• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
지스타2025
인공지능
스테이블코인
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4446건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

원제형 TEL코리아 대표 가천대 특강...산학협력 행보 지속

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 11일 경기도 성남시에 위치한 가천대 반도체대학에서 원제형 대표이사가 특별강연을 가졌다고 12일 밝혔다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 이번 강연회는 가천대 학생 300여명을 대상으로 진행됐으며, 반도체 시장의 동향과 향후 전망, 각 공정별 최신 반도체 기술 동향, 도쿄일렉트론의 소개 등으로 구성됐다. 이번 강연은 도쿄일렉트론코리아가 국내 여러 대학들과 진행 중인 산학협력 사업의 일환으로 준비됐다. 반도체를 전공하는 학생들의 시야를 넓히고 반도체 산업에 대한 이해를 깊게 하려는 목적에서 이뤄졌다. 원제형 대표이사는 최근 화제가 되고 있는 HBM(고대역폭메모리)를 비롯해 극저온 식각 기술, 초임계 건조 기술 등에 대해 상세히 소개하며 향후 반도체 기술의 로드맵과 발전 전망을 제시했다. 또한 도쿄일렉트론코리아의 R&D 현황과 올해 정기 채용 계획에 대해서도 소개했다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 전공 트랙 사업을 통해 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 진행하고 있다. 지난해 1월에는 원제형 대표이사가 부산대 특임교수로 강연을 실시하기도 했다. 제주대와도 지난 2022년 10월 반도체 전문 인력 양성 및 산학협력 교류를 위한 업무협약을 체결한 뒤 취업 희망 학생을 대상으로 한 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 또한 명지대와도 최근 반도체 장비개발 전문 인재 양성과 채용 연계 반도체 산학 장학생 발굴 육성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다. 원제형 대표이사는 "앞으로도 국내 여러 대학들과 교류와 협력의 폭을 넓혀가는 한편 반도체 분야의 우수 인재를 육성하는 데에도 지원을 아끼지 않을 계획"이라고 밝혔다.

2024.04.12 10:03장경윤

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

메타, 2세대 AI 반도체 'MTIA' 공개...엔비디아 의존도 낮춘다

메타가 자체 개발한 2세대 AI 반도체 'MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)'를 공개했다. 메타는 이 제품을 통해 엔비디아 등 외부 반도체 회사에 대한 의존도를 줄이고 인공지능(AI) 서비스를 강화한다는 목표다. 메타는 작년 5월 첫 버전(1세대) V1를 선보인 바 있다. 12일 메타에 따르면 2세대 칩은 4개 유형 AI 모델에서 이전 모델보다 3배 더 나은 성능을 보인다. MTIA는 대만 TSMC 5나노미터(nm) 공정에서 생산된다. 메타는 이 AI 반도체를 페이스북과 인스타그램에서 콘텐츠의 순위를 매기고 추천하는 데 활용할 계획이다. 메타는 "이 칩의 아키텍처는 자체 대규모언어모델(LLM)인 '라마'와 같은 생성형 AI를 훈련하는 것이 목표"라며 "컴퓨팅, 메모리 대역폭, 메모리 용량의 균형에 초점을 두고 있다"고 설명했다. 메타는 MTIA의 대역폭을 기존보다 늘리고, 반도체가 들어가는 서버컴퓨터용 랙도 직접 개발했다. 또 엔비디아의 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'와 경쟁할 수 있는 자체 소프트웨어 생태계를 개발하는데 상당한 투자를 했다. 메타는 최근 AI 칩을 구입하는 데 수십억 달러를 지출하고 있다. 올해 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 투자자들에게 “엔비디아로부터 H100 칩 35만개 구매를 포함해 연내에 총 60만개의 H100급 AI 칩을 확보할 것"이라고 밝혔다.

2024.04.12 10:00이나리

딥엑스-대원씨티에스, '온디바이스 AI' 솔루션 확산 협력

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 지난 11일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있다. LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해 왔으며 작년 7천200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 최대 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의 협업을 통해 AI를 위한 토탈 패키지 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 국내 대형 유통 네트워크를 보유하고 있는 대원씨티에스와의 협업은 딥엑스의 DX-V1 및 DX-M1과 같은 온디바이스 AI 반도체 제품을 양산 초기부터 고객에게 효율적으로 공급할 수 있다는 전략적 가치가 있다. 대원씨티에스는 딥엑스가 협력을 타진하고 있는 글로벌 서버 개발사들인 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등의 국내 총판 유통사이기 때문에 딥엑스의 AI 서버 시장 공략에서도 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 하성원 대원씨티에스 대표는 “그동안 국내 시장에서 AI 인프라 시장을 타깃하면서 다양한 서버 업체들의 총판을 담당을 해왔다”며 “이번에 딥엑스와의 총판 계약 체결로 서버 인프라와 온디바이스 인프라를 통합하는 명실상부한 국내 AI 인프라 구축 솔루션 전문업체로 거듭날 계획”이라고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대원씨티에스의 탄탄하고 폭넓은 유통망과 딥엑스의 우수한 기술력의 제품으로 AI 반도체 시장에서 입지를 확대해 나가겠다"며 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI 일상화 시대를 열어갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.12 08:58장경윤

