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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3208건)

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딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 글로벌 기업과 피지컬 AI 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 다음달 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 IT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에 참가해 글로벌 양산 협력 생태계를 공개한다고 26일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시회에서 단독 전시관을 운영한다. 아울러 로봇 플랫폼, 스마트 인프라, 지능형 영상 보안, 스마트팩토리, 온디바이스 OCR, 스마트 헬스케어, AI NAS, 온프레미스 엣지 서버 등 다양한 산업 시스템에 적용 가능한 피지컬 AI 솔루션을 선보일 예정이다. 피지컬 AI는 클라우드 중심의 연산에서 벗어나 로봇, 공장, 보안 시스템 등 실제 물리적 기기 내부에서 즉각적으로 작동하는 초저전력·고성능 온디바이스 AI 인프라를 의미한다. 이번 전시의 핵심은 딥엑스 1세대 양산형 AI 반도체 및 모듈 제품군이 대만 현지 및 글로벌 하드웨어 제조사들의 공식 부스에 탑재된다는 점이다. 협력사로는 어드밴텍, 애즈락, MSI, 에이온, 큐냅, 바이오스타, 에이페이서, 라너 등 30여개 글로벌 하드웨어 제조 및 시스템 통합(SI) 기업들이 참여한다. 로봇 분야에서는 어드밴텍과 협력해 저전력·저발열 기반의 로봇 제어 및 인식 플랫폼을 시연한다. 공간 분석 및 영상 보안 분야에서는 에이온 등과 손잡고 실시간 객체 인식 및 혼잡도 분석이 가능한 비전 AI 솔루션을 제시하며, 별도의 고전력 GPU 없이 다채널 영상 분석을 수행하는 저전력 가속 구조를 선보인다. 스마트팩토리 분야에서는 iEi, 포트웰 등과 제조 공정 검사용 온디바이스 OCR을, 스토리지 분야에서는 큐냅과 연계해 자체 데이터 분류와 지능형 검색을 수행하는 저전력 AI NAS 플랫폼을 각각 공개한다. 아울러 라너, 슈퍼마이크로 등과 협력해 기존 GPGPU 대비 총소유비용(TCO)을 낮춘 온프레미스 엣지 서버 솔루션도 전시한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대만은 글로벌 산업용 하드웨어의 핵심 거점이자 AI 반도체의 역량을 검증받아야 하는 주요 무대”라며 “글로벌 파트너사들과의 협력은 단순한 부품 공급을 넘어 산업별 완성형 AI 솔루션을 함께 설계하고 검증하는 기술 연동 파트너십인 만큼, 하드웨어 생태계와 함께 글로벌 피지컬 AI 인프라 시장 개척을 가속하겠다”고 말했다.

2026.05.26 13:52전화평 기자

화학산업협회, 울산 초등생에 생태계 보전 중요성 알렸다

한국화학산업협회는 한국RC협의회와 함께 지난 23일 울산 지역 초등학생 80여명을 대상으로 '열려라! 즐거운 화학세상 시즌2' 행사를 성황리에 개최했다고 26일 밝혔다. 한국화학산업협회는 국내 화학산업계를 대표해 한국RC협의회의 주관·운영을 맡고 있으며, 올해로 27년째 47개 화학 기업들의 유해·위험물질 관리(RC) 활동을 지원하고 있다. 이번 행사는 기존 RC 활동인 '열려라! 즐거운 화학세상'을 화학업계 환경·사회공헌 공동 브랜드 '케미컬 플래닛'과 연계해 시즌2 형태로 새롭게 운영한 첫 현장 프로그램이다. 올해 행사는 '수달을 찾아라 화학수사대!' 콘셉트로 생물 다양성과 생태계 보전, 환경 가치 확산을 위해 마련됐으며, 울산 지역 초등학교 4~5학년 학생들을 대상으로 울산박물관 일대에서 진행됐다. 참가 학생들은 ▲생태식물과 외래종식물의 현미경 비교 관찰 ▲리트머스 종이를 활용한 수질 측정 ▲나만의 테라리움 만들기 ▲하천 플로깅 등 환경과 생태를 주제로 한 다양한 프로그램을 통해 화학과 환경의 관계를 체험하는 시간을 가졌다. 엄찬왕 한국화학산업협회 부회장은 “이번 행사를 통해 학생들이 화학을 친근하게 느끼는 계기가 되었기를 바란다”며 “앞으로도 협회는 미래 세대가 화학산업의 중요성과 역할을 자연스럽게 이해할 수 있도록 다양한 활동을 이어가겠다”고 강조했다. 이번 행사는 금호석유화학, 대한유화, 동서석유화학, DL케미칼, 롯데케미칼, SK지오센트릭, 에어리퀴드코리아, 여천NCC, 코오롱인더스트리, 폴리미래, 한화솔루션, 한화토탈에너지스, 한국화학산업협회 등 총 13개사의 후원으로 진행됐다.

