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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3551건)

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SK 반도체 계열사, 올해도 '신사업' 진출 사활

SK그룹이 반도체 사업 영역 확장에 속도를 낸다. 최근 반도체 소재를 담당하는 여러 계열사에 원천 기술이나 기존 사업과의 시너지 효과를 낼 수 있는 기술 확보를 주문한 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 SK그룹 내 반도체 계열사들은 신규 사업 진출을 위한 M&A 및 협업을 적극 검토하고 있다. SK그룹은 주요 메모리 기업인 SK하이닉스를 비롯해 SKC·SK머티리얼즈·SK실트론 등 반도체 소재 기업을 보유하고 있다. 근래에도 SK하이닉스가 키파운드리(8인치 파운드리)를, SKC가 아이에스시(후공정 부품)를, SK(주)가 에버텍(패키징용 특수접착소재)을 인수하는 등 반도체 사업 영역 확장에 적극적으로 나서 왔다. SK그룹의 이 같은 전략은 올해에도 지속 유지될 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK그룹이 6~7개의 신사업 후보를 선정해, 이 중 몇 가지를 신사업으로 추진할 방침을 세운 것으로 안다"며 "해당 방침에 따라 관련 계열사들이 분주히 움직이고 있는 상황"이라고 설명했다. 일례로 SK실트론은 올 1분기 국내 전력반도체 소재 관련 기업과 협업 관계를 수립하기 위한 논의에 들어간 것으로 파악됐다. SK실트론은 기존 주력 사업인 실리콘 웨이퍼 외에도 SiC(탄화규소) 웨이퍼 등 차세대 전력반도체 소재를 개발하고 있다. 이번 논의는 SiC와 마찬가지로 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 GaN(질화갈륨) 분야에 초점을 맞춘 것으로 전해진다. SiC와 GaN은 실리콘 기반의 반도체 대비 고온·고전압 내구성, 전력효율성 등이 높다. 특히 SiC는 고온·고전압 내구성이, GaN은 스위칭(전기 신호의 온오프 전환) 특성이 뛰어나 각 용도에 따라 시장 수요가 증가하는 추세다. 지난해 10월 SKC에 인수된 아이에스시도 현재 기존 후공정 부품 사업과 연계할 수 있는 기업의 인수를 검토 중이다. 구체적인 사업 분야 및 후보 기업은 공개되지 않았으나, 이르면 올 하반기에 인수합병이 성사될 것으로 알려졌다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이 같은 계열사들의 최근 움직임에는 반도체 분야 생태계를 폭넓게 구축하려는 SK그룹의 의지가 반영된 것"이라며 "시너지 효과를 창출할 수 있는 분야나 원천기술 확보에 중점을 두고 있다"고 밝혔다.

2024.03.11 10:57장경윤

KOSA "SW 사업자·기술자, 권익 보호·경력관리 받는다"

한국소프트웨어산업협회(대표 조준희, KOSA)가 소프트웨어(SW) 사업자와 기술자들의 권익 보호와 경력관리를 위해 나섰다. KOSA는 지난 금요일 오후 IT벤처타워 세미나실에서 SW 사업자와 기술자 신청 제도 설명회를 개최했다고 11일 밝혔다. KOSA는 과학기술정보통신부 위탁으로 SW 사업자 신청제도를 운영하고 있다. SW 사업자들의 수행실적을 관리해 권익을 보호하고 수요자인 고객들에게 신뢰성 있는 정보를 제공하기 위함이다. SW 기술자들의 경력관리를 위해 기술자 신청 제도도 병행하고 있다. SW 기술자들은 경력관리 시스템을 통해 한번 확인 받은 경력에 대해 소속 기업의 폐업 또는 휴업과 무관하게 경력을 인정받을 수 있다. 지난해에만 약 1만4천명 기술자들이 신규 등록했으며, 현재 23만의 SW기술자들이 경력관리 시스템으로 경력을 관리하고 있다. 이번 설명회에는 70여명의 기업 담당자들이 참여해 제도신청 절차와 활용 방법을 안내받았다. 특히 KOSA는 3월부터 여러 공공사업을 위해 시작되는 'SW사업자 집중신청기간'을 앞둔 기업들에게 SW사업자 변경신청에 대한 자세한 내용을 알렸다. SW 기술자 신청 제도와 관련하여서도 기업담당자들을 위해 소속 기술자 경력확인 및 관리방법을 설명했다. 조준희 KOSA 대표는 "이번 설명회에는 SW기업들 뿐 아니라 의료, 광학기기, 플랜트 등 제조기업의 사업 당당자들이 다수 참여하는 등 SW기술 융합시대를 실감할 수 있었다"며 "제도 확산을 통해 더 많은 SW사업자들과 기술자들의 경력관리에 이바지하겠다"고 말했다.

2024.03.11 10:53김미정

오픈엣지, 세미파이브와 AI·HPC 반도체 협력 강화

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 파트너십을 강화한다. 오픈엣지와 세미파이브는 모두 삼성 파운드리 생태계인 '세이프 (SAFE·삼성 파운드리 에코시스템)' 프로그램의 파트너사로, 글로벌 반도체 시장을 목표로 하고 있다. 양사는 앞으로 삼성 파운드리의 최선단 공정을 통해 새로운 SoC 플랫폼 구축에 박차를 가하며, 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 계획이다. 이를 위해 오픈엣지는 세미파이브에 메모리시스템 IP 라이선스 계약을 연속으로 추진한다. 앞서 세미파이브는 삼성전자 14나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수의 AI 반도체에 성공적으로 적용됐다. 세미파이브의 플랫폼은 설계의 재사용성과 자동화에 주력해 시스템반도체 업체들로부터 효율적이고 경제적인 대안으로 인정받았다. 고객사의 요청에 따라 SoC 구조를 제공해, 반도체 설계와 검증 단계에서 개발 실패의 위험을 최소화시키고 개발 및 제작 비용을 절감할 수 있게 도왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 차세대 저전력 더블데이터레이트 (LPDDR) 4의 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합하여 사용했. 이는 작은 면적에서도 고성능을 구현하여, 소비전력, 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 뛰어난 시너지를 만들어내어 전체 SoC 효율성을 끌어올렸다. 조명현 세미파이브 대표는 "오픈엣지와 협업해 반도체 산업 전체에 유용한 플랫폼을 제공할 수 있도록 획기적인 차세대 솔루션을 만드는 데 주력하고 있다"고 말했다. 이성현 오픈엣지의 대표는 "기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을 검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써, 고객의 요구에 부응하겠다"고 전했다.

