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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3526건)

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LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 세운다…"생산지 이원화"

LG이노텍이 다음달부터 베트남 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 국내에서는 고부가 제품을, 베트남에서는 범용 제품을 생산해 최근 증가하고 있는 반도체기판 수요에 적극 대응하겠다는 전략이다. 국내 양산라인 추가 투자도 검토 중이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자와 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다. 이번 협약으로 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 돌입한다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로, 올 7월에 착공해 2027년 5월 준공 예정이다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만 8000평(약 33만㎡)이다. 증설 공장에서는 RF-SiP(무선주파수-시스템 인 패키지), FC-CSP(플립칩-칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 반도체기판을 생산할 계획이다. 구체적 투자 규모는 아직 협의 중이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다. LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것"이라고 밝혔다. 반도체기판 수요 확대 역시 증설의 주된 배경이다. RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가 및 향후 6G 도입으로 수요 증가가 예상되며, FC-CSP 역시 온 디바이스 인공지능(AI) 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다. FC-BGA 또한 글로벌 빅테크 기업의 지속적인 AI 투자 확대로 수요 및 사양 상향이 급증하는 상황이다. LG이노텍은 "이러한 시장 추세에 따라 현재 구미 사업장 반도체기판 생산라인을 풀 캐파(Full Capa)에 근접하게 가동 중"이라며 "시장의 지속 성장이 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 캐파 확대는 반드시 필요한 상황"이라고 설명했다. LG이노텍은 베트남 하이퐁을 반도체기판 공장 증설 부지로 선정한 배경이 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와 지리적 인접성 등 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이라고 설명했다. LG이노텍은 올해 반도체기판 관련 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모 투자 협약을 체결한 바 있다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상됨에 따라 추가 투자를 계획 중이다. 문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.

2026.06.04 15:30장경윤 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력

LX세미콘이 현대자동차 밸류체인에 합류했다. 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 낙점됐다. 4일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 현대차에서 개발 중인 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 개발에 협력한다. LX세미콘과 현대차 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제 일환이다. 이 과제는 자동차와 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI 반도체 ▲반도체가 탑재될 모듈 ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 총 사업비는 8002억원(국비 5111억원)이다. 과제 수행기간은 2030년까지다. 현대차는 해당 과제를 통해 제네시스향 ADAS용 반도체를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정에서 양산할 예정이다. 2030년 개발 완료가 목표다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "현대차에서 규모가 있는 팹리스를 선호했다"며 "LX세미콘은 양산 핸들링 역할까지 담당하는 걸로 안다"고 말했다. 협력 분야는 방열기판, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등으로 알려졌다. 방열기판은 전기차 플랫폼 'eM'에 탑재할 수 있다. LX세미콘은 지난 2022년 시흥시에 3000평 규모 공장을 구축하기 위해 1000억원을 투자했다. 이를 통해 방열기판을 올해 말까지 50만장 규모로 확대할 계획이다. eM은 모든 전기 승용차 차급을 만들 수 있는 플랫폼이다. 해당 플랫폼 기반의 첫 양산 모델을 시작으로 향후 현대차의 차세대 라인업에 순차 적용될 예정이다. MCU 공급 가능성도 크다. LX세미콘은 2020년대부터 신규 사업으로 MCU를 추진하며 차량용 MCU 개발에 착수했다. 해당 칩은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 인증도 획득했다. 반도체 업계 한 관계자는 "LX세미콘이 기존 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 외에 새로운 성장동력이 필요한 상황에서 현대차 밸류체인 진입은 사업 포트폴리오를 다변화하고 미래 먹거리(전장)를 확보하는 발판이 될 것으로 보인다"고 밝혔다. LX세미콘 관계자는 "사안에 대해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