2026.05.26 10:48김윤희 기자

KISIA, 국내 정보보호 기업 해외 진출 문턱 낮춘다

한국정보보호산업협회(KISIA)가 국내 정보보호 기업의 해외 진출 애로를 해소하고자 세미나를 개최했다. KISIA는 무역안보관리원과 공동주관으로 과학기술정보통신부·산업통상부 주최 아래 지난 21일 오후 2시 판교 정보보호클러스터에서 '2026년 정보보호 기업을 위한 전략물자 수출통제 및 해외인증 합동 세미나'를 개최했다고 26일 밝혔다. 이번 세미나는 '전략물자 수출입고시' 개정과 글로벌 공급망 재편에 따른 국가별 수출 통제 강화에 등에 대응해 국내 정보보호 기업의 해외 진출 애로를 해소하고 글로벌 인증·규제 대응 역량 강화를 지원하기 위해 마련됐다. 세미나에서는 정보보호 기업 및 유관기관 관계자 50여명이 참여하여 글로벌 수출통제 및 해외 인증 대응 전략을 공유했다. 아울러 ▲전략물자 수출통제 제도(산업통상부 권일수 사무관) ▲전략물자 판정 및 통관(무역안보관리원 황선홍 팀장) ▲미국 연방 조달시장 및 GSA MAS 제도(정부조달수출진흥협회 김현주 본부장) ▲SOC2 등 미국 보안 인증 제도 안내(딜로이트 안진회계법인 조민연 전무) 등의 발표가 이어졌다. 행사장 외부에서는 무역안보관리원의 1:1 맞춤형 컨설팅을 통한 전략물자 판정과 CP준비에 대한 기업 애로사항 해결을 지원했다. KISIA는 미국·유럽 등 주요 해외시장 진출에 필요한 실무 정보 제공으로 국내 정보보호 기업의 글로벌 경쟁력 제고에 기여할 것으로 전망했다. 김진수 KISIA 회장은 "정보보호 산업의 해외 진출은 단순히 좋은 제품과 우수한 기술력 이외에도 복잡한 국제 규제 인증·체계에 대한 선제적 대응이 필수"라며 "앞으로도 국내 보안 기업들이 글로벌 시장에서 법적·제도적 걸림돌 없이 성장할 수 있도록 전문적인 세미나를 지속 개최할 계획"이라고 밝혔다.

2026.05.26 10:47김기찬 기자

램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립

램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. 패널 혁신센터는 패널 레벨 공정 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되도록 지원한다. 잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워크를 확장해 왔다. 아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. AI, 고성능 컴퓨팅, 이종집적 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 한계가 있다. 업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다. 패널 혁신센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 리스크 감소에 기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다. 램리서치는 "이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. 아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:44장경윤 기자

리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨100(REBEL 100)'을 납품할 예정이다. 초도 물량은 많지 않지만 품질 테스트를 넘어 실제 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보의 출발점이 될 수 있다. 26일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기부터 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨 100'을 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개를 단일 패키지에 집적한 고성능 AI 가속기다. 동시에 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재했다. 리벨 칩 4개와 HBM을 이어붙일 때 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '아이큐브(I-Cube) S'를 활용한다. 아이큐브 S는 반도체 칩과 기판 사이에 대형 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술이다. 인터포저는 기판 대비 배선 밀도가 촘촘해, 칩 간 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들어준다. 리벨리온이 목표로 정한 리벨 100 양산 시점은 올 하반기다. 아람코에는 내년 상반기 제품을 공급할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 리벨 100 양산 프로젝트 시점을 내년 상반기로 잡고, 현재 관련 준비를 대부분 끝마친 상황"이라며 "아람코 공급이 리벨 100의 본격적 상용화 기점이 될 것"이라고 설명했다. 리벨리온이 내년 상반기 아람코에 공급하는 리벨 100 물량은 초도 양산인 만큼 적은 수준으로 파악된다. 또 다른 관계자는 "규모는 작지만, 품질 테스트가 아닌 양산 개념으로 칩을 공급한다는 점에서 리벨리온이 레퍼런스를 확보할 수 있다"며 "아람코의 투자전략에 따라 중장기로 사업적으로도 의미있는 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 기대했다. 아람코는 사우디아라비아 국영 석유·에너지 기업이다. 국가가 추진 중인 소버린 AI(국가 차원의 AI 인프라·서비스 구축) 전략에 따라 AI 데이터센터와 반도체 분야에 막대한 투자를 집행하고 있다. 아람코는 지난 2024년 7월 벤처캐피털을 통해 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자를 진행한 바 있다. 이후 리벨리온과 AI 반도체 공급을 전제로 한 업무협약(MOU)도 체결했다. 리벨리온은 아람코에 1세대 칩 '아톰(ATOM)'을 공급하고, 2세대 칩 리벨 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 리벨리온 측은 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:30장경윤 기자

제조현장 인공지능전환(M.AX) 국제협력으로 가속

인공지능(AI) 기반 국내 제조 혁신을 위해 국내 기업과 해외 최우수 연구기관이 기술협력을 강화하는 사업이 추진된다. 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 전윤종)은 26일 '2026년 글로벌산업기술협력센터 사업(M.AX 공동연구)'을 공고했다고 밝혔다. 이 사업은 AI 기반으로 공정을 전환하려는 국내 제조 기업의 수요와 미국 예일, 존스홉킨스, 조지아텍, 퍼듀, MIT, 독일 프라운호퍼, 캐나다 토론토대, 영국 UCL 등 세계적 연구기관 8곳의 기술 역량을 연계해 제조업 인공지능 전환(M.AX)을 이끌고, 산업적 파급 효과가 큰 우수 연구성과 창출을 지원하기 위해 마련됐다. 제조업에 AI를 접목해 생산 공정과 운영 전반의 혁신을 촉진하는 기술개발 과제를 지원한다. 공고에 앞서 산업통상부와 KIAT는 M.AX 분야 신규과제 발굴을 위한 기술협력 수요조사와 이해관계자 의견 수렴, 기획 및 검증 등의 절차를 거친 뒤 산업 정책적 필요성, 해외기관 기술 역량과 국제공동연구 가능성을 종합적으로 검토했다. 결과적으로 AI 팩토리·휴머노이드·제조서비스·바이오 분야 9개 신규 과제를 도출했다. 과제의 핵심 연구목표로는 AI 자율제조 의사결정 수준과 에너지 절감률 등 세계 최고·최초 수준의 목표를 제시했다. 제조 현장의 성공적인 AX와 사업화를 위해 글로벌 현장이나 테스트베드 실증을 포함하는 데 초점을 맞췄다. 휴머노이드 분야에서는 제조 현장에 투입된 다양한 로봇이 공동 작업할 수 있게 하는 현장적응형 멀티 AI 에이전트 기술을 확보한다. 여러 종류의 로봇들을 안전하고 효율적으로 제어하기 위해 글로벌 연구기관이 보유한 멀티 AI 에이전트 기반 통합 제어 기술을 활용하고, 이를 통해 확보한 자율작업 운영 플랫폼을 확보하고, 다른 업종과 공정으로 확산할 계획이다. AI팩토리제조공정·설비 데이터를 통합 분석하고 자율 의사결정 AI를 적용해 품질·에너지 운영 최적화 기술, AI제조서비스석유화학 신소재 개발 전 과정을 자율실험실과 AI팩토리로 연계해 자동화하는 제조서비스 플랫폼 개발 등이 추진된다. 전윤종 KIAT 원장은 ”국제기술협력으로 제조 현장의 데이터·공정·설비를 AI로 연결함으로써 국내 제조업 생산성 혁신을 촉진하고 성공적인 제조 M.AX 사례를 만들겠다“고 말했다. 접수는 7월 15일까지다. 구체적인 공고 내용은 KIAT 누리집에서 확인할 수 있다.

