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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4090건)

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마이크론, YMTC 특허 7번째 무효 판단 받았다...쟁점특허 27건

미국 마이크론이 중국 YMTC를 상대로 자국에서 힘겨운 특허분쟁을 이어가고 있다. YMTC는 미국에서 마이크론을 상대로 메모리 반도체 특허침해소송 3건을 제기했다. 마이크론은 무효심판 등으로 대응 중이지만 결과는 신통치 않다. YMTC가 소송 3건에 사용한 특허는 모두 27건이다. 마이크론은 27건 중 19건에 대해 특허심판원(PTAB)에 무효심판(IPR·PGR)을 청구했고, 나머지 8건에 대해선 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 신청했다. 6일 업계에 따르면 미국 특허심판원은 지난 2일(현지시간) YMTC 특허 1건(등록번호 12,010,838·아래 '838 특허)이 무효라고 판단했다. 이로써 마이크론이 특허심판원에 무효심판을 청구한 YMTC 특허 19건 중 무효 판단을 받은 특허는 7건으로 늘었다. 무효 판단에 대해 YMTC는 항소할 수 있다. 마이크론이 '838 특허 등 YMTC 특허 7건에 대해 무효 판단을 받았지만, 마이크론이 특허심판원에 무효심판을 청구한 YMTC 특허 19건 중 12건은 유효 취지 판단이 나왔다. 유효 취지 판단은 무효심판이 개시되지 않았거나, 심판 개시 후 유효 또는 일부 유효(일부 무효) 판단이 나온 특허를 말한다. 특허심판원은 무효심판 심리에서 특허가 무효화될 가능성이 낮다고 판단하면 무효심판을 개시하지 않는다. 특허심판원의 무효심판 개시 기각 결정에 대해선 항소할 수 없다. 마이크론은 특허심판원 심리 후 유효 또는 일부 유효 판단이 나온 YMTC 특허에 대해선 연방항소법원(CAFC)에 항소했다. 마찬가지로, 무효 또는 일부 무효(일부 유효) 판단이 나온 특허에 대해선 YMTC가 항소하고 있다. YMTC가 마이크론을 상대로 소송 3건을 제기하며 사용한 특허 27건 중 나머지 8건에 대해 마이크론은 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 8건 중 1건은 기각됐고, 7건은 재심사 명령을 받았다. 마이크론이 결정계 재심사 8건을 청구한 시점은 올해 3~7월이다. 지난해부터 미국 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 무효심판 재량적 기각을 늘리면서, 무효심판 개시율이 크게 떨어졌다. 이 때문에 최근 특허청 결정계 재심사를 활용하는 사례가 늘었다. 특허심판원 무효심판이 특허청 결정계 재심사보다 특허권자를 압박하는 힘이 더 크다. YMTC는 지난 2022년 12월 미국 상무부 블랙리스트(Entity List)에 포함된 다음해인 2023년부터 미국에서 마이크론을 상대로 특허소송을 제기했다. YMTC가 미국에서 사업을 하기 어렵기 때문에 미국에서 YMTC는 사실상 특허관리전문기업(NPE) 같은 지위로서 분쟁을 지속할 수 있다. YMTC는 지난 2023년부터 2025년까지 매년 마이크론을 상대로 특허침해소송을 1건씩 제기했다. 각 소송에 사용한 특허 수는 차례로 ▲19건(캘리포니아북부법원) ▲11건(캘리포니아북부법원) ▲8건(텍사스동부법원) 등이다. 두 번째 소송에 사용한 특허 11건은 모두 첫 번째 소송에 사용한 특허 19건에 포함된다. YMTC가 마이크론을 상대로 소송을 제기하며 사용한 특허는 모두 27건이다. YMTC가 소송에서 특허침해품으로 지목한 마이크론 제품은 96단, 128단, 176단, 232단 3D 낸드 플래시 메모리, 그리고 DDR5, LPDDR5 등 D램 메모리 등이다.

2026.09.06 19:44이기종 기자

"AI 모델 다음은 산업현장…韓, 피지컬 AI·에이전트 육성해야"

한국이 글로벌 인공지능(AI) 경쟁에서 경쟁력을 확보하려면 초거대 모델 개발 중심의 정책에서 벗어나 에이전트형 AI와 피지컬 AI의 산업 적용, 실증 인프라, 안전·신뢰 체계를 아우르는 정책으로 무게중심을 옮겨야 한다는 제언이 나왔다. 특히 제조 경쟁력을 활용한 피지컬 AI 육성과 함께 위험 수준에 따라 규제를 차등 적용하는 '한국형 AI 거버넌스' 구축이 필요하다는 분석이다. 6일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발간한 '2025년 국내외 인공지능 산업 동향 연구' 보고서에 따르면 주요국의 AI 정책은 초거대 모델 중심의 1단계를 넘어 에이전트형 AI로 행정·기업 업무를 혁신하고 피지컬 AI로 실물경제와 산업 현장을 재편하는 방향으로 전환되고 있다. 이에 국내 AI 정책 역시 모델 개발 자체보다 실제 산업과 사회 문제 해결로 이어지는 활용 기반을 강화해야 한다는 게 연구진의 진단이다. 보고서는 우선 피지컬 AI를 국가 차원의 중점 전략 분야로 명확하게 설정해야 한다고 제언했다. 휴머노이드 로봇과 자율주행·무인이동체, 스마트팩토리, 물류·건설 로봇 등을 주요 분야로 정하고 초거대 모델과 AI 에이전트 기술을 결합한 범부처 연구개발(R&D)·실증 프로그램을 체계화해야 한다는 설명이다. 피지컬 AI를 단순 소프트웨어 산업으로 접근해서도 안 된다고 지적했다. 센서와 모터, 배터리, 엣지 컴퓨팅, AI 반도체, 디지털 트윈 등이 결합되는 복합 산업인 만큼 AI 반도체와 로봇 부품, 제조 장비 등을 묶은 정책 패키지를 마련해 국내 공급망 경쟁력까지 함께 강화해야 한다고 주문했다. 기술 개발 이후 실제 산업 현장에 적용할 수 있는 제도적 기반도 필요하다. 자율주행과 로봇, 산업설비 등 실제 환경에서 기술을 시험·검증할 수 있도록 실증 특례와 규제 샌드박스를 확대하고 안전 인증체계를 선제적으로 구축해 기업들의 상용화 불확실성을 낮춰야 한다는 분석이다. 인재 양성 역시 소프트웨어 중심에서 기계·전기·제어·로봇공학과 AI를 결합한 융합 인재 육성으로 확대할 필요가 있다고 봤다. 에이전트형 AI 확산에 맞춘 정책 체계 전환도 요구된다. 미국과 경제협력개발기구(OECD) 국가를 중심으로 AI가 여러 시스템과 데이터, 규칙을 연계해 업무 전 과정을 수행하기 시작하면서 공공조달과 규제 샌드박스, 거버넌스 기준 역시 개별 모델이 아닌 에이전트를 전제로 재설계되는 추세다. 국내에서도 AI 에이전트의 실제 업무 적용을 고려한 정책 기준 마련이 필요하다는 것이다. AI 산업 진흥과 함께 안전·신뢰 정책도 구체화해야 한다고 강조했다. 한국은 인공지능기본법 제정과 AI 안전연구소 설립 등 제도적 기반을 마련했지만 전체적인 거버넌스 체계와 실제 집행 수단은 아직 정립 과정에 있다는 평가다. 보고서는 유럽연합(EU)의 위험 기반 규율과 유엔(UN), OECD 등의 논의를 참고해 '한국형 책임 있는 AI 거버넌스'를 정교화할 것을 제안했다. 구체적으로 AI 위험 수준에 따라 규제를 차등 적용하면서 기업의 혁신을 보장하는 한국형 위험 기반 규제 모델을 마련해야 한다고 봤다. AI 시스템의 설계부터 학습·배포·운영까지 전 주기에 걸친 투명성과 설명가능성, 인권영향평가 체계를 마련하고 국가 차원의 AI 안전·시험·인증 인프라 구축과 국제 상호인정 체계 참여도 추진할 필요가 있다고 제언했다. 또 데이터 보호와 알고리즘 공정성, 딥페이크·허위정보 대응을 개별 규제로 다루기보다 통합적인 AI 규범 체계로 설계해야 한다고 강조했다. 정부 주도의 법·규제에만 의존하기보다 기업과 연구기관, 시민사회가 자율규범과 모범사례를 축적할 수 있도록 지원하고 공공부문이 책임 있는 AI 활용 기준을 먼저 제시하는 역할도 필요하다는 분석이다. SPRi는 "피지컬 AI 중점 전략 분야를 명시적으로 정의하고 초거대 모델·에이전트 기술과의 결합을 전제로 한 범부처 R&D·실증 프로그램을 체계화할 필요가 있다"며 "이러한 전략은 우리나라가 초거대 AI 기술 경쟁을 넘어 AI가 실제 산업과 사회 문제 해결에 기여하는 현장 중심 AI 강국으로 도약하기 위한 핵심 정책 방향이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.09.06 09:47한정호 기자

