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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (4090건)

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中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 공격적인 설비투자 준비에 돌입했다. 최근 협력사와 신규 팹에 도입할 설비 입찰을 시작하는 한편, 추가 팹 증설계획도 구체화하고 있다. 투자가 차질없이 진행되면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 생산능력 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상된다. 11일 업계에 따르면 CXMT는 최근 상하이 신규 팹 건설을 위한 협력사 장비 입찰 과정에 착수했다. CXMT는 현재 허페이 팹 2기, 베이징 팹 1기 등에서 D램을 양산하고 있다. 생산능력은 현재 월 20만장 중반대로 추산된다. 연말에는 최대 월 30만장을 넘어설 것으로 관측된다. 추가 팹 증설 계획도 가시화되고 있다. 협력사 등과 논의한 내용에 따르면 CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이다. 해당 팹 관련 장비 입찰도 최근 시작됐다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했다. CXMT는 이후 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기 순차 오픈한다. 내후년 상반기에도 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했다. 설비투자 계획이 모두 실행되는 경우, CXMT는 올해부터 2028년까지 최소 월 7만~8만장 수준 신규 생산능력을 매년 꾸준히 확보할 수 있다. 장기적으로는 월 60만장 이상으로 생산능력이 확대될 것이라는 관측도 제기된다. 이는 D램 시장 선두업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준이다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만장, 월 60만장 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스도 최근 메모리 반도체 공장 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4) 내에 D램 양산라인을 구축해 왔다. 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했다. SK하이닉스는 올해 1분기부터 M15X 조기 가동을 시작해, 현재 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터인 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했다.

