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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (2923건)

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'K-AI' 주도권 잡을 4개 정예팀은…정부, 첫 심사 발표 임박

정부가 이번 주 '독자 인공지능(AI) 파운데이션 모델 프로젝트' 첫 심사 결과 발표를 앞둔 가운데 공정 심사 여부와 첫 탈락팀에 대한 이목이 쏠리고 있다. 12일 IT 업계에 따르면 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 15일 전후로 독자 AI 모델 1차 평가 결과를 발표할 예정인 것으로 알려졌다. 정부는 지난주부터 각 컨소시엄이 제출한 모델 성능과 효율성을 검토하면서 최종 선별 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다. 현재 정예팀은 네이버클라우드와 NC AI, 업스테이지, SK텔레콤, LG AI연구원이다. 정부는 15일 전후로 여기서 4팀만 선별한다. 네이버클라우드는 텍스트·이미지·오디오 등 서로 다른 데이터를 단일 모델서 처리하는 옴니 파운데이션 모델 '네이티브 옴니모델(HyperCLOVA X SEED 8B Omni)'과 기존 추론형 AI에 시각·음성·도구 활용 역량을 더한 '고성능 추론모델(HyperCLOVA X SEED 32B Think)'을 오픈소스로 공개했다. 해당 모델은 에이전트 AI와 버티컬 서비스 기반 기술로 활용될 계획이다. 이를 통해 소버린 AI 경쟁력을 강화하고 월드모델과 로보틱스, 자율주행 등 물리 세계 AI로 키울 방침이다. NC AI는 멀티모달 생성용 파운데이션 모델 '배키(VAETKI)'를 내세웠다. 배키는 토크나이저 어휘 20%를 한국어에 할당하고 고어까지 처리 가능한 한글 조합 기능을 갖췄다. 이를 통해 국내 산업현장에 최적화된 소버린 AI를 달성하겠다는 포부다. 업스테이지는 '솔라 오픈 100B'를 허깅페이스에 내놨다. 솔라 오픈은 중국 딥시크 R1과 오픈AI GPT-OSS-120B' 등 글로벌 경쟁 모델을 주요 벤치마크에서 앞선 것으로 나타났다. 특히 한국어, 영어, 일본어 등 다국어 평가에서 모델 크기 대비 우수한 성능을 보였다. 향후 국내 금융을 비롯한 법률, 의료, 공공, 교육 등 산업별 AI 전환 확산에 활용될 방침이다. SK텔레콤은 한국형 소버린 AI 경쟁력 확보 목표로 '에이닷 엑스 K1'를 내놨다. 이 모델은 5천억 개 파라미터를 보유한 국내 첫 거대언어모델(LLM)이다. 웹 탐색과 정보 분석, 요약, 이메일 발송 등 여러 단계를 거치는 복합 업무를 자율적으로 수행할 수 있다. 향후 일상 업무뿐 아니라 제조 현장 데이터와 작업 패턴을 학습해 업무 효율을 높이는 데도 활용되는 것이 목표다. LG AI연구원은 'K-엑사원'을 공개했다. K-엑사원은 LG AI연구원이 지난 5년간 축적한 기술 바탕으로 하이브리드 어텐션 구조를 고도화해 설계됐다. 이를 통해 메모리 요구량과 연산량을 엑사원 4.0 대비 70% 줄이면서도 성능은 끌어올렸다. 해당 모델은 토크나이저 고도화, 멀티 토큰 예측 구조로 최대 26만 토큰의 초장문을 처리할 수 있다. 추론 속도도 기존 모델 대비 150% 높였다. A100급 그래픽처리장치(GPU) 환경에서도 구동 가능하다. 과기정통부 "평가 공정하게"…심사 기간은 연기 정부는 1차 발표를 앞두고 모델 평가 기간을 기존 일정보다 연장한 것으로 전해졌다. NIPA는 해당 사업에 참여하는 5개 팀에게 AI 모델 사이트를 지난 11일 자정까지 연장 운영해 달라고 요청한 것으로 확인됐다. 해당 사이트는 각 컨소시엄 모델 평가를 위해 전문 평가단이 확인할 수 있도록 구성된 플랫폼이다. 정예팀은 당초 지난 9일 오후 6시까지 사이트를 운영할 예정이었지만, 현재 정부 지침으로 약 56시간 연장한 것이다. NIPA는 해당 지침이 과기정통부 요청에 따른 것이라고 밝혔다. 과기정통부는 최근 사업 참여 컨소시엄에서 불거진 독자 기술력 논란과 모델 평가 기간 연장은 무관하다고 선 그은 것으로 알려졌다. 또 오는 15일 전후로 예정된 독자 AI 모델 선정 사업 1차 발표가 늦어질 가능성도 없다는 입장이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 지난 8일 "독자 AI 파운데이션 모델 개발 프로젝트 평가는 객관적이고 공정하게 진행될 것"이라고 개인 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 밝혔다.

