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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3794건)

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비씨엔씨, 램리서치 디자인 2건 무효화 무산...특허법원 항소 관심

램리서치와 반도체 공정용 에지 링 관련 산업재산권 분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 디자인 2건 무효화를 노렸지만 일단 무위로 돌아갔다. 비씨엔씨는 이번 특허심판원 판단에 대해 불복할 수 있다. 비씨엔씨가 램리서치 특허 3건을 상대로 특허심판원에 청구했던 무효심판 3건 중 2건은 무효, 1건은 유효라는 판단을 받은 상태다. 이들 판단에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 항소했다. 디자인과 특허분쟁 모두 진행 중이다. 링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 14일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 5월 하순 램리서치의 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링'(등록번호 1026248, 1026250) 2건은 유효하다고 판단(심결)했다. 비씨엔씨가 지난 2024년 11월 해당 디자인 2건이 무효라며 무효심판을 청구했는데, 특허심판원이 기각했다. 비씨엔씨가 특허심판원 심결에 불복할 경우 특허법원에 항소(심결취소소송)할 수 있다. 비씨엔씨는 램리서치와 서울중앙지방법원에서 디자인침해소송도 진행 중이다. 원고는 램리서치, 피고는 비씨엔씨다. 눈여겨볼 것은 비씨엔씨가 램리서치와 벌이고 있는 특허분쟁이다. 비씨엔씨는 램리서치 디자인 2건을 상대로 무효심판을 청구한 지난 2024년 11월, 램리서치의 특허 2건 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 2254224)에 대해서도 무효심판을 청구했다. 당시 청구한 무효심판 2건에 대해선 특허심판원이 지난해 9~10월 무효라고 심결했다. 이 심결에 대해선 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨가 2025년 4월 무효심판을 청구한 램리서치의 또 다른 특허 '기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들'(등록번호 2646633)에 대해 특허심판원은 2025년 10월 유효하다고 심결했다. 이에 대해선 비씨엔씨가 2025년 12월 특허법원에 항소했다. 두 업체가 분쟁 중인 램리서치의 쟁점 특허와 디자인 가운데, 특허가 최종 무효가 되더라도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 비씨엔씨는 제품을 다시 설계해야 할 가능성도 있다. 다만, 반도체 공정용 에지 링이 다품종 소량생산 제품이어서, 분쟁 관련 품목이 비씨엔씨의 전체 링 매출에서 차지하는 비중은 작을 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다. 지난 5월 램리서치는 CMTX를 상대로 특허법원에 항소했다. 지난 4월 특허심판원이 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 심결했는데, 램리서치가 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 같은 달, 플라텍은 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허가 유효라는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

2026.06.14 00:15이기종 기자

동국대 사이버보안신기술융합학회, 하계학술 대회 개최

사이버보안신기술융합학회와 인공지능산업법학회는 13일 오후 동국대 문화관에서 하계 공동 학술 대회를 개최했다. 이번 학술대회는 '인공지능과 사이버보안'을 주제로 열렸다. 학술대회는 인공지능(AI)이 로봇과 드론 등 산업 생태계 변화를 주도하고 있는 가운데 취약점을 스스로 찾아내고 공격 코드까지 작성하는 등 우리 일상에도 위협이 되고 있는 만큼 선제적으로 대안을 모색하기 위한 학술교류의 장으로 자리매김했다. 현장에는 사이버보안신기술융합학회 학회장을 맡고 있는 이재우 동국대 석좌교수를 비롯해 인공지능산업법학회 학회장 손형섭 경성대 교수, 최경석 인공지능산업법학회 부회장 등 교수진과 보안업계·법조·군·관 관계자 100여명이 참석했다. 이번 학술대회는 총 3가지 세션으로 구성됐다. 첫 번째 세션에서는 인공지능산업법학회와 한국연구재단이 주관·주최했으며, AI 거버넌스 진화와 딥페이크 대응, 디지털 입헌주의 등을 주제로 발표 및 토론을 진행했다. 두 번째 세션에서는 사이버보안신기술융합학회와 동국대 국방안전연구센터에서 동국대 국제정보보호대학원이 AI융합드론·로봇 보안전공 석사과정을 국내 최초로 개설한 만큼, 드론 및 로봇 보안 관련 주제로 발표가 이어졌다. 세 번째 세션은 사이버보안신기술융합학회 신진연구자들이 논문을 발표했다. 이재우 동국대 석좌교수는 축사를 통해 "이번 학술대회는 사이버 보안 분야 전문가 상호간 신지식의 교환의 장일뿐 아니라 사회의 새로운 기술의 전파를 촉진시키는 귀한 기회이기 때문에 그 의미가 더욱 크다"며 "네트워킹을 빌소해 충분한 지식의 교환이 이뤄지기를 바란다"고 밝혔다. 최경석 부회장은 "여러 학술대회를 개최하면서 느낀 점은 모든 화두는 AI에 쏠리고 있다. 그것이 사이버 보안이든 국토, 안보, 국방이든 모든 분야에 AI에 대해 이야기를 한다"며 "따라서 이번 학술대회를 통해 AI 분야의 미래 지도자를 양성하는 데 앞선 기회가 마련됐으면 한다"고 밝혔다.

