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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3551건)

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美日獨 보조금 받은 TSMC, 반도체 공급망 확대 가속화

대만 파운드리 TSMC가 미국, 일본, 독일 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모를 확정 짓고 글로벌 공급망 확대에 속도를 낸다. TSMC는 전세계 파운드리(위탁생산) 시장에서 60% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 기존에 자국에서만 반도체를 생산하던 TSMC는 올해 일본을 시작으로 미국, 독일에 생산시설을 확대해 전세계 고객사에 반도체를 효율적으로 공급한다는 전략이다. TSMC가 현지 고객사 또는 반도체 기업과 공동 투자를 진행해 경쟁력을 확보한 점은 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔에 긴장감을 주는 행보다. 미국, 보조금·대출 총 15.7조원 지원…첨단 공정 팹 3개 건설 미국 상무부는 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)와 미국 정부 대출로 최대 50억 달러(약 6조8000억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 자국 기업 인텔(보조금 85억 달러, 대출 최대 110억 달러)에 이어 두번째로 큰 규모의 지원금이다. 이날 TSMC는 미국 정부의 보조금 확정에 대한 화답으로 미국에 3번째 공장을 추가로 건설한다고 밝혔다. 3공장은 차세대 2나노미터(nm) 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이며, 2030년 이전에 가동을 목표로 한다. TSMC는 성명을 통해 "3공장은 2나노미터(nm) 또는 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩을 생산할 계획"이라며 "미국 3개 팹에서 6천개의 제조 일자리와 2만개의 건설 일자리를 창출할 예정이다"고 덧붙였다. TSMC은 이미 400억 달러(약 54조원)를 투자해 애리조나 피닉스에 2개 반도체 공장을 건설 중이다. 1공장은 2021년 착공해 2025년 상반기에 4나노 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이다. 2공장은 지난해 건설을 시작해 2028년 최첨단 3나노, 2나노 공정 기술로 칩 생산을 목표로 한다. 특히 TSMC는 신규 팹에 애플, 엔비디아, AMD 등 대형 고객사 확보에 성공했다. 일본, 10.7조원 보조금 지원…소니·덴소와 합작해 팹 2개 건설 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작법인 'JASM'을 설립했다. JASM의 1공장은 2022년 4월 1공장 착공에 들어가 지난 2월 오픈했다. 본격적인 생산은 올해 4분기부터다. 해당 생산시설은 TSMC가 해외에 생산하는 첫번째 팹이라는 점에서 주목된다. 1공장은 자동차, 산업용 시장을 겨냥해 12나, 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산을 목표로 한다. TSMC는 올해 일본 구마모토에 2공장을 착공하고 2026년 말 또는 2027년 7나노 공정 제품을 생산할 예정이다. 아울러 회사는 현재 오사카 지역에 3공장 건설을 검토 중인 것으로 알려져 있다. TSMC는 지난 2월 1공장 개소식에서 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 일본 정부 또한 TSMC의 일본 팹에 보조금 지원을 약속했다. TSMC 제1공장은 4천760억엔(약 4조2000억원)을 지원받고, 제2공장에는 7천320억엔(약 6조5000억원)의 추가 보조금 받는다. TSMC가 받는 보조금은 총 10조7000억 원에 달한다. TSMC는 일본에서 반도체 R&D에도 힘쓴다. 앞서 TSMC는 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 설립했다. 이곳은 반도체 설계를 연구하는 센터로 운영 중이다. 독일, 7조원 보조금 지원...보쉬·인피니언·NXP와 합작 건설 TSMC는 유럽 독일에도 반도체 생산시설 거점을 마련 중이다. 작년 8월 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 유럽 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC의 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 한다. 해당 팹은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 독일 정부는 해당 팹에 총투자액 100억 유로(14조4500억원)에서 절반인 50억 유로(7조2240억원)를 지원하기로 약속했다. 한편, 국내 기업 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시에 반도체 파운드리 팹을 건설 중인 가운데, 미국 정부의 반도체 보조금을 기다리는 상황이다. 9일 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 다음주께 삼성전자에 최대 66억 달러(약 8조9270억원)의 반도체 보조금을 지급하는 방안을 발표할 예정이다. 앞서 지난 3월 미국 인텔은 정부로부터 85억 달러의 보조금과 최대 110억 달러의 대출 지원을 받게 됐다.

2024.04.09 16:54이나리

산단공 등 '산업단지 전기에너지 절감 경진대회'…에너지 효율 개선사례 발굴

한국산업단지공단(이사장 이상훈) 등 6개 기관은 전국 산업단지 입주기업과 지원기관 등을 대상으로 '2024 산업단지 전기에너지 절감대회'를 공동으로 개최한다고 8일 밝혔다. 올해 산업단지 출범 60주년을 맞는 가운데 4회째를 맞이한 이번 경진대회는 전국 산업단지 입주기업과 산단 내 개인사업자·기관을 대상으로 효율적인 에너지 사용 홍보·절감 우수사례 확산을 통해 에너지 저소비·고효율 전환을 유도하기 위해 마련됐다. 공동개최 기관은 한국전력공사·한국에너지공단·대한전기협회·한국산업단지경영자연합회·글로벌선도기업협회·한국산업단지공단 등 6개 기관이다. 대회 참여대상은 전국 산업단지에 입주해 있는 기업·개인사업자·단체(기관) 중 계약전력 10MW 이하인 사업장이다. 참가신청은 5월 31일까지 온라인(이메일, QR코드)과 우편으로 접수할 수 있다. 평가를 거쳐 대상 1천만원을 포함, 총 13개사에 상금 3천만원을 수여한다. 평가는 6월부터 9월까지 4개월간 개별 입주기업에서 사용한 전력량을 직전 2개년 같은 기간 사용량과 비교한 절감량과 절감률, 저소비·고효율 설비 또는 시스템 구축 등 에너지 절감과 효율 개선 노력도 등을 종합해 평가한다. 산단공·한전·에너지공단은 참여기업에 다양한 지원사업 참여기회와 혜택을 제공할 계획이다. 산단공은 스마트에너지플랫폼 구축사업 등 탄소중립형 산업단지 조성을 위한 지원사업, 한전은 에너지 효율향상 지원사업, 에너지공단은 산업진단보조 지원사업 등 기관별 관련 지원사업 통합 안내자료를 제작해 배포한다. 산단공을 포함한 공동 개최기관은 산업단지의 무탄소 전환을 촉진하기 위해 입주기업의 에너지 효율성 향상과 탄소중립 전환 우수사례를 적극 발굴하고 확산해 나갈 계획이다. 산업단지 입주기업을 대표하는 한국산업단지경영자연합회·글로벌선도기업협회도 입주기업이 자발적으로 에너지 절감에 동참하고 효율성을 높일 수 있도록 경진대회를 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

