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산업부, 바이오매스 기반 '비건레더' 개발에 286억원 지원

산업통상자원부는 친환경 섬유소재 핵심기술을 개발하는 '바이오매스 기반 비건레더(Vegan leather) 개발 및 실증 클러스터 구축 사업'에 착수한다고 13일 밝혔다. 산업부는 업계 수요를 바탕으로 올해 식물성 섬유질(버섯 균사체·폐배지 등) 원료를 활용하는 비건레더 제조 기술(2건)과 성능 평가 기반(2건)을 확보할 계획이다. 올해 국비 34억원을 시작으로 2028년까지 286억원을 지원한다. 지방비와 민자를 포함하면 투자액이 총 486억원에 이를 전망이다. 상세한 사업 공고 내용은 산업부 홈페이지와 범부처통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다. 19일 오후 2시부터 서울 중림동 LW컨벤션센터에서 사업설명회를 개최한다. 사업 참여를 희망하는 기업과 기관은 3월 14일까지 신청서를 제출하면 된다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고급 패션제품·자동차 내장재 등 확대되는 비건레더 시장에 국내 기업이 적기 진입하고 수출 경쟁력을 높이는데 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다. 이 관계자는 “먼저 착수한 '화학재생 그린섬유 개발' '섬유소재 공정 저탄소화 기반조성' 등의 사업을 내실 있게 추진하면서 앞으로도 섬유 소재·생산 공정 등 섬유산업의 친환경 전환을 지속해서 지원해 나가겠다”고 덧붙였다.

2024.02.13 16:50주문정

'역대 매출' KAI, 올해 수주 목표 5.9조원

한국항공우주산업(KAI)은 지난해 창사 이래 최대 매출액을 기록한 데 이어 적극적인 미래사업 투자에 나선다. 올해는 약 6조 원에 달하는 수주 목표가 제시됐다. KAI는 지난해 매출액 3조 8천193억 원, 영업이익 2천475억 원, 당기순이익 2천218억 원을 기록했다. 각각 전년 대비 37%, 75%, 91% 증가한 수치다. 매출은 KAI 창사 이래 역대 최대이며, 당기순이익도 2016년(2천645억 원) 이후 최대를 기록했다. 폴란드 FA-50GF 12대의 성공적 납품과 KF-21, 상륙공격헬기, 소해헬기 등 안정적인 체계개발, 코로나로 위축됐던 기체부품사업의 회복세가 매출을 견인했다고 회사 측은 분석했다. 수주는 지난해 4조 6천365억 원을 기록하며, 연초 가이던스인 4조 4천769억 원 대비 초과 달성했다. 수주잔고는 지난해 연말 기준 21조 8천억 원이다. KAI는 올해 매출 3조 7천684억 원과 전년 실적 대비 27.6% 증가한 5조 9천147억 원의 수주 가이던스를 발표했다. KAI는 올해 KF-21 최초 양산계약 체결을 앞두고 있다. 견고한 국내사업 수주는 물론 수리온 첫 수출과 FA-50의 신규시장 개척 등 지난해 대비 144.6% 증가한 3조 368억 원을 완제기 수출 목표로 제시했다. 글로벌 민항기 시장 수요 회복이 기대되는 기체부품사업도 전년 대비 42.46% 상승한 1조 1천75억 원의 수주가 전망된다. 매출은 지난해 시작된 한국 공군의 TA-50 2차 사업 납품을 이어가고 연말 LAH 소형무장헬기 양산 납품 시작 등 안정적인 주력사업 추진과체계개발 중인 상륙공격헬기와 소해헬기의 매출 확대가 예상된다. KAI는 지속 가능한 성장동력을 확보하고 미래역량 강화를 위한 핵심 기술개발을 위해 올해 차세대공중전투체계와 AAV, 우주모빌리티 등 미래 6대 사업에 대한 대규모 투자를 추진한다. 지난 8일 열린 이사회에서 미래 핵심사업인 차세대 공중 전투체계의 핵심 기술개발을 위한 총 1천25억 원 규모 투자를 승인했다. KAI는 이번 투자를 통해 무인전투기 개발을 위한 개념연구과 자율비행 실증, AI 파일럿 편대운용 제어 및 고성능 데이터링크 통합 기술 등 유무인 복합체계의 기술을 확보한다는 계획이다. 이를 기반으로 주력 고정익, 회전익 기종에 유무인 복합체계를 적용하고 2030년 추진이 예상되는 무인전투기 체계개발사업에도 주도적으로 참여한다는 목표다. 또 향후 KF-21과 FA-50 수출형 유무인 복합패키지로 수출경쟁력을 강화하는 등 신규 사업화도 가능할 것으로 전망된다. 강구영 KAI 사장은 "지난해 불안정한 글로벌 환경을 극복하고 KAI 역대 최대 매출을 달성하며 KAI DNA를 증명했다"며 "올해는 수출 기종을 다변화하고 미래사업에 대한 적극적 투자와 실행을 통해 퀀텀 점프의 기반을 다지는 한 해가 될 것"이라고 밝혔다.