사우디 '소버린 AI' 윤곽…휴메인, 미중 기술 모아 자국 생태계 구축

사우디아라비아가 글로벌 기업과 손잡고 자국 인공지능(AI) 생태계 구축에 나섰다. 미국 AI 인프라와 중국 모델 기술을 받아들이며 '소버린 AI' 구축에 필요한 기반을 확보하고 있다. 사우디 AI 기업 휴메인은 지난달 31일부터 이달 3일까지 리야드에서 열린 글로벌 기술 행사 'LEAP 2026'에서 AMD, 시스코, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 기술 기업과 잇달아 협력을 발표했다. 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델도 공개했다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 지난해 5월 설립한 AI 기업이다. 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 이사회를 이끈다. AI 인프라부터 모델과 서비스까지 AI 전반으로 사업을 확장하고 있다. LEAP에서 나온 협력은 AI를 개발하고 서비스하는 데 필요한 기술 전반을 아우른다. 휴메인은 각 분야의 기술을 모두 직접 개발하기보다 글로벌 기업과 협력해 필요한 기술을 확보하고 이를 사우디 내 AI 생태계로 연결한다. 먼저 AI를 학습하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 기반을 확충한다. 휴메인은 AMD, 시스코와 구축한 AI 인프라를 가동하고 2027년부터 최대 250메가와트(MW) 규모를 추가 구축한다. 2030년까지 전체 규모를 최대 1기가와트(GW)로 확대할 계획이다. AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI355X'와 시스코의 네트워크 기술이 적용된다. AWS와는 사우디 첫 'AI 존'에 2028년까지 최대 50MW 규모의 컴퓨팅 용량을 공급한다. 데이터센터 기업 데이터볼트와도 네옴의 첨단 산업도시 옥사곤에 1단계 약 100MW 규모 데이터센터를 개발한다. 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스하는 데 필요한 연산 시설을 사우디에 구축하는 사업이다. AI 모델 분야에서는 중국 기업과 손잡았다. 휴메인은 LEAP 마지막 날 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델 '휴메인-M3'를 공개했다. 미니맥스의 M3를 기반으로 1조개 이상의 아랍어 네이티브 토큰을 추가 학습해 아랍어의 지역별 표현과 문화적 맥락을 이해하도록 개발했다. 미국 AI 기업 리플렉션AI와도 모델 분야에서 협력한다. 리플렉션AI가 개발하는 모델을 사우디에 구축한 휴메인의 컴퓨팅 인프라에서 운영하고 현지 수요에 맞게 조정할 계획이다. 양사는 이번 협력을 '소버린 AI' 분야 협력으로 명시했다. 인프라와 모델은 실제 서비스로 연결한다. MS와는 휴메인의 기업용 AI 플랫폼 '휴메인 원'과 '마이크로소프트365 코파일럿'을 결합한 서비스를 선보인다. 중동과 아프리카에서 기업 사용자 100만명 확보가 목표다. 퀄컴과는 AI PC '호라이즌 울트라'를 공개했다. 휴메인이 이번 LEAP에서 내놓은 사업은 사우디의 소버린 AI 구축 방향을 보여준다. 해외 기술을 배제하기보다 필요한 기술을 활용하면서 AI 인프라는 사우디에 구축하고 아랍어와 현지 수요에 맞는 모델과 서비스를 확보하는 방식이다. 휴메인은 이를 '소버린 컴퓨팅부터 모델과 지능형 애플리케이션까지' 이어지는 AI 풀스택으로 제시하고 있다. 글로벌 기업들이 휴메인과 협력을 확대하는 사우디는 국내 AI 기업들도 진출을 추진해온 시장이다. 올해 2월 리벨리온과 퓨리오사AI, 업스테이지, LG AI연구원 등이 참여한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 아람코디지털과 현지 AI 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결한 바 있다. 타렉 아민 휴메인 최고경영자(CEO)는 LEAP 현장에서 사우디에서 AI 역량을 구축하는 는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 그는 "데이터센터와 인프라, 컴퓨팅부터 첨단 AI 칩과 모델까지 구축해 개발자들이 활용할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.

