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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2283건)

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HDC현대산업개발, 모든 현장에 드론 플랫폼 도입

HDC현대산업개발은 메이사와 스마트 건설환경 도입의 일환으로 드론 플랫폼을 활용한 스마트 건설기술 공동개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 4일 밝혔다. HDC현대산업개발은 본사와 전국 현장에 메이사의 드론·위성 기반 플랫폼을 도입한다. 공정 관리와 안전, 품질 모니터링을 디지털 전환 방식으로 고도화할 예정이다. HDC현대산업개발은 스마트건설을 미래 핵심 경쟁력으로 보고, 설계·시공 전 과정에서 정밀 공간정보 기반의 협업 체계를 강화해왔다. 이번 메이사 플랫폼 전사 도입은 이러한 전략을 구체화하는 조치다. ▲토공사·골조 등 주요 공정 추적 ▲실시간 현황 데이터 공유 ▲본사-현장 간 협업 자동화 등 다양한 분야에 활용될 전망이다. 메이사는 앞서 DL이앤씨, 우미건설, 롯데건설 등 국내 주요 건설사와 함께 디지털트윈 솔루션을 적용해왔다. 하창성 메이사 사업팀장은 "건설산업 디지털 혁신을 가속화하고 더 많은 현장에서 스마트건설 성과가 창출될 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

2025.09.04 16:58신영빈

배경훈 장관 "중소기업 위한 GPU 5만장 2028년까지 조기확보"