2026.05.26 10:20주문정 기자

KMF 2026, 투자마켓 프로그램 운영

2026 대한민국 가상융합산업대전(과학기술정보통신부 주최, 이하 KMF 2026)이 6월 11일 코엑스에서 '투자마켓' 프로그램을 운영한다. 이에 앞서 참가기업도 모집한다. 이번 투자마켓은 인공지능(AI), 확장현실(XR), 디지털트윈, 피지컬 AI 등 가상융합 산업 분야 유망 기업의 투자유치 및 네트워크 확대를 지원하기 위해 마련됐다. 프로그램은 미니강연 및 패널토론, 공개 IR 피칭, 1:1 투자상담, 네트워킹 등으로 구성된다. 기업 50개사와 투자사 20명 내외가 참여할 예정이다. KMF 2026은 올해 '한계를 넘어, 다음 현실'을 슬로건으로 내걸고, AI와 XR, 디지털트윈 등 차세대 가상융합 기술의 산업 적용 사례와 미래 비전을 집중 조명한다. 약 500개 기업·2000개 부스·5만여 명 규모의 참관객이 방문할 것으로 예상된다. 올해 새롭게 운영되는 투자마켓은 단순 전시를 넘어 실제 투자 연계와 사업 협력 가능성을 높이는 데 초점을 맞췄다. 참가기업들은 현장에서 투자자와의 개별 상담뿐 아니라 공개 IR 피칭, 네트워킹 프로그램 등을 통해 자사 기술과 사업 모델을 직접 소개할 수 있다. AI·XR·공간컴퓨팅 등 가상융합 산업 분야 스타트업에게 실질적인 투자 기회와 시장 연결 접점을 제공하는 장이 될 전망이다. 오전 세션은 코엑스 B홀 메인무대에서 진행된다. 최성진 스타트업성장연구소 대표가 '가상융합 스타트업, 무엇을 보는가'를 주제로 강연에 나서며, 이후 투자자 패널토론과 공개 IR 피칭이 이어진다. 공개 IR 피칭에는 마이메타, 세르딕, 피앤씨솔루션이 참여해 자사의 기술력과 사업 모델을 직접 소개할 예정이다. 오후에는 참가기업과 투자자 간 1:1 투자상담이 진행된다. 참가기업들은 사전 매칭을 기반으로 투자자와 개별 미팅을 진행하며, 현장 네트워킹 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 최용기 한국가상융합디지털산업협회 부회장은 "가상융합 산업은 이제 기술 시연 단계를 넘어 실제 산업과 투자, 일상 속으로 빠르게 확장되고 있다"며 "이번 투자마켓이 유망 스타트업과 투자자, 산업 관계자들이 연결되는 실질적인 플랫폼이 되길 기대한다"고 말했다.

2026.05.26 10:14백봉삼 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트와 두번째 협업 아트워크 공개

한미반도체는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 두 번째 아트워크 협업을 공개하며 브랜드 마케팅 행보를 이어간다고 26일 밝혔다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는 세계적인 팝 아티스트다. 랍스터를 예술적 심볼로 내세워 작품으로 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 독보적인 존재감을 발휘하고 있다. 그의 작품은 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와의 마케팅 협업으로도 널리 알려져 있으며, 한국에서는 2024년 9월 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선 작품 '랍스터 원더랜드'를 선보이며 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 필립콜버트의 프로젝트는 지난해 한미반도체와 진행한 첫 아트워크 협업에 이은 두 번째 협업이다. 새 아트워크에는 콜버트의 상징인 랍스터 캐릭터들이 등장해 각자 붓과 물감으로 'HANMI' 로고를 함께 완성하는 장면을 생동감 넘치는 팝아트 감성으로 담아냈다. '협업'의 의미를 직관적으로 표현한 것이 특징이다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 “한미 로고 자체를 하나의 캔버스로 변신시켜 보았다”라며 “랍스터들이 생동감 넘치는 붓을 들고 한미 로고를 함께 그려내는 모습을 통해 유머와 활기찬 에너지 그리고 즐거움을 전달하고자 했다”고 설명했다. 한미반도체 관계자는 “필립 콜버트와 협업은 한미반도체의 브랜드가 기술력과 함께 긍정적인 에너지로 확장되고 있음을 보여주는 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술력을 바탕으로 차별화된 브랜드 가치를 구축해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체는 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 두번째 아트워크를 게재하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 한미반도체는 전세계 약 340여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다.