2026.09.06 09:37김동원 기자

이레산업, 한국강소기업협회 정회원 가입

보안 및 검색장비 전문기업 이레산업(대표 방두영)이 한국강소기업협회 정회원으로 공식 가입했다. 기술 경쟁력과 기업의 탄탄한 내실을 입증했다. '강소기업(Hidden Champion)'은 대기업 못지않은 우수한 기술력과 독자적인 경쟁력을 갖추고 특정 산업 분야를 선도하는 작지만 강한 기업을 뜻한다. 5일 회사에 따르면, 중소벤처기업부 산하 사단법인인 한국강소기업협회는 기술 혁신성과 사업성, 재무 건전성 및 미래 성장 잠재력 등을 엄격히 심사, 기준을 통과한 유망 기업에 한해 정회원 자격을 부여한다. 현재 전국 1000여 개 이상의 우수 중소·중견기업이 회원사로 활동하고 있다. 까다로운 검증 절차를 거치는 만큼 정회원 등록 자체만으로도 업계 내 차별화된 기술력과 경영 안정성을 대외적으로 공인받는 지표로 통한다. 2004년 설립된 이레산업은 국가 최고 수준의 보안이 요구되는 국가 1급 보안 시설에 주요 보안 검색 장비를 납품, 운용하고 있는 전문 기업이다. 공항, 항만, 군부대, 발전소, 삼성전자, SK, 현대, 두산, 롯데 등 다양한 기관과 기업의 보안을 담당하고있다. 특히 2018년 평창동계올림픽 등 대규모 국제 행사에서 보안 장비를 안정적으로 공급 및 운용, 공공 안전과 보안 분야에서 두터운 신뢰를 쌓아왔다. X-ray 수하물 검색기 사업으로 출발한 이레산업은 2대 경영인인 방두영 대표 취임 이후 사업 영역을 대폭 확대했다. 마약·폭발물 탐지기, 금속탐지기, 마약·폭발물 간이 테스트 키트, 휴대용 X-ray, 첨단 신변검색기 등 차세대 보안 솔루션을 선제적으로 도입, 대한민국 보안 인프라 안전망 구축에 주력하고 있다. 방두영 이레산업 대표는 "보안 장비 기술은 날로 고도화하는 보안 위협에 맞춰 끊임없이 진화해야 한다"며 "엄격한 기준을 뚫고 강소기업협회 정회원으로 인정받은 만큼, 지속적인 장비 고도화와 기술 혁신을 통해 대한민국 보안 안전망을 지키는 선도 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

2026.09.05 10:50방은주 기자

PSK, 램리서치 특허 1건 추가 무효화...침해소송서 취하된 특허

PSK(피에스케이)가 램리서치의 베벨 에처 특허 1건에 대해 추가로 무효 판단을 받았다. 해당 특허는 지난 8월 특허침해소송 변론기일에서 램리서치가 침해 주장을 철회한 특허다. 전체 분쟁에 미칠 영향은 미미하다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 특허침해소송을 제기했다. PSK는 무효분쟁으로 대응했다. 5일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 3일 램리서치의 '프로세스 챔버에서 프로세스 제외 및 프로세스 실행의 영역들을 규정하는 장치' 특허(등록번호 1468221, 아래 '221 특허) 무효심판 환송사건에서 '221 특허가 무효라고 판단(심결)했다. '221 특허 청구항(권리범위) 4~23항이 무효라는 PSK 주장을 특허심판원이 모두 받아들였다. '221 특허가 무효라는 특허심판원 심결은 아직 최종 확정되지 않았지만, 결과가 바뀌어도 전체 분쟁에 미칠 영향은 미미하다. 지난 8월 서울중앙지방법원에서 열린 특허침해소송 변론기일에서 램리서치가 '221 특허침해 주장을 취하했기 때문이다. '221 특허도 램리서치가 PSK를 압박했던 무기였지만 지난 2024년 8월 특허법원이 무효라고 판결했다. 앞서 2023년 2월 유효라고 판단한 특허심판원 심결을 특허법원이 취소했다. 이후 2024년 10월 특허심판원에 무효심판 환송사건이 접수됐고, 이번에 무효 판단이 나왔다. 그 사이 램리서치는 '221 특허 정정을 시도했지만 특허심판원이 2026년 8월 기각했다. 정정심판은 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 특허권자가 청구하는 절차다. 지난 8월 서울중앙지법에서 열린 침해소송 변론기일에서 램리서치가 '221 특허침해 주장을 철회하면서 해당 소송 쟁점 특허는 '플라즈마 에칭 챔버' 특허(등록번호 1249247, 아래 '247 특허) 1건만 남았다. '247 특허의 특허권자는 참엔지니어링이고, 램리서치는 독점사용권(전용실시권)을 보유하고 있다. 특허침해소송에선 특허 1건, 청구항 1개항만 침해가 입증돼도 특허권자가 이긴다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명한 기술이다. 장비 안에는 웨이퍼 제어를 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도·흐름을 조절할 수 있다. 양측이 서울중앙지법에서 다투고 있는 '247 특허를 제외한 나머지 특허 5건 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건을 무효로 만들었다. '247 특허에 대해선 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.

2026.09.05 02:40이기종 기자

SKC, 앱솔릭스에 2810억원 출자…유리기판 사업화 속도

SKC의 유리기판 사업 자회사 앱솔릭스가 4000억원 규모 유상증자에 나선다. 차세대 반도체 패키징 사업 상용화 준비에 속도를 내기 위한 준비다. SKC는 21일 앱솔릭스가 유리기판 상업화에 필요한 재원 확보를 위해 주주배정 유상증자를 결정했다고 공시했다. 앱솔릭스는 확보한 자금을 유리기판 평가와 고객사 인증에 집중 투입할 계획이다. 이와 함께 전체 생산 공정 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비 및 장비 업그레이드도 추진할 예정이다. 이를 기반으로 앱솔릭스는 '임베딩(Embedding)'과 '논임베딩(Non-Embedding)' 제품 상업화를 동시에 추진하는 투트랙(Two-track) 전략에 속도를 낼 계획이다. 임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플에 대한 전기 특성 검증 등 사전 평가를 마치고 신뢰성 평가에 돌입했다. 논임베딩 제품 역시 올 하반기 공급사 선정이 예정된 과제에 참여하고 있으며, 최종 선정 결과에 따라 연내 기술검증(PoC) 개시를 준비하고 있다. 향후 앱솔릭스는 고객사 평가 결과, 단계별 마일스톤(이정표)에 맞춰 추가 투자를 이어갈 방침이다. 우선 고객사가 요구하는 품질 수준의 안정적 확보에 역량을 집중하고, 이를 바탕으로 대규모 증설 투자 계획 등을 추가 검토한다는 구상이다. SKC 관계자는 "이번 선제 자금 조달을 통해 앱솔릭스의 유리기판 상업화를 차질 없이 추진하고, 양산 준비에 속도를 낼 것"이라며 "앞으로도 전략 파트너와 긴밀한 협력을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 시장에서 압도적 기술 리더십을 확고히 하겠다"고 말했다. 현재 앱솔릭스 지분은 SKC가 70.05%, AMAT(어플라이드 머티어리얼즈)가 29.95%를 각각 보유하고 있다. 신주 인수는 향후 각 주주별 내부 절차에 따라 진행될 예정이다. 실권주 발생 시에는 주주 간 계약에 근거해 기존 주주 및 제3자 추가 청약을 통해 배정할 계획이다.

