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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3219건)

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GIST, 해외 장학생에 매달 300만원+출국 준비금 별도

광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)이 해외 연구기관에 근무하는 국제 연구 경험 펠로우십(IREF)에 매달 장학금 300만 원을 지급하는 등 파격 대우에 나섰다. GIST는 지난 달 펠로우십 장학생 4명을 선발하고, 9개월 간 1인당 매월 300만 원을 지원하기로 했다고 25일 밝혔다. GIST는 해외 연구기관과의 공동연구 활동을 장려하고 타국에서의 안정적인 정주 여건을 지원하기 위해 대학원생을 대상으로 'GIST-IREF(Graduate International Research Experience Fellowship)' 장학금 제도를 신설했다. 제1회 GIST-IREF 장학생은 ▲융합기술학제학부 석박통합과정 박명진 ▲지구환경공학부 박사과정 신수진 ▲신소재공학부 석박통합과정 이민우 ▲신소재공학부 박사과정 이종원 학생 등 4명다. 이들에게는 출국 준비비로 아시아 권역 300만원, 유럽 권역 400만 원을 지원한다. 이와 별도로 파견지에서 온전히 연구에만 매진할 수 있도록 매월 300만 원의 생활비가 9개월간 지급될 예정이다. 이들은 이달부터 ▲독일 막스플랑크연구소 ▲스위스 로잔연방공과대학교 ▲호주 연방과학산업연구기구 ▲스웨덴 린셰핑대학교로 파견돼 공동연구를 수행할 예정이다. 홍석원 교무처장은 “대학원생들의 연구 역량과 학문적 성장을 위해 해당 장학금 제도를 더 활성화할 것"이라며, GIST 학생들이 해외에서 우수한 연구 역량을 발휘하고 나아가 우리나라 과학기술 발전에도 기여할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.04.25 12:49박희범

산업부, 대형마트·편의점 물가안정 협조 요청

강경성 산업통상자원부 제1차관은 25일 롯데마트맥스 영등포점을 방문해 주요 공산품 가격 동향을 점검하고, 대형마트와 편의점 관계자들을 만나 국민들의 장바구니 물가 안정을 위한 협조를 당부했다. 이날 간담회는 지난 19일 물가관계차관회의와 24일 경제현안 관계장관간담회 후속조치로 마련됐다. 정부는 농산물 가격안정을 위한 노력과 지원을 지속해서 확대해나가는 한편, 최근 인상계획을 발표하고 있는 공산품 가격안정을 위해 유통업계와 협조를 강화하고 있다. 강경성 차관은 이날 간담회에서 “고환율에 따른 수입원가 상승, 임금 인상 등 제조원가 상승으로 제조업체와 유통업체가 이를 반영할 수 밖에 없는 상황은 이해하지만 물가 상승을 크게 자극하지 않게끔 가급적 인상 시기를 늦추고 인상 폭을 최소화해 줄 것”을 당부했다. 강 차관은 이어 “가격 조정상품은 사전고지 등 충분한 설명을 통해 국민이 소비생활을 예측 가능하도록 하고 필요시 조기 구매를 통해 합리적으로 소비할 수 있도록 유도해달라”고 말했다. 강 차관은 “PB상품 확대 등 적극적인 대체상품을 발굴함으로써 일부 상품의 가격이 조정되더라도 선택권 확대를 통해 소비자 후생이 감소하지 않도록 유통업계가 노력해달라”고 덧붙였다. 산업부는 지속적인 유통현장 점검을 통해 불필요한 물가상승 요인을 파악하고, 유통환경 개선 노력에 반영할 계획이다.