2026.06.13 16:04김기찬 기자

산단공, 하나금융·산단 경제단체와 산단 생산적 금융 확산 협약

한국산업단지공단(이사장 이상훈)은 하나금융그룹(대표 함영주), 한국산업단지경영자연합회(회장 최철호), 글로벌선도기업협회(회장 이원해)와 함께 '산업단지 생산적 금융 협력 업무협약'을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약은 5극3특 기반 성장엔진을 육성하고, 산업단지 입주기업의 글로벌 경쟁력 강화와 혁신기업의 성장을 지원하기 위해 마련됐다. 특히 산업단지 현장과 금융기관·입주기업 경제단체 간 협력체계를 구축해 산업단지 내 생산적 금융을 확산하고, 모험자본 투자 활성화를 통해 기업 성장 기반을 강화한다는 계획이다. 이들 기관은 협약에 따라 산업단지 입주기업의 성장단계별 금융지원과 사업화 촉진을 위한 협력사업을 공동 추진한다. 주요 협력 분야는 ▲산업단지 생산적 금융 펀드 500억원 조성 및 투자 매칭 ▲입주기업 ESG 경영·인증·금리 인하·오픈이노베이션 등 전주기 사업화 지원 ▲5극3특 기반 지역 균형발전 협력 ▲산업단지 개발 및 구조고도화 관련 금융지원 ▲신재생에너지 및 탄소중립 실현을 위한 녹색금융 지원 ▲제조 인공지능 전환을 위한 금융지원 및 자문 등이다. 하나금융그룹의 금융 역량과 산업단지공단의 산업현장 지원 기능, 산업단지경영자연합회와 글로벌선도기업협회의 우량 기업 네트워크를 연계해 산업단지 입주기업의 투자 유치, 기술개발, 수출 확대, 디지털·탄소중립 전환을 종합적으로 지원할 계획이다. 각 기관은 대한민국 산업단지 수출박람회 등 지역 산업단지 입주기업의 판로개척과 글로벌 진출을 지원하는 사업에도 협력해 산업단지형 성장 모델을 확산해 나갈 예정이다. 이상훈 산업단지공단 이사장은 “산업단지는 대한민국 제조업과 수출을 이끌어 온 핵심 기반으로, 제조 AX·탄소규제·보호무역 강화 등 산업환경 변화에 대응하기 위해서는 금융과 투자가 적기에 공급되는 것이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 산업단지 현장과 금융·경제단체의 역량을 결집해 입주기업의 경쟁력 강화를 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.06.13 06:57주문정 기자

삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화

기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI' 시장이 폭발적으로 성장하면서, 이에 최적화된 하드웨어 기술로 PIM(프로세싱 인 메모리)이 부상하고 있다. 거대언어모델(LLM)을 기기 내부에서 매끄럽게 돌리기 위해서는 막대한 데이터 대역폭이 필수적인데, 스스로 연산 기능을 품은 PIM이 이 병목을 해결할 구원투수로 낙점된 것이다. 온디바이스 AI 시장 선점을 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 기술 개발에 열을 올리고 있다. 12일 KAIST 서울캠퍼스에서 열린 '제1회 AI-PIM 반도체 워크숍'에서는 국내 반도체 양사의 지능형 메모리 연구 현황과 향후 전략이 나란히 공개됐다. 삼성전자, 시뮬레이터 실증 딛고 'LPDDR6-PIM' 표준화 주도 삼성전자는 기술의 범용성과 생태계 표준화를 무기로 내세웠다. 이석한 삼성전자 수석은 하드웨어·소프트웨어 통합 시뮬레이터 'LPDDR5X-PIM Sim'을 소개했다. 삼성전자는 이 시뮬레이터를 통해 가상 환경에서 PIM을 구동, 데이터 이동 전력을 획기적으로 줄여 전체 에너지 효율 상승을 실증했다. 이 수석은 “고객사나 SoC 업체 입장에서는 완전히 새로운 PIM 명령어를 바닥부터 다시 학습하고 적용하는 게 큰 장벽”이라며 “'LP5X-PIM Sim' 시뮬레이터는 기존 HBM-PIM 때부터 맞춰온 표준 프로토콜(BCPP) 호환성을 그대로 유지하면서 작동하도록 설계돼 실물 반도체 없이도 가상 환경에서 데이터 타입(FP16·BF16·INT32)이나 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다. 특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6-PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다. 그는 "현재 JEDEC(국제반도체표준협의기구)의 태스크그룹에서 LPDDR6-PIM 표준화를 논의 중"이라며 "향후 과거 x86 CPU 시장처럼 명령어 세트 표준은 공유하되, 내부 아키텍처 설계는 삼성이나 SK 등 각 벤더의 역량과 전략에 따라 완전히 다르게 분화되는 흥미로운 경쟁이 벌어질 것"이라고 내다봤다. SK하이닉스, '어텐션 가속' 특화…투랭크로 용량 한계 돌파 SK하이닉스는 LLM 구동 환경에서 가장 부하가 큰 핵심 연산 부위만을 타깃 가속하는 실전 지향형 전략을 펼치고 있다. 추론 과정의 80~90%를 차지하는 '어텐션 연산'을 전담해 가속하는 독자적인 'GDDR6-AiM' 아키텍처가 대표적이다. 뱅크 내부에서 데이터를 재사용하는 구조를 통해 내부 대역폭을 16배 확보하고, 에너지 효율은 4배 가까이 개선했다. 특히 SK하이닉스는 검증되지 않은 메모리를 위해 메인 컨트롤러를 쉽사리 변경하지 않는 글로벌 고객사들의 진입 장벽을 깨기 위해, PCIe 카드 형태의 가속기 인프라인 'AX 시스템'을 직접 제작해 성능을 증명해 왔다. 최해랑 SK하이닉스 팀장은 "GDDR6 표준 스펙의 한계를 소프트웨어 레벨에서 극복해 투랭크(Two-Rank) 시스템을 제어, 용량을 32GB까지 확장하는 데 성공했다"며 "실물 칩으로 완전 전환할 경우 일반 시스템 대비 최대 12배의 성능 향상이 가능하다"고 강조했다. 물리적 변화·전력망 디자인 등 상용화 위한 '제조 숙제' 다만 이날 워크숍에서 양사 관계자는 PIM 반도체가 글로벌 상용화와 대량 양산 체제로 진입하기 위해 반드시 해결해야 할 과제가 있다고 밝혔다. 이 수석은 연산기 탑재로 인한 D램의 물리적 변화와 트레이드 오프(상충 관계)를 지적했다. 그는 "메모리 내부에 연산 블록을 넣다 보니 D램 다이 면적이 커져 비용 상승 압박이 발생하고, 순간적인 대량 연산 시 전력망이 버티지 못하고 흔들리는 파워 드롭 현상이 필연적으로 동반된다"며 "특히 연산할 때 발생하는 열이 D램 셀의 데이터 누설을 심화시키기 때문에, 시스템 PMIC(전력관리반도체) 용량 확장이나 패키징 단의 발열 제어 연구가 완벽히 받쳐주지 않으면 실전 상용화가 어렵다"고 털어놓았다.