2026.01.12 15:21김미정 기자

김정관 산업 장관 "국민 눈높이 이상으로 성과 창출·사회적 책임 다해야"

김정관 산업통상부 장관은 12일 “국민 눈높이 이상으로 성과를 창출하고 사회적 책임을 다하자”고 밝혔다. 김 장관은 이날 서울 남대문로 대한상공회의소에서 열린 산업부 산하 산업 및 자원·수출분야 공공기관을 대상으로 한 3·4회차 업무보고에서 “공공기관의 사회적 책임에 대한 국민 눈높이가 더욱 엄격하다"며 이같이 말했다. 김정관 장관은 “공공기관의 기본 책무는 맡은 업무가 무엇인지를 제대로 아는 것에서부터 시작한다”며 “산업부 공공기관 임직원분들은 각 소관 분야에서 최고의 전문가가 돼야 한다”고 강조했다. 산업부 산하 공공기관의 중점추진과제 이행계획 등을 종합 점검한 이날 업무보고에는 장·차관은 물론, 실·국·과장과 담당사무관, 공공기관 임직원까지 약 90여 명이 참석해 공공기관 혁신방안을 허심탄회하게 의견을 나눴다. 특히 민생안정과 경제안보에 직결되는 자원·수출 분야 공공기관 업무보고(4회차)는 KTV 생중계로 공개했다. 3회차 업무보고는 한국산업기술진흥원·한국산업기술기획평가원·한국디자인진흥원·한국세라믹기술원·한국산업단지공단 등 산업 분야 공공기관이 참석했다. 이날 보고에서는 ▲5극3특 기반 지역 성장 엔진 육성 ▲제조업 AI 대전환(AX)을 위한 선도프로젝트 추진 ▲첨단산업 세라믹 소재 기술자립 및 디자인·AI 융합 등 산업 경쟁력 강화를 위한 핵심 과제들이 집중 논의됐다. 같은 날 오후에 열린 4회차 업무보고는 석유공사·광해광업공단·석탄공사·강원랜드 등 자원 분야 공공기관과 대한무역투자진흥공사·무역보험공사 등 수출지원 분야 공공기관을 대상으로 실시됐다. 자원 분야에서는 ▲핵심광물 공급망 안정화 및 자원안보 확립 ▲석유공사 재무건전성 개선 등이 논의됐다. 수출지원 분야에서는 ▲수출 1조 달러 시대 도약을 위한 총력 지원 방안 ▲MASGA 등 대미 프로젝트 중장기 투자지원 방안 등을 토론했다. 김 장관은 “아직 기존 업무를 관행적으로 답습하는 많은 사례가 곳곳에서 보인다”며 “새로운 환경에 맞춰 국민들이 체감할 수 있도록 새로운 시각에서 업무를 재창출해 줄 것”을 당부했다. 김 장관은 또 안전 문제에 관해서는 기관장이 책임을 지고 원점에서 철저히 점검하고, 기관의 주요 성과와 현안을 국민과 국회에 상세히 설명하는 등 소통의 접점을 확대할 것을 주문했다. 아울러, 지방소재 기관은 지방이전 취지에 맞게 지역경제 활성화와 중소·소상공인 상생에 앞장서고, 모든 공공기관이 임직원 복무기강 확립 등 윤리경영에도 만전을 기해줄 것을 강조했다. 김 장관은 “오늘 업무보고는 일회성 계획이 아니라, 국민과의 엄중한 약속”이라며 “가짜일을 덜어내고, 국민이 실질적인 변화를 체감할 수 있는 '진짜 성과'로 공공기관의 역할과 가치를 증명해야 한다”면서 “범정부적으로 추진 중인 '가짜일 줄이기 프로젝트'에도 동참할 것”을 요청했다. 산업부는 이번 업무보고에서 논의된 주요 개선 과제를 관리카드화해 체계적으로 관리하고, 장관 주재 공공기관 정례 간담회 등을 통해 이행 상황을 꼼꼼히 점검해 나갈 예정이다.

2026.01.12 13:30주문정 기자

저스템, 삼성전자에 습도제어 장비 'JFS' 추가 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 삼성전자로부터 자사의 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'(Jet Flow straightener)를 대규모로 추가 수주했다고 12일 밝혔다. 이번 수주는 지난해 12월 삼성전자에 50대 시스템을 초도 공급한지 불과 한달만에 이뤄진 성과다. 저스템은 이번에 310대 시스템을 추가로 수주하며 총 360대 시스템을 단기간내 공급하게 됐다. 초도 물량의 공급이후 한달이라는 짧은 기간 내 대규모 추가 발주가 이어진 것은 'JFS'의 공정 안정성과 운용 효율성이 국내에서도 검증됨으로써 이 솔루션이 핵심적인 주요 장비로 안착되고 있음을 의미한다. 더욱이 현재 글로벌 IDM 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 성능향상과 생산제고에 경쟁이 치열한 만큼 이번 공급으로 HBM 글로벌 공급망 내에서의 'JFS'의 필요성과 위상은 한층 강화될 것으로 보고 있다. 저스템은 이번 수주를 기점으로 메모리분야를 넘어 파운드리 영역으로도 본격적으로 시장을 확장한다는 계획이다. 나노 단위의 미세공정이 필수인 파운드리 공정에서도 습도제어의 중요성이 근원적으로 커지는 만큼 저스템은 현재 이 분야의 공급과 관련해 기업들과 협의 중에 있다. 아울러 저스템은 일본을 비롯한 신규 해외 시장 진출도 타진하고 있다. 2세대 'JF'S의 성공적인 확산과 더불어, 기존 1세대' 질소(N₂) 퍼지 방식 솔루션'에 대해서도 일본 내 신규 반도체 제조사들과 기술 협력 및 공급 논의를 이어가고 있다. 삼성전자 업무담당 나동근 부사장은 "시장의 HBM 투자 확대와 첨단 파운드리 공정 고도화 흐름이 동시에 이어지면서 2026년 지속적인 수주를 기대하고 있다"며 "'JFS'가 수율을 개선하는 솔루션인만큼 글로벌 반도체 기업들의 필요성은 더욱 커질 것"이라고 말했다.

