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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3552건)

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국토부, 드론산업 발전 아이디어 공모

국토교통부와 항공안전기술원(원장 이대성)은 드론산업 성장을 가속하기 위한 아이디어를 일반 국민을 포함한 다양한 시각에서 찾기 위해 '드론산업 비상을 위한 아이디어 공모전'을 개최한다. 공모분야는 ▲드론 활용과 서비스 분야 ▲드론산업(드론레저스포츠 포함) 발전 분야 ▲드론 안전 분야다. 공모는 대국민 일반공모와 드론전문가 공모(드론 업계·학계·기관 종사자) 등 2개 분야로 나눠 15일부터 4월 10까지 진행한다. 드론정보포털에서 접수한다. 심사는 효과성(30%), 실현가능성(30%), 창의성(20%), 지속가능성(20%)을 기준으로 민간 전문가로 구성한 별도 심사위원이 평가한다. 심사결과는 드론정보포털에서 4월 30일 발표할 예정이다. 국토부는 대국민 일반공모 대상 1명과 드론전문가 공모 대상 1명을 선정, 국토부 장관상과 부상을 수여한다. 최우수상은 각 공모분야 6명을 선정해 항공안전기술원장상과 부상을 전달한다. 김영국 국토부 항공정책관은 “첨단 융합기술을 바탕으로 사회 다양한 분야에서 활약하고 있는 K-드론산업이 더욱 발전할 수 있도록 아이디어 공모에 많이 참여해 줄 것”을 당부하면서 “수요자 입장에서 심사를 진행하고, 심사결과 선정된 아이디어는 드론 제도 개선과 지원 정책에 적극 반영할 계획”이라고 밝혔다.

2024.02.15 08:05주문정

韓, 지난해 중국 반도체 수출 22% 감소

지난해 중국의 한국 반도체 수입이 급감한 것으로 나타났다. 미국의 제재로 중국의 미국 반도체 수입도 줄긴 했지만 감소액은 한국이 훨씬 컸다. 14일 중국 언론 지웨이왕이 인용한 중국 해관총서(세관) 데이터에 따르면 지난해 중국의 한국 반도체 수입액은 전년 보다 22.4% 줄어든 656억4천만 달러(약 87조 6620억 원)였다. 중국의 반도체 수입량은 대만과 한국이 가장 많았으며 말레이시아, 일본, 베트남, 미국, 필리핀, 태국, 싱가포르 등이 그 뒤를 이었다. 이 중 대만(38.5%)과 한국(18.7%)이 중국 수입 시장의 절반 이상을 차지했다. 중국의 미국 반도체 수입액은 지난해 31.8% 줄어 가장 큰 감소세를 보였다. 하지만 중국 시장에서 미국의 비중은 2.4%(지난해 83억1천만 달러)에 불과해 절대액은 한국에 크게 못 미친다. 지난해 주요 국가로부터의 수입액이 줄어든 중국의 반도체 수입 수량은 전년 대비 10.9% 줄어든 4796억 개였으며, 반도체 수입액도 전년 대비 15.7% 줄어든 3502억 달러(약 467조 7000억 원)였다. 한국과 미국뿐 아니라 대만(-15.2%), 말레이시아(-23.5%), 베트남(-6.9%), 필리핀(-22.2%), 태국(-21.8%), 싱가포르(-21.2%)으로부터의 수입액도 모두 줄었으며, 상위 10개 국가 중 늘어난 곳은 일본(3.3%)뿐이다. 국가통계국에 따르면 중국의 한국향 반도체 수출도 23.1% 줄었으며, 미국향 반도체 수출은 오히려 1.6% 늘었다. 중국 언론 지웨이왕은 "대만과 한국은 여전히 중국의 주요 반도체 공급원이며, 미국의 중국에 대한 고급 반도체 제재 영향으로 미국으로부터의 수입액이 2년 연속 가장 많이 감소했다"며 "수입 구조를 보면 대만에서 주로 프로세서를 수입하며, 한국에서는 메모리를 위주로 수입하고 있다"고 분석했다. 지난해 중국의 메모리 반도체 수입은 큰 폭으로 감소했다. 지난해 중국의 메모리 수입액은 789억 달러(약 105조 3709억 원)로 전년 대비 22.1% 줄었다.

2024.02.15 07:26유효정

텔레칩스, 지난해 영업익 168억 원…전년比 82.8% 증가

텔레칩스는 연결재무제표 기준 2023년 매출액 1천911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 27.1%, 영업이익 82.8%, 당기순이익이 36.5% 각각 증가한 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장 성장에 따라 국내 및 해외, 특히 일본을 포함한 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출 증대를 대폭 견인했다"며 "또한 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세, 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 실적 개선에 영향을 줬다"고 밝혔다. 특히 해당 기간 텔레칩스의 오디오·비디오·내비게이션(AVN) 이외 신규 어플리케이션(헤드업디스플레이·클러스터·콕핏 등)향 매출액은 전년 대비 120%(75억 원)의 성장률을 기록했다. 기존 AVN향 매출증가율(25.6%)을 대폭 상회하는 수치다. 텔레칩스 관계자는 "지난해 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 '돌핀3(Dolphin3)' SoC 공급 계약을 체결하며 고성능 스마트콕핏 HPC 개발 협력은 물론 향후 E/E 아키텍처를 비롯한 모빌리티의 미래를 공동 설계하는데 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 텔레칩스는 지난 1월 CES2024서 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러유닛(MCU)인 'VCP3', 네트워크 게이트웨이(NGW) 'AXON', AI 엑셀러레이터 'A2X' 등 한층 확장된 SDV 차세대 솔루션 포트폴리오를 선보이며 글로벌 차량용 종합 반도체 기업으로 거듭나고 있다. 특히 전시 기간 동안 콘티넨탈과의 파트너십을 통해 개발한 솔루션을 공개하며 글로벌 OEM 및 Tier1의 관심이 집중 조명되었고 현재 비즈니스 파트너십을 위한 다각적 협의를 검토하고 있다. 회사관계자는 주요 국제 전시 참여 및 국가별 현지 프로모션 활성화에 박차를 가해 지속성장 모멘텀 확보에 주력한다는 계획이다. 한편 2023년 세전이익과 당기순이익 증가에는 비디오코덱 IP 개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 '칩스앤미디어'의 잔여 지분에 대한 평가이익(영업외이익)이 반영돼 있다.

