• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3794건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

'나노코리아 2026' 다음달 8~10일 개막…첨단소재·부품·장비 전시

첨단의료·우주항공·로봇·반도체·에너지 등 미래 유망 산업을 구현하기 위한 혁신 기술과 제품이 한자리에 모인다. 한국나노융합산업협회는 '나노코리아 2026(NANO KOREA: 국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회)'을 다음달 8~10일 사흘간 일산 킨텍스 제1전시장에서 개최한다고 23일 밝혔다. 산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 주최하고 한국나노융합산업협회·나노기술연구협의회가 공동 주관하는 이번 행사는 ▲국제 나노기술컨퍼런스 및 융합전시회 ▲국제 접착·코팅·필름 산업전 ▲국제 레이저기술전시회 ▲국제 첨단세라믹전시회 ▲국제 스마트센서기술전시회 ▲국제 적층제조기술전시회 ▲국제 에너지 계측 및 제어전시회 ▲나노바이오특별전시회 등 8개 신기술을 아우르는 통합 전시회로 구성된다. 나노코리아 2026에는 국내외 20개국 400여 개 산·학·연 기관이 800개 부스에서 첨단 소재·부품·장비를 전시할 예정이다. 지난해 나노코리아 신규 전시회로 추가된 나노바이오, 적층제조, 계측기기 등 전시회는 산업 트렌드 변화에 따른 수요 확대로 전시 내용과 규모가 강화되면서 참관객에게 많은 관심을 받을 것으로 기대된다. 먼저 의료기술 한계를 극복하고 있는 나노바이오 관련 15개 기업·기관이 부스를 구축해 신기술과 제품을 선보인다. 체외진단 플랫폼 기업 에이치가드는 나노 소재와 전기화학 검출기술 등을 융합해 개발한 진단센서를 선보이며, 바이오 공정 시스템 기업 케이런은 코로나19 백신과 같이 유전 물질을 체내에 효과적으로 전달할 수 있는 약물전달 나노입자 제형 기기를 전시한다. '제2회 국제 적층제조기술전시회(AM 코리아)'에서는 적층제조 적용이 확대되고 있는 우주항공, 반도체, 로봇, 자동차 등 산업을 중심으로 적층제조 소재, 장비, 소프트웨어, 서비스 등을 제공하는 23개 기업 및 기관이 출품한다. 적층제조 기반 양산형 맞춤 생산시스템을 구축하고 있는 링크솔루션은 우주항공, 로봇, 방산 등 산업에 필요한 고강도 부품을 제작하는 'LINK EP-500', 대형 부품을 양산하는 데 최적화된 'LINK SL-1500' 등 적층제조 장비와 적층제조 자동화 시스템을 선보인다. 국내 유일 에너지 계측 및 제어 분야 전시회 '제2회 국제 에너지 계측 및 제어전시회(E-MECO)'에서는 12개 기업이 계측기기와 제어기술, 데이터 수집 및 분석 솔루션까지 에너지 계측 산업 전반에 필요한 기술과 제품을 선보인다. 에너지 계측 제품과 기술에 대한 참관객 관심이 높아짐에 따라 업체 참가 문의가 전년비 늘었다. 수위계 및 레벨센서 제조기업 대한센서는 댐, 하천, 공장 등에서 물이나 액체의 높이를 정밀 측정할 수 있는 레이더 수위계 센서를 선보인다. 회사는 수위계 센서 국산화를 목표로 창업했다. 초음파 수위계, 초음파 진동 스위치 센서 등도 상용화했다. 나노코리아는 현재 무료 입장이 가능한 사전 등록을 받고 있다. 자세한 내용은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2026.06.23 16:24장경윤 기자

김정관 산업부 장관 "새 반도체 단지 필요…기존 투자계획도 이른 시일 내에 가야"

김정관 산업통상부 장관은 22일 “기존에 반도체 기업이 가지고 있는 부지 외에 새로운 반도체 단지가 필요한 게 아닌가 생각한다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 기자간담회에서 일부 기업의 전남·광주 반도체 공장 투자 관련한 질문에 “반도체 시장의 급속 팽창에 대비해 빨리 반도체 시장을 선점하는 노력을 해야 하고 기존에 투자하기로 한 부분은 가급적 이른 시일 안에 가는 게 필요하지 않냐고 생각한다”며 이같이 말했다. 김 장관은 구체적인 추진 상황에 대해서는 언급을 피하며 “기업들도 지금 있는 부지만 가지고는 충분하지 않다고 판단하고 있기 때문에 새로운 지역을 찾고자 하는 노력을 지속해서 해온 것으로 알고 있다”고 덧붙였다. 제조 인공지능전환(M.AX)도 적절한 관심과 속도가 와 관심이 중요하다고 언급했다. 김 장관은 “M.AX를 하면서도 속도에 관심이 있지만 급하게 가면 안 되는 사업이 있다”며 “데이터를 처음 모으는 과정에서부터 AI 기업과 연계되는 부분들, 확산하는 부분이 적절한 속도에서 관리돼 갔으면 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “(위에서) 너무 관심이 많으면 쉽게 말하면 보여주기식 샘플을 만드는데, M.AX를 그렇게 하고 싶은 생각은 추호도 없다. 단단하게 가져가면서 하고 싶다”고 강조했다. 이어 “당장 성과를 내야 한다고 하면 얼마든지 쉽게 만들 수 있겠지만, 그렇게 가져가고 싶은 생각은 없다”며 “(해외 출장에서 돌아와서) 목포 내려간 이유도 하나씩 다져가면서 기업들과 공감대를 만들고, 확산해 나가는 것이 중요하다”고 말했다. 김 장관은 “산업정책 우선순위는 첫째도 둘째도 셋째도 M.AX다. M.AX를 해내지 않으면 어느 산업도 생존도 성장도 지속도 불가능하다”며 “인력과 생산성·효율성 등을 봐도 산업정책은 M.AX에 집중적으로 투입해야 한다”고 말했다. 최근 재계와 노동계를 중심으로 확산하고 있는 성과급 논쟁과 관련해서는 “개인적으로도 쟁의 대상이 된다고 하면 맞지 않다고 생각한다”고 말했다. 김 장관은 “영업이익과 관련해서는 참여한 분들이 경영진·노조만 있는 게 아니라 손실을 각오하고 들어가는 투자자가 있는데, 이 논의에서 빠져 있다”고 말했다. 김 장관은 “노동자들은 월급이라는 기본적 전제가 보장되는 상태에서 들어가는 부분”이라며 “리스크 테이킹하는 투자자(국내·외 투자자 포함)에 대한 보상은 노조나 경영자와 다르게 보장돼야 할 것이며 투자자 관점의 매커니즘이 필요한 게 아닌가 하는 생각”이라고 덧붙였다. 석유제품 최고가격제와 관련해서는 “어느 시점에 종료할지를 고민하고 있다”며 “현재 유가 수준은 기존에 비해 많이 내려온 상황인 만큼 최고가격을 내릴 이유도 있을 것”이라고 말했다. 김 장관은 그러나 “국제유가가 내려간 상황이지만 과거 0.5달러 수준이던 국제유가 프리미엄이 20달러 수준으로 높아진 상황도 고려해야 한다”고 설명했 다.