2026.06.12 17:31전화평 기자

프라임마스코리아, 신용보증기금 '프리아이콘' 선정

글로벌 팹리스 반도체 기업 프라임마스코리아가 신용보증기금의 스케일업 지원 프로그램인 'Pre-ICON(프리아이콘)' 기업으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 선정은 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션과 허블릿(Hublet) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼의 기술력, 그리고 AI 데이터센터 시장에서의 사업화 가능성을 인정받은 결과다. 프라임마스는 지난해 신용보증기금의 혁신 스타트업 육성 프로그램인 '퍼스트펭귄' 기업으로 선정된 바 있다. 이어 기술 고도화와 글로벌 고객사 대상 사업화 성과를 바탕으로 Pre-ICON 기업에 이름을 올렸다. Pre-ICON은 성장성과 혁신성을 갖춘 유망 스타트업을 발굴해 차세대 혁신 아이콘 기업으로 육성하는 지원 프로그램이다. 회사는 AI 데이터센터와 차세대 컴퓨팅 시장을 위한 메모리 중심 반도체 플랫폼을 개발 중이다. 최근 AI 모델 대형화와 추론 워크로드 증가로 데이터센터 내 메모리 용량, 대역폭, 데이터 이동 효율이 핵심 병목으로 부상하면서 CXL 기반 메모리 확장 기술과 칩렛 기반 아키텍처가 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다. 프라임마스의 허블릿 플랫폼은 고객사가 AI 인프라에 필요한 맞춤형 반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 SoC 플랫폼이다. 주요 솔루션으로는 CXL 기반 확장카드(AIC), JBOM(Just a Bunch of Memory) 등이 있다. 대용량 메모리 확장과 풀링을 통해 데이터센터의 시스템 효율을 개선하는 것이 목표다. 특히 올해 미국 마이크론을 통해 CXL 기반 메모리 확장 솔루션의 양산 공급을 상용화할 예정으로, 기술 개발 단계를 넘어 글로벌 고객사 기반의 사업화 단계로 진입하고 있다. 현재 미국 실리콘밸리 본사와 한국 R&D센터를 기반으로 글로벌 메모리 기업, 서버 OEM, 클라우드 및 데이터센터 생태계와의 협력을 다각화하고 있다. 전덕호 프라임마스 기술전략상무는 “이번 Pre-ICON 선정은 프라임마스코리아의 CXL 기반 메모리 확장 기술과 허블릿 SoC 플랫폼의 성장 가능성을 인정받은 성과”라며 “AI 시대 데이터센터의 핵심 병목으로 떠오른 메모리 문제를 해결하고, 고객들이 차세대 AI 인프라에 필요한 반도체 솔루션을 신속하고 효율적으로 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

2026.06.12 17:05전화평 기자

한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자…"AI·우주 인프라 선제 대응"

한미반도체가 상장을 앞둔 우주기업 스페이스X(SpaceX)에 지분 투자를 단행했다. 한미반도체는 스페이스X의 주식 500억원 규모를 취득한다고 15일 공시했다. 스페이스X는 로켓 기술과 위성 통신 서비스 '스타링크'를 운영하는 우주항공 및 네트워크 인프라 기업이다. 이번 투자는 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 제조 시설 '테라팹(Terafab)' 프로젝트와 연계된 전략 투자다. 일론 머스크는 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 반도체 공급을 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억 달러(약 181조원)를 투자해 반도체 생산시설을 건설 중이다. 해당 시설은 2028년 가동이 목표다. 테라팹에서 생산하는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 사업과 데이터센터에 공급하고, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 로봇 사업에 투입될 예정이다. 이번 투자는 곽동신 한미반도체 회장과 팔란티어 창업자 피터 틸의 파트너십을 바탕으로 성립됐다. 피터 틸이 출자한 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 지난 2013년 국내 기업 중 처음으로 한미반도체에 투자하며 인연을 맺은 바 있다. 한미반도체 관계자는 "AI 산업 흐름이 반도체와 데이터센터를 넘어 우주항공 및 위성통신 데이터 영역으로 확장돼 스페이스X 투자를 결정했다"며 "향후 회수되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비사업에 재투자해 지속 가능한 성장을 도모하고 기업가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.06.12 09:23전화평 기자

삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상"

삼성전자가 최신형 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'의 온디바이스 AI 성능을 자신했다. 최근 진행된 테스트 결과 해당 칩셋은 다양한 AI 모델에서 전작(엑시노스 2500) 대비 2배 이상의 성능을 기록한 것으로 나타났다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엑시노스 2600에 대한 AI 성능 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 한다. 올해 초 출시된 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈의 일반 및 플러스 모델에 채용됐다. 엑시노스 2600은 온디바이스 AI에 초점을 맞춰 설계됐다. 삼성전자 내부 테스트 결과 칩에 탑재된 신경망처리장치(NPU)의 생성형 AI 성능은 전작 대비 113% 향상된 것으로 집계된 바 있다. 실제로 삼성전자가 지난 10일 MLPerf 테스트를 진행한 결과, 엑시노스 2600은 전작 대비 AI 성능이 크게 개선됐다. MLPerf는 하드웨어 및 소프트웨어의 다양한 AI 성능을 평가할 수 있는 공신력 있는 벤치마크다. 세부적으로 모바일용 자연어처리(NLP) 모델인 'Mobile-BERT' 분야에서 1199.57QPS(초당 처리 쿼리 수)를 기록했다. 전작 대비 2.1배 이상 향상된 수준이다. QPS는 시스템이 1초간 얼마나 많은 데이터를 처리할 수 있는지를 나타낸 것으로, AI 모델의 추론 성능을 가늠하는 지표로 활용된다. 이미지를 생성하는 AI 모델 '스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)'에서는 0.53QPS를 달성했다. 전작 대비 2.4배 이상 향상됐다. 삼성전자는 "자사의 최신 MLPerf 테스트 결과는 엑시노스의 큰 도약을 입증한 것"이라며 "엑시노스는 반응성이 뛰어난 에이전틱 AI부터 이미지 생성까지 온디바이스 AI 기술을 지속 발전시키고 있다"고 설명했다.