2024.02.13 13:35신영빈

정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 394억원 지원

반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력을 추진하는 394억원 규모의 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다. 이를 통해 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원한다는 방침이다. 산업통상자원부는 13일 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위한 '전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)'사업을 공고한다고 밝혔다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두로 떠올랐다. 동 사업은 올해부터 2026년까지 총사업비 394억원 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 올해 지원되는 금액은 198억원이다. 지원분야는 ▲첨단패키징 전략원천 기술 개발(공정·장비, 분석·검사, 소재) ▲차세대 패키징 기술 실용화 연구인력 및 장비인프라 교류다. 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다. 선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5천만 원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 이달 14일부터 3월 14일까지 접수할 예정이다. 사업공고의 상세내용은 범부처통합연구지원시스템 사이트에서 확인가능하다. 선정 및 협약은 4월에 진행될 예정이다. 산업부 관계자는 "첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야"라고 강조하며 "정부는 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 R&D사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화와 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.02.13 11:05이나리

마이크로칩, 차량 내 사이버 보안 강화 위해 'ISO/SAE 21434표준' 획득

마이크로칩테크놀로지는 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 'ISO/SAE 21434표준' 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동 개발한 ISO/SAE 21434표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 본 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성된다. ISO/SAE 21434 자격 지정은 해당 기업 내에 인증된 사이버 보안 관리 시스템이 존재한다는 것을 확인해준다. 제품의 라이프사이클과 관련된 이해관계자들 또한 사이버 보안 교육을 이수하고 지정된 자격을 충족해야 한다. 여기에 사용되는 TARA(Threat Analysis and Risk Assessment) 방법론은 차량용 제품의 라이프사이클 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 디바이스가 차량 사이버 보안 관련 플랫폼에 통합되는 과정에서 발생할 수 있는 잠재적인 위협과 여러가지 취약점을 분석하고 사이버 보안 위험을 평가한다. 마티아스 캐스트너 마이크로칩 차량용 제품 사업부 부사장은 "보안은 마이크로칩의 핵심 가치로, ISO/SAE 21434표준은 차량 내 사이버 보안 분야에서 높은 기준을 유지하기 위한 마이크로칩의 노력을 입증하고 있다"며 "이를 통해 우리의 고객들은 마이크로칩이 차량 내 사이버 보안 설계를 위해 전문 지식을 갖춘 신뢰할 수 있는 보안 파트너라고 확신할 것"이라고 말했다. 각 자동차 제조업체(OEM)은 차량 단계에서 규정 준수를 증명할 책임이 있으나, ISO/SAE 21434표준은 생산 에코시스템 내 모든 기업이 적극적으로 사이버 보안 위협을 사전에 관리하고 완화하는 역할을 하도록 권장한다. ISO/SAE 21434표준을 획득한 프로세스 프레임워크 내에서 설계된 마이크로칩의 보안 제품이 통합된 전자 제어 장치를 사용할 경우, 고객들은 규정 준수 여부를 일일이 확인하는 번거로운 작업을 덜 수 있다. 이는 업계의 Tier-1기업들과 OEM들이 별도로 보안에 대한 강력한 기반을 갖추고 있음을 입증해야 하는 부담 또한 줄여준다.

2024.02.13 09:49장경윤

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲무역안보심사과장 오종희

2024.02.13 09:04주문정

젠슨 황 엔비디아 "세계 각국, AI 인프라 독자 구축해야"

젠슨 황 엔비디아 CEO가 세계 각국이 독자적인 AI(인공지능) 인프라를 구축해야 함을 강조했다고 로이터통신 등이 12일 보도했다. 이날 두바이에서 열린 '세계정부정상회의(WGS) 2024'에 참석한 황 CEO는 "AI의 경제적 잠재력을 활용하면서 자국의 문화를 보호하려면 모든 국가가 자체 AI 인프라를 보유해야 한다"며 "다른 국가가 그런 일을 하도록 허용해서는 안 된다"고 말했다. 그는 이어 "가능한 한 빨리 AI 산업의 주도권을 잡고, 업계를 활성화하고, 인프라를 구축하는 것은 전적으로 각국 정부에 달렸다"고 덧붙였다. AI 산업의 위험성에 대해서는 "과도한 두려움"이라는 입장을 밝혔다. 황 CEO는 "자동차, 항공 등 다른 신기술 및 산업도 성공적으로 규제된 바 있다"며 "AI에 대한 공포를 부추기면서 아무 것도 하지 않도록 장려하는 사람들은 실수를 하고 있다고 생각한다"고 강조했다. 현재 엔비디아는 AI 구현의 핵심으로 꼽히는 고성능 서버용 GPU(그래픽처리장치) 분야에서 압도적인 시장 점유율을 차지하고 있다. 덕분에 최근 엔비디아의 시가총액은 1조8천200억 달러까지 상승하면서 지난 2002년 이후 처음으로 아마존을 앞지르기도 했다.