5나노 이하 최선단 파운드리, AI·애플 효과로 비중 확대

5나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공정 매출 비중이 지난해 말 기준 35%에 육박한 것으로 나타났다. 견조한 AI 반도체 수요와 최신형 아이폰용 칩셋의 양산화에 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 전체 파운드리 매출에서 5나노 이하의 최선단 공정이 차지하는 비율은 지속 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 자료에 따르면 지난해 4분기 기준 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중은 26%로 집계됐다. 2분기(21%)와 3분기(23%)와 비교하면 지속적인 상승세다. 또한 지난해 4분기에는 그간 기타(Others)로 분류돼 왔던 3나노 공정의 매출 비중이 9%로 급증했다. 이를 고려한 5나노 이하 공정 매출 비중은 35%에 달했다. 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 초미세공정 경쟁을 가속화하고 있다. 3사 모두 3나노 공정 양산에 돌입한 상황으로, 내년에는 2나노 공정에 진입할 것으로 전망된다. 수요 측면에서도 최선단 파운드리 공정의 존재감이 커지는 추세다. AI 산업의 급속한 발달로 고성능·고효율 시스템반도체의 필요성이 대두되면서, 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 앞다퉈 4나노급의 신제품을 출시하고 있다. 카운터포인트리서치는 "5·4나노는 강력한 AI 산업의 수요로 가장 높은 매출 비중을 차지했다"며 "3나노 공정은 애플이 지난해 말 공개한 '아이폰15' 시리즈용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산 본격화로 비중이 급증했다"고 설명했다. 실제로 공정별 매출 현황을 발표하는 TSMC는 지난해 4분기 5나노 이하의 공정 매출 비중이 50%에 육박했다. 전분기(43%) 대비 7%p 늘었다. AI 산업의 수요가 지속 견조한 만큼, 최선단 공정 매출의 비중 확대는 올해에도 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 올 1분기 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억원)의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

2024.04.11 15:08장경윤

1분기 자동차 수출 23.8조원…역대 최대

산업통상자원부는 올해 1분기 자동차 수출액이 전년 동기 대비 2.7% 증가한 175억 달러(약 23조 7천800억원)로, 역대 1분기 실적 중 최고치를 기록했다고 11일 밝혔다. 수출량은 69만대다. 지난 2월 52억 달러(약 7조 670억원)로 감소했던 수출액도 지난달 62억 달러(약 8조 4천260억원)를 기록하며 회복세를 보였다. 지난달 특히 수출과 내수에서 하이브리드차(PHEV 제외)가 약진했다. 하이브리드차 수출은 전년 동월 대비 37% 증가한 8억5천만 달러(약 1조 1천580억원)를 기록하며 역대 최고치를 경신했다. 내수 시장에서는 전년 동기 대비 24% 증가한 4만대가 판매됐다. 산업부는 하이브리드차의 국내외 판매 호조세가 부품업계에 안정적 일감을 공급하는 등 도움을 줄 것으로 기대했다. 3월 자동차 생산은 전년 동월 대비 10.8% 줄어든 36만5천대로 집계됐다. 작년 월 평균 생산량 35만4천대를 상회하면서 올해 들어 최고치를 기록했다. 작년 3월보다 생산이 감소한 것은 전기차 전환을 위한 공사(기아 광명2공장), 조업일수 1.5일 감소 등에 따른 것으로 분석됐다. 3월 자동차 내수 판매는 14만6천대로 전년 동월 대비 12% 감소했다. 다만 하이브리드차 외 전기차도 판매량이 16% 늘었다. 이런 영향으로 3월 친환경차 내수 판매는 전년동월 대비 18.6% 증가한 6만1천대로 지난해 11월 기록한 최고치인 5만8천대를 넘겼다.

2024.04.11 11:00김윤희

자이스코리아, 'KOREA LAB 2024'서 현미경·자동화 설비 솔루션 공개

글로벌 광학기업 자이스코리아는 이달 23일부터 26일까지 개최되는 제18회 국제연구 실험 및 첨단분석장비전(KOREA LAB 2024)에 참가한다고 11일 밝혔다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 자이스코리아는 장비전에서 현미경 분야의 혁신적인 솔루션을 선보일 예정이다. 자이스는 다양한 분야의 연구 및 반도체, 배터리 산업에 활용되는 솔루션을 보유하고 있다. 특히 업계에서 유일하게 광학, 엑스레이(X-ray), 전자 현미경까지 모든 광원 현미경을 제공하고 있다. 자이스는 이번 전시에서 X-ray 현미경 ZEISS Xradia 630 Versa와 FIB-SEM ZEISS Crossbeam 550 f/s Laser를 소개할 예정이다. 특히 혁신적인 자동화 설비 솔루션도 선보인다. 결함의 좌표화를 통해 설비 간 정보 연동으로 연구 편의성을 높이는 상호 연관 현미경 솔루션과 분석 분석의 모든 단계를 통합해 사용할 수 있는 토탈 솔루션이 대표적이다. 이러한 자동화 설비 솔루션은 다양한 분석기와 통합 가능한 높은 호환성을 지니며, 개별 고객에 적합한 연구 과정을 효율적으로 관리할 수 있는 플랫폼을 제공한다. 이는 사용자의 워크플로우 및 편의성을 크게 개선시킬 수 있다. 자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 "현미경과 관련된 분야의 많은 관계자 분들에게 자이스가 가지고 있는 다양한 솔루션을 선보일 수 있는 기회가 되기를 바란다"며 “자이스가 가지고 있는 노하우와 전문성을 기반으로 한국의 재료분석 및 바이오 분야에서 많은 전문가들과 협업할 수 있는 계기가 될 것"이라고 기대를 밝혔다. 자이스 부스는 7J601에 위치하며, 다양한 솔루션을 직접 확인하고 담당 현미경과 관련된 우수 실험 진행에 대한 결과와 혁신을 확인할 수 있는 체험공간으로 마련될 예정이다.