2024.04.25 12:07주문정

[유미's 픽] "인텔·삼성도 반했다"…네이버클라우드에 러브콜 보낸 이유

"네이버는 아시아에서 엄청난 인공지능(AI) 모델을 구축한 대단한 회사입니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전 2024' 행사에서 네이버와의 협업을 깜짝 발표했다. 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하기 위한 것으로, 네이버는 AI 시장에서의 글로벌 경쟁력을 단 번에 입증했다. 25일 업계에 따르면 인텔이 네이버를 파트너로 삼은 것은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바X' 때문이다. 미국과 중국의 갈등이 고조되는 상황 속에 오픈 AI(GPT-3·2020년)·화웨이(판구·2021년)와 손을 잡기가 쉽지 않았던 탓도 있다. 특히 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 이미 파트너십을 체결해 끈끈한 관계를 유지하고 있어 인텔과 협업에 나서기가 쉽지 않았던 것으로 알려졌다. MS는 오픈AI와 파트너십을 체결한 후 지난해 100억 달러를 투자하는 등 2019년부터 총 130억 달러를 투자, 지분 49%를 보유하고 있다. MS는 지난해 11월 공개한 AI용 그래픽처리장치(GPU) '마이아100'을 오픈AI를 통해 테스트 중이다. 화웨이는 미국이 중국에 대한 견제 강도를 높이고 있다는 점에서 협업을 하기 쉽지 않은 상태다. 이곳은 2019년부터 미국 정부의 블랙리스트 기업 명단에 올라 있다. 이에 따라 인텔은 전 세계에서 세 번째로 자체 거대언어모델(LLM)을 개발한 네이버클라우드에 러브콜을 보냈다. 네이버클라우드는 지난 2021년 국내 최초로 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'를 공개한 후 지난해 8월 이를 고도화한 '하이퍼클로바X'를 공개한 상태였다. '하이퍼클로바X'가 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 점도 인텔의 흥미를 일으켰다. 최근 공개된 하이퍼클로바X '테크니컬 리포트'에 따르면 하이퍼클로바X는 한국어, 일반상식, 수학, 코딩 부문에서 글로벌 오픈소스 AI 모델들을 능가하는 성능을 보였다. 특히 한국어 이해도와 언어 간 번역, 다국어 추론 능력 등에서 세계 최고 수준을 자랑한다. 또 팀네이버의 검증된 기술력을 기반으로 네이버웍스, 파파고 웨일스페이스 등 협업·교육·번역·공공 등 다양한 분야의 AI 서비스 경험과 인프라를 보유하고 있다. 여기에 AI 공인교육, AI 윤리 정책 수립 등 미래 지향적인 AI 기술 개발과 선도적인 정책 수립에도 앞장서고 있다. 이 탓에 '하이퍼클로바X'는 국내외 다양한 곳에서 활용되며 AI 생태계 확장을 가속화하고 있다. 국내 금융, 교육, 조선뿐 아니라 리걸테크, 게임, 유통, 모빌리티, 헬스케어 등 산업 전반에 걸쳐 활용되고 있다. 지난해 10월에는 사우디아라비아 정부로부터 디지털 트윈 구축 사업도 수주했다. 이 같은 성과에 힘입어 네이버클라우드는 인텔의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 필요한 파트너로 낙점됐다. 양사는 앞으로 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 지원할 방침이다. 인텔의 AI 가속기 칩인 '가우디' 기반의 IT 인프라를 다양한 대학과 스타트업에 제공하는 게 핵심이다. 이들은 '가우디'를 기반으로 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 방침이다. 이를 위해 네이버클라우드와 인텔은 'AI 공동연구센터(NICL)'도 설립한다. 물리적인 센터를 설립한다기 보다 한국과학기술원(KAIST·카이스트)·서울대학교·포항공과대학교(POSTECH·포스텍)를 포함한 국내 20여 개 연구실·스타트업이 참여해 온라인상에서 유기적으로 연구 결과를 공유하는 식으로 운영될 것으로 알려졌다. 또 인텔은 네이버클라우드에 '가우디2'를 제공해 '하이버클로바X'를 테스트에 활용할 수 있도록 제공하는 한편, 일부 현물 투자도 진행하는 것으로 파악됐다. 네이버 측은 '가우디2'로 자체 LLM 구축에 박차를 가할 방침이다. 인텔 관계자는 "네이버 측과 이전부터 오랫동안 협업하며 신뢰를 쌓아왔고 국내 소프트웨어 생태계를 '가우디' 기반으로 만들어보자는 뜻이 맞아 이번에도 손을 잡게 됐다"며 "네이버가 '가우디'를 통해 '하이퍼클로바X'를 어떤 분야에 활용하면 효율적인지 찾아가는 과정이 당분간 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 네이버클라우드도 인텔과 협력해 다진 AI 기술 경쟁력을 기반으로 '하이퍼클로바X'를 보다 합리적인 비용에 고도화할 계획이다. 나아가 미래 고부가가치 AI 신사업을 발굴·육성하고, 기존 주력 사업이었던 인터넷검색, 커머스(네이버스토어), 핀테크(네이버페이), 콘텐츠(웹툰), 클라우드 등에도 자체 AI 기술력을 접목시켜 본업 경쟁력도 공고히 할 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드처럼 초거대언어모델(LLM)을 처음부터 개발해 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "더 나아가 고비용 LLM을 효율적으로 운용하기 위한 최적화 기술과 솔루션까지 제안할 수 있는 기업은 미국과 중국의 빅테크를 제외하면 네이버클라우드가 거의 유일하다"고 설명했다. 업계에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업을 계기로 비용 절감 문제도 해소할 수 있을 것으로 봤다. 현재 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 GPU의 가격은 천정부지로 오른 상태로, 'H100'의 경우 공급 부족 현상 탓에 가격이 1개당 5천만원이 넘는 것으로 알려졌다. 이에 업체들은 엔비디아 중심의 AI 가속기를 대체할 만한 대안을 계속 찾고 있는 상황이다. 네이버 역시 지난해 비용 문제로 기존 AI 모델을 구동하는데 쓰던 엔비디아의 GPU를 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 일부 전환한 바 있다. 인텔도 이 점을 노리고 지난 9일 '인텔 비전 2024'를 통해 '가우디3'를 공개했다. AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기로, 인텔은 이 제품이 엔비디아의 제품인 'H100'보다 성능과 효율은 높다고 주장했다. LLM은 평균 50% 이상 빠르게 훈련시킬 수 있고 에너지 효율은 40% 뛰어난데 가격은 'H100'보다 더 저렴하다는 점이 강점이다. 업계 관계자는 "AI 가속기가 현재 엔비디아의 GPU처럼 범용으로 쓸 수 있는 것은 아니다"며 "네이버가 '가우디'를 어떤 워크로드에서 얼마나 효율적으로 잘 사용하고, 그 결과물을 내놓을지에 따라 양사의 사업에 대한 평가가 달라지게 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "인텔은 이번 공동 연구를 '가우디' 성능 입증의 수단으로 활용할 수 있을 것"이라며 "네이버클라우드 역시 '하이퍼클로바X' 중심의 생태계 확장을 노릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. AI칩 주도권 확보를 노리는 삼성전자도 네이버클라우드에 도움의 손길을 내밀었다. AI반도체는 크게 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 양사는 추론형 AI 반도체 '마하1' 공동 개발에 나선 상태다. 인텔 '가우스'와는 성격이 달라 경쟁 대상이 아니다. 방대한 데이터 학습을 목적으로 하는 학습용과 달리, 추론용 AI반도체는 이미 학습된 데이터를 기반으로 AI서비스를 구현하기 때문에 경량화에 특화된 것으로 평가된다. '마하1'은 기존 AI반도체 대비 데이터 병목(지연) 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 한다. 업계 관계자는 "현재 AI반도체는 공급 부족 상태로, 엔비디아의 GPU가 사실상 학습용과 추론용으로 모두 쓰이고 있다"며 "추론형인 '마하1'의 가격은 엔비디아 'H100'의 10분의 1수준인 500만원 정도에 책정될 것으로 보여 가격 경쟁력을 갖출 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "네이버클라우드가 인텔, 삼성전자 등과 손을 잡는 것은 AI 반도체의 재고 한계와 높은 비용에 대한 부담이 크게 작용한 듯 하다"며 "시장 진입이 어려운 인텔, 삼성과 엔비디아 GPU 수급이 어려워 '하이퍼클로바X'를 업데이트하기 쉽지 않은 네이버 측의 협업은 현재로선 불가피한 선택인 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:44장유미

