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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4446건)

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KAI, 지속가능성 보고서 발간

한국항공우주산업(KAI)은 지속가능경영 활동과 성과를 담은 '2024 지속가능성 보고서'를 발간했다고 28일 밝혔다. KAI는 지난해부터 지속가능보고서를 발간해 대내외 이해관계자와 투명하게 정보를 공유하고 소통하고 있다. 친환경 에너지 기술전환, 인권존중·지역사회와 협력, 지속가능한 책임경영의 3대 전략 방향으로 선정하고 추진하고 있다. 보고서는 환경·사회·지배구조(ESG) 각 분야별로 15대 핵심주제를 선정하고 분야별 관리 현황을 보고서에 수록했다. 올해는 지난해 수립한 ESG 중점추진 전략을 보완하기 위해 국내 방산업계 최초로 정보보안 경영시스템과 고객만족경영시스템 인증을 획득하며 지속가능 경영체계의 기반을 다졌다. 지속가능성 보고서는 신뢰성 확보를 위해 글로벌 가이드라인인 GRI 표준 2021을 준용했고 한국표준협회(KSA)의 검증 절차를 거쳤다. 이번 보고서에는 탄소중립 목표 달성을 위한 태양광 발전 투자와 인권경영 선언, 거버넌스 전문성 강화 등 다양한 지속가능 경영활동을 담았다. KAI는 탄소중립 목표 달성을 위한 에너지 전환 계획에 따라 본사 8개 동에 태양광을 설치했으며, 향후 투자를 통해 전체 사업장으로 확대할 계획이다. 이를 통해 신재생에너지 자가사용 전환율을 늘리고 친환경·탈탄소 정책에 동참한다. KAI는 인권경영을 선언하고, 국가적 관심사인 출산 정책 지원 방안으로 임직원 대상 출산장려금을 최대 3천만 원으로 상향했다. 또한 협력사 성장기회 제공과 협력사 품질역량 향상을 지원하고 전 생애 주기 품질 관리 방식을 통해 품질 리스크를 선제적으로 대응하는 등 항공산업 생태계 강화에도 힘쓰고 있다. 이사회의 다양성과 전문성 강화를 위해 지난해 금융·국방 분야의 사외이사를 신규 선임했으며, 준법경영시스템 인증과 공정거래자율준수 프로그램을 도입했다. 강구영 KAI 사장은 "지속가능한 성장의 기반을 다지기 위해 전 사업 영역에서 최선의 노력을 다하고 있다"며 "내실 있는 추진을 통해 모든 이해관계자와 함께 성장하여 지속가능한 미래를 준비하겠다"고 말했다.

2024.06.28 16:29신영빈

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

'수면 콘퍼런스' 웰슬립페어, 인천 송도서 열려

슬리포노믹스 산업을 조망하는 '웰슬립페어 2024' 행사가 27일 인천 송도컨벤시아에서 개막했다. 이번 행사는 27일부터 29일까지 진행되며 수면산업의 최신 트렌드와 기술을 소개한다. 행사는 인천 송도컨벤시아에서 한국수면산업협회와 전시·컨벤션 기획사인 에코마이스 주최·주관으로 진행된다. 슬리포노믹스는 '잠(Sleep)'과 '경제(economics)'의 합성어로 수면산업을 뜻한다. 수면 시간이 짧아진 현대인들이 깊고 편안한 숙면을 취하기 위해 제품을 소비하며 관련 산업이 발전하고 있다. 웰슬립페어의 일부인 '웰슬립 콘퍼런스'에는 국내외 정상급 수면 전문가들이 6월 27일·28일 이틀간 강연을 진행한다. 웰슬립 콘퍼런스는 유료로 진행된다. 콘퍼런스 참여 1일은 10만원, 2일은 15만원으로 선착순 예약자 100명까지 받는다. 웰슬립페어에는 일반인을 대상으로 하는 다양한 이벤트도 있다. 행사장에는 '디톡스 도파민 존'을 운영해 현대인의 바쁜 일상에서 벗어난 진정한 힐링 시간을 제공한다. 이를 위해 대형 이벤트존에 빈백·음향·조명 등을 이용해 최적의 쉼 장소를 구축했다. 현대인의 스트레스 체크를 통해 올바른 스트레스 관리법을 알려주는 '스트레스100 존'도 운영한다. 전문 스트레스 측정기계를 통해 스트레스 지수가 높게 나온 참관객에게 스트레스 해소를 도울 수 있는 식품과 각종 도구들을 경품으로 내놓는다. 행사 마지막 날인 29일에는 국내 수면 산업 전문가들 4인방의 수면토크쇼가 진행된다. 한진규 서울스페셜수면의원 원장은 '수면 밸런스 잡는 법', '수면진단 체크리스트' 등 일상에 꼭 필요한 수면 방법에 대해 강연한다. 송해룡 대찬병원 원장은 '수면과 키성장의 비밀'이라는 주제로 강연을 진행한다. 오늘 개막식에는 진영수 한국수면산업협회 회장과 정경렬 수석부회장을 비롯해 ▲이기원 세라젬클리니컬 대표 ▲이제철 경동나비엔 상무 ▲신원철 강동경희대병원 교수 ▲김충진 인천광역시 문화체육관광국장 ▲한인석 K-바이오글로벌허브 단장 ▲송해룡 한국디지털의료융합산업협회 회장 등 업계 주요 인사들이 참석했다.

