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AI·로보틱스·모빌리티 등 미래산업 방향 제시…'한국전자전' 21일 개막

산업통상부가 주최하고 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)가 주관하는 국내 최대 전자·ICT 전시회 '제56회 한국전자전(KES 2025)'이 21일부터 24일까지 서울 삼성동 코엑스 A, B, D2홀에서 개최된다. 올해 KES는 '무한한 기술, 미래를 움직이다(INFINITE TECH, IGNITE FUTURE)'를 슬로건으로 한국·미국·프랑스·일본·독일 등 13개국 530여 개 기업이 참가해 AI·로보틱스·모빌리티·디지털헬스 등 미래산업 패러다임을 제시한다. 특히 올해에는 국제전자제품박람회(CES) 주최기관인 미국 소비자기술협회(CTA)와의 협력이 한층 강화됐다. 지난 9월 게리 샤피로 CEO, 킨지 파브리치오 사장, 존 켈리 부사장 등 CTA 대표단이 KEA를 공식 방문해 향후 협력 방안을 논의하고, 파트너십을 더욱 공고히 했다. 킨지 파브리치오 사장은 한국 기술력과 도전 정신이 기술강국으로의 도약을 이끌었다는 점과 CES–KES 간 협력과 한·미 기술 파트너십의 중요성을 담은 영상 축사로 KES 2025의 개막을 축하했다. KES 2025는 AI 중심의 산업 전환(AX)을 기반으로 디지털헬스·로보틱스·모빌리티·Web3.0/XR·전자부품소재·ESG 등 다양한 분야에서 기술이 만들어내는 산업 진화를 선보인다. AX관에는 온디바이스 AI·피지컬 AI 등 최신 기술이 적용된 스마트홈·모빌리티·헬스케어 제품이 전시된다. 삼성전자와 LG전자는 AI를 기반으로 한 스마트홈 및 맞춤형 생활 솔루션을 선보이며, AI 기술이 일상 속으로 확장되는 새로운 사용자 경험을 제시한다. 또 한국 공식 공급사 슈퍼솔루션을 통해 참가하는 기가바이트는 GPU 서버와 AI 학습·추론 최적화 플랫폼 등을 선보이며 글로벌 AI 하드웨어 트렌드를 주도한다. 로보틱스·모빌리티관에서는 산업현장의 자동화뿐만 아니라 일상 공간의 안전과 편의를 지원하는 로봇기술과 플랫폼·데이터 중심으로 진화하는 지능형 모빌리티 기술의 실용화 현황을 소개한다. 테솔로는 인간형 로봇 R&D에 최적화된 고제어 로봇 손을, 고성엔지니어링은 오프라인 환경에서도 안정적으로 작동하는 이동형 협동로봇을 공개한다. 페르세우스는 차량 소프트웨어 기능을 하드웨어와 안정적으로 분리해 독립적으로 운영하는 시스템을 소개한다. XR&공간컴퓨팅 특별전(X-Space 2025)은 22일부터 24일까지 코엑스 3층 D2홀에서 열린다. XR·MR·홀로그램 등 차세대 인터페이스 기술부터 가상과 현실의 경계를 허무는 몰입형 콘텐츠까지 공간컴퓨팅의 현재와 미래를 소개하며, 참관객이 직접 체험할 수 있는 인터랙티브 존도 함께 운영된다. 24일에는 주한 프랑스 상공회의소가 주관하는 'France–Korea Tech Summit', 라 프렌치 테크 서울이 주최하는 'Tech4Good Pitch Contest' 등 한·불 기술 협력 프로그램이 개최된다. 특히, Tech Summit에는 WHO 다자협력특사와 프랑스 대통령 직속 AI 위원회 위원 등 글로벌 전문가들이 참여해 지속가능한 성장과 기술 협력의 비전을 논의한다. 또 'KES Innovation Awards 2025'는 AX·로보틱스·모빌리티·디지털헬스·전자부품소재·ESG 등 6개 분야에서 31개사 35점의 혁신 기술·제품이 선정됐다. 이와 함께 국내외 바이어 상담회와 VC 투자 상담회를 통해 참가 기업들의 글로벌 비즈니스 기회를 확대할 계획이다. 박재영 KEA 부회장은 “AI를 비롯한 첨단 기술이 산업 전반의 패러다임 변화를 이끄는 가운데 한국전자전(KES)은 이러한 변화의 흐름 속에서 산업의 혁신 방향을 제시하며, 국내외 기업 간 협력의 장으로 자리매김해 왔다”며 “앞으로도 KEA는 글로벌 파트너십을 기반으로 KES를 미래산업을 선도하는 기술 협력 플랫폼으로 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.