2026.09.04 19:23장경윤 기자

KOSA, 사우디 '리프 2026'서 한국형 AI 연합 전면 배치

한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)가 사우디아라비아에서 열린 글로벌 정보기술(IT) 전시회 '리프(LEAP) 2026'에 참가해 국내 주요 AI 기업들과 함께 한국형 풀스택 AI 역량을 집중 소개했다. KOSA는 지난 8월 31일부터 9월 3일까지 사우디 리야드에서 개최된 리프 2026에서 '한국 풀스택 AI 공동관'을 운영했다고 4일 밝혔다. 공동관에는 메가존클라우드, 퓨리오사AI, 업스테이지, NC AI, 유라클 등 국내 AI·클라우드 기업 5곳이 참여했다. 이들 기업은 AI 반도체(NPU), 클라우드 인프라, 거대언어모델(LLM), 산업 특화 AI, 엔터프라이즈 AI 플랫폼 등 AI 밸류체인 전반에 걸친 기술과 서비스를 선보이며 중동 시장 공략에 나섰다. 이번 공동관은 개별 제품을 소개하는 수준을 넘어 국내 기업들의 기술을 하나의 통합 패키지로 묶어 제안한 것이 특징이다. KOSA가 주도하는 한국 풀스택 AI 컨소시엄은 AI 반도체부터 인프라, 모델, 응용서비스, 운영관리까지 전 영역을 아우르는 기업들로 구성됐다. 특히 메가존클라우드를 중심으로 현지 산업 수요에 맞춘 통합 구축 모델을 제시하며 차별화에 나섰다. 참여 기업들도 각자의 핵심 기술을 공개했다. 퓨리오사AI는 차세대 AI 반도체 '레니게이드(RNGD)'를 소개했으며, 업스테이지는 문서 구조화 솔루션 '도큐먼트 파스'와 LLM '솔라 프로 4'를 전시했다. NC AI는 산업 현장의 디지털 전환을 지원하는 피지컬 AI 기반 디지털 트윈 기술을 시연했고 유라클은 AI 오케스트레이션 플랫폼 '오르다'와 AI 에이전트 플랫폼 '아테나'를 선보였다. 메가존클라우드는 AI 반도체와 클라우드 인프라를 통합 운영하는 관리형서비스(MSP) 및 플랫폼 구축 역량을 소개했다. KOSA는 전시 기간 동안 사우디 정부 기관과 현지 기업 관계자들을 만나 산업별 디지털 전환 수요를 확인하고 협력 방안을 논의했다. 협회는 이번 전시회를 계기로 컨소시엄 참여 기업들의 현지 사업 기회를 확대하고 중동 지역 협력 네트워크를 강화해 나갈 계획이다. 조준희 KOSA 회장은 "AI 반도체와 모델, 인프라를 아우르는 풀스택 협력이 글로벌 시장에서 중요한 경쟁력으로 부상하고 있다"며 "국내 기업들의 기술력을 결집해 사우디를 비롯한 중동 시장에서 실질적인 사업 성과를 창출할 수 있도록 협력 기반 확대에 힘쓰겠다"고 말했다.

2026.09.04 11:28남혁우 기자

KTL, '공공데이터 활용 아이디어 공모전' 대상에 아이에스엔·우분투넥서스

산업통상자원부와 한국산업기술시험원(KTL) 등 20개 산하기관이 주관한 '제14회 산업통상부 공공데이터 활용 아이디어 공모전'에서 아이에스엔의 'EXROAD'가 대상을 차지했다. 올해 아이디어 공모전에는 지난해 282건 보다 83% 증가한 총 517건이 접수돼 역대 최대를 기록했다. 특히 공공데이터와 인공지능(AI)을 활용해 수출·에너지·공급망 등 산업 현안을 해결하는 아이디어와 서비스가 다수 제안됐다. 심사를 거쳐 총 10개 팀이 수상작으로 선정됐다. 아이디어 기획 부문 대상(산업통상부장관상)은 아이에스엔의 'EXROAD'가 차지했다. 품목과 수출 대상국을 입력하면 수출 리스크 진단부터 인증 서류 생성·번역, 지원사업 매칭까지 수출 준비 전 과정을 지원하는 AI 기반 서비스다. 제품·서비스 개발 부문 대상(산업통상부장관상)은 우분투넥서스가 수상했다. 공공데이터와 추론형 AI를 활용해 아프리카 시장의 공공입찰·수출입 정보를 통합·분석하고, 기업의 해외 진출과 수출 리스크 관리를 지원하는 서비스다. 이 밖에도 소상공인 에너지 관리, 핵심자원 공급망 분석, 산업단지 수출 지원, 해외배송 등 공공데이터와 AI를 산업·현안 해결에 접목한 다양한 아이디어와 서비스가 수상작으로 선정됐다. 산업부 관계자는 “앞으로 공공데이터는 단순 개방을 넘어 AI가 학습·추론에 활용하기 쉬운 AI 친화 데이터로 발전해야 한다”며 “제조·에너지·유통·모빌리티 등 산업 현장 데이터와 결합해 새로운 산업혁신을 창출할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, KTL을 포함한 산업부 산하기관들은 수상팀을 대상으로 투자유치를 위한 IR 설명회, '2026 탄소중립 엑스포' 전시 기회, AI 시스템 고도화를 위한 그래픽처리장치(GPU) 자원을 3개월간 무상 지원 등을 제공해 우수 아이디어의 창업과 사업화 지원을 이어갈 계획이다.

2026.09.03 23:11주문정 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

'한국형 브로드컴' 노리는 LG전자, SK하이닉스와 협력 무산

SK하이닉스와 LG전자가 추진해 온 반도체 개발 협력이 무산됐다. 양사는 지난 7월부터 차세대 기업용 SSD(eSSD) 백엔드(후공정) 디자인 일부 영역 외주를 놓고 논의를 이어왔다. 그러나 SK하이닉스가 자체 개발(인하우스)로 방향을 틀면서, 수개월간 논의는 백지화됐다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스를 신사업으로 낙점하고 레퍼런스 확보를 기대했던 LG전자는 이번 개발 협력이 무산되면서 초기 외연 확장이 늦어졌다. 3일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 LG전자에 차세대 eSSD 컨트롤러 후공정 협력을 진행하기 어렵다고 최종 통보한 것으로 파악됐다. 이번 논의는 인공지능(AI) 데이터센터발 고용량 eSSD 수요 폭증에 맞춰 SK하이닉스가 컨트롤러 개발 공급망 다변화를 노리고, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩)센터를 통해 '종합 ASIC 디자인 서비스' 시장에 본격 진출하면서 급물살을 탔다. 하지만 양사 이해관계와 구조적 한계가 맞물리며 합의점을 찾지 못했다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "(양사가) 7~8월 eSSD 컨트롤러 백엔드 물량을 놓고 수차례 미팅했지만 최종 결렬됐다"며 "SK하이닉스가 (LG전자에 외주로 맡기려던 일부 디자인을) 자체 개발하기로 가닥을 잡으며 협력이 무산됐다"고 설명했다. 가장 큰 배경은 SK하이닉스 내부 전략 셈법이 꼽힌다. 솔리다임 인수를 통한 매출 안정화와 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조 속에서, 굳이 높은 비용을 지불하면서 외부 플랫폼을 도입할 명분이 크지 않다고 판단한 것으로 보인다. 여기에 턴키(일괄 수주)가 아닌 일부 공정 위탁이라는 한계로 인해, LG전자 엔지니어가 SK하이닉스 보안 구역에 상주하며 작업해야 하는 등 실무·보안상 엇박자가 부담이었다는 풀이도 나온다. 당초 양사는 SK하이닉스 eSSD 컨트롤러의 백엔드(후공정) 디자인 일부를 LG전자에 맡기는 방향으로 논의해 왔다. SK하이닉스의 독자노선 회귀에 대해 내부 개발진 사이에서는 우려 목소리가 나오는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "지난 버전 역시 자체 개발 과정에서 구동 이슈 등 난항을 겪었던 만큼 개발 실무진 사이에서는 대기업급 설계역량을 갖춘 외부 파트너에 디자인 일부를 맡기길 원했던 분위기가 있었다"고 밝혔다. 그는 "핵심 인력이 HBM 로직 다이 등 주력 분야로 배치되면서 솔루션 개발인력이 부족한 가운데, 자체 완결로 돌아선 결정이 향후 양산 일정에 부담이 될 수 있다"고 밝혔다.