2024.03.11 10:00이나리

SK그룹, 중소·중견기업 53곳에 특허 76건 무상 이전

SK그룹이 국내 53개 중소‧중견기업에 특허 76건을 무상으로 이전한다. 산업통상자원부는 11일 서울 삼정호텔에서 '2024년 산업부-SK그룹 기술나눔 행사'를 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 오승철 산업부 산업기반실장과 윤장석 SK수펙스추구협의회 부사장, 이성용 SK이노베이션 부사장, 하용수 SK하이닉스 부사장, 채종근 SK텔레콤 부사장, 최일수 SK실트론 부사장, 민병주 한국산업기술진흥원 원장을 비롯해 38개 수혜기업 대표 등이 참석했다. 지난 2014년부터 기술나눔에 참여하고 있는 SK그룹은 현재까지 315건의 특허를 197개의 기업에 무료로 이전했다. SK그룹 기술나눔의 우수사례로 ㈜이랑텍은 이전받은 기술을 통해 기지국 무선통신용 신호처리장치를 개발해 한국을 포함한 글로벌 이동통신사들을 대상으로 121억 매출을 달성하고 74명의 신규 고용을 창출했다. 지에스에프솔루션은 2022년 SK플래닛으로부터 프로파일 정보 기반 움직임 추정장치 및 방법을 이전받았다. 지에스에프솔루션은 해당 특허를 통해 반도체 웨이퍼 틀어짐 감시 기능을 고도화하고 움직임을 추정하는 새로운 솔루션 개발 중이다. 또 올해는 SK하이닉스로부터 - 반도체 장치의 결함 검출을 위한 필터 추출 장치 관련 특허 이전 예정이다. 이날 행사에서 SK그룹은 산업부, 한국산업기술진흥원과 업무협약을 체결하여 앞으로도 대‧중소기업의 동반성장 생태계 구축을 위해 기술나눔에 지속 참여키로 했다. 오승철 산업기반실장은 "이번에 이전되는 SK그룹의 우수 기술들은 중소‧중견기업들의 경쟁력 확보에 큰 자산이 될 것"이라며 "올해 포스코그룹, 삼성전자, 에너지공기업 등이 참여하는 기술나눔도 계획하고 있으니 중소‧중견기업들의 관심을 당부드린다"고 밝혔다. 올해 4회에 걸쳐 진행될 기술나눔에 참여하고자 하는 중소‧중견기업은 추후 게시될 산업통상자원부 또는 한국산업기술진흥원 공고에 따라 신청하면 된다.

2024.03.11 07:06이나리

KIAT, 오스트리아와 국제 공급망 대응 강화 협력

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 오스트리아 연구지원청(FFG)과 8일(현지시간) 오스트리아 비엔나에서 국제 공급망 대응을 위한 '한-오스트리아 산업기술협력 업무협정'을 체결했다고 밝혔다. 두 기관은 지난 2015년 최초로 업무협약을 맺은 데 이어 이번 협약 갱신을 계기로 국제기술협력을 한층 강화해 나갈 계획이다. 협약 갱신에 따라 양국 국제공동 연구개발(R&D) 지원을 위한 연간 업무 계획을 수립하고 유럽 주도 국제기술협력 지원 프로그램인 유레카와 소재부품 분야 연구 지원에 특화된 메라넷에 함께 참여해 양국 첨단소재 분야 기술협력을 확대할 예정이다. 두 기관은 오는 5월 유레카 지원을 받아 경량화 기술 분야의 연구개발을 진행하는 국제공동연구개발 사업공고를 낸다. 민병주 KIAT 원장은 “첨단 소재 분야 기술협력을 강화해 국제 공급망 안정화에 대응하고, 탄소중립 문제 해결에도 힘을 모으기로 했다”며 “우리 기업의 해외 진출에 필요한 개방형 기술혁신을 적극적으로 지원할 것”이라고 말했다.

2024.03.11 02:48주문정

"中, 美 대응 위해 36조원 규모 반도체 칩 펀드 조성"

중국이 미국의 반도체 규제에 대응하기 위해 사상 최대 규모인 2천억 위안(약 36조원) 규모 '칩 펀드'를 조성하고 있다고 블룸버그 통신이 8일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면, 중국 국가집적회로산업투자기금은 세 번째 칩 펀드를 조성하기 위해 2천억 위안이 넘는 자금을 지방정부, 국영 기업으로부터 모으고 있는 것으로 알려졌다. 이번 펀드 조성은 '빅 펀드'(Big Fund)의 세 번째 단계로, 중국이 세계 반도체 시장을 활용하려는 노력을 다시 시작한다는 의미라고 블룸버그는 전했다. 빅 펀드는 대부분의 자금을 지방정부, 국영 기업에서 조달하며 중앙정부는 극히 일부만 출연할 것으로 예상된다. 블룸버그는 소식통을 인용해 중국의 목표는 시진핑 국가주석의 주요 프로젝트를 위해 전국적으로 자본을 모으는 것이라고 전했다. 이번 펀드에는 상하이를 비롯한 지방 정부를 포함해 중국 청통홀딩스그룹과 국가개발투자공사가 각각 수십억 위안을 투자할 것으로 예상됐다. 펀드 조성에는 수 개월이 걸릴 전망이다. 작업이 마무리되면 현지 반도체기업을 직접 지원하게 된다. 이 같은 조치는 최근 미국이 네덜란드, 독일, 한국, 일본 등 동맹국을 대상으로 중국의 반도체 기술 접근에 대한 제한을 더욱 강화하고 있는 가운데 나온 것으로, 중국의 자립 의지는 더 커지고 있으며, 빅펀드가 중추적인 역할을 하고 있다는 분석이다. 앞서 중국 정부는 2014년, 2019년에도 각각 1천387억 위안(약 25조4천억 원), 2천억 위안(약 36조원)의 반도체 펀드를 조성한 바 있다.