2024.02.14 22:04장경윤

로봇진흥원, 유망기술 제품화 지원사업 모집

한국로봇산업진흥원은 산업통상자원부 '지능형로봇 보급 및 확산' 사업 일환으로 '2024년 유망기술 제품화 지원사업'의 수행기업을 모집한다고 14일 밝혔다. 사업은 성장 잠재력을 보유한 개발완료·휴면 상태의 유망기술을 발굴해 제품화 패키지를 지원한다. 로봇 제품·부품 설계도면을 보유한 국내 중소·중견 기업에 시제품과 금형 제작, 성능평가, 설계 검증·해석 등을 돕는다. 기업당 최대 5천만원을 지원하며, 사업비의 경우 사업비 심의를 통하여 최종적으로 지원 금액이 결정된다. 사업기간은 오는 11월 말까지다. 최종 8개사 내외를 선발할 예정이다. 내달 14일까지 공모 접수를 받는다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "이번 지원사업을 통해 성장 잠재력을 보유한 로봇기업의 개발완료·휴면 기술이 제품화 패키지 지원을 통해 로봇기업의 기술경쟁력을 강화하는 계기가 되기를 바란다"고 말했다.

2024.02.14 17:16신영빈

환경부·환경산업기술원, 중소·중견기업 ESG 경영 지원

환경부와 한국환경산업기술원(원장 최흥진)은 국내 기업의 '환경‧사회‧투명 경영(ESG)'을 돕기 위해 16일부터 중소·중견기업을 대상으로 현안 맞춤형 'ESG 진단(컨설팅) 지원사업'을 공모한다. 이 사업은 ▲친환경 공정진단·개선 ▲온실가스 배출량 목록(인벤토리) 구축 ▲ESG 교육 등 ESG 경영체계 구축을 위한 각종 사업을 컨설팅한다. 지난해 중소·중견기업 92곳을 지원했다. 제조 현장의 에너지·온실가스·폐기물 저감 효율화 등을 통해 연 100억원 수준의 경제적 성과를 달성한 바 있다. 특히, 해외 고객사의 ESG 경영 요구 조건을 충족하는 컨설팅 지원으로 수출 계약조건을 충족하는 데 도움을 주기도 했다. 환경부는 또 지난해 2월 삼성전자‧LG전자‧현대기아차 등 수출 대기업과 상생협력 ESG 경영 촉진을 위한 업무협약을 체결, 공급망 전반에 대한 '환경‧사회‧투명 경영' 역량 강화 체계를 마련하기도 했다. 올해 지원사업은 ESG 경영 기본기를 다지는 기존(기초), 진단(컨설팅) 과정 외에 실질적인 환경무역 규제를 적시에 대응할 수 있도록 심화 과정을 신설했다. 기초 과정이 기업의 친환경공정 진단, 온실가스 관리체계 구축과 같은 일반적인 내용으로 구성된다면, 심화 과정은 국제 사회의 환경 규제에 맞춤형 대응을 위한 '환경무역장벽 대응 컨설팅'과 생산 제품의 탄소 경쟁력 강화를 목적으로 하는 '탄소저감 제품 설계・생산 컨설팅'으로 구성되어 보다 전문적으로 지원한다. '환경무역장벽 대응 컨설팅'은 기업의 기후대응 관련 정보를 공시하는 '기후 공시', 사업 전과정에 걸친 ESG 기준 및 실천사항을 조사·평가하는 '공급망 실사' 등 환경무역 규제에 대응할 수 있는 환경정보 공개 등록, 모의 공급망 실사 등의 내용으로 구성됐다. '탄소저감 제품 설계・생산 컨설팅'은 자동차·석유화학 등 탄소 경쟁력 확보가 시급한 업종을 대상으로 제품 전과정 평가(LCA), 탄소 배출량 감축 및 공정개선 방안 수립 등을 지원하며, 공급망 내 유관 업체에 패키지형으로 컨설팅을 제공한다. 환경부는 올해 지원사업에서 수출 비중이 높거나 주요 공급망에 포함된 130여 개 중소‧중견기업을 선정해 지원할 예정이다. 사업별 모집기간 및 참여요건 등 보다 자세한 사항은 환경부 홈페이지나 한국환경산업기술원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 장기복 환경부 녹색전환정책관은 “급변하는 국제 환경무역 규제를 면밀히 분석해 기업에 실질적으로 도움이 될 수 있는 지원사업을 제공하겠다”면서 “우리 기업의 수출 경쟁력과 ESG 경영 대응 역량 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.02.14 16:56주문정

