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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4561건)

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칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

JDZ 협정 관련 제6차 한·일 공동위원회 개최

한국과 일본은 27일 일본 도쿄에서 '한민국과 일본국 간의 양국에 인접한 대륙붕 남부구역 공동개발에 관한 협정(JDZ 협정)'에 따른 제6차 한일 공동위원회를 개최했다고 밝혔다. 이번 공동위원회에는 우리 측 국별위원인 황준식 외교부 국제법률국장, 윤창현 산업통상자원부 자원산업정책국장, 일본 측 국별위원인 오코우치 아키히로 외무성 아시아대양주국 심의관, 와쿠다 하지메 경제산업성 자원에너지청 자원연료부장이 참석했다. 공동위원회는 JDZ 협정의 이행에 관한 사항 등에 대해 폭넓은 논의를 했다. JDZ 협정상 공동위원회는 협정 이행에 관한 문제의 협의수단으로 이번 협의는 1985년 이래 약 40년 만에 재개됐다. 우리 정부는 동 협정 관련 양국 협의를 지속해나갈 예정이다.

2024.09.30 00:02주문정

한중일 3국, 플라스틱 오염 관련 국제협약 마련에 공감

한중일 3국 환경 장관이 플라스틱 오염 관련 국제협약 마련에 공감을 표시했다. 환경부는 28일과 29일 이틀간 제주에서 김완섭 환경부 장관, 이토 신타로 일본 환경성 대신, 황룬치우 중국 생태환경부 부장을 비롯한 3국 정부 대표 등 각국 관계자 200여명이 참석한 가운데 '제25차 3국 환경장관회의(TEMM25)'를 개최했다고 밝혔다. 회의는 28일 국가 간 양자회담을 시작으로 29일에는 3국 환경장관회의 본회의와 각종 부대행사, 기자회견이 이어졌다. 본회의 앞서 열린 한일·한중 양자회의에서 김완섭 장관은 양국 장관에게 오는 11월 부산에서 열리는 플라스틱협약 제5차 정부간협상위원회(INC5)에서 협상이 성안돼야 할 중요성을 강조하고, 양국의 적극적인 협력을 당부했다. 일본 측에는 그간 양국이 국가별 상황을 고려하는 등의 접근법을 함께 지지해온 만큼, 향후 INC-5에서 협력범위의 확대를 제안했다. 플라스틱 협약 아시아태평양 의장국인 일본이 우리나라와 함께 협약 성안을 위해 힘을 모은다는데 뜻을 같이했다. 중국은 주요 플라스틱 생산국이며 중동 국가들이 포함된 '유사동조그룹(LMG·Like-Minded Group)'의 일원으로 김 장관은 플라스틱 생산량 감축과 관련, 전주기에 걸친 과학적 접근법에 기반해 협력 정신으로 성안을 위한 돌파구를 마련해야 한다고 강조했다. 한편, 1999년 우리나라의 제안으로 시작된 3국 환경장관회의는 매년 3국이 교대로 개최하고 있으며, 미세먼지 등 동북아 지역 환경문제 공동대응을 위한 장관급 협의체다. 본회의에서는 지난 5월 서울에서 열린 한중일 정상회의 공동선언문에 담긴 3+몽골 황사저감, 기후변화, 생물다양성 등 동북아 및 전지구적 환경문제에 대응하기 위한 전략과 상호 협력 방안을 논의하고, 공동행동계획(2021~2025) 이행현황을 점검하는 한편, 점검내용과 향후 협력계획 등을 담은 공동합의문을 채택했다. 또 2025년 종료되는 제3차 공동행동계획(2021~2025) 이후에 만들어질 제4차 공동행동계획(2026~2030)의 우선협력분야의 수립방향 논의도 이어졌다. 기존 8개 협력분야를 환경질 개선, 무탄소 녹색성장, 환경복지의 3개 목표로 카테고리화하고, 그 아래에 기존 협력분야를 재구성하는 것과 협력분야에 플라스틱 오염 저감협력과 소음·빛공해 등 생활환경 분야를 신설하기로 했다. 제4차 공동행동계획은 내년 중국에서 개최하는 제26차 3국 환경장관회의에서 구체화할 예정이다. 또 이번 3국 환경장관회의에서는 3국 청년 등이 참여하는 청년포럼과 환경산업비지니스라운드테이블이 각각 부대행사로 치러졌다. 청년포럼은 3국에서 선발된 청년대표(국가별 5명, 총 15명)가 '지속가능한 순환경제로의 전환 : 청년의 기여'를 주제로 의견을 나눴다. 환경산업비지니스라운드테이블은 3국에서 선발된 기업대표(국가별 5명, 총 15명)가 '탄소중립을 위한 3국 정부·산업계의 노력'을 주제로 의견을 교환했다. 이번 회의에서는 최재연 한국환경산업기술원 국제환경협력센터 선임연구원이 플라스틱 오염 저감을 위해 동북아 환경 협력에 기여한 공로로 한국 측 '3국 환경장관회의환경상'을 받았다. 김완섭 환경부 장관은 “3국은 인접국으로서 환경영향을 주고받기 때문에 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “이번 3국 환경장관회의를 활용해서 플라스틱 오염 저감, 기후변화 등 3국 환경 현안에 대한 각 분야별 협력 이행성과를 점검하고, 해결방안을 찾고자 한다”고 밝혔다.

