검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3811건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

김성환 환경부 장관 후보자 "기후 거버넌스 정책·이행기능 한 곳에서 운영해야”

김성환 환경부 장관 후보자는 15일 “기후 정책기능과 이행을 함께 추진한다면 효율적으로 탄소를 감축하면서도 탄소중립 관련 산업을 육성 발전시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다. 김 후보자는 이날 국회 환경노동위원회 환경부 장관 인사청문회에서 이학영 더불어민주당 의원의 질문에 “유럽의 많은 나라가 기후 정책기능과 이행기능을 하나의 부서에서 통합해서 운영하는 게 훨씬 탄소중립으로 빨리 간다는 통계가 있다”며 이같이 말했다. 김 후보자는 “탄소감축에 대한 국가온실가스감축목표(NDC) 기능이랄지 배출권거래제랄지 정책기능은 환경부에 있는데 이행수단의 대부분은 산업부가 갖고 있는 바람에 산업부는 약간 보수적으로 움직이게 되고 환경부는 사실상의 이행수단을 갖고 있지 않은 상황이어서 (이재명 정부가) 기후에너지부를 만들자고 한 것이고 정부조직개편을 추진하는 이유”라고 덧붙였다. 김 후보자는 또 “기후에너지부의 형태가 어떻게 될지는 청문회 이후 대통령실과 국정기획위원회가 상의하고 1차안을 만들겠지만, 최종적으로는 국회에서 정부조직법을 통과시켜 줘야 가능한 일”이라며 “그전에 환노위 위원·각계 분들과 깊이 상의해서 최적의 안을 만들겠다”고 말했다. 또 강득구 더불어민주당 의원의 '2050탄소중립녹색성장위원회 격을 높여 위원장을 국무총리가 아닌 대통령이 맡는 것은 어떻게 생각하느냐'는 질문에는 “탄중위원장을 대통령이 직접 맡아야 한다고 생각하지만, 최종적으로는 대통령실과 상의해야 할 일”이라고 밝혔다. 김 후보자는 “NDC 2030 목표가 문재인 정부 시절 신재생에너지 비중이 30%였는데 윤석열 정부에서 원전 비중을 높이고 신재생에너지 비중을 21.6%로 낮췄고, 재생에너지만으로는 18.8%로 낮췄다”며 “18.8%도 만만치 않은 목표지만 그 정도로는 안 되고 27.7%까지 높이는 것은 현실적으로 불가능하더라도 좀 더 고삐를 조여서 그 중간 어디까지는 가야 하지 않을까 생각한다”고 말했다.

2025.07.15 17:12주문정

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤

"KAIST·IBS·NIPA 등 특정연구기관, 국유재산 수의계약으로 최장 50년 무상 임대 가능"

KAIST 등 4대 'IST'와 기초과학연구원, 원자력 관련 3개 기관 등 특정연구기관 16곳이 국유재산 및 공공재산을 수의 계약으로 최장 50년까지 무상으로 빌려 쓸 수 있게 됐다. 과학기술정보통신부(장관 유상임)는 특정연구기관의 안정적인 연구 기반 확보를 위해 추진해 온 '특정연구기관 육성법'과 시행령 일부 등 관련 법령 정비를 마무리했다고 15일 밝혔다. 특정연구기관 대상은 과학기술과 산업경제 발전을 목적으로 특별법에 의해 설립된 연구기관과 재단법인을 말한다. 대상은 △KAIST △GIST △DGIST △UNIST △한국원자력안전기술원 △한국원자력의학원 △한국원자력통제기술원 △한국연구재단 △➈ 한국과학기술기획평가원 △한국과학창의재단 △한국산업기술진흥원 △한국산업기술기획평가원 △한국세라믹기술원 △한국산업기술시험원 △정보통신산업진흥원 △기초과학연구원 등 16개다. 법령 정비 주요 내용은 2개다. 특정연구기관이 매입을 조건으로 공유재산(토지)에 영구시설물을 축조하는 경우, 수의계약으로 최장 50년까지 대부계약을 갱신할 수 있도록 했다. 또 매입할 경우 대금은 20년 이내 장기 분할납부를 허용했다. 이 법령 정비는 지난해 이천에 있던 한국세라믹기술원 분원이 임대 만료 문제에 봉착하며 법 개정이 추진됐다. 과기정통부 관계자는 “특정연구기관이 보다 안정적이고 예측 가능한 환경에서 장기적인 연구개발 활동에 전념할 수 있도록 입지 기반 확보를 위한 지원 체계가 마련된 것으로 봐달라"고 말했다.