2026.06.04 13:25전화평 기자

외국인 근로자와 실시간 소통…롯데이노베이트, 건설 현장 AI 에이전트 가동

건설업계를 중심으로 인공지능 전환(AX)이 본격화되는 가운데, 롯데이노베이트가 외국인 근로자 비중이 높은 건설 현장 특화 번역 AI 에이전트를 앞세워 제조·물류 등 다양한 산업으로 적용 범위를 넓힌다. 롯데이노베이트는 통합 AI 플랫폼 '아이멤버' 기반 실시간 AI 음성번역 에이전트를 건설 현장에 적용하며 산업 현장 AX 확대에 나선다고 4일 밝혔다. 이번 솔루션은 외국인 근로자와 현장 관리자 간 원활한 의사소통을 지원하기 위해 개발됐다. 최근 건설업계를 비롯한 산업 현장에선 외국인 인력 비중이 증가하면서 작업 지시와 안전 교육, 현장 운영 과정에서 발생하는 언어 장벽 해소가 주요 과제로 떠오르고 있다. AI 음성번역 에이전트는 롯데이노베이트의 자체 음성인식(STT) 기술을 기반으로 한다. 건설 특화 음성인식 모델과 키워드 부스팅 기법을 적용해 소음이 심한 현장 환경에서도 음성을 정확하게 텍스트로 변환할 수 있도록 설계됐다. 변환된 내용은 AI 번역 엔진을 통해 180여 개 언어로 실시간 번역된다. 특히 건설 현장에서 사용하는 전문 용어와 은어를 학습한 점이 특징이다. '가새', '띠장' 등 일반 번역 서비스가 정확하게 처리하기 어려운 현장 용어를 번역할 수 있어 작업 지시와 안전 관련 메시지 전달 정확도를 높였다. 현장 상황에 따라 신규 용어를 즉시 등록·수정·삭제할 수 있는 사용자 정의 사전 기능도 제공한다. 운영 방식도 현장 중심으로 설계됐다. 관리자가 번역 채널을 개설해 정보를 송출하면 근로자는 스마트폰으로 번역 결과를 실시간 확인할 수 있다. 관리자는 대시보드를 통해 건설용어집 관리와 사용 현황을 한눈에 파악할 수 있다. 이를 통해 소통 오류를 줄이고 작업 효율과 안전성을 동시에 높일 수 있다는 설명이다. 최근 국내 산업계에선 생성형 AI를 활용한 현장형 AI 에이전트 도입이 늘어나는 추세다. 특히 건설과 제조, 물류, 조선업 등 외국인 인력 의존도가 높은 산업에선 단순 업무 자동화를 넘어 현장 소통과 안전 관리 영역까지 AI 활용 범위가 확대되고 있다. 롯데이노베이트는 해당 솔루션에 업종별 전문 용어를 학습시킬 수 있는 사용자 정의 사전 기능과 유연한 응용프로그램 인터페이스(API) 구조를 적용했다. 이를 통해 건설뿐 아니라 제조업과 물류, 조선업 등 다양한 산업군의 기존 업무 시스템과도 손쉽게 연동할 수 있다고 강조했다. 실제 해당 AI 음성번역 에이전트는 지난해 7월 롯데건설에 처음 적용된 이후 지난달 대우건설에도 도입됐다. 현장에선 건설 특화 용어를 정확하게 처리해 외국인 근로자와의 소통 효율을 높였다는 평가를 받고 있다. AI 에이전트는 단순 번역 기능을 넘어 안전관리와 작업 지원, 현장 교육 등 다양한 영역으로 확장되면서 산업 현장 생산성과 안전성을 동시에 높이는 역할을 할 전망이다. 롯데이노베이트 관계자는 "건설 현장뿐만 아니라 외국인 인력 비중이 높은 다양한 산업 전반으로 AI 에이전트 적용을 확대해 나갈 계획"이라며 "검증된 AI 기술로 현장 소통 효율을 높이고 업무 생산성 향상에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.04 10:34한정호 기자

KT클라우드, 공공 전용 NPU 시장 연다…리벨리온 기반 첫 상용화

국내 IT서비스 기업과 소프트웨어(SW) 기업들이 잇따라 신경망처리장치(NPU) 기업과 협력에 나서는 가운데, KT클라우드가 국내 최초로 공공기관 전용 NPU 서비스를 출시하며 정부의 국산 AI 반도체 육성 정책에 힘을 보탠다. KT클라우드는 국내 클라우드 사업자(CSP) 가운데 처음으로 공공기관 전용 클라우드에 리벨리온의 차세대 NPU를 적용한 'NPU 서버' 상품을 출시했다고 4일 밝혔다. 이번 상품은 공공 전용 데이터센터 내 가상머신(VM) 방식으로 NPU 인프라를 제공하는 서비스다. 국내 서비스형 NPU(NPUaaS) 상품 가운데 최초로 클라우드 보안인증(CSAP)을 획득했다. 정부의 국산 AI 반도체 활용 확대 기조에 맞춰 공공 보안 가이드라인을 충족하는 AI 인프라 환경을 제공한다는 목표다. 회사 측에 따르면 공공 AI 전환(AX) 사업에 참여하는 기업들은 해당 서비스를 통해 보안 규제 준수와 국산 AI 반도체 활용에 따른 정책 가점 요건을 동시에 충족할 수 있다. 또 AI 솔루션 기업들은 보안성이 확보된 NPU 인프라를 기반으로 공공기관과 지방자치단체에 민원 상담과 행정업무 지원, 문서 검색·분석 등 AI 에이전트 서비스를 제공할 수 있게 된다. KT클라우드 NPUaaS는 리벨리온의 데이터센터용 NPU '아톰 플러스'를 기반으로 제공된다. 최근 AI 인프라 시장 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 추론에 최적화된 NPU는 운영 효율성과 비용 경쟁력을 높일 수 있는 대안으로 주목받고 있다. 최근 정부는 국산 AI 반도체 생태계 육성을 위해 공공부문 활용 확대에 힘을 쏟고 있다. 국가 AI 컴퓨팅 인프라 사업과 공공 AX 사업에서도 국산 NPU 적용이 주요 과제로 부상했다. 이에 맞춰 국내 IT서비스 기업과 SW 기업들도 리벨리온과 퓨리오사AI 등 국산 AI 반도체 기업과 협력을 확대하며 생태계 구축에 나서는 분위기다. 업계에선 이번 공공 전용 NPU 상품 출시가 국산 NPU가 실제 공공 서비스 환경에서 본격 검증되는 계기가 될 것으로 보고 있다. 그동안 국산 NPU는 기술 경쟁력을 입증해 왔지만 실제 서비스 적용 사례는 제한적인 것으로 평가된다. 공공 시장은 안정성과 보안성 요구 수준이 높아 상용화 레퍼런스 확보에 중요한 시장이 될 것으로 전망된다. KT클라우드는 AI 인프라 사업 확대에 속도를 내고 있다. 지난 4월에는 민간 고객이 활용할 수 있는 AI 통합 플랫폼 'AI 넥서스'를 출시했다. AI 넥서스는 기존 학습 전용 인프라 'AI 트레인'과 추론 전용 인프라 'AI 서브'를 통합한 서비스로, AI 모델 학습부터 추론과 배포까지 전체 파이프라인을 단일 플랫폼에서 제공한다. 특히 모델 서빙 기능을 강화해 고객이 개발한 AI 모델을 복잡한 과정 없이 추론 환경에 배포할 수 있도록 지원한다. 자체 모델이 없는 스타트업과 중소기업은 모델 스토어를 통해 다양한 오픈소스 모델을 활용할 수 있다. AI 넥서스는 엔비디아 A100·H100·H200 그래픽처리장치(GPU)를 지원하며 오는 3분기에는 차세대 GPU인 B300 기반 서비스도 추가할 계획이다. 김봉균 KT클라우드 대표는 "정부의 국산 AI 반도체 활용 확대 기조에 맞춰 공공 전용 NPU 상품을 출시하게 됐다"며 "최적의 AI 인프라 플랫폼 사업자로서 공공기관과 기업 AX 혁신을 지원하고 국가 AI 산업 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.06.04 10:24한정호 기자