2024.09.29 23:49주문정

[인사] 산업통상자원부

◇실장급 승진 ▲통상차관보 박종원 ▲무역투자실장 김대자 ◇실장급 전보 ▲무역위원회 상임위원 양병내 ◇국장급 승진 ▲지역경제정책관 김호철 ▲국가기술표준원 적합성정책국장 정상용 ▲2050 탄소중립녹색성장위원회 사무처 에너지전환국장 배준형 ◇국장급 전보 ▲자유무역협정정책관 최진혁 ▲산업기술융합정책관 제경희 ▲중견기업정책관 박덕열 ▲투자정책관 유법민 ▲자유무역협정교섭관 권혜진 ◇부이사관 승진 ▲운영지원과장 정재환 ◇과장급 전보 ▲기획재정담당관 송주호

2024.09.28 12:59주문정

인도, 반도체 제조 진출...타타그룹, PSMC·ADI와 손잡아

인도가 자국 대표 기업인 타타그룹을 통해 반도체 공급망 구축에 속도를 낸다. 그 동안 인도는 글로벌 반도체 기업 유치를 통해 반도체 R&D 센터 설립에 중점을 뒀다. 하지만 이번엔 타타를 통해 반도체 제조사업에 직접 나섰다. 인도 모디 총리 주도로 진행된 인도의 반도체 산업 육성 정책에 따른 성과다. 타타그룹은 인도 최대 규모이자 가장 오래된 다국적 기업으로 자동차, 철강, IT 서비스, 소비재, 항공, 화학, 에너지, 호텔 등 다양한 분야의 사업을 하는 복합기업이다. 최근 타타그룹은 반도체 사업 진출 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 미국 아나로그반도체(ADI)와 손잡았다. 타타그룹과 PSMC는 26일(현지시간) 뉴델리에서 최종 반도체 협력 계약을 체결했다. 이번 협약으로 PSMC는 인도 구자라트주에 110억 달러를 투자해 월 5만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 12인치 반도체 제조공장(팹)을 건설할 예정이다. 신규 팹에서는 레거시(성숙) 공정인 28나노미터(nm) 공정으로 반도체를 생산하며, 지역에 2만개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. PSMC는 파트너십의 일환으로 공정 기술을 PSMC에 이전하고 현지 직원을 교육하기로 약속했다. 양사 협약식에는 나렌드라 모디 인도 총리, 란디르 타쿠르 타타일렉트로닉스 CEO, 황충런 PSMC 회장과, 주샹궈 PSMC CEO 등이 참석했다. 란디르 타쿠르 CEO는 인텔 파운드리 서비스 수장 출신으로 올해 4월 타타일렉트로닉스 CEO로 임명됐다. 이날 모디 인도 총리는 “대만과 인도가 공동으로 반도체 제조 산업을 육성하려는 것에 감사하다”라며 전폭적인 지원을 약속했다. 이어서 그는 “PSMC 뿐아니라 인도에 투자하려는 대만 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 또 타타는 34억 달러를 투자해 아삼주 자기로드에 반도체 패키징 및 테스트 공장도 건설한다. 이에 반도체 장비 업체인 TEL은 이달 타타와 장비 도입 및 엔지니어 교육을 지원하는 전략적 파트너십을 체결했다. 타타는 이달 중순 ADI와 반도체 제조 및 에코시스템 구축 양해각서(MoU)를 체결했다. 타타와 PSMC이 협력해 건설하는 구자라트 팹에서는 향후 ADI의 차량용 반도체를 생산할 계획이다. 더불어 타타그룹에서 자동차 사업을 담당하는 타타모터스의 자동차에 ADI의 반도체를 적극적으로 활용하겠다는 방침이다. 타타 그룹의 지주회사인 타타 선즈(Tata Sons)의 N 찬드라세카란 회장은 “타타 그룹은 점점 더 번창하는 반도체 산업을 인도에서 일궈내기 위해 매진하고 있다”고 밝히며 “ADI와 파트너십을 통해 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 협력 기회를 모색할 수 있게 됐다”고 전했다. 한편, 인도는 정부는 파격적인 반도체 보조금을 지원하며 주요 글로벌 반도체 기업들의 투자를 이끌어 냈다. 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론은 27억5천만 달러를 투자해 인도 구자르트 지역 반도체 후공정(테스트, 조립) 팹을 건설한다. 미국 AMD는 벵갈루루에 향후 5년간 4억 달러를 투자해 칩 설계를 담당하는 디자인센터를 만든다. 세계 반도체 장비 1위 업체인 미국 어플라이드머티얼리얼즈(AMAT)는 벵갈루루에 4년간 4억 달러를 투입해 반도체 장비 엔지니어링 센터를 건설한다. 반도체 장비 3위 업체 미국 램리서치도 10년간 엔지니어 6만명을 양성하는 반도체 기술 훈련 프로그램을 진행하기로 결정했다.