KIAT, 한-독 국제기술협력 토대 마련

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 24일(현지시간) 독일 베를린에서 프라운호퍼 연구조합과 협정서(LoA)를 체결하고 글로벌 산업기술 협력센터 개소식을 개최했다고 25일 밝혔다. 글로벌 산업기술 협력센터는 산업원천기술 확보를 위해 국내 기업과 해외 최우수 연구기관의 기술협력을 지원하는 해외 거점이다. 산업통상자원부와 KIAT는 지난 5일 독일 프라운호퍼, 미국 예일, 퍼듀, 존스홉킨스, 조지아텍, MIT 등 6개 기관 및 대학을 우선협상대상으로 선정한 바 있다. 프라운호퍼는 유럽 최대 응용기술 연구소로 국내 기업 기술협력 수요가 가장 많은 기관 가운데 하나다. 독일 전역 76개 연구소에 3만여 명의 연구원이 연구를 수행하고 있으며, 연간 예산은 30억 유로에 이른다. 글로벌 산업기술 협력센터로 지정된 프라운호퍼는 앞으로 5년간 모빌리티·배터리·반도체 분야를 중심으로 양국 간 다각적인 기술협력을 뒷받침한다. 프라운호퍼 연구소들이 컨소시엄을 구성해 양국 연구자 간 기술협력 매칭, 공동연구 기획, 기술개발 타당성 조사 등을 지원한다. 민병주 KIAT 원장은 “프라운호퍼가 첨단산업 분야의 주요 기술협력 거점으로 자리해 양국이 관련 세계시장을 선도해 나가기를 기대한다”고 밝혔다. 한편, KIAT는 '2024년 글로벌 산업기술 협력센터 사업'의 공동연구(R&D) 과제를 5월 말까지 접수한다. 신청 대상은 이번에 협력센터로 선정된 기관을 포함해 해외 기관과의 공동 기술개발을 준비하는 국내 기업이다. 자세한 내용은 KIAT 누리집 사업공고에서 확인할 수 있다.

2024.04.25 09:40주문정

한미반도체, '한국전쟁 참전용사의 친구' 라미현 작가에 1억원 후원

한미반도체가 한국전쟁 참전용사에게 감사를 전하고 그들의 자부심을 사진과 영상으로 기록하는 사단법인 프로젝트 솔져 라미 현(한국명 현효제) 작가에게 1억원을 후원했다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "한국전쟁 참전용사 기념관에 새겨진 '자유는 거저 주어지는 것이 아니다'라는 문구를 보고 대한민국의 자유와 평화를 위해 희생하신 유엔군 참전용사들에게 존경과 감사의 마음을 갖고 있었다"며 "최근 그들의 자부심을 사진과 영상으로 기록하고 그 가치와 헌신을 다음 세대에 전달하는 프로젝트 솔져 라미 현 작가를 알게돼 도움이 되고자 후원을 결심했다"고 밝혔다. 프로젝트 솔져는 지난 2013년부터 국내는 물론 미국, 영국 등 6·25 참전국을 직접 찾아다니며 참전용사의 사진과 영상을 담아내고 그들의 신념과 봉사 그리고 희생의 가치를 기록하고 다음 세대에 전달함을 목적으로 하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%를 기록했으며, 현재 전 세계에서 약 320개의 고객사를 보유하고 있다. 특히 2002년 지적재산부 창설 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 장비 특허를 출원했다.