정부, 중견기업 칸막이 없는 R&D에 400억원 지원

정부가 중견기업의 칸막이 없는 연구개발(R&D)에 400억원을 지원, 초격차 기술개발을 유도한다. 산업통상자원부는 '2024년 중견기업 전용 R&D'에 총 400억원을 지원한다고 14일 밝혔다. 산업부는 지난 7일 발표한 '신산업정책 2.0 전략'의 하나로 초격차 기술 확보를 위해 중견기업이 중소기업이나 대학·공공연 등과의 공동연구로 첨단산업 분야 협력기반을 구축하는 사업을 집중 지원하기로 했다. 중견-중소기업의 공동 R&D을 지원하는 중견-중소기업 상생형 혁신도약 사업은 예산을 지난해 71억원에서 올해 90억5천만원으로 27.4% 늘렸다. 중견기업-지역대학 컨소시엄을 대상으로 학위/채용과 연계한 R&D를 지원하는 '중견기업-지역혁신얼라이언스 지원 사업'은 예산을 지난해 27억원에서 39억원으로 44.1% 증액했다. 청년 석·박사 채용하면 인건비를 지원해 중견기업 인력부족 문제를 해결하고 청년 일자리 창출을 촉진하는 '중견기업 핵심연구인력 성장지원 사업'은 올해 예산으로 18억원을 확보했다. 제경희 산업부 중견기업정책관은 “대내외 경영환경이 급변하고 산업간 융복합이 심화하는 상황에서 다양한 주체 간 협력은 선택이 아닌 필수”라며 “앞으로 중견기업이 우리 경제의 허리로서 초격차 기술개발을 주도적으로 이끌어갈 수 있도록 첨단산업 분야의 협력기반 구축에 힘쓰겠다”고 밝혔다. 산업부는 15일부터 ▲중견-중소기업 상생형 혁신도약 ▲중견기업 핵심연구인력 성장지원 사업 신규과제를 모집한다. 중견기업-지역혁신 얼라이언스 지원 사업은 지난달 29일 공고를 내고 신규과제를 모집 중이다. 이들 3개 사업은 접수 마감은 3월 15일이다. 산업부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지, 한국중견기업연합회 홈페이지에서 지원조건·평가절차 등 구체적인 사항을 확인할 수 있다.

2024.02.14 16:42주문정

글로벌 실리콘 웨이퍼 매출·출하량 지난해 모두 '역성장'

시장 규모를 꾸준히 확대해 온 반도체 웨이퍼 시장이 지난해 역성장을 거둔 것으로 나타났다. 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 14.3% 감소한 126억200만 제곱인치를 기록했다. 같은 기간 웨이퍼 매출액은 10.9% 감소한 123억 달러로 집계됐다. 실리콘 웨이퍼 출하량과 웨이퍼 매출액은 지난 3년간의 꾸준히 성장세를 유지했으나, 지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화에 따라 역성장을 기록했다. SEMI SMG 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 "2023년 12인치 폴리시드 웨이퍼(Polished Wafer)와 에피 웨이퍼(Epitaxial Wafer) 출하량은 전년대비 각각 13%, 5% 감소했다"며 "특히 2023년 하반기의 출하량이 상반기 대비 9% 감소했다"고 설명했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 한편 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성된다. 해당 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

2024.02.14 15:18장경윤

민병주 KIAT 원장 "기술나눔, 신속한 사업화 후속 지원 방안 모색"

민병주 한국산업기술진흥원(KIAT) 원장은 13일 “현장 목소리를 반영해 추후 기술지도, 지식재산권(IP) 컨설팅, 사업화 연구개발(R&D), 전문인력양성, 금융지원 등 신속한 사업화에 필요한 후속 지원 방안을 모색하겠다”고 밝혔다. 민 원장은 이날 기술나눔을 통해 무상 기술이전을 받아 R&D를 수행 중인 이랑텍에서 열린 간담회에서 이같이 말했다. 이날 간담회는 나눔받은 기술의 사업화 현황과 애로사항을 파악하기 위해 KIAT가 마련했다. 이랑텍은 2022년 SK 무선 통신장비(RFID) 관련 특허 기술을 이전받은 통신장비 전문 중소기업이다. 이전받은 기술을 활용해 무선통신 서비스 품질을 향상하는 대역 결합기를 개발하기 위해 R&D 과제를 수행 중이다. 이재복 이랑텍 대표는 “이전받은 기술을 바탕으로 후속 성과를 빠르게 내려면 자금 지원·기술 지도·우수 인재 확보 등 연속적인 지원이 필요하다”고 강조했다. 기술나눔은 대기업·공공기관 등이 보유한 기술을 중소·중견기업에 무상으로 이전해 새로운 사업화 기회를 열어주는 대·중소 동반성장 사업이다. 2013년부터 현재까지 삼성전자·SK·포스코·한국전력 등을 포함해 36개 기업과 기관이 참여해 3천367건의 기술을 1천676개 중소·중견 기업에 무상 이전했다. KIAT에 따르면 최근 5년간의 기술나눔 성과조사에서 기업당 기술개발기간이 평균 2.1개월 단축됐고 신규고용은 평균 1.7명 증가했다. 또 매출액은 평균 2억5천만원이 늘어났고 외부투자유치는 평균 1억3천만원 증가했다.

