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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3220건)

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미래 반도체 공정 EUV 보완재 DSA 뜨나?…삼성전자도 '눈독'

"DSA(유도자기조립)는 머크가 오랜 시간 개발해 온 기술로, EUV(극자외선)의 매우 높은 비용을 저감시킬 수 있어 향후 첨단 반도체 공정의 필수 요소가 될 것이다. 물론 한국 고객사들도 DSA 분야에서 협력을 진행하고 있다." 2일 아난드 남비어 머크 수석부사장은 서울 강남 신라스테이 호텔에서 열린 기자간담회에서 DSA 기술에 대해 이같이 밝혔다. DSA는 화학 재료를 웨이퍼 위에 도포한 후 가열해 회로 패턴을 형성하는 기술이다. 분자의 자기조립(무질서하게 존재하던 구성요소들이 외부 개입 없이 스스로 구조나 형태를 만드는 것) 특성을 기반으로 한다. 아난드 남비어 수석부사장은 "DSA 공정을 노광 공정에서 활용하면, EUV 공정의 단계 2개를 생략해 제조비용을 절감할 수 있다"며 "현재는 초창기 단계지만, 향후 10년 뒤에는 EUV를 보조하는 필수 기술이 될 것이라고 생각한다"고 설명했다. 머크는 이러한 전망을 토대로 세계 주요 반도체 기업들과 DSA 공정 도입을 위한 연구개발을 활발히 진행하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과도 협력 중인 것으로 관측된다. 아난드 남비어 수석부사장은 "한국 고객사들과도 DSA 공정 연구개발에 대한 협업을 진행하는 중"이라며 "이번 세미콘 코리아 행사에서도 DSA에 대한 많은 논의가 있었다"고 밝혔다. 실제로 삼성전자, SK하이닉스는 학술행사 등을 통해 DSA 기술의 장점을 언급해 왔다. 특히 삼성전자의 경우 DSA에 많은 관심을 기울이고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 지난해 1월 발간한 보고서에 따르면, 삼성전자는 총 68개의 DSA 특허를 보유하고 있다. 주요 경쟁사인 대만 TSMC가 보유한 특허 수(24개) 대비 3배에 가까운 수치다. 주요 노광 장비업체 ASML(16개)를 앞선 기록이기도 하다.

2024.02.02 14:00장경윤

獨 머크 "AI 반도체가 향후 10년간 성장동력 …삼성·하이닉스 적극 지원"

독일 머크가 삼성전자 등 국내 반도체 공급망과 기술력 강화를 위한 협업에 적극 나서겠다는 의지를 드러냈다. 머크는 반도체 및 디스플레이 제조용 화학·가스 소재에 강점을 둔 기업으로, 오는 2025년까지 국내에 6억 유로(한화 약 8천600억원)를 투자할 계획이다. 2일 머크는 서울 강남 소재의 신라스테이 호텔에서 반도체 비즈니스 간담회를 열고 회사의 한국 사업 및 투자 전략에 대해 발표했다. 이날 행사는 반도체 소재, 특수가스, 박막필름, 디지털 솔루션 등 머크의 주요 사업 현황과 한국에서의 투자 전략 등을 발표하고자 마련됐다. 김우규 머크코리아 대표, 아난드 남비어 머크 수석부사장을 비롯해 각 사업부의 주요 임원이 참석했다. 머크는 국내 반도체 주요 고객사와의 협업을 위한 투자를 적극 진행할 예정이다. 머크는 전자산업부 역량 강화를 위해 오는 2025년까지 전 세계적으로 총 60억 유로를 투자하기로 한 바 있다. 이 중 6억 유로가 국내 투자에 활용된다. 최첨단 반도체 제조에 쓰이는 High-K(고유전율) 전구체 분야의 기술력을 보유한 국내 소재업체 엠케미칼을 지난해 1월 인수 발표한 것이 대표적인 사례다. 또한 머크는 국내에 첨단 반도체 기술력 강화를 위한 R&D(연구개발) 센터를 설립을 추진하고 있다. 머크가 이처럼 반도체 산업에 적극 투자하는 이유는 시장의 성장성에 있다. 아난드 남비어 수석부사장은 "반도체 시장이 현재 5천억 달러 수준에서 향후 7~10년 뒤에는 1조 달러를 기록할 것"이라며 "전세계 여러 거점에서 반도체 공정 전반에 필요한 소재, 장비를 공급할 수 있는 체계를 갖춘 것이 머크의 강점"이라고 설명했다. 김우규 대표는 "한국 반도체 산업은 메모리 산업의 최강국으로, 주요 기업 2곳이 수십년간 리더십을 유지해왔다"며 "앞으로도 머크는 주요 시장인 한국 고객사의 활발한 투자에 발맞출 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 국내 주요 고객사 중 한 곳인 삼성전자와의 협력 강화 의지도 드러냈다. 아난드 남비어 수석부사장은 "지난달 열린 CES 행사에서 경계현 삼성전자 대표가 직접 머크 부스를 방문해 AI 산업 발달에 따른 반도체 시장의 기회를 논했다"며 "AI 어플리케이션이 반도체 업계에 향후 10년간 성장동력이 될 것이기 때문에, 삼성전자의 공급망 강화에 적극 지원할 것"이라고 말했다.

2024.02.02 13:43장경윤

한미반도체, SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급계약

반도체 장비 전문기업 한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억원에 이어 현재까지 누적 1천872억원의 수주를 기록했다. 1980년 설립된 한미반도체는 이번 주 수요일부터 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.

