 기술을 한 단계 끌어올린 김창현씨, 리튬이온전지 초기 국산화와 전기차 배터리 상용화를 이끌며 K-배터리 세계 1위 기반을 마련한 김명환씨, 그리고 세계 최초 파이넥스 공법 상용화를 성공시켜 한국 철강 기술의 독자적 체제를 구축한 배진찬씨 대한민국 첨단산업의 경쟁력을 한 단계 높인 기술혁신 인물들도 자리를 빛냈다. 해외 초대형 인프라 개발에서 활약한 홍창기씨(리비아 대수로 공사 기술총괄), 독일의 선진 의료기술을 국내에 전파한 파독 간호사 김병연씨, 초대형 컨테이너선 운항을 책임지며 해운강국 위상을 높인 나성철씨 등 국제무대에서 대한민국 이름을 널리 알린 산업 인재들도 참석해 행사 의미를 더했다. 아울러 국내 최초 컴팩트사 개발로 섬유 품질 혁신을 이끈 김보환씨, 세계 최초 40인치 LCD-TV 개발을 주도한 석준형씨와 OLED 봉지막 공정 양산화를 이끈 유승준씨 등 디스플레이 분야의 대표적 혁신 주역들, 그리고 주조·제관·판금·열처리·금형 등 국가 기간산업의 토대를 구축해 온 다양한 소부장 장인들까지 한 자리에 모였다. 참석자들은 자유로운 분위기 속에서 일터에서 경험과 앞으로의 방향에 대한 의견을 공유했다. 손경식 경총 회장은 "대한민국이 세계가 인정하는 산업·수출 강국으로 성장할 수 있었던 것은 철강, 조선, 자동차를 비롯한 주력 제조업과 전자, 반도체 같은 첨단산업 현장에서 묵묵히 우리 경제 기틀을 세우신 산업 역군들의 땀과 기술, 그리고 헌신 덕분”이라며 "산업 역군 여러분은 기록되지 않았지만, 결코 잊어서는 안 되는 산업 영웅들이며, 여러분의 손길 하나하나가 모여 한강의 기적을 만들었다"고 강조했다. 박일준 대한상공회의소 상근부회장은 "대한민국 산업 경쟁력은 수십 년간 현장에서 묵묵히 땀을 흘려온 산업 역군들의 헌신 위에 세워졌다"며 "경제계를 대표해 깊이 감사드리고, 산업 현장에서 일하시는 분들의 기여가 정당하게 인정받고 존중받는 문화가 더욱 확산될 수 있도록 함께 노력하겠다"고 말했다.

2025.12.04 14:34류은주 기자

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤 기자

"지방정부 퀀텀밸리 조성하면 산업전반 QX 일어날 것"