2024.02.13 08:49장경윤

삼성·SK, 최선단 D램에 주목하는 이유…"가격 프리미엄 최대 4배"

고용량 서버용 D램의 가격이 올해까지 매우 높은 수준의 가격을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. 해당 D램은 최첨단 패키징 기술이 적용되는 메모리로, 가격 프리미엄이 일반 제품 대비 3~4배에 달하는 것으로 알려졌다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 서버용 256GB(기가바이트) DDR5의 가격은 지난해 4분기 기준 3천328달러(한화 약 410만 원)를 기록했다. DDR5는 현재 사용화된 가장 최신 규격의 D램이다. 이전 세대(DDR4) 대비 동작 속도 및 전력 효율성이 높아 PC, 스마트폰, 서버 등에서 전환 수요가 증가하고 있다. 특히 높은 데이터 처리 성능이 요구되는 서버 시장에서 최선단 공정 기반의 고용량 D램이 활발히 적용되는 추세다. 현재 가격 프리미엄이 붙은 서버용 D램은 128GB DDR5, 256GB DDR5 두 모델이다. 지난해 4분기 기준으로 가격이 각각 920달러, 3천328달러에 달한다. 이보다 한 단계 용량이 작은 64GB DDR5의 가격이 150달러임을 고려하면 큰 차이다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "128GB D램은 일반 제품의 3배, 256GM D램은 4배 정도의 가격 프리미엄을 받는 상황"이라며 "이 중 256GB D램은 TSV(실리콘관통전극)으로만 구현이 가능한 제품으로 SK하이닉스가 독무대를 차지하고 있는 것으로 보인다"고 밝혔다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 서버용 D램에서는 126GB 용량에서부터 일부 업체가 적용하고 있다. 특히 SK하이닉스가 고용량 D램 상용화에 가장 앞선 것으로 평가 받는다. TSV는 기술적 난이도가 높고, 현재 제조업체의 생산능력이 충분치 않아 공정 가격이 높다. 때문에 옴디아는 두 고부가 D램이 올해 내내 높은 가격을 유지할 것으로 내다봤다. 128GB DDR5은 올해 연말 기준으로 760달러, 256GB DDR5은 2천200달러를 기록할 전망이다. 제조업체 입장에서는 고부가 D램의 가격 하락세가 오히려 긍정적인 영향으로 다가올 수 있다. 상용화 초창기에 지나치게 높은 가격으로 인해 구매를 보류하던 고객사들의 대기 수요가 증가하기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 고용량 D램으로의 공정 전환에 적극 나서는 중이다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 4분기 DDR5가 1a(4세대 10나노급) 전환 가속화에 힘입어 전체 서버 D램 내 비중이 과반을 초과했다"며 "올해 D램 사업은 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 1b(5세대 10나노급) 32기가비트 DDR5 도입으로 고용량 D램 시장의 리더십을 제고할 것"이라며 SK하이닉스는 "올해 고객들의 투자가 증가하며 AI향 서버 수요와 더불어 일반 서버의 수요도 회복할 것으로 전망된다"며 "이에 맞춰 고용량 DDR5는 128GB 제품뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 고객사 요구에 맞게 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.11 09:31장경윤

美, 민관 협력체 '국립반도체기술센터(NSTC)'에 6.6조원 투자

미국 정부가 50억 달러(약 6조6천억 원) 규모의 국립반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center, NSTC)를 출범시킨다고 밝혔다. 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 9일(현지시간) 국방부, 에너지부, 국가반도체기술진흥센터 등과 함께 이 같은 계획을 발표하고 NSTC를 공식 출범시켰다. NSTC는 2022년 8월 제정된 반도체지원법에 따라 설립되는 민관 연구개발(R&D) 컨소시엄이다. NSTC는 첨단 반도체 기술 연구와 프로토타입(시제품) 제작, 인력 교육 등의 역할을 수행한다. NSTC는 신흥 반도체기업 대상 투자 기금을 설립할 예정이다. 반도체지원법은 반도체 생산 보조금 390억 달러, 연구개발 보조금 110억 달러, 반도체 제조 공장 건설에 250억 달러 규모의 25% 투자 세액 공제 등이 포함된다. 즉, NTSC는 전체 R&D 예산 중 50억 달러가 할당되는 것이다. 이날 지나 라이몬도 미국 상무장관은 백악관 행사에서 "NSTC는 정부, 업계, 공급업체, 학계, 기업가, 벤처 자본가가 함께 모여 혁신하고, 네트워크를 형성하고, 문제를 해결해 미국이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있도록 돕는 민간 파트너십이다"고 말했다. 이어서 그는 "2개월 이내에 칩 제조 자금을 조달하기 위해 여러 가지 주요 내용을 제정할 계획"이라며 "기업들과 복잡하고 어려운 협상을 진행 중이다. 앞으로 6~8주 안에 몇 가지 더 많은 발표가 이뤄질 예정이다"고 덧붙였다.

