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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3551건)

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딥엑스, 다산네트웍스와 '합작법인' 설립…온디바이스 AI 시장 공략

AI반도체 기업 딥엑스는 국내 1위 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해, 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 남민우 다산네트웍스 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 'DX솔루션' 합작법인 설립 계약을 체결했다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업이다. 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩)를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 시장에 공급해 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 양사는 이번 합작법인 DX솔루션 설립으로 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야의 시장에 신속하게 공급할 계획이다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며, 20여 개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김녹원 대표는 "온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장의 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "앞으로 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 10:04장경윤

삼성 파운드리, DSP와 손잡고 '해외 고객사 확보' 시너지 노린다

"삼성전자 파운드리 영업 활동이 최근 1~2년 사이에 달려졌습니다. 과거에 비해 더 공격적으로 고객사 유치에 나서면서 디자인하우스(DSP) 업체와 협력도 더 중요시하는 분위기입니다." 삼성전자 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들이 최근 해외 법인 또는 사업장을 연달아 개소하며 글로벌 고객사 확보에 나선 결과 신규 수주로 이어지는 성과를 내고 있다. 이는 최근 삼성전자 파운드리가 적극적으로 팹리스 고객사 확보를 위한 영업 활동에 나서면서 '파운드리-DSP'간의 시너지에 따른 결과로 해석된다. 현재 삼성전자 파운드리는의 고객사는 100개 이상이며, DSP 업체와 협력을 통해 2028년까지 200곳으로 확대하는 것을 목표로 한다. 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인솔루션(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. DSP는 팹리스와 파운드리 중간에 '가교' 역할을 하면서 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 디자인(레이아웃)을 한다. 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만 담당하고, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다. 이런 이유로 DSP 업체와 파운드리는 팹리스 고객사 유치를 위해 상호 보완하는 관계다. 삼성전자는 2018년 3월 어드반스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 출범을 시작으로 매년 파운드리 파트너사를 늘려오고 있다. 국내 삼성전자 DSP 업체는 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브, 알파홀딩스 등이 대표적이다. ■ 국내 DSP 업체, 글로벌 고객사 찾아 해외 진출…최근 '첨단 공정' 잇단 수주 최근 국내 삼성전자 DSP 업체는 해외 시장 진출에 탄력이 붙었다. 가온칩스는 2022년 첫 해외 진출로 일본 법인을 설립한 이후 올해 1월 실리콘밸리에 미국 법인을 설립했다. 지난 2월에는 일본 시장에서 수주 활동을 강화하기 위해 일본 최대 반도체 상사인 토멘디바이스와 업무협약을 맺기도 했다. 가온칩스는 올해 하반기 중으로 중국 상하이에 중국 법인을 추가로 설립해 중화권 고객사 영업에 나설 계획이다. 이에 대한 성과로 가온칩스는 지난 2월 일본 팹리스 기업으로부터 2나노 공정 기반 AI 가속기 칩 프로젝트를 따냈다. 삼성전자 2나노 칩 수주가 처음이라는 점에서 업계의 주목을 받았다. 에이디테크놀로지는 2020년 말 유럽 독일 뮌헨, 2021년 미국 실리콘밸리에 사업장을 열며 글로벌 고객사 영업을 시도했다. 이후 2022년 독일 법인 2023년 미국 법인을 정식으로 설립하면서 본격적인 글로벌 고객사 확보에 한창이다. 그 결과 지난해 10월 에이디테크놀로지는 해외 고객사의 3나노 공정 기반 서버향 반도체 설계를 수주하는 성과를 냈다. 이를 시작으로 회사는 올해를 미국 진출 성과를 내는 원년이 될 것으로 기대한다고 밝혔다. 세미파이브는 2021년 미국 산호세에 이어 지난해 8월 중국 상하이에 영업사무소 설립했다. 회사는 지난해 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했고, 올해 1월 도시바 및 소니 출신 반도체 전문가를 고문으로 영입하며 일본 시장 진출을 위한 준비를 마쳤다. 세미파이브는 연내 일본 법인을 설립해 본격적으로 일본 팹리스 고객을 공략한다는 목표다. 또 중국 영업사무소도 비즈니스를 위해 추후 법인으로 변경한다는 계획이다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 긍정적인 논의가 이뤄지는 것으로 알려진다. 코아시아는 일찌감치 해외 시장에 진출해 해외 고객 공급망을 확보했다. 코아시아 그룹에서 DSP 사업을 담당하는 코아시아세미는 2019년 홍콩, 미국 법인 설립을 시작으로 2020년 대만, 중국, 베트남 법인을 설립하고, 지난해 3월에는 싱가포르에 법인을 설립하며 글로벌 고객 확보에 나서고 있다. 앞서 코아시아 그룹이 1997년 대만에 코아시아일렉트로닉스를 설립하고, 유럽에 지사를 설립하며 공급망을 확보한 경험은 현재 코아시아세미의 영업활동에 큰 도움이 된다는 평가가 나온다. 코아시아 미국 법인은 지난달 말 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 4나노 공정 기반 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결한 것이 글로벌 진출의 대표적인 사례다. 삼성 DSP 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 것은 코아시아가 처음이다. ■ 글로벌 팹리스 확보에 "삼성전자 적극 지원" 이처럼 최근 삼성전자 DSP 업체들이 해외 진출이 많아진 배경에는 삼성전자 파운드리의 변화된 영업 전략이 큰 역할을 한 것으로 풀이된다. 또한 첨단 공정 개발에는 수천억 원의 비용 소요되는데, 국내에는 이를 감당할 수 있는 대형 고객사가 한정적이라는 점도 요인이다. 반도체 업계 모 관계자는 "삼성전자 파운드리의 영업 활동이 최근 1년 사이에 많은 변화가 있었다"라며 "3~4년 전에는 반도체 숏티지가 있어 적극적으로 고객사 영업 활동을 펼치지 않았는데, 최근에는 새로운 고객사 발굴에 적극적인 모습을 보이고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "이전에는 DSP 업체가 열심히 영업해도 파운드리의 소극적인 태도로 인해 최종적인 수주로 이어지지 못하는 경우가 많아 아쉬움이 컸는데, 삼성이 작년부터 고객 확보에 더욱 공격적으로 나서며 태도에 큰 변화가 있었다"고 말했다. 이어서 그는 "삼성이 파운드리 케파(클린룸을 선제적 건설하고)를 확보한 다음에 고객 수요에 적극 대응한다는 쉘퍼스트 전략을 작년에 발표한 후로, DSP 업체에게 해외 고객사를 확보를 위한 협력을 강화하자고 요청하는 경우가 많아졌다"고 덧붙였다. 반도체 업계의 또 다른 관계자는 "국내 DSP 업체들이 상장 전에는 비용 절감 전략으로 운영하다가, 상장 후 자금을 확보하게 되면서 해외 시장 진출을 적극 추진하고 있다"라며 "최근에는 삼성전자의 적극적인 프로모션 활동도 해외 진출에 긍정적 영향을 미쳤다"라고 분석했다.