2026.09.03 16:20전화평 기자

'호실적' 브로드컴, 빅테크 맞춤형 AI칩 판 짠다

예상을 웃돈 3분기(5~7월) 실적을 발표한 미국 AI 반도체 설계기업 브로드컴이 향후 2년간 인공지능(AI) 반도체 부문의 대규모 매출 성장 가이던스를 제시하며 중장기 사업 확대 계획을 구체화했다. 빅테크 기업들의 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 증가가 미래 성장을 견인할 전망이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 회계연도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 자사의 AI 반도체 매출이 2027 회계연도에 약 1150억 달러(약 156조원)로 증가하고, 2028년에는 2300억 달러(약 312조5000억원) 규모로 확대될 것이라고 내다봤다. 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 역시 월가 예상치를 상회하는 30달러를 돌파할 것으로 예상했다. 탄 CEO는 "구글과 공동 개발한 새로운 맞춤형 칩은 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 라인업과 동등하거나 그 이상의 성능을 발휘한다"고 강조하며 시장 내 기술 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다. ASIC(주문형반도체) 부문의 핵심 고객사 지형에도 변화가 예고됐다. 2027년에는 앤트로픽이 최대 고객사, 오픈AI가 두 번째 규모의 고객사로 올라설 것으로 전망한 것이다. 브로드컴의 기존 최대 고객사는 구글이었다. 탄 CEO는 컨퍼런스콜을 통해 "현재 우리는 6개의 맞춤형 반도체 고객사를 보유하고 있으며, 이 중 4곳은 향후 엄청난 규모가 될 것"이라며 "특히 공급 부족 현상 등으로 인해 시장의 칩 수요가 우리의 출하 능력을 상회하고 있는 상황"이라고 설명했다. 이어 데이터센터 전력 사용량을 기준으로 구체적인 납품 계획도 제시했다. 브로드컴은 앤트로픽에 내년 5기가와트(GW) 규모의 칩을 공급하고, 이듬해에는 10GW 물량을 추가로 제공할 계획이다. 탄 CEO는 "오픈AI에 2028년 5GW 이상의 맞춤형 칩을 공급하는 것도 가시권에 있다"며 “메타에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 칩을 인도할 예정”이라고 전했다. 기존 최대 고객사인 구글에는 향후 수년간 매년 수백억 달러 규모의 맞춤형 프로세서를 지속적으로 공급한다는 방침이다. 한편 브로드컴은 이날 3분기 매출 295억 9000만 달러(약 40조 2000억원), 조정 주당순이익(EPS) 3.32달러를 올렸다고 밝혔다. 시장 예상치였던 매출 293억 6000만 달러(약 39조 9000억원), 조정 주당순이익 3.24달러(LSEG 집계)를 약간 웃돌았다. 매출은 전년 동기(159억 5000만 달러)보다 86% 뛰었다. 3분기 순이익은 130억 9000만 달러(약 17조 8000억원), 주당 2.68달러다. 전년 동기의 41억 4000만 달러(약 5조 6000억원), 주당 85센트의 3배 이상으로 늘었다.