2026.06.12 08:30장경윤 기자

반도체용 고순도 중수소 암모니아 국산화…TRL 실증 7단계

반도체용 고순도 중수소 암모니아 제조 기술이 국산화됐다. 기술성숙도(TRL)는 9단계(상용화) 중 7단계 이상인 제품 생산 실증을 완료한 상태다. 한국에너지기술연구원은 윤형철 청정연료연구실 책임연구원 연구팀이 국내 최초로 고순도 중수소 암모니아(ND₃)를 생산하는 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 중수소 암모니아(ND₃)는 반도체 제조 공정에서 고집적 DRAM 및 SONOS(실리콘–산화막–질화막–산화막–실리콘) 플래시 메모리 공정에 활용되는 고부가가치 동위원소 소재다. 현재 국내에는 ND₃ 생산 시설이 없어 대부분 해외 수입에 의존한다. 연구팀은 자체 개발한 루테늄 촉매를 적용해 하루 7.7Kg 규모의 중수소 암모니아 생산에 성공했다. 중수소 암모니아 1kg 생산에 50kWh 이하 전력을 사용한다. 촉매는 기존 중수소 암모니아 합성 방식에 필요한 압력을 5분의 1 수준으로 줄이고 온도 조건도 개선해 99% 이상의 고순도 중수소 암모니아를 합성할 수 있다. 1,000시간 이상 연속 운전 검증도 완료하고, 한국산업기술시험원 인증도 획득했다. 생산된 암모니아는 또 49종 금속 등의 불순물이 검출되지 않았다. 연구팀은 이 암모니아를 ▲반도체 플라즈마 공정용 특수가스 ▲디스플레이 및 차세대 전자소자용 동위원소 소재 ▲핵자기공명(NMR) 분석용 시약 ▲동위원소 추적 연구 및 정밀 화학 반응 연구용 소재 ▲고부가가치 동위원소 특수가스 생산 플랫폼 등에 당장 적용 가능하다고 설명했다. 윤형철 책임연구원은 "국내 생산 기반을 확보함으로써 수입 의존도를 낮추고 향후 글로벌 특수가스 시장 진출도 가능할 것"이라며 "공정 최적화와 생산 규모 확대를 통해 반도체·디스플레이·정밀화학 산업용 동위원소 소재 시장 진출을 본격 추진할 계획"이라고 말했다.

2026.06.11 22:06박희범 기자

유니버설로봇, 협동로봇 11만대 판매..."AI로 노코딩 조작 도입"

유니버설로봇의 전 세계 협동로봇 누적 판매량이 11만대를 돌파했다. 지난해 10만대를 넘어선지 1년여 만의 성과다. 유니버설은 향후 인공지능(AI)을 협동로봇에 접목해 100만대를 공급하겠다는 목표를 세웠다. 유니버설로봇이 11일 서울 강남에서 주최한 '협동로봇 트레이닝 세미나'에서 유니버설로봇 관계자는 "올해 초 글로벌 누적 판매량이 11만대를 넘겼다"고 밝혔다. 이어 "정밀 반복 분야에서 유니버설로봇 제품 장점이 있었고, 미세 작업이 필요한 곳에서 수요가 많다"고 설명했다. 유니버설로봇은 2005년 덴마크에서 설립 후 협동로봇이란 개념을 만든 선도업체다. 2008년 첫 제품 'UR' 시리즈를 출시했다. 2015년 미국 반도체 장비업체 테라다인에 인수됐다. 국내에도 2016년 지사를 설립했다. 2022년께부터 국내 제조 현장에 깔려 있는 산업용 로봇을 협동로봇이 대체하기 시작했다. 국내엔 산업용 로봇이 약 200만 대 이상 설치돼 있다. 산업용 로봇과 협동로봇을 나누는 기준은 사람과 공존 여부다. 산업용 로봇은 무게가 무겁고 움직임이 빨라 펜스(울타리)나 안전 셀로 작업 공간을 물리적으로 분리한다. 그러나 협동로봇은 펜스 없이 로봇과 사람이 한 공간에서 같이 작업을 할 수 있다. 협동로봇 무게는 10~60kg 수준이다. 속도는 사람이 일반적으로 팔을 뻗는 속도와 유사하다. 복잡한 코딩 "안녕"...국내 대기업에 납품 유니버설로봇은 협동로봇에 AI를 도입하는 데에도 속도를 내고 있다. AI를 활용해 노코딩 방식으로 누구나 쉽게 협동로봇을 조작할 수 있게 하기 위함이다. 유니버설로봇 관계자는 "현재 협동로봇은 동작을 하나씩 터치스크린에 입력(코딩)해야 한다. 실제 산업 현장에선 태스크 수행에 기본 2000~3000개 행동값을 입력해야 한다"며 "AI가 들어가면 관련 수치가 확 줄어들 것"이라고 말했다. 협동로봇이 물건을 A 지점에서 B 지점으로 옮길 때 지금은 이동 과정 중간 위치를 여러 개 설정해야 하지만 AI가 들어가면 A 지점과 B 지점만 입력하면 된다. 지난해 2월 창립 20주년 행사에서 킴 포블슨 유니버설로봇 최고경영자(CEO)는 "창립 20년 만에 협동로봇 10만대 판매 이정표를 세웠다"며 "생태계 강화와 AI 접목 등 노력으로 로봇 100만대 공급이 목표"라고 밝혔다. 또 다른 유니버설 관계자는 "AI를 준비 중인 건 맞지만 언제 도입될 지는 알 수 없다"고 말했다. 유니버설로봇은 국내 대기업에도 로봇을 공급한 바 있다. 현대위아 국내 공장과 기아 슬로바키아 공장에 각각 8대 정도 판매했다. 현대위아의 경우 첨단운전자보조시스템(ADAS) 부품이 자동차에 잘 장착됐는지 검사할 때 유니버설로봇 협동로봇을 사용한다. 기아 슬로바키아 공장엔 스페어(예비) 라인 포함 총 4개 라인에 유니버설 로봇이 들어가 있다.

2026.06.11 18:00진운용 기자

아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

로옴, 고방열 표면실장 패키지 적용 600V 내압 MOSFET 개발

로옴(ROHM)이 전원 소형화와 고효율화 요구에 부응해 방열 성능을 높인 신형 파워 반도체를 선보인다. 로옴은 600V 내압 수퍼정크션 MOSFET의 새로운 라인업으로 'R60xxXNx 시리즈'와 'R60xxWNx 시리즈'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이번 신제품은 기존 패키지 외에 고방열 표면실장 패키지인 'DFN8080-5L'과 'TOLL'을 새롭게 채택한 것이 특징이다. 최근 데이터센터와 산업기기 분야는 처리 부하가 늘면서 전력 수요가 급증하고 있다. 이에 한정된 공간에서 고출력을 구현하기 위해 전원 회로의 전력밀도화와 소비전력 및 발열 저감이 과제로 부상했다. 로옴은 소형·박형 구조에 우수한 방열성을 갖춘 패키지를 도입해 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 전원 등 높은 전력밀도가 요구되는 애플리케이션을 공략할 방침이다. 신제품은 일반 구동조건인 3~5V의 게이트 임계치 전압을 설정해 폭넓은 회로 환경에 대응한다. 또한 기존 시리즈보다 어드미턴스 특성을 개선해 게이트 제어 응답성을 높였다. 이를 통해 저손실을 실현했다. 일반 제품과 호환성이 높은 랜드 패턴을 지원하므로 기존 전원 회로에서 대체 사용하거나 부품 조달 리스크를 낮추기 위한 세컨드 소스로 선정하기 용이하다. 제품 라인업은 고속 스위칭 타입인 'R60xxXNx 시리즈' 21기종과 내장 다이오드 역회복 시간을 줄인 PrestoMOS(프레스토모스) 타입 'R60xxWNx 시리즈' 11기종으로 구성됐다. 고객사는 설계 목적에 따라 호환성 중심 또는 저손실 중심 제품을 선택할 수 있다.