2025.10.20 10:47주문정

리벨리온-Arm, 차세대 AI인프라 솔루션 협력 강화

AI반도체 스타트업 리벨리온이 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개방형 데이터센터 기술 컨퍼런스인 'OCP 글로벌 서밋 2025'에서 'Arm 토탈 디자인(ATD)' 파트너로 공식 합류했다고 20일 밝혔다. 이는 지난 9월 시리즈 C 투자 라운드에서 Arm의 전략적 투자를 유치한 데 이어, 양사가 차세대 AI 인프라 개발과 상용화 협력을 한층 강화하는 행보다. ATD는 '네오버스 CSS' 기반 맞춤형 시스템 개발을 가속화하기 위해 구성된 글로벌 협력 생태계다. 리벨리온은 AI반도체 스타트업으로는 최초로 ATD 파트너로 합류해, 우수한 연상 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI데이터센터 수요에 함께 대응한다. 네오버스 CSS는 Arm의 칩 설계 인프라 개발을 위한 플랫폼이다. 리벨리온은 최근 공개한 리벨쿼드(REBEL-Quad)로 칩렛 기반 AI 반도체 설계 역량을 입증했으며, 이를 토대로 리벨 아키텍처 중심의 제품 로드맵을 확대하고 있다. 이러한 기술력을 기반으로 Arm과 협력해 ATD 생태계에서 고성능·저전력 AI 반도체를 차세대 AI 데이터센터 인프라에 적용할 계획이다. 이 과정에서 Arm의 네오버스 CSS는 리벨리온의 AI 반도체와 자연스럽게 통합되어, 확장성과 에너지 효율을 갖춘 인프라 구현을 뒷받침한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어 양사의 전략적 파트너십으로 이어지고 있다. Arm은 리벨리온의 시리즈 C 투자에 참여하며 협력 관계를 한층 강화했고, 이를 기반으로 생성형 AI 워크로드에 최적화된 솔루션을 공동 개발한다는 계획이다. ATD 합류 역시 이러한 협력의 연장선에 있으며, 양사는 앞으로도 AI 데이터센터 분야 전반에서 긴밀한 파트너십을 지속해 나갈 예정이다. 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI 연산 수요가 급격히 증가하는 가운데, 더 빠르고 효율적이며 확장가능한 인프라는 필수 조건이 되었다”며, “리벨리온의 ATD 합류를 통해 검증된 Arm 네오버스 CSS와 리벨리온의 AI반도체가 결합해, AI 인프라 혁신의 새로운 장을 열 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 ATD 파트너 합류는 리벨리온이 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 차세대 인프라 수요에 맞춰 확장할 수 있는 중요한 계기”라며, “앞으로 출시될 리벨 시리즈에도 Arm의 검증된 네오버스(Neoverse) CSS를 적용해, 대규모 데이터센터에 최적화된 솔루션을 제공하고 고객이 성능과 지속가능성을 모두 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.10.20 10:40전화평

게임업계 "대통령 '게임은 질병 아냐' 환영, 올바른 인식 확산 기대"

한국게임산업협회를 비롯한 국내 8개 게임 관련 단체는 20일 공동 성명을 내고, 지난 15일 이재명 대통령이 'K게임 현장간담회'에서 밝힌 입장에 대해 환영의 뜻을 밝혔다. 한국게임산업협회, 게임문화재단, 게임인재단, 한국게임개발자협회, 한국게임이용자협회, 한국모바일게임협회, 한국인공지능게임협회, 한국e스포츠협회 등 8개 단체는 이날 성명서에서 "'게임은 중독 물질이 아니다'라는 대통령의 단호한 한마디가 우리 게임인들의 마음에 큰 울림을 주었다"며, 해당 발언이 게임을 질병으로 보는 사회적 편견과 싸워 온 업계에 큰 힘이 되었다고 평가했다. 이어 "대통령의 말씀은 세계보건기구(WHO)의 '게임이용장애' 질병 코드 국내 도입을 둘러싼 수년간의 소모적인 논쟁에 종지부를 찍고, 게임을 우리 사회의 주요 문화 산업으로 바라보는 인식 전환의 계기가 될 것"이라고 기대감을 나타냈다. 또한 이들은 대통령이 게임을 산업 진흥의 측면만이 아닌 이용자까지 아우르는 균형 잡힌 관점을 제시한 점에 대해서도 감사를 표했다. 단체들은 "'문제가 있다고 장독을 없애서는 안 된다'는 비유처럼, 내외부의 문제들을 회피하지 않고 지혜롭게 해결해 나아가겠다"며, "대한민국이 세계적인 콘텐츠 강국으로 발돋움하는 데 게임 산업이 핵심적인 역할을 다할 것을 약속드린다"고 밝혔다.

2025.10.20 10:17정진성

신성이엔지, '반도체 대전'서 클린룸 초격차 위한 차세대 장비 공개

신성이엔지는 오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX 2025)'에 참가해 첨단 클린룸 솔루션을 선보인다고 20일 밝혔다. 신성이엔지는 1977년부터 클린룸 공조 분야를 개척해온 기업으로, 국내 최초로 산업용 공기청정기(FFU)를 국산화한 이후 반도체·디스플레이 클린룸 핵심 파트너로 성장했다. 현재는 국내를 넘어 말레이시아 텍사스인스트루먼트와 미국 반도체 팹 프로젝트 등 사업을 확대하며 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 이번 전시에서는 기존 청정 장비에 제습 기능을 더한 차세대 장비가 공개된다. 고도화된 반도체 공정에 특화된 이 장비는 습도 감지 센서와 자동 제어 시스템으로 팹 내 공기 중 수분을 제거하고 일정한 습도를 유지한다. 이를 통해 웨이퍼 부식과 회로 이상을 예방하고 수율 향상에 기여한다. HPL(High Performance Lift)도 선보인다. 이 장비는 클린룸 천장 시공 시 고소 작업을 지상 모듈화 방식으로 전환해 안전성을 크게 높였다. 작업대 범위를 확장하고 상부 설비를 동시에 시공할 수 있어 공정을 단축시킨다. 이를 통해 고객사의 팹 시공 기간과 비용을 절감하며, 안전사고 예방으로 ESG 경영에도 이바지한다. 이외에도 ▲레이저와 고감도 카메라로 미세 입자를 실시간 시각화하는 미립자 가시화 시스템 ▲외부 공기를 정화해 안정적인 클린룸 환경을 조성하는 OAC(Outdoor Air Control Unit) ▲유해가스 제거와 청정 기능을 강화하면서 에너지를 절감하는 ICF(Internal Chemical Filter FFU) 등 다양한 혁신 장비가 전시된다. 신성이엔지 관계자는 "이번 전시는 당사의 클린룸 초격차 기술을 직접 확인할 수 있는 기회"라며 "첨단 반도체 분야의 클린룸 사업을 넘어 데이터센터를 포함한 HVAC(냉난방 공조 인프라) 분야로 사업 영역을 확장하며, 글로벌 시장에서 선도적인 솔루션 기업으로 성장하고 있다"고 밝혔다. 한편 신성이엔지는 산업통상자원부와 에너지평가기술원이 지원하는 '산업용 고청정 설비 초고효율화 기술개발 및 실증 사업' 주관기관으로 선정되어 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이 프로젝트를 통해 클린룸 에너지 사용량을 20% 이상 절감하고 탄소중립 실현에 기여할 계획이다.