2024.02.10 21:38이나리

"실외 이동로봇 필수보험 94% 저렴하게"

실외 이동로봇 업계가 지난달 운행안전인증을 받기 시작하면서 실효성 있는 보험 또는 공제 상품에 대한 수요가 높아졌다. 이에 한국로봇산업협회는 로봇 사업자 비용 부담을 최대 94%가량 낮춘 단체보험 상품을 선보이고, 첫 가입 기념식을 8일 개최했다. 협회는 지능형 로봇개발 및 촉진법에 따른 손해보장사업자다. 실외이동로봇 관련 기업의 높은 보험료 부담에 대한 애로사항을 해소하고자 국내 대형 보험사와 제휴했다. 기존에는 로봇 1대당 보험료가 평균 약 500만원대가 필요했다. 협회는 이를 94% 할인된 30만원대의 저가 상품으로 출시했다. 이를 위해 지속적인 업계 의견수렴과 민관 보험개발협의체 개최·운영, 규정 신설, 금감원 승인 등 약 2년 간의 준비과정을 거쳤다. 실외이동로봇 공제상품의 1호 가입 기업은 뉴빌리티와 로보티즈가 됐다. 자율주행로봇 전문기업 뉴빌리티와 로보티즈는 실외 이동로봇 운행안전인증 제도가 지난해 11월 시행된 이후 지난달 인증서를 받았다. 실외 이동로봇을 운영하는 주체는 의무적으로 공제(보험)에 가입해야 한다. 협회에서 가입할 수 있는 실외이동로봇 손해배상책임 단체보험 상품은 단체 계약으로 인한 비용 할인을 받을 수 있다. 가입 절차도 간소화됐다. 가입자별 공제료는 협회에 가입신청서를 접수한 후 안내 받을 수 있다. 조영훈 한국로봇산업협회 상근부회장은 "실외이동로봇의 주행을 위해서는 보험을 필수적으로 가입해야 하는 만큼 기업들의 부담을 줄이기 위해서 공제 상품 가격을 최대한 낮추기 위해 노력하였다"며 "앞으로 다양한 로봇을 일상속에서 안심하고 사용할 수 있도록 신규 로봇 전용 공제(보험) 상품 다변화를 위해 지속적으로 고민하겠다"고 밝혔다. 한편 협회는 신규 보험·공제 상품 개발을 위해 실외이동로봇 이외 로봇 기업 배상 보험·공제 상품 수요조사와 업계 수요기반 TF 운영을 통한 맞춤형 신규 보험·공제 개발을 계획하고 있다.

2024.02.08 20:14신영빈

픽셀플러스, 작년 영업익 적자전환…"체질 개선할 것"

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2023년도 매출액 약 507억원, 영업손실은 약 63억원의 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 약 19% 감소, 영업이익은 적자전환했다. 픽셀플러스 관계자는 "전세계적인 반도체 수요 감소 등 시장 불황과 고물가, 고금리 등의 영향으로 전반적으로 실적이 감소했다"며 "이러한 시장상황에 대응하기 위해 회사는 체질 개선을 목표로 최선을 다하고 있다"고 말했다. 픽셀플러스는 기존의 주력 시장이었던 애프터 마켓(차량 출고 후 시장) 시장의 축소 영향으로 수익성이 높은 비포 마켓(차량 출고 전 시장)을 타겟으로 적극적인 신제품 프로모션을 진행하고 있다. 해당 시장의 티어 1 부품사를 타겟으로 수요에 맞춘 이미지센서 사업화를 추진하고 있으며, 연내 가시적인 성과를 보일 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 회사는 AI 및 IoT 가전 시장을 타겟으로 하는 'PK9210K 2M HDR'를 최근 출시하는 등 이미지센서 적용 시장 확대에 주력하고 있으며, 제품 경쟁력을 기반으로 다양한 영업망 확대를 추진하고 있다. 실제로 작년 하반기부터 안정적인 공급이 가능한 중국 내 전기차 제조사에 이미지센서를 공급하는 등 영업활동 성과를 내고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 “올해 픽셀플러스는 수익성이 높은 비포 마켓으로의 본격 진출과 공급망 확대에 주력할 예정”이라며 “중장기 계획에 따른 지속적인 기술 경쟁력 확보를 통해 지속적인 매출 기반을 마련하고, 수익성 제고와 외형성장을 이룰 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.02.08 14:46장경윤

