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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3208건)

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SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

엄기천 배터리산업협회장 취임…"소부장까지 밸류체인 종합 육성"

한국배터리산업협회는 11일 이사회와 총회를 개최했다고 밝혔다. 이번 총회에서는 제9대 협회장으로 포스코퓨처엠 엄기천 사장을 선임하는 안건이 의결됐다. 엄기천 신임 회장은 향후 3개년 동안 대한민국 배터리산업을 대표하는 수장으로서 협회를 이끌어 갈 예정이다. 엄기천 회장은 회원사에게 보낸 취임사에서 “탁월한 통찰력과 리더십으로 협회를 이끌어 주신 전임 김동명 회장님께 존경과 감사의 말씀을 드린다”며 “배터리 산업의 중대한 전환기에 중책을 맡아 무거운 책임감을 느낀다”고 밝혔다. 특히 “이제 우리 배터리 산업은 셀 중심의 성장 단계를 넘어, 소재·부품·장비를 아우르는 '유기적이고 완성도 높은 밸류체인'으로 진화해야 하며, 이는 대한민국 배터리 산업의 재도약을 위한 시대적 요구”라고 강조했다. 엄 회장은 “배터리 활용 영역을 전기차를 넘어 에너지저장장치(ESS), 로봇, 드론, 방산 등 미래 전략 산업 전반으로 확장해 배터리 산업이 다시 한번 도약하는 전환점을 만들겠다”고 강조했다. 이를 위해 임기 동안 추진할 4대 과제를 ▲소재·부품·장비 중심 공급망 생태계를 강화해 글로벌 경쟁력 확보 ▲핵심광물 소재 국산화 및 다변화 등 공급망 경쟁력 제고를 통한 경제 안보 강화 ▲셀·소재 기업 간 신뢰 기반 상생협력 문화 정착 ▲차세대 기술 확보와 인공지능(AI) 기반 제조혁신 등으로 들었다. 엄 회장은 "미래 경쟁력 강화를 위한 기초체력 확보에 모든 역량을 집중하겠다”고 선언했다. 아울러, “항상 회원사의 목소리에 귀 기울이며 현장과 함께 고민하고 방향을 맞춰 나가는 든든한 동반자가 되겠다”며, “우리 업계가 'K-배터리'라는 이름 아래 하나로 힘을 모아 글로벌 시장에서 확고한 위상을 공고히 할 수 있도록 협회가 산업계의 구심적 역할을 다하겠다”고 밝혔다. 이날 협회는 1차전지 및 특수전지 선도기업인 비츠로셀(부회장사)과 배터리 파운드리 기업인 JR에너지솔루션(이사사)을 총회에서 신규 선임해 협회 회장단을 25개사로 확대했다. 이번 협회 이사회·총회에서는 올해 사업계획(안) 등도 의결, 협회 주요 사업을 배터리 산업 체질 전환 등의 4대 분야, 10개 사업으로 확정했다.

2026.02.11 12:00김윤희 기자

엄기천 포스코퓨처엠 "전고체 양극재 평가 1위…미·독 슈퍼카 탑재 전망"

엄기천 포스코퓨처엠 대표가 최근 협력 및 지분 투자 관계를 맺은 전고체 배터리 기업 팩토리얼에너지로부터 양극재 샘플 중 가장 우수한 평가를 받았다고 밝혔다. 엄 대표는 11일 열린 한국배터리산업협회 총회 및 이사회에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 엄 대표는 "팩토리얼에너지가 평가한 양극재 샘플 중 저희 제품이 가장 성능이 좋다는 평가를 받아 전략적 협력을 하게 됐다"며 "이후 미국 자동차 및 독일 출시 차량에도 제품이 탑재될 것으로 보고 있고, 주로 슈퍼카 쪽에 탑재하는 방향으로 양사가 협의 중"이라고 전망했다. 팩토리얼에너지가 개발 중인 전고체 배터리는 스텔란티스, 메르세데스-벤츠 시범 차량에 탑재돼 실증이 진행되고 있다. 최근에는 미국 전기차 기업 카르마가 스포츠카 모델 '카베야'에 팩토리얼에너지의 전고체 배터리를 탑재할 계획이라고 밝혔다. 해당 모델은 내년 미국에서 출시될 예정이다. 포스코퓨처엠은 양극재 외 전고체 배터리용 실리콘 음극재도 개발 중이다. 그룹 차원에선 전고체 배터리 소재 중 고체 전해질, 리튬메탈 음극재 등 연구개발을 하고 있다. 엄 대표는 이날 협회 총회 및 이사회에서 신임 협회장으로 취임했다. 엄 대표는 "소재사로서 처음 협회장을 맡게 돼 영광이면서도 어깨가 상당히 무겁다"며 "소재사 경영을 해본 만큼 배터리셀3사와 소부장 기업들과 소통해 K배터리 경쟁력 강화를 위해 열심히 노력하겠다"고 했다. 엄 대표는 "10여년 전엔 배터리 분야에서 우리나라가 중국을 앞섰던 반면 지금은 중국이 우리나라를 추월한 상황"이라며 "회원사들과 정부 사이에서 전략을 잘 만들어 다시 명예를 회복하는 기반을 임기 동안 마련하고 싶다"고 포부를 밝혔다. 이어 "원가 경쟁력이 기본적으로 부족하기 때문에 일반적 개선을 넘어 공정 측면에서 진정한 혁신을 이루고, 타의 추종을 불허하는 혁신을 해야 할 것"이라며 "전고체 등 차세대 제품에서 승부를 걸어야 한다고 본다"고 강조했다.

2026.02.11 11:31김윤희 기자

한미반도체, 세미콘 코리아서 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 공개

한미반도체는 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 첫 공개한다고 11일 밝혔다. '와이드 TC 본더'는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. '와이드 TC 본더'는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다. 한미반도체 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시킴에 따라 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어, 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 본격화 될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다. 한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 이어서 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다. 2026 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 도쿄일렉트론, KLA 등 550개 기업이 2400여개 부스로 참가했다.