2024.03.09 14:00이정현

"협동로봇 충돌 안전 계산하고 써야죠"

산업용 다관절 로봇 가운데 사람과 가까운 곳에서 작업한다는 '협동로봇'이라는 개념이 로봇 업계 관심사다. 다만 협동로봇이라는 범주는 업계 편의로 정한 것일 뿐이다. 특정한 안전 기준을 충족하지 않으면 다른 로봇 팔들과 같은 위험성을 수반한다. 예전까지는 산업용 로봇을 안전하게 쓰는 방법으로 가장 먼저 울타리를 떠올렸다. 여기서 한 발 나아가 센서를 활용하기도 했다. 사람이 일정 구역에 다가갔을 때 로봇이 자동으로 멈추게 하는 원리다. 위의 두 수단은 충돌 위험도와 무관하게 위험 상황이 발생할 확률 자체를 원천 차단하는 방식이었다. 공간 여유가 충분한 산업 현장이라면 울타리 설치가 안전을 위한 최선의 방법일 수 있지만, 소규모 사업장이나 공장 밖 일상이라면 얘기가 다르다. 번잡한 울타리를 설치하는 것보다 '충돌해도 안전한 로봇'을 만드는 문제에 대해 고민해야 한다. ■ 협동로봇 울타리 없애는 'PFL' 협동로봇을 포함한 모든 산업용 로봇은 '산업안전보건기준에 관한 규칙'을 따른다. 이 가운데 운전 중 위험 방지(제223조)를 위해서는 안전매트와 높이 1.8미터 이상의 울타리를 설치하도록 규정하고 있다. 다만 2016년부터는 특정 안전기준에 부합하는 경우 울타리 설치를 면제해주기 시작했다. 울타리 없이 로봇과 협동 작업을 하는 경우 한국산업표준(KS) 혹은 국제기준에 부합하는 충돌방지조치가 필요하다. 국제기준은 이런 운전 방식을 ▲속도 및 위치 감시(SSM) ▲핸드가이딩컨트롤(HGC) ▲동력·힘 제한 모드(PFL)로 구분하고 있다. SSM은 작업자가 일정 거리로 접근할 때 로봇 속도를 자동으로 줄이거나 멈추는 보호 조치를 의미한다. HGC는 작업자가 로봇 몸체를 직접 손으로 붙잡고 움직이며 작업하는 경우를 뜻한다. PFL은 사람이 로봇에 충돌해도 상해를 가하지 않도록 제한된 힘으로 움직이도록 제한하는 기능이다. 특히 PFL 모드는 로봇 근처에 사람이 다가와도 정지하지 않아도 되기 때문에 안전하게 협동 작업이 가능하며 생산성을 높일 수 있는 방식으로 주목받고 있다. 이 충돌 안전성을 검증하는 방식에 대한 연구도 활발하다. 안전 기준을 지키면서 어느 정도의 속도까지 로봇을 빠르게 작동할 수 있는지가 관건이다. 충돌 안전성은 실험이나 시뮬레이션으로 계산 가능하다. 실험은 로봇 설치 이후 측정이 가능한 반면 시뮬레이션은 로봇 설치 전에도 다양한 충돌 시나리오에 대해 안전성을 예측할 수 있다. ■ 세이프틱스, 전국서 협동로봇 안전 세미나 개최 세이프틱스는 로봇의 충돌 안전을 분석하는 기술 기업이다. 기계공학 박사인 신헌섭 대표가 경희대 로봇공학연구실에서 스핀오프해 2020년 창업했다. 회사는 협동로봇 안전지능(AI) 기술에 특화된 시뮬레이션 기술을 확보하는 중이다. 세이프틱스는 지난해 11월 협동로봇 안전 분석·설계 솔루션 '세이프티디자이너'를 출시하고 상당수 수요처에 이 기능을 도입한 바 있다. 기자는 지난 5일 서울 금천구 G밸리 기업시민청에서 열린 '세이프틱스 협동로봇 표준·규제 세미나'에 참가해 프로그램을 써봤다. 이날 행사에서는 홍승택 한국로봇산업협회 팀장이 연사로 나서 로봇 자동화 안전성 검증이 필요한 배경에 대해 발표했다. 김휘연·임정호 세이프틱스 팀장은 세이프틱스 솔루션을 소개하고 참가자들이 직접 프로그램을 이용해볼 수 있도록 도왔다. 세이프티디자이너는 협동로봇이 움직이는 순간마다 발생하는 힘과 압력을 예측한다. 협동로봇 도입 검토·공정 설계 과정에서 PFL 협동모드 기준 충족 여부를 분석해 충돌안전계산서로 제공한다. 기준 내에서 최적 속도를 추천해 생산성도 높일 수 있다. 또한 세이프티디자이너가 제공하는 충돌안전계산서로 협동로봇 설치 작업자 안전인증을 획득할 수 있다. 국내에서 협동로봇 안전 인증을 획득할 수 있는 안전계산서는 세이프틱스가 유일하다. 세이프틱스는 이번 행사를 시작으로 오는 21일까지 전국 각지에서 같은 주제로 협동로봇 안전에 대해 소개할 예정이다. 6일 안산, 7일 수원, 12일 화성, 13일 아산, 14일 대전, 19일 대구, 20일 창원, 21일 부산에서 세미나가 열린다.