2024.04.11 10:29장경윤

한미반도체, 美 마이크론에 226억원 규모 HBM용 본딩장비 공급

한미반도체는 미국 마이크론으로부터 약 226억원 규모의 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 타이거'를 수주했다고 11일 공시했다. 이번 계약은 한미반도체의 지난해 연간 매출액(1천590억원)의 14.21%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 7월 8일까지다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)를 제조하는 데에도 쓰인다. 한미반도체는 그동안 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급해 왔으나, 최근 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보하는 데 성공했다. 이에 이달 초 마이크론에 맞춰 최신 기술을 적용한 신규 TC본더 모델인 '듀얼 TC본더 타이거'를 상용화하기도 했다.

2024.04.11 10:01장경윤

SK하이닉스 "美 인디애나팹, AI 메모리 리더십 강화하는데 기여"

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹(공장)이 글로벌 HBM 시장 경쟁력을 높이고 어드밴스드 패키징 분야 R&D 역량을 강화할 것이라고 밝혔다. 최우진 SK하이닉스 패키징·테스트(P&T) 담당 부사장은 11일 뉴스룸을 통해 "앞으로 미국 패키징 공장은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산하고, 글로벌 기업과 활발한 개발 협력을 이어가는 공간으로 구축될 예정이다"고 말했다. 이어서 최 부사장은 "현재 팹 설계와 양산 시스템을 구체화하고, 글로벌 기업과의 R&D 협력 생태계를 구축하기 위한 준비를 진행 중"이라며 "공장 가동이 본격화되면 회사의 AI 메모리 기술 및 비즈니스 리더십을 강화하는 데 크게 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가는 총괄자다. P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, 팹(Fab)에서 전공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징(Packaging)하고, 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트(Test)하는 역할을 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4일 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다고 발표했다. 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. 또 SK하이닉스는 인디애나주에 위치한 퍼듀대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. 최 부사장이 언급한 '글로벌 기업과 R&D 협력'은 파운드리 업체 TSMC와 고객사인 엔비디아로 풀이된다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 TSMC 팹으로 보내지고, TSMC는 생산한 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식으로 진행되기 때문이다. 최 부사장은 "P&T 기술 혁신은 반도체 패권 경쟁을 가르는 핵심 요소로 부상하고 있다"라며 "고성능 칩 수요가 폭증하는 AI 시대에 우리는 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여할 것"이라고 전했다. AI 시대에 발맞춰 SK하이닉스는 다양한 기능, 크기, 형태, 전력 효율 등 고객이 원하는 성능을 갖춘 '시그니처 메모리'에 집중하고 있다. 이를 구현하기 위해 HBM 성능의 키 역할을 하는 TSV, MR-MUF 등 기술을 고도화하면서, 메모리-비메모리 등 이종 간 결합을 도와 새로운 유형의 반도체 개발에 기여하게 될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 어드밴스드 패키징 기술을 개발하는 데 주력하고 있다. 최 부사장은 P&T의 주요 임무로 수익성 극대화, 그리고 'Beyond HBM'을 언급했다. 그는 "단기적으로는 국내 생산 역량을 강화해 HBM 수요에 대응하고, 글로벌 기지를 잘 활용해 수익성을 극대화하겠다"며, "장기적으로는 지금 HBM의 핵심인 MR-MUF처럼 혁신적인 패키징 기술을 확보하는 것이 목표"라고 강조했다. 이어서 그는 "우리 회사는 국내외 대학 및 연구소와 활발하게 교류하고 있다"라며 "이를 적극 활용해 P&T 구성원들이 다양한 글로벌 경험을 쌓고 R&D 역량을 더 키울 수 있도록 지원할 계획이다"고 덧붙였다.

2024.04.11 10:00이나리

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

TSMC, 1분기 매출 전년比 16.5% 증가…AI 수혜 '굳건'

TSMC는 연결 기준 지난 1분기 매출이 총 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억 원)로 전년 동기 대비 16.5% 증가했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 증권가 평균 전망치인 5천814억5천만 대만달러를 상회했다. 당초 TSMC가 제시했던 평균 매출 전망치 또한 웃돌았다. 가장 최근 공개한 3월 매출의 경우, 1천952억1천만 대만달러를 기록했다. 전년동기 대비 34.3%, 전월 대비 7.5% 증가한 수치다. 업계는 AI 산업 발달에 따른 최선단 공정에 대한 수요 증가가 TSMC의 호실적을 견인했을 것으로 보고 있다. 미국 CNBC는 "TSMC 3월 매출의 전년동기 대비 성장세는 2022년 11월 이후 가장 가파른 수준"이라며 "현재 TSMC는 엔비디아 등 고객사의 AI 반도체 호황으로 수혜를 입고 있다"고 밝혔다.