2026.06.11 16:24전화평 기자

한-EU, 디지털통상협정 정칙 서명…디지털 경제협력 기반 강화

산업통상부는 10일(현지시간) 벨기에에서 이재명 대통령의 유럽연합(EU) 방문 계기에 투자 신고식과 유럽지역 투자가 라운드테이블을 개최해 유럽 소재 첨단기업의 대한국 투자를 유치하고, 양국이 타결한 디지털통상협정(DTA)에 공식 서명하는 등 통상·투자·디지털 분야에서 주요 협력 성과를 도출했다고 밝혔다. 산업부는 KOTRA와 함께 '유럽지역 투자신고식'과 '유럽투자가 라운드테이블'을 개최해 유럽 기업의 한국 투자 확대와 미래 투자 협력 방향을 논의했다. '유럽지역 투자신고식'에서는 김정관 산업부 장관이 참석한 가운데, 유럽 기업 4곳이 총 1억 6500만 달러 규모 외국인직접투자(FDI)를 신고했다. 독일 첨단소재 기업 오라폴은 지난해 인수한 반사 필름 분야 한국 기업 A사의 공장을 증설할 예정이다. 오라폴의 기술과 세계 80개국 이상에 수출 중인 A사의 글로벌 네트워크를 결합해 아태지역 반사 필름 수요에 대응하기 위한 수출 허브로 활용할 계획이다. 프랑스 기업 콴델라는 광자 기반 양자컴퓨터 분야 선도 기업으로 한국 산학연과의 연구개발을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 이번 투자를 바탕으로 한국을 연구개발 및 제조 허브로 육성해 양자컴퓨터 기술 확산 가속에 기여할 전망이다. 네덜란드 프로드라이브 테크놀로지스는 반도체 등 첨단산업 장비 모듈을 수입·판매하기 위한 한국법인을 최초로 설립한다. 스웨덴 전자부품·디스플레이 장비 전문 기업인 마이크로닉은 한국을 연구 거점으로 삼아 디스플레이·반도체 장비 기술혁신을 가속할 계획이다. 이어진 '유럽투자가 라운드테이블'에서 김 장관은 “한국의 경쟁력 있는 첨단산업 공급망과 AI 생태계가 앞으로도 유럽 기업에 새로운 협력 기회를 제공할 것”이라며 “외국인투자 인센티브를 지속 확대하고 규제 환경을 개선하는 것은 물론, 외국기업 목소리를 청취해 한국 투자 과정에서의 애로사항이 적시에 해결될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 여한구 산업부 통상교섭본부장과 EU 마로시 셰프초비치 통상·경제안보 집행위원은 양측 정상이 임석한 가운데 한-EU 디지털통상협정(DTA)에 정식 서명했다. 한-EU DTA는 싱가포르에 이어 두 번째로 체결한 양자 디지털 통상협정이자, 5대 교역 상대국과 체결한 최초의 디지털 통상협정이다. 양측은 2011년 발효된 한-EU 자유무역협정(FTA)을 기반으로 발전해 온 전통적 통상관계를 디지털 분야로 확장함으로써, 급변하는 디지털 통상환경에 대응하기 위한 제도적 기반을 마련하게 됐다. 이번 DTA는 총 42개 조항으로 구성된 독립적인 디지털 통상협정으로, 양측은 2023년 10월 협상을 개시한 이후 7차례 공식 협상 등을 거쳐 2025년 3월 협상 타결을 선언한 바 있다. 한-EU DTA는 기본적으로 컴퓨팅 설비 및 데이터 현지화를 금지한다. 국내 기업이 EU 진출시 반드시 현지 데이터센터를 증설할 필요가 없고 EU에서 수집한 데이터를 국내 서버에서 처리할 수 있어 현지 서버 구축 부담이 완화할 전망이다. 소프트웨어의 수출입·유통·판매 등의 조건으로 소스코드 이전·접근을 요구하지 못하도록 함으로써 기업의 중요 자산이자 영업 기밀에 해당하는 소스코드가 제도적으로 보호받을 수 있게 했다. 또 국내 소비자가 EU 플랫폼을 통한 전자상거래 활동시 겪을 수 있는 사기 등을 미연에 방지한다. 소비자 구제를 위한 적절한 수단을 마련하도록 하고, EU 소재 전자상거래 기업과 송신자 스팸메시지 수신을 거부하거나 수신에 동의토록 함으로써 전자상거래에 참여하는 소비자 권리를 강화한다. 사이버 보안 사고 대응을 위한 국가기관의 역량을 강화하고, 사고 발생시에는 양측의 경험을 활용해 공동으로 신속하고 효과적으로 대응할 계획이다. 디지털 교역 과정에서 전자 서명 또는 전자 인증의 법적 효력을 인정하고, 상호 인정이 가능하도록 노력해 기업 간 거래비용이 획기적으로 절감될 전마이다. 또 전자 송장, 전자 지급 등에서 표준화와 상호운용성을 촉진함으로써 기업 간 거래 처리의 신속성과 효율성을 높이는데 기여할 것으로 예상된다. 정부는 한-EU DTA가 전자상거래 확대, 디지털 콘텐츠 수출 촉진, 중소·스타트업의 디지털 무역 참여 기회 확대 등 실질적인 성과로 이어질 수 있도록 조속한 한-EU DTA 발효를 목표로 EU 측과 긴밀하게 협의해 후속 절차를 차질 없이 진행해 나갈 예정이다.