2024.06.27 16:56정석규

ST "전기차 SiC 전력반도체 수요 여전히 강세...1위 자신감"

“전세계 전기차 수요는 줄어들지 않았습니다. 최근 전기차 성장세가 다소 둔화된 것을 맞으나 시장은 여전히 성장 중이며, 이로 인해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 수요 또한 꾸준히 증가하고 있죠.” ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 전세계 SiC 전력 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 공격적인 투자를 단행하며 공급량을 늘릴 계획이다. 아울러 2027년 전세계 반도체 분야에서 최초로 탄소중립을 달성하는 기업이 될 것이라는 목표도 밝혔다. 프란체스코 무저리 ST마이크로일렉트로닉스 중국 전력 디스크리트 및 아날로그 제품 부문 부사장은 25일 서울 강남 노보텔엠베서더 호텔에서 한국 기자들을 만나 SiC 전력반도체 시장 트렌드와 사업 목표를 이 같이 전했다. 그는 아시아 지역에서 산업용 반도체 부분을 총괄하는 임원이다. 실리콘카바이드(SiC)는 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 같은 용량의 배터리더라도 SiC 반도체가 탑재되면 주행거리가 18~20% 늘어나고, 충전 속도는 2배 개선되며, 전체 차량 무게를 150~200kg 경량화 할 수 있다. ST는 전세계 SiC 전력 반도체 점유율 1위로 시장을 이끌고 있다. 시장조사업체 옴디아의 가장 최근 데이터에 따르면 2022년 상위 7개 산업용 반도체 공급 업체 중에서 ST는 35% 성장률로 가장 빠르게 성장했으며, 시장 점유율은 2022년 대비 5.6%포인트(P) 올랐다. 지난해 ST는 SiC 전력 반도체 매출이 전년 보다 60% 증가한 11억4천만 달러를 기록했다. ■ 전기차 900만대에 SiC 전력반도체 공급...전기차 충전소에서 수요 상승 최근 전기차 시장 성장세가 둔화돼서 SiC 전력반도체 공급량에 영향이 있을 것이란 우려가 나온다. 이에 대한 질문에 무저리 부사장은 “결코 아니다”라고 강조하며 “전기차 시장 자체가 감소한 것은 아니며, 예상만큼 성장세가 계속 유지하지 못하면서 일부 국가에서 다소 주춤한 상황이 뿐, 중국은 여전히 전기차로의 전환이 매우 빠르게 진행되면서 SiC 전력 반도체 수요가 꾸준히 늘고 있다”고 말했다. 이어서 그는 “전동화된 자동차의 트랙션 인버터가 내연기관차의 엔진을 대체하면서 ST가 중점 영역으로 생각하는 SiC와 광대역갭(WBG) 반도체는 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “현재 자동차의 15%에 불과한 SiC 채택률이 향후 30%에서 최대 60%까지 확대될 것으로 예상된다. 자동차의 부품이 모두 SiC로 전환될 경우, 주행거리가 18~20%가량 증가할 수 있다”고 설명했다. 무저리 부사장은 “이미 전세계 900만 대의 차가 ST의 SiC 전력 반도체를 탑재하고 도로를 누비고 있다”라며 “경쟁사의 경우는 약 100만 대 정도의 차량에 탑재된 점과 대비된다. 그만큼 ST가 축적해 온 노하우와 정보에 기반하면서 제품을 개선하는 ST의 능력은 독보적이다”고 강조했다. 전기차뿐 아니라 전기차 충전소, 전기를 만들기 위한 태양열 인버터에서도 SiC 전력 반도체가 필요하다. 과거에는 석유 기반 에너지에 의존했지만, 이제는 전기 기반으로 전환되면서 충전소는 에너지를 공급과 에너지 절감이 동시에 요구되고 있다. 15분 만에 전기차를 충전하려면 최소 40kW의 전력이 필요한데, 해당 용량의 전기차 충전소에는 하나의 MCU와 12개의 스위치, 12개의 드라이버 등 약 120달러 상당의 반도체가 탑재된다. 만약 40kW의 충전 설비가 10개 필요할 경우 10배의 반도체가 필요하며, 이는 총 1200달러 비용이 든다. 즉, 전기차 충전소가 늘어날수록 반도체 수요가 지속적으로 증가하는 셈이다. ■ SiC 신규 팹 투자, 내년 본격 가동…2027년 탄소중립 달성 목표 ST는 전세계 SiC 펩 투자를 통해 공급 물량을 늘려 시장 우위를 유지한다는 목표다. 칩 공급량이 늘어나면서 가격 경쟁력도 확보할 수 있을 것으로 기대된다. ST는 현재 이탈리아 카타니아 지역에 50억 유로를 투자해 내년 3분기 가동을 목표로 8인치(200mm) 웨이퍼 SiC 반도체 팹을 건설하고 있다. EU는 반도체법으로 20억 유로 지원을 약속했다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 공략하기 위해 현지에서 사난옵토일렉트로닉스와 합작 법인을 설립하고 신규 8인치 SiC 팹을 건설 중이다. 또 ST는 기존 싱가포르 팹을 확장해 SiC 생산량을 늘리며 단계적으로 6인치에서 8인치로 전환하고 있다. 중국 및 싱가포르 팹 모두 내년 중순부터 가동을 시작한다. ST의 궁극적인 목표는 2027년까지 탄소중립 달성이다. 또 고객사의 제품에 탄소중립을 지원할 수 있는 기술을 제공하겠다는 자신감을 보였다. 무저리 부사장은 “일례로 애플이 2030년까지 탄소중립 달성을 선언하면서 애플 제품에 탑재되는 부품 및 소재도 탄소중립을 실현해야 한다”라며 “ST는 전기차, 태양광, 에너지 등 다양한 협력사에게 탄소중립을 실현할 수 있도록 효율적인 전력 반도체를 공급하겠다”라고 밝혔다. ST의 중국 신규 팹이 2027년 탄소중립 실현 로드맵을 실현할 수 있을 것이란 질문에 무저리 부사장은 “중국도 충분히 가능하다”고 답했다. 그는 “중국이 환경에 관심이 없거나 탄소중립에 민감도가 떨어질 것이란 선입견이 따를 수 있다. 하지만 우려와 달리 중국 또한 탄소중립에 많은 관심을 보이고 있다. 중국 공장을 건립에 주요한 파트너인 선그로우는 지속가능성 부분을 전담하고 있고, 오히려 신규 공장에서 탄소중립 달성하는 것이 기존 공장 보다 더 쉽다”며 자신감을 내비쳤다.