2024.02.02 13:15장경윤

"인텔, 美 오하이오 팹 건설 연기"...반도체 보조금 지연 때문

인텔이 미국 정부의 반도체 보조금 지원이 늦춰지면서 200억 달러(약 26조5천억원) 규모를 투자하는 오하이오 공장 건설을 연기했다. 1일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 오하이오 반도체 공장 건설 일정을 연기했다고 보도하며, 해당 프로젝트 관계자를 인용해 "인텔의 오하이오 팹은 내년부터 칩 제조를 시작하는 것이 목표지만, 팹 건설은 2026년 말까지 완료되지 않을 것으로 예상한다"고 밝혔다. 오하이오 프로젝트는 이미 착공돼 축구장 크기의 부지에 기초 토목 공사가 진행되는 등 상당한 진전이 이뤄진 상태다. 인텔 대변인은 "우리는 프로젝트 완료를 위해 최선을 다하고 있으며 건설은 계속되고 있다. 지난해 우리는 많은 진전을 이루었다"고 말하면서 "대규모 프로젝트를 관리하려면 일정 변경이 필요한 경우가 많다"고 덧붙였다. 인텔은 2022년 1월 2025년 가동을 목표로 오하이오에 반도체 제조공장 2개를 건설한다고 처음으로 발표했다. 오하이오 공장은 인텔 18A(1.8나노급) 공정 등 첨단 반도체를 주력으로 생산할 계획이다. 인텔의 오하이오 프로젝트는 미국에서 진행 중인 대규모 프로젝트 중 하나로 꼽힌다. 2022년 8월 바이든 정부는 자국 내 칩 생산량을 늘리기 위한 일환으로 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용의 반도체법울 제정했지만, 실제 보조금 지급에는 지지부진했다. 지금까지 총 170개가 넘는 회사가 보조금을 신청했으나, 단 2개 업체에게만 지급된 상태다. 인텔 오하이오 팹 또한 아직 보조금을 받지 못했다. 오는 11월 미국 대선을 앞두면서 바이든 행정부는 몇 주안에 인텔, TSMC, 삼성전자 등에 수십억 달러를 지급할 것으로 예상된다. 연방 자금 외에도 오하이오주는 인텔의 오하이오 프로젝트를 위해 인텔에 6억 달러의 보조금을 제공했다. 한편, 대만 파운드리 업체 TSMC도 이달 초 미국 애리조나주에 건설 중인 400억 달러 규모의 팹 2개 건설 및 생산을 연기한 상태다. TSMC는 애리조나 1공장 가동을 올해로 계획했지만, 양산이 내년으로 미뤄졌다. 삼성전자도 텍사스주 테일러시에 173억 달러 규모로 반도체 파운드리 팹을 건설 중이다. 삼성전자의 테일러 팹은 올해 하반기 가동을 시작할 전망이다.

2024.02.02 10:45이나리

美, YMTC·AMEC도 中 '군사지원' 기업에 추가…반도체 압박 지속

미국 국방부가 중국군에 협력하고 있는 현지 기업들의 목록에 YMTC 등 10여곳 이상을 추가 등록했다고 로이터통신이 1일 보도했다. 이번에 추가된 기업은 주로 반도체, AI 등 첨단 기술을 다루고 있다. 중국의 주요 메모리 반도체 제조업체 YMTC, 반도체 장비업체 AMEC, AI 기업 메그비, 라이다(LiDAR) 제조업체인 헤사이테크놀로지 등이 명단에 포함됐다. 이 중 YMTC는 삼성전자, SK하이닉스 등을 제치고 세계 최초로 200단 이상의 3D 낸드 양산을 발표한 바 있다. AMEC 또한 대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 장비를 공급하는 등 기술력이 높다는 평가를 받고 있다. 그간 미국은 중국의 반도체 등 첨단 기술력 강화를 견제하기 위해 수출 규제, 투자 금지 등 다양한 수단을 활용해 왔다. 주 명분은 국가 안보상의 이유다. 로이터통신은 "해당 목록에 등재된다고 해서 즉각적인 조치가 시행되는 것은 아니지만, 회사의 평판 및 미국 기업과의 거래에서 타격을 입을 수 있다"며 "또한 미 재무부에 해당 기업을 제재하라는 압력의 메시지가 될 수 있다"고 설명했다. 한편 중국은 미 국방부의 이 같은 행보에 즉각 반발했다. 왕원빈 중국 외교부 대변인은 "시장 경쟁의 원칙과 국제 경제 및 무역 규칙을 위반한 행위"라며 "차별적 관행을 즉각 시정하고, 공정하고 비차별적인 환경을 제공할 것을 촉구한다"고 밝혔다.

2024.02.02 09:09장경윤

SK하이닉스, 인디애나주에 반도체 패키징 공장 건립 검토

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 공장을 건설을 검토 중이다. 1일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도했다. FT는 복수 소식통을 인용해 "SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장은 엔비디아의 GPU와 통합하는 HBM 칩을 만들기 위해 D램을 적층하는데 특화된 시설이 될 것이다"고 말했다. 또 다른 분석가는 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 설명했다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 미국 엔비디아의 GPU 등에 사용된다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 점유율 1위를 차지한다. HBM은 AI 반도체에서 필수 메모리로 급부상한 반도체다. 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. SK하이닉스 측은 "현재 미국 투자 가능성을 검토하고 있지만 아직 최종 결정을 내리지 않았다"고 밝혔다.

