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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3221건)

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최태원 "수출 늘리고, 작은 시장 개척"...안덕근 "기회 만들겠다"

최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장은 17일 서울 중구 대한상의에서 안덕근 산업통상자원부 장관을 만나 "수출을 늘리고 작은 시장도 새롭게 개척해 나가야 한다"고 말했다. 이번 면담은 안덕근 산업부 장관 취임 인사차 만들어진 자리로 두 사람은 경제계 현안 및 경제활력 회복을 위한 민관 협력과제를 논의했다. 안덕근 장관은 "올해는 제일 큰 목표가 수출 제대로 키워보고 안착시키는것"이라며 "그동안 같이 글로벌 무대에서 뛴 회장, 부회장이 계시니 앞으로 대한상의의 큰 역할을 믿고 같이 하겠다"고 답했다. 이에 최 회장은 "수출 늘려야 한다"며 "시장이 다 쪼개져서 각 시장마다 예전 세계무역기구(WTO) 체제와 다르게 자국산업을 이끌기 위한 법도 개정하고 예산도 부여하고 인센티브도 주고 있다. 시장 대응을 하려면 작은 시장도 저희가 새롭게 개척을 해나가야 한다"고 강조했다. 그러면서 "작년에 엑스포 활동을 하며 여러가지로 했는데, 장관님도 여러군데 다니시면서 작은 마켓도 방문했고 관계를 만들어 놨으니 끌어오는 것들이 필요하다"라며 "이제 큰 시장이 쪼개지면서 생기는 틈을 이러한 작은 시장으로 매꿔야 한다"고 말했다. 안 장관은 "작년 한해 글로벌 시장에 일궈 놓은 플랫폼을 워낙 넓게 가꿔놨고, 회장님이 작년에 (부산 엑스포) 유치활동 하면서 전세계 넓게 가꿔둔 텃밭에 새로운 수출 기회를 만들었다"라며 "산업 기회 만들고 공급망도 여러가지로 다변화할 수 있는 역량을 키우기 위해 노력하겠다"고 전했다. 최 회장은 "민관 원팀이 중요하다"라며 "함께 잘 이끌어나가 올 한해 좋은 결과 있기를 희망한다"고 답했다. 이 자리에는 최태원 대한상공회의소 회장, 안덕근 산업부 장관을 비롯해 우태희 대한상공회의소 상근부회장, 이형희 서울상공회의소 부회장(SK 수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원장), 최우석 산업정책국장 등이 참석했다.

2024.01.17 16:07이나리

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

中 반도체 장비 업계 '쑥쑥'…공급망 자립화에 수혜

중국 주요 반도체 장비기업들의 지난해 연 매출과 순이익이 크게 증가했다. IT 시장의 부진으로 반도체 설비투자가 감소했던 흐름과는 정반대로 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 및 이에 따른 현지 공급망 강화 전략에 수혜를 입은 것으로 풀이된다. 17일 업계에 따르면 중국 반도체 장비 기업들은 지난해 매출 및 순이익에서 급격한 성장세를 이뤄냈다. 그간 중국 반도체 장비업체들은 현지 정부의 적극적인 지원 및 탄탄한 내수 시장을 바탕으로 빠르게 성장해 왔다. 특히 미국이 자국 및 네덜란드·일본의 첨단 반도체 제조장비를 중국에 수출하지 못하도록 규제하면서, 중국 내 반도체 공급망 자립화에 대한 속도는 더욱 빨라졌다. 이에 중웨이반도체(AMEC), 베이팡화창(NAURA) 등 중국 내 대표적인 반도체 장비들이 지난해 상당한 수혜를 얻은 것으로 나타났다. 주요 파운드리인 SMIC, 메모리 제조업체인 YMTC, CXMT 등이 현지 기업을 통한 장비 조달에 적극 나섰기 때문이다. AMEC은 지난 14일 지난해 연간 매출이 62억6천만 위안(한화 약 1조1천700억원)을 기록했을 것으로 예상한다고 밝혔다. 전년 대비 32.1% 증가한 수치다. 같은 기간 예상 순이익 역시 전년 대비 45% 이상 성장한 17억~18억5천만 위안으로 집계됐다. AMEC은 식각, 배선 등 반도체 전공정용 장비를 전문으로 제조하는 업체다. 지난 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 주요 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립했다. 대만 파운드리 TSMC에 자체 개발한 5나노미터(nm) 공정용 건식 식각장비를 공급할 정도로 기술력이 뛰어나다. NAURA도 지난해 실적을 긍정적으로 보고 있다. NAURA는 식각, 증착, 세정 등에 주력하는 전공정·후공정 장비업체로, 특히 식각 분야에 강점을 두고 있다. 12인치 공정 기준으로 28나노까지 대응이 가능한 것으로 알려져 있다. 이 회사는 지난 15일 제출한 보고서에서 지난해 예상 매출액을 전년 대비 42~57% 증가한 209억~231억 위안(3조9천억~4조3천억원)으로 추산했다. 순이익은 57~80% 증가한 33억~38억 위안에 달할 것으로 예상했다. 이들 기업의 실적은 지난해 전체 반도체 장비업계의 분위기와는 상반된 흐름을 나타내고 있다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 지난해 전체 반도체 전공정 장비 투자 규모는 840억 달러로 전년 대비 15% 감소한 것으로 분석된다. 반도체 장비업계 관계자는 "지난해 SMIC와 CXMT, YMTC 등이 대중 수출 규제를 대비해 미국산 장비를 사재기 하는 한편, 현지에서도 레거시(성숙) 공정용 장비를 적극 사들였다"며 "비교적 중요한 공정에는 미국 등 외산 장비를, 범용에는 현지 공급망을 활용하겠다는 전략"이라고 말했다.