2024.05.03 16:57이나리

표준협회, 전북TP와 이차전지·바이오 산업 육성 업무협약

한국표준협회(회장 강명수)는 최근 전북테크노파크(원장 이규택)와 이차전지·바이오산업 육성을 위한 업무협약을 체결했다고 3일 밝혔다. 두 기관은 협약에 따라 ▲이차전지 및 바이오산업 육성을 위한 상호 협력관계 구축 ▲이차전지 및 바이오산업 육성을 위한 지원정책의 개발 ▲국내 및 국제 표준연구와 제정 등 표준화 기반조성 ▲이차전지 및 바이오산업 상호운용성 인증기준 및 기술개발, 기업컨설팅 지원 등에서 협력하기로 했다. 강명수 한국표준협회 회장은 “전북특별자치도가 대한민국 이차전지와 바이오산업 육성을 위해 큰 역할을 할 수 있도록, 전북테크노파크와 함께 관련 표준제정과 지원정책 개발 등에 적극적으로 협력하겠다”고 말했다.

2024.05.03 16:00주문정

정부, 엔비디아 능가 자율차용 AI 가속기 반도체 등 12개 플래그십 사업 추진

정부가 엔비디아를 능가하는 자율자동차용 인공지능(AI) 반도체 등 12개 플래그십 사업을 제시했다. 산업통상자원부는 기업·연구소·대학 등 민간전문가가 참여하는 제2차 전략기획투자협의회를 개최하고 플래그십 사업을 포함한 62개의 2025년 신규 연구개발(R&D) 사업과 11개 분야 초격차 프로젝트 로드맵 등을 심의했다고 3일 밝혔다. 산업부는 ▲첨단전략산업 중심으로 초격차 성장과 기술주권 확보를 위한 투자 ▲실패를 무릅쓰는 혁신도전형 연구에 10% 이상 투입 ▲개별기업 단위 보조금 지원은 중단하되 AI 활용·글로벌 환경규제 대응 등 산업별 공통핵심기술 위주 투자 ▲세계 최고기술 개발을 위한 글로벌 연구 지원 지속 확대 ▲신진연구자들이 기업과 협력을 통해 스타 연구자로 성장할 수 있도록 사람을 키우는 투자 강화 등 5대 투자 방향에 맞춰 수요 제출된 106개 신규사업 가운데 62개 사업을 선별했다. 이 가운데 세계 최초·최고를 지향하며 차세대 기술을 선점하기 위한 12개 플래그십 프로젝트도 제시했다. 12개 플래그십 사업은 ▲엔비디아를 능가하는 자율차용 AI가속기 반도체 ▲미국 아브람스 X를 뛰어넘는 차세대전차용 하이브리드 파워트레인 ▲신개념 장주기 카르노(열저장) 배터리 ▲원전 탄력운전 기술개발 ▲안전성 보장된 8분내 초급속충전 기술 ▲차세대연구자 주도 산업기술 R&D 등이다. 또 그 간 프로젝트팀·분야별 PM그룹·초격차 운영위원회 등을 통해 총 341명의 민간전문가가 함께 수립한 11개 분야별 초격차 프로젝트 로드랩을 발표했다. 로드맵에는 프로젝트 미션 달성을 위해 프로젝트별 세부기술과 단계적 목표, 연도별 추진과제, 인프라‧표준 등 기반 지원을 반영했다. 로드맵에는 급속한 기술 발전에 신속하게 대응하기 위해 주력산업 맞춤형 온-디바이스 AI 반도체(반도체), 미래차용 차세대 배터리‧수소연료전지 시스템(모빌리티), 로봇 8대 핵심기술(지능형로봇), AI자율제조 통합 솔루션(첨단제조), 군용 위협탐지‧대응 AI무인로봇 개발(항공방산) 등 5개 신규 프로젝트를 추가했다. 회의에 앞서 산업·에너지 R&D 분야에 신지연구자 참여를 확대하기 위해 KAIST 원자력 및 양자공학과 성지현 교수를 새롭게 민간위원으로 위촉했다. 강경성 산업부 1차관은 “2025년 산업‧에너지 신규 R&D 사업은 민간이 단독으로 투자하기 어려운 도전‧혁신 연구와 파급력 있는 경제적 성과 창출을 위한 R&D에 예산을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2024.05.03 15:53주문정

성장통 겪는 SKC, 미래먹거리 키우느라 적자 허덕

한계 사업 매각 후 신성장동력 키우기에 박차를 가하는 SKC의 성장통이 이어지고 있다. 지난 2022년 4분기부터 6개 분기 연속 적자를 기록 중이다. 이에 올해 설비투자는 전년(1조5천억원) 대비 절반쯤 축소해 보수적으로 집행할 방침이다. SKC는 3일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 CAPEX(설비투자)는 약 8천억원 이하로 관리를 할 계획"이라며 "1분기 2천700억원 정도가 SK넥실리스 해외 공장 증설에 사용됐다"고 밝혔다. 이어 "연간 CAPEX가 7천400억원 수준으로 예상된다"며 "재무건전성 차원에서는 큰 무리가 없을 것으로 판단하고 있다"고 덧붙였다. 이날 SKC는 올해 1분기 매출 4천152억원, 영업손실 762억원을 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 13.4% 줄었고, 적자 규모는 확대됐다. SKC 관계자는 “현재 SKC는 새로운 비즈니스 모델로의 급격한 변화 과정에서 '예견된 성장통'을 겪는 시기”라며 “하반기부터 사업 전반의 본격적인 판매 회복 등 실적 반등의 계기를 만들기 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다. ■ 이차전지·화학 실적 발목…"하반기 개선" SKC의 실적이 좋지 않은 이유는 이차전지소재(동박)와 화학 사업 부진 때문이다. SKC는 하반기부터 개선될 것이란 전망을 내놨다. SKC는 컨퍼런스콜에서 "현재 다수 고객사를 대상으로 말레이시아 공장 인증을 진행 중"이라며 "2분기까지는 판매 물량의 의미 있는 회복이 어렵겠지만 고객사 인증이 모두 완료되는 하반기에는 상반기 대비 큰 폭의 물량 증가가 예상돼 매출 개선에 기여할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "수익성 측면에서도 원가 경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 풀가동이 예상되는 4분기부터 조심스럽지만 흑자 전환을 예상하고 있다"며 "중장기 계약의 경우 지금까지 확보한 약 3조원 규모의 계약에 추가로 상반기 약 2조원 규모 계약을 추진하고, 하반기에도 동일한 규모의 계약을 협의 중"이라고 강조했다. SKC는 동박의 원가경쟁력을 높이기 위해 국내 정읍 공장 물량을 이관하는 데 주력한다. 이날 컨퍼런스콜에서도 "말레시이아 고객 인증과 수율 제고가 수익성 개선의 핵심이 될 것"이라며 "상반기 3개 고객사 인증을 완료하고, 하반기 추가로 4개 고객사를 중심으로 일정에 맞춰 인증을 진행할 계획이며, 말레이시아 공장 인증과 수요 회복이 맞닿는 하반기부터 국내(정읍공장)보다 생산량과 판매량이 많아지게 될 것"이라고 예상했다. 이밖에 원가 절감을 위해 ▲동박 제조 시 전력비 최대 16% 절감할 수 있는 저전력 기술 개발 ▲저순도 구리 매입 후 정련해 원재료 투입하는 동정련 기술 도입 등에 나설 계획이다. SKC는 화학 사업이 상반기까지 SM스프레드 약세 부담이 이어질 전망이나, 저점은 확실히 통과했다고 판단했다. SKC는 "하반기 PG(프로필렌글리콜) 고객사 재고 빌드업과 SM 원료 가격 안정화 영향으로 스프레드가 개선될 것"이라며 "PG USP 제품 대형 고객사 신규 확보 등 PG 수요 회복을 바탕으로 수익성을 개선해 나가겠다"고 전했다. ■ AI 열풍에 반도체 소재 '미소'…글라스기판 기술력 자신감 SKC 1분기 실적을 견인한 것은 반도체 소재 사업이었다. 매출 490억원, 영업이익 79억원을 달성하며 전분기와 전년동기 대비 모두 성장세를 나타냈다. 하반기 전망도 밝다. SKC는 "올해 ISC를 중심으로 외형 성장과 이익 개선을 동시에 달성할 것"이라며 "하반기 대형 칩메이커들과 전략적 협업을 강화해 로보소켓 적용을 기존 R&D 라인에서 양산 라인까지 확대할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "SK엔펄스의 경우 CMP 패드 테스터 품목에 대한 고객 수요 확대에 힘입어 2분기부터 흑자전환이 예상되며, 연간 기준 전년비 30% 이상 영업이익 증가가 예상된다"고 부연했다. 신사업인 글라스기판 사업도 순항 중이다. SKC는 "글라스 기판 자회사 앱솔릭스 미국 조지아주 공장 준공이 완료됐고, 현재 시운전 단계에 진입했다"며 "지난해 유일하게 미국 정부에 보조금 신청서를 제출한 바 있고, 아직은 협상중이긴 하지만, 당사의 제품 기술력과 혁신성 등을 고려해 긍정적으로 검토하고 있는 것으로 알고 있다"고 답했다. 이날 컨퍼런스콜에서 글라스기판 후발주자 진입과 관련한 질의도 있었다. 이에 SKC는 "인텔이 약 10억 달러 투자를 발표했는데, 대규모 투자에도 불구하고 상업화 목표 시점은 2030년으로 6년 후"라며 "후발업체들이 단기간에 기술적 캐치업을 하는 것은 결과 쉽지 않은 일이다"고 분석했다. 이어 "타업체가 뭘 하는지를 고민하기보다 저희가 계획한 일정을 맞춰나가고 사업화해 나갈 수 있는지에 주력하겠다"며 자신감을 내비쳤다.