2024.02.01 18:24이나리

산업부, 2028년까지 200개 내수 중견기업 수출기업 전환

정부가 2028년까지 200개 내수 중견기업을 수출기업으로 전환한다. 산업통상자원부는 1일 한국중견기업연합회 회의실에서 '중견기업 수출기업 전환 지원단'을 출범하고 매년 40개 내외 수출 유망 내수 중견기업을 발굴·지원하기로 했다. '중견기업 수출기업 지원단'은 기업이 해외시장에 진출하는데 특히 어려움을 겪는 ▲컨설팅 ▲판로·물류 ▲금융 ▲기술·인증 등 4대 분야 17개 수출 지원기관으로 구성됐다. 민·관이 원팀으로 수출 의지가 있는 내수 중견기업을 발굴해 수출기업으로 도약할 수 있도록 수출 전주기를 밀착 지원한다. 수출기업 전환을 위해 지원단에 참여신청을 한 내수 중견기업에는 ▲해외 법령 및 계약 법률자문(법무부), 자유무역협정(FTA) 활용상담(관세청) 등 '컨설팅' 지원 ▲바이어 발굴 및 마케팅(KOTRA), 간접수출(무역협회), 해외배송료 할인(FedEx·DHL) 등 '판로·물류' 지원 ▲무역보험 한도 우대 최대 1.5배 및 보증료 할인 최대 30%(무역보험공사), 수출자금 금리 우대(수출입은행), 최대 300억원 대출(우리은행), 수출기업 특판 대출 총 1조원 규모 및 외국환 수수료 우대(하나은행) 등 '금융' 지원 ▲일대일 해외인증 상담(해외인증지원단), 연구개발(R&D) 및 국제협력(KIAT·KEIT) 등 '기술·인증' 지원이 기업별 수요 맞춤형으로 패키지로 제공된다. 한편, 이날 출범식에는 수출기업 전환을 희망하는 중견기업과 KOTRA·한국중견기업연합회 등 11개 지원기관이 참여해 기업별 수출 애로사항과 향후 지원단 운영방안 등을 논의했다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “올해 역대 최대 수출액 목표(7천억 달러) 달성을 위해서는 내수기업이 세계시장에 과감하게 도전할 수 있도록 지원해 대한민국 수출 역군을 확충할 필요가 있다”며 “내수시장에서 확고한 경쟁력을 갖춘 중견기업은 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁 가능한 수출 유망 기업군인 만큼, 민관합동 지원단과 함께 내수 중견기업이 수출기업으로 빠르게 도약할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.02.01 17:56주문정

여영길 에스피지 대표, 로봇 미래 인재들 만나 감속기 기술 소개

여영길 에스피지 대표는 지난 31일 인천 남동구 에스피지 본사에서 로봇 석·박사 전문인력양성 사업에 참여한 학생들을 대상으로 공장 시설과 제품을 소개했다. 이번 행사는 한국로봇산업진흥원 로봇전문인력양성사업 일환으로 열렸다. 진흥원과 한국로봇산업협회가 주관했다. 사업 참여 학생 중 참가 희망자를 선정해 진행됐다. 에스피지는 올해로 창립 51주년을 맞은 국내 모터·감속기 전문 업체다. 산업용 장비 및 소형 기어드 모터, 감속기를 주력 생산하고 있다. 2010년 이후 로봇용 감속기를 생산하기 시작했고, 2020년대 일본산 감속기가 글로벌 주도권을 쥔 로봇 시장에서 고정밀 감속기를 국내 최초 국산화(양산화)에 성공한 바 있다. 참여 학생들은 에스피지의 최신 기술이 적용된 로봇 관련 부품 생산·공정시설을 탐방하며 로봇 기술의 이해도를 높였다. 여 대표는 현장에 방문한 학생들에게 회사와 제품을 소개했다. 진흥원은 지난해 4월 뉴로메카와 엔젤로보틱스 기업 방문을 시작으로 레인보우로보틱스, 큐렉소에 이어 이번 행사를 꾸렸다. 학생들의 국내 기업에 대한 이해와 함께 학생들의 취업에도 실질적 도움을 줄 것으로 기대하고 있다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "이번 로보팅 프로그램은 로봇 전문인재들이 국내 산업현장과 기술을 공유하고 자신의 연구와 진로 설정에 도움을 줄 수 있는 기회였다"며 "로봇산업 인재양성을 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 말했다. 한편 한국로봇산업진흥원은 2019년부터 로봇산업 육성을 위한 '로봇기반 혁신선도 전문인력양성사업'을, 한국로봇산업협회는 2021년부터 'AI로봇기반 인간-기계협업기술 전문인력양성사업'을 추진하고 있다.

2024.02.01 16:54신영빈

최남호 산업 2차관 "민간 참여 SMR 사업화 전략 연내 수립”

최남호 산업통상자원부 제2차관은 1일 “민간이 참여하는 소형모듈원전(SMR) 사업화 전략을 연내에 수립해 추진해 나가겠다”고 밝혔다. 최 차관은 이날 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 열린 '원전 업계 최고경영자(CEO) 간담회'에서 “SMR 산업은 대형원전과 달리 다양한 수요에 대응하기 위한 민간의 역할이 점차 확대되고 있다”며 이같이 말했다. 이날 간담회에는 한국수력원자력을 비롯해 SK·GS에너지 등 대기업과 우진·삼홍기계·클래드코리아 등 중소·중견기업 대표들이 참석해 SMR 전망과 계획을 공유했다. 최 차관은 SMR 전망에 대해 “전력계통에서도 상대적으로 자유로워, 최근 대통령이 강조한 반도체 등 첨단산업에 전력을 공급하기 위한 대안으로써도 검토가 가능하다”며 “머지않아 다가올 SMR 시대에 선제적으로 대비하기 위해 민관 역량을 결집할 것”을 당부했다. 최 차관은 또 “국내 제작업체 역량 강화를 통해 우리나라가 글로벌 SMR 파운드리(제작거점)로 도약하기 위한 혁신적인 제조기술 등의 개발도 지원하겠다”고 밝혔다. SMR은 미래 에너지시장을 주도할 것으로 전망되는 무탄소 전원으로, 대형원전 보다 안전성과 운전 유연성이 장점으로 꼽힌다. 미국·프랑스·영국 등 세계 주요국은 SMR 개발과 함께 기술 확보 노력과 마케팅·사업화 작업을 동시에 추진하고 있다. 국내에서도 지난해부터 독자 노형 개발을 위한 4천억원 규모 연구개발(R&D) 사업에 본격 착수, 올해부터 SMR 사업화 기반을 구축하기 위한 준비에 돌입한다. 산업부는 사업화 전략을 수립하기에 앞서, 정책 추진 경과를 공유하고 업계의 SMR 활용 사업 계획을 청취하기 위해 이날 간담회를 개최했다.