2026.06.23 14:41주문정 기자

이재용 회장, 25일 이재명 대통령 만난다...29일 대기업 총수 간담회

이재용 삼성전자 회장이 25일 이재명 대통령을 청와대에서 만날 예정인 것으로 알려졌다. 반도체 후공정 공장 건설 등 지역균형발전을 논의할 것으로 예상된다. 23일 재계에 따르면 이재용 회장은 25일 청와대에서 이재명 대통령과 만나 반도체 산업과 지역균형발전 전략, 인공지능(AI) 산업 육성방안 등을 논의할 예정인 것으로 알려졌다. 이재명 대통령은 지난 19일 청와대에서 최태원 SK그룹 회장을 만난 바 있다. 논의 주제도 비슷했다. 이재명 대통령이 29일로 예정된 대기업 총수 간담회를 앞두고 최태원 회장과 이재용 회장을 차례로 만나는 것은, 지방투자 계획을 조율하려는 차원으로 추정된다. 지난 3일 지방선거를 전후로 호남이나 충청권에 반도체 후공정 패키징 공장을 건설하는 것과 관련한 논의가 확산했다. 이재명 대통령은 지난 8일 취임 1주년 기자회견에서 "성장 과실이 특정 기업, 특정 지역, 특정 부문에 머물러선 안 된다"며 "공동체 전체 역량으로 일군 성과와 기회가 중소 벤처기업에까지 흐르고, 우리 국토, 모든 분야에 고루 퍼져 모든 국민이 삶 속에서 체감할 수 있는 변화로 이어져야 한다"고 밝혔다. 이어 "조만간 '성장 전략의 대전환'을 이룰 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개하겠다"고 덧붙였다. 당시 이 대통령은 "반도체로 인한 초과 세수를 가장 효과적으로 활용할 방안도 마련하고 있다"며 "첨단전략산업이 성장할수록 내 삶이 바뀐다는 믿음이 있어야 과감한 국가적 투자, 끊임없는 혁신도 국민과 함께 가능하다고 믿는다"고 밝혔다.

2026.06.23 10:41이기종 기자

석유화학 한파에 판 바꾸는 LG화학…15조 R&D 승부수

LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투입해 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환을 꾀한다. 23일 LG화학에 따르면 김동춘 사장은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 중장기 사업 방향을 공유했다. 석유화학 업황 부진이 장기화되고 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 성장성이 높은 산업용 소재와 바이오 분야를 중심으로 수익 기반을 다시 짜겠다는 취지다. LG화학은 2035년까지 R&D에 총 15조원을 투자한다. 전체 연구개발 재원 70%를 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성 사업에 배분하고, AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중할 계획이다. 회사는 지난 6월 CEO 직속 신사업 개발 조직을 꾸려 관련 전략 실행에 나섰다. 반도체 분야에서는 첨단 패키징 관련 소재가 핵심이다. LG화학은 패키징용 접착제, 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 고부가 제품군을 확대한다. 이를 바탕으로 전자소재 사업 매출을 2030년 2조원 수준까지 키운다는 계획이다. 모빌리티와 로봇 분야에서는 전기차 소재를 넘어 로봇에 쓰이는 구조 소재, 정밀 구동 부품용 소재, 접합 소재 등으로 영역을 넓힌다. 완성품 제조사와 초기 개발 단계부터 협력해 맞춤형 소재를 공급하고, 후발 업체가 따라오기 어려운 기술 장벽을 쌓겠다는 전략이다. 신약 사업은 항암 분야를 중심으로 키운다. LG화학은 글로벌 임상과 외부 파트너십을 확대하고, 기술이전이나 인수합병 등을 통해 파이프라인의 사업화 가능성을 높일 방침이다. 사업 방식도 바꾼다. 단순히 소재를 납품하는 데 그치지 않고, 고객사의 제품 성능과 생산 공정까지 함께 설계하는 솔루션형 사업 모델로 전환한다. 가격 경쟁에 노출되는 범용 제품 비중을 낮추고, 고수익 사업을 늘려 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성한다는 목표다. 김 사장은 "기존 사업 경쟁력을 강화하면서 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 미래 성장 축에 역량을 집중하겠다"며 "기술이 강한 컨버팅 회사로 도약할 것"이라고 말했다.