2024.05.03 11:36류은주

ISC, 1분기 매출 351억…전분기比 40% 증가

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 올해 1분기 매출 351억원, 영업이익 86억원(영업이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출액은 40%, 영업이익은 220% 증가했다. 아이에스시는 실적 호전의 주요 요인으로 지난해부터 꾸준한 성장세를 보이고 있는 비메모리 반도체용 제품의 매출 상승을 꼽았다. 특히 데이터센터용 AI 서버 CPU·GPU 소켓과 온디바이스(On-Device) AI 반도체 테스트 소켓 등 AI 반도체 관련 매출이 전사 매출의 25%를 넘는 등 고부가가치 제품의 매출 증가가 수익성 증가의 주요인이라는 분석이다. 아이에스시 관계자는 “반도체 업황 회복과 함께 확대되고 있는 비메모리 반도체 및 AI 반도체 관련 수요에 힘입어 지난해 4분기부터 성장세를 이어나갈 수 있었다”며 “반도체 경기 회복이 본격화되는 2분기부터는 매출, 영업이익 모두 큰 폭의 성장세가 예상된다”고 말했다. 한편 아이에스시는 올해 '선택과 집중'을 성장 방향성으로 잡고 'ISC 2.0' 프로젝트를 공개했다. 주력 사업인 테스트 소켓에 더욱 집중할 기반을 만들고 차세대 먹거리인 AI 반도체 수요에 대응하는 전략으로 회사의 밸류에이션을 높여 주주가치를 증진시키는 데 의의가 있다.

2024.05.03 11:29장경윤

게임, AI에 반하다…캐릭터 생성·시스템 개발 '전방위 활용'