2025.07.15 14:33박희범

국산 클라우드 한눈에 본다…'2025 클라우드 기업편람' 발간

한국클라우드산업협회가 국산 클라우드 접근성 제고를 위해 주요 기업의 핵심 서비스와 기술 역량을 손쉽게 파악할 수 있는 전문 자료를 발행했다. 한국클라우드산업협회는 국내 클라우드 산업의 주요 정보를 집대성한 '2025 클라우드 기업편람'을 발간했다고 15일 밝혔다. 이번 편람은 2021년 첫 발간 이후 5년 연속으로 제작되고 있는 국내 유일의 클라우드 기업 전문 자료집이다. 2025 클라우드 기업편람은 회원사를 중심으로 주요 클라우드 기업들의 핵심 정보와 서비스 역량을 소개한다. 특히 각 기업의 기본 정보부터 주력 사업 분야, 대표 서비스 모델, 기술적 강점 등이 종합적으로 수록돼 있다. 이는 클라우드 관련 기관·수요자들이 국내 서비스 현황을 손쉽게 파악할 수 있도록 구성된 참고자료로, 산업 전반에 실질적인 정보를 제공 중이다. 이번 편람은 한국클라우드산업협회 공식 홈페이지 자료실을 통해 PDF 형태로 누구나 무료로 열람 및 다운로드할 수 있다. 협회는 매년 편람 내용을 고도화해 정기적으로 발간할 계획이다. 최지웅 한국클라우드산업협회장은 "이번 편람 발간을 통해 국내 클라우드 기업과 서비스에 대한 이해와 신뢰가 높아지고 클라우드 도입을 검토 중인 기관들의 국산 클라우드 서비스 접근성 역시 개선될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2025.07.15 14:30한정호

KAMA "PBV 차세대 플랫폼 될 것…정부 정책 나서야"

국내 완성차 업계에서 목적기반모빌리티(PBV) 보급 확대를 위해 정부의 정책 지원이 필요하다는 분석이 나왔다. 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)가 15일 '글로벌 경상용 전기차 및 PBV 시장 동향' 보고서를 발표하고, 탄소중립 및 도심 대기질 개선을 위해 경상용 전기차와 PBV 보급 확대의 필요성을 강조했다. 보고서에 따르면 지난해 전 세계 경상용 전기차 판매량은 약 66만대로 전년 대비 40% 이상 증가했으며, 전체 경상용차의 약 7%를 차지했다. 경상 전기차 시장 주도는 전반적으로 중국이 주도했다. 중국은 전년 대비 90% 성장한 45만대를 기록했으며, 유럽은 11만7천대로 전년 대비 10% 감소했다. 국내 시장에서는 경상용 전기차가 단 2만1천대 판매되며 전년 대비 52% 감소했다. 디젤 1톤트럭을 대체할 차종으로 투입된 1톤 전기트럭은 초기에는 높은 판매를 보였지만 짧은 주행거리와 충전 인프라 부족으로 인해 수요가 LPG 트럭으로 이동하고 있다. 반면 중국산 전기밴은 다양한 모델과 가격경쟁력을 바탕으로 점유율을 높이고 있다. 현재 국내 완성차 업계는 PBV 시장 진입을 위해 차종을 출시하고 있다. 현대자동차는 2024년 모듈형 상용차 플랫폼 'ST1', KG모빌리티는 '무쏘EV' 픽업트럭을 출시했으며, 기아는 최근 PBV 전용 플랫폼 'PV5'를 선보였다. 유럽은 증가하는 PBV 수요에 대응해 르노-볼보-CMA(물류기업)가 합작한 전기밴 전문기업 '플렉시스'가 내년 출시를 앞두고 있으며, 중국 CATL 또한 자사의 배터리를 탑재한 경상용 EV 플랫폼 '쿤스'를 공개했다. KAMA는 PBV의 시장 확대 필요성을 다음과 같은 세 가지 측면에서 제시했다. KAMA 관계자는 "환경 측면에서 경상용차는 차량 비중은 약 7%에 불과하지만 탄소 배출 비중은 10%에 달하며, 도심 내 물류·통학용으로 활용돼 대기질에 큰 영향을 미치며 따라서 우선적인 전동화가 필요하다"고 설명했다. 이어 "경제성 측면은 차량 구매, 운영비, 연료비 등을 포함한 총소유비용(TCO) 측면에서 전기 상용차는 내연기관차보다 경쟁력이 높아지는 추세"라며 "수요 측면에서는 아마존, 월마트 등 글로벌 물류기업의 전기밴 도입 확대 중이며, 어린이·고령자·장애인 등 교통약자를 위한 맞춤형 이동수단으로서 PBV 수요 증가하고 있다"고 덧붙였다. 강남훈KAMA 회장은 "PBV는 향후 자율주행 기술과 결합해 무인 배송, 무인 셔틀 등으로 활용될 수 있는 차세대 플랫폼"이라며 "PBV 보급 확대는 온실가스 감축과 대기질 개선, 그리고 국내 제조사의 상용차 수출에도 기여할 것"이라고 전망했다. 이어 "PBV의 국내 제조기반 유지를 위해 국내 생산 차량에 대한 인센티브가 필요하며, 더불어 시장 활성화를 위해 물류센터, 복지시설, 유치원, 학원 등 주요 수요처에 충전설비 구축이 지원돼야 한다"고 강조했다.

2025.07.15 10:50김재성

[현장] 한국인공지능산업협회 "성능보다 실행"…생성형 AI '실전 적용'

