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삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

예스티, HPSP 특허 1건 무효화...고압수소어닐링 장비 기술

예스티가 HPSP 특허 1건을 무효화했다. 해당 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 두 번째 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허다. 두 업체는 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장을 놓고 특허분쟁 중이다. HPSP가 과거엔 이 시장을 독점했지만, 예스티가 지난해 말부터 시장에 진입했다. 지난 3월 예스티는 고압수소어닐링 장비 첫 출하식을 열었다. 29일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 28일 HPSP의 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치' 특허(등록번호 0766303, 아래 303 특허)가 무효라고 판단(심결)했다. 예스티가 지난 2023년 12월 303 특허의 청구항(권리범위) 1~7항, 9~37항, 39~40항이 특허성이 없다며 무효심판을 청구했는데, 이번에 특허심판원이 받아들였다. 이 특허는 고압수소어닐링 장비 이중벽 구조를 설명하고 있다. 예스티 관계자는 "HPSP가 해당 특허를 유지하기 위해 무효심판 과정에서 특허를 5차례 정정하면서 예스티 제품 구조, 그리고 작동방식과 전혀 다른 특허가 됐다"고 밝혔다. 이어 "권리범위가 당초 이중벽 구조 관련 기술에서 가스배출 관련 기술로 축소됐지만 결국 무효가 됐다"고 덧붙였다. HPSP가 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있지만, 당장 303 특허에 대해선 예스티가 유리한 고지를 점했다. 특허가 최종 무효가 되면, HPSP가 제기한 두 번째 특허침해소송을 진행할 필요가 없다. 두 업체 분쟁에서 가장 중요한 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027, 아래 027 특허)다. HPSP가 예스티를 상대로 2023년 8월 서울중앙지방법원에 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허가 027 특허 1건이다. 6월 중순 027 특허에 대한 특허법원 판결이 나온다. 앞서 특허심판원은 027 특허 무효심판에선 유효라고 판단했고, 소극적 권리범위확인심판(비침해 주장)에선 예스티가 해당 특허를 침해하지 않았다고 판단한 바 있다. 양측은 각각 특허법원에 항소했다. 특허법원 판결 내용은 서울중앙지법에 접수된 첫 번째 특허침해소송에도 영향을 미친다. 예스티는 지난 2023년 HPSP가 첫 번째 특허침해소송을 제기하자, 소송에 사용된 027 특허를 포함해 HPSP의 특허 6건을 상대로 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. HPSP가 추가 특허침해소송을 제기할 가능성이 있다고 봤기 때문이다. 특허법원 판단을 기다리고 있는 027 특허, 그리고 이번에 특허심판원이 무효라고 판단한 303 특허 외에 다른 HPSP 특허 4건에 대한 특허심판원 판단은 확정됐다. 나머지 특허 4건에 대해 특허심판원은 예스티 제품과 무관한 기술이라는 등의 판단을 했고, 양측은 불복하지 않았다. 전체 특허분쟁에선 예스티가 앞서 있다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화막 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 과거 이 시장은 HPSP가 독점했지만 지난해 말 예스티의 진입으로 독점이 깨졌다. 지난달 특허법원에서 열린 027 특허 관련 소송 변론기일에 HPSP는 준비서면을 통해 "삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 유수 기업에 장비를 납품하고 있으므로, 이 사건 특허발명이 원고(HPSP)의 고압수소어닐링 장비 경쟁력에 기여했고, 이를 통해 기술력을 인정받았다"고 밝히기도 했다.

2026.05.29 08:30이기종 기자

"산업재해 취약한 중소 사업장에 디지털 안전기술 지원"

중소벤처기업부(중기부)가 산업재해에 취약한 중소기업 사업장을 디지털 기술 기반 기술로 예방하는 사업을 추진한다. 중기부는 지난해에 이어 50인 미만 등 중소사업장의 산업재해 예방을 위한 '디지털 기반 중소사업장 산재예방 기술개발사업' 지원과제 모집을 시작한다고 28일 밝혔다. 이번 사업은 산업재해에 취약한 중소 사업장을 대상으로 맞춤형 디지털 기반 산재예방 기술개발(R&D)을 지원한다. 특히 올해는 현장 수요를 반영해 제조업 한정으로 지원하던 것에서 건설업을 포함한 전체 업종으로 지원 범위를 넓혔다. 중기부는 총 20개 과제를 대상으로 과제당 최대 2년간 6억6000만 원을 지원한다. 작업자 행동 기반 안전사고 예방 등 4대 산재예방 분야별로 중소사업장 맞춤형 기술개발 과제를 선정하는 것이 골자다. 과제 선정시 산재예방 효과성을 비롯, 비용, 인력 부족 등 중소 사업장의 상황을 고려해 현장 적용 가능성이 높은 기술을 중점적으로 평가할 예정이다. 본사업은 현장 실승을 병행하는 기술개발사업으로 추진된다. 산재예방 장비·솔루션을 공급하는 중소기업이 50인 미만 중소기업 2개사 이상과 컨소시엄을 구성해 신청할 수 있다. 한편 중기부는 개발된 안전 기술이 산업 현장에 빠르게 보급·확산될 수 있도록 고용노동부 등 관계부처의 산재예방 스마트 안전장비 보급사업과의 연계도 추진할 계획이다. 황영호 중기부 기술혁신정책관은 "디지털·AI 기반 첨단 안전기술은 인력과 비용 부담으로 안전 관리에 어려움을 겪는 중소사업장의 산업재해 예방 역량을 높일 수 있는 효과적인 대안"이라며 "현장 적용성이 높은 기술개발과 보급·확산 지원을 통해 중소사업장의 안전 사각지대를 해소해 나가겠다"고 말했다.