2024.02.01 16:54주문정

누리비스타, CNT·그래핀 활용 공정배관용 고온 필름히터 개발

나노소재 전문기업 누리비스타(대표 조송만)는 반도체·디스플레이·솔라셀 제조 공정용 부품의 하나인 고온·고내열 친환경 필름히터를 개발 완료하고 사업화에 나섰다. 누리비스타는 누리플렉스·히시스와 손잡고 나노기술을 이용해 전력소비율을 30%까지 절감해 250도까지 사용 가능한 고온용 필름히터를 개발했다고 1일 밝혔다. 누리비스타가 개발한 필름히터는 반도체·디스플레이·솔라셀 공정의 파이프와 클램프에 적용할 수 있다. 누리비스타 관계자는 “필름히터가 적용된 히팅클램프는 많은 업체가 개발을 시도했으나 실제로 개발한 사례가 없었다”며 “고내열 필름히터를 개발해 히팅클램프 시장에 본격적으로 진출할 계획”이라고 밝혔다. 3사가 협력 개발한 '히팅클램프'는 국내 공인기관으로부터 6개월 동안 장기신뢰성 평가를 통해 신뢰성에 대한 검증을 마쳤다. 앞으로 고객사 공정 실증테스트를 수행하면서 국내외 전시회에 출품하는 등 공격적인 영업활동을 진행할 계획이다. 그래핀과 탄소나노튜브(CNT) 분산기술 특허를 보유하고 있는 누리비스타는 CNT와 그래핀 등 탄소나노 물질을 활용해 고내열 필름히터를 제작하는데 성공했다. 누리비스타는 독자적인 분산기술과 필름히터 제조기술, 다양한 소재의 요소기술 등으로 고온 신뢰성 히터를 개발해 클램프 히터 외에도 산업 전반에 적용 가능한 기술을 확보했다고 밝혔다. 누리비스타 관계자는 “이번에 개발한 필름히터는 기존 열선히터 보다 에너지 효율이 30% 이상 높다”며 “앞으로 디스플레이 공정용 부품 시장 뿐만 아니라 자동차·가전시장으로 사업 다각화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 누리비스타의 모기업인 누리플렉스는 이번 사업에서 히팅클램프 온도를 일정하게 유지하는 온도 센싱과 전원을 제어하는 컨트롤러 디바이스를 개발했다. 이 제품은 온도 제어·관제 기능 외에 발열체 약점을 보강하도록 누전감시와 알람 기능을 추가했다. 히팅클램프를 안정적으로 운영하고 제어하기 위해 높은 사양의 통신 플랫폼 기술을 적용, 보안기능을 탑재한 소형 제어기와 다채널 관제시스템도 구축한다는 계획이다. 누리비스타는 누리플렉스와 손잡고 통신·보안·AI 기술을 활용해 히팅클램프를 안정적으로 운영·제어하여 온도 변화에 따른 배관 막힘을 예측하는 AI 기반 머신러닝 기능을 탑재한 관제 SW 플랫폼도 공급하며 히팅클램프 시장을 공략할 계획이다.

2024.02.01 14:18주문정

'하이 NA EUV 장비' 2027년 국내 온다...삼성 1.4나노 생산

삼성전자와 네덜란드 장비업체 ASML이 공동으로 투자하는 반도체 첨단공정 연구개발(R&D) 센터에 2027년부터 하이(High) NA EUV(극자외선) 장비가 반입될 예정이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 1.4나노 공정부터 하이 NA EUV 장비를 적용할 것으로 보인다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년에는 1.4나노 공정으로 칩을 양산한다는 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 이우경 ASML 코리아 사장은 31일 서울 인터콘티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '세미콘코리아 인터스트리 리더십 디너'에서 기자들을 만나 "EUV R&D 센터에 장비 반입이 2027년에 될 것 같다"며 "장비를 빨리 들여오는 것이 목표다. 인허가 받는 과정이 있기 때문에 빠르면 올해 12월에 (R&D 센터를) 착공하거나 내년에 시작할 것으로 보인다"고 말했다. 그는 이어 "EUV R&D센터 건립을 위해 AMSL 화성 뉴캠퍼스 바로 앞에 부지를 구입했다. 신규 센터를 지을 때 전력 등 인허가가 나기까지 보통 3개월 소요되는데, 이번 건은 빠르게 진행되면서 다음주 또는 구정 후에 결과를 받을 것 같다. R&D 센터 건물만 4천500억원, 장비만 해도 1조원 규모"라며 "이런 인프라가 한국에 있다는 것만 해도 큰 가치(밸류)일 것"이라고 덧붙였다. EUV R&D 센터는 지난해 12월 한국과 네덜란드의 반도체 동맹을 계기로 삼성전자와 ASML이 공동으로 1조원을 투자해 국내에 짓는 센터다. 이 곳에서는 ASML의 EVU 장비를 삼성전자의 공정에 최적화하는 기술을 연구할 계획이다. 양사의 공동 R&D 센터 건립 체결 당시 이재용 삼성전자 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 사장이 직접 참석해 주목받기도 했다. 파운드리 업계에서 초미세 공정 기술 경쟁이 갈수록 심화되는 가운데 삼성전자는 ASML과 협력을 통해 경쟁력을 미리 확보할 것으로 기대된다. ASML은 반도체 미세공정을 위한 EUV를 전 세계에서 유일하게 생산하는 장비 업체로 '슈퍼 을(乙)'로 불린다. 삼성전자와 ASML의 공동 R&D 센터에 반입되는 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요하다. 하이 NA EUV 장비는 이전 장비(NXE 시스템) 보다 1.7배 더 작은 트랜지스터를 인쇄할 수 있다. ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 인텔 또한 하이-NA EUV 장비로 18A(1.8나노급) 반도체를 양산할 계획이다. 삼성전자를 비롯해 TSMC 또한 하이 NA EUV 장비를 발주했다. 삼성전자는 ASML과 반도체 공동연구소를 통해 EUV 기술 선점에 경쟁 우위를 갖을 것으로 기대한다. 지난해 12월 경계현 사장은 ASML과 협력체결 후 공항에 입국하면서 기자들에게 "앞으로 하이 NA EUV 장비에 대한 기술적 우선권을 삼성이 갖게 될 것 같다. 장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 ASML와 삼성의 엔지니어가 같이 공동연구를 하는 것"이라며 "삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 것이 중요하다"고 말했다.