2024.01.17 13:51장경윤

KOSA, SW산업 재직자 직무역량 향상 훈련 실시

한국소프트웨어산업협회(KOSA, 대표 조준희)는 2024년 소프트웨어(SW)산업 재직자 직무역량 향상 국가인적자원개발컨소시엄 훈련과정을 실시한다고 17일 밝혔다. 고용노동부 및 한국산업인력공단이 주관하는 이번 과정은 중소기업 재직근로자의 직업훈련 참여 확대와 전략산업 전문인력 육성, 산업계 주도의 지역별 직업훈련기반 조성 등을 위해 직업능력개발훈련 사업이다. KOSA는 소프트웨어(SW) 산업계 수요조사를 통해 훈련과정을 설계하였으며, 초거대 AI와 생성형 인공지능 등장에 따른 교육과정을 추가 개발·편성했다. 교육훈련은 고용보험에 가입되어 있는 협약기업 재직자는 누구든지 신청할 수 있으며 재직자 역량강화 훈련 참여를 원하는 기업도 상시로 신청 가능하다. 교육 희망인원이 15인 이상인 경우에는 기업 현장 방문 맞춤형 교육을 진행할 수 있다. KOSA는 지난 2년여 간 협약기업이 디지털전환이 가속화되는 산업 흐름에 주도적으로 대처할 수 있도록 4차 신기술 중심의 100여개 과정을 운영, 4천명 이상의 재직자 수료생을 배출했다. 우수성과를 인정받아 2년 연속 우수 자율공동훈련센터에 선정됐다. 박환수 인재개발본부장은 “협약기업 재직자들의 디지털 역량 향상을 위해 112개 훈련과정을 제공하는 등 지원을 대폭 강화했다”며, “협약기업의 구인난 해소를 위한 맞춤형 신입인력 양성도 지속적으로 추진할 계획이다”고 밝혔다.

2024.01.17 13:44남혁우

삼성전자, 인텔에 밀려 반도체 매출 2위로 하락

지난해 전세계 반도체 매출 순위에서 삼성전자가 2년만에 2위로 내려오고, 인텔이 1위로 올라섰다. SK하이닉스도 2022년 4위에서 지난해 6위로 떨어졌다. 메모리 시장 불황에 따라 국내 반도체 기업의 실적이 하락한 것으로 분석된다. 반면, AI 반도체 열풍에 힘입어 엔비디아는 사상 처음으로 5위로 올라섰다. 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자의 지난해 매출은 399억500만 달러로 전년(638억2천300만 달러)보다 37.5% 감소했다. 인텔은 지난해 486억6천400만 달러의 매출로 전년(584억3천600 만달러) 보다 16.7% 줄었지만, 삼성보다 적은 감소폭으로 인해 1위를 탈환할 수 있었다. 인텔이 1위를 기록한 것은 2021년 이후 2년 만이다. SK하이닉스의 지난해 매출은 227억5천600만 달러로 2022년(335억500만달러) 대비 32.1% 급감했다. 순위는 202년 4위에서 2023년 6위로 내려갔다. 엔비디아는 지난해 239억8천300만 달러 매출을 기록하며, 전년(153억3천100만 달러) 보다 무려 56.4%나 급증했다. 이에 따라 순위는 2022년 12위에서 2023년 5위로 7계단이나 뛰어올랐다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율을 기록한 데 따른 실적 상승이다. 반면 GPU 경쟁사인 AMD의 매출은 223억500만 달러로 전년 보다 5.6% 줄었다. 엔비디아 순위는 전년과 동일하게 7위다. 그 밖에 3위 퀄컴(290억1천500만 달러), 4위 브로드컴(255억8천500만 달러), 8위 ST마이크로일렉트로닉스(170억5천700만 달러), 9위 애플(170억5천만 달러), 10위 텍사스인스트루먼트(165억3천700만 달러) 실적을 냈다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.1% 감소한 5천330억 달러(714조4천800억원)를 기록했다. 특히 메모리 제품 매출은 37% 하락하며 반도체 시장 부문에서 가장 큰 폭을 감소했다. 지난해 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년대비 14.1% 감소해, 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 조 언스워스 가트너 애널리스트는 “지난해 메모리 제품의 매출은 37% 하락하면서, 반도체 시장 부문 중에서 가장 큰 감소폭을 보였다”라며 “특히 작년 상반기에는 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버가 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다”고 설명했다. 2023년 D램 매출은 38.5% 감소한 총 484억 달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 총 362억 달러를 기록했다 지난해 비메모리 매출은 3% 감소하는데 그치며 선방했다. 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉이 연중 내내 부정적인 영향을 미쳐 하락했다는 설명이다. 언스워스 애널리스트는 "메모리 공급업체와 달리 대부분 비메모리 업체는 지난해 비교적 양호한 가격 환경에 있었다"며 "가장 강력한 성장 동력은 AI 애플리케이션용 비메모리 반도체 수요였고, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 대부분 다른 부문을 능가하는 성과를 보이며 매출을 이끌었다"고 말했다.