인공지능(AI)이 세상을 삼키고 있다. 일상생활뿐 아니라 첨단 비즈니스 영역까지 뒤흔들고 있다. 특히 챗GPT를 비롯한 생성형 AI는 다양한 산업 분야의 기본 문법을 바꿔놓으면서 새로운 혁신의 밑거름이 되고 있다. 반면, 기업에서는 AI 도입이 경쟁력 강화를 위한 기회라는 점을 알면서도 불확실성을 포함한 위험 요인 때문에 도입을 주저하고 있는 것도 현실이다. 지디넷코리아는 창간 24주년을 맞아 법무법인 세종의 AI센터와 함께 이런 변화를 진단하는 'GenAI 시대' 특별 기획을 마련했다. 이번 기획에서는 기업이 AI 규제에 효과적으로 대응하면서 도입 가능한 AI 거버넌스에 대해 살펴본다. 아울러, 소프트웨어, 통신, 인터넷, 헬스바이오, 유통, 전자, 재계, 자동차, 게임, 블록체인, 금융 등 11개 분야별로 AI가 어떤 변화를 일으키고 있는 지 심층 분석한다. 또 AI 기술 발전과 함께 논의되어야 할 윤리적, 사회적 문제들에 대한 다각적인 논점을 제시해 건강한 AI 생태계 조성에 기여하고자 한다. [편집자주] 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 열린 게임개발자컨퍼런스(GDC) 2024의 최대 화두는 인공지능(AI)이었다. 엔비디아, 로블록스, 유비소프트 등 다수 기업이 AI 기술을 공개하면서 전세계 개발자와 게이머들의 시선을 집중시켰다. AI 기술의 급격한 발전이 글로벌 게임시장의 화두가 되고 있다. 생성형 AI 기반 캐릭터 생성부터 머신러닝 및 딥러닝 기술을 활용한 게임 시스템 개발까지 활용방식은 매우 다양하다. 일찍부터 AI 관련 연구에 관심을 보였던 국내 게임업계도 최근 박차를 가하는 모습이다. 대형 게임사뿐 아니라 중소 인디게임사에서도 생성형 AI 활용처를 늘려가고 있다. 한국모바일게임협회가 지난해 말 게임업계 종사자 232명을 대상으로 설문조사한 결과 94%가 생성형 인공지능에 대해 인지하고 있고, 91%가 사용해 본 경험이 있다고 답변했다. AI 활용을 통해 기대하는 궁극적인 요소는 업무 효율화를 통한 시간 단축이다. 생성형 AI를 통해 제작된 이미지, 영상, 텍스트 등의 개발 리소스를 직접 사용하지 않더라도 이를 콘셉트로 참고하는 것만으로도 큰 도움을 받을 수 있다는 것이 업계 관계자들의 설명이다. 대형게임사, 적극적 R&D로 생성형 AI 기술 연구 박차 엔씨소프트는 AI를 매우 적극 활용하고 있다. 이 회사는 국내 게임사 가운데 유일하게 자체 거대언어모델(LLM) '바르코 LLM'을 공개했다. 해당 모델은 개발 초기 단계부터 엔씨가 직접 선별한 고품질 데이터 위주로 학습해, 사용자가 쉽고 편리하게 비즈니스에 활용할 수 있다는 특징을 갖고 있다. 엔씨소프트는 2011년부터 AI 전담 조직을 출범해 관련 기술을 연구·개발했고, 2015년에는 국내 게임사 최초로 생성형 언어모델 연구 조직인 NLP팀을 신설했다. 현재 전문 연구개발 인력만 약 200명에 달한다. 김민재 엔씨소프트 'AI TECH Center - 멀티모달 AI' 랩 실장 실장은 "언어모델은 많은 리소스와 인프라 데이트가 필요하기에 결코 쉽게 뛰어들 수 있는 분야가 아니다. 다만 엔씨소프트의 경우 2011년부터 관련 분야 인력들이 꾸준한 연구를 진행했고, 자연어 처리에 대한 R&D도 진행했기에 충분히 도전할 수 있는 여건이 된 것 같다"고 말했다. 크래프톤은 AI 경쟁력을 높이기 위해 지난달 초 AI전략팀을 신설했다. 회사 측 설명에 따르면 크래프톤 AI전략팀은 AI기술 기반 제작비용 효율화, AI기술을 활용한 창의력 발굴 및 창작을 위한 지원에 힘쓰고 있다. 또한 전사적으로 AI 기술 활용을 가속화하고 기대효과 창출을 위해 노력하고 있다. 이와 함께 크래프톤은 AI 학술 분야에서도 두각을 드러내고 있다. 이 회사는 지난해 AI 분야 최고 권위 학술대회인 'NeurIPS 2023(신경정보처리시스템학회, 뉴립스)' 메인 트랙에 5개의 논문을 발표했다. 국내 게임사 가운데 뉴립스 메인 트랙에 논문을 등재한 것은 크래프톤이 유일하다. 성준식 크래프톤 딥러닝본부 실장은 "인조이, 눈물을 마시는 새 등 크래프톤에서 개발 중인 작품 대부분에 AI가 활용되고 있다"며 "추후 게임에 고도화된 AI를 적용할 수 있다면, 유니크하고 엔드리스한 게임을 만들 수 있을 것이라는 생각이 든다"고 말했다. 넥슨은 AI 연구개발(R&D) 조직 인텔리전스랩스를 통해 다양한 기술 연구에 매진하고 있다. 지난 2010년 분석 조직으로 시작한 인텔리전스랩스는 2017년 본부급으로 격상됐다. 이전까지 머신러닝과 딥러닝 기술을 활용한 게임 관련 시스템을 개발했던 이 조직은 최근에는 생성형 AI 연구에도 박차를 가하고 있다. 배준영 넥슨 인텔리전스랩스 본부장은 "넥슨은 다양한 게임을 개발하고 서비스하면서 얻은 수 많은 아트워크 및 음성 자료를 보유하고 있는데, 이를 강화학습에 사용할 수 있는 방대한 자산으로 활용하고 있다"고 설명했다. 배 본부장의 설명에 따르면 현재 넥슨 인텔리전스랩스는 도트 엔지니어링 관련 생성형 AI를 도입하는 부분에 많은 연구를 하고 있다. 그동안 넥슨은 바람의 나라, 메이플스토리, 데이브 더 다이버 등 뛰어난 도트 그래픽 작품을 선보인 바 있다. 넷마블은 2014년부터 AI 연구를 시작했다. 2018년부터는 AI센터를 설립해 본격적으로 관련 사업을 진행 중이다. 센터는 콜럼버스, 마젤란실로 구분됐는데 콜럼버스실은 게임 운영을 위한 서비스 관련 연구를 진행중이다. 마젤란실에서는 생성형 AI을 중심으로 개발 단계에 직접 사용할 수 있는 분야의 기술을 연구하고 있다. 홍윤석 마젤란실 리더는 "올해 말 혹은 내년 초쯤 유의미한 결과물을 선보일 수 있을 것 같다. 규모는 작을 수 있지만 자체 LLM을 개발하거나, 게임 도메인 맞춤형 GPT-4를 튜닝하는 방법도 고려 중"이라고 말했다. 이어 "오는 24일 출시되는 아스달 연대기에도 LLM을 활용하는 AI 검색 기능을 넣을 예정이다. 보통 검색 가이드를 쓰려면, 정확한 키워드를 모두 입력해야 하지만, 자연어를 적당히 사용하면 이에 걸맞는 응답을 주는 방식을 적용하려 노력중"이라고 설명했다. 중소·인디개발사 "생성형 AI, 규모 작은 개발사의 새로운 무기" 인디 및 중소 규모 개발사에서도 최근 생성형 AI를 적극 활용하고 있다. '서울 2033', '수확의 정석' 등의 작품으로 국내 게이머에게도 잘 알려진 인디게임사 반지하게임즈는 연내 출시를 목표로 PC 신작 게임 '페이크북' 개발을 진행 중이다. 이 게임은 포인트앤클릭 형태로 진행되는 추리 어드벤처 게임으로 게임 속 가상의 SNS '페이크북'에서 발생하는 사건을 파헤지는 방식으로 진행된다. 게임 속에는 다양한 인물이 등장하는데, 이유원 반지하게임즈 대표의 설명에 따르면 해당 인물의 사진은 대부분 생성형 AI를 통해 제작된 것이다. 이 대표는 "인물 사진의 일부는 개발진과 지인의 사진을 받아, 기본 재료로 사용해서 스테이블 디퓨전이나 미드저니와 같은 이미지 생성 AI툴을 사용해 에셋을 제작했다. 특히 강화학습을 반복하면, 결과물이 더 자연스러워 지는 느낌이 있었다"며 "또한 인물 설정을 위한 부분에도 AI가 활용됐다"고 설명했다. 서바이벌크래프팅 장르 '이프선셋'을 개발 중인 인디게임사 폴리모프의 조병훈 대표도 생성형 AI로 콘셉트 아트를 만들고 이를 바탕으로 아이데이션 작업을 진행했다고 설명했다. 조 대표는 "생성형 AI를 활용하면 아이데이션 작업 시간을 굉장히 단축시킬 수 있다. 특히 나의 생각을 팀원들에게 공유할 때 굉장히 유용하다"고 전했다. 업계 한 관계자는 "그동안 게임업계는 언제나 신기술 도입에 빠르도 적극적으로 대응했다. AI 역시 마찬가지로 보인다. 특히 생성형 AI 기술은 게임 개발 속도를 높이고, 생산성을 향상 시킬 수 있을 것"이라며 "초창기에는 AI가 일자리를 업계인들의 일자리를 빼앗을 수 있다는 우려가 나왔지만, 이제는 이를 활용하면 더 능력을 강화할 수 있다는 인식이 자리잡은 것으로 보여진다"고 밝혔다.

2024.05.03 10:10강한결

국내 로봇업계 美 자동화전 나서

한국로봇산업진흥원은 오는 6일부터 9일까지 미국 시카고에서 열리는 북미 최대 자동화 관련 전시회인 '오토메이트 2024'에 한국로봇관을 운영한다고 밝혔다. 오토메이트 2024는 1977년 시작된 북미 최대 자동화기술 및 솔루션 전시회다. 올해 90개국 750개 이상 기업이 참여해 로봇을 비롯한 자동화 관련 최신 트렌드를 선보일 예정이다. 진흥원은 약 8개 부스(74㎡) 규모의 공동관을 구축하고 첨단 로봇 기술을 선보일 예정이다. 참여기업은 레인보우로보틱스, 뉴로메카, 로보티즈, 아크네시스템, 포디아이비젼 5개사다. 자동화 관련 로봇 제품과 시스템을 전시할 예정이다. 진흥원은 이번 전시에서 참여기업의 바이어 발굴을 위해 대한무역투자진흥공사(KOTRA) ICT융복합팀, 시카고 무역관과 협업한다. 현지 바이어와의 비즈니스 상담을 사전 매칭하고, 홍보자료 제작 및 언론 홍보 등 마케팅 활동을 지원한다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "보다 실효성 있는 성과를 거둘 수 있도록 현지 바이어와 참여기업 간 사전 비즈니스 상담을 주선했다"며 "앞으로도 국내 로봇기업이 글로벌 시장으로 진출할 수 있는 기회를 마련하기 위한 지원을 아끼지 않겠다"고 전했다.

