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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4446건)

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정부, EU 탄소국경조정제도 기업 대응 통합 지원

정부는 수출기업이 유럽연합(EU) 탄소국경조정제도 등 국제 환경규제를 새로운 수출 증진의 기회로 활용할 수 있도록 2일 중소벤처기업진흥공단 부산·경남연수원에서 산업통상자원부·중소벤처기업부·환경부·관세청 등 관계부처와 유관기관 공동으로 제1차 합동 설명회를 개최하고 탄소국경조정제도 대응 관련 기업 지원방안을 발표했다. 정부는 각 부처와 기관이 산발적으로 진행하던 설명회를 통합해 권역별 '찾아가는 설명회'로 개편했다. 정부는 이날 영남권 설명회를 시작으로, 수도권(5월, 10월), 충청권(7월) 등 영향기업이 많은 지역에서 설명회를 이어간다. 또 그동안 이원화돼 있던 산업부·환경부의 상담창구를 '정부 합동 탄소국경조정제도 상담창구(헬프데스크)'로 일원화해 사용자 편의성을 개선했다. 앞으로 통합번호 1551-3213으로 연락하면 상담 주제별 전문가의 상담을 받을 수 있다. 올해부터 탄소배출량 산정경험이 부족한 중소·중견기업에 탄소배출량 산정 등 컨설팅을 제공하는 지원사업도 신설·진행한다. 중기부는 관련 지원사업을 5월 6일부터 31일까지 2차 공고할 계획이며, 환경부는 4월 22일부터 공고를 진행하여 5월 17일까지 기업 신청을 받을 계획이다. 정부는 또 국내 수출기업에 EU 탄소국경조정제도 해당 여부를 미리 알려준다. 국내 기업이 EU 회원국에 대상품목을 수출하면 관세청 수출입기업지원센터에서 전화·문자·메일로 기업 연락 및 제도 안내 등을 진행한다. 그간 정부는 상담창구를 통해 지난달 22일까지 690여 건의 상담을 진행했다. 지난해 한 해 10여 차례 기업 설명회 및 간담회를 개최하였다. 또한 우리 기업이 활용할 수 있도록 탄소국경조정제도 이행 지침서와 업종별 해설서를 배포하고, 지속 최신화하고 있다. 올해 첫 정부 합동 설명회에는 사전 신청한 영남권 기업 관계자 160여 명이 참석한 가운데 산업부·환경부 등 각 기관 전문가가 두 시간 가량 탄소배출량 산정방법, 정보제공 양식 작성방법 등을 설명했다. 양병내 산업부 통상차관보는 “범부처 역량을 총집중해 우리 기업에 탄소배출량 산정 등 제도 이행 방법을 알기 쉽게 안내할 예정”이라면서 “근본적인 탄소배출량 감축을 위한 기술·설비 지원도 병행하겠다”고 밝혔다.

2024.04.02 13:52주문정

소부장 전문 전시회 'GSC KOREA 2024' 6월 19일 개최

'GSC KOREA 2024(2024 글로벌 공급망 혁신대전, 이하 GSC 2024)'가 오는 6월 19일부터 21일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 지난해 소재부품장비 중소기업대전으로 개최됐던 'GSC 2024'는 글로벌 공급망 재편에 따른 제조업 패러다임의 대전환 시대에 첨단 미래 산업의 핵심으로 강조되는 소부장 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 첨단 미래 산업의 기술 주권 확보를 위한 글로벌 공급망 트렌드를 선도하기 위해 명칭을 글로벌 공급망 혁신대전으로 변경했다. GSC 2024는 ▲전기전자·배터리 ▲에너지 ▲자동차 ▲반도체 ▲디스플레이 ▲첨단화학 ▲기계금속 등 소부장 신 기술 및 제품과 글로벌 공급망 서비스를 선보이며, 글로벌 공급망의 최신 동향과 기술 발전을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공한다. 국내 최대 미래 선도기술 비즈니스 전시회인 '스마트테크 코리아'와 동시 진행돼 총 450개사 1500부스 규모로 개최된다. 이를 통해 전후방 산업 간의 시너지를 창출하고 인공지능, 반도체, 자동화 및 로봇 등 첨단 산업 국내외 참가기업의 기술 로드맵을 공유하고 소부장 수요기업과 공급기업간의 협업 네트워크를 구축하는 자리가 마련된다. 이번 행사는 해외바이어와의 1:1 비즈니스 매칭, 국내기업 IR피칭 및 투자상담회, 글로벌 공급망 컨퍼런스와 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 참가자들에게 새로운 비즈니스를 발굴하고 정보를 공유할 수 있는 기회를 제공한다. UN산업개발기구에서는 개발도상국 공무원을 초청하여 상담회와 세미나를 개최한다. 현지 진출을 희망하는 국내기업은 상담회에 직접 참여가 가능하다. 주최 측은 "소부장 산업과 글로벌 공급망에 중요성이 더욱 강조되는 가운데, 대한민국을 대표하는 관련 산업 전문 전시회로서 글로벌 공급망에 대한 트렌드를 제시하고 국내 소부장 산업의 발전을 도모하기 위해 이번 행사를 마련했다"고 설명했다. 이번 'GSC 2024' 참가를 원하는 기업 및 기관은 공식 웹사이트를 통해 등록 절차를 진행할 수 있다. 5월 3일까지 일반 신청을 접수 받고 있으며 자세한 내용은 GSC KOREA 공식 홈페이지와 SNS 등 온라인과 사무국 문의를 통해 확인할 수 있다.

2024.04.02 11:10장경윤

ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다. ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다. ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다. 업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다. 최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다. 이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2024.04.02 11:08장경윤

"토종 AI칩, 엔비디아와 경쟁 위해 특화 시장 공략해야"