2026.06.23 09:28류은주 기자

삼성전자, 온누리상품권 지급 시작...전통시장·동네 상권 상생 확대

삼성전자가 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌' 참여 고객에게 디지털 온누리상품권 지급을 시작한다고 23일 밝혔다. 지난 8일부터 4주간 진행 중인 이번 행사는 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 반도체 등에서 거둔 성과를 국민과 함께 나누기 위해 마련됐다. 행사 참여 고객은 이르면 내일부터 순차적으로 상품권을 받게 된다. 이번 행사에서 삼성전자는 제품 구매 고객 전원에게 구매 금액의 20%를 디지털 온누리상품권으로 지급한다. 군인·경찰·소방·교정 등 공무원에게는 10%의 추가 혜택이 제공된다. 행사 기간 내 제품을 구매한 고객은 오는 9월 30일까지 삼성닷컴 홈페이지에서 멤버십에 가입한 후 구매 정보(품목, 구매처, 모델코드, 시리얼 번호 등)를 입력하면 신청일로부터 약 2주 후에 '디지털온누리' 앱을 통해 상품권을 지급받는다. 삼성전자는 "온누리상품권을 지급하기로 한 것은 자사 고객을 넘어 지역 경제 활성화에도 기여하기 위함"이라며 "고객 혜택이 지역 경제 활성화로 이어지는 선순환 구조를 만들어 사회적 상생과 성장에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.23 08:56진운용 기자

KETI·로봇진흥원·두산로보틱스, 유럽 로봇시장 진출 협약

한국전자기술연구원(KETI·원장 노건기)은 20일(현지 시간) 독일 프랑크푸르트 소재 두산로보틱스 유럽지사에서 한국로봇산업진흥원(KIRIA·원장 조영훈), 두산로보틱스(대표 김민표)와 첨단로봇 분야 연구개발(R&D) 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 세 기관은 협약에 따라 체코 프라하공과대학교 안에 구축하는 '한-체코 첨단로봇산업 협력센터'를 협력 기반으로 활용해 국내 로봇 및 관련 제조기업의 유럽 시장 진출 지원을 확대하고 첨단로봇 분야 국제공동연구와 기술협력에 나서기로 했다. 한-체코 첨단로봇산업 협력센터는 로봇 기업의 유럽 현지 실증과 상용화를 지원하고 SI 전문 인력을 양성하기 위한 공동 R&D 허브로 로봇산업진흥원이 주관해 연내 구축할 예정이다. 세 기관은 앞으로 ▲국내 로봇기업의 유럽시장 진출 확대 ▲한-체코 첨단로봇산업 협력센터 기반 현지 협력 네트워크 구축 및 공동 활용 ▲로봇 전문인력 양성 및 교육 프로그램 운영 ▲공동 세미나·전시·기술교류 ▲기타 글로벌 로봇산업 협력 활성화를 위한 국제 공동사업 추진 등에서 협력할 계획이다. KETI는 공동R&D 사업 발굴과 기술 실증·사업화 지원에서 주도적인 역할을 할 예정이다. 로봇산업진흥원은 국내 기업의 유럽 시장 진출을 위한 정책적 기반을 마련하고 두산로보틱스는 유럽지사를 현지 협력거점으로 활용해 기술 실증과 유럽 현지 네트워크 확대를 지원한다. 협약을 계기로 세 기관은 로봇기업이 유럽 시장에 더욱 효과적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하고, 첨단로봇 분야 한-유럽 네트워크를 확대함으로써 국내 로봇산업의 글로벌 시장 진출에 기여한다는 계획이다. 노건기 KETI 원장은 “이번 협약은 연구 현장과 글로벌 생산 거점을 긴밀히 연결해 국내 기업의 성장 기반을 확대하는 계기가 될 것”이라며 “KETI가 보유한 피지컬 AI 기술 역량과 해외 네트워크를 바탕으로 국내 기업이 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 수 있도록 기업 지원을 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 조영훈 로봇산업진흥원 원장은 “이번 협약은 국내 대표 로봇기업과 전문 연구기관이 함께 글로벌 시장 진출 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “유럽 현지 협력거점을 중심으로 공동 R&D 사업화를 적극 추진하여 국내 로봇산업의 경쟁력을 높이겠다”고 밝혔다.

2026.06.23 07:08주문정 기자

니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치

첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 네덜란드 니어필드 인스트루먼트(아래 니어필드)가 3억 8000만 달러 규모 시리즈 D 투자 라운드를 마감했다고 22일 밝혔다. 네덜란드 딥테크 분야 사상 최대 투자 유치다. 이번 투자 라운드에서 니어필드 기업가치는 16억 달러로 평가됐다. 니어필드는 "최첨단 공정 수율을 높일 수 있는 '비파괴 3D 원자현미경(AFM)' 솔루션 기술력을 인정받았다"며 "반도체 계측·검사 글로벌 선도 기업으로 성장하는 과정에서 중요한 이정표"라고 강조했다. 이번 투자 라운드는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 기존 투자사 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, 엠앤지, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING 등도 참여했다. 카타르 국부펀드 카타르투자청도 신규 투자자다. 니어필드는 "투자금은 혁신 로드맵을 앞당기고, 전 세계에 애플리케이션 우수성센터를 설립하며, 생산능력을 확대하는 데 투입한다"며 "글로벌 고객 지원 조직을 강화하고, 세계적 반도체 제조업체들과 공동 연구개발도 확대할 계획"이라고 설명했다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 반도체 산업은 에너지 소비를 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능과 데이터 처리와 이동속도, 효율을 높여야 하는 상황이다. 니어필드는 "고수치개구수 극자외선(High-NA EUV), 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 아키텍처 및 하이브리드 본딩 기반 3D 집적에 필요한 계측 기술을 제공한다"며 "이를 통해 차세대 AI 컴퓨팅 확장성, 에너지 효율, 제조 용이성, 신뢰성 확보에 핵심 역할을 한다"고 밝혔다. 손영권 월든 카탈리스트 벤처스 창립 매니징 파트너는 "니어필드 인스트루먼트는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 2가지 산업 변화 교차점에서 사업을 펼치고 있다"며 "반도체 산업이 중요한 새 국면에 접어들면서, 첨단 계측과 검사는 차세대 칩 혁신을 가능케 하는 핵심 요소가 될 것"이라고 기대했다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루먼트 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 성장 여정에서 중요 분기점"이라며 "기존 투자자의 지속적 지원은 물론, 앞으로 펼쳐질 기회의 규모와 반도체 생태계에서 니어필드 역할을 이해하는 신규 글로벌 투자자 신뢰를 얻었다"고 밝혔다.