2026.09.03 15:06전화평 기자

AI 검증 넘어 구축으로…제조업계, '돈 버는 AI' 찾는다

인공지능(AI) 경쟁의 무게중심이 모델 성능과 기술 검증(PoC)을 넘어 실제 산업 현장의 생산성 향상으로 이동하고 있다. 제조업계는 AI와 로봇을 결합한 자율공장부터 현장 전문가의 노하우를 학습한 AI 에이전트까지 도입 범위를 넓히며 생산·운영 전반을 AI 중심으로 재편하는 모습이다. 마키나락스는 3일 웨스틴 서울 파르나스에서 'AI, 현장에 착륙하다'를 주제로 산업 AI 컨퍼런스 '어텐션 2026'을 개최했다. 올해 3회째를 맞은 행사에는 제조·에너지·반도체·국방·공공 분야 관계자 약 700명이 참석했으며 마키나락스를 비롯해 KAIST·한국앤컴퍼니그룹·HD현대 등이 산업 현장 AI 적용 전략과 성과를 공유했다. 이날 기업들은 AI 기술 자체보다 실제 현장의 문제를 해결하고 투자 대비 효과(ROI)를 만들어내는 역량이 향후 기업 경쟁력을 좌우할 것으로 내다봤다. 제조 현장에서 요구되는 정확도와 기업별 데이터·업무 노하우를 범용 AI만으로 해결하기 어려운 만큼 현장 데이터와 도메인 지식, AI를 연결하는 운영체계 구축이 중요하다는 데 의견을 모았다. 장영재 KAIST 지정 석좌교수 겸 다임리서치 대표는 제조업이 개별 설비 자동화를 넘어 공장 전체를 AI가 통합 운영하는 '5세대 자율공장'으로 전환될 것으로 전망했다. 그는 "AI 기술도 중요하지만 궁극적인 목표는 효율적으로 공장을 운영하고 돈 버는 공장을 만드는 것"이라며 "개별 프로세스뿐 아니라 전체 공장을 아우르는 운영체계를 갖추는 것이 핵심"이라고 말했다. 이를 구현할 핵심 기술로는 피지컬 AI를 꼽았다. 장 교수는 AI가 로봇과 설비 등 물리적 시스템을 이해하고 제어하면서 로봇 활용의 기술적 장벽과 비용을 낮출 것으로 예상했다. 이에 KAIST와 다임리서치는 생산·물류·로봇을 단일 운영체계로 통합하는 AI 기반 자율공장 오케스트레이션 플랫폼 '카이로스(KAIROS)'를 개발했다. 이를 통해 공장 내 개별 장비의 자동화를 넘어 원부자재 투입부터 완제품 생산까지 전체 흐름을 AI가 조율하는 체계를 구현했다. 한국앤컴퍼니그룹은 AI를 기존 업무에 단순히 추가하는 수준에서 벗어나 업무 프로세스 자체를 AI 중심으로 재설계하고 있다. 김성진 한국앤컴퍼니그룹 전무는 AI를 도입한 기업 가운데 실제 비즈니스 가치 창출로 이어지는 비율이 30% 미만이라며 상당수 기업이 여전히 PoC 단계에 머물러 있다고 진단했다. 이 가운데 회사는 연구개발(R&D)·생산·물류·재무 데이터를 연결하는 통합 데이터 플랫폼을 구축하고 현업 직원이 AI를 활용해 필요한 업무 시스템을 직접 만드는 'AI 바이브 코딩' 체계를 확대 중이다. AI와 사람의 전문성을 결합하는 시도도 이어지고 있다. 한국앤컴퍼니그룹은 마키나락스와 3년째 협력해 '타이어 패턴 생성 AI'를 개발하고 있으며 디자이너 전문성과 AI의 생성 능력을 결합하는 방식으로 디자인 다양성과 개발 효율을 높이고 있다. HD현대는 AI를 조선업의 인력 부족과 환경 규제, 비용 구조 변화에 대응하기 위한 핵심 수단으로 보고 제조 AI 전환(AX)을 확대 중이다. 현업 전문성과 데이터, 공통 AI 플랫폼을 축으로 설계·생산·품질·안전 전반을 지능화하고 궁극적으로는 지능형 자율운영 조선소를 구축한다는 구상이다. 특히 현장 숙련공의 경험과 노하우를 AI에 학습시켜 설계부터 안전까지 지원하는 '조선 AI 명장 에이전트' 구축도 추진하고 있다. 또 마키나락스를 비롯해 팔란티어·지멘스·구글 등 글로벌 기업과 제조 AI 생태계 확대에 속도를 내고 있다. 김영옥 HD현대 상무는 "피지컬 AI는 단순히 기술만 갖고 하는 것이 아니라 현장이 중요하다"며 "전방 배치 엔지니어(FDE)가 직접 현장 문제를 발굴해 협동설비와 크레인 예지보전, 생산공정 최적화 등을 AI 구축 전략으로 전환해야 한다"고 설명했다. 마키나락스는 이같은 산업 AI 확산을 뒷받침하기 위해 AI 운영체제 '런웨이'와 FDE를 중심으로 현장 적용 역량을 강화하고 있다. 현재까지 5개국 32개 도시 80여개 고객 현장에서 6000건 이상의 AI 모델을 배포했다. 장기적으로는 AI가 생산·물류·설비 운영을 스스로 판단하는 완전 자율 제조공장 구현까지 목표로 하고 있다. 전동 액추에이터 기업 에너토크와 협력해 사무·생산 영역에서 80개 이상의 AX 과제를 발굴하는 등 3개년 로드맵을 추진 중이다. 윤성호 마키나락스 대표는 "우리의 모든 방향성은 현장을 향해 있다"며 "현장 데이터를 확인·분석해 업무 프로세스를 이해하는 검증된 AI를 실제 시스템과 연결해 현장에서 구동되는 AI를 확산할 것"이라고 강조했다.

2026.09.03 13:50한정호 기자

폴라리스AI, 휴머노이드 앞세워 산업안전 시장 공략…피지컬 AI 실증 확대

폴라리스AI가 휴머노이드 로봇과 현장형 인공지능(AI) 기술을 결합한 산업안전 솔루션을 공개하며 피지컬 AI 사업 확대에 속도를 내고 있다. 단순 로봇 공급을 넘어 실제 산업 현장에 적용 가능한 AI·로봇 융합 모델을 검증하고 상용화 기반을 확보하겠다는 전략이다. 폴라리스AI는 부산 벡스코에서 열린 '2026 대한민국 안전산업박람회(K-SAFETY EXPO 2026)'에 참가해 산업용 휴머노이드 로봇 '유비테크(UBTECH) S2'와 현장형 AI 디바이스 '폴라리스 엣지(Polaris Edge)'를 선보였다고 3일 밝혔다. 폴라리스AI는 글로벌 휴머노이드 로봇 기업 유비테크의 국내 공식 판매사다. 2일부터 4일까지 진행하는 이번 전시의 핵심은 기술 시연보다 산업 현장 적용 가능성 검증에 있다. 폴라리스AI는 제조·물류 현장에서 반복되거나 위험성이 높은 작업을 휴머노이드가 수행하는 시나리오를 통해 산업 안전성과 생산성 향상 가능성을 제시했다. 전시장에서는 유비테크 S2가 지정된 작업 구역을 이동하며 박스를 집어 옮기고, 작업을 마친 뒤 대기 위치로 복귀하는 과정을 시연했다. 중량물 운반이나 반복 작업과 같이 작업자 부담이 큰 업무를 휴머노이드가 대신 수행할 수 있음을 보여준 것이다. 폴라리스AI는 현장형 AI 디바이스인 폴라리스 엣지도 함께 공개했다. 회사는 휴머노이드 로봇과 AI 디바이스를 연계해 작업자의 위험 노출을 줄이고 산업 현장의 안전성과 운영 효율성을 높이는 피지컬 AI 모델을 구현한다는 계획이다. 회사는 이번 전시를 통해 실제 산업 현장에서 기술을 검증하고 적용 사례를 축적하는 데 집중할 방침이다. 제조, 물류, 산업안전 분야를 중심으로 다양한 로봇 활용 시나리오를 발굴하고 현장 실증 결과를 바탕으로 사업 확대에 나선다는 전략이다. 특히 기존 AI 소프트웨어 사업에서 확보한 기술 역량을 휴머노이드 로봇과 결합해 소프트웨어와 로봇을 아우르는 피지컬 AI 사업 포트폴리오를 구축하고 있다. 단순 유통 사업을 넘어 산업 현장의 다양한 요구에 맞춘 AI·로봇 통합 솔루션 사업자로 영역을 넓히겠다는 구상이다. 폴라리스AI는 키플링을 중심으로 한 패션&문화(F&C) 사업을 안정적인 수익 기반으로 유지하면서 AI 융합 솔루션과 피지컬 AI를 미래 성장동력으로 육성하고 있다. 회사는 기존 사업에서 확보한 재원을 바탕으로 AI 신사업 투자를 확대하고 중장기 사업 포트폴리오를 강화해 나갈 계획이다. 폴라리스AI 관계자는 "이번 전시는 휴머노이드 로봇 자체를 소개하는 데 그치지 않고 실제 산업 현장에서 어떤 업무를 대체할 수 있는지 검증하는 데 의미가 있다"며 "현장 실증과 레퍼런스를 지속적으로 확보해 피지컬 AI 사업의 상용화를 앞당길 것"이라고 말했다.