"중소기업 대상으로 GPU 수요를 조사한 결과 오는 2030년까지 총 14만 7천장이 필요한 것으로 나왔다. 과기정통부는 이 때까지 5만 장을 확보하려 한다. 2028년까지 조기달성하도록 할 것이다." 배경훈 과학기술정보통신부 장관이 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 열린 AI for S&T 전문가 간담회 모두 인사말로 이같이 언급했다. 배 장관은 "필요한 GPU의 3분의 1인 30% 정도를 정부가 만들면, 나머지는 시장 투자로 어느정도 해결할 것"으로 기대하며 "올해 1.3만장을 포함해 내년까지 3만 7천장의 GPU를 확보할 것"이라고 말했다. 배 장관은 또 "GPU 확보는 우리가 앞으로 나아갈 체력을 만드는 일"이라며 "2030년이 아니라 가능하면 2028년까지 GPU 5만장을 조기 확보하려 한다"고 덧붙였다. 인공지능(AI) 활용 예도 설명했다. 배 장관은 "서울대 교수 한 분이 본래 AI를 했던 연구자도 아닌데, 바이오 분야에서 AI를 쓰더니 3년뒤 AI를 누구보다 잘쓰는 연구자가 돼 있었다"며 "과학기술 혁신위해 AI를 하는 사람들도 중요하지만, 현장 전문가들이 AI를 잘 써서 과학기술(S&T) 만드는게 중요하다는 걸 깨달았다"고 부연 설명했다. 배 장관은 "AI가 과학기술 분야를 바꿀 수 있다"며 "그런 측면에서 본다면 AI를 과학기술 분야에 적용해서 노벨 과학상 수상자도 배출해야 되는 것 아니냐. 실제 지난해 알파폴드 단백질 예측 만으로도 노벨상을 수상했다"는 말로 과학기술계에 대한 바람과 화두를 던졌다. 이어 AI사례 발표에서는 ▲김정호 KAIST 전기 및 전자공학과 교수의 '반도체 엔지니어링을 위한 에이젠틱 AI' ▲유용균 한국원자력연구원 인공지능응용연구실장의 '원자력 분야 에이전트 AI 적용' ▲김우연 KAIST 화학과 교수의 'AI 신약개발 기술개발과 현황' ▲박근완 KIST 천연물시스템생물연구센터 책임연구원의 'AI와 천연물 신약' ▲이제현 한국에너지기술연구원 에너지AI 계산과학실장의 '에너지 분야 AI활용 사례 ▲권오욱 ETRI 지능정보연구본부장의 '소비린 AI 전략'이 각각 소개됐다. 자유토론은 각 사례 발표를 하며 진행됐다. 김정호 교수 "지금은 지도교수, 에이젠틱 AI 비교 평가시 0.4점 앞서" 김정호 교수는 판별형 AI로 시작해 생성형 AI, 지금은 대리형(에이젠틱) AI 시대를 지나고 있다며 물리적 실행능력을 보유한 피지컬 AI로 거듭 진화중이라고 설명했다. 김 교수는 또 대만의 반도체 수호 전략을 소개하며, 삼성과 반도체 분야 R&D인력 현황을 비교해 관심을 끌었다. 김 교수에 따르면 파운드리에 삼성은 2만명, TSMC는 6만명, 시스템 반도체 분야에서는 삼성 시스템LSI가 1만명, 퀀컴은 4만 5천명을 보유했다. 지도교수와 에이젠틱 AI의 평점도 비교했다. 연구실 분위기와 인품, 강의 전달력, 실질인건비, 논문지도력 등을 기준으로 지도교수는 평점 5.0 만점에 4.0, AI는 3.6점이 나왔다고 설명했다. 아직은 아니더라도, 조만간 에이젠틱 AI가 교수직을 대체할 것이라는 역설적 해석이 가능했다. 과학기술에서 에이젠틱 AI 모델 성공요소로는 △분명한 목표, 서비스, 공정 개선, 비용절감, 경쟁력 향상 △시장의 규모, 사회적 공공성 △학습 데이터의 확보 가능성, 구체성 △멀티-도메인 전문가 확보 △기초 모델 확보 △모듈화, 확장 가능성 △재사용 가능성 등을 꼽았다. 이에 대해 김 장관은 데이터베이스 확보 문제와 비용에 대해 질문하며 관심을 드러냈다. 차세대 원자력 부문 AI에 대해서 유용균 실장은 "원자력분야 국제 경쟁력 확보를 위해 원자력 전주기 에이전트 AI 도입이 시급하다"고 강조했다. 김 장관 "원자력연 조직 전체에 AI 도입 가속화 가능할까" 질문도 김 장관은 "SMR(소형모듈 원자로) 개발 기간을 앞당길 수 있는 도구가 AI고, 프로세서를 개선할 수 있는 요소"라며 "원자력연 조직 전체 차원서 AI 도입의 가속화"에 대한 의견을 개진했다. 이에 대해 유용균 실장은 "AI 전면 도입에 100% 동의한다. 하지만, 관련 기술 인허가에 몇 년씩 걸리기도 한다"며 "AI로 대체되면 사실 연구자 일자리 걱정도 하지만 SMR 경쟁력 확보를 위해 AI를 설계 및 운용 과정에 적용해야 한다고 본다"고 답변했다. 김우연 교수는 "24시간 학습 4가지 물성 및 합성 경로 고려한 분자 생성을 하고 있다"며 AI를 이용하면 10분에 수 백개를 만든다"고 효율성을 강조했다. 또 GPU 등 구입비가 5억 원을 넘을 경우 전문 관리자가 있어야 하는 등 제약 조건이 따르는 불편이 있다고 애로를 호소했다. 김우연 교수는 "한국의 GDP가 2배가 되려면 결국 바이오 시장에 진입해야 한다"며 "바이오시장 전세계 규모가 2경 원, 의약품 시장만 2천조 원인데, 한국이 이 시장의 1.5%정도만 장악하면 된다"고 설명했다. 이외에 김 교수는 "전방산업 파급효과가 큰 인재양성+기초기술+산업화가 합쳐져 일체형 플래그십 프로젝트 등을 진행해야 하는데, 한국은 100개 과제로 쪼개져 개별 과제화하는 것 같다"는 의견도 제시했다. 이외에 박근완 KIST 책임연구원과 이제현 한국에너지기술연구원 실장은 AI를 천연물 신약 발굴이나 연구계획서 작성, 논문 및 서지정보 분석 시스템, 차세대 고성능 배터리 설계, 수요 맞춤형 열공급 제어 시스템(16개 건물군 적용 6300만원 절감) 등의 적용 사례를 소개했다. 마지막 사례 보고는 권오옥 ETRI 기능정보연구본부장이 진행했다. 권 본부장은 "돈이 많이 들수록 좋은 AI 지능이 나온다"며 과학 소버린 멀티모달 파운데이션 모델의 전반적인 개발 현황에 대해 언급했다. "AI 3대 강국 진입은 3위 하자는 것 아냐…강점 분야 1위 마땅" 배경훈 장관은 마무리 발언으로 "대한민국 AI 목표는 3대 강국 진입이지만, 3위를 하자는 것이 아니다"라며 "파운데이션 모델 등에서는 뒤질지 몰라도, 과학이나 제조 분야 등 강점이 있는 분야에서는 세계 1등을 해야한다"고 강조했다. 배 장관은 또 바이오나 에너지, 반도체, 원자력, 천연물 등의 분야 만큼은 세계 1등을 하도록 지원하겠다"며 "1년에 2~3차례씩 소통하며 끝까지 로드맵 갖고 계획 공유해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.09.04 16:25박희범

'산업AI국제인증'으로 AI 해외진출 돕는다

산업통상자원부는 4일 서울 코엑스마곡 컨벤션센터에서 한국산업기술진흥원(KIAT)·한국산업기술시험원(KTL)·한국산업지능화협회와 함께 '제3차 산업AI국제인증포럼 총회'를 개최했다. 산업AI국제인증포럼은 국내외 시험인증기관·연구기관·민간기업이 함께 참여하는 민·관 협력 플랫폼이다. 2023년 6월 열린 제1차 포럼에서는 국제표준(ISO/IEC)에 부합하는 시험·인증 체계를 구축해 국내 인증서만으로도 해외 시장에서 인정받을 수 있는 기반을 마련했다. 이후 지난해 6월 제2차 포럼에서는 국내 최초로 현대오토에버가 '산업AI 인증서'를 발급받았고, 참여기관도 17개에서 23개로 늘어났다. 3차 포럼에서는 한국건설생활환경시험연구원(KCL)·한국기계전기전자시험연구원(KTC)·부산IT융합부품연구소·한국녹색기후기술원·대전정보문화산업진흥원·대구디지털혁신진흥원·전주정보문화사업진흥원 등 산업AI국제인증 시험·평가기관 7곳에 지정서와 현판을 전달했다. 이들 기관은 '산업AI인증서' 발급에 필요한 ▲머신러닝 분류 성능(ISO/IEC TS 4213) ▲AI 시스템 품질평가(ISO/IEC TS 25058, 25023) ▲AI 시스템 신뢰성(ISO/IEC TR 24028) 등 3개 분야 시험·평가를 담당한다. 산업부는 전국에 7개 기관을 신규 지정함으로써 AI기술 확산과 산업계 인증수요 증가에 선제적으로 대응하고 산업AI국제인증 보급 확대와 경쟁력 제고에 기여할 것으로 기대했다. 산업부는 산업AI국제인증포럼을 중심으로 독일·스위스 등 공신력 있는 해외 인증기관과의 상호 협력을 증진하고, 앞으로 AI모델 성능·데이터 품질 등 산업AI 전반으로 인증 범위를 확대해 신뢰성을 강화해 나갈 계획이다.