2024.03.09 07:55신영빈

[인사] 산업통상자원부

◇국장급 승진 ▲감사관 권오

2024.03.08 17:07주문정

KAI, 미래비행체·FA-50 단좌형 개발에 908억원 투자

한국항공우주산업(KAI)은 지난 7일 열린 이사회에서 AAV(미래비행체)와 FA-50 단좌형 개발에 총 908.6억원 투자를 결정했다고 8일 밝혔다. KAI는 우선 AAV 개발 1단계 사업에 553억원을 투입한다. 이번 투자를 시작으로 AAV개발을 핵심기술 단계에서 체계개발로 전환하고 AAV 상용화에 나설 예정이다. 이번 투자는 2028년까지 총 1천500억원 규모로 예상되는 AAV 체계개발 중 내년까지인 1단계에 투입되는 비용이다. 독자 모델 형상을 기반으로 기본설계와 상세설계가 진행되며, 분산전기추진, 비행제어, 비행체 통합설계 등 핵심기술 실증을 추진한다. 향후 2026~2028년 2단계 사업에서 비행체 제작과 시험비행을 완료하고 2031년까지 국내와 美 FAA 인증 획득을 통해 국내외 시장진출을 계획하고 있다. KAI는 자체 개발 AAV 기술 실증기를 바탕으로, 향후 우주항공청 과제와 연계하여 한국형 표준 AAV 플랫폼 개발을 추진하고 민군 겸용 AAV 개발까지 사업화한다는 계획이다. 2050년까지 국내외 누적 판매량 2만3천대를 목표하고 있다. FA-50 단좌형 개발에도 355.6억원을 투입한다. 전 세계 다목적전투기 시장 수요에 선제적으로 대응하고 포트폴리오를 확대하여 신규시장을 창출한다는 계획이다. 다목적전투기인 FA-50의 경우 명실상부 K-방산 수출의 핵심으로 지금까지 전 세계 138대가 수출됐으며, 기존 운용국들을 중심으로 단좌형에 대한 수요가 꾸준히 확인되고 있다. FA-50 단좌형은 공대공·공대지 작전임무반경 확대 등 다목적 임무수행능력이 더욱 강화되고 다양한 옵션 제시를 통해 고객의 요구를 충족시키는 것이 가능해 사업기회가 다변화될 것으로 기대된다. KAI는 해외 수출과 국내 사업화 등 총 450여 대로 예상되는 단좌형 시장에서 50%이상의 시장점유율을 달성하여 최대 300대 이상의 시장 창출이 가능할 것으로 전망하고 있다. 강구영 KAI 사장은 "지난해 최대 매출 달성 등 주력사업에서 성과를 내고 미래사업을 위한 내실을 다졌다"며 "뉴에어로스페이스 시대를 대비해 4차산업혁명기술 기반의 미래사업에 투자를 확대하고 미래 항공우주시장을 선점해 나가겠다"고 밝혔다. KAI는 지난달 열린 이사회에서 미래 핵심사업인 차세대 공중 전투체계의 핵심 기술개발을 위해 총 1천25억원 규모의 투자를 결정하고 유무인 복합체계 개발에 착수한 바 있다. 한편 이번 이사회에서는 만기 도래 회사채 상환과 안정적 유동성 확보를 위해 4천억원 규모의 회사채 발행도 승인했다.

2024.03.08 16:38신영빈

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

30만 AI 개발자 모인다...엔비디아 'GTC 2024' 임박

엔비디아는 지난 4일 '엔비디아(NVIDIA) GTC 2024'를 앞두고 APAC(아시아·태평양) 지역 온라인 사전 인터뷰를 진행했다고 8일 밝혔다. 인터뷰에는 그레그 에스테스 엔비디아 기업 마케팅, 개발자 프로그램 부문 부사장이 참석해 GTC 2024의 준비 과정과 특별히 주목할 만한 세션 등을 언급했다. 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스 GTC는 오는 18일부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된다. 팬데믹 이후 5년만에 대면 행사로 돌아온 GTC는 온라인으로도 참석 가능한 하이브리드 형태로 진행된다. 900개의 세션, 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크샵 등으로 구성됐으며 30만 명 이상의 전세계 개발자 커뮤니티 회원들이 참석할 것으로 기대된다. 엔비디아는 이번 GTC가 지난 해에 비해 2배 이상의 규모로 진행되는 만큼 행사를 위해 준비를 했으며 성공적인 행사가 될 것이라고 전했다. 특히 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO의 기조연설은 1만명 이상 수용 가능한 SAP 센터에서 진행된다. 젠슨 황 CEO 기조연설은 이달 19일 오전 5시(한국 시간)에 생중계되며, 이후 온디맨드(On-demand)로 제공된다. 또한 디즈니 리서치, 구글 딥마인드, 존슨앤드존슨 이노베이티브 메디슨, 스탠포드 대학교 등 조직 내 리더들이 진행하는 세션을 포함해 약 60개 이상의 강좌가 준비돼 있다. 대기업부터 스타트업, 개발자부터 AI에 관심이 있는 개인 등이 각자의 다양한 요구에 맞게 강좌를 선택할 수 있으며 온라인으로도 수강 가능하다. 그레그 에스테스는 글로벌 차원에서 AI 발전을 위한 엔비디아의 역할을 묻는 질문에 "GTC는 개발자와 컴퓨팅 생태계가 함께 모여 서로를 끌어올릴 수 있는 세계 최고의 장소"라며 "여러 산업의 선도 기업들과 수천 명의 학생들이 최고의 AI를 경험하기 위해 이곳을 찾는다. 엔비디아는 그들을 하나로 모으는 호스트인 것을 매우 자랑스럽게 생각한다"고 말했다.