2025.10.20 09:18장경윤

신진연구자-산업계, 산업현장 문제해결 나선다

역량 있는 신진 연구자들이 산업 현장 문제 해결에 참여해 기여할 수 있도록 기업-연구자 간 교류하는 장이 열렸다. 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 지난 15일부터 18일까지 제주에서 열린 한국화학공학회 2025년도 가을 국제 학술대회에서 KIAT 신진연구자 심포지엄을 개최했다고 19일 밝혔다. KIAT 신진연구자 심포지엄은 신진 연구자들과 산업계 간 협력을 활성화하기 위해 마련한 것으로, 산업통상부가 지난해 발표한 '기업과 함께 하는 신진연구자 성장 지원방안'의 일환으로 개최됐다. 심포지엄에서는 첨단 기술을 활용한 공정 혁신과 탈탄소 전환 등 에너지·공정·소재 분야 최신 연구 분야를 주제로 신진 연구자 5명이 발표했다. 이어 연구자들 간 토론을 통해 산업계와의 공동연구개발 등 협력 가능성을 논의했다. KIAT는 심포지엄에 참석한 50여 명의 산학연 관계자들을 대상으로 산업 현장의 규제 애로 해소를 지원하는 규제샌드박스 제도를 소개해 관심을 끌었다. KIAT는 신진 연구자-산업계 간 공동연구 제안이 활성화될 수 있도록 온라인 교류 플랫폼인 하이테크를 운영하면서 산학연 간 협력 기회 확대를 꾀하고 있다. 민병주 KIAT 원장은 “신진연구자들의 연구 성과가 실제 산업현장에 도입되고 확산하려면 연구자와 산업계 간 긴밀한 협력이 중요하다”며 “산학연 교류 활동을 다방면으로 지원해 신진연구자들의 성장 기반을 적극적으로 마련하겠다”고 밝혔다.

2025.10.20 02:42주문정

뉴욕주, 마이크론 1천억달러 반도체 공장 연결 전력선 승인

미국 뉴욕주가 메모리 기업 마이크론이 추진 중인 1천억달러(약 138조원) 규모의 반도체 메가 팹 프로젝트에 필요한 전력선 설치 계획을 승인했다. 이번 결정으로 뉴욕주는 미국 내 차세대 반도체 허브로 자리 잡기 위한 행정 절차를 본격화하게 됐다. 로이터는 뉴욕주 공공서비스위원회가 기존 클레이(Clay) 변전소와 마이크론이 온온다가 카운티에 건설 중인 생산시설을 연결하는 지하 전송선(345kV, 약 3.2km) 설치를 승인했다고 현지시간 16일 보도했다. 이는 뉴욕주 역사상 최대 규모 민간 투자 프로젝트인 마이크론 공장 건설의 핵심 인프라로 꼽힌다. 캐시 호흘(Kathy Hochul) 뉴욕주 주지사는 “이번 전력선 승인은 중앙 뉴욕의 산업 지형을 완전히 바꿀 결정적인 단계”라며 “뉴욕주는 반도체 산업의 부활과 지속 가능한 일자리 창출을 위해 속도감 있게 모든 절차를 진행 중”이라고 말했다. 마이크론은 이 프로젝트를 통해 향후 20년간 5만 개 이상의 일자리를 창출할 것으로 전망하고 있으며, 이 가운데 9천개는 직접 고용이 될 예정이다. 또한 생산 시설 완공 후에는 미국 내 반도체 생산의 약 25%를 담당한다는 목표를 세웠다. 이번 전력선 승인에는 클레이 변전소의 동쪽 확장과 장비 설치 등 1단계 건설 계획도 포함됐다. 이는 2022년 마이크론과 뉴욕주가 체결한 대규모 투자협약의 후속 조치로, 당시 마이크론은 중앙 뉴욕을 차세대 첨단 제조 거점으로 지정했다.