2026.01.12 10:41전화평 기자

AIIA, 올해 유망 AI 기업 100개 선정…"산업 특화·융합형 AI"

한국인공지능산업협회(AIIA)가 올해 국내 인공지능(AI) 기술과 산업 융합을 주도할 유망 기업을 선정했다. AIIA는 '2026 이머징 AI+X 톱 100'을 12일 발표했다. 이번 선정은 2026년 기준으로 국내 AI 산업 미래 혁신을 이끌 기업을 가려내는 데 목적이 있다. 기업은 산업특화 10개 분야, 융합산업 8개 분야로 나눠 구성됐다. 제조를 비롯한 모빌리티, 헬스케어, 금융 등 각 산업에 특화된 AI 경쟁력을 보유한 42개 기업과 여러 산업에 AI를 적용해 융합 중인 58개 기업이 포함됐다. 선정 대상은 후보 등록과 추천을 통해 확보한 약 2천400여 개 기업이다. 산학연 AI 전문가들이 기술 경쟁력과 사업 미래가치를 종합 평가해 최종 100곳을 가려냈다. 해당 명단은 AI 유망기업 발굴과 협업 활성화, AI 융합 생태계 조성, 관련 정책 수립을 위한 기초 자료로 활용된다. AIIA는 선정 기업 중심으로 성과 홍보, 투자사 연계, 과학기술정보통신부와 유관 기관 대상 정책 지원 건의를 추진한다. 이를 통해 AI 산업의 선순환 생태계와 민간 주도 혁신 확산을 지원할 방침이다. AIIA 사무국은 "우리는 이번 명단을 통해 산업 전반 AI 적용 흐름을 체계화할 것"이라고 밝혔다.

2026.01.12 10:19김미정 기자

레이저쎌, 면레이저 기술로 日 FC-BGA 업계와 협력 가속화

레이저쎌이 첨단 면레이저 기술로 일본 첨단 반도체 패키지기판 시장을 공략한다. 면레이저는 기존 열 방식 대비 미세 범프 형성 및 기판 안정성 확보에 유리해, 특히 AI 반도체용 기판에서 각광받을 것으로 기대된다. 12일 레이저쎌에 따르면 회사는 최근 일본 주요 반도체 기판기업과 FC-BGA용 레이저 장비에 대한 기술검증 3단계 테스트를 마무리했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 덕분에 AI 반도체 등 고성능 칩에서 수요가 높다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장은 일본의 이비덴(Ibiden), 신코덴키(Shinko Electric)와 대만의 유니마이크론(Unimicron) 등 일부 기업이 70% 이상을 점유하고 있다. 특히 AI 서버용 고부가 FC-BGA 분야에서는 일본 기업들의 기술적 영향력이 절대적이라는 평가를 받고 있다. 기존 범핑 형성에 쓰이던 매스 리플로우 방식은 대량 양산 측면에서는 장점이 있지만, 열 스트레스·솔더 브리지·범핑 편차·기판의 휨 등 품질 이슈가 발생하기 쉽다는 한계가 있다. 이에 레이저쎌은 레이저 리플로우 기반 초정밀 범핑 형성 기술로 일본 FC-BGA 시장을 공략하고 있다. 해당 기술은 면레이저를 이용해 범핑 부위를 선택적으로 가열한다. 이를 통해 ▲불필요한 열 확산 최소화 ▲세계 최고 수준의 빔균일도를 통한 범핑 균일성 ▲기판의 휨(Warpage)을 최소화 등의 이점을 제공한다. 여기에 더해 레이저쎌은 범핑이 형성된 FC-BGA기판에서 불량 위치를 인공지능으로 정확히 찾아내고, 해당 불량만을 선택적으로 해결하는 '초정밀 인핸서드 리페어' 기술을 고도화했다. 해당 기술은 ▲불량의 미세한 위치 자동 추적 ▲미세 영역의 선택적 가열을 통한 리페어 공정 ▲정상적인 범핑의 영역 영향의 최소화 달성 등 초고가 FC-BGA 기판을 폐기하지 않고 완성 수율을 극대화할 수 있도록 돕는다. 레이저쎌은 지난 3여년간 글로벌 기술표준을 주도하고 있는 일본 기판업체들과 해당 공정에 대한 기술력을 높여 왔다. 현재 해당 진행 단계는 지난해 말 최종 기술검증 3단계 테스트까지 완성된 상황이다.