2026.09.11 11:15장경윤 기자

AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화

AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며, 과거 큰 면적으로 모든 구성 요소를 구성하는 단일 칩 방식에서 작은 다이(Die) 여러 개를 유기적으로 연결하는 칩렛 구조로 전환이 가속되고 있다. 초미세 공정일수록 다이를 무작정 키우는 데 물리적 한계가 명확하고, 대형 단일 칩에서 불량이 발생할 경우 수율 저하와 생산 비용 상승 부담도 늘어나기 때문이다. 문제는 칩렛 집적도를 높이기 위해 패키지 크기를 늘릴수록 비용과 수율 관리의 난이도가 다시 급증한다는 점이다. 실리콘 사용량과 공정 복잡도를 얼마나 효율적으로 통제하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 대만 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'에서도 대형 패키지화에 따른 비용과 수율 문제가 부각되는 가운데, 이를 해결할 대안으로 인텔 파운드리의 'EMIB' 기술이 주목받고 있다. 인텔 EMIB, 2018년부터 주요 제품 생산에 활용 인텔 EMIB는 기존 대형 실리콘 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지를 활용하는 고밀도·저비용 패키징 솔루션이다. 반도체 다이와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 넓게 깔아 덮는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 브리지가 다이 사이의 고밀도 신호 연결을 담당하고 나머지 영역은 기존 유기 기판을 활용한다. 대형 실리콘 인터포저를 별도로 구성할 필요가 없고, EMIB-T 이전의 기본 EMIB 구조에서는 브리지에 실리콘 관통전극(TSV)을 적용하지 않는 것이 특징이다. 인텔은 이미 수 년 전부터 상용 제품에 EMIB를 적용하며 양산 경험을 쌓아왔다. 2017년 FPGA 제품을 시작으로 2018년 노트북용 8세대 코어 프로세서를 시작해 데이터센터 GPU 맥스, 제온6, 제온6+ 등 핵심 제품군에 꾸준히 채택됐다. 대만 TSMC, 2012년부터 CoWoS-S 상용화 현재 반도체 패키징 시장에서 EMIB와 가장 직접적으로 비교되는 기술은 TSMC의 CoWoS-L이다. TSMC는 2012년 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S를 상용화했다. 이후 고대역폭메모리(HBM)와 CPU·GPU·NPU를 하나의 패키지에 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이고 병목을 완화하는 기술로 자리 잡았다. 엔비디아 H100 등 주요 AI 가속기에 CoWoS 계열 기술이 적용되면서 AI 패키징 시장을 주도했다. 하지만 패키지가 커질수록 대형 실리콘 인터포저의 제조 난이도와 비용, 수율 문제가 커지는 것이 과제로 떠올랐다. TSMC가 이를 보완하기 위해 개발한 것이 CoWoS-L이다. CoWoS-L vs EMIB...닮은 듯 다른 두 기술 CoWoS-L은 고밀도 연결이 필요한 CPU·GPU·NPU와 HBM 사이를 LSI(로컬 실리콘 인터커넥트) 브리지로 연결하고 나머지 영역은 RDL 기반 인터포저로 구성한다. 현재 엔비디아 B200·GB200 등 AI GPU 가속기 생산에 활용 되는 것으로 알려져 있다. 인텔 EMIB와 TSMC CoWoS-L 모두 '필요한 곳에만 실리콘 브리지를 쓴다'는 개념은 같다. 하지만 구조에는 차이가 있다. 인텔 EMIB는 실리콘 브리지를 유기 기판 내부에 직접 내장하는 방식이다. 반면 TSMC CoWoS-L은 LSI 실리콘 브리지가 들어간 RDL 인터포저를 별도로 제작한 뒤 기판에 부착하는 이중 구조로 제작된다. 이 차이는 대형 패키지에서 비용과 수율 경쟁력으로 이어질 수 있다. EMIB는 대형 인터포저라는 중간 구조물을 생략해 공정 단계를 줄이고, 필요한 부분에만 실리콘을 사용하기 때문이다. 실리콘 인터포저 대신 개별 브리지로 효율 향상 EMIB는 반도체 패키징 공정에서 낭비되는 실리콘과 공정 자체의 복잡도를 줄이는 면에서도 이점을 지녔다. CoWoS-S는 300mm 원형 웨이퍼에서 생산한 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 방식으로 제작된다. 그러나 최종 반도체 패키지는 직사각형이므로 인터포저가 커질수록 웨이퍼 가장자리에서 버려지는 면적이 늘어난다. 특히 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 CoWoS-S에서는 패키지 면적 확대에 따른 실리콘 활용 효율 문제가 더욱 커질 수 있다. 또 대형 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 공정은 면적이 커질수록 휨이나 열팽창 차이에 따른 공정 부담이 증가한다. 반면 EMIB는 작은 브리지를 필요한 만큼 기판에 직접 탑재하는 방식으로 대형 패키지 제작시 공정을 단순화하고 제조·접합 부담을 줄일 수 있다. EMIB, 인텔 벗어나 외부 생태계로 확장 인텔은 그간 EMIB를 자체 제조 프로세서와 반도체에만 적용해 왔다. 그러나 2021년 인텔이 IDM 2.0 전략을 내세우고 파운드리를 강화하면서 이를 외부 고객 대상으로 확대하려는 움직임을 보인다. 구글은 내년 하반기부터 생산할 텐서처리장치(TPU) 'v8e' 생산에 EMIB 활용도 검토중이다. 설계·제조 지원은 미디어텍, 칩 양산은 TSMC, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 주로 다이 간 고밀도 신호 연결에 초점을 맞춘 구조다. 많은 전력을 소모하는 HBM을 내장한 AI 가속기처럼 전력 요구량이 큰 패키지에서는 전력 공급과 신호 전달 경로를 더욱 고도화할 필요가 있다. 인텔은 이를 보완하기 위해 브리지 구조에 전력 공급용 TSV 연결 경로를 추가한 차세대 기술 'EMIB-T'를 선보일 예정이다. 최근 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 기판 기업들도 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 개발과 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 시스템 반도체 요구 사항 증가... EMIB 관심도 높아질 전망 EMIB와 CoWoS-S/L 중 어느 쪽이 우위에 있다고 단언하기는 어렵다. 양사 주장과 달리 실제 비용과 수율은 패키지 설계와 생산 조건, 기판·조립 공정 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. TSMC는 7나노급 이하 공정에서 인텔 파운드리 대비 더 많은 고객사를 확보했고 양산 노하우를 바탕으로 CoWoS-L의 인터포저 크기와 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 반면 인텔은 현재까지 파운드리 부문에서 대형 외부 고객사를 확보하지 못한 상태다. 현재 반도체 생태계는 단순히 '누가 더 많은 다이를 연결하느냐'가 아니라, '같은 패키지라도 누가 더 높은 수율과 낮은 비용으로 제때 생산할 수 있느냐'를 따지는 상황으로 흘러가고 있다. CPU와 GPU, NPU 등 연산용 반도체가 앞으로 더 많은 HBM과 메모리를 하나의 패키지에 결합하는 '시스템 오브 칩(system of Chips)' 형태로 발전하면서, EMIB 도입을 검토하는 팹리스는 더 늘어날 것으로 보인다.