한국인공지능산업협회(AIIA)가 기술이 아닌 적용의 관점에서 생성형 인공지능(AI)의 현실을 짚는 만남의 장을 열었다. 산업계가 당면한 문제는 모델 성능보다 이를 실제 환경에서 활용하고 통제하는 조직과 제도의 설계라는 인식이 공유됐다. AIIA는 한국정보통신기술협회(TTA) ICT 표준화포럼인 지능정보기술포럼과 함께 15일 서울 서초구 양재엘타워에서 제52회 조찬포럼을 개최했다. 이날 포럼에서는 배순민 KT 상무와 윤두식 이로운앤컴퍼니 대표가 연사로 나서 각각 '한국적 AI 추진 전략'과 'LLM 보안 위협'을 주제로 발표를 진행했다. 양승현 한국인공지능산업협회 회장은 개회사에서 "기술이 발전할 수 있다고 하지만 실제 적용까지는 시간이 걸린다"며 "무엇이 가능한가뿐 아니라 어떤 사례가 실패했는지를 업계가 함께 인식해야 한다"고 강조했다. "정서·규제에 맞는 AI 필요"…KT, 통합 인프라 기반 강조 이날 배순민 KT 상무는 생성형 AI가 국가 경쟁력의 핵심이 된 상황에서 단순한 모델 개발보다 자율적이고 독립적인 활용 역량 확보가 시급하다고 진단했다. 특히 국내 산업 환경, 정서, 규제 구조에 맞는 '한국형 AI' 구축이 필요하다는 입장을 밝혔다. 배 상무는 AI가 단순히 수입해 쓰는 도구가 아니라 한국적 문맥에 최적화된 조직과 생태계 설계가 전제돼야 실효를 거둘 수 있다고 봤다. 그는 KT가 추진 중인 'K-인텔리전스'를 통해 모델, 에이전트, 스튜디오, 보안·컴플라이언스 체계를 통합하고 있다고 설명했다. 더불어 그는 에이전트 수요가 빠르게 증가하고 있다는 점에 주목했다. 고객들은 이제 "모델을 달라"가 아니라 "이런 업무에 쓸 수 있는 AI를 구축해 달라"는 요청을 한다는 것이다. KT는 이 흐름에 대응하기 위한 기술 내재화와 솔루션화를 병행하고 있다. 데이터 주권과 보안도 KT가 강조한 핵심이다. 배 상무는 외산 AI가 한국의 규제 환경이나 민감 정보 보호에 취약할 수 있다며 KT가 IDC 인프라를 중심으로 국내 데이터의 위치·암호화·분리 보관을 기본으로 하는 클라우드 보안 체계를 갖췄다고 설명했다. 다만 클라우드 전환 지연은 국내 AI 확산의 병목으로 꼽혔다. 배 상무는 "우리나라는 아직도 온프레미스 환경이 많아 AI 기획보다 데이터 기반 공사부터 다시 해야 하는 상황"이라며 "이 구조가 프로젝트 시간·비용을 늘리는 대신 역으로 국내 기업의 진입장벽이 될 수 있다"고 말했다. 이날 발표에서는 '한국적인 AI'를 위한 문화적 기반 확보 노력도 소개됐다. 배 상무는 서울대, 한국학중앙연구원 등과 협업해 문사철 기반의 언어·지식 체계를 학습 데이터에 반영하고 있으며 정서적 맥락을 이해하는 AI 구현에 집중하고 있다고 설명했다. KT의 독자 모델 '믿:음 2.0'은 오픈소스로 공개돼 성능과 실용성 모두를 확보했다는 평가를 받고 있다. 배순민 KT 상무는 "'믿:음'은 15B급 이하 모델 중 국내 최상위 성능을 기록했다"며 "이를 기반으로 문서 분석, 정보 검색, 텍스트 요약 등 검색증강생성(RAG)형 기능을 통합해 제공하고 있다"고 밝혔다. 자동화된 공격 현실화…AI 보안, 조직 역량이 좌우 이어 발제를 진행한 윤두식 이로운앤컴퍼니 대표는 생성형 AI 확산 속에서 보안이 후순위로 밀릴 수 없다고 강조했다. 특히 기업들이 내부 데이터 노출과 에이전트 오작동 가능성을 우려하는 상황에서 '프롬프트 인젝션'을 포함한 다양한 공격이 현실적으로 감행되고 있다는 점을 지적했다. 윤 대표는 LLM 보안 위협의 핵심으로 프롬프트 인젝션, 시스템 프롬프트 추출, 자동화된 젤브레이크(jailbreak) 시도 등을 꼽았다. 그는 "금지어를 피하는 수준을 넘어서 의미론적 회피, 역할극 기법, 공감 유도 등 사람을 속이는 전략과 유사한 공격이 AI에게도 먹힌다"고 설명했다. 일례로 윤 대표는 뉴질랜드 의료 챗봇 사례를 통해 사용자가 감정적으로 설득해 시스템 프롬프트를 추출한 사례를 소개했다. 이같은 '신뢰 유도형' 공격은 단발성 입력이 아닌 멀티턴 대화 방식으로 AI의 경계를 무너뜨리는 식으로 진행된다. 기업들이 활용하는 AI 에이전트가 이메일 자동 회신, 고객 대응 등 실시간 서비스에 투입되는 상황에서는 공격자가 보이지 않는 명령어를 삽입해 시스템을 교란시킬 가능성도 크다. 이에 윤 대표는 LLM 보안 대응을 '한 번의 테스트'가 아닌 '지속적인 레드팀 운영' 문제로 규정했다. 그는 "모델 버전이나 정책이 조금만 바뀌어도 방어 체계는 무력화될 수 있다"며 "매일 새로운 인젝션 패턴이 등장하는 상황에서 정적 필터링만으로는 위험을 감지하기 어렵다"고 말했다. 레드팀 전략은 도메인별로 달라져야 한다는 점도 강조됐다. 금융·의료처럼 규제가 엄격하거나 민감 정보가 많은 영역에서는 단순한 금칙어 탐지보다 시나리오 기반의 공격 재현과 할루시네이션 점검이 중요하다고 봤다. 윤두식 이로운앤컴퍼니 대표는 발표를 마치며 "보안은 개발자 혼자 책임질 수 있는 문제가 아니며 AI 서비스 기획 단계에서부터 정책·보안·도메인 전문가가 함께 구조를 설계해야 한다"며 "공격은 현실이며 이제 대응 여부가 조직 전체의 실행 역량을 가르는 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.07.15 10:42조이환