2024.01.17 11:03이나리

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

NXP, 업계 최초 28나노 'RFCMOS' 레이더 원칩 제품군 확장

NXP반도체는 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다. 고집적 레이더 SoC(system-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨 레이더 센서 데이터를 스트리밍할 수 있다. 이는 자동차 제조업체가 소프트웨어 정의 차량을 위한 차세대 ADAS 파티셔닝을 최적화하는 데 도움을 주며, 동시에 새로운 아키텍처로의 원활한 전환을 지원한다. 아울러 OEM은 차량의 수명 기간 동안 무선(Over-the-Air, OTA) 업데이트를 통해 손쉽게 새로운 소프트웨어 정의 레이더 기능을 도입할 수 있다. 이는 작년 출시된 SAF85xx와 공통 아키텍처를 공유하며, 28nm RFCMOS 기술을 활용한다. 이 기술은 이전에 출시된 40nm 또는 45nm 제품과 비교해 크게 향상된 레이더 센서 성능을 지원한다. 이로써 티어 1 공급업체들은 더욱 컴팩트하고 전력 효율적인 레이더 센서를 개발할 수 있다. 운전자의 경우 도로에서의 감지 범위가 300m 이상으로 확장됐으며, 연석과 같은 작은 물체나 자전거와 보행자 등 취약한 도로 사용자를 보다 안정적으로 감지할 수 있다. 새로운 레이더 원칩은 긴급 제동과 사각지대 감지를 포함한 NCAP 안전 기능을 제공한다. 또한 미국 자동차공학회(SAE) 레벨 2+와 3를 위한 고급 편의 기능과 더불어 첨단 ADAS와 자율 주행 애플리케이션을 지원한다. 제공되는 애플리케이션에는 교통 체증 보조, 고속도로 파일럿과 주차 보조, 전방과 후방의 교차 교통 경고, 측면과 후방 충돌 방지 등이 포함된다. 새로운 SAF86xx와 SAF85xx가 포함된 포괄적인 SAF8xxx 제품군은 개별 OEM 사용 사례에 맞게 맞춤화할 수 있다. 오늘날 아키텍처의 스마트 센서와 미래의 분산 아키텍처 스트리밍 센서를 위한 객체, 포인트 클라우드 또는 범위-FFT 수준의 데이터를 포함한 다양한 센서 출력을 지원한다.

2024.01.17 10:00장경윤

美 시높시스, 46조원에 앤시스 인수...반도체·SW 새해 '빅딜'

미국 주요 반도체 설계 자동화(EDA) 기업 시높시스(Synopsys)가 소프트웨어 개발 기업 앤시스(Ansys)를 인수한다고 로이터통신 등이 17일 보도했다. 시높시스가 앤시스 인수를 위해 투자한 금액은 350억 달러(한화 약 46조8천억원)다. 지난해 11월 미국 브로드컴이 VM웨어를 690억 달러에 인수한 이후로 IT 분야에서 가장 큰 규모의 인수에 해당한다. 이번 시높시스의 앤시스 인수는 전 세계 반도체 시장에 적잖은 파장을 불러 일으킬 것으로 전망된다. EDA는 반도체 회로 및 오류를 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 설계의 기초가 되는 핵심 요소다. 시높시스는 EDA 시장에서 점유율 1, 2위를 다루는 주요 기업이다. 현재 삼성전자, TSMC와 같은 파운드리는 물론, 엔비디아, AMD, 구글 등 첨단 칩을 설계하는 기업과도 모두 협력하고 있다. 앤시스는 산업 전반에서 개발 단계의 제품이 실제 환경에서 어떻게 작동하는 지 예측하기 위한 시뮬레이션 소프트웨어 개발 업체다. 반도체의 신뢰성을 위한 시뮬레이션 기술도 보유하고 있어, 시높시스의 EDA와 시너지를 도모할 수 있는 분야가 많다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 새신 가지 시높시스 CEO는 로이터통신에 "현재 반도체 회사들은 혁신을 지속할 수 있는 통합 솔루션을 요구하고 있다"고 밝혔다. 시높시스는 오는 2025년 상반기까지 앤시스 인수를 완료하는 것을 목표로 세웠다. 이를 위해 규제 당국의 평가에 대응하기 위한 자문위원도 고용한 상태다.

2024.01.17 09:30장경윤

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲통상협정활용과장 이경민

2024.01.17 09:22주문정

한-인니 '배터리' 핵심 광물 공급망 구축 논의한다

한국배터리산업협회(KBIA)는 17일 셉티안 하리오 세토 인도네시아 해양투자조정부 투자·광물조정차관과 한-인니 전기차 배터리 생태계 조성을 위한 협력을 논의한다고 밝혔다. 인도네시아는 특히 배터리 핵심 광물인 니켈 매장량, 생산량 세계 1위 국가로써 배터리 핵심 광물 공급망 협력 부분에서의 한국과 다양한 협력이 기대된다. 국내 기업은 니켈 광산, 니켈 가공, 양극재 등 배터리 공급망 투자를 추진 중이다. 이번 간담회를 통해 ▲한-인니 전기차 배터리 산업의 발전과 경쟁력 강화 ▲배터리 핵심 광물 공급망 구축 ▲무탄소연합(CFE) 등 경제 협력 방안을 논의하기로 했다. 인도네시아에 투자를 하고 있는 우리 기업도 간담회에 참여해 인도네시아 사업에 대한 애로 해소 방안 등을 논의한다. 특히 미국 인플레이션감축법(IRA) 발표 후 이에 합치되는 안정적인 배터리 핵심 광물 공급망 구축을 위해 안정성, 신뢰성과 지속가능성 제고를 위한 상호 협력 방안에 대해 의견을 교환할 전망이다. 인도네시아 내 전기차 배터리 생태계의 안정적인 구축을 위해 한국 배터리 기업들과의 협력 구축을 촉진하기 위한 협력 강화 방안도 협의할 예정이다. 협회는 이번 간담회로 미국 IRA에 합치되는 신 배터리 핵심 광물의 공급선 확대하고 ▲배터리 소재에 대한 한국의 중국 의존도를 낮출 수 있는 기회 마련 ▲국내 소재 기업들의 인도네시아 지역 투자·진출의 기회 마련 등을 기대했다. 협회는 한-인도네시아 간 안정적인 핵심광물 공급망 구축을 위해 ▲한-인니 전기차 배터리 협력 대화 정례화 추진 ▲배터리 업계 전시회 '인터배터리' 연계 한-인니 니켈 배터리 공급망 세미나 개최 ▲배터리 공급망 투자 사절단 파견 등의 다양한 협력 활동을 제안할 예정이다.