2026.09.11 10:18권봉석 기자

아이엘, 리드엔지니어링 128억원에 인수…SiC 반도체 장비 사업 진출

피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비 기업 리드엔지니어링을 인수한다고 11일 밝혔다. 아이엘은 주식매매계약(SPA)을 체결하고 기업가치 160억원 기준 리드엔지니어링 지분 80%를 총 128억원에 인수한다. 인수대금은 현금 50억원과 전환사채(CB) 78억원으로 구성된다. 잔여 지분 20%에 대한 콜옵션도 확보했다. 2006년 설립된 리드엔지니어링은 고온 열처리 장비인 퍼니스(Furnace)와 급속열처리(RTP) 공정 기술을 보유한 기업이다. 온세미컨덕터와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있다. 리드엔지니어링은 최근 고온 열처리 기술력을 바탕으로 SiC RTP와 산화막 형성(Oxidator) 장비 등 차세대 SiC 전력반도체 장비로 사업 영역을 확장하고 있다. 아이엘은 이번 인수로 AI 데이터센터와 전기차 확산으로 수요가 급증하는 SiC 장비 사업을 본격화할 계획이다. 향후에는 질화갈륨(GaN)을 포함한 차세대 전력반도체 장비 분야 진출도 검토할 예정이다. 송성근 아이엘 의장은 "이번 인수는 리드엔지니어링이 축적한 고온 열처리 기술과 SiC 장비 역량을 확보하기 위한 전략적 투자"라고 말했다. 그는 "인수합병(M&A) 가치는 인수 이후 창출하는 기술과 고객, 수주와 실적으로 증명하겠다"고 덧붙였다.

2026.09.11 09:32진운용 기자

김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토"

김인욱 두산 전자BG 사장이 "현재 국내 증평·김천 공장을 증설하고 있고, 태국 공장 신설 계획을 발표했다"며 "(추가적으로) 중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 밝혔다. 인천에서 열리고 있는 'KPCA쇼' 2일차인 10일 두산 부스에서 '향후 증설 계획'을 묻는 본지 기자 질문에 김인욱 사장이 이처럼 답했다. 두산 전자BG의 주력품은 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박적층판(CCL)이다. 반도체 패키지 기판 CCL, 네트워크 기판 CCL, 스마트폰 FCCL(Flexible CCL) 등이 대표적이다. 인공지능(AI) 반도체 열풍으로 두산 전자BG의 CCL 생산도 늘었다. 두산 전자BG가 이미 CCL 공장을 증설 중인 상황에서 김 사장이 "중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 답한 것은, AI 반도체가 주도하는 반도체 호황 장기화를 예상한다는 의미로 풀이된다. 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 공장 신설 배경은 "2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점 구축"이다. 2028년 중 본격 양산이 목표다. 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 ▲익산·김제 76.3% ▲증평 109.8% ▲김천 102.7% ▲중국 92.2% 등이다. 상반기 매출은 1조 2930억원이다. 지난 2024년 연 매출 1조 60억원보다 많고, 2025년 연 매출 1조 8750억원의 69%를 상반기에 벌었다. 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 닛토보(Nittobo)의 'T-글래스'가 있다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 CCL 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중이다. AI 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등은 T-글래스만 찾고 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 늘리고 있지만 속도가 더디다. 김인욱 사장은 당분간 T-글래스 공급부족이 이어질 것이라고 예상했다. 그는 "닛토보의 T-글래스 증설투자 계획이 보수적"이라며 "중화권, 특히 중국 업체도 (T-글래스와) 비슷한 제품을 만들기 위해 개발하고 있지만 아직 성능이 못 미친다"고 밝혔다. 'T-글래스 공급부족 상황에서 엔비디아 등이 닛토보 경쟁사 제품에 대해 눈높이를 낮추는 것은 가능하겠냐'란 질문에, 김 사장은 "고객사가 사양을 낮추긴 어렵고, (요구사양에 맞게 경쟁사가 T-글래스를) 개발하고 고객사 승인을 받아야 한다"고 답했다. 올해 상반기 PCB 시장조사업체 프리스마크는 닛토보의 T-글래스 공급부족이 갈수록 커질 것이라고 전망한 바 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 확대하고 있지만 수요 상승폭이 더 크기 때문이다. 프리스마크에 따르면 올해 1분기 기준 닛토보의 T-글래스 생산능력은 50만제곱미터(㎡)다. T-글래스 시장에서 추격 중인 업체의 생산능력을 모두 더해도 닛토보에 못 미친다. 경쟁사 생산능력은 ▲타이완글래스(대만) 10만㎡ ▲타이산글래스(중국) 5만~10만㎡ ▲그레이스패브릭테크놀러지(중국) 10만㎡ ▲난야플라스틱(대만) 5만㎡ 등이다.