김정관 산업부 장관 후보 "반도체·이차전지 생산세액공제 도입 추진"

김정관 산업통상자원부 장관 후보자가 반도체와 이차전지(배터리) 산업에 생산 세액공제 도입을 추진하겠다고 밝혔다. 이는 업계가 ⁠미국 인플레이션감축법(IRA) 등 해외 사례를 토대로 국내 도입을 요구해온 정책이다. 김 후보자는 15일 국회에 사전 제출한 인사청문회 서면 답변서에서 이같은 입장을 밝혔다. 김 후보자는 “통상 리스크를 최소화하려면 경쟁국에 뒤지지 않는 인센티브와 정부 주도의 산업 정책이 필요하다”며 우선 시행 분야로 첨단 산업인 반도체와 이차전지 분야를 꼽았다. 생산 세액공제는 생산량에 비례해 세금을 공제해주는 제도다. 우리나라 배터리 업계의 경우 미국 IRA로 상당한 규모의 세액공제를 받아 이를 영업이익으로 반영하고 있다. 반도체, 배터리 등 산업은 국가첨단전략기술로 분류돼 시설 투자, R&D 투자 등에 대한 세액공제를 지원받고 있다. 그러나 업황이 침체돼 기업들이 영업적자를 기록하는 현재로선 법인세를 내지 않는 만큼 제도적 지원이 실상 없는 상태라는 지적이 잇따랐다. IRA의 경우 기업들이 세액공제분을 거래할 수 있어 적자여도 이를 이익으로 활용 가능하도록 제도가 마련돼 있다. 업계는 각국이 반도체, 배터리 등에 대한 생산 세액공제를 경쟁적으로 도입하는 상황을 감안해 우리나라도 '한국판 IRA' 도입이 필요하다고 주장해왔다. 이재명 대통령은 대통령 선거를 앞두고 반도체에 대한 생산 세액공제 10% 지급을 공약한 바 있다. 배터리 생산세액공제는 직접 공약하진 않았으나 당선 이후 내부 검토를 추진한 것으로 알려졌다. 배터리 산업에 대해선 이 대통령보다 김 후보자가 보다 구체적인 지원책을 언급한 셈이다.

2025.07.15 10:27김윤희

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했다. 로이터통신은 스페인통신사 유로파프레스를 인용해 브로드컴이 스페인 내 반도체 후공정(백엔드) 생산 시설 설립 계획을 전면 중단했다고 현지시간 14일 보도했다. 이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부 간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌다. 다만, 양측은 구체적인 철회 배경이나 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다. 브로드컴의 이번 프로젝트는 유럽연합(EU)의 '반도체 전략' 기조에 발맞춰, 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 건설하는 내용을 담고 있었다. 스페인 정부는 이를 위해 EU 팬데믹 회복기금 중 일부인 총 120억유로(약 19조4천억원) 규모의 '펄테크(Perte Chip)' 예산을 배정하고, 브로드컴에 최대 10억 달러 상당의 지원을 제안한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 2023년 중반 해당 계획을 처음으로 공개했으나, 투자 규모와 조건 등에 대한 협상이 장기간 지연돼왔다. 이번 보도는 결국 협상이 결렬됐으며, 프로젝트가 사실상 백지화됐다는 점을 처음으로 공식화한 셈이다. 이번 브로드컴 철회가 EU 전체 반도체 전략에 미칠 장기적 영향은 아직 불투명하지만, 유럽 내 공급망 안정성과 기술 주권 확보에 대한 재검토가 불가피할 것으로 전망된다.

2025.07.15 09:43전화평

SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고, 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이로써 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼레벨패키징) 및 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키징) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 –40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족해 경쟁사와 달리 차량용 제품 지원도 가능하다. 이와 함께, 디자인 가이드 및 개발킷 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션을 지원한다. 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. LB세미콘의 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다. 김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해, SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해, 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.07.15 08:55장경윤