2024.05.03 10:05신영빈

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

"봄이 왔네요" 이재용 회장, EUV 등 첨단 반도체 성과 얻고 귀국

"봄이 왔네요." 지난달 말부터 유럽 출장에 올랐던 이재용 삼성전자 회장이 3일 귀국하며 밝은 인사를 전했다. 최근 반도체 경기가 좋아지고 있는 상황을 빗댄 말이 아니냐는 해석이다. 이 회장은 이번 출장을 통해 첨단 반도체 기술인 EUV(극자외선) 관련 기업과의 협력 강화를 도모하는 등 적잖은 성과를 얻었다. 이 회장은 이날 오전 7시28분께 약 열흘간의 유럽 출장을 마치고 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 귀국했다. 이 회장은 취재진을 향해 "봄이 왔네요"라며 짧은 인삿말을 건냈다. 다만 공식적으로 알려진 일정 외 구체적인 출장 성과 등에 대해서는 말을 아꼈다. 앞서 이 회장은 지난달 말 출장길에 올랐다. 26일(현지 시간)에는 독일 오버코헨 소재의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 만난 바 있다. 자이스는 EUV 노광장비에 필요한 광학 시스템을 주력으로 개발하는 기업이다. EUV는 기존 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 쓰이는 광원인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세공정에서 필수적으로 활용되고 있다. 이 회장은 자이스 경영진과 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더 확대하기로 했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다. 또한 자이스 본사 방문 바로 다음날인 27일 바티칸 교황청을 찾아 처음으로 프란치스코 교황을 만났다. 이번 만남에서 교황과 이 회장은 서로 기념품을 교환했으며, 교황은 이 회장과 삼성 관계자에게 덕담과 축복의 말을 전한 것으로 알려졌다.

2024.05.03 07:44장경윤

주성엔지니어링, 반도체 부문 인적분할…주력 사업 경쟁력 높인다

국내 주요 장비업체 주성엔지니어링이 회사 분할을 추진한다. 기존 주력 사업인 반도체 부문은 인적분할하고, 디스플레이 및 태양관 부문은 물적분할해 각각 새로운 법인을 설립하는 방식이다. 주성엔지니어링은 사업 부문별 독립∙책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진한다고 2일 공시했다. 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 기술 개발 및 제조사업을 전문으로 한다. 글로벌 반도체 장비 업체로 입지를 높이고, 존속회사는 경영효율성 증대를 통한 핵심사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘 경영을 영위할 계획이다. 이와 함께 존속회사의 100% 자회사로 물적분할돼 설립되는 비상장기업 주성에스디(가칭)는 태양광 및 디스플레이 기술 개발 및 제조 사업을 전문으로 한다. 정체성 강화와 사업 성장에 주력해 세계 에너지 산업 기술 및 디스플레이 산업에 새로운 패러다임을 제시할 예정이다. 분할기일은 오는 11월 1일이다. 이후 12월 6일 존속회사는 변경상장을, 인적분할된 신설법인은 재상장할 예정이다. 주성엔지니어링 관계자는 "이번 기업지배구조 개편을 통해 신설되는 기업들은 경영효율성과 지배 구조의 투명성을 증대시키는 것은 물론 궁극적으로는 각 사업 부문별 독립성과 책임 경영 강화를 통해 글로벌 기업으로 발돋움해 기업가치와 주주 가치의 세계화를 실현할 것"이라고 밝혔다. 또한 주성엔지니어링은 같은 날 2024년 1분기 경영실적도 함께 공시했다. 이날 밝힌 경영실적은 연결기준으로 매출액은 566억 원이며, 당기순이익은 161억 원을 기록했다. 전년동기 대비 매출액은 17.6% 감소, 당기순이익은 54.8% 증가한 수치다. 이와 관련해 주성엔지니어링 관계자는 "이번 1분기 경영실적이 다소 부진한 것은 글로벌 경기 침체와 함께 반도체 경기 회복의 중요한 변수가 되는 차세대 기술에 대한 투자가 아직 매출로 이어지지 못하고 있는 시장 상황 때문”이라며 “현재 주성은 핵심 경쟁력인 ALD 기술을 반도체뿐 아니라 태양광, 디스플레이 분야로도 적용을 다각화하고 있으며, 고객 다변화를 이뤄 중장기 지속 성장 기반을 다질 것”이라고 밝혔다. 한편 회사는 이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 1분기 경영실적과 관련해 투자자 및 이해관계자의 이해를 돕기 위해 'IR 상담 채널 운영'과 함께 홈페이지에 관련 자료 게시 및 고객들의 질의응답(Q&A)에 적극 나설 계획이다. 주성엔지니어링은 주성엔지니어링은 지난 1993년 설립된 반도체·디스플레이·태양전지 제조 장비업체다. 주력 사업인 반도체 부문은 웨이퍼 상에 박막을 입히는 CVD(화학기상증착), ALD(원자층증착) 장비를 공급하고 있다. 디스플레이 역시 중소형·대형 패널용 증착장비를 상용화했으며, 신사업인 태양전지는 35% 이상의 효율 구현이 가능한 차세대 탠덤 태양전지 장비를 개발해 왔다. 탠덤 태양전지는 이종 접합 기술(HJT)을 활용해, 기존 실리콘 전지보다 발전 효율이 10%p 높다는 장점이 있다.

2024.05.02 18:08장경윤

가천대 '반도체교육원' 개소…"반도체 인재 초·중부터 키운다"