2026.02.11 10:18장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

머크, 차세대 낸드 소재 한국서 양산…"올해 공급 목표"

독일 화학소재기업 머크가 한국에 차세대 반도체 소재 양산 라인을 구축한다. 올해 최첨단 낸드에 공급하는 것이 목표로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업과의 협력 강화가 예상된다. 머크는 10일 2026 미디어 간담회를 열고 차세대 반도체 양산을 위한 몰리브덴(Mo) 전구체(프리커서)를 소개했다. 최첨단 낸드에 적용되는 몰리브덴…머크, 국내 양산 체제 갖춘다 전구체는 반도체 제조에 필수적인 증착(웨이퍼 위에 박막을 입히는 공정)에 쓰이는 핵심 소재 중 하나다. 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계의 용매 물질을 뜻한다. 기존 증착 공정용 전구체에는 텅스텐이 활발히 쓰였다. 텅스텐은 반도체 내에서 전류를 제어하는 전극 형성에 쓰인다. 그런데 근래 반도체 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 이에 머크는 텅스텐을 대체할 차세대 몰리브덴 소재 기반의 전구체(MoO2Cl2)를 개발해냈다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 비저항이 낮아, 더 얇은 두께로도 고성능 박막을 구현할 수 있다. 김우규 한국머크 대표이사는 "음성 공장에서 몰리브덴 전구체 소재를 양산하기 위한 투자를 진행 중으로, 올해 안에 한국 내에서 고객사에 납품하기 위한 준비를 하고 있다"며 "이후 필요에 따라 아시아권의 타국에도 음성 공장에서 양산한 몰리브덴 전구체를 공급할 예정"이라고 설명했다. 몰리브덴 전구체가 가장 먼저 적용되는 분야는 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)을 더 많이 쌓아 만드는데, 각 층을 밀도있게 구현하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문이다. 낸드의 구성요소 중에서도 워드라인(특정 셀에 전압을 인가하는)에 선제 적용됐다. 국내 삼성전자, SK하이닉스도 가장 최신 세대의 낸드인 9세대 제품부터 몰리브덴을 적용할 것으로 알려져 있다. 머크는 국내에서 몰리브덴 전구체를 양산함으로써, 이들 기업과의 협력 강화를 도모하려는 전략으로 풀이된다. 통합 공급 솔루션으로 경쟁력 확보…"시장 잠재력 커" 이후 몰리브덴은 파운드리, 3D D램 등으로 확장될 전망이다. 장기적으로는 텅스텐을 몰리브덴이 완전히 대체하면서, 관련 시장이 크게 성장할 것이라는 게 머크의 시각이다. 김 대표는 "정확한 숫자를 제시할 수는 없지만, 반도체 전반에서 상당 부분의 텅스텐을 몰리브덴이 대체할 것"이라며 "굉장히 높은 시장 잠재력이 있다"고 말했다. 한편 몰리브덴 전구체는 미국 인테그리스 등도 시장 확대를 추진 중이다. 머크는 경쟁사와의 차별점으로 맞춤형 소재 공급 시스템인 '쳄키퍼(CHEMKEEPER)'를 제시하고 있다. 쳄키퍼는 전구체를 일정한 압력으로 균일하게 공급하는 장치로, 양산 공정에서 신뢰성을 확보하게 해준다. 또한 대용량 용기 내부의 소재를 99.5%까지 온전히 사용할 수 있어 고객사 총소유비용(TCO) 절감에도 용이하다. 케서린 데이 카스 머크 일렉트로닉스 비즈니스 부사장은 "몰리브덴과 같은 소재는 그 자체만이 아니라 공급 시스템까지 함께 갖춰져야 하기 때문에, 머크의 통합 솔루션이 큰 장점이 될 것"이라며 "머크의 공급 시스템은 실린더 전체에 열을 고르게 가해 훨씬 더 일관성 있게 압력을 유지할 수 있다"고 강조했다.

2026.02.11 09:00장경윤 기자

한국IT서비스산업협회, '2026년도 정기총회' 개최…"AI 시대, 산업 경쟁력 강화 모색

한국IT서비스산업협회(이하 협회)가 급변하는 디지털 환경 속에서 국내 IT서비스 산업의 도약을 위한 새로운 청사진을 제시한다. 협회는 서울 마포구 서울가든호텔에서 '2026년도 정기총회'를 개최한다고 11일 밝혔다. 이번 정기총회는 협회의 지난 1년간의 활동 성과를 되짚어보고, 2026년 협회의 핵심 사업 방향을 결정하는 중요한 자리가 될 전망이다. 특히 향후 3년 간 협회를 이끌어갈 신규 임원 선임 안건이 상정되어 있어 업계의 이목이 쏠리고 있다. 협회는 지난 2005년 과학기술정보통신부의 인가를 받아 출범한 이래, 국내 유일의 IT서비스 사업자 전문 단체로서 중추적인 역할을 수행해왔다. 그동안 정부의 소프트웨어 진흥 정책 수립 지원과 관련 법·제도 개선 연구에 앞장서며 산업 발전을 견인해왔다는 평가를 받는다. 올해 총회에서는 2025년도 주요 활동 결산 보고와 함께 인공지능(AI) 시대로 대전환기를 맞이한 IT서비스 산업의 미래 전략이 중점적으로 논의될 예정이다. 한국IT서비스산업협회는 국내 주요 IT서비스 기업들이 회원사로 참여하고 있으며, 산업 통계 조사, 전문 인력 양성, 기술 세미나 및 컨퍼런스 개최, 정책 연구 및 건의 등 회원사의 권익 증진과 산업 발전을 위한 다각적인 사업을 전개하고 있다. 협회 관계자는 "이번 정기총회는 지난 성과를 공유하는 것을 넘어, 급변하는 IT서비스 산업 환경에 민첩하게 대응하기 위한 2026년도 사업 방향을 확정하는 자리"라고 설명했다. 이어 "특히 AI와 디지털 혁신이 전 산업에 걸쳐 가속화되는 시점인 만큼, 우리 산업의 기술 경쟁력을 한 단계 높이고 글로벌 시장에서의 입지를 강화하는 데 주력하겠다"고 강조했다.

