• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
국감2026
인공지능
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4090건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 또 샀다…누적 702억원

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 털어 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임 경영 행보를 이어간다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 사재로 매입한 자사주 규모는 총 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수로 7억원 상당 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 취득 예정일은 오는 10월 7일이다. 매입 완료 시 곽 회장 지분율은 33.63%로 상승한다. 곽 회장은 지난 2023년부터 자사주를 매입해 왔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원 등 올해만 총 167억원 규모 자사주를 장내에서 사들였다. 이 같은 행보는 호실적과 기술 경쟁력에 대한 자신감에서 비롯됐다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 분기 기준 최대 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 'TC 본더' 분야 글로벌 1위 기업이다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 선보여 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 업체로 공급처를 넓혔다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 'EMI 실드' 장비도 매출 성장을 뒷받침하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세우고 북미 시장을 본격 공략한다. 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 마이크론, SK하이닉스, 앰코, 인텔, TSMC 등이 현지 투자를 확대하는 데다, 테슬라·xAI 등이 추진하는 '테라팹' 프로젝트에 대응해 현지 밀착 기술 지원을 강화한다는 구상이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 추가 가매입은 연말 미국 시장 진출과 글로벌 장비 공급 확대 등 지속 성장 자신감이자 책임경영 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.09.09 11:01전화평 기자

[인사] 산업통상부

◇과장급 승진 ▲디지털경제통상과장 윤영범

2026.09.09 10:51주문정 기자

DB하이텍, 8인치 1200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증 완료

8인치 파운드리 기업 DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1200V 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 공정 신뢰성 검증을 마쳤다고 9일 밝혔다. DB하이텍은 고객 제품 개발 지원과 신규 고객 확보를 본격화할 계획이다. 2027년 양산체제 구축에도 속도를 낸다. SiC는 기존 실리콘 대비 고온·고전압 환경에서 우수한 특성을 갖춰 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력기기 등에 활용하는 차세대 전력반도체 소재다. 현재 SiC 시장은 6인치 웨이퍼가 주류지만, 생산효율과 원가경쟁력을 위해 글로벌 주요 업체를 중심으로 8인치로 전환하고 있다. DB하이텍은 시장 변화에 선제 대응해 8인치 SiC 공정 기술 개발과 파운드리 서비스 구축을 추진해 왔다. DB하이텍은 고전력 MOSFET에 최적화한 SiC 공정 기술을 고도화해 경쟁력 있는 전기 특성과 높은 신뢰성을 확보했다. 세계 최초로 8인치 1200V SiC 파운드리 일괄 공정을 구축했다. 설계부터 제조, 특성평가, 신뢰성 검증까지 지원할 수 있는 파운드리 서비스 체계를 갖췄다. DB하이텍은 8인치 SiC 파운드리 사업 본격화를 위해 자체 개발한 1세대와 2세대 1200V SiC MOSFET PDK(Process Design Kit)를 고객에게 제공한다. 11월에는 3세대 PDK도 출시할 예정이다. 고객은 PDK를 활용해 초기 개발 부담을 줄이고 프로토타입 제작을 앞당길 수 있다. 제품 개발기간을 1년 이상 단축할 것으로 기대된다. PDK로 제공하는 2세대 공정은 게이트 전압(Vgs(on)) 18V 조건에서 비저항(Rsp) 2.5 mΩ∙cm2 이하, 문턱전압(Vth) 3V 이상 우수한 전기 특성을 구현했다. 기술 진입장벽이 높은 신뢰성 검증까지 완료했다. 11월 공개 예정인 3세대 공정은 동일한 게이트 전압 18V 조건에서 비저항 2.3 mΩ∙cm2 이하를 구현하고, 단락안전 동작 영역(SCSOA, Short Circuit Safe Operating Area)에서 SCWT(Short circuit withstand time) 2.5μs 이상 특성 확보를 목표로 검증 후 고객사에 PDK를 제공할 예정이다. DB하이텍은 3분기에 다년간 협업해온 파운드리 고객에 우선 출시, 공정 준비를 완료할 계획이다. 2027년 2분기부터는 모든 고객에 서비스를 제공할 예정이다. DB하이텍 관계자는 "1200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증 완료는 세계 최초로 8인치 SiC 파운드리 서비스를 위한 핵심 공정 기술과 양산 기반을 확보했다는 데 의미가 있다"며 "2027년 8인치 SiC 양산을 차질 없이 준비해 시장을 선점하고, 차세대 전력반도체 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.09.09 10:27장경윤 기자

한화큐셀, 햇빛소득마을 특화 영농형 태양광 선보인다

한화솔루션 큐셀부문(이하 한화큐셀)이 부산 해운대구 벡스코에서 오는 16일부터 18일까지 열리는 '2026 기후산업국제박람회'에 참가한다고 9일 밝혔다. 기후산업국제박람회는 기후에너지환경부와 국제 에너지기구(IEA), 세계은행, 부산광역시가 공동으로 주최하고 산업통상부, 한국에너지공단 등이 주관하는 국내 최대 규모의 기후∙에너지 산업 박람회다. 한화큐셀은 에너지의 생산을 담당하는 태양광 모듈 솔루션을 선보인다. 주력 제품인 일반 태양광 모듈과 함께 농가 수익의 버팀목이 될 '햇빛소득마을'에 특화된 영농형태양광 모듈이 전시된다. 한화큐셀이 선도적 상용화를 목표로 연구개발하고 있는 차세대 태양전지인 '페로브스카이트-결정질 실리콘 탠덤' 셀도 실물로 전시할 예정이다. 한화큐셀 부스에는 미래 발전소 운영 방식 및 전력시장의 작동 방식을 엿볼 수 있는 기회도 마련된다. 방문객들은 한화큐셀의 발전소 모니터링 시스템 '큐허브' 애플리케이션, 가상발전소(VPP) 관제 페이지 등 AI를 활용한 발전소 운용 시뮬레이션을 체험할 수 있다. 이밖에도 AI 데이터센터 증가 등, 산업 구조의 변화와 전력 수요 증가에 따라 다양해지고 있는 전력 공급 방식도 소개할 예정이다. 에너지가 필요한 기업이 발전소와 직접 계약을 맺어 경제적이고 안정적으로 친환경 전력을 공급받을 수 있는 전력구매계약(PPA)이 대표적이다. 한화큐셀은 RE100 에너지 컨설팅 사업을 통해 국내 수요 기업과 발전사업자를 발굴해 이들 간 거래를 중개하며 새로운 에너지 공급 패러다임을 이끌고 있다. 급증하는 에너지 수요에 효율적으로 대응할 수 있는 분산에너지 모델인 '솔라스마트시티'를 미니어처로 구현해 방문객의 이해를 도울 예정이다. 방문객들은 태양광 발전소에서 만들어진 전력이 AI 데이터센터 등 산업 수요처에 도착하기까지의 흐름을 한눈에 이해할 수 있다. 유재열 한화큐셀 한국사업부장은 “이번 기후산업국제박람회는 글로벌 시장에서 활약하고 있는 우리나라 기후산업의 위상을 확인할 수 있는 자리”라며 “한화큐셀은 이번 박람회에서 선보일 다양한 솔루션을 바탕으로 앞으로도 국내 친환경 에너지 산업의 성장에 기여하기 위해 노력할 예정”이라고 밝혔다.

