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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2277건)

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'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중

삼성전자가 자체 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)의 발열을 낮추는 방열 성능 강화를 위한 노력을 지속한다. 올해 양산 모델에 처음으로 방열 부품을 채용한 데 이어, 패키징 두께에 대한 제약을 완화할 수 있는 기술 개발을 진행하고 있다. 30일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 '엑시노스' 칩에 적용하기 위한 신규 패키징으로 'SbS(사이드 바이 사이드)' 구조를 개발 중이다. 엑시노스는 삼성전자가 자체 개발 중인 모바일 AP다. 모바일 AP는 고성능 시스템반도체를 하나로 집적한 SoC(시스템온칩)로, 스마트폰·태블릿 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 그만큼 매우 높은 성능과 전력효율성, 방열 등을 요구한다. 삼성전자는 엑시노스의 성능 강화를 위해 초미세 파운드리 공정을 활용하는 것은 물론, 최첨단 패키징 기술도 적용해 왔다. 대표적인 사례가 올 4분기 본격적인 양산에 돌입한 '엑시노스 2600'이다. 내년 초 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2600은 내부에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자에 따르면, HPB를 적용한 엑시노스 2600은 전작 대비 발열을 30%가량 낮췄다. 나아가 삼성전자는 AP와 D램을 나란히(SbS) 수평 배치하고, 그 위에 얇은 HPB를 얹는 패키징 기술을 개발하고 있다. 기존 수직 구조 하에서는 AP 위에 D램이 얹어져 패키지가 두꺼워질 수밖에 없다. 반대로 D램을 AP와 수평 배치하게 되면, 패키지 두께에 대한 압박이 줄어들어 AP와 D램을 더 두껍게 만들 수 있게 된다. 칩이 두꺼워지면 발열 제어에 유리하고, 전력 설계 최적화가 용이해져 전력 효율성도 높일 수 있다. AP와 D램 간 신호 경로도 짧아진다. SbS 구조는 중장기적으로 엑시노스 개발의 주류로 자리잡을 가능성이 있다는 평가다. 삼성전자는 중장기적으로 엑시노스에 3D 패키징을 적용할 계획인데, 여기에도 AP와 D램을 수평 배치하는 것이 기본 틀이다. 3D 패키징은 기존 반도체를 위·아래로 연결하는 데 쓰이는 범프를 제거하고, 구리 대 구리로 직접 붙여 칩 성능을 높인다. 반도체 업계 관계자는 "D램과 AP를 수평 배치하면 실리콘 칩 두께를 높이면서 방열 특성을 개선할 수 있는 장점이 있다"며 "기술적으로 어려운 부분들이 있기는 하지만, 엑시노스에 실제로 적용하기에는 그리 멀지 않은 기술"이라고 설명했다. 관건은 패키지 면적이다. D램과 AP를 수평 배치하는 만큼, SbS 구조 하에서는 AP의 실제 패키지 사이즈가 커질 수밖에 없다. 때문에 탑재되는 IT 기기의 폼팩터도 기존 대비 커져야 한다. 이 점을 고려하면 스마트폰 두께를 극한으로 줄여야하는 폴더블폰 등에 선제 적용될 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "실제 사용자인 세트업체에서 SbS 구조의 모바일 AP를 감내할 수 있다고 하면 상용화 시기가 앞당겨지게 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 해당 구조를 'FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)-SbS'로 부른다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 삼성전자의 경우 엑시노스 2400부터 해당 패키지를 적용하고 있다.

2025.12.30 13:01장경윤

딥엑스, CES 2026서 '피지컬AI 인프라 기업' 비전 제시

저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스는 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에 참가해 피지컬 AI 시장을 주도할 AI 인프라 기업으로서의 새로운 청사진을 공개한다고 30일 밝혔다. 딥엑스는 이번 CES 2026을 통해 대한민국이 메모리 반도체 강국을 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 리더십을 확보할 수 있음을 증명하고, 피지컬 AI 시대의 필수 인프라 기업으로 도약하겠다는 비전을 제시한다. 현재 대한민국이 'AI 3대 강국'을 목표로 산업 전환을 가속화하는 가운데, 딥엑스는 독보적인 기술력과 실질적인 성과를 바탕으로 국가 경쟁력을 높이는 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 과거 CPU 시대에 저전력 기술로 시장을 재편한 Arm처럼, 딥엑스는 로봇·모빌리티·스마트시티 등 피지컬 AI 분야에서 에너지 효율과 실시간성을 갖춘 초저전력·고성능 AI 반도체로 새로운 글로벌 표준을 만들어가고 있다. 이러한 딥엑스의 행보는 대한민국 AI 반도체 산업이 기술적 주도권과 신뢰를 확보하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 이번 CES에서 가장 주목해야 할 점은 딥엑스의 제품이 시장에서 실질적인 혁신을 증명했다는 것이다. 딥엑스는 자체적으로 혁신상 2관왕(컴퓨팅 하드웨어/임베디드 기술)을 달성했을 뿐만 아니라, 미국 파트너사 식스팹(Sixfab)이 딥엑스의 1세대 칩 'DX-M1'을 탑재한 'ALPON X5'로 CES 최고 영예인 최고 혁신상(Best of Innovation)을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 이는 딥엑스의 솔루션이 단순한 부품 공급을 넘어, 글로벌 파트너사의 제품을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 '핵심 동력'이자 '게임 체인저'임을 입증한 결정적 사건으로 평가 받는다. 딥엑스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀(North Hall) AI·로보틱스 구역에 독립 부스를 마련하고, 양산 단계의 제품이 적용된 로봇, 드론, 공장 자동화, 리테일 등 다양한 산업 현장 솔루션을 실시간으로 시연한다. 관람객들은 이를 통해 피지컬 AI가 개념 단계를 넘어 이미 상용화 단계에 진입했음을 확인할 수 있다. 특히 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표도 처음으로 공개한다. DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 근본적으로 해결하기 위해 설계된 차세대 피지컬 AI 시대를 위한 인프라 칩이다. 또한 바이두의 패들패들(PaddlePaddle), 미국 울트라라이틱스(Ultralytics)의 YOLO 생태계와 함께하는 '오픈소스 피지컬 AI 얼라이언스' 협력 내용도 소개하며, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 글로벌 전략을 선보인다.