2026.05.28 20:35김기찬 기자

샤오미, 메모리 대란에 순익 43% 급감 '어닝 쇼크'

글로벌 메모리 반도체 시장 호황이 완제품 제조사에 치명적 비용 폭탄으로 돌아오고 있다. 세계 스마트폰 3위를 지켜 온 중국 샤오미가 가파르게 치솟은 메모리 반도체 구매 비용을 버티지 못하고 1분기 어닝 쇼크를 기록했다. 28일 외신에 따르면 샤오미는 올해 1분기 조정 순이익이 60억 7200만 위안(약 1조 3500억원)으로 전년 동기 대비 43.1% 급감했다고 발표했다. 지배주주 귀속 순이익 기준으로 보면 감소폭은 56.8%에 달해 시장 예상치(64억 위안)를 크게 밑돌았다. 같은 기간 매출 역시 10.9% 줄어든 991억 4200만 위안(약 22조원)에 그치며 2023년 중반 이후 약 3년 만에 처음으로 역성장했다. AI가 삼킨 메모리 공급망… 일반 D램 가격 5배 뛰어 가전·폰 직격탄 샤오미 발목을 잡은 결정적 원인은 부품 원가 압박이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 공급업체들이 마진이 높은 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 및 고성능 인프라 제품 생산에 제조 라인을 집중하면서 스마트폰, 가전 등에 들어가는 범용 메모리의 공급 부족이 심화됐다. 루웨이빙 샤오미그룹 총재는 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 "메모리 계약 가격이 지난해 3분기 이후 약 5배나 상승했다"고 말했다. 특히 스마트폰뿐만 아니라 TV 등 생활가전 사업 부문 타격이 더 컸다. TV용 메모리 가격의 경우 가파른 공급 차질 속에 10배 가까이 폭등하면서 샤오미의 1분기 IoT·생활가전 부문 매출은 전년 대비 23.7%나 주저앉았다. 저가형 빼고 몸값 올리는 샤오미… "비용 압박 향후 2년간 지속" 부품 원가 급등은 출하량 감소로 이어졌다. 시장조사업체 IDC에 따르면 샤오미의 1분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 19.2% 감소한 3380만대에 그쳤다. 같은 기간 전 세계 스마트폰 시장 전체의 평균 감소율 2.9%를 크게 웃돈다. 메모리 단가 상승 부담을 이기지 못한 샤오미가 마진이 박한 저가형 엔트리 라인업의 생산과 판매를 전략적으로 축소했기 때문이다. 대신 샤오미는 제품의 평균판매가격(ASP)을 전년 대비 8.2% 끌어올리며 프리미엄 전략으로 강제 선회를 시도 중이다. 원가 상승분을 가격 인상과 제품 구조 개선으로 상쇄하겠다는 복안이지만, 시장에서는 가성비를 무기로 성장해 온 샤오미 브랜드 정체성에 균열이 갈 수 있다는 우려가 나온다. 레이쥔 샤오미 그룹 회장은 "향후 2년 동안은 메모리 관련 비용 압박이 장기화될 것"이라며 고통이 단기간에 끝나지 않을 것임을 시사했다.

2026.05.28 17:39전화평 기자

[현장] 엔비디아 독주 맞서는 국산 NPU…'추론·피지컬 AI'로 승부수

엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 인공지능(AI) 생태계를 장악하는 가운데, 국내 AI 반도체 기업들이 저전력·고효율 추론과 피지컬 AI 특화 전략을 앞세워 글로벌 시장 공략 의지를 드러냈다. AI 인프라 시장 무게중심이 단순 연산 성능 경쟁에서 전성비와 운영 효율, 인터커넥트, 소프트웨어 생태계 경쟁으로 빠르게 이동하면서 국산 신경망처리장치(NPU) 기업들도 데이터센터·추론·온디바이스 시장을 겨냥한 차별화 전략 강화에 속도를 내는 모습이다. 국내 AI 반도체 대표 기업인 리벨리온·퓨리오사AI·모빌린트 임원진은 28일 서울 강남구 GS타워에서 열린 '솔트룩스 AI 컨퍼런스(SAC)' 패널 토론에 참석해 이같은 비전을 공유했다. 토론은 '엔비디아, 적인가 친구인가? 소버린 AI 반도체의 미래'를 주제로 진행됐으며 사회는 이경일 솔트룩스 대표가 맡았다. 이날 연사들은 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서 NPU 중요성이 더욱 커지고 있다고 입을 모았다. GPU 중심 AI 인프라가 막대한 전력과 운영 비용 부담으로 이어지면서 저전력·고효율 구조를 구현할 수 있는 추론 특화 반도체 수요가 빠르게 확대될 것이란 전망이다. 김광정 리벨리온 리더는 "AI 서비스 관점에서 비전부터 코드 에이전트까지 다양한 버티컬 서비스를 지원할 수 있는 추론 인프라가 중요해지고 있다"며 "효율적으로 AI 추론 서비스를 제공하는 것이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다. 조영진 퓨리오사AI 부사장은 "최신 GPU는 전력 소모가 워낙 커 데이터센터 자체를 새롭게 지어야 하는 수준"이라며 "초기에는 단순 처리량 중심 경쟁이었다면 이제는 전성비와 총소유비용(TCO)을 중요하게 보는 방향으로 시장이 바뀌고 있다"고 설명했다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "우리는 데이터센터보다는 엣지와 온디바이스 환경에 맞춘 NPU를 개발하고 있다"며 "피지컬 AI 시대에 맞는 저전력·고효율 AI 반도체 경쟁력이 중요해질 것"이라고 강조했다. 연사들은 AI 인프라 시장 경쟁 구도가 단순 연산 성능 중심에서 운영 효율과 서비스 비용 경쟁 단계로 빠르게 이동하고 있다고 진단했다. AI 모델 규모가 커질수록 메모리 비용 부담이 핵심 변수로 떠오르고 있는 데다 기업 고객들도 이제는 단순 성능보다 토큰당 비용과 운영 효율성을 중요하게 보기 시작했다는 설명이다. 현장에선 AI 메모리 수급 불안과 비용 부담도 주요 화두로 떠올랐다. 김 리더는 메모리 가격이 지난해 대비 4배 가까이 상승했다고 언급했고 조 부사장 역시 GPU 전력 비용과 데이터센터 증설 부담이 AI 시장 핵심 변수로 떠오르고 있다고 진단했다. 특히 엣지 AI 시장에선 성능뿐 아니라 전력과 가격까지 동시에 만족해야 하는 구조적 한계가 커지고 있다는 분석도 나왔다. 연사들은 제한된 환경 안에서 AI 모델을 얼마나 효율적으로 경량화·양자화할 수 있느냐가 향후 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다. 또 수천 개 GPU와 NPU를 병렬로 연결하는 초대형 AI 인프라 시대가 열리면서 인터커넥트와 시스템 아키텍처 경쟁력이 AI 반도체 산업 핵심 변수로 떠오르고 있다고 강조했다. 조 부사장은 "현재 엔비디아와 가장 큰 격차는 인터커넥트와 시스템 기술"이라며 "국내 기업들도 이 부분에 대한 투자를 빠르게 확대하고 있다"고 말했다. 김 리더도 "글로벌 시장에서 경쟁하기 위해선 칩 성능만이 아니라 오픈소스 기반 소프트웨어 스택과 AI 프레임워크를 얼마나 잘 결합할 수 있느냐가 중요하다"며 "칩렛 기반 아키텍처와 네트워크 프로토콜 분야 투자를 지속 강화하고 있다"고 밝혔다. 국산 AI 반도체 기업들은 엔비디아를 단순 경쟁 상대가 아닌 AI 생태계를 키운 협력자이자 동시에 넘어야 할 대상으로 바라봤다. 연사들은 정부 지원이 국내 NPU 기업 성장 과정에서 중요한 역할을 했다고 평가하면서도 장기적으로 글로벌 시장에서 독자 경쟁력을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 IT 시장이 과거 메인프레임 중심 구조에서 PC·모바일 중심으로 세분화된 것처럼 앞으로 AI 반도체 시장 역시 추론·엣지·온디바이스·피지컬 AI 등으로 빠르게 분화될 것으로 전망했다. 이에 국산 NPU 기업들도 특정 영역 중심으로 차별화 전략을 구축하면 충분히 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다는 기대감도 나타냈다. 조 부사장은 "현재 엔비디아와 직접 정면 승부를 벌이기보다는 추론 시장에서 차별화된 포지셔닝 전략으로 경쟁력을 확보하는 데 집중하고 있다"며 "10년 뒤에는 국내 AI 반도체 기업들이 세계 최고 수준 기업으로 성장할 수 있을 것으로 믿는다"고 말했다. 윤 CSO는 "온디바이스와 피지컬 AI 시장은 앞으로 빠르게 성장할 영역"이라며 "국내 기업들이 정부 지원을 기반으로 초기 시장을 선점한다면 글로벌 시장에서도 충분히 기회를 만들 수 있을 것"이라고 말했다. 김 리더는 "AI 시장은 특정 기업 중심 독과점 구조보다는 다양한 협력자와 생태계가 공존하는 방향으로 발전할 가능성이 크다"며 "국산 NPU 기업들도 글로벌 AI 생태계 안에서 의미 있는 역할을 차지할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.28 16:22한정호 기자