2026.09.09 10:22김윤희 기자

삼성전자, 프랑스 미스트랄 AI에 지분 투자…반도체 특화 AI 공동 개발

삼성전자가 프랑스 대표 인공지능(AI) 기업 '미스트랄 AI'에 투자하고, 반도체 특화 인공지능(AI) 모델을 공동 개발한다. 한국·프랑스 정상회담에 맞춰 성사된 이번 협력에서 삼성전자는 미스트랄 AI와 전략 파트너십을 체결했다고 8일 밝혔다. 삼성전자는 미스트랄 AI와 전략적 협력관계를 강화하기 위해 지분을 투자했다. 삼성전자와 미스트랄 AI는 장기 기술 협력과 공동 사업 추진 기반을 마련했다. 구체적 투자 규모는 밝히지 않았다. 양사는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 반도체 기술력·제조 데이터와 미스트랄 AI의 고효율 AI 모델 역량을 결합하기로 했다. 이를 통해 반도체 업무 전반 생산성과 정밀도를 높이는 '반도체 특화 AI'를 구축한다는 구상이다. 삼성전자는 미스트랄 AI의 대형언어모델(LLM) '미스트랄 라지' 등을 기반으로 반도체 부문 고유 데이터에 최적화한 AI 모델을 개발할 계획이다. 개발된 모델은 반도체 설계·제조 현장 데이터 분석, 결함 예측, 공정 최적화 등에 단계적으로 투입할 예정이다. 해당 AI 모델은 삼성전자 내부 인프라에서 운영하는 온프레미스 방식으로 구현돼, 반도체 관련 데이터의 외부 유출을 막는다. 삼성전자는 이번 협력을 ▲메모리 ▲파운드리 ▲로직 등 반도체 부문 전반으로 확대하고, 향후 고객과 파트너 업체까지 연계할 수 있는 AI 기반 반도체 생태계를 구축할 계획이다. 미스트랄 AI는 구글 딥마인드와 메타 출신 연구진이 주축이 돼 설립한 유럽 대표 AI 기업이다. 미스트랄 AI는 금융·제조·에너지 등 보안이 핵심인 산업군을 겨냥해 기업 내부 인프라에서 AI를 직접 구동하는 온프레미스 맞춤형 모델 구축에 강점을 지닌 것으로 평가받는다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "반도체 설계와 제조 복잡성이 커지면서 방대한 데이터를 안전하고 정교하게 다루는 AI 역량이 경쟁력으로 떠올랐다"며 "미스트랄 AI와 함께 반도체 산업에 특화된 모델과 플랫폼을 완성해 AI 기반 반도체 혁신의 기준을 세우겠다"고 말했다.

2026.09.09 01:00진운용 기자

설비 교체 없이 'AI 자율공장'으로…산단공-삼성SDS, 춘천 산단 AX 모델 제시

노후화된 공장 설비를 전면 교체하지 않고도 인공지능(AI) 기반 자율 운영 체계로 전환하는 방안이 제시됐다. 기존 생산설비에 사물인터넷(IoT) 센서와 통신 단말을 추가하고 프라이빗 5G 특화망과 AI 분석 플랫폼으로 데이터를 실시간 연결하는 방식이다. 강정아 한국산업단지공단 차장과 허필현 삼성SDS 그룹장은 8일 서울 코엑스 컨벤션센터에서 열린 '삼성SDS 리얼 서밋 2026'에서 춘천 산업단지를 대상으로 한 AI 전환(AX) 모델과 프라이빗 5G 특화망 활용 방안을 소개했다. 핵심은 대규모 설비 교체 없이 기존 생산 자산을 활용하는 것이다. 설비의 가동·정지 정보와 생산량, 불량, 물류, 안전 데이터를 자동 수집해 통합 관제하고, AI로 이상 징후와 비가동 원인을 분석한다. 이를 통해 생산 중단을 예방하고 설비 운영 효율을 높일 수 있다는 설명이다. 춘천 모델은 후평·거두·남춘천 산업단지를 하나의 서비스 구조로 연결한다. 후평산단에는 프라이빗 5G 코어망과 실증 인프라를 구축하고, 거두산단에는 바이오 제조 서비스를 적용한다. 남춘천산단에는 물류와 산업단지 공통 서비스를 연계한다. 특히 후평산단의 5G 코어를 거두·남춘천산단이 함께 활용하는 '코어 공유형' 구조를 적용한다. 산업단지마다 5G 코어를 별도 구축하는 대신 공용 코어를 활용하고, 현장에는 기지국, 사용자평면기능(UPF), 엣지 장비를 추가하는 방식이다. 초기 구축비와 운영 부담을 줄이면서 서비스 확산 속도를 높일 수 있다는 것이 강 차장의 설명이다. 강 차장은 거두산단의 체외진단 기업 바디텍메드 사례를 들어 현장 데이터 단절 문제를 설명했다. 이 회사 카트리지 생산라인은 28개 공정 설비로 구성됐지만, 설비 데이터가 중앙 시스템과 자동 연동되지 않아 작업자가 데이터를 수기로 기록하고 취합해야 했다. 그는 "당시 현장 설비 가동률은 약 85% 수준이었다"며 "가동률을 90~95% 수준으로 높이기 위해서는 설비가 언제, 어떤 이유로 멈추는지를 데이터로 세밀하게 파악해야 한다"고 말했다. 산단공은 센서와 통신 단말을 통해 데이터를 자동 수집하고, 이를 5G 특화망으로 관제 플랫폼에 전달하는 체계를 구축할 계획이다. 사업은 단계적으로 추진한다. 우선 후평산단과 춘천바이오산업진흥원 선도공장에 5G 기반을 구축하고, 발효·추출 공정에 센서와 영상 기반 서비스를 적용한다. 이후 드론·CCTV 기반 안전관제와 주문관리시스템(OMS)·운송관리시스템(TMS)·창고관리시스템(WMS)을 연계한 물류 공유 플랫폼 등을 확대할 예정이다. 허필현 삼성SDS 그룹장은 제조업 AX가 로봇과 AI가 현장에서 직접 인지·판단·실행하는 '피지컬 AI'로 발전하고 있다며 안정적인 통신 인프라의 필요성을 강조했다. 로봇 제어와 자율이동로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 운영 환경에서는 통신 지연 시간이 예측 가능한 범위 안에서 일정하게 유지되는 '확정적 전송'이 중요하다는 설명이다. 허 그룹장은 와이파이 환경의 한 공장 사례를 들어 통신 불안정이 생산 현장에 미치는 영향을 설명했다. 해당 공장에서는 약 3개월 반 동안 AGV와 AMR이 3초 이상 멈춘 사례가 1131회 발생했으며, 누적 지연 시간은 6000초를 넘었다. 이에 따른 생산 차질 비용은 약 33억원으로 추산됐다. 원인별로는 이동 중 접속 지점이 바뀌는 로밍 과정에서 발생한 통신 지연이 58%로 가장 큰 비중을 차지했다. 로밍 실패는 29%, 기타 원인은 14%로 집계됐다. 허필현 그룹장은 "순간적인 통신 지연도 후속 공정의 지연과 생산 손실로 이어질 수 있다"며 "프라이빗 5G 특화망은 피지컬 AI에 필요한 실시간성, 안정성, 보안성을 지원하는 기반 인프라가 될 수 있다"고 말했다.