2026.02.11 08:43남혁우 기자

산업부, 산단 친환경 설비 인프라 지원사업 공모…최대 10억원 보조

산업통상부는 산업단지의 그린전환(GX)을 촉진하기 위해 기업이 공동 활용하는 저탄소·고효율 설비 도입을 지원한다. 총 28억원 규모 '산단 친환경 설비 인프라 지원사업' 대상기업을 3월 31일까지 모집하고 선정된 기업에는 최대 10억원까지 보조한다. 산업부 관계자는 “산업단지는 집약적인 공간에 다수 기업이 밀집해 있어 여러 기업이 설비를 공동 활용하기에 유리하다”며 “기존에 개별 기업이 각각 운영하던 노후 설비를 공동 활용 가능한 최신 설비로 바꾸면 투자 비용도 절약하고 탄소배출도 줄일 수 있다”고 설명했다. 산업부는 2018년부터 폐열 회수 시스템, 폐절삭유 회수·정제 인프라 등 산업단지 내 기업들의 공동활용 설비 구축을 지원해오고 있다. 올해부터는 기존 복수 수요기업 외에도 산단 내 '기업협의체'나 '조합'도 지원대상으로 확대했다. 과거부터 산단 내 공동활용 인프라를 운영해온 조합이나 기업협의체들이 공기압축기·폐열회수설비·고효율 보일러 등의 설비를 도입·교체할 경우, 산단 내 더 많은 기업이 설비 투자‧운영 부담을 덜고, 에너지비용 절감과 탄소감축 효과를 누릴 것으로 기대했다. 산업부는 사업비의 최대 60%까지 국비 지원한다. 공동활용 수혜기업 수가 많고 탄소감축효과가 클 경우 지원규모도 대폭 상향해 최대 10억원까지(전년도 4억원) 지원한다는 방침이다. 자세한 공고 내용은 산업부 홈페이지나 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인할 수 있다. 신청은 보조금통합포털 e나라도움 홈페이지에서 하면 된다.

2026.02.10 17:16주문정 기자

주성엔지니어링, 자사주 409억원 규모 소각…현금 배당도 실시

반도체·태양광·디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 주주 및 기업가치 세계화를 위해 보유 자기주식 중 50%에 해당하는 78만7200주를 소각하고, 동시에 약 24억원 규모의 현금 배당을 진행하기로 결정했다고 10일 밝혔다. 이번 자기주식 소각 규모는 전체 발행주식총수의 약 1.67% 규모에 해당하며, 소각 예정 금액은 약 409억원, 소각 예정일은 이달 25일이다. 현금 배당의 경우 1주당 53원이다. 해당 자사주 소각 금액과 현금 배당 총액을 모두 합치면 금번 주주환원의 총 금액은 총 433억원에 달하는 규모다. 자사주 소각은 발행주식총수 자체를 줄여 주당 순이익 개선 효과가 있어 대표적인 주주친화 정책으로 평가되고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “앞으로도 주주 가치 제고를 위한 다양한 정책을 지속적으로 검토해 나갈 계획이며, 주주 및 기업가치 세계화를 위해 앞장설 것”이라고 밝혔다.

2026.02.10 16:35장경윤 기자

산업부, 올해 소재부품 기술개발에 1조2910억원 투자

산업통상부는 올해 소재부품기술개발에 지난해보다 9.6% 증가한 1조2910억원을 투입한다고 10일 밝혔다. 업종별로는 반도체(1454억원), 디스플레이(883억원), 이차전지(1257억원), 바이오(1112억원) 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 총 4706억원을 투자하고 기계금속(3085억원), 자동차(902억원), 화학(1470억원) 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(694억원), 수소(245억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 8204억원을 투자한다. 산업부는 이번 신규과제 공고를 통해 ▲철강·석유화학 산업의 고부가 전환 ▲첨단산업 공급망 대응 ▲소재 연구개발과 AI 연계를 지원할 계획이다. 우선, 철강·석유화학 산업의 고부가 전환을 위해 30개 과제, 220억원을 신규 지원한다. 철강 분야는 초심도 시추환경용 초내부식 강관 소재 등 고부가 특수탄소강 개발을 지원하고, 석유화학 분야는 소형 전장부품용 초고순도·초박막 폴리프로필렌 필름 소재 등 스페셜티 화학 소재 개발을 지원한다. 첨단산업 공급망 대응을 위해 65개 과제 427억5000만원을 신규 지원한다. AI 반도체용 초고순도 구리소재, 피지컬 AI 디바이스용 유리기판 소재·부품, 제련 부산물 활용 희소금속 정련 기술 등 개발을 지원한다. 소재개발 분야 AI 활용 촉진을 위해 소재부품기반구축사업(가상공학플랫폼)과 연계하는 소재 AI 연계 과제를 처음 도입한다. 이를 통해 연구개발 단계에서 AI를 활용할 수 있도록 지원하고, 특성 예측·구조 최적화·가상설계 및 시뮬레이션 등 AI 기반 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 개발을 지원한다. 산업부는 소재부품기술개발사업 신규과제 수행기관을 4월까지(투자연계형 과제는 6월) 선정할 예정이며, 관련 기술개발 내용과 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼이나 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트에서 확인할 수 있다. 송현주 산업부 산업공급망정책관은 “소부장 산업은 국가 경제안보를 뒷받침하는 핵심 산업”이라며 “철강·석유화학 소재의 고부가화 연구개발을 차질없이 지원하고, 소재 연구개발에 AI 융합을 확산해 소재기업의 혁신역량을 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.10 16:30주문정 기자

"한국 반도체·車, EU 진출 가교 역할 할 것"