'코쿠사이와 특허분쟁' 유진테크, 먼저 웃었다

일본 코쿠사이와 반도체 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 놓고 특허분쟁 중인 유진테크가 먼저 웃었다. 쟁점특허 4건 중 1건의 권리범위(청구항) 대부분 무효라는 특허심판원 판단이 특허법원에서도 유지됐다. 특허법원은 28일 코쿠사이의 특허 '기판 처리장치 및 반도체 장치의 제조방법'(등록번호 1037961) 관련 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 3건 중 2건은 특허심판원의 무효심판 판단(심결)에 대한 항소, 나머지 1건은 특허심판원의 정정심판 심결에 대한 항소였다. 특허법원이 3건 모두 기각하면서 특허심판원 판단이 유지됐다. 앞서 특허심판원은 지난 2024년 12월 코쿠사이의 '961 특허 청구항 2~6항, 8~18항, 20항이 무효라고 판단했다. 유진테크는 2024년 4월 무효심판을 청구하며 해당 특허의 2~18항, 20항이 무효라고 주장했는데, 7항을 빼고는 특허심판원이 모두 받아들였다. 당시 특허심판원 심결 중 만족하지 못하는 부분에 대해 코쿠사이와 유진테크가 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했던 것인데, 특허법원은 특허심판원 결정에 오류가 없다고 판단했다. 코쿠사이는 특허심판원에서 2024년 12월 무효심판 심결이 나온 뒤 2025년 4월 정정심판을 청구했지만, 지난 1월 기각됐다. 여기에 대해서도 코쿠사이가 항소했지만 특허법원은 받아들이지 않았다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 유진테크는 코쿠사이가 침해했다고 주장하는 특허 4건 중 1건('961 특허)에 대해선 우선 유리한 고지를 점했다. 다만, 특허심판원에 이어 특허법원도 유효라고 판단한 '961 특허의 청구항 7항은 변수가 될 수 있다. 이번 특허법원 판결에 대해 양측 모두 대법원에 상고할 수 있지만, 특허사건은 대법원에서 결론이 바뀌는 경우가 많진 않다. 이번 판결에서 다룬 '961 특허는 웨이퍼의 가장자리(외주부)에 비해 중심부까지 가스가 잘 도달하지 않아 막이 불균일하게 형성되는 문제를 해결하기 위해, 처리가스 노즐 양옆에 불활성 가스(N2 등)를 분사하는 한 쌍의 노즐을 배치하는 기술이 핵심이다. 코쿠사이의 또 다른 특허 '반도체 장치의 제조방법, 기판 처리장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)에 대한 특허법원 판결은 7월 나올 예정이다. '052 특허를 상대로 유진테크가 특허심판원에 청구했던 무효심판은 2024년 12월 기각됐다. 유진테크는 특허법원에 항소했다. 코쿠사이는 '052 특허에 대해서도 특허심판원에 정정심판을 청구했는데, 2025년 12월 기각됐다. 이에 대해서도 코쿠사이는 특허법원에 항소했다. 또, 코쿠사이의 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법 및 기록매체'(등록번호 1969277)에 대해 특허심판원은 2025년 12월 일부 청구항이 무효라고 심결했다. 당시 특허심판원이 무효라고 판단한 '277 특허의 청구항은 1~3항, 7항, 9~20항이다. 유효라고 판단된 청구항은 4항, 5항, 6항, 8항이다. 코쿠사이와 유진테크 모두 불복하고 특허법원에 항소했다. '277 특허에 대한 특허법원 소송 변론은 아직 끝나지 않았다. 나머지 특허 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법, 플라스마 생성부, 프로그램, 플라스마 생성방법, 전극 및 반응관'(등록번호 2149644)에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 지난 2024년 특허침해소송을 제기했다. 소송에 사용한 특허는 4건이다. 유진테크는 이들 특허 4건에 대해 특허무효심판을 청구했다.