"지역중심 퀀텀 클러스터(퀀텀밸리)를 조성하자. 산업 전반에서 양자전환(QX)이 일어나고, 전국민이 양자기술을 활용하는 방향으로 정책이 가야한다." 황종성 한국지능정보사회진흥원(NIA) 원장이 4일 더 플라자 호텔서 열린 미래양자융합포럼의 양자산업 리더스 포럼에서 기조강연자로 나서 대한민국 양자산업이 나아갈 방향을 제시해 눈길을 끌었다. 황 원장은 이날 양자 국내외 상황 전반을 설명하며, 배포 자료를 통해 "양자역학의 특징인 중첩, 복제불가, 얽힘, 불확정성과 우리나라 강점인 ICT의 컴퓨팅, 통신, 센서를 융합해 반도체와 의료, 금융, 국방 분야부터 양자 산업화를 만들어가야 한다"며 이같은 입장을 밝혔다. 황 원장은 자료에서 현재를 "양자기술 선도국을 추격할 적기"라고 진단하며 "국가 R&D성과가 축적되고, 지방정부의 생태계 조성이 본격화되는 시점"으로 분석했다. 특히, 미래양자융합포럼과 맥킨지 보고서를 인용해 국내 양자 스타트업 수는 23개(미국 110개), 양자기술 활용 기업수는 134개라고 설명했다. 초기 민간투자의 미진함을 지적한 언급이다. 우리나라가 지향하는 양자산업 방향도 정부가 추진 중인 사업을 예로 들어 설명했다. 황 원장의 이날 발표에 따르면 통신분야에선 광집적소자(PIC) 기반양자암호장비소형화, 드론 등 IoT 기반양자통신장비개발이 추진 중이다. 또 센서에선 4대 플랫폼 양자센서 핵심 원천기술개발과 원거리 가스탐지 등 수요산업 연계기술 실증, 컴퓨터에서는 1,000 큐비트급 오류정정 양자 컴퓨터 개발과 양자 클라우드 기반 양자이득 도전연구의 진행을 꼽았다. 지방정부 최신 동향도 언급했다. 현재 서울, 부산, 대전, 충남 등 10개 지자체가 관련 조례를 제정했다. 인천은 송도에 IBM 양자컴퓨터를 도입했고, 충북은 충북대에 IQM 양자컴퓨터를 구축했다. 대전과 울산은 국가 양자팹 구축 추진이 진행 중이다. 이외에 서울, 대전, 포항 등에서 양자 대학원을 운영 중이다. NIA가 그동안 추진해온 양자산업 육성 성과도 공개했다. 우선 양자암호 통신 상용화 부문은 33개 기관이 의료 금융 산업분야 등에서 44개 레퍼런스를 확보했다고 언급했다. NIA와 KRISS(한국표준과학연구원), ETRI(한국전자통신연구원), TTA(한국정보통신기술협회), NIS(국가정보원) 등이 민관 협의체를 구성, 세계 최초의 보안검증 제도 마련했다는 것. 또 세계 3번째 양자암호 통신 서비스와 국내 통신사 세계최초 양자암호 통신/양자 내성암호 요금제 출시도 국내 양자산업 육성 주요 성과로 꼽았다. 이외에 황 원장은 판교를 중심으로 서울과 대전을 연결하는 양자 테스트베드 구축, 기술사업화 및 기업 육성, 대중소 기업 연계 인턴십 26명 매칭, 양자 전분야 온라인 교육 576명 수료, 대학 및연구소 실습교육 80명 수료 등을 주요 성과로 언급했다. 주제 발표에 이어 세부 세션에서는 ▲서울시립대학교 안도열 교수의 '지속가능한 퀀텀 AI 생태계 구축 전략' ▲연세대학교 정재호 교수의 '양자-AI 기반 의료·바이오 분야 활용 방안' ▲국과학기술연구원 송진동 책임연구원의 '국내외 양자소부장 현황 및 자립화 방안', 지큐티코리아 곽승환 대표의 '바이러스·암 진단 양자 솔루션 개발 현황' 강연이 진행됐다. 한편 오후에는 미래양자융합 임시총회가 개최될 예정이다. 임총에서는 2025년 활동성과와 향후 운영계획, 국내외 양자 산업생태계 산·학·연 기관 지속적 확대 안건 등에 대해 논의할 예정이다.