2024.04.25 09:05장경윤

SK키파운드리, 0.13μm BCD 공정 개선…차량용 반도체 사업 확장

SK키파운드리가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13마이크로미터(㎛) BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해, 최대 150℃까지의 사용 환경 온도를 견뎌야 하는 고성능·고신뢰성 차량용 반도체에 적합하다. BCD는 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전력 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현하는 기술이다. 특히 이번 공정은 120V급까지의 고전압 소자 제공과 동시에 15KV 이상의 절연 기술을 구현해 전기차에 사용되는 BMS IC, Isolated gate driver IC, DC-DC IC, CAN·LIN transceiver IC 등 고전압·고신뢰성 제품의 설계를 가능하게 한다. 또한 고전압 BCD 공정에서 고밀도 플래시 메모리 IP 사용이 가능해, MCU 기능이 필요한 모터 드라이버 IC, LED 드라이버 IC, 센서 컨트롤러 IC, 전력 전달 컨트롤러 IC 등의 차량용 반도체에도 적합한 공정 기술이다. 플래시 IP 프로그래밍이 10만회까지 가능해 반복적인 데이터 변경이 필요한 고성능 제품에도 고객들이 광범위하게 사용할 수 있다. 차량용 전력 반도체 시장은 거시적으로 전기차의 확산과 차량 내 전자기기 증가에 힘입어 향후 지속적인 확대가 예상되고 있다. 시장 조사기관 옴디아에 따르면 차량용 전력 반도체 시장은 2023년 208억 달러에서 2028년 325억 달러 규모로 연평균 9.3% 성장할 것으로 전망된다. SK키파운드리는 차량용 반도체에 적합한 고성능 공정 기술을 지속 개발하는 한편, 높은 품질 관리 수준으로 품질 요구 조건이 까다로운 글로벌 탑티어(Tier-1) 자동차 벤더들로부터 자동차 부품 대상의 생산 품질 심사(Audit)를 통과해옴으로써, 고객 요구를 충족하는 파운드리 서비스를 제공하는 동시에 차량에 탑재 가능한 수준의 높은 공정 신뢰성을 확보한 것으로 평가되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "차량용 전력 반도체 공정을 제공하는 파운드리가 제한적인 상황에서도, 당사는 최고 성능을 갖춘 차량용 고전압 BCD 공정 제공을 위한 개선을 지속해왔다"며 "주요 차량용 팹리스 업체와의 10년 이상 축적된 양산 경험과 확보된 양산 품질을 바탕으로 향후 8인치 차량용 전력 반도체 시장에서 확고한 성장 기반 확보를 사업 전략으로 강하게 추진해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.04.25 08:57장경윤

세미파이브, 메티스엑스와 'CXL 기반 메모리 가속기' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 메티스엑스(MetisX)와 협력해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 가속기 칩을 개발한다고 25일 밝혔다. 해당 칩은 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용해 시제품을 설계하고 양산할 계획이다. 메티스엑스는 2022년 1월에 설립된 국내 팹리스 스타트업이다. 대용량 데이터와 인공지능(AI) 모델 크기 증가로 인해 데이터 센터에 발생하는 메모리 문제를 해결하기 위해 설계된 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리를 개발한다. 메티스엑스의 메모리 솔루션 기술은 CXL 표준을 기반으로 메모리 용량을 확장하고 인텔리전스를 통합해 효율성을 높일 뿐만 아니라 비용 절감 효과까지 볼 수 있다. 데이터 센터의 총 소유비용(TCO)을 크게 낮추는 동시에 벡터 데이터베이스(DB), 스케일아웃 DB, 그래프 DB, DNA 분석과 같은 애플리케이션을 가속화하는 것이 목표다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 솔루션 전문 회사로, AI 반도체에 특화된 SoC 설계 플랫폼을 개발한다. 현재까지 3개의 SoC 설계 플랫폼을 개발했으며, 이를 활용한 3개의 제품이 양산에 돌입했다. 세미파이브는 기존 디자인 하우스 역할에서 탈피해 디자인 플랫폼을 표방하고 있다. AI 커스텀 반도체에 특화된 자체 SoC 플랫폼을 개발 및 제공함으로써 고객은 SoC 개발에 드는 비용과 시간을 크게 절감할 수 있다. 김진영 메티스엑스 대표는 "SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 생산을 위한 첨단 공정 기술을 제공하는 삼성 파운드리와 협력하게 돼 기쁘다"라며 "이번 파트너십을 통해 개발하는 솔루션은 데이터센터 운영 비용과 시간을 획기적으로 절감해 AI 시대에 데이터 폭증으로 인해 발생하는 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "메티스엑스는 CXL 기술을 활용해 AI 시대의 산업과 문화 전반에 필수적인 대용량 데이터를 관리하는 데 있어서 중추적인 발전을 이뤄왔다"며 "세미파이브의 SoC 플랫폼을 통해 고객의 혁신적인 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 아이디어를 경쟁력 있는 SoC 제품으로 신속하게 실현할 수 있게 돼 기쁘다. 이번 협력을 통해 신속한 개발에 대한 새로운 기준을 제시할 수 있을 것"이라고 자신감을 내비쳤다.