2026.09.03 11:40남혁우 기자

반도체 소재 '인듐 셀레나이드' 한계 극복…대면적·논리회로 구현 성공

POSTECH과 KAIST 연구진이 대면적 구현이 어려운 반도체 소재 인듐 셀레나이드를 이용해 논리 트랜지스터(스위치)를 만드는데 성공했다. POSTECH은 노용영 화학공학과 교수 연구팀(공동제1저자, 이재윤 석박사통합과정생)이 KAIST 권지민 전기 및 전자공학부 교수·이용우 박사 연구팀과 공동으로 'κ상 인듐 셀레나이드'를 4인치 웨이퍼 규모 논리 트랜지스터로 구현하는 데 성공했다고 3일 밝혔다. 연구결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다. 연구핵심은 3개다. 인듐 셀레나이드 연산과 대면적 구현, 낮은 온도 등이다. 반도체는 기본적으로 저장과 연산 기능을 한다. 인듐 셀레나이드는 매우 얇으면서도 전하가 빠르게 흘러, 차세대 반도체 재료로 각광받고 있다. 그러나 인듐 셀레나이드는 한 번 가해진 전압 흔적을 잘 기억하는 특성으로 인해 메모리 반도체용으로 많이 연구되지만, 빠른 특성에도 불구하고, 논리회로에서는 불안정한 단점이 있다. 강유전성(ferroelectricity) 때문에, 전기장을 걸면 결정 내부의 분극 방향이 바뀔 수 있고, 전기장을 없앤 뒤에도 그 방향이 어느 정도 유지되기 때문이다. 이와함께 소면적에서는 성능이 좋게 나타나도, 넓은 웨이퍼 전체에 고르게 펼쳐 만들기 어려운 단점이 있다. 대면적 구현이 안돼, 실제 공장 공정에 쓰기에 어렵다는 의미다. 연구팀은 이를 극복하기 위해 K(카파)상을 이용했다. K상은 알파, 베타, 감마상 등과 함께 원자배열이 다른 구조를 나타낸다. 같은 인듐 셀레나이드라도 K상은 '기억하는' 성질이 억눌려 있는 것. 이로 인해, 늘 일정한 답을 내야 하는 논리회로에 더 적합하다. 연구팀은 산업 현장에서 흔히 쓰이는 열증착 공정으로 인듐 셀레나이드를 쌓은 뒤 250℃에서 열처리하는 방법으로 어려움을 풀었다. 이재윤 석박사통합과정생은 "열처리하니, 약 10nm 두께의 κ상 박막이 4인치 웨이퍼 전체에 고르게 입혀졌다"며 "공정 온도도 이미 만들어진 실리콘 회로를 망가뜨리지 않고, 그 위에 소자를 층층이 쌓아 올릴 수 있는 450℃ 이하 조건을 안정적으로 만족했다"고 말했다. 처리결과 웨이퍼에 576개(24×24)를 촘촘히 배열한 트랜지스터는 위치에 상관없이 균일한 특성을 나타냈다. 전하 이동속도를 뜻하는 평균 전자 이동도는 39.3cm²/VS , 신호를 켜고 끄는 효율인 온·오프 전류비는 1억 배 이상을 기록했다. 이재윤 석박사통합과정생은 "전류비는 저온·대면적 박막 공정으로 제작된 기존 2차원 반도체 트랜지스터 대비 매우 높은 수준"이라며 "100ns의 짧은 전기 신호를 1,000만 회 반복하는 조건에서도 안정적으로 작동해 실제 논리소자에서 요구되는 빠른 스위칭과 반복 동작 안정성을 검증했다"고 설명했다. 연구팀은 또 전하 운반 방식이 다른 p형 셀레늄 합금화 텔루륨 산화물(Se-TeOx)을 더해 입력 신호를 정반대로 뒤집어 내보내는 회로까지 만들어냈다. 이재윤 석박사통합과정생은 "이는 인듐 셀레나이드가 제대로 논리 반도체로 쓰일 수 있음을 보여준 확실한 증거"라고 말했다. 연구성과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다.

2026.09.03 09:49박희범 기자

자이스, 신임 한국법인 지사장에 야네 제후젠 박사 선임

독일 광학 전문기업 자이스는 최근 한국법인 지사장으로 반도체사업부문 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 선임했다고 3일 발표했다. 야네 제후젠 박사는 2012년 자이스에 입사해, 특수운영프로젝트 총괄을 거쳐 제조 프로젝트 매니저와 산업우수성총괄 등을 거쳤다. 특히 지난 2021년부터는 반도체사업부 공급망관리총괄로서, 제조 및 비제조 물질 모두에 대한 전략적 조달과 공급업체 개발, 공급 품질, 수출 제어 등의 관련 업무를 총괄하며 자이스 반도체의 성공에 크게 기여한 바 있다. 독일에 본사를 둔 글로벌 광학기업 자이스에게 한국 시장은 반도체 및 첨단 제조, 의료 등의 분야에서 세계적인 혁신을 함께 만들어가는 글로벌 허브이자 전략적으로 매우 중요한 파트너이다. 신임 야네 지사장 또한 이를 감안해, 한국 내 기존 고객 및 협력업체와의 공조를 더욱 강화하고 국내 반도체 생태계에서 자이스만의 입지를 굳건히 다져 한국 내 위치를 더욱 확고히 해 나갈 방침이다. 자이스그룹 이사회 일원이자 반도체사업부 CEO인 프랑크 로문트 박사는 “야네 제후젠 박사는 2012년 자이스에 합류한 이래, 자이스의 성공에 핵심적인 기여를 해왔으며 우리는 그녀의 뛰어난 업적들을 확신한다”며 “제후젠 박사는 앞으로도 자이스코리아의 성과를 더욱 강화하고 성장세를 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다. 신임 야네 제후젠 한국지사장은 “다양한 혁신 기술의 허브이자 반도체 산업에 매우 중요한 역할을 담당하고 있는 한국에서 새로운 역할을 할 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 “한국 고객과의 협력을 강화하고 지속 가능한 성장을 이끌며, 직원들과 고객 및 파트너들과 함께 자이스의 지속적인 성공을 만들어 가겠다”고 말했다.