2025.10.19 03:12전화평

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤

[인사] 산업통상부

◇과장급 전보 ▲소재부품장비개발과장 김정두 ▲섬유탄소나노과장 조성경 ▲정보보호담당관 오재열 ▲광물자원팀장 정민규 ▲생활어린이제품안전과장 김진준 ▲기술규제정책과장 박용민 ▲산업기술개발과장 이동철 ▲군산자유무역지역관리원장 최준근

2025.10.18 16:59주문정

KAI, 'ADEX 2025'서 차세대 방산기술 선봬

한국항공우주산업(KAI)은 경기 성남 서울공항과 고양 킨텍스에서 개최되는 '서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회 2025(ADEX)'에 참여한다고 17일 밝혔다. 서울공항 전시에서는 KAI 항공기를 비롯한 다양한 항공기의 비행 및 실물 전시를 관람할 수 있다. 한국형 전투기 KF-21의 비행과 함께 KT-1, T-50, LAH의 시범기동이 계획됐다. T-50B로 운영되는 블랙이글스의 곡예비행도 3일 내내 예정됐다. KAI는 킨텍스 전시현장을 미래 전장 환경으로 구성해, 육,해,공 각 군 특성에 맞춘 차세대공중전투체계 개념을 소개할 예정이다. 또한 AI 파일럿이 탑재된 시뮬레이터와 AAP 무인기 등 신기술 또한 새롭게 공개된다. 올해 ADEX의 KAI 전시장은 고정익, 회전익, 우주 등 다양한 구역으로 구성됐다. 방문객에게 다양한 볼거리를 통해 각 전력이 통합적으로 운용되는 대한민국 미래 공중전장을 상상하게 한다. 고정익 존에는 전 국민의 관심을 받는 KF-21의 비행 및 무장 기동이 LED 배경과 상호 호완되어 상영되는 특별한 전시물이 설치됐다. KAI가 자체개발 중인 다목적무인기(AAP) 실물기가 최초로 공개된다. AAP는 자폭, 기만, 무인표적기까지 다양한 역할을 수행할 수 있으며, 이를 통해 향후 공중전력 운용에 큰 효율성과 다양성을 불어넣을 것으로 기대된다. 회전익 존에는 LAH 실물기와 공중발사무인기(ALE)가 LAH와 함께 전시된다. KAI가 그려나가는 헬기 유무인복합체계는 2030년 실제 운용을 목표로 연구가 진행 중이다. M&S 존에서는 AI가 탑재된 파일럿과 직접 도그파이트를 겨뤄볼 수 있는 ACP시뮬레이터를 체험할 수 있다. 현재 다양한 교전 경험을 학습하고 있는 AI 전투 조종사(ACP)는 KAI가 개발중인 AI 파일럿 기술의 고도화에 활용된다. 항공기 운용주기 전반에 걸친 후속군수지원 및 정비지원체계를 경험할 수 있는 IPS 존은 AI 기반 몰입형 라이브 체험관으로 기획됐다. 실시간 스트리밍 기술과 가상현실을 융합한 공간이다. 차세대 정비지원체계를 직접 체험할 수 있다. 우주 존에는 뉴 스페이스 시대에 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되는 초소형 위성을 포함해, KAI가 제작한 차세대 중형위성, 광학 위성 등의 다양한 위성들의 모형이 함께 전시된다. KAI는 이번 행사와 연계해 국산 항공기 수출 확대를 위한 적극적 마케팅 활동도 함께 진행한다. FA-50 초도납품 20주년을 맞이하여, KAI 항공기를 도입·운영 중인 태국, 폴란드, 말레이시아 등 고객국가 및 수출 잠재 고객국 등 총 30여개 국가 관계자 및 국내 유관기관을 초청한 '이글스나잇' 행사를 19일 주관한다. 참석자들은 KAI 항공기 운영 사례 발표와 조종사들의 인터뷰를 공유하는 시간을 통해 국산 항공기에 대한 신뢰를 나누며, KAI와 K-방산의 미래비전을 공유함으로써 추가적인 수출에 대한 가능성도 논의된다. 손석락 공군참모총장을 비롯해 육군·해군, 방사청 관계자도 함께 참석해 국산 무기체계 방산수출을 위한 원팀 전략의 중요성을 강조할 예정이다.

2025.10.17 19:06신영빈

세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

2025.10.17 17:03전화평

국내 제조업 시황 악화…내수 부진에 3분기 다시 하락세

국내 제조업 경기가 3분기 들어 다시 하락세로 전환됐다. 내수 위축과 재고 누적, 글로벌 공급망 불확실성 등이 경기 부진 원인으로 꼽힌다. 17일 산업연구원이 1천500개 제조업체를 대상으로 실시한 '2025년 3분기 제조업 경기실사지수(BSI)' 조사에 따르면 시황 BSI는 83, 매출 BSI는 84로 전분기(각각 86, 88)보다 하락했다. 응답 결과는 0~200의 범위에서 지수로 산출했다. 100(전 분기 대비 변화 없음)을 기준으로 200에 가까울수록 전 분기 대비 증가(개선)를, 0에 근접할수록 감소(악화)를 의미한다. 주요 항목별로는 내수(85)와 수출(86) 모두 기준선(100)을 밑돌며 동반 하락했고, 경상이익(84)과 자금사정(83) 역시 약보합세를 보였다. 4분기 전망 역시 낙관적이지 않다. 제조업체들은 시황(89), 매출(92) 전망치를 기록하며 3분기 만에 다시 하락세로 돌아섰다. 내수와 수출 모두 부진이 이어질 것으로 예상되며, 기업들은 경상이익과 자금사정도 어려워질 것으로 내다봤다. 산업 유형별로는 ICT 부문을 제외한 소재·기계·신산업 부문 모두 하락세를 나타냈다. 특히 중소기업과 소재 중심 산업의 매출 부진이 두드러졌으며, 신산업 역시 4분기에는 100 이하로 떨어질 것으로 전망됐다. 업종별로는 반도체·무선통신기기·이차전지 등 일부만 성장세를 유지했고, 철강·섬유·디스플레이·바이오헬스 등 대부분의 전통 제조업종은 하락했다. 4분기에도 무선통신기기를 제외한 대부분 업종이 매출 위축을 우려하고 있다. 현안 설문에서는 제조업체 절반 이상(56%)이 '내수 부진과 재고 누증'을 경영활동의 가장 큰 어려움으로 꼽았다. 이어 '대외 공급망 불확실성'(37%), '국내외 경쟁 심화'(29%) 순이었다. 특히 소재 산업에서 내수 부진을 호소하는 응답이 크게 늘었다. 산업연구원 측은 "내수 부진과 재고 누증 등 복합적인 요인으로 제조업 경기가 전반적으로 위축된 상황"이라며 "특히 소재 산업과 중소기업 중심의 부진이 이어지고 있어 단기간 내 회복은 쉽지 않을 것으로 보인다"고 밝혔다.