칩스앤미디어, 日 최대 차량용 반도체 회사와 라이선스 계약

칩스앤미디어는 일본을 대표하는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 제조사와 IP 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 계약을 통해 칩스앤미디어는 3대 차량용 반도체 기업 중 두 곳을 고객사로 확보하며, 비디오 IP기업으로서 차량용 반도체 분야 카메라 영상처리 기술 시장에서의 입지를 공고히 하게 됐다. 칩스앤미디어는 오랜 기간 차량용 반도체 분야에서 기술력을 인정받아왔다. 특히 글로벌 차량용 반도체 공급사인 NXP를 2005년부터 고객사로 확보하며 자동차 인포테인먼트 영역에서 안정적인 레퍼런스를 구축했다. 최근에는 자율주행 기술 고도화에 따라 주목받고 있는 중국 시장에서도 입지를 넓히고 있으며, 비야디(BYD), 리오토(Li Auto), 체리자동차(Chery), 장안자동차 등 중국 주요 완성차 브랜드를 고객사로 두고 있는 중국 대표 차량반도체 개발사 와도 7년째 협력해 오고 있다. 자율주행이 고도화됨에 따라 레이더·라이다·카메라 등 센싱 기술이 부각되고, 이 중 전장 카메라 수요가 크게 늘고 있다. 2020년 차량 한 대당 설치된 카메라 수는 평균 2~3대에 불과했지만 현재 부분자율주행 수준에서는 카메라 모듈 6~8대가 탑재되며, 완전 자율 주행 단계에 이르게 되면 그 2배인 12~15대까지 늘어날 것으로 전망된다. 그만큼 다양한 영상정보를 실시간으로 처리하는 기술 및 이를 위한 자동차 반도체 칩도 더 많이 요구돼 관련 시장에서의 성장 기회는 크다. 회사 관계자는 “수년간 공들여온 이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 빅3 중 2개사를 확보했다는 점에서 의미가 크다”며 “차량의 전장화로 비디오IP 수요가 계속 높아지는 가운데, 고화질 영상처리 기술력과 레퍼런스를 기반으로 국내외 추가 고객 유치도 가속화될 것”이라고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 2026년 상반기 중 자동차 전장 시스템의 기능 안전을 평가하는 국제 표준 'ISO 26262'의 ASIL-B 인증 취득을 준비 중이다. 자사 IP의 안전성과 신뢰도를 입증하는 것은 물론, 자율주행 상용화 시대 완성차 업계의 더욱 엄격해질 안전 기준 요구에 선제적으로 대응하고자 한다.

2025.07.15 08:55장경윤

무기발광 디스플레이 시장주도 위해 민·관 머리 맞댄다

산업통상자원부는 15일 서울 반포동 JW 메리어트 호텔에서 디스플레이 분야 산·학·연 전문가 150여 명이 참석한 가운데 '무기발광 산업육성 얼라이언스' 워크숍을 개최한다. 무기발광 디스플레이(iLED)는 무기물 기반 발광소자를 사용하는 차세대 디스플레이로 유기소자를 사용하는 OLED보다 수명·밝기·전력효율 등에서 우수하다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2035년 320억 달러(약 44조원) 규모로 시장이 커질 것으로 예측된다. 산업부 관계자는 “현재 OLED는 세계 시장에서 우리나라가 초격차를 유지하고 있는 전략 산업이지만 무기발광 분야는 LED 칩 등 주요 부품의 해외 의존도가 높고, 국내 소부장 생태계도 아직 미흡한 실정”이라며 “정부는 무기발광 생태계 육성을 위한 대규모 연구개발 사업을 올해부터 본격 추진하고 있다”고 설명했다. 산업부는 무기발광 디스플레이 기술개발 및 생태계 구축사업에 올해부터 2032년까지 4천840억원을 지원한다. 이날 워크숍에서 옴디아는 무기발광 디스플레이 시장과 산업 동향을 공유하고 학계와 연구계는 마이크로 LED 화소기술과 응용제품 기술 동향을 발표한다. 이어 연구개발 분과회의에서는 참여 전문가들이 과제별로 모여 기술 고도화·사업화 방안을 논의한다. 행사에 앞서 열린 '제4차 무기발광 산업육성 얼라이언스' 조찬 간담회에서 참석자들은 ▲초격차 핵심기술 확보와 인력양성 ▲소재·부품의 안정적 공급망 확보 ▲장비·부품의 신뢰성 평가 체계 구축 ▲산·학·연 간 유기적인 협력체 운영 등 무기발광 산업의 지속 가능한 성장을 위한 방안들을 제안했다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “무기발광 산업육성 얼라이언스는 무기발광 산업육성을 위한 민·관 협력 플랫폼이자 컨트롤타워”라며 “우리가 무기발광 분야에서도 시장을 주도할 수 있도록 맞춤형 정책 발굴과 제도적 뒷받침을 적극 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.15 07:55주문정

강희업 국토부 차관 "교통산업 혁신으로 대한민국 진짜 성장 견인”

강희업 국토교통부 제2차관은 14일 “교통산업을 혁신해 대한민국의 진짜 성장을 견인하겠다”고 밝혔다. 강 차관은 이날 정부세종청사 대회의실에서 열린 취임식에서 “새 정부가 그리는 'AI 산업 강국'의 중심에 바로 교통이 있다”면서 이같이 말했다. 강 차관은 “자율주행차·도심항공교통(UAM) 등 미래 모빌리티 혁신을 위해 민간 기술 개발과 실증을 지원하고 드론·로봇 등 물류 인공지능(AI) 전환을 추진해 국내 교통산업이 끊임 없이 혁신을 거듭할 수 있도록 뒷받침하겠다”고 강조했다. 강 차관은 이어 “AI 등 신기술 역할이 커지며 신·구 산업 간 갈등이 심화하지 않도록 중재하고 조율해 나갈 것”이라고 덧붙였다. 강 차관은 또 균형 잡힌 교통망 확충으로 수도권과 지방 불균형을 해소해야 한다고 강조했다. 강 차관은 “대한민국 방방곡곡, 골고루 성장하도록 수도권 GTX는 계획대로 추진하는 한편, 지방의 도로·철도·공항 등 국가 교통망은 전국에 촘촘히 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 철도 지하화 사업도 차질 없이 추진하겠다고 약속했다. 강 차관은 또 “버스·철도 등 대중교통이 닿지 않는 교통 소외지역은 점차 줄여나가고 장애인·고령자 등 교통약자를 배려하는 따뜻한 이동환경을 만들어 차별 없는 교통복지를 구현해 나가겠다”고 밝혔다. 강 차관은 “국민 생명과 안전을 최우선 가치로 삼아 국민 한 사람, 한 사람이 안전하고 평화로운 일상을 보낼 수 있도록 국가가 전력을 다하겠다”고 밝혔다. 강 차관은 “택배 기사·화물 차주 등 교통산업 종사자가 쾌적한 환경에서 땀 흘려 일한 만큼 되돌려 받을 수 있도록 안전하고 공정한 일터를 만들겠다”고 말했다. 또 “12·29 여객기 참사, 신안산선 붕괴 사고와 같은 가슴 아픈 일들이 두 번 다시 반복되지 않도록 교통안전 정책은 원점에서 재검토하겠다”고 밝혔다.