2024.04.25 08:45이나리

50살 창원국가산단, 지난해 생산액 60조…사상 최대

산업통상자원부와 경상남도는 24일 창원컨벤션센터에서 '창원국가산업단지 지정 50주년 기념식'을 개최했다. 창원국가산단은 1974년 4월 출범해 지난 반세기 동안 우리나라 제조업 근간인 기계산업의 심장부 역할을 하며 원전·방위산업·자동차·조선 등 주력 업종의 성장을 이끌어 왔다. 1975년 15억원에 불과하던 입주기업 생산액은 2023년 사상 최대치인 60조원으로 4만배 증가했다. 수출액도 60만 달러에서 183억 달러로 3만 배 증가했다. 이날 기념식에서는 창원국가산단의 과거 50년 영광과 성취의 시간을 재조명하고 미래 50년 도약을 위한 비전을 공유하는 시간을 가졌다. 또 창원국가산단과 함께 성장하며 국가와 지역경제에 기여한 입주기업 대표 등 16명에게 유공자 포상을 했다. 전서훈 삼광기계공업 대표가 K200 장갑차의 T-300 변속기 국산화 개발에 성공해 사우디아라비아·폴란드 등으로 K-방산 수출에 기여한 공로로 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 또 주진현 삼심기계 대표와 김장주 금아하이드파워 대표가 산업포장을, 전영찬 피케이밸브엔지니어링 대표(단체), 조대익 광암중전기 대표, 한상근 덕보기계 대표가 대통령 표창을 받았다. 기념식에 이어 오후에는 창원국가산단 50주년을 기념하는 상징조형물과 휘호석 제막식이 진행됐다. 창원 국가산단 50주년 축하와 격려 의미를 담은 윤석열 대통령의 친필 휘호 '산업강국의 요람, 창원국가산업단지'를 전수했다. 한덕수 국무총리는 “창원국가산단 반세기는 경공업에서 중화학공업으로의 성공적인 전환을 통해 이룩한 대한민국 경제성장의 역사”라며 “디지털 전환과 신산업 육성이라는 미래로 성공적으로 나아갈 수 있도록 정부는 지역사회, 산업계와 함께 힘껏 노력할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.24 16:17주문정

LG이노텍, 1분기 영업익 1760억…전년比 21.1% ↑

LG이노텍은 올해 1분기 매출 4조3천336억원, 영업이익 1천760억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 1% 감소했고, 영업이익은 21.1% 증가한 수치다. 특히 영업이익은 증권가 전망치(약 1천381억원)를 웃돌았다. LG이노텍 관계자는 "계절적 비수기와 글로벌 경기 침체에 따른 전방 IT수요 약세에도 불구하고, 고성능 프리미엄 제품 중심의 공급 및 적극적인 내부 원가개선 활동, 우호적인 환율 영향 등으로 수익성이 개선됐다"고 말했다. 박지환 CFO(전무)는 "디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화할 것"이라며 "또한 센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 FC-BGA와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다"고 말했다. 사업별로는 광학솔루션사업의 매출이 전년 동기 대비 1% 감소한 3조5천142억원으로 집계됐다. 통상적인 계절적 비수기와 스마트폰 수요 약세에도 불구하고, 고성능 카메라모듈 중심 공급으로 전년 동기 수준의 매출을 기록했다. 다만 전분기 대비로는 48% 감소한 수치다. 기판소재사업은 전년동기 대비 1% 감소한 3천282억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 0.2% 증가했다. 계절적 비수기 진입으로 반도체 기판 수요는 소폭 감소했으나, 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품사업은 전년동기 대비 2% 감소, 전분기 대비 3% 증가한 매출 4천912억원을 기록했다. 전장부품사업은 자동차 수요 약세에도 불구하고 차량조명 부품 등의 매출 성장세 지속, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를 달성했다. LG이노텍은 "전장부품사업은 제품∙고객 구조의 정예화, 글로벌 공급망관리(SCM) 역량 강화, 플랫폼 모델(커스터마이징을 최소화하는 범용성 제품) 중심의 개발 등을 통해 수익성을 개선해 나가고 있다"고 설명했다.