한미반도체, 컴퓨텍스 2026서 글로벌 AI 반도체 시장 공략

국내 AI 반도체 생산용 핵심 장비 공급 업체인 한미반도체가 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 강화에 나섰다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회다. 1981년 첫 개최를 시작으로 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. 한미반도체는 오는 5일까지 진행되는 컴퓨텍스 기간 중 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 공개하는 한편 대만 내 반도체/공급망 관계자를 대상으로 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 등을 소개할 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 추진한다. 4일 한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 행사로 탈바꿈했다"고 설명했다. 이어 "올해 컴퓨텍스 참가는 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화하고, 공급망에서의 입지를 더욱 공고히 하겠다는 전략이다. AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 덧붙였다.

2026.06.04 10:00장경윤 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

[카드뉴스] 젠슨 황이 한국에 온다

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 엔비디아가 한국에 손을 내밀었어요. 게임 GPU로 처음 인연을 맺었던 두 나라가, 이제는 AI 시대의 핵심 파트너로 다시 마주하게 된 건데요. 그런데 이 '파트너십'이라는 말이, 실제로는 어떤 의미인지 한번 짚어볼 필요가 있어요. AMEET이 AI 전문가들과 함께 직접 토론을 벌인 결과, 무려 65%가 '무조건 편승은 위험하다'며 IP 종속 가능성을 경고했거든요. 기회로 봐야 한다는 시각은 35%에 그쳤어요. 전문가들이 제시한 미래 시나리오도 눈여겨볼 만해요. 한국이 주도권을 쥐는 윈-윈 결과는 단 20%에 불과하고, 어정쩡한 중간 상태가 50%, 그리고 실질적인 하청업체로 전락하는 최악의 경우도 30%나 된다고 봤어요. 결국 지금 어떻게 대응하느냐가 미래를 완전히 바꿔놓는다는 거예요. 전문가들은 HBM 공급력이라는 무기가 있는 지금, 데이터 주권 확보·기술 다리 만들기·대안 생태계 구축이라는 3단계 전략을 서둘러야 한다고 강조했어요. 칭찬에 취할 게 아니라, 계약서로 답해야 할 때라는 거죠. 파트너는 얼마든지 환영이에요. 하지만 주인은 반드시 우리여야 한다는 것, 잊지 마세요! 더 자세한 내용은 카드뉴스에서 직접 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/4a428afa.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.06.02 22:08AMEET

'K-온디바이스' 키울 국책사업 다음달 착수…예산 8000억원 규모

국내 온디바이스 AI 생태계 육성을 위한 대규모 국책사업이 다음달 본격화된다. 자동차·가전·로봇·방산 등 주요 산업을 중심으로, 국내 팹리스와 수요기업들이 다양한 첨단 AI 반도체 및 제품을 개발할 예정이다. 산업통상부는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발' 사업이 총 사업비 8002억3000만원(국비 약 5111억원, 2026~2030년)으로 최종 확정됐다고 2일 밝혔다. 초기 논의된 규모(1조원) 대비로는 2000억원 가량 줄었다. 해당 사업은 자동차와 IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI반도체, ▲반도체가 탑재될 모듈, ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원하는 사업이다. 온디바이스 AI반도체는 서버향 AI반도체(GPU 등)와 달리 지배적 강자가 없고, 탑재될 수요기업 제품과의 호환이 중요해 유망 팹리스 기업과 주력산업 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 고지를 차지할 수 있다. 산업부는 온디바이스AI 시장 선점의 골든타임을 놓치지 않도록 이번 대규모 국책사업을 6월 중 공고해, 7월 내 착수할 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “온디바이스 AI반도체는 AI시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산”이라며 “개발된 칩이 자동차 등 주력 업종의 완제품에 실제로 탑재될 수 있도록 R&D 외에도, 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

2026.06.02 18:00장경윤 기자

중국산 인조 다이아몬드, 반도체 시장서 각광…왜?