2026.05.26 10:10장경윤 기자

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

[부음] 최병관(대전과학산업진흥원 과학산업전략본부장)씨 모친상

▲박종남 씨 별세(향년 92세), 최병철·최병갑·최병관(대전과학산업진흥원 과학산업전략본부장)씨 모친상, 이영규·김경아씨 시모상, 최기희·최명자·최명순씨 모친상, 이용주씨 장모상. 25일 10시 대청병원 장례식장 VIP실, 발인 27일 오전 8시30분. 1차 장지 대전 정수원, 2차 장지 대전 추모공원. (042)587-4442

2026.05.25 23:11박희범 기자

삼성전자 제3노조 "잠정합의안 찬반투표 중지 가처분 신청"

삼성전자 완제품(DX) 부문 직원이 주축인 제3노조 삼성전자노동조합 동행(아래 동행노조)이 법원에 2026년 임금협상 잠정합의안 찬반투표 중지를 요구하는 가처분 신청을 할 예정이다. 동행노조는 26일 오전 9시 수원지방법원에 찬반투표 절차 중지 등 가처분 신청을 할 계획이라고 25일 밝혔다. 현재 삼성전자는 지난 20일 밤 노사가 마련한 2026년 임금협상 잠정합의안에 대해 조합원 찬반투표를 진행 중이다. 동행노조는 삼성전자 최대노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(아래 초기업노조)가 DX 부문 직원 결집이 두려워 자신들을 배제했다고 주장하고 있다. 앞서 동행노조는 초기업노조, 그리고 제2노조인 전국삼성전자노동조합(아래 전삼노) 등과 함께 공동투쟁본부(아래 공투본)를 꾸리고 사측과 협상했다. 하지만 동행노조는 DX 부문 직원 의견이 반영되지 않는다며 공투본을 탈퇴했다. 초기업노조는 동행노조를 제외한 채 사측과 협상 후 잠정합의안을 도출했고, 공투본을 탈퇴한 동행노조는 투표권이 없다는 입장이다. 최대노조인 초기업노조 조합원은 반도체(DS) 부문 비중이 80% 이상이다. 동행노조는 "정당한 의견 수렴을 약속했던 초기업노조의 끝은 비열한 꼼수에 지나지 않는다"며 "겉으로는 투표권을 존중한다며 안심시키고 DX 결집이 이뤄지자 기습적으로 투표권을 빼앗아 입을 막으려는 시도를 멈추기 바란다"고 밝혔다. DX 부문 등 일부 직원은 잠정합의안에 반대하며 부결 운동을 하고 있다. 삼성전자가 DS 부문 직원들에게 지급키로 한 특별경영성과급 혜택을 DX 부문 직원은 받지 못하고, DS 부문 내에서도 성과급 격차가 크다. 올해 영업이익을 300조원으로 가정하고 기존 성과 인센티브(OPI)와 DS 부문 특별경영성과급을 더할 경우, DS 부문 내에서도 메모리 사업부 직원은 6억원, 비메모리 사업부 직원은 2억원 내외 성과급을 받을 수 있지만, DX 부문 직원은 OPI로 5000만원 내외, 그리고 600만원 규모 자사주를 받을 수 있다. 삼성전자 노조별 조합원 수는 초기업노조 7만 1000여명(23일 16시 기준), 전삼노 2만여명(22일 13시 기준), 동행노조 1만 3000여명(24일 19시 기준) 등이다. 최근 며칠 사이 동행노조 조합원 수는 2600명 내외에서 1만 3000여명까지 늘었다. 25일 초기업노조에 따르면 이날 16시 30분 기준 투표에 참여한 초기업노조 조합원 수는 5만 387명이었다. 초기업노조 총회의 총선거인 수는 5만 7291명으로, 투표율은 87.93%다. 투표는 오는 27일 10시까지 진행한다.

2026.05.25 17:59이기종 기자

마이크론, 美 버지니아 공장서 1ɑ DDR4 메모리 생산 개시

미국 메모리 반도체 제조사 마이크론이 22일(현지시간) 미국 버지니아 주 매너서스 소재 공장에서 1α(10나노미터급) 공정 기반 DDR4·LPDDR4 메모리 생산을 시작했다고 밝혔다. 미국 상무부는 2024년 말 반도체과학법에 따라 뉴욕·아이다호 주 공장 투자에 최대 61억 6500만 달러(약 8조 4000억원) 규모 직접 보조금을, 버지니아 주 매너서스 공장 확장 프로젝트에 2억 7500만 달러(약 3700억원) 예비 지원 합의를 발표한 바 있다. 마이크론은 미국 정부 보조금을 포함해 버지니아 주 매너서스 공장에 총 20억 달러(약 2조 7000억원) 이상을 투입해 DDR4·LPDDR4 메모리 생산 역량 강화에 나섰다. 이를 통해 DDR4 메모리 웨이퍼 생산량을 기존 대비 4배 수준으로 확장했다는 것이 마이크론 설명이다. 22일 진행된 기념식에서 산제이 메흐로토라 마이크론 CEO는 "첨단 1α D램을 미국에서 제조하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 이를 통해 미국 고객과 글로벌 시장을 위한 국내 공급망을 강화하게 됐다"고 설명했다. 행사에는 하워드 러트닉 미국 상무장관과 제이미슨 그리어 미국무역대표부(USTR) 대표, 마크 워너·팀 케인 상원의원 등이 참석했다. 세계 메모리 시장 점유율 70% 가량을 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)과 서버·PC용 DDR5 생산 비중 확대에 중점을 두고 있다. 반면 자동차와 산업용 시장에서 여전히 수요가 큰 DDR4 메모리를 중심으로 가격 상승과 공급난 우려가 커지고 있다. 마이크론은 "이번 생산 확대가 미국 내 메모리 공급망 안정성과 국가 안보 강화에도 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2026.05.24 09:15권봉석 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