2026.09.10 22:29이기종 기자

문체부, '제7차 방송영상산업 진흥 중장기계획' 발표…2030년 매출 30조 목표

정부가 글로벌 OTT 공세와 미디어 지형 변화에 대응해 방송영상과 온라인동영상서비스, 크리에이터 산업을 아우르는 30조원 규모의 중장기 육성책을 가동한다. 문화체육관광부는 급변하는 미디어 환경에 선제 대응하기 위해 기존 계획 종료를 2년 앞당겨 수립한 '제7차 방송영상산업 진흥 중장기계획(2026~2030년)'을 10일 발표했다. 정부는 '유행을 넘어 세계인의 일상으로, 글로벌 영상산업을 선도하는 케이-방송영상'을 비전으로 내걸고, 2030년까지 산업 매출액 30조원, 수출액 30억 6000만 달러(약 4조원) 달성, 연매출 100억원 이상 제작사 비중 2배 확대를 목표로 4대 추진 전략과 12대 과제를 추진한다는 방침이다. 이번 대책은 제작사의 지식재산권(IP) 주도권 확보와 신산업 지원에 방점을 뒀다. 중장기적으로 펀드·융자·세제 혜택과 제작비 보조금을 확대해 중소 제작사가 드라마 제작비의 약 50% 수준을 자체 조달할 수 있도록 지원 체계를 강화한다. 아울러 중장기 계획 사상 처음으로 유튜브와 숏폼 등 콘텐츠 크리에이터 산업을 공식 진흥 대상에 포함해 기획부터 유통까지 전 주기를 육성하기로 했다. 토종 OTT와 제작 인프라의 글로벌 경쟁력 제고도 병행된다. 토종 플랫폼의 해외 진출을 위한 번역·자막 및 화질 개선을 지원하고, 글로벌 대작 유치를 위한 국내 촬영 인센티브(로케이션 인센티브)와 국제 공동제작을 늘려나갈 계획이다. 영화·방송·OTT·AI 뉴미디어를 아우르는 영상콘텐츠 통합 진흥 법제를 마련하는 한편, 크리에이터 전용 표준계약서 제정과 불법 스트리밍 사이트 긴급 차단제를 활용한 해외 저작권 침해 대응도 강화한다.

2026.09.10 17:05진성우 기자

브릴스, 문전일 前 로봇산업진흥원장 사외이사 선임

로봇 모듈화 플랫폼 기업 브릴스가 문전일 전 한국로봇산업진흥원장을 사외이사로 선임했다고 10일 밝혔다. 신임 문전일 사외이사는 카이스트(KAIST) 석사와 미국 시러큐스 대학교 박사 학위를 취득한 뒤 LS일렉트릭 중앙연구소장, 한국로봇산업진흥원장, 대구경북과학기술원(DGIST) 연구부총장 등을 역임했다. 문 사외이사는 최근까지 로봇 전문기업 로보케어 대표이사를 지내는 등 학계와 산업계를 아우르는 현장 감각을 갖췄다는 평가를 받는다. 브릴스 관계자는 "문전일 사외이사는 국내 1세대 로봇 개발자"라며 "코스닥 상장을 앞두고 이사회의 투명성을 높이는 동시에 차세대 휴머노이드 연구개발(R&D) 역량을 강화하기 위해 국내 로봇 권위자를 영입했다"고 말했다.

2026.09.10 14:59진운용 기자

SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년 누적 6억톤 목표

SK하이닉스가 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만 톤 규모의 용수 사용을 절감했다고 10일 밝혔다. 이는 약 55만명이 하루 동안 사용하는 생활용수와 맞먹는 양이다. SK하이닉스는 이달 9일부터 11일까지 대구 엑스코에서 열리는 '대한민국 국제물주간 2026'에 참가해 수자원 관리 성과와 함께 2030년까지 누적 6억 톤의 용수를 절감한다는 중장기 로드맵을 공개했다. 회사는 지난 2018년부터 '용·폐수 절감 태스크포스(TF)'를 가동해 수자원 재이용을 확대했다. 그 결과 지난해까지 누적 절감량은 당초 목표(2억6400만 톤)를 웃도는 3억337만 톤을 기록했다. SK하이닉스는 올해 이를 3억2900만 톤까지 늘릴 계획이다. 한해 용수 재이용량은 2022년 4788만 톤에서 지난해 7359만 톤으로 약 54% 늘었다. 사업장별 맞춤형 물 재이용 체계도 강화하고 있다. 이천사업장은 폐수 재이용 시설을 통해 하루 9만4400 톤 규모의 재이용수를 대기오염 방지시설 등에 투입하고 있다. 청주사업장은 2023년부터 반도체 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 사용했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '순환하는 물(Water Loop)' 콘셉트의 부스를 마련해 주요 활동을 소개했다. 또한 용인 반도체 클러스터 인근 안성천 생태계 변화를 관찰하는 '에코시(ECOSEE) 시민과학 프로그램'도 선보였다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 공정에 필수적인 수자원을 덜 쓰고 다시 쓸 수 있도록 관리 체계를 고도화하고 있다"며 "공정을 개선하고 관련 기술·설비를 계속 투자하겠다"고 말했다.