2025.12.30 10:43장경윤

[기고] 전쟁의 패러다임을 바꾸는 드론과 AI 반도체

우크라이나와 러시아 전쟁은 현대전의 양상을 근본적으로 바꿔 놓고 있다. 특히 이 전쟁에서 드론은 더 이상 보조 전력이 아니라, 전장의 판도를 좌우하는 핵심 무기 체계로 자리 잡았다. 값비싼 전투기나 미사일이 아니라, 비교적 저렴한 수천 대의 드론이 정찰·타격·교란 임무를 작전상 원하는 바에 따라서 효율적이고 정확하게 수행하고 있다. 현대전에서 병력의 규모와 화력의 크기가 전쟁의 승패를 좌우하던 시대는 서서히 막을 내리고 있다. 이제 전쟁은 누가 더 빠르고 정확하게 상황을 인식하고, 이를 바탕으로 합리적인 판단을 내리느냐의 문제로 전환되고 있다. 정보 수집 능력과 이를 실시간으로 분석·활용하는 지능이 현대 전장의 핵심 변수로 부상한 것이다. 이 변화의 중심에는 드론이 있다. 드론은 더 이상 단순한 무인 비행체가 아니다. 전장의 눈과 귀로서 정찰과 감시 임무를 수행하는 것은 물론, 필요할 경우 직접 타격을 가하며 작전의 흐름 자체를 바꾸는 핵심 플랫폼으로 자리 잡고 있다. 드론은 비행 중 촬영되는 영상과 위치 정보, 각종 센서 데이터를 실시간으로 처리해야 하며, 장애물을 회피하고 최적의 비행 경로를 계산하는 동시에 임무 수행 여부를 스스로 판단해야 한다. 이러한 모든 연산과 의사결정의 중심에 자리한 것이 바로 AI 반도체다. 전통적인 무기 체계는 인간의 판단과 지휘 체계를 거쳐야 하지만, 드론은 실시간 영상 분석과 표적 인식, 비행 경로 판단을 스스로 수행한다. 전파 교란이 심한 전장 환경에서는 외부 통신에 의존하는 방식이 치명적 약점이 된다. 다수의 드론이 네트워크로 연결돼 적의 위치와 움직임을 즉각 식별하고, 상황 변화에 따라 임무를 유연하게 조정하는 군집 운용이 점점 현실화되어 가고 있다. 이는 소수의 인력과 제한된 자원으로도 압도적인 전투 효과를 창출할 수 있음을 보여준다. 이러한 전투력의 근원은 기체의 크기나 탑재된 무장이 아니라, 앞으로 드론 내부에 탑재될 AI 반도체의 성능에 달려있다. 미래 전장은 지능의 경쟁, AI 반도체가 승패 좌우 AI 반도체는 제한된 배터리 환경에서도 고속·저전력 연산을 가능하게 해 드론의 체공 시간과 작전 지속 능력을 결정한다. 특히 산악과 도심이 혼재하고 전자전과 통신 교란 위험이 상존하는 현대 전장에서는 외부 서버나 통신망에 의존하지 않고도 판단과 실행을 수행할 수 있는 능력이 필수적이다. 통신이 차단된 상황에서도 임무를 지속하는 자율성은 AI 반도체 없이는 구현될 수 없다. 이 때문에 각국은 군집 드론 운용을 염두에 둔 전용 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 분산 지능 처리를 구현하는 AI 반도체는 각 드론이 상호 협력하며 자율적으로 전략을 조정하도록 만들어, 제한된 작전 공간에서도 결정적 우위를 제공한다. 우리는 메모리 반도체 강국이지만, 드론과 같은 무기·플랫폼에 탑재되는 AI 반도체 분야에서는 아직 갈 길이 멀다. 우크라이나와 러시아 전쟁이 보여주는 교훈은 분명하다. 전쟁의 양상은 빠르게 소형화·지능화되고 있으며, 그 중심에는 AI 반도체가 있다. 값비싼 무기 한 대보다, 똑똑한 드론 수백 대가 더 큰 전략적 가치를 가지는 시대가 이미 도래했다. 결국 AI 반도체는 더 이상 산업 경쟁력의 문제를 넘어 국가 안보의 핵심 인프라가 되고 있다. 이는 단순한 무기 개발을 넘어, 향후 국가 안보 전략의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 그러나 문제는 이러한 핵심 기술을 여전히 해외 기업에 의존하고 있다는 점이다. AI 반도체는 단순한 부품이 아니라 드론의 두뇌다. 이를 외부 기술에 맡긴다는 것은 곧 드론 시스템의 통제권 일부를 외부에 의존하는 것과 다르지 않다. 유사시 기술 접근이 제한될 경우, 이는 곧 전력 공백이라는 심각한 안보 리스크로 이어질 수 있다. 독자적 국방용 AI 반도체 개발은 국가 안보의 기본 조건이자, 융합을 통해 새로운 산업 생태계로 확장될 수 있는 기회이기도 하다. 미래 전장은 지능의 경쟁이며, 그 승패를 가르는 열쇠는 AI 반도체다. 드론 정책과 국방 전략 차원의 AI 반도체 국산화는 반드시 추진해야 할 국가적 과제다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.12.30 09:56정연모

제프리 힌튼 "AI 시대, 내년 고용 없는 호황 온다”