2026.05.28 15:21이기종 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

클로봇, 반도체 공장에 20억원 규모 사족 보행 로봇 납품

로봇 솔루션 기업 클로봇이 국내 반도체 공장에 4족 보행 로봇 '스팟(Spot)'을 공급한다. 계약 규모는 약 20억원이다. 클로봇은 최근 국내 반도체 공장을 대상으로 20억원 이상 규모의 계약을 성사시켰다고 28일 밝혔다. 이번 계약을 통해 공급되는 스팟은 공장 내 시설물 안전 점검 업무를 수행하게 된다. 클로봇은 "사람이 직접 접근하기 어려운 고위험·고정밀 환경에서 자율 순찰 역량을 입증한 것"이라며 "반도체 업계 특성상 한 번의 레퍼런스가 연쇄 수주로 이어지는 만큼, 이번 딜은 스팟 확산에 교두보가 될 것"이라고 말했다. 앞서 클로봇은 2024년 보스턴다이나믹스와 전략적 파트너십을 체결해 스팟의 공식 유통과 솔루션을 담당하고 있다. 클로봇 관계자는 "스팟 사업은 로봇 하드웨어 공급에서 끝나지 않는다. 현장 맞춤 솔루션 설계, 시스템 통합, 사후 유지보수까지 전 과정을 책임진다는 것이 우리의 차별점"이라며 "반도체·제조·물류 등 다양한 산업군에서 레퍼런스를 쌓아 국내 4족 보행 로봇 시장의 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2026.05.28 11:09진운용 기자

로옴, 차량용 48V 시스템 MOSFET 'AG16xFNxx' 시리즈 개발

로옴이 차량 내 고효율 전력 시스템 구현을 위한 신규 MOSFET 제품을 선보인다. 해당 칩은 소형화 및 높은 실장 신뢰성을 동시에 구현해 자동차기기 시장의 다양한 요구에 에 대응한다. 로옴은 차량 용도에서 보급이 가속화되고 있는 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET 'AG16xFNxx 시리즈'를 개발했다고 28일 밝혔다. 신제품은 HPLF5060(4.9×6.0mm)과 DFN3333(3.3×3.3mm) 패키지를 채용함으로써, 차량용 MOSFET에서 일반적으로 사용되는 TO-252(6.6×10.0mm)에 비해 소형화가 가능하다. 또한 HPLF5060은 걸윙(Gull-wing) 리드, DFN3333은 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술 단자를 채용해 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 뿐만 아니라, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 방열성이 향상돼 대전류 대응도 실현했다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 2026년 4월부터 AG160FNS4FRA(HPLF5060 패키지) 및 AG166FNH7FRA (DFN3333 패키지)의 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9×11.7mm)의 개발에 착수했고, 향후 고전력·고신뢰성을 겸비한 80V 내압 MOSFET 제품군을 확충해 나갈 계획이다.

2026.05.28 10:15장경윤 기자

'AI 인프라 병목 해결'...프라임마스, 메모리 솔루션 하반기 본격 양산

프라임마스가 글로벌 AI 데이터센터의 가장 큰 고질병으로 꼽히는 값비싼 GPU의 유휴(Idle) 현상을 해결하기 위해 초대형 메모리 확장 솔루션 양산에 나선다. 연산 장치의 발전 속도에 비해 턱없이 부족했던 메모리 용량 한계를 수백 테라바이트(TB) 단위로 확장하는 차세대 인터커넥트 기술이 글로벌 메모리 공급망의 핵심 생태계로 진입할지 주목된다. 프라임마스는 AI 인프라의 최대 병목 구간인 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반의 메모리 확장 솔루션인 'JBOM(Just a Bunch of Memory)'을 올해 하반기부터 본격 양산 공급한다고 28일 밝혔다. 프라임마스는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 기술 개발을 주도해 왔으며, 최근 글로벌 메모리 기업인 마이크론에 양산 물량 공급을 확정했다. 아울러 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션 공동 개발에 착수한 바 있다. 현재 AI 데이터센터 아키텍처의 가장 큰 비효율은 GPU의 성능을 메모리가 받쳐주지 못하는 데서 발생한다. 연산 속도에 비해 데이터가 오가는 메모리 용량이 부족하면, 막대한 비용을 들여 도입한 GPU가 연산을 멈추고 대기하는 병목 현상이 발생하기 때문이다. 결국 추가적인 GPU 증설 없이 인프라 효율을 극대화하려면 메모리 용량 확보가 필수적인 상황이다. 이 같은 효율성은 학계 및 산업계 임상 데이터로도 증명되고 있다. 지난해 말 발표된 알리바바의 '벨루가(Beluga)' 연구에 따르면, 8TB급 CXL 메모리 확장 환경을 구축했을 때 대규모 언어모델(LLM) 추론 엔진(vLLM)의 데이터 처리량이 기존 아키텍처 대비 7.35배 향상되는 결과가 확인됐다. 메모리 접근 방식과 용량 확보가 전체 AI 시스템의 생산성을 좌우하는 핵심 변수로 떠오른 이유다. 프라임마스가 선보인 'JBOM'은 차세대 인터커넥트 표준인 CXL을 활용해 다수의 대용량 메모리 카드를 하나의 거대한 풀(Pool)로 묶는 솔루션이다. 일반적으로 2~4TB 수준에 갇혀 있던 가동용 CPU 서버당 D램 용량 한계를 단숨에 수십에서 수백 TB 규모로 확장할 수 있다. 회사 측은 올해 40~120TB급 JBOM 솔루션을 시장에 우선 공급하고, 내년에는 240TB 이상으로 확장 규격을 늘리는 고도화 로드맵을 가동했다. 전덕호 프라임마스 기술전략 담당 상무는 “단순히 GPU 숫자만 늘리는 방식의 인프라 확장은 명확한 한계에 직면했다”며 “향후 AI 성능 경쟁의 전장(戰場)은 메모리 병목을 어떻게 제어하느냐에 달렸으며, 연산 중심 구조에서 메모리 중심 컴퓨팅 구조로 아키텍처의 무게중심이 이동하는 전환점이 될 것”이라고 설명했다. 그러면서 “이번 마이크론 양산 공급과 삼성전자와의 공동 R&D 체제 구축을 발판 삼아 메모리 중심 컴퓨팅 시대를 앞당길 것”이라며 “글로벌 무대에서 검증받은 원천 기술 성과가 궁극적으로 국내 반도체 생태계의 전반적인 고부가가치 경쟁력 강화로 이어지도록 하겠다”고 덧붙였다.