2026.06.11 10:22주문정 기자

최태원 "일본에 AI 팩토리 구축 계획... 반도체, 생태계 모두 갖춰"

SK그룹이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아와 협력해 일본에 AI 전용 데이터센터를 건설한다. 11일 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도한 최태원 SK그룹 회장 인터뷰에 따르면 SK는 일본에 차세대 AI 데이터센터인 'AI 팩토리'를 구축할 계획이고, 오는 2028년에서 2029년 사이 가동을 목표로 일본 기업들과 협의 중이다. AI 팩토리는 AI 학습과 추론에 특화한 데이터센터다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합해 설계된다. 이를 통해 전력 소비를 줄이면서 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있다. SK는 우선 엔비디아와 협력해 2027년 한국에서 첫 번째 AI 팩토리를 가동할 예정이다. 닛케이는 해당 프로젝트를 한국 외 지역으로 확대하는 계획이 공개된 것은 일본이 처음이라고 보도했다. SK는 대도시 전체의 전력 소비량에 맞먹는 기가와트(GW)급 전력 용량을 갖춘 시설을 구상하고 있다. 구체적인 투자 금액은 공개되지 않았다. 현재 부지와 대규모 전력을 확보할 수 있는 일본 내 후보지를 조사하고 있다. 최 회장은 인터뷰에서 AI 수요 급증으로 메모리 반도체 공급 부족이 지속되고 있다고 진단했다. 그는 "많은 산업이 반도체 부족으로 어려움을 겪는 심각한 상황"이라며 메모리 생산능력을 시급히 확대해야 한다고 강조했다. SK하이닉스가 경기도 용인에 건설 중인 반도체 생산단지 완공 시기도 수년 이상 앞당겨질 전망이다. 당초 SK하이닉스는 2045년까지 4개 생산시설을 순차 가동할 계획이었다. 최 회장은 향후 추가 증설이 필요할 경우 해외 생산기지 건설도 검토할 수 있다는 입장이다. 그는 일본에 대해 "반도체 장비와 소재 기업이 집적돼 있어 필요한 생태계가 모두 갖춰져 있다"며 "매우 훌륭한 후보지"라고 평가했다. 다만 "일본에서 언제, 어디에 건설할지는 (결정하기) 어려운 문제"라고 했다. 한편 최 회장은 한국과 일본을 하나의 시장으로 통합하는 '한일 경제공동체' 구상도 다시 한번 강조했다. 지정학 갈등이 이어지는 상황에서 양국 기업이 규제 완화와 공동 조달에 협력하고, 경제 규칙 마련을 주도해야 함께 성장할 수 있다는 취지다.

2026.06.11 10:03전화평 기자

리벨리온, 문병준 전 주사우디 대사대리 영입…중동 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 중동 외교 전문가를 영입했다. 문병준 전 주사우디아라비아 대사대리를 중동·북아프리카(MENA) 전략 고문으로 위촉했다고 11일 밝혔다. 리벨리온은 "중동 현장을 누빈 전문가와 손잡고 중동 AI 반도체 시장 내 파트너십을 구축할 것"이라고 말했다. 문 고문은 외교부 중동2과장을 비롯해 주이집트 대사관 공사, 주두바이 총영사, 주사우디아라비아 대사대리를 역임했다. 리벨리온은 "문 고문은 올 5월에 중동전쟁 장기화라는 위기 속에서 외교장관 특사 자격으로 중동 지역을 방문해 협력 방안을 논의했다"며 "이번 위촉은 국가 차원으로 축적한 네트워크 역량을 민간에 연결한다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 문 고문이 보유한 현지 정부·기관·기업 네트워크를 중동 시장 내 글로벌 파트너십 구축에 활용할 계획이다. 리벨리온은 지난해 사우디아라비아에 현지 법인을 설립했다. 문 고문은 "현재 중동에서는 AI 공급망과 원천 기술 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다"며 "추론 특화 AI 반도체는 이러한 고민에 해답을 줄 수 있다. 리벨리온은 이를 앞세워 현지 네트워크를 바탕으로 경쟁력을 증명할 것”이라고 밝혔다.

2026.06.11 09:34진운용 기자

백엔드에서 프론트엔드까지…DSP, 설계영역 확장

수십년간 큰 변화가 없던 반도체 분업 공식이 흔들리면서 디자인하우스(DSP) 생태계에도 변화가 오고 있다. 기존 디자인하우스는 팹리스(반도체 설계 전문)가 짜온 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 맞춰 최적화하는 단순 백엔드 가교 역할에 머물렀다. 그러나 최근 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 폭증하면서 경계가 허물어졌다. 국내외 주요 디자인하우스가 설계 극초기 단계인 프론트엔드 영역까지 빠르게 흡수하며, 칩 빌딩 전체를 일괄 수주하는 '턴키(일괄 수주) 플레이어'로 체질을 바꾸는 흐름도 나타난다. "단순 가교 역할 끝났다"…설계 진출하는 DSP 11일 반도체 업계에 따르면 브로드컴으로 대표되는 프론트엔드 설계 대행사와 백엔드 설계 대행사(디자인하우스) 간 교집합이 점차 넓어지고 있다. 과거 디자인하우스의 설계영역은 칩의 물리 배치와 공정 최적화에 집중된 백엔드 영역에 주로 머물러 있었다. '팹리스-디자인하우스-파운드리'로 이어지는 반도체 분업 공식 안에서, 디자인하우스는 파운드리 양산을 돕는 '가교' 역할에 그쳤다. 하지만 최근 경계가 허물어지고 있다. 디자인하우스들이 아키텍처 설계부터 핵심 회로 구현까지, 그간 팹리스의 고유 영역으로 여겨졌던 프론트엔드 설계까지 깊숙이 파고들고 있는 것이다. 치솟는 ASIC 수요·비싼 브로드컴 단가가 만든 '전용 주방' 이러한 사업 모델 변화 배경에는 AI 반도체 시장의 폭발적 수요가 깔려 있다. 그래픽처리장치(GPU) 같은 범용 AI 프로세서의 높은 가격과 수급난에 지친 기업들이 자체 서비스에 최적화가 가능한 ASIC으로 시선을 돌리기 시작했기 때문이다. 특히 브로드컴 같은 시장 선도업체의 높은 가격은 디자인하우스들이 고객사의 ASIC 파트너로 진출하는 촉매제가 됐다. 디자인하우스들은 이제 팹리스들에 '칩을 찍어내는 환경'과 'IP(설계자산) 접근권'을 묶어 공급하는 플랫폼으로 기능한다. 과거의 팹리스는 주방에서 직접 요리를 만드는 '개인 요리사'였다. 지금은 다르다. 레시피만 건네면 디자인하우스가 식재료 조달부터 요리 환경까지 통째로 책임지는 '전용 주방(턴키 플랫폼)' 모델로 바뀌고 있다. K-디자인하우스 체질 개선…프론트 설계 전문기업 등장 변화는 국내 디자인하우스 업계에서도 찾아볼 수 있다. 'K-브로드컴'을 표방하는 세미파이브가 대표적이다. 세미파이브는 독자 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 구축하며 프론트엔드 역량을 전면에 내세우고 있다. 팹리스가 원하는 사양만 전달하면 아키텍처 기획부터 자체 IP(설계자산) 통합, 양산까지 일괄 제공한다. 가온칩스도 SoC 설계능력 강화에 집중하고 있다. 회사는 지난 2020년부터 전담 팀을 구성해 프론트엔드 역량을 강화했다. 이를 위해 설계 초기 단계인 레벨 제로 과제를 다수 진행하며 실질적인 설계역량을 내재화했다. 프론트엔드 설계만 전담하는 기업도 등장했다. 수퍼게이트는 칩의 초기 기획과 회로 설계 등 프론트엔드 영역 특화 서비스를 제공한다. 고도화된 설계 인력이 부족한 국내 팹리스 및 스타트업 수요를 빠르게 흡수하며 생태계 다양성을 더하고 있다. 한 디자인하우스 관계자는 "디자인하우스가 단순히 파운드리 가교 역할만 하던 시대는 끝났다"며 "이제는 아키텍처 설계와 프론트엔드까지 포함한 진정한 턴키 플랫폼으로 비즈니스 모델을 완전히 탈바꿈해야 생존할 수 있는 단계"라고 진단했다.