2026.09.10 14:57진운용 기자

"K-팹리스, 해외 PoC 감당 한계"…마중물 정책 호소

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업들이 해외 진출 확대를 위해 정부 제도 지원을 요구했다. 연구실 단계 기술 검증을 넘어 상용화 단계에 진입했으나, 해외 고객 확보 과정에서 초기 실증 비용과 현지 기술 지원 부담이 크다는 이유다. 10일 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 '국산 NPU 수출 확대 및 판로 다변화를 위한 국회 정책토론회'에서 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 관계자들은 글로벌 시장 진입 과정에서 직면하는 비용과 신뢰성 문제를 집중 지적했다. 이들은 스타트업이 해외 현지 기술 지원과 장기 품질 보증 요구를 홀로 감당하기 어렵다고 설명했다. 조재홍 딥엑스 상무는 "상반기 기준 1300만 달러 규모 수출 실적을 올렸으나, 해외 대기업은 3년에서 10년에 이르는 품질 보증을 유지할 수 있는지 의구심을 가진다"고 밝혔다. 그는 "시차 대응을 위한 현지 엔지니어 채용과 해외 전시회 참가비 등 고정비 부담이 상당하다"며 "CES 부스 운영비만 12억원 수준"이라고 밝혔다. 초기 시장 진입 문턱을 낮추기 위한 지원 방안이 제안됐다. 딥엑스는 수요기업의 초기 구매 부담을 낮추는 'K-AI 반도체 수출 바우처' 신설을 촉구했다. 3억원 안팎의 초기 개념증명(PoC) 비용을 보조해 30억원대 이상 본 계약 체결로 유도하는 마중물 구조다. 현지 테스트베드 제공과 소프트웨어 개발 키트(SDK) 런타임 최적화 프로그램 신설도 건의했다. 양산 단계 검증과 생산 인프라 한계도 언급됐다. 김주영 하이퍼엑셀 대표(카이스트 전기및전자공학부 교수)는 "시제품 단계와 달리 월 1만장 규모 납품 요구에는 테스트 자동화 등 생산 인프라 한계가 나타난다"며 "글로벌 빅테크를 설득하려면 실제 운영실적(레퍼런스) 확보가 필수"라고 강조했다. 박성현 리벨리온 대표는 공공 AI 인프라 조달 평가기준을 '외산 그래픽처리장치(GPU)' 규격 맞추기에서 'AI 가속기' 단위 성능 중심 경쟁으로 전환해야 한다고 밝혔다. 박 대표는 "국가 AI 컴퓨팅 센터 등에서 실제 트래픽을 장기간 처리하는 기회가 보장돼야 한다"며 "안방에서 대규모 실서비스 레퍼런스가 선행돼야 해외 고객을 설득할 수 있다"고 설명했다. 선제적 공공 인프라 배치 요구도 이어졌다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "반도체는 타이밍 산업인 만큼 수요를 기다리지 않고 대규모 배치를 통해 시장을 창출해야 한다"고 말했다. 이어 "2030년까지 확대될 8.5기가와트(GW) 규모 신규 데이터센터에 국산 NPU 배치를 정책적으로 뒷받침해야 한다"며 "칩과 소프트웨어, 모델을 묶은 풀스택 인프라로 글로벌 소버린 AI 시장을 공략해야 한다"고 제안했다. 정책자금 연속성 확보도 과제다. 김주영 대표는 "AI 반도체는 매년 차세대 칩을 설계하고 양산해야 생존할 수 있는 구조"라며 "단발성 연구개발(R&D) 과제에 머물지 않고 국민성장펀드 등을 통해 팹리스를 향한 단계별 스케일업 자본 투입이 지속돼야 한다"고 요청했다. 정책토론회는 고동진 국민의힘 의원실 주관으로 열렸다. 고동진 의원은 인사말에서 "국산이라는 이유만으로 제품을 써달라는 논리는 시장에서 통하지 않는다"며 "엔비디아 대비 비용 효율이 확인된 만큼, 공공기관과 연구소 서버에서 국산 NPU를 선제 검증하고 안정화해야 수출길이 열린다"고 밝혔다.