2024.04.11 09:27장경윤

안덕근 산업 장관, 미국 방문…IRA·반도체법 등 통상 현안 논의

산업통상자원부는 안덕근 장관이 미국과 첨단산업·에너지 분야 협력 방안을 논의하기 위해 10일 출국했다고 밝혔다. 안덕근 장관의 이번 미국 방문은 취임 이후 첫 번째로 상무부와 에너지부 장관을 포함한 행정부, 의회, 주요 씽크탱크 핵심 인사를 만나 한미 첨단산업·에너지 협력방안과 통상 현안을 폭넓게 논의할 예정이다. 한미 양국은 지난해 4월 대통령 국빈 방미 계기로 한미 장관급 산업·공급망 대화(SCCD), 한미 에너지장관 회담 등을 통해 반도체 등 첨단산업 분야 협력, 청정에너지 분야 협력 등에 합의한 바 있다. 안 장관은 이번 방미에서 첨단산업·청정에너지 협력 강화 방안을 논의하는 한편, 미국 반도체 보조금, 인플레이션 감축법(IRA) 인센티브 관련 협의도 진행할 예정이다. 이어 미국 현지에 진출한 국내 기업의 대미 투자 애로를 점검하는 한편, 기업의 원활한 대미 투자활동을 지원하기 위해 의회 주요 인사들을 만나 협조를 요청할 계획이다. 또 한미 관계의 심화·발전 방안을 모색하기 위해 주요 씽크탱크를 방문해 의견을 교환할 계획이다. 안덕근 장관은 “한미 양국이 경제안보동맹, 첨단산업·공급망 동맹으로 발전하면서 어느 때보다 긴밀한 협력 관계에 있다”며 “이 같은 협력 관계를 더욱 강화해나가기 위해 앞으로도 미 상무부·에너지부 등과 지속해서 협력하고 성과를 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.04.11 02:45주문정

최지웅 kt클라우드 대표, 한국클라우드산업협회장 취임

최지웅 kt클라우드 대표가 사단법인 한국클라우드산업협회 신임 회장에 선임됐다. 협회는 9일 제18차 임시총회를 열고 이 같이 결정했다. 이날 임시총회는 신임 회장의 신속한 선임을 위해 서면으로 열렸다. 최 신임 회장은 지난달 29일 열린 KT클라우드 정기 주주총회에서 대표로 선임된 바 있다. 동국대 컴퓨터공학과를 졸업했고 레드햇, BEA시스템즈, 선마이크로시스템스 등 글로벌 컴퓨팅 기업을 거쳐 2012년 클라우드 컨설팅·도입·구축 국내 전문기업인 오픈소스컨설팅을 공동 창업하고 CTO로 근무했다. 최 신임 협회장은 총회에 앞선 협회 사무국과의 운영회의에서 “클라우드는 전 산업의 기반 기술로 앞으로 지속 성장이 가능한 분야"라며 "클라우드 비전을 제시, 정부와 다양한 정책과제를 폭넓게 논의할 수 있는 긴밀한 협조체계를 구축하겠다"고 밝혔다. 이어 “이를 통해 클라우드 산업 활성화와 시장 확대, 나아가 국내 기업의 성공적인 글로벌 진출 지원을 위해 산업계에 직간접적으로 도움 줄 수 있는 다양한 기반 마련을 강구하겠다"고 덧붙였다. 한편 협회는 지난 2월, 제17차 정기총회에서 올해 목표에 대해 "클라우드 산업계와 회원사의 실효적 비즈니스 권익증진 및 대표 역할 수행”이라며 "회원사와 분과위원회 및 간담회 등을 통한 소통 활성화 기회를 확대할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 이어 협회는 ▲ 클라우드 정책과 제도 개선 및 기반 조성을 통한 산업발전 ▲클라우드 경쟁력 강화 및 인식확산을 통한 산업 활성화 ▲회원사 지원 서비스 및 협력체계 구축 강화 등을 제시했다. 앞으로 협회는 신임 최지웅 회장을 중심으로 회원사의 클라우드 비즈니스 역량 집중지원과 업계 경쟁력 강화를 위한 정책적 지원 방안 마련에 주력할 계획이다.