“엔비디아가 AI 반도체 시장에서 지배적인 입지에 있다고 해도 국내 기업이 경쟁을 포기하고 종속되면 안 됩니다. 국산 AI 반도체가 성공하려면 애플리케이션 맞춤형 저전력 NPU(신경망처리장치)를 개발하고 특화된 시장(니치 마켓)을 공략해야 합니다.” 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 지디넷코리아와 인터뷰에서 국산 AI 반도체 기술 개발에 대한 방향성에 대해 이같이 강조했다. 차세대지능형반도체사업단을 이끄는 수장인 김형준 단장은 반도체 소자 및 공정 전문가다. 김 단장은 1986년부터 서울대학교 재료공학부에서 교수 생활을 시작해 서울대학교 반도체공동연구소, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국재료학회, 한국결정학회 등 다양한 학술 단체를 이끌었고, 2001년부터 2011년까지 국책 사업으로 진행된 '2010 시스템집적반도체개발사업단'에서 사업단장을 역임했다. 차세대지능형반도체사업단은 정부(과학기술정보통신부, 산업통상자원부)가 국내 차세대지능형 반도체 개발과 생태계 구축을 위해 2020년 9월 출범한 조직으로, 10년간 산·학·연간 협력을 돕는 가교 역할을 한다. 사업단으로부터 지원받은 AI 반도체는 사피온이 지난해 11월 출시한 'X330'과 퓨리오사AI가 올해 2분기에 출시하는 '레니게이트'를 비롯해 딥엑스, 텔레칩스 등이 대표적이다. ■ 국산 NPU, 저전력·가격 경쟁력 내세워 니치 마켓 공략 필요 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)는 80% 점유율을 차지한다. 엔비디아는 하드웨어뿐 아니라 '쿠다(CUDA)' 소프트웨어를 공급해 AI 반도체 시장을 장악할 수 있었다. 반면 국내 스타트업들은 GPU 보다 저전력에 특화된 분야에서 처리 능력이 뛰어난 NPU(신경망처리장치)에 주력하고 있다. 최근 애플, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 미국 빅테크 기업도 NPU 칩을 개발하는 추세다. “이런 상황에 국내 스타트업이 엔비디아와 경쟁 및 글로벌 시장에서 성공할 수 있을지에 대해 의구심이 든다”는 기자의 질문에 김 단장은 “엔비디아의 GPU도 AI 모델에 따라 여러 종류를 판매하고 있으므로, 국내 업체도 특정 추론 모델에 특화된 맞춤형 NPU 반도체를 만들어 니치 마켓을 공략해야 한다”고 답했다. 그는 이어 “AI 반도체가 지속 가능하려면 저전력이 되어야 한다”라며 “데이터센터에는 약 1만장 이상의 GPU가 탑재되며, 이로 인해 많은 전력이 소모된다는 지적이 따른다. 전 세계 데이터센터 소비량은 현재 남아프리카공화국의 전력 소비량과 비슷하다. 또 2027년 전 세계 데이터센터가 필요한 전력은 스웨덴의 1년 전력량과 맞먹는 85~134Twh가 될 전망이다. 이는 최근 업계가 저전력 NPU 반도체에 관해 관심이 높아지는 이유다”라고 설명했다. NPU는 GPU보다 저렴한 가격으로도 경쟁력을 갖출 수 있다. 엔비디아 GPU는 리드타임(주문해서 받기까지 기간)이 1년 이상 걸리고 1개 칩당 5천만원 이상으로 비싼 가격이다. 김 단장은 “일례로 인도네시아, 말레이시아, 베트남 등의 국가가 데이터센터를 만들고 싶어도 엔비디아 GPU의 비싼 가격으로 인해 선뜻 투자하기 어려울 것”이라며 “국산 NPU가 뛰어난 성능에 엔비디아 GPU보다 저렴한 가격에 공급한다면, 해당 시장을 개척할 수 있을 것”이라고 말했다. 또한 “우리나라가 예전에 F35 전투기를 개발할 당시, 구매하는 것보다 개발 비용이 수십 배 더 들었지만, 결국 기술 확보를 위해 개발에 착수하고 국산화에 성공했다. 그 결과 현재 전투기도 수출하는 국가가 되었다. 이렇듯 AI 반도체도 개발을 지속해야 하며, 결코 미국에 종속되어서는 안 된다”고 강조했다. ■ 실증 사업 통해 레퍼런스 확보 중요…엣지 시장에 기회 있을 것 국내 AI 반도체 기업은 데이터센터 실증 사업 통해 레퍼런스를 확보하는 것이 중요하다. 정부는 AI 반도체 육성을 위해 K-클라우드 사업을 전개하고 있으며, KT, 네이버 등의 데이터센터는 GPU 대신 국산 NPU를 도입해 일부 실증 테스트를 진행하고 있다. 김 단장은 “NPU 기업은 데이터센터 실증 테스트를 적극 활용해서 제품 경쟁력을 높이는 것이 필요하다”며 “레퍼런스를 바탕으로 국내뿐 아니라 해외에 NPU를 수출할 수 있을 것”이라고 조언했다. 언제쯤 국내 NPU 반도체가 해외의 주요 고객사에 수출될 수 있을지에 대한 질문에 김 단장은 “국내 스타트업의 칩 양산이 올해 본격화되기에 2026년에는 성공 여부가 판가름 날 것”이라며 “냉정하게 경쟁력이 없다고 판단되면 사업을 접어야 할 것”이라고 말했다. 그는 “하지만 데이터센터 외에도 공장 자동화, 모바일, 자율주행차 등 엣지 쪽에는 굉장히 많은 애플리케이션이 있다”라며 “특화된 시장을 겨냥해 AI 응용 칩을 만들면 반드시 기회가 있을 것으로 본다”고 전망했다.

