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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3206건)

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KAIST, 차세대 반도체 소자 개발…성능 획기적 개선

실리콘 반도체 대비 성능을 획기적으로 개선한 차세대 반도체 소자가 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 이가영 교수 연구팀이 나노 반도체 인듐 셀레나이드(InSe) 기반의 혁신적인 양극성 다기능 트랜지스터를 개발했다고 30일 밝혔다. 인듐 셀레나이드는 실리콘 반도체보다 전자 이동도가 뛰어나고 포화 속도가 두 배 이상 빠른 장점을 갖는다. 그러나 주로 N형 반도체로만 사용됐다. P형 반도체 및 상보적 회로 구현에 필요한 양(Positive)) 전하를 띄는 정공을 유도하기 어렵기 때문이다. 연구팀은 이를 N형과 P형 트랜지스터에 모두 적용하기 위해 소자 구조를 새로 설계했다. 인듐 셀레나이드 하부에 전극을 배치하고 금속-반도체 접합 특성을 개선, 전자와 정공이 선택적으로 흐를 수 있는 양극성 특성을 구현했다. 이같은 설계 결과 N형 및 P형 전류 꺼짐/켜짐 비가 모두 10의 9승(10억) 이상에 달하는 성능을 기록했다. 실리콘 반도체 소자는 일반적으로 10의8승 이하 꺼짐/켜짐 비의 단극성을 띤다. N형과 P형 구동이 동시에 가능한 양극성 2차원 반도체의 경우도 N형과 P형 꺼짐/켜짐 비가 동시에 10의 8승 이상인 경우는 없었다. 이가영 교수는 “다기능 소자들은 일반적으로 복잡한 공정 과정과 구조를 요구해 제작과 집적에 어려움이 있다"며 "이번 연구에서는 간단한 부분 게이트 구조를 도입해 하나의 소자에서 다양한 기능을 구현할 수 있는 다기능 소자를 제작하는 데 성공했다”고 말했다. 이 교수는 “이 기술은 공정 효율성을 높이고 회로 설계 유연성 향상에 기여할 것"이라며 "인듐 셀레나이드를 기반으로 한 P형 응용 가능성을 새롭게 밝혀, 궁극적으로는 상보적 다기능 시스템으로서의 활용 가능성을 열었다"고 덧붙였다. 이 연구에는 KAIST 전기및전자공학부 김민수 석박통합과정, 염동주 석사과정, 석용욱 박사과정 연구생이 공동 제1 저자로 참여했다. 한국기초과학지원연구원 국가연구시설장비진흥센터, 한국연구재단 우수연구사업, KAIST 도약연구(UP) 사업, 그리고 삼성전자 지원을 받았다. 연구결과는 나노 물리 분야 국제 학술지 '나노 레터스(Nano Letters)'에 표지 논문으로 게재됐다.

2024.12.30 21:04박희범

안덕근 산업부 장관, SK하이닉스 HBM 생산팹 방문해 지원 '약속'

정부가 우리 기업의 반도체 수출과 투자 지원에 총력을 기울이겠다고 약속했다. 안덕근 산업통상자원부(이하 산업부) 장관은 30일 SK하이닉스 청주캠퍼스를 방문해 수출ㆍ투자환경을 점검하고, 관련 기업들과 간담회를 개최했다. 이날 간담회는 SK하이닉스에서 송현종 사장, 정상록 부사장, 박훈 부사장과 소부장 기업에서는 전영선 심텍 사장, 유원양 TEMC 사장을 비롯해 김정회 반도체협회 부회장 등이 참석했다. SK하이닉스 청주캠퍼스는 본래 낸드플래시 생산 거점이었으나, 최근 TSV(실리콘 관통전극) 장비 도입을 통해 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 생산기지로 변신을 도모하고 있다. SK하이닉스는 내년 11월 완공을 목표로 청주 M15X 팹을 구축 중이며, M15X 팹 준공 시 HBM용 D램도 청주에서 본격 양산될 전망이다. 오늘 간담회에서 참석자들은 내년도 반도체 업황과 수출 전망 등을 공유하고, 용인 반도체 메가 클러스터 조성, 소부장 연구개발(R&D) 지원, 반도체 인력양성 등에 대한 의견을 교환했다. 한국반도체산업협회는 어려운 여건에도 불구하고 올해 반도체 수출이 2022년(1천292억 달러)을 넘어 역대 최고치인 1천400억 달러 이상을 기록할 것이라고 언급했다. 참석자들은 전문기관들이 내년도 반도체 수출을 '상저하고(上低下高)'로 예측하고 있지만, HBM 등 고부가 반도체를 중심으로 내년에도 수출 확대를 위해 최선을 다하겠다는 의지를 다졌다. 또한 참석자들은 첨단반도체 소부장 선도기술을 확보하기 위한 테스트베드인 '트리니티 팹'에 대한 각별한 관심과 지원 의지를 표명했다. 산업부는 용인 반도체 메가 클러스터는 11월에 전력·용수 공급 협약을 체결했고, 국가산단 실시계획도 예정보다 3개월 먼저 승인되는 등 모든 절차가 차질 없이 진행되고 있다고 밝혔다. 이에 정부는 전력·용수 기반시설을 책임지고 구축하는 등 용인 반도체 메가 클러스터 적기 조성에 총력을 다하겠다는 입장이다. 안덕근 장관은 "국내 정치 상황, 트럼프 신(新)정부 출범, 중국의 매서운 추격 등 국내외 불확실성에도 불구하고 반도체 등 첨단산업에 대한 정부 지원은 흔들림 없이 지속될 것"이라고 강조했다.