2026.09.08 16:27남혁우 기자

[유미's 픽] ASML 이어 삼성도 베팅…'프랑스 AI' 미스트랄, 반도체 핵심 파트너로 급부상

글로벌 반도체 기업들이 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄에 잇따라 베팅하고 나섰다. 지난해 세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML이 투자 라운드를 이끈 데 이어 이번에는 삼성전자 DS부문이 전면에 나서면서 미스트랄의 AI 기술이 반도체 장비를 넘어 실제 제조 현장으로 확산될 가능성이 커진 분위기다. 미스트랄은 시리즈 D 투자 라운드에서 30억 유로를 유치해 210억 유로 이상의 기업가치를 인정받았다고 8일 밝혔다. 삼성전자 DS부문이 이번 투자를 주도했으며 EQT가 운용하는 스케일업 유럽 펀드와 기존 투자사 PSG 에쿼티가 공동 주도 투자자로 참여했다. 삼성전자의 구체적인 투자액은 아직 공개되지 않았으나, 이날 중 회사 측이 관련 입장을 발표할 것으로 알려졌다. 앞서 지난 7월 삼성전자가 미스트랄의 신규 투자 라운드 참여를 협상하고 있다는 사실이 알려졌을 당시에는 수억 유로에서 최대 10억 유로 규모가 거론됐다. 당시 약 200억 유로 수준으로 예상됐던 미스트랄의 기업가치도 이번 투자에서 210억 유로 이상으로 높아졌다. 반도체 장비서 제조까지…미스트랄, AI 적용 범위 확대 삼성 계열과 미스트랄의 관계는 지난 2024년부터 이어졌다. 당시 시리즈 B에는 삼성벤처투자가 투자자로 참여했지만 이번에는 실제 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문이 투자 라운드를 직접 이끌었다는 점에서 더 주목받고 있다. 벤처투자 조직의 초기 투자에서 반도체 사업부문의 전략적 협력으로 관계가 한 단계 더 깊어졌기 때문이다.미스트랄과 반도체 산업의 결합은 지난해 ASML이 시리즈 C를 주도하면서 본격화됐다. ASML은 당시 미스트랄에 13억 유로를 투자해 약 11%의 지분을 확보하고 장기 전략적 협력 계약을 체결했다. 또 단순 투자에 그치지 않고 미스트랄의 AI 모델을 자사 제품과 연구개발(R&D), 운영 전반에 적용해 반도체 장비의 성능과 개발 효율을 높이는 데 활용하기로 했다. 이후 실제 적용 사례도 나오고 있다. ASML은 미스트랄과 함께 광학근접보정(OPC) 과정에서 레시피 품질과 처리 속도를 높이는 작업을 진행했으며 올해 1월 첫 생성형 AI 기능에 대한 고객사 초기 검증도 마쳤다. 여기에 반도체 극자외선(EUV) 광원 설정 최적화와 장비 진단 등 반도체 생산을 지원하는 복잡한 엔지니어링 업무에도 AI 적용 범위를 넓히고 있다. 미스트랄이 반도체에 특화된 AI 기업은 아니지만 ASML과의 협력을 통해 실제 반도체 산업에서 모델을 적용한 경험을 확보했다는 점은 삼성전자에도 매력적인 요소로 꼽힌다. 미스트랄도 제조업을 주요 산업군으로 두고 설계와 생산, 품질관리, 이상 탐지, 예지정비 등에 AI를 적용하는 사업을 확대하고 있다. 삼성전자와의 협력은 미스트랄의 반도체 AI 적용 영역을 장비에서 실제 제조 현장으로도 넓힐 가능성이 있다. 삼성전자 DS부문은 생산 과정에서 생성되는 데이터를 활용해 제조 효율과 공정 경쟁력을 높이는 데 미스트랄 AI를 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자의 이번 결정은 미스트랄이 오픈웨이트와 소버린 AI를 내세우고 있다는 점이 큰 영향을 준 것으로 평가된다. 반도체 생산 현장에선 수율과 공정 레시피, 장비 로그 등 외부 반출이 어려운 정보가 대량으로 생성되는 만큼, 모델과 데이터를 자체 인프라에서 통제할 수 있는지가 중요하기 때문이다. 또 기업이 자체 인프라에 AI를 구축해 모델을 필요에 맞게 조정하고 핵심 데이터를 외부에 노출하지 않는 방식을 미스트랄이 강조하고 있다는 점도 주효했다. 이에 따라 삼성전자 역시 미스트랄의 모델을 그대로 가져다 쓰기보다 협업 과정에서 제조 AI 기술을 내부에 축적하는 방식을 택할 가능성이 높다.삼성전자가 국내 AI 기업 대신 미스트랄과 손잡은 데에는 직접적인 사업 경쟁 관계가 적다는 점도 영향을 준 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 네이버와 추론용 AI 가속기 '마하' 공동 개발에 나섰지만 2024년 협력을 중단한 바 있다. 당시 양산 제품의 경쟁력과 판매 범위를 놓고 양측의 입장 차가 있었던 것으로 알려졌다.업계 관계자는 "삼성전자가 단순히 미스트랄의 AI를 가져다 쓰는 개념보다는 협업을 통해 자체 기술 인력과 AI 역량을 끌어올리는 차원으로 보면 이해할 수 있다"며 "오픈웨이트 모델을 활용해 삼성 내부에 기술을 내재화하는 형태의 협력이 될 가능성이 있다"고 말했다. 제조 AI 넘어 메모리 협력까지…삼성·미스트랄 접점 확대 양사의 협력 범위가 제조 AI를 넘어 반도체 공급으로 확대될 가능성 있다는 점도 눈여겨 볼 요소다. 미스트랄은 이번에 확보한 자금을 프런티어 모델 연구개발과 컴퓨팅 역량 확충, 인프라 투자에 사용할 예정이어서 AI 모델의 규모가 커질수록 대규모 반도체 확보 필요성도 함께 커질 수밖에 없다. 이에 삼성전자 입장에선 미스트랄 AI를 제조 현장에 적용하는 동시에 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 반도체의 잠재 고객을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 또 미스트랄은 삼성전자에 AI 기술을 제공하고, 삼성전자는 미스트랄의 AI 인프라에 필요한 반도체를 공급하는 구조로 협력이 확대될 가능성도 있다. 다만 구체적인 메모리 공급 계약은 아직 확인되지 않았다. 양사는 이번 투자가 논의되기 전부터 반도체 협력 가능성을 검토해 왔다. 지난 4월 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령의 한국 국빈방문 당시 아서 멘슈 미스트랄 최고경영자(CEO)는 삼성전자 경영진과 만나 AI 반도체 공급망과 메모리 분야의 협력 가능성을 논의한 것으로 알려졌다. 또 이번 투자 발표 시점이 이재명 대통령의 프랑스 국빈방문과 겹친다는 점도 눈길을 끈다. 이 대통령은 이날 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령과 정상회담을 갖고 양국 기업들이 참여하는 한·프 비즈니스 라운드테이블에 참석한다. 그러나 이번 투자가 정상외교를 통해 성사됐는지에 대해서는 삼성전자나 양국 정부가 공식적으로 밝힌 내용이 없다. 미스트랄 입장에선 지난해 ASML에 이어 삼성전자 DS부문까지 전략적 투자자로 확보하면서 반도체 생태계와의 연결을 한층 강화하게 됐다. ASML에서 쌓은 반도체 장비·공정 분야의 AI 경험이 삼성전자의 제조 현장으로 이어지고 향후 AI 인프라용 반도체 공급까지 확대될 경우 양사 협력의 범위도 크게 넓어질 수 있다. 멘쉬 CEO는 "이번 투자 유치를 계기로 연구개발(R&D)과 제품, 인프라 분야에 대한 투자를 더욱 가속화할 것"이라며 "기업과 기관이 각자의 환경에 맞춰 AI를 대규모로 운영할 수 있도록 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다.