2024.03.08 13:38장경윤

ST, 지능형 기능·효율성 결합한 하이사이드 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 지능형 기능 및 유연성을 겸비한 새로운 8진 하이사이드 스위치를 출시했다고 8일 밝혔다. 해당 스위치는 PCB 공간을 절감하는 컴팩트한 크기에 채널당 110mΩ(평균)에 불과한 RDS(on)로 시스템 효율성을 유지해준다. 0.7A의 IPS8200HQ와 1A의 IPS8200HQ-1은 한쪽 면이 접지에 연결돼 용량성이나 저항성 또는 유도성 부하를 제어한다. 10.5V~36V의 동작 전압 범위와 3.3V/5V 호환 로직 입력을 갖춰 PLC와 분산 I/O, 산업용 PC 주변장치, CNC 머신에 사용된다. 또한 두 스위치 모두 디바이스 보호 기능이 내장되고 상태를 표시하는 전용 진단 핀이 있어 지능형 시스템 관리를 지원한다. 보호 기능으로는 출력 과부하, 접합 과열, 각 채널에 대한 단락보호, 저전압차단, 자동 차단을 통한 접지 분리 등이 있다. 진단 출력으로는 공급전압 전력 양호, 케이스 과열, SPI 결함, 접합 과열을 표시한다. 이 외에도 두 디바이스 모두 각 출력 채널 상태를 표시하는 LED 드라이버를 통합하고 있다. 내장된 100mA DC/DC 전압 레귤레이터는 LED 드라이버, SPI 로직, 입력 회로에 전원을 공급하며, 광커플러나 디지털 절연기와 같은 외부 부품의 전원 공급에도 사용이 가능하다. ESD, 버스트, 서지 내성에 대한 IEC 61000-4 사양을 충족하는 이 스위치들은 산업 제어를 위한 IEC 61131-2 기능 및 EMC 요건을 준수해야 하는 장비에 매우 적합하다. IPS8200HQ 및 IPS8200HQ-1은 현재 8mm x 6mm DFN48 패키지로 생산 중이며, 가격은 1천개 구매 시 5.11달러다. 이 하이사이드 스위치 평가에 도움을 주는 2종의 산업용 디지털 출력 확장 카드도 제공된다. 0.7A IPS8200HQ가 포함된 X-NUCLEO-OUT16A1과 1A IPS8200HQ-1이 포함된 X-NUCLEO-OUT17A1의 가격은 각각 67달러다. 이 카드는 STM32 누클레오 마이크로컨트롤러 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다.