2024.12.30 14:30이나리

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

반도체공학회, 15년 후 韓 반도체 산업 전략 제시할 기술 로드맵 공개

반도체공학회는 15년 후의 반도체 기술 발전 방향을 예측하고, 국내 반도체 산업 발전과 연구개발, 최적의 인력 양성 전략 수립을 위한 '반도체 기술 로드맵 2025'을 공식 발표했다고 30일 밝혔다. 반도체공학회는 지난 11일 서울 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 개최한 '반도체 기술 로드맵 포럼'에서 그 개요를 발표했으며, 이번에 로드맵 전문과 그 발표자료를 후속 공개했다. 본 로드맵은 반도체공학회가 반도체 기술 및 산업발전 로드맵을 수립하기 위해 비전전략위원회(위원장 신현철)를 2024년 1월 신설해 반도체공학회 회원들이 1년간의 작업을 통해 완성한 것이다. 기존의 반도체 기술 로드맵은 통상 2~3년 후의 단기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망, 또는 5~10년 후의 중기적인 반도체 산업과 기술에 대한 전망을 하기 위해 많이 제시된 바 있다. 그러나 지금과 같이 반도체가 국가 전략 산업이 되어버린 상황에서 15년 내지 그 이후를 내다보는 장기적인 기술 발전 전망이 우리나라로서는 절실하다. 특히 인력양성 측면에서 현재의 대학생들이 전문가로 성장하여 산업을 이끌어가는 시기는 지금으로부터 15년 후이며 이들의 양성과 비전 제시를 위해서는 15년 후의 장기적인 기술과 산업의 예측이 필수다. 금번 발표되는 반도체 기술 로드맵 2025에서는 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화의 가속화, 인공지능 반도체 기술의 급격한 도입과 확산, 초고속 연결 및 통신을 위한 반도체 기술의 적용 확대라는 기술적 발전 방향에 초점을 맞췄다. ▲반도체 소자 및 공정 기술 ▲인공지능 반도체 기술 ▲광연결 반도체 기술, ▲무선연결 반도체 기술의 네 가지 기술 분야에 대해 2040년까지 향후 15년을 내다보는 반도체 기술 발전 동향 및 앞으로의 발전 방향을 체계적으로 예측해 제시했다. 소자 및 공정 기술 분야에서는 2025년 2nm급 공정 수준에서 2028년 1.5nm급을 거쳐, 2040년에는 0.3nm급 공정으로 발전할 전망이다. 공정 미세화를 위해 트랜지스터는 LGAA, CFET, 칩은 3차원 VLSI 기술이 핵심으로 연구개발돼야 한다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1000 TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 100Gbps/lane에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 채택하여 800Gbps/lane까지 발전할 것으로 예상된다. 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps 수준의 데이터 전송율이 달성될 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 빔포밍 안테나 기술 등의 적용을 통해 1000Gbps까지 발전할 것으로 전망된다. 반도체공학회는 "금번 '반도체 기술 로드맵 2025'을 통해 장기적으로 우리나라 반도체 산업의 미래 핵심 기술 확보 계획을 수립하고, 우리나라 반도체 기술의 우위를 유지하며 앞으로의 기술 발전 전략을 수립하고, 반도체 인력양성 정책 수립에 이바지하고자 한다"고 밝혔다. 이를 위해 학회는 앞으로 매년 로드맵의 일부 개정을 수행해 발표하고, 3년의 주기로 전면 개정을 통한 새로운 로드맵을 제시할 계획이다.