2025.09.04 14:56주문정

산업지능화협회, 한양대와 DX 생태계 조성 맞손

한국산업지능화협회는 서울 코엑스 마곡 컨벤션센터에서 열린 '산업AI 엑스포' 현장에서 한양대학교 AI융합연구소와 AI·디지털 전환(DX) 분야 상호 협력과 산업혁신 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 협약은 AI·DX 분야에서 정보 교류 및 산학협력 연계 지원, 인력양성사업 추진, 공동연구개발 활성화 등을 통해 중견·중소기업을 비롯한 산업계 전반의 디지털 혁신 역량을 강화하는 데 목적이 있다. 협약에 따라 양 기관은 ▲AI·DX 분야 정보 교류 및 산학협력 연계 지원 ▲공동연구개발 과제 발굴 및 추진 활성화 ▲산업 맞춤형 인력양성 지원 ▲기타 공동 관심 분야에 대한 상호협력 등을 추진하기로 합의했다. 특히 이번 협약은 정부 정책, 학계 연구, 산업 현장을 연결하는 실질적 협력 모델을 제시한다는 점에서 의미가 크며, 향후 산학연 협력 기반의 지속 가능한 AI·DX 혁신 생태계 조성으로 확산될 것으로 기대된다. 이상진 한국산업지능화협회 본부장은 "산업 현장에서 필요한 AI·DX 역량을 학문적 연구와 연계해 구체적인 성과로 이어갈 수 있을 것"이라며 "중견·중소기업 디지털 전환을 촉진하고, 혁신 생태계 확산의 기반이 되길 기대한다"고 밝혔다. 강경태 한양대학교 AI융합연구소 원장은 "연구소의 기술 역량과 협회의 산업 네트워크가 결합하면 실질적인 성과 창출이 가능하다"며 "앞으로도 산학협력을 통해 AI와 DX 분야에서 다양한 성과를 만들어내겠다"고 전했다.

2025.09.04 14:10신영빈

배경훈 장관, "AI로 바이오·반도체·에너지 R&D 대혁신 시동"

과기정통부가 바이오·반도체·에너지분야 R&D 대혁신에 시동을 걸고 나섰다. 과학기술정보통신부 배경훈 장관은 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 AI for S&T 전문가 간담회를 개최했다. 이 행사에는 바이오, 반도체, 원자력, 에너지 등 국가 전략분야의 정부출연연구기관, 과학기술원 전문가들이 참석한다. 배경훈 장관은 모두발언을 통해 “AI는 과학기술 연구 방식을 혁신하는 새로운 패러다임”이라며 “AI가 실질적인 성과를 내기 위해서는 AI와 과학기술의 융합을 통해 세계를 선도할 원천기술을 확보하고 이를 통해 산업을 혁신할 때 가능하다”고 밝혔다. 참석자들은 연구개발 과정에 AI를 활용함으로써 △바이오 신약 개발 가속화 △반도체 설계 최적화, △원자로 설계 및 안전성 강화 △에너지 신기술 개발 촉진 등 다양한 활용 사례를 공유했다. 이들은 또 연구개발 속도와 효율성을 높이는 동시에 과학적 난제 해결에도 기여할 수 있다는 데 의견을 모았다. 특히 이번 간담회에서는 출연연과 과기원의 정책 방향에 대한 논의도 활발히 이뤄졌다. 참석자들은 출연연과 과기원이 △AI 기반 융합연구의 허브 역할 강화 △산학연 협력 플랫폼 제공 △데이터·인프라 개방 확대 등의 방향으로 정책을 정비할 필요가 있다는 점을 강조했다. 과기정통부는 이번 논의를 계기로, 구혁채 1차관 주재 'AI for S&T 산학연 전문가 TF'를 신설·운영할 계획이다. 이 TF는 △도메인별 특화 AI 파운데이션 모델 개발 로드맵 마련 △공동 활용 가능한 데이터·인프라 체계 구축 △연구 전주기 자율 수행을 지원하기 위한 기반 마련 등을 종합적으로 검토하게 된다. TF 운영 결과를 토대로 과기정통부는 (가칭)AI for S&T 국가전략을 수립, 체계적으로 정책을 추진할 계획이다. 배경훈 장관은 마무리 발언에서, “AI for S&T를 국가 과학기술 혁신전략의 핵심 축으로 삼아, 출연연과 과기원의 역할을 재정립하고 연구개발 성과가 실질적인 사회적·산업적 가치로 이어질 수 있도록 정부가 적극 뒷받침하겠다”고 말했다.