2024.02.14 14:56주문정

로봇진흥원, 첨단제조로봇 실증사업 공모…총 140억원 편성

한국로봇산업진흥원은 로봇 도입이 필요한 제조기업과 방산기업, 군 부대를 대상으로 '2024년 첨단제조로봇 실증사업'에 참여할 기업을 모집한다고 14일 밝혔다. 이번 사업은 산업통상자원부 '지능형로봇 보급 및 확산' 내역사업으로 총 100개 내외 과제를 지원한다. 예산은 개발실증형과 지역실증형에 각각 60억 원, 방산실증형과 공공실증형에 각각 10억 원이 편성됐다. 로봇을 도입할 수요기업은 로봇공정모델을 기반으로 총괄주관기관(비영리기관)과 컨소시엄을 구성하면 누구나 신청할 수 있다. 중소·중견기업에는 최대 50%, 대기업은 30%까지 정부출연금을 지원한다. 민간부담금을 지방비 또는 상생협력자금으로 출연하는 경우 우대한다. 특히 올해는 제4차 지능형로봇 기본계획에 따라 방산실증형과 공공실증형을 통해 군 특성에 맞춘 첨단로봇을 집중 보급할 예정이다. 방산실증형은 방산기업을 대상으로 제조공정에 로봇을 도입해 자동화를 지원한다. 방산기업의 기준으로는 방산업체 지정 또는 국방품질경영체제 인증기업, 이들 기업에 물자를 납품한 실적을 보유한 기업 등이 인정받을 수 있다. 공공실증형은 지난해 시범사업으로 추진한 해군 정비창 제조로봇 도입사업을 육·해·공군으로 확대해 추진한다. 유연한 자금 출자가 어려운 군 특성에 맞춰 최대 5억원까지 국비로 전액 지원할 계획이다. 한국로봇산업진흥원은 선정한 과제를 대상으로 안전설계 컨설팅과 공정모델 실증, 작업장 안전 및 성능검증까지 단계별 패키지로 로봇 도입을 지원하게 된다. 사업 모집기간은 내달 25일까지다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "국내 제조산업 어려움을 타개하기 위해 로봇 도입은 필수적"이라며 "제조산업 전 분야는 물론 국방분야까지 디지털화를 통한 공정 혁신으로 로봇 보급이 확산되도록 지원할 것"이라고 밝혔다. 한편 진흥원은 15일 서울 코엑스에서 지원사업 통합설명회를 개최한다. 첨단제조로봇 실증사업을 포함한 주요 공모사업에 관한 요건을 안내할 예정이다.

2024.02.14 14:16신영빈

韓 유진테크-日 코쿠사이 특허소송 쟁점은... '배치 ALD' 장비

일본 코쿠사이엘렉트릭이 국내 경쟁사 유진테크에 제기한 특허 소송에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이번 코쿠사이가 침해를 주장한 장비는 원자층증착(ALD) 장비로, 유진테크가 사업 영역을 적극 확장하고 있는 분야로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 유진테크·코쿠사이 양사는 ALD 배치 장비와 관련해 특허 소송을 진행할 예정이다. 앞서 일본 반도체 장비기업 코쿠사이는 지난 5일 국내 경쟁사인 유진테크를 상대로 특허 침해소송을 제기했다. 당시 코쿠사이는 "기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다"며 "소송 전에 지적재산권 침해 행위를 유진테크에게 알리고 원만하게 해결하려고 했으나, 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"고 주장했다. 이에 유진테크는 즉각 "경쟁 업체의 제소 근거가 무엇인지 아직 법원으로부터 소장을 송달받지 못해 파악하지 못했다"며 "법률기관으로부터 정확한 제소 근거 등에 대한 공문이 접수되는 즉시 해당 분야 전문가 대리인을 선임해 적극 대응할 예정"이라고 밝혔다. 업계에 따르면, 코쿠사이가 침해 행위를 제기한 특허는 한국 등록 기준 제101037961호, 제101969277호, 제102149644호, 제102472052호 등 4건이다. 특허 4건 모두 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법과 관련돼 있다. 반도체 증착 공정에서 사용되는 가스 공급 및 처리 방식이 주 골자다. 코쿠사이는 유진테크의 장비 중 'Harrier-L' 및 'Harrier-M'를 대표적인 특허 침해 제품으로 제시했다. 두 장비 모두 배치 ALD 장비에 해당한다. Harrier-L은 대량 제조에 특화된 장비며, Harrier-M은 증착 성능을 높인 미니 배치 ALD 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 박막을 형성하는 기술이다. 기존 증착 방식인 PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착) 대비 막을 더 얇게 만들 수 있어 선단 공정을 중심으로 수요가 늘어나고 있다. 동시에 ALD는 기존 방식 대비 생산성이 낮다는 단점이 있으나, 배치형 시스템으로 이러한 문제를 상쇄할 수 있다. 배치형은 50~150의 웨이퍼를 한 번에 처리하는 기술이다. 한 번에 웨이퍼를 1장씩 처리하는 싱글형보다 생산성이 높다. 업계에서는 ALD 배치 장비가 유진테크의 신성장동력인 만큼, 향후 회사가 적극적인 대응에 나설 것으로 내다보고 있다. 기존 CVD 및 플라즈마 분야에 주력해 온 유진테크는 지난 2021년 ALD 장비를 상용화하는 데 성공했다. 당시 삼성전자 메모리 공정에 ALD 장비를 대부분 공급하던 코쿠사이의 시장 점유율을 일부 흡수한 바 있다. 또한 최근에는 최선단 D램용 메탈 ALD 장비, 파운드리용 미니 배치 ALD 장비 등 사업 영역 확장을 추진해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "유진테크가 ALD 시장 진입 당시 특허와 관련된 문제가 생길 수 있다는 판단 하에 많은 검토를 했던 것으로 안다"며 "향후 사업 전략에 큰 변수로 작용할 수 있어 회사에서도 면밀한 대응을 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.14 13:35장경윤