2024.01.17 09:01김윤희

ST, 스피어에 세계 최대 시네마 이미지센서 지원

스피어엔터테인먼트(이하 스피어)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력해 스피어의 빅 스카이(Big Sky) 카메라 시스템을 지원하는 세계 최대 이미지 센서의 세부 정보를 16일 공개했다. 빅 스카이는 미국 라이베이거스에 있는 차세대 엔터테인먼트 미디어인 스피어의 콘텐츠를 캡처하는 획기적인 초고해상도 카메라 시스템이다. 스피어의 공연장 내부는 세계 최대 규모의 고해상 LED 스크린이 관객석을 둘러싸고 있어 완벽한 몰입감의 시각 환경을 제공한다. 스피어 스튜디오는 스피어를 위한 독창적 라이브 엔터테인먼트 경험을 개발하는 사내 콘텐츠 스튜디오다. 이 팀은 16만 평방 피트의 16Kx16K 디스플레이에서 콘텐츠를 캡처하기 위해 빅 스카이 카메라 시스템을 설계했다. 빅 스카이 센서는 현재 상업적으로 사용되는 시네마 카메라 센서 중 세계 최대 규모이며, 세계에서 가장 선명한 시네마 렌즈와 함께 구동해 기존에 없던 방식으로 대형 이미지를 세밀하게 캡처할 수 있다. 디아난 다실바 빅 스카이 수석 아키텍트는 "모든 카메라의 센서는 이미지 품질에 매우 중요하지만, 스피어 디스플레이의 크기와 해상도를 고려할 때 빅 스카이의 센서는 기존 성능을 완전히 능가해야 한다"며 "ST는 광범위한 전문지식을 바탕으로 스피어 스튜디오와 긴밀히 협력하면서, 스피어의 몰입형 콘텐츠의 가능성을 확장하고 엔터테인먼트 산업 전반에 걸쳐 획기적인 센서를 만든다"고 밝혔다. 이미지 센서 개발 및 제조 분야를 선도하는 ST의 이미징 기술과 파운드리 서비스는 전문 사진과 영화 촬영 분야를 비롯해 광범위한 시장에 제공된다. 빅 스카이의 316메가픽셀 센서는 고사양 상업용 카메라에 사용되는 풀프레임 센서보다 거의 7배 더 크고, 40배 더 높은 해상도를 갖추고 있다. 9.92cm x 8.31cm(82.4cm2)에 이르는 다이 크기는 지갑 크기 사진의 두 배이며, 300mm 웨이퍼에는 4개의 다이만 들어간다. 이 시스템은 120fps의 속도로 이미지를 캡처하고, 초당 60GB 속도로 데이터를 전송한다. 또한 빅 스카이를 사용하면 영화 제작자는 여러 카메라의 콘텐츠를 이어 붙이지 않고도 하나의 카메라로 대형 이미지를 캡처해 이미지 간의 이음새 및 근접 제한 등과 같은 일반적인 스티칭 문제를 방지할 수 있다. 스피어 스튜디오는 빅 스카이 기술과 관련해 10개의 특허를 출원했으며, 그 수는 계속 추가되고 있다.

2024.01.16 16:34장경윤

김정웅 서플러스글로벌 대표 "글로벌 파츠 플랫폼 사업 순항"

반도체 장비 플랫폼 기업 서플러스글로벌이 한국의 반도체 장비 부품 인프라를 활용해 글로벌 반도체 기업들에 부품 수리, 제조 및 서비스를 제공하는 '글로벌 파츠 플랫폼 사업'이 순항 중이라고 밝혔다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "현재 중국, 미국, 일본, 대만, 싱가포르 지사에 이어 글로벌 네트워크 확장을 더욱 가속화하고 있다"라며 "지금까지 레거시(구형) 장비 유통에 집중됐던 사업에서 레거시 장비 리펍, 제조 및 부품 제조와 유통으로 확대하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "세계적인 반도체 기업들에 부품 수리, 제조 및 서비스를 제공하는 글로벌 파츠 플랫폼 사업이 고객들에게 인기를 끌고 있다"라며 "50여개 기업들에 단종 부품을 구매해 주는 서비스를 제공하고 있으며, 최근에는 지진으로 피해를 본 일본 반도체 팹들에 급한 부품을 공급해 신속한 복구를 지원하고 있다"고 덧붙였다. 또한 "올해 말까지 'AI를 접목한 고객 맞춤 추천서비스'를 도입할 계획"이라며 "글로벌 파츠 플랫폼 마켓플레이스에서 적기에 고객이 원하는 아이템을 손쉽게 찾을 수 있도록 이커머스를 개발 중이다"라고 전했다. 이에 힘입어 서플러스글로벌은 자회사 이큐글로벌과 함께 이달 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가할 계획이다. 세미콘 코리아는 1987년 시작된 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회로, 최신 반도체 재료, 장비 및 관련 기술을 선보이고, 반도체 기술 심포지엄, 마켓 트렌드 포럼, 구매 상담회 등을 종합적으로 개최하는 행사다. 서플러스글로벌 부스는 세미콘 코리아 전시장 D홀 DS30에 위치하며, 자회사 이큐글로벌과 함께 공동참가사로 참가한다. 무선주파수 발생기, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비에 활용되고 있는 헤드 모터 부품, 리페어(수리) 서비스 등을 선보일 예정이다.