2025.09.04 12:00박희범

SK하이닉스, 임금협상 타결…매년 영업익 10% 성과급 지급

SK하이닉스는 임금인상률 6%와 새로운 PS(성과급) 기준을 담은 임금 교섭 잠정 합의안이 노동조합 대의원 투표를 통해 타결됐다고 4일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난 5월부터 진행된 임금 교섭을 마무리 했다. 이날 투표는 95.4%의 역대 최고 찬성률로 통과됐다. 이번에 타결된 합의안은 매년 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하되, 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해년도 지급, 나머지 20%는 2년에 걸쳐 매년 10%씩 지급하는 방식을 골자로 한다. 특히 10년간 기준을 유지하기로 정한 새로운 성과급 기준의 의미를 살펴보면, 회사의 경영 성과와 개인의 보상 간 직접적 연계를 명확하고 투명한 기준으로 정립함으로써 시스템 경영을 통한 보상의 내적 동기부여를 극대화했다. 또한 성과급의 일부는 2년에 걸쳐 이연 지급해 회사의 재무건전성과 보상 안정성을 동시에 추구하는 윈-윈(Win-Win) 효과를 얻게 됐고, 이는 회사와 구성원 모두가 장기적 성장 관점에서 접근한 사례다. 10년간 기준을 유지한다는 원칙으로 제도의 장기적인 지속가능성과 회사와 구성원 간 신뢰도 확보했다. 이를 통해 매년 반복되는 논란을 원천적으로 제거하고 구성원이 일에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 수 있게 됐다. 이번 합의는 내부적으로 회사 성과의 파이(규모)를 키우자는 동기 부여 효과와 더불어 고성과자에 대한 보상 확대 등 성과주의에 기반한 보상 체제를 강화해, 우리 사회의 의대 선호 현상을 전환시키며 국내외 이공계 우수 인재를 확보, 유지하는 계기를 마련했다는 평가가 나오고 있다. SK의 성과에 대한 보상 철학은 성과급 수준 자체에 집중하거나 회사가 일방적으로 결정해서 지급하는 것이 아닌, 기준에 합의해 함께 파이를 키워서 공유하는 것이라는 의미로 해석된다. 한편 SK하이닉스 노사는 5일 임금협상 조인식을 진행할 예정이다.

2025.09.04 10:11장경윤

TEL코리아, 용인사무소 신축 기공식

도쿄일렉트론(TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 지난 3일 경기도 용인시 원삼면 죽능리 원삼일반산업단지에서 당사 및 본사 임원, 건설 관계자 등이 참석해 용인사무소 신축공사 기공식을 열었다고 4일 밝혔다. 용인사무소는 2027년 1월 준공을 목표로 하고 있으며, 종업원들이 근무하는 사무동과 팹(Fab)이 들어가는 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y) 등으로 구성된다. 사무동은 건축면적 2천611m2, 연면적 1만4천422m2, 지상 6층 규모로 건립돼 최대 500명의 종업원들이 근무할 수 있다. 또한 R&D 센터는 건축면적 7천798m2, 연면적 2만8천168m2, 지상 5층 규모다. 용인사무소에 새로 들어서는 R&D 센터는 도쿄일렉트론코리아의 네 번째 센터로, 고객의 양산 팹과 같은 구조로 건설될 예정이다. 이는 최첨단 반도체 제조 환경에서는 작은 구조의 변화도 수율에 영향을 줄 수 있는 점을 고려한 것으로, 실제 양산 환경과 동일한 조건에서 기술 개발과 검증을 수행하겠다는 목적이 있다. 클린룸은 500평(약 1천650m2) 규모로 시작하고, 고객의 개발 요구에 따라 최대 1,000평까지 추가 확장이 가능하도록 유연성을 고려한 설계가 반영돼 있다. 회사는 넷 제로(Net Zero) 및 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 목표로 용인사무소에 태양광 자가발전과 BEMS 도입을 계획 중인 한편, 재생 에너지 발전사업자와 직접 전력구매계약을 맺는 직접 PPA를 도입 준비 중에 있다. BEMS는 빌딩 내에서 사용하는 전력의 사용량 등을 계측하여 '가시화'를 도모하고, 공조나 조명 설비 등을 제어하는 에너지 관리 시스템이다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “이번 용인사무소의 건설은 고객 가치 최대화를 통해 한국 최고의 서플라이어(supplier)가 되겠다는 도쿄일렉트론코리아의 목표에 한 걸음 더 다가설 수 있게 해 주는 중요한 기점”이라며 “고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 한 지속적인 혁신을 통해 첨단 기술 개발을 선도하고, 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화와 지역 경제 발전에 공헌하겠다”고 말했다.