2024.04.02 10:46이나리

고동진 "갤럭시 성공 경험, 강남에 적용하겠습니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] 취재·정리=이균성 논설위원, 김성현 기자 4.10총선에서 서울 강남병에 출사표를 던진 고동진 국민의힘 후보의 이름 앞엔 항상 따라붙는 수식어가 있다. '갤럭시 성공 신화 주역'이다. 삼성전자 입사 후 개발관리·인사팀 등을 거쳐 무선사업부에 몸담으며 갤럭시 스마트폰 개발 경험을 쌓은 고 후보는 모바일·네트워크(IM) 부문 수장을 지냈다. 삼성녹스(Knox), 삼성페이 등의 서비스로 국민 생활을 한층 편리하게 만든 인물이기도 하다. 평사원에서 출발해 갤럭시 성공사를 쓴 '40년 삼성맨' 고동진 후보를 1일 서울 역삼동 지하철 한티역(분당선) 인근 유세 현장에서 만났다. 언팩 행사에서 정갈하게 차려입은 정장 차림 대신 빨간색 점퍼를 입고 나타난 고 후보는 지역 주민 한 명 한 명의 목소리에 귀를 갖다 대며 의견들을 경청했다. 한 대학생이 주류세를 놓고 고 후보에게 자문을 구하자, “세제 개편이 필요한 부분이지만 제가 그 분야는 해박하지 않아 좀 더 공부해야 할 것 같다”고 답했다. 고 후보는 명함을 건넨 뒤 “사무소에 방문해달라”며 “여유 있게 대화를 나눠보자”고 했다. 고 후보의 이런 릴레이 소통은 쉴 틈 없이 이어졌다. 특히 교복입은 학생들을 보면, 먼저 다가가 “몇 학년이냐”고 물었다. 한 고등학생에겐 “2학년 때 영어 과목에 집중하면, 성적이 팍 오른다”고 조언하기도 했다. 청년들에게 유독 관심이 많아 보였다. 다음은 고동진 후보와의 일문일답 -왜 정치를 하려고 하십니까? “지난해 책('일이란 무엇인가')을 썼어요. 삼성전자에서 38년간 일해 온 제 경험을 담았지요. 출간 후 독자들과 소통하고자 강연을 진행했는데, 2천명 가까이 참석했어요. 그중 20~40대 200명과 질의응답 시간을 가졌죠. 삼성 구성원들 외에 이토록 많은 청년과 만나 긴 시간 소통해 본 건 처음이었어요. 평소 전혀 생각지도 못한 여러 질문을 받고 '삼성을 떠나면 어떻게 청년들의 고충을 들어주고 공감하며 해결책을 내놓을 수 있을까' 마음 한 켠에 고민이 생겼지요. 청년 멘토로 역할 해야겠다고 마음을 먹었어요. 그들의 목소리를 듣고 애로사항을 개선해 나가는 정치인으로 제2의 인생을 살자고 결심했지요.” -국민의힘 영입인재로 발탁된 계기는 무엇인가요? “지난해 말 송파을 현역 의원인 배현진 후보가 집에 찾아와 입당을 제안했지요. 판단하기 어려운 문제였어요. 망설이기만 반복했죠. 그러다 연말 당 지도부가 변하고, 저 또한 정신없이 바쁠 때라 그냥 이렇게 지나가나 싶었죠. 그러던 어느날 한동훈 비상대책위원장에게 연락이 왔어요. 올 초였죠. 제 책을 읽었던 모양이에요. 그때까지도 확신이 서지 않았는데, 한 위원장과 긴 대화 끝에 정신이 번쩍 들었어요. 한 위원장도 청년의 미래를 화두로 삼고 있더라고요. 여기서 '개인의 힘으로 청년 문제를 해결할 수 없다. 제도권으로 끌어오는 게 우선순위다'라는 접점을 찾았지요. 한 위원장 덕분에 여태껏 제 삶이 정치와 무관하지 않았다고 결론 내리게 됐어요. 기업인으로서 제품 기술로 고객에게 다가갔다면, 이젠 정치인으로서 정책을 통해 국민과 가까워지는 것이지요. 소비자에서 국민으로 범위를 확대한 겁니다.” -후보님은 갤럭시 성공신화 주역으로 꼽히시는데요. 국회에 입성한다면, 과학기술과 IT 발전을 위해 어떤 법안을 강구하고 계시나요? “부끄럽네요. 신화를 쓴 것도, 또 주역도 아니에요. (웃음) 신종균 선배(삼성전자 전 인재개발 담당 부회장)도 계시고, 저는 그저 '원 오브 뎀(One Of Them)'이죠. IT 성장이요? 당연히 반도체죠. 국민의힘 후보들이 용인과 화성, 평택, 그리고 이천을 잇는 경기 남부 반도체벨트 공약을 발표했지요. 저도 여기에 합류했고요. 미국과 일본, 대만 등 반도체 산업을 혁신적으로 지원하는 타국과 비교할 때 아직 우리는 미흡한 부분이 많아요. 정치권에서 반도체 양성을 위해 발 벗고 나서야 합니다. 결국 미래 먹거리는 이 반도체에서 비롯될 겁니다. 저는 국내외 반도체 시장 추세를 누구보다 잘 안다고 생각해요. 앱 프로세서, 메모리, 파운드리 방향성을 제시하고 삼성 출신의 전문가 네트워킹을 곁들여 반도체 산업 경쟁력을 강화할 것입니다.” -인공지능(AI)이 급속도로 성장하고 있습니다. 어떻게 전망하시나요? “하드웨어와 소프트웨어 융합이 AI 발전을 가져오고 엔비디아 그래픽처리장치GPU) 성장이 이를 가속했지요. 중앙처리장치(CPU)가 병렬 프로세싱 기반의 GPU, AI 특화형 신경망처리장치(NPU)로 진화하면서 앞으로 AI가 인간을 대체할 수 있는 기술 수준에 이를 것이라는 관측이 지배적이죠. 단, 모든 알고리즘 체계는 사람이 만듭니다. 크게 우려할 필요 없다는 뜻이지요. 저는 그렇게 생각해요. 우리가 할 일은 어떻게 AI로 삶의 편의성을 높일지, 윤리적인 문제를 해결할 수 있는 뒷받침이 무엇일지에 초점을 맞추는 것입니다.” -지역구 현안과 해결 방법은 무엇일까요? “테헤란로 입체화를 토대로 교통 혼잡을 해소하고 청년들을 위한 교육 인프라를 확장하려 합니다. 동부간선도로, 언주로 지하화, 단절구간 연결, 양재역 도곡동 방향 출구 통행개선 사업 등을 준비하고 있습니다. 위례과천선, 강남지선도 추진할 거고요. 국회에 들어가면 주 1회 청년들과 만나는 자리를 가질 것입니다. 이번 주에 단국대학교부속소프트웨어고등학교를 찾아 학생들 이야기를 들어보려고 해요. 창업지원센터를 활용하거나 인재 육성 기지를 세워 실무자와 청년을 연결하는 '퓨처랩'도 고안하고 있고요. 삼성전자에서 제가 쌓은 노하우를 우리 청년들에게 모두 환원하는 것이지요.” -유권자들에게 한 말씀 부탁드립니다. “강남(병)은 서울을 넘어, 대한민국을 대표하는 도시입니다. 강남의 성장이 다른 지역사회 발전을 도모하고 성공 사례로 확산하게끔 전력을 쏟아낼 준비를 마쳤어요. 삼성전자 40년 성공 경험을 고스란히 강남에 이식할 것입니다. 자신 있어요.” [고동진 후보 주요 경력] △삼성전자 IM 부문 무선사업부장(사장) △삼성전자 IM 부문장(사장) △삼성전자 대표이사 △국민의힘 강남병 조직위원장 △국민의힘 선거대책위원회 부위원장

2024.04.02 10:15김성현

日, 라피더스에 5兆 추가 지원…첨단 반도체 자립 가속화

일본 경제산업성이 자국 내 첨단 반도체 제조업체인 라피더스에 5천900억 엔(한화 약 5조3천588억원)을 추가 지원할 예정이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 라피더스는 지난 2022년 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업이 합작 설립한 스타트업이다. 오는 2027년 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm) 양산을 목표로 홋카이도 지역에 첫 파운드리 팹을 구축하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 대한 지원을 지속 확대해 왔다. 지난해 말 기준으로 총 보조금 규모는 3천300억 엔에 달한다. 아울러 라피더스에 추가로 5천900억 엔의 보조금을 연내 지급할 예정이다. 특히 이번 지원에는 첨단 패키징에 대한 연구개발(R&D) 보조금도 500억 엔 이상이 포함된다. 닛케이아시아는 "해당 지원안이 조만간 발표될 것으로 예상된다"며 "라피더스에 대한 초창기 지원이 전공정에 중점을 뒀다면, 이번 지원에는 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 첨단 패키징 분야도 다룰 것"이라고 밝혔다.