2026.05.28 09:58전화평 기자

밸브, 반도체 공급난에 스팀덱 최대 300달러 인상

글로벌 반도체 공급난 여파로 휴대용 콘솔 가격 인상이 이어지는 가운데, 밸브가 휴대용 PC 게임기 '스팀덱' 가격을 최대 300달러 인상했다. 밸브는 28일 스팀 커뮤니티를 통해 스팀덱 OLED 512기가바이트(GB) 및 1테라바이트(TB)를 재입고했으며, 가격은 약 40% 인상됐다고 밝혔다. 가격 조정 이유로는 "메모리 및 저장 장치의 가격 상승과 전 세계 업계 전반의 물류 상황을 반영한 결과"라고 설명했다. 제품 사양에 변경이 없다는 점도 덧붙였다. 이번 결정에 따라 512GB OLED 모델은 기존 549달러에서 789달러로 240달러 인상됐다. 1TB 모델은 649달러에서 949달러로 300달러 상승했다. 반도체 가격 변동성은 밸브의 차세대 콘솔 라인업에도 영향을 미치고 있다. 회사는 지난해 11월 공개한 차세대 게임 콘솔 '스팀 머신' 가격을 아직 공개하지 않았다. 올해 5월 출시한 99달러짜리 '스팀 컨트롤러' 외에 함께 발표된 VR 헤드셋 '스팀 프레임' 출시 일정도 확정하지 않은 상태다. 국내 가격은 아직 공개되지 않았으나, 동일한 40% 인상률을 적용하면 512GB 모델은 89만8천원에서 125만7200원으로 약 36만원 오르게 된다. 1TB 모델 역시 104만8천원에서 146만7200원으로 약 42만원 상승하는 셈이다.

2026.05.28 09:39진성우 기자

韓 AI 반도체에 손 내민 브로드컴…퓨리오사AI와 계약

브로드컴이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 대상 영업을 확대하고 있다. 그동안 자체 칩 설계 능력이 없는 시스템 기업의 주문형 반도체(ASIC)을 주로 만들던 브로드컴이, 칩을 직접 설계하는 팹리스(반도체 설계전문) 기업을 타깃으로 삼으면서 반도체 시장 내 지각변동이 일어나고 있다. 28일 반도체 업계에 따르면 브로드컴은 최근 국내 대표 신경망처리장치(NPU) 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 자사 반도체 설계와 양산 턴키(일괄 수주) 서비스를 제안한 것으로 파악됐다. 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 이용해 자사 3세대 AI 칩을 양산하기로 가닥을 잡았다. 업계에서 추산하는 계약 규모는 2000억 원대다. 3세대 칩은 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼이다. 이 칩은 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 예정이다. 또한 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다. 리벨리온과 딥엑스는 협력을 검토 중인 것으로 전해진다. 하이퍼엑셀의 경우 미팅을 진행했으나 협력으로 이어지지는 않았다. 반도체 업체 관계자는 "브로드컴의 높은 이용료는 수입이 제한적인 스타트업 입장에서 부담"이라고 말했다. 브로드컴이 주 고객층이 아닌 팹리스 스타트업을 상대로 직접 영업에 나선 배경에는 고객사 이탈이 있다. 브로드컴의 높은 가격 때문에 고객 주문이 줄어든 것으로 알려졌다. 한 디자인하우스 업계 관계자는 "브로드컴의 턴키 서비스는 타사 대비 기술적 차별화가 부족함에도 불구하고 구글 같은 글로벌 빅테크에 맞춘 높은 가격대를 유지해 왔다"며 "너무 비싼 단가 탓에 기존 글로벌 고객들이 이탈하자, 어떻게든 신규 고객을 확보해야 한다는 사업부 내부 절박함이 팹리스 대상 영업으로 이어진 것"이라고 설명했다. 이러한 시장 변화는 향후 팹리스 산업 정체성 자체가 바뀔 수 있음을 시사한다. 팹리스 기업이 복잡한 물리적 칩 설계와 사양 구현은 브로드컴 같은 대형 턴키 업체에 전적으로 맡기고, 본인들은 가장 핵심적인 칩 아이디어와 콘셉트 구상, 그리고 칩을 구동할 소프트웨어(SW) 역량 구축 등에 집중할 가능성 때문이다. 국내 생태계에서도 이러한 움직임이 관찰된다. 'K-브로드컴'을 표방하는 국내 디자인하우스 세미파이브는 단순 후공정을 넘어 프론트엔드(전공정)부터 백엔드까지 반도체 칩 전 과정을 아우르는 턴키 설계 서비스를 제공하고 있다. 상장을 준비 중인 수퍼게이트 역시 유사한 사업 모델을 추진 중이다. 반도체 비즈니스가 더 이상 단순 하드웨어 설계에 국한되지 않고, 칩 소프트웨어를 개발하고 서비스를 제공하는 모델로 진화하고 있는 셈이다. 이 같은 변화를 두고 반도체 업계 내부에서는 비판의 목소리도 나온다. 핵심 설계 역량을 외주화하면 진정한 의미의 팹리스는 아니라고 보기 때문이다. 한 반도체 업계 관계자는 "팹리스가 핵심 프론트엔드 설계까지 다른 기업 턴키에 맡기는 것은 스스로 정체성을 잃어버리는 행위"라며 "마치 요리사가 남이 만든 요리를 가져와 자신이 직접 요리했다고 주장하는 것과 다를 바 없다"고 꼬집었다.