2024.06.27 16:19이나리

시옷, 광주미래산업엑스포에서 모빌리티 운행 안전 기술 선봬

시옷(대표 박현주)은 27일부터 29일까지 광주 김대중컨벤션센터에서 열리는 '2024 광주미래산업엑스포(이하 엑스포)'에 참가, 승용차-이륜차 데이터 수집과 운행 안전 기술을 선보였다. 광주미래산업엑스포는 모빌리티, 로봇, 뿌리(주조 및 금형) 분야의 첨단 기술과 혁신적인 제품을 선보이는 자리다. 시옷은 이번 엑스포에서 자동차 보안 분야에서 축적해 온 기술을 기반으로 승용차, 트럭, 이륜차 데이터 수집과 운행 안전 서비스를 지원하는 모빌리티 디바이스를 전시했다. 특히, 기존 승용차 뿐만 아니라 폐기물 수집·운반 차량용 디바이스와 이륜차(오토바이) 전용 디바이스 등 신제품을 소개했다. 이를 통해 환경 및 배달산업계와 협력 기회를 확대하고, 국내외 시장에서의 경쟁력을 강화한다. 시옷은 엑스포 기간 동안 최신 산업 동향을 파악하고, 업계 전문가들과의 네트워킹에 집중한다. 2024 광주미래산업엑스포는 광주광역시가 주최하고 광주관광공사, KOTRA(대한무역투자진흥공사), 광주그린카진흥원이 주관한다. 첨단 기술과 제품을 선보이는 전시와 함께 다양한 네트워킹형 포럼, 수출상담회, 학술행사, 시민참여행사 등으로 구성된다.

2024.06.27 14:26김인순

과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

ETRI "내년 AI안전연구소 설립"…판교 등 유력

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)이 2025년 달성할 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 방승찬 원장은 서울 과학기술컨벤션센터에서 27일까지 열리는 'ETRI 컨퍼런스 2024'에서 지난 연구성과와 함께 내년 계획을 공개했다. ETRI는 '디지털 혁신으로 만드는 행복한 내일:인공지능과의 동행'을 주제로 ▲인공지능 ▲로보틱스 ▲AI컴퓨팅·보안 ▲AI융합·응용 등 4개 부문의 성과를 발표하는 기술세션과 22개 핵심기술 전시회, 혁신투자포럼을 진행했다. 방 원장은 내년 달성 목표인 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 우선 초성능 부문에서 고성능 컴퓨팅 노드 테스트베드를 구축한다. 고성능 컴퓨팅 노드에 HPC-SoC 초병렬 프로세서 등을 탑재하고, AI 반도체를 위한 AI컴파일러 및 프레임워크 기술을 개발할 계획이다. 또 고성능 컴퓨팅 실증 서비스 가능성을 보여줄 시연도 목표로 잡고, 사업화까지 병행 추진한다. 초연결 부문에서는 차세대 통신 조기 상용화를 위한 6G PoC 추진 및 책심 기술 표준 선점이 목표다. 서브-테라헤르츠 시스템 실증 및 핵심기술 6G 표준화와 800㎞ 초저지연 서비스 실증, ETRI pre-6G IoT NTN 위성 누리호 4차 발사 (2025.11) 탑재 등을 추진한다. 디지철 융합 부문에서는 차세대 AAM 자율비행을 위한 ICT 기반 비상상황인지 안전항법솔루션을 발표하는 것이 목표다. 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇 내년 실증 초지능 부문에서는 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇을 실증한다. 멀티모달 교감형 대화기술과 전신 제스처 및 표정 생성 기술, 물건 전달 등 행동 생성 기술을 확보할 계획이다. 초실감 부문에서는 가상 공간 내에서 실세계와 동일한 체험을 할 입체영상 기반 실가상 융합 미디어 기술 개발 및 시연이 이루어진다. 이를 위해 라이트 기반 무안경 입체영상 미디어 스트리밍 기술과 3개 초점면 표현 가능한 입체영상 VR디바이스 모듈, 실재감 제공 원격 교감 상호작용 기술 등을 개발한다. 비침습 무채혈 방식 웨어러블 연속 혈당 측정 기술도 개발 및 시연한다. 귓불형으로 정확도는 95%, 연속 측정시간 5부이내를 목표로 연구소 기업 설립을 추진한다. 이와함께 ETRI는 신뢰 AI기반 공존을 위한 AI안전연구소 설립 및 운영을 통해 AI에서 발생 가능한 위험을 최소화하고 지속 가능성을 확보할 계획이다. AI안전연구소 위치는 판교가 유력하다. 예산과 인력 규모는 현재 논의 중인 것으로 알려졌다. 전시장선 AI 주제 로봇 3대 선보여 관심 이에 앞서 방 원장은 최근 핵심 성과인 ▲종단형 음성인식 기술 ▲자율성장AI ▲근접탐색기술 ▲AI과학경호 등의 기술을 시연했다. 이어 ㈜솔트룩스의 이경일 대표는 'AI for ALL 시대, AI의 다음 단계를 위해 무엇을 준비해야 하나'를 주제로 기조연설했다. 기술세션에서는 ▲실시간 통역 ▲AI외국어 교육 ▲자율주행 모빌리티 ▲사람과 대화하는 소셜로봇 ▲보행로봇 ▲온디바이스 메모리 ▲AI반도체 등의 'AI컴퓨팅', ▲사용자 신원확인 AI ▲AI와 융합된 응용 서비스 등을 논의하는 자리가 마련됐다. 전시장에서는 △오경보로부터 자유로운 AI화재센서 △청각장애인을 위한 음악향유 기술 △지하철 역사내 소음환경에서 13개 언어 실시간 통역 기술 △길안내 로봇이동 기술 △국산 AI반도체를 지원하는 AI컴파일러 등 22개 기술이 공개됐다. 혁신투자포럼에선 소재부품장비 및 ICT 분야의 6개사와 바이오·메디컬·헬스케어 분야 6개사 총 12개사가 IR했다. 방승찬 원장은 "가장 큰 이슈인 AI와 AI로봇,AI컴퓨팅,보안 및 AI 융합 응용기술을 중심으로 AI와 함께 미래를 제시하는 자리"라며 "인공지능과 함께할 다가올 미래를 먼저체험해 보기 바란다"고 말했다. 한편 26일 열린 개막식에는 안철수 의원이 참석했다. 고동진·황정아 의원 등은 동영상 인사로 대신했다. 황정아 의원은 또 오전 행사 마지막에 잠시 들러 돌아봤다.