2024.02.01 14:00이나리

티씨케이, 2차전지 사업 진출 가시화…'실리콘 음극재' 테스트 돌입

국내 반도체 부품기업 티씨케이가 사업 다각화에 적극 나서고 있다. 차세대 2차전지 소재로 각광받는 실리콘 음극재의 시제품을 개발해, 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 또 다른 신사업인 TaC(탄탈륨카바이드) 서셉터도 지난해 하반기 생산능력 확대를 위한 준비를 마쳤다. 1일 업계에 따르면 티씨케이는 일부 고객사와 실리콘 음극재에 대한 샘플 테스트를 진행하고 있다. 음극재는 2차전지의 핵심 소재 중 하나로, 양극에서 발생한 리튬이온을 받아들이는 역할을 맡고 있다. 현재 가장 대표적으로 쓰이는 음극재 소재는 천연, 혹은 인조 흑연(그라파이트)이다. 반면 실리콘 음극재는 흑연과 미세한 실리콘 파우더를 일정 비율로 섞어 만든다. 이론상 실리콘 단위 무게당 에너지 용량은 3천~4천밀리암페어시(mAh)/g로, 기존 흑연계 음극재의 에너지 용량(372mAH/g) 대비 10배가량 높다. 티씨케이의 경우 실리콘 카본 소재를 섞어 최대 1천500mAH/g의 용량을 구현하고 있다. 에너지 용량이 높으면 같은 무게에도 더 많은 에너지를 저장할 수 있어, 전기차의 주행거리를 늘리는 데 유리하다. 급속 충전 설계가 쉬워 충전 속도를 단축할 수 있다는 장점도 있다. 티씨케이가 실리콘 음극재 개발에 뛰어든 이유는 기존 사업과의 시너지 효과 창출이다. 티씨케이는 지난 1996년 고순도 흑연 제품 양산을 위해 일본 도카이카본과 국내 케이씨가 합작 설립한 회사다. 티씨케이의 주력 제품은 반도체 식각공정에서 웨이퍼를 고정시켜주는 소모성 부품인 SiC(실리콘카바이드)링이다. SiC링은 링 모양의 흑연 위에 SiC 물질을 증착해 만들어진다. 흑연 및 실리콘 관련 노하우를 쌓아온 티씨케이로서는 기술적 연관성이 높다. 티씨케이는 실리콘 음극재 개발에 상당 부분 진척을 이룬 상황으로, 현재 시제품을 기반으로 일부 고객사와 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 실리콘은 충방전 시 부피가 팽창하는 정도가 강해, 이를 해결하는 것이 향후의 주요 과제로 지목된다. 한편 티씨케이는 또 다른 사업 다각화의 일환으로 TaC 기반 서셉터 양산을 적극 준비하고 있다. 서셉터는 반도체 증착 공정에서 웨이퍼를 받쳐주는 기판이다. Si(실리콘) 반도체 제조에는 SiC 기반 서셉터가 주로 쓰였다. 그러나 SiC 반도체는 이보다 고온 환경에서 제조되기 때문에, SiC 대비 고온 내구성이 높은 TaC 소재의 서셉터가 쓰여야 한다. 티씨케이는 지난해 TaC 서셉터 상용화에 성공했다. 해당 사업으로만 100억 원대의 매출을 올린 것으로 관측된다. 지난해 하반기에는 TaC 서셉터 양산 라인 확장을 마무리했으며, 이를 기반으로 올해부터 관련 사업을 본격화할 것으로 전망된다.

2024.02.01 11:28장경윤

환경부, 녹색채권 발행 이자 보전 기업당 최대 3억원 지원

환경부와 한국환경산업기술원(원장 최흥진)이 한국형 녹색채권 발행 활성화와 녹색금융 생태계 저변 확대를 위해 지난해에 이어 올해에도 '한국형 녹색채권 발행 지원사업'을 이어간다. 올해 지원예산 규모는 약 77억원이며 한국형 녹색채권을 발행했거나 발행 예정인 기업을 대상으로 이자 비용 일부를 기업당 최대 3억원까지 지원한다. 환경부와 환경산업기술원은 지난해에 2022년 6천400억원보다 약 7배 이상 증가한 4조6천339억원 규모 한국형 녹색채권 발행에 따른 이자 비용을 지난해에 지원한 바 있다. 환경부 관계자는 “한국형 녹색채권 발행 지원사업은 기업이 일반적인 녹색채권보다 녹색위장행위(그린워싱) 방지 관련 절차가 더 엄격한 한국형 녹색채권을 발행하도록 유도하는 효과가 있다”며 “지난해 발행된 녹색채권 가운데 한국형 녹색채권의 비중은 약 65%에 이르렀다”고 설명했다. 환경부는 올해도 지난해에 이어 한국형 녹색채권을 발행했거나 발행할 예정인 기업을 대상으로 기업 규모와 사업 성격을 고려해 이자 비용 일부를 보전할 계획이다. 중견기업과 중소기업에는 채권 발행금액의 0.4%에 해당하는 이자비용을, 대기업과 공공기관에는 0.2%에 해당하는 이자비용을 지원한다. 지원기간은 채권 발행일로부터 만 1년이다. 한국혀 녹색채권 발행 지원사업 참여 신청 접수는 1일부터 환경책임투자종합플랫폼에 하면된다. 모집 공고와 자격요건 등 상세내용은 환경산업기술원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 장기복 환경부 녹색전환정책관은 “녹색채권은 대표적인 녹색금융상품으로, 한국형 녹색채권 발행이 확대될 수 있도록 지원해 금융시장의 녹색전환을 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.

2024.02.01 10:35주문정

로옴, 부하 응답 특성 높인 차량용 프라이머리 LDO 출시

로옴(ROHM) 주식회사는 차량용 배터리로 동작하는 자동차 전장품 및 ECU(전자제어유닛) 등 전원에 최적화된 프라이머리 LDO 레귤레이터(이하 LDO)를 개발했다고 1일 밝혔다. 정격전압 45V 내압, 출력전류 500mA의 이번 LDO 'BD9xxM5-C' 제품군은 BD933M5EFJ-C, BD950M5EFJ-C, BD900M5EFJ-C, BD933M5WEFJ-C, BD950M5WEFJ-C, BD900M5WEFJ-C로 세분화돼 있다. 신제품은 로옴의 고속 부하 응답 기술 'QuiCur'를 탑재함으로써 부하전류 변동에 대한 응답 특성이 우수하다. 이에 입력전압이나 부하전류 변동 시에도 어플리케이션이 요구하는 안정 동작을 실현할 수 있다. 또한 소비전류 9.5µA(Typ.)의 저전류 동작으로 오토모티브 어플리케이션의 저소비전력화에도 기여한다. 신제품은 사용 환경에 따라 선택 가능하도록, 소형 HTSOP-J8 패키지에서 고방열 TO252 패키지(TO252-3 / TO252-5), HRP5 패키지까지 4종류의 패키지를 전개할 예정이다. 신제품의 HTSOP-J8 패키지 제품은 지난해 12월부터 월 2만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. TO252-3 및 TO252-5, HRP5의 3종류 패키지를 포함해 2024년 중에 총 18개 제품까지 라인업을 확충할 예정이다.