중국산 인조 다이아몬드가 첨단 반도체 제조의 핵심 소재로 떠오르면서 관련 수요가 빠르게 증가하고 있다고 블룸버그통신이 2일(현지시간) 보도했다. 장신구에 주로 사용되던 합성 다이아몬드는 최근 반도체 칩의 열을 효과적으로 분산시키는 냉각 소재로 주목 받으며 인공지능(AI) 반도체 분야로 활용 범위가 확대되고 있다. 특히 중국 제조업체들이 인조 다이아몬드의 우수한 방열 성능을 높이 평가해 상용 출하를 시작하면서 시장의 기대감이 커지고 있다. 관련 기업들의 주가도 급등했다. 중국 저장후이펑 다이아몬드 테크놀로지와 SF다이아몬드는 지난주 각각 51%, 40% 상승한 데 이어 이번 주에도 강세를 이어가고 있다. 이는 같은 기간 중국 대형주 핵심 주가지수인 CSI300 지수 상승률인 1%를 크게 웃도는 수준이다. 블룸버그는 이러한 움직임이 투자자들이 새로운 AI 수혜주를 적극적으로 발굴하고 있음을 보여준다고 분석했다. 최근 인쇄회로기판(PCB)과 광학 모듈 등 AI 하드웨어 관련 분야로 투자 자금이 몰리면서 관련 종목들의 주가가 급등하고 있다. 또한 이번 상승세는 차세대 냉각 소재에 대한 관심이 높아지고 있음을 보여준다. 시장 분석가들은 다이아몬드가 뛰어난 열전도 특성을 바탕으로 구리와 알루미늄 등 기존 방열 소재를 대체할 유력 후보로 주목 받고 있다고 평가했다. 화위안증권 분석가들은 1일 보고서에서 "다이아몬드 냉각 기술이 업계 표준으로 자리 잡아가고 있으며, 향후 AI와 데이터센터 전반으로 적용 분야가 확대될 것"이라고 전망했다. 노무라증권의 중국 기술·통신 담당 분석가 두안 빙은 "많은 투자 펀드가 지난 2~3년 동안 핵심 AI 분야에 집중 투자해 왔지만, 최근에는 펀더멘털이 견고하고 공급이 부족하며 가격 결정력이 높은 세부 분야로 빠르게 투자 대상을 옮기고 있다"고 밝혔다. 이어 "공급망에 대한 보다 심층적인 연구가 필요하다"고 덧붙였다.

2026.06.02 17:26이정현 미디어연구소

국토부, 배달 종사자 유상운송용 보험 가입 의무화

앞으로 이륜차 배달 종사자는 유상운송용 보험을 의무적으로 가입해야 한다. 국토교통부는 안전한 배달문화를 확립하기 위해 배달종사자의 유상운송용 보험 가입을 의무화하는 '생활물류서비스산업발전법'에 따라 종사자가 가입해야 하는 보험 종류 등 세부 사항을 규정한 시행령과 시행규칙 개정안을 3일부터 시행한다고 2일 밝혔다. 이번 개정은 이륜차 배달 운행 중 발생할 수 있는 사고로부터 종사자와 시민을 보호하고 사고 발생 시 실질적인 피해 지원을 강화하기 위해 이뤄졌다. 국토부는 무보험 배달 운행을 제도적으로 차단해 안전한 배달 환경을 조성한다는 목적이다. 시행령 개정안은 종사자의 보험 가입 여부를 확인할 수 있는 정보시스템을 구축·운영하기 위해 관계 기관 등에 요청할 수 있는 정보의 범위를 규정한다. 시행규칙 개정안에는 기존 종사자와 종사자가 되려는 사람이 필수로 가입해야 하는 보험 보장 범위는 피해자 대인 무한 배상 및 대물 배상 2000만원 한도 내 상품으로 명확히 했다. 사고 발생 시 피해자에 대한 신속하고 충분한 구제가 가능해지고, 종사자가 막대한 배상 책임으로 인해 경제적 파산에 이르는 위험을 근본적으로 차단하기 위해 마련됐다. 또 배달 사업자가 종사자의 보험 가입 여부를 확인하는 방법, 확인 주기 등을 세부적으로 규정했다. 확인 방법은 정보시스템을 통해 확인하거나 종사자에게 관련 서류를 제출받아 확인한다. 확인주기는 보험기간 만료 전 가입 여부를 재확인하고 보험기간 6개월 이상인 경우 3개월마다 확인한다. 국토부는 보험에 가입하지 않은 종사자는 배달사업자와 근로계약 또는 운송 위탁계약을 체결할 수 없다. 기존 계약도 해지되도록 해 제도의 집행력을 강화할 예정이다. 국토부는 제도 안착 과정에서 종사자의 보험료 부담을 완화하기 위해 올해 하반기 중 특별약관의 할인율을 확대할 계획이다. 전면 번호판을 장착하면 1.5%, 안전교육을 이수하면 최대 3%, 운행기록장치(DTG)를 장착하면 최대 3% 할인한다. 박재순 국토부 교통물류실장은 “이번 시행령 및 시행규칙 개정으로 배달 종사자와 시민 모두가 안심할 수 있는 최소한의 제도적 안전장치가 마련됐다”면서 “앞으로도 배달 종사자들이 안전하게 일하고 시민들이 안심하고 보행할 수 있는 보다 책임있고 안전한 배달 환경 조성에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.06.02 15:46주문정 기자