노벨 물리학상 수상자이자 '인공지능(AI) 대부'로 불리는 제프리 힌튼 토론토대 명예교수가 이르면 내년부터 '고용 없는 호황'이 현실화될 수 있다고 경고했다. 기업들이 AI를 통해 생산성은 극대화하면서도 신규 채용은 동결하거나 줄이는 현상이 본격화될 것이라는 진단이다. 힌튼 교수는 29일 CNN의 '스테이트 오브 더 유니온'과의 인터뷰에서 급격한 AI 기술 발전이 가져올 미래에 대한 우려와 빅테크 기업들의 행태를 강도 높게 비판했다. 그는 AI의 일자리 대체 속도가 예상보다 훨씬 빠르다고 지적하며, 당장 2026년부터 대규모 일자리 소멸이 현실화될 수 있다고 예고했다. 힌튼 교수는 "AI가 이미 콜센터와 고객 지원 업무 등에서 인간을 대체하고 있지만, 이는 시작에 불과하다"고 강조했다. 특히 그는 AI 업무 처리 능력이 비약적으로 향상되고 있음에 주목했다. 힌튼 교수는 "AI 모델 발전 속도가 내 예상을 뛰어넘었다"며 "과거 1분 정도 소요되던 작업을 처리하던 시스템이 이제는 1시간 분량 프로젝트를 수행할 수 있게 됐고, 몇 년 내에는 수개월이 걸리는 장기 프로젝트까지 관리하게 될 것"이라고 내다봤다. 이는 고급 소프트웨어 개발이나 전문 서비스 등 그동안 인간 고유 영역으로 여겨졌던 복잡한 업무들까지 AI가 맡게 됨을 의미한다. 힌튼 교수는 현재 상황을 산업혁명에 비유하며 "과거 산업혁명이 육체노동 중요성을 감소시켰다면, 이번 AI 혁명은 '인지 노동'을 위협하며 지식 기반 직종 인력을 대폭 줄이는 결과를 낳을 것"이라고 분석했다. 실제로 마이크로소프트(Microsoft), 메타(Meta), 구글(Google) 등 글로벌 빅테크 기업들은 인력 증원 대신 AI 자동화를 통해 운영 효율을 높이는 추세다. 일자리 문제와 더불어 힌튼 교수는 AI 안전성에 대한 심각한 우려도 표명했다. 그는 실리콘밸리 기업들이 안전성 검증보다 수익성 경쟁에만 몰두하고 있다고 꼬집었다. 더불어 "현대 AI 시스템이 추론과 설득 능력 면에서 급격히 발전해 통제가 어려워지고 있다"며 "고도화된 시스템이 작동 중단 위협을 감지할 경우 인간을 속이려 들 수도 있다"는 경고도 덧붙였다. 이러한 위험 속에서 제프리 힌튼 교수는 강력한 정부차원 규제가 시급하다고 역설했다. 그는 "최소한 챗봇이 아동에게 유해한 영향을 끼치지 않도록 철저한 사전 테스트를 의무화해야 한다"고 주장했다. 아울러 도널드 트럼프 미국 대통령의 AI 규제 완화 기조에 대해서는 직설적인 비판을 쏟아냈다. 그는 "어떠한 규제도 하지 않으려 막는 것은 정말 미친 짓(crazy)"이라며 안이한 태도를 질타했다.

2025.12.29 18:21남혁우

삼성전자, 용인 반도체 국가산단 조성 속도…LH와 부지매입 계약

삼성전자가 경기 용인시에 추진 중인 첨단시스템반도체 국가산업단지 조성 사업에 속도를 내고 있다. 현재 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 진행한 상태로, 내년 하반기부터 공사가 진행될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결했다. 앞서 삼성전자는 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지에 총 360조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 산업단지는 용인 이동·남사읍 일대에 777만3천656㎡ 부지로 조성되며, 삼성전자는 이곳에 총 6개의 팹(fab)을 구축할 계획이다. 이에 LH는 지난 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 지장물(건물, 공작물, 수목 등)에 대한 보상 협의에 착수했다. 지난 26일 기준으로는 보상 절차 진행률이 14.4% 기록 중인 것으로 알려졌다. LH는 현재 진행 중인 1차 토지 보상을 시작으로, 향후 지장물(건물, 영업권 등) 조사가 완료되는 대로 관련 보상을 순차적으로 진행할 계획이다. 또한 조만간 산단 조성 공사를 발주하고, 내년 하반기 공사를 시작할 예정이다. 용인 국가산단은 기존 국내 반도체 생산거점인 경기도 기흥·화성·평택과의 접근성이 뛰어나다는 장점이 있다. 해당 지역에 자리잡은 소부장 기업들과의 협력도 용이할 것으로 관측된다. 수도권 인근에 위치해 우수 인력 확보에도 유리하다. 용인시 또한 국가산단 조성을 가속화하기 위한 노력에 앞장서고 있다. 이상일 용인이시장은 지난 28일 구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관을 만나 관련 내용을 건의했다. 이 시장이 구 부총리에게 검토를 요청한 내용은 ▲첨단시스템반도체 국가산단에 대한 전력·용수 등 기반시설 적기 구축 ▲첨단시스템반도체 국가산단 이주민·이주기업을 위한 저금리 정책자금 지원 ▲국가첨단전략산업 소재·부품·장비 투자지원금 사업에 대한 지방비 부담 경감 ▲제6차 국도·국지도 건설계획 노선 예비타당성 통과 건의 ▲분당선 연장(기흥역~동탄~오산대역) 예비타당성 조사 면제 또는 조속 추진 등 5건이다. 이 시장은 "SK하이닉스가 처인구 원삼면 용인반도체클러스터에 600조원, 삼성전자가 처인구 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지에 360조원, 기흥캠퍼스 미래연구단지에 20조원 등 1천조원에 육박하는 투자가 진행되는 용인특례시는 앞으로 단일 도시로는 세계 최대 규모의 반도체 생태계가 조성될 곳"이라고 말했다.