2024.02.01 09:54장경윤

D램·낸드 가격 4개월 연속 상승…삼성·SK 실적 개선 '청신호'

D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 가격이 지난달 말까지 4개월 연속 증가세를 이어간 것으로 나타났다. 특히 D램의 경우 올 1분기 내에 추가적인 가격 상승도 가능할 것으로 관측된다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 D램 1월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz) 고정거래가격은 전월 대비 9.09% 증가한 1.80 달러로 집계됐다. 최신 D램 규격에 해당하는 DDR5도 이달 견조한 흐름을 보였다. 8GB(기가바이트) 모듈 기준, 평균 계약 가격이 전월 대비 약 17% 증가한 20.5 달러를 기록했다. 디렘익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "D램 공급사들이 모듈 가격 인상에 대한 확고한 입장을 유지하면서, PC용 D램의 1분기 계약 가격이 전분기 대비 10% 이상 상승했다"며 "이달 하순에 거래가 재개되면 추가 상승의 여력도 존재한다"고 설명했다. 같은 기간 낸드 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)는 전월 대비 8.87% 증가한 4.72 달러를 기록했다. 주요 공급사들의 적극적인 감산 전략과 저용량 제품의 수요가 일부 회복된 것이 영향을 미쳤다.

2024.02.01 08:36장경윤

산업부, 올해 수출 7천억 달러·150조 민간 투자…민생경제 활력

산업통상자원부는 31일 올해 수출 7천억 달러와 민간 투자 150조원을 목표로 하는 업무계획을 발표했다. 산업부는 수출·첨단산업·공급망 안정·무탄소에너지 전환·지방투자 촉진·행정혁신 등 6대 핵심 과제를 중심으로 역대 최고 수출과 목표를 달성해 민생경제 활력을 회복하겠다는 계획이다. ■ 역대 최고 수출 달성 안덕근 산업부 장관은 “공급망·디지털·탄소중립·인구구조 등 4대 글로벌 트렌드에 맞춰 30대 전략품목, 10대 전략 시장 선정을 지원하고 자유무역협정(FTA) 네트워크도 고도화할 것”이라며 “지난해 증가세로 전환한 수출 우상향 추세가 올해는 더욱 가속하도록 하겠다”고 밝혔다. 산업부는 올해 역대 최대 규모인 250조원의 무역보험을 공급하고 수출 바우처를 2배 규모로 확대하는 한편, 국내 시험인증 비용 인하도 올해까지 연장하는 등 금융·마케팅·인증 등 3대 애로를 해소한다는 방침이다. 디지털·청년 무역인력을 1천800명 이상 양성하는 등 청년 및 1인기업, 테크기업, 내수·초보기업, 중견기업에 걸쳐 단계별로 차별화된 수출 지원을 강화한다. 국가별 이행점검 플랫폼을 지정해 민관 합동 세일즈 외교 지원단(단장: 통상차관보)을 통해 사전 기획 및 홍보 기능도 강화한다. ■ 첨단산업 초격차 역량 조기 확보 안 장관은 “전력·용수 등 기반시설 구축 지원을 비롯해 국가전략기술 투자, 세액공제 연장, 첨단산업 핵심인력 확보 및 규제혁신 등을 통해 첨단 산업 중심으로 150조원 규모 민간 투자가 실행되도록 하겠다”고 밝혔다. 산업부는 현재 국가첨단전략산업으로 지정된 반도체·이차전지·디스플레이·바이오산업의 혁신 생태계 조성을 가속하고 미래자동차·방산·로봇 등의 추가 지정을 검토해 미래성장동력을 지속해서 확보한다는 계획이다. 또 국내 산업의 구조적 당면 과제인 인력 부족·생산성 저하 해결을 위해 제조 시스템 전반을 AI·디지털로 혁신하는 'AI 자율 제조'를 추진한다. 상반기 안에 자동차·조선 등 주력 제조업을 중심으로 'AI 자율 제조 마스터 플랜'을 수립하고, 지역별 1~2개 업종을 대상으로 과학기술정보통신부·중소벤처기업부 등 관계부처와 함께 시범 프로젝트도 추진할 계획이다. 기업이 주도하는 성과창출형 연구개발(R&D) 시스템으로 연구개발 시스템을 전격 전환한다. 민간 단독투자가 어려운 40대 초격차 프로젝트에 신규 연구개발 예산을 70% 이상 투입하고, 파급 효과가 큰 10대 게임 체인저 기술개발도 추진한다. MIT 등 세계 최고 연구기관과 함께 180개 초격차 급소·원천 기술 연구개발을 통해 세계 최고·최초 기술개발 성과를 달성한다는 목표다. ■ 산업에너지 공급망·경제안보 확립 지난해 12월 발표한 공급망 안정품목의 특정국 의존도를 2030년 50% 이하(2022년 70%)로 낮추고자 하는 '산업 공급망 3050' 전략을 올해 본격 추진한다. 이차전지 등 주요 공급망 안정품목을 신속하게 자립화하고, 대체 수입처 발굴도 지원한다. 리튬(기존 5.8일 → 30일분), 영구자석용 희토류(기존 6개월 → 1년 6개월분) 등 첨단산업에 필요한 핵심광물 비축을 대폭 확대하고, 핵심광물 전용 비축기지도 신규로 구축한다. 국민 생활에 밀접한 석유·가스 비축 확대와 함께 융자·세제 지원 확대, 자원개발 고도화 R&D 예타 착수 등으로 자원개발 투자도 촉진할 계획이다. 각국의 자국 우선주의 조치에 선제적·다층적 대응체계를 가동하는 한편, 주요 선진국과 첨단산업·표준, 공급망 협력도 강화한다. 