2026.06.22 23:00장경윤 기자

[동정]오태석 우주항공청장 우주항공산업발전민관협의회 2차 회의 열어

오태석 우주항공청장은 22일 서울 상공회의소에서 '우주항공산업발전민관협의체 2차회의'를 개최했다. 이날 회의에는 지난 2월 1차 회의에 참석했던 기업 중 4개 분과(항공제조, 위성체 제작 및 위성정보 활용, 발사체, 미래기술) 28개 기업과 이주한 대통령비서실 과학기술연구비서관 등이 참석했다.

2026.06.22 17:00박희범 기자

SK하이닉스, 25년만에 삼성전자 시총 첫 추월...우선주 제외시

SK하이닉스(보통주 기준)가 25년만에 삼성전자를 코스피 시가총액에서 추월했다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 30분 장 마감 기준 SK하이닉스는 시가총액 2079조 6655억원을 기록하며 삼성전자를 제치고 코스피 시총 1위로 장을 마쳤다. 한 주당 291만 9000원으로 전일 대비 5.61% 올랐다. 반면 삼성전자는 전일 대비 0.14% 감소한 시가총액 2066조 6595억원을 기록하며 2위로 내려앉았다. 주당 가격은 35만 3500원이다. 삼성전자는 2000년 11월 21일부터 2026년 6월 21일까지 단 한 차례도 코스피 시총 1위 자리를 내준 적이 없다. 올해 초 65만 1000원이던 SK하이닉스 주가는 이날까지 약 349% 가량 폭등한 반면, 같은 기간 삼성전자 주가는 198% 상승에 그쳤다. 증권가에서는 AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발의 수혜가 메모리 집중 구조인 SK하이닉스에 쏠린 결과로 분석했다. 다만 코스피와 달리 실질적인 기업 가치는 아직 삼성전자가 1위다. 시가 총액은 보통주로만 계산된다. 삼성전자의 우선주는 합산되지 않는 것이다. 삼성전자 우선주는 180조원 규모로 이를 합산할 경우 삼성전자 전체 시가총액은 2246조원 규모다. 삼성전자 관계자는 "기업의 시가총액은 보통주와 우선주를 포함한 주식 가치의 전체 합계로 산출돼야 한다"며 발행주식수가 많은 우선주까지 모두 합산할 경우 기업 전체의 실질 시가총액은 삼성전자가 여전히 국내 증시 1위 자리를 굳건히 지키고 있다고 설명했다. 증권가에서는 SK하이닉스의 중장기적 펀더멘털 변화에 목표가를 상향 조정하는 추세다. 이날 한화투자증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 대비 164% 상향한 430만원으로 제시하며 국내 증권사 중 최고가를 기록했다. 박준영 한화투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 지속적으로 높은 수준의 이익을 창출할 수 있는 체질로 변모했다"며 "미국 마이크론이 주가수익비율(P/E) 10배 이상을 부여받는 반면, SK하이닉스의 12개월 선행 P/E는 6.6배 수준에 불과해 여전히 글로벌 테크 기업들 대비 저평가 상태"라고 평가했다.

2026.06.22 15:54전화평 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

리벨리온-CCK솔루션, 기업 백오피스 'AX 풀스택 솔루션' 공동 개발

국내 인공지능(AI) 반도체 시장이 하드웨어를 넘어 독자 소프트웨어 생태계를 아우르는 '풀스택'으로 진화하는 가운데, 토종 스타트업 간 전략적 동맹이 강화되고 있다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 업무 자동화 솔루션 기업 CCK솔루션과 국산 'AI 풀스택 생태계 구축'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 리벨리온은 그동안 도메인별 강점을 보유한 AI 솔루션 기업들과 협업하며 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 한국형 AI 생태계 확산을 주도해 왔다. 이번 협약도 그 일환으로, 기업 백오피스 AI 전환(AX) 분야에서 자사 신경망처리장치(NPU) 인프라와 시너지를 낼 파트너십을 확대하기 위한 움직임이다. CCK솔루션은 기업 백오피스 업무 자동화를 지원하는 AI 스타트업이다. 복잡한 실무를 기능별로 모듈화하고 지능형 AI 에이전트로 통합 관리하는 플랫폼을 제공한다. 이미 국내 주요 회계법인에 솔루션을 공급해 성과를 입증했다. 조달청 등을 통한 공공 분야와 일반 기업 시장으로 영역을 넓히고 있다. 양사는 이번 협약으로 리벨리온의 저전력·고성능 NPU를 기반으로 CCK솔루션의 AI 업무 플랫폼을 최적화할 계획이다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 '엔드 투 엔드(End-to-End) AI 풀스택 솔루션'을 공동 개발하고 본격 사업화에 나선다. 이를 통해 기업 고객이 즉시 도입 가능한 통합 서비스를 완성하는 한편, 복잡한 구축 과정과 토큰 사용에 따른 운영비용 문제를 해결해 공공과 민간의 효율적 AX를 돕겠다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 "국산 AI 생태계는 하드웨어와 소프트웨어 각 분야의 역량 있는 기업들이 협력할 때 완성된다"며 "CCK솔루션의 플랫폼과 리벨리온의 인프라 역량을 결합해 민간 및 공공 시장의 AX 수요에 효과적으로 대응하겠다"고 말했다. 조현수 CCK솔루션 대표는 "국내 최고 AI 반도체 기업과 협력은 기술 진화를 의미한다"며 "검증된 AI 정산 및 업무 플랫폼 기술력을 바탕으로 기업들이 실질적인 성과를 낼 수 있는 엔터프라이즈 AI 생태계를 구축하겠다"고 밝혔다.