2024.04.02 09:59장경윤

정부, 바이오 생태계·R&D 등에 2030년까지 2.1조 지원

정부가 첨단 바이오제조 초격차를 확보하기 위해 연구개발(R&D), 바이오소부장 생태계 조성 등에 오는 2030년까지 2조1천억원을 지원한다. 산업통상자원부는 1일 경기도 성남시 판교 스타트업 캠퍼스에서 안덕근 장관 주재로 '바이오제조 경쟁력 강화회의'를 개최하고 세계 1위 바이오의약품 제조허브 도약을 위한 '바이오제조 혁신전략'을 발표했다. 안덕근 산업부 장관은 “바이오는 제2의 반도체산업으로 성장할 미래 먹거리이자 보건안보 필수산업”이라며 “바이오제조혁신플랫폼 구축과 소부장 생태계 조성을 통해 바이오제조허브 도약을 지원하겠다”고 말했다. 산업부는 바이오제조 혁신전략을 통해 2030년까지 바이오의약품 생산 15조원, 바이오의약품 수출 100억 달러를 달성하고, 글로벌 첨단바이오의약품 위탁개발생산(CDMO) 기업 5개 육성 및 5대 글로벌 바이오소부장 기업을 배출한다는 목표를 제시했다. 산업부는 올해부터 2030년까지 R&D 지원, 바이오소부장 생태계 조성, 산업기반구축, 글로벌 진출 등에 예산 2조1천억원을 책정해 2030년까지 17조7천억원 규모 민간투자를 밀착 지원한다. 특히, 첨단바이오 생산공정 고도화를 위한 '한국판 BioMADE' 사업을 예비타당성 조사를 거쳐 추진하기로 했다. 내년부터 구축할 공공 바이오 파운드리와 연계해 생산공정을 고도화하고 상용화에 속도를 내기 위해 미국 첨단바이오제조혁신센터 등 국제기관과 협력해 바이오제조 혁신플랫폼을 구축할 계획이다. 회의에 앞서 바이오소부장 연대협력 협의체는 삼성바이오로직스·셀트리온·삼성바이오에피스 등 주요 바이오기업과 한국생명공학연구원·오송첨단의료산업진흥재단·바이오공정인력양성센터(K-NIBRT) 등 연구기관, 교육기관과 '바이오소부장 실증지원 강화 MOU'를 교환했다. MOU에 참여하는 기업과 지원기관은 연대협력 협의체 참여를 통해 '바이오소부장 테스트베드'를 구축해 올해부터 소부장 제품 트랙레코드 확보를 본격 지원한다. 정부 역시 올해부터 98종의 바이오소부장에 대해 글로벌 규격 공인시험 분석 등 실증을 지원할 계획이다.

2024.04.01 21:24주문정

'스마트공장·자동화산업전 2024' 성료…역대 최대 6만명 방문

아시아 대표 자동화산업 전문 전시회이자 국내 최고 스마트 팩토리 전시회인 '2024 스마트공장·자동화산업전(Automation World 2024)'이 지난달 29일 역대 최대 규모 성과를 남기며 폐막했다. 코엑스(대표 이동기)와 한국산업지능화협회·스마트제조혁신추진단·한국머신비전협회·첨단이 공동 주최한 AW2024는 행사 기간인 사흘 동안 전년대비 17% 많은 6만917명의 참관객과 바이어가 전시회를 다녀갔다. 참가 기업 450개사, 2천부스 규모로 지난해 보다 10% 증가하는 등 역대 최대였다. 특히 현장에서 진행된 2025년 전시회 사전 신청 부스에는 317개사, 1천674부스가 신청을 완료해 올해 참가 기업의 80% 이상이 현장에서 재참가를 확정지었다. 이번 전시회에는 '지속 가능한 공장(Make your factory more sustainable)' 를 주제로 인공지능(AI)·빅데이터·클라우드 컴퓨팅·산업용 로봇 등 자동화 관련 기업이 참여해 제조산업의 미래형 스마트 제조 기술의 최신 트렌드를 제시했다. 2년 연속 참가한 한국 지멘스의 이지혜 팀장은 “작년보다 더 많은 바이어가 부스를 방문해 전시회 참가 성과 목표를 이틀차에 달성했다”며 “올해는 작년보다 국내 대기업과 해외 기업·바이어도 대거 방문해 글로벌화한 스마트공장·자동화산업전의 인기를 체감했다”고 전했다. 33년 연속 참가한 한영럭스의 한상민 대표는 “올해는 역대 어느 해보다 제조 AI 기술과 로봇 관련 기업 참여가 많이 늘었다”며 “1년 중 제조업 종사자가 가장 많이 모이는 산업 전시회로, 전시회 규모나 참여 기업 구성을 볼 때 한국판 CES나 하노버메쎄에 비견될 만큼 전시회가 질적으로 많이 성장한 것 같다”고 말했다. 한편, 내년에 열리는 '스마트공장·자동화산업전 2025'는 2025년 3월 12일부터 3월 14일까지 사흘간 코엑스 전관에서 개최될 예정이다.

2024.04.01 17:27주문정

한미반도체, HBM 제조용 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시

한미반도체는 AI 반도체용 HBM(고대역폭메모리)의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 밝혔다. 듀얼 TC 본더 타이거는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "이번 엑스트라 모델인 타이거의 추가로 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 "관련 특허를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다"고 밝혔다.