"전 세계적으로 기술 경쟁이 치열해지고 지정학적 긴장이 고조되는 현실 속에서 한국과 EU의 협력은 선택이 아닌 필수입니다. 그간의 양측 협력이 연구 단계에 집중됐다면, 이제는 한국 기업들이 유럽에서 구체적인 투자 기회를 찾고 실질적인 산업 프로젝트를 확대해야 할 때입니다." 우고 아스투토 주한 유럽연합(EU) 대사는 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 한국 반도체 기업들을 향해 적극적인 러브콜을 보낸 셈이다. EU는 현재 2030년까지 글로벌 반도체 시장 점유율 20% 달성을 목표로 하는 '제2차 반도체법(EU Chips Act 2.0)' 도입을 앞두고 있다. 한국 기업 유치를 위한 전례 없는 혜택이 준비됐다는 게 아스투토 대사의 설명이다. 삼성·SK 등 대기업에 '보조금·신속 허가' 등 투자 혜택 집중 아스투토 대사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국의 반도체 대표 기업들이 유럽 내에 제조 시설을 구축할 경우 받게 될 파격적인 인센티브를 구체적으로 제시했다. 제2차 반도체법은 변화하는 지정학적 현실을 반영해 보다 강력한 조율 체계와 투자 유치 프레임워크를 갖추는 데 초점을 맞추고 있다. 가장 대표적인 혜택은 행정 절차의 획기적 단축이다. 유럽 내 최초의 혁신 시설인 FOAK(First-of-a-kind)로 지정될 경우, 신속 허가제를 적용받아 공장 설립에 필요한 복잡한 행정 절차를 가장 빠르게 마칠 수 있도록 지원한다. 자금 지원책도 대폭 강화된다. 선도적 제조 시설 구축 시 공공 자금 지원이 가능하도록 국가보조금 조정 규정을 완화해 대규모 투자에 따른 기업의 리스크를 정부가 분담한다. 또한, 통합 생산 시설(IPF)이나 오픈 EU 파운드리(OEF) 지위를 획득하면 유럽 내 첨단 시범 생산라인에 대한 우선 접근권이라는 전략적 혜택도 부여된다. 아스투토 대사는 "유럽은 규범과 가치에 기반을 두고 있으며, 국제질서를 존중하며, 약 4억5천만명의 소비자가 있는 매우 매력적인 시장"이라며 "한국 기업들이 유럽의 안정적인 비즈니스 환경을 적극 활용하기를 바란다"고 강조했다. 국내 팹리스·소부장 기업, 'EU 비즈니스 허브' 통해 유럽 시장 정조준 대기업의 제조 시설 투자뿐만 아니라, 한국의 유망 팹리스(반도체 설계전문) 및 소재·부품·장비 중소기업들을 위한 상호 보완적 협력 체계도 본격 가동된다. 아스투토 대사는 한국의 제조 역량과 유럽의 설계·장비 강점이 결합할 때 발생하는 시너지에 주목했다. 핵심 플랫폼인 EU 비즈니스 허브 프로그램은 2027년까지 약 500개의 유럽 유망 중소기업을 한국으로 파견해 국내 기업들과 1:1 매치메이킹을 지원한다. 특히 2026년 2월 열리는 세미콘 코리아 기간에는 반도체 설계, 제조, 소재 등 다양한 하위 분야의 유럽 기업들이 방한해 국내 중소기업 및 팹리스 스타트업과 구체적인 협력 방안을 논의할 예정이다. 그는 "한국의 팹리스 스타트업을 전 세계 수요 창출 산업과 연계하고, 한국의 소비자 가전 전문성을 유럽 반도체 기업 지원에 활용하는 등 다각적인 협력이 가능하다"며 "이를 통해 한국 기업들이 유럽의 강점 분야인 자동차 및 산업용 반도체 시장으로 진출할 수 있는 가교 역할을 하겠다"고 말했다. "연구 협력 넘어 실질적 산업 동맹으로… 협력 지속 강화" EU와 한국은 이미 뉴로모픽 컴퓨팅과 이종 집적 등 차세대 기술 분야에서 4개의 공동 연구 프로젝트를 성공적으로 수행하며 탄탄한 신뢰를 쌓아왔다. 아스투토 대사는 이러한 성과를 바탕으로 향후 협력의 범위를 단순 연구를 넘어 경제 안보 차원의 산업 동맹으로 넓혀가겠다는 포부를 밝혔다. 그는 "이제는 AI 혁신과 반도체 공급망 복원력을 강화하기 위해 구체적인 공동 산업 프로젝트를 추진해야 한다"며 "퀀텀 컴퓨팅과 AI 칩 등 차세대 영역으로 협력을 확대할 것"이라고 역설했다. 특히 2025년 무역위원회 합의에 따라 신설되는 전문 위원회는 양측이 경제 안보와 신흥 무역 이슈를 실질적으로 논의하는 핵심 창구가 될 전망이다. 아스투토 대사는 "한국은 AI 반도체를 설계하고 제조할 수 있는 역량을 보유한 핵심 파트너"라며 "양측의 강점을 바탕으로 전 세계 반도체 공급망의 리스크를 줄이고 복원력을 높이는 협력을 앞으로 더욱 강력하게 추진해 나갈 계획"이라고 전했다.

2026.02.10 15:23전화평 기자

김성환 기후부 장관 "산업용 전기요금 부담 줄일 필요있다”