2024.04.10 20:31방은주

지난해 보건산업 수출 218억 달러…전년 대비 10% 감소

한국보건산업진흥원, 2023년 보건산업 수출 실적 발표 지난해 보건산업 수출 규모가 218억 달러에 달하는 것으로 나타났다. 한국보건산업진흥원(이하 진흥원)이 발표한 2023년 의약품·의료기기·화장품 등 보건산업 수출 실적에 따르면 총 수출액은 218억 달러로 지난해 같은 기간보다 10% 감소했다. 분야별로는 화장품 85억 달러(6.4% 증가), 의약품 76억 달러(6.5% 감소), 의료기기 58억 달러(29.5% 감소) 등이었다. 화장품의 경우 코로나 팬데믹 등의 기저효과 및 중국 이외 지역의 화장품 수출 증가로 증가한 반면, 의약품의 경우 바이오의약품의 지속 서장과 독소류 및 톡소이드류의 수출 확대에도 감소했다. 특히 의료기기는 임플란트와 방사선 촬영기기가 포함된 일반 의료기기의 수출이 증가했음에도 코로나 엔데믹 전환에 따른 체외진단 제품의 수출이 크게 줄며 큰 폭으로 감소했다. 구체적으로는 의약품 수출은 바이오의약품 수출 증가에도 불구하고 백신 수출의 감소(2022년 9억4천만 달러에서 2023년 2억7천만 달러로 71% 감소)로 전년대비 6.5% 감소한 76억 달러를 기록했다. 또 상위 20개국 수출이 전체의 82.6%를 차지했다. 국가별로는 미국이 10억 3천만 달러(4.2% 증가)로 가장 많았는데 바이오의약품(7.9억 달러, 6.9% 증가)과 독소류 및 톡소이드류(4천만 달러, 68.4% 증가) 등의 수출이 증가했다. 이어 일본(8.2억 달러, 6.1% 증가), 독일(6억 달러, 18.8% 감소) 등 순으로 높았으며, 벨기에(3.5억 달러, 88.9% 증가), 네덜란드(3.2억 달러, 50.3% 증가), 헝가리(3.2억 달러, 70.3% 증가)는 바이오의약품의 수출 증가로 순위가 상승했으나, 호주와 대만은 백신류의 수출 감소로 인해 수출 순위가 크게 하락했다. 품목별로는 ▲바이오의약품'(39.0억 달러, 7.6% 증가) ▲기타의 조제용약(6.6억 달러, 6.0% 감소) ▲원료 기타(5.3억 달러, 16.5% 감소) ▲독소류 및 톡소이드류(3.1억 달러, 37.6% 증가) 순으로 수출 비중이 높았다. 전체 의약품 수출의 절반 이상(51.6%)을 차지하는 바이오의약품은 벨기에(3.1억 달러, 87.0% 증가), 헝가리(3.1억 달러, 74.8% 증가), 일본(3.5억 달러, 36.8% 증가)을 중심으로 증가세를 보이며 지속적인 성장을 이어가고 있다. 수출 증가율이 가장 높은 '독소류 및 톡소이드류'는 중국(0.6억 달러, 64.2% 증가), 미국(4천만 달러, 68.4% 증가), 태국(3천만 달러, 78.7% 증가)을 중심으로 수출이 크게 증가했다. 의료기기의 경우 지난해 임플란트와 초음파 영상진단기기 등이 포함된 일반 의료기기의 수출은 증가(49.9억 달러, 2.8% 증가)했으나, 체외 진단기기 수출이 급감(2022년 33억 5천만 달러에서 2023년 8억달러로 76.1% 감소)해 전년대비 29.5% 감소한 58억 달러를 기록했다. 국가별로는 ▲미국(10.0억 달러, 31.1% 감소) ▲중국(6.5억 달러, 3.8% 감소) ▲일본(4.1억 달러, 44.2% 감소) 등이었으며, 상위 20개국이 전체 의료기기 수출의 74.8%를 차지하는 것으로 나타났다. 또 러시아(3.6억 달러, 11.3% 증가)와 인도(2.2억 달러, 9.7% 증가)는 순위가 상승했고, 대만(9천만 달러, 83.4% 감소)과 캐나다(4천만 달러, 90.4% 감소)는 순위가 크게 하락했다. 품목별로는 '임플란트'와 '의료용 레이저 기기'는 수출이 증가하며 순위가 상승했고, '체외 진단기기'는 수출 규모가 크게 줄었지만 전년도에 이어 수출 1위를 유지했다. 임플란트(7.9억 달러, 11.6% 증가)의 경우 중국(3.2억 달러, 13.3% 증가)과 러시아(1.1억 달러, 33.8% 증가)를 중심으로 수출이 증가해 의료기기 품목 수출 순위 3위에서 2위로 올라섰다. 의료용 레이저 기기(4.2억 달러, 17.8% 증가)는 브라질(2천만 달러, 135.2% 증가)과 인도(3천만 달러, 51.1% 증가)를 중심으로 큰 폭의 수출 증가세를 보였다. 체외 진단기기는 대만(1천만 달러, 98.5% 감소), 미국(2.4억 달러, 59.5% 감소), 일본(3천만 달러, 92.5% 감소), 캐나다(0.04억 달러, 98.8% 감소)에서 큰 폭으로 감소했다. 화장품은 중국 이외 지역에서 수출이 크게 증가하며 85억 달러(전년대비 6.4% 증가)를 기록했다. 이는 2022년 수출 감소에 따른 기저효과가 적용된 것으로 보인다고 진흥원은 분석했다. 국가별로는 ▲중국(27.8억 달러, 23.1% 감소) ▲미국(12.1억 달러, 44.7% 증가), 일본(8억 달러, 7.5% 증가) 순이었으며, 상위 20개국 수출이 전체 화장품 수출의 90.3%를 차지했다. 중국은 지난해에 이어 수출 1위국을 유지했으나, 기초화장용(21.6억 달러, 24.6% 감소)과 색조화장용(3억 달러, 20.2% 감소) 제품류의 수출이 전년대비 20% 이상 감소하며 對중국 수출 비중도 2021년 53.2%에서 2022년 45.4%, 2023년 32.8%로 낮아지고 있다. 반면, 중국을 제외한 대부분의 국가에 화장품 수출이 증가하고 있으며, 특히 미국은 수출 10억 달러를 돌파하며 수출 비중도 지난해 보다 3.8%p 높아졌다. 품목별로는 ▲기초화장용 제품류(63.9억 달러, 5.2% 증가) ▲색조화장용 제품류(10.4억 달러, 16.1% 증가) ▲인체세정용 제품류(3.5억 달러, 19.2% 증가)의 수출 증가가 성장을 견인했다. '기초화장용 제품류'는 ▲미국(8.4억 달러, 53% 증가) ▲베트남(4억 달러, 38.7% 증가) ▲홍콩(4.4억 달러, 26.9% 증가) ▲러시아(3.2억 달러, 36.3% 증가)를 중심으로, '색조화장용 제품류'는 ▲미국(2.1억 달러, 51.5% 증가) ▲일본(2.3억 달러, 36.7% 증가) ▲프랑스(3천만 달러, 70.2% 증가) 등이 증가했다. '인체세정용 제품류'는 미국(0.4억 달러, +96.9%), 러시아(0.2억 달러, +75.9%), 베트남(0.2억 달러, +34.9%)에서 수출 증가세를 보였다. 진흥원 이병관 바이오헬스혁신기획단장은 “2023년은 코로나19 엔데믹 전환에 따른 백신 및 체외 진단기기의 수요 감소로 인해 보건산업 수출이 전년대비 다소 감소했으나, 2023년 4분기 이후 보건산업 분야 수출이 회복되고 있으며 바이오의약품, 임플란트, 기초화장용 제품류 등을 중심으로 수출이 증가할 것으로 기대하고 있다”며 “고용 및 부가가치 창출 효과로 인해 미래 유망산업으로 인식되는 보건산업이 우리나라의 수출 활성화에 선도적 역할을 할 수 있도록 수출 촉진 및 정부 바이오헬스 정책지원에 노력을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2024.04.10 08:00조민규