2026.09.08 15:46장유미 기자

파네시아·메타, '원칩' 형태 차세대 AIDC 구조 제시

국내 팹리스 반도체 스타트업 파네시아가 글로벌 빅테크 메타와 협력해 데이터센터 전체를 하나의 거대한 반도체 칩처럼 구동시키는 차세대 인공지능 데이터센터(AIDC) 아키텍처를 제시했다. 파네시아는 메타와 공동 연구한 차세대 AI 인프라 구조 논문이 세계적인 과학 저널 네이처(Nature)의 전기전자 공학 학술지 'NREE(Nature Reviews Electrical Engineering)'에 초청 논문으로 정식 게재됐다고 8일 밝혔다. NREE가 전 세계 반도체 스타트업에 리뷰 논문 집필을 단독 초청해 게재한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공개한 기술의 핵심은 개방형 국제 표준 규격인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 활용해 랙(Rack)과 랙 사이의 네트워크 병목을 해소하는 것이다. 조 단위 매개변수(파라미터)를 다루는 초거대 AI 학습 환경에서는 수천 개의 가속기가 연동되는데, 기존 이더넷이나 인피니밴드 환경에서는 랙 간 통신 시 소프트웨어 조율 과정을 거치며 심각한 지연시간 편차가 발생했다. 파네시아와 메타는 CPU, 가속기, 메모리를 CXL 기반의 단일 도메인으로 묶어 캐시 일관성 유지 범위를 데이터센터 전반으로 확장했다. 이를 위해 하이 팬아웃 스위치, 패브릭 컨트롤러, 링크 가속 유닛 등 3종의 전용 하드웨어와 광통신 CXL 확장 기술을 결합했다. 구성 분석 결과, CPU 1개가 관리하는 가속기 수는 기존 2개에서 16개로 8배 늘었고, 하나의 도메인으로 묶이는 가속기 규모는 최대 960개로 13배 확대됐다. 랙 간 접근 지연시간은 기존 마이크로초(㎲) 수준에서 수백 나노초(㎱)대로 최대 10분의 1까지 단축됐다. 이를 통해 거대 AI 모델의 분산 학습 및 실시간 서비스 처리 효율을 비약적으로 끌어올릴 수 있다. 정명수 파네시아 대표는 “초거대 AI 시대에는 개별 가속기 성능 못지않게 수많은 자원을 어떻게 유기적으로 연결하느냐가 핵심”이라며 “CXL을 통해 데이터센터 전체를 하나의 고성능 컴퓨팅 시스템으로 동작시키는 차세대 인프라의 표준 방향을 입증했다”고 말했다.

2026.09.08 15:32전화평 기자

시높시스, 삼성 2나노 공정 AI칩 설계 22% 줄였다…"韓 생태계 전방위 협력"