2025.12.29 17:45장경윤

민관합동 자율운항선박 M.AX 얼라이언스 본격 가동

조선·해운산업 상생과 인공지능(AI) 자율운항선박 시장 선점 등 K-조선해양 업계의 미래 준비를 위한 민관 협력체계가 본격 가동된다. 산업통상부와 해양수산부는 29일 서울 소공동 롯데호텔에서 '자율운항선박 M.AX 얼라이언스 전략회의'를 개최했다. 이날 전략회의에는 조선·해운·AI 기업, 대학, 연구기관 등 약 50개 기관 100여 명이 참석했다. 이날 얼라이언스는 ▲속도(Speed) ▲연결(Engagement) ▲상생(Alliance)이라는 세 가지 핵심 키워드(S.E.A.)를 중심으로 비전을 제시했다. 'S'는 속도전을 의미하는 것으로 자율운항선박 기술을 가장 빠르게 개발・실증하여 국제표준을 선점하겠다는 의지를 담았다. 'E'는 연결을 의미하며 조선-해운/대-중소/공공-민간을 유기적으로 연결하는 산업 협력 플랫폼 역할을 하겠다는 계획이다. 'A'는 상생을 의미하며 얼라이언스를 통해 창출된 성과물이 산업 생태계 전반으로 확산하는 상생 구조를 확립해 가겠다는 의미다. 얼라이언스는 산업부·해수부, 국내 대표 조선사, 해운사, 기자재사 뿐만 아니라, 대학·연구소·네이버·KT 등 AI 기업까지 50여 개 기관으로 구성됐다. 한국산업기술기획평가원과 한국해양진흥공사는 얼라이언스를 본격 지원하기 위해 업무협약을 체결하고 AI 자율운항선박 생태계 조성을 위해 상호 협력하기로 했다. 얼라이언스 참여 기관은 조선사가 보유한 설계·시운전 데이터, 해운사가 축적하는 실제 운항 데이터, AI 기업의 알고리즘과 데이터 처리 역량을 결합해 자율운항 AI의 신뢰성과 완성도를 고도화한다. 산업부와 해수부는 내년에 세계 최대 규모 자율운항선박 AI 학습용 공공 데이터셋 구축을 위한 실증사업에 착수하고, 지난달 예비타당성조사를 면제받은 'AI 완전자율운항선박 기술개발' 사업도 본격 추진할 예정이다. 얼라이언스에서는 자율운항선박 데이터 확보 범위와 방법, 대상 등에 대한 구체적인 방안을 논의하고, 그 결과를 정부 지원사업에 반영하는 방식으로 운영된다. 또 개발된 성과물은 표준화·플랫폼화·공공 데이터화를 통해 산업 전반으로 확산하는 상생 구조로 활용된다. 산업부와 해수부는 데이터 공유와 실증 지원, 제도개선을 통해 이를 지속적으로 뒷받침할 예정이다. 이날 한국조선해양플랜트협회와 한국해운협회는 조선업계와 해운업계의 상생발전을 위한 협약을 체결했다. 최근 글로벌 불확실성이 커지고 해양 안보의 중요성이 커지고 있어 조선-해운 협력은 국가경제와 공급망 안정성을 뒷받침하는 핵심기반이 되고 있다. 두 협회는 내년 1분기부터 '조선해운 상생발전 전략협의회'를 구성하고 자율운항선박·친환경선박 기술개발, 해운·조선·기자재·중소조선 업계 등 해사클러스터 발전, 전문인력 양성 등에 협력하기로 하는 한편, 국적선사와 국내 조선소 간 선박건조 협력을 강화하는 방안도 마련하기로 했다. 앞으로 산업부와 해수부는 상생협의회를 통해 건의된 내용과 관련한 제도개선·예산지원 등 정책적 우선 지원에 나설 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “자율운항선박은 M.AX 전략의 대표적인 성과를 창출할 수 있는 분야로, 세계 최고 조선 기술에 AI를 결합한다면 대한민국이 차세대 조선·해운 시장을 선도할 수 있다”며 “산업부는 해수부와 함께 M.AX 얼라이언스를 중심으로 기술개발과 데이터 활용, 산업 생태계를 유기적으로 연결해 자율운항선박을 조선·해운의 미래 먹거리로 육성해 나가겠다”고 밝혔다. 김성범 해수부 장관 직무대행은 “자율운항선박은 글로벌 해운과 조선산업의 패러다임을 바꿀 게임체인저”라며 “해수부 또한 산업부와 긴밀히 협력해 우리 해운·조선산업이 자율운항선박을 선도하고 더 빨리 더 든든하게 실질적인 성과를 낼 수 있도록 적극 뒷받침하겠다”고 말했다.

2025.12.29 16:00주문정

대한민국 '수출 7천억 달러' 시대 열었다

산업통상부와 관세청은 29일 오후 1시 3분 기준으로 잠정 집계한 결과 연간 누계 수출액이 7천억 달러를 돌파했다고 밝혔다. 수출 7천억 달러는 2018년도 6천억 달러 달성 이후 7년 만에 이뤄낸 쾌거로 세계 여섯 번째다. 특히, 6천억 달러는 일곱 번째로 달성했으나 7천억 달러는 여섯 번째로 달성하며 수출강국 위상을 재확인했다. 정부는 우리 수출이 미국 관세·보호무역 확산 등 어려운 통상환경 속에서도 위기를 기회로 전환하면서 우리 국민과 기업의 저력을 확인했다는 점에서 더욱 값진 성과라고 평가했다. 내수 부진 속에서도 수출이 경제성장과 일자리 창출을 견인하며 우리 경제의 든든한 버팀목 역할을 했고 에너지 수입 의존도가 높은 구조적 특성상, 무역수지 흑자를 통해 경제 안정성을 유지하고 있다는 데 의의가 있다고 전했다. 올해 수출은 대내외 불확실성으로 인해 상반기 수출이 감소했으나, 새 정부 출범 이후 시장 신뢰가 회복되고 대미 관세 협상 타결 등 불확실성이 해소되면서 지난 6월부터 6개월 연속 해당 월 실적 최대치를 경신하는 뒷심을 발휘했다. 지난 6월 지난해 같은 달보다 4.3% 증가 598억 달러를 시작으로 7월 607억 달러(5.7% 증가), 8월 583억 달러(1.1% 증가), 9월 659억 달러(12.6% 증가), 10월 595억 달러(3.5% 증가), 11월 610억 달러(8.4% 증가)로 탄력을 받았다. 11월까지 품목별 수출액은 1천526억 달러(19.8 증가)를 기록한 반도체를 필두로, 자동차(660억 달러·2.0% 증가), 선박(290억 달러·28.6% 증가), 바이오(147억 달러·6.5% 증가) 등 주력 제조업의 굳건한 강세가 지속되는 가운데 농수산식품(113억 달러·6.5% 증가), 화장품(104억 달러·11.4% 증가) 등 K-푸드·뷰티와 전기기기(151억 달러·6.8% 증가)가 호조를 보였다. 1~11월 지역별 비중은 중국이 지난해 19.5%에서 18.4%로, 미국은 18.6%에서 17.3%로 감소한 반면에, 아세안은 16.7%에서 17.2%, EU는 10.01%에서 10.05%, 중남미는 4.3%에서 4.5%로 늘어났다. 9월까지 수출 중소기업의 수출액과 기업수가 역대 최대 실적을 기록하는 등 수출 저변도 한층 넓어졌다. 수출 약진과 더불어 외국인직접투자도 상반기 실적 부진(-14.6%, 신고기준)에도 새정부 출범 이후 대외 신뢰 회복과 APEC 정상회의 개최 계기 투자유치 노력 등에 힘입어 인공지능(AI)·반도체 등 첨단산업 정책과 연계된 투자가 대폭 유입되면서 종전 역대 연간 최대 실적인 지난해 345억7천만 달러(신고기준)를 경신하고 350억 달러를 넘어섰다. 특히, 올해 외국인직접투자는 지역경제 활성화와 고용창출 효과가 커 양질의 투자로 평가되는 그린필드 투자가 대폭 유입되며 역대 1위 실적을 경신했다. 정부는 내년에도 수출과 외국인투자 상승 흐름을 이어나갈 수 있도록 제조혁신 등을 통한 산업의 근원적 경쟁력 강화와 함께 수출시장·품목 다변화 및 지원체계 강화 등 무역구조 혁신, 지방 중심의 외국인투자 인센티브 강화 등 노력으로 2년 연속 수출 7천억 달러 및 외국인투자 350억 달러 이상의 실적 달성에 최선을 다할 계획이다.