가천대학교가 초등학생부터 청장년층까지 전주기에 걸쳐 맞춤형 반도체교육 시스템을 구축하기 위해 '가천반도체교육원'을 설립하고 2일 가천컨벤션센터에서 개소식을 열었다. 개소식에는 가천대 이길여총장을 비롯해 신상진 성남시장, 임태희 경기도 교육감, 김경수 한국팹리스산업협회 회장등 고교교장 및 반도체 관련 업계 대표 및 관계자 등이 참석했다. 가천반도체교육원은 ▲초등학생(반도체영재교육) ▲중·고등학생(반도체특성화교육) ▲청·장년층 (팹리스교육) 등 주기별 맞춤형 반도체 교육의 새로운 생태계를 구축, 혁신모델을 만든다는 계획이다. 경기도교육청, 성남시, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 반도체공학회, 대한전자공학회, ETRI, KETI 등과 산학관 협력도 강화한다. 초등학생은 가천대가 보유한 과학영재교육원의 교육노하우를 활용해 반도체전공을 개설, 신입생을 선발하고 연간 100시간 이상의 실험, 실습중심의 반도체교육을 진행한다. 이공계우수인재는 사실상 초중등 단계에서 진로가 결정되기 때문에 반도체 조기교육을 통해 반도체 공부의 기초를 다져 전문인재로 성장할 재목으로 키운다는 계획이다. 중·고등학생은 대학의 반도체 심화학습 전 단계로 경기도내 중·고등학교와 협력해 반도체의 기본원리를 이해하는 반도체 특성화 교육 프로그램을 운영한다. 대학생은 세계최초로 개설된 반도체대학을 중심으로 심화학습을 진행하고, 비전공학생들 대상 특강과 실험실습 프로그램도 운영해 나갈 계획이다. 또 대학졸업예정자를 비롯해 졸업자, 반도체분야 재직자 등 청·장년층을 대상으로는 팹리스아카데미 운영을 확대해 나갈 계획이다. 가천대와 인접한 판교테크노밸리에는 반도체 칩을 설계하고 개발하는 팹리스 기업의 40%가 몰려 있지만, 인재를 구하지 못해 어려움을 겪고 있으며 가천대는 최근 2년간 팹리스아카데미를 운영해 수강생의 84%가 취업하는 성과를 냈다. 가천반도체교육원은 삼성전자에서 파견된 4명의 교수진과 반도체대학 교수진이 함께 실무향 반도체 교재를 제작하여 교육을 고도화하고, 방학 중에는 교수진 지도하에 반도체칩을 직접 설계해 볼 수 있는 캠프도 개최할 계획이다. 이중에서 우수한 과제는 직접 칩을 제작해 볼수 있는 기회를 줄 계획이다. 또 '반도체산업세미나'를 개설해 삼성전자, SK하이닉스 전현직 대표 및 임원, 국내 반도체분야 석학 등이 강사로 나서 반도체지식과 동향 등을 특강하고 이를 희망하는 대학이나 고교에 오픈소스로 제공, 누구나 쉽게 공부할 수 있도록 하는 반도체교육 공유 플랫폼 역할도 해나갈 계획이다. 초대 가천반도체교육원장으로는 김용석 성균관대 전기전자공학부 교수를 오늘 9월 1일자로 초빙할 계획이다. 김교수는 삼성전자에서 31년간 엔지니어, 연구임원으로 근무하면서, 시스템반도체에서부터 소프트웨어, 갤럭시 제품개발등 전분야를 두루 경험했으며, 삼성엔지니어 최고의 영예인 사내 명예박사학위를 받았다. 또 그는 이론과 실무를 모두 겸비한 시스템반도체 분야의 전문가로 반도체공학회 부회장을 엮임했다. 또한 성남산업진흥원 이사를 지냈고 한국팹리스산업협회 고문으로 있다. 가천대 이길여총장은 "반도체는 국방에 비견될 만큼 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심산업"이라며 "가천반도체교육원이 가장 혁신적인 교육모델로 반도체분야 전문인재 양성의 One Top이 될 것"이라고 말했다.

2024.05.02 17:55이나리

합리적 AI 정책·규제 논의 장 열린다

디지털산업정책연구소가 주최하고 한국경영과학회가 후원하는 '생성형 AI 기반 경제 시대의 바람직한 인공지능 활용을 위한 정책 방향' 세미나가 8일 오후 2시 한국프레스센터에서 열린다. 인공지능이 고도화되고 전산업에 영향을 미치면서 각국에서는 인공지능 정책과 규제에 대한 관심이 높아지고 있다. 유럽의 경우 인공지능법 도입에 대해 합의하고 통과됐다. 이에 따라, 국내에서도 인공지능 관련 정책에 대한 관심이 높아지고 있으며 AI 기본법 등 입법 시도가 이뤄지고 있다. 국내의 산업 환경, 사회 구조적 변화를 고려할 때 인공지능을 통해 창출할 수 있는 사회적 가치와 경제적 가치를 극대화할 수 있는 정책 방향 마련이 필요한 시점이다. 아울러 유럽식 규제 등 해외사례에 대한 검토를 통해 국내에 적용이 가능한 합리적인 인공지능 정책 방향 모색 필요성이 높아지고 있다. 세미나는 주요국의 인공지능 정책 추진 현황과 시사점을 살펴보고 인공지능 플랫폼 활용에 대한 합리적 정책 방향을 논의할 예정이다. 윤혜선 한양대 교수가 첫 번째 기조 발제인 '주요국의 인공지능 정책 추진 현황과 시사점'에 대해 발표하고 이승민 성균관대 교수가 '인공지능 플랫폼 활용에 대한 합리적 정책방향'에 대해 발표를 맡았다. 이어지는 토론은 홍대식 서강대 법학전문대학원 교수를 좌장으로 곽동균 정보통신정책연구원 실장, 김현경 서울과기대 IT정책전문대학원 교수, 손지윤 네이버 이사, 이희정 고려대 법학전문대학원 교수가 참여한다.

2024.05.02 17:08박수형

SK하이닉스 "HBM4 12단 1년 앞당겨 내년 양산"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단을 내년에 양산한다. 기존 양산 계획인 2026년에서 1년 앞당긴 것이다. 삼성전자가 HBM4 양산 시기를 2025년으로 밝혀온 가운데, SK하이닉스도 같은해 양산에 돌입한다고 발표하면서 차세대 HBM 양산 경쟁은 더욱 심화될 것으로 보인다. SK하이닉스 2일 이천 캠퍼스에서 곽노정 최고경영자(CEO) 등 주요 임원진이 참석한 가운데 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'이라는 주제로 기자간담회를 열고 HBM 등 AI 메모리 로드맵과 주요 투자 계획을 발표했다. 이날 SK하이닉스는 변경된 HBM4 12단 양산 일정을 처음으로 공개했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM4는 6세대에 해당된다. SK하이닉스는 일주일전 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 HBM4 양산을 2026년에 한다고 밝혀 왔는데, 시기를 1년 앞당기기로 조정했다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4 12단을 내년 3분기, HBM4 16단은 2026년에 양산한다는 계획이다. 2028년부터 가동을 시작하는 미국 인디애나 팹에서는 HBM4 16단 또는 더 선단 제품을 생산할 것으로 관측된다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 이와 관련해 SK하이닉스는 주요 고객사들과 이미 긍정적인 논의를 진행하고 있는 것으로 알려진다. 이날 간담회에서 곽 CEO는 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP(클라우드 서비스) 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 설명했다. 이어서 그는 "HBM4 이후 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈 성격으로 옮겨간다"고 덧붙였다. 일각에서는 SK하이닉스가 경쟁사인 삼성전자의 추격을 의식해 HBM4 양산 시기를 앞당긴 것으로 해석된다. 지금까지 삼성전자는 내년부터 HBM4를 양산한다고 밝혀왔다. 곽 CEO는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 아울러 SK하이닉스는 HBM4 패키징에서 글로벌 최대 파운드리 업체인 TSMC와 협력한다는 점도 강조했다. TSMC는 엔비디아, AMD의 AI 반도체를 생산한다. 김주선 AI 인프라 사장은 "TSMC와 로직 공정을 활용해 베이스 다이를 제작할 계획"이라며 "이전 부터도 TSMC와는 많은 기술적 협업을 해 왔었고, 최근에는 당사 HBM 로직 다이 타임 투 마켓(time to market) 전략을 포함한 기술 전반 시프트 레프트(shift left) 전략을 협업하면서 훨씬 더 뎁스 있는 기술 교류를 전개할 계획이다"고 말했다. 곽 CEO는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 덧붙였다.