2024.09.28 08:23이나리

"인텔·미국 정부, 반도체 보조금 협상 최종 단계"

인텔과 미국 정부가 지난 3월 합의한 85억 달러(약 11조 1천265억원) 규모 보조금 지급 절차 최종 단계에 접어들었다. 영국 파이낸셜타임스가 27일(현지시각) 해당 사안 관계자를 인용해 보도했다. 미국 상무부는 지난 3월 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 인텔에 85억 달러 직접 보조금과 최대 110억 달러(약 14조 6천938억원) 자금 융자, 최대 25% 투자 세액 공제에 합의했다. 그러나 해당 절차가 늦어지며 인텔에 재정적 압박을 가져왔다. 인텔은 지난 8월 초 2분기 실적 발표를 통해 총 100억 달러(약 13조 900억원) 규모 비용 절감에 나선다고 밝혔다. 이를 위해 분기당 11센트(약 144원)인 배당금 지급 중단, 사업 구조조정과 전세계 1만 5천명 규모 감원, 부동산 매각 등이 진행중이다. 파이낸셜타임스는 복수 관계자를 인용해 "인텔과 미국 정부는 최근 몇 달간 진행된 복잡하고 기술적인 협상을 마무리하기 위해 노력중이지만 연말 전 타결될 것이라는 보장이 없다"고 설명했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "미국 정부 보조금 지급은 진행 상황 진척에 따라 순차적으로 진행되며 적어도 올 연말까지는 실현되기 힘들 것"이라고 전망한 바 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전하기도 했다. 그러나 파이낸셜타임스는 "인텔의 타사 인수나 사업 부문 매각은 양자간 민감한 논의를 방해할 우려가 있다"고 설명했다. 미국 월 스트리트 소재 주요 투자 자문사 역시 "퀄컴의 인텔 인수 시도는 각국 경쟁당국 기업결합 심사와 파운드리 매각 문제, 이에 따른 주가 하락으로 부정적 영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 인텔은 3월 중순 확보한 85억 달러에 더해 최근 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보하기도 했다. 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 반도체 안에 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발해 미국 국방부와 방위산업 업체 등에 제공하는 것이 조건이다. 해당 건의 진척 상황은 아직 알려진 바가 없다.

2024.09.28 08:02권봉석

KAI, 필리핀 FA-50 후속지원 수주…270억원 규모

한국항공우주산업(KAI)은 지난 26일 ADAS 현장에서 필리핀 국방부와 FA-50PH 항공기에 대한 성과기반 군수지원(PBL) 사업자로 선정됐다고 27일 밝혔다. 한국이 해외에 수출한 항공기에 대한 최초의 PBL 사례다. 필리핀은 2014년 FA-50PH를 12대 구매해 2015년부터 운용하고 있다. 2017년에는 마라위 전투에서 활약하며 실전 경험을 달성했다. 이번 사업 규모는 1년 간 약 270억 원이다. 수리 부속의 소요산정, 획득, 정비, 수송, 재고관리 및 항공기 운영을 위한 기술지원을 수행하는 내용을 담고 있다. 1년간 시범사업을 통해 그 성과를 입증해 향후 규모 확대와 다년 계약을 추진할 예정이다. KAI는 이미 국내에서 2010년 KT/A-1 항공기 PBL 계약을 시작으로 T-50 계열, 군단급 UAV, 수리온 계열 등 다양한 항공기의 PBL 사업을 수행했다. 이를 통해 군 항공기 가동률 향상, 운용 유지비용 절감에 기여해왔다. 통상 30~40년 이상을 운영하는 항공기는 후속지원 비중이 항공기 획득 비용의 2~5배에 이른다. KAI는 이번 계약을 통해 FA-50PH의 제작사로서 총 수명 주기 간 후속지원을 책임질 사업 발판을 마련했다. 해외 PBL 사업이라는 새로운 수출 시장을 개척한 셈이다. PBL 사업은 정확한 소요 예측과 신속한 지원이 핵심이다. KAI는 15년간 쌓아온 국내 후속지원 사업 경험을 바탕으로 필리핀 PBL 사업의 성공적 이행과 아울러, 향후 T-50계열 항공기가 수출된 다른 국가와의 PBL 계약을 위해 역량을 집중할 계획이다. 지난 8월 호주에서 실시된 연합공중훈련인 피치블랙에서 FA-50PH는 훈련 기간 동안 매우 뛰어난 기체 기동성능을 보여줬다. 현지에서 이뤄진 KAI의 정비 지원을 통해 100%의 가동률을 유지할 수 있었다. 강구영 KAI 사장은 "안정적인 PBL 후속지원은 전력 향상을 도모하고운영 비용도 절감함으로써 고객과 업체 모두에게 '윈-윈' 모델이 될 수 있다"며 "이번 해외 첫 PBL 사업을 성공적으로 수행해 '항공기 수출→후속지원 →재수출'로 이어지는 고객 만족 순환구조 발판을 마련하고 타 국가와 계약에도 마중물이 되도록 하겠다"고 말했다.