2025.09.04 09:29장경윤

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

[인사] 산업통상자원부

◇국장급 전보 ▲첨단산업정책관 최우혁 ▲수소경제정책관 박덕열

2025.09.03 17:56주문정

'제 1회 산업 AI 엑스포' 개막…제조데이터 협업 첫걸음

산업통상자원부는 3일부터 5일까지 사흘 일정으로 코엑스마곡 컨벤션센터에서 '제1회 산업AI 엑스포'를 개최했다. 'AI와 산업의 융합, 새로운 산업혁명을 이끌다'라는 주제로 열린 이날 엑스포는 ▲전시 ▲비즈니스 매칭 ▲컨퍼런스·포럼 등으로 구성됐다. 엔비디아·MS 등 글로벌 빅테크 기업을 비롯해 HD현대·LG CNS 등 100여 개 기업이 참여해 산업현장에 적용되는 최신 AI 솔루션을 선보였다. 이날 엑스포에서는 산업부 국가기술표준원과 주요 10대 업종 협회가 참여하는 '수요 기반 제조데이터 활용 MOU' 교환식도 함께 열렸다. MOU 참여기관들은 기업의 자발적이고 안전한 데이터 공유와 활용이 중요하다는 데 인식을 같이하고, 제조데이터 활용을 촉진하기 위해 긴밀히 협력해 나가기로 했다. 이번 산업AI 엑스포에서는 자동차·조선·전자·배터리 등 여러 산업 분야에서 AI가 적용된 다양한 신제품을 선보이고, 국내외 산업 AI 수요-공급기업 간 일대일 비즈니스 미팅, IR·피칭 등 유망기업의 새로운 비즈니스 기회 발굴도 지원한다. 또, 국내외 AI 전문가들이 참여하는 기술 세미나. 우수사례 발표 등 정보교류와 네트워킹 프로그램도 이어졌다. 강감찬 산업부 산업정책관은 “산업AI 엑스포는 우리나라 산업 AI 대전환을 선도하는 혁신의 장”이라며 “제조AX를 통해 제조업의 경쟁력을 획기적으로 제고할 수 있도록 AI 팩토리 보급, 피지컬AI 육성, AX-스프린트 300 프로젝트, 지역AX 확산 등을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.03 17:41주문정

브로드컴, 시스템반도체 130억 규모 상생기금 조성…동의의결 확정

브로드컴이 중소 시스템반도체기업을 지원하기 위해 130억원 규모 상생기금을 조성한다. 또 국내 셋톱박스 제조사 등에 자사 시스템반도체 부품만 사용하도록 하지 않기로 했다. 공정거래위원회는 이 같은 내용을 담은 브로드컴의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련한 동의의결안을 최종 확정했다고 3일 밝혔다. 브로드컴은 공정위가 국내 셋톱박스 제조사에 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품만을 사용하도록 요구한 행위에 대해 공정거래법 위반 여부를 조사하는 과정에서 지난해 10월 31일 국내 시스템반도체 분야의 거래질서를 개선하고 해당 업계의 중소사업자와의 상생협력을 위해 시정 방안 및 상생 방안을 마련해 동의의결을 신청했다. 공정위는 지난 1월 22일 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위는 이후 시정 방안과 상생 방안 적합성을 엄밀하게 평가하기 위해 4월 7일부터 한달 간 이해 관계인과 관계 부처에 의견을 수렴하는 절차를 거쳐 최종안을 확정했다. 동의의결 내용에 따르면 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등 거래 상대방에 자사 시스템반도체(SoC)만 탑재하도록 요구하지 않으며, 거래상대방이 경쟁 사업자와 거래하려고 한다는 이유로 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 불리하게 변경하는 행위를 하지 않기브로드컴은 또 거래상대방의 시스템반도체 수요량 과반수(50% 초과)를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 거래 상대방에게 가격 또는 비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않는다. 거래상대방이 시스템반도체 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도 시스템반도체 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원 대상 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고해야 한다. 동의의결 내용에는 국내 시스템반도체 등 관련 산업을 지원하고 해당 분야 국내 중소사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 포함됐다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력 양성을 위한 교육 과정 운영 지원 ▲시스템반도체 등 관련 분야 중소사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원(5년간 연 40여 개 중소사업자 지원 계획) ▲중소사업자를 위한 홍보 활동 지원을 포함하는 130억 원 규모 상생기금을 지원할 예정이다. 공정위는 사건 성격과 브로드컴이 제시한 시정 방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 이번 최종 동의의결안을 인용하기로 결정했다. 또 유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위를 동의의결로 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정·상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다. 공정위는 앞으로 한국공정거래조정원과 함께 브로드컴이 동의의결을 성실하게 이행하는지 면밀하게 점검하는 한편, 시스템반도체 등 관련 분야의 공정한 거래질서 확립을 위해 불공정거래행위를 지속적으로 감시할 예정이다.