김성환 기후에너지장관은 지난 9일 “산업용 전기요금을 어떻게든 부담을 줄여줘야 할 필요가 있다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사에서 신년간담회를 열고 “지난 정부 말에 전기요금 인상요인이 있었을 때 사실은 그 부담을 골고루 했어야 했는데 너무 일방적으로 산업용 전기요금만 올린 탓이 계속 남아 있다”며 이같이 말했다. 김 장관은 “계시별 요금제도를 통해 소위 낮시간에 전기를 많이 쓰는 업체와 낮시간에 태양광을 많이 쓰는 측면을 고려해 계시별 요금제를 도입하면 전체적으로 기업에 득이 되는 것으로 보여진다”며 “실제로 요금 인하효과가 있다”고 말했다. 김 장관은 이어 “다만 피크시간이 오후대로 옮겨가기 때문에 24시간 가동 업장은 별로 득이 안 되는데 그런 업체는 대부분 수도권에 멀리 있다”며 “지역별 요금제도가 도입되면 상대적으로 좀 더 저렴한 전기요금으로 경쟁력을 더 유지할 수 있지 않을까 예상한다”고 덧붙였다. 김 장관은 “이번 정책(전기요금 지역차등제)의 핵심은 전기요금을 차등하자는 그 자체가 목적이 아니고 대한민국 기업이 인재를 구하는 문제 때문에 수도권에만 몰리는 현상을 어떻게 극복해볼 것이냐에 초점이 맞춰져 있다”며 “전기요금이라도 싸야 기업들이 지방으로 갈 유인이 생길 것”이라고 설명했다. 이어 “궁극적인 목표는 수도권에만 좋은 기업이 몰리지 않고 수도권에 멀리 있더라도 기업들이 (전기요금이) 좀 더 저렴한 경상도·전라도 아래까지 갈 수 있다면 국가균형발전에 도움이 되지 않겠냐는 게 정책결정의 핵심요소”라고 말했다. 김 장관은 또 남동·남부·중부·서부·동서발전 등 발전공기업 5사 통폐합과 관련해 “4~5월이면 경로가 압축될 것”이라며 “두세 개 경로로 각각의 장단점을 분석하고 가장 효율적인 걸 찾으려고 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “이재명 정부는 2040년까지 석탄발전을 중지하기로 약속했는데, 제12차 전력수급기본계획(전기본) 법적시한과 일치한다”며 “공기업 영역에서 발전 5사를 어떻게 하는 게 더욱 합리적인지 용역이 발주된 상태”라고 말했다. 김 장관은 “참고로 5개 발전사 노동조합에서는 소위 전환을 하는데도 교섭력·협상력 차원에서 유리한 측면이 있기 때문에 차라리 하나로 통폐합하자는 게 다수 의견”이라고 밝혔다.

2026.02.10 14:56주문정 기자

HNIX, 울산에 전략 거점 'AI랩 센터' 구축…지역 산업 생태계 활성화

HNIX가 산업 경쟁력 핵심 요소로 자리 잡은 인공지능(AI) 전환(AX)을 선도하기 위해 AI 역량 강화에 본격 나섰다. HNIX는 울산지점을 확장 이전하고 'AI랩 센터'를 확대 구축해 지역 산업과 연계한 AI 생태계 조성을 강화한다고 10일 밝혔다. HNIX는 네이버 등 주요 기업과 전략적 제휴·파트너십을 통해 AI 기술 경쟁력을 높이고 기술 내재화를 추진해왔다. 다양한 산업에서 고객 맞춤형 AX 전략 수립과 실행 역량을 바탕으로 HD현대·HL만도·HDC산업개발 등 주요 고객사 AX 프로젝트를 수행하며 업무 혁신과 실질적 비즈니스 성과를 창출했다. AI랩 센터는 축적된 지식과 경험을 제조·에너지·물류 산업이 집적된 지역 특성과 결합해 현장 중심의 실증형 AI 적용 모델을 개발·확산하는 AX 전략 거점으로 운영된다. 지역 AI 인재 육성과 산업 생태계 확산을 목표로 실전형 교육과 연구 활동에도 집중할 계획이다. 지난해 개설된 AI 아카데미 1기는 기술 교육과 산업 도메인 분석, 문제 정의, AI 전략 수립 역량을 통합한 커리큘럼으로 진행됐다. 실습 중심 교육을 통해 수료 인력 일부가 AX 프로젝트에 참여하며 현장 적용 역량을 확보했다. HNIX는 올해부터 아카데미 2기와 3기를 동시 운영해 AI 기획·전략·개발·운영 전반을 아우르는 도메인 융합형 전문가를 양성하고 프로젝트 경험과 역량 축적이 선순환되는 구조를 구축할 예정이다. 올 하반기부터는 외부 대상 AI 아카데미도 운영한다. 지역 기업 실무자와 예비 창업자를 위한 개방형 교육 프로그램을 통해 부울경 지역의 AI 활용 기반을 넓히고 스타트업과 공동 프로젝트 및 기술 교류로 산업 협력 모델을 강화할 계획이다. 정득영 HNIX AI랩 센터장은 "울산은 제조 산업과 미래 기술이 만나는 전략적 요충지"라며 "AI랩 센터를 중심으로 인재 양성, 연구 개발, 프로젝트 수행, 스타트업 협력을 유기적으로 연결해 부울경을 대표하는 AX·AI 허브로 성장시키겠다"고 밝혔다. 이어 "산업 경쟁이 심화되는 환경에서 AI랩 센터는 지역 산업과 AI 기술을 잇는 실행 중심 거점으로서 기술 도입을 넘어 산업 현장에서 성공적인 AI 활용 모델을 제시하는 역할을 수행할 것"이라고 강조했다.

2026.02.10 13:21한정호 기자

"K-바이오, 해외시장 진출 역량 키우자”

한국보건산업진흥원과 한국애브비가 국내 바이오기업에 해외진출 역량을 지원한다. 두 기관은 '애브비-보산진 바이오텍 이노베이터 어워드(KHIDI-AbbVie Biotech Innovators Award)' 참가 기업을 모집한다. 이는 면역학, 종양학, 신경과학, 메디컬 에스테틱, 스페셜티 의약품 등 애브비의 핵심 연구 분야에서 기술과 파이프라인을 보유한 국내 바이오테크 기업을 발굴·육성하기 위한 프로그램이다. 애브비는 '골든 티켓' 프로그램을 보산진과 함께 추진해 오고 있다. 참가 기업 모집은 다음 달 9일까지 진행된다. 참가 신청은 보산진의 공식 모집 공고 홈페이지를 통해 접수하면 된다. 1차 심사 통과 기업 대상 발표는 4월 27일 피칭 데이 행사를 통해 진행된다. 이후 최종 심사를 통해 2개 우승 기업을 선정하고 4월 28일 바이오 코리아 현장에서 시상식이 열린다. 심사에는 애브비 본사의 연구개발 및 평가 전문가들이 참여한다. 치료 영역별 전략적 적합성과 혁신성을 기준으로 종합적인 심사 평가를 진행될 예정. 최종 선정된 2개 기업들에는 ▲3천만원 상금 ▲애브비 본사 연구개발 전문가 멘토링 ▲보건산업혁신창업센터 입주 지원 ▲보산진 글로벌 진출 지원사업 가점 부여 등이 제공된다. 강소영 한국애브비 대표는 “바이오텍 이노베이터 어워드는 국내 바이오 기업들의 성장 기회를 제공키 위한 지원 프로그램”이라며 “애브비의 전문성과 오픈이노베이션 경험을 통해 국내 유망 바이오 기업들을 발굴하고 지원하게 되길 기대한다”라고 밝혔다. 차순도 한국보건산업진흥원장도 “국내 바이오헬스 산업의 성장을 위해 바이오테크 기업들이 해외 시장으로 진출할 기반 마련이 중요하다”라며 “이번 어워드를 통해 우리 기업들이 세계 무대에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 수 있게 되길 바란다”라고 전했다.

