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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3551건)

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LG이노텍, 1분기 영업익 1760억…전년比 21.1% ↑

LG이노텍은 올해 1분기 매출 4조3천336억원, 영업이익 1천760억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 1% 감소했고, 영업이익은 21.1% 증가한 수치다. 특히 영업이익은 증권가 전망치(약 1천381억원)를 웃돌았다. LG이노텍 관계자는 "계절적 비수기와 글로벌 경기 침체에 따른 전방 IT수요 약세에도 불구하고, 고성능 프리미엄 제품 중심의 공급 및 적극적인 내부 원가개선 활동, 우호적인 환율 영향 등으로 수익성이 개선됐다"고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 "디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화할 것"이라며 "또한 센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다"고 말했다. 사업별로는 광학솔루션사업의 매출이 전년 동기 대비 1% 감소한 3조5천142억원으로 집계됐다. 통상적인 계절적 비수기와 스마트폰 수요 약세에도 불구하고, 고성능 카메라모듈 중심 공급으로 전년 동기 수준의 매출을 기록했다. 다만 전분기 대비로는 48% 감소한 수치다. 기판소재사업은 전년동기 대비 1% 감소한 3천282억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.2% 증가했다. 계절적 비수기 진입으로 반도체 기판 수요는 소폭 감소했으나, 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품사업은 전년동기 대비 2% 감소, 전분기 대비 3% 증가한 매출 4천912억원을 기록했다. 전장부품사업은 자동차 수요 약세에도 불구하고 차량조명 부품 등의 매출 성장세 지속, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를 달성했다. LG이노텍은 "전장부품사업은 제품∙고객 구조의 정예화, 글로벌 공급망관리(SCM) 역량 강화, 플랫폼 모델(커스터마이징을 최소화하는 범용성 제품) 중심의 개발 등을 통해 수익성을 개선해 나가고 있다"고 설명했다.

2024.04.24 16:10장경윤

마우저, BLE 5.2 지원하는 ADI 'MAX32690' MCU 공급

마우저일렉트로닉스가 아나로그디바이스(이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 24일 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 요구되는 프로세성 성능과 손쉬운 연결 및 블루투스 기능을 갖춘 첨단 시스템온칩(SoC) 제품으로, 배터리 구동 애플리케이션에 이상적인 초고효율 MCU다. 마우저 일렉트로닉스에서 판매하는 ADI의 MAX32690 MCU는 산술 계산 및 명령을 위한 부동소수점장치(FPU)를 갖춘 120MHz Arm Cortex-M4F CPU가 탑재됐다. 또 데이터 처리를 분담할 수 있는 초저전력 32비트 RISC-V(RV32) 코프로세서도 내장한다. 이 SoC는 외부 크리스털을 지원(블루투스 LE에 요구되는 32MHz)하는 여러 저전력 오실레이터를 탑재하고 있으며, 3MB의 내장 플래시와 1MB의 내장 S램을 제공한다. 더불어 외장 플래시와 S램 확장 인터페이스도 이용할 수 있다. 통신 인터페이스로는 QSPI, UART, CAN 2.0B 및 I2C 등 여러 직렬 고속 인터페이스와 오디오 코덱 연결을 위한 하나의 I2S 포트를 지원한다. 모든 인터페이스는 주변장치와 메모리 간의 효율적인 DMA 기반 전송을 지원하고, 12개의 입력(외부 8개), 12비트 SAR ADC는 최대 1Msps의 속도로 아날로그 데이터를 샘플링할 수 있다. MAX32690의 블루투스 LE 5.2 무선은 메시, 장거리 및 빠른 전송속도를 비롯해 다중 모드를 지원한다. 프로그래머는 이 디바이스의 RISC-V 코어를 활용해 타이밍이 중요한 컨트롤러 작업을 처리할 수 있어 BLE 인터럽트 지연시간 문제를 해결할 수 있다. 소프트웨어 코덱으로 구현된 LE 오디오 하드웨어는 별도로 제공된다. MAX32690은 IP 데이터/보안 문제를 위해 빠른 타원곡선 디지털 서명 알고리즘(ECDSA)을 위한 모듈형 산술 가속기(MAA)와 첨단 암호화 표준(AES) 엔진, TRNG, SHA-256 해시 및 보안 부트 로더를 갖춘 암호화 툴박스(CTB)를 제공한다. 내부 코드와 S램 영역을 칩 외부로 확장할 수 있는 2개의 쿼드 SPI XiP(execute-in-Place) 인터페이스(SPIXF와 SPIXR, 각각 최대 512MB)도 포함하고 있다. MAX32690 MCU는 68핀 TQFN-EP(0.40mm 피치) 패키지와 140 범프 WLP(0.35mm 피치) 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 산업 환경에 적합한 -40°C~+105°C의 온도 범위에서 동작하며, 유선 및 무선 산업용 통신과 웨어러블 및 히어러블 기기, 피트니스 및 헬스케어 기기, 웨어러블 무선 의료 기기, IoT 및 IIoT, 자산 추적 등의 애플리케이션에 적합하다.