2025.12.04 12:03박희범 기자

트럼프-젠슨 황 회동...중국향 AI 칩 수출 재개 가닥

미국 대통령 도널드 트럼프가 세계 최대 AI 반도체 업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO와 만나 첨단 AI 칩의 중국 수출 통제 문제를 논의했다고 로이터가 3일(현지시간) 보도했다. 트럼프 대통령은 황 CEO를 “똑똑한 사람”이라고 평가하며 “그는 내 입장을 잘 안다”고 말했다. 이번 논의는 미국 정부가 엔비디아 GPU 'H200'을 중국에 판매할지 검토 중인 가운데 이뤄졌다. H200은 엔비디아의 전세대 제품이다. 판매가 허용된다면 중국 시장 접근이 재개된다는 의미로, 반도체 업계와 글로벌 AI 생태계에 적지 않은 파장이 예상된다. 황 CEO는 같은 날 미국 의회를 찾아 “미국 내 주별(州)로 나뉜 규제가 AI 기술 발전을 느리게 한다”며 규제 완화를 촉구했다. 아울러 일부에서 나오는 반출 우려에 대해선, “AI 서버용 GPU는 무게·가격·전력 소비량이 매우 커, 대규모 밀수는 현실적으로 어렵다”고 반박했다. 엔비디아 측은 즉각적인 공식 입장을 내놓지 않았으며, 이번 회동을 계기로 미국 내 수출 통제 정책과 중국을 포함한 글로벌 시장 사이 줄다리기가 한층 격화될 전망이다.

2025.12.04 10:52전화평 기자

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 소비자용 메모리 출하를 내년 초 중단한다. 전 세계 AI 인프라 투자로 수요가 폭증하는 AI 데이터센터용 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표했다. 크루셜은 마이크론이 지난 1996년 출시한 소비자용 메모리 및 스토리지 브랜드다. PC에 탑재되는 D램 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 주력으로 공급해 왔다. 이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. B2B(기업간거래) 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 장기적인 계약을 체결하기 때문에 사업 안정성이 높다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "마이크론은 빠르게 성장하는 시장에서 규모가 크고 전략적인 고객들을 위한 공급 및 지원을 개선하고자, 크루셜 브랜드 사업 철수라는 어려운 결정을 내렸다"고 설명했다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기 말인 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정이다. 기존 제품에 대한 보증 및 지원은 계속 제공한다.

2025.12.04 10:38장경윤 기자

NIPA, 'XaaS 선도 프로젝트' 성과 공유…로봇·AI 병리 서비스 부각

정보통신산업진흥원(NIPA)이 전 산업의 디지털 서비스화 촉진을 위해 소프트웨어 융합형 서비스(XaaS) 개발 지원에 박차를 가한다. NIPA는 과학기술정보통신부와 서울 코엑스에서 '2025년 XaaS 선도 프로젝트 성과교류회'를 개최했다고 3일 밝혔다. 올해로 2년 차를 맞이한 해당 사업은 각 산업에 최적화된 디지털 서비스를 발굴·확산하기 위해 우수한 인공지능(AI)·SW 기술력을 갖춘 공급기업과 의료·무역·제조 등 다양한 산업 분야의 수요기업이 협력한다. 기획·개발·실증·확산에 이르는 XaaS를 단계적으로 추진할 수 있도록 지원한다는 목표다. 이번 성과교류회에서는 총 9개 과제의 추진 실적 및 주요 성과를 공유하고 지원 기업의 사업화 역량 강화를 위한 외부 전문가 특별 강연이 진행됐다. 빅웨이브로보틱스는 스마트병원 서비스 로봇 운영 선도 모델을 통해 병원 내 주요 업무 프로세스에 최적화된 운영 시나리오와 합리적인 과금 체계를 구축하며 병원 맞춤형 로봇 서비스를 성공적으로 구현했다. 또 병원뿐 아니라 학교와 아파트 등 다양한 산업군으로 서비스 영역을 확대해 총 5개 기관과의 실증·확산 운영을 완료하면서 로봇 서비스의 범용성과 상용화 기반을 마련했다. 슈파스는 디지털 AI 병리 서비스 플랫폼 개발을 통해 고가 장비 없이도 당뇨병과 유방암 등 질병 진단이 가능하도록 병리 이미지 디지털화, AI 기반 진단·분석, 협진 등 병리 업무 전 과정을 통합해 진단 효율성과 정확도를 향상했다. 강남세브란스병원·서울대학교병원·가톨릭대학교 등 대형 병원이 수요기관으로 참여해 실효성을 검증했고 서비스의 우수성을 인정받아 '제20회 대한민국 인터넷대상' 국무총리상을 받았다. 이어서 농수산물·환경·복지 등 다양한 산업 분야에서 디지털 전환을 위한 기획 성과도 함께 공유됐다. 적용 산업군 분석, 서비스 모델 설계 등 실현 가능성 높은 과제들이 다수 도출됐다. 우수 성과물은 향후 개발·사업화로 연계될 수 있도록 지원받는다. NIPA 이경록 SW융합본부장은 "XaaS를 실제 수요 산업 현장에서 검증해 모델 실효성과 사업화 가능성을 확인할 수 있었다"며 "다양한 산업 현장에 서비스 중심의 디지털 전환을 실행하고 전체 산업 생태계의 혁신을 이끄는 촉매 역할을 할 수 있도록 지속 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.12.04 09:57한정호 기자