2026.02.10 11:26김양균 기자

인피니언, 토요타 신규 모델 'bZ4X'에 SiC 전력반도체 공급 예정

인피니언 테크놀로지스는 자사의 'CoolSiC MOSFET(실리콘 카바이드 전력 MOSFET)'이 토요타의 신규 bZ4X 모델에 채택됐다고 10일 밝혔다. 인피니언의 CoolSiC MOSFET은 독자적인 트렌치 게이트 구조를 통해 온 저항과 칩 크기를 줄여 전도 손실과 스위칭 손실을 모두 감소시켜 자동차 전력 시스템의 효율을 향상시킨다. 또한 기생 커패시턴스와 게이트 임계 전압을 최적화해 유니폴라 게이트 구동을 가능하게 해, 전기 구동계의 구동 회로를 단순화하고 OBC 및 DC/DC 컨버터의 고집적·고신뢰 설계를 지원한다. 피터 셰퍼 인피니언 오토모티브 영업 총괄 수석 부사장은 “세계 최대 자동차 제조사 중 하나인 토요타가 인피니언의 CoolSiC 기술을 선택한 것을 매우 자랑스럽게 생각한다"며 "인피니언은 지속적인 혁신과 무결점(zero-defect) 품질에 대한 헌신과 노력을 바탕으로 전동화 분야에서 증가하는 전력 반도체 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 입지를 갖추고 있다"고 말했다.

2026.02.10 10:00장경윤 기자

OCI, 올해 '반도체 소재' 집중…수익성 개선 전망

OCI가 지난해 시황 부진이 올해 회복 국면에 접어들고, 반도체 소재를 중심으로 사업 성장을 이룰 것으로 전망했다. 중국 카본블랙 생산 합작법인 청산, 피앤오케미칼 인수에 따른 손실 등 일회성 재무 악화 요인도 탈피함에 따라 수익성 개선을 기대했다. OCI는 9일 지난해 및 4분기 연결기준 잠정 실적을 발표하면서 올해 사업 전망을 이같이 밝혔다. 지난해 4분기 연결 기준으로는 매출액 4673억원, 영업이익 28억원을 기록해 2개 분기만에 영업이익이 흑자 전환했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 10.1%, 영업이익은 86.2%, 순이익은 72% 감소했다. 4분기 매출은 유가 하락에 따른 카본케미칼 가격 하락으로 전분기 대비 소폭 감소했다. 반면 영업이익은 반도체용 폴리실리콘을 비롯한 반도체 소재 전반의 판매량 증가에 따라 전 분기 대비 큰 폭으로 늘어나면서 흑자 전환했다. 지난해 연간 매출은 2조 94억원, 영업이익은 4억원을 기록하며 전년 대비 매출은 9.3%, 영업이익은 99.6% 감소했다. 피앤오케미칼 합병 과정에서 발생한 손상 인식 등 으로 영업이익 감소 폭이 컸다는 설명이다. 슈퍼 사이클 '반도체' 소재, 미래 성장 동력으로 육성 사업 부문 중 반도체 소재가 포함된 베이직케미칼 부문은 지난해 4분기 매출 2003억원, 영업이익 63억원을 기록했다. 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 등 반도체용 소재와 기초 소재 제품의 판매량이 늘어나며 전분기 대비 매출 증가와 흑자 전환에 성공했다. OCI는 올해 반도체 슈퍼 사이클 진입에 따라 반도체용 폴리실리콘과 고순도 인산 등 주요 반도체 소재들의 수요가 점진적으로 확대될 것으로 예상했다. 반도체 소재 사업을 미래 성장 동력으로 육성하고, 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 등 주력 제품들의 원가경쟁력 강화와 판매량 확대로 안정적인 수익 기반을 구축하겠다는 방침이다. 국내 시장 1위 점유율을 보유한 고순도 인산의 경우, 고객사와의 긴밀한 협력으로 반도체 식각과 세정 공정에 활용되는 인산계 에천트 신규 제품을 개발하는 등 제품 포트폴리오 확장에도 나설 계획이다. 올해 상반기에는 고순도 인산의 5천톤 증설을 완료할 예정이다. 과산화수소 가동률도 회복한다는 목표다. 반도체 소재 사업 관련해 김유신 OCI 부회장은 이날 컨퍼런스콜에서 "반도체 인산 수요가 가장 빠르게 올라올 것으로 보이고 이후 과산화수소일 것"이라며 "웨이퍼 회사들의 가동률이 올라오려면 다소 시간이 필요해 폴리실리콘은 그 이후 수요가 반등하지 않을까 싶다"고 예상했다. 인산의 경우 이미 고객사 수요 반등을 체감하고 있다고도 덧붙였다. 다만 1분기는 기초소재 전 제품 정기보수 영향으로 2분기 이후 본격적인 실적 개선이 나타날 것으로 예상했다. 반도체 에천트 신제품 개발 성과도 예고했다. 김 부회장은 "고객사와 오랫동안 제품을 개발해왔는데 이는 1~2년만에 성과를 낼 수 없고 최소 5년 이상 자원 투입이 필요한 품목"이라며 "올해 가시적 성과를 기대하고 있다"고 밝혔다. "실리콘 음극재 소재 고객사, 양산품 테스트"…로봇향 수요 확대도 기대 OCI는 차세대 배터리 소재인 실리콘 음극재용 소재 사업도 순항하고 있다고 밝혔다. 회사는 지난 2023년 실리콘 음극재 기업 넥세온과 공급 계약을 맺고 지난해 여난 1천톤 규모 원료 공장 건설을 마쳤다. 김 부회장은 "고객사가 지난해 11월쯤 실리콘 음극재 공장 1차 시운전을 마쳤고 올해 1~2월 시운전을 추가로 진행하고 있다"며 "생산된 제품을 일본 회사에 공급해 테스트를 진행하고 있고, 국내를 포함한 다른 회사에도 양산 제품에 대한 샘플 평가 제품이 공급되는 듯하다"고 언급했다. 특히 최근 기대감이 고조된 로봇 배터리 시장에서 실리콘 음극재 채택이 확대될 것으로도 전망했다. 김 부회장은 "충전 시간이 짧고 에너지 용량이 큰 배터리 개발을 위해 실리콘 음극재가 미래 소재로 각광을 받고 있다"며 "로봇 움직임을 뒷받침하려면 이런 고용량 배터리가 필요하다"고 강조했다. 올해는 전반적인 시황 회복과 함께 연결 실적 부진에 영향을 미쳤던 중국 합작사 OJCB도 연결에서 제외돼, OCI차이나의 실적 턴어라운드가 본격화될 것으로 기대했다. 하반기에는 인공지능(AI)데이터센터의 확대로 각광받는 고압 전선의 핵심 소재인 스페셜티 카본블랙의 증설과 상업생산이 이어지며 수익성이 개선될 것으로 전망했다. OCI는 주주가치 제고를 위해 기존의 현금 배당 중심에서 총 주주 환원을 기반으로 전환하는 방향의 주주환원정책을 공개했다. OCI는 2025년 회계연도 기준 100억원의 자사주 매입 및 소각을 실시할 계획이다. 향후 3년간 별도기준 총 주주환원율 30% 이상을 지향해 현금배당 및 자사주 매입과 소각을 병행, 주주환원 강화에 나선다. 김유신 OCI 부회장은 “어려운 시황 속에서도 4분기 실적이 흑자 전환하며 본격적인 실적 턴어라운드 국면에 진입했다” 며 “올해는 반도체 산업의 중장기 성장 흐름에 선제적으로 대응해 고부가가치 소재 분야에 투자를 지속해 수익성을 극대화하고, 적극적인 주주환원 정책을 통해 지속가능한 기업가치 성장을 실현해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.09 17:48김윤희 기자