2024.04.01 13:59장경윤

3월 반도체 수출, 2년만에 최대…무역수지 42.8억 달러 흑자

우리나라 3월 수출이 조업일수 감소에도 6개월 연속 증가세를 이어가며 10개월 연속 무역수지 흑자를 기록했다. 최대 수출 품목인 반도체 수출이 24개월 만에 최대 실적을 내며 수출 증가세를 견인했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 3월 수출입 동향에 따르면 3월 수출은 565억6000만 달러로 전년 대비 3.1% 증가했고 수입은 같은 기간 12.3% 감소한 522억8000만 달러를 기록했다. 이에 따라 수출에서 수입을 뺀 무역수지는 42억8000만 달러로 10개월 연속 흑자 행진이다. 3월 수출은 조업일수 1.5일(평일기준 2일) 감소에도 불구하고 전년보다 증가해 긍정적이다. 조업일수를 고려한 일평균 수출도 전년 보다 9.9% 증가한 25.1억 달러를 기록했다. 이번 무역흑자는 15대 주력 수출 품목 중 7개 품목의 수출이 증가한데 따른 실적이다. 특히 반도체 등 특히 IT 품목(반도체・디스플레이・컴퓨터・무선통신기기)이 2022년 3월 이후 24개월 만에 모두 플러스를 기록하며 우리 수출을 견인했다. 최대 수출품목인 반도체 수출은 3월 117억 달러로 지난 2022년3월(131억 달러) 이후 24개월 만에 가장 높은 실적을 기록하면서 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 디스플레이는 전년 보다 16.2% 증가하며 8개월 연속 증가세를 보였고, 컴퓨터SSD는 24.5% 증가로 3개월 연속 증가했다. 무선통신기기 수출은 5.5% 늘어나며 3개월 동안 이어진 마이너스 흐름을 끊고 플러스로 전환됐다. 한편, 선박 수출은 102.1% 증가하며 8개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 바이오헬스 수출 또한 10.0% 늘어나며 5개월 연속 증가했다. 석유제품 수출도 1개월 만에 플러스로 전환됐다. 지역별로는 최대 수출국인 대(對)중국 수출(+0.4%)은 1월에 이어 3월에도 플러스를 기록했다. 특히 조업일수를 고려한 일평균 수출(4.7억 달러)은 7.1% 증가하며 작년 12월부터 4개월 연속 플러스 흐름을 지속했다. 대미국 수출은 109억 달러(+11.6%)로 두 자릿수 증가율을 기록하며 8개월 연속 증가흐름을 이어가면서 역대 3월 기준 최대 수출액을 경신했다. 대중남미(+14.4%) 수출도 올해 들어 플러스 흐름을 이어가면서 3개월 연속 증가했다. 3월 수입은 522.8억 달러로 12.3% 감소했다. 에너지 수입은 원유(-12.8%), 가스(-37.4%), 석탄(-40.5%) 수입 감소로 총 24.4% 감소했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "우리 수출은 2월 설연휴, 3월 조업일수 감소 영향에도 불구하고 플러스 흐름을 이어나갔고, 1분기 무역수지는 전년대비 300억 달러 이상 개선되면서 우리 경제의 성장을 이끌고 있다"고 평가했다. 이어서 그는 "2분기에도 반도체 등 IT 품목과 선박의 수출 증가, 작년부터 이어온 자동차・일반기계 등 주력 품목의 수출 호조세가 지속되면서 수출 우상향 흐름과 흑자기조가 이어질 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.04.01 11:39이나리

ST, 뛰어난 시그널링·속도 갖춘 'RS-485' 트랜시버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다고 1일 밝혔다. ST4E1240은 높은 성능이 필요한 최신 산업용 애플리케이션에 강력하면서도 안정적인 RS-485 시그널링 기능을 제공하는 ST의 새로운 트랜시버 제품군 중 첫 번째 제품이다. 새로운 트랜시버는 기존 RS-485 표준보다 훨씬 더 빠른 데이터 속도를 지원하며, 버스에서 64개 이상의 트랜시버를 실행해 확장 케이블로 다중 지점을 연결할 수 있다. 주요 적용 분야로는 PLC, 로봇, 통신 인프라, 스마트 빌딩 제어, 서보 드라이브, 광 네트워킹 장치 등이 있다. ST4E1240은 IEC 61000-4-2를 충족하는 최대 +/-12kV의 접촉 방전 보호 기능을 내장해 외부 ESD 보호 기능이 없어도 디바이스를 사용할 수 있다. 또한 IEC 61000-4-4를 충족하는 최대 +/-4kV의 클래스-A 고속 과도 보호 기능으로 데이터 무결성과 버스 안정성을 보장한다. 핫스왑 회로는 디바이스를 켜거나 플러그인하는 동안 버스의 원치 않는 상태를 방지하고, 최대 100pF의 기생 커패시턴스를 방전할 수 있다. 이 트랜시버는 개방, 단락 또는 유휴 버스 감지 시 불확실한 상태를 방지하도록 출력을 높게 구동하는 페일세이프(Failsafe) 보호 기능도 통합돼 있다. 이외에도 250mA 단락보호 및 과열차단 기능이 있다. ST4E1240은 모든 TIA/EIA-485(RS-485) 표준을 충족하며, 5V 서플라이에서 출력 차동 전압이 2.1V를 초과하도록 보장하면서 널리 사용되는 PROFIBUS 필드버스 표준과의 호환성을 제공한다. 또한 외부 활성 핀으로 제어되는 셧다운 모드를 갖춰 대기 전류를 3.5µA 이하로 줄여 에너지에 민감한 애플리케이션도 지원한다. ST4E1240 RS-485 트랜시버는 ST의 10년 제품공급 보증 프로그램을 통해 장기적인 제품 지원이 보장된다. 이 디바이스는 현재 생산 중이며, SO-8 4.9mm x 3.91mm 패키지로 이용할 수 있다.