산단공, 산업단지 디지털·저탄소화 전환 사업 발굴

한국산업단지공단(이사장 이상훈)은 산업단지 디지털·저탄소 전환을 위한 '2024년 스마트그린산단 촉진사업' 통합 공모에 따라 7일 대전역에서 지자체·민간사업자 300여 명이 참석한 가운데 사업설명회를 개최했다. 산단공은 산업통상자원부가 지정한 18개 스마트그린산업단지를 대상으로 ▲스마트에너지 플랫폼 ▲산업단지 에너지 자급자족 구축 및 운영 ▲공정혁신시뮬레이션센터 ▲스마트제조고급인력양성 사업 등 8개 사업 분야에 대한 사업 주관기관을 선정할 계획이다. 18개 스마트그린산단은 반월시화, 경남창원, 인천남동, 경북구미, 광주첨단, 전남여수, 대구성서, 울산미포, 부산녹산, 전북군산, 충북청주, 충남천안, 경북포항, 전남대불, 대전, 광양, 인천주안부평, 부산신평장림 등이다. 산단공은 공모를 통해 스마트그린산단 8개 사업에 990억원 규모 신규사업을 발굴할 예정이다. 현재 추진 중인 계속사업 1천20억원 규모를 포함해 앞으로 4년간 총 2천10억원의 국비를 투입할 예정이다. 스마트그린산단 사업 참여를 희망하는 사업자는 3월 12일까지 산단공에 신청서를 접수하면 된다. 통합공모 사업 신청기간·지원조건 등 자세한 사항은 산업부 홈페이지나 산단공 홈페이지에서 확인할 수 있다. 이상훈 산단공 이사장은 “산업단지 디지털·무탄소 전환은 산업단지의 경쟁력 확보를 위한 필수 요소”라며 “산업단지 입주기업 성장을 위한 디지털전환·무탄소 사업을 발굴하고 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.02.08 13:16주문정

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

美테일러 팹 7월 가동 소식에…삼성 "예정대로 연말 가동" 입장

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 제조공장(팹)이 오는 7월부터 가동을 시작한다는 소식이 현지에 전해졌다. 하지만 삼성전자 측은 "예정대로 올해 말에 가동을 시작할 예정"이라고 입장을 밝혔다. 텍사스주 윌리엄슨카운티의 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 6일(현지시간) 열린 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 최고재무책임자(CFO)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 직원을 받기 시작하고 그 기간에 제조를 시작할 것"이라고 말했다. 그는 또 "테일러 단지에서 2공장을 짓기 위한 기초공사를 시작한 것을 파악했다"라며 "완공되면 이 건물이 미국에서 가장 큰 단일 건물이 될 것"이라고 덧붙였다. 빌 그래벨 카운티장은 이달 초 삼성동 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2024' 미주 포럼 참석과 경기 용인시와 우호 교류 의향서 교환 등의 일정을 위해 한국에 방문한 바 있다. 이에 대해 지디넷코리아의 문의에 삼성전자는 "테일러 팹은 예정대로 연말에 가동을 시작할 예정이다"고 말했다. 삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러 파운드리 공장 설립을 발표하고, 2022년 상반기 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 반도체를 생산할 계획이다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 최시영 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부 사장은 지난해 말 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023 기조연설에서 텍사스 테일러 공장의 첫 웨이퍼 생산을 내년 하반기, 대량 양산 시기를 2025년으로 밝혔다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난달 초 'CES 2024'에서 열린 한국 기자 대상 간담회에서 "테일러 팹 건설이 예정대로 잘 진행되고 있다"면서 "고객 니즈를 파악하며 미국 정부와 협상을 진행 중이다. 조만간 구체적 일정을 밝힐 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.02.08 10:39이나리