2024.04.09 15:25주문정

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

"반도체 테스트 장비에 고성능 'PC 모듈' 필수…韓 시장 공략할 것"

"콩가텍코리아는 국내 의료장비 시장을 중심으로 지난 5년간 견조한 성장세를 이뤄왔다. 올해부터는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 후공정 투자가 급증하는 추세에 맞춰 반도체 테스트 및 이송 장비에 필요한 PC 모듈 공급에 주력할 것이다." 김윤선 콩가텍코리아 지사장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 콩가텍은 지난 2004년 설립된 독일의 임베디드 컴퓨터 모듈 기업이다. 한국 지사는 지난 2021년 공식 설립됐다. 현재 고성능 컴퓨팅 모듈을 자동화, 의료장비, 교통, 통신 등 다양한 산업 분야에 공급하고 있다. 특히 콩가텍은 올해 사업구조를 '에이레디(aReady)'라는 새로운 포트폴리오로 재편했다. 기존 콩가텍의 솔루션이 하드웨어 분야에 집중됐다면, 에이레디는 모듈과 호환성이 높은 소프트웨어, OS(운영체제)로 범위를 확장하는 개념이다. 김윤선 지사장은 "IIoT(산업용 사물인터넷) 산업이 급격히 변화하고 복잡해지면서, 고객사들은 원하는 자동화 시스템을 자체적으로 개발하는 데 더 많은 어려움을 겪고 있다"며 "이를 겨냥해 콩가텍은 고객사가 시스템 개발에 필요한 모듈 및 각종 소프트웨어를 제공하는 방향으로 시장을 공략하고 있다"고 설명했다. 나아가 콩가텍은 시장 영역을 첨단 반도체 패키징 분야로 확장하고 있다. 국내 주요 반도체 기업들이 패키징 분야 투자를 확대하는 추세에 맞춰, 테스트 장비 업계에 장비 제어에 필요한 모듈 공급을 추진하고 있다. 다음은 김윤선 지사장과의 일문일답이다. Q. 지난해까지 콩가텍의 국내 사업 성과는 어땠는지? "지난 2018년 콩가텍에 합류해 국내 비즈니스를 맡은 바 있다. 그 후로 지난해까지 콩가텍의 국내 매출은 매년 두 자릿 수의 성장률을 기록해왔으며, 국내 시장에서의 인지도 또한 눈에 띄게 높아졌다. 올해 혹은 내년 정도가 되면 2018년 대비 매출이 2배 정도 커질 것으로 예상하고 있다. 올해 콩가텍이 한국에서 달성하고자 하는 매출 규모는 200억원이 조금 안 되는 규모다. 회사 전체의 매출 목표는 2천300억원 정도다. 콩가텍 입장에서 한국은 기존 의료장비 사업에서 강세를 보여 온 지역이다. 다만 의료장비만으로는 성장성에 한계가 있다. 이에 콩가텍은 스마트팩토리나 반도체, 방산 등 신규 수요가 유망한 분야로 새롭게 진출하고자 노력하고 있다." Q. 올해 콩가텍이 에이레디 포트폴리오를 내세운 이유는? "현대의 시장 및 기술 트렌드는 급속도로 변하고 있다. 이에 고객사들 역시 높아지는 보안 위험성과 데이터의 복잡성 등으로 공정 자동화를 발빠르게 구축하는 데 어려움을 겪고 있다. 때문에 콩가텍은 고객사들이 시장 상황에 적기 대응할 수 있도록, 이전 하드웨어 중심 솔루션을 소프트웨어까지 확장하는 전략을 세웠다. 다시 말해 하드웨어만이 아니라 OS 등을 함께 제공해, 고객사가 원하는 애플리케이션 개발에만 집중하게 하는 것이 에이레디의 개념이다. 현재 에이레디는 산업용 임베디드 및 에지 컴퓨팅 모듈, 가상화 기술, IoT, 풀 커스터마이제이션 등 4개로 분류돼 있다. 콩가텍은 에이레디를 통해 향후 3~5년 안에 현재 매출의 2배 성장을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다." Q. 앞으로의 사업 전략은? "에이레디는 고성능 시장을 타겟으로 하고 있다. 현재 국내 시장 공략에서 가장 중점적으로 보고 있는 분야는 반도체 장비 산업이다. 반도체 산업은 기존 회로의 선폭을 줄이는 전공정에 집중했으나, 기술적 한계로 첨단 패키징 기술을 개발해 왔다. 예를 들어 국내 주요 메모리 기업들은 HBM 및 최선단 D램의 생산능력 확대를 위해 후공정 장비에 많은 투자를 진행하고 있다. 이를 위한 테스트 장비 등에 콩가텍의 산업용 PC 모듈이 들어갈 수 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 메모리 업계에서는 선두 기업이기 때문에, 이 분야에만 집중해도 굉장한 시장 잠재력이 있다. 동시에 콩가텍은 전공정에서 웨이퍼를 이송하는 장비에 필요한 모듈 공급에 집중하고 있다. 반도체 시장 진출은 지난해부터 초입 단계에 이르렀다. 이미 진입을 한 제품들도 있고, 차세대 제품은 아직 개발 단계이기 때문에 CPU사나 고객사와 조율을 하고 있다." Q. 콩가텍이 바라보는 스마트팩토리 시대는. "IIoT 환경에서는 모든 장비들이 연결돼 있다. 이는 방대한 양의 데이터가 송수신돼야 한다는 것과, 그로 인해 보안이 매우 중요해짐을 뜻한다. 때문에 이들 장비를 제어하는 산업용 PC도 더 높은 성능과 보안성을 갖출 수 밖에 없고, 이는 콩가텍에게 좋은 기회가 될 것이다." Q. 콩가텍이 내세우는 회사의 경쟁력은? "현재 콩가텍의 경쟁사들은 소위 '박스 PC'라고 부르는 완제품을 만든다. 고객사가 제품을 사서 바로 구동을 하는 방식이다. 그런데 이 시장은 마진이 적고, 경쟁이 치열해 사업적인 매력도가 높지 않다. 고객사들도 완제품 구매가 편리하기는 하지만, 경쟁사와 차별화를 이루기 쉽지 않다는 한계도 있다. 이에 콩가텍은 고객사가 자신들의 컨셉을 유지하면서 완제품을 만들되, 이 과정에서 발생하는 문제점을 해결해주는 구조로 사업을 추진하고 있다. 특히 하드웨어나 소프트웨어의 핵심 기술을 보유하고 있는 고객사들이 하위 시스템만을 외부에서 조달하고자 하는 니즈가 있다. 콩가텍은 이런 기업들과 방향성이 맞다고 생각한다. 기술적으로도 콩가텍의 솔루션은 안정적이다. 고객사의 클레임이나 AS 발생 건 등 여러 데이터를 종합해봤을 때 고객사의 만족도가 경쟁사 대비 굉장히 높다고 할 수 있다."