2024.04.24 15:16장경윤

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

KCL, 신규 무인무기체계 제품 시험규격 제정 참여

KCL(한국건설생활환경시험연구원)은 방위사업청으로부터 '무기체계 환경시험 분야 전문연구기관'으로 신규 위촉됐다고 24일 밝혔다. KCL이 지정받은 분야는 온도·습도·강우·강설·일사·강풍에 대한 무기체계 환경시험이다. '방위사업청 전문연구기관'이란 방위산업물자 연구개발·시험·측정, 방위산업물자의 시험 등을 위한 기계·기구 제작·검정, 방위산업체 경영분석 또는 방위산업과 관련한 소프트웨어의 개발을 위해 방위사업청장의 위촉을 받은 기관이다. 현재 국방과학연구소 등 34개 기관이 전문연구기관으로 위촉돼 있다. 무기체계 환경시험은 군수품의 환경 신뢰성을 확인하기 위한 필수 시험이다. 특히 생존성과 전투성을 최우선으로 하는 국방 분야 제품 평가에는 정확하고 신뢰성 높은 시험역량이 중요하다. KCL 관계자는 “최근 무기체계 분야에서는 우주·유무인 복합·반도체·로봇 등 신규 품목이 늘어나 시험규격 제정이 필요하다”며 “KCL은 이번 위촉을 계기로 시험규격 제정에 참여해 기업의 기술개발과 인증을 지원할 계획”이라고 밝혔다. KCL은 2017년 민간분야 국내 최대 규모인 대형·중형·소형 기후환경시험실을 구축하고 방위산업 분야 부품·장비부터 체계 단위까지 환경시험(MIL-STD-810 Series 등)을 수행하고 있다.

2024.04.24 14:51주문정

KESSIA, 12대 회장 이창열 MDS테크 대표 선임

이창열 MDS테크 대표가 임베디드소프트웨어·시스템산업협회 12대 회장으로 선임됐다. 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)는 제22회 임베디드소프트웨어·시스템산업협회' 총회를 개최해 2023년 사업 결과 및 2024년도 사업 계획(안)을 발표했다고 23일 밝혔다. 서울 엘타워에서 열린 이번 정기 총회에서는 10대·11대 회장인 지창건 대표의 임기가 종료돼 신규 회장 선임을 진행했다. 12대 회장으로는 이창열 MDS테크 대표가 선임됐으며 임기 동안 임베디드 업계를 대표해 회원사 권익 증진과 산업 발전을 위한 다양한 활동을 이어 나갈 계획이다. 이창열 신임 회장은 “글로벌 IT 시장의 경기 회복으로 임베디드 소프트웨어 산업 확대를 위한 기반이 마련됐다. 이러한 흐름과 맞물려 임베디드 기술 개발과 연구가 지속되고 산업이 확대될 수 있도록 KESSIA에서 앞장서도록 하겠다”고 밝혔다. KESSIA는 임베디드 소프트웨어 업계의 신규 비즈니스 모델 창출과 상생 협력을 통한 임베디드 산업 활성화를 목표로 설립된 민간 협회로, MDS테크, MDS인텔리전스, FA리눅스, KMS테크놀로지, 하이버스, 비트컴퓨터 등 임베디드 소프트웨어 기업과 관련 전문가들이 참여해 활동하고 있다. KESSIA에서는 이날 2023년 사업 실적 보고 및 결산(안), 2024년 운영계획과 예산(안), 이창열 MDS테크 대표 신규 회장 선임 건, 기타 산업계 발전 방향에 대한 토의를 진행했다. 임기를 마친 제10대·11대 회장 지창건 MDS인텔리전스 대표는 임기 기간인 4년 동안 임베디드소프트웨어 산업 발전에 이바지한 공으로 감사패를 받았다. 2024년 창립 22주년을 맞이한 KESSIA는 임베디드소프트웨어 전문 인력 양성, 임베디드소프트웨어 저변 확대, 임베디드 산업 조사·연구, 대정부 정책 건의 등을 통해 임베디드 산업 발전을 위한 활동을 전개할 계획이다.