2024.01.16 14:54이나리

티씨케이, 와이컴·와이엠씨 상대 SiC링 물성특허 최종 승소

반도체 부품기업 티씨케이는 지난 10일 특허법원에서 와이엠씨 및 와이컴을 상대로 진행 중인 특허 무효 사건(사건번호: 2023허11456)에서 최종 승소했다고 16일 밝혔다. 앞서 티씨케이는 지난해 3월 디에스테크노와 진행된 대법원 소송에서 SiC링 제조방법특허에 대한 유효성을 인정받은 바 있다. 이어 이번 물성특허 승소로 의미있는 결실을 맺게 됐다는 게 티씨케이 측의 설명이다. 티씨케이가 유효성을 인정받은 특허는 SiC링 제조과정에서 만들어지는 경계면의 단점을 보완해주는 물성특허다. SiC링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정시켜주는 소모성 부품으로, 선발주자인 티씨케이가 시장에서 독보적인 점유율을 차지해 왔다. 이후 티씨케이는 SiC링 제조업체인 디에스테크노, SiC링 리페어 사업을 영위하는 와이컴 및 모회사인 와이엠씨를 상대로 특허소송을 제기했다. 리페어는 공정을 거치며 마모된 SiC링을 가공해 다시 사용할 수 있는 제품으로 만드는 사업이다. 이 중 디에스테크노와의 소송은 양사 간 치열한 공방 끝에 지난해 3월 물성특허는 무효가 됐으나, 제조방법특허는 유효성을 인정 받았다. 와이엠씨 및 와이컴과의 특허소송은 지난 2020년 12월 티씨케이가 서울중앙지방법원에 특허침해금지 등을 구하는 소송을 제기하면서 시작됐다. 이후 와이엠씨 및 와이컴은 특허침해금지 소송 중에 해당 특허를 실시하고 있다는 사실은 인정하면서도, 해당특허가 유효인지 아닌지에 대한 판단을 받고자 특허심판원에 무효심판을 제기했다. 특허심판원은 지난해 3월 해당특허의 유효성을 인정하면서, 와이엠씨 및 와이컴의 무효심판 청구를 기각한 바 있다. 와이엠씨 및 와이컴은 바로 다음달 특허심판원 심결에 불복하면서 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 그러나 특허법원은 이달 다시 한번 와이엠씨 및 와이컴의 청구를 기각하고 해당특허의 유효성을 인정했다. 티씨케이는 "디에스테크노와의 제조특허 승소에 이어 금번 와이엠씨 및 와이컴과의 물성특허에서 특허법원으로부터 승소를 얻어 특허소송에서 유리한 고지를 점하게 됐다"며 "와이엠씨 및 와이컴이 실시를 인정한 해당 특허의 유효성이 재확인됐으므로, 특허침해금지소송에서 신속한 침해 중지와 합당한 손해배상 등을 구할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 또 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보에도 최선을 다할 것"이라며 "무단으로 특허를 침해하는 곳에 대해서는 단호한 법적 조치를 취하면서 기술, 지식재산권 보호를 위한 권리 행사에도 만전을 기할 것"이라고 강조했다.

2024.01.16 14:50장경윤

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

'산업부 기동대' 수출·투자·인허가 등 현장애로 해결 지원

산업통상자원부는 '산업부 기동대(기업 동향 대응반)'를 운영, 지난 2개월간 총 451회의 현장 방문·간담회 등으로 산업계와 현장 소통하고, 수출·투자, 입지·인허가 등 96건의 현장애로를 발굴해 22건을 해결 완료‧확정했다고 16일 밝혔다. 산업부는 지난해 11월부터 장관부터 실무자까지 모든 직원이 매주 현장방문·간담회·기업미팅 등 산업 현장을 직접 찾아 현장애로 해소를 밀착 지원 관리하고 새로운 정책과제를 발굴·추진하는 산업부 기동대 프로그램을 운영하고 있다. 산업부는 지난 2개월간 직급별로는 장·차관 55회, 실·국장 147회, 과장·실무자 249회, 분야별로는 산업 234회, 에너지 148회, 무역 69회, 기능별로는 현장방문 215회, 간담회 156회, 행사 43회, 기업미팅 27회 현장소통을 실시해 산업 현장 목소리를 청취하고 규제개선·정책건의 등 애로사항 발굴·해소를 지원했다. 그간 발굴된 현장애로는 총 96건(규제개선 34건, 행정지원 17건, 재정·세제 20건, 정책건의 25건)으로 관계기관 심층 검토‧협의 등을 통해 ▲지방투자 촉진을 위한 지방투자촉진보조금 지원 한도 상향 ▲원전 기자재 기업 자금난 해소를 위한 선금특례 제도 시행 ▲석유가격 안정화를 위한 '범부처 석유시장점검단' 가동 ▲산업 연구개발(R&D) 성과 제고를 위한 '글로벌 기술협력 종합전략' 마련 ▲전기용품 등 인증기간 단축을 위한 인증기관 확대 등 22건의 현장애로를 해결 완료하거나 해결 방안을 확정했다. 안덕근 산업부 장관은 “앞으로도 우리 경제의 활력 회복과 수출·투자 전환 국면(모멘텀) 확대를 위해 산업 현장 속으로 들어가 우리 기업의 작은 목소리에도 귀를 기울이고 수출·투자에 걸림돌로 작용하는 현장애로·규제를 신속하게 해소하는 '문제해결을 위해 행동하는 산업부'가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.01.16 14:30주문정