2024.04.09 15:09장경윤

KTL, 교통환경 분야 표준개발협력기관 지정

한국산업기술시험원(KTL·원장 김세종)은 환경부 소속 국립환경과학원으로부터 교통환경 분야 표준개발협력기관(COSD)과 국제표준화기구(ISO) 국내 간사기관으로 지정돼 현판식을 했다고 9일 밝혔다. 국립환경과학원은 국가표준(KS)과 국제표준(ISO) 대응 전문성 확보를 위해 대기환경·물환경 등 16개 분야 전문위원회를 운영하고, 이를 지원하는 표준개발협력기관을 지정하고 있다. KTL은 국가·국제표준을 개발·관리하는 교통환경 분야 표준개발협력기관으로 추가 지정됐다. 이번 지정으로 16개 분야 총 12곳의 표준협력기관 지정이 완료됐다. KTL은 앞으로 5년간 산학연을 대상으로 국가표준 제·개정 수요를 발굴해 표준화 업무를 지원한다. 정부와 산업계 간 국가 표준기술력 향상의 가교역할을 하고, 교통환경 분야 표준역량을 강화하고 관련 산업 국제경쟁력을 높이는데 지원할 계획이다. 교통환경 분야에서 KTL은 국제 친환경 자동차 규제(브레이크·타이머 마모 미세먼지 등)에 대응하는 정책연구와 R&D 업무를 수행하는 등 전문 기술역량을 보유하고 있다. 육상용 차량과 엔진 등 주요 기자재로부터 발생하는 배출가스 측정, 차량 연비 측정 등 국내 산업계에서 필요로 하는 교통환경 이슈에 대응하는 표준화 활동을 적극적으로 해나갈 예정이다. 고영환 KTL 환경기술본부장은 “환경기술과 표준화 기술개발을 선도하기 위해 국제표준 동향보고서를 발간하고 전문가 협력체계 강화하는 등 우리 산업계의 의견이 반영될 수 있도록 다양한 지원활동을 수행할 계획”이라며 “앞으로 정부·산업계와 긴밀히 협력해 친환경·탄소중립 교통환경 분야 핵심 기술의 국가표준 개발과 국제표준화에 앞장설 것”이라고 밝혔다. 한편, KTL은 환경측정기기 분야 전문기관으로 대기·수질·자동차·먹는물 등 환경측정기기 전 분야에서 신뢰성 확보를 위한 다양한 서비스를 제공하고 있다.

2024.04.09 15:05주문정

산업부, 항공용 통신반도체 기술개발에 5년간 300억원 투입

산업통상자원부는 차세대 항공기에 활용되는 고용량·고신뢰 초고속 통신 반도체 개발을 위해 2028년까지 300억원 규모 '차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업'을 추진한다. 지난해 4월 윤석열 대통령 방미 당시 산업기술기획평가원과 산업기술진흥원이 보잉과 협약을 체결하고 항공용 반도체 개발을 포함해 우리가 우주항공용 반도체 개발하면 보잉이 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있다. 산업부는 이 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체의 '핵심IP → 설계 → 파운드리 → 실증·테스트' 등 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와 연계해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다. 상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 R&D 정보포털에서 확인할 수 있다. 9일부터 24일까지 신청서를 접수하면 된다. 산업부 관계자는 “국내 반도체기술 역량을 기존 모바일·데이터센터·가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로 저변을 확대해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속해서 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.09 14:15주문정

尹 대통령 "622조 반도체 메가 클러스터 신속 조성...AI 집중 투자"