2026.09.10 12:24전화평 기자

새만금 유관기관 17곳 뭉쳤다…소통·협력으로 사업 속도 ↑

새만금개발청은 9일 새만금 사업을 함께 추진하고 있는 중앙·지방정부와 유관기관 관계자가 한자리에 모여 '새만금 유관기관 합동 워크숍'을 개최했다고 밝혔다. 새만금 유관기관 합동 워크숍은 기관 간 소통과 협력을 강화하기 위해 2017년부터 개최해 왔다. 올해는 새만금개발청과 국무조정실·국토교통부·산림청·기후에너지환경부 전북지방환경청·군산지방해양수산청·전북특별자치도·군산시·김제시·부안군·한국농어촌공사·한국전력·한국수자원공사·새만금개발공사·전북개발공사·새만금간척박물관·새만금환경생태단지관리단 등 17개 기관에서 약 150명의 관계자가 참석했다. 워크숍에서는 새만금 발전 방향과 주요 현안에 대한 기관별 추진계획을 공유하고, 더욱 속도감 있는 사업 추진을 위한 협력 방안을 집중 논의했다. ▲새만금 기본계획 변경 방향 ▲현대자동차그룹의 로봇·인공지능(AI)·수소 프로젝트 ▲새만금 전력설비 확충 계획 ▲새만금호 수질관리 대책 ▲제2산단 조성계획 등 새만금의 미래 경쟁력과 직결된 핵심 과제를 중심으로 기관별 발표와 토론이 이어졌다. 참석자들은 투자 유치부터 기반시설 구축·기업 지원·정주여건 조성에 이르기까지 사업 전반을 유기적으로 연계하는 협력체계가 중요하다는 데 공감하고, 기관 간 긴밀한 협력을 지속해 나가기로 했다. 새만금 로봇·AI 산업 활성화를 위해 류요엘 한국로봇산업진흥원 실증기술연구팀장이 '인간, 로봇, 더 나은 미래'를 주제로 특강을 했다. 특강에서는 로봇 산업 관련 국내 정책 동향과 실증사례, 앞으로 해결해야 할 과제 등을 심도 있게 다뤘다. 특히 새만금이 로봇·AI 등 첨단전략산업 중심축으로 자리매김하기 위해서는 국내외 산업환경과 정책 변화에 선제적으로 대응하는 것이 중요하다는 의견이 제시됐다. 김철태 전북도 새만금해양수산국장은 “새만금 발전을 위해 관계기관이 함께 고민하는 뜻깊은 자리였다”면서 “현대차그룹뿐만 아니라 더 많은 기업이 투자할 수 있는 환경을 만들기 위해 관계기관들이 힘을 모아달라”고 말했다. 남영우 새만금개발청 차장은 “새만금을 '지방 주도 성장'의 대표모델로 만들기 위해서는 기관 간 협력이 필수적”이라며 “각 기관의 역량을 하나로 모으고 소통을 강화해 기업이 투자하고 싶고, 국민이 변화를 체감할 수 있는 새만금을 만들어가겠다”고 밝혔다.