과기정통부·국방부·산업부·중기부, 최초 맞손…국방 AX 본격 협력

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 국방부, 산업통상자원부(이하 산업부), 중소벤처기업부(이하 중기부) 등 4개 부처가 국방과 산업을 아우르는 인공지능(AI) 전환(AX)확산을 위해 공식적인 범정부 협력 체계를 최초로 구축한다. 과학기술정보통신부, 국방부, 산업부, 중기부는 국방 AI 생태계 발전포럼을 계기로 국방·산업 분야 인공지능 전환(AX) 확산을 위한 업무협약(MoU)을 체결한다고 3일 밝혔다. 최근 글로벌 안보 환경이 급변하면서 지능형 지휘통제, 무인·자율체계, 국방운영 자동화 등 국방 전반에서 인공지능 적용이 빠르게 확산되고 있다. 동시에 제조·에너지·공공서비스 등 민간 산업에서도 인공지능 전환(AX)이 기업 경쟁력과 생산성을 좌우하는 핵심 전략으로 부상하고 있다. AX는 기존 디지털 전환(DX)을 넘어, 인공지능 기술을 중심에 두고 산업과 조직의 구조, 업무 방식, 사용자 경험까지 전면 재구성하는 흐름을 뜻한다. 이번 협약에서 네 부처는 독자 AI 파운데이션 모델을 축으로 국방·산업 전반의 AX 혁신을 추진하기로 했다. 구체적으로는 국방 분야 AI 기술 수요를 발굴하고, 실증 기회를 제공하며, 국방 연구개발(R&D) 인프라 활용을 지원한다. 동시에 AI 핵심 기술 개발과 인프라 구축, 국방·산업·공공 분야 활용 확대, AI 인재 양성, 방산·제조 분야 AI 기술의 국방 적용 확대, 국방 AX 분야 혁신 스타트업·중소기업 발굴 및 육성까지 전 주기에 걸친 협력이 담겼다. 이를 통해 네 부처는 ▲AI 핵심 기술과 독자 파운데이션 모델 확보 ▲국방 분야 실증 ▲산업 전반 적용 ▲스타트업·중소기업 확산으로 이어지는 연속적인 AX 가치사슬을 구축한다는 구상이다. 국방·산업 분야 인공지능 전환 속도를 높여 방위산업 경쟁력을 강화하고, 국민에게 신뢰받는 첨단 강군이라는 목표에 한 걸음 더 다가가겠다는 의미다. 배경훈 부총리는 국방과 산업을 아우르는 AX 확산의 의미를 국가 차원 과제로 규정했다. 그는 "국방과 산업 전반에 AX를 확산하는 것은 국가 안보 역량을 강화할 뿐 아니라, 모든 국민이 AI 기반 서비스를 보다 쉽게 접근하고 활용할 수 있는 환경을 조성하고 동시에 국가 AI 경쟁력을 높이는 핵심 동력"이라고 말했다. 과기정통부는 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 정예팀을 통해 연말까지 글로벌 파급력 있는 독자 AI 모델을 1차 개발·확보하고, 이를 오픈소스로 공개할 계획이다. 배 부총리는 확보한 모델과 GPU 인프라를 기반으로 국방과 산업 전반의 AX를 적극 추진하고, 기술·정책 지원을 통해 "실제 성과로 이어지도록 정부가 적극 뒷받침하겠다"고 강조했다. 국방부는 이번 협약을 계기로 국방 AI 전환을 본격화하겠다는 입장이다. 