2026.06.11 09:11전화평 기자

기후부·환경산업기술원, 제로웨이스트매장 협의체 발족

일회용품과 포장재를 줄이고 제품·포장·자재를 태우지 않고 재사용하게 함으로써 쓰레기 배출을 최소화하는 제로웨이스트 매장이 활성화할 전망이다. 기후에너지환경부와 한국환경산업기술원은 10일 최근 나프타 가격 상승 등으로 제로웨이스트에 대한 사회적 관심이 높아짐에 따라 '제로웨이스트매장 협의체'를 발족했다. 남광우 한국환경산업기술원장은 “발족식을 기점으로 친환경 가치 소비의 중심에 있는 제로웨이스트매장 현장 목소리가 잘 반영될 수 있도록 긴밀히 소통하겠다”고 밝혔다.

2026.06.10 22:08주문정 기자

[인사] 산업통상부

◇과장급 승진 ▲석탄산업과장 조성욱

2026.06.10 21:20주문정 기자

정부가 그리는 AI 시대 '가상융합' 미래는…'2026 KMF' 개최

정부가 가상융합(XR) 최신 기술·산업 전략을 공유하는 자리를 마련한다. 과학기술정보통신부는 12일까지 서울 코엑스 1층 B홀에서 '2026 대한민국 가상융합산업대전(KMF)'을 개최한다고 밝혔다. 올해로 11회째를 맞은 이번 행사는 '한계를 넘어, 새로운 현실로'를 슬로건으로 140개사 270부스 규모로 진행된다. XR 스마트글래스 체험존과 엔비디아, 유니티 등 국내외 연사진이 참여하는 컨퍼런스 등 XR 산업 현재와 미래를 한자리에서 조망할 수 있도록 구성됐다. 전시회는 정부·공공기관과 학계·산업계의 성과를 한눈에 보여주는 거버넌스관, 가상융합 분야 선도·유망기업 기술을 선보이는 비즈니스관, CES·MWC 등 글로벌 무대에서 기술력을 인정받은 수상기업들이 모인 혁신관, 관람객이 첨단 기술을 직접 체험할 수 있는 체험관 등으로 이뤄졌다. 부스에는 디지털 트윈 기반 VR 트럭 안전체험관, AR 스마트글라스용 광학 모듈, 체감형 영화 관람 시스템, 점자 촉각 패드 등이 전시된다. 브이리스브이알, 레티널, 이노시뮬레이션, 닷 등 기업이 주요 기술을 전시한다. 올해 행사는 'XR 스마트글래스 체험존'을 마련했다. 피앤씨솔루션과 시어스랩 등 국내 기업 제품을 비롯해 엑스리얼 AR 글래스, 삼성전자·구글·퀄컴이 공동 개발한 '갤럭시 XR', 메타 '레이밴 메타', 애플 비전프로 등을 직접 체험할 수 있다. 체험존 안에는 'XR 미니뮤지엄'도 운영된다. 관람객은 1995년 닌텐도 버추얼보이부터 최신 기기까지 XR 디바이스 30년 발전사를 살펴볼 수 있다. 행사 첫날인 10일에는 가상융합 분야 유망기업 8곳이 참여하는 채용박람회가 열렸다. AI·XR 분야 채용 특강, 기업별 채용설명회, 1대1 직무상담, AI 모의면접 체험 등이 운영됐다. 11일까지 열리는 글로벌 컨퍼런스에는 엔비디아, 아스테리아 문벨리, 네이티브 포린 등 국내외 연사 10명이 참여한다. 이들은 AI·XR융합, 공간컴퓨팅 시대 기술 변화, AI 기반 콘텐츠 제작 혁신 등을 주제로 발표한다. 같은날 11일에는 가상융합 스타트업 투자 유치와 사업화를 지원하는 투자마켓이 열린다. 투자사 20곳이 참여하며 1대1 투자상담 50건을 목표로 공개 아이알 피칭과 투자상담이 진행된다. 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 "AI·XR 결합은 기술 혁신을 넘어 산업과 일상 전반에 새로운 가치를 창출하는 핵심 동력"이라며 "XR 기술이 AI와 함께 교육, 제조, 문화, 의료 등 다양한 분야에서 새로운 현실을 창출하고 성장의 기회를 만들어 갈 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.06.10 18:39김미정 기자