2024.04.24 11:30남혁우

中, 슈퍼마이크로·델 등 통해 엔비디아 AI칩 '우회 수급'

중국의 대학 및 연구기관이 수입이 금지된 미국 엔비디아의 AI 칩을 리셀링(되팔기) 방식으로 우회 수급했다고 로이터통신이 23일(현지시간) 보도했다. 로이터가 입수한 입찰 문서에 따르면, 10개의 구매자는 미국 슈퍼마이크로, 델, 대만 기가바이트가 제작한 서버 제품에서 엔비디아의 고성능 AI 반도체를 확보했다. 특히 지난해 11월부터 올해 2월 말 사이 진행된 입찰에는 엔비디아의 가장 진보된 칩 중 일부가 포함됐다. 구매자는 중국과학원, 산둥인공지능연구소, 후베이지진관리국, 국영 항공연구센터, 우주과학센터 등이다. 해당 칩들을 되판 기업은 이름이 잘 알려지지 않은 중국 소매업체들로 나타났다. 다만 이 업체들이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제가 강화되기 전에 확보한 재고를 판매한 것인지는 알려지지 않았다고 로이터통신은 전했다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 엔비디아의 AI 반도체인 A100, H100의 중국 수출을 국가 안보상의 이유로 금지시킨 바 있다. 이후 지난해 10월에는 수출 제한 범위를 A800, H800 등 저사양 제품으로도 확대했다. 이와 관련해 엔비디아 대변인은 "해당 입찰은 수출 규제 이전에 보급돼 널리 사용 가능한 제품"이라며 "이는 협력사 중 어느 누구도 규제를 위반했다는 사실을 나타내지 않으며, 전 세계적으로 판매되는 제품 중 무시할 수 있는 부분"이라고 답변했다.

2024.04.24 09:04장경윤

안덕근 산업부 장관, 한-체코 협력 강화 위해 체코 방문

산업통사자원부는 안덕근 장관이 24일(현지시간)부터 26일까지 2박 3일 일정으로 체코를 방문한다고 밝혔다. 안 장관은 요제프 시켈라 산업통상부 장관, 즈비넥 스타뉴라 재무부 장관 등 체코 정부 주요 인사를 만나 양국 간 협력 강화방안을 폭넓게 논의한다. 체코는 중부 유럽 비셰그라드 그룹(V4, 체코‧폴란드‧헝가리‧슬로바키아) 국가 가운데 핵심 협력 파트너다. 지난해 한·체코 교역규모는 44억 달러 규모로 사상 최대치를 기록했다. 국내 기업이 신규원전 건설사업 입찰에 참여하고 있다. 산업부에 따르면 내년 수교 35주년을 앞두고 이번 방문에서 교역·투자를 확대하기 위한 양해각서(MOU)인 한-체코 무역투자촉진프레임워크(TIPF) 문안에 합의할 예정이다. 또 원전, 첨단산업‧기술, 인프라 등 다양한 분야에서의 협력 강화방안을 논의할 예정이다. 안 장관은 방문 기간 체코 현지에 진출한 국내 기업과 간담회를 열어 유럽연합(EU)이 추진 중인 경제법안들과 관련한 애로와 건의사항을 청취하는 한편, 체코 현지 비즈니스 애로를 점검할 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 “체코는 현재 V4 의장국으로서 올해는 양국 간 긴밀한 경제협력의 중요성이 특히 부각되고 있는 시점”이라며 “이번 방문을 통해 양국 간 경제협력을 한층 더 강화하기 위한 실질적 방안을 논의할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.24 09:00주문정

로봇산업진흥원, 20억원 규모 간병로봇 지원사업 공모

한국로봇산업진흥원은 간병비 부담 경감 및 돌봄인력의 업무경감 등 사회문제 해결과 질 높은 간병 서비스 제공을 위한 '간병비 부담 경감을 위한 간병로봇 지원사업' 컨소시엄을 공모한다고 23일 밝혔다. 우리나라는 고령화가 급속하게 진행 중이다. 내년 초고령사회 진입으로 인한 인적·물적 비용과 돌봄 부담 증가가 예상되면서 간병로봇 지원 필요성이 대두된다. 진흥원은 이러한 사회문제를 해결하기 위해 올해부터 간병로봇 사업비를 지원한다. 지원 대상은 사회적약자 및 간호·간병인의 활동 지원 로봇이다. 총 사업비의 50%까지 국비를 지원하며, 지원 규모는 총 20억원이다. 내달 21일까지 접수를 받는다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "간병로봇 필요성이 증가함에 따라 재활·돌봄로봇 기업 육성에 힘쓰고자 한다"며 "간병로봇 도입 및 실증에 관심이 있는 지자체, 기관, 기업 등의 많은 관심과 참여를 바란다"고 밝혔다.