2026.05.28 08:00전화평 기자

[인사] 산업통상부

◇국장급 전보 ▲국가기술표준원 제품안전정책국장 양홍석

2026.05.27 18:05주문정 기자

삼전·SK하닉 단일종목 레버리지 ETF 거래대금 1위 삼성자산운용

삼성전자와 SK하이닉스 주가를 추종하는 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 27일 첫 선을 보인 가운데, 이날 거래대금 1위는 삼성자산운용이 만든 'KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지'인 것으로 조사됐다. 이날 한국거래소 데이터마켓플레이스에 올라온 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 대상으로 거래대금을 조사한 결과 삼성자산운용이 만든 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금은 4조 3882억여원으로 집계돼 8개 자산운용사가 낸 상품 중 가장 많았다. 이 뒤를 미래에셋자산운용 'TIGER SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF'가 이었는데 거래금액은 2조원 수준으로 삼성자산운용의 절반 수준으로 집계됐다. 삼성전자 단일종목 레버리지 ETF 거래금액도 삼성자산운용 상품이 가장 컸다. 1조 9477억여원 수준이었으며, 미래에셋자산운용 ETF 거래대금은 1조 161억여로 집계됐다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금만 9조 7787억여원이다. 해당 종목 단일종목 인버스 상품에도 돈이 몰렸다. 인버스 거래대금은 6277억여원으로 나타났다.

2026.05.27 16:23손희연 기자

성심당 '튀김소보로' 판별 AI 모델, 반도체 기판 불량 잡는 '비전 AI 모델' 닮아

“일상 속 경제활동에 녹아든 인공지능(AI)이 제가 강조해 온 제조업 인공지능전환(M.AX)의 방향과 놀라울 정도로 닮아 있다는 것을 새삼 깨달았습니다.” 27일 대전 성심당 롯데백화점 대전점을 둘러본 김정관 산업통상부 장관은 “빵의 튀김 결과를 판별하는 AI가 M.AX에서 철판 균열이나 반도체 기판 불량을 판별하는 '비전 AI 모델'과 기술적으로 유사하다”며 이같이 말했다. 김 장관은 “M.AX가 주력제조업이나 첨단 산업에 국한하지 않고 소상공인과 서비스업 등 경제 전반에 적용될 수 있는 강력한 정책임을 입증하고 있다”며 “이러한 기술과 과제가 얼라이언스를 통해 확산하고 고도화하면 M.AX의 혁신 선순환 구조가 완성되는 것”이라고 덧붙였다. 성심당 롯데백화점 대전점은 AI와 로봇 기술을 활용해 튀겨낸 성심당 튀김 소보로를 맛볼 수 있는 매장이다. 튀김소보로 매장엔 튀기기 위해 선반에 가지런히 놓인 빵을 튀김기름 앞까지 운반하는 로봇팔과 다 튀긴 튀김소보로를 낱개 포장하는 로봇팔, 그리고 튀김소보로가 제대로 튀겨졌는지 확인하는 AI 센서와 모니터가 구축돼 있다. 하루에 1만~1만 5000개의 튀김소보로를 만들어 내는 매장은 온도가 36~42도에 이를 정도로 덥다. AI와 로봇이 뜨거운 기름 앞에서 땀 흘리는 제빵장인의 수고를 덜어주고 있다. 산업부는 성심당 등 모범사례들이 산업 생태계 전반으로 확산할 수 있도록 2026년 M.AX 예산 1조 2000억원을 활용해 제조 AI, 로봇 등 핵심기술 개발 등에 정책적 역량을 집중한다는 계획이다. 산업부는 성과를 제조현장 뿐만 아니라 식품·화장품·호텔 등 일상생활로 퍼뜨리는 '국민 체감형 프로젝트'를 확대할 계획이다. 성심당은 고온의 작업환경에서 고강도 반복 작업이 수행되는 튀김소보로 제조 공정에 AI 로봇을 도입한다. 반죽부터 빵 뒤집기, 튀김 정도·크기 등 불량 판정, 완제품 포장까지의 과정을 자동화해 생산성을 20% 향상한다는 계획이다. 안동 화곡양조장은 명인의 숙련도에 의존해 장시간 작업해야 하는 발효조 교반작업에 AI와 로봇을 적용한다. 발효조 상태 판단, 교반 타이밍·강도 등 암묵지를 로봇에 학습시키고 작업을 수행하게 해 제품 품질을 균일화하고 작업자 피로를 완화한다는 계획이다. 이 외에도 장충동 왕족발 보쌈의 AI 기반 불량육 선별 및 정량 포장 시스템, 육군 스마트물류센터의 보급품 분류·포장 로봇 실증 등이 국민 체감프로젝트의 일환으로 추진되고 있다. 이날 성심당 M.AX 현장 방문과 연계한 '국민체감 M.AX 현장 확산 간담회'에서 참석 기업들은 성공적인 제조 AX를 위해 AI 모델을 개발하는 공급기업의 역량 강화가 필수적이며 개발된 솔루션이 현장에 체계적으로 확산할 수 있도록 정부 지원이 확대돼야 한다고 입을 모았다. 임영진 성심당(로쏘) 대표는 “M.AX로 튀김 소보로 제작을 위해 뜨거운 열기를 견뎌야 했던 직원 고생을 경감할 수 있기를 기대한다”며 “이번에 도입한 AI 모델·로봇을 더욱 고도화해 다른 지점으로도 확산하는 방안을 긍정적으로 검토하겠다”고 밝혔다. 성심당 프로젝트에 AI솔루션 도입을 담당한 이한 로이랩스 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 새로운 부문의 레퍼런스도 확보할 수 있었다”며 “제조현장을 넘어 식품·F&B 등 새로운 분야로의 사업 확대가 기대된다”고 말했다. 김 장관은 “'대전 시민과의 나눔'과 같이 선한 영향력을 확산하며 대전의 아이콘으로 자리잡은 성심당처럼 M.AX 얼라이언스도 대한민국 제조업과 경제를 지키는 혁신의 아이콘이 될 것”이라고 밝혔다. 산업부는 제조 AI·로봇 등의 핵심기술을 M.AX 얼라이언스를 중심으로 신속하게 개발하고 관계부처와의 긴밀한 협력을 통해 성과가 경제 전반에 빠르게 확산한다는 계획이다.