2024.04.01 11:26장경윤

에스넷시스템, OT 전용 솔루션 3종 출시

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 운영기술(OT) 전용 솔루션 3종을 선보였다. 에스넷시스템은 시스코와 함께 '2024 스마트공장·자동화산업전'을 참가했다고 1일 밝혔다. 지난 27일부터 29일까지 서울 코엑스에서 개최된 '2024 스마트공장·자동화산업전'은 스마트팩토리 자동화 산업 전시회로 스마트팩토리, 공장 자동화 등의 현재를 조망하고 관련 산업군의 최신 제조 기술과 솔루션을 만나볼 수 있는 자리다. 이번 전시에서 에스넷시스템은 시스코와 협력해 운영기술(OT) 역량 강화 및 고객 접점 확대를 위해 부스를 운영했다. 부스에서 ▲시스코 산업용 네트워크 포트폴리오 ▲시스코 산업 전용 무선 솔루션 CURWB ▲OT 보안 구축을 위한 사이버비전 및 시큐어 이큅먼트 엑세스 등 시스코의 OT전용 솔루션을 선보였다. 에스넷시스템은 솔루션 3개를 전시하고 관람객들이 직접 경험해볼 수 있도록 데모 시연도 마련했다. 이외에도 케이알엠이 개발한 4족 보행로봇도 부스 내 시연을 통해 많은 관심을 이끌었다. 에스넷시스템이 선보인 자사 솔루션은 ▲네트워크 모니터링 솔루션 엑스퍼트 뷰어 ▲산업 현장 안전 관리 솔루션 AI-세이프가드 ▲에너지 최적화 서비스 AI EMS 등이다. 엑스퍼트뷰어는 네트워크 모니터링 솔루션으로, 네트워크 모든 장치를 지속적으로 모니터링해 IT 인프라 관리 및 운영 효율화에 도움을 주는 솔루션이다. AI-세이프가드는 환경 안전 통합 모니터링을 통해 작업 환경의 위협요소를 감지하고 작업자를 보호해주는 솔루션이다. 또한, AI EMS는 에너지 사용 현황을 실시간으로 모니터링 해주는 솔루션으로, 수집한 데이터를 기반으로 에너지 절감을 위한 최적의 가이드를 제공한다. 이외에도 28일에 진행된 '2024 산업지능화 컨퍼런스'에서 에스넷시스템 박동찬 팀장이 '산업 현장에서 적용 가능한 AI 기반 작업자 행동 패턴 분석 솔루션 및 사례'를 주제로 발표를 진행했다. 에스넷시스템 유홍준 대표는 “이번 전시회를 통해 시스코와 함께 추진하는 제조 및 산업 분야의 디지털화 전략과 최신 솔루션이 고객이 지닌 문제 해결에 큰 도움이 되길 바란다”면서 “에스넷시스템은 앞으로도 다양한 기업들의 니즈를 파악하여 고객을 다각화하고 새로운 제조현장 사업 확장을 통해 기업 가치를 올리겠다”고 밝혔다.

2024.04.01 10:39남혁우

AMAT, 2024 인텔 'EPIC 우수 협력사 어워드' 수상

어플라이드머티어리얼즈(이하 AMAT)가 2024년도 인텔 'EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드'를 수상했다고 1일 밝혔다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용성, 지속적인 품질 개선에 대한 헌신을 통해 인텔의 기대치를 넘어서는 성과를 거뒀다. 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 글로벌 최고 운영 책임자는 "인텔의 우수 협력사 어워드를 수상한 27개 협력사 중 하나인 어플라이드는 신뢰도 높은 인텔 공급망의 협력사 중에서도 단연 돋보인다"며 "우수 협력사 어워드 수상 기업은 발전을 위한 끊임없는 노력으로 인텔의 기대치를 지속적으로 뛰어넘는 수준의 높은 성과를 거두고, 인텔 생태계 전반에 걸쳐 기준점을 제시하고 있다"고 말했다. 인텔 EPIC 우수 협력사 어워드는 모든 성과 기준에서 고도의 성과를 이어온 협력사에게 주어진다. 전 세계 수 천 개 인텔 협력사 중 오직 몇 백 개만이 EPIC 협력사 프로그램에 참여할 자격을 갖춘다. 인텔 우수 협력사 어워드는 협력사가 받을 수 있는 두 번째로 높은 어워드로, 2024년에는 인텔 공급망 전체에서 27개 기업만이 수상했다. 인텔 EPIC 우수 협력사 어워드 자격 요건을 갖추기 위해 협력사는 기대치를 초과 충족하고, 공격적 성과 목표 및 80점 이상의 연중 성과 평가 점수를 유지해야 한다. 또한 개선 계획 중 80퍼센트 이상을 달성하고 탁월한 품질과 비즈니스 시스템을 입증해야 한다.

2024.04.01 09:43장경윤

SK하이닉스, 반도체 업계 최초 '네온 가스 재활용 기술' 개발

SK하이닉스가 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 최근 국제 정세 불안으로 인해 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지자, 회사는 국내 소부장 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나서 1년 여 만에 성과를 이루어 냈다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2월 '재활용 소재 사용 중장기 로드맵'을 발표하고, 2025년까지 재활용 소재 비율 25%, 2030년까지 30% 이상으로 늘리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이번 네온 재활용 기술 개발은 이 로드맵을 실현해 가는 의미 있는 성과가 될 것으로 회사는 기대하고 있다. 네온은 희귀 가스 중 하나로, 반도체 노광공정에 필수적인 엑시머 레이저 가스(Excimer Laser Gas)의 주요 성분이다. 네온은 레이저 광원으로 활용할 때 화학적으로 분해되거나 변형되지 않는다는 특징이 있다. 때문에 한 번 사용한 네온은 불순물 제거 등의 분리 및 정제만 거치면 재활용이 가능하다. 회사는 이 점에 주목해 네온 재활용 기술 개발에 성공했다. SK하이닉스와 TEMC는 노광공정 이후에 스크러버를 통해 공기 중으로 배출되던 네온 가스를 수집 탱크에 포집하고, TEMC의 가스 처리 과정을 통해 네온만 선택적으로 분리해 정제 했다. 이렇게 정제된 네온은 다시 SK하이닉스로 공급 반도체 제조 공정에 사용된다. 현재 네온 회수율(배출량*포집량*정제수율)은 72.7%에 이른다. SK하이닉스는 앞으로 지속적으로 정제수율을 개선해 네온 회수율을 77%까지 높일 계획이다. 네온 재활용 기술이 반도체 팹에 적용될 경우 연간 400억원 상당의 네온 구매 비용이 줄어들 것으로 예상된다. 아울러 이 기술은 네온 생산 과정에서의 온실가스 배출량(Scope3)을 1만 2,000 tCO2e/yr 가량 줄이는 효과도 창출할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "이번 기술 개발은 SK하이닉스와 소재 및 장비 협력사가 각 분야의 전문 지식을 바탕으로 긴밀하게 협력해 만들어진 성과"라며 "앞으로도 전문성을 갖춘 협력사들과의 파트너십을 더욱 발전시켜 나가겠다는 계획이다"고 밝혔다. 아울러 네온 재활용 기술 개발을 주도한 SK하이닉스 탄소관리위원회의 소재 재활용 분과는 반도체 공정에서 화학적으로 분해 및 변형되지 않는 모든 소재의 재활용을 최종 목표로 삼고 있다. 분과는 2025년까지 네온, 중수소(D2), 수소(H2), 헬륨(He) 등 4개 가스 소재와 황산(H2SO4) 등 화학 소재를 비롯해 총 10개 원자재의 재활용 기술을 개발할 계획이다. 2030년까지는 화학적 변형이 없는 모든 소재에 대한 기술 검토를 완료한다는 것이 회사의 목표다.