2025.09.03 16:51주문정

한국유통학회, 온라인 유통시장의 정책방향과 단체교섭권 현실성 논의 포럼 개최

한국유통학회(회장 박경도)는 오는 5일 오전 10시, 여의도 중소기업중앙회 상생룸에서 '유통산업의 새로운 패러다임: 구조적 변화와 정책 방향'을 주제로 유통 포럼을 개최한다고 밝혔다. 올해로 창립 30주년을 맞은 한국유통학회는 국내 유통학계 전문가들이 참여하는 국내 대표 학회로서, 유통산업의 발전을 위해 학계, 정부, 산업계와 긴밀한 협력을 통해 대한민국 유통산업의 지속 가능한 성장을 지원하고 있다. 이번 포럼을 통해서도 학회의 권위와 객관성을 바탕으로 유통산업의 미래 전략과 공정화법 단체교섭권 논란을 심도 있게 다룰 예정이다. 첫 번째 포럼 세션에서는 이동일 세종대학교 교수가 '온라인 플랫폼 시장의 구조 변화와 발전 방향'을 주제로 발표에 나선다. 이 교수는 플랫폼 커머스의 구조적 변화를 중심으로 미래 유통산업의 성장 방향을 제시할 예정이다. 두 번째 세션에서는 정신동 한국외국어대학교 교수가 '온라인플랫폼법안 상 단체교섭권: EU와의 비교를 중심으로'라는 제목으로 발표할 예정이다. 정 교수는 현재 사회적 관심이 높은 온라인플랫폼 공정화법안의 논의 배경과 입점사업자 단체에 단체교섭권을 부여하는 조항의 현실성 여부를 객관적으로 조명할 것으로 보인다. 특히, 유럽연합(EU) 등 구체적인 해외 사례와의 비교를 통해 국가 간 규제 환경의 차이 부분도 심도 깊게 짚을 예정이다. 종합토론 세션은 김주영 서강대학교 교수를 좌장으로 진행되며, 임영균 광운대학교 명예교수, 서종희 연세대학교 교수, 박수민 한국노동연구원 박사, 박성진 법무법인 태평양 변호사, 김현수 KISDI 정보통신정책연구원 실장이 참여한다. 토론에서는 AI시대 플랫폼 산업의 혁신과 규제의 균형, 공정화법 단체교섭권의 적절성을 중심으로 열띤 논의가 이어질 전망이다. 한국유통학회는 “이번 포럼은 AI 시대 흐름 속에서 급변하는 온라인플랫폼 유통시장를 바라보는 새로운 관점을 제시하는 자리”라며 “정책당국과 학계, 산업계가 함께 현실적인 규제 방향을 모색하고 유통산업의 지속 가능한 발전 전략을 고민하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

2025.09.03 15:36안희정

삼성전기, FC-BGA 미세화에 열중…차세대 'UV 레이저' 주목

삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고 있다. 특히 내부에 미세한 비아(Via)를 뚫을 수 있는 'UV 레이저'를 채택할 계획으로 이르면 오는 2027년 도입이 예상된다. 3일 이승은 삼성전기 파트장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2025'에서 차세대 FC-BGA 가공 기술 로드맵에 대해 발표했다. 이날 '최신 고성능 반도체패키지 기판의 기술 개발 방향 및 도전'에 대해 발표한 이 파트장은 FC-BGA의 성능 강화를 위한 신기술 도입의 필요성을 강조했다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립), 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 FC-BGA가 고성능 반도체에 대응하기 위해서는 범프를 더 촘촘하게 만들어야 하며, 기판 내부의 비아 직경도 좁혀야 한다. 비아는 전기 신호를 주고받을 수 있는 통로로, 통상 FC-BGA 내부에 수만 개가 형성된다. 현재 고성능 FC-BGA의 비아 직경은 40마이크로미터 내외다. 차세대 제품은 25마이크로미터로 예상된다. 이 직경까지는 기존 비아를 뚫는 데 쓰이던 CO2 레이저로 대응이 가능하다. CO2 레이저는 탄산가스를 주요 활성 매질로 사용하는 레이저로, 파장이 1만600nm(나노미터) 수준이다. 다만 차차세대 제품에서의 비아 직경은 10마이크로미터까지 줄어들 예정이다. 이 경우, 기존 CO2 레이저는 파장이 너무 길어 대응이 어렵다. 때문에 업계는 해당 시점부터 UV 레이저의 도입이 필요하다고 보고 있다. UV 레이저는 파장이 355나노 이하로 CO2 레이저 대비 훨씬 짧다. 때문에 더 정밀한 비아 형성에 유리하다. 이 파트장은 "FC-BGA의 비아 사이즈가 10마이크로미터로 작아지는 시점은 2027년 이후가 될 것"이라며 "이때라면 UV 레이저가 쓰일 거라고 본다"고 말했다.