2025.07.14 18:21주문정

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

티씨케이, 와이엠씨·와이컴과 SiC링 특허소송 '종결' 상호 합의

반도체 소재·부품기업 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상 청구의 소를 최근 취하하면서, 지난 2020년 말부터 4년 넘게 이어온 특허 소송이 2025년 7월부로 공식 종결됐다. 14일 업계에 따르면 티씨케이와 와이엠씨·와이컴은 최근 양사 소송 건을 종결하기로 최종 합의했다. 이번 분쟁은 티씨케이가 와이엠씨·와이컴의 실리콘카바이드링(SiC링) 재생 및 판매 행위 등이 티씨케이 보유 특허권을 침해한다는 이유로 특허침해금지와 손해배상청구 소송을 제기하면서 시작됐다. 반도체 식각 공정의 제조비용 및 수율과 밀접한 연관이 있는 핵심 소모품인 SiC링과 관련한 티씨케이와 와이엠씨·와이컴 사이의 특허소송은 반도체 산업 분야에서의 중요 소송으로 주목받아 왔다. 와이엠씨·와이컴 측은 티씨케이 보유 특허 2건에 대해 무효심판을 청구하면서 다퉜는데, 특허법원, 대법원은 모두 티씨케이 보유 특허들의 유효성을 공식 인정했다. 티씨케이 보유 특허들의 유효성이 특허법원, 대법원에서 모두 인정받음에 따라, 이후의 특허침해금지와 손해배상청구 소송에서도 티씨케이가 유리한 입장으로 평가됐다. 특허침해금지와 손해배상청구 소송 1심 판결은 2024년 11월에 선고됐는데, 서울중앙지방법원은 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다고 판단했다. 이후 와이엠씨·와이컴 측이 항소를 제기하며 2심 소송이 이어졌지만, 이번 합의가 성사되며 소송은 상호간에 원만하게 종결됐다. 디에스테크노와의 특허침해소송은 진행 중…3자 대응도 예고 티씨케이는 자사 보유 특허들의 유효성과 제3자의 침해 등을 인정받음에 따라 향후 특허 침해 대응에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다. 디에스테크노를 상대로 하는 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송은 이미 오래 전에 제기돼 현재 진행이 되고 있다. 최근에 특허심판원이 디에스테크노가 제기한 티씨케이의 '열팽창계수 특허' 무효심판청구를 기각함에 따라, 티씨케이는 SiC 소재 제조의 핵심기술인 'Layer 특허'의 유효성과 더불어 SiC 소재의 물성에 대한 '열팽창계수 특허'의 유효성까지 공식적으로 인정받았다. 이에 따라 티씨케이는 특허침해소송에서도 한층 유리한 입지를 확보한 것으로 평가된다. 또한 티씨케이는 자사 원천기술을 무단 활용했을 가능성이 있는 제3의 기업들에 대해서도 법적 검토를 진행하고, 필요 시 순차적 대응에 나설 방침인 것으로 알려졌다. 티씨케이 관계자는 "시장 내 유사 기술을 사용하는 기업에 대해서도 정밀하게 모니터링하고, 지식재산권 침해 행위에 대해서는 법적 조치를 단행할 것"이라며 "고유 기술의 가치를 정당하게 인정받는 문화와 건전한 기술 생태계 조성을 위해 올바른 선례를 남기겠다"고 강조했다.

2025.07.14 11:11장경윤

여한구 통상교섭본부장 "미국 관세협상 지금부터 본 게임”