2024.12.30 06:00장경윤

무보-이천시-KIND-SK하이닉스, 반도체 소부장 기업 지원 협약 체결

한국무역보험공사(대표 장영진)는 경기도 이천시 청사에서 이천시·한국해외인프라도시개발공사(KIND)·SK하이닉스와 반도체 공급망 안정화와 수출증진을 위한 업무협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이날 협약은 미국 트럼프 2기 출범 등 글로벌 공급망 재편 심화에 따른 반도체 소부장 중소·중견기업의 해외 진출과 투자 확대를 지원하기 위해 체결됐다. 협약의 주요 내용은 중소·중견기업 대상 ▲해외시장 진출에 필수적인 시설대 등 해외 투자자금 지원 ▲금융지원을 위한 별도 펀드 조성 ▲현지법인 앞 지분투자 ▲프로젝트 자문 등 정보 제공 등이다. 최대 30%에 이르는 무보의 보험·보증료 할인에 더해 직접 지분투자가 가능한 KIND의 참여로 반도체 소부장 기업이 해외 진출을 위한 자금을 조달하는 데 많은 도움이 될 전망이다. 무보 측은 이날 혀뱍은 4자 민·관 협력을 통해 우리나라 수출의 약 18%를 차지하는 국가 주력산업인 반도체 산업을 지원하는 것으로, 반도체 '원팀코리아'로 뭉쳐 새해 수출증진에도 많은 기여할 것으로 기대했다. 한편, 무보는 지난 10월, 반도체 산업 글로벌 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스가 국내 생산공장에 필요한 반도체 첨단 설비를 구매하는 프로젝트에 10억 달러(약 1조4천억원) 규모 금융을 지원한 바 있다. 무보는 협약에 따라 기존 대기업 칩메이커 금융지원을 넘어 소부장 중소·중견기업을 포함한 반도체 밸류체인 전반으로 지원 영역을 확대해 반도체 공급망 안정화에 기여한다는 계획이다. 장영진 한국무역보험공사 사장은 “현재 각국은 반도체 산업을 나라의 사활이 걸린 핵심 전략 산업으로 보고 대규모 투자를 감행하는 등 그야말로 반도체 전쟁, 칩 워(Chip War)가 일어나고 있다”며 “우리나라가 반도체 산업의 생태계에서 그 지위를 확대해 나갈 수 있도록 앞으로도 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.12.29 13:53주문정

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲산업인공지능혁신과장 고상미 ▲국가기술표준원 무역기술장벽협상과장 정병락

2024.12.29 10:43주문정

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입

일본이 현지 반도체 공급망 강화에 속도를 낸다. 대만 주요 파운드리 TSMC와의 협업으로 구축해 온 구마모토 신규 공장이 최근 본격적인 가동을 시작했다. 이에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 볼 전망이다. 27일 아사히신문 등에 따르면 TSMC의 구마모토 신규 파운드리 공장은 이달 말 양산에 돌입했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니그룹, 덴소와 합작사 JASM를 설립하고, 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 10조원)에 달한다. 제1공장의 클린룸은 총 4만5천㎡ 규모로 조성됐다. 생산능력은 월 5만5천장 수준이다. 주력 생산 공정은 12~28나노미터(nm)로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 해당한다. 다만 일본이 그간 40나노 이상의 공정을 주로 다뤄왔다는 점을 고려하면 기술적 진보를 이뤄냈다. 제1공장은 지난 2월 개소식을 진행했다. 이후 양산 설비 반입 및 설치를 거쳐, 이달 본격적인 양산을 시작했다. TSMC는 "구마모토 제1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 당초 계획대로 이달 양산에 들어갔다"며 "JASM은 일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 글로벌 반도체 생태계에 공헌할 것"이라고 밝혔다. 제1공장의 양산에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 일본은 포토레지스트(감광액), 폴리이미드, 불화수소, 실리콘 웨이퍼 등 반도체 양산에 필요한 각종 소재·부품 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다. 한일경제협회가 올해 발간한 '일본정부의 반도체 정책과 반도체 산업의 현주소'에 따르면, JASM은 경영계획에 "간접재료를 현지 공급망으로부터 50% 이상 구입하는 것을 추구한다"는 조항을 명시했다. 한편 TSMC는 지난 6월 구마모토 제2공장 착공에도 돌입했다. 제2공장은 비교적 첨단 공정에 속하는 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 공장 규모도 제1공장 대비 1.5배 크다. 이에 일본 정부는 제1공장에 4천760억엔, 제2공장에 7천300억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 이를 합친 보조금 규모만 1조2천억엔(한화 약 10조7천억원)에 이른다.