[인사] 산업통상자원부 국장급 전보

◇국장급 전보 ▲무역안보정책관 최우혁

2024.04.09 18:17주문정

美日獨 보조금 받은 TSMC, 반도체 공급망 확대 가속화

대만 파운드리 TSMC가 미국, 일본, 독일 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모를 확정 짓고 글로벌 공급망 확대에 속도를 낸다. TSMC는 전세계 파운드리(위탁생산) 시장에서 60% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 기존에 자국에서만 반도체를 생산하던 TSMC는 올해 일본을 시작으로 미국, 독일에 생산시설을 확대해 전세계 고객사에 반도체를 효율적으로 공급한다는 전략이다. TSMC가 현지 고객사 또는 반도체 기업과 공동 투자를 진행해 경쟁력을 확보한 점은 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔에 긴장감을 주는 행보다. 미국, 보조금·대출 총 15.7조원 지원…첨단 공정 팹 3개 건설 미국 상무부는 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)와 미국 정부 대출로 최대 50억 달러(약 6조8000억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 자국 기업 인텔(보조금 85억 달러, 대출 최대 110억 달러)에 이어 두번째로 큰 규모의 지원금이다. 이날 TSMC는 미국 정부의 보조금 확정에 대한 화답으로 미국에 3번째 공장을 추가로 건설한다고 밝혔다. 3공장은 차세대 2나노미터(nm) 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이며, 2030년 이전에 가동을 목표로 한다. TSMC는 성명을 통해 "3공장은 2나노미터(nm) 또는 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩을 생산할 계획"이라며 "미국 3개 팹에서 6천개의 제조 일자리와 2만개의 건설 일자리를 창출할 예정이다"고 덧붙였다. TSMC은 이미 400억 달러(약 54조원)를 투자해 애리조나 피닉스에 2개 반도체 공장을 건설 중이다. 1공장은 2021년 착공해 2025년 상반기에 4나노 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이다. 2공장은 지난해 건설을 시작해 2028년 최첨단 3나노, 2나노 공정 기술로 칩 생산을 목표로 한다. 특히 TSMC는 신규 팹에 애플, 엔비디아, AMD 등 대형 고객사 확보에 성공했다. 일본, 10.7조원 보조금 지원…소니·덴소와 합작해 팹 2개 건설 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작법인 'JASM'을 설립했다. JASM의 1공장은 2022년 4월 1공장 착공에 들어가 지난 2월 오픈했다. 본격적인 생산은 올해 4분기부터다. 해당 생산시설은 TSMC가 해외에 생산하는 첫번째 팹이라는 점에서 주목된다. 1공장은 자동차, 산업용 시장을 겨냥해 12나, 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산을 목표로 한다. TSMC는 올해 일본 구마모토에 2공장을 착공하고 2026년 말 또는 2027년 7나노 공정 제품을 생산할 예정이다. 아울러 회사는 현재 오사카 지역에 3공장 건설을 검토 중인 것으로 알려져 있다. TSMC는 지난 2월 1공장 개소식에서 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 일본 정부 또한 TSMC의 일본 팹에 보조금 지원을 약속했다. TSMC 제1공장은 4천760억엔(약 4조2000억원)을 지원받고, 제2공장에는 7천320억엔(약 6조5000억원)의 추가 보조금 받는다. TSMC가 받는 보조금은 총 10조7000억 원에 달한다. TSMC는 일본에서 반도체 R&D에도 힘쓴다. 앞서 TSMC는 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 설립했다. 이곳은 반도체 설계를 연구하는 센터로 운영 중이다. 독일, 7조원 보조금 지원...보쉬·인피니언·NXP와 합작 건설 TSMC는 유럽 독일에도 반도체 생산시설 거점을 마련 중이다. 작년 8월 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 유럽 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC의 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 한다. 해당 팹은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 독일 정부는 해당 팹에 총투자액 100억 유로(14조4500억원)에서 절반인 50억 유로(7조2240억원)를 지원하기로 약속했다. 한편, 국내 기업 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시에 반도체 파운드리 팹을 건설 중인 가운데, 미국 정부의 반도체 보조금을 기다리는 상황이다. 9일 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 다음주께 삼성전자에 최대 66억 달러(약 8조9270억원)의 반도체 보조금을 지급하는 방안을 발표할 예정이다. 앞서 지난 3월 미국 인텔은 정부로부터 85억 달러의 보조금과 최대 110억 달러의 대출 지원을 받게 됐다.