인텔, 獨서 반도체 특허 분쟁 패소…일부 칩 판매 금지

미국 반도체 기업 인텔이 현지 경쟁사가 독일 법원에 제기한 특허침해 소송에서 패소했다고 영국 파이낸셜타임스 등이 7일 보도했다. 이날 독일 뒤설도르프 지방법원은 미국 캘리포니아주에 본사를 둔 R2반도체가 인텔을 상대로 제기한 특허침해 소송에서 R2반도체의 손을 들어줬다. 또한 인텔의 칩 일부 제품에 대한 판매 금지 명령을 내렸다. 소송에 엮인 인텔 제품은 인텔의 PC용 10, 11, 12세대 프로세와 서버용 3세대 제온 프로세서(아이스레이크)다. R2반도체가 인텔의 침해를 주장한 특허는 반도체 전압 조절 기술과 관련한 특허다. 앞서 R2반도체는 지난해 12월 독일 연방특허법원에서 해당 특허에 대한 유효성을 이미 인정받은 바 있다. 다만 미국에서 진행된 관련 소송에서는 R2반도체가 패소했었다. 파이낸셜타임스는 관계자의 말을 인용해 "이번 파급 효과가 광범위해질 수 있다"며 "특허 문제가 제기된 인텔 칩이 포함된 HP, 델 제품의 판매 금지로 이어질 수 있다"고 밝혔다. 인텔은 이번 소송 결과에 대해 즉각 항소하겠다는 뜻을 밝혔다. R2반도체에 대해서도 "R2반도체가 인텔과 같은 혁신 기업으로부터 거액의 돈을 빼내고자 연쇄 소송을 제기했다"는 비판을 제기했다. 또한 인텔 측은 "소송의 영향을 받은 프로세서 중 이미 일부는 단종됐다"며 "회사의 13, 14세대 프로세서에는 영향을 미치지 않는다"고 강조했다.

2024.02.08 09:18장경윤

산단공 서울본부, G밸리 입주기업과 힘모아 지역사회 상생활동 확산

한국산업단지공단 서울지역본부(본부장 김성기)는 서울디지털국가산업단지 입주기업과 함께 산업단지와 지역사회가 함께 발전하기 위한 'G밸리 사랑의 나눔' 업무협약을 체결했다고 7일 밝혔다. 산단공 서울본부와 한국산업단지경영자연합회 서울(KIBA·회장 박관병·이지네트웍스 대표), 서울 사회복지공동모금회(회장 김재록)는 '지밸리 사랑의 나눔활동' 기부금을 조성하고 지역사회에 지속적으로 기부 활동을 실시하기로 했다. 협약 행사와 함께 산단공 서울본부와 KIBA서울은 함께 조성한 후원금을 서울 사회복지공동모금회에 기탁했다. 후원금은 명절 전 구로종합사회복지관(관장 황부자), 금천누리사회복지관(관장 윤명선), 금천G밸리어린이집(원장 최지현)에 전달돼 지역사회 취약계층들에게 필요한 물품을 구입하는 데 활용될 예정이다. 김성기 산단공 서울지역본부장은 “이번 협약을 계기로 입주기업과 함께 서울디지털국가산업단지와 지역사회의 상생을 위한 사회공헌 프로그램을 실천해 나가겠다”며 “앞으로도 산업단지 입주기업과 함께 소외된 계층의 어려움을 살피고 안전망 확충에 힘을 보태겠다”고 밝혔다.

2024.02.07 18:10주문정

산단공, 설연휴 대비 전국 66개 산업단지 특별안전점검

한국산업단지공단은 이상훈 이사장이 7일 인천 남동국가산업단지를 찾아 설 연휴 대비 입주기업의 안전사고 및 재해예방 활동과 재난안전비상체계 특별점검을 실시했다고 밝혔다. 이 이사장은 남동국가산업단지 내 일진도금단지를 방문, 유해화학물질 유출과 화재 감지 장치 정상 가동 여부를 확인하는 한편, 스마트관제센터와 연결된 통신 체계와 화재확산 방지를 위한 수막설비를 점검했다. 일진도금단지에 설치된 디지털 감지 장치는 스마트관제센터에서 사고 상황을 감지해 화재 등 상황을 신속하게 파악해 대비하는 산업단지 디지털 인프라이다. 이 이사장은 남동국가산업단지 스마트 물류센터 건설현장을 찾아 현장 안전점검도 실시했다. 또 인천 공단소방서를 방문해 남동산단 화재 대응 현황과 설연휴 안전관리계획에 대해 논의하고 입주기업 안전을 위해 화재예방과 안전점검에 신속하게 대응해 줄 것을 당부했다. 산단공은 지역 본부장 주관하에 전국 66개 관할 산단을 대상으로 5일부터 8일까지 설연휴 대비 특별 안전점검을 총 29회 실시하고 있다. 이상훈 산단공 이사장은 “안전한 산업단지를 만들기 위해 디지털화된 스마트 안전관리 인프라를 확충하고 지속적인 안전관리 활동을 실시하겠다”며 “산업단지의 지속성장을 위해서는 안전이 확보되어야 한다”고 밝혔다.