2024.04.24 16:10장경윤

마우저, BLE 5.2 지원하는 ADI 'MAX32690' MCU 공급

마우저일렉트로닉스가 아나로그디바이스(이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 24일 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 요구되는 프로세성 성능과 손쉬운 연결 및 블루투스 기능을 갖춘 첨단 시스템온칩(SoC) 제품으로, 배터리 구동 애플리케이션에 이상적인 초고효율 MCU다. 마우저 일렉트로닉스에서 판매하는 ADI의 MAX32690 MCU는 산술 계산 및 명령을 위한 부동소수점장치(FPU)를 갖춘 120MHz Arm Cortex-M4F CPU가 탑재됐다. 또 데이터 처리를 분담할 수 있는 초저전력 32비트 RISC-V(RV32) 코프로세서도 내장한다. 이 SoC는 외부 크리스털을 지원(블루투스 LE에 요구되는 32MHz)하는 여러 저전력 오실레이터를 탑재하고 있으며, 3MB의 내장 플래시와 1MB의 내장 S램을 제공한다. 더불어 외장 플래시와 S램 확장 인터페이스도 이용할 수 있다. 통신 인터페이스로는 QSPI, UART, CAN 2.0B 및 I2C 등 여러 직렬 고속 인터페이스와 오디오 코덱 연결을 위한 하나의 I2S 포트를 지원한다. 모든 인터페이스는 주변장치와 메모리 간의 효율적인 DMA 기반 전송을 지원하고, 12개의 입력(외부 8개), 12비트 SAR ADC는 최대 1Msps의 속도로 아날로그 데이터를 샘플링할 수 있다. MAX32690의 블루투스 LE 5.2 무선은 메시, 장거리 및 빠른 전송속도를 비롯해 다중 모드를 지원한다. 프로그래머는 이 디바이스의 RISC-V 코어를 활용해 타이밍이 중요한 컨트롤러 작업을 처리할 수 있어 BLE 인터럽트 지연시간 문제를 해결할 수 있다. 소프트웨어 코덱으로 구현된 LE 오디오 하드웨어는 별도로 제공된다. MAX32690은 IP 데이터/보안 문제를 위해 빠른 타원곡선 디지털 서명 알고리즘(ECDSA)을 위한 모듈형 산술 가속기(MAA)와 첨단 암호화 표준(AES) 엔진, TRNG, SHA-256 해시 및 보안 부트 로더를 갖춘 암호화 툴박스(CTB)를 제공한다. 내부 코드와 S램 영역을 칩 외부로 확장할 수 있는 2개의 쿼드 SPI XiP(execute-in-Place) 인터페이스(SPIXF와 SPIXR, 각각 최대 512MB)도 포함하고 있다. MAX32690 MCU는 68핀 TQFN-EP(0.40mm 피치) 패키지와 140 범프 WLP(0.35mm 피치) 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 산업 환경에 적합한 -40°C~+105°C의 온도 범위에서 동작하며, 유선 및 무선 산업용 통신과 웨어러블 및 히어러블 기기, 피트니스 및 헬스케어 기기, 웨어러블 무선 의료 기기, IoT 및 IIoT, 자산 추적 등의 애플리케이션에 적합하다.

2024.04.24 15:16장경윤

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

KCL, 신규 무인무기체계 제품 시험규격 제정 참여

KCL(한국건설생활환경시험연구원)은 방위사업청으로부터 '무기체계 환경시험 분야 전문연구기관'으로 신규 위촉됐다고 24일 밝혔다. KCL이 지정받은 분야는 온도·습도·강우·강설·일사·강풍에 대한 무기체계 환경시험이다. '방위사업청 전문연구기관'이란 방위산업물자 연구개발·시험·측정, 방위산업물자의 시험 등을 위한 기계·기구 제작·검정, 방위산업체 경영분석 또는 방위산업과 관련한 소프트웨어의 개발을 위해 방위사업청장의 위촉을 받은 기관이다. 현재 국방과학연구소 등 34개 기관이 전문연구기관으로 위촉돼 있다. 무기체계 환경시험은 군수품의 환경 신뢰성을 확인하기 위한 필수 시험이다. 특히 생존성과 전투성을 최우선으로 하는 국방 분야 제품 평가에는 정확하고 신뢰성 높은 시험역량이 중요하다. KCL 관계자는 “최근 무기체계 분야에서는 우주·유무인 복합·반도체·로봇 등 신규 품목이 늘어나 시험규격 제정이 필요하다”며 “KCL은 이번 위촉을 계기로 시험규격 제정에 참여해 기업의 기술개발과 인증을 지원할 계획”이라고 밝혔다. KCL은 2017년 민간분야 국내 최대 규모인 대형·중형·소형 기후환경시험실을 구축하고 방위산업 분야 부품·장비부터 체계 단위까지 환경시험(MIL-STD-810 Series 등)을 수행하고 있다.