디노티시아, 기업 맞춤형 AI 모델 'DNA 3.0' 공개

인공지능(AI) 반도체 기업 디노티시아가 기관·기업 맞춤형 AI 언어모델 'DNA(디엔에이) 3.0'을 글로벌 AI 플랫폼 허깅페이스에 2일 공개했다. 이번 신제품은 알리바바 클라우드의 대형언어모델 계열인 '큐원(Qwen) 3.5/3.6'을 기반으로 디노티시아의 자체 사후학습과 튜닝 기술을 적용했다. DNA 3.0은 공개 모델의 기본 성능을 활용하면서 기관과 기업이 각자의 데이터와 업무 목적에 맞춰 조정해 사용할 수 있도록 고도화했다. DNA 모델은 디노티시아의 AI 데이터 플랫폼인 '씨홀스 클라우드'에 탑재돼 기업 데이터 기반 질의응답과 AI 에이전트 기능을 지원하고 있다. 디노티시아는 "DNA 3.0을 통해 씨홀스 클라우드가 기업 데이터를 한층 더 정확하게 이해할 것으로 기대된다"고 말했다. 이번에 공개된 DNA 3.0 모델군은 경량 모델부터 전문가혼합(MoE) 기반 중대형 모델까지 0.8B, 2B, 4B, 9B, 27B, 35B-A3B, 122B-A10B 등 다양한 규모로 구성돼 사용 환경과 비용 조건에 따라 선택이 가능하다. 디노티시아는 지난 2024년 12월 DNA 1.0을 시작으로 한국어 논리 추론 특화 모델 'DNA-R1', 에이전틱 AI 모델 'DNA 2.0'을 잇달아 선보인 바 있다. 정무경 디노티시아 대표는 "기관과 기업이 AI를 실제 업무에 활용하려면 조직의 데이터와 업무 맥락에 맞게 모델을 조정할 수 있어야 한다"며 "DNA 3.0을 씨홀스 클라우드와 연계해 기업 AI 에이전트의 활용성을 지속적으로 높여 나가겠다"고 밝혔다.

2026.06.02 15:35진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

반도체 핵심 EUV 장비, 도입 검사소요기간 34일→9일로 단축

반도체 핵심 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 국내 도입 절차가 기존 34일에서 9일로 최대 25일 빨라진다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 글로벌 안전기준을 충족한 반도체 제조장비에 대해 고압가스 일반제조시설이 아닌 '특정설비' 기준을 적용하도록 하는 것을 주요 내용으로 하는 '고압가스 안전관리법 시행령' 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 제도 개선으로 EUV 장비 도입 기간은 장비당 최대 25일 단축되고, 해외 공인검사기관 내압·기밀 검사비용도 장비당 약 5억원 절감될 전망이다. 산업부는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업이 첨단 제조장비를 적기에 도입하고 신속하게 가동함으로써 반도체 산업 초격차 유지에 기여할 것으로 기대했다. 반도체 공정에 필수적인 EUV 장비는 내부에 고압가스 배관·장치가 포함돼 현행 법령상 '고압가스 제조설비'로 분류돼 왔다. EUV 장비를 설치할 때마다 기술검토와 검사를 받아야 하고 이 과정에서 장비 도입이 지연되고 기업 부담이 발생한다는 현장의 의견이 제기돼 왔다. 산업부는 제도 개선을 위해 반도체 업계와 여러 차례 협의를 거쳐 의견을 수렴하고, 글로벌 안전기준과 국내 안전관리 체계 간 정합성을 면밀하게 검토해 EUV 장비를 기존 '고압가스 제조시설'에서 '특정설비'로 전환해 안전성을 관리하는 개정안을 마련했다. 산업부는 시행령과 함께 시행규칙 개정도 함께 추진, EUV 장비 규제 합리화 외에도 물과 세탁세제 대신 이산화탄소를 사용해 세탁하는 친환경 '액화 이산화탄소 세정설비'를 국내 최초 상용화할 수 있도록 맞춤형 검사기준을 신설하는 등 규제를 합리화하고, '위험성이 낮은 고압가스시설'의 안전관리자 선임기준을 현실에 맞게 정비하는 내용도 포함했다. 개정안은 다음 주 중 공포 직후 시행된다. 김정관 산업부 장관은 “이번 법령 개정은 안전 확보와 첨단산업 경쟁력 강화를 동시에 달성하기 위한 대표적인 규제혁신 사례”라며 “앞으로도 글로벌 기준에 부합하는 합리적 안전관리 체계를 통해 첨단산업 투자를 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.06.02 14:07주문정 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