정부가 반도체 메가 클러스터를 신속 조성에 나서고 AI G3로 도약하기 위해 'AI-반도체 이니셔티브'를 추진한다. 윤석열 대통령은 9일 오전 10시 용산 대통령실(자유홀)에서 '반도체 현안 점검회의'를 주재했다. 오늘 회의는 대만 지진 등에 따른 글로벌 반도체 공급망 리스크를 확인하고, 지난 3차 민생토론회에서 발표한 반도체 메가 클러스터 추진 현황과 신속 구축, AI 반도체 이니셔티브 방향에 대해 논의하기 위해 마련됐다. 회의에는 이정배 삼성전자 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표, 최수연 네이버 대표, 류수정 사피온코리아 대표 등이 참석했으며, 정부에서는 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관, 안덕근 산업통상자원부 장관, 이종호 과학기술정보통신부 장관, 한화진 환경부 장관, 박상우 국토교통부 장관 등이 참석한 가운데 논의가 이뤄졌다. 윤석열 대통령은 "TSMC 반도체 일부 라인 가동 중지의 영향이 아직까지 크지 않지만, 불확실성이 큰 만큼 관계부처는 상황을 예의주시하면서 우리 반도체 공급망에 취약 요소는 없는지 다시 한번 살피고 정부의 조치가 필요하면 지체 없이 즉각 대응할 것"을 주문했다. 이어서 윤 대통령은 "반도체 경쟁이 '산업전쟁'이자 '국가 총력전'이라고 강조하면서 전시 상황에 맞먹는 수준의 총력 대응 체계를 갖추기 위해 정부는 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브부터 전면 재점검하겠다"라며 "특히, 주요국의 투자 환경과 지원제도를 종합적으로 비교, 분석해 우리나라 실정에 맞는 과감한 지원책을 마련하겠다"고 약속했다. 반도체 메가 클러스터 신속 추진...예산 지원 확대 정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'을 확정한 바 있다. 이를 통해 정부는 반도체 메가 클러스터가 본격 가동되기 시작하는 2030년 세계 시스템반도체 시장 점유율을 10% 이상 달성하겠다는 목표를 세웠다. 정부는 용인 국가산단을 2026년까지 착공하고 반도체 메가 클러스터에 필수적인 전기와 공업용수를 책임지고 공급하겠다고 약속했다. 또 10GW 이상의 전력수요에 대응해 작년 12월에 전력공급계획을 확정했다. 아울러 팔당댐에서 용인까지 48km에 이르는 관로는 지난 2월 예비타당성조사를 면제해 곧 설치 작업에 착수할 예정이다. 메가 클러스터 내 전력ㆍ용수 등 기반시설은 작년 10월 10조원 이상 규모의 공공기관 예비타당성 조사가 면제됐다. 이에 공공기관이 최대한 구축하고, 기업 부담 부분에 대해서는 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지한다. 또 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대할 예정이다. 삼성전자가 2047년까지 360조원을 투자할 용인 시스템반도체 클러스터는 환경영향평가 사전컨설팅 제도 활용, 신속한 토지보상 등을 통해 당초 계획보다 조성 기간을 대폭 단축할 계획이다. SK하이닉스가 2045년까지 122조원을 투자할 용인 반도체 클러스터는 기존에 확보한 용수 27만톤에 더해 유사한 수준의 추가 용수가 필요한 상황이다. 따라서 기업ㆍ지자체의 용수 공급시설 설치계획이 수립되는 대로 최대한 신속하게 용수 공급방안을 확정할 계획이다. 또한 전력ㆍ용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 '첨단산업법'을 개정한다. 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련하기로 했다. 경쟁국 반도체 보조금 전쟁에 대응해 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브를 조속히 강구한다. 이에 더해 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장도 추진한다. 반도체 소부장 기업과 칩 제조 기업간 협력을 지원하는 '양산 연계형 실증 테스트베드(용인 반도체 클러스터 미니팹)' 조기 구축을 지원한다. 팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험ㆍ검증 서비스도 올해부터 실시한다. 반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3천억원 규모)를 활용해 소부장ㆍ팹리스의 스케일업도 지원한다. 'AI-반도체 이니셔티브' 추진...'국가AI위원회' 신설 계획 윤 대통령은 "최근 반도체 시장은 'AI 반도체'로 무게 중심이 급속히 옮겨가고 있고, 반도체 산업의 미래가 AI에 달려있다고 해도 과언이 아니다"라며 "우리가 지난 30년 간 메모리 반도체로 세계를 제패했듯이 앞으로 30년은 AI 반도체로 새로운 반도체 신화를 써 나갈 것"이라고 전했다. 정부는 AI 기술에서 G3로 도약하기 위해 9대 혁신 기술을 바탕으로 'AI-반도체 이니셔티브'를 추진할 계획이다. 이를 위해 AI와 AI 반도체 분야에 R&D 투자를 대폭 확대하고, AI 반도체 혁신기업들의 성장을 돕는 대규모 펀드도 조성할 것을 밝혔다. AI 9대 혁신 기술에는 ▲차세대 범용 AI(AGI) 기술 ▲경량ㆍ저전력 AI인 소형거대언어모델(sLLM) 원천기술▲AI 안전 기술▲서버용 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등에 AI연산 기능을 적용하는 PIM(Processing in Memory)▲한국형 NPU와 뉴로모픽 AI반도체 등 저전력 K-AP ▲신소자&첨단 패키징▲AI슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드2.0▲온디바이스 AI ▲차세대 개방형 AI아키텍처‧SW 기술 등이 포함된다. 앞서 정부는 AI-반도체 이니셔티브 실현을 위해 가장 중요한 민관의 유기적이고 긴밀한 협력을 위해 'AI전략최고위협의회'를 지난 4월 4일 출범한 바 있다. 대통령은 올해 5월 AI 안전‧혁신‧포용을 논의하는 'AI 서울 정상회의'의 성공적 개최를 통해 AI 윤리 규범에서 대한민국의 글로벌 리더십을 공고히 해나갈 계획이다. 아울러 향후 '국가AI위원회'를 신설해 AI 국가전략을 직접 챙기겠다는 의지를 표명했다. 이어진 토론에서 반도체 분야 주요 기업, 관계부처 장관 등 참석자들은 글로벌 반도체 공급망, 반도체 클러스터, AI 반도체 등을 주제로 심도 있는 논의를 진행했다. 산업부와 과기정통부는 "앞으로도 반도체 분야 주요 후속조치에 대한 주기별 점검을 통해 지연을 최소화하고, 주요 성과와 협업 사례 등은 관계기관과 공유해 나갈 계획이다"고 전했다.

2024.04.09 12:21이나리

통신 3사, 1분기 영업이익 1조2천억원대 전망

통신 3사가 지난 1분기 총합 1조2천억원대 영업이익을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 무선 사업 수익 성장이 정체기에 접어든 가운데 연결기준 자회사와 B2B 분야의 사업 성장이 힘을 발한 것으로 풀이된다. 9일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 통신 3사의 1분기 영업이익 총합 추정치는 1조2천628억원이다. SK텔레콤의 예상 영업이익이 5천48억원, KT가 5천28억원, LG유플러스가 2천552억원으로 예상됐다. SK텔레콤과 KT는 지난해 1분기 대비 영업이익이 소폭 늘었지만 LG유플러스는 영업이익이 줄어든 예상치가 나와 눈길을 끈다. LG유플러스는 경쟁사와 비교해 무선 사업의 수익 성적이 전체 회사 실적 영향에 미치는 영향이 크기 때문이다. 실제 시장에서는 LG유플러스의 예상 실적을 두고 무선 서비스 매출 성장 속도가 줄어들면서 영업이익에 부담으로 작용했을 것이란 분석을 내놓고 있다. 통신업계의 무선 사업 수익 성장 둔화는 지속적인 흐름세다. 5G 가입자 증가 속도가 눈에 띄게 감소하기 시작했고, 최근 정부의 압박 속에 요금제 하향 개편까지 이어지며 요금 매출은 성장 둔화를 넘어 감소세로 접어들 가능성이 커졌기 때문이다. SK텔레콤과 KT의 경우에는 무선 서비스 매출 외에 다른 사업에서 지속된 수익성 개선이 회사 전체 실적에 영향을 크게 미친 것으로 보인다. 대표적으로 인터넷데이터센터와 클라우드 관련 사업의 성장이 가파르게 진행되면서 이에 따른 수익 성과가 눈에 띄게 발전하고 있다. 산업 전반의 디지털 전환 추세로 향후에도 가장 성장 속도가 높을 것으로 예상되는 사업 분야로 꼽힌다. 아울러 KT의 경우에는 지난해 1분기 부진한 실적을 보였던 자회사 BC카드가 수익성 개선에 힘을 보태면서 회사 전체 영업이익이 오르는 기저효과가 발생하는 것으로 풀이된다. 수익 성장 둔화에 따라 투자 비용 규모도 줄어들 것으로 예상된다. 통신업계의 투자 지출이 계절적 영향에 따라 4분기에 집중되는 경향도 크지만, 현재 예상 실적 추세를 볼 때 투자를 늘리기 쉽지 않은 상황이다. 5G 전국망 구축이 거의 완료된 상황에서 망투자를 늘리기 쉽지는 않다. 글로벌 차원의 경쟁이 격렬하게 벌어지는 AI를 두고 통신업계서도 대규모 투자 의향은 내비치고 있지만. AI가 조세 특례를 받을 수 있는 국가전략기술에 지정되지 않은 점이 투자 집행의 발목을 잡고 있기도 하다. 통신업계 한 관계자는 “5G 어드밴스드 투자나 6G 연구개발을 위한 준비를 해야 하는 시점에 도달했지만, 무선 서비스 매출의 감소를 방어해야 하는 게 급선무가 됐다”면서 “B2B 분야에서 괄목할 성과가 나오기 시작했어도 회사의 전체 매출에서 차지하는 비중은 여전히 크지 않다”고 말했다.