MWC26에서 산업용 AI를 주목할 이유

세계이동통신사업자연합회(GSMA)가 오는 3월2일부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 개최하는 MWC의 화두는 '산업용 AI'가 될 전망이다. 산업용 AI는 실제 산업 현장에서 기계, 생산 라인 등에 내재해 물리적 행동을 수행하는 AI를 뜻한다. MWC는 '연결된 산업 현장(Connected Industries)' 공간을 마련해 산업용 AI의 기반인 미래 통신 기술에 관한 논의를 진행할 예정이다. GSMA는 산업용 AI가 미래 통신 기술과 밀접하게 연결돼 있다고 분석했다. 산업용 AI 확장의 가장 큰 장애물은 기술 자체가 아니라 기능 간의 경계선이다. 엔지니어링에서 제조, 제조에서 공급망, 운영에서 서비스, IT에서 OT, 기업에서 파트너 생태계에 이르기까지 각 분야엔 경계가 존재한다. 산업용 AI가 새로운 동작 경로를 학습하려면 엔지니어링 의도, 공정 제약 조건, 운영 피드백 등 흐름이 이어지는 연속성이 필요하다. 미래 통신 기술은 AI가 실시간으로 판단하고 로봇이 안전하게 협업할 수 있게 돕는 '신경계' 역할을 한다. 5G, 엣지 컴퓨팅, 저지연 네트워크 등 통신 기술은 산업용 AI가 실시간으로 판단하고 일관된 흐름으로 작업을 처리하는 연속성을 갖추도록 돕는다. 즉, 통신 기술을 통해 산업 가치 사슬 전반에 걸쳐 산업용 AI의 적응력을 구현할 수 있다는 설명이다. GSMA는 산업용 AI의 성공이 더 나은 모델을 개발하냐가 아니라, 더 나은 시스템을 구축하느냐에 따라 달렸다고 설명했다. AI에 내재한 통신 기술이 어떻게 연결되는지, 그 연결이 안전한지 등이 중요하다는 것이다. MWC '연결된 산업 현장'에선 다쏘시스템이 지속가능성, 신뢰를 향상하는 가상 모델 경험을 구현한다. 아울러 다른 제조업체, 기술 제공업체, 운영업체가 설계에서 운영, 물리적 공간에서 가상 모델, 네트워크 레이어에서 비즈니스 성과에 이르기까지의 가치 사슬 통합과 산업용 AI의 적응력을 향상하는 방법에 대해 논의할 방침이다.