젠슨 황은 왜 한국에 공을 들일까

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 2026년 6월 2일, 글로벌 반도체 시장의 시선이 다시 한번 한국과 엔비디아의 밀월 관계에 쏠리고 있습니다. 어제 대만 타이베이에서 열린 '코리안 파트너 나이트'는 단순한 만찬 이상의 의미를 남겼죠. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 한국 주요 기업 관계자들과 만나 감사의 뜻을 전하고, 향후 반도체부터 로보틱스, AI 팩토리에 이르는 광범위한 협력을 예고했기 때문입니다. 하지만 이 화기애애한 분위기 이면에는 한국 산업이 엔비디아의 '핵심 파트너'를 넘어 '기술 종속'의 굴레에 갇힐 수 있다는 냉정한 우려도 공존하고 있습니다. 단순한 부품 공급을 넘어 생태계 표준을 향한 엔비디아의 포석 최근 AI 전문가들 사이에서 벌어진 논쟁의 핵심은 엔비디아가 왜 이 시점에 한국에 이토록 공을 들이느냐는 점입니다. 엔비디아의 전략은 이제 단순히 HBM(고대역폭 메모리)을 안정적으로 수급받는 수준에 머물지 않습니다. 전문가들은 젠슨 황 CEO가 언급한 'AI 팩토리'와 '옴니버스' 플랫폼에 주목하고 있죠. 이는 한국의 강점인 제조 현장을 엔비디아의 소프트웨어로 장악하겠다는 의도로 읽힙니다. 즉, 하드웨어는 우리가 만들지만 이를 운영하고 최적화하는 '두뇌'는 엔비디아의 표준을 따르게 만들겠다는 전략입니다. 이 과정에서 논점은 '공급망 안정'에서 '플랫폼 주도권'으로 급격히 이동했습니다. 과거에는 우리가 얼마나 많은 칩을 파느냐가 중요했다면, 이제는 엔비디아가 구축한 디지털 트윈 환경에서 한국 기업이 주체적인 역할을 할 수 있느냐가 관건이 된 것이죠. 일부 전문가들은 한국의 높은 R&D 투자 비중이 자칫 엔비디아 플랫폼에 최적화된 기술을 개발하는 데만 소모될 수 있다는 위험성을 경고하고 있습니다. 이는 결국 우리가 엔비디아 생태계의 단순한 '커스터마이징 서비스 제공자'로 고착될 수 있다는 논리로 이어집니다. 기술 전문가들이 짚어낸 합의와 충돌의 쟁점들 AI 전문가들은 몇 가지 결정적인 지점에서 의견을 같이하면서도 날카롭게 대립하고 있습니다. 우선 한국이 엔비디아 AI 생태계에서 대체 불가능한 '제조 거점'이라는 사실에는 이견이 없었습니다. SK하이닉스가 HBM3 공급을 통해 증명했듯, 품질과 신뢰성을 갖춘 한국의 메모리 경쟁력은 엔비디아의 질주를 뒷받침하는 핵심 엔진이라는 점에 합의가 이뤄졌죠. 하지만 경제적 실익을 따져보면 이야기가 달라집니다. 가장 뜨거운 쟁점은 '기술 표준 결정권'이었습니다. 엔비디아의 옴니버스 플랫폼이 한국 공장에 도입될 때, 이것이 생산성 혁신을 가져올 '축복'이 될지 아니면 한국 기업을 엔비디아 시스템에 묶어버리는 '락인(Lock-in) 효과'의 덫이 될지를 두고 전문가들의 판단이 엇갈렸습니다. 특히 실제 공장 환경과 시뮬레이션 사이의 격차를 극복하는 과정에서 발생하는 막대한 비용과 데이터 주권을 한국 기업이 온전히 통제할 수 있을지에 대해 강한 의구심이 제기되었습니다. 논점의 이동은 여기서 멈추지 않았습니다. 토론 초기에는 단순한 HBM 수급 문제가 주를 이뤘으나, 논의가 진행될수록 '핵심 지적재산권(IP)의 공동 소유 여부'가 실질적인 경제 효과의 척도로 부상했습니다. 엔비디아의 영업이익률이 60%를 넘나드는 반면, 한국 기업들이 부품 공급자 수준에 머문다면 시장 성장의 과실은 결국 플랫폼 소유주에게 집중될 수밖에 없기 때문입니다. 전문가들은 향후 6개월 내에 체결될 것으로 예상되는 삼성전자나 SK하이닉스의 계약 조건에서 한국 기업이 기술 표준에 대한 결정권을 얼마나 확보하느냐가 이번 방한의 성패를 가를 것이라고 내다봤습니다. 여전한 숙제와 인간의 몫으로 남겨진 판단 젠슨 황 CEO는 한국의 상상력과 창의성을 극찬하며 서울에서의 GTC 개최 가능성까지 언급했습니다. 그가 내민 손은 분명 매력적인 기회입니다. 하지만 그 기회가 독이 든 성배가 될지, 도약의 발판이 될지는 결국 우리 기업들이 엔비디아와의 협상 테이블에서 어떤 가치를 지켜내느냐에 달려 있습니다. 단순히 성능 좋은 부품을 적기에 공급하는 것을 넘어, AI 생태계의 설계도를 함께 그리는 설계자로서의 지위를 확보할 수 있을까요? 거대한 기술 패권의 파고 속에서 한국 반도체가 어떤 좌표를 설정해야 할지, 그 무거운 질문은 여전히 우리 앞에 남아 있습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/4a428afa.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.06.02 10:56AMEET

[기고] 왜 AI 패키징은 전남이어야 하는가?