안규백 국방부 장관은 "국방 분야 AI 전환은 단순한 기술 혁신을 넘어, 대한민국의 국방력을 좌우하는 게임 체인저"라고 규정했다. 각 부처의 전문성과 역량을 융합해 정책 연계성을 확보함으로써 "국방 전반에 AI 기술을 확산시키고 나아가 국가 AI 발전으로 이어지는 생태계를 조성하는 중요한 전환점"이 될 것이라고 평가했다. 안 장관은 관계부처와 긴밀히 협력해 우리 군이 '스마트 첨단강군'으로 도약할 수 있도록 "모든 역량을 집중하겠다"고 밝혔다. 산업부는 제조AX와 국방 AX를 연계해 민군겸용 AI 기술 개발을 가속하겠다는 구상이다. 김정관 산업부 장관은 "AI 등 첨단 기술이 안보와 경제를 좌우하는 시대, 국방 AX 확산은 선택이 아닌 필수적 과제"라고 말했다. 이어 AI·제조·국방을 '강력한 삼각축'으로 제시하며 제조 AX(M.AX)와 연계한 AI 중심 민군겸용 기술개발 수요를 발굴해 집중 지원할 계획이라고 설명했다. 아울러 내년부터 방산 분야 AX 시장 창출을 위해 AX 스프린트 사업을 속도감 있게 추진하고, 군과 협업해 AI 기술이 탑재된 Embodied 신무기 실증 지원도 강화해 국방 AI 생태계 구축을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 중기부는 국방 AX를 신성장 영역으로 삼는 스타트업·중소기업을 전략적으로 육성하겠다는 방침이다. 한성숙 중기부 장관은 "민간에 더해 국방 부문에서도 AI 적용이 가속화되며, 세계적으로 AX 스타트업이 국방의 중요 주체로 급부상했다"고 진단했다. 더불어 국내에서도 신산업 스타트업 참여를 촉진해 AI를 비롯한 첨단 분야로 방위산업 영역을 확장하고, 방산 기업 생태계 경쟁력을 높일 필요가 있다고 강조했다. 중기부는 관계부처와 협업해 스타트업의 국방 분야 진입 기회를 넓히고, 국방 AX 소요와 스타트업의 AX 역량을 결합해 민간·국방 양 축에서 활약할 수 있는 AX 혁신 스타트업을 집중 육성할 계획이다. 국가 차원의 AI 전략을 총괄하는 국가인공지능전략위원회도 속도전을 주문했다. 임문영 국가인공지능전략위원회 상근 부위원장은 "인공지능은 산업과 사회 전반, 그리고 국가 안보 영역까지 근본적 변화를 이끄는 핵심 동력이며, 국방 전 분야에 AI를 신속히 적용해야 한다"고 말했다. 또한 AI 기술 특성에 맞는 획득 제도를 마련하고, 보안·데이터 관리 체계를 현실화해 민간과의 협력을 확대해야 한다고 지적했다. 정부는 이번 네 부처 업무협약을 계기로 독자 AI 파운데이션 모델과 제조AX, 국방 R&D 인프라, 스타트업·중소기업 지원 정책을 하나의 축으로 엮어 국방·산업 전반의 인공지능 전환(AX)을 본격 가속한다는 계획이다. 국방과 산업을 잇는 AX 생태계가 구축될 경우, 방위산업 경쟁력 강화는 물론 국가 전체의 디지털·AI 전환 속도도 한층 빨라질 것으로 기대된다.