2024.04.09 11:07박수형

다쏘시스템, 독일서 버추얼 트윈·자동화 기술 소개

다쏘시스템이 버추얼 트윈 기술과 로봇 자동화 활용 사례를 소개한다. 다쏘시스템은 오는 22일부터 26일(현지시간)까지 독일 하노버에서 열리는 산업기술전 2024 하노버 산업박람회에 참가한다고 9일 밝혔다. 전시회에서 다쏘시스템은 전 세계적인 기술·인력 부족상황에서 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하는 버추얼 트윈 기반 혁신과 로봇 기반 자동화의 다양한 사례를 공개한다. 다쏘시스템은 전시장 내 17번홀 E16 부스를 운영한다. 자율 모바일 로봇과 3D익스피리언스 플랫폼을 통합한 엔드투엔드 디지털화 기술을 시연한다. 자동화 기업 오므론과 진행키로 했다. 자산 관리 셸(AAS)도 소개한다. AAS는 제조 분야 표준에 최적화된 디지털트윈협회(IDTA)의 관리 셸이다. AAS는 기업에게 제조용 데이터 교환을 지원한다. 다쏘시스템은 생산 공장 현장 예시를 통해 AAS 활용 사례를 보여준다. 이를 통해 3D익스피리언스 플랫폼의 상호작용 과정을 선보인다. 참가자는 쇼케이스에서 생산 공정 4개 스테이션을 포함해 이동식 자율 모바일 로봇이 설치된 모습을 확인할 수 있다. 특히 제조업계 현업관계자들은 부스 내 버추얼 트윈 경험을 통해 ▲ 사전 판매 단계에서의 시스템 계획 ▲가상 커미셔닝(원활한 통합을 위해 워크플로를 가상으로 미리 시뮬레이션하고 실제 시운전 전에 다양한 시나리오를 테스트하는 프로세스) ▲버추얼 트윈 기반 자동화 운영 ▲애프터 세일즈 서비스 등 제품 제작의 전 단계부터 운영까지 프로세스를 간소화하고, 효율성을 높이며 유연성을 향상시키는 방법을 확인할 수 있다. 이번 하노버 산업박람회는 '지속가능한 산업 활성화'를 주제로 진행된다. 세부 주제는 인더스트리 4.0과 제조업-X, 산업용 에너지, 디지털화, 인공지능(AI), 머신러닝, 탄소중립 생산, 수소 연료 전지 등 산업의 고도와 기후 중립과의 상생을 모색하며 약 4천개 글로벌 기업과 13만명 이상이 참가한다. 정운성 다쏘시스템 코리아 대표는 "버추얼 트윈을 로봇 자동화와 결합하면 모든 공정을 가상 공간에서 확인할 수 있어 최소한의 인력과 자원으로 생산성을 향상시키는 것은 물론 기업의 글로벌 경쟁력 제고에도 유용"하다며 "참가자들은 세계 최대 산업기술전인 독일 하노버 산업박람회 2024에서 다쏘시스템의 버추얼 트윈 프로세스스의 중요성과 가치를 더욱 생생하게 경험하게 될 것이다"고 강조했다.

2024.04.09 10:14김미정

ISC, 인터페이스 보드 사업부 매각…"선택과 집중 전략"

아이에스시(ISC)는 반도체디스플레이 검사 부품·장비 제조기업 루켄테크놀러지스에 인터페이스 보드 및 커넥터 사업부를 약 27억원에 매각하는 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 인터페이스 보드는 메모리반도체 테스트 장비에 들어가는 부품으로, ISC는 지난 2019년 매출 다각화를 위해 관련 사업부를 신설하고 사업을 영위해 왔다. 그러나 전체 매출 비중이 2% 내외로 주력 사업인 소켓과 시너지 효과가 높지 않다고 평가해 이번 매각을 결정했다. 이번 매각은 지난 2월 ISC가 국내 주요 애널리스트 대상으로 공개한 'ISC 2.0 전략'의 일환인 '선택과 집중'을 위한 행보다, 업계에서는 ISC가 매각을 통해 테스트 소켓에 더욱 집중할 것으로 예상하고 있다. ISC 2.0 전략은 주력 사업의 글로벌 초 격차 달성을 위해 과감한 포트폴리오 재편을 진행하는 데 의의가 있다. ISC는 "비주력 사업 매각 및 최적화 작업을 통해 주력 사업에 집중할 기반을 만드는 것을 '선택'으로, 글로벌 고객사가 자리한 북미 현지의 반도체 패키징 및 테스트 학술대회에서 차세대 먹거리인 AI 반도체 테스트 솔루션을 잇달아 발표하고 양산 대응하는 것을 '집중'이라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2024.04.09 09:21장경윤