'총파업 유보' 이재용 회장, 대만서 미디어텍과 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 업체 미디어텍 경영진과 만나 반도체 협력 방안을 논의했다. 22일 대만 현지 언론 등에 따르면 이재용 회장은 지난 21일 삼성전자 고위 임원들과 미디어텍 대만 본사를 비공개 방문해 릭 차이 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진과 회동한 것으로 알려졌다. 전날인 20일 밤에는 삼성전자 노사가 성과급과 관련해 잠정합의안을 도출하며 21일로 예고됐던 총파업이 유보됐다. 이재용 회장은 고객사를 찾아 반도체 공급 차질 우려를 불식할 필요가 있었다. 이 회장은 이번 만남에서 삼성전자 파운드리 사업 관련 협력을 논의했을 것으로 추정된다. 미디어텍은 현재 첨단 칩 생산을 대부분 대만 TSMC에 맡기고 있다. 삼성전자는 가격 경쟁력을 무기로 수주를 늘리고 있다. 스마트폰 AP 협력 방안도 논의했을 가능성이 있다. 삼성전자는 일부 보급형 스마트폰과 태블릿 등에 미디어텍 칩셋 탑재 비중을 늘리고 있다.

2026.05.22 18:26이기종 기자

KOSA, 청년미래플러스 2차 참여자 모집...IT 실무자 1대 1 멘토링

청년층의 인공지능(AI)과 소프트웨어(SW) 역량을 높여줄 맞춤형 멘토링 프로그램이 문을 연다. 주요 IT 기업 현직자가 직접 참여해 청년들의 취업과 초기 경력 관리를 도울 예정이다. 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)는 청년미래플러스 2회차 참여자 160명을 모집한다고 22일 밝혔다. 청년미래플러스는 고용노동부와 산업인력공단이 지원하는 청년특화 취업 지원 프로그램이다. KOSA는 구직 청년의 취업부터 재직 청년의 산업 내 성장까지 고용 전 주기를 지원한다. 지난 4월 1차 모집에서는 청년 120명이 선정돼 참여하고 있다. 이번 2차 과정은 오는 6월 22일부터 본격적인 운영을 시작한다. 프로그램은 희망 직무별 1대 1 멘토링을 중심으로 진행한다. 구직 청년에게는 직무능력 분석과 역량 강화 기회를 제공한다. 재직 청년에게는 조직 적응과 직무 교육을 지원해 산업 내 안착을 돕는다. 참여자는 카카오, LG전자, 현대오토에버 등 주요 IT 기업 실무자를 만난다. 이들은 1대 1 멘토링으로 직무 역량을 진단받고 맞춤형 특강을 수강한다. KOSA는 구직 청년에게 온라인 학습 플랫폼 인프런 수강권 17만원을 지급한다. 재직 청년에게는 맞춤형 경력개발계획(CDP) 수립 서비스를 무료로 제공한다. 참여 신청은 청년미래플러스 홈페이지에서 가능하다. 홈페이지에서는 참여 멘토 프로필과 세부 사업 정보를 함께 확인할 수 있다. 조준희 KOSA 회장은 "이번 프로그램은 청년들이 AI·SW 산업 현장에서 필요로 하는 실무 역량을 쌓을 좋은 기회"라며 "주요 IT 기업 현직자들의 멘토링을 통해 청년들이 산업계에 안정적으로 안착하고 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.