2025.12.03 17:35남혁우 기자

"전세계 양자컴퓨터 경쟁, 큐비트 수에서 실용성능·오류정정 영역으로 전환중"

"양자 컴퓨팅 기술은 2025년을 기점으로 경쟁의 축이 큐비트 수 중심에서 실용 성능(안정성)과 오류 정정 영역으로 전환 중이다." 3일 포스코타워에서 한국양자산업협회가 개최한 2025 한국양자산업 리더스포럼에서 커니의 천정우 파트너는 '2026 양자컴퓨팅 시장 전망'에서 "실제 연산 성능이 향상되고 있다"는 전제아래 이같이 언급했다. 천정우 파트너에 따르면 IBM은 올해 연산효율 10%, 오류정정 속도는 10배 향상된 차세대 양자 프로세서 '나이트호크앤룬'을 공개했다. 또 구글은 검증 가능한 양자우위 실현 사례로 알고리즘 퀀텀에코(Quantum Echoes)를 내놨다. 퀀텀에코는 기존 슈퍼컴퓨터보다 약 1만 3000배 빠른 연산 속도를 달성했다. 또 MS도 외부 노이즈에 강하고, 안정적인 양자 정보 처리 가능한 양자 칩 '마리조나1'을 올해 2월 발표했다. 천 파트너는 또 올해 양자 컴퓨터 동향 특성으로 "양자기술의 지정학적 기술 패권이 심화되고 있다"며 "일본과 미국, 스페인 등의 추가 투자발표가 이어지며, 올해 공공 부문 투자 규모가 100억 달러를 넘어섰다"고 말했다. 특이사항으로 올해 중국의 양자 기술 투자 규모는 일본의 2배, 미국의 4배 이상이라는 점을 천 파트너는 강조했다. 올해 일본은 74억 달러미국은 16억 달러를 신규 투자했다. 현재 글로벌 양자기술 경쟁 구도는 미국의 질적우위와 중국의 양적·규모 우위의 대결 양상과 함께 견실하게 성장 중인 그룹(영국, 독일, 캐나다), 특화 전략으로 추격중인 그룹(프랑스, 일본, 네덜란드) 그리고 제3국을 예로 들어 설명했다. 이 설명에 따르면 중국은 국가 전략으로 2026~2030년 양자컴퓨터를 미래산업 선도 분야로 끌어 올리기 위해 올해 3월 1조 위안 규모의 국가 펀드를 설립했다. 현재 양자분야 특허 출원은 전체의 60%로, 부동의 1위다.공공투자액은 153억 달러다. 미국은 2018년 국가 양자 이니셔티브 선언이후 민간 주도로 양자컴퓨터 하드웨어 분야에서 기술적 우위를 점하고 있다. 공공 투자액은 32억달러, 벤처 펀딩액은 49.4억 달러로 세계 1위다. 반면 특허는 중국에 이어 19~26%로 2위를 기록했다. 천 파트너는 미·중 경제안보 검토위원회의 11월 보고서를 인용해 미국이 대응할 방향으로 공격과 방어적 측면에서 3가지를 강조했다. 우선 공격적 측면에서 ▲양자 핵심분야로 암호·보안·신약개발·신소재 선정 ▲연방 차원 양자 SW 공학연구소(QSEI) 설립을 언급했다. 방어적 측면으로는 ▲대중국 수출 통제 및 투자 제한(PQC 전환, 양자통신·위성대응 등) 등을 꼽았다. 천 파트너는 "올해 투자 심리는 양자 기술의 상업 응용 단계가 가속화되고 있다는 것을 시사한다"며 "올해는 전년 동기 대비 민간 투자가 183% 증가했는데, 그 가운데 70% 이상이 양자 컴퓨터 기업에 집중됐다"고 분석했다. 양자컴퓨터의 핵심 칩인 QPU에 대해선 "현재 기업별 QPU 기술로 공존 시대가 도래할 것인지, 아니면 특정 QPU 기술이 시장을 독점할 것인지를 두고 양자 마켓 논쟁이 진행 중"이라고 덧붙였다. 이에 앞서 한국연구재단 백승욱 양자기술단장은 '한국의 양자과학기술 비전과 전망'을 발표했다. 또 LG전자 차혁근 책임연구원과 지큐티코리아 곽승환 대표, IQM 김영심 한국지사장 등이 양자 미들웨어와 양자기술, 퀀텀컴퓨팅+AI에 대해 강연했다.