2024.09.27 21:04신영빈

가천대·대한전자공학회 "온디바이스 AI용 반도체 집중 육성해야"

지난 26일 가천대 반도체 대학이 주관하고, 대한전자공학회 반도체소사이어티가 주최한 'AIoT 테크놀로지 & 비즈니스 포럼'이 100여명의 반도체 업계, 교수 등 관계자들이 참석하며 성료했다. 올해 11회를 맞이한 포럼의 주제는 '온디바이스 AI(혹은 '엣지향 AI')'의 기술과 제품 응용이다. 온디바이스 AI(On-device AI)는 데이터를 클라우드나 외부 서버로 전송하지 않고 사용자의 디바이스 자체에서 AI 모델을 실행하는 기술을 의미한다. 스마트폰, 스마트워치, IoT 기기, 자동차 등 다양한 디바이스에서 AI 처리 능력을 강화하는 핵심 기술로 주목받고 있다. IoT(사물인터넷)과 AI(인공지능)이 결합된 지능형 사물인터넷 시대가 4차 산업 혁명을 이끌 것으로 기대되는 가운데, 이번 포럼에서는 AIoT 시장을 조망하고 국내 주요 팹리스 기업들의 기술을 공유하는 시간으로 이뤄졌다. 본 포럼의 운영위원장인 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수(반도체교육원장)는 "자율주행차, 스마트팩토리, 스마트홈, 스마트 시티, 로봇 등 미래 산업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스 AI용 반도체 개발이 필수적이다"고 말했다. 이어 "AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회일 수 있으며, 온디바이스 AI용 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다"고 강조했다. 이날 포럼은 이윤태 LX세미콘 대표가 '산업 기술 간의 경쟁 환경: 비즈니스 창출 및 재구성'이란 주제의 기조연설로 시작됐다. 첫번째 세션에서는 SK하이닉스 임의철 펠로우, 딥엑스 김정욱 부사장, ETRI 인공지능 컴퓨팅연구소 정영준 실장, 모빌린트 신동주 대표, 오픈엣지 정회인 부사장, 연세대 노원우 교수가 '온디바이스 AI'와 관련된 AI 반도체, 소프트웨어, 설계자산(IP), 하드웨어 플랫폼에 대해 소개했다. 두번째 세션에서는 '지능형 CCTV'라는 주제로 해당 SoC를 공급하는 아이닉스 황정현 대표와 응용 업체인 OGQ 방승온 연구소장, 세연테크 김종훈 대표이 강연을 했다.

2024.09.27 19:00이나리

김승연 삼남 김동선, 한화인더스트리얼솔루션즈 합류

김승연 한화그룹 회장 삼남 김동선 한화갤러리아 부사장이 그룹 인공지능(AI)과 반도체 장비 사업에 합류한다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 27일 유가증권시장 재상장에 성공했다고 밝혔다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스 비방산 부문을 떼어내 설립된 곳이다. 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두고 있으며, 안순홍 대표가 이사회 의장과 대표를 겸직하고 있다 김동선 부사장은 내달부터 '미래비전총괄'로 합류한다. 이라크 신도시 조성 사업 등 대형 글로벌 프로젝트와 여러 해외 브랜드 도입을 성공적으로 이끌었다는 평가를 받는 김 부사장은 한화비전과 한화모멘텀 글로벌 전략과 청사진 수립을 진두지휘할 예정이다. 그룹의 유통·로봇 사업 부문을 책임져온 김 부사장은 AI, 반도체 장비 사업에 관여하며 시너지를 내는 것에 주력할 전망이다. 한화인더스트리얼솔루션은 예정대로 한화비전과의 합병도 추진된다. 내년 1월 한화비전과 합병이 성공적으로 이뤄지면 계열사 간 협업 강화로 시장 경쟁력 제고는 물론 업무 효율도 크게 향상될 것이라고 회사 측은 전망했다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI를 비롯한 첨단 기술 R&D(연구개발) 투자를 대폭 확대해 미래 산업을 선도해나갈 것”이라면서 “이를 통해 회사의 미래가치는 물론 주주가치 제고에도 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.09.27 17:57류은주

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

NFC용 반도체 전문 쓰리에이로직스, 코스닥 상장 예비심사 통과

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 지난 26일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장 예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 회사는 이번 승인 직후 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 기업공개(IPO) 공모 절차를 본격화할 예정이다. 상장 공동 주관사는 미래에셋증권과 신한투자증권이다. 쓰리에이로직스는 국내 유일의 NFC 전문 설계업체로, NFC·RFID 리더 칩 등 SoC(시스템온칩) 설계 및 개발을 핵심 사업으로 영위하고 있다. 지난 2004년 설립 직후부터 해외 제품에 의존해온 NFC 관련 기술의 국산화에 주력해 왔으며, 2006년 국내 최초로 13.56MHz 대역 RFID 리더 칩을 자체 기술로 개발한 데 이어 ▲NFC 리더 칩, NFC 태그 칩 자체 개발 ▲정품인증용 태그 칩, 차량용 NFC 리더 칩 상용화 등 국내 시장에서 독보적인 성과를 거뒀다. NFC는 출입 통제와 전자 결제 등의 분야에서 시작해 스마트폰, 스마트 가전, 사물인터넷(IoT) 기기, 스마트카, 정품인증, 전자가격표시, 헬스케어, 무선충전 등 다양한 산업군에서 활용되고 있는 분야다. 글로벌 NFC 시장은 2017년 100억달러 규모에서 2023년 250억달러 규모로 성장했으며, 향후에도 연평균 14.9%의 성장률로 2028년 500억달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 쓰리에이로직스는 이 가운데 미래 가치가 높고 시장 확장이 용이한 자동차 분야와 스마트 물류 분야에 집중하고 있다. 자동차 분야는 스마트폰 NFC를 활용한 스마트 잠금장치 및 렌탈, 카셰어링, 차량관리 등으로 시스템이 변화하고 있다. 또한 스마트 물류 분야에서는 제품의 이동 과정을 모니터링해 물류 및 배송 과정을 최적화하거나 제품의 원산지나 유통과정 등의 정보를 제공하는 데 NFC가 활용되고 있다. 회사는 최근 국내 최초로 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 'TNR200'의 국산화에 성공했으며, 해당 제품은 자동차부품 신뢰성 인증 AEC-Q100과 NFC Forum CCC Digital Key 인증을 획득했다. 또 스마트 물류 분야 핵심제품인 'TNP200M'도 NFC Forum Type2 태그인증을 획득했다. 쓰리에이로직스는 이 같은 기술력을 인정받아 '소부장강소기업 100', '글로벌 스타팹리스 30', '혁신기업 국가대표 1000'에 선정됐으며 최근 시스템 반도체 팹리스 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득했다. 박광범 대표는 “상장 예비심사 통과로 코스닥 상장을 위한 순조로운 첫 걸음을 내딛었으며 이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차에 돌입할 것”이라고 말했다.