최근 전남·광주 행정통합 논의가 합의되면서 지방선거도 통합시장을 뽑는 선거로 진행되고 있다. 통합은 이뤄졌지만 중요한 질문은 이제 시작 단계에 있을 뿐이다. 통합 이후 전남·광주는 어떤 미래를 준비하고 있는가? 확보된 지원 예산은 어떻게 사용돼야 하는가? 많은 기대와 질문에 이제 전남광주통합특별시는 답할 차례가 됐다. 지난 반세기 동안 서울과 수도권은 대부분의 산업과 인프라를 집중적으로 흡수하며 대한민국 그 자체라고 할 만큼 거대한 산업 기반을 구축해왔다. 이것이 모두 순기능이었는지, 모두 역기능이었는지는 관점에 따라 다를 수 있다. 그러나 현재 우리가 '지방소멸'과 '지역균형발전'이라는 화두를 더 이상 외면하지 못하는 상황인 것은 분명하다. 이러한 문제의식 속에서 논의 주제에 대한 최소한의 공감대는 형성됐다. 단순히 행정구역을 확대하는 것만으로 지역의 미래 경쟁력이 만들어지지는 않는다는 점이다. 결국 중요한 것은 산업구조 변화 속에서 어떤 새로운 역할을 만들어낼 수 있는가다. 얼마 전 전남과 용인의 반도체 공장 유치 경쟁을 보면서 안타까움을 금할 수 없었다. 자칫 수도권에서 이미 완성된 산업을 지방을 위해 넘겨달라는 주장처럼 비칠 수도 있기 때문이다. 진정한 지역균형발전은 단순히 수도권 산업 일부를 이전받는 것이 아니라, 스스로 자립가능한 새로운 산업 생태계를 구축하는 데 있다. "자립가능한 산업 생태계 구축이 지역균형발전" 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 글로벌 산업구조는 빠르게 변하고 있다. 그리고 변화의 중심에는 반도체, 특히 기존과 전혀 다른 생태계를 요구하는 AI 반도체 산업이 있다. 대규모 전력과 고속물류 시스템, 그리고 병렬형 제조 기반을 동시에 요구하는 새로운 산업 구조가 등장하고 있는 것이다. AI 반도체 산업은 최근 주목받고 있는 그래픽처리장치(GPU) 경쟁과 고대역폭메모리(HBM) 용량 경쟁을 넘어, 첨단 패키징(Advanced Packaging)과 서멀 솔루션(Thermal Solution), 그리고 시스템 통합(system Integration) 중심의 거대한 생태계 경쟁으로 이동하고 있다. 이제 AI 반도체는 단일 칩의 독립 경쟁산업이 아니다. 다양한 개별 칩을 하나의 시스템으로 묶는 통합 경쟁의 시대로 발전하고 있다. 실제 AI 반도체 산업의 가장 큰 병목 중 하나는 첨단 패키징을 중심으로 한 공급망 구축이다. 엔비디아의 GPU와 한국의 HBM이 결합되더라도 실제 AI 시스템으로 구현하기 위해서는 첨단 패키징과 시스템 통합 공정이 반드시 필요하다. 결국 미래 AI 산업의 핵심 경쟁력은 단순 미세공정 경쟁이 아니라 GPU 이후 생태계를 누가 확보하느냐의 문제로 이동하고 있는 것이다. 그리고 바로 이 지점에서 "왜 전남인가"라는 질문에 대한 새로운 답이 시작될 수 있다. 지금까지 국내 첨단산업 전략은 상당 부분 수도권 중심의 초미세 FEOL(Front End Of Line) 공정 경쟁에 집중돼 왔다. 그러나 냉정하게 말해 전남이 수도권과 동일한 방식으로 경쟁하는 것은 쉽지 않다. 인력과 기업, 기존 생태계가 이미 수도권에 집중된 상황에서 같은 방식의 경쟁은 막대한 시간과 비용을 요구한다. 결국 필요한 것은 수도권을 따라가는 전략이 아니라, 전남만이 가질 수 있는 새로운 산업 구조를 만드는 일이다. "제조인프라·인력, 첨단제조산업 연결기반" 전남의 강점은 단순히 넓은 부지에 있지 않다. 오히려 이미 에너지와 물류, 제조 인프라가 동시에 집적돼 있다는 점에 있다. 특히 광양만 권역은 여수·광양을 포함한 남해안 최대 산업벨트를 기반으로 AI 시대 첨단제조 산업과 연결될 수 있는 구조적 조건을 가지고 있다. 여수산단과 광양 포스코는 대한민국 산업화를 이끌었던 핵심 제조 기반이다. 그러나 IT 혁명과 산업구조 고도화 속에서 기존 석유화학과 철강 중심 산업은 새로운 전환이 필요한 시점에 들어서고 있다. 반대로 생각하면 이미 구축된 산업 유틸리티와 제조 인프라, 대규모 산업 부지와 숙련 제조인력은 새로운 첨단제조산업으로 연결될 수 있는 강력한 기반이 될 수도 있다. 특히 첨단 패키징 산업은 초미세 FEOL 공정과는 다른 형태의 경쟁 구조를 가진다. 첨단설계와 제조, 검사 및 신뢰성 기술이 동시에 요구되는 제조형 첨단산업에 가깝다. 예를 들어 HBM 적층과 서멀 패키징, 칩렛 통합, 검사 및 신뢰성 평가 등은 모두 다양한 제조 공정과 숙련 기술인력을 필요로 한다. 역으로 말하면 초미세공정을 기반으로 하는 반도체 제조라인보다 훨씬 넓은 협력 생태계를 형성할 수 있으며, 실제 지역 산업과 고용효과도 크다. 결국 중요한 것은 대기업 공장 하나를 유치하는 것이 아니라 다양한 전문기업과 중견기업이 함께 성장하는 제조 생태계를 구축하는 일이다. 그리고 여기서 광양만 권역의 또 다른 강점이 나타난다. 바로 물류다. AI 시대 첨단 제조산업은 점점 전력과 물류를 따라 움직이는 산업으로 변하고 있다. 앞서 언급했듯 첨단 패키징 산업은 소재와 기판, 장비와 HBM, 검사장비와 서멀 솔루션이 복합적으로 연결되는 거대한 공급망 산업이다. 따라서 육상과 해상, 항공 물류망이 동시에 연결되는 입지 경쟁력이 점점 중요해질 가능성이 높다. 전남 동부권은 광양항의 해상 물류와 전라선 및 부전선 철도망, 그리고 여수공항 접근성을 동시에 확보하고 있다. 이는 남해안 산업벨트 전체를 연결할 수 있는 중요한 기반이 될 수 있다. 특히 광양항은 글로벌 물류망과 직접 연결되는 국내 핵심 산업항 중 하나이며, 향후 AI 시대 첨단제조 공급망에서도 중요한 역할을 할 가능성이 있다. 더구나 반도체 산업은 경우에 따라 시·분·초 단위 물류 경쟁력이 요구되기 때문에 항공물류 지원 역시 중요한 요소가 될 수 있다. "여수·광양 산업벨트, 발전 인프라와 산단 결합" 그리고 무엇보다 중요한 것은 전력이다. AI 시대 첨단 제조산업은 점점 전력 중심 산업으로 변하고 있다. 반도체와 AI 데이터센터, 냉각 산업은 모두 막대한 전력을 필요로 한다. 현재 한국은, 발전은 지방에서 이뤄지고 소비는 수도권에 집중되는 구조를 가지고 있다. 그러나 여수·광양 산업벨트는 발전 인프라와 산업단지가 사실상 결합된 구조다. 이는 장거리 송전 부담을 줄이고 전력망 효율을 높이는 구조적 장점이 될 수 있다. 행정통합 이후 국가의 다양한 재정지원 역시 단순 사회간접자본(SOC) 확대에 머물러서는 안 된다. 미래세대를 위한 산업구조 전환과 첨단 제조생태계 구축에 활용할 필요가 있다. 보여주기식 산업유치 경쟁보다 실제 산업 생태계와 일자리를 만들 수 있는 전략이 더욱 중요하다. 결국 전남·광주 통합의 진정한 의미는 단순 행정구역 확대에 있는 것이 아니다. AI 시대 국가산업 구조 변화 속에서 전남이 어떤 새로운 역할을 할 수 있는가를 준비하는 데 있다. 왜 전남이어야 하는가에 대한 답은 단순 지역균형발전에 있지 않다. 에너지와 물류, 제조 인프라가 결합된 새로운 AI 제조 공급망의 가능성, 바로 그 안에 있다. 필자 조병록 성균관대학교에서 박사를 받았다. 삼성전자종합연구소에서 연구원으로 일했으며 국립순천대학교 전자공학과 교수로 순천대학교 공대학장을 역임했다.