2024.12.28 11:40장경윤

충남정보문화산업진흥원 2024년 사업 성과보고회 개최

충남정보문화산업진흥원(원장 김곡미)은 지난 26일 한해를 마무리하고 성과를 공유하는 '2024 충남정보문화산업진흥원 성과보고회'를 개최했다고 밝혔다. 성과보고회는 충남정보문화산업진흥원(이하 진흥원) 이사와 충남정보문화산업발전위원회(이하 충발위) 위원, 지역 정보문화산업 분야를 선도하는 기업 등 100명이 참석했다. 2024년 진흥원은 인력양성 2,483명, 일자리 창출 498명, 투자유치 95.3억, 매출액 980억을 기록하며 올해 목표 대비 평균 307% 초과달성하였다. 진흥원은 2024년 충청남도 민선 8기 공약과제인 이스포츠 메카조성을 위한 전국 대회를 유치하고 역대 최고 관람객을 기록하였으며, 2026년 준공될 공공주도 전국 최초 이스포츠 상설경기장의 건립의 시작을 알리는 기공식을 개최했다. 또한 오스트리아 세계한인경제인대회(OKTA)에 참가하여 상담 62건, 총 2,050만 달러의 업무협약을 맺어, 충청남도 공공기관 중 박람회 실적 1위를 달성하여 스타트업 해외 진출의 포문을 열었다.

2024.12.27 15:32강한결

[인사] 산업연구원

◇보직 ▲경영부원장 이준 ▲감사실장 김대영 ▲기획예산실장 권영국 ▲경영지원실장 정진수 ▲전산회계실장 구한모 ▲대외협력실장 황경인 ▲기획예산실 기획팀장 이현 ▲예산팀장 이경우 ▲경영지원실 인사팀장 이동길 ▲전산회계실 회계팀장 유수영 ▲대외협력실 홍보팀장 김진영 ▲대외협력실 출판자료팀장 정경희

2024.12.27 14:56주문정

모빌리티용 수소 소비 전년보다 64% 증가한 9499톤

산업통상자원부는 27일 수소 업계와 공공기관·관계부처가 참여하는 2024년 '제4차 모빌리티용 수소 수급 협의체'를 개최했다. 이날 협의체에서는 그간 추진실적과 수소 수급 전망을 공유하고, 겨울철 안정적인 수소 수급을 위한 대응방안 등을 논의했다. 이날 회의에서 산업부는 올해 연말까지 모빌리티용 수소 수요량을 지난해 같은 기간(5천791톤) 보다 64% 증가한 9천499톤으로 추산했다. 또 동절기(2024년 12월~2025년 2월) 수소 수요량은 최대 4천504톤, 공급량은 최대 7천865톤으로 예상했다. 산업부는 올해 겨울에는 안정적인 수급 운영이 가능할 것으로 예측하면서도 동절기 설비고장 등에 따른 일시적 수급차질이 발생하지 않도록 철저한 수급관리를 업계에 당부했다. 환경부는 2024년 수소버스 등 수소차 보급 및 충전소 구축 실적을, 수소유통전담기관인 한국석유관리원은 겨울철 및 설 연휴시 수급관리 계획을, 수소버스 제조사는 수소버스 정비수요 확대에 대비한 거점별 수소버스 정비소 확충방안 등을 공유했다. 이호현 산업부 에너지정책실장은 “겨울철은 한파·폭설 등 계절적 요인으로 인한 수급 불안정성이 발생하지 않도록, 선제적인 점검을 통한 수급 안정화 노력이 필요하다”며 “수소충전소 등 주요 설비에 대한 안전관리에 만전을 기해줄 것”을 당부했다. 이 실장은 이어 “수소버스의 안정적 운행과 수소차 운전자들의 수소충전에 불편함이 발생하지 않도록, 수소 수급 상황을 면밀하게 모니터링하고 관련 업계·지자체·관계 부처와 긴밀히 협력해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.27 14:49주문정

삼성전자 반도체, 흑자전환에 연말 성과급 작년 0%→올해 12~16%

삼성전자가 반도체(DS)부문의 연말 성과급을 12~16%로 책정했다. 지난해에는 메모리 업황 부진으로 연말 성과급이 0%였으나, 올해 흑자전환에 성공하면서 성과급도 부활했다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 내부 공지를 통해 DS부문의 OPI(초과이익성과급) 예상 지급률이 12~16%라고 밝혔다. OPI는 연간 경영 실적을 기준으로 초과이익 20% 한도 내에서 연봉의 최대 50%를 지급하는 성과급이다. 삼성전자 DS부문은 최근 몇 년간 최대 한도 수준의 성과급을 받았으나, 지난해에는 메모리 업황 부진 등의 여파로 성과급을 받지 못한 바 있다. 당시 삼성전자의 연 누적 적자 규모는 14조8천700억원에 달한다. 다만 올해는 연간 실적이 개선되면서 성과급을 받을 수 있게 됐다. 올해 삼성전자 DS부문의 연 매출은 109조원, 영업이익은 약 16조원 수준으로 추산된다. 특히 메모리의 경우 20조원 안팎의 영업이익을 올릴 전망이다. 현재 삼성전자는 정확한 OPI 지급 규모를 산정하고 있다. 내년 1월 지급 시점에 관련 공지가 나올 예정이다. 한편 삼성전자 DS부문은 지난 20일 하반기 TAI(목표달성장려금)도 공지한 바 있다. TAI는 매년 상, 하반기에 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%까지 차등 지급하는 성과급이다. 삼성전자는 메모리사업부 200%, 시스템LSI 및 파운드리 사업부 25%, 반도체연구소 및 AI센터 등에 37.5%의 TAI를 책정했다. 또한 전 사업부에 반도체 50주년을 맞아 200만원의 위기극복 격려금을 지급했다.