2025.12.29 13:31주문정

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤

동원그룹, 임원인사…조성진·노경탁 사장 승진

동원그룹이 2026년 정기 임원 인사를 단행했다고 29일 밝혔다. 각 사업 부문별로 전문성을 갖춘 임원을 전진 배치해 그룹의 지속가능성과 글로벌 경쟁력을 높인다는 방침이다. 이번 인사는 지난달 선제적으로 실시한 대표이사급 인사에 이어, 각 사업 부문별 성장과 신사업을 이끌 임원 20명의 인사를 마무리한 것이다. 발령일자는 내년 1월 1일이다. 먼저 조성진 동원건설산업 대표이사 부사장이 사장으로 승진했다. 조 대표는 건설 경기 불황 속에서도 우량 사업지 중심의 선별 수주와 원가 절감 등 내실 경영을 통해 재무 건전성을 강화한 성과를 인정받았다. 앞으로는 신사업 발굴과 미래 성장 동력 확보에 주력할 계획이다. 노경탁 동원팜스 대표이사 부사장도 사장으로 승진했다. 노 대표는 기능성 축산 사료 개발과 공급망 효율화 등에 주력해 견고한 사업 기반을 구축한 공로를 인정받았다. 또 김세훈 동원산업 지주부문 대표와 이영상 동원홈푸드 축육부문 대표는 각각 부사장으로 승진했다. 김 대표는 지배구조 개편과 중간 배당 실시 등을 통해 주주가치 제고에 기여했으며 AI 기술을 적극 도입해 그룹 전 사업 영역의 인공지능 전환(AX)을 가속화한 점을 높이 평가받았다. 이 대표는 축산 도매 플랫폼 '금천미트'의 안정적인 성장과 수익성 개선을 이끌었으며, 신규 거래처 확보로 축육부문의 경쟁력 강화에 기여했다. 글로벌 사업 강화를 위한 신규 임원 인사도 실시했다. 동원그룹은 미국 자회사 스타키스트(StarKist)의 마케팅 실장으로 마이클 메릿(Michael R. MERRITT)을 임명했다. 마이클 메릿은 미국 최대 육가공업체인 스미스필드 푸드 등에서 브랜드 마케팅을 두루 경험한 전문가다. 스타키스트 재무 실장으로 존 필즈(John FIELDS)를 선임했다. 존 필즈는 펩시코, 트로피카나 등에서 근무해온 재무 전문가로, 글로벌 사업의 재무 안정성과 성장 기반을 강화할 예정이다. 동원그룹 관계자는 “급변하는 경영 환경에 선제적으로 대응하고 미래 성장 기반을 다지기 위해 이번 인사를 단행했다”며 “앞으로도 기술과 전문성을 바탕으로 새로운 성장동력을 발굴하고, 책임경영을 실천해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.12.29 10:48김민아

로봇산업진흥원, 연말 맞아 사회공헌 활동

한국로봇산업진흥원은 2025년 연말을 맞아 지역사회 내 사회적 배려계층을 지원하기 위한 사회공헌활동을 실시했다고 29일 밝혔다. 진흥원은 지난 24일 임직원들이 1년간 자발적으로 모금한 KIRIA 기부펀드를 자매결연 보육원인 대구 산격동 '희망의 집'에 전달했다. 해당 기부는 2019년부터 이어온 7년 연속 기부활동이다. 지역 내 아동 복지 증진과 안정적인 생활 지원을 위해 활용될 예정이다. 같은 날 임직원들의 참여를 통해 모은 헌혈증 38매를 한국백혈병소아암협회 대구경북지회)에 기부했다. 류지호 한국로봇산업진흥원 원장 직무대행은 "앞으로도 나눔과 상생의 가치를 바탕으로 지역사회에 기여할 수 있는 사회공헌활동을 이어가겠다"고 말했다.

2025.12.29 10:46신영빈

AI가 반도체 제조장비 수요 촉진…"2027년 매출액 사상 최고치"

AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비 시장도 내후년까지 계단식 성장을 나타낼 것이라는 분석이 제기됐다. 29일 전자산업 관련 협회인 SEMI에 따르면 전 세계 반도체 제조장비 매출은 2027년 사상 최대 규모로 성장할 전망이다. 협회가 추산한 올해 전 세계 반도체 제조장비 매출액은 1천330억(한화 약 191조원) 달러로 전년 대비 13.7% 증가한 수준이다. 내년에는 1천450억 달러, 2027년에는 1천560억 달러(약 225조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1천500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다. 세부적으로 보면 전공정 장비(WFE) 부문은 지난해 1천40억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 올해에는 11.0% 증가한 1천157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1천108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 전공정 장비 시장은 내년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1천352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다. 후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다. 한편 지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 예상된다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이다.