2024.04.09 16:54이나리

산단공 등 '산업단지 전기에너지 절감 경진대회'…에너지 효율 개선사례 발굴

한국산업단지공단(이사장 이상훈) 등 6개 기관은 전국 산업단지 입주기업과 지원기관 등을 대상으로 '2024 산업단지 전기에너지 절감대회'를 공동으로 개최한다고 8일 밝혔다. 올해 산업단지 출범 60주년을 맞는 가운데 4회째를 맞이한 이번 경진대회는 전국 산업단지 입주기업과 산단 내 개인사업자·기관을 대상으로 효율적인 에너지 사용 홍보·절감 우수사례 확산을 통해 에너지 저소비·고효율 전환을 유도하기 위해 마련됐다. 공동개최 기관은 한국전력공사·한국에너지공단·대한전기협회·한국산업단지경영자연합회·글로벌선도기업협회·한국산업단지공단 등 6개 기관이다. 대회 참여대상은 전국 산업단지에 입주해 있는 기업·개인사업자·단체(기관) 중 계약전력 10MW 이하인 사업장이다. 참가신청은 5월 31일까지 온라인(이메일, QR코드)과 우편으로 접수할 수 있다. 평가를 거쳐 대상 1천만원을 포함, 총 13개사에 상금 3천만원을 수여한다. 평가는 6월부터 9월까지 4개월간 개별 입주기업에서 사용한 전력량을 직전 2개년 같은 기간 사용량과 비교한 절감량과 절감률, 저소비·고효율 설비 또는 시스템 구축 등 에너지 절감과 효율 개선 노력도 등을 종합해 평가한다. 산단공·한전·에너지공단은 참여기업에 다양한 지원사업 참여기회와 혜택을 제공할 계획이다. 산단공은 스마트에너지플랫폼 구축사업 등 탄소중립형 산업단지 조성을 위한 지원사업, 한전은 에너지 효율향상 지원사업, 에너지공단은 산업진단보조 지원사업 등 기관별 관련 지원사업 통합 안내자료를 제작해 배포한다. 산단공을 포함한 공동 개최기관은 산업단지의 무탄소 전환을 촉진하기 위해 입주기업의 에너지 효율성 향상과 탄소중립 전환 우수사례를 적극 발굴하고 확산해 나갈 계획이다. 산업단지 입주기업을 대표하는 한국산업단지경영자연합회·글로벌선도기업협회도 입주기업이 자발적으로 에너지 절감에 동참하고 효율성을 높일 수 있도록 경진대회를 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

2024.04.09 15:25주문정

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

"반도체 테스트 장비에 고성능 'PC 모듈' 필수…韓 시장 공략할 것"

"콩가텍코리아는 국내 의료장비 시장을 중심으로 지난 5년간 견조한 성장세를 이뤄왔다. 올해부터는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 후공정 투자가 급증하는 추세에 맞춰 반도체 테스트 및 이송 장비에 필요한 PC 모듈 공급에 주력할 것이다." 김윤선 콩가텍코리아 지사장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 콩가텍은 지난 2004년 설립된 독일의 임베디드 컴퓨터 모듈 기업이다. 한국 지사는 지난 2021년 공식 설립됐다. 현재 고성능 컴퓨팅 모듈을 자동화, 의료장비, 교통, 통신 등 다양한 산업 분야에 공급하고 있다. 특히 콩가텍은 올해 사업구조를 '에이레디(aReady)'라는 새로운 포트폴리오로 재편했다. 기존 콩가텍의 솔루션이 하드웨어 분야에 집중됐다면, 에이레디는 모듈과 호환성이 높은 소프트웨어, OS(운영체제)로 범위를 확장하는 개념이다. 김윤선 지사장은 "IIoT(산업용 사물인터넷) 산업이 급격히 변화하고 복잡해지면서, 고객사들은 원하는 자동화 시스템을 자체적으로 개발하는 데 더 많은 어려움을 겪고 있다"며 "이를 겨냥해 콩가텍은 고객사가 시스템 개발에 필요한 모듈 및 각종 소프트웨어를 제공하는 방향으로 시장을 공략하고 있다"고 설명했다. 나아가 콩가텍은 시장 영역을 첨단 반도체 패키징 분야로 확장하고 있다. 국내 주요 반도체 기업들이 패키징 분야 투자를 확대하는 추세에 맞춰, 테스트 장비 업계에 장비 제어에 필요한 모듈 공급을 추진하고 있다. 다음은 김윤선 지사장과의 일문일답이다. Q. 지난해까지 콩가텍의 국내 사업 성과는 어땠는지? "지난 2018년 콩가텍에 합류해 국내 비즈니스를 맡은 바 있다. 그 후로 지난해까지 콩가텍의 국내 매출은 매년 두 자릿 수의 성장률을 기록해왔으며, 국내 시장에서의 인지도 또한 눈에 띄게 높아졌다. 올해 혹은 내년 정도가 되면 2018년 대비 매출이 2배 정도 커질 것으로 예상하고 있다. 올해 콩가텍이 한국에서 달성하고자 하는 매출 규모는 200억원이 조금 안 되는 규모다. 회사 전체의 매출 목표는 2천300억원 정도다. 콩가텍 입장에서 한국은 기존 의료장비 사업에서 강세를 보여 온 지역이다. 다만 의료장비만으로는 성장성에 한계가 있다. 이에 콩가텍은 스마트팩토리나 반도체, 방산 등 신규 수요가 유망한 분야로 새롭게 진출하고자 노력하고 있다." Q. 올해 콩가텍이 에이레디 포트폴리오를 내세운 이유는? "현대의 시장 및 기술 트렌드는 급속도로 변하고 있다. 이에 고객사들 역시 높아지는 보안 위험성과 데이터의 복잡성 등으로 공정 자동화를 발빠르게 구축하는 데 어려움을 겪고 있다. 때문에 콩가텍은 고객사들이 시장 상황에 적기 대응할 수 있도록, 이전 하드웨어 중심 솔루션을 소프트웨어까지 확장하는 전략을 세웠다. 다시 말해 하드웨어만이 아니라 OS 등을 함께 제공해, 고객사가 원하는 애플리케이션 개발에만 집중하게 하는 것이 에이레디의 개념이다. 현재 에이레디는 산업용 임베디드 및 에지 컴퓨팅 모듈, 가상화 기술, IoT, 풀 커스터마이제이션 등 4개로 분류돼 있다. 콩가텍은 에이레디를 통해 향후 3~5년 안에 현재 매출의 2배 성장을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다." Q. 앞으로의 사업 전략은? "에이레디는 고성능 시장을 타겟으로 하고 있다. 현재 국내 시장 공략에서 가장 중점적으로 보고 있는 분야는 반도체 장비 산업이다. 반도체 산업은 기존 회로의 선폭을 줄이는 전공정에 집중했으나, 기술적 한계로 첨단 패키징 기술을 개발해 왔다. 예를 들어 국내 주요 메모리 기업들은 HBM 및 최선단 D램의 생산능력 확대를 위해 후공정 장비에 많은 투자를 진행하고 있다. 이를 위한 테스트 장비 등에 콩가텍의 산업용 PC 모듈이 들어갈 수 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 메모리 업계에서는 선두 기업이기 때문에, 이 분야에만 집중해도 굉장한 시장 잠재력이 있다. 동시에 콩가텍은 전공정에서 웨이퍼를 이송하는 장비에 필요한 모듈 공급에 집중하고 있다. 반도체 시장 진출은 지난해부터 초입 단계에 이르렀다. 이미 진입을 한 제품들도 있고, 차세대 제품은 아직 개발 단계이기 때문에 CPU사나 고객사와 조율을 하고 있다." Q. 콩가텍이 바라보는 스마트팩토리 시대는. "IIoT 환경에서는 모든 장비들이 연결돼 있다. 이는 방대한 양의 데이터가 송수신돼야 한다는 것과, 그로 인해 보안이 매우 중요해짐을 뜻한다. 때문에 이들 장비를 제어하는 산업용 PC도 더 높은 성능과 보안성을 갖출 수 밖에 없고, 이는 콩가텍에게 좋은 기회가 될 것이다." Q. 콩가텍이 내세우는 회사의 경쟁력은? "현재 콩가텍의 경쟁사들은 소위 '박스 PC'라고 부르는 완제품을 만든다. 고객사가 제품을 사서 바로 구동을 하는 방식이다. 그런데 이 시장은 마진이 적고, 경쟁이 치열해 사업적인 매력도가 높지 않다. 고객사들도 완제품 구매가 편리하기는 하지만, 경쟁사와 차별화를 이루기 쉽지 않다는 한계도 있다. 이에 콩가텍은 고객사가 자신들의 컨셉을 유지하면서 완제품을 만들되, 이 과정에서 발생하는 문제점을 해결해주는 구조로 사업을 추진하고 있다. 특히 하드웨어나 소프트웨어의 핵심 기술을 보유하고 있는 고객사들이 하위 시스템만을 외부에서 조달하고자 하는 니즈가 있다. 콩가텍은 이런 기업들과 방향성이 맞다고 생각한다. 기술적으로도 콩가텍의 솔루션은 안정적이다. 고객사의 클레임이나 AS 발생 건 등 여러 데이터를 종합해봤을 때 고객사의 만족도가 경쟁사 대비 굉장히 높다고 할 수 있다."