2024.04.24 14:51주문정

KESSIA, 12대 회장 이창열 MDS테크 대표 선임

이창열 MDS테크 대표가 임베디드소프트웨어·시스템산업협회 12대 회장으로 선임됐다. 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)는 제22회 임베디드소프트웨어·시스템산업협회' 총회를 개최해 2023년 사업 결과 및 2024년도 사업 계획(안)을 발표했다고 23일 밝혔다. 서울 엘타워에서 열린 이번 정기 총회에서는 10대·11대 회장인 지창건 대표의 임기가 종료돼 신규 회장 선임을 진행했다. 12대 회장으로는 이창열 MDS테크 대표가 선임됐으며 임기 동안 임베디드 업계를 대표해 회원사 권익 증진과 산업 발전을 위한 다양한 활동을 이어 나갈 계획이다. 이창열 신임 회장은 “글로벌 IT 시장의 경기 회복으로 임베디드 소프트웨어 산업 확대를 위한 기반이 마련됐다. 이러한 흐름과 맞물려 임베디드 기술 개발과 연구가 지속되고 산업이 확대될 수 있도록 KESSIA에서 앞장서도록 하겠다”고 밝혔다. KESSIA는 임베디드 소프트웨어 업계의 신규 비즈니스 모델 창출과 상생 협력을 통한 임베디드 산업 활성화를 목표로 설립된 민간 협회로, MDS테크, MDS인텔리전스, FA리눅스, KMS테크놀로지, 하이버스, 비트컴퓨터 등 임베디드 소프트웨어 기업과 관련 전문가들이 참여해 활동하고 있다. KESSIA에서는 이날 2023년 사업 실적 보고 및 결산(안), 2024년 운영계획과 예산(안), 이창열 MDS테크 대표 신규 회장 선임 건, 기타 산업계 발전 방향에 대한 토의를 진행했다. 임기를 마친 제10대·11대 회장 지창건 MDS인텔리전스 대표는 임기 기간인 4년 동안 임베디드소프트웨어 산업 발전에 이바지한 공으로 감사패를 받았다. 2024년 창립 22주년을 맞이한 KESSIA는 임베디드소프트웨어 전문 인력 양성, 임베디드소프트웨어 저변 확대, 임베디드 산업 조사·연구, 대정부 정책 건의 등을 통해 임베디드 산업 발전을 위한 활동을 전개할 계획이다.

2024.04.24 11:30남혁우

中, 슈퍼마이크로·델 등 통해 엔비디아 AI칩 '우회 수급'

중국의 대학 및 연구기관이 수입이 금지된 미국 엔비디아의 AI 칩을 리셀링(되팔기) 방식으로 우회 수급했다고 로이터통신이 23일(현지시간) 보도했다. 로이터가 입수한 입찰 문서에 따르면, 10개의 구매자는 미국 슈퍼마이크로, 델, 대만 기가바이트가 제작한 서버 제품에서 엔비디아의 고성능 AI 반도체를 확보했다. 특히 지난해 11월부터 올해 2월 말 사이 진행된 입찰에는 엔비디아의 가장 진보된 칩 중 일부가 포함됐다. 구매자는 중국과학원, 산둥인공지능연구소, 후베이지진관리국, 국영 항공연구센터, 우주과학센터 등이다. 해당 칩들을 되판 기업은 이름이 잘 알려지지 않은 중국 소매업체들로 나타났다. 다만 이 업체들이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제가 강화되기 전에 확보한 재고를 판매한 것인지는 알려지지 않았다고 로이터통신은 전했다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 엔비디아의 AI 반도체인 A100, H100의 중국 수출을 국가 안보상의 이유로 금지시킨 바 있다. 이후 지난해 10월에는 수출 제한 범위를 A800, H800 등 저사양 제품으로도 확대했다. 이와 관련해 엔비디아 대변인은 "해당 입찰은 수출 규제 이전에 보급돼 널리 사용 가능한 제품"이라며 "이는 협력사 중 어느 누구도 규제를 위반했다는 사실을 나타내지 않으며, 전 세계적으로 판매되는 제품 중 무시할 수 있는 부분"이라고 답변했다.

2024.04.24 09:04장경윤

안덕근 산업부 장관, 한-체코 협력 강화 위해 체코 방문

산업통사자원부는 안덕근 장관이 24일(현지시간)부터 26일까지 2박 3일 일정으로 체코를 방문한다고 밝혔다. 안 장관은 요제프 시켈라 산업통상부 장관, 즈비넥 스타뉴라 재무부 장관 등 체코 정부 주요 인사를 만나 양국 간 협력 강화방안을 폭넓게 논의한다. 체코는 중부 유럽 비셰그라드 그룹(V4, 체코‧폴란드‧헝가리‧슬로바키아) 국가 가운데 핵심 협력 파트너다. 지난해 한·체코 교역규모는 44억 달러 규모로 사상 최대치를 기록했다. 국내 기업이 신규원전 건설사업 입찰에 참여하고 있다. 산업부에 따르면 내년 수교 35주년을 앞두고 이번 방문에서 교역·투자를 확대하기 위한 양해각서(MOU)인 한-체코 무역투자촉진프레임워크(TIPF) 문안에 합의할 예정이다. 또 원전, 첨단산업‧기술, 인프라 등 다양한 분야에서의 협력 강화방안을 논의할 예정이다. 안 장관은 방문 기간 체코 현지에 진출한 국내 기업과 간담회를 열어 유럽연합(EU)이 추진 중인 경제법안들과 관련한 애로와 건의사항을 청취하는 한편, 체코 현지 비즈니스 애로를 점검할 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 “체코는 현재 V4 의장국으로서 올해는 양국 간 긴밀한 경제협력의 중요성이 특히 부각되고 있는 시점”이라며 “이번 방문을 통해 양국 간 경제협력을 한층 더 강화하기 위한 실질적 방안을 논의할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.24 09:00주문정