2025.12.29 09:34장경윤

국내 로봇시장 6조1695억원…전년比 3.2% 성장

국내 로봇산업 매출 규모가 작년 기준 6조원을 돌파했다. 사업체 수는 소폭 줄었지만 매출과 생산, 인력은 모두 증가하며 완만한 성장세를 이어갔다. 특히 로봇부품과 소프트웨어 수입액이 눈에 띄게 늘었다. 산업통상부가 한국로봇산업진흥원, 한국AI로봇산업협회와 함께 공동으로 조사한 '2024년 로봇산업 실태조사'에 따르면, 지난해 국내 로봇산업 매출은 6조1천695억원을 기록했다. 생산 규모는 전년 대비 4.5% 증가한 5조9천447억원으로 집계됐다. 작년 기준 국내 로봇 관련 사업체 수는 2천509개로, 전년 대비 15개(0.6%) 감소했다. 반면 로봇산업 종사 인력은 3만4천649명으로 2.4% 증가하며 인력 확대 기조는 유지됐다. 교역 규모도 소폭 성장했다. 수출은 전년 대비 0.8% 증가한 1조2천578억원, 수입은 5.1% 늘어난 6천895억원을 각각 기록했다. 품목별로는 제조업용 로봇이 여전히 가장 큰 비중을 차지했다. 제조업용 로봇 매출은 3조1천75억원으로 전년 대비 3.9% 증가했으며, 수출은 9천297억원(0.5%↑), 수입은 4천680억원(0.3%↑)으로 나타났다. 서비스용 로봇 매출은 1조810억원으로 전년 대비 3.4% 증가했으나, 수출은 1천328억원으로 2.1% 감소, 수입 역시 480억원으로 10.9% 줄어든 것으로 집계됐다. 로봇 부품 및 소프트웨어 분야 매출은 1조9천810억원으로 1.9% 증가했다. 이 부문은 수출과 수입이 모두 확대돼, 수출은 1천953억원(3.9%↑), 수입은 1천736억원(28.0%↑)을 기록했다. 사업체 구조를 보면 중소기업이 대부분을 차지하고 있으며, 전체 로봇 사업체 가운데 연 매출 10억원 미만 사업체가 65.1%로 과반을 넘었다. 산업 외형은 성장하고 있지만 기업 규모 면에서는 여전히 영세 구조가 지속되고 있음을 보여준다. 한편 로봇산업 실태조사는 국내 로봇산업 통계의 연속성 확보와 정책 수립 기초자료 제공을 위해 2006년 정부 승인 통계로 도입된 이후 매년 실시되고 있다.

2025.12.29 09:21신영빈

일본, 반도체·AI 지원 예산 4배 확대…기술 경쟁력 강화 박차

일본 정부가 차세대 기술 경쟁력 확보를 위해 반도체와 인공지능(AI) 산업 지원 예산을 대폭 늘리는 방안을 마련했다. 2026 회계연도 예산안에서 칩 및 AI 관련 지원을 기존보다 약 4배 규모로 확대하는 내용이 포함됐다. 블룸버그는 일본 내각이 총지출 약 122조3천억 엔(약 7천850억 달러) 규모의 2026 회계연도 예산안을 승인했다고 26일 보도했다. 그간 일본은 보통 추가경정예산 형태로 일시적인 지원을 해왔으나, 앞으로는 정규 예산에서 지속적이고 안정적인 투자가 이뤄질 전망이다. 산업통상자원부(METI)의 예산은 전년 대비 약 50% 증가한 3조7천억 엔가량으로 확대됐다. 이 중 상당 부분은 반도체 제조 역량 강화와 AI 연구 개발, 데이터 인프라 구축 등에 투입될 예정이다. 반도체 분야에서는 정부가 지원하는 국책 반도체 벤처 라피더스에 1천500억 엔이 추가로 책정되는 등 국내 제조 경쟁력 강화에 방점을 찍었다. AI 분야에서는 기초 AI 모델 개발, 데이터 인프라 강화, 로봇·물류 등 물리 AI(Physical AI) 기술 지원에 약 3천873억 엔이 배정됐다. 이번 예산 확대는 미국과 중국 간 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 일본이 핵심 기술 주도권 확보를 위한 움직임을 강화하고 있다는 신호로 해석된다. 미·중 양대 기술 강국의 투자 확대 속에서 일본 정부는 국내 산업 생태계의 기술 주권 확보와 공급망 강화를 우선 과제로 삼고 있다. 예산안은 향후 국회 심의를 거쳐 최종 확정될 예정이며, 일본 정부는 이를 통해 반도체와 AI 기술 분야에서 장기적인 경쟁력을 확보할 계획이다.

2025.12.28 11:38전화평

8비트 낭만부터 e스포츠…K-게임 다큐 '세이브 더 게임' 공개 임박

대한민국 게임 산업의 태동부터 세계를 제패한 e스포츠 신화까지 한국 게임 30년의 기록을 집대성한 다큐멘터리 '세이브 더 게임'이 오는 29일 공개된다. 이번 작품은 국내산 게임이 전무하던 시절 열정과 패기로 산업의 길을 닦아온 개척자들의 서사와 그 속에 담긴 이용자들의 추억을 3부작으로 그려내며, 아날로그에서 디지털로 변화해온 우리 사회의 문화적 자취를 섬세하게 조명할 예정이다. 박윤진 감독이 연출하고 넥슨재단이 기획한 '세이브 더 게임'은 앞서 제29회 부산국제영화제에서 먼저 공개돼 게임 산업 종사자와 이용자들로부터 뜨거운 호평을 얻은 바 있다. 1부 '세이브 더 게임'은 8~90년대 '신검의 전설', '어스토니시아 스토리' 등 척박한 환경에서 싹을 틔운 1세대 개발자들의 생생한 증언을 통해 산업의 태동기를 다룬다. 이어지는 2부 '온 더 라인'은 인터넷 보급과 함께 찾아온 온라인 게임의 황금기를 조명하며, 이용자들이 가상 세계에서 상호작용하며 새로운 문화를 만들어냈던 '화양연화'의 순간들을 추억의 소품과 영상으로 복원해 기대를 모은다. 한국인만의 독특한 게임 근성과 열정을 분석한 3부 '굿게임(GG), 한국의 게이머는 어떻게 만들어지는가'에서는 대한민국이 e스포츠 강국으로 우뚝 선 배경을 심도 있게 짚어본다. 전·현직 프로게이머들이 출연해 세계 무대를 압도한 한국 게이머들의 특성을 들려주며, 국민 전체 게임 이용률 74.4%라는 기록 뒤에 숨겨진 '게임의 민족'으로서의 자부심을 나타낼 계획이다. 공개된 에피소드별 포스터에는 '테일즈위버', '카트라이더' 등 각 시대를 상징하는 게임과 소품들이 배치돼 전 세대의 향수를 자극할 것으로 보인다. 이번 다큐멘터리는 단순히 과거를 회상하는 기록물에 그치지 않고, 한국 게임 개발자부터 유저, 산업인, 언론인 등 역사를 함께 일군 모든 이들의 목소리를 담아냈다는 점에서 큰 의미를 지닌다. 플로피디스크가 상징하는 아날로그의 향수부터 최첨단 게이밍 환경에 이르기까지, 한국 게임사가 일군 30년의 유산을 되짚어보는 이번 프로젝트는 전 세대에게 공감과 자부심을 동시에 선사할 것으로 기대를 모으고 있다.