2026.09.10 11:00주문정 기자

한국국제문화교류진흥원, 한국자동차모빌리티산업협회와 업무협약...문화산업 협력

한국국제문화교류진흥원(원장 박창식)과 한국자동차모빌리티산업협회(회장 정대진)는 서울 서초구 자동차회관에서 K-컬처 확산과 문화산업 발전을 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 양 기관이 보유한 전문 역량과 네트워크를 활용해 문화콘텐츠 산업 육성 과 국내외 행사와 연계한 협력 기회를 확대하기 위해 마련했다. 주요 협약 내용은 ▲행사 기간 중 K-콘텐츠 연계 프로그램 개발 및 운영 ▲문화콘텐츠 개발 및 인력 양성 프로그램 지원 ▲기타 양 기관의 상호 관심 분야에 관한 활동 지원 및 협력 등이다. 해당 기관과 협회는 이번 협약을 바탕으로 한국문화와 K-콘텐츠를 활용한 협력 가능성을 모색하고, 문화와 산업이 만나는 새로운 교류의 접점을 발굴하는 등 다양한 협업 기회를 확대해 나간다. 이를 통해 K-컬처의 외연을 다양한 문화콘텐츠와 한국 고유의 문화 자산을 아우르는 방향으로 확대하고, 국내외 다양한 교류의 장에서 새로운 문화산업 협력 모델을 발굴해 나간다는 방침이다. 한국국제문화교류진흥원은 문화체육관광부 지정 국제문화교류 전담기관으로, 글로벌 문화협력과 K-컬처의 해외 확산을 위한 다양한 사업을 추진하고 있다. 또한 국내외 다양한 파트너와 협력하며 한국 문화예술과 문화산업의 국제교류 기반을 지속적으로 확대해 나가고 있다. 한국자동차모빌리티산업협회는 국내 자동차산업의 발전과 진흥을 위한 정책·산업 지원, 관련 정보 제공 등 다양한 사업을 추진하고 있다. 박창식 한국국제문화교류진흥원장은 “K-컬처에 대한 세계의 관심이 대중문화를 넘어 한복, 한식과 같은 우리 고유의 문화적 자산은 한국제품, 한국 브랜드에 대한 신뢰를 높이고 있다”며 “이번 협약을 계기로 문화와 산업을 연결하는 지속가능한 국제문화교류의 가능성을 만들어 나가겠다”고 전했다.

2026.09.10 10:57이도원 기자

고대 무기·갑옷 분석·연구 성과는...'2026 세계국가유산산업전'에서 공개

국가유산청 국립문화유산연구원은 '2026 세계국가유산산업전' 기간 다양한 국가유산의 과학적 분석 및 복원·실험 연구 성과를 소개한다고 10일 밝혔다. '2026 세계국가유산산업전'은 오늘부터 12일까지 경주화백컨벤션센터(HICO)에서 열린다. 연구원은 이 기간 발굴·조사된 유물에 남겨진 과거의 흔적을 첨단 과학기술로 분석해 당시의 제작기술과 재료 등을 밝혀내고 이를 복원과 실험을 통해 검증하는 연구를 지속해 왔다. 실제 연구실에서 이루어지는 국가유산 과학 연구의 과정을 4개 부문에 걸쳐 관람객들이 쉽게 이해할 수 있도록 '고대의 강인함을 오늘의 기술로 되살리다' 전시를 마련한다. 먼저 다양한 무기와 갑옷을 소개하며 전시의 문을 연다. 관람객은 경주 쪽샘 C10호에서 출토된 몸통가리개·투구·목가리개, 경주 쪽샘 41호분에서 발굴된 금동제·철제 팔뚝가리개, 경주 월성에서 출토된 목제방패(防牌) 등 다양한 방어구를 비롯해, 화살·화살통·환두대도와 같은 무기류(재현품) 등을 직접 살펴보며 고대의 강인한 기술력을 확인할 수 있다. '강인함을 밝혀내다'에서는 나주 정촌고분 1호 석실에서 출토된 철제 유물 중에서 원래 모습을 알아보기 어려운 철제 유물의 내부 구조와 제작 흔적을 과학적으로 관찰하고, 이를 토대로 당시 철기 제작기술을 밝혀내는 과정을 보여준다. '강인함을 실험하다'에서는 고대의 뼈 화살촉에 주목한다. 뼈로 만든 화살촉이 실제 무기로서 어느 정도의 성능을 지녔는지 알아보기 위해 당시의 제작방법을 토대로 화살촉을 복원하고, 실제 활쏘기 실험을 통해 고대 무기의 실용성과 성능을 과학적으로 확인하는 과정을 사진 자료와 영상 등으로 만나볼 수 있다고 연구원 측은 설명했다. 마지막으로 '강인함을 분석하다'에서는 고대 기마전(말을 타고 하는 싸움)의 핵심 방어구인 말 갑옷(馬甲)의 비밀을 과학적으로 풀어낸다. 과거 중장기병을 무장시켰던 말 갑옷은 수백 장의 작은 철판을 연결해 제작한 대표적인 고대 철제 방어구이다. 말 갑옷에 사용된 철판의 두께와 구조, 연결방식 등에 대한 조사 결과와, 엑스레이(X-ray) 촬영 및 현미경 분석 등을 통해 확인한 제작기술과 재료적 특성을 살펴볼 수 있다. 이와함께 국가유산 연구개발(R&D) 기술전시관에서는 최근 중요성이 커지고 있는 지능형 첨단보존 분야와 기후변화 대응 분야의 핵심 기술들이 어떻게 개발되고 있는지 한눈에 볼 수 있다. 주요 전시 내용으로는 인공지능(AI)과 3차원(3D) 스캔 등 첨단 기술 등을 활용한 디지털 복원과 문화유산 진단·치료, 기후 피해 원형 복구 지원, 화재 대비 보호, 흰개미와 곰팡이 피해 예방, 금속 유산 부식 방지 예방보존 등이 가능하도록 개발된 다양한 연구성과를 선보인다. 여기에 내일(11일) 오후 1시에는 국립문화유산연구원과 7개 광역자치단체 문화유산 연구기관 협의체의 공동주최로 국가유산 연구개발(R&D) 기술의 현장적용 확대 가능성을 논의하는 '문화유산 연구·활용, 신기술+워크숍'도 개최된다. 국가유산청 국립문화유산연구원은 이번 산업전을 통해 국가유산이 과거에 머무르는 대상이 아니라 첨단 과학기술을 통해 끊임없이 새로운 정보를 밝혀낼 수 있는 연구자원이자 미래 산업의 기반임을 국민들에게 알릴 계획이다.