美, 다음주 삼성전자 반도체 보조금 발표...최대 66억 달러

미국 정부가 다음 주 삼성전자에 최대 66억 달러(한화 약 8조9270억원)의 반도체 보조금을 지급하는 방안을 발표할 계획이라고 로이터통신이 9일(현지시간) 보도했다. 이번 보조금은 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 발표할 예정으로, 미국이 지난 2022년 8월 발효한 반도체지원법(칩스법)의 일환이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 삼성전자, TSMC 인텔 등의 최첨단 반도체 설비투자에 쓰일 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 170억 달러를 들여 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 공장은 4나노미터(nm) 이하의 선단 공정을 양산하며, 올해 말부터 가동을 시작한다. 삼성전자는 여기에 더해 미국에 신규 반도체 제조공장 1곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 추가로 지을 것으로 알려졌다. 외신들은 삼성전자의 투자 규모가 최대 440억 달러를 기록할 것으로 전망하고 있다. 한편 주요 경쟁사인 인텔은 지난달 미국 정부로부터 85억 달러의 반도체 보조금을 받는 예비거래각서(PMT)를 체결했다. 현재 인텔은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등 다양한 지역에서 투자를 진행 중이다. 대만 TSMC도 미국 정부로부터 66억 달러의 보조금을 지급받을 예정이다. TSMC는 미국 설비투자 규모를 당초 400억 달러에서 650억 달러로 확대하고, 오는 2030년까지 미국 애리조나에 세 번째 공장을 신설하기로 했다.

2024.04.09 08:58장경윤

美 "대만 TSMC에 반도체 보조금·대출 총 15.7조원 지원"

미국 정부가 파운드리(위탁 생산 기업) 업체 대만 TSMC에 총 116억 달러(15조7000억원)에 달하는 규모의 반도체 보조금과 대출을 지원한다. 이는 당초 예상됐던 50억 달러 규모의 보조금 보다 대폭 증가한 금액이다. 로이터와 AP통신 등에 따르면 미국 상무부는 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원하고 미국 정부 대출로 최대 50억 달러(약 6조8000억원)를 지원한다고 8일(현지시간) 발표했다. TSMC는 이에 화답하듯 미국에 대한 투자액을 기존 250억 달러에서 650억 달러로 60% 이상 늘리기로 합의했다. 아울러 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 1공장(팹) 2 공장에 이어 3공장(팹)도 추가로 건설하기로 결정했다. 3공장은 차세대 2나노미터(nm) 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이며, 2030년 이전에 가동을 목표로 한다. TSMC은 이미 400억 달러를 투자해 애리조나 피닉스에 2개 팹을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고, 지난해에는 두 번째 팹 건설을 시작했다. 이날 TSMC는 성명을 통해 "첫 번째 팹은 2025년 상반기에 4나노 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이고, 두번째 팹은 차세대 나노시트 트랜지스터를 활용해 세계 최첨단 2나노, 3나노 공정 기술로 2028년 생산을 시작할 예정"이라며 "세 번째 팹은 2나노 혹은 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작한다"고 밝혔다. 이어서 "미국 3개 팹에서 6천개의 제조 일자리와 2만개의 건설 일자리를 창출할 예정이다"고 덧붙였다. 지나 러몬도 미 상무장관은 전날 백악관 출입기자단 브리핑을 통해 “TSMC (미국 팹)에서 생산하는 칩은 모든 인공지능 기술을 뒷받침하고, 미국의 국가 안보 강화에 필요한 반도체다"고 강조했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 등 4개 기업에 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다. 로이터에 따르면 미국 정부는 이르면 다음주에 삼성전자에 대한 보조금 규모를 발표할 예정이다. 삼성전자 또한 미국 텍사스주 테일러시에 반도체 파운드리 공장을 건설 중이다. 최근 블룸버그통신은 삼성전자가 미국 정부로부터 60억달러(8조2천억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 전망했다.

2024.04.08 21:56이나리

삼성전자 5개 노조 쟁의투표 97.5% 찬성

삼성전자 노조의 쟁의 찬반 투표가 압도적인 비율로 찬성 통과됐다. 이로써 삼성전자는 지난 1969년 회사 창립 이래 55년 만에 첫 파업을 맞을 가능성에 이목이 쏠린다. 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 8일 쟁의 찬반투표 개표 및 입장 발표 방송을 진행했다. 앞서 노조는 중앙노동위원회 조정 중지 결정으로 합법적으로 파업할 수 있는 쟁의권을 확보했다. 이후 지난달 18일부터 조합원을 대상으로 쟁의행위 찬반 투표를 진행해 왔다. 총 5개 노조(1노조: 사무직노동조합, 2노조: 구미네트워크노동조합, 3노조: 동행노동조합, 4노조: 전삼노, 5노조: DX노동조합)가 참여한 투표 결과, 투표 참여인원 대비 쟁의 찬성 비율은 97.5%로 집계됐다. 이번 투표에는 총 5개 노조 조합원 2만7천458명 중 75.94%(2만853명)가 투표에 참여해 법적 과반 요건을 갖췄다. 노조는 투표 결과 공개와 함께 쟁의 선포식을 열고, 이재용 삼성전자 회장과 한종희 대표이사 부회장, 경계현 대표이사 사장 등에 쟁의발생신고를 통보하는 공문을 발송했다. 전삼노 측은 "오늘 전삼노는 헌법으로 보장하는 합법적인 쟁의권을 확보하게 됐고, 삼성전자 창립 이후 처음으로 쟁의 행위를 시작하게 됐음을 알린다"며 "전삼노는 사측과 대화로 해결하려고 부단히 노력했으나, 사측은 이러한 조합의 노력을 무시했다"고 밝혔다. 전삼노 측은 이어 "사측은 노사협의회 8명이 12만명의 직원 월급을 결정하는 반민주주의적인 행위를 하는 삼성공화국을 만들어가고 있다"며 "오는 17일 첫 번째 평화적 쟁의를 시작하려고 한다"고 강조했다. 이에 따라 전삼노는 17일 경기 화성 소재의 DSR 타워 1층 로비에서 시위를 진행할 예정이다. 한편 삼성전자 노조는 지난 2022년과 2023년에도 쟁의권을 확보했으나, 쟁의 찬반 투표를 진행하지는 않았다. 노조 측은 먼저 평화적인 시위에 나선다는 입장이나, 갈등이 심화되는 경우 실제 파업에 나설 가능성도 배제할 수 없는 상황이다.