2024.05.02 16:49이나리

대통령실, 민생물가·국가전략산업TF 구성

대통령실이 2일 민생 물가 안정과 주력 산업의 성장을 뒷받침하기 위해 민생물가TF, 국가전략산업TF를 구성한다고 밝혔다. 성태윤 대통령실 정책실장은 이날 오후 용산 대통령실 브리핑에서 “최근 경제 성과가 국민이 체감할 수 있는 민생 경제와 산업 구조적 성장으로 이어지게 하려면 경제부처뿐 아니라 사회 부처, 과학기술 부처, 행정안전부, 지방자치단체의 협력을 강화할 국가 전략적인 총체적 접근이 필요하다”고 밝혔다. 이어, “대통령실은 민생물가TF와 국가전략산업TF를 구성해 범부처가 유기적으로 참여하는 국가적인 지원 체계를 가동함으로써 민생 물가를 안정시키고 핵심 주력 산업의 지속적인 성장을 담보하게 철저하게 뒷받침하겠다”고 덧붙였다. 2개의 TF는 성태윤 실장이 직접 이끌게 된다. 민생물가TF는 경제금융 비서관이, 국가전략산업TF는 산업비서관이 간사를 맡는다. 성 실장은 “오늘 아침 발표된 4월 소비자물가는 전월대비 0.2% 포인트 하락한 2.9%로 지난 1월 이후 3개월 만에 2%대를 다시 회복헸다”며 “그간 물가상승을 주도했던 농축산물의 전체적 상승폭은 다소 둔화됐지만 글로벌 요인에 따른 국제유가 등의 불안요인은 여전하다”고 진단했다. 그러면서 “중동의 지정학적 리스크가 상존하는 상황에서 외식물가와 공공요금 상승 움직임까지 앞으로의 물가 흐름도 불확실성이 높은 상황”이라며 “정부는 계속해서 2% 대로 물가가 안정적 유지돼서 국민께서 물가안정을 실제 체감할 수 있을 때까지 긴장을 놓지 않고 물가대응에 총력을 다할 것”이라고 설명했다. 그는 또 “정부 내 또는 정부와 지자체 간 칸막이로 국가전략산업에 대한 대응이 제대로 이뤄지지 않을 경우 핵심 산업 분야의 국가 총력전에서 승리하기 어렵다”며 “반도체, 자동차, 조선 등 주요 전략 산업이 전체 제조업 생산의 23.5%, 고용의 16%를 차지하는 우리 경제의 대들보”라고 평했다. 이어, “3개 산업 모두 세계 최고의 경쟁력이 지속될 수 있도록 대통령실 차원에서 부처와 유기적 협력을 통해 정책적 지원 방안을 지속적으로 강구할 것”이라고 강조했다.

2024.05.02 16:47박수형

쏘닉스, 5G 및 전장용 필터 후공정용 신규 파일럿 라인 투자

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 46억 원 규모의 신규 설비 투자를 결정했다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 투자 건은 지난 2월에 공시한 104억원 규모의 시설투자와는 별개로, 첨단 후공정(이하 AVP)에 대한 신규 연구개발 및 파일럿 라인을 위한 투자다. 해당 설비는 오는 2025년 8월까지 현재 파운드리 라인이 구축돼 있는 경기도 평택시 본사 공장에서 진행된다. 설비투자가 완료되면 내년 4분기에 파일럿 생산이 개시될 것으로 예상된다. 쏘닉스는 차세대 무선 및 전장용 통신 모듈에 적용될 AVP 기술 개발 및 파일럿 라인 설비 투자를 통해 기존 파운드리 고객사 매출 영역 확대, 신규 수익 창출이 가능해 질것으로 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 "미주 글로벌 통신반도체 기업 외에도 당사 최대주주인 대만 타이소와 중화권의 기존 파운드리 고객사로부터 패키징 서비스 수요가 증대하고 있다"며 "그동안 축적해온 연구개발 기술력을 바탕으로 AVP 신규 연구개발에 주력할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “AVP 개발을 통해 5G 및 전장용 통신 모듈에 적용되는 필터 칩의 파운드리 고객사들에 원스톱 턴키 솔루션을 제공해 새로운 성장동력을 확보해 나가겠다”고 전했다.

2024.05.02 16:27장경윤

건물 가치 높이는 '녹색건물' 시대 연다

대통령직속 2050탄소중립녹색성장위원회(공동위원장 한덕수 국무총리·김상협 KAIST 부총장)와 서울특별시·산업통상자원부·국토교통부는 2일 서울시청 다목적홀에서 건물부문 탄소 감축 속도를 높이기 위한 협력 양해각서(MOU)를 교환했다. 이어 '기후위기 대응을 위한 녹색건물 컨퍼런스'를 개최했다. 4개 기관은 이날 협약식에서 온실가스 감축을 위한 협력체계 구축, 건물 에너지효율 향상을 위한 기술 개발·사업화 지원, 신축·기축 건물의 성능향상을 위한 제도 활성화 등 공동의 목표에 협력할 것을 약속했다. 정부가 올해부터 기존 건축물의 에너지 사용량을 관리하기 위해 건축물 에너지원단위 목표관리 제도를 시행함에 따라, 서울시는 기후동행건물 프로젝트를 발표하고 구청장들과 함께 건물 에너지효율 혁신을 다짐했다. 컨퍼런스를 공동 주최한 김상협 탄녹위원장은 “건물을 녹색건물로 조성·리모델링 하는 것에는 비용과 수고가 따르지만, 이것이 건물 가치를 높이는 길임을 잊지 말아야 할 것”이라며 “탄녹위는 관계부처·지자체와 협력해 보다 매력적이고 공감 가능한 정책과 제도를 마련해 녹색건물의 시대를 열어나가겠다”고 말했다. 안덕근 장관은 축사에서 “2023년 국가 전체의 에너지 사용량은 3.2% 정도 감소했으나 상업·공공 건물의 경우 오히려 늘었다”며 “건물의 에너지효율을 높이기 위해 산업부도 공공기관을 시작으로 건물 에너지 신고·등급제 적용 대상을 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 이날 컨퍼런스에서는 '기존 건축물의 녹색 전환'을 주제로 학계·연구기관 전문가가 서울시 건물 에너지 신고·등급제 및 온실가스 총량제(기후동행건물 프로젝트), 그린리모델링 등 건물 탄소중립 정책 개선 방향, 건물 에너지 전환 전략을 발표했다. 이승언 한국건설기술연구원 선임연구위원은 '건물 온실가스 관리·평가제도 도입방안'에 대한 발제를 통해 건물주가 신고한 에너지사용량을 평가하여 등급(A~E)을 설정하는 신고·등급제, 건물에서 배출되는 온실가스 총허용량을 부여하는 총량제까지 서울시의 선도사례를 소개하며, 건물 생애주기별 온실가스 관리 등 향후 발전 방향을 제시했다. 송두삼 성균관대학교 교수는 '그린리모델링 등 탄소중립 정책의 개선 방향'을 발표하며, 민간 그린리모델링 참여 확대를 위한 리트로핏 탄소배출권(Retrofit Carbon Credits)의 필요성을 제시하고, 제로에너지건축물 인증제도의 실효성을 확보하기 위해 제로에너지인증 건물의 에너지 소비 데이터 공개 의무화를 제안했다. '건물 에너지 전환 전략 : 히트펌프의 역할'을 발표한 권필석 녹색에너지전략연구소장은 전기요금 누진제, 신재생에너지에 히트펌프 열원이 제한적으로 포함됨에 따라 설치 보조금 수혜 대상에서 제외되는 등 현행 법·제도에 따른 히트펌프 도입의 어려움을 설명하며, 우리 정부의 적극적 추진을 제안했다. 이어진 정책토론에서는 2050탄소중립녹색성장위원회 건물전문위원회 황정하 위원장의 사회로, 중앙대학교 박진철 교수, 인테그라디앤씨 고배원 대표, 산업통상자원부 김현철 에너지효율과장, 국토교통부 김연희 녹색건축과장, 한국건설기술연구원 유기형 연구위원이 참석해 건물 온실가스 감축을 위한 과제들을 논의하고 다양한 아이디어를 교환했다.