2026.01.12 09:43장경윤 기자

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤 기자

기후부, 중소·중견기업 한국형 녹색채권·자산유동화증권 지원사업 참여기회 확대

기후에너지환경부와 한국환경산업기술원은 새해 '한국형 녹색채권 및 녹색자산유동화증권 발행 지원사업'을 대폭 확대한다고 11일 밝혔다. 이번 지원사업은 지난해 12월 말에 개정된 한국형 녹색분류체계를 반영해 차세대 저탄소 기술을 폭넓게 지원하고, 자금 지원범위도 넓혀 기업의 수요에 부응하는 탈탄소 투자를 촉진한다. 우선 한국형 녹색분류체계 개정으로 새로 녹색경제활동에 포함된 히트펌프·청정메탄올·탄소중립 관련 정보통신기술 등을 녹색채권 발행 지원대상에 추가해 탄소중립 핵심기술의 민간자금 조달을 지원한다. 한국형 녹색채권 자금 지원범위도 확대한다. 올해부터 중소·중견기업은 시설자금 외에 녹색경제활동과 관련한 운전자금도 녹색채권 이차보전을 받을 수 있다. 건설·조선업 등 업종 특성을 반영한 시설자금 인정 기준도 새로 마련해 녹색채권 발행 접근성도 높였다. 채권시장 진입이 어려운 중소·중견기업을 지원하기 위한 녹색자산유동화증권 발행기업 지원사업도 강화했다. 녹색자산유동화증권 발행기업에 1년간만 지원하던 이자비용을 최대 3년까지 지원해 참여기업의 금융 부담을 완화하고 녹색분류체계의 시장 활용성을 높일 예정이다. 1차년 중소기업은 3%포인트, 중견기업은 2% 포인트, 2·3차년은 1차년도 지원액의 50% 내외로 책정했다. 기후부는 새해 한국형 녹색분류체계를 적용한 녹색채권 또는 녹색자산유동화증권을 발행할 때 발생하는 이자비용을 기업당 최대 3억원까지 지원한다. 또 한국거래소 협조로 한국형 녹색채권 발행기업에 대한 상장수수료와 연부과금 면제 기간을 올해 12월 31일까지 1년 연장한다. 올해 '한국형 녹색채권 발행 이차보전 지원사업'은 12일부터 '녹색자산유동화증권 발행 지원사업'은 21일부터 환경책임투자종합플랫폼에서 참여 신청을 받을 예정이다. 모집 공고, 자격요건, 지원사항 등 상세내용은 기후부 누리집이나 환경산업기술원 누리집에서 확인할 수 있다. 서영태 기후부 녹색전환정책관은 “탈탄소 투자를 추진하는 기업이 필요한 자금을 원활히 조달할 수 있도록 녹색금융의 접근성을 높이는 것이 중요하다”며 “한국형 녹색채권과 녹색자산유동화증권 발행을 지속적으로 지원해 민간 주도의 녹색투자를 확대하고 탄소중립 실현을 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.01.11 23:41주문정 기자

정부, '독파모' 프로젝트 평가 일정 연장…"1차 발표 시기 그대로"

정부가 '독자 인공지능(AI) 파운데이션 모델 프로젝트' 정예팀 모델 평가 기간을 기존 일정보다 연장한 것으로 전해졌다. 11일 정보통신산업진흥원(NIPA)은 해당 사업에 참여하는 5개 팀에게 AI 모델 사이트를 이날 자정까지 연장 운영해 달라고 요청한 것으로 확인됐다. 해당 사이트는 각 컨소시엄 모델 평가를 위해 전문 평가단이 확인할 수 있도록 구성된 플랫폼이다. 정예팀은 당초 지난 9일 오후 6시까지 사이트를 운영할 예정이었지만, 현재 정부 지침으로 11일까지 약 56시간 연장한 것이다. NIPA는 해당 지침이 과학기술정보통신부 요청에 따른 것이라고 밝혔다. 과기정통부는 최근 사업 참여 컨소시엄에서 불거진 독자 기술력 논란과 모델 평가 기간 연장은 무관하다고 선 그은 것으로 알려졌다. 또 오는 15일 전후로 예정된 독자 AI 모델 선정 사업 1차 발표가 늦어질 가능성도 없다는 입장이다. 과기정통부 관계자는 "AI 모델 평가를 엄밀히 하기 위해 평가 사이트 운영 연장을 요청한 것"이라고 밝혔다.

2026.01.11 18:23김미정 기자

메모리 가격 심상치 않다...전기차도 영향권

중국 전기차 업체 니오가 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있다고 공개적으로 언급하면서, 전기차 업계 전반으로 메모리발 비용 압박이 확산할 수 있다는 관측이 나온다. 최근 윌리엄 리 니오 최고경영자(CEO)는 메모리 칩 가격이 빠르게 올라 비용 부담 요인이 되고 있다며, 단기적으로는 비용 절감과 공급망 관리로 대응하겠다고 현지 언론과의 인터뷰에서 밝혔다. 리 CEO는 "메모리 칩을 수급하기 위해 인공지능(AI) 및 데이터센터 업체들과 경쟁을 해야한다"며 "가격 인상이 터무니없는 수준"이라고 지적했다. 그러면서도 "현재로서는 감당 가능한 범위 내에 있기에 당장 차량 가격에 반영할 계획은 없다"고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 메모리 수급이 빠듯한 흐름이 이어지고, 내년 물량 계약 논의가 이르면 올 1분기부터 시작될 수 있다고 전했다. 트렌드포스는 올해 1분기 기준 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 55~60% 오르고, 낸드 플래시도 33~38% 상승할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 부담이 단발성 이슈라기보다, AI 서버 중심 메모리 수요가 공급을 압도하면서 전통 수요처(PC·모바일·가전)뿐 아니라 차량용 전장 생태계까지 가격 상승 압력이 번질 수 있다는 관측도 나온다. 전기차는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, OTA(무선 업데이트) 등 소프트웨어 기능이 확대되면서 차량 1대당 메모리 탑재량이 증가하는 추세다. 메모리는 전장 부품 원가(BOM)에서 비중이 확대되는 항목 중 하나로, 단가가 오르면 완성차와 부품사 모두 원가 관리 부담이 커질 수 있다. 메모리 가격이 구조적으로 올라갈 경우 완성차 업체들이 ▲차량 가격 인상 ▲옵션·사양 조정 ▲마진 축소 중 하나를 선택해야 하는 압박이 커질 수 있다고 업계는 보고 있다.