2025.10.17 17:00신영빈

"제2의 오픈AI 찾는다"…정보통신산업진흥원, 우리은행·신보와 '민관 K-AI 벨트' 구축

정보통신산업진흥원이 국내 유수의 금융기관들과 손 잡고 인공지능(AI) 생태계 활성화를 위해 나섰다. 정보통신산업진흥원(NIPA)은 우리은행 본점에서 우리은행 신용보증기금(KODIT)과 '인공지능 산업 생태계 활성화를 위한 생산적 금융 지원 업무협약'을 체결했다고 17일 밝혔다. 이날 협약식에는 박윤규 NIPA 원장, 정진완 우리은행장, 최원목 신보 이사장 등 3개 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 'AI 3대 강국(G3) 도약'을 선언한 정부 국정과제를 지원하기 위해 정부 기관과 민간 금융사가 자발적으로 추진했다. 협약에 따라 3개 기관은 유망 중소·중견 AI 기업 육성을 위해 총 2천300억원 규모의 금융 서비스를 제공한다. 또 우리은행은 신용보증기금에 생산적 금융 지원을 위한 특별출연금 60억 원을 지급한다. 3개 기관은 역할을 명확히 나눴다. 정보통신산업진흥원은 유망 AI 기업을 발굴해 육성을 지원하고 정부 지원사업 정보를 제공한다. 우리은행은 진흥원 추천 기업에 맞춤형 금융 컨설팅 등 특화 채널을 활용한 투융자를 지원한다. 신용보증기금은 이들 기업을 대상으로 보증 비율 상향과 보증료 감면 등 우대 보증을 제공한다. 우리금융그룹이 운영하는 창업기업 육성 플랫폼 '디노랩(DinnoLab)'과 연계한 종합 지원도 이뤄진다. 우수 기술력을 보유한 AI 창업기업은 사무공간 경영·재무 컨설팅 투자자 연계 프로그램 등을 지원받을 수 있다. 디노랩은 지난 9월 기준 국내 6개 센터와 해외 1개 센터가 운영 중이다. 이번 협약은 국내 AI 금융 생태계를 활성화하는 마중물이 될 전망이다. 스탠퍼드대 인간중심 인공지능 연구소(HAI)가 펴낸 '인공지능 인덱스 리포트 2025'에 따르면 한국의 AI 투자·금융 생태계는 11위로 경쟁국에 비해 상대적으로 낮은 평가를 받았다. 정부가 150조원 규모의 국민성장펀드를 국정과제로 추진하는 만큼 이번 민관 협력이 정부의 AI 정책 추진에 탄력을 더할 것으로 기대된다. 정부는 지난 9월 국민보고대회를 통해 해당 펀드 조성을 발표한 바 있다. 박윤규 정보통신산업진흥원 원장은 "이번 업무협약을 통해 진흥원 지원사업으로 성장한 유망 AI 기업이 우리은행과 신용보증기금의 금융 지원을 받아 사업을 확장하고 글로벌 시장 진출을 위한 발판을 마련하게 됐다"며 "AI G3 도약을 위한 민관 협력의 대표적인 성공 사례가 될 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2025.10.17 15:36조이환