2026.05.22 15:22남혁우 기자

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

인공지능(AI) 반도체 고질적 난제로 꼽히는 '메모리 월(Memory Wall)'을 허물기 위한 해법으로, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 떼어내 따로 패키징하는 방안이 국내외 메모리·패키징 업계에서 논의되고 있다. 그동안 GPU 바로 옆에 붙여 온 HBM을 일정 거리 떨어뜨리는 대신, 그 사이를 '빛(옵티컬)'으로 연결해 지금보다 수 배 더 많은 HBM을 탑재하는 것이 뼈대다. 22일 한 국내 대형 메모리 제조사 연구원은 "현재 HBM 대역폭과 용량 확대에 어려움을 겪고 있는데, 이를 광연결로 GPU의 쇼어라인(Shoreline) 한계를 극복하고 HBM을 보다 많이 탑재하는 안을 고객사와 논의하고 있다"고 밝혔다. 쇼어라인은 테두리 길이를 말한다. 현재 AI 컴퓨팅 환경에서 연산효율을 떨어뜨리는 핵심요인은 메모리 반도체의 데이터 전송속도다. 연산장치인 GPU 성능은 세대를 거듭하며 비약적으로 성장하는 반면, 데이터를 저장하고 공급하는 메모리 속도가 이를 따라가지 못하며 구조적 성능 장벽(메모리 월)이 형성됐다. 대규모 데이터 통로를 확보한 HBM 등장으로 급한 불은 껐지만 폭증하는 AI 연산량을 감당하기에는 여전히 대역폭과 전송속도가 부족하다는 지적이 이어지고 있다. 그동안 반도체 업계는 한정된 공간에서 메모리 용량과 대역폭을 늘리기 위해 HBM을 수직으로 높게 쌓는 단수 확대에 집중해 왔다. 그러나 12단, 16단을 넘어 20단 이상으로 적층 수가 늘면서 공정 난도는 기하급수적으로 올라갔다. 제한된 높이 규격을 맞추기 어려워지는 등 물리적 한계에 봉착했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 완화할 만큼 수직 적층 기술은 임계점에 도달했다. 더 큰 문제는 단수를 높이지 못할 경우 GPU 주변에 HBM의 수를 수평으로 늘려야 하지만, 이마저도 불가능하다는 점이다. 현재 2.5D 패키징 구조에서는 GPU와 HBM이 하나의 기판 위에 밀착해 탑재된다. 이 구조에서는 GPU 칩 테두리의 한정된 길이, 즉 쇼어라인 영역 내에 배치할 수 있는 HBM 수량이 엄격히 제한될 수밖에 없다. 더 많은 HBM을 탑재하고 싶어도 물리적으로 배치할 공간이 허락되지 않는 구조적 교착상태에 빠진 것이다. 국내외 반도체 업계에서 떠오른 대안이 GPU와 HBM을 분리해 따로 패키징하는 방안이다. 데이터 전송시간을 최소화하기 위해 칩 옆에 밀착해야 한다는 기존 반도체 설계를 뒤집는 발상이다. 두 칩을 분리해 거리를 두는 대신, 압도적으로 빠른 빛 신호를 이용해 연동함으로써 늘어난 물리적 거리를 극복하는 메커니즘이다. HBM을 GPU 보드 내에서 조금 떨어뜨려 배치하면 GPU 쇼어라인 한계에서 자유로워진다. 공간 제약이 사라져 단수를 무리하게 높이지 않고도 HBM을 옆으로 넓게 펼쳐 지금보다 수 배 이상 많은 양을 보드 안에 탑재할 수 있다. 이는 AI 가속기 시스템 전체 메모리 용량과 데이터 대역폭이 지금과 비교할 수 없을 정도로 급격히 확대됨을 의미한다. "HBM, GPU 밑단 배치 논의"…폼팩터 변화할 수도 현재 업계에선 HBM을 GPU 보드 내부 어디에 놓을지를 두고 다양한 아키텍처 설계안이 도출되고 있다. 앞선 메모리 연구원은 "GPU 바로 주변 공간을 넓게 활용하는 방안부터, GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안 등이 논의되고 있다"며 "후자(GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안)의 경우, 메인보드를 세로로 길게 확장해야 해 전반적인 폼팩터 변형까지 GPU 업체와 논의 중"이라고 말했다. 구체적으로 HBM이 수 센티미터(cm) 떨어진 상태에서 GPU를 둘러싸거나, 보드 중앙에 따로 HBM 영역을 만든다는 설명이다. 그는 "모든 경우의 수를 열어두고 최적 배치를 논의하고 있다"며 "아직 공식 로드맵으로 확정된 것은 아니지만, 차세대 AI 가속기 구현을 위한 선행연구 차원에서 파트너와 얘기를 나누고 있다"고 덧붙였다. 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업계도 이 같은 흐름을 예의주시하고 있다. 글로벌 OSAT 업체 한 관계자는 "광연결은 명확한 흐름이다. 다만 문제는 시점"이라며 "랙과 랙, 그리고 서버와 서버가 먼저 빛으로 연결되고 그 다음 보드 안에 있는 칩끼리 빛으로 이어질 것"이라고 전망했다. 이어 "큰 단위부터 빛으로 연결되겠지만, 현재 옵티컬 연구 속도가 매우 빨라 그리 먼 얘기는 아닐 수 있다"고 기대했다. 기술적으로 보면 GPU와 HBM을 잇는 광연결 기술은 데이터센터에서 서버와 서버 사이를 연결하는 기술과 원리 면에서 일맥상통한다. 다만 대형 장비 간 통신에 쓰이던 광전환 기술을 하나의 보드 및 칩셋 내부 미시적 영역으로 축소해야 한다는 점에서 기술 장벽이 높다. 국내 공동패키징광학(CPO) 소자 개발업체 한 관계자는 "HBM 적층 높이가 한계에 다다르면서 이를 옆으로 넓게 펼쳐 물리적 탑재량을 극대화하는 안이 논의되고 있다"며 "원리는 기존 데이터센터 광연결과 같지만 제한된 보드 공간 내에 구동해야 하는 HBM 광연결은 광소자를 훨씬 더 작고 집적도 높게 미세화해야 해 기술 난도가 더 높다"고 설명했다.

2026.05.22 12:27진운용 기자

바커케미칼코리아 "설립 30년 행사 성료"