2026.01.11 09:10류은주 기자

삼성·LG전자 실적 온도차…4분기 희비 엇갈려

삼성전자와 LG전자의 지난해 4분기 실적이 엇갈렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복과 AI 수요 확대에 힘입어 실적 개선 흐름을 보인 반면, LG전자는 희망퇴직 등 일회성 비용이 반영되며 적자 전환했다. 증권가에서는 두 회사의 사업 구조와 비용 인식 시점 차이가 실적 온도차로 이어졌다는 평가가 나온다. 삼성전자, AI 반도체 업황 회복에 실적 개선 삼성전자는 지난해 4분기 반도체 부문을 중심으로 실적 회복 흐름을 이어갔다. AI 서버 투자 확대에 따른 고부가 메모리 수요 증가와 메모리 가격 반등이 실적 개선의 주요 배경으로 꼽힌다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 늘어나면서 반도체 부문의 수익성이 빠르게 회복된 것으로 분석된다. 이에 따라 반도체 부문이 모바일·가전 등 세트 사업의 변동성을 상쇄하며 전사 실적을 견인했다는 평가가 나온다. 증권가에서는 AI 인프라 투자가 당분간 이어질 가능성이 크다는 점에서 삼성전자의 실적 가시성이 높아졌다고 보고 있다. 메모리 업황이 회복 국면에 진입한 만큼, 올해도 반도체를 중심으로 한 실적 개선 흐름이 지속될 수 있다는 전망이다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “삼성전자가 사상 최대 분기 영업이익을 기록하며 안정적인 개선을 이뤘다”고 평가했다. LG전자, 일회성 비용 반영에 9년 만의 분기 적자 반면 LG전자는 지난해 4분기 연결 기준 영업손실 1천94억원을 기록하며 적자 전환했다. 전년 동기 영업이익 1천345억원에서 크게 후퇴한 수치다. LG전자가 분기 기준 영업적자를 기록한 것은 2016년 4분기 이후 9년 만이다. 같은 기간 매출은 23조8천538억원으로 전년 동기 대비 증가했지만, 수익성은 크게 악화됐다. 실적은 증권가 전망치도 크게 밑돌았다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 영업 적자 84억원이었으나, 실제 손실 규모는 이를 크게 웃돌았다. 적자 전환의 가장 큰 배경으로는 일회성 비용 증가가 지목된다. LG전자는 지난해 하반기 희망퇴직을 실시했고, 이로 인한 퇴직금이 비용으로 반영됐다. 업계에서는 희망퇴직 관련 비용 규모를 3천억~4천억원 수준으로 추정하고 있다. 조현지 DB증권 연구원은 보고서를 통해 “희망퇴직 비용과 관세 관련 제반 비용이 각각 약 3천억원 반영될 것으로 예상됨에 따라 분기 적자는 불가피할 것으로 보인다”고 분석한 바 있다. 연간 성적표도 대비…삼성은 수익성 회복, LG는 매출 성장 연간 실적에서도 두 회사의 흐름은 대비됐다. LG전자는 지난해 연결 기준 매출 89조2천25억원으로 2년 연속 사상 최대를 기록했지만, 영업이익은 2조4천780억원으로 전년 대비 27.5% 감소했다. 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업은 비교적 안정적인 성과를 냈으나, TV·IT 등 디스플레이 기반 사업 부진이 수익성을 끌어내렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복 효과가 연간 실적에도 반영되며 수익성 개선 흐름을 보였다. AI 중심의 반도체 수요가 실적을 뒷받침하면서, 사업 구조상 업황 회복의 수혜를 보다 직접적으로 받았다는 평가다. 반면 LG전자는 비용 인식 시점에 실적이 민감한 구조라는 점이 이번 실적 온도차를 만든 핵심 요인이다. 다만 LG전자 역시 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업을 중심으로 중장기 성장 기반을 강화하고 있어, 일회성 비용 제거 이후 수익성 회복 여부가 향후 관전 포인트가 될 것으로 전망된다. 한편 삼성전자와 LG전자는 오는 29일과 30일에 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.11 08:53전화평 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다. "반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도 LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. 이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다. 문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다. 실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생 미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다. 문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

조준희 KOSA 회장, 라스베이거스서 광폭 행보…"韓 기업 글로벌 진출 앞장"