2024.04.23 16:44신영빈

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

식품산업클러스터진흥원, '전문인력양성사업 식품실무교육' 교육생 모집

한국식품산업클러스터진흥원은 5월 3일까지 식품 산업 전문 인력양성을 위한 '전문인력양성사업 식품실무교육'에 참여할 교육생 모집한다고 23일 밝혔다. 교육은 진흥원 인프라를 활용해 식품 산업 분야 실무형 인재 육성을 목표로 실무역량 중심 교육으로 이뤄진다. 전문성을 높이고자 하는 재직자나 식품산업 분야 취업을 희망하는 예비 취업자를 위해 마련됐다. 올해 교육은 ▲식품기술 특화(푸드테크) 교육과정(10개 과정) ▲역량 강화 교육과정(7개 과정) ▲취업예정자역량 교육(2개 과정) ▲식품 입문자 양성교육(3개 과정)으로 구성됐다. 예비취업자를 대상으로 하는 취업예정자역량 교육(2개 과정)은 수료자를 대상으로 정밀 컨설팅, 동행 면접, 인력수급 지원사업 연계 등 식품 산업 분야 진출을 위한 다양한 지원이 이뤄진다. 교육 참가자에는 중식·셔틀버스를 기본 제공한다. 이틀 이상 교육과정을 수강하면 숙박을 추가 지원하는 등 교육생을 위한 편의도 주어진다. 올해 교육생은 500여 명을 모집할 계획이다. 모집 기간·접수방법 등 자세한 사항은 식품진흥원 홈페이지나 식품산업 비즈니스 혁신플랫폼 푸드e음에서 확인할 수 있다. 한편, 진흥원은 농식품 분야 기술혁신과 수출시장 개척을 위한 국가식품클러스터 구축을 통해 국내 식품산업 경쟁력을 강화하기 위한 목적으로 설립된 농림축산식품부 산하 공공기관이다. 기업지원시설 10곳과 900여 종의 연구·생산장비를 구축, 국가 미래식품 산업의 핵심 거점 역할을 하고 있다. 지난 2023년 6월 '전북식품산업일자리센터' 유치와 함께 '식품기업 일자리매칭 지원사업' 운영을 통해 식품기업 구인구직 매칭지원 활성화를 위해 노력하고 있다.

2024.04.23 13:49주문정

삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산…속도 33%↑

삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 비트 밀도는 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 뜻한다. 9세대 V낸드는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단 수준인 것으로 알려진다. 또한 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 동시에 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. Toggle DDR은 낸드플래시 인터페이스 규격으로, 5.1은 3.2Gbps의 입출력 속도를 지원한다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력도 약 10% 개선됐다. 환경 경영을 강화하면서 에너지 비용 절감에 집중하는 고객들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 “낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량∙고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다”며 “9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정이다. 이를 통해 AI시대에 요구되는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가할 계획이다.