2026.06.22 10:28전화평 기자

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

석유 최고가격제 손실 얼마일까...정부도 업계도 계산기

정부가 석유 판매가격 최고가격제 시행에 따른 정유업계 손실 보전 기준을 '원가' 중심으로 확정했다. 업계가 요구해 온 싱가포르 국제 석유제품 가격(MOPS) 기준은 반영되지 않았다. 손실 규모 산정 방식을 두고 정부와 정유사 모두 계산이 복잡해지는 모습이다. 산업통상부는 18일 '석유판매가격 최고액 지정에 따른 손실보전을 위한 재정지원 규정안'을 10일간 행정예고한다고 밝혔다. 이번 규정안에는 최고가격제 시행에 따른 손실보전 원칙과 기준, 산정 절차, 최고액 정산위원회 구성·운영 방안 등이 담겼다. 핵심은 재정지원 기준금액을 정유사가 최고가격 지정 대상 석유제품을 생산·판매하기 위해 투입한 원가 등을 기준으로 산정한다는 점이다. 원가에는 원유 및 석유제품 구입가격, 운송비, 보험료 등 원유도입비용과 감가상각비, 인건비, 연료비, 국내 유통비 등 생산·판매비용이 포함된다. 그 밖의 관련 비용도 반영할 수 있도록 했다. 적정 수준의 마진도 고려 가능하다고 명시했다. 양기욱 산업부 산업자원안보실장은 전날 정부세종청사 브리핑에서 "원가가 기준이라는 점을 다시 한번 명확히 했다"며 "정유사들로부터 어떤 비용이 들어가야 하는지 의견을 받았고, 들어가지 않은 게 있을까 봐 관련 비용까지 포함했다"고 설명했다. 다만 업계가 요구해 온 MOPS 기준은 받아들여지지 않았다. 정유사들은 국제시장에서 형성되는 제품가격을 기준으로 국내 최고가격과의 차이를 손실로 인정해야 한다는 입장이었다. 반면 정부는 실제 투입 비용을 먼저 계산한 뒤 부대비용과 마진을 더하는 방식을 택했다. 양 실장은 "정유사들이 희망한 MOPS 가격은 반영되지 않았다"며 "실제로 지출된 비용은 다 반영될 것"이라고 말했다. 이어 "업계가 더 많은 이윤을 바라는 것은 당연하지만 국민 세금으로 재정을 지원하는 정부와는 괴리가 있을 수밖에 없다"고 덧붙였다. 업계는 일단 고시 내용을 검토한 뒤 각 사별로 자료 제출을 준비할 것으로 보인다. 대한석유협회는 정산 과정에 직접 참여하지 않는 것으로 알려졌다. 정유사별 원유 도입 구조와 정기보수 일정, 판매 물량, 재고 상황 등이 다른 만큼 손실 규모도 회사별로 차이가 날 수 있다는 게 업계 시각이다. 특히 업계는 최고가격제 종료 이후 발생할 수 있는 재고 손실 보전 여부를 우려하고 있다. 최고가격제가 끝나기 전 높은 가격에 들여온 원유가 이후 유가 하락 국면에서 제품으로 판매될 경우 추가 손실이 발생할 수 있기 때문이다. 현행 규정안에는 이 같은 종료 이후 재고 손실 보전 방안이 명확히 담기지 않았다. 정유업계 관계자는 "고시가 나온 이상 정유사들도 여기에 맞춰 자료를 준비할 수밖에 없다"면서도 "적정 마진을 어디까지 인정할지, 재고 관련 손실을 어떻게 볼지가 관건"이라고 말했다. 재정지원 금액은 분기 단위로 정산된다. 최초 정산 대상 기간은 최고가격을 처음 지정한 날부터 3개월이 경과하는 날이 속하는 달의 말일까지다. 정유사들은 정산 대상 기간 종료 후 60일 이내에 재정지원을 신청해야 하며, 필요한 경우 최대 30일 연장할 수 있다. 이에 따라 실제 지원금 지급까지는 정유사 자료 제출과 회계 검증, 정산위원회 심의 등을 거쳐 상당한 시간이 걸릴 가능성이 있다. 정부는 회계·법률·석유시장 분야 전문가와 정부위원 등 20인 이내로 최고액 정산위원회를 구성할 계획이다. 위원회는 원가 산정, 적정 마진 결정, 신청서류 검증, 지원금 지급 여부와 액수 등을 심의한다. 정부는 최고가격제가 6개월간 유지되는 것을 전제로 목적 예비비 4조 2000억원을 편성한 상태다. 양 실장은 "과거 데이터로 시뮬레이션을 해 4조 2000억원을 추산했다"며 "지금 손실보전을 하기에는 예산에 부족함이 없다"고 말했다. 일각에서 업계 손실이 3조~4조원에 이를 수 있다는 관측이 나오는 데 대해서는 "아마 MOPS를 기준으로 한 것일 텐데 그보다 적을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 정부는 현행 6차 최고가격을 유지하면서 7차 최고가격 지정 여부는 호르무즈 해협 통항 재개 등 종전 진전 상황과 국제유가 흐름을 지켜본 뒤 판단하기로 했다. 7차 최고가격 지정 전까지는 리터당 휘발유 1934원, 경유 1923원, 등유 1530원이 유지된다.