美 글로벌파운드리, 1분기 실적 감소 전망..."AMD·퀄컴 주문 축소"

미국 파운드리 업체 글로벌파운드리의 1분기 실적이 시장 예상치를 하회할 것으로 예상된다. 13일(현지시간) 로이터통신은 글로벌파운드리의 1분기 실적 감소가 예상된다고 보도하면서 반도체 공급 과잉과 일부 고객사가 글로벌파운드리가 제공하지 않는 첨단 공정으로 전환에 따른 영향 때문이라고 밝혔다. 특히 통신 인프라, 데이터 센터 시장의 고객은 기존 칩 재고를 줄여왔다. 또 GPU 업체 AMD와 모바일용 칩 업체 퀄컴 등이 글로벌파운드리가 제공하지 않는 10나노 이하의 노드로 전환(마이그레이션)하면서 글로벌파운드리의 주문량이 줄고 있다. 토마스 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 "지난해 통신 인프라와 데이터센터 부문은 계속 부진했고, 데이터센터와 디지털 고객이 한 자릿수 나노미터로의 노드 마이그레이션이 가속화됐다"고 말했다. 반면, 글로벌파운드리는 자동차 전반에 걸쳐 반도체 탑재량 증가로 올해도 자동차 매출 성장이 지속될 것으로 내다봤다. 최근 시스템반도체 업체들이 실적 발표에서 차량용 반도체의 공급 과잉 시작을 알린 것과 대조적이다. 지난해 글로벌파운드리 차량용 부문 매출은 10억4600만 달러로 전년(3억7300만 달러) 대비 180% 증가했다. LSEG 데이터에 따르면 글로벌파운드리의 올해 1분기 매출은 15억~15억4천만 달러에 달할 것으로 예상된다. 콜필드 CEO는 "올해 전망에 대해 신중한 입장을 유지할 것"이라며 "거시 경제 지표에서 수요 개선 징후를 면밀히 모니터링하고 있다"고 전했다.

2024.02.14 10:32이나리

"세계최고 R&D허브 조성···3대 특례도 시행"