2024.04.08 16:14장경윤

정부, 뿌리산업 기술혁신·지속성장에 6369억 투입

정부는 뿌리산업의 첨단화와 지속 성장 체계를 구축하기 위해 올해 지난해 보다 57% 증가한 총 6천369억원을 투입한다. 산업통상자원부는 서면으로 개최된 제23차 뿌리산업발전위원회에서 이 같은 내용을 담은 '2024년 뿌리산업 진흥 실행계획'을 심의·의결했다고 8일 밝혔다. 2024년 뿌리산업 진흥 실행계획은 '제3차 뿌리산업 진흥 기본계획(2023~2027년)'의 연차별 실행계획으로 부처별로 뿌리산업 육성을 위해 추진되는 연구개발(R&D)·인력·경영지원 등 다양한 지원프로그램을 망라해 수립됐다. 정부는 올해 뿌리산업의 기술 혁신과 지속 성장을 목표로 ▲인력·자금 등 안정적인 성장 지원 ▲기업 혁신역량 제고 ▲첨단뿌리산업의 제도·기반 마련에 대한 세부 추진 과제를 마련했다. 뿌리기업의 안정적인 성장을 지원하기 위해 차세대 뿌리산업 전문인력 양성 사업을 새로 추진하고 뿌리산업 외국인 양성대학을 지난해 9곳에서 올해 13곳으로 확대해 600명을 양성한다. 또 사고위험이 많은 뿌리공정 등의 사업장에 대해 노후·위험공정 개선 등 안전설비 투자 지원도 확대할 계획이다. 디지털전환(DX)·기술 개발 등 뿌리산업 혁신역량 지원도 강화한다. 뿌리기업 생산성 제고를 위한 자동화·지능화 지원(175억원), 공정 혁신을 위한 디지털 전환 촉진(87억원), 신사업 진출을 위한 BIZ 플랫폼(10억원) 등 기업 역량 강화를 위한 다양한 지원 프로그램을 추진할 계획이다. 또 지난해 예비 타당성 조사를 통과한 '차세대 공통·핵심 뿌리기술개발(2025~2030년·총 1천131억원)'을 실행하기 위한 상세 추진 전략도 마련할 예정이다. 뿌리산업 제도․기반을 확충한다. 전국 뿌리기업 밀집 지역의 공동 인프라 구축 등을 지원하는 '뿌리산업 특화단지' 지원 사업을 개편(지역 협업형 트랙 신설)해 지자체·지역혁신기관의 연계를 강화할 예정이다. 또 '핵심뿌리기술의 지정요건 등에 관한 고시'에 지정돼 있는 핵심뿌리기술 목록을 최신 기술 트렌드를 반영해 현행화 할 계획이다. 산업부는 관계부처와 함께 이번 실행계획을 차질 없이 추진해 뿌리산업이 우리 국가 경제 성장을 견인하는 든든한 기반 산업으로 거듭날 수 있도록 지원을 강화해 나갈 계획이다.

2024.04.08 16:02주문정

KISIA, '클라우드보안 협의체' 발족… 클라우드 네이티브 전환 가속

한국정보보호산업협회(KISIA)가 클라우드보안산업 기술발전과 생태계 활성화를 목표로 한 협의체를 발족한다. KISIA는 경기도 성남시 정보보호클러스터에서 '클라우드 보안 협의체' 발족식을 개최했다고 8일 밝혔다. '클라우드보안 협의체'는 클라우드보안산업 기술발전과 생태계 활성화를 목표로 CSP, MSP, 보안기업, 유관기관, 학계 등 클라우드보안산업 이해관계자 32명으로 구성됐다. 지난해 하반기 정부는 클라우드 네이티브 전환 추진 계획을 발표한 바 있다. 변화에 발맞춰 협회는 실무자를 중심으로 2024년 1월부터 두 차례 실무자 회의를 개최한 바 있따. 산업 내 현안을 논의할 단체의 필요성이 제기됐다. 세부적인 안건을 구체화하고 실질적인 성과를 위해 협의체 발족을 추진하게 됐다. 협의체 발족 후 진행된 1차 본회의에서는 초대 의장으로 선출된 SGA솔루션즈 최영철 대표를 중심으로 ▲ 클라우드보안산업 활성화를 위한 모델 및 R&D 제안사항 ▲ 클라우드보안산업 조달 및 인증제도 ▲ 클라우드보안산업 이해관계자 간 협력방안에 대해 다양한 논의를 나누었다. 최영철 클라우드보안 협의체 초대 의장 (SGA솔루션즈 대표)는 "본 협의체는 민간 클라우드 시스템 이용 증가와 정부의 클라우드 네이티브 전환 정책에 따른 정보보호 이슈 논의와 대응방안 수립, 산업활성화를 목표로 한다"며 "클라우드보안산업 활성화를 위해 국내 현실에 적합한 모델 발굴과 클라우드 환경에서 실질적인 인증·조달 개선을 위해 다양한 활동을 추진해 나갈 것"임을 강조했다.

2024.04.08 14:58이한얼

삼성·SK HBM3E 수율 경쟁에 新장비 개발 '후끈'

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 따라 국내 반도체 후공정 장비 기업들도 연내 상용화를 목표로 신규 장비 개발에 나섰다. 8일 업계에 따르면 국내 반도체 테스트 장비업체들은 최선단 HBM용 테스터 개발에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어올린 고부가 메모리다. 올해에는 5세대 제품인 HBM3E가 본격적인 상용화 궤도에 올랐다. 이에 유니테스트는 최근 HBM용 웨이퍼 테스터 개발을 위한 TF(태스크포스)를 구성했다. 주요 메모리 고객사의 요청에 대응하기 위한 행보다. 웨이퍼 테스터는 전공정을 거친 웨이퍼 원판의 성능, 신뢰성 등을 검증하기 위한 후공정 장비다. 유니테스트는 기존 개발이나 성능 검증을 진행해 온 D램용 웨이퍼 테스터를 업그레이드하는 방향으로 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 상용화 목표 시기는 이르면 올 하반기다. 디아이도 올해부터 고객사의 요청에 따라 HBM3E용 웨이퍼 테스터 개발을 추진하기 시작했다. 신규 장비는 자회사 디지털프론티어를 통해 개발 중으로, 연내 개발을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다. 테크윙은 HBM의 프로브 테스트를 위한 테스트 핸들러 장비를 개발해, 복수의 반도체 기업과 테스트를 진행 중이다. 이르면 올 3분기부터 상용화에 나설 예정이다. 프로브 테스트란 웨이퍼 상의 개별 칩의 전기적 특성을 전수조사하는 공정이다. 이처럼 HBM용 테스트 장비의 수요가 발생한 주된 이유는 주요 메모리 기업들의 개발 경쟁에 있다. 현재 상용화된 가장 최신 HBM 제품인 HBM3(4세대 HBM)의 경우 SK하이닉스가 사실상 시장을 독과점해 왔다. 그러나 HBM3E부터는 삼성전자와 마이크론도 앞다퉈 상용화를 준비하고 있어, 제품 신뢰성 및 수율이 매우 중요해질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "그간 HBM 시장에서 테스트는 후순위에 해당했으나, HBM3E부터 메모리 3사의 경쟁 과열로 수요가 증가하는 추세"라며 "기존 후공정 장비 기술을 기반으로 하기 때문에 국내 기업들도 개발 성과에 따라 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.08 14:46장경윤