2024.06.27 09:34박희범

아이언디바이스, 상장예비심사 승인...혼성신호 SoC 반도체 공략

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 혼성신호 SoC 반도체란 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 첨단 기술이다. 아이언디바이스는 이 기술을 이용한 스마트 파워 앰프 분야에서 국내 유일의 오디오 시스템반도체 팹리스 업체다. 2008년 설립된 아이언디바이스는 삼성전자 시스템LSI 및 페어차일드 반도체 출신 인력들이 주축이 되어 만들어졌다. 이들은 디지털-아날로그-파워 혼성신호 기술 분야에서 다수의 양산 이력을 쌓아왔다. 회사는 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사인 S사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 제공했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업 영역을 꾸준히 확장해왔다. 또한 글로벌 파운드리 업체들과 협력해 자사의 기술을 IP(설계자산)화하고 검증해왔다. 이를 통해 회사는 지난 11월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 나이스평가정보원과 기술보증기금으로부터 각각 'A'와 'BBB' 등급을 획득해 기술력을 인정받았다. 또 시리즈 B 투자 유치를 통해 총 120억 원의 자금을 확보하며 성장의 기반을 다졌다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스는 오디오 앰프 제품뿐만 아니라 다양한 자체 IP를 기반으로 AR·VR 기기, 노트북, 자동차 등 스마트파워IC의 산업에 기술을 확장하고 있다"라며 "이번 코스닥 상장을 성공리에 마쳐 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2024.06.27 09:32이나리

[미장브리핑] 엔비디아 "산업용 공학 로봇 등 새 분야 개척"

◇ 26일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.04% 상승한 39127.80. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.16% 상승한 5477.90. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.49% 상승한 17805.16. ▲엔비디아(Nvidi) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "수십억 달러의 인공지능(AI)투자, 수천 명의 엔지니어를 10 여년 전에 한 것"이 다른 스타트업과 경쟁사와의 차별점 이라고 말해. 젠슨 황은 지난 1년 동안 주가가 200% 이상 급등한 후 엔비디아 주주총회 질의 응답서 이 같이 답변. 젠슨 황은 경쟁사를 언급하지 않고 엔비디아가 이미 '게임 중심' 기업에서 '데이터 센터 중심' 기업으로 변신했다고 생각하며 입지를 유지하기 위해 산업용 로봇 공학과 같은 새로운 시장 창출에 노력하고 있다고 말해. 모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것이 목표라고 부연. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 이사는 향후 인플레이션 완화가 지속될 것으로 예상되지만 정책금리는 현 수준에서 유지돼야 한다고 말해. 목표 인플레이션 2%로 계속해서 나아간다면 금리 인하는 적절. 자산 규모가 1천억 달러를 초과하는 31개 미국 대형은행이 연준이 실시한 연례 스트레스 테스트를 모두 통과. 은행들은 가설적인 경제 침체 여건서 티어 1자본(기본자기자본)비율이 최저 9.9%까지 떨어졌는데 이는 연준의 기준 4.5%를 넘는 수준. 올해 시행한 테스트에서 심각한 경기 여건은 실업률 10%, 상업 부동산 가격 40% 하락 등을 가정.