과학기술정보통신부(과기정통부)가 출연연 연구 과제를 통합·효율적으로 관리하기 위한 국가기술연구센터를 지정, 운영할 방침이다. 13일 과기정통부가 내놓은 올해 과학기술(과기) 분야 정책 추진 방향은 ▲세계 최고 R&D허브 조성 ▲글로벌 선도인재 육성 ▲세계 최고 수준 R&D 시스템으로 혁신 ▲도전적 R&D로 혁신 견인 등 크게 네 가닥이다. ■ R&D 시스템 재설계 초미 관심 이 가운데 가장 관심을 끄는 부문이 세계최고 R&D 허브 조성을 위한 국내 R&D시스템 재설계다. 지난해 내놓은 윤석열 정부 R&D 혁신방안을 기반으로 세계 최고에 도전하는 혁신적인 R&D를 추진하겠다는 것이다. 이를 위해 과기정통부는 혁신도전형 R&D를 위한 3대 특례를 추진한다. 3대 특례는 ▲ 성공·실패 평가 등급 폐지 ▲ 혁신 도전형 R&D 예타 면제 검토 ▲ 연구장비 조달 특례 도입 등이다. 또 선도형 R&D 시스템 혁신을 속도감 있게 추진하기 위해 한국형 DARPA(미국 고등방위연구계획국) 기반 구축, 이공계 우수인재 강화, 국제협력 R&D 기반 조성 등을 위한 R&D 혁신 3법 제·개정을 추진한다. 예산 시스템과 평가제도도 손질한다. 부처별 R&D 예산지출 한도의 탄력적 운영과 회계연도 일치 단계적 폐지, 발전적 예타 적용 등 R&D 투자의 전략성과 유연성을 혁신적으로 제고하기로 했다. 기관 간 칸막이를 걷어내고 출연연 연구과제를 통합·효율적으로 관리할 국가기술연구센터도 지정, 운영하기로 했다. 이외에 글로벌 톱 기업연구소 10개 내외 지정· 육성, 양자나 핵융합 등 딥 사이언스 창업을 집중 지원하는 방안도 모색한다. ■ 기술선진국과 협력 대폭 확대 기술 선진국과의 협력을 확대하기 위해 세계 최고 수준의 연구기관과 국내 대학, 연구소 간 대규모 공동연구와 인력 교류 사업을 추진한다. 이를 위한 올해 예산은 1조8천억 원을 잡아 놨다. 주요 글로벌 R&D 프로젝트는 △ 보스턴-코리아 프로젝트 150억원, 미국-EU와의 원천기술 국제협력개발 68억원 △미·영·일·EU 등과의 톱-티어 연구기관 협력 플랫폼 구축 100억 원 등이다. 또 12대 국가전략기술분야 등을 대상으로 전략 지도를 만들어 중점 협력국과 협력 전략을 제안하는 분석틀로 적극 활용하기로 했다. 정부는 글로벌 R&D추진의 걸림돌을 개선하기 위해 조속한 제도 개선 및 범부처 점검체계도 확보하기로 했다. 글로벌 리더 연구자 양성에도 공을 들인다. 학생 연구자의 안정적 연구 환경을 조성하기 위해 현재의 개별교수 관리에서 연구기관 단위에서 인건비를 책임지는 체계로 전환한다. 또 우수 젊은 연구자에 연수와 연구 기회를 확대하고, 조기 정착을 위한 연구실 구축을 대폭 지원한다. 이와 관련 우수선진연구는 신규 과제수를 지난해 450개에서 759개로 늘린다. 예산도 지난해 2164억원에서 올해 2702억원으로 대폭 늘렸다. 세종과학펠로우십은 국내 330개 과제에 1124억원, 국외 190개 과제에 175억원을 지원한다. 한우물파기 프로그램은 30개 과제에 90억원을 배정했다. 합리적인 성과보상도 눈길을 끈다. 연구자에게 주던 기술료를 10% 올린 60%를 보상하기로 했다. IP스타과학자에게는 기술거래 기관 등과 협력해 경제성과를 창출하도록 전주기로 지원한다. ■ 초격차 기술 확보위해 바이오파운드리 구축 3대 게임체인저인 양자, 인공지능, 첨단바이오 사업도 속도를 낸다. 양자 분야에서는 올해 양자컴 클라우드 서비스(신약 개발,신소재 설계 등), 양자인터넷 장거리 전송(100㎞수준), 양자중력센서 등을 개발하거나 시연할 계획이다. 또 첨단바이오 분야에서 초격차 기술 확보를 위해 합성 생물학 육성법 제정과 내년부터 2029년까지 바이오파운드리를 구축하기로 했다. 의사 과학자 육성을 위해서는 KAIST에 가칭 과학기술의학전문대학원 설립을 추진한다. 인공지능 부문에선 거짓답변이나 편향 등 생성형 AI의 한계를 돌파할 차세대 기술개발을 추진하고 해외 유수 연구진과 함께 고난도 AI연구를 수행하는 'AI 연구거점센터'를 올해 하반기 국내에 설립한다. 미국에는 글로벌AI프론티어랩을 설립할 계획이다. ■ 올해 상반기 6G 상용화 R&D 착수 3대 글로벌 선도기술을 중점 육성하기 위해 AI반도체와 화합물반도체, 첨단패키징 등 차세대 반도체에 투자를 확대하고, 반도체 선진국과 국제협력을 강화하기로 했다. AI 반도체 부문에서는 국산 저전력·고성능 AI반도체로 데이터 센터 구축, 클라우드 기반 AI 서비스 실증, 관련 HW·SW 고도화 등 K-클라우드 생태계를 본격 가동할 계획이다. 화합물반도체 부문에서는 R&D 생태계 조성과 우주/국방·통신·전력·센서 등 4대 전략분야에서 선도적인 성과 창출을 지원한다. 차세대 네트워크 부문에서는 올해 상반기 6G 상용화 R&D에 착수한다. 또 오는 6월 국제표준화단체 총회 유치, 11월엔 국산장비 실증 등의 일정을 잡아 놨다. 우주분야에서는 오는 2026년까지 신규 진입 기업수 130개, 매출액 4조원, 고용인력 1만명을 목표로 민간 주도형 우주 서비스 신시장 개척을 적극 지원한다. 우주 탐사는 2032년 달 착륙을 목표로 달 탐사 2단계 사업에 착수한다. 올 하반기에는 화성 및 소행성 탐사를 포함한 가칭 대한민국 우주탐사 로드맵을 수립한다. 이외에 우주항공청 설립, 국가우주위원회 격상, 범부처 협력 발사허가 체제 정비 등 체계적인 국내 우주 거버넌스를 구축할 계획이다. ■ 한계도전 R&D 프로젝트 추진 실패 가능성이 높으나 막대한 성공 효과가 기대되는 R&D만 지원하는 '한계도전 R&D 프로젝트'가 추진된다. 이 프로젝트는 올해부터 오는 2028년까지 총 490억원을 투입한다. 올해 예산은 100억 원이다. 또 글로벌 기초연구를 위해 올해 7653억원을 배정했다. 젊은 연구자의 연구 기회를 대폭 확대하고 초기 연구 정착을 위해 연구시설과 장비 등 연구 인프라 구축 지원을 강화한다. 탄소중립 실증 프로젝트도 추진한다. 개별 연구기관을 잇는 국가 수소 중점 연구실을 운영해 청정 수소 생산기술 국산화를 추진할 계획이다. 차세대 원전 부문에서는 혁신형 SMR(중소형원자로) 개발을 위한 민관공동 표준설계에 착수하고, 올해 하반기 차세대 원자로 연구조합을 설립한다. 또 극한환경 소재, 원자단위 초박막 소재 등 10년 뒤 미래시장을 선도할 첨단신소재 선점을 위한 국가전략기술 소재개발 프로젝트를 추진하기로 했다. 이를 위해 우선 올해 75억 원을 들여 '첨단신소재 허브'를 구축한다.