2024.04.23 13:14장경윤

SK하이닉스, '지구의 날' 맞아 안성천 생태 모니터링 활동

SK하이닉스는 22일 지구의 날을 맞아 한국마이크로소프트(이하 MSFT) 구성원 가족과 함께 안성천 생태 모니터링 활동인 '에코시(ECOSEE) 프로그램'을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 행사에는 양사 구성원 가족 30여 명이 시민과학자로 참여해 경기도 용인시 안성천 일대에서 수중 생물, 식물, 조류 등 탐사 활동과 함께 하천 주변을 청소하는 플로깅 활동을 진행했다. 이 프로그램은 SK하이닉스가 MSFT, 숲과나눔재단과 협업해 용인 반도체 클러스터 주변 하천인 안성천의 생물다양성 보전을 목표로 생태계 변화를 관찰하고 투명하게 기록하는 활동이다. UNEP FI(유엔환경계획 금융 이니셔티브), UNDP(유엔개발계획) 등의 주도로 설립된 국제기구 TNFD(자연 관련 재무 정보 공개 태스크포스)는 현재 기업이 생물다양성과 자연자본에 미칠 수 있는 위험 요소를 명확히 하고 대응 방안을 공시하도록 권고하고 있다. 관련 연구 및 공시 대상이 되는 생태 환경은 지역별로 차이가 크고 복잡해 이를 충분히 파악하려면 많은 데이터와 평가 지표들이 필요하다. 이를 위해 SK하이닉스와 MSFT, 숲과나눔재단은 '안성천 종(種) 다양성 연구 및 디지털 그린 인재 양성 사업' MOU를 체결한 바 있다. 디지털 앱 'ECOSEE'를 구축해 지역 주민, 환경전문가 등과 함께 생태계 관찰 데이터를 수집해 분석하고 있다. SK하이닉스는 “생태 보존 관련 데이터 수집·관리·활용을 위해 AI 솔루션을 제공하는 MSFT와의 협업을 강화하고 있다”며 “특히 올해는 양사 구성원 가족이 직접 현장 활동에 나서 프로그램의 의미가 더해졌다”고 말했다. 이날 자녀와 함께 프로그램에 참여한 김해민 MSFT 매니저는 “직접 자연을 체험하며 생물다양성의 중요성을 체감하는 유익한 시간이었다”며 “내실 있는 프로그램으로 환경 보호에 대한 기업의 책임감과 진정성을 느낄 수 있었고, 이러한 활동이 지속되어 안성천이 더욱 다양한 생물종의 터전이 되기를 기대한다”고 밝혔다. 서현철 SK하이닉스 TL의 자녀 서윤아 양은 “평범해 보이는 하천에도 이름을 몰랐던 다양한 생물이 서식하고 있다는 사실에 놀랐다”며 “가족들과 함께 생태 관련 지식을 배우고 환경 정화 활동에도 참여해 보람찼다”고 말했다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 “생태 보존을 위해 양사 협업을 강화하는 한편, 2022년부터 추진 중인 '용인 반도체 클러스터 생물다양성 프로젝트'를 통해 생태계 연구, 지역 중고교 환경 교육 지원, ESG 데이터 사이언티스트 양성을 지속할 계획”이라고 설명했다.

2024.04.23 10:36장경윤

배터리산업협회 "FEOC 유예·최저한세 특례 요청 계획"

한국배터리산업협회가 미국 인플레이션감축법(IRA) 세부 규정인 해외우려기관(FEOC) 규제 적용 유예, 글로벌 최저한세 제도 면제를 희망하는 건의서를 정부와 국회에 제출할 계획이다. 한국배터리산업협회와 한국석유화학협회, 한국신재생에너지협회는 23일 여의도 FKI 타워에서 '미 IRA와 글로벌 최저한세 대응 세미나'를 공동 개최한다고 밝혔다. 미국은 IRA에 따라 전기차 등 산업에 세액공제를 제공하고 있다. 그 중 FEOC 규정은 중국 등 국가 정부의 소유 또는 통제, 관할 지시를 받는 기업 지분이 25% 이상이면 세액공제를 제한한다. 배터리 부품, 핵심 광물을 수급하는 경우도 각각 올해, 내년부터 제재를 받게 된다. 한국배터리산업협회는 현재 배터리 광물 생산량 중 절대 다수가 중국산인 점을 고려하면 규제 적용 유예가 필요하다는 입장이다. '글로벌 최저한세' 제도 적용 제외도 요구하고 있다. 해당 제도는 글로벌 기업의 조세 회피를 막기 위해 전세계 매출 글로벌 최저한세 7억5천만 유로(약 1조원) 이상인 다국적 기업 대상으로 국가별 실효세율을 산정하고, 특정 국가에서 실효세율 15% 미만으로 과세되는 경우 차액을 추가 납부하도록 하는 제도다. 다만 배터리 업계의 경우 미국 정부가 전략적으로 IRA를 통한 세액 공제를 지원하고 있어 다른 업계와 동일하게 이 제도를 적용할 경우 세금 부담이 막대해지고, IRA의 실효성도 떨어지게 된다는 주장이다. 이날 박태성 한국배터리산업협회 부회장은 “미국 IRA 실효성 제고와 배터리, 태양광 등 재생에너지 산업 분야의 한미간 전략적 파트너십을 지속 강화하기 위해서는 흑연 음극재의 FEOC 규정 한시적 유예 허용과 함께 글로벌 최저한세의 적용을 제외하는 특례 허용이 절실하다”며 “상반기 중 업계 공동 건의서를 마련해 정부와 국회에 제출할 계획”이라고 언급할 예정이다. 세미나에서 박재범 포스코경영연구원 수석연구원은 FEOC 지침에 따라 내년부터 중국산 흑연 음극재 사용이 금지될 경우 현재 36종, 그 중 한국 기업 배터리 탑재 모델이 30종인 IRA 보조금 수혜 모델이 내년엔 하나도 없을 수 있다는 전망을 발표한다. 국내 공급망이 구축되기 전까지는 일부 핵심 광물에 대한 일정 기간 유예 기간이 필요하다는 지적이다. 정현 법무법인 율촌 공인회계사는 미국에서 국내 배터리 기업들이 받은 IRA 첨단제조생산세액공제(AMPC) 규모가 지난해 기준 약 1조 3천억원인데 글로벌 최저한세로 인해 이 중 15%에 이르는 약 2천억원의 추가세액 의무가 발생하며, 향후 미국 내 생산이 증가할수록 추가세액 규모는 대폭 늘어날 것이라는 의견을 밝힌다. 양인준 서울시립대학교 교수는 첨단제조 산업 경쟁력 강화를 위한 세제지원 방안을 소개한다. 주요국들의 첨단제조산업 육성을 위한 세제 지원제도들을 살펴보고 국내 세액공제 직접환급제 도입, 특정국 의존도가 높은 품목에 대한 국내 생산지원 근거 마련 등 다양한 국내 세제지원 방안을 제시할 예정이다. 발표자 토론에서는 오윤 한양대학교 교수가 좌장을 맡아 강연자 3인과 함께 미 대선 이후 IRA 전망과 글로벌 최저한세가 산업 경쟁력에 미치는 영향 및 비즈니스 대응 방안 등 사전질문에 대한 토론을 진행한다.