2024.05.02 12:40주문정

곽노정 SK하이닉스 "내년 HBM 완판...TSMC와 HBM4 기술협력 강화"

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 가운데 차세대 제품 HBM4에서도 글로벌 1위에 대한 자신감을 보였다. 특히 청주, 용인, 미국 등 총 50조원 규모의 투자를 단행하면서 HBM 뿐만 아니라 AI 메모리 시장에서 입지를 강화한다는 목표다. ■ HBM3E 12단 3분기 양산...TSMC와 HBM4 패키징 협력 강화 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기도 이천 본사에서 진행된 기자 간담회에서 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 130~170억 달러(17조~24조원)가 예상된다고 밝혔다. 같은 날 경쟁사인 삼성전자가 뉴스룸을 통해 같은 기간 HBM 누적 매출이 100억 달러(13조7천억 원)가 넘을 것이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 앞서나간 배경에 AI 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행했기 때문이라고 강조한다. 곽 CEO는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업들이 투자를 10% 이상씩 줄였다. 그럼에도 당시 SK그룹은 투자를 전 분야에서 늘리기로 결정했고, 시장이 언제 열릴지 모를 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 같이 포함돼 있었다"라고 설명했다. 그는 이어 "당사는 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 고객 및 파트너사들과 협업해 기술 개발한 결과 지금의 리더십을 확보할 수 있었다"며 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 강조했다. 또 "최태원 회장님의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 협력사와 긴밀하게 구축이 돼 있고 그런 것들 또한 AI 반도체 리더십 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스는 2026년부터 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다. 곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다. SK하이닉스의 HBM 기술 강점으로 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다. 최우진 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 하이 스택(High Stack)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않으며 우리는 어드밴스드 MR-MUF기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산 중이다"라며 "어드밴스드 MR-MUF로 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중이며, HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이다. 또 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 말했다. ■ '美 인디애나주·청주 M15X·용인 클러스터' 공격적 투자 단행 SK하이닉스는 HBM 공급 물량을 늘리기 위해 미국 인디애나주와 청주 M15X 팹에 신규 투자를 결정했다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. M15X 팹은 지난달 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖춘다. 또 TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있어서 장점이다. 공격적인 투자로 인한 HBM 공급 과잉에 대한 우려에 대한 질문에 곽 CEO는 "HBM은 중장기적으로도 연평균 60% 수요 성장이 있을 전망"이라며 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 답했다. 이어 "더군다나 HBM4 이후가 되면 커스터마이징 수요가 증가하고, 트렌드화가 되면서 결국은 점점 더 수주형 비즈니스 쪽으로 옮겨가기 때문에 공급 과잉에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 덧붙였다. 아울러 SK하이닉스는 용인 클러스터 투자도 동시에 단행한다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등이 조성되는 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이며, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 예정이다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 1기 팹은 내년 3월 공사를 착수해 2027년 5월 준공 예정이다. 용인 클러스터 내 약 9000억원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸과 기술 인력을 무상 제공하기로 했다. 정부, 경기도, 용인시는 장비 투자와 운영을 지원한다는 방침이다. 김영식 SK하이닉스 제조·기술 담당 부사장은 "용인 팹은 D램 제품 중심으로 팹을 설계할 계획"이라며 "그 다음에 이뤄지는 2기, 3기 팹은 시장 수요에 맞춰서 제품을 공급할 예정이다"고 말했다. 곽 CEO는 "용인 팹과 미국 인디애나팹은 제품이 겹치지 않는다고 생각하면 된다"고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국, 청주, 용인에 총 50조원 규모로 투자를 단행하면서 자금 조달에 대한 우려도 나온다. 김우현 SK하이닉스 재무담당 부사장은 "회사는 급변하는 시장에 대처할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해서 투자 시기와 규모 그리고 팹 양산 시점이나 속도를 조절해 나가고 있다"라며 "앞으로 시황 개선에 따라 투자비는 당연히 증가할 걸로 보여지고 필수 투자에 대해서는 영업 현금 흐름으로 충분히 대응 가능하다. 중장기 예상되는 투자는 자사의 현금 창출 수준, 재무 건정성과 균형을 고려해서 자금조달을 진행하겠다"고 답했다.

2024.05.02 12:37이나리

산업부, LNG 장·단기 도입계약 추진…도입가격 안정화 꾀해

정부가 국내 천연가스 수요를 충족하고 도입가격을 안정화하기 위해 가스공사의 액화천연가스(LNG) '장·단기 도입계약'을 추진하기로 했다. 산업통상자원부는 2일 가스공사 서울 스마트워크센터에서 '천연가스 도입자문위원회'를 개최하고 도입계약 기본 방향과 도입조건 평가방안 등을 논의했다고 밝혔다. LNG 도입계약은 기간계약과 현물계약으로 구분한다. 기간계약은 도입기간(장·단기)과 가격조건을 구체적으로 정해 체결한다. 국제 에너지시장 변동에도 가격과 수급이 상대적으로 안정적이다. 반면에 도입물량을 변경할 수 없어 도입 유연성이 낮다. 가스공사는 국내 천연가스 수요의 약 70~80% 수준을 기간계약으로, 나머지는 현물계약으로 조달해 수요와 가격 변동성에 대응하고 있다. 산업부는 앞으로 향후 2~3년 이내에 가스공사의 기존 장기계약 중 일부가 종료돼 기간계약 비중이 낮아질 것으로 예상되지만 천연가스 국내 수요는 상당 기간 지속할 것으로 보고 국내 천연가스 수요를 안정적인 가격으로 충족할 수 있도록 가스공사의 기간계약을 추진하기로 했다. 이날 도입자문위원회에서는 국제 천연가스 기간계약 시장 전망을 고려해 국민의 에너지 비용 부담을 최대한 완화할 수 있도록 가격조건을 최우선하는 방안을 논의했다. 또 특정 지역의 공급 차질에 따른 수급 불안을 최소화하기 위해 수입국을 다변화할 수 있도록 도입계약을 구성하는 방안도 논의했다. 산업부 관계자는 “천연가스 도입계약은 장기간 가스수급과 요금에 영향을 미치기 때문에 주요조건을 면밀하게 검토하고 천연가스 국제 시황과 수급 안정성을 고려해 도입계약이 적기에 체결될 수 있도록 노력할 계획”이라고 밝혔다.

2024.05.02 10:45주문정

DB하이텍, 1분기 영업익 411억원…전년比 50% 감소

DB하이텍은 1분기 연결기준 매출액이 2천615억원, 영업이익이 411억원(영업이익률 16%)으로 잠정 집계됐다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 전분기 대비 각각 6.42%, 2.62% 감소했다. 전년동기 대비로는 매출이 12.3%, 영업이익이 50.44% 줄었다. DB하이텍 관계자는 "최근 업황이 부진한 상황 속에서도 타 파운드리 대비 높은 70% 중반대 수준의 가동률을 유지하고 있다"며 "향후 고전력 반도체, 특화 이미지센서 등 고부가 제품 비중을 확대하며 포트폴리오를 강화하는 동시에, 혁신적 원가절감 등 전략적 자원 운영을 통해 경영 효율을 극대화할 것”이라고 덧붙였다. 한편 DB하이텍은 이달 2일부터 3일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 기업설명회를 개최할 예정이다.

2024.05.02 10:11장경윤

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