2024.02.13 17:48박희범

산업부, 바이오매스 기반 '비건레더' 개발에 286억원 지원

산업통상자원부는 친환경 섬유소재 핵심기술을 개발하는 '바이오매스 기반 비건레더(Vegan leather) 개발 및 실증 클러스터 구축 사업'에 착수한다고 13일 밝혔다. 산업부는 업계 수요를 바탕으로 올해 식물성 섬유질(버섯 균사체·폐배지 등) 원료를 활용하는 비건레더 제조 기술(2건)과 성능 평가 기반(2건)을 확보할 계획이다. 올해 국비 34억원을 시작으로 2028년까지 286억원을 지원한다. 지방비와 민자를 포함하면 투자액이 총 486억원에 이를 전망이다. 상세한 사업 공고 내용은 산업부 홈페이지와 범부처통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다. 19일 오후 2시부터 서울 중림동 LW컨벤션센터에서 사업설명회를 개최한다. 사업 참여를 희망하는 기업과 기관은 3월 14일까지 신청서를 제출하면 된다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고급 패션제품·자동차 내장재 등 확대되는 비건레더 시장에 국내 기업이 적기 진입하고 수출 경쟁력을 높이는데 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 이 관계자는 “먼저 착수한 '화학재생 그린섬유 개발' '섬유소재 공정 저탄소화 기반조성' 등의 사업을 내실 있게 추진하면서 앞으로도 섬유 소재·생산 공정 등 섬유산업의 친환경 전환을 지속해서 지원해 나가겠다”고 덧붙였다.

2024.02.13 16:50주문정

'역대 매출' KAI, 올해 수주 목표 5.9조원

한국항공우주산업(KAI)은 지난해 창사 이래 최대 매출액을 기록한 데 이어 적극적인 미래사업 투자에 나선다. 올해는 약 6조 원에 달하는 수주 목표가 제시됐다. KAI는 지난해 매출액 3조 8천193억 원, 영업이익 2천475억 원, 당기순이익 2천218억 원을 기록했다. 각각 전년 대비 37%, 75%, 91% 증가한 수치다. 매출은 KAI 창사 이래 역대 최대이며, 당기순이익도 2016년(2천645억 원) 이후 최대를 기록했다. 폴란드 FA-50GF 12대의 성공적 납품과 KF-21, 상륙공격헬기, 소해헬기 등 안정적인 체계개발, 코로나로 위축됐던 기체부품사업의 회복세가 매출을 견인했다고 회사 측은 분석했다. 수주는 지난해 4조 6천365억 원을 기록하며, 연초 가이던스인 4조 4천769억 원 대비 초과 달성했다. 수주잔고는 지난해 연말 기준 21조 8천억 원이다. KAI는 올해 매출 3조 7천684억 원과 전년 실적 대비 27.6% 증가한 5조 9천147억 원의 수주 가이던스를 발표했다. KAI는 올해 KF-21 최초 양산계약 체결을 앞두고 있다. 견고한 국내사업 수주는 물론 수리온 첫 수출과 FA-50의 신규시장 개척 등 지난해 대비 144.6% 증가한 3조 368억 원을 완제기 수출 목표로 제시했다. 글로벌 민항기 시장 수요 회복이 기대되는 기체부품사업도 전년 대비 42.46% 상승한 1조 1천75억 원의 수주가 전망된다. 매출은 지난해 시작된 한국 공군의 TA-50 2차 사업 납품을 이어가고 연말 LAH 소형무장헬기 양산 납품 시작 등 안정적인 주력사업 추진과체계개발 중인 상륙공격헬기와 소해헬기의 매출 확대가 예상된다. KAI는 지속 가능한 성장동력을 확보하고 미래역량 강화를 위한 핵심 기술개발을 위해 올해 차세대공중전투체계와 AAV, 우주모빌리티 등 미래 6대 사업에 대한 대규모 투자를 추진한다. 지난 8일 열린 이사회에서 미래 핵심사업인 차세대 공중 전투체계의 핵심 기술개발을 위한 총 1천25억 원 규모 투자를 승인했다. KAI는 이번 투자를 통해 무인전투기 개발을 위한 개념연구과 자율비행 실증, AI 파일럿 편대운용 제어 및 고성능 데이터링크 통합 기술 등 유무인 복합체계의 기술을 확보한다는 계획이다. 이를 기반으로 주력 고정익, 회전익 기종에 유무인 복합체계를 적용하고 2030년 추진이 예상되는 무인전투기 체계개발사업에도 주도적으로 참여한다는 목표다. 또 향후 KF-21과 FA-50 수출형 유무인 복합패키지로 수출경쟁력을 강화하는 등 신규 사업화도 가능할 것으로 전망된다. 강구영 KAI 사장은 "지난해 불안정한 글로벌 환경을 극복하고 KAI 역대 최대 매출을 달성하며 KAI DNA를 증명했다"며 "올해는 수출 기종을 다변화하고 미래사업에 대한 적극적 투자와 실행을 통해 퀀텀 점프의 기반을 다지는 한 해가 될 것"이라고 밝혔다.