상반기 중 '제1차 한·미·일 산업장관회의'를 개최해 연례화하는 등 3국 간 협력을 제도화할 계획이다. 산업·에너지의 공급망과 경제안보 확립을 위한 경제·통상 네트워크인 경제동반자협정(EPA·10개), 무역투자프레임워크(TIPF·40개) 추가 체결도 가속한다. 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)을 중심으로 무역안보 체계를 강화하고 '무역기술안보 종합전략'을 연내 수립한다. 핵심기술 보호를 위해 징벌적 손배 상향 등을 담은 '산업기술보호법' 개정을 추진하고 '사람을 통한 기술유출 방지대책'도 마련한다. ■ 무탄소 에너지 대전환 추진 산업부는 2050 탄소중립을 위해 국내 에너지시스템을 무탄소 에너지(CFE·Carbon Free Energy)로 대전환한다. 국내 기업 여건을 반영한 CFE 이행기준을 마련하고 주요국과 국제 표준화를 위해 공동 작업반 활동을 전개한다. 현재 국내 기업 중심인 CF연합에 지자체와 해외 기업까지 참여토록 지원해 CFE이니셔티브를 세계로 확산하는데 정책 역량을 집중할 계획이다. 원전·재생에너지·수소 등 무탄소 에너지원의 공급 역량도 중점 확대한다. 신한울 3·4호기 건설 절차를 신속하게 진행하고 원전 보조기기 계약 시 선금을 즉시 수령 가능하도록 하는 한편, 원전 특별금융도 2배로 확대한다. 원전 전주기에 걸친 제도적 기반을 완성하기 위해 조속한 시일 내 '고준위 방사성 폐기물 특별법' 제정도 추진한다. 원전 설비 5조원 수주를 연내 조기 달성하고, 체코・폴란드 원전 입찰에도 만전을 기할 계획이다. 경쟁제한 요소가 있는 재생에너지 RPS 제도는 단계적으로 경매 제도로 전환한다. 중대형·산단 중심으로 태양광 사업을 활성화하고 차세대 태양전지 개발을 지원하는 한편, '해상풍력 특별법'을 근거로 하는 해상풍력 계획입지 도입 등 풍력 보급 여건 강화를 추진한다. 세계 최초로 청정수소 발전 입찰시장을 개설과 함께 청정수소 인증제를 시행하고, 수소 클러스터 조성(포항·동해삼척 등)을 통해 수소산업 생태계를 확충한다. 원전(차액 계약제도), 재생에너지(가격 입찰제도) 등 발전원별 시장제도 신설, 유연성 자원인 양수·에너지저장시스템(ESS) 수익구조 개선, 국가 기간전력망 확충 등을 통해 무탄소에너지 확충을 제도적으로 뒷받침할 계획이다. 에너지 공급의 안정성과 효율성이 조화된 11차 전력수급기본계획도 상반기 내 수립할 예정이다. 에너지 바우처 지원단가를 34만7천원에서 36만7천원으로 확대하고 동절기 사용기간도 1개월 더 연장한다. 취약계층의 바우처 제도 활용 접근성을 높이기 위해 우편원·검침원·복지사 등이 직접 에너지 이용권을 전달하는 '찾아가는 복지 서비스'도 도입할 예정이다. ■ 지역 경제·투자 활성화 지방투자 촉진과 양질의 일자리 창출을 위해 상반기에 비수도권과 수도권 일부 지역(인구감소지역·접경지역)에 기회발전특구를 신규 지정하고, 세제·재정, 규제 완화 등을 집중 지원할 계획이다. 지방투자촉진보조금 지원한도도 100억원에서 200억원으로 2배로 상향하고 지원 요건도 완화한다. 산업단지 킬러 규제를 지속 발굴·해소해 첨단산업 투자를 촉진하고 문화·편의·주거시설 확대로 '청년이 일하고 싶은 산단'으로 탈바꿈한다는 계획이다. 산단 내 제조과정의 디지털화와 함께 산단 안팎으로 재생에너지 인프라 확대로 산단 입주기업의 글로벌 탄소규제 대응능력 강화도 지원한다. ■ 국민체감형으로 업무 혁신 국민과 기업이 편익을 체감할 수 있도록 행정 제반의 관행도 대폭 개선한다. 재생에너지 소규모 우대제도, 과도한 보급·융자 지원 제도를 개선한다. 전기안전관리방식을 원격·상시 관리방식으로 전환하고, 안전인증기관에 민간 영리법인도 참여할 수 있도록 개방한다. 대형마트의 의무휴업 평일 전환, 영업규제 시간의 온라인 배송 허용 등을 위해 관련 법령 및 제도 정비도 추진한다. 수출 확대, 방산 등 신산업 성장, 핵심 인력양성 등 핵심 과제 달성을 위해 경직적인 부처 간 칸막이를 없애고 협업을 강화할 계획이다. 산업부 장관이 직접 업종별 대표기업, 경제단체, 지원기관 등과 함께 현장에서 경영・투자 애로를 직접 논의하고, 바로 해결하는 '산업투자전략회의' 등 회의체를 통해 '현장 산업부'를 속도감 있게 실현해 나가기로 했다.

2024.01.31 18:19주문정

한국공학대 총장에 황수성 전 산업부 산업기반실장

한국공학대학교는 지난 30일 이사회를 열고 황수성 전 산업통상자원부 산업기반실장을 제9대 총장으로 선임했다고 31일 밝혔다. 임기는 다음 달 5일부터 4년간이다. 황 신임총장은 충북고와 서울대 농경제학과를 졸업하고 서울대에서 행정학 석사를 수료했다. 행시 38회로 공직에 입문해 산업통상자원부 창의산업정책과장·산업정책과장·산업기반총괄과장·신재생에너지정책단장·산업정책관·산업기반실장(산업혁신성장실장) 등 주요 보직을 지냈다. 산업부 재직 시절 e비즈니스(전자상거래)·산업정책·산업기술·소재부품·에너지 분야에서 다양한 경험를 바탕으로 산학협력 특성화대학인 한국공학대학교를 가장 잘 이끌 적임자라는 평가를 받았다.