독일 화학·바이오 기업 바커케미칼의 한국법인 바커케미칼코리아는 지난 12~13일 서울, 진천, 울산 사업장에서 30주년 기념행사를 개최했다고 22일 밝혔다. 바커(Wacker)그룹 경영이사회 이사인 안젤라 뷀, 크리스티안 키르스텐과 조달호 바커케미칼코리아 대표를 비롯해 본사 임직원 380명이 참석했다. 30주년 영상, 주요 성과, 향후 비전, 바커그룹 경영 방향 등을 공유했다. 바커케미칼코리아는 지난 1996년 한국법인을 설립했다. 2008년 에어프로덕츠의 폴리머 사업부를, 2010년에는 헨켈테크놀로지스의 럭키 실리콘 사업부를 인수하며 성장 발판을 마련했다. 2012년에는 판교에 글로벌 전자재료용 실리콘 기술연구소(CoEE:Center of Electronics Exellence)를 설립했다. 2018년에는 고부가가치용 실리콘 엘라스토머 생산 공장을 증설하고, 폴리머 연구소를 안양으로 이전 통합했다. 2021년에는 실리콘 PSA, 컨슈머 케어 기술역량센터를 개소했다. 바커케미칼코리아는 세계 최초로 자외선(UV) 경화 방식 고투명 실리콘, 미니·마이크로 발광다이오드(LED)용 돔 형태 봉지재, 전장·전기차·반도체 방열재 등 스페셜티 제품을 개발해 글로벌 자동차·가전·IT 기업에 공급해 왔다. 30주년을 축하하기 위해, 바커그룹 최고경영진 4명에 속하는 안젤라 뷀과 크리스티안 키르스텐이 행사에 참석했다. 이들은 타운홀 미팅에서 1990년대 이후 바커그룹에서 한국의 전략 가치가 격상됐다며 바커케미칼코리아가 글로벌 시장에서 더욱 중요한 역할을 해줄 것을 강조했다. 김지영 바커케미칼코리아 부사장은 "고객가치 창출, 기술가치 극대화, 직원가치 발현 등 3가지 비전을 그룹 전략적 우선과제와 연계해 추진하겠다"며 "바커케미칼코리아를 혁신의 핵심거점으로 발전시키겠다"고 밝혔다. 조달호 바커케미칼코리아 대표는 "성장 주역인 임직원에게 경의를 표한다"며 "끈끈한 팀워크와 전문성으로 30년간 눈부신 성장을 이루고 어려운 시장 상황도 슬기롭게 헤쳐 나왔다"고 밝혔다. 한편, 독일 뮌헨에 본사가 있는 글로벌 화학기업 바커는 1980년대 중반 한국 시장에 진출했다. 1996년 한국법인 바커케미칼코리아를 설립했다. 현재 판교 테크노밸리를 중심으로 영업사무소, 기술연구소, 교육센터를 운영하며 고객 지원과 기술 혁신의 허브 역할을 수행하고 있다. 바커케미칼코리아는 진천과 울산 두 지역에 생산 거점이 있다. 진천 공장은 2010년 건축용 실란트 브랜드 '럭키실리콘' 인수를 계기로 건축용 실리콘 실란트 생산기지로 자리잡았다. 2018년에는 신규 부지로 이전, 증설을 마쳤다. 전자산업용 실리콘 스페셜티 제품까지 영역을 넓혔다. 울산 폴리머 공장은 2008년 가동을 시작해 건축, 페인트, 코팅, 접착제 산업에 활용하는 VAE 디스퍼전 제품을 생산하고 있다. 2020년에는 폴리머 파우더 및 신규 반응기 라인을 확충해 생산역량을 강화했다. 2021년에는 폴리머 기술연구소 확장과 함께 실리콘 PSA·컨슈머 케어 기술센터를 신설했다.

2026.05.22 11:20장경윤 기자

모빌린트 AI칩, 조달청 혁신제품 등록…공공 AI 시장 공략

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 AI 솔루션 'MLX-A1'과 'MLA100'이 조달청 나라장터 종합쇼핑몰 등록을 완료하고 혁신제품으로 지정됐다고 22일 밝혔다. 특히 NPU(신경망처리장치) 기반 AI 솔루션이 조달청 혁신제품에 등록된 것은 이번이 처음으로, 외산 GPU 중심으로 형성돼 온 공공 AI 인프라 시장에 국산 AI 반도체가 본격 진입하는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번 등록으로 중앙부처와 지방자치단체, 공공기관은 나라장터를 통해 모빌린트의 AI 솔루션을 보다 신속하고 효율적으로 도입할 수 있게 됐다. 혁신제품 지정에 따라 시범구매와 실증사업 등 정부가 운영하는 공공 AI 확산 지원 제도도 활용 가능해지면서 공공기관의 AI 도입 접근성 또한 높아질 전망이다. 특히 이번 사례는 국산 AI 반도체 기업이 기술 경쟁력을 바탕으로 공공 조달 체계에 본격 진입했다는 점에서 의미가 크다. 공공 AI 인프라 수요가 확대되는 가운데 외산 중심으로 형성돼 있던 시장 구조에 새로운 선택지를 제시하며, 공공 부문의 AI 전환 과정에서 국산 AI 반도체 활용 확대 가능성을 보여준 사례라는 평가다. 이번에 등록된 MLX-A1과 MLA100은 모빌린트의 자체 개발 NPU 'ARIES(에리스)'를 기반으로 개발된 AI 솔루션이다. MLX-A1은 서버나 클라우드 연결 없이 현장에서 직접 AI 모델을 실행할 수 있는 독립형 엣지 AI 시스템이다. AI 교육, 스마트 제조, 공공 안전, 영상 분석 등 다양한 현장에서 활용 가능한 온디바이스 AI 플랫폼으로 설계됐으며, 현장 중심의 AI 활용 환경에 최적화됐다. 함께 등록된 MLA100은 ARIES 기반 PCIe 카드형 AI 가속기 솔루션이다. 기존 산업용 시스템이나 서버 환경에 손쉽게 적용할 수 있어 별도 인프라를 새롭게 구축하지 않고도 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 성능과 전력 효율을 동시에 고려해야 하는 공공기관 AI 인프라 환경에서 실질적인 도입 대안으로 활용될 수 있다. 두 제품의 핵심 기술인 ARIES는 모빌린트가 자체 설계한 고성능 NPU다. 산업통상자원부 신기술(NET) 인증을 획득하며 엣지 환경에 최적화된 고성능·저전력 AI 추론 기술력과 기술 혁신성을 공식 인정받았다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 MLX-A1과 MLA100은 조달청 혁신제품으로 지정됐으며, 혁신제품 내 최초 NPU 기반 AI 솔루션 등록 사례를 만들었다. 모빌린트는 이번 혁신제품 지정을 계기로 공공 분야 AI 전환 수요 공략을 본격화할 계획이다. 현재 AI 콜센터, 스마트 제조, 공공 안전, 영상 분석, 관제 시스템 등 다양한 산업 환경에서 AI 반도체 적용 사례를 확대하고 있으며, 향후 공공기관 중심의 실증 및 도입 사례를 늘려 엣지 AI 기반 디지털 전환 확산을 지원해 나갈 방침이다.