2024.02.13 13:35신영빈

정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 394억원 지원

반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 394억원 규모의 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다. 이를 통해 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원한다는 방침이다. 산업통상자원부는 13일 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위한 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)'사업을 공고한다고 밝혔다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두로 떠올랐다. 동 사업은 올해부터 2026년까지 총사업비 394억원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 올해 지원되는 금액은 198억원이다. 지원분야는 ▲첨단패키징 전략원천 기술 개발(공정·장비, 분석·검사, 소재) ▲차세대 패키징 기술 실용화 연구인력 및 장비인프라 교류다. 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5천만 원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 이달 14일부터 3월 14일까지 접수할 예정이다. 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템 사이트에서 확인가능하다. 선정 및 협약은 4월에 진행될 예정이다. 산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라고 강조하며 "정부는 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화와 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.02.13 11:05이나리

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲무역안보심사과장 오종희

2024.02.13 09:04주문정

젠슨 황 엔비디아 "세계 각국, AI 인프라 독자 구축해야"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 세계 각국이 독자적인 AI(인공지능) 인프라를 구축해야 함을 강조했다고 로이터통신 등이 12일 보도했다. 이날 두바이에서 열린 '세계정부정상회의(WGS) 2024'에 참석한 황 CEO는 "AI의 경제적 잠재력을 활용하면서 자국의 문화를 보호하려면 모든 국가가 자체 AI 인프라를 보유해야 한다"며 "다른 국가가 그런 일을 하도록 허용해서는 안 된다"고 말했다. 그는 이어 "가능한 한 빨리 AI 산업의 주도권을 잡고, 업계를 활성화하고, 인프라를 구축하는 것은 전적으로 각국 정부에 달렸다"고 덧붙였다. AI 산업의 위험성에 대해서는 "과도한 두려움"이라는 입장을 밝혔다. 황 CEO는 "자동차, 항공 등 다른 신기술 및 산업도 성공적으로 규제된 바 있다"며 "AI에 대한 공포를 부추기면서 아무 것도 하지 않도록 장려하는 사람들은 실수를 하고 있다고 생각한다"고 강조했다. 현재 엔비디아는 AI 구현의 핵심으로 꼽히는 고성능 서버용 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 덕분에 최근 엔비디아의 시가총액은 1조8천200억 달러까지 상승하면서 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 앞지르기도 했다.

2024.02.13 08:49장경윤

삼성·SK, 최선단 D램에 주목하는 이유…"가격 프리미엄 최대 4배"

고용량 서버용 D램의 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. 해당 D램은 최첨단 패키징 기술이 적용되는 메모리로, 가격 프리미엄이 일반 제품 대비 3~4배에 달하는 것으로 알려졌다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256GB(기가바이트) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3천328달러(한화 약 410만 원)를 기록했다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC, 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 높은 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반의 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 현재 가격 프리미엄이 붙은 서버용 D램은 128GB DDR5, 256GB DDR5 두 모델이다. 지난해 4분기 기준으로 가격이 각각 920달러, 3천328달러에 달한다. 이보다 한 단계 용량이 작은 64GB DDR5의 가격이 150달러임을 고려하면 큰 차이다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도의 가격 프리미엄을 받는 상황"이라며 "이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 서버용 D램에서는 126GB 용량에서부터 일부 업체가 적용하고 있다. 특히 SK하이닉스가 고용량 D램 상용화에 가장 앞선 것으로 평가 받는다. TSV는 기술적 난이도가 높고, 현재 제조업체의 생산능력이 충분치 않아 공정 가격이 높다. 때문에 옴디아는 두 고부가 D램이 올해 내내 높은 가격을 유지할 것으로 내다봤다. 128GB DDR5은 올해 연말 기준으로 760달러, 256GB DDR5은 2천200달러를 기록할 전망이다. 제조업체 입장에서는 고부가 D램의 가격 하락세가 오히려 긍정적인 영향으로 다가올 수 있다. 상용화 초창기에 지나치게 높은 가격으로 인해 구매를 보류하던 고객사들의 대기 수요가 증가하기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 고용량 D램으로의 공정 전환에 적극 나서는 중이다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 4분기 DDR5가 1a(4세대 10나노급) 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과했다"며 "올해 D램 사업은 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 1b(5세대 10나노급) 32기가비트 DDR5 도입으로 고용량 D램 시장의 리더십을 제고할 것"이라며 SK하이닉스는 "올해 고객들의 투자가 증가하며 AI향 서버 수요와 더불어 일반 서버의 수요도 회복할 것으로 전망된다"며 "이에 맞춰 고용량 DDR5는 128GB 제품뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 고객사 요구에 맞게 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.11 09:31장경윤

美, 민관 협력체 '국립반도체기술센터(NSTC)'에 6.6조원 투자

미국 정부가 50억 달러(약 6조6천억 원) 규모의 국립반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)를 출범시킨다고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 9일(현지시간) 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이 같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다. NSTC는 2022년 8월 제정된 반도체지원법에 따라 설립되는 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄이다. NSTC는 첨단 반도체 기술 연구와 프로토타입(시제품) 제작, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 신흥 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 반도체지원법은 반도체 생산 보조금 390억 달러, 연구개발 보조금 110억 달러, 반도체 제조 공장 건설에 250억 달러 규모의 25% 투자 세액 공제 등이 포함된다. 즉, NTSC는 전체 R&D 예산 중 50억 달러가 할당되는 것이다. 이날 지나 라이몬도 미국 상무장관은 백악관 행사에서 "NSTC는 정부, 업계, 공급업체, 학계, 기업가, 벤처 자본가가 함께 모여 혁신하고, 네트워크를 형성하고, 문제를 해결해 미국이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있도록 돕는 민간 파트너십이다"고 말했다. 이어서 그는 "2개월 이내에 칩 제조 자금을 조달하기 위해 여러 가지 주요 내용을 제정할 계획"이라며 "기업들과 복잡하고 어려운 협상을 진행 중이다. 앞으로 6~8주 안에 몇 가지 더 많은 발표가 이뤄질 예정이다"고 덧붙였다.

2024.02.10 21:38이나리

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