2024.09.27 10:59장경윤

제조업 혁신도 AI가 핵심…"주도권 미리 확보해야"

국내 첨단 산업의 경쟁력 강화를 위한 핵심 요소로 AI·반도체가 주목받고 있다. 정부는 두 분야의 기술 고도화를 위해 각종 지원 사업과 투자 프로젝트를 진행할 예정이다. 산업계에서도 AI를 제조업에 접목해 생산효율성을 극대화하기 위한 시도에 나서고 있다. 국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 하나마이크론의 경우, AI를 통해 제조 라인 내 장비를 자동화 및 동기화시키기 위한 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 27일 오전 서울 양재 엘타워에서는 제7회 소부장미래포럼이 개최됐다. 이날 안덕근 산업통상자원부 장관은 축사를 통해 "우리 경제가 도약하기 위해서는 AI, 반도체 등 첨단 산업의 주도권을 지속적으로 확보해야 한다"며 "아울러 전 세계 공급망 변화에 능동적으로 대응해 안정적인 체계를 갖춰야할 것"이라고 밝혔다. 이를 위해 정부는 내년 1조2천억 원을 들여 AI·반도체 연구개발(R&D) 분야에 투자하기로 했다. 또한 이달에는 대통령 직속의 AI위원회를 출범하고, 범정부 차원에서 AI 관련 과제를 적극 추진해나갈 계획이다. 소부장 분야도 강화한다. 소부장 특화단지에 올해부터 향후 5년간 5천억원을 지원하며, 산업통상자원부의 경우 약 2천700억원 규모의 반도체 첨단 패키징 개발 사업을 신규로 수주했다. 안 장관은 "슈퍼 을(乙) 기업을 위한 성장 지원 전략도 4분기에 발표할 예정"이라며 "앞으로도 우리 기업들이 미래를 준비하는 데 부담감이 없도록 필요한 사항은 신속히 조치하겠다"고 밝혔다. 이어진 발표에서는 윤성호 마키나락스 대표가 'AI는 어떻게 제조업 생산성을 혁신할 수 있는가'를 주제로 발표를 진행했다. 윤 대표는 "AI 산업은 단순히 소프트웨어 영역에서 머무르는 것이 아니라, 물리적 세계에서 실제 기능을 구현하는 것이 큰 가치"라며 "제조업에서 사람이 룰을 정해주고 반복적으로 수행하는 자동화 패러다임은 AI에 의해 자율화로 진화할 것"이라고 밝혔다. 이어 “중국의 가격 공세에 대응하고, 제품의 품질을 높이기 위한 전략으로서 대한민국 제조의 중추적인 역할을 맡고 있는 소부장 산업에서도 빠르게 AI 성공 사례를 만들어 가야 한다”며 “인공지능은 제조 현장에서 생산 원가 절감과 제품 밸류업을 달성할 수 있는 가장 강력한 수단이 될 것”이라고 강조했다. 마키나락스는 제조업을 위한 AI 솔루션을 전문으로 개발하는 기업이다. 전 세계 주요 반도체 장비기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 긴밀한 협력 관계를 갖추고 있으며, 네이버·산업은행·삼성·현대·한화·LG·SK 등 유수 기업으로부터 총 340억원의 투자를 유지했다. 올해 기술특례상장에 나설 예정이다. 김동현 하나마이크론 부사장은 "현재 AI를 통해 회사의 모든 제조장비를 자동화하고 데이터를 동기화하는 작업을 진행 중"이라며 "궁극적으로는 데이터 분석까지 가능한 시스템을 구성하려고 한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:53장경윤

로봇협회, AI·로봇 스타트업 'IR 데모데이'

한국로봇산업협회는 오는 10월 25일 한국정보공학기술사회와 함께 총 1천500만원 상금 규모의 'IR 데모데이'를 개최하고 우수 스타트업을 발굴한다고 26일 밝혔다. 양 기관은 로봇 관련 스타트업 외에도 로봇산업에 기여할 수 있는 기술을 가진 인공지능 기반 기술기업 등 다양한 기업들의 참여를 받는다. 행사는 아이엑스브이, 하우인베스트먼트, 로우파트너스, 인포뱅크, JB벤처스, 오픈워터인베스트 등 엑셀러레이터, 팁스 운용사 뿐만 아니라 자산운용사 사모펀드와 같은 대형 투자 기관이 참여한다. 김진오 한국로봇산업협회장은 "최근 국내외 로봇 관련 스타트업 발전이 눈에 띄게 돋보인다"며 "국내 로봇산업 혁신을 이끌어갈 유망 스타트업에게 투자 유치 기회를 제공하고 로봇 산업 생태계를 활성화할 것"이라고 말했다. 김유석 한국정보공학기술사회 부회장겸 투자운영센터장은 "로봇 산업과 AI의 융합은 더 이상 선택이 아닌 필수적 과제"라며 "보다 효율적이고 창의적인 기술을 제안할 수 있는 다양한 기업들의 지원을 기대한다"고 밝혔다. 서류 접수는 10월 11일까지 로보월드 홈페이지나 K-스타트업 공지에서 신청할 수 있다.