정부, 반도체 생태계 펀드 700억 조기 집행

정부가 국내 팹리스 기업 경쟁력을 강화하기 위해 올해부터 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행하며 700억원을 조기 투입한다. 아울러 올해 상반기 중으로 '팹리스 경쟁력 강화방안'을 마련할 계획이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(팹리스)인 텔레칩스를 방문했다. 앞서 안 장관은 11일 SK하이닉스 이천 사업장 방문 이후 연이은 반도체 행보를 이어가고 있다. 이날 텔레칩스와의 간담회에서 안 장관은 어제 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성방안'을 차질없이 이행해나가고, 특히 파운드리와 함께 시스템반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다. 또 안 장관은 "정책 수립과 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영할 것"이라고 언급하고 "금년 상반기 중 팹리스 경쟁력 강화방안을 마련하겠다"고 밝혔다. 정부는 팹리스 성장(스케일업)을 촉진하기 위해 금융지원을 확대한다. 먼저 지난해 결성된 3천억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행한다. 총 6년간(2024~2029년)의 투자기간 중 올해 안에 총 투자규모의 약 1/4에 해당하는 700억원을 조기 투입할 계획이다. 또한 시중금리 대비 1.3%p 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 올해부터 3년간 24조원 규모로 지원한다. 이는 연평균 8조원 규모로 지난해 6.6조원 지원 규모 대비 20% 이상 확대된 것이다. 팹리스의 신기술·신제품 개발 지원도 강화한다. 개발된 칩의 성능 검증을 지원하는 공공 인프라를 신규 구축하고, 정부의 반도체 시제품 제작 지원 대상 범위를 기존 10나노 이상 공정뿐만 아니라 제작 단가가 높은 10나노 이하 공정까지 확대하는 등 팹리스의 첨단칩 개발을 지원한다. 또한 팹리스가 시제품 제작을 위해 이용하는 국내 파운드리 공정 개방 횟수도 지난해 62회 대비 16% 늘어난 72회로 확대하여 접근성을 높인다. 팹리스의 외연 확장도 지원한다. 팹리스가 전방산업의 수요를 빠르고 정확하게 파악할 수 있도록 팹리스와 수요기업이 소통하는 기술교류회를 올해 1월 신설한다. 이날 이장규 텔레칩스 대표는 정부의 반도체 정책이 마련된 것에 환영의 뜻을 밝히면서 "반도체 기업이 과감히 투자하고 세계 시장에 도전할 수 있도록 인센티브를 확대하고 규제를 철폐하는 노력을 지속해야 한다"고 제언했다.

2024.01.16 13:00이나리

지난해 ICT 수출액 20% 줄었다

지난해 ICT 수출액이 전년 대비 20% 가까이 감소했다. 주력 수출 품목인 반도체의 수요 감소와 평균판매단가 하락에 따른 결과다. 연말에 접어들며 반도체 수출이 늘어나는 모습을 보였지만, 지난해 전반적인 감소세를 상쇄하기엔 역부족이었다. 16일 과학기술정보통신부에 따르면 지난해 ICT 수출액은 1천867억7천만 달러로 잡정 집계됐다. 이는 전년 2천332억3천만 달러 대비 19.9% 감소한 수치다. 잠정 집계 기준 지난해 국내 전체산업 수출액 6천327억만 달러에서 ICT 수출액이 차지한 비중은 약 29.5% 수준이다. 2022년 ICT 수출액이 차지한 약 34.1% 비중에서 4.6% 포인트 감소하며 30% 비중을 밑돌게 됐다. ICT 수출액 감소세는 지난해 상반기에 크게 두드러졌다. 지난해 4월까지 30%대 감소세를 보이다 9월까지 두자릿수 감소세를 면치 못했다. 이후 10월 들어 4.5% 감소세 이후 11월과 12월에 전년 대비 증가세로 전환했다. 품목별로 보면 반도체 수출 부진이 두드러진다. 전체 ICT 수출의 절반 이상을 차지하는 반도체의 연간 수출액은 997억800만 달러를 기록했다. 전년 대비 23.8% 감소한 수치다. 특히 메모리반도체 분야 수출이 전년 대비 30.3% 줄었는데 이보다 감소폭이 높은 ICT 수출 품목은 보조기억장치뿐이다. 수출 대상 국가별로 보면 지난해 사우디아라비아와 칠레, 아프리카 지역 외에 전반적인 감소세를 보였다. 그런 가운데 주요 수출국인 중극, 미국, 유럽연합 등이 모두 전년 대비 수출액이 20% 이상 감소했다. 지난해 ICT 수출입 연간 무역수지는 502억5천만 달러를 기록했다. 국내 전체산업 무역수지가 99억7천만 달러 적자를 기록한 것과 비교하면 ICT 산업이 그나마 선방한 것으로 풀이된다. 한편, 지난해 12월 ICT 수출액은 182억6천만 달러로 월별 기준 지난해 최대 수출 실적을 기록했다.