2026.05.22 11:01장경윤 기자

산업부, AI 도입·활용 본격화…AI 혁신 자문단 출범

산업통상부는 내부 행정 업무에 인공지능(AI) 도입을 본격 추진하기 위해 외부 전문가로 구성된 'AI 혁신 자문단'을 출범하고, 22일 서울 종로 석탄회관에서 킥오프 회의를 개최한다. 산업부는 지역성장과 기업활력을 뒷받침하기 위한 효율적인 산업통상 업무환경 조성을 위한 인공지능전환(AX) 추진을 목표로 ▲AI 거버넌스 구축 ▲맞춤형 AI 서비스 도입 ▲부내 직원의 AI 역량강화를 적극 추진해 나갈 계획이다. 산업부는 AI 거버넌스 구축을 위해 오는 7월 AI 도입 기획과 실행을 전담하는 민간 AI 전문가를 신규 채용하고, AI 혁신을 선도하는 부내 실무자로 구성된 AI 파이오니어 그룹을 구성·운영할 계획이다. 산업부는 '부내 AI 혁신 자문단' 회의를 주기적으로 개최해 민간기관의 최신 AI 활용 동향을 바탕으로 부내 AI 도입 확대방안을 검토해 나갈 예정이다. 또 내부 업무망과 외부 인터넷망이 분리돼 있는 여건을 고려해 외부 인터넷망에는 민간기관에서 활용하고 있는 최신 AI 모델과 서비스를 제공하는 민간 AI 포털을 설치하고, 내부 업무망에는 행정안전부에서 순차적으로 보급할 예정인 지능형 업무관리 플랫폼온AI를 상반기 중 도입해 내부 업무 지능화를 도모해 나갈 예정이다. 산업부는 내년부터 산업·자원·통상·표준·인증 등 산업부 업무에 특화한 AI 플랫폼 구축을 추진해 나갈 계획이다. 내부 직원의 AI 역량강화를 위해 전문 교육기관 AI 실무교육, 외부 전문가 강연 및 강좌 정기 개최 등을 통해 직원들의 AI 이해도를 높이고 활용 스킬도 향상시켜 나갈 예정이다. 오승철 산업부 기획조정실장은 “업무 생산성 제고와 일하는 방식을 혁신하려면 수요자인 내부 직원 중심의 AI 기능 도입 확대와 함께 직원들의 참여와 활용을 높이는 것이 필수 전제조건”이라며 “부내 AI 업무환경을 조성함으로써 궁극적으로 국민과 기업에 대한 서비스 품질을 제고해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.05.22 11:00주문정 기자

6차 석유 최고가격도 동결…리터당 휘발유 1934원, 경유 1923원, 등유 1530원

산업통상부는 22일 0시부터 적용될 6차 석유 최고가격을 지난 5차에 이어 동결했다. 6차 최고가격은 1리터당 휘발유 1934원, 경유 1923원, 등유 1530원으로 지난 3·4·5차 최고가격과 같다. 양기욱 산업부 산업자원안보실장은 “최근 미국-이란 종전 협상과 미-중 정상회담에서 뚜렷한 진전을 이루지 못한 가운데, 국제유가는 배럴당 100달러대 내외에서 등락을 거듭하고 있다”며 “지난 5차 최고가격 지정 이후 중동 정세와 국제 유가에는 특별한 변화가 없는 상황”이라고 설명했다. 양 실장은 “최고가격 도입 이후 누적 인상 요인이 여전히 남아 있지만, 석유가격으로 인한 물가 상승 압력이 민생에 큰 부담을 주고 있는 상황에서 정부는 물가와 민생 안정에 최우선을 두고 이번 6차 최고가격 동결하기로 결정했다”고 밝혔다. 한편, 국내 석유제품 판매량은 전년과 비교했을 때 감소 추세를 이어가고 있다. 5월 판매량은 전년동월대비 휘발유 2%, 경유 6% 감소했고, 최고가격 시행 이후 10주(3월 2주~5월 3주)간 판매량은 전년동기와 대비해 휘발유 3%, 경유 8% 감소했다. 정부는 이번 6차 최고가격 지정 이후부터 기존 2주 단위 조정 주기를 4주 단위로 늘리기로 했다. 최고가격제 시행 때부터 정부는 시장상황 변화에 빠르게 대응하기 위해 2주 단위로 최고가격을 조정해 왔다. 양 실장은 “중동전쟁이 교착 상태에 머무르며 국제유가가 전쟁 초기 대비 제한적인 변동성을 보이고 있고, 국내 주유소 가격은 휘발유와 경유 모두 1리터당 2000원대 초반대에서 안정세를 보이고 있다”며 “정부는 주유소 사업자들의 재고관리, 일반 국민 생활, 생계형 운전자의 경제활동 등에 예측 가능성과 안정성을 높이기 위해 이번에 조정주기 변경을 결정했다”고 설명했다. 정부는 호르무즈 해협 통항 재개 등 중동상황에 변화가 생기면 4주 조정주기와 무관하게 신속하고 유연하게 최고가격을 조정하는 등 탄력적으로 최고가격제를 운영해 나갈 계획이다.

2026.05.21 19:10주문정 기자

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