과기정통부·IITP, 세계 톱대학과 AI 인재양성 글로벌 동맹 구축

과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)은 미국 일리노이 어바나-샴페인(이하 'UIUC') 대학과 AI반도체 분야 인재양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이날 협약에는 IITP 측에서 홍진배 원장, UIUC 측에서 리시르 바시르 공과대학 학장이 참석했다. UIUC는 타임즈 고등교육(THE) 기준 공과대학 세계 24위, U.S. 뉴스 & 월드리포트 기준 전기·컴퓨터공학 6위, AI 전공 5위 권에 올라있는 글로벌 연구중심대학이다. AI·반도체·로봇·자율주행 등 첨단 분야에서 IBM, 구글, 인텔 등 글로벌 기업과 활발히 산학협력을 이어가며 미국 중서부의 'AI 파워하우스'로 불린다. 노벨상(30명), 퓰리처상(25명) 수상자를 비롯해 넷스케이프와 같은 세계적인 기업 창업자를 배출했다. 이번 협약에 대해 IITP 측은 과기정통부와 IITP가 지난 2022년부터 추진해 온 '디지털 혁신인재단기집중역량강화사업'의 글로벌 네트워크를 완성하는 의미 있는 성과로 평가했다. 미국 카네기멜론대학교(Carnegie Mellon University), 캐나다 토론토대학교(University of Toronto), 영국 옥스퍼드대학교(University of Oxford)에 이어 세계 최고 수준의 공학 명문 UIUC와 협력 체계를 구축했다는 점에서 상징성이 크다는 것. 협력과 관련 양 기관은 AI 시스템 아키텍처 분야 고급 교육과정 공동 개발, 교수 및 학생 교류, 공동 연구·세미나 개최 등을 추진하기로 했다. 또 실질적인 인재양성과 연구 협력을 본격화할 예정이다. 오는 2026년부터는 국내 대학원생 약 25명을 UIUC 현지 교육과정에 파견해 실무형 교육을 지원한다. 이번 교육과정 설계는 UIUC 한국인 김남승 석좌교수가 주도했다. 교과과정은 '응용병렬프로그래밍', '고급VLSI시스템설계', 'AI컴퓨터시스템디자인' 등 산업 현장과 직결되는 실습 중심 과목으로 구성했다. 또 IBM과 공동으로 운영하는 IIDAI(IBM-Illinois Discovery Accelerator Institute) 프로젝트에도 학생들이 직접 참여해, 최첨단 반도체 연구 환경을 체험할 수 있게 된다. 향후 양 기관은 AI 반도체 분야 교육 관련 프로그램 개발, 연구자와 학생을 위한 교류·협력 프로그램 지원, 혁신 기술개발을 위한 공동연구 프로젝트, 기술세미나·워크숍 등 공동개최 및 정보 교류 등에도 적극 나서기로 했다. 홍진배 원장은 “UIUC와 함께 AI반도체 분야의 깊이 있는 연구와 국내 학생들 대상의 맞춤교육과정 운영 등 AI반도체 분야 R&D 전반에 있어 탄력을 받는 계기가 될 것”이라며 “장기적으로 국내 산업과 연구기관으로의 인재 유입을 촉진하는 기반이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.17 15:36박희범

산업부, 日 첨단산업 소부장 기업과 한국 투자협력 기회 모색

산업통상부와 KOTRA(대표 강경성)는 17일 일본 도쿄 오쿠라 호텔에서 일본 첨단산업 소부장 기업의 국내 투자유치를 위한 '한-일 투자 설명회'를 개최했다. 이날 투자설명회에는 도쿄일렉트론(TEL)·미쓰이케미칼·도쿄오카공업회사(TOK) 등 일본 첨단기업인 약 150여 명이 참여해 한국 첨단산업 동향과 한국 외국인투자 환경, 첨단산업 분야 한국-일본 기술협력 방안 및 성공 사례 등을 공유하고 투자 협력 방안을 논의했다. 일본 글로벌 반도체 장비 기업인 TEL은 한국 투자 성공 사례를 발표해 일본 기업인들의 관심을 끌었다. TEL은 2006년 한국에 진출한 이후, 반도체장비 공급과 연구개발에 주력하며 우리나라 주요 반도체 앵커기업들과 긴밀히 협력해 왔다. 유법민 투자정책관은 “일본의 소부장 기술력과 한국의 첨단 제조 역량을 결합해 협력한다면 글로벌 공급망 안정과 첨단산업 혁신을 동시에 이룰 수 있다”며 “공급망 안정과 기술력 제고, 일자리 창출에 기여하는 외국인투자 유치를 위해 현금지원 등 인센티브 제도를 더욱 강화하고, 투자에 걸림돌이 되는 규제를 해소하는 등 한국을 세계에서 가장 기업하기 좋은 국가로 만들기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.10.17 15:32주문정

지스타 사무국, '지스타 2025' 게임 코스프레 어워즈 참가자 모집…내달 2일까지

지스타 사무국은 국내 최대 게임문화축제인 '지스타 2025'의 부대 행사인 '게임 코스프레 어워즈' 참가자를 모집한다고 17일 밝혔다. 올해 8회째를 맞이하는 '지스타 2025 게임 코스프레 어워즈'는 게임 속 캐릭터를 현실로 구현하고, '코스프레'의 다양한 즐거움을 체험할 수 있는 지스타 대표 참여형 프로그램이다. 예선은 온라인 심사로 진행되며, 본선은 부산 벡스코 현장 특설무대에서 열린다. 본선 무대는 온라인 '지스타TV' 채널을 통해 생중계 될 예정이다. 지스타 조직위원회는 공식 홈페이지를 통해 참가 신청을 접수 중이며, 접수 마감은 다음 달 2일 오후 6시다. 지스타2025는 한국게임산업협회가 주최하고 지스타조직위원회와 부산정보산업진흥원이 공동 주관한다. 행사는 다음 달 13일부터 16일까지 4일간 부산 벡스코와 온라인 지스타TV에서 동시 개최된다.