2024.01.16 12:20박수형

"2030년까지 로봇 100만대 보급…핵심부품 80% 국산화"

정부가 오는 2030년까지 첨단로봇 100만대를 보급하고 핵심부품 국산화율을 80%까지 끌어올리기 위한 구체적인 추진 계획을 공개했다. 산업통상자원부는 16일 로봇산업정책심의회를 통해 '제4차 지능형 로봇 기본계획'을 확정했다. 해당 계획은 '지능형 로봇 개발 및 보급 촉진법'에 의거해 로봇산업의 지속적 발전을 위해 산업부가 5년 단위로 수립·시행하는 계획이다. 지난해까지 이어진 3차 계획은 로봇 기반 표준공정모델 개발·보급에 중점을 뒀다. 올해부터 2028년까지 이어지는 4차 계획에는 산업부가 지난달 발표한 '첨단로봇 산업 비전과 전략'을 이행하기 위한 구체적인 추진 계획이 담겼다. 4차 계획은 2030년까지 민관합동 3조원 이상을 투자해 로봇을 활용한 새로운 비즈니스를 촉진하고 산업·사회적 기여도를 높여가며 우리나라 로봇산업을 육성할 차별화된 전략이 제시됐다. 우선 로봇 핵심부품의 국산화율을 2030년까지 80%로 제고하기 위해 강력한 기술확보 체계를 구축한다. 핵심기술의 신속한 사업화를 위해 개발 과정에 로봇 수요기업 참여를 강화한다. 또한 로봇 핵심 인력을 1만 5천명 이상 확보하기 위해 로봇대학원 중심으로 로봇 융합 과정 개설·산학프로젝트 등 지원으로 전문인력을 양성하고 로봇 실무인력양성센터(현재 구미센터 1개소)를 추가 신설한다. 또한 2030년까지 첨단로봇 100만대 보급 목표를 달성하기 위해 범부처 역량을 결집한다. 첨단로봇 보급 활성화에 필요한 51개 규제를 신속히 개선하고 필요한 실증·보급도 함께 지원한다. 로봇 기업이 국내 시장에서 충분한 트랙레코드를 쌓아 해외 시장으로 진출할 수 있도록 정부 간 협력 채널을 확대하고 홍보, 네트워킹, 해외인증 등도 적극 지원한다는 구상이다. 마지막으로 로봇과 공존을 위해 로봇 친화적 기반 시설 구축도 추진한다. 로봇이 올바른 방향으로 개발·활용되도록 로봇윤리가이드라인을 마련한다. 더불어 개발 단계의 로봇이 안정성, 신뢰성 등 검증을 거쳐 신속한 사업화로 이어지도록 약 2천억원을 투자해 '국가로봇테스트필드'도 구축한다. 산업부 관계자는 "K-로봇이 우리 산업과 일상을 변화시키고 경제혁신을 견인하는 로봇경제 실현을 위해 민관협력을 강력히 추진해나갈 예정"이라고 말했다.

2024.01.16 11:00신영빈

수자원공사, CES 2024에서 K-물산업 알리고 수출·투자유치 쾌거

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 지난 9일부터 12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에 지난해에 이어 두 번째로 물분야 혁신기업과 함께 참가해 K-물산업을 알리고 수출계약을 체결하는 성과를 거뒀다고 밝혔다. 수자원공사는 글로벌 스타트업이 혁신기술을 전시하는 CES 2024 유레카관에 232㎡ 규모 K-water관을 마련했다. 물산업 K-브랜드를 소개하는 장이다. 올해에는 19개의 협력기업과 함께 참여했다. 14개 회사와 참가한 작년 보다 많은 기업에 글로벌 시장진출 기회를 제공했다. 나흘간 열린 전시회에서 기후테크를 선도하는 우리나라 물 혁신기술을 선보였다. '물·에너지·도시'를 테마로 물이 인공지능(AI)·디지털트윈·수전해 등 연관 기술과 만나 사회적 난제를 극복할 다양한 혁신제품으로 탄생했다. 환경오염을 유발하는 교체형 필터 없이 물만으로 작동하는 공기청정 기술(공공), 화석연료 동력원 없이도 태양열로 먹는 물을 생산하는 개인용 정수 기술(솔라리노), 물을 이용해 오염물질 발생 없이 생산한 소재로 제습 효율을 기존 대비 30% 향상하는 기술(에이올코리아), AI·데이터 기반으로 수면을 이동하며 수질 측정 및 녹조를 제거하는 로봇 기술(에코피스)은 6개 부문에서 CES 혁신상을 수상했다. K-water관에는 다수의 글로벌 바이어·투자자·액셀러레이터와 대학 등이 방문했다. 총 630여 건의 상담이 오가며 350억원 규모 수출상담과 160억원 규모 투자협의가 진행되기도 했다. 동반참가 기업인 에스엠티는 수도꼭지 수압에서 발생하는 동력만으로 실시간 수질·수온을 측정하는 사물인터넷(IoT) 장치를 선보여 튀르키예 독점 판권계약과 스위스 기업과 기술교류 비밀유지협약을 체결하는 결실을 거뒀다. 건설현장에 적용되는 디지털트윈 예방안전기술로 아람코 수출에 성공한 지에스아이엘은 일본 건설회사와 수출을 협의 중이다. K-water 전시관 개관행사로 마련된 '물산업 미래비전 포럼'은 스타트업의 글로벌 진출전략을 공유하며 CES 유레카관에 모인 국내외 혁신기업의 주목을 받았다. 수자원공사 지원으로 지난해 CES에 참가해 혁신상을 받은 비티이 심규정 대표가 미국시장 진출경험을 소개했다. 이들의 핵심제품인 이동형 수소충전기는 지난해 9월 미국기업과 460억원 규모 수출계약을 맺었다. 수자원공사는 2018년부터 혁신 스타트업을 대상으로 창업·펀딩·기술컨설팅·판로개척까지 성장 단계별 맞춤형 지원을 돕는 플랫폼 역할을 하고 있다. 2022년 수자원공사 협력 스타트업으로 선정된 캐스트의 김민환 대표는 “수자원공사가 제공하는 기술인증 취득 컨설팅과 CES 동반참여가 진입장벽 높은 미국시장 진출에 큰 도움이 됐다”고 밝혔다. 해외시장개척단 및 CES 참가 등 수자원공사가 제공하는 글로벌 진출 프로그램 지원을 받은 기업의 누적 수출액은 2023년 말 기준으로 1천425억원에 이른다. 윤석대 수자원공사 사장은 “세계 혁신기술이 모이는 CES에서 우리나라 물 분야 혁신제품이 기후난제를 해결할 임팩트 있는 기술로 큰 주목을 받았다”며 “물 분야 스타트업이 해외 시장에 진출해서 민생주도 역동적 시장경제를 이끌 수 있도록 수자원공사가 물산업 육성 플랫폼이 되어 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.01.16 10:45주문정