2024.12.27 13:41장경윤

유블럭스, 웨어러블 기기용 초소형·초저전력 GNSS 칩 출시

유블럭스는 소형 웨어러블 기기에 적합한 초저전력 GNSS 칩 신제품 'UBX-M10150-CC'을 출시한다고 27일 밝혔다. UBX-M10150-CC는 전력 소비를 최소화하고 배터리 수명을 연장할 수 있는 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족한다. 이 제품은 전력 소비가 단 10mW에 불과한 선구적인 LEAP(Low Energy Accurate Positioning) 기술을 특징으로 한다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써, LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있으며, 이는 사용자가 충전을 자주 하지 않고도 자신의 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 이 초저전력, 고정밀 칩은 초소형 폼 팩터로 제공된다. 크기가 2.39 x 2.39 x 0.55 mm에 불과한 UBX-M10150-CC는 세련되고 슬림한 제품 설계가 가능해, 기업들이 보다 매력적이고 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있게 해준다. UBX-M10150-CC는 크기는 작지만, 사용자 경험을 향상시키는 여러 기능들을 탑재하고 있다. 다중 경로 완화는 특히 신호 반사가 많은 까다로운 도심 환경에서 위치 추적 정확도를 높인다. 이 칩은 오픈 워터 스위밍 모드를 포함하고 있어, 자신들의 활동 경로를 추적하고자 하는 수상 스포츠 애호가들에게 큰 도움을 줄 수 있다. 이 칩의 펌웨어는 새로운 특성과 기능들을 도입할 수 있도록 업그레이드가 가능해, 최종 제품의 가치를 더욱 강화할 수 있는 추가적인 이점들을 제공한다. 또한 이 제품은 손쉬운 통합을 위한 안드로이드 및 SUPL 지원도 제공한다. 해당 GNSS 칩은 현재 테스트용 샘플 제공이 가능하다.

2024.12.27 10:16장경윤

[인사] 한국산업기술기획평가원(KEIT)

◇본부장 승진 ▲기업성장 조용곤 ◇실장 승진 ▲탄소중립기업성장 이시형 ▲조선방산항공 박효준 ▲재난안전사업 이기영 ▲감사 류준일 ▲글로벌협력TF 박성환 ◇실장 전보 ▲기획예산 이영훈 ▲사업총괄 신우영

2024.12.27 05:56주문정

KAI, '미르온' 양산 1호기 납품 시작

한국항공우주산업(KAI)은 26일 오후 경남 사천 본사에서 소형무장헬기 '미르온(LAH-1)'의 양산 초호기 납품 행사를 진행했다고 26일 밝혔다. 미르온은 2015년 6월 체계개발에 착수한 이래 2022년 11월 개발을 완료, 생산에 착수했다. 올해 성공적으로 최초양산 2대를 육군에 납품하게 됐다. 이번 납품을 시작으로 2031년까지 전력화가 진행될 예정이다. 이날 행사에는 KAI 강구영 사장을 비롯하여 미르온을 처음으로 인도받게 될 육군항공학교 김득봉 학교장과 방사청, 기품원, 육군 등 관련기관의 관계자들이 참석했다. 강구영 KAI 사장은 "미르온의 성공적인 개발과 전력화는 정부와 소요군 그리고 KAI를 포함한 업계의 끊임없는 노력과 열정의 상징"이라며 "전력화 완료까지 철저한 항공기의 품질관리로 적기 납품과 운용지원을 성공적으로 완수하고 지속적인 기술 혁신을 통해 우리군의 첨단 항공전력 강화에 기여하겠다"고 밝혔다. 지난 10월 KADEX 기간 중 '미르온'으로 명명된 LAH-1은 육군의 노후화된 500MD와 AH-1S 코브라를 대체하기 위하여 개발됐다. 공대지 미사일 '천검'을 비롯해 기관포와 2.75인치 로켓까지 장착했다. 조종 편리성을 위한 장치로 4축 자동비행조종장치(AFCS)를 적용해 기류나 사격 반동으로 기체를 자동으로 제어하며 고정사격 할 수 있으며, 실시간 전장 상황을 공유할 수 있는 합동전술데이터링크시스템은 동급 기종 중 미르온이 유일하다. 방사청 기반전력사업본부 조현기 본부장은 축사를 통해 "미르온은 수리온에 이어 국내기술로 개발된 두 번째 헬기로서 향후 육군의 전력강화에 큰 역할을 할 것"이라며, "최첨단 장비를 탑재하고 국토수호와 국민의 안전을 위해 수많은 임무를 수행할 미르온의 비행이 기대된다"고 말했다. 한편 KAI는 이번 양산 1호기 납품을 시작으로 하여 미르온 양산 체계를 공고히 하고, LAH 플랫폼을 기반으로 특수작전 공격헬기, 지휘통제 헬기 같은 다양한 파생형 헬기를 개발해 해외시장 진출에 적극 나설 예정이다.