2024.09.26 15:24신영빈

한켐 "OLED서 '장수명' 소재 수요 증가…핵심 기술로 시장 공략"

"OLED 시장에서 장수명 패널에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다. 한켐은 이를 위한 중수소 치환 기술을 약 10년간 축적해 온 회사로, 고부가가치 OLED 소재를 지속 개발해 회사 성장을 도모하겠다." 이상조 한켐 대표이사는 26일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 지난 1999년 설립된 한켐은 첨단 탄소화합물 소재 전문기업이다. OLED 소재와 촉매 소재, 반도체 및 의약 소재 등의 탄소화합물을 위탁개발생산(CDMO) 방식으로 생산하고 있다. 현재까지 약 129건의 파일럿 경험과 51건 이상의 고난도 소재 양산화 개발에 성공한 바 있다. 한켐의 주력 제품은 OLED 소재다. 지난해 매출 269억 원 중 77.3%가 해당 사업에서 발생했다. OLED는 기판 위에 유기물질이 도포된 구조로 이뤄져 있는데, 빛을 내는 발광층과 보조적 역할을 하는 공통층으로 나뉜다. 한켐은 발광층 및 보조층 소재를 모두 다룬다. 이상조 대표는 "전 세계 OLED 소재 시장 규모는 패널 대형화 및 적용기기 확대 등으로 2022년부터 2027년까지 연평균 10.7% 성장할 것으로 전망된다"며 "한켐은 경쟁사 대비 뛰어난 공정 개발 역량, 데이터베이스 기반의 개발 시스템을 구축해 지속적인 성장동력을 확보하고 있다"고 설명했다. 특히 한켐은 장수명 OLED 소재 수요가 증가하는 추세에 맞춰 '중수소 치환' 기술을 고도화하고 있다. 유기 물질 내 수소를 중수소로 전환하게 되면, 일반 수소 대비 물질이 안정화돼 패널의 화질과 성능 개선이 가능해진다. 소자 수명 역시 30%가량 연장된다. 이상조 대표는 "OLED에 탠덤 구조가 적용되면서 번-인 효과가 줄어드는 등 OLED 패널은 수명을 늘리는 방향으로 나아가고 있다"며 "폴더블이나 차량용 디스플레이 등 적용처도 무궁무진하기 때문에 성장 잠재력이 높다"고 설명했다. 또한 한켐은 OLED 소재 생산 공정을 '승화정제'로 확자하기 위한 준비를 진행 중이다. 승화정제는 고체를 직접 기체로 변화시켜 순수한 고체를 얻는 방법으로, 기존 습식정제 대비 불순물 제거에 효과적이다. 이상조 대표는 "2026년 상반기 승화정제 설비를 설치해 하반기부터 회사 제품에 본격적으로 양산 적용할 예정"이라며 "옥천 공장 내 신규 공장동을 마련해 합성 CDMO 업계 최대 수준의 생산능력도 확보하도록 할 것"이라고 밝혔다. 한편 한켐은 이번 상장에서 160만주를 전량 신주로만 공모한다. 희망 공모가는 1만2천500원~1만4천500원으로 총 공모금액은 200억 원~232억 원이다. 수요예측은 9월 23일~27일 5일간 진행, 10월 7일~8일 양일간 일반 청약을 거쳐 10월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 신영증권이 맡았다.