글로벌 1위 반도체 설계 자산(EDA) 기업 시높시스가 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 칩 면적을 20% 이상 줄이는 데 성공했다. 회사는 메모리 반도체 중심의 기존 한국 시장 비즈니스를 삼성 파운드리 선단 공정 생태계와 국내 주요 인공지능(AI) 반도체 기업 전반으로 확대할 계획이다. 시높시스는 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 개막한 '시높시스 컨버지 코리아 2026'에서 이 같은 기술 협력 성과와 향후 청사진을 발표했다. 이날 기조연설에 나선 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자(CDO)는 차세대 디지털 설계 솔루션인 '퓨전 컴파일러'에 삼성전자 파운드리의 '디자인·공정 최적화(DTCO)' 기술을 내재화한 성과를 전면에 내세웠다. 현장에서 공개된 실측 지표에 따르면 시높시스 툴과 삼성전자 SF2P(2나노) 공정을 결합해 신경망처리장치(NPU)를 설계한 결과 기존 대비 다이(Die) 면적이 22% 감소했다. NPU 코어 면적이 줄어들면 웨이퍼당 생산 칩 수가 늘어나 제조 원가를 낮추고 전력 효율을 높일 수 있다. 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO의 중요성이 커지는 가운데, 글로벌 1위 EDA 툴이 삼성 2나노 생태계의 성숙도를 객관적으로 증명한 셈이다. 아울러 시높시스는 '다중 물리(Multiphysics)' 해석을 결합한 3D-IC 첨단 패키징 비전을 제시했다. 이는 시높시스가 지난해 7월 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)를 인수한 이후 국내에서 처음 선보이는 '실리콘 투 시스템' 통합 솔루션이다. 크리슈나무티 CDO는 "과거 3D-IC 설계는 프로토타이핑, 구조 설계, 검증 환경이 파편화되어 있었다"며 "이를 단일 플랫폼으로 통합해 열 분석과 신호 무결성(EM/IR) 검증을 설계 초기 단계부터 수행할 수 있게 됐다"고 설명했다. 실제로 글로벌 주요 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사는 '3D-IC 컴파일러'를 도입해 통상 2~3개월 걸리던 고대역폭메모리(HBM) 인터포저 라우팅 및 검증 일정을 수일 내로 단축하는 성과를 냈다. 또한 검증 주기를 길어지게 만드는 칩 개발 병목을 '디지털 트윈' 솔루션으로 돌파하고 있다. 칩 시제품이 나온 뒤에야 소프트웨어 검증을 진행하던 기존 순차적 방식에서 벗어나, 하드웨어 개발과 동시에 소프트웨어를 병렬 검증함으로써 상용화 일정을 1년 이상 앞당긴다는 구상이다. 이어 진행된 간담회에서 시높시스는 한국 내 파트너십 확장 의지를 분명히 했다. 시높시스는 현재 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크는 물론 삼성전자, SK하이닉스와 차세대 시스템 및 워크로드 검증 분야에서 긴밀히 협력 중이다. 패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 "한국 시장 내 매출은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 비중이 주력인 것은 맞다"면서도 "삼성 파운드리의 선단 공정 인프라 확충 및 모바일용 엑시노스 프로젝트 협력을 지속하고 있다"고 밝혔다. 이어 "나아가 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스로 다중 물리 및 자율형 설계 툴인 에이전틱 AI(Agentic AI) 지원을 확대해 비메모리 영역의 기여도를 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 통합 라이선스 정책에 대한 시장의 우려도 일축했다. 시높시스 관계자는 "앤시스 인수 이후 툴 가격이나 라이선스 비용을 인위적으로 인상할 계획은 없다"고 선을 그었으며, 기존 국내 우주항공 스타트업을 대상으로 진행하던 정부 협업 프로그램 '에스크(ASK)' 지원 대상을 반도체 분야까지 확대 운영하겠다고 밝혔다.

2026.09.08 15:26전화평 기자

세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용"

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 돌입했다. 세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 추론 가속기 반도체를 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 최선단 공정을 적용해 대규모 양산한다고 8일 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례다. 향후 고객사 서비스 확장에 따른 추가 구매주문(PO)을 통해 공급 물량이 확대될 전망이다. 해당 반도체는 다이 크기가 500제곱밀리미터(㎟) 이상인 초대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩 면적이 클수록 발열과 전력 소모 제어, 수율 관리가 까다로워 고도의 설계·패키징 기술력이 요구된다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 일괄 수행하는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 프로젝트를 상용화했다. 이번 양산 성공으로 세미파이브는 단발성 개발(NRE) 중심 구조를 넘어 안정적인 반복 매출을 일으키는 핵심 양산 파이프라인을 구축했다. 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 칩 '와이즈넷9', 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체에 이어 3분기 데이터센터용 가속기까지 양산 궤도에 올렸다. 실적 성장세도 가파르다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원이다. 지난해 연간 전체 수주액 212억원의 2배다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 급증했다. 2분기 수주액에서 해외 수주 비중은 45%였다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산으로 500㎟ 이상 대면적 칩을 턴키 역량으로 성공해 최선단 공정 경쟁력을 입증했다"고 자평했다. 이어 "상반기 가파른 성장세를 하반기에도 이어가겠다"고 말했다.

2026.09.08 14:24전화평 기자

AI 투자 열풍…기업 순익 16년 만에 역대 최고

인공지능(AI) 투자 열풍이 우리나라 경제에도 고스란히 반영됐다. 8일 한국은행은 올해 2분기 실질 국내총생산(GDP) 잠정치는 전기 대비 0.6% 성장, 전년 동기 대비 3.7% 증가했다고 밝혔다. 이는 앞서 발표한 속보치 동일한 수준이다. 글로벌 AI 투자 확대로 인한 반도체 수출 확대로 한은은 이미 올해 우리나라 경제성장률 전망치를 크게 상향 조정했다. 지난 5월 전망 2.7%였던 경제성장률 전망치는 지난 8월 0.7%p 올린 3.3%로 내다보고 있다. 긍정적 관측에 무게가 실리는 가운데 2분기 GDP 수치는 이를 방증하고 있다. 반도체 수출은 전기 대비 1.3% 늘어났다. 또 반도체뿐만 아니라 반도체 관련된 다양한 업종서 수익 확대가 동반되고 있다. 2분기 제조업은 컴퓨터, 전자 및 광학 기기를 중심으로 전기 대비 1.4% 증가했으며, 지식재산생산물투자도 큰 폭 확대됐다. 지식재산생산물투자는 연구개발과 소프트웨어 등을 중심으로 전기 대비 3.4%, 전년 동기 대비 5.0% 증가했다. 서비스업도 도소매 및 숙박 음식업, 금융 및 보험업 등을 중심으로 전기 대비 1.0% 늘어났다. 김화용 한은 경제통계2국 국민소득부장은 "1분기에 이어 2분기도 강한 성장세가 지속되고 있다"며 "중동전쟁에도 불구하고 AI투자 확대로 반도체 관련 기계 수출이 늘어나면서 순수출이 확대되고 있으며 반도체 연구개발 등으로 지식재산생산물투자도 플러스"라고 설명했다. 기업 수익성이 개선되면서 총 영업잉여 증가율은 2010년 2분기 이후 16년 만에 사상 최고치를 기록했다. 올해 2분기 총 영업잉여는 전기 대비 18.5% 늘어났다. 1분기(17.0%)이어 2분기 연속 두 자릿수 성장세를 기록한 것이다. 총 영업잉여는 피용자보수와 총영업이익, 생산 및 수입세를 모두 아우르는 개념으로 총 영업잉여가 늘어 날수록 기업 영업·수익이 확대됐음을 의미한다. 김화용 부장은 "이번 분기에는 반도체·제조업 영업익이 큰 폭 늘어나고 화학·운송장비 제조업서비스업 등 여타 업종 실적 개선 흐름이 확대되면서 기업 실적 호조가 총영업이익 확대에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이 같은 분위기를 타고 올해 1인당 4만달러 국민소득 시대를 열 수 있다는 데 힘이 실리고 있다. 김 부장은 "올해 상반기 명목 국민총소득(GNI) 성장률이 21.8%였다"며 "명목GNI가 높은 수준을 유지하고 하반기에 예상치 못한 충격이 없다면 1인당 국민소득이 4만달러를 확률이 매우 높다"고 부연했다. 한편, GDP 지표가 크게 확대된 것과 대조적으로 총 저축률도 1970년 1분기 이후 사상 최고치를 기록했다. 2분기 총 저축률은 전 분기 대비 45.6% 증가한 것으로 집계됐다. 총 저축률은 처분 가능 소득 중 소비를 제외한 저축을 소득으로 나눈 것이다. 즉, 벌어들인 돈이 늘어났지만 그 만큼 소비로 이어지진 않았음을 의미한다. 김화용 부장은 "총 저축률은 소득 중에 소비하고 남은 게 저축인데 그 비율이 높아진 것인데 소득은 늘었지만 소비는 그만큼 늘지 않았던 것"이라며 "향후 미래에 소비할 수 있는 여력이 증가한 것이라고 볼 수 있다"고 말했다.