2024.12.26 17:20신영빈

김남석 LB세미콘 대표 "세계 OSAT 10위권 진입…매출 1兆 달성 목표"

LB세미콘이 향후 3~4년 뒤 회사의 매출을 1조원까지 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 OSAT(외주반도체패키징테스트) 10위권에 진입할 수 있는 규모다. 동시에 해외 시장을 중심으로 고객사를 다변화한다는 전략이다. 이를 위해 LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 전력반도체 사업을 크게 확대할 계획이며, 메모리 및 플립칩 패키징 등 신규 사업으로의 진출도 준비하고 있다. 김남석 LB세미콘 대표는 26일 서울 양재 모처에서 기자들과 만나 회사의 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. ■ "DDI 의존 탈피…매출 1조원 및 해외 매출 비중 40% 달성할 것" LB세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 삼성전자를 비롯한 국내외 고객사로부터 의뢰를 받아 범핑·테스트·백엔드(Back-End) 등의 공정을 수행한다. 주력 사업 분야로는 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등이 있다. 특히 DDI는 LB세미콘의 전체 매출에서 60~70%를 담당할 정도로 비중이 높다. 다만 DDI 시장은 스마트폰 및 PC 시장의 부진으로 최근 수요가 감소하는 추세다. 이에 LB세미콘은 중장기적 관점에서 회사의 신(新)성장 동력을 확보하기 위한 준비에 나섰다. ▲ AI·자동차 등 고전력 산업에 필요한 전력반도체 패키징 ▲ D램 등 메모리용 범핑 ▲ 플립칩 패키징 등이 핵심으로 꼽힌다. 김 대표는 "패키징 사업 분야 확대와 신사업 추진 등으로 오는 2027~2028년 매출 1조원과 글로벌 OSAT 기업 순위 10위권에 진입하는 것이 목표"라며 "해외 고객사 영업도 적극적으로 진행하고 있어, 해외 매출 비중이 기존 10%에서 40% 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 이어 "구체적인 고객사를 밝힐 수는 없으나, 해외 주요 고객사 몇 곳과 내년도부터 사업을 시작한다"며 "새해에는 소규모지만 내후년부터 사업이 굉장히 커질 것"이라고 덧붙였다. ■ LB루셈과 합병해 전력반도체 시장 공략…日 고객사 공급 유력 먼저 전력반도체 패키징은 자회사 LB루셈과의 합병으로 주요 고객사에 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 LB세미콘은 지난 10월 사업 간 시너지 효과 도모, 재무 건전성 강화 등을 목적으로 LB루셈을 흡수합병하겠다고 밝힌 바 있다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축해, 해외 고객사와 테스트를 진행하기로 협의했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 시장도 공략한다. 이달 국내 파운드리 기업 DB하이텍과 협력해, 이들 반도체를 위한 패키징 및 테스트 서비스를 제공하기로 했다. 김 대표는 "LB루셈과의 합병으로 전력반도체용 패키징 솔루션을 턴키로 고객사에 제공할 수 있게 됐는데, 현재 상용화와 관련해 굉장히 빠른 진전을 이루고 있다"며 "내후년 일본 주요 고객사로부터 양산이 시작될 것이고, 국내 기업들과도 협력해 공급량을 확대하도록 할 것"이라고 설명했다. ■ 메모리·플립칩 시장 진출 기대…"역량 충분" 향후 메모리 시장으로의 진출도 기대된다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업의 성장에 맞춰 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 기존 범용 D램용 설비를 HBM에 할당하는 추세다. 이 경우 범용 D램의 패키징 공정은 외부에 맡기게 될 가능성이 크다. LB세미콘은 이러한 전망 하에 삼성전자·SK하이닉스로부터 DDR 및 GDDR(그래픽 D램) 모듈용 범프 공정을 수주하기 위한 논의를 진행 중이다. 플립칩 시장 진출은 국내 또 다른 OSAT인 하나마이크론과의 협력을 통해 추진하고 있다. 플립칩은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 뒤집어 기판과 연결하는 패키징 기술로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적 특성이 우수하다. 김 대표는 "국내 메모리 입장에서는 HBM 인프라를 효율적으로 늘리려면 기존 D램을 외주로 돌릴 수 밖에 없어, 윈-윈 효과를 기대하고 시장을 모니터링 중"이라며 "플립칩 패키징을 위한 범프 인프라를 충분히 갖춘 기업도 현재로선 국내에 LB세미콘 말고는 없다"고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 기존 및 신사업 확대에 적기 대응하기 위한 설비투자도 준비하고 있다. 올해 평택 소재 일진디스플레이 공장을 인수해, 현재 라인 구축을 위한 설계를 진행하고 있다.