2024.04.01 09:42이나리

2Q 기업 체감경기, 전기·반도체 '맑음' 철강·석화 '흐림'

올해 2분기 제조업 경기전망지수가 두 자릿수 상승세를 보이면서 우리 경기회복에 대한 기대감이 높아지고 있는 것으로 나타났다. 대한상공회의소가 전국 2천230개 제조기업을 대상으로 '2024년 2분기 제조업 경기전망지수(BSI)'를 조사한 결과 지난 1분기 전망치(83)보다 16포인트 상승한 '99'로 집계되어 3년 만에 기준치(100)에 가장 근접한 수준까지 올랐다. BSI는 100이상이면 해당 분기의 경기를 이전 분기보다 긍정적으로 본 기업이 많다는 의미고, 100이하면 그 반대다. 특히, 반도체를 중심으로 한 수출실적 개선 영향으로 수출기업 전망이 호전되면서 수출기업(102)과 내수기업(98)간 체감경기 전망이 엇갈렸다. 업종별 전망은 수출실적이 개선된 업종과 그렇지 않은 업종간 차별화 흐름을 보였다. 반도체는 글로벌 IT경기 회복에 따라 생산 및 수출이 본격적으로 증가하면서 기준치를 상회했다. 또한, K-뷰티 인기의 영향으로 화장품 수요 및 미용 의료기기 수출이 확대되면서 화장품(124)과 의료정밀(119)업종 모두 긍정적 전망이 우세했다. 배터리 핵심소재 가격 반등으로 업황 개선이 기대되는 전기(117)도 2분기 호조 전망이 많았다. 반면, 철강(92), 정유·석유화학(97)은 중국 내수부진 및 공급확대로 업황 부진이 지속되면서 경기전망 회복이 제한됐다. 비금속광물(90)은 전방산업인 건설업 위축에 더해 유가, 연료비 인상 등 제조원가 부담으로 지수가 기준치를 하회했다. 기준치 이하로 하락한 조선업(95)은 홍해 리스크 장기화뿐만 아니라 인력난, 중소 조선사 실적저하 등이 하락요인으로 작용했다. 기업들은 올해 상반기 실적에 영향을 미칠 대내외 리스크로 '내수소비 위축'(55.2%)과 '원자재가·유가 불안정'(50.1%)을 가장 많이 선택했다. 이어서 '대외경기 악화로 인한 수출둔화'(35.1%), '자금조달 여건 악화'(16.9%), '환율 상승 등 리스크'(13.2%) 등의 응답이 뒤따랐다. 김현수 대한상의 경제정책팀장은 “수출 회복세에 힘입어 경기반등을 목전에 두고 있지만 내수 불안요인이 기업들의 기대감을 제약하는 상황”이라며 “수출 활력을 내수로 연결해 우리 경제가 성장국면에 접어들 수 있도록 총선 이후 구성될 22대 국회와 정부는 민간소비 촉진을 통해 경제에 활력을 불어넣는데 힘을 모아야 한다”고 말했다.

2024.03.31 12:00류은주

에너지 효율 1등급 '아이오닉6', 내연차 대비 125만원 절약

산업통상자원부는 내달 1일부터 전기차 에너지 효율 등급제가 전면 시행됨에 따라 국내 신고된 시판 중인 모든 전기차 278개 모델이 5단계 등급으로 구분된 전기차 등급 라벨을 부착하게 된다고 밝혔다. 산업부는 지난해 9월부터 신규 전기차에 한해 에너지 효율 등급제를 시행했는데, 이를 기존 모델까지 전면 확대하는 것이다. 에너지 효율 등급 기준은 ▲1등급 5.8km/kWh 이상 ▲2등급 5.7~5.0km/kWh ▲3등급 4.9~4.2km/kWh ▲4등급 4.1~3.4km/kWh ▲5등급 3.3km/kWh 이하다. 에너지 효율 1등급 전기차는 전체 모델의 2.2%인 6개로, 현대자동차 3개 모델, 테슬라 2개 모델, 스마트솔루션즈 1개 모델이 포함됐다. 2등급은 54개 모델(19.4%), 3등급은 73개 모델(26.3%), 4등급은 83개 모델(29.8%), 5등급은 62개 모델(22.3%)로 조사됐다. 전기차 에너지효율 1등급에 해당하는 아이오닉6의 연간 충전 요금은 평균 주행 거리 1만3천323km 기준 약 78만원이다. 5등급 전기차의 충전요금인 약 162만원에 비해 약 84만원 가량 저렴하며, 평균 203만원인 내연기관차, 평균 156만원인 하이브리드차의 연간 연료비와 비교해도 절반 이하일 것으로 예상된다. 최근 전기차 등록 대수가 지난 2019년 8만9천대에서 지난해 54만4천대로 급증했고, 등록 모델도 같은 기준 27개에서 278개로 늘어났다. 산업부는 등급제 시행으로 소비자가 쉽게 전기차 효율을 비교할 수 있게 돼 고효율 전기차의 경쟁력이 높아질 것으로 기대했다. 산업통상자원부는 이번 제도 시행으로 고효율 전기차에 대한 업계의 기술개발 촉진과 소비자 선호도가 증가할 것으로 기대하고 있으며, 향후 전기차 시장 동향, 제도 시행성과 등을 분석해 개선해나갈 계획이다.