2026.09.08 10:57손희연 기자

국내 완성차 5사, 추석 연휴 무상점검…전국 2749개 서비스망 가동

국내 자동차 제작사들이 추석 연휴를 앞두고 차량 무상점검 서비스를 실시한다. 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)는 현대자동차·기아·한국GM·르노코리아·KG모빌리티 등 국내 완성차 5사가 추석 연휴 자동차 무상점검 서비스를 운영한다고 밝혔다. 현대차, 기아, 한국GM, KG모빌리티는 오는 21일부터 23일까지 사흘간 서비스를 제공한다. 르노코리아는 17일부터 23일까지 평일 기준 닷새 동안 운영한다. 현대차는 전국 블루핸즈 1203곳, 기아는 오토큐 750곳에서 무상점검을 진행한다. 두 회사는 9일부터 11일까지 쿠폰을 내려받은 고객을 대상으로 서비스를 제공한다. 한국GM은 창원·대전·전주 정비기술센터 3곳과 협력서비스센터 372여곳에서 행사를 연다. KG모빌리티는 군포·대전 직영 서비스센터 2곳과 협력서비스센터 56곳에서 점검을 실시한다. 다만 KG모빌리티는 23일 서비스센터별 운영 시간이 다를 수 있어 방문 전 확인이 필요하다. 르노코리아는 성수·도봉·서부·수원·대전·대구·동래 등 직영 서비스센터 7곳과 협력 서비스센터 354곳에서 무상점검을 제공한다. 점검 항목은 엔진과 공조장치 상태, 타이어 공기압 및 마모도, 브레이크와 패드 마모 상태, 냉각수·각종 오일류, 와이퍼, 휴즈 등이다. 제작사별로 스캐너 자기진단, 등화장치와 누유 여부 점검, 워셔액 보충 등 부가 서비스도 제공한다. 완성차 5사는 연휴 기간 긴급출동반도 상시 운영한다. 고객은 운행 중 고장이나 사고 등 긴급 상황이 발생하면 각 제작사 고객센터를 통해 가까운 정비소의 지원을 받을 수 있다.

2026.09.08 10:12김재성 기자

한-프, 장관급 '전략산업대화' 신설…산업·통상·공급망 전략적 협력체계

한-프랑스 간 장관급 전략산업대화가 신설되는 등 산업·통상·공급망 전략적 협력체계가 구축됐다. 산업통상자원부는 7일 이재명 대통령의 프랑스 방문을 계기로 김정관 장관이 파리에서 롤랑 레스퀴르 프랑스 경제·재정·산업·에너지·디지털 주권부 장관과 회담을 갖고, 양국의 산업·통상·공급망 협력을 한 단계 도약시키기 위한 제도적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이날 회담에서 양국은 산업정책을 총괄하는 핵심 부처 간 장관급 협의채널인 '한-프 전략산업대화'를 신설하기로 했다. 양국은 전략산업대화를 중심으로 산업·통상 정책을 지속해서 논의하는 한편, 주요 분야별 실무 작업반도 설치해 구체적인 현안과 협력사업을 밀도 있게 논의해 나가기로 했다. 전략산업대화 신설은 산업정책, 산업기술, 교역·투자, 공급망·경제안보 및 핵심광물 등 양국 산업·통상 분야 전반을 포괄하는 협력의 기본 틀을 마련했다는 데 의미가 있다. 김 장관은 국내 기업이 프랑스에서 직면하고 있는 주요 통상현안 해결에도 나섰다. 특히 프랑스 전기차 보조금 제도와 관련해 한국산 전기차가 불리한 대우를 받지 않도록 제도 개선을 요청했다. 양측은 향후 실무 작업반 등을 활용해 관련 현안을 지속 협의해 나가기로 했다. 김 장관은 EU의 산업가속화법(IAA)이 EU의 핵심 파트너국에 대한 혜택 부여 의지를 담고 있는 점을 평가하고, 한국이 EU의 신뢰할 수 있는 핵심 산업 파트너로서 역내국과 동등한 대우를 받을 수 있도록 프랑스 측의 적극적인 관심과 지원을 당부했다. 김 장관은 “장관급 전략산업대화 신설을 통해 한-프 양국이 개별 현안에 대응하는 수준을 넘어 산업정책부터 교역·투자, 공급망과 경제안보까지 상시적으로 협의할 수 있는 협력체계를 갖추게 됐다”며 “새롭게 마련된 장관급 대화와 분야별 실무그룹을 적극 활용해 우리 기업의 통상애로를 해소하는 동시에 첨단산업과 공급망 분야에서 새로운 협력사업을 지속 발굴해 나가겠다”"고 밝혔다. 양국 교역·투자 협력을 기업 현장까지 확대하기 위한 기반도 강화됐다. 이날 양국 장관이 임석한 가운데 KOTRA와 비즈니스 프랑스가 '비즈니스 협력 MOU'를 체결했다. 두 기관은 앞으로 무역·투자 세미나 공동개최, 스타트업의 상대국 진출 지원 등을 확대하고, 양국 기업이 상대국 시장에서 겪는 애로사항을 발굴·해소하는 실질적인 소통창구로서 역할을 강화해 나갈 예정이다. 한편, 김 장관은 이날 프랑스의 글로벌 산업가스 기업인 에어리퀴드의 프랑수아 자코 CEO와 별도 면담을 갖고 한국 투자 확대 방안을 논의했다. 에어리퀴드는 지난 1월 DIG에어가스 인수를 완료한 데 이어 한국 내 사업 확대를 추진하고 있으며, 자코 CEO는 면담에서 조만간 신규 투자계획을 구체화할 계획임을 밝혔다.