2024.03.08 10:01장경윤

로봇협회, 2024 미국 물류산업전시회 한국관 참가

한국로봇산업협회는 오는 11일부터 14일까지 4일간 미국 애틀랜타에서 열리는 '2024 미국 물류산업전시회(MODEX 2024)'에 한국관을 운영한다고 7일 밝혔다. MODEX는 북미를 대표하는 물류 공급망 전시회다. 주요 전시분야는 정보기술(IT) 솔루션, 운송·물류 솔루션, 배송·풀필먼트 솔루션, 제조·조립 솔루션이다. 유사 전시회 '프로매트(ProMat)와 교차 개최된다. 지난 전시회에는 아마존, 타겟, 세븐일레븐, 갭, 코스트코, 이케아, 오피스디포 등 주요 도소매 기업과 약 4만 명의 참관객이 방문했다. 동 전시회 한국관은 A홀에서 B홀로 연결되는 통로 인근에 있는 A11727에 위치한다. 참가기업은 다임리서치, 레인보우로보틱스, 바이오플레이, 세코어로보틱스, 에이딘로보틱스, 에이아이엠, 코모텍, 트위니, 플로틱 총 9개사다. 다임리서치는 카이스트 산업 및 시스템공학과 장영재 교수와 같은 연구실 박사 4명이 공동창업한 'AI 자율제조 솔루션' 기업이다. AI 협업지능과 디지털트윈 기술을 통해 로봇기반의 자율화 공장 구축을 위한 시스템 설계부터 AGV, AMR, OHT 등 물류로봇의 관제 및 운영, 유지보수에 이르기까지 미래형 공장 구축에 필요한 다양한 솔루션을 개발하고 있다. 다임리서치는 군집 로봇기반 자율 공장의 운영에 필요한 '로봇 오케스트레이션 플랫폼(ROP)'을 선보일 예정이다. 해당 플랫폼은 수백, 수천 대의 물류로봇(AGV, AMR, OHT 등)을 AI 기반으로 효율적으로 군집 제어 가능하며, 이미 국내·외 반도체, 2차 전지 제조공장에 공급되어 운영 효율성 향상을 입증한 바 있다. 레인보우로보틱스는 2011년 한국과학기술원 '휴보랩' 연구진이 창업한 로봇 플랫폼 전문 기업이다. 지난 20년간 휴머노이드 로봇 연구를 통해 확보한 원천기술을 바탕으로 협동로봇, 이족보행 로봇, 사족보행 로봇, AMR, 서빙로봇, 천체 관측용 마운트까지 다양한 로봇 플랫폼을 개발하고 있다. 레인보우로보틱스는 금번 전시회에서 협동로봇 'RB 시리즈(RB Series)'를 선보인다. RB 시리즈는 물류 출하 혹은 보관을 위해 팔레트 위에 제품 박스를 쌓는 팔레타이징과 작업물을 이송하는 픽앤플레이스 등 다양한 공정에서 활용되고 있다. 특히 협소한 공간에서도 사용이 가능하며 사람과 같은 공간에서 안전하게 사용할 수 있는 장점이 있다. 바이오플레이는 2021년 국내 최초로 COVID-19 백신 운송용기를 개발·납품한 인력들이 보다 안전하고 편리한 의약품 콜드체인 운송용기 및 데이터 로거를 개발하여 설립한 기업이다. 동 기업은 국내 최초로 개발한 원천기술 'IoT 자동 페어링 기술'과 단열재 내부 삽입 구조, 딜레이 통신기술, 고정식 탈부착 와이어 기술등을 바탕으로 차세대 바이오 의약품 콜드체인 솔루션을 제공하고 있다. 바이오플레이는 바이오 의약품 정온 운송용기와 데이터로거를 선보인다. 바이오 의약품 정온 운송용기는 정온 유지가 필수인 생물학적 의약품(백신, 혈청, 항체 등)을 운송하는 용기로, 혁신기술을 적용하여 열관리 효율을 대폭 증가시킨 고효율 정온 운송 용기다. 데이터로거는 자동 온도 기록장치다. 용기 내부의 온도를 기록, LTE 무선통신으로 실시간 전송하여 언제, 어디서든 관제 서버에서 데이터를 확인할 수 있도록 하며, 운송 용기와 IoT 자동 페이링 기술을 통해 스마트한 통합 관리가 가능하다. 세코어로보틱스는 서울대학교 로봇학습 연구실과 서울과학고등학교 출신 엔지니어로 구성된 로봇 AI 소프트웨어 전문 기업이다. 현존하는 AMR은 고정된 선반이나 렉과 같은 구조가 있는 곳에서만 운영이 가능하여, 고정된 구조가 없고 빠르게 변화하는 풀필먼트센터나 크로스도킹 물류센터에서 활용이 어려운 경우가 있다. 세코어로보틱스는 고유의 로봇 소프트웨어 기술을 앞세워 이를 해결하고 있으며, 창립 1년 만에 제품 개발을 마치고 삼성웰스토리와 PoC를 진행 중이다. 세코어로보틱스는 차세대 물류로봇 'SERO-VMR'을 선보일 예정이다. SERO-VMR은 카메라를 이용한 뉴럴 3D 비전기술을 탑재하여, 고정된 구조 없이 변화가 많은 환경에서도 인프라 설치 없이 도입 가능하며, 시공간 로봇 브레인기술을 활용하여 많은 화물과 사람이 공존하는 환경에서도 효율적인 협업이 가능하다. SERO-VMR는 신속한 움직임으로 로봇 도입 수를 줄이고 인프라 설치비를 절감하여, 효율적인 스마트 물류시스템 구축을 가능케 할 것이다. 에이딘로보틱스는 성균관대학교 기계공학부 내 '로보틱스 이노베토리 실험실'에서 출발한 로봇기업이다. 1995년부터 필드센싱 분야를 지속 연구하여 자체 개발한 프린지 이펙트 기반 차세대 힘 센싱 기술력을 바탕으로 로봇용 힘·토크 센서, 안전센서, 자동화 솔루션 등을 개발 및 보급하고 있다. 에이딘로보틱스가 선보일 물류용 로봇 피킹 솔루션은 자체 개발한 AI비전 알고리즘과 스마트 그리퍼 등을 바탕으로 무작위의 물체를 사전에 등록하지 않고도 정확하게 인식하고 파지할 수 있는 시스템이다. 알고리즘을 통해 어떻게 물체를 파지하고 이송해야하는지를 정확하게 인식하며, 스마트 그리퍼는 다양한 환경에 맞춰 자유롭게 조합이 가능하고 높은 정확도와 안전성을 보유하고 있다. 에이아이엠은 글로벌 로봇 및 자동화 솔루션 제공 기업으로, 전자, 자동차, 바이오 산업 등 다양한 분야에 솔루션을 제공하며 생산성 향상 및 비용 절감을 실현하고 있다. 국내 제조 대기업뿐만 아니라, 미국, 스위스, 폴란드, 일본, 중국 등 다양한 국가에 제품을 공급하는 등 판로를 점차 확대해나가고 있다. 에이아이엠은 다양한 제품의 이송 및 제어를 위한 다품종 부품 공급시스템을 소개한다. 동 시스템 활용시 작고 정밀한 부품을 빠르게 이송할 수 있으며, 다양한 형상의 제품도 빠르게 전환하여 이송할 수 있는 강점이 있다. 또 로봇 비전시스템, '로보아이'를 선보일 예정이다. 로보아이는 코딩이 없는 로봇 카메라 비전시스템으로, 로봇과 연동하여 부품의 좌표를 추적하고 주변 기기를 제어하는 데 활용된다. 면적 대비 200~400배 추적이 가능하며, 겹치거나 엉킨 부품도 인지하여 높은 정확도를 자랑한다. 코모텍은 고정밀 서보모터 전문 제조기업으로 모터 제조기술 분야에서 특허를 보유하고 있다. 고객의 다양한 요구사항에 대응할 수 있는 기술력을 갖추고 있으며, 최근 이동로봇의 다양한 요구사항에 충족하는 제품을 공급하고 있다. 코모텍은 초소형 서보모터, 중공형 모터, 저전압 DC 서보모터를 선보인다. 초소형 서보모터는 기존 서보모터 대비 20-30% 소형화해 높은 설치 호환성으로 OHT, 산업용 로봇 등 다양한 분야에 적용될 수 있다. 중공형 모터는 고객 맞춤형으로 제공 가능하며, 고성능·고정밀 제어용 서보모터로 협동로봇, 견마 로봇과 같은 분야에 적합하다. 저전압 DC 서보모터의 경우, 다양한 입력 전원을 지원하며 모바일용 최적화 설계로 AGV, AMR 등 이동 로봇에 적합하다. 트위니는 공장 자동화, 물류센터 오더피킹 등을 위해 로봇 솔루션을 공급하는 자율주행 로봇 전문기업이다. 3D 라이다 센서 기반 자기 위치 추정 기술을 강점으로, 넓고 복잡한 환경에서도 목적지를 스스로 원활하게 찾아갈 수 있는 물류 이송 로봇을 개발하고 있다. 트위니는 물류센터 생산성을 높일 수 있는 '나르고 오더피킹'을 선보인다. 나르고 오더피킹은 창고관리 시스템과 연동되어 피킹할 제품이 있는 목적지를 정확히 찾을 수 있게 도와주는 자율주행 물류 이송 로봇이다. 로봇에 부착된 모니터를 통해 상품명과 위치 정보, 픽업 개수를 띄워 물류센터 근로자에게 업무 편의성을 제공하며, 랙 위치 변경과 같은 구조 변경 없이 활용이 가능하다. 플로틱은 이커머스 물류센터의 출고 자동화를 위한 자율주행 로봇과 로봇 관제 플랫폼을 개발 및 제공하는 기업이다. 복잡하고 노동집약적인 물류센터 내 피킹 프로세스를 효율화하고, 최적의 물류환경을 손쉽게 구축할 수 있는 로봇 솔루션을 제공한다. 플로틱은 독자적인 물류로봇 솔루션 '플로웨어'를 선보인다. 고객사 시스템 연동부터 작업 계획 및 최적화, 로봇 군집 제어, 자율주행 이동 등이 가능한 플로 웨어를 통해 고객사는 현장에 빠르고 쉽게 로봇 솔루션을 도입하고 약 3배 이상 높은 생산성을 경험할 수 있다. 로봇협회 관계자는 "인공지능(AI)이나 로봇 등 첨단시스템을 활용한 제품 주문 및 재고 관리 프로세스 전반을 자동화하기 위한 수요가 증가할 것으로 예상된다"며 "MODEX 2024 참가를 통해 우리 참가기업이 우수한 기술력을 선보이고 다양한 바이어와 적극 교류하여 전세계 시장을 선점하기를 희망한다"고 전했다.