2026.05.27 16:16주문정 기자

예산처 "독자적 AI 생태계 구축...내년에도 적극 재정 지원"

조용범 기획예산처 예산실장이 27일 “올해 9조 9000억원 AI 예산으로 GPU 확충과 AI 전환을 통한 생산성 향상을 밀착 지원하면서 내년에도 독자적 AI 생태계가 뿌리내릴 수 있도록 재정을 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 조용범 실장은 이날 오후 퓨리오사AI 사옥을 방문해 국내 대표 AI 반도체 스타트업과 내년 AI 재정투자 방향을 논의하면서 이같이 말했다. 간담회는 본격적인 예산 편성에 앞서 현장의 생생한 목소리를 듣고 논의된 정책 아이디어를 내년도 예산안에 반영하기 위해 100곳 이상의 예산 현장을 방문하는 일정으로 마련됐다. 조 실장이 찾은 퓨리오사AI는 AI 추론에 특화된 고성능 NPU 개발을 통해 국내 AI 반도체 생태계를 선도하고 있는 대표 기업이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 글로벌 빅테크 기업이 시장을 주도하고 있는 상황에서 국산 AI 반도체 기업의 성장을 위한 정부 지원에 감사를 표하고, 기술 경쟁력을 갖춘 국내 반도체 기업들이 한단계 더 도약할 수 있도록 수요 창출 등 정부의 적극적인 지원을 건의했다. 조 실장은 “향후 1~2년이 AI 3대 강국 도약의 골든타임”이라며 “막대한 전력과 비용이 소모되는 GPU의 한계를 극복할 대안으로 고효율·저전력 국산 NPU가 부상하고 있는 만큼 정부가 초기시장 창출을 적극 뒷받침하겠다”고 화답했다. 특히 “AI 분야의 투자규모가 대폭 확대된 상황에서, 이제는 성과를 극대화하기 위한 질적 성장도 시급하다”며 “AI를 포함한 관련 재정사업 전반을 원점에서 재검토해 소규모 관행적 사업은 과감히 걷어내고, AI 생태계 조성에 보다 효과적인 사업들에 재원이 집중되도록 지출 재구조화도 병행하겠다”고 강조했다. 박태완 과학기술정보통신부 정보통신산업정책관은 “AI 반도체는 독자 AI 실현의 핵심 기반으로, 오늘 만난 기업들은 정부의 연구개발 지원으로 성장해 더욱 깊은 의미를 가진다”며, “오늘 기획처와 함께 경청한 현장의 목소리를 토대로 우리 기업들에게 꼭 필요한 정책을 발굴 지원해 나가겠다”고 했다.

2026.05.27 15:32박수형 기자

"개점휴업에 속타네"…표류하는 K-온디바이스 AI 국책 과제

국내 시스템 반도체 생태계 육성을 위해 정부가 야심 차게 추진한 'K-온디바이스 AI반도체' 국책 과제가 부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하고 있다. 글로벌 AI 패권 경쟁이 촌각을 다투는 상황에서 정책 집행이 기약 없이 지연되자, 과제 참여를 위해 인력과 인프라를 비워둔 시스템 반도체 업계의 속앓이가 깊어지고 있다. 26일 반도체 업계에 따르면 K-온디바이스 국책 과제가 올해 3월 공고 예정이었으나 현재까지도 감감무소식이다. 통상적인 부처 과제들이 3월 선정을 마치고 4월 시작하는 것과 비교하면 1개 분기 가량 늦은 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “원래대로라면 1월에서 3월 사이에 (업체)선정 및 착수가 모두 끝났어야 하는 일”이라며 “지금은 6월 말에 발표를 할 것이라고 예상되지만, 매번 발표가 밀려서 이제는 언제든 빨리만 되라는 심정”이라고 토로했다. 이 사업은 현대자동차, LG전자 등 국내 대형 수요 기업과 국내 팹리스 기업을 연계해 2030년까지 온디바이스 AI에 최적화된 칩을 선제적으로 개발하고 상용화하는 것을 목표로 한다. 업계 안팎에서는 국내 반도체 설계 생태계 전반을 한 단계 도약시킬 핵심 마중물 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 과제 지연 사유를 두고 주무 부처와 업계의 온도 차도 감지된다. 산업통부 관계자는 이번 지연에 대해 "(예산 줄다리기 등)기재부와는 관련이 없는 사안"이라며 선을 그었다. 하지만 반도체 업계의 시각은 다르다. 국책 과제의 최종 예산 편성 및 집행 권한이 사실상 기재부에 있는 만큼, 예산 규모 확정 과정에서 부처 간 이견이 발생했을 것이라는 관측이 지배적이다. 당초 1조원 규모로 논의됐던 예산이 KISTEP(한국과학기술기획평가원) 의견 수렴 등을 거치며 7000억~8000억원 수준으로 삭감된 것도 이와 무관하지 않다는 분석이다. 하지만 업계에서는 이 같은 부처의 해명을 액면 그대로 받아들이지 않는 분위기다. 대규모 재정이 투입되는 사업 특성상 돈줄을 쥔 기재부의 심사를 통과하는 과정에서 사업 규모 축소가 불가피했고, 이에 따른 이해관계 조율 때문에 일정이 차일피일 미뤄지고 있다는 지적이 설득력을 얻고 있다. 이 과정에서 산업부는 삭감된 금액으로는 당초 구상했던 사업의 실효성을 담보하기 어렵다는 의견을 기재부에 전달한 것으로 알려졌다. 일부 기업이 축소된 예산안으로는 원하는 성능의 칩을 만들기 어렵다고 판단했기 때문이다. K-온디바이스 과제의 총 사업비 중 30%가량은 수요 기업에서 출자한다. 전체 예산 파이가 줄어들면, 수요 기업들 입장에서는 막대한 자기부담금을 감수하면서까지 과제에 묶여 있을 유인책이 크게 떨어질 수밖에 없다는 것이다. 문제는 과제 선정 지연에 국내 반도체 생태계가 올스톱 상황에 있다는 점이다. 해당 과제 참여를 목표로 다른 프로젝트를 미루거나 연구개발(R&D) 캐파(Capa, 생산능력)를 비워둔 팹리스와 디자인하우스 기업들은 사실상 개점휴업 상태에 놓였다. 한 업계 관계자는 "글로벌 테슬라나 빅테크 기업들은 자체 AI 칩 개발로 하루가 다르게 날아다니고 있는데, 한국은 정부 지원 과제만 쳐다보며 출발선에 서지도 못한 채 시간만 허비하고 있다"며 "수요 기업과 설계 기업 간의 생태계 구축이라는 좋은 취지가 예산 논쟁으로 인해 골든타임을 놓치고 있는 격"이라고 지적했다.