2026.06.19 19:41류은주 기자

판교서 열린 '인디크래프트' 네트워킹데이, 72개 개발사 한자리

'2026 인디크래프트' 1차 심사 통과 개발사 72곳이 한자리에 모였다. 성남산업진흥원은 19일 오후 경기 성남시 판교 그래비티 서울 오토그래프 컬렉션에서 '2026 인디크래프트 네트워킹데이'를 개최했다. 행사에는 1차 심사를 통과한 국내·커뮤니티 부문 52개사, 챌린저 부문 20개사와 후원사·관계사 등 130여명이 참석했다. 올해 인디크래프트에는 국내·커뮤니티 부문 296개사, 챌린저 부문 122개사 등 총 418개사가 지원해 역대 최다를 기록했다. 이 중 72개사가 1차 심사를 통과했다. 이날 TOP 개발사 선정식에서는 각 부문 1차 점수 최상위 개발사가 대표 수상했다. 국내·커뮤니티 부문은 1HP STUDIO(이정훈 대표), 챌린저 부문은 Team Leftova(최승혁 대표)가 시상대에 올랐다. 이주연 성남산업진흥원 원장은 "좋은 아이디어가 있어도 자금이나 유통의 벽 앞에서 막막할 때가 있을 텐데, 인디크래프트가 그런 분들께 작은 발판이 되고자 이 행사를 마련했다"며 "여러분의 노력이 사업화와 글로벌 진출로 이어질 수 있도록 적극적으로 지원하겠다"고 말했다. 차광승 성남시 AI혁신국장은 신상진 시장 대신 참석해 "인디 게임은 게임 산업의 새로운 가능성을 만들어가는 창의적 도전의 출발점"이라며 "성남시는 인디 게임 개발사들이 세계 시장에서 경쟁력을 갖추고 성장할 수 있도록 사업화·투자 연계·해외 진출 지원 등 실질적인 지원을 지속해 나가겠다"고 밝혔다. 이날 행사에 참석한 72개 개발사는 오는 9월 2026 GXG 인디크래프트 오프라인 전시에 참여할 예정이다.

2026.06.19 18:25진성우 기자

[인사] 산업통상부

◇과장급 전보 ▲울산자유무역지역관리원장 김진준

2026.06.19 16:43주문정 기자

테스, 제1차 '테크 데이' 개최…반도체 장비 기술 로드맵 공개

반도체 장비 전문기업 테스(TES)는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저를 대상으로 제1차 'TES 테크 데이(Tech Day)'를 개최하고, 반도체 장비 기술 로드맵과 중장기 성장 전략을 공유했다고 19일 밝혔다. 이번 행사는 자본시장 관계자를 대상으로 테스의 핵심 공정·장비 기술과 미래 성장 방향성을 직접 설명하기 위해 마련됐다. 이날 행사에는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저 약 20명이 참석했다. 테스는 기술 설명, 팹 투어, 질의응답 프로그램을 통해 회사의 핵심 기술 역량과 향후 사업 전략을 소개했다. 기술 세션에서는 테스 연구소의 장현진 사장이 반도체 장비 개발 로드맵을 발표했다. 장 사장은 반도체 공정 고도화에 따른 장비 기술 변화와 테스의 핵심 장비 개발 방향, 중장기 연구개발 전략을 설명했다. 이어 OED 사업부장 서동식 부사장은 전력반도체 및 OLEDoS 관련 장비 개발 현황과 고객 마케팅 진행 상황을 발표했다. 테스는 기존 반도체 공정 장비 역량을 기반으로 전력반도체, OLEDoS 등 차세대 응용 분야로 기술 적용 영역을 확대하고 있다. 행사 참석자들은 기술 발표 이후 테크놀로지 파크 내 투어를 통해 테스의 장비 개발 및 검증 환경을 직접 확인했다. 이를 통해 테스가 보유한 연구개발 인프라와 공정 대응 역량을 보다 구체적으로 이해하는 시간을 가졌다. 테스는 반도체 공정 난이도 상승과 고객사의 장비 신뢰성 요구 확대에 대응하기 위해 핵심 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 지속적으로 추진하고 있다. 특히 고객의 공정 문제를 해결할 수 있는 장비 개발 역량을 강화하고, 중장기 성장 기반을 확보하는 데 주력하고 있다. 주재영 테스 대표이사는 “제1차 TES Tech Day는 TES의 기술 경쟁력과 성장 방향성을 자본시장과 보다 투명하게 공유하기 위해 마련한 자리”라며 “앞으로도 핵심 공정 장비 기술력 강화와 고객 대응력 제고를 통해 지속 가능한 성장 기반을 확대해 나가겠다”고 말했다. 이어 “테스는 현재의 성과에 안주하지 않고, 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 통해 반도체 장비 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 높여가겠다”며 “시장과의 적극적인 소통도 계속 강화하겠다”고 밝혔다. TES는 이번 행사를 계기로 애널리스트, 펀드매니저 등 자본시장 관계자와의 커뮤니케이션을 확대하고, 회사의 기술 경쟁력과 중장기 성장 전략을 지속적으로 알릴 계획이다.