2025.12.03 17:21박희범 기자

AI 시대 디지털 플랫폼 정책 대응 방향 세미나 열린다

한국경영과학회와 디지털산업정책연구소는 10일 오전 서울 여의도 FKI 3층 에메랄드홀에서 '인공지능 환경의 디지털 플랫폼 정책 대응 방향' 세미나를 공동 개최한다. 최근 AI 기술과 이를 기반으로 한 서비스들은 그 발전 속도가 전례 없이 빨라지고 있다. 불과 몇 개월 사이에도 대규모 AI 모델의 성능 고도화와 기능 업데이트가 반복되며, AI는 전 산업 분야에 걸쳐 확산되는 범용 인프라로 자리매김하고 있다. 이러한 변화는 서비스 품질 향상, 업무 효율화, 신규 비즈니스 창출 등 산업 전반에 막대한 기회를 제공하며 국가 경쟁력의 핵심 성장 동력으로 작용하고 있다. 한편, 유럽을 중심으로 DSA 등 글로벌 디지털 규제가 본격 시행되면서 AI·플랫폼 산업을 둘러싼 국제적 환경에도 다양한 변화가 나타나고 있다. 기술 혁신의 방향과 서비스 제공 방식은 물론, 다양한 온라인 정보 환경에서 서비스의 신뢰성·투명성을 제고하기 위한 국제 논의가 확대되면서 국가 간 정책 조율과 글로벌 표준의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 특히 한미 정상회담 공동 팩트시트에서도 “온라인 플랫폼 규제와 데이터의 국경 간 이전이 불필요한 제약을 받지 않도록 협력한다”는 내용이 포함되며, 개방성과 국제적 연계성을 고려한 정책 설계의 중요성이 점이 강조되고 있다. 국내 플랫폼 및 AI 기업들이 해외 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 확보하기 위해서는 이러한 글로벌 규범과 정책 방향을 충실히 파악하고, 데이터 AI 정책 분야에서 국제 협력과 상호운용성 강화를 위한 노력이 필수적이다. 기술 혁신을 촉진하면서도 이용자 보호와 사회적 신뢰를 확보하는 균형 있는 정책 방향에 대한 논의가 필요한 시점이다. 세미나는 이같은 문제의식에 따라 AI 기술 발전이 가져오는 기회와 잠재적 위험을 함께 살펴보고, 혁신 성장을 지속적으로 지원하면서도 이용자 보호와 신뢰 확보를 위한 균형 잡힌 디지털 플랫폼 정책 방향을 모색하기 위해 마련됐다. 행사는 한국경영과학회 모정훈 회장과 디지털산업정책연구소 노창희 소장의 개회사에 이어 두 개의 주요 발제가 진행된다. 첫 번째 발제는 KAIST 경영전문대학원 김민기 교수가 'AI 고도화와 디지털 플랫폼 경쟁 함의'를 주제로, 이어서 명지대 방정미 교수가 '인공지능 고도화와 글로벌 디지털 규제 시대: 한국형 디지털 플랫폼 법제의 공법적 방향'을 주제로 두 번째 발제를 진행한다. 이희정 고려대 교수가 좌장을 맡아 진행하는 종합토론에는 박유리 순천향대 교수, 심우민 경인교육대 교수, 채정화 서강대 연구교수가 참여한다.

2025.12.03 16:22박수형 기자

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤 기자

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