2024.03.07 17:40신영빈

산업부, 제조업에 AI 입힌다…상반기 'AI 자율 제조 마스터플랜' 마련

산업부가 제조업에 인공지능(AI)을 입히는 '산업 대전환'을 위한 'AI 자율 제조 마스터플랜' 수립에 착수했다. 강경성 산업통상자원부 제1차관은 7일 자율 제조와 관련한 주요 기업과 간담회를 개최하고 AI와 제조업을 접목한 산업 인공지능(Industrial AI) 사례와 발전 방향, 정책적 지원방안 등을 논의했다. 산업부는 주요 제조업의 공정을 분석해 ▲(지능형 생산) 디지털트윈 등 산업 데이터와 AI의 결합 시스템 ▲(첨단장비 결합) 공정 단계별 생산장비의 일체화 및 네트워크 연결 ▲(자율제조 시스템) 시스템 통합을 위한 소프트웨어(SW) 및 알고리즘 체계 등을 중심으로 핵심 요소를 식별하고 도입단계, 부처 간 협업 등을 담은 'AI 자율 제조 마스터플랜'을 상반기 중 수립할 계획이다. 간담회에 참석한 기업들은 산업 AI가 제조업 혁신에 강력한 동인이 될 것이고 우리 제조업의 미래 경쟁력 확보에도 필수적이라는 것에 공감했다. 황원재 LG전자 상무는 “LG전자는 제조 공정에 산업 AI 접목을 추진 중이며 점차 사업화해 나갈 예정”이라며 회사의 공정혁신 사례를 소개했다. 윤성호 마키나락스 대표는 “미래 제조업의 경쟁력은 산업 AI와 로보틱스 기술이 좌우할 것”이라며 “지금이 생산성 혁신을 위한 중대한 전환점이며 제조업과 산업 AI의 융합이 시작돼야 한다”고 언급했다. 강경성 차관은 “AI 자율 제조는 과거의 전통적인 생산함수에 큰 변혁을 가져오는 중요한 수단”이라며 “올해 안에 시범프로젝트를 추진하는 등 제조업에 AI를 입혀 대한민국 제조업이 한 단계 도약할 수 있도록 강력하게 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.03.07 17:06주문정

부산 대형마트도 일요일 영업한다

부산지역 16개 구·군 대형마트가 의무휴업일을 평일로 전환해 일요일 영업을 시작한다. 시점은 구·군에 따라 5~7월이 될 전망이다. 산업통상자원부와 부산시는 7일 부산시청에서 '대‧중소유통 상생협력 간담회'를 개최하고 부산지역 대형마트 의무휴업 평일 전환 추진계획과 대중소유통 상생협력, 마트 근로자 복지향상방안을 논의했다. 이날 간담회에는 대형마트 의무휴업 평일전환을 계획 중인 16개 기초지자체 구청장·군수 등과 유통업계 부산시장상인연합회장, 부산동부수퍼마켓협동조합 이사장, 한국체인스토어협회장 등이 참석했다. 부산지역 대형마트 의무휴업 평일전환은 지난 1월 22일 '생활규제 개선 민생토론회'에서 발표한 국민 불편 해소를 위한 대형마트 영업규제 합리화 정책의 하나로 서울 서초·동대문구에 이어 전국적으로 확산할 전망이다. 부산시는 지난달부터 16개 구·군 의견을 수렴해 왔다. 이날 간담회에서 동구·사하구·강서구·연제구·수영구 등 5개구는 5월 중, 중구·서구·영도구·부산진구·동래구·남구·북구·해운대구·금정구·사상구·기장군 등 11개 구‧군은 7월 중 의무휴업 평일전환을 추진하겠다고 밝혔다. 간담회에서는 또 대형마트 의무휴업 평일전환을 계기로 부산지역 대‧중소유통 상생협력, 마트 근로자 복지증진 및 지역경제 활성화 방안 등이 논의됐다. 체인스토어협회는 중소유통의 취약한 마케팅과 판로지원을 위해 대형마트 매장 내 중소유통 대표상품 특설매장 운영, 가격경쟁력 및 상품 다양화를 위한 공동구매 지원, 대형마트 온라인 플랫폼 내 중소유통 입점 지원 등 협력방안을 제시했다. 마트 근로자에 대해서도 근무시간 조정과 유휴인력 재배치 등을 통해 공휴일 휴식권을 형평성 있게 보장하고 복리후생 증진을 위해 노력하겠다고 발표했다. 산업부도 '중소유통형 풀필먼트센터'를 보급하고 '지역맞춤형 상생생태계 구축사업'을 추진하는 등 중소유통 경쟁력 강화 지원방안과 의무휴업 평일전환에 따른 상생협력 이행점검을 위한 '유통업계-지자체-정부'가 참여하는 거버넌스 운영방안을 발표했다. 안덕근 산업부 장관은 “대형마트 의무휴업 평일전환은 맞벌이 부부와 1인 청년가구의 생활여건을 개선해 부산지역이 겪고 있는 청년세대 유출에 따른 급속한 고령화 완화에 기여하고, 소비진작을 통해 침체된 부산경제에 활력을 불어넣는 계기가 될 것”으로 평가했다. 안 장관은 이어 “국내 유통산업이 급변하는 환경에 대응할 수 있도록 대‧중소 상생 및 성장을 가로막던 규제 개선을 속도감있게 추진하겠다”고 덧붙였다. 박형준 부산시장은 “온라인 중심의 유통환경 급변으로 부산시에서도 최근 5년간 6곳의 대형마트가 폐점하는 등 지역 상권의 위기가 전방위적으로 확대되고 있어 이제는 대‧중소 유통이 힘을 모아 지역 상권의 경쟁력을 높여야 할 시점”이라며 “부산시도 대‧중소 유통의 상생협력을 적극 지원하고, 지역경제의 활력을 높이기 위한 노력을 지속하겠다”고 밝혔다.