2024.06.27 09:02손희연

삼성전자, '2억 화소' 망원용 이미지센서 아이소셀 HP9 공개

삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는 플래그십 이미지센서 3종을 공개한다고 27일 밝혔다. '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4"(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. 옵티컬 포맷은 이미지 센서 규격으로, 카메라 모듈에서 외부 렌즈가 영상을 맺히게 하는 영역의 지름을 인치(Inch)로 변환한 값을 뜻한다. 아이소셀 HP9은 삼성전자가 신규 소재를 적용해 독자 개발한 고굴절 마이크로 렌즈를 활용해 빛을 모으는 능력을 향상시켜 각 컬러 필터에 해당하는 빛 정보를 더욱 정확하게 전달할 수 있다. 이를 통해 전작 대비 약 12% 개선된 감광 능력(SNR 10; 신호 대 잡음비가 10이 되는 조도 값)과 약 10% 향상된 '자동초점 분리비(AF Contrast)' 성능으로 더욱 선명한 색감 표현이 가능하다. 신호 대 잡음비는 하나의 픽셀에서 생성된 신호 대비 각종 노이즈의 양을 수치화한 값이다. 노이즈에 의해 손실되지 않는 순수한 신호의 강도로, SNR이 큰 이미지 센서일수록 이미지의 품질이 향상된다. 특히 아이소셀 HP9은 저조도 환경에서 상대적으로 취약한 망원 카메라의 감도를 개선하였으며, 인접 픽셀 16개(4x4)를 묶은 '테트라 스퀘어드 픽셀(Tetra2pixel)' 기술을 적용했다. 이를 기반으로 12Mp(Megapixel) 빅픽셀(2.24㎛) 인물 모드에서 저조도 감도 향상 뿐만 아니라 드라마틱한 아웃포커싱 효과인 보케(Bokeh)를 경험할 수 있다. 또한 아이소셀 HP9은 화질, 자동 초점, HDR(High Dynamic Range) 및 FPS(FRAMEs Per Second) 측면에서도 프리미엄 광각 센서에 준하는 성능을 갖췄다. 망원 카메라로 활용시 모든 배율에서 더욱 선명한 화질 경험을 선사할 것으로 기대된다. '아이소셀 GNJ'는 1/1.57"(1.57분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 1.0㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 '듀얼 픽셀' 제품이다. '듀얼 픽셀'은 모든 픽셀이 두 개의 포토다이오드를 탑재해 초점을 맞추는 동시에 색 정보도 받아들일 수 있어 화질 손상 없이 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한 센서 자체 줌(In-Sensor Zoom) 모드 동작시 비디오 모드에서 한층 선명한 화질 촬영과 함께 이미지 캡쳐 모드에서도 잔상과 모아레(Moire) 현상이 없는 선명한 해상력을 제공한다. 모아레 현상은 특정 주파수에서 반복되는 두 가지 이상의 패턴 간 상호 간섭으로 인해 시각적으로 왜곡되는 현상을 뜻한다. 특히 프리뷰 모드에서는 전작 대비 약 29%, 비디오 모드에서는 4K 60fps 기준 약 34%의 소비 전력이 개선됐다. 아이소셀 GNJ는 '고굴절 마이크로 렌즈'와 함께 삼성전자가 신규 개발한 '고투과 ARL' 소재를 적용해, 어두운 부분에도 선명한 화질을 제공하도록 개선했다. 고투과 ARL은 컬러 필터를 투과한 입사광을 최대화하기 위해 반사 또는 산란되는 광량을 줄이고 투과율을 높이는 기술이다. 또한 아이소셀 GNJ는 픽셀과 픽셀 사이 격벽 물질을 폴리 실리콘(Poly Si)에서 산화물(Oxide)로 변경해 투과된 빛의 손실을 줄이고 픽셀 간 간섭 현상을 줄여 더욱 선명한 이미지를 구현했다. 마지막으로 아이소셀 JN5는 1/2.76"(2.76분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 0.64㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 제품이다. 듀얼 VTG(Vertical Transfer Gate)' 기술을 도입해, 픽셀에 들어온 빛이 변환된 전하의 전송 능력을 높이고 극 저조도에서의 노이즈 특성을 대폭 개선한 것이 특징이다. 듀얼 VTG는 포토다이오드에서 회로로 전자를 이동시키는 수직 구조의 게이트를 2개 배치해 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술이다. 또한 좌·우, 상·하의 위상차를 모두 이용하는 위상차 자동 초점 기술인 '슈퍼 QPD(Quad Phase Detection)'기술을 적용해 빠르게 움직이는 피사체의 작은 디테일까지도 흔들림 없이 포착할 수 있다. 아이소셀 JN5에는 HDR 기능을 강화한 '듀얼 슬로프 게인(Dual Slope Gain)' 기술도 적용됐다. 듀얼 슬로프 게인 기술은 픽셀에 들어온 빛의 아날로그 정보를 서로 다른 2개의 신호로 증폭하고 이를 디지털 신호로 변환해 하나의 데이터로 합성하는 기술로, 센서가 표현할 수 있는 색의 범위를 넓혀 준다. 이 밖에도 하드웨어 리모자이크 알고리즘을 적용해 카메라 촬영 속도가 향상됐고, 프리뷰와 캡쳐 모드에서 실시간 줌 동작이 가능하다. 하드웨어 리모자이크 알고리즘은 컬러 픽셀을 재정렬해 디테일을 살리는 기술로, 픽셀을 기존 RGB 패턴으로 다시 맵핑해 풍부한 디테일을 살려내는 알고리즘이다. 이제석 삼성전자 시스템LSI사업부 Sensor사업팀 부사장은 "전통적인 이미지센서의 성능을 고도화하는 것은 물론, 메인과 서브 카메라의 격차를 줄여 모든 화각에서 일관된 촬영 경험을 선사하는 것이 업계의 새로운 방향으로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 최신 기술이 집약된 새로운 모바일 이미지센서 라인업을 통해 업계 표준을 리드하고, 센서 혁신 기술 개발을 지속해 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.06.27 08:53장경윤