환경부, 녹색산업 시장개척단 중국 파견

환경부는 중국과 녹색산업 협력체계를 구축하고 국내 우수 녹색기술 홍보를 위해 8일부터 13일까지 5일 일정으로 현지에 녹색산업 시장개척단을 파견했다고 밝혔다. 시장개척단은 국내 기업 10곳과 함께 ▲제6회 한·중 녹색산업박람회 ▲한·중 환경산업 협력 토론회(포럼) ▲산둥성·허베이성 녹색기술 설명회 등을 통해 국내 녹색산업의 현지 진출을 개척한다. 산둥성·허베이성 생태환경청과 협력회의도 진행한다. 참여기업은 과학기술분석센터·대명에스코·블루윈·CK월드·에코젠·에코크레이션·연합안전컨설팅·정우이엔티·창성엔지니어링·TNE Korea 등 10곳이다. 한·중 녹색산업박람회는 제22회 중국 국제환경보호전시회(CIEPEC)와 연계해 10일부터 12일까지 중국 베이징 소재 국제전시센터에서 열린다. 한국환경산업협회 주관으로 운영하는 한국관에서 폐플라스틱 열분해, 슬러지 처리시설 등 국내 10개 기업의 우수 환경기술과 제품이 소개된다. 중국 현지 구매처와 일대일 사업 상담회도 마련됐다. 녹색산업박람회 첫째 날인 10일에는 제6회 한·중 환경산업 협력 토론회(포럼)을 개최해 '저탄소 녹색성장을 위한 기술혁신'이란 주제로 양국 환경정책과 산업계 녹색기술을 교류하고 논의한다. 환경부는 예년과 달리 녹색산업 수출 활성화를 위해 산둥성·허베이성 등 중국 주요 성에서 녹색기술 설명회를 처음으로 개최한다. 산둥성 설명회는 9일 지난 라마다 호텔에서, 허베이성 설명회는 12일 스자좡 중마오 하이위에 호텔에서 각각 열린다. 과학기술분석센터·대명에스코·블루윈·에코크레이션·정우이엔티 등 참가 국내 기업 5곳 관계자가 기술과 제품을 소개하고 사업 상담도 병행한다. 환경부는 산둥성과 교류‧협력 20주년을 맞아 9일 지난 라마다 호텔에서 산둥성 생태환경청과 제18차 환경협력 실무위원회를 개최한다. 양국 관계자는 교류‧협력 20주년을 기념하면서 협력관계를 더욱 견고히 하고, 양국 기후변화와 산업협력 방안에 대해 의견을 나눈다. 허베이성 생태환경청과도 12일 스자좡 중마오 하이위에 호텔에서 환경협력회의를 개최해 앞으로 지속적인 정책·기술교류 등 협력방안을 논의한다. 장기복 환경부 녹색전환정책관은 “앞으로도 산업계 수요를 토대로 해외 현지에 녹색산업 시장개척단을 활발하게 파견해 국내 기업의 우수한 기술과 제품에 대해 널리 알리겠다”며 “이번 행사에 참여기업이 수출까지 성과를 낼 수 있도록 필요한 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.04.08 10:35주문정

국가통합바이오빅데이터 구축 사업단장에 백롱민 서울대 의대 교수 선정

과학기술정보통신부(장관 이종호)는 '국가 통합 바이오 빅데이터 구축 사업'을 이끌어갈 신임 사업단장에 서울대학교 백롱민 의대 교수를 선정했다고 8일 밝혔다. 이 사업은 보건복지부(장관 조규홍), 산업통상자원부(장관 안덕근), 질병관리청(청장 지영미)과 공동으로 추진한다. 신임 백 단장은 서울대 의대 의학과를 나와 석사학위는 성형외과학, 박사학위는 미생물학으로 받았다. 분당서울대학교 병원장을 역임했다. 현재 ▲(사)스마트헬스표준포럼 회장 ▲건강보험 디지털의료전문 평가위원회 위원장 ▲AI 정밀의료솔루션 닥터앤서 2.0 사업단 과제총괄책임자를 맡고 있다. 현재 맡고 있는 과제는 이해 충돌 우려가 있어, 단장 취임 6개월내 과제 책임을 이양해야 한다. 채용 조건이다. 이 사업을 통해 과기정통부는 한국인의 유전정보 연구·분석 체계를 구축하고 연구자가 신속하고 안전하게 데이터를 제공받아 활용할 수 있도록 하는 원스톱 체계를 구축할 계획이다. 신임 사업단장은 지난해 12월부터 약 3개월 간의 공모 기간을 거쳐 지원자격을 검증하고 서면 및 면접발표 평가를 실시한 후 사업추진위원회 심의를 통해 최종 선정됐다.

2024.04.08 10:07박희범

WSJ "삼성전자, 美 반도체 투자규모 2배 이상 확대"

삼성전자가 미국 텍사스주의 반도체 설비투자 규모를 440억 달러(한화 약 59조5천억 원)로 당초 대비 2배 이상 늘린다고 월스트리트저널이 5일 보도했다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "삼성전자가 오는 15일 텍사스주 테일러시의 투자 계획을 발표할 것으로 예상된다"며 "신규 투자는 미국 테일러시에 집중될 것"이라고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2021년 하반기 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 한 바 있다. 당시 책정된 투자 규모는 170억 달러였다. 신규 투자는 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함할 것으로 알려졌다. 최근 외신들은 미국 정부가 반도체 지원법에 따라 삼성전자에 60억 달러에 달하는 투자 보조금을 지원할 것이라고 보도했다. 주요 경쟁사인 TSMC는 50억 달러의 보조금을 받을 것으로 전망된다.

2024.04.06 10:49장경윤

[인사] 산업통상자원부

◇국장급 승진 ▲KOTRA 외국인투자지원센터 외투·국내복귀·인재유치 종합행정지원센터장 김창희

2024.04.05 17:31주문정

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