2024.09.26 15:05장경윤

KETI, 경남 핵심산업 DX 이끄는 '융합 얼라이언스' 발족

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 26일 경남 창원 동남권지역본부에서 '2024년 산업 디지털 전환(DX) 확산 지원체계 구축사업' 일환으로 경남 주력업종 및 선도산업의 애로기술 해소를 지원하는 융합 얼라이언스를 발족했다. KETI는 지난해 5월 비수도권 최초로 경남 지역 산업 디지털전환 협업 지원센터로 지정됐고 지난 1월에는 산업통상자원부 산업 디지털 전환 확산 지원체계 구축사업 주관기관으로 선정돼 경남 유망기업의 맞춤형 AI 공정을 지원하고 기술 난제를 해결하기 위해 융합 얼라이언스 구축을 추진해 왔다. 융합 얼라이언스는 경남 핵심 산업 분야인 로봇·디지털·스마트기계·우주항공·방산 등의 업종 속에서 기술적 애로사항에 대한 수요조사를 기반으로 분과별 전문 연구회와 운영위원회를 구성해 맞춤형 지원을 제공할 계획이다. 연구회는 경남 기업의 제조 DX 전환을 이끌 수 있는 선도과제를 발굴·기획하고, 운영위원회는 과제 기획의 방향성을 정립하고 DX 정책 수립에 필요한 제언을 이어간다. 융합 얼라이언스는 지난 8월 경남 DX 기술 발전을 선도하도록 지능형 스마트 팩토리, 해상 관제용 저궤도 위성통신 운영센터, 3차원 측정 데이터 기반의 IDX 플랫폼 등의 주제를 중심으로 핵심 연구회 선정을 마쳤다. KETI는 경남 진주·창원·김해 지역 5개 제조기업을 대상으로 DX 역량을 진단하고, 애로기술 및 공정 개선을 위한 AI 알고리즘 모델 개발을 통해 기업 제조 공정 전반의 고도화를 추진한다는 방침이다. 유세현 KETI 동남권지역본부장은 “정부의 산업 디지털 전환 정책이 빈틈없이 추진되는 상황 속에서 경남도가 기계·방산·항공 등의 지역 주력 산업과 기업에 맞춤형 DX를 지원하는 것은 매우 시기적절하다”며 “KETI 동남권본부는 경남 산업 DX를 이끄는 핵심 거점으로서 지역 유망기업 밸류체인이 한 단계 상승할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

2024.09.26 13:57주문정

AI 광풍으로 전 세계 반도체 칩 대란 '우려'

인공지능(AI) 반도체와 스마트폰, 노트북 수요 급증으로 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상이 다시 일어날 수 있다는 전망이 나왔다. 미국 경제매체 CNBC는 25일(현지시간) 컨설팅 업체 베인앤컴퍼니 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 세계 경제는 코로나19 팬데믹 당시 반도체 칩 대란을 경험했다. 당시 부품 공급망이 붕괴되고 재택근무 증가로 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증하면서 칩 부족에 시달렸다. 그런데 최근 들어 AI 기반 제품 수요가 크게 늘면서 또 다시 칩 부족 조짐이 보이고 있다는 것이 분석의 골자다. 현재 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 칩을 대거 사들이고 있는 상태다. GPU는 오픈AI의 챗GPT와 같은 애플리케이션을 뒷받침하는 거대 AI모델 훈련에 필수적이다. 또, 퀄컴 같은 회사는 스마트폰과 개인용 컴퓨터에 들어가는 칩을 만들고 있는데 이 칩은 기기 단계에서 AI 응용 프로그램을 실행할 수 있도록 해준다. 해당 제품들은 AI 지원 기기로 불리는데 삼성부터 마이크로소프트까지 많은 회사들이 이런 제품들을 잇따라 출시하고 있다. 베인은 GPU와 AI 제품에 대한 수요가 칩 부족의 원인일 수 있다고 밝혔다. 앤 호에커 베인앤컴퍼니 미주지역 기술 책임자는 "GPU 수요 급증으로 반도체 가치 사슬의 특정 요소에 부족 현상이 발생하고 있다"며, "GPU에 대한 수요가 늘고 있는 가운데 AI가 가능한 기기로의 교체 주기가 가속화하면 반도체 공급에서 더 광범위한 제약이 발생할 수 있다"고 인터뷰를 통해 밝혔다. 하지만 지금까지 소비자들이 AI 기기 구매에 신중한 태도를 보이는 만큼 AI 기반 기기 수요가 얼마나 될지는 현재로서는 불확실하다. 베인은 반도체 공급망이 "엄청나게 복잡하며, 수요가 약 20% 이상 증가하면 균형이 깨지고 칩 부족 현상이 발생할 가능성이 높다"며, "대규모 최종 시장의 합류 지점에서 AI가 폭발적으로 확산되면 그 한계를 쉽게 넘어설 수 있으며, 공급망 전반에 취약한 병목 현상이 발생할 수 있다"고 밝혔다. 반도체 공급망은 한 회사가 아닌 여러 회사에 걸쳐 분산되어 있다. 예를 들면 엔비디아가 GPU를 설계하지만 대만 TSMC가 이를 생산하며, TSMC는 네덜란드 등 전 세계에 퍼져있는 반도에 칩 제조 도구들을 활용하는 식이다. 또, 최첨단 칩은 TSMC와 삼성전자에서만 대량 생산이 가능한 상태다. 지정학적 요인도도 반도체 칩 부족을 촉발하는 요인일 수 있다고 베인은 설명했다. 반도체는 전 세계 정부에서 전략적 기술로 간주하기 때문에 미국은 최근 중국을 상대로 수출 제한 및 기타 제재를 통해 최첨단 칩 접근을 제한하려는 정책을 펼쳐 왔다. "지정학적 긴장, 무역 제한, 다국적 기술 기업의 중국 공급망 분리는 반도체 공급에 심각한 위험을 초래하고 있다. 반도체 공장 건설 지연, 자재 부족 및 기타 예측할 수 없는 요소도 핀치 포인트를 만들 수 있다"는 게 베인의 분석이다.