파두, 美 자회사 '이음'에 추가 투자...CXL 사업 박차

반도체 기업 파두(FADU)가 자회사 이음(eeum)에 약 63억 원(450만 달러)을 추가 투자해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL: Compute Express Link) 사업에 박차를 가하고 있다고 27일 밝혔다. 이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사로 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL 기반의 반도체 제품을 연구 개발하고 있다. 이번 투자는 작년 10월 첫 투자에 이어 두 번째로 이루어진 것으로, CXL 시스템의 핵심인 CXL 스위치 반도체 개발을 가속화하기 위한 목적으로 추진됐다. 파두는 CXL이 미래 데이터센터의 가장 중요한 기술로서 자리매김할 것으로 보고, 실리콘밸리에 있는 이음을 CXL 연구개발의 중심으로 육성하고 있다. CXL은 데이터센터에 탑재되는 다양한 반도체 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 차세대 표준으로 최근 AI 데이터센터의 성장과 함께 크게 주목받고 있다. 데이터센터에서 수많은 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 메모리, 스토리지를 연결하고 처리해야 하는 데이터양이 늘어났기 때문이다. 이음은 지난해 11월 미국 콜로라도에서 열린 데이터센터 업계 최대 행사인 SC23(SuperComputing 23)에서 CXL 에코시스템 소프트웨어를 선보였으며, 올해 1월에는 해당 소프트웨어를 오픈소스로 공개하고 다양한 글로벌 기업들과 협력을 논의 중이다. 파두 관계자는 “데이터센터에서 CXL스위치는 SSD, DRAM과 AI GPU·NPU, CPU를 연결해주는 핵심 반도체가 될 것”이라며 “이미 기업용 SSD컨트롤러를 통해 차세대 데이터센터향 반도체를 개발할 수 있는 기술력을 글로벌 데이터센터 고객들에게 입증한 바 있다”고 밝혔다. 이어 “국내 대표적인 메모리반도체 기업들이 CXL을 적용한 D램을 개발 중이며, 파두는 CXL SSD와 함께 CXL DRAM을 CPU 및 GPU와 연결하는 CXL 스위치 반도체를 차세대 주력제품으로 삼을 것”이라고 덧붙였다.