2025.10.17 15:16정진성

반도체 패키징 업계, 인력난·과잉 규제 토로…"제도 개선 필요"

"AI 산업의 발전과 함께 첨단 패키징 시장은 높은 성장률을 기록할 전망입니다. 그러나 국내 패키징 업계는 신규 인력 확보가 어렵고, 공장 증축 인허가 규제 등으로 운영에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 부분에서 제도 개선이 필요합니다." 17일 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 패키징 업계 발전 방안에 대해 이같이 밝혔다. 이날 스태츠칩팩코리아 본사에서는 정일영 더불어민주당(인천 연수을) 국회의원 주재로 간담회가 개최됐다. 정 의원을 비롯한 인천시 주요 인사들과 스태트칩팩코리아 임원진, KPCA(한국PCB&반도체패키징산업협회) 관계자들이 참석했다. 스태츠칩팩은 전 세계 반도체 패키징·테스트 시장에서 점유율 3위를 차지하고 있는 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업이다. 지난 1984년 출범한 현대전자(현 SK하이닉스) 반도체조립부문을 전신으로 두고 있다. 2004년 싱가포르 기업과 합병했으며, 2015년에는 중국 국유기업인 JCET에 인수됐다. 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "스태츠칩팩코리아는 현재 외국계 기업이지만 한국 인천에서 많은 인력을 채용하고 있고 약 10년간 2조원이 넘는 설비투자를 진행한 바 있다"며 "패키징 시장이 점차 중요해지고 있지만, 외국계 기업이라는 이유로 정부 지원책에서 역차별을 받는 부분이 있다"고 설명했다. 패키징은 전공정을 거쳐 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 대안으로 주목받아 왔다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 2.5D·3D 등 첨단 패키징 기술의 중요성은 더 높아지는 추세다. 시장조사업체 욜디벌롭먼트에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2024년에서 오는 2030년 연평균 8.4%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 그럼에도 국내 반도체 패키징 산업은 고질적인 인력난에 시달리고 있다. 패키징은 산업 특성 상 제조 인력이 많이 필요한데, 저출산에 따른 학령인구 감소와 고졸 인력의 제조업 기피 등으로 신규 인력 확보가 어려운 상황이다. 반도체 패키징 기술 고도화로 전문 엔지니어 인력 수급 또한 난항을 겪고 있다. 공장 증축 인허가 규제도 걸림돌이 되고 있다. 현재 스태츠칩팩코리아는 1억8천만 달러(한화 약 2천550억원)생산능력 확대를 위해 클린룸 확상 증축공사를 진행하고 있다. 임 사장은 "인천 내 공항시설법으로 소규모 증축도 개발사업 및 실시계획 승인을 받아야 해 준공이 늦어져 고객과 약속된 납기 일정에 차질이 발생되고 있다"며 "소규모 증축에 대해 별도의 개발사업 허가 없이 진행되거나 승인 기간을 단축할 수 있도록 제도개선이 필요하다"고 강조했다. 그는 이어 "외국계 기업의 투자를 유치하면 정부와 지방자치단체가 일정 부분의 금액을 보상해주는 법적 근거가 있으나, 이러한 현금 지원도 현재로선 받기 힘들다"고 덧붙였다. 이에 정일영 더불어민주당 국회의원은 "반도체 패키징 산업이 국내 경제 및 지역 경제에 매우 중요한 위치를 차지하고 있으나, 그만큼 국민에 대한 홍보는 덜 된 것 같다"며 "정부에서 규제 개혁이나 지원이 필요한 부분이 있으면 지속적으로 업계에서 말씀을 해달라"고 말했다.

2025.10.17 14:53장경윤

탄소국경조정제도 본격시행 대비, 대응역량 강화를 위한 합동 설명회 개최

정부는 17일 대전 인터시티 호텔에서 중소벤처기업부·산업통상부·기후에너지환경부·관세청 등 관계부처와 유관기관 합동으로 유럽연합(EU) 탄소국경조정제도(CBAM) 대응 역량 강화를 위한 2025년도 제4차 정부 합동 설명회를 개최했다. 이날 설명회는 ▲CBAM 규정 심층분석 ▲탄소 배출량 산정방법 ▲보고양식 작성방법 ▲CBAM 대응 우수사례 ▲관련 지원사업 성과 등을 통해 우리 기업이 배출량 산정·보고 등을 스스로 수행할 수 있도록 대응 역량을 강화하는 데 집중했다. 'CBAM 규정 심층분석'에서는 최근 개정된 CBAM 규정에 따라 달라지는 국내 기업의 대응 방법을 상세히 안내했다. 'CBAM 대응 우수사례' 순서에서는 EU 수출 중소기업이 자사 탄소 배출량 산정 방법 등 CBAM 대응 현황을 소개하고, 향후 대응 전략으로 배출량 자동 산정 소프트웨어(SW) 도입 계획을 제시했다. 정부는 합동 설명회 외에도 국내 기업의 탄소국경조정제도 대응을 지원하고 있다. 지난달에는 총 4차례에 걸쳐 중소기업 재직자가 직접 탄소 배출량을 산정해 보는 실습프로그램을 진행하는 한편 기업 생산 현장을 방문해 CBAM 대상 제품의 배출량을 산정해 주는 컨설팅과 기업 전용 상담창구인 헬프데스크도 제공하고 있다. 박용순 중소벤처기업부 기술혁신정책관은 “정부는 우리 기업이 탄소국경조정제도에 대응하면서 발생하는 애로를 적극 해소하고, 글로벌 환경규제에 효과적으로 대비할 수 있도록 지원을 확대‧강화해 나가겠다”며 “우리 기업들도 정부 지원제도를 적극 활용해 탄소 감축 역량을 강화하고 외국 기업과의 경쟁력을 확보하는 등 탄소국경조정제도를 규제가 아닌 성장의 기회로 삼아 주시기를 바란다”고 말했다. 정부는 앞으로도 관련 하위법령 발표 등 EU 측의 동향을 모니터링하고, 국내 기업 부담을 완화할 수 있는 방안을 EU 측과 지속 협의하는 한편, 국내 기업의 자체적인 대응역량 강화를 위한 노력도 지속할 계획이다.