2024.12.26 16:28장경윤

마우저, 산업 자동화 라인 카드 및 제품 라인업 지속 확대

마우저일렉트로닉스는 세계적인 제조회사 및 솔루션 제공 파트너의 산업 자동화 제품 라인 카드를 지속적으로 확장해 인더스트리 5.0을 위한 기반을 마련하는 데 기여하고 있다고 26일 밝혔다. 인더스트리 5.0으로의 전환은 인간의 창의성과 기술 발전을 통합함으로써 인더스트리 4.0의 자동화 및 디지털화를 넘어 새로운 시대를 향해 나아가는 제조 부문의 중대한 진보를 의미한다. ASUS IoT의 PE2100U는 다양한 산업 제어 애플리케이션에 적합한 풍부한 I/O 제공 능력과 다양한 연결 옵션 및 팬리스 열 설계를 갖춘 지능형 엣지 컴퓨터이다. 인텔의 13세대 Core-I 프로세서를 기반으로 하는 이 견고한 임베디드 컴퓨터는 최대 4개의 COM 포트와 3개의 독립적인 비디오 출력(HDMI 2.0 출력 2개 / DP 1.2 출력 1개)을 비롯해, 풍부한 확장 용량을 제공한다. PE2100U 산업용 PC는 와이파이, 블루투스 무선 연결과 여러 유선 연결 옵션을 지원한다. 지멘스의 로고!(LOGO!) 8.4로직 모듈은 산업 자동화, 예방 정비 및 농업 애플리케이션에서 확장 모듈을 연결하기 위한 클라우드 지원, 공간 절약형 인터페이스다. 지멘스 로고! 소프트 컴포트(LOGO! Soft Comfort) 엔지니어링 소프트웨어 마법사는 사용자가 단일 연결 및 네트워크 클라우드 연결을 모두 쉽고 친숙한 방식으로 처리할 수 있게 하며, 특정 프로그램에서 다른 프로그램으로 신호를 전송할 때 드래그 앤 드롭 방식으로 동시에 최대 3개의 프로그램까지 자동 통신 설정이 가능하다. 배너엔지니어링의 K50Z 멀티포인트 센서는 3D ToF(time-of-flight) 기술과 광각의 빔을 사용해 8 x 8픽셀 어레이에서 최대 2m 떨어진 물체를 감지한다. 또한 이 센서는 두 개의 개별 영역을 측정하도록 설정할 수 있어, 두 개의 센서로 수행해야 하는 작업을 한 개의 편리한 디바이스로 효과적으로 수행할 수 있다. K50Z 센서는 완전히 독립형이며, 별도의 조명이나 컨트롤러 또는 PC가 전혀 필요 없다. K50Z 센서는 산업 환경을 위해 설계된 소형 IP67 하우징을 갖추고 있으며, 충전(fill) 애플리케이션이나 면적 감지에 이상적이다. TE커넥티비티의 SLC 안전 라이트 커튼 제품군은 작업자가 적재, 하역, 유지 보수와 같은 다양한 작업에 빠르고 안전하게 접근할 수 있도록 하면서 작업자의 안전을 제공하도록 설계되었다. 이 커튼은 14~90mm 범위의 분해능을 제공하므로 손가락, 손 또는 신체 전체를 감지하는 데 적합하다. 또한 이 제품은 효과적인 출입 통제를 위한 2 ~ 4개의 빔 옵션과 함께 제공된다. 마우저는 엔지니어, 구매자 및 시스템 통합자(SI)에게 인더스트리 4.0 및 인더스트리 5.0에 대한 전문적인 통찰력을 제공하기 위해, 기사, 블로그, 제품 소개 자료 등 다양한 교육 자료를 특징으로 하는 포괄적인 산업 자동화 리소스 허브를 구축했다. 또한 마우저는 업계 최고의 전문가들과 협력하여 산업용 IoT(IIoT), 디지털 공장의 발전, 미래 산업 동향과 같은 주요 주제를 다루는 전자책을 발행하고 있다. 이 제조사 전자책은 엔지니어와 설계자가 최신 지식과 애플리케이션을 갖추고 기술 혁신을 선도해 나갈 수 있도록 꼼꼼하게 제작됐다.