2025.12.27 09:30정진성

엔비디아, 29조원 주고 AI칩 스타트업 '그로크'와 기술 계약

엔비디아가 인공지능(AI) 칩 스타트업 그로크(Groq)와 비독점 기술 라이선스 계약을 체결하고 핵심 인력을 영입했다. 블룸버그, 로이터 등 외신은 엔비디아가 그로크의 자산 200억달러(약 29조원)를 현금을 주고 인수하는데 합의했으며 창업자 겸 최고경영자(CEO), 고위 임원들이 합류하는 계약이라고 현지시간 25일 보도했다. 이번 계약은 엔비디아가 그로크의 AI 추론 반도체 기술을 라이선스 형태로 확보하는 것이 핵심이다. 완전 인수가 아닌 기술 사용권 계약으로, 그로크는 독립 기업 지위를 유지한다. 그로크의 자체 클라우드 사업은 이번 계약 범위에 포함되지 않는다. 그로크는 AI 추론에 특화된 LPU(Language Processing Unit) 기반 칩을 개발해 온 스타트업이다. 대규모 언어 모델을 빠르고 낮은 지연 시간으로 처리하는 데 강점을 내세워 왔다. 계약에 따라 조너선 로스 그로크 창립자, 써니 마드라 사장 등 핵심 엔지니어들이 엔비디아에 합류한다. 다만 그로크의 경영은 사이먼 에드워즈 신임 최고경영자(CEO)가 맡아 독립 운영을 이어간다. 앞서 일부 매체에서는 엔비디아가 그로크를 약 200억달러에 인수할 수 있다는 관측을 내놓은 바 있다. 그러나 최종적으로 인수 대신 라이선스 계약과 인재 영입 방식으로 정리됐다. 업계에서는 반독점 규제와 정치적 부담을 최소화하려는 선택으로 보고 있다. 엔비디아는 AI 훈련용 GPU 시장에서는 확고한 지배력을 유지하고 있지만, AI 추론 부문에서는 경쟁이 빠르게 심화되고 있다. 최근 AI 서비스가 확산되면서 추론 성능과 전력 효율이 핵심 경쟁 요소로 부상한 것이 배경이다. 이번 계약은 엔비디아가 블랙웰 이전 세대와 이후 제품군 전반에서 추론 성능을 강화하려는 전략적 포석으로 해석된다. 자체 GPU 기술에 외부 전문 설계를 접목해, AI 인프라 전반의 경쟁력을 끌어올리겠다는 계산이다. 업계 관계자는 “완전 인수보다 라이선스와 인재 흡수가 빠르고 규제 리스크도 적다”며 “AI 반도체 시장에서 대형 기업들이 선택하는 전형적인 전략이 되고 있다”고 평가했다. 이번 계약이 AI 추론 칩 시장의 경쟁 구도에 어떤 변화를 가져올지, 그리고 그로크 기술이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 어떻게 녹아들지 주목된다.

2025.12.26 15:35전화평

화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤

KAIST 테라랩, IEEE 반도체 관련 학술대회서 2년 연속 '최우수상'

KAIST 김정호 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 아시아·태평양 지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 테라랩은 세계적으로 권위를 인정받는 국제학회에서 지난해 김태수 석사과정 학생 '최우수 논문상' 수상에 이어 2년 연속 수상자를 배출했다. 배재근 연구생은 이달 중순 일본 삿포로에서 열린 'EDAPS 2025' 국제학회에서 '스위치 트랜스포머 기반 HBM 설계 에이전트(Switch Transformer-based HBM Design Agent)'로 올 한 해 출판된 30여 편의 논문 중 이 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받아 'EDAPS 2025 전체 최우수 학생 논문상을 수상했다. '이뎁스(EDAPS, Electrical Design of Advanced Packaging & systems)'는 아시아·태평양 지역에서 가장 큰 반도체 패키징 기술 관련 학회다. 지난 2002년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하고 있다. 칩(Chip) 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip/Sop), 전자파 간섭·전자 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴(Tool) 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극(TSV) 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 분야 연구 결과를 공유하고, 산업계 요구를 반영한 연구 성과를 주로 공개한다. 배재근 연구생 논문은 신호 품질 저하 주요 원인인 전원 공급 유도 지터(PSIJ)를 목표값 이하로 억제하면서도 디커플링 캐패시터 개수를 최소화하기 위해 스위치 트랜스포머 기반 강화학습 알고리즘을 적용한 결과물로, 기존 최적화 알고리즘 대비 약 15% 향상된 추론 속도를 입증해 주목 받았다. 배재근 연구생은 특히 논문에서 데이터 레이트 증가로 인해 점차 축소되는 HBM(고대역폭메모리) PSIJ(전원 노이즈 유발 지터) 마진 문제 해결을 위한 새로운 방법론을 제시했을 뿐만 아니라, 차세대 HBM을 포함한 이후 세대에도 동일한 적용이 가능한 높은 재사용성(reusability)을 갖춘 독창적인 시스템을 제안했다는 점에서 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 'PSIJ 마진 문제'는 전원 노이즈 때문에 신호 타이밍이 흔들려(지터 증가) 아이/타이밍 마진이 줄어드는 현상을 주로 말한다. 배재근 연구생은 "현재 테라랩이 지향하고 있는 HBM 하드웨어·소프트웨어 설계를 아우르는 에이전틱 인공지능(Agentic AI) 수립을 향한 작지만 의미 있는 첫걸음이 되기를 기대한다”고 소감을 밝혔다. 그는 이어 “향후 PSIJ 최적화를 넘어 전력·신호 무결성과 열 특성까지 통합적으로 고려하는 HBM 전주기 설계용 에이전틱 AI로 연구를 확장하고자 한다”며, “차세대 HBM 및 칩렛 기반 구조에서도 적용이 가능한 실무형 AI 설계 프레임워크를 구축해 산업 현장에 기여하는 연구자가 되고 싶다”고 포부를 밝혔다. 한편, 테라랩에는 올 12월 현재 석사과정 18명, 박사과정 9명 등 모두 27명의 학생이 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를, 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하는 연구를 수행 중이다. 테라랩은 이번 배재근 석사과정 학생의 수상 외에도 올해 초 조지아공대 박사과정에 진학한 김태수 석사 졸업생이'EDAPS 2024 전체 최우수 논문상'을 수상한 데 이어 올 초에도 세계적으로 권위를 인정받고 있는 국제학술대회 '디자인콘(DesignCon)'에서 박사과정 신태인 학생이 '최우수 논문상'을 수상하는 등 반도체 설계 분야에 관한 한 세계적으로 우수한 실력을 인정받고 있다.