2026.06.19 15:24장경윤 기자

기술자립·데이터·제조실증 3대 축 가동…'피지컬 AI 강국' 도약 선포

국내 인공지능(AI)과 로봇 산업의 미래를 이끌 '피지컬 AI 얼라이언스 2기'가 공식 출범했다. 이와 함께 정부와 유관 기관은 국산 피지컬 AI 핵심 기술 확보와 데이터 인프라 구축, 제조 현장 실증을 축으로 한 대규모 프로젝트를 본격 추진한다. 연구실 수준에 머물던 피지컬 AI를 실제 산업 현장에 적용해 글로벌 경쟁력을 확보하겠다는 구상이다. 19일 정보통신산업진흥원(NIPA)과 정보통신기획평가원(IITP)은 서울 중구 더플라자 호텔에서 열린 '피지컬 AI 얼라이언스 2기 출범식'에서 피지컬 AI 산업 육성 전략과 주요 사업 추진 계획을 공개했다. 기술 자주성 확보와 '풀스택' 국산화 조준 정수진 정보통신산업진흥원(NIPA) 지역 AX 본부장은 2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기의 핵심 과제로 ▲기술 자립 ▲데이터 확보 ▲규제 개선 등 3대 중점 프로젝트를 제시하며 산업 경쟁력 강화를 위한 민관 협력 필요성을 강조했다. 정 본부장은 얼라이언스 1기 운영 과정에서 200여 개 기업의 의견을 수렴한 결과, 글로벌 피지컬 AI 경쟁력 확보를 위해 기술 종속 문제와 데이터 부족, 규제 장벽이 가장 시급한 과제로 도출됐다고 설명했다. 첫 번째 과제는 국산 기술 기반의 피지컬 AI 풀스택(Full Stack) 구축이다. 그는 현재 국내 산업이 해외 AI 플랫폼과 컴퓨팅 생태계에 크게 의존하고 있다며 국방, 보안, 국가 전략기술 분야에서는 기술 주권 확보와 핵심 기술 내재화가 필수적이라고 강조했다. 이를 위해 과학기술정보통신부와 함께 피지컬 AI 핵심 기술 확보 사업을 추진하고 있으며, 제조 분야 특화 피지컬 AI 모델도 고도화하고 있다고 밝혔다. 또한 연구개발을 넘어 기업 간 협력과 사업화, 글로벌 시장 진출까지 이어질 수 있는 생태계 구축이 필요하다고 덧붙였다. 두 번째 과제는 피지컬 AI용 행동 데이터 생산 체계 구축이다. 정 본부장은 피지컬 AI는 단순히 기존 데이터를 활용하는 방식만으로는 한계가 있다고 설명했다. 실제 산업 현장에서 요구되는 데이터를 생성하고 검증할 수 있는 전용 인프라가 필요하다는 것이다. 이를 위해 '피지컬 AI 트레이닝 센터' 구축을 추진하고 있으며, 이곳에서 데이터 생성과 시뮬레이션, 합성 데이터 생산이 가능한 통합 환경을 조성할 계획이라고 밝혔다. 해당 사업은 과기정통부 신규 사업으로 기획 단계에 있으며 얼라이언스 참여 기업들과 함께 구체적인 운영 방안을 마련할 예정이다. 세 번째 과제는 법·제도 개선이다. 정 본부장은 피지컬 AI가 실제 산업과 비즈니스로 확산되기 위해서는 규제 개선이 필수적이라고 말했다. 기업이 기술 개발과 사업화 과정에서 겪는 제도적 애로사항을 지속적으로 수렴해 정책과 법제도 개선에 반영하겠다는 계획도 밝혔다. 정 본부장은 "피지컬 AI 세계 1등 국가가 되기 위해서는 기술과 데이터, 제도뿐 아니라 더 많은 과제가 필요하다"며 "산업계와 협단체, 정부가 함께 논의하며 부족한 부분을 채워나가겠다"고 말했다. 이어 "피지컬 AI 얼라이언스가 국내 기업의 성장과 글로벌 진출을 적극 지원해 한국이 세계적으로 주목받는 피지컬 AI 강국으로 도약할 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다. 피지컬 AI 경쟁력 핵심은 데이터...트레이닝 센터 구축 추진 피지컬 AI 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 데이터 인프라 구축도 추진된다. 피지컬 AI는 로봇이 실제 환경을 인식하고 판단·행동해야 하는 만큼 생성형 AI보다 훨씬 방대한 데이터가 필요하다. 업계에서는 피지컬 AI 학습에 필요한 데이터 규모가 거대언어모델(LLM)의 수백~수천배에 이를 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 NIPA는 실제 산업 현장 데이터와 시뮬레이션 기반의 합성데이터(Synthetic Data)를 동시에 생산·검증할 수 있는 '피지컬 AI 트레이닝 센터' 구축을 추진한다. 센터에서는 데이터 생성부터 디지털 트윈, 가상 시뮬레이션, 합성데이터 제작 환경을 풀스택(Full Stack)으로 통합 구축하여 국내 기업이 고품질 학습 데이터를 안정적으로 확보할 수 있도록 지원할 계획이다. 김욱 IITP 피지컬AI PM은 "피지컬 AI는 기존 LLM 대비 100배에서 1000배 이상 데이터 양이 필요하다"며 "단순한 데이터 개방을 넘어 실데이터와 가상 데이터를 유기적으로 통합 정제하는 대규모 데이터 파이프라인 구축이 기술 성패를 가를 핵심 과제"라고 강조했다. 이어 "이렇게 확보된 데이터는 로봇이 미래를 예측해 자율 제어하도록 돕는 '월드 모델(World Model)' 학습에 투입된다"며 "나아가 로봇의 실시간 제어를 뒷받침할 '초저지연·저전력 온디바이스 AI 반도체'와의 공동 디자인(Co-design)을 통해 하드웨어와 소프트웨어가 완전 융합된 생태계를 완성하겠다"고 덧붙였다. 전북·경남서 미래형 AI 공장 실증...5년 프로젝트 시동 제조 현장 실증은 지역 거점을 중심으로 본격화된다. 이준우 NIPA 전북·경남 AX 사업 PM은 전북과 경남을 두 축으로 하는 대형 실증 프로젝트 추진 계획을 공개했다. 이 PM은 "피지컬 AI의 핵심은 물리 세계에서 자율적으로 상호작용하는 것"이라며 기술 개발뿐 아니라 현장 적용과 검증의 중요성을 피력했다. 전북 지역에서는 AI 기반 미래형 제조공장 구축을 목표로, 휴머노이드와 다양한 지능형 장비가 유기적으로 협력하는 '무인·자율 공장 모델'을 개발한다. 실제 제조 현장에서 작동 가능한 테스트베드와 데이터 플랫폼을 구축해 미래형 공장의 표준 모델을 제시하겠다는 구상이다. 경남 지역에서는 제조업 현장의 '물리지능(Physical Intelligence) 고도화'에 초점을 맞춘다. 제조 장비와 공정에서 발생하는 데이터를 기반으로 물리 법칙을 스스로 학습하는 AI 모델을 개발하고 인간과 AI가 협업하는 차세대 제조 환경을 구현하는 것이 목표다. 특히 숙련 작업자의 경험과 노하우를 AI에 이식해 생산성을 극대화하고 작업자 안전을 강화하는 데 집중할 계획이다. 이준우 PM은 "궁극적으로는 AI가 공장 운영 전반을 자율적으로 지원하는 미래형 제조 레퍼런스를 구축하는 것이 목표"라며 "지역 제조 산업의 체질을 개선하는 동시에, 향후 글로벌 시장에 공장 자체를 패키지 형태로 수출할 수 있는 새로운 산업 모델까지 창출해 나가겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.06.19 14:08남혁우 기자