산업부, 경제성장 공간적 산업지도 '5극3특 다극체제' 전환

정부가 경제성장 공간적 산업지도를 '5극3특 다극체제'로 전환한다. 문신학 산업통상부 차관은 10일 광주광역시 인공지능산업융합사업단 컨퍼런스홀에서 열린 '5극3특 성장엔진 전략포럼'에서 “오늘 성장엔진 전략포럼은 대한민국 경제 성장의 공간적 산업지도를 5극3특의 다극체제로 전환하는 출발점이 될 것”이라고 밝혔다. 문 차관은 “산업부는 5극3특 각 권역이 스스로 자립하고 경쟁할 수 있는 독자적인 산업 생태계를 구축해 성장해 나갈 수 있도록 권역별로 각 권역이 가장 잘할 수 있고 미래 가치가 높은 성장엔진을 정하고, 육성해 나가는 데 가용한 모든 정책 수단을 총동원하여 적극 지원하겠다”고 덧붙였다. 산업부는 5극 3특 각 권역과 협의를 거쳐 권역별 성장엔진을 선정하고, 각 성장엔진을 글로벌 경쟁력을 갖춘 수준으로 육성하기 위한 재정·세제·금융·인력·기술·인프라·규제특례 등 7종 정책 지원 패키지를 발표할 계획이다. 이날 포럼은 5극3특 권역별 성장엔진 희망 수요 산업에 대해 권역별 산업 여건, 성장 잠재력 등에 대한 논의를 통해 지역 성장엔진에 대한 의견을 수렴하고, 권역별로 특성화된 발전 방안을 함께 모색하기 위해 마련됐다. 산업부는 이날 서남권 포럼을 시작으로 제주(19일), 중부권(23일), 대경권(24일), 전북(26일), 강원(29일), 동남권(30일) 등 수도권을 제외한 5극3특 각 권역을 순회하며 포럼을 개최할 예정이다. 이날 포럼에서는 지방정부가 희망 수요로 제출한 '성장엔진 수요 산업'에 대한 산업연구원 전문가의 발표로 진행됐다. 서남권이 희망하는 성장엔진 산업에 대해 산업별 ▲지역 산업 여건 ▲기업 투자계획 ▲미래성장 잠재력 ▲국가산업전략과의 정합성 등에 대한 논의도가 이어졌다. 광주연구원의 '서남권 산업 현황 및 육성방향 제언' 발표와 관련해서는 지역 전문가 시선에서 분석한 광주·전남 지역 산업 발전방향에 대한 논의가 이뤄졌다. 나주몽 한국지역정책학회 회장(전남대 교수) 사회로 앵커기업, 지방정부, 지역 혁신기관으로 구성된 패널토론에서는 광주·전남지역 성장엔진 산업 육성을 위한 제안 등이 이어졌다. 김희삼 기아자동차 상무는 “성장엔진과 연계해 광주공장에 대한 지속적인 투자를 계획 중”이라며 “서남권 지역 자동차 산업 생태계 강화를 위한 정부 차원의 정책적, 재정적 지원이 필요하다”고 말했다. 김영문 광주광역시 문화경제부시장은 “5극3특 성장엔진의 성공을 위해 앞으로도 지속적으로 중앙정부와 지방정부 간 의사소통과 협력을 강화하겠다”고 밝혔다.

2026.06.10 18:38주문정 기자

한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급

한미반도체와 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 시장에서 경쟁 중인 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4(6세대 HBM) TC 본더를 납품할 예정인 것으로 10일 파악됐다. TC 본더는 열과 압착을 이용해 칩과 칩을 접합할 때 사용하는 후공정 장비다. 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더를 442억원 규모로 공급한다고 공시했지만, 비상장사인 한화세미텍은 별도로 공시하지 않았다. 반도체 업계 한 관계자는 "한미반도체와 한화세미텍은 최근 비슷한 규모로 SK하이닉스에서 HBM4용 TC 본더를 수주했다"며 "SK하이닉스가 지난해부터 공급망 안정화 차원에서 TC 본더를 비슷한 시기에 함께 발주하고 있다"고 밝혔다. 한미반도체는 지난 8일 공시에서 SK하이닉스와 HBM4용 TC 본더 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모(442억원)는 한미반도체 지난해 매출 7.7% 수준이다. 계약기간은 9월까지다. 한미반도체가 이번에 공급하는 TC 본더 4.5 그리핀은 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전이다. SK하이닉스의 HBM4 생산환경에 최적화한 장비로 알려졌다. 지난 1월에도 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더를 공급한다고 공시한 바 있다. 이때 계약 규모는 97억원, 계약 종료일은 4월이었다. 당시에도 한화세미텍이 비슷한 규모로 TC 본더를 수주한 것으로 알려졌다. 한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하며 한미반도체와 경쟁구도를 형성했다. SK하이닉스 TC 본더 공급망에는 ASMPT도 있다. 한화세미텍과 한미반도체는 서로를 상대로 특허침해소송도 제기했다. HBM4는 엔비디아 인공지능(AI) 연산 플랫폼 베라 루빈에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 "메모리 3사 모두 HBM4 품질 평가를 통과해 양산 중"이라고 밝힌 바 있다. HBM4 양산 출하는 삼성전자가 빨랐지만 SK하이닉스도 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 현재 첨단 D램과 HBM 생산능력 확대를 위해 청주 M15X에 설비투자 중이다. 여러 후공정 팹(P&T)도 증설하고 있다. 한미반도체와 한화세미텍의 HBM용 TC 본더는 후공정 팹에 반입한다. 앞서, 지난 3월 한화비전은 정기주주총회에서 자회사 한화세미텍의 올해 매출이 전년비 20% 이상 성장할 것이라고 전망했다. 당시 김기철 한화비전 대표는 "HBM 수요가 견조해 TC 본더 같은 장비는 지난해에 이어 수주할 것"이라며 "지난해보다 훨씬 더 좋은 성적을 낼 것"이라고 기대했다. 한화비전은 당시 주총에서 '한화세미텍 흑자전환 시점'을 묻는 질문에는 "구체적 시점은 따로 공개하지 않는다"고 답했다. 지난해 한화비전의 연 매출 1조 8000억원 중 한화세미텍이 만드는 산업용 장비 매출은 4600억원이었다. 이 부문 영업손실은 200억원이다. 올해 산업용 장비 매출이 지난해(4600억원)보다 20% 많으면 5500억원 내외다. HBM4용 TC 본더 공급계약과 관련해, SK하이닉스 관계자는 "확인이 어렵다"고 밝혔다.

2026.06.10 15:18이기종 기자

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