2026.09.07 22:29주문정 기자

산업부, '지방주도 성장엔진 협의회' 출범…중앙-지방 소통·협력 채널 구축

5극 3특 성장엔진 가동을 위한 중앙정부와 지방정부의 소통·협력 채널인 '지방주도 성장엔진 협의회'가 7일 출범했다. 산업통상부는 7일 충북 오송 오스코에서 13개 지방정부와 산업기술진흥원(KIAT)·산업연구원·지역산업진흥원 등이 참석하는 '제1회 지방주도 성장엔진 협의회'를 개최했다. 협의회는 성장엔진 육성 등 지역 산업 현안을 논의하는 중앙-지방간 소통·협력 채널이다. 지난 7월 개최된 '성장엔진 실무협의회'를 공식적인 고위급 중앙-지방 소통체계로 한층 격상시켜 더욱 속도감 있게 성장엔진 육성을 추진한다는 계획이다. 산업부는 이날 협의회에서 성장엔진 분야 지방투자 이행을 지원하기 위한 범부처 정책·사업 등으로 구성된 '성장엔진 7대 정책지원 패키지'와 지방정부가 지역의 산업여건·인프라 등을 고려해 주도적으로 육성계획을 수립할 수 있도록 '성장엔진 육성계획 수립 가이드라인'을 발표했다. 성장엔진 육성계획에는 ▲앵커기업 투자계획 ▲중앙정부의 7대 정책지원 패키지 활용 방안 ▲지방정부 자체 투자 지원방안 ▲산업거점 조성·정주여건 개선 등 공통기반 과제가 포함될 예정이다. 산업부는 육성계획 수립지원을 위해 5극3특 권역별로 지방정부, 지역기업, 지역혁신기관, 지역산업진흥원 등으로 구성된 '성장엔진 초광역 공동사업단'을 가동할 예정이다. 협의회에 참석한 13개 지방정부는 지역의 산업과 경제여건을 반영한 미래 성장엔진 육성 구상을 제시했다. 5극3특 권역이 자생적으로 산업생태계를 구축함으로써 대한민국의 새로운 미래 성장축을 만들어 나간다는 내용이다. 문신학 산업부 차관은 “성장엔진을 성과로 만들어 내기 위해서는 기업의 지방투자 프로젝트가 속도감 있게 이행돼야 한다”며 “이를 위해 지방정부 역할과 현장 실행력이 중요하다”고 강조했다. 산업부는 이날 협의회에서 논의된 내용을 바탕으로 지방정부가 연내 성장엔진 육성계획을 수립할 수 있도록 지원할 예정이다.

2026.09.07 18:19주문정 기자

문체부, 파리서 '케이-북 위크' 개최…유럽 시장 진출 교두보 마련

한국과 프랑스 수교 140주년을 맞아 우수한 한국 출판콘텐츠를 현지에 소개하고 유럽 시장 진출을 모색하는 종합 교류 행사가 파리에서 열린다. 문화체육관광부는 한국출판문화산업진흥원과 '케이-북 위크'를 개최한다고 7일 밝혔다. 행사는 이달 5일부터 18일까지 프랑스 파리 마레지구의 복합문화공간 '갤러리 조셉' 등지에서 진행된다. 최휘영 문체부 장관은 오는 9일 현장을 방문해 관람객 및 출판 관계자들과 소통하고 한국 출판물의 해외 진출 지원 방안을 점검할 예정이다. 행사 기간 갤러리 조셉에서는 안녕달, 유영광, 천선란 등 국내 대표 작가들의 저작을 포함해 그림책, 문학, 웹소설, 출판 IP 기반 2차 콘텐츠 등 총 130종의 도서를 선보인다. 파리 시내 서점과 학교 등에서는 한국 작가 10인과 프랑스 문학인들이 참여하는 북토크, 사인회, 독서 모임 등 총 12회의 현지 독자 교류 프로그램이 이어진다. 실질적인 산업 연계를 위한 비즈니스 창구도 마련된다. 오는 15일부터 17일까지 다산북스, 푸른숲 등 국내 10개 출판사와 다르고, 오 포르주 드 뷜캥 등 프랑스 현지 20여 개사가 참여해 1대1 저작권 수출 상담 및 시장 동향 세미나를 진행한다. 아울러 프랑스 대표 출판사 갈리마르 시찰과 '케이-북의 밤' 행사를 통해 양국 출판계 네트워크를 다질 방침이다. 최휘영 장관은 "한불 수교 140주년을 맞이해 개최하는 케이-북 위크는 양국의 독자와 작가, 출판인을 잇는 지속적인 교류의 출발점이 될 것"이라며 "현장에서 케이-북에 대한 관심과 출판인, 독자들의 의견을 살펴보고, 케이-북이 유럽의 독자들에게 다양한 방식으로 더욱 가까이 다가가도록 해외 진출 지원을 강화할 것"이라고 밝혔다.

2026.09.07 17:40진성우 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

삼성, 하반기 공채 돌입…반도체·AI 인재 확보

삼성이 오는 8일부터 올해 하반기 신입사원을 공개 채용한다고 7일 밝혔다. 공채에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성SDI, 삼성SDS 등 관계사 19곳이 참여한다. 입사 지원은 15일까지 삼성 채용 홈페이지 '삼성커리어스'에서 가능하다. 9월 직무적합성평가 후 10월 삼성직무적성검사(GSAT), 11월 면접, 건강검진 순으로 전형이 진행된다. 소프트웨어(SW) 직군은 실기 테스트, 디자인 직군은 포트폴리오 심사로 GSAT를 대체한다. 삼성은 지난 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이후 제도를 70년째 이어오고 있다. 국내 4대 그룹 중 현재까지 공채 제도를 유지하는 곳은 삼성이 유일하다. 삼성은 1990년대 외환위기 등 특수 시기를 제외하고는 오일쇼크와 글로벌 금융위기 등 대내외 불확실성 속에서도 정기 공채를 지속해 왔다. 삼성은 반도체와 인공지능(AI), 바이오, 배터리 등 첨단 산업을 중심으로 국내 투자를 이어가며 청년 고용을 확대하고 있다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 8월 대통령 간담회에서 "국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고, 고부가가치 산업을 육성할 수 있도록 관련 투자를 계속할 것" 이라고 말한 바 있다. 삼성은 무상교육 프로그램 '삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY)'를 운영하며 청년 인재 역량 강화를 지원하고 있다. 또 전국기능경기대회 입상자를 특별 채용하는 등 다각적인 인재 육성 노력을 병행하고 있다.