2025.09.03 15:24장경윤

KAI, 폴란드 방산전시회 참가

한국항공우주산업(KAI)은 폴란드 키엘체에서 2일부터 5일까지 열리는 '국제방위산업전시회(MSPO)'에 참가해 주력 기종을 선보인다고 3일 밝혔다. MSPO는 1993년부터 매년 개최돼 올해로 33회째를 맞이한 육해공 통합 방산 전시회다. 작년 기준 42개국, 65개 대표단이 참석해 약 3.4만 명의 방문객을 유치하는 등 폴란드 최대 규모 전시회로 유럽 방산 전시회 중 3번째 규모를 자랑한다. KAI는 2022년 폴란드와 48대 계약 체결(30억 달러 규모)하며 유럽 수출길을 개척한 FA-50 다목적 전투기를 필두로 차세대 첨단 국산 전투기 KF-21, 한국형 기동헬기 수리온(KUH), 소형무장헬기(LAH) 등 고정익과 회전익을 망라한 주력 기종을 선보인다. 특히 KF-21과 FA-50에 연동될 무인전투기(UCAV)와 다목적무인기(AAP)를 전시하고 수리온과 LAH에 공중발사무인기(ALE)를 적용해 미래전장에서 탐지·공격능력과 생존성을 대폭 높인 유무인복합체계(MUM-T)가 해외 고객들의 이목을 집중시킬 계획이다. KAI는 이번 전시회에서 폴란드와 후속지원 사업 추진을 위해 실질적인 협력 체계를 견고히 하는 한편, 슬로바키아, 불가리아 등 전투기 교체 수요가 있는 주요 참가국의 핵심 관계자를 만나 신규사업을 발굴한다. 지난 6월 폴란드 공군 사령관 일행은 사천에 위치한 KAI 본사를 방문해 FA-50PL 제작 현장을 시찰하고, 한국 공군의 차세대 전투기 KF-21에 직접 시승하는 등 국산 항공기에 대한 많은 관심을 보인 바 있다. MSPO에서 KAI는 KF-21을 활용한 폴란드 공군의 전략 증강 방향을 제안하고 회전익을 비롯한, 무인기, 위성 등 사업영역 확장의 기회를 엿볼 계획이다. 차재병 KAI 대표이사 부사장은 "유럽에서 FA-50으로 시작된 국산 항공기에 관한 관심이 KF-21를 포함한 차세대 주력 기종으로 이어지고 있다"며 "폴란드 사업의 성공적인 수행을 발판으로 유럽 시장 확대를 위해 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 한편 KAI는 2023년 민스크 공군기지에 기지사무소를 개소해 고객·기술지원 등 폴란드 FA-50 사업을 철저하게 관리하고 있다. 지난 6월에는 바르샤바에 유럽 법인을 신설하여 유럽 시장 확대 및 수출 플랫폼 다각화를 추진 중이다.

2025.09.03 14:13신영빈

오픈엣지, NoC IP로 자동차 기능안전 표준 인증 획득

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업 오픈엣지테크놀로지는 자사의 Network-on-Chip(NoC) IP가 자동차 기능 안전 글로벌 표준인 ISO 26262 ASIL-B 등급 인증을 획득했다고 3일 밝혔다. 이번 성과는 지난해 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP에 이어 추가로 확보한 것으로, 국내 반도체 IP 전문기업 최초로 주요 차량용 메모리 서브시스템 IP 전반에 걸쳐 ISO 26262 인증을 완성하게 됐다. 인증은 글로벌 인증기관 DNV의 공인 평가를 통해 이루어졌으며, 이를 통해 오픈엣지의 NoC IP가 차량 내 복잡한 데이터 흐름과 연산을 안전하게 처리할 수 있음을 입증했다. 특히 NoC IP는 차량용 반도체의 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 자율주행 등에서 고속·대용량 데이터 전송을 관리하는 핵심 인프라다. 이번 인증은 오픈엣지가 글로벌 자동차 산업에서 요구하는 최고 수준의 안전 기준을 충족했음을 보여준다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 NoC IP ISO 26262 ASIL-B 인증은 오픈엣지가 글로벌 차량용 반도체 설계 시장에서 요구되는 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 갖춘 IP 포트폴리오를 보유했음을 공식적으로 입증한 성과”라며 “앞으로도 혁신적이고 신뢰도 높은 반도체 IP 솔루션을 지속적으로 제공해 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 경쟁력과 입지를 한층 강화해 나가겠다”고 말했다. 오픈엣지는 이번 인증을 통해 메모리 서브시스템 전반에 걸친 안전 인증 IP 포트폴리오를 확보하게 되었으며, 이를 기반으로 글로벌 팹리스 기업들의 증가하는 차량용 반도체 IP 수요에 적극 대응할 계획이다. 한편 오픈엣지는 향후 칩렛 인터페이스 IP(UCIe Controller 및 PHY)까지 ISO 26262 인증 범위를 확대해, 보다 강화된 차량용 IP 솔루션을 제공할 방침이다.

2025.09.03 09:58장경윤

삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

LG이노텍, 대면적 FC-BGA·유리기판 등 차세대 기판 기술 공개

LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)', 시장을 선도하고 있는 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 이뿐 아니라, 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. AI∙데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아진다. 이를 위해서는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 또한 중요하다. 이에 LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다. 아울러 유리기판 기술 확보도 활발히 진행 중이다. 이 기술은 휨 현상 방지 및 회로 왜곡 최소화를 위해 코어층의 소재를 유리 소재로 대체하는 기술이다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로, 올 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다. 이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.03 09:54장경윤