2024.04.23 10:32김윤희

한미반도체, 500억원 규모 자사주 취득 신탁계약 체결

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장이 500억원의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 계약기간은 이날부터 2024년 10월 23일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 이번 자사주 취득 신탁계약은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장의 성장과 함께 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정으로 풀이된다. 현재 한미반도체는 전 세계 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있으며, 12곳의 고객사를 확보했다. 생산 능력은 올해 기준 연 264대다. 또한 2025년부터는 6번째 공장 확충, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 생산능력을 연간 420대까지 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 1980년 설립된 한미반도체는 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%를 넘으며 전 세계 약 320개 고객사와 거래하고 있다. 특히 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 장비 특허를 출원하며, 독보적인 기술력을 보유하고 있다.

2024.04.23 09:14장경윤

로옴 그룹 'SiCrystal', ST와의 SiC 웨이퍼 공급 계약 확대

로옴(ROHM)과 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 로옴 그룹 내 SiCrystal GmbH(이하 SiCrystal)의 수년 간에 걸친 ST향 150mm SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 확대한다고 22일 밝혔다. 계약 확대 내용은 독일의 뉘른베르크에서 생산되는 SiC 웨이퍼를 향후 수년간에 걸쳐 공급하는 것으로, 확대 기간의 거래액은 2억3천만 달러 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 우수한 에너지 효율을 갖춘 SiC 전력반도체는 자동차 및 산업기기를 한층 더 지속 가능한 방법으로 전장화할 수 있다. 또한 AI 어플리케이션용 데이터 센터와 같이 방대한 자원을 사용하는 인프라 설비를 위한 견실한 전원 공급에도 기여한다. ST는 "SiCrystal과의 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약 확대를 통해 150mm의 SiC 웨이퍼를 추가로 확보했다"며 "이를 통해 전 세계 자동차기기 및 산업기기 분야의 고객에게 제공하는 제품의 제조 능력 증강을 서포트할 예정"이라고 밝혔다. 로버트 엑스타인 로옴 그룹 SiCrystal 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "SiCrystal은 SiC의 리딩 컴퍼니인 로옴의 그룹사로서, 장기간에 걸쳐 SiC 웨이퍼를 제조해 왔다"며 "이번에 오랜 고객사인 ST와의 공급 계약을 확대할 수 있어서 매우 기쁘게 생각하고, 앞으로도 150mm SiC 웨이퍼의 공급량을 계속적으로 증가시켜 신뢰성이 높은 제품을 끊임없이 제공할 것"이라고 말했다. 한편 로옴 그룹 회사인 SiCrystal은 단결정 SiC 웨이퍼의 주요 공급업체다. SiCrystal의 고도 반도체 기판은 전기자동차 및 급속 충전 스테이션, 재생 가능한 에너지, 그리고 산업 용도의 다양한 분야에서, 전력 변환 효율을 높이기 위한 초석이 되고 있다.