2026.05.27 14:55전화평 기자

SK하이닉스 시총 '1조 달러' 돌파…삼성전자 이어 국내 두 번째

SK하이닉스의 시가총액이 사상 처음으로 1조 달러 고지를 뚫어냈다. AI 반도체 시장의 견고한 수요에 더해, 국내 증시에 처음으로 등판한 대형 반도체 단일종목 레버리지 상품의 수급 효과가 맞물린 결과로 풀이된다. 27일 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 238만8000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이로써 SK하이닉스는 글로벌 기업 시총 순위 12위로 뛰어오르는 동시에 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 아시아 기업 중 세 번째로 '1조 달러 클럽'에 이름을 올리게 됐다. 국내 증시에서는 지난 6일 처음으로 1조 달러를 돌파한 삼성전자에 이어 두 번째 대기록이다. 이번 폭발적인 랠리는 대외적 호재와 대내적 수급 요인이 겹친 영향이 크다. 간밤 뉴욕 증시에서 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 투자은행(IB)의 목표주가 대폭 상향 조정에 힘입어 19.29% 급등하며 시총 1조 달러를 돌파하자, 대표적 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업인 SK하이닉스에 외국인과 기관의 매수세가 집중됐다. 외풍에 더해 이날 국내 증시에 최초로 상장된 '삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF'의 출시가 주가 상승의 도화선이 된 것으로 보인다. 실제로 이날 두 반도체 기업의 동반 급등에 힘입어 코스피 지수는 장중 사상 처음으로 8400선을 돌파했으며, 가파른 상승세로 인해 유가증권시장에 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 한편 이날 오후 1시54분 기준 SK하이닉스의 시총은 1643조4917억원으로, 1위 삼성전자(1850조3472억원)와 불과 200조원 차이가 난다.

2026.05.27 14:13전화평 기자

리벨리온, KB금융과 AI 인프라 구축 협력...국산 NPU 첫 적용

국산 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 국내 최대 금융지주사인 KB금융그룹과 손잡고 한국형 금융 AI 인프라 구축에 나선다. 국산 NPU(신경망처리장치) 기술이 대형 금융권의 차세대 핵심 인프라에 도입되는 첫 번째 사례다. 리벨리온은 KB금융그룹과 '차세대 AI·금융 생태계 구축'을 위한 전략적 업무 제휴 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 소버린 AI 시대에 대응하는 금융 인프라 경쟁력을 확보하고, 기술과 자본을 결합한 전방위 시너지를 창출한다는 방침이다. 이번 협약에 따라 리벨리온은 KB금융그룹에 차세대 국산 AI 반도체 기반의 추론 인프라와 고도화된 금융 서비스 구현에 필요한 기술 솔루션을 제공한다. KB금융그룹은 리벨리온의 안정적인 사업 운영을 위해 자금 조달·관리 등 종합적인 금융 서비스와 인프라를 전폭 지원할 계획이다. 특히 이번 협력은 에이전틱 AI 확산으로 급증한 금융권의 대규모 AI 추론 수요에 선제 대응하기 위해 추진됐다. 보안을 위해 망분리 규제가 엄격히 적용되는 금융권 특성상, 외부 클라우드를 활용하기보다는 내부망에서 직접 AI를 구동할 수 있는 '온프레미스 NPU' 도입이 필수적이다. 리벨리온은 복잡한 AI 에이전트 연산에 최적화된 차세대 제품과 대규모 상용 서비스 공급 경험을 바탕으로 금융 현장에 최적화된 한국형 AI 인프라의 기준을 정립해 나갈 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “KB금융은 리벨리온의 기술력이 증명되기 전부터 가능성을 믿고 지지해 준 든든한 파트너”라며 “이번 협약은 금융 자본이 키워낸 딥테크 기술이 다시 금융 인프라를 혁신하는 선순환의 시작점이자, 국산 AI 반도체가 금융권 생태계에 본격적으로 뿌리내리는 계기가 될 것”이라고 강조했다.

2026.05.27 13:35전화평 기자

LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥

LG이노텍이 최첨단 반도체 패키지기판 시장 공략에 속도를 낸다. AI칩에 적용 가능한 대면적 기판, 회로 집적도를 높이면서도 두께는 줄인 통신용 기판 등을 공개할 예정이다. LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주(州) 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다. ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다. 학습형∙추론형 AI 확산, AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다. LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 눈 여겨 볼만 하다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다. 또한 LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판도 함께 선보일 계획이다. 스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워진 것이다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 비로소 가능해진 것이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다. KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

2026.05.27 10:48장경윤 기자

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