2024.02.07 18:03주문정

황수성 한국공학대 총장 "우수 기술인재 양성 위한 혁신 모델 구축할 것”

황수성 한국공학대학교 총장은 7일 “한국공대가 변화하는 환경에 대응하고 지속가능한 성장을 위해서는 새로운 길, 새로운 대응전략을 찾아야 한다”고 강조했다. 황 신임 총장은 이날 한국공대 캠퍼스 내 아트센터에서 열린 취임식에서 “한국공대 총장으로서 한국공대의 미래상을 재정립하고 브랜드를 강화하는 한편, 우수 기술인재 양성을 위한 혁신모델을 구축하겠다”며 이같이 말했다. 황 총장은 이어 “대학 재정기반 확충을 위해 대학 구성원들과 소통하면서 최선을 다 하겠다”고 덧붙였다. 황 총장은 충북고와 서울대 농경제학과를 졸업하고 서울대에서 행정학 석사과정을 수료했다. 행시 38회로 공직에 입문해 산업통상자원부 창의산업정책과장·산업정책과장·산업기반총괄과장·신재생에너지정책단장·산업정책관·산업기반실장(산업혁신성장실장) 등 주요 보직을 두루 경험했다. 한편, 이날 취임식에는 고정식 학교법인 이사장, 문정복 국회의원, 강경성 산업부 제1차관, 임병택 시흥시장, 송미희 시흥시의회 의장, 이상훈 한국산업단지공단 이사장, 최홍건 전 총장, 최준영 전 총장, 이재훈 전 총장, 안현호 전 총장 등 외빈과 교직원, 학생, 동문 등 300여 명이 참석했다.

2024.02.07 17:50주문정

토종 AI 반도체 3사 옥석 가려야..."상용화 점검해야 할 때"

수천억 규모의 벤처투자를 받고 정부로부터 전폭적인 지원을 받으며 성장가도를 달리고 있는 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 3사에 대해 옥석을 가릴때가 됐다는 주장이 나와 주목된다. 이들 기업들은 글로벌 기업 엔비디아가 범용 AI 반도체(GPU)를 공급하는 것과 달리 사용처에 특화된 저전력 칩을 제공해 글로벌 시장에서 자리매김한다는 목표로 시장의 주목을 받아왔다. 업계에서는 3사가 글로벌 시장 진출을 위해 국내 적용 사례(레퍼런스)를 만들어 교두보 역할을 해야 한다고 강조한다. 또 현 시점에서 냉정하게 3사의 제품 성능과 사업을 평가하고 성장 가능성이 높은 업체를 더 이끌어 줘야 한다는 의견이 지배적이다. 7일 반도체 업계 관계자는 "대규모 투자 유치를 비롯해 정부가 적극적으로 AI 반도체 스타트업을 지원해주고 있는데, 이제는 이들 기업이 냉정하게 첨단 칩을 상용화할 수 있는지, 엔비디아와 경쟁을 뚫고 글로벌 시장에 진입할 수 있는 가능성을 들여다볼 때가 왔다"고 말했다. 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 대규모 투자 유치 성공...차세대 칩 준비 퓨리오사AI는 2017년 설립된 NPU(신경망처리장치) 반도체 기업으로 지난해 하반기 800억원의 시리즈C 투자를 유치하며 기업가치 6천800억원을 인정받았다. 2021년 최대 64 TOPS(Tera Operations Per Second)의 데이터 처리 속도를 제공하는 1세대 칩 '워보이'를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급하고 있다. 워보이는 14나노 공정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 퓨리오사AI는 올해 2분기 하드웨어 성능은 8배, 데이터 전송 속도는 30배 향상된 2세대 칩 '레니게이드'를 출시할 계획이다. 레니게이드는 TSMC 5나노 공정에서 제조되며 국내 AI 반도체 최초로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 주목받는다. 리벨리온은 2020년에 설립돼 지난 1월 말 시리즈B 투자서 1천650억원을 유치하며 누적 투자유치 금액 2천800억원을 달성했다. 국내 반도체 스타트업 유치 중 최대다. 그 결과 리벨리온의 기업 가치는 8천800억원으로 껑충 뛰었다. 리벨리온은 올해 초 삼성전자 파운드리 5나노 공정 기반으로 AI 반도체 '아톰'을 양산해 KT 클라우드 데이터센터에 공급할 예정이다. 또 올해 4분기에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반으로 AI 반도체 '리벨' 출시도 앞두고 있다. 특히 리벨은 삼성전자가 설계 과정부터 협력하고, HBM3E를 공급을 약속한 칩이다. 사피온은 2022년 SK텔레콤에서 분사한 AI반도체 팹리스 기업으로, SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범한 스타트업이다. 사피온 또한 지난해 8월 시리즈A에서 600억원 투자를 유치하면서 기업가치 5000억원을 인정받았다. 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 'X220'(28 나노, TSMC 생산)을 양산해 NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC(방송국)에 공급했다. 지난해 11월에는 전작 보다 4배 빨라진 'X330' 칩(7나노, TSMC 생산)을 3년만에 출시했으며, 내년 말 또는 2026년에는 5나노 공정 기반과 HBM3E를 탑재한 'X430' 칩을 출시할 계획이다. ■ 냉정한 성능 평가 해야할 때…레퍼런스 만들고 선택과 집중 필요 반도체 업계 관계자는 "스타트업 3사가 글로벌 시장에서 성공하려면 정부가 직접 나서서 안정적으로 칩이 구동되고 있는지 확인하고, 실제 데이터센터에 사용해 레퍼런스를 만들 수 있도록 도와줘야 한다"고 말한다. 이와 관련 정부는 AI 반도체 국책 사업을 통해 개발비를 지원하고 있다. 일례로 정부가 2022년 12월에 발표한 '국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안'은 2023년부터 2030년까지 총 8천262억원을 투자해 국산 AI반도체를 고도화하고, 클라우드에 적용하는 실증 사업이다. 또 지난해 6월부터 3사 스타트업이 개발한 AI반도체를 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 3사의 데이터센터에 시범 탑재해 운영하는 사업도 시작됐다. 다만, 전문가들은 개발비 지원에만 그치지 말고, 냉정한 평가가 필요하다는 의견이다. 업계 관계자는 "정부는 실증사업 관리를 철저히 해야한다"라며 "칩과 소프트웨어 개발에 그치지 않고, 계속해서 테스트를 하는 것이 상용화로 빨리 가는 길이다"라고 말했다. 이어 "현재 이 칩의 성능을 파악하고, 어떤 부분을 더 도와줘야 할지, 가능성이 없다면 미안하지만 지원을 드롭(취소)시키고 선택과 집중을 해야 할 필요성이 있다"고 강조했다.