2024.04.23 09:06장경윤

ASML, 네덜란드 현지서 대규모 사업확장 추진

반도체 장비기업 ASML이 네덜란드 에인트호번시에 대규모 시설확장을 고려하고 있다고 로이터통신이 22일(현지시간) 보도했다. ASML은 최근 에인트호번시와 에인트호번시 북부 지역의 저개발 지역에 신규 직원 2만명을 수용할 수 있는 부지를 모색하겠다는 의향서에 서명했다. 이번 결정은 ASML이 해외로 사업을 이전하는 것을 막기 위해 네덜란드 정부가 지난달 에인트호번시의 인프라 개선에 약 27억 달러(한화 약 3조 7천억 원)를 투자하겠다고 발표한 데 따른 것이라고 로이터통신은 설명했다. 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 지난 1월 발표한 연례 보고서에서 ASML 사업 해외 이전 뜻을 밝힌 바 있다. 최근 네덜란드 의회가 고숙련 외국인 근로자에 대한 세제 혜택을 없애는 안을 가결한 데 따른 판단이다. ASML의 네덜란드 현지 직원 2만3천여 명 중 40%가량이 외국인인 것으로 알려져 있다. 로저 대센 ASML 최고재무책임자(CFO)는 "ASML은 본사가 위치한 벨도벤 지역과 최대한 가까운 곳에서 핵심 활동을 유지하는 것을 선호한다"며 "최근 정부가 발표한 조치가 투자 결정에 도움이 됐다"고 밝혔다. 한편 ASML은 전 세계에서 유일하게 EUV(극자외선) 노광장비를 생산할 수 있는 기업이다. EUV는 기존 반도체 노광공정에 쓰여 온 광원인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 더 미세한 회로를 구현하는 데 유리하다.

2024.04.23 08:52장경윤

로옴, 아날로그·디지털 융합 제어하는 '로지코아' 전원 솔루션 제공

로옴(ROHM)은 소전력~중전력대(30W~1kW 클래스)의 산업기기, 민생기기를 위한 '로지코아(LogiCoA)' 전원 솔루션을 제공한다고 23일 밝혔다. 로지코아는 아날로그 회로의 성능을 최대화시키기 위해 디지털 요소를 융합한 설계 개념의 브랜드다. 또한 로지코아 전원 솔루션은 로지코아 마이컴을 중심으로 구성된 디지털 제어 부분과 실리콘 MOSFET 등의 파워 디바이스로 구성된 아날로그 회로를 조합한 업계 최초의 '아날로그 디지털 융합 제어' 전원이다. 풀 디지털 제어 전원의 경우 고속 CPU나 DSP 등의 디지털 컨트롤러가 담당하는 기능을 낮은 비트(bit)의 마이컴으로 처리할 수 있다. 덕분에 아날로그 제어 전원으로는 실현이 어려운 고기능을 저소비전력 및 낮은 비용으로 실현할 수 있다. 해당 솔루션은 로지코아 마이컴에서 전류, 전압치 등의 각종 설정치를 기억할 수 있으므로, 전원 회로에 따른 주변 부품의 성능 편차에 대한 보정이 가능하다. 이에 따라 아날로그 제어 전원과는 달리 마진을 고려할 필요가 없어, 전원의 소형화 및 고신뢰성화에 기여한다. 또한 동작 로그 데이터를 마이컴 내부의 비휘발성 메모리에 기록할 수 있어, 문제 발생 시의 백업으로서 로그 기록이 요구되는 산업기기 전원에도 최적이다. 로옴 공식 웹사이트에는 비절연 벅 컨버터 회로로 로지코아 전원 솔루션을 체험할 수 있는 평가용 레퍼런스 디자인 'REF66009'가 공개돼 있다. 해당 페이지에서는 평가에 필요한 회로도, PCB 레이아웃, 부품 리스트, 샘플 소프트웨어, 서포트 자료와 같은 각종 툴을 공개하고 있다. 로옴이 제공하는 레퍼런스 보드 'LogiCoA001-EVK-001'을 사용함으로써 실제 기기에서의 평가가 가능하다. 로지코아 전원 솔루션에 탑재된 로지코아 마이컴은 6월부터 양산 및 샘플 제공을 개시할 예정이다. 로옴은 "앞으로도 다양한 전원 토폴로지에 대응 가능하도록 로지코아 마이컴의 제품 전개를 추진해 어플리케이션에서 전력 손실의 대부분을 차지하는 전원부의 저전력화 및 소형화를 실현함으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.04.23 08:49장경윤