2024.03.07 16:42주문정

SK하이닉스, HBM 등 첨단 패키징에 올해 1.3조원 이상 투자

이강욱 SK하이닉스 부사장이 7일 블룸버그통신과의 인터뷰에서 올해 HBM(고대역폭메모리)에 10억 달러(한화 약 1조3천억 원) 이상을 투자하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리를 요구하는 AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. SK하이닉스는 올해 설비투자 예산을 구체적으로 공개하지 않았다. 다만 블룸버그통신은 "증권가가 추산한 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 14조원으로, 이강욱 부사장은 이 중 10분의 1 이상을 최첨단 패키징에 투자하는 것을 시사했다"고 밝혔다. 이 부사장은 인터뷰에서 "AI 산업의 발달로 데이터 반도체 산업의 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 세계 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 최선단 HBM 제품을 공급하고 있다. HBM3(4세대 HBM)를 엔비디아에 독점 공급하는 등 기술력이 뛰어다나는 평가를 받는다. 특히 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심인 본딩(접합) 공정에서 메모리 기업 중 유일하게 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 도입하고 있다. MR-MUF는 내부 공간 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 기술이다. 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 장점이 있다.

2024.03.07 16:15장경윤

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

한국게임산업협회, 게임산업 종사자 저작권· 근무 안내서 2종 발간

한국게임산업협회(협회장 강신철, K-GAMES)는 7일 게임산업 현직·미래 종사자를 위한 'K-GAMES 게임 안내서' 2종을 발간했다고 밝혔다. 이번 안내서는 작년 문화체육관광위원회 국정감사에서 제기됐던 게임업계 저작권 보호 및 직원 비위 행위 방지를 위해 기획됐다. 각각 관련 사례를 중심으로 구성돼 실무 현장에서 즉각 적용할 수 있을 것으로 기대된다. 먼저 '게임 저작권 보호 길라잡이'는 게임 저작물의 개념부터 시작해 보호 대상, 이용 허락, 캐릭터/프로그래밍/음악 디자인 시 주의 사항, 침해 판단, 대응 방법 등 내용을 담았다. 이와 함께 AI를 활용한 콘텐츠의 저작권 보호 여부, 게임 개발자가 알아야 하는 영업비밀 등에 대해서도 알기 쉽게 설명했다. '게임사 직원 근무지침'의 경우 직원 개인이 본인의 권한을 이용해 비위를 저지르는 일이 발생하지 않도록 각 사 징계조치 사항과 처벌 사례를 정리했다. 이를 통해 게임업계 종사자로서 책임과 의무를 강조했다. K-GAMES는 해당 안내서가 국내 게임업계 근무 관련 지침서로 적극 활용될 수 있도록 회원사와 주무부처, 연관 기관 등과 협력해나갈 예정이다. 강신철 협회장은 “현직과 미래 게임업계 종사자들이 업무 현장에서 꼭 알아둬야 할 '지침'을 담은 안내서를 발간했다”며 “게임인들이 책임감과 자부심을 갖고 일할 수 있는 환경이 조성될 수 있도록 더욱 노력하겠다”고 말했다.

2024.03.07 15:37강한결

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

'인터배터리 2024' 첫 날 3만5천명 찾았다

한국배터리산업협회와 코엑스는 배터리 산업 전시회 '인터배터리 2024' 개막 첫날인 지난 6일 참관객 수가 3만5천778명으로, 지난해 3만2천542명보다 늘었다고 7일 밝혔다. 이에 따라 당초 7만5천명으로 예상했던 전체 관람객 수를 무난히 달성할 것으로 전망했다. 2일차인 7일은 최신 배터리 관련 기술과 정보를 공유하는 '더배터리 컨퍼런스'와 전기차(EV)산업 전시회 'EV트렌드 코리아', 배터리 인력 채용 연계를 지원하는 '배터리 잡페어'가 계속된다. 더배터리 컨퍼런스에는 김제영 LG에너지솔루션 최고기술책임자와 고주영 삼성SDI 부사장, 이존하 SK온 부사장 등 글로벌 배터리기업 기술 임원이 기조연설 연사로 참여해 각 기업의 전고체와 하이니켈 배터리 등 차세대 배터리 기술 전략을 소개했다. EV트렌드 코리아에는 현대자동차와 기아, LG전자 등 전기차 모빌리티와 충전 및 인프라, 부품까지 EV 산업 전체를 아우르는 86개 기업이 참가해 새로운 기술과 제품 등을 선보인다. 배터리 잡페어에는 LG에너지솔루션과 삼성SDI, SK온 등 배터리 기업뿐만 아니라 현대자동차와 같은 완성차 기업 등 22개 기업이 참가해 향후 배터리 산업을 이끌어갈 인재를 찾는다. 협회와 글로벌 기업, 기관이 공동 주관하는 배터리 공급망·산업·투자·R&D 관련 포럼·세미나'도 개최된다. 협회와 주한미국대사관이 공동 개최하는 '미국 전기차 배터리 포럼'에서는 미국 전기차 배터리 시장 동향, 미국 배터리 분야 진출을 위해 반드시 숙지해야 하는 내용과 국내 배터리 기업의 미국 진출을 지원하는 미국 연방정부와 주정부 10곳의 프로그램을 소개한다. '영국 EV·배터리 산업 및 투자 소개 세미나'는 협회와 주한 영국대사관이 공동 주관하며, 영국 EV·배터리 산업의 잠재적 투자자를 대상으로 영국 미래 모빌리티 역량을 소개하고, 영국 산업 진출에 대한 혜택과 정보를 제공한다. 박태성 협회 상근부회장은 “전시회 첫날 입장객이 지난해보다 훨씬 많은 3만5천여명으로 집계됐다”며 “더욱 많은 배터리 산업 관계자가 인터배터리를 방문해 글로벌 배터리 산업의 최신 기술과 동향, 전망 등을 교류할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

2024.03.07 14:22김윤희

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