여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 14일 “(미국 관세협상은) 지금부터 본 게임이 시작됐다 해도 과언이 아니다”며 “이제는 랜딩 존을 찾기 위한 협상을 본격화하면서 주고받는 그런 협상을 준비해야 할 때”라고 밝혔다. 여 본부장은 이날 지난 4일부터 10일까지의 방미 결과 브리핑에서 “8일로 예정됐던 우리나라에 대한 25% 관세 유예를 현상 유지하면서 8월 1일까지 연장하게 됐다”며 이같이 말했다. 여 본부장은 “트럼프 1기 때는 우리가 한미 자유무역협정(FTA) 개정을 제일 먼저 하다 보니 한미 양국 관계만 신경쓰면 됐지만 트럼프 2기 현재는 20여 개국이 동시에 협상을 진행하고 있고 미국 측이 글로벌 통상 체제를 구조적으로 개편하려고 해서 다른 나라와의 협상 구도가 영향을 미치는, 이른바 '복합 방정식'이라고 할 수 있다”고 설명했다. 여 본부장은 “지금은 그 어느 나라도 방심하기가 어렵고 모든 협상이 끝나는 순간까지, 또한 협상이 끝난 이후까지도 방심할 수 없는 상황”이라고 강조했다. 여 본부장은 지난 주말 협상에 근접한 것으로 알려진 EU 상호관세가 기존 20%에서 30%로 올랐고 애초 25%였던 멕시코·캐나다는 각각 30%와 35%로 상승하는 한편, 일본도 24%에서 25%로 오르는 등 많은 국가가 협상 과정이나 합의에 근접했다고 생각되는 순간마저도 롤러코스터 같은 상황을 맞이하고 있다는 점에 주목해야 한다고 말했다. 여 본부장은 “미국은 한국을 포함해 무역적자를 구조적으로 줄이고자 하는 강한 의지를 보이고 있다”며 “우리의 대미 투자·구매와 미국이 한국에 수출하는 데 장벽으로 작용하는 것으로 보여지는 규제·제도 등의 개선이 필요하다고 주장하고 있다”고 전했다. 여 본부장은 “미국이 우리나라에 적용하려는 상호관세 25%와 자동차 25%, 철강 50% 등 품목별 232조 관세는 매우 불합리하고 불공정한 대우이며 향후 유망한 한미 협력 가능성을 심히 저해하기 때문에 철폐 내지는 대폭 인하돼야 한다는 것이 우리 입장”이라고 밝혔다. 여 본부장은 “우리가 제안한 '한미 제조업 르네상스 파트너십'은 현재 관세에 초점이 맞춰진 소위 제로섬 프레임의 파이를 더 크게 하기 위한 윈윈의 포지티브섬으로 바꾸기 위한 전략적인 제안”이라며 “앞으로 20여 일 남은 기간 실용주의적 국익 극대화에 방점을 두고 협상에 임할 것”이라고 말했다. 여 본부장은 “우리가 제조업 협력을 하면서 미국의 어떠한 제조업 재건을 도와줄 수 있고 우리도 제조업 경쟁력에 새로운 성장 동력을 확보하는 계기로 삼을 수 있기 때문에 파이가 더 커질 수 있을 것으로 보고 있다”고 설명했다.

2025.07.14 11:00주문정

서울경제진흥원, 'DMC 중소기업 지원시설' 입주사 상시 모집

서울경제진흥원(대표 김현우, SBA)은 서울 마포구 상암동 소재 DMC 중소기업 지원시설(첨단산업센터·산학협력연구센터)에 신규 입주할 기업을 연중 상시 모집한다고 14일 밝혔다. DMC첨단산업센터·DMC산학협력연구센터는 DMC 전략산업 분야 중소기업들에게 주변시세보다 저렴한 수준의 임대료와 각종 지원사업 우선 참여기회가 부여된다. 안정적인 사업기반 제공을 통해 서울 경제 활성화를 도모하기 위한 중소기업 지원 지원시설이다. 입주 대상 기업은 XR(AR/VR), 방송, 콘텐츠, ICT, 첨단기술 등 DMC 전략산업 분야와 관련된 우수 중소기업 및 대학 연구소 등이다. DMC첨단산업센터는 MBC·SBA 등 방송·미디어 특화 단지로서의 DMC 지리적 특성을 고려해 방송, 콘텐츠 등 방송미디어 관련 업종과 ICT 등 첨단기술 보유 업종이 주 입주 대상이며 이 외에도 법률, 세무, 회계, 벤처캐피탈, 컨설팅 등 기업 지원 성격의 업종도 입주 가능하다. 또 DMC산학협력연구센터는 AR, VR 등 XR과 연관있는 기술을 보유하고 있는 SW/HW 분야 중소기업과 XR관련 서울 소재 대학 연구소 및 일반기업 연구소 등이 주요 입주 대상이다. 입주기업 선정은 입주 신청서를 기반으로 외부 전문가의 평가를 통해 선정하며, 입주하게 되면 인근 주변 시세보다 훨씬 저렴한 약 60% 수준의 임대료를 부담하면 된다. 또한 입주 기간은 2년 단위로 입주성과 심사를 통해 최대 10년까지 장기 입주할 수 있다. 이번에 신규모집하는 공실 규모는 총 46개실로 첨단산업센터 34개실, 산학협력연구센터 12개실이며, 면적은 최소 226㎡(전용 40평)~최대 1천331㎡(전용 236평)까지 다양하게 구성돼 있다. 아울러 DMC첨단산업센터 4층에 위치한 XR실증센터의 부속 시설인 'XR 코워킹 오피스'도 신규 입주기업을 모집하는데, 설립 7년 이내의XR기술(콘텐츠·디바이스) 초기 창업자면 누구나 입주 가능하다. XR코워킹 오피스는 A형(약 8평·4인실) 6개실과 B형(약 16평·6인실) 10개실 총 16개실로 구성돼 있으며, 이 중 B형 공실 2개실에 대한 신규 입주기업을 모집 중이다. 입주하게 되면 개별 사무공간 외에 회의실, 휴게실 등의 공용 공간과 사무집기, 인터넷 등 공용 인프라를 함께 이용할 수 있다. 또 주변 시세 대비 약 20% 수준의 저렴한 임대료(A형 월 11만3천원, B형 월 22만원, VAT 별도, 관리비 별도)로 이용할 수 있다. 입주기간은 최초 2년 입주 후 입주성과 심사를 통해 최대 4년까지 입주 가능하다. 금번 신규 입주기업 모집부터는 입주 신청 시기를 연중 상시 접수 방식으로 전환해 기업들의 편의를 높였다. 올 하반기 8월과 11월 총 2회 예정돼 있는 입주심사를 통해 입주기업을 최종 선발하게 된다. 이와 관련해 8월 하순부터 입주를 희망하는 기업은 8월11일까지, 11월 하순부터 입주를 희망하는 기업은 11월17일까지 입주신청을 완료하면 된다. 입주에 앞서 각 입주 지원시설별 공간 이해도 제고를 위해 이달 16일과 30일 두 차례에 걸쳐 시설투어가 예정돼 있다. 입주를 고려중인 기업들은 별도 사전 신청 없이 정해진 날짜에 각 시설별 1층 로비로 시간에 맞춰 집결해 주면 된다. 이태훈 SBA 산업거점본부장은 “XR 산업을 비롯한 DMC 전략산업은 서울의 미래 먹거리 성장 동력”이라며 “유망 중소기업들이 안정적인 사업기반 위에서 DMC전략산업의 핵심 주체로 성장할 수 있도록 입주지원 시설 운영 등을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.07.14 10:44백봉삼