2024.06.27 08:44이나리

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

화합물 전력반도체 韓 점유율 2%...삼성·SK도 뛰어든다

새로운 먹거리로 떠오른 화합물 전력반도체 시장에서 글로벌 경쟁이 가열되고 있는 가운데 우리 정부와 기업도 시장 선점을 위해 뛰어들었다. 글로벌 기업에 비해 후발주자에 속하는 국내 기업은 정부와 함께 생태계를 구축해 기술 개발에 총력을 기울인다는 목표다. 업계에서는 한국이 현대·기아차, 삼성전자, LG전자 등 글로벌 자동차 및 가전 기업을 보유하고 있다는 점에서 전력반도체 시장에서 승산이 있을 것으로 전망한다. 전력반도체는 전자제품에 필수적으로 들어가는 칩이다. 최근 전기차, 태양광 인버터 시장이 확대되면서 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어난 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다. ■ 민관, 화합물 전력반도체 R&D에 1384.6억원 투입 그동안 우리나라는 화합물 전력반도체 수요 대부분을 수입에 의존해 왔다. 국가별 화합물 전력반도체 시장 점유율은 유럽(54%), 미국(28%), 일본(13%) 순으로 차지하며 이들 국가의 합산 점유율은 95%에 달한다. 반면 한국은 1~2% 점유율로 미비하다. 이 분야의 강자는 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언, 미국 온세미와 울프스피드, 일본 로옴 등이 대표적이다. 정부는 국내 화합물 전력반도체 기술 고도화를 위해 올해부터 2028년까지 4년간 총 1천384억원을 투입하기로 결정했다. 개발비는 민간 445억8천만원과 국비 938억8천만 원으로 구성된다. 이와 관련해 지난 20일 화합물 전력반도체 관련 소재-소자-IC(집적회로)-모듈 등 기업은 국내 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결하며 본격적으로 기술을 협력하기로 했다. 협력에는 웨이퍼를 생산하는 SK실트론(소재분야), 칩을 생산하는 DB하이텍(파운드리), 어보브반도체(팹리스) 등이 참여한다. 반도체 업계 관계자는 “화합물 젼력반도체 시장에서 한국은 후발주자이지만, 파운드리와 뛰어난 설계 기술을 보유하고 있기 때문에 정부의 지원이 더해지면 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다”고 말했다. 글로벌 1위 SiC 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 수장인 프란체스코 무저리 부사장은 “한국 기업이 글로벌 기업과 경쟁이 가능하다”고 진단했다. 그는 “한국은 전세계에 자동차를 수출하는 현대자동차와 삼성전자, LG전자 등 글로벌 가전업체를 보유하고 있는데, 여기에는 고성능 전력 반도체가 반드시 필요하다. 수요 업체와 공급업체가 파트너십을 맺는다면 성공하지 못할 이유는 없다”라며 “IP(설계자산) 특허 부분에서는 어려움이 따를 수 있지만, 한국은 혁신적인 국가이고, 우수한 인재가 많아서 장점이다”고 덧붙였다. ■ "수익성 3배 이상"…SK·삼성·DB하이텍부터 팹리스까지 총력 SK그룹은 전력반도체 개발에 많은 관심을 보이고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 4억5천만 달러로 인수해 현지에 SK실트론CSS라는 자회사를 설립했다. SK실트론CSS는 SiC에 수년간 6억 달러 투자를 계획하고 있으며, 1차 투자 격인 미국 베이시티 공장을 2022년에 완공해 6인치(150㎜) SiC 웨이퍼를 연간 12만장을 생산한다. SK실트론CSS는 2022년 11월 미국 RF 반도체 업체 코보와 올해 1월 독일 인피니언과 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 체결하기도 했다. 파운드리 업체 SK키파운드리는 GaN 전력 반도체 생산에 주력하고 있다. 2022년 정식 GaN 개발팀을 구성하고, 최근 650V GaN HEMT(고전자 이동도 트랜지스터) 소자 특성을 확보해 생산 준비를 마쳤다. SK키파운드리는 올 하반기부터 청주 팹에서 GaN 반도체를 생산하며, 향후 SiC까지 라인업을 넓혀 전력 반도체 전문 파운드리로 변화한다는 목표다. SiC 전력반도체에 주력하는 SK파워텍은 SK가 2022년 예스파워테크닉스 지분 95.8%를 1천200억원에 인수한 업체다. SK는 2023년 사명을 SK파워텍으로 바꾸면서 기존 포항 공장을 부산으로 이전하며 사업을 확장했다. 삼성전자 파운드리도 전력반도체 생산 준비에 한창이다. 삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다. DB하이텍도 수익성이 높은 화합물 전력반도체 생산업체로 체질개선에 나선다. DB하이텍은 2022년 말부터 8인치 GaN 공정을 개발에 들어가 올해 말에 생산에 들어갈 예정이다. 또 SiC 전력반도체 생산을 위해 충북 음성 상우공장에 핵심 장비를 도입하며 생산을 위한 준비 작업도 진행 중이다. 아울러 회사는 GaN 전문 팹리스 에이프로세미콘과 기술협력을 통해 파운드리 공정 특성을 향상시키고 있다. 파운드리 업체가 전력 반도체로 전환하는 이유는 수익성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "SiC 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼보다 5~10배 더 비싸서, 같은 용량을 생산하더라도 더 높은 이익을 낼 수 있다"고 말했다. 그 밖에 어보브반도체, 아이큐랩, 칩스케이, 파워큐브세미, 쎄닉 등도 화합물 전력반도체 공급 기업으로 주목받고 있다. 한편, 시장조사업체 올디벨롭먼트에 따르면 SiC 반도체는 2021년 10억 달러에서 2027년 62억 달러로 연평균 34% 성장할 전망이다. GaN 반도체는 2021년 1억2천만 달러에서 2027년 20억 달러로 연평균 59% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.26 17:24이나리

"K-로봇 국산화 넘어 세계화로…향후 10년이 중요"

정부가 오는 2030년까지 만관합동으로 3조원 이상을 투자해 로봇산업 핵심기술을 개발하기로 했죠. 향후 수년간 로봇 업계에 긍정적인 기회가 올 것이라고 생각합니다. 김진오 한국로봇산업협회장(로봇앤드디자인 회장)은 26일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 로봇 미래전략 컨퍼런스'에서 국내 로봇산업 성장성에 대해 이같이 전망했다. 한국로봇산업진흥원은 이날 '2024 로봇 미래전략 컨퍼런스'를 온·오프라인으로 개최했다. 올해 5회째를 맞이하는 이번 컨퍼런스는 대중화 단계로 접어든 로보틱스 4.0 시대에 한국이 로봇 강국으로 도약하기 위한 전략을 모색하고자 마련됐다. 컨퍼런스는 기조 강연과 초청 강연 순으로 진행됐다. 기조 강연에서는 김진오 한국로봇산업협회 회장이 '글로벌 3대 로봇 강국 도약을 위한 도전과 전략'에 대해 소개했다. 김 회장은 "로봇 산업은 타 산업을 위한 뿌리이면서 줄기"라며 "로봇 활용 능력은 국가 경쟁력이며 국민 삶의 질을 나타내는 지표와도 같다"고 말했다. 이어 "로봇은 하나의 분야로 보면 안 된다. 굉장히 다양한 분야로 이뤄져 있다. 분야마다 서로 기술이 완전히 다르다"며 "앞으로 10년 동안 굉장히 많은 진전이 이뤄질 것이며 이 시기가 굉장히 중요할 것으로 본다"고 진단했다. 초청 강연자로 나선 윤영진 네이버클라우드 리더는 GPT와 AI의 변화에 대한 이슈를 짚었다. 박준희 ETRI 박사는 AI 제조혁신과 디지털 트윈에 대해 소개했다. 정구민 국민대학교 교수는 SDV 확산과 생태계 변화에 따른 로봇 시사점을 전했다. 또 유태준 마음AI 대표는 글로벌 AI 트렌드와 로봇을 주제로 발표했다. 마지막으로 김선욱 엔비디아 상무는 엔비디아의 로보틱스 전략에 대해 소개하고 미래 모습을 제시했다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "로봇 기술이 모든 산업과 일상에 활용되어 생산성 혁신과 산업간 융합을 촉진하여 기존의 패러다임을 완전히 바꾸고 있다"며 "기존 성장 전략과는 다른 새로운 전략의 마련이 필요한 시기"라고 말했다. 그는 "AI·반도체 등 많은 신기술 생태계에 로봇 기술이 융합해 새로운 부가가치를 창출할 것"이라며 "로봇산업 성장을 위한 다양한 전문가 발표와 의견을 나누며 혁신의 원동력으로 삼겠다"고 강조했다.