세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'이 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA) 회장이 국내 인공지능(AI)·소프트웨어(SW) 기업 글로벌 영토 확장을 위한 광폭 행보를 보이고 있다. 조준희 회장은 9일(현지시간) CES 참관 일정을 마무리하며 협회 임원사들과 간담회를 가졌다고 페이스북을 통해 밝혔다. 조 회장은 이번 CES 2026 기간 동안 정부 관계자, 글로벌 빅테크 기업, 유관 기관장 등과 릴레이 회동을 갖고 K-소프트웨어의 위상을 알리는 데 주력하고 있다. 주요 활동으로는 미국 버지니아주 페어팩스경제개발청(FCEDA) 데이비드 켈리 부사장, 브라이언 한 글로벌사업실장과 만나 협력 방안을 논의했다. 앞서 KOSA가 추진한 뉴욕대(NYU) AI 프론티어랩 설립 및 뉴저지주와의 협력 성과가 미국 동부 현지에서 긍정적인 반향을 일으킨 결과다. FCEDA 측의 요청으로 성사된 이번 만남을 계기로 조 회장은 협회 회원사의 미국 동부 시장 진출을 더욱 가속화하겠다는 의지를 밝혔다. 미래 산업 핵심으로 떠오른 피지컬 AI 생태계 조성을 위한 행보도 돋보였다. 조 회장은 '휴머노이드 제조업 AX(M.AX) 얼라이언스' 공동관을 찾아 장병탁 위원장(서울대 AI연구원장)과 전시 참여 10개사 부스를 둘러봤다. 이 자리에서 그는 국가인공지능전략위원회 및 피지컬AI글로벌얼라이언스 간의 구체적인 협력 방안을 논의하며 국내 기업들이 글로벌 기술 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원을 약속했다. 또 두산로보틱스 부스를 방문 자신이 의장으로 있는 피지컬AI글로벌얼라이언스의 완전자율로봇분과장인 김민표 대표와 심도 있는 대화를 나눴다. 조 회장은 CES 2026 인공지능 부문 최고 혁신상을 수상한 '스캔앤고(Scan & Go)'와 엔비디아 가속 컴퓨팅 기반 'AI 디팔레타이저(AI Depalletizer)' 등 최첨단 솔루션을 직접 체험하며 피지컬 AI 산업의 발전 가능성을 확인했다. 대기업 및 정부 관계자 스킨십도 이어졌다. 현대차그룹 부스에서는 김동욱 부사장과 신승규 전무의 환대 속에 보스턴다이나믹스와의 시너지를 확인했으며 류제명 과기정통부 제2차관, 박윤규 정보통신산업진흥원(NIPA) 원장, 홍진배 정보통신기획평가원(IITP) 원장 등과 함께 LG전자, 보쉬, 하이센스, TCL 등 주요 글로벌 기업 부스를 투어하며 기술 트렌드를 점검했다. 또한 삼성SDS 송해구 부사장과는 오찬을 함께하며 국내 SW 기업의 글로벌 진출 방향과 실질적인 수출 확대 전략을 논의했다. 조준희 회장은 "이번 CES를 통해 우리 기업의 혁신적인 기술력이 글로벌 무대에서 충분히 통할 수 있음을 확인했다"며 "CES 일정을 마치고 샌프란시스코로 이동해 한인창업자네트워크(UKF) 행사에 참석하는 등 남은 기간에도 수출을 통한 'AI 3대 강국(G3)' 도약을 위해 끝까지 정진하겠다"고 밝혔다.

2026.01.09 17:45남혁우 기자

AIIA, 경희대와 경기지역 AI·빅데이터 혁신 생태계 만든다

한국인공지능산업협회(AIIA)가 경기지역 인공지능(AI)·빅데이터 산업의 혁신 역량을 결집하기 위한 전방위 협력을 추진한다. AIIA는 전날 경희대학교 국제캠퍼스 RISE사업단이 주최한 'AI·빅데이터 경희 GAIA-LINK 얼라이언스' 발대식에 참여했다고 9일 밝혔다. AI·빅데이터 경희 GAIA-LINK 얼라이언스는 지·산·학·연·관·민 협력 체계를 기반으로 구성됐다. 이 조직은 AI와 빅데이터를 중심으로 한 데이터 기반 사회로의 도약을 목표로 한다. 한국인공지능산업협회는 이번 협력을 통해 경희대학교를 비롯한 참여 기관들과 경기도의 디지털 경쟁력 강화를 위한 공동사업을 발굴할 계획이다. AI와 빅데이터 산업 혁신을 촉진하는 가교 역할도 자처한다. 이들 조직은 지역 기반 기술 생태계 확장과 동반 성장을 위해 유기적 연계를 강화할 방침이다. 한국인공지능산업협회는 "경기도를 대표하는 AI·빅데이터 혁신 거점이 구축될 것으로 기대한다"며 "산업계와 학계, 공공이 함께 디지털 대전환 시대를 선도할 수 있도록 지원을 지속하겠다"고 말했다.

2026.01.09 11:38이나연 기자

반도체 수출날자 경상수지 122억4천만달러…11월 기준 사상 최대치

반도체 중심으로 수출이 확대되면서 경상수지 흑자 폭도 크게 늘었다. 9일 한국은행은 2025년 11월 경상수지 흑자 규모가 122억4천만달러로, 11월 기준으로 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다. 경상수지 흑자는 2023년 5월부터 31개월 간 지속되고 있으며, 이는 2000년대 들어서 2012년 5월부터 2019년 3월까지 82개월 연속 이후 두 번째로 가장 긴 흑자 흐름로 조사됐다. 지난해 11월 상품수지 흑자 규모는 133억1천만달러로 이 역시 11월 기준으로 역대 최대치다. 수출은 601억1천만달러로 전년 대비 5.5% 증가했다. 반도체를 중심으로 IT품목 증가세가 크게 확대됐다. 통관수출 기준으로 IT품목 수출은 전년 대비 24.3% 늘었다. 이중 반도체가 38.7%로 확대됐다. 통관 기준 무역을 봤을 때 반도체는 전년 대비 21.9% 수출이 증가했으나, 반도체를 제외한 경우 수출은 외려 1.0% 감소한 것으로 나타났다. 한은 송재창 금융통계부장은 "반도체를 제외했을 때는 미국 관세 영향으로 인해서 감소하는 흐름이 있다"고 설명했다. 수입은 468억달러로 전년 대비 0.7% 감소했다. 승용차 수입이 늘고 금 수입 증가가 지속되며 소비재 수입이 전년 대비 19.9% 증가했으나 에너지 가격이 하락하면서 원자재를 중심으로 2개월 연속 수입은 감소했다. 이밖에 서비스 수지는 여행 수지 등을 중심으로 27억3천만달러 적자, 본원소득수지는 배당소득수지 증가를 중심으로 18억3천만달러 흑자로 집계됐다. 지난해 11월 금융계정은 82억7천만달러 증가했다. 내국인의 해외 주식 투자는 122억6천만달러 증가, 외국인의 국내 투자는 채권을 중심으로 57억4천만달러 늘었다. 송재창 부장은 "12월에는 통관 기준으로 무역이 121억8천만달러로 증가했다"며 "12월 수치가 워낙 좋아서 연간에서도 이런 흐름을 반영했을 때 전년 보다는 흑자 규모가 확대되면서 지난 11월 조사국 전망한 1천150억달러 수준은 확실히 달성할 것으로 기대된다"고 말했다. 이어 그는 "2015년 누적 경상수지 규모 1천50억2천만달러를 상회하는 가장 높은 수준의 흑자 규모를 예상할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.09 09:57손희연 기자