日도레이 등 반도체 소재 기업, 국내에 1.2억 달러 규모 투자

산업통상자원부는 22일 일본 도레이와 반도체 핵심소재기업 A사가 총 1억2천만 달러 규모 투자를 확정하고 방일 중인 안덕근 장관에게 투자 신고서를 제출했다고 밝혔다. 도레이는 일본기업 가운데 제조업 분야 최대투자자로 우리나라에 한일 국교 수교 이전인 1963년부터 진출해 총 5조원 이상을 투자하며 비즈니스를 지속 확대해왔다. 꿈의 소재로 불리는 탄소섬유·슈퍼엔지니어링플라스틱·아라미드섬유와 이차전지용 분리막 등 고성능 첨단소재를 생산하고 있다. 도레이는 2025년까지 생산라인 증설 등 사업 확대를 위해 한국에 대규모 투자를 계획하고 있으며, 앞으로도 지속 투자를 확대해 나갈 예정이다. 이날 신고한 아라미드섬유 제조시설이 2025년에 완공되면 전기차 구동모터 등에 활용되는 고내열 메타아라미드 섬유가 생산될 계획이다. 안덕근 장관은 투자신고식에 이어 일본 대표 화학기업을 만나 음극재 제조시설 투자 협력방안을 논의했다. 안 장관은 “대외의존도가 높은 음극재 생산시설을 국내 확보 시 공급망 안정화에 크게 도움이 될 것”이라며 “국내기업과 합작으로 추진하는 음극재 투자 프로젝트가 차질 없이 진행될 수 있도록 우리 정부도 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 안 장관은 이어 세계적인 반도체 장비 기업인 도쿄일렉트론(TEL)을 방문, 가와이 도시키 최고경영자(CEO)와 회담했다. 한편, 이날 오후 안 장관은 '일본시장 수출진흥회의'를 주재하고 일본에 진출한 반도체‧전기전자‧철강‧화학‧항공‧발전‧농식품 등 국내 기업 목소리를 듣고 일본시장 수출확대 방안을 논의했다. 안 장관은 모두발언에서 “일본은 우리나라의 4대 무역국이자 공급망 협력을 위한 핵심적인 파트너라는 점에서 우리 기업이 매우 중요한 역할을 하고 있다”고 격려하는 한편, “일본시장 수출 확대를 위해 정부 차원의 맞춤형 지원과 함께 한일 양국 정부 간 소통과 협력도 꾸준히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.04.22 18:06주문정

"한국 기업 日 진출 돕는다"…KICTA, '재팬 IT 위크'에 부스 마련

한국정보통신기술산업협회(KICTA)는 한국 IT 기업의 일본시장 진출과 제품 수출을 위해 도쿄에서 열리는 IT 전시회에 부스를 마련한다. KICTA는 이달 24일부터 26일까지 도쿄 빅사이트에서 열리는 '재팬 IT 위크 춘계 전시회'에 참가한다고 22일 밝혔다. 이 전시회는 인공지능(AI)을 비롯한 비즈니스 자동화, 소프트웨어(SW), 앱 개발, 사물인터넷(IoT) 솔루션, 클라우드, 메타버스, 정보보안, 빅데이터, 디지털 마케팅 등 12개 IT 엑스포가 동시에 열리는 종합 전시회다. 그동안 KICTA는 국내 IT 기업의 해외 진출과 투자유치를 위해 미국 소비자가전전시회(CES)를 비롯한 모바일월드콩그레스(MWC), 두바이정보통신박람회(GITEX) 참가를 지원해 왔다. 여기에 일본 행사 지원도 올해부터 시작하는 셈이다. 참가기업 중 AI기업은 ▲영상관제 솔루션 '봄플랫폼'을 운영하는 포인드 ▲3D 복원·생성형 AI을 탑재한 제품 'VRIN 3' 기업 리빌더에이아이 ▲멀티모달 AI 기반 문서 이해 솔루션 '데이터럭스' 개발기업 리빌더AI ▲AI 스마트 페이서 솔루션을 운영하는 더코더 등이다. 일반 IT 솔루션 기업은 ▲모바일 기업교육 솔루션 '터치클래스' 운영하는 뉴인 ▲형상관리·포관리솔루션 제공하는 더블유제이소프트 ▲카메라기반 건강관리솔루션 기업 딥메디 ▲해외송금 '비즈플러스' 개발사 모인 ▲생체신호처리기반 스마트 안전괸리시스템사 에이치에이치에스 등이 참가한다. 이한범 KICTA 상근부회장은 "한국과 일본은 경제협력 강화 등 긍정적인 환경 속에 이번 IT 일본전시회 참가를 통해 투자유치와 판로개척 등을 높일 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.04.22 17:18김미정

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