2024.02.07 16:53이나리

오픈엣지, 지난해 4분기 영업익 42억원…첫 흑자전환 달성

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원(영업이익률 32%)을 기록했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비로는 매출이 112억 원(+597%), 영업이익이 116억 원(흑자전환) 증가했다. 이로써 오픈엣지는 지난해 연간 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원(+89%) 증가하고, 손실은 87억 원(34% 개선) 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억원 소폭 증가했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "2023년 반도체 산업 전반의 극심한 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"고 밝혔다. 이성현 대표는 이어 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "뿐만 아니라 CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에 확보한 경쟁력을 바탕으로 매출 고성장세를 유지해 '수익성 대폭 개선' 목표를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.07 16:23장경윤

산업부, 산업 초격차 견인할 '도전·혁신형 연구개발 과제' 본격 발굴

산업통상자원부는 민간이 도전할 의지는 있지만 실패 위험이 커서 단독으로 투자하기 어려운 차세대 기술 발굴에 나선다고 7일 밝혔다. 산업부는 도전적이고 혁신적인 연구개발 지원을 위해 8일부터 '도전·혁신형 연구개발 사업·과제' 수요를 접수한다. 대상은 기업·출연연구기관·대학 등이다. 산업부는 지난 달 발표한 '산업·에너지 R&D 혁신방안'에서 신규 예산의 70% 이상을 초격차 경쟁력 확보를 위한 40대 프로젝트에 우선 투입하고, 10% 이상(연간 약 1천200억원)은 실패를 감수하더라도 도전적이고 혁신적인 연구에 투자하기로 했다. 혁신성이 낮은 보조금 지원은 중단하고, 실패 가능성은 높지만 성공할 경우 성과가 큰 연구에 대한 지원을 확대하겠다는 취지다. 도전·혁신형 연구개발 수요접수는 한국산업기술기획평가원·한국에너지기술평가원 등 전문기관 홈페이지 외에 산업부가 출연연구기관·대학 산학협력단·주요 기업 등과 소통하면서 실패 위험이 커 그 동안 도전하지 못했던 연구개발 프로젝트를 발굴한다. 또 한국공학한림원 내 기술별 전문분과위원회를 통해 국내 최고 석학 의견도 반영할 계획이다. 수요조사 결과는 분야별 최고 전문가로 구성된 기획위원회에서 선별하고, 수요제출 연구자 등이 참여해 세부 기획을 추진한다. 올해 즉시 지원 가능한 과제는 4월로 예정된 2차 공고, 7월로 예정된 3차 공고에 반영한다. 신규 예산 반영이 필요한 프로젝트는 2025년 신규 사업 예산을 편성해 지원한다. 오승철 산업부 산업기술반실장은 “우리 산업을 선도형으로 전환하기 위해 실패 위험을 극복하고 세계 최고를 향해 도전하는 기업과 연구자에 아낌없이 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.02.07 14:06주문정

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