2026.09.03 08:50장경윤 기자

[인사] 산업통상부

◇실장급 승진 ▲산업성장실장 이민우

2026.09.02 18:14주문정 기자

AI로 주류 트렌드 읽는다…뉴엔AI, 산토리에 분석 플랫폼 지원

뉴엔AI가 산업 맞춤형 인공지능(AI) 분석 기술력을 앞세워 글로벌 주류 기업 지원에 나섰다. 소셜미디어 등에서 발생하는 비정형 데이터 분석을 바탕으로 마케팅과 시장 분석을 뒷받침한다는 목표다. 뉴엔AI는 산토리 글로벌 스피리츠 코리아와 '주류 특화 AI 분석 플랫폼' 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 최근 주류 소비 트렌드가 다양해지는 가운데 소비자 인사이트를 AI로 정밀 분석하고자 추진됐다. 이번에 공급하는 플랫폼에는 뉴엔AI의 식음료 특화 AI 분석 기술이 적용된다. 소셜미디어를 비롯한 다양한 채널에서 생성되는 비정형 데이터를 AI로 정량·정성 분석해 주류 소비 트렌드와 라이프스타일 패턴을 파악할 수 있도록 지원할 계획이다. 특히 주류 산업에 특화된 온톨로지를 활용한다. 온라인에서 사용되는 신조어와 줄임말, 주류 관련 전문용어를 표준 개념으로 정규화해 서로 다른 표현이 같은 의미를 나타내는 경우 이를 연결해 분석할 수 있도록 하는 방식이다. 지식그래프 기반 추론 엔진도 적용한다. 소비자 반응과 제품·브랜드 등에 관한 데이터 사이의 연관 구조를 분석해 단순한 언급량이나 긍정·부정 반응을 넘어 소비자 트렌드를 입체적으로 파악할 수 있도록 지원한다. AI 분석 과정에서 발생할 수 있는 환각 현상을 줄이기 위한 기술도 적용했다. 뉴엔AI가 자체 구축한 식음료 특화 지식기반을 모델 컨텍스트 프로토콜(MCP) 방식으로 표준화한 '퀘타_MCP(Quetta_MCP)'를 플랫폼에 결합했다. AI가 검증된 산업별 지식을 기반으로 데이터를 분석하도록 해 잘못된 정보를 생성하는 환각을 최소화하고 분석 결과의 신뢰도를 높였다는 게 회사 측 설명이다. 산토리 글로벌 스피리츠는 위스키부터 바로 마실 수 있도록 제조된 RTD 제품까지 다양한 주류 포트폴리오를 보유 중이다. 이번 플랫폼 도입을 통해 데이터 기반 시장 트렌드 파악과 소비자 인사이트 분석 역량을 강화할 방침이다. 뉴엔AI는 식음료 업계를 중심으로 산업 특화 AI 분석 사업을 확대 중이다. 농심과 삼양식품, 오뚜기 등 식품 기업을 비롯해 오비맥주를 고객사로 확보하고 있으며 이번 산토리 글로벌 스피리츠 공급을 계기로 관련 사업을 확대한다는 목표다. 배성환 뉴엔AI 대표는 "다변화되는 소비자 취향과 주류 시장 환경 속에서 AI를 활용한 데이터 분석과 인사이트 도출은 브랜드 경쟁력을 높이는 중요한 요소"라며 "산업 특화 AI 기술력을 바탕으로 산토리 글로벌 스피리츠가 시장 트렌드를 면밀히 파악할 수 있도록 분석 인프라를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.09.02 17:41한정호 기자

EVG, CPO 제조 핵심 과제 해결한 공정 솔루션 제시

첨단 패키징, 이종 집적 및 포토닉스 제조 전문기업인 EV그룹(이하 EVG)은 빠르게 발전하는 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 내 고객·파트너들과 협력하며 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 요구사항을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG는 수십 년간 축적해 온 전문성을 바탕으로 공정 개발부터 대량 생산(HVM)에 이르기까지 CPO 제조 밸류체인의 다양한 단계를 지원한다. AI 워크로드와 하이퍼스케일 데이터센터 인프라가 폭발적으로 증가함에 따라 반도체 업계에서는 기존 구리 인터커넥트의 대역폭, 지연시간, 전력 효율 및 신호 무결성 한계를 극복하기 위해 CPO 아키텍처 도입을 확대하고 있다. CPO는 광자 집적회로(PIC), 레이저 및 광학 구조를 동일한 패키지에 통합함으로써 광 I/O를 컴퓨팅 소자에 더욱 가깝게 배치한다. 이러한 구성 요소들은 서로 다른 물리적 특성과 제조 특성을 지닌 다양한 소재로 만들어지기 때문에, 집적 밀도가 높아질수록 이를 효과적으로 통합하기 위한 새로운 제조 방식이 요구된다. EVG는 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 기반으로 이러한 과제를 해결하고 있다. 특히 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객 및 파트너가 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발하고 최적화·검증할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 양산 전환에 따른 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. EVG의 사업개발 디렉터인 베른트 딜라허 박사는 “코패키지드 옵틱스는 포토닉 및 전자 부품을 첨단 패키징 기술을 통해 통합해야 하기 때문에 포괄적인 공정 전문성이 요구된다”며 “EVG는 이들 분야에서 수십 년간 축적한 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 바탕으로 고객이 초기 개발 단계부터 대량생산에 이르기까지 전체 제조 공정을 개발, 최적화 및 검증할 수 있도록 지원한다”고 말했다. EVG는 다양한 공정 기술 포트폴리오를 통해 CPO 생태계 전반의 제조에 요구되는 핵심 기술 과제를 폭넓게 지원한다. 하이브리드 본딩 기술은 광자 집적회로(PIC)와 전자 집적회로(EIC) 간의 기생 효과를 최소화하면서 고밀도 집적을 구현해 차세대 고대역폭 요구에 대응한다. 퓨전 본딩 기술은 레이저 제조에 사용되는 III-V족 반도체 소재뿐만 아니라 박막 리튬 나이오베이트(TFLN)와 티탄산바륨(BTO) 등 차세대 광 변조 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 또한 산화막이 없는 상온 본딩(oxide-free room-temperature bonding)은 광 손실이 적고 광학적으로 투명한 인터페이스를 구현하는 동시에, 다이아몬드 및 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 히트 스프레더 소재를 집적해 인터페이스를 통한 효과적인 열 전달을 가능하게 한다. 나노임프린트 리소그래피(NIL)는 칩-투-칩 및 칩-투-광섬유 광 인터커넥트에서 효율적인 면외(out-of-plane) 광 결합을 가능하게 하는 격자 결합기, 수직 광 결합 소자, 빔 성형 소자를 위한 확장성 높은 제조 방식을 제공한다.

2026.09.02 15:12장경윤 기자

한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개

한화세미텍은 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 국제 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1300여 개사가 참가하여 활발한 비즈니스 협력의 장이 펼쳐질 전망이다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고, 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' ▲3D TC 본더 'SFM5 Expert' ▲2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR' ▲하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다. 부스에는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 Square' 실물을 고객에게 처음 선보인다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. SFM5 Square는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 한화세미텍만의 첨단 본딩 장비 라인업 소개도 이뤄진다. 특히 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'가 주목을 모을 것으로 기대된다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다. HBM용 TC 본더 'SFM5 Expert'와 CoW 본더 'SFM5 TnR'도 소개된다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 'SFM5 Expert' 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 함께 소개되는 'SFM5 TnR'은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 '칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)' 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM(고대역폭 메모리)을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다. 한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다. 한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

2026.09.02 14:59장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

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