세종강우, 메콩 유역국가 수문기상 전문가 초청 국제세미나 개최

기상기업 세종강우(대표 신대윤)는 3일 한국수자원공사 연구원 스타트업 허브에서 메콩 유역국가 수문기상 전문가를 초청해 메콩 유역국가 수문기상 프로젝트 발굴과 기술협력을 위한 국제 세미나를 개최한다. 세종강우는 세미나에서 개도국의 수문기상장비 수요를 파악하고 우리나라 기상장비 제조 검정 검사 형식승인 등 제품 품질관리 과정을 소개해 국산 장비 수출 확대방안을 모색할 계획이다. 세종강우는 개도국 학계·산업계와 기상청 관계자를 3일부터 6일까지 3박 4일 일정으로 초청했다. 기상청과 한국기상산업기술원의 '2025 기상기후산업 종합수출 지원사업'의 일환으로 추진되는 이번 사업은 메콩강 유역국가의 기후 회복력 강화와 수출 확대를 위한 발판이 될 전망이다. 초청된 개도국 관계자는 티라윳 호라농 태국 탐마샷대학교 교수이자 인퓨즈 기술책임자, 운라 시반팡 라오스국립대학교 부총장, 쩌 모 우 미얀마 기상청장, 응웬 응억 쾅 베트남 웨더플러스사 사장 등이다. 이들은 방한 기간 한국수자원학회가 후원하는 메콩 유역국가 수문기상 프로젝트 발굴 및 기술협력을 위한 국제세미나에서 주제발표를 한다. 또 기상청 국가기상위성센터, 용인기상레이더테스트베드, 힌국기상산업기술원 기상지진장비인증센터 등을 견학하고 미얀마 등 메콩 유역국가 수자원분야에 진출한 경동엔지니어링을 방문해 협력 방안을 논의한다.

2025.09.02 20:24주문정

탄소발자국 검증제도, 이탈리아와 상호인정 1호 사례 탄생

우리나라 탄소발자국 검증제도와 이탈리아 제도를 상호인정한 첫 사례가 나왔다. 산업통상자원부는 국내 기업 G.CLO의 섬유탈취제 제품 'CERAVIDA FRESH'가 한국생산기술연구원(생기원)과 Carbon Footprint Italy(CFI)의 탄소발자국 라벨을 모두 받았다고 2일 밝혔다. 우리나라와 유럽연합(EU) 국가 간 제품 탄소발자국 상호인정이 이뤄진 첫 사례다. 탄소발자국 상호인정은 국내에서 검증받은 탄소발자국을 해외에서도 유효하게 인정받는 것을 의미한다. 해외에서 탄소발자국 정보를 요구받은 수출기업은 상호인정을 통해 국내에서 검증받은 탄소발자국을 해외에서도 그대로 활용할 수 있어 관련 비용과 시간을 절감할 수 있다. 특히 최근 EU가 '배터리 규정' '에코디자인 규정'과 같이 제품 탄소발자국 신고를 의무화하는 규제를 도입하고 있어 유럽 국가와의 상호인정은 우리 기업의 글로벌 탄소규제 대응력 강화에도 도움이 될 전망이다. 국내에서 '국제통용 발자국 검증제도'를 운영하고 있는 생기원은 지난해 11월 이탈리아 CFI와 상호인정협정을 체결, 한 국가에서 탄소발자국을 검증받은 기업이 추가적인 검증절차 없이 소정의 수수료만 지불하면 상대 국가의 탄소발자국 라벨도 사용할 수 있게 됐다. 이번 탄소발자국 라벨 동시 수여는 해당 협정이 활용된 첫 번째 사례다. 산업부와 생기원은 앞으로도 이탈리아 외에 여타 국가와도 상호인정협정을 확대·갱신하는 등 수출기업의 글로벌 탄소규제 대응을 적극 지원해 나간다는 방침이다.

2025.09.02 19:34주문정

자원순환보증금관리센터, RETECH 2025서 '빈용기·1회용컵 보증금제도' 호응

자원순환보증금관리센터(이사장 박용규)는 최근 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 '제18회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2025)'에서 빈용기 보증금제도와 1회용컵 보증금제도 알리기에 나서 관람객의 호응을 얻었다고 2일 밝혔다. 보증금관리센터는 'RETECH 2025'에 홍보부스를 마련해 관람객에게 ▲빈용기 보증금제도 역사 ▲빈용기 회수·재사용 체계 ▲1회용컵 보증금제도 반납 방법 ▲1회용컵 회수 및 재활용 체계 ▲반환된 1회용컵의 재활용 과정 등을 진행해 알기 쉽게 소개했다. 또 홍보 영상 상영과 함께 빈용기 무인회수기 반환·1회용컵 무인회수기 반납 체험 프로그램 운영 등을 통해 보증금제도 이해도를 높이고 자발적인 반환 참여를 독려했다. 보증금관리센터 관계자는 “국내외 폐기물·자원순환 분야 관계자와 일반 관람객이 부스를 방문해 제도운영 성과와 향후 계획에 높은 관심을 보였다”며 “센터는 이를 통해 제도 확산을 위한 대국민 홍보 효과를 거뒀다”고 설명했다. 특히 환경적 가치와 경제적인 혜택을 상징하는 소재를 형상화한 센터 공식 캐릭터 '개꿀프렌즈' 굿즈와 에어벌룬 등은 관람객이 보증금제도에 대한 흥미를 유발하고 색다른 즐거움을 선사했다. 박용규 보증금관리센터 이사장은 “이번 RETECH 2025 참가를 통해 보다 많은 국민에게 1회용컵과 빈용기 보증금제의 필요성과 효과를 알릴 수 있었다”며 “앞으로도 자원순환 자원순환보증금제도가 국민 생활 속에 자리 잡을 수 있도록 홍보와 소통을 강화해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.02 19:00주문정

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