2024.06.26 16:32신영빈

KISA, 과기부-국정원과 함께 암호 전문 인력 양성 나선다

한국인터넷진흥원(KISA)이 과학기술정보통신부, 국가정보원과 함께 암호 전문 인력 양성과 암호산업 육성에 본격 나선다. KISA는 '2024 암호모듈검증 전문교육'을 기초·심화 과정으로 나눠 연 2회 실시한다고 26일 밝혔다. 암호모듈검증 기초과정은 오는 7월 30일부터 31일까지 2일 동안 진행한다. 심화 과정은 10월 10일부터 11일까지 진행할 예정이다. 암호모듈검증은 행정기관 및 공공기관의 비밀로 분류되지 않은 중요 정보를 보호하는 데 사용되는 암호모듈의 안전성과 구현 적합성을 검증하는 제도다. 이 교육은 암호모듈 개발 기업 재직자, 대학생 등을 대상으로 암호모듈 개발 및 검증기준 해석에 도움을 주기 위해 암호 수학, 암호 알고리즘, 암호모듈검증 방법론 등 암호모듈 개발 인력 양성에 특화된 과정이다. 올해 교육은 이론 중심의 기초 과정부터 암호모듈 구현을 위한 심화 과정까지 2회 개설된다. 기초교육 과정은 ▲기초 암호 수학 ▲검증대상 암호 알고리즘 ▲암호모듈검증 제도 이해 ▲암호모듈검증 시험 및 검증기준 해석으로 구성된다. 심화 과정은 ▲암호모듈 구현 시 주의 사항 ▲제출물 문서 작성 방법론 등의 내용을 다룬다. 신청은 정보보호 및 암호제품 개발업체, 대학(원)생 등 암호모듈검증에 관심 있는 누구나 오는 7월 19일까지 이메일로 접수할 수 있다. 자세한 내용은 암호이용활성화 누리집을 통해 확인할 수 있다. 이성재 KISA 보안기술단장은 "이번 교육을 통해 국내 우수한 암호 전문인력이 양성되고 나아가 암호산업의 육성으로 이어지길 기대한다"며 "양자내성암호 등 차세대 암호에 대한 관심이 높아지는 추세에 맞춰 교육과정을 지속적으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2024.06.26 15:38장유미

산업부, 지능형 로봇 백만대 보급 실행계획 내년 상반기 마련

정부가 2030년까지 지능형 로봇 백만대 보급 목표 달성을 위한 실행계획을 내년 상반기까지 마련하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 강경성 제1차관 주재로 '제2차 첨단로봇 경제 TF'를 개최해 첨단로봇 보급확산 방안과 지능형 로봇법 전면 개정안을 논의했다. 이날 회의에서 TF는 제4차 지능형로봇 기본계획상 2030년 백만대 보급 목표를 달성하기 위한 실행계획을 내년 상반기까지 마련하기로 했다. 특히 각 부처를 중심으로 제조·의료·안전·건설 등 10대 분야에 걸쳐 부문별 보급 목표를 설정하고, 달성하기 위한 맞춤형 정책을 발굴할 계획이다. 산업부는 첨단로봇 경제 TF 등을 통해 분야별 보급 목표와 이행 여부 등을 점검한다. 산업부는 또 올해 안에 지능형 로봇법을 전면 개정한다. 로봇법은 2008년 제정 이후 16년이 지났으나 법 구조와 주요 조항에 변화가 없어 급성장하는 산업과 기술발전 속도를 따라가지 못 한다는 산업계의 평가가 있다. 산업부는 이번 개정을 통해 인공지능(AI)·휴머노이드 등 신기술·신산업을 새로 정의하고, 이를 육성하기 위한 조항을 신설할 예정이다. 이를 위해 최근 산업 동향을 고려해 로봇산업·로봇기술 등 용어 정의부터 전면 재검토한다. 또 AI 자율제조 선도 프로젝트 등을 통해 로봇 확산을 촉진하고, 로봇 전문기업 육성·인력 양성·기술역량 강화 등 다양한 지원 정책도 새롭게 정비한다. 현재 인간 중심의 노동·교통·금융 등 관련법과 규제를 체계적으로 검토하고 대안을 발굴하는 '로봇 제도 선진화 회의' 신설도 검토한다. 강경성 산업부 차관은 “로봇산업은 인구구조 변화에 대응하고 제조업 생산성을 높여줄 미래 핵심 신산업”이라며 “로봇기술의 진보 속도와 글로벌 패권 경쟁에 발 빠르게 대응하기 위해 오늘 발표한 로봇 보급확산 방안과 로봇법 개정을 실기하지 않고 적기에 추진할 것”이라고 밝혔다.

2024.06.26 15:00주문정

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

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