2024.12.26 14:16장경윤

인피니언, 다우존스 지속가능성 지수 '15회 연속' 편입

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 S&P 글로벌이 발표한 다우존스 지속가능성 월드 지수 및 유럽 지수에 또다시 편입됐다고 26일 밝혔다. 15회 연속 편입은 기업 지속가능성 분야에서 인피니언의 실적을 인정받은 것이다. 이 벤치마크 지수는 장기적인 경제, 환경 및 사회적 기준에 따라 S&P 글로벌 브로드 마켓 지수에 속한 2,500 개 대기업 중 상위 10%를 나타낸다. 반도체는 자원을 보다 효율적으로 사용하고 디지털 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 한다. 인피니언의 제품은 수명 동안 제조 과정에서 발생하는 탄소 배출량의 45배나 절감한다. 인피니언은 더욱 에너지 효율적인 지능형 반도체 솔루션으로 이 비율을 개선하는 것을 목표로 하고 있다. 예를 들어, 최첨단 전력 시스템은 신재생 에너지 생산, 데이터 센터 및 전기 자동차에서 훨씬 더 높은 수준의 에너지 효율을 가능하게 한다. 인피니언은 자체적으로 이산화탄소 발자국을 더욱 줄이기 위해서도 노력하고 있다. 2030년까지 탄소 중립을 목표로 하는 인피니언은 이미 스코프 1 및 2 배출량을 3분의 2까지 줄였으며, 2025년까지 기준 연도인 2019년 대비 70% 감축 목표를 달성할 것이다. 인피니언은 이미 동종 업계에서 가장 낮은 스코프 1 및 스포크 2 배출량과 가장 낮은 물 소비량을 기록하고 있다. 인피니언은 한 걸음 더 나아가 파리 기후 협약에 따라 과학 기반의 이산화탄소 배출 감축 목표를 설정하였다. 인피니언의 목표에는 공급망(스코프 3)도 포함된다. 2024년에는 개별 제품의 제품 탄소발자국(PCF)에 대한 자세한 데이터를 공개하기로 결정함으로써 또 다른 이정표를 달성했다. 이를 통해 고객은 탄소 발자국에 대한 투명성을 높일 수 있다.

2024.12.26 14:16장경윤

KAI, 해경·산림청에 수리온 2대 추가 계약

한국항공우주산업(KAI)는 23일 조달청과 수리온 기반의 해경헬기 1대와 산림청 헬기 1대를 납품하는 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 해경 헬기는 수리온 기종으로, 최첨단 탐색레이더(AESA)가 장착돼 해상표적탐지 임무가 가능하다. 전기광학 적외선 카메라와 제빙·방빙장치, 호이스트, 탐조등 등이 장착돼 수색구조용으로 운용된다. 산림헬기는 대형 산불진화 임무 성능향상을 위해 신규 개발 중인 FT3000(담수능력 2.5톤 이상) 물탱크가 적용되며, 야간투시장치 기능 강화, 신규 비전 시스템(EVS) 장착된다. 전천후 공중지휘성능과 산림 4대(산불진화, 산악구조, 화물공수, 방제) 임무를 수행할 예정이다. 이번 계약한 헬기는 36개월의 제작 기간을 거쳐 2027년 12월 각 기관에 납품될 예정이다. 현재 해양경찰청은 총 9대, 산림청은 총 4대의 수리온을 도입했다. 강구영 KAI 사장은 "군용 및 관용의 파생형헬기 개발 사업으로 수리온은 다양한 임무를 수행할 수 있는 옵션 장비를 갖추게 되었다"라며 "앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 수리온 및 LAH 등 회전익 분야의 국내외 모든 고객들의 요구를 충족할수 있는 경쟁력을 갖출 것"이라고 전했다. 한편 KAI는 올해 총 3대의 관용헬기 계약을 포함해, 현재까지 경찰, 해경, 소방, 산림 버전의 총 35대의 수리온 관용헬기를 계약했다. 현재 정부기관 헬기는 총 120여대로 그중 국산헬기는 28%를 점유하고 있다. 해외 시장에서도 관심이 늘고 있다. 지난 22일 이라크에 2대 첫 판매를 달성하면서 수출시장의 물꼬를 텄다.

2024.12.26 13:57신영빈

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