2024.09.26 13:27이정현

삼성전자, 최고 수준 성능·효율 갖춘 '990 EVO Plus' SSD 출시

삼성전자가 PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD 제품인 '990 EVO Plus'를 출시했다고 26일 밝혔다. '990 EVO Plus'는 8세대 V낸드와 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 갖췄다. 이번 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7,250MB(메가바이트), 6,300MB로, 전작 '990 EVO' 대비 각각 45%, 50% 향상돼 업계 최고 수준의 성능을 자랑한다. 이를 통해 전력 효율이 70% 이상 개선돼 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있게 됐다. 이번 '990 EVO Plus'는 고용량 4TB(테라바이트) 제품이 추가돼 1TB, 2TB, 4TB 3가지 용량으로 출시된다. 특히 4TB 제품의 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1,050K IOPS, 1,400K IOPS로, 제품 내부 D램 탑재 없이도 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다. 소비자는 이번 제품을 노트북∙PC의 메인보드에 장착해 성능과 용량 모두를 손쉽게 업그레이드 할 수 있고, 향상된 성능과 용량을 바탕으로 게임∙크리에이티브 등 고성능을 요구하는 작업에도 유용하다. '990 EVO Plus'는 인텔리전트 터보 라이트 2.0 기술을 적용해 데이터 전송 속도가 크게 향상됐고, 데이터 지연도 최소화했다. 인텔리전트 터보 라이트는 SSD의 일부 영역을 SLC Cache로 활용해 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있는 기능이다. 또한 니켈로 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨을 통해 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 등 제품 안정성을 높였다. 열 분산 라벨은 제품 동작 중 내부 부품에서 발생하는 열을 배출하기 위해 별도 부착된 금속 라벨이다. 이 외에도 '삼성 매지션(Samsung Magician) 8.2' 소프트웨어를 통해 ▲데이터 마이그레이션 ▲펌웨어 업데이트 ▲드라이브 상태 모니터링 ▲데이터 보호 등도 가능해 제품의 관리 및 사용이 증대된 것이 특징이다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 소비자들의 니즈가 증가하고 있다"며 "'990 EVO Plus'는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자들을 만족시킬 것으로 기대된다"고 말했다.

2024.09.26 09:58장경윤

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

제조혁신 기업 108개사 베트남 진출

코엑스(대표 이동기)와 스마트제조혁신추진단은 25일부터 27일까지 사흘간 베트남 빈증무역센터전시장에서 '베트남 스마트공장·자동화산업전(Vietnam AW)'을 개최했다. '베트남 스마트공장·자동화산업전'은 국내 자동화솔루션 제조기업의 해외시장 진출을 위해 기획, 매년 정례적으로 개최한다, 이번 전시에는 국내외 자동화솔루션 기업 108개사가 266부스 규모로 참가 했다. 코엑스 관계자는 “현재 베트남은 정부의 디지털 전환 정책과 제조업 현대화 전략에 발맞춰 공장자동화와 스마트팩토리 도입을 빠르게 추진 중”이라며 “스마트 제조·사물인터넷(IoT)·AI 기반 공장관리 시스템 등의 기술 도입이 빠르게 전개되면서 현지 시장에 새로운 비즈니스 기회가 창출되고 있다”고 설명했다. Vietnam AW가 열린 빈증성은 30개의 대형 산업단지가 위치한 베트남 남부 핵심경제구역으로, 공장자동화와 스마트팩토리 기술에 대한 수요가 급증하고 있다. 코엑스 측은 Vietnam AW는 산업적 변화와 수요를 반영한 최신 기술과 솔루션이 한자리에 모여 베트남 현지에서도 주목을 받고 있다고 전했다. 한편, 이번 전시회에는 국내 기업인 오토닉스·대곤코퍼레이션·트위니 등 스마트제조 기술공급기업은 물론 화낙·지멘스·보쉬렉스로스 등 글로벌 기업이 참가했다. 중소벤처기업부 산하 스마트제조혁신추진단은 국내 혁신 기술 공급기업의 글로벌 진출 촉진과 인지도 확보를 위해 37개 기업의 전시회 참가를 지원한다. 추진단은 대한민국의 스마트공장 정책과 사업을 베트남에 홍보하는'K Smart Factory 혁신센터'를 전시장에 설치 운영한다. 코엑스는 전시회 외에도 한-베트남 디지털 제조혁신 포럼과 베트남 제조혁신 서밋을 열고 한국 스마트공장 우수사례를 주제별로 발표하고 한-베트남의 기술 교류 협력에 나선다. 현지 진출 한국기업을 위한 '스마트팩토리 구축 워크샵/컨설팅' 프로그램과 코트라 무역관이 참가업체와 현지 바이어 간 일대일 비즈매칭 프로그램을 운영해 실질적인 비즈니스 성과가 창출되도록 지원한다. 이동기 코엑스 사장은 “매년 3월 서울에서 열리고 있는 아시아 대표 스마트공장·자동화산업전인 '오토메이션월드(AW)'를 베트남으로 확장해 큰 의미가 있다”며 “15년 동안 쌓아온 베트남에서의 전시사업 노하우를 담아 우리나라 기업의 수출과 베트남의 제조산업 발전에 중추적인 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다. 안광현 스마트제조혁신추진단장은 “이번 전시회를 통해 K-스마트공장 정책의 우수사례를 해외에 전파하고, 스마트제조 기술공급기업의 베트남 진출을 견인하는 동시에 이번 전시회에 파트너로 함께하는 호치민자동화협회(HAuA), 베트남지원산업협회(VASI), 호치민 산업발전지원센터(CSID)와의 협력을 통해 한·베트남 양국간의 스마트제조혁신분야의 공동협력이 확대될 것”이라고 말했다.

2024.09.26 08:24주문정

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