2025.12.26 10:18박희범

KAI, 'ESG 자원순환 어워즈' 환경부 장관상

한국항공우주산업(KAI)은 24일 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 열린 '2025 ESG 자원순환 어워즈'에서 자원순환 동행 파트너사 우수 기업에 선정돼 기후에너지환경부 장관상을 수상했다고 26일 밝혔다. 어워즈는 전자기기 및 제품 등의 자원순환을 실천하는 문화 확산을 위해 기후에너지환경부와 이순환거버넌스가 주최한 행사다. 자원순환 관리체계 구축과 재활용 실적 등에 대한 심사를 거쳐 공공과 민간 부분 각 10개 기관이 선정됐다. KAI는 방산업체 가운데 유일하게 장관상을 수상했다. KAI는 2023년 4월 이순환거버넌스와 '전기·전자제품 자원순환 실천 업무협약' 체결을 시작으로, '모두비움 ESG 나눔' 프로그램에 참여하여 친환경 자원순환 사회에 참여하는 기업으로 발돋움했다. KAI는 올해 통신·사무기기 등 폐전기·전자제품 27톤 가량 이순환거버넌스 측에 전달하는 성과를 거뒀다. 이는 전년대비 55% 증가한 수치다. 이를 통해 순환자원 26.60톤을 생산하고, 온실가스 51.35톤/CO₂-eq를 감축해, 발생한 이익금 122만8천500원을 초록우산 어린이재단에 기부할 예정이다. KAI는 지난 10월 '세계 전자폐기물 없는 달'을 맞아 '모비카가 간다!' 캠페인을 진행했다. 이순환거버넌스가 주최한 참여형 자원순환 캠페인으로, KAI 임직원은 사용하지 않는 폐전기·전자제품을 직접 배출하고, 다양한 이벤트 활동에 참여하는 등 자원순환 문화 확산에 앞장섰다. KAI 관계자는 "이번 수상은 KAI의 지속적인 자원순환 노력과 ESG 경영 의지를 공식적으로 인정받은 의미 있는 성과"라며 "앞으로도 책임 있는 자원순환 동행 파트너로서 더 큰 사회적 가치를 창출해 나가겠다"고 말했다.

2025.12.26 09:12신영빈

중부발전, AI 기반 플랜트 누수 관리 고도화 업무협약

한국중부발전(대표 이영조)은 지능형 누수 관리 솔루션 기업인 위플랫과 'AI 기반 플랜트 산업 물 관리 시스템 고도화 공동 추진을 위한 업무협약'을 체결했다고 밝혔다. 중부발전과 위플랫의 협약은 두 회사가 공동 개발한 'AI 기반 발전소 배관 누수 관리 시스템' 실증 성과를 공유하고, 해당 기술 적용 범위를 전체 플랜트 산업으로 확장하기 위해 추진됐다. 그동안 발전소 지하 배관망은 복잡한 구조로 인해 육안 점검이 어렵고 미세 누수 탐지에 한계가 있었다. 이를 해결하기 위해 중부발전은 위플랫과 오픈이노베이션을 통해 사물인터넷(IoT)과 AI 알고리즘을 결합한 누수 관리 솔루션을 개발해 왔다. 중부잘전 측은 위플랫과 협업한 결과, 기존 방식으로는 탐지가 어려웠던 미세 누수까지 정확히 식별하며 탐지 성공률을 95% 이상으로 끌어올렸다고 전했다. 중부발전은 연간 약 13억원의 누수 손실 비용을 절감하는 성과를 거뒀다. 최근 '2025 민관협력 오픈이노베이션 성과공유회'에서 중소벤처기업부 장관상을 수상하며 기술력을 인정받았다. 중부발전과 위플랫은 앞으로 발전소 특화 시스템을 일반 플랜트 산업 전반으로 고도화할 계획이다. 중부발전은 관련 데이터와 테스트베드를 제공하고, 위플랫은 AI 알고리즘을 고도화해 탐지율 향상과 공업용수 배관 탐지까지 기술 영역을 넓힐 예정이다. 이영조 중부발전 사장은 “이번 협약은 중부발전의 풍부한 현장 데이터와 중소기업의 혁신 기술이 만나 실질적인 경영 효율화를 이뤄낸 상생 협력의 모범사례”라며 “앞으로도 AI 등 첨단 기술을 적극 도입해 발전소 운영의 안정성을 높이고, 국내 플랜트 산업의 디지털 전환에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2025.12.25 23:42주문정

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