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 지난 6일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 전 세계 혁신 기업들의 축제인 'CES 2026'가 진행되고 있다. 이번 CES의 최대 화두는 단연 스마트팩토리와 AI홈·로봇 등에 적용되는 엣지AI, 그리고 피지컬AI였다. 국내 엣지AI 반도체 스타트업들도 이번 CES에서 잠재 고객사와의 협의를 진행하느라 분주한 모양새다. 모빌린트, 딥엑스 등이 대표적인 기업이다. 이들이 개발 중인 NPU는 저전력·고효율 특성으로 기존 서버 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 던지고 있다. 두산밥캣 수장, 모빌린트 방문…AI반도체에 깊은 관심 특히 국내 AI 반도체 기업은 이번 CES에서 두산, 현대 등 주요 대기업 계열사로부터 많은 관심을 받았다. 박성철(스캇 박) 두산밥캣 대표이사 부회장은 지난 7일 모빌린트 전시관을 찾았다. 전시관에서 박 부회장 일행을 맞이한 신동주 모빌린트 대표가 직접 설명을 담당했다. 약 10분 넘게 이어진 투어에서 박 부회장은 모빌린트의 AI반도체 제품을 진지하게 공부하는 모습을 보였다. 건설장비 전문기업인 두산밥캣은 현재 AI 및 자동화 기술 개발에 주력하고 있다. 박 부회장은 이번 CES에서 소형 건설장비 업계 최초로 AI 기반의 음성 제어 기술인 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 소개하기도 했다. 이 솔루션이 적용된 장비는 작업자의 음성 명령에 따라 자동으로 장비 설정을 변경하고, 고장 코드 및 운용 관련 질문에 즉각 답변할 수 있게 된다. 또한 엔진 회전수, 유압 모드, 조명 등 50개 이상의 기능을 제어할 수 있다. 밥캣 잡사이트 컴패니언은 클라우드에 의존하지 않고 장비 내부에서 직접 구동되기 때문에, 에지 및 온디바이스 AI 적용이 필수적이다. 박 부회장도 이 같은 관점에서 모빌린트 NPU의 적용 가능성을 검토해본 것으로 관측된다. 현재 모빌린트는 1세대 칩 '에리스(ARIES)'와 2세대 칩 '레귤러(REGULUS)'를 상용화한 상태다. 딥엑스, 현대와 깊어지는 협력…로보틱스 시장서 내년 성과 기대 딥엑스는 이번 CES에서 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하는 한편, 글로벌 빅테크들과 'CES 파운드리' 행사를 열었다. 해당 행사에서는 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 각 산업 글로벌 리더들이 패널로 총출동해 피지컬 AI 상용화의 기술적 난제 해결과 생태계 협력 방안을 심도 있게 다뤘다. 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “로보틱스를 가능하게 하는 기반은 피지컬 AI로, 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 내년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 현대차 로보틱스랩은 지난 2023년 자사 로봇 플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 협력을 맺은 바 있다. 이후 양사는 지난해 딥엑스 1세대 칩인 'DX-M1' 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 현대차 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발해냈다. 또한 현대차 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 DX-M1을 기반으로 배송로봇 'DAL-e 딜리버리'에 대한 기능 실증 등을 진행하고 있다. 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 밝혔다.

2026.01.09 08:00장경윤 기자

경찰, 쿠팡 로저스 대표 소환 통보…조사 일정 조율 중

대규모 개인정보 유출 사건 등 쿠팡 관련 의혹을 수사하는 경찰이 해롤드 로저스 쿠팡 대표에게 소환을 통보했다. 8일 플랫폼 업계에 따르면, 서울경찰청에 꾸려진 쿠팡 종합 TF는 최근 로저스 대표 측에 피고발인 신분 소환 계획을 통보하고 조사 일정을 조율 중인 것으로 알려졌다. 현재 로저스 대표, 김범석 쿠팡Inc 의장, 박대준 전 대표 등 쿠팡 전·현직 임직원들은 최근 산업재해 은폐 의혹, 개인정보 유출 사태 등과 관련해 연이어 고발 및 수사 의뢰 대상이 된 상황이다. 지난달 말 과학기술정보통신부는 회사 측의 과실로 홈페이지에서 5개월 분량 접속 로그 데이터가 삭제됐음을 확인했다며 경찰에 수사 의뢰 의사를 알렸다. 같은 날 국회과학기술정보방송통신위원회도 국회증언감정법 위반 혐의를 받는 로저스 대표 등 전·현직 임원 7명에 대한 고발 안건을 의결했다. 또 국회에서 정부의 지시로 개인정보 유출 용의자를 만났다는 취지로 답변한 로저스 대표에 대해 관련 기관으로 지목된 국정원은 이를 부인하면서 위증 혐의로 고발을 요청했다. TF는 개인정보 유출 사건에 이어 산업재해 은폐 의혹도 함께 수사할 계획이다. 아울러, 이날 김병기 더불어민주당 의원과 식사 의혹을 받는 박대준 전 쿠팡 대표는 경찰에 소환되기도 했다. 서울경찰청 공공범죄수사대는 박 전 대표를 참고인 신분으로 불러 김 의원과의 식사 자리에서 어떤 요청과 답변이 오갔는지 등을 조사 중이다.