로봇산업진흥원, 20억원 규모 간병로봇 지원사업 공모

한국로봇산업진흥원은 간병비 부담 경감 및 돌봄인력의 업무경감 등 사회문제 해결과 질 높은 간병 서비스 제공을 위한 '간병비 부담 경감을 위한 간병로봇 지원사업' 컨소시엄을 공모한다고 23일 밝혔다. 우리나라는 고령화가 급속하게 진행 중이다. 내년 초고령사회 진입으로 인한 인적·물적 비용과 돌봄 부담 증가가 예상되면서 간병로봇 지원 필요성이 대두된다. 진흥원은 이러한 사회문제를 해결하기 위해 올해부터 간병로봇 사업비를 지원한다. 지원 대상은 사회적약자 및 간호·간병인의 활동 지원 로봇이다. 총 사업비의 50%까지 국비를 지원하며, 지원 규모는 총 20억원이다. 내달 21일까지 접수를 받는다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "간병로봇 필요성이 증가함에 따라 재활·돌봄로봇 기업 육성에 힘쓰고자 한다"며 "간병로봇 도입 및 실증에 관심이 있는 지자체, 기관, 기업 등의 많은 관심과 참여를 바란다"고 밝혔다.

2024.04.23 16:44신영빈

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

식품산업클러스터진흥원, '전문인력양성사업 식품실무교육' 교육생 모집

한국식품산업클러스터진흥원은 5월 3일까지 식품 산업 전문 인력양성을 위한 '전문인력양성사업 식품실무교육'에 참여할 교육생 모집한다고 23일 밝혔다. 교육은 진흥원 인프라를 활용해 식품 산업 분야 실무형 인재 육성을 목표로 실무역량 중심 교육으로 이뤄진다. 전문성을 높이고자 하는 재직자나 식품산업 분야 취업을 희망하는 예비 취업자를 위해 마련됐다. 올해 교육은 ▲식품기술 특화(푸드테크) 교육과정(10개 과정) ▲역량 강화 교육과정(7개 과정) ▲취업예정자역량 교육(2개 과정) ▲식품 입문자 양성교육(3개 과정)으로 구성됐다. 예비취업자를 대상으로 하는 취업예정자역량 교육(2개 과정)은 수료자를 대상으로 정밀 컨설팅, 동행 면접, 인력수급 지원사업 연계 등 식품 산업 분야 진출을 위한 다양한 지원이 이뤄진다. 교육 참가자에는 중식·셔틀버스를 기본 제공한다. 이틀 이상 교육과정을 수강하면 숙박을 추가 지원하는 등 교육생을 위한 편의도 주어진다. 올해 교육생은 500여 명을 모집할 계획이다. 모집 기간·접수방법 등 자세한 사항은 식품진흥원 홈페이지나 식품산업 비즈니스 혁신플랫폼 푸드e음에서 확인할 수 있다. 한편, 진흥원은 농식품 분야 기술혁신과 수출시장 개척을 위한 국가식품클러스터 구축을 통해 국내 식품산업 경쟁력을 강화하기 위한 목적으로 설립된 농림축산식품부 산하 공공기관이다. 기업지원시설 10곳과 900여 종의 연구·생산장비를 구축, 국가 미래식품 산업의 핵심 거점 역할을 하고 있다. 지난 2023년 6월 '전북식품산업일자리센터' 유치와 함께 '식품기업 일자리매칭 지원사업' 운영을 통해 식품기업 구인구직 매칭지원 활성화를 위해 노력하고 있다.

2024.04.23 13:49주문정

삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산…속도 33%↑

삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작했다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다. 비트 밀도는 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 뜻한다. 9세대 V낸드는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단 수준인 것으로 알려진다. 또한 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품 품질과 신뢰성을 높였다. 삼성전자의 9세대 V낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 동시에 요구된다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 구현했다. Toggle DDR은 낸드플래시 인터페이스 규격으로, 5.1은 3.2Gbps의 입출력 속도를 지원한다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대해 낸드플래시 기술 리더십을 공고히 할 계획이다. 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력도 약 10% 개선됐다. 환경 경영을 강화하면서 에너지 비용 절감에 집중하는 고객들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 “낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량∙고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다”며 “9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 TLC 9세대 V낸드에 이어 올 하반기 QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드도 양산할 예정이다. 이를 통해 AI시대에 요구되는 고용량∙고성능 낸드플래시 개발에 박차를 가할 계획이다.

2024.04.23 13:14장경윤

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