2026.06.02 10:54조병록 컬럼니스트

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 한 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

산단공, HUG와 산업단지 기반 지역균형발전 실현 손잡아

한국산업단지공단(이사장 이상훈)은 주택도시보증공사(HUG·대표 최인호)와 지난 29일 산업단지 경쟁력 강화를 위한 구조고도화사업을 공동 추진하기로 했다고 1일 밝혔다. 이번 협약은 정부의 지역균형발전 및 '5극 3특' 국가 균형성장 정책기조를 산업단지 현장에서 뒷받침하고, 산업단지를 기업 투자와 청년 생활 편의 여건 개선, 지역 성장 거점으로 전환하기 위해 마련됐다. 두 기관은 협약에 따라 산업단지 4X 대전환 전략사업을 공동 발굴하고, 사업 기획 단계부터 사업성 검토, 금융지원 연계, 리스크 관리 등 사업 추진 전반에 걸쳐 협력하기로 했다. 산업단지 4X 대전환은 ▲AI 대전환(AX) ▲그린 대전환(GX) ▲청년친화 대전환(YX) ▲신사업 대전환(NX)을 의미한다. 산단공과 HUG는 이를 기반으로 산업단지 내 청년 주거시설, 복합지원시설, 문화·편의시설, 친환경 기반시설 등 산업단지 미래 경쟁력 강화를 위한 전략사업을 추진할 계획이다. 산단공은 2011년부터 산업단지 환경개선펀드를 마중물로 산업단지 내 민간투자를 유치하고, 입주업종 고도화와 청년 근로자를 위한 생활 편의 여건 및 문화시설을 확충하는 구조고도화사업을 추진해 왔다. 이를 통해 지난 15년간 총 74개 사업을 유치하고, 9조 9031억원 규모 민간투자를 끌어냈다. 산단공 관계자는 “최근 부동산 경기 침체와 금융시장 불확실성 확대로 민간투자사업의 사업성 확보와 금융조달 여건이 어려워지면서, 사업 초기 단계부터 프로젝트 파이낸싱(PF) 추진 가능성, 자금조달 구조, 인허가 지연 요인, 사업 리스크 등을 종합적으로 검토할 필요성이 커지고 있다”고 분석했다. 산단공과 HUG는 실무협의체를 운영하며 사업 후보군 발굴, 사업성 검토, 금융지원 연계방안 마련 등을 본격 추진하고, 자금조달 애로와 사업 지연 요인 등 주요 리스크에 공동 대응할 방침이다. 두 기관은 협약을 통해 산업단지 구조고도화사업 추진 기반이 한층 강화될 것으로 기대했다. 특히 산업단지를 단순 생산공간에서 벗어나 기업이 투자하고, 청년이 일하고 머물며, 지역과 함께 성장하는 복합 산업공간으로 전환하는 데 두 기관의 전문성이 시너지를 낼 것으로 내다봤다. 이상훈 산단공 이사장은 “산업단지는 지역경제와 일자리의 핵심 기반이자, 지역균형발전 정책이 현장에서 구현되는 중요한 공간”이라며 “HUG와의 협력을 통해 산업단지 4X 대전환 전략사업을 안정적으로 추진하고, 산업단지가 지역 성장과 청년 생활 편의 거점으로 거듭날 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 최인호 HUG 사장은 “과거 국가 경제 성장의 중심이었던 산업단지가 지역경제 활력의 중심축으로 다시 도약할 수 있도록 적극 협력하겠다”며 “이번 협약을 통해 산업단지에 새로운 성장 동력을 더하고, 지역균형발전 실현에 기여할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

2026.06.01 22:33주문정 기자

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