조준희 "AI는 승자독식 시장…정부·기업·산업계 힘 모아야"

"인공지능(AI) 시대는 승자독식 시장입니다. 글로벌 시장에서 생존하기 위해선 정부와 기업, 산업계가 연대해 한국형 피지컬 AI 생태계를 구축해 경쟁력을 갖춰야 합니다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회장(KOSA)은 19일 서울 더플라자 호텔에서 열린 '2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기 개편 방향 및 확대 운영 방안' 축사에서 이같이 밝혔다. 피지컬 AI 얼라이언스 공동 의장으로 선임된 조 회장은 피지컬 AI 얼라이언스의 존재 이유로 '연대'를 꼽았다. 그는 "정부 역할이 있고 기업 역할이 있지만 AI 시대에는 각자 움직여서는 안 된다"며 "정부와 기업, 협회가 하나의 완성형 산업 생태계를 만들어야 한다"고 말했다. 특히 AI 산업이 소수 기업 중심으로 재편되는 점을 언급하며 핵심 기술 확보의 중요성을 강조했다. 그는 "한국형 월드모델(World Model)과 로보틱스 파운데이션 모델이 없다면 국내 기업들은 결국 해외 빅테크 플랫폼에 종속될 수밖에 없다"고 지적했다. 조준희 회장은 한국이 보유한 경쟁력으로 고대역폭메모리(HBM)과 제조 데이터를 제시했다. 그는 "엔비디아도 한국의 HBM 공급 없이는 경쟁력을 유지하기 어렵고, 미국도 한국 수준의 제조 데이터를 확보하지 못하고 있다"며 "이 같은 강점을 바탕으로 월드모델, 버티컬 파운데이션 모델, NPU 등 AI 핵심 기술을 함께 육성해야 한다"고 말했다. 이어 "피지컬 AI는 대한민국이 AI 3강 국가로 도약할 수 있는 중요한 기회"라며 "산업계와 정부가 힘을 모아 AI 강국 실현에 나서야 한다"고 강조했다.

2026.06.19 11:14남혁우 기자

로옴, '저손실·고내성' 650V 내압 4세대 IGBT 개발

로옴(ROHM)이 디바이스 구조를 개선해 전력 손실을 줄이고 내구성을 높인 차세대 전력 반도체를 선보였다. 로옴은 차량용 전동 컴프레서, 고전압(HV) 히터 및 산업기기용 인버터에 최적화한 650V 내압 제4세대 IGBT를 개발했다고 19일 밝혔다. 신제품은 차량용 650V 클래스 제품 중 업계 최고 수준인 1.55V의 낮은 도통손실을 달성했다. 도통손실은 전력 반도체가 켜진 상태에서 전류가 흐를 때, 반도체 자체 내부 저항 때문에 발생하는 에너지 손실을 뜻한다. 디바이스 내부 구조를 개선해 전류 밀도를 높였고, 켜져 있을 때 발생하는 도통손실과 온·오프 전환 시 스위칭 손실을 모두 저감했다. 전력 반도체 시장에서 기술적 트레이드오프(상충 관계)로 꼽히는 저손실화와 단락 내량 향상을 동시에 달성했다. 높은 단락 내량을 확보해 회로 단락으로 과전류가 발생해도 시스템이 차단될 때까지 파괴되지 않고 견딜 수 있다. 자동차용 신뢰성 규격 'AEC-Q101' 인증을 획득해 안정성을 입증했다. 현재 전기차 메인 인버터 영역에서는 고효율 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 채용이 확산되고 있다. 반면 전력 용량이 상대적으로 작은 전동 컴프레서나 HV 히터 등 차량용 보조기기 영역에서는 여전히 650V 내압 실리콘 IGBT가 주력으로 쓰인다. 로옴은 고효율·소형화 수요에 대응해 라인업을 다변화하고 있다. 제품은 TO-247N 패키지 12기종과 반도체 원판 형태 베어칩 10기종으로 공급된다. TO-247-4L 패키지 제품군도 개발 중이다. 지난 5월부터 월 100만개 생산체제로 양산을 시작했다. 공식 웹사이트에서 회로 설계용 SPICE 및 PLECS 모델 등 시뮬레이션 데이터를 지원한다. 로옴 관계자는 "향후 표면실장이 가능한 소형 패키지와 상면 방열(TSC) 패키지 제품도 순차 개발할 계획"이라며 "고성능 IGBT 라인업을 확장해 자동차 및 산업기기 어플리케이션 고효율 구동에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.19 10:45전화평 기자

  Prev 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

AI '삼각편대' 출범…담대한 미래서사로 AI시대 선도하자

[르포] "단순 판매 아닌 브랜드 알리기"…카카오페이 '착한 팝업스토어' 가보니

7천만원대 세단부터 3억짜리 SUV까지…대형 전기차 하반기 격돌

하정우·이해민 AI 새 라인업에 업계 "AI 강국 도약할 리더십 갖췄다"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.