구리 관세의 역습, 반도체 산업 흔들다

미국이 8월1일부터 구리에 50% 고율 관세를 부과하기로 하면서, 글로벌 반도체 업계에 비상등이 켜졌다. 전기차, 전선 등 전통 산업뿐 아니라, 고성능 반도체의 핵심 소재로 사용되는 구리의 가격 급등이 글로벌 반도체 공급망과 제조 원가에 직격탄을 날리고 있기 때문이다. 아울러 이달 말 반도체에 대한 추가 관세까지 예고하며, 긴장감이 고조되고 있다. 13일 업계에 따르면 국내 반도체 업계는 관세 정책 시나리오를 짜고, 대응책을 세우고 있다. 완제품 반도체 칩은 관세 대상이 아니지만, 칩을 생산하는 데 필수적인 부품(구리선 등)은 관세 대상에 포함된 것이다. 간접적으로 반도체 제조 비용 상으로 이어질 가능성이 높은 이유다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 구리 관세는 반도체 자체에는 직접 적용되지는 않지만, 핵심 소재 비용을 급등시키며 반도체 제조공정에 실질적인 영향을 주는 조치”라며 “구리를 많이 사용하는 고성능 반도체일수록 타격이 클 것”이라고 내다봤다. 전통적으로 구리는 전기차, 배터리, 전선 등에 광범위하게 쓰이지만, 반도체 패키징과 기판 설계, 고속 데이터 전송선 등에도 필수적으로 사용된다. 특히, 첨단 AI 칩이나 고성능 GPU는 더 얇고 복잡한 배선 구조를 요구하면서 구리 사용량이 증가하는 추세다. 이 같은 상황은 미국 반도체 업계에도 반갑지 않다. 미국 내 생산 확대를 추진 중인 인텔, 마이크론 등 반도체 기업들은 예상치 못한 '원자재 인플레이션'에 직면하게 된 것이다. 구리 관세가 시행되면 수입 가격은 1.5배 가까이 뛰게 된다. 미국 반도체산업협회(SIA)는 “자국 산업을 보호하려는 취지와는 달리, 국내 칩 생산원가가 급등해 글로벌 경쟁력이 약화될 수 있다”며 우려를 표명했다. 엎친 데 덮친 격...반도체 관세 부과 예정 문제는 완제품 반도체에 대한 관세 정책은 아직 베일을 벗지 않았다는 점이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 백악관에서 주재한 내각 회의에서 취재진에 "우리는 의약품, 반도체, 몇몇 다른 것들(에 대한 관세)을 발표할 것"이라고 말했다. 구체적인 관세율과 발표 시기, 관세 부과 시점은 언급하지 않았지만, 하워드 러트닉 상무부 장관은 이날 내각 회의 후 반도체의 경우 이달 말까지 조사를 완료할 계획이라고 밝혔다. 이 같은 관세 정책은 세수 확보는 물론 중국의 반도체 굴기를 꺾고, 전체 반도체 공급망을 미국에 두겠다는 의도로 해석된다. 미국은 관세 정책을 통해 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 미국에 생산거점을 두고 투자하라는 압박을 이어가고 있다. 특히 국내 메모리 업계에 대한 압박이 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있으며, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없는 상태다. 반도체 관세 부가가 실현되면 메모리 생산시설까지 지을 수 있는 셈이다. 다만 미국이 반도체에 고율 관세를 매기기 쉽지 않을 것이라는 관측도 나온다. 한국과 대만 등이 글로벌 반도체 시장의 대부분을 차지하는 상황에서 과도한 관세는 오히려 반도체를 사용하는 미국 업체들의 제품 가격을 올릴 수 있다는 이유에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "트럼프가 다시 반도체를 언급한 걸 보면 반도체에 대한 관세가 아예 없진 않을 것 같다"면서도 "구리처럼 고율 관세를 부과할 가능성은 크지 않을 것"이라고 조심스럽게 예상했다. 그는 "관세 대상으로 언급되는 다른 품목들은 미국 내 생산을 진행 중이거나 대체품이 있지만, 반도체는 사실상 대체품이 많지 않다"며 "아이폰 관세 사례처럼 미국 자국에 피해가 되는 부분은 무리하게 나서지 못할 것"이라고 분석했다.

2025.07.13 06:47전화평

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next