2025.10.17 14:42주문정

삼성 파운드리, 현대차 8나노 車 반도체 수주

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 국내 완성차 업체인 현대자동차로부터 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 차량용 반도체 주문을 수주하고 본격적인 양산 준비에 나선다. 다만 업계가 기대하던 5나노급 자율주행용 반도체 주문은 내년 시점으로 늦춰진 것으로 알려졌다. 삼성 파운드리는 지난 7월 미국 테슬라의 차세대 고성능 AI 칩(AI6) 칩을 수주한 데 이어 이번 현대차 물량까지 맡게 돼 향후 차량용 반도체 사업부문 확장에 급물살을 탈 전망이다. 17일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 현대자동차가 자체 개발을 추진하는 자율주행용 칩을 양산한다. 이 칩은 8나노 공정으로 양산되며 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다. 이는 앞서 계획됐던 차량용 반도체와는 다른 칩이다. 당초 현대차는 삼성 파운드리 5나노 공정을 통해 제네시스 등 프리미엄급 차량에 탑재되는 자율주행 칩을 주문한 바 있다. 해당 건은 내년 산업통상자원부에서 진행하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 설계 등 협력사를 다시 선정한다. 다만, 국내에서 진행되는 사업인 만큼 삼성 파운드리를 이용할 것이라는 게 업계 관계자들의 중론이다. 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장이 맡는다. 현대차자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "양산 물량은 5나노 칩보다 이번 칩이 더 많다"고 말했다. 프리미엄급 차량에만 탑재되는 5나노 칩과 달리, 8나노 칩은 현대차에서 양산하는 전 차종에 탑재되기 때문으로 추정된다. 현대차는 가성비 때문에 8나노를 선택한 것으로 분석된다. 8나노 칩은 성능이 미세 공정과 비교해 크게 떨어지지 않으면서도 가격 차이는 크다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 “(고객들에게) 8나노 공정은 현재 가성비가 좋은 걸로 인식되고 있다”며 “성숙된 공정인 만큼 차량용에 활용하기 적합해 보인다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 사안에 대해서는 말해 줄 수 없다"고 전했다.

2025.10.17 14:17전화평

한성숙 중기부 장관, 방산 분야 스타트업과 간담회 개최

한성숙 중소벤처기업부 장관이 방산 분야 스타트업 육성을 위해 간담회를 개최했다. 중소벤처기업부(중기부)는 한 장관이 전날 혁신 스타트업의 방산 분야 진입과 성장을 촉진하기 위해 스타트업계 현장 의견을 청취하는 소통 간담회를 가졌다고 17일 밝혔다. 방위산업 분야는 최근 전장의 디지털 전환, 첨단기술 적용 등이 가속화되면서 혁신 스타트업의 역량이 핵심으로 떠오르는 추세다. 이에 중기부는 이번 간담회를 통해 국내 방산 경쟁력 제고를 위한 '방산 스타트업 육성 방안'을 논의할 계획이다. 이날 간담회에 참석한 스타트업 대표들은 ▲스타트업의 방위산업 진입 기회 확대 ▲방산 특화 성장 지원정책 강화 ▲방산 생태계 내 상생협력 문화 확산 등에 대한 다양한 정책적 지원 필요성 등을 강조했다. 한 장관은 "미국, 유럽 등에서는 이미 혁신 스타트업이 국내 방산 대기업 시가총액을 뛰어넘는 투자유치 실적을 창출했다"며 "인공지능(AI), 드론, 로봇을 비롯한 방산과 밀접한 첨단 분야에서 민수·군수를 아우르는 혁신 스타트업을 육성해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.10.17 13:56김기찬

TSMC, 美서 2나노 생산 앞당긴다…AI 수요 대응 본격화

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 반도체 생산 계획을 당초 예상보다 앞당기는 방안을 추진하고 있다. AI(인공지능) 중심의 반도체 수요 폭증이 생산을 서두르는 주된 배경으로 분석된다. 닛케이아시아는 TSMC는 현재 애리조나주(州)에 구축 중인 반도체 생산 단지를 중심으로, 2나노 공정 이하를 다룰 수 있는 팹과 고도화된 패키징 시설을 포함한 대형 반도체 클러스터를 조성할 계획이라고 16일 보도했다. 기존에는 2028년 이후로 예상되던 2나노 공정의 미국 생산이 AI 중심의 시장 강세로 인해 앞당겨질 가능성이 높아졌다는 것이다. 웨이저자 TSMC CEO는 “미국 내 반도체 투자와 생산 일정을 유연하게 조정하고 있다”며 “미국 팹은 스마트폰을 비롯한 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요를 충족하는 핵심 축이 될 것”이라고 강조했다. 다만 미국 내 팹 건설은 허가 절차와 규제 문제 등으로 인해 대만 내 시설보다 구축 기간이 더 길다는 점이 변수로 작용할 수 있다. 실제로 TSMC는 이러한 제약을 감안해 미국 내 일정 조정 여지를 열어두고 있는 것으로 전해진다. 한편 TSMC는 미국 내 팹을 통해 첨단 공정 칩의 약 30%를 생산하겠다는 중장기 목표를 세우고 있다. 이를 위해 1천650억달러(약 234조원) 규모 이상의 투자를 단행할 계획이며, 현지 반도체 생태계와의 협업을 강화해 경쟁력 확보에 나설 전망이다.

2025.10.17 10:26전화평

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