2024.03.31 11:00김윤희

[단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치

최근 파운드리 사업 확장에 초강수를 둔 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 임원을 앞세워 국내에서 관련 영업 활동에 전념하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성전자 텃밭인 한국에서 인텔이 파운드리 고객사 확보에 나섰다는 점에서 주목된다. 29일 업계에 따르면 인텔은 지난해 12월 한국 파운드리 영업(세일즈)에 삼성전자 출신의 홍하오 부사장을 배치했다. 인텔 한국 사업장에서 파운드리 담당자가 근무하는 것은 이번이 처음이다. 한국 파운드리 담당자인 홍 부사장은 미국 본사 IFS(인텔 파운드리 서비스) 소속이지만 인텔 코리아 사업장을 오가며 한국뿐 아니라 대만, 일본 등 아시아 지역을 담당한다. 현재 인텔 한국 사업장에서 파운드리 영업 담당자는 홍 부사장뿐이지만, 향후 인력을 충원할 가능성도 열려있다. 홍 부사장은 삼성전자 미국 반도체(DS) 사업부에서 13년 이상 근무한 부사장 출신이다. 홍 부사장은 LSI로직에서 6년 근무 후, 2008년 삼성전자 반도체(DS) 미주총괄(DSA)에 입사해 시스템온칩(SoC) 개발, 파운드리 사업부에서 마케팅 및 영업 부사장을 역임했다. 이후 2021년 인텔로 이직해 파운드리 영업을 담당하다가 아시아 파운드리 비즈니스를 위해 지난해 말 한국으로 옮겨 근무를 시작했다. 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언하면서 첨단 미세공정 파운드리 사업에 뒤늦게 뛰어든 후발주자다. 인텔은 지난달 미국 캘리포니아에서 개최된 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사에서 2030년까지 파운드리 시장에서 삼성전자를 제치고 2위로 올라선다는 계획을 밝혔다. 당시 인텔은 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 말했다. 이에 인텔은 북미뿐 아니라 아시아 지역에서도 팹리스 고객사를 확보하기 위해 적극적으로 시장 개척에 나선 것으로 관측된다. 인텔은 홍 부사장 외에도 최근 삼성전자, TSMC로부터 파운드리 인재를 영입하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 인텔은 국내서 팹리스 고객사 영업 외에도 국내 반도체 설계자산(IP) 업체들을 만나 협력을 제안하고 있다. 업계 관계자는 "인텔 공정으로 검증된 IP들이 많이 있어야 하는데, 인텔은 파운드리 후발주자다 보니 TSMC, 삼성전자와 비교해 보유한 IP가 많지 않다"며 "특히 아날로그 IP, 공정 디펜던시(의존성)가 있는 IP를 많이 확보하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 또 "인텔은 IP 업체에게 파일럿으로 돌려보자고 제안하면서 자사 공정 IP를 확보하고 생태계를 만들려고 노력하는 것"이라고 말했다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 준다. 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 해당 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 즉, 파운드리 업체가 검증된 IP를 많이 보유할수록 팹리스 고객사 확보에 유리하다. 한편, 인텔은 최근 파운드리 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1월부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다. "팹리스와 경쟁하지 않는다"는 TSMC의 경영 방침처럼 인텔 또한 파운드리 독립성을 강조해 팹리스 고객을 수월하게 확보한다는 전략으로 보인다.

2024.03.29 16:28이나리

마우저, NXP반도체 'MCX' 산업·IoT용 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 MCX 산업용 및 IoT MCU(마이크로컨트롤러)를 공급한다고 29일 밝혔다. MCX N 시리즈 MCU는 Arm Cortex-M33 CPU를 탑재하고 있으며, 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개발이 용이하다. 또한 저전력 캐시를 통해 시스템 성능을 향상시키고, 듀얼 뱅크 플래시, 완벽한 ECC RAM 안전 지원 시스템을 통해 보안을 강화할 수 있다. 안전한 부팅을 위해 iRoT와 하드웨어 가속 암호화를 통해 보안 설계 접근 방식을 제공하는 에지록 시큐어 인클레이브와 코어 프로파일도 포함하고 있다. 이외에도 MCX A 시리즈 MCU는 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 통해 더 작은 패키지로 보다 용이한 보드 설계가 가능하다. 추가적인 외부 연결을 위해 더 많은 GPIO 핀을 지원하고, 고집적 아날로그 기능으로 최대 96MHz까지 동작할 수 있도록 설계됐다. 또한 NXP반도체의 소형 개발 플랫폼인 FRDM-MCXN947 및 FRDM-MCXA153 FRDM(Fast Retrieval and Data Manipulator) 개발 보드는 MCUXpresso 개발 툴을 이용해 신속한 프로토타이핑을 지원한다. FRDM-MCXN947은 고집적, 온칩 가속기와 지능형 주변장치 및 첨단 보안 기능으로 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있는 MCX N 시리즈를 탑재하고 있으며, FRDM-MCXA153은 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 갖춘 MCX A 시리즈를 탑재하고 있다.

2024.03.29 15:00장경윤

권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"

"앞으로 HBM(고대역폭메모리)은 전문화, 맞춤화 성격이 강해질 것이다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다." SK하이닉스 HBM 개발을 담당하는 권언오 부사장이 28일 자사 공식 뉴스룸을 통해 차세대 HBM의 진화 방향에 대해 이같이 공개했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했으며, 산하에 HBM(고대역폭메모리) PI담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임한 바 있다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(고유전율 메탈게이트) 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 지난해 SUPEX 추구상을 수상하기도 했다. SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다. 권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 시각에서다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 밝혔다. 앞으로의 HBM 시장에 대해서는 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라고 예측했다. 또한 권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.29 14:17장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 '마하2'도 빠르게 개발할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI 반도체 '마하1(Mach-1)'에 이어 '마하2(Mach-2)' 개발에도 빠르게 착수한다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 인스타그램에서 "추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"라며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 전했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 개발하고 있는 마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써도 LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하도록 개발 중이다. 경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급한 바 있다. 당시 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자는 마하1을 연말 네이버에 추론용 서버용으로 공급할 예정이다. 납품 규모는 15만~20만개, 개당 500만원 수준으로 논의 중이다. 삼성전자의 마하1은 엔비디아 제품의 10분의 1 수준으로 가격 경쟁력을 확보한 것으로 알려진다. 엔비디아 AI 반도체 'H100이' 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되고, 신규 칩 'B100'은 최소 5만달러(6천600만원) 이상의 높은 가격으로 판매된다. 경 사장은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운티뷰에서 열린 '멤콘(MEMCON) 2024' 컨퍼런스를 비롯해 약 4일 동안 미국의 5개 도시를 돌면서 맞춤형 HBM과 2나노 공정 파운드리 고객사 확보를 위해 비즈니스 활동을 벌였다. 경 사장은 "AI 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이다"라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객들이 더 찾는 이유다. (삼성전자)는 HBM 전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽은 바틀넥(Bottle Neck)이다"라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것이다"고 말했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 공급된다. 삼성전자는 이달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개한 바 있다. 현재 삼성전자는 2025년 공급을 목표로 HBM4를 개발 중이다. 경 사장은 파운드리 2나노 공정에 대해서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"라며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유다"라며 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"로 말했다. 이어서 그는 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것이다"고 전했다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 양산을 앞두고 있다. 경 사장은 테슬라 본사도 방문한 것으로 보인다. 경 사장은 "테슬라에서는 고맙게도 사이버트럭을 시승할 수 있는 기회를 줬는데 생각보다 안락했고, 가속력이 대단했다"라며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 평가했다.

2024.03.29 11:43이나리

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