2026.02.09 17:33홍지후 기자

KAI, 사우디 WDS 참가…중동 시장에 KF-21 발전 로드맵 제시

한국항공우주산업(KAI)은 8일(현지시간)부터 12일까지 사우디아라비아 리야드에서 개최되는 방산전시회 '월드디펜스쇼(WDS)'에 참가한다고 9일 밝혔다. WDS는 중동·북아프리카(MENA) 지역 최대 규모 방산 전시회로의 성장을 목표로 사우디아라비아 왕실에서 공식 후원하는 행사로서 올해 3회째를 맞이한다. 사우디아라비아를 비롯한 중동 국가들이 국방력 현대화와 자주국방 역량 강화를 추진하고 있는 가운데, WDS는 중동지역 방산 협력과 K-방산 수출 논의를 위한 주요 마케팅의 장으로 자리잡고 있다. KAI는 이번 전시를 통해 올해 우리 공군에 전력화 예정인 KF-21의 첫 해외 수출을 위한 마케팅 활동에 집중하는 한편, FA-50, LAH 등 주력기종 전시와 초소형 SAR 위성과 무인기까지 함께 선보인다. 이를 통해 유무인 복합체계와 항공·우주를 아우르는 기술 경쟁력을 중동시장에 적극 알릴 계획이다. 이번 전시회는 KF-21의 성능 우수성과 국산화 품목, 추후 발전 가능성 등을 홍보하기 위해 팀 코리아 컨셉으로 KF-21 개발에 참여한 국내 기업들이 공동전시 공간을 운영하는 것도 특징이다. KAI의 KT-1, T-50 항공기들은 다목적 항공기의 높은 운용성과 가동률을 강점으로 이미 이라크, 튀르키예, 세네갈 등 MENA 지역 국가에서 운용되고 있으며, 한국형 기동헬기 KUH 또한 이라크에 첫 해외 수출되는 등, KAI 항공기들에 대한 중동 지역의 신뢰도와 관심은 지속적으로 확대되고 있다. 사우디아라비아는 글로벌 기업들의 현지 생산 및 기술협력을 유도하는 비전 2030 정책을 시행하고 있으며, KAI는 이에 부합하는 장기적이고 전략적인 파트너로서 다양한 협업 논의를 추진할 예정이다. 특히 지난달 28일 사우디의 공군사령관이 직접 KAI 사천 본사를 방문해 KF-21 시범비행을 관람하고 양산 시설을 둘러보며, KF-21을 비롯한 주요 항공 플랫폼과 유지·보수· 운영(MRO) 역량, 교육·훈련체계 등에 대한 높은 관심을 보였다. 차재병 KAI 대표는 "사우디아라비아는 전투기 도입뿐만 아니라 위성, 무인기 등 미래 산업에 대해서도 관심이 매우 높은 국가"라며 "WDS 참가를 계기로 주력 사업 수출을 본격화 하는 한편 중동지역을 대표하는 전략적 협력 파트너로 관계가 발전할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2026.02.09 17:26신영빈 기자

TI, 미래 로봇 시장 정조준…"통합 칩 솔루션 보유"

텍사스인스트루먼트(TI)가 고성능 및 초소형 아날로그반도체로 로보틱스 시장을 적극 공략한다. 로봇용 모터, 센서, 통신에 필요한 반도체를 통합 시스템으로 제공할 계획으로, 현재 주요 OEM 및 티어1 고객사들과 공급을 논의 중이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 부문 총괄 매니저는 9일 서울 강남에 위치한 TI코리아 사무실에서 로보틱스 산업 전략에 대해 밝혔다. TI는 미국 아날로그 반도체 전문 기업으로, 로보틱스 산업을 회사의 유망한 신성장동력으로 보고 있다. 휴머노이드를 비롯한 산업·가정용 로봇은 정밀한 제어와 감지 능력, 컴퓨팅 및 통신 성능을 요구한다. 이에 대응해 TI는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 센서, 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 보유하고 있다. 지오반니 매니저는 "정확한 수치를 제시할 수는 없지만 로보틱스가 성장하고 있는 시장임은 확실하기 때문에 TI에서 많은 투자를 하고 있다"며 "현재 TI는 로보틱스 분야에서 여러 OEM 및 티어1 기업들과 협업하고 있고, 센서와 액추에이터를 다루는 기업들과도 협업 중"이라고 강조했다. 특히 TI는 로보틱스 분야에서 질화갈륨(GaN) 기반의 모터 제어 반도체 수요가 증가할 것으로 내다봤다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 칩 사이즈 소형화에도 유리하다. TI의 GaN 기반 모터 드라이버인 TIDA-010936의 경우, 기존 실리콘 칩 대비 면적을 50%가량 줄일 수 있었다. TI 관계자는 "로봇의 모터는 통상 48V 내에서 구동이 되는데, 해당 전압 내에서는 GaN 소재가 칩 사이즈를 줄이면서도 전력효율성을 가장 잘 구현할 수 있는 반도체라고 판단한다"며 "컴팩트한 사이즈가 중요한 휴머노이드 등에서 채용될 것"이라고 설명했다. 로봇의 정확하고 안전한 동작을 위한 센서 부문은 실시간-제어 MCU인 'C2000'과 Arm 코어텍스-M 프로세서 포트폴리오로 대응한다. 해당 칩 기반의 디바이스는 모터 제어 시스템에 필요한 데이터를 매우 빠르게 처리해 로봇이 정확한 위치 제어를 구현할 수 있도록 만든다. 지오반니 매니저는 "TI는 로보틱스에 필요한 반도체 포트폴리오를 폭넓게 보유하고 있고, 하나의 전체적인 시스템으로 고객사에 제공 가능한 것이 장점"이라며 "많은 고객들이 TI의 솔루션을 채택하고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.02.09 16:53장경윤 기자

EVG, '세미콘 코리아'서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개

EV그룹(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 제미니(GEMINI) FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG 40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 리쏘스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다. EVG의 장비 및 공정 솔루션은 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 디바이스는 물론, 센서와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 포함한 첨단 패키징 및 MEMS 애플리케이션 전반에서 제조 기술을 발전시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 또한 EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사의 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다. 윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아와 같은 행사는 우리에게 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회를 제공한다”고 말했다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드 및 D램 양산의 수율을 높이고 확장성을 향상하는 데 필수적인 기술로, 이를 위해서는 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 우수한 본딩 강도가 필요하다. 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 집적 공정을 가능하게 하는 핵심 기술이다. EVG는 W2W 본딩을 위한 완전한 하이브리드 본딩 공정 플로우를 제공할 뿐만 아니라, D2W 하이브리드 본딩을 위한 표면 준비, 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 기능들을 제공한다. 최근 발표한 EVG40 D2W는 D2W 본딩을 위한 고정밀 인라인 오버레이 계측을 제공하여, 고객이 다이 배치 정확도와 성능을 극대화할 수 있도록 실시간 피드백 루프를 지원한다. EVG의 리쏘스케일 플랫폼은 고해상도 스티치리스(stitch-free) 패터닝, 강력한 디지털 리소그래피, 그리고 우수한 처리량 성능을 결합해 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션을 위한 매력적인 리소그래피 솔루션을 제공한다.

2026.02.09 15:53장경윤 기자

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