2024.01.31 18:00주문정

'AI'로 공정 개선 입증한 램리서치…"고객사 1년간 앓던 문제, 6주만에 해결"

"램리서치 장비 인텔리전스는 AI와 머신러닝을 활용해 공정 상의 핵심 문제를 해결할 수 있습니다. 한국의 한 고객사도 이를 도입해 1년간 해결하지 못했던 문제를 4~6주만에 해결한 적도 있죠" 31일 램리서치는 '세미콘 코리아 2024'에서 미디어 라운드 테이블 행사를 열고 '램리서치 장비 인텔리전스'에 대한 기술력을 소개했다. 램리서치 장비 인텔리전스는 개별 반도체 제조장비 및 팹에 인공지능(AI), 머신러닝(ML)을 적용해 공정 효율화 및 품질을 향상시키는 솔루션이다. 장비 가동을 통해 습득한 데이터를 기반으로 웨이퍼 이동을 최적화하거나, 오류가 발생할 수 있는 요소를 사전에 감지하는 예지보전 등의 기능으로 스마트 팹을 구현하는 것이 핵심 기능이다. 또한 램리서치 장비 인텔리전스는 팹과 팹을 매칭해, 서로 다른 지역에 위치한 상위 팹과 하위 팹의 데이터를 공유 및 분석한다. 이를 통해 하위 팹의 공정 효율성을 끌어 올린다. 이날 발표를 진행한 러셀 도버 램리서치 고객 지원 제품 라인 및 사업개발 총괄은 "AI는 기존 대비 더 많은 장비 데이터와 다중 변형 신호를 처리할 수 있어, 공정 상의 고차원 문제를 더 빠르게 해결할 수 있다"며 "반도체 업계의 모든 선도기업들이 해당 솔루션을 채택하고 있다"고 강조했다. 예를 들어, 첨단 공정을 양산하는 한 고객사는 램리서치 장비 인텔리전스 도입을 통해 임계치수(CD)를 50% 향상시키고, 불량률을 53% 개선했다. 결과적으로 공정 수율을 최대 2% 개선했다. 공정의 수율이 2% 개선되는 경우, 통상적으로 2천만~5천만 달러를 절감할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 대규모 제조시설에서는 연간 1억 달러의 이득까지도 얻을 수 있을 것으로 분석된다. 러셀 도버 총괄은 "한국의 한 고객사는 까다롭고 복잡한 공정 상 문제에 직면해 1년 동안이나 해결책을 찾지 못했었다"며 "램리서치 장비 인텔리전스 도입으로 4~6주만에 문제를 해결했다. 이는 아주 큰 개선"이라고 밝혔다. 그는 이어 "램리서치 장비 인텔리전스가 방대한 양의 데이터를 다루는 만큼 소프트웨어 측면에서도 기술력 확보에 최선을 다하고 있다"며 "한국에서 진행되는 중요한 소프트웨어 개발은 다른 지역이 아닌 모두 한국에서 직접 개발하고 있다"고 덧붙였다.

2024.01.31 17:49장경윤

뉴빌리티·로보티즈, 실외 이동로봇 첫 운행안전인증 받아

자율주행로봇 전문기업 뉴빌리티와 로보티즈가 실외 이동로봇 운행안전인증 제도가 지난해 11월 시행된 이후 처음으로 인증서를 받았다. 한국로봇산업진흥원은 개정 지능형로봇법 시행에 따라 뉴빌리티 '뉴비'와 로보티즈 '개미' 2개사 제품에 대해 운행안전인증서를 수여했다고 31일 밝혔다. 뉴빌리티 뉴비는 카메라와 센서를 기반으로 안정적인 자율주행 시스템을 갖췄다. 유동인구가 많은 복잡한 도심 환경 속에서도 정확한 위치 확인과 주변 사물 인식, 회피 주행이 가능하다. 로보티즈 개미는 복잡한 도시 환경에서 최적화된 경로를 학습하는 딥러닝 기반 자율주행 실외 이동로봇이다. 싱글형, 더블형, 오픈형 등 다양한 옵션을 제공하며 상황에 맞는 커스터마이징이 용이하다. 진흥원은 작년 11월 산업통상자원부로부터 실외이동로봇 운행안전인증기관으로 지정되면서 인증 업무를 개시했다. 운행안전인증 가이드북을 배포하고 기업 설명회를 개최하는 등 다방면으로 제도를 알려왔다. 운행안전인증은 ▲신청접수 ▲서류심사 ▲제품심사 ▲인증서 발급 ▲사후관리 순으로 진행된다. 심사 과정에서는 로봇 운행 안전성을 확인하기 위해 속도 제어, 운행구역 준수, 횡단보도 통행 등 안전기준에 명시된 16개 항목에 대한 평가를 수행한다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "실외이동로봇 운행안전 인증으로 로봇 보도 통행이 허용돼 기대하는 바가 크다"며 "이번 인증을 획득한 2개사 제품을 시작으로 배달뿐 아니라 다양한 서비스의 로봇이 일상에 친숙히 다가갈 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 그간 진흥원은 국내 배달 로봇 등 실외이동로봇에 대한 규제를 해소하고자 관련 정책을 개발하고 기술지원 업무를 수행해왔다. 지난 2020년부터 '로봇 안전성 평가' 업무를 신설해 실외이동로봇 기업의 규제샌드박스 실증 착수를 지원해왔다. 또한 실외이동로봇 안전기준에 관한 KS 국가표준을 개발하고, 민관협의체(자율주행로봇 얼라이언스)에 참여해 국내 유관기업들과 함께 인증제도 및 안전기준 마련을 주도해왔다. 한편 같은 날 한국로봇산업협회는 실외이동로봇 손해배상책임 단체보험상품을 출시했다.

2024.01.31 16:45신영빈

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

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