국내 최초 '다이아몬드 웨이퍼' 개발한 RFHIC…올 하반기 제품화 윤곽

국내 RF(무선통신) 부품기업 RFHIC가 최근 GaN(질화갈륨) 기반의 4인치 다이아몬드 웨이퍼 개발에 성공했다. 국내 기업으로선 최초 성과로, 자체 개발한 특허 기술을 적용했다는 점에서도 의미가 깊다. 다이아몬드 웨이퍼는 기존 웨이퍼 대비 방열 특성이 뛰어난 것이 특징이다. 향후 위성·방산 등 산업 전반에서 반도체 성능을 향상시킬 것으로 기대된다. RFHIC는 올 하반기 내로 해당 웨이퍼를 자사 제품에 적용해 회사의 경쟁력을 끌어 올리고, 향후 시장 영역을 확대할 계획이다. RFHIC는 통신용 GaN(질화갈륨) 트랜지스터 및 전력증폭기를 전문으로 개발 및 생산하는 기업이다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 전력 효율성, 고온·고압에 대한 내구성이 뛰어나다. 또한 스위칭(전기 신호를 켜고 끄는 것) 속도가 빨라 위성, 방산 등의 산업에서 수요가 특히 강하다. 최근 RFHIC는 GaN 소자의 차세대 방열 소재인 다이아몬드 웨이퍼 분야에서 괄목할 만한 성과를 거뒀다. 이 회사는 지난해 말 국내 최초로 4인치 Diamond(다이아몬드) 웨이퍼를 개발해냈다. 관련 기술을 확보한 기업은 미국, 중국 등 전 세계에서 4~5곳에 불과하다. 현재 GaN 웨이퍼는 주로 실리콘, 혹은 실리콘카바이드(SiC) 위에 GaN 물질을 성장시켜 만든다. 다이아몬드는 이들 소재 대비 내구성이 높고, 열전도율이 뛰어나 방열에 유리하다는 장점이 있다. 지난 9일 경기 안양 소재의 RFHIC 본사에서 다이아몬드 웨이퍼 개발의 주역인 곽준식 RFHIC AGS본부장을 만났다. 이곳에서 곽 본부장은 RFHIC의 다이아몬드 웨이퍼가 지닌 경쟁력, 향후 사업 계획 등을 소개했다. 곽 본부장은 "방열성이 높으면 소자의 온도를 낮춰주기 때문에, 동일한 조건에서도 더 높은 성능을 낼 수 있게 된다"며 "기존 구리(Cu) 방열소재 적용 소자 대비 RF 출력을 최대 200%까지 높일 수 있다"고 설명했다. RFHIC는 올 하반기 내로 다이아몬드 웨이퍼 기반의 소자를 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 먼저 자사 제품에 적용해 경쟁력을 높이고, 노하우가 충분히 쌓이면 대외 판매로 영역을 확장한다는 전략이다. 가장 유망하게 보고 있는 시장은 방산, 위성 분야다. 나아가 향후에는 양자 컴퓨팅으로의 진출을 위한 단결정(싱글-크리스탈) 다이아몬드 웨이퍼를 개발할 계획이다. 단결정은 현재 개발된 다결정(폴리-크리스탈) 대비 열전도율이 더 높다. 이를 위한 웨이퍼 제조 기술 연구개발(R&D)에도 많은 공을 기울이고 있다. 이번에 개발된 RFHIC의 다이아몬드 웨이퍼는 GaN 웨이퍼와 다이아몬드 웨이퍼를 각각 제조한 뒤, 다이(Die) 단에서 직접 본딩(붙이는)하는 공정을 거친다. 이보다 기술적 난이도가 높은 W2W(웨이퍼 투 웨이퍼) 본딩에 대한 연구개발도 추진 중이다. 곽 본부장은 "GaN 웨이퍼에 다이아몬드를 직접 증착하는 기술 역시 지속 개발하고 있으나, 실제 양산에 필요한 조건들이 매우 까다로운 상황"이라며 "본딩의 경우 다이아몬드 층을 더 두껍게 할 수 있어 방열 특성을 향상시킬 수 있다"고 밝혔다. 또한 RFHIC는 다이아몬드를 성장하는 과정에서 자체 개발한 특허 기술을 적용했다. 현재 주요 경쟁사가 고온·고압(HPHT) 공정을 채택한 것과 달리, RFHIC는 자체 개발한 마이크로웨이브(주파수가 0.3㎓ ~ 300㎓ 영역에 해당하는 전자파) CVD(화학기상증착) 장비로 다이아몬드를 성장시킨다. 곽 본부장은 "현재 국내외 위성, 가전 기업들이 RFHIC의 다이아몬드 웨이퍼에 관심을 표하고 있는 상황"이라며 "높은 특성을 요구하는 하이엔드 시장에 대응하기 위해 관련 기술을 지속 고도화해나갈 것"이라고 말했다.

2024.01.15 16:36장경윤

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