2026.09.07 14:00진운용 기자

산업부, 메가프로젝트·M.AX·대미 투자 프로젝트 이끌 실전인재 영입

산업부가 메가프로젝트와 제조업 인공지능 전환(M.AX)·대미 투자 프로젝트 등 핵심과제를 현장에서 전담할 인재 모시기에 나섰다. 산업통상부는 산업·통상·경제안보 전선이 확대되면서 산업부 내 실무인력 수요가 급증함에 따라 정기 공채와 별도로 민간 전문가 채용, 5급 공모직 선발, 외부 전입 등을 총동원해 현장 실전 인력을 즉시 보강할 계획이라고 7일 밝혔다. 전문성을 갖춘 민간 실무인력 영입을 대폭 확대한다. 산업부는 법무·통상·AI·홍보 등 전문 직무 중심으로 연말까지 사무관급 10명, 주무관급 4명 등 임기제 공무원을 최대 14명 신규 채용한다. 여기에 인사혁신처 주관으로 선발하는 통상·표준·광산 안전 분야 민간 경력자 일괄채용(민경채) 15명(5급 6명, 7급 9명)을 더하면, 이번 외부 충원 규모는 최대 29명에 이른다. 민경채 인력 채용은 현재 선발 절차를 진행 중이다. 서류심사와 면접을 거쳐 오는 12월 최종 선발한다. 또 역량 있는 내·외부 5~6급 공무원을 적극 발탁하는 '담당급 공모직위' 제도를 3년만에 재시행한다. 담당급 공모직위는 5급 공무원이 2년 단위로 특정 정책이나 핵심 업무를 전담하는 제도다. 산업부는 지난 2023년 3개 직위를 대상으로 처음 운영한 뒤 잠시 중단했으나, 최근 대형 국정과제가 늘고 전문 실무인력 수요가 급증함에 따라 대상 직위를 5개로 늘려 재개하기로 했다. 산업부는 모든 부처를 대상으로 실시되는 공모직위에 현직 사무관뿐만 아니라 6급 공무원 중 역량 있는 사람이 선발되면 최저 승진연수 적용 없이 조기승진이 가능해 빠르게 성장할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대했다. 이달 중 '미래자동차, 산업단지 AI 전환(AX), 제조현장 AI팩토리' 등 3개 직위를 대상으로 공모를 실시해 10월 중 선발을 완료한다. 나머지 2개 직위도 인사혁신처와 협의해 선발 분야를 확정한 후 연내 추가 공모를 실시할 계획이다. 타부처·지방자치단체 소속 공무원의 전입을 지속해서 추진해 전문성을 높이고 협업을 강화한다. 산업부는 지난해 10월부터 현재까지 5급 4명, 8급 11명, 9급 2명 등 총 17명이 산업부로 전입해 현장에서 역량을 발휘하고 있다고 전했다. 산업부는 9월부터 연말까지 최대 14명을 전입받을 계획이다. 문신학 산업부 차관은 “산업부는 입직경로나 전입 여부에 관계 없이 능력과 성과를 중심으로 인재를 발탁하고 기회를 제공하는 역동적인 조직”이라며 ”역량 있는 인재들의 많은 관심과 지원을 바란다”고 밝혔다.

2026.09.07 13:00주문정 기자

[기고] 시장규모 너머의 가치 : 승강기, 규제대상 아닌 국가 기간산업으로 살려야

아파트·빌딩·지하철역 등 초고층·고밀도화한 현대 도시에서 승강기는 건물 내부를 잇는 유일한 수직 교통수단이다. 전체 산업 영역에서 차지하는 시장 규모나 매출 비중만 놓고 보면 상대적으로 작아 보일지 모른다. 승강기가 멈추는 순간 도시의 혈맥이 막히고 물류와 인적 이동이 마비된다. 승강기는 시장 규모를 뛰어넘는 대체 불가능한 '핵심 기간산업'이다. 정작 현실에서 승강기 산업이 받는 대접은 형편없다. 정부 정책은 산업을 육성하고 국산화 경쟁력을 키우는 데는 무관심한 채, 오직 '안전'만 명분으로 한 규제 일변도에 갇혀 있다. 겹겹이 쌓인 징벌적 규제와 행정적 비용 부담은 가뜩이나 열악한 국내 제조·부품 기업의 설 자리를 지속해서 옥죄어왔다. 그 결과로 국내 승강기 시장은 가격 경쟁력을 앞세운 외국산 부품에 완전히 점령당했다. 국내 설치되는 에스컬레이터는 100% 중국 수입에 의존하고 있다. 승강기 주요 부품 역시 중국산으로 급격히 대체되고 있다. 더욱 심각한 것은 '두뇌'이자 인공지능(AI) 시대에 필수적인 원시데이터를 생성하고 제어하는 핵심 부품인 '제어반'마저 중국산 수입품에 자리를 내주고 있다는 점이다. 단순한 통상 이슈나 기업 간 경쟁 문제를 넘어 국가적 안보와 직결된다. 승강기 제어반과 센서에서 실시간으로 생성되는 원시데이터는 운행·고장 이력 등을 이용한 수명예측을 통해 사전예방 보전 활동에 의해 불가동 시간 최소화와 사고 예방도 가능하다. 핵심 제어기술과 데이터 생성 기반을 외산에 전적으로 의존한다면, 미래 첨단 산업의 데이터 주권마저 타국에 종속될 우려가 매우 크다. 나아가 공급망 위기 시 발생할 파장은 치명적이다. 만약 제2의 코로나19와 같은 글로벌 팬데믹이 재발해 국경이 봉쇄되거나, 강대국 간 무역 분쟁이 격화해 부품 공급이 중단된다면 어떻게 되겠는가. 부품 조달 불가로 인한 대규모 승강기 정지는 도심 기능 마비는 물론, 국가 전체 수직 교통망을 멈춰 세워 감당할 수 없는 사회적 대혼란을 불러 올 수 있다. 이제는 정부와 사회의 패러다임을 완전히 전환해야 한다. 승강기 산업을 단순히 '관리하고 규제해야 할 대상'으로만 치부할 것이 아니라, 위기 상황에서도 국가 도시 가능을 유지하는 '핵심 기간산업'으로 재조명해야 한다. 더 이상 안전을 명목으로 한 징벌적 규제에 머물러서는 안 된다. 부품 국산화 기술개발(R&D) 지원, 국내 제조 생산 기반을 보호하는 조달 정책, 데이터 주권 확보를 위한 법·제도적 틀 마련 등 실질적인 산업발전·보호 정책이 시급하다. 승강기 산업의 기술 자립과 공급망 안정을 확보할 때, 비로소 우리 도시는 그 어떤 외부 파고와 위기 속에서도 흔들리지 않는 안전한 수직 교통 생태계를 지켜낼 수 있을 것이다.

2026.09.07 12:31송종태 컬럼니스트

  Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

'출시 코앞' 아이폰 듀오, 닛토보 'T-글래스' 확보 변수 부상

조항목 NS홈쇼핑 "홈플러스 익스프레스와 신선식품 유통 새 기준 세울 것"

"우리 아이들은 실험용 쥐가 아니다"…AI 활용의 덫

중국 손잡는 유럽車…뒤집힌 자동차 기술 주도권

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.