2026.01.08 23:30박서린 기자

한국인공지능산업협회, 경기지역 AI·빅데이터 발전 협력

한국인공지능산업협회(AIIA, 회장 양승현)는 경희대학교 국제캠퍼스 RISE사업단이 주최한 'AI·빅데이터 경희 GAIA-LINK 얼라이언스' 발대식에 참여, 경기지역 AI·빅데이터 산업 혁신 생태계 조성과 미래 리더십 강화를 위한 협력을 적극 추진한다고 8일 밝혔다. 'AI·빅데이터 경희 GAIA-LINK 얼라이언스'는 지·산·학·연·관·민 협력 체계를 기반으로, 인공지능(AI)과 빅데이터를 중심으로 한 데이터 기반 사회로의 도약을 목표로 한다. 이번 협력은 지역 내 혁신 역량을 결집하고, 공공과 민간이 함께하는 지속 가능한 디지털 생태계를 구축하기 위해 마련됐다. 한국인공지능산업협회는 이번 협력을 통해 경희대학교를 비롯한 참여 기관들과 함께 경기도의 디지털 경쟁력 강화를 위한 공동사업을 발굴 및 추진한다. 또 AI·빅데이터 산업 혁신을 촉진하는 가교 역할을 수행, 지역 기반의 기술 생태계 확장과 동반 성장을 위해 유기적 연계를 강화해 나간다. 한국인공지능산업협회는 "이번 협력을 통해 경기도를 대표하는 AI·빅데이터 혁신 거점이 구축될 것으로 기대한다”며 “산업계와 학계, 공공이 함께 디지털 대전환 시대를 선도할 수 있도록 지원을 지속해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.01.08 22:44방은주 기자

KEIT R&D 지원 성과, 'CES 2026' 혁신상 20개 수상 쾌거

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 KEIT 연구개발(R&D) 지원을 받은 국내 기업 제품 총 20개가 혁신상을 수상했다고 밝혔다. 이는 지난해 19개 수상에 이어 역대 최다 수상 기록을 경신한 성과로, 인공지능(AI)·로봇·바이오 등 미래 유망 분야에 대한 산업통상부와 KEIT의 선제적 R&D 투자가 글로벌 무대에서 성과로 이어졌다는 평가다. 가장 눈에 띄는 기술은 엘비에스테크가 개발한 시각장애인을 위한 보행 내비게이션 'MaaS-Bridge'이다. 이 기술은 일반 지도에는 없는 '계단 없는 길' '보도 턱 위치' 정보를 수집·분석해 교통약자에게 최적 경로를 안내한다. 엘비에스테크는 기술적 혁신성과 사회적 가치를 동시에 인정받아 CES 최고의 영예인 '최고혁신상'을 수상했다. AI 반도체 팹리스 기업인 딥엑스는 저전력·고효율 AI 반도체 기술로 혁신상을 받았다. 엔비디아 등 글로벌 경쟁사 보다 전력 소모는 대폭 줄이면서 높은 처리 성능을 구현해 서버 없이도 현장에서 즉각적인 데이터 처리가 가능한 온디바이스 AI 기술을 선보였다는 점에서 높은 평가를 받았다. 전자 의수 개발 기업 '만드로'는 실제 손처럼 정교하게 움직이면서도 가격 경쟁력을 갖춘 로봇 손 'Mark 7X'로 혁신상을 수상했다. 손목 근육 움직임과 압력을 센서로 감지해 손가락을 개별 제어할 수 있어, 기술을 통한 사회적 약자 지원이라는 측면에서도 의미 있는 성과로 평가됐다. 전윤종 KEIT 원장은 “국제적으로 공신력 있는 CES 혁신상 수상은 우리 기업들의 기술 경쟁력과 도전 정신이 세계 시장에서 인정받았다는 의미”라며 “앞으로도 유관기관과 긴밀히 협력해 기업의 혁신 성과가 수출 확대와 판로 개척으로 이어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, KEIT은 이번 CES 2026에서 ▲ATC+ 공동관 ▲센서·파워반도체관 ▲휴머노이드 제조인공지능전환(M.AX)관 등 총 3개 분야의 공동관을 조성해 국내 중소·중견기업의 글로벌 시장 진출을 지원하고 KEIT 지원 기업 부스 현장을 방문해 관계자들을 격려했다. KEIT는 이 자리에서 글로벌 시장 불확실성이 지속되는 상황에서도 혁신 기술과 제품으로 우수한 성과를 거둔 기업을 격려하며 글로벌 진출과 사업화 과정에서 겪는 규제와 애로사항 등 현장 목소리도 청취했다.

2026.01.08 17:12주문정 기자

곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 AI 파트너십 강화

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. 곽 사장은 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다. 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 먼저 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해, 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 다음 날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 설루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장을 담당한 구성원에게는 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대로서 갖는 이번 전시의 의미를 전하며 응원과 당부도 아끼지 않았다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 만나볼 수 있다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 특히 고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

2026.01.08 15:56장경윤 기자

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