2024.04.09 15:09장경윤

KTL, 교통환경 분야 표준개발협력기관 지정

한국산업기술시험원(KTL·원장 김세종)은 환경부 소속 국립환경과학원으로부터 교통환경 분야 표준개발협력기관(COSD)과 국제표준화기구(ISO) 국내 간사기관으로 지정돼 현판식을 했다고 9일 밝혔다. 국립환경과학원은 국가표준(KS)과 국제표준(ISO) 대응 전문성 확보를 위해 대기환경·물환경 등 16개 분야 전문위원회를 운영하고, 이를 지원하는 표준개발협력기관을 지정하고 있다. KTL은 국가·국제표준을 개발·관리하는 교통환경 분야 표준개발협력기관으로 추가 지정됐다. 이번 지정으로 16개 분야 총 12곳의 표준협력기관 지정이 완료됐다. KTL은 앞으로 5년간 산학연을 대상으로 국가표준 제·개정 수요를 발굴해 표준화 업무를 지원한다. 정부와 산업계 간 국가 표준기술력 향상의 가교역할을 하고, 교통환경 분야 표준역량을 강화하고 관련 산업 국제경쟁력을 높이는데 지원할 계획이다. 교통환경 분야에서 KTL은 국제 친환경 자동차 규제(브레이크·타이머 마모 미세먼지 등)에 대응하는 정책연구와 R&D 업무를 수행하는 등 전문 기술역량을 보유하고 있다. 육상용 차량과 엔진 등 주요 기자재로부터 발생하는 배출가스 측정, 차량 연비 측정 등 국내 산업계에서 필요로 하는 교통환경 이슈에 대응하는 표준화 활동을 적극적으로 해나갈 예정이다. 고영환 KTL 환경기술본부장은 “환경기술과 표준화 기술개발을 선도하기 위해 국제표준 동향보고서를 발간하고 전문가 협력체계 강화하는 등 우리 산업계의 의견이 반영될 수 있도록 다양한 지원활동을 수행할 계획”이라며 “앞으로 정부·산업계와 긴밀히 협력해 친환경·탄소중립 교통환경 분야 핵심 기술의 국가표준 개발과 국제표준화에 앞장설 것”이라고 밝혔다. 한편, KTL은 환경측정기기 분야 전문기관으로 대기·수질·자동차·먹는물 등 환경측정기기 전 분야에서 신뢰성 확보를 위한 다양한 서비스를 제공하고 있다.

2024.04.09 15:05주문정

  Prev 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[AI는 지금] 'AI 거품론'에도 내 갈 길 간다…소프트뱅크·오픈AI, 투자 확대 '승부수'

국정자원 복구는 두 달, 민간은 몇 시간…왜 차이 날까

엔씨, 아이온2 두 번째 긴급 라이브…"어비스 포인트 격차 즉시 완화"

[영상] "공장장 주목"...사람처럼 손으로 도구 쓰는 로봇 나온다

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.