2026.09.10 10:29이도원 기자

태성, KPCA쇼서 유리기판 장비 공개…"이달 수주 가시화"

태성이 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 KPCA쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 9일 밝혔다. 태성은 올해 전시회에서 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비에서 축적한 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 과정을 아우르는 공정 장비 풀라인업을 공개한다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로 부상했다. 기존 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있다. 열팽창률이 낮아 대면적 패키징에서 휨 현상을 최소화할 수 있다. 태성 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 글로벌 시장에서 유리기판 장비 수요가 빠르게 커지고 있다"며 "국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화돼 일부 프로젝트는 막바지 단계에 진입했고, 이달 중 장비 신규 수주 가시화를 기대한다"고 밝혔다.

2026.09.09 23:21전화평 기자

韓, 프랑스와 AI·반도체·양자기술 투자 협력 늘린다

한국과 프랑스가 인공지능(AI), 반도체, 양자 등 미래 전략기술 분야에서 공동 연구개발(R&D)과 기업 프로젝트를 발굴하고 양국 기업의 시장 진출을 위한 투자 협력을 확대한다. 과학기술정보통신부는 이재명 대통령의 프랑스 국빈 방문을 계기로 8일(현지시간) 프랑스 파리에서 AI·반도체·양자 기술 분야 협력 강화를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 양해각서 체결은 지난 4월 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령 방한 당시 체결한 AI 반도체 양자기술 협력의향서(LoI)를 구체화한 것이다. 양국은 AI와 양자 분야 정례 회의를 열고 연구자 간 공동연구와 혁신기업 프로젝트를 발굴하기로 했다. 기업의 상대국 시장 진출을 뒷받침하기 위한 투자 유치에도 협력한다. 일회성 공동 행사를 넘어 정부 간 협의를 정례화하고 연구와 기업 협력으로 이어지는 체계를 마련한다는 계획이다. 정부 간 협력을 기반으로 양국 대학과 연구기관, 기업 간 별도 MOU도 체결됐다. 한국생명공학연구원(KRIBB)은 프랑스 툴루즈국립응용과학원과 생명과학 생명공학 분야 공동연구를 추진한다. 파리 사클레 식물과학연구소와는 AI를 활용해 기후변화에 대응할 수 있는 차세대 작물 기술을 공동 개발하기로 했다. AI와 바이오뿐 아니라 양자컴퓨팅을 신약 개발에 접목하는 연구도 추진된다. 생명연은 프랑스 광자 기반 양자컴퓨팅 기업 콴델라(Quandela)와 양자컴퓨팅을 활용한 차세대 신약 개발 공동연구에 나선다. 양국 대학 간 인재 교류도 확대한다. KAIST, DGIST, GIST, UNIST, POSTECH으로 구성된 과학기술특성화대학 연합 K-STAR는 파리 사클레대학교와 양해각서를 체결하고 대학 대학원생의 연구실 인턴 파견과 청년 연구자 지원, 공동 네트워킹을 추진한다. 고등과학원도 파리 사클레 대학교와 수학 물리 등 기초과학을 비롯해 양자 AI 분야 공동연구를 추진한다. 학생 연구원 프로그램을 운영해 양국 연구자 간 교류도 확대할 계획이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "양국이 인공지능과 양자, 첨단 바이오 등 미래 전략기술 분야에서 명실상부한 과학기술 디지털 동맹으로 굳건히 자리매김하게 됐다"며 "정부 간 협력을 넘어 양국 대학과 연구기관, 혁신기업이 체감할 수 있는 공동 R&D와 인재 교류 성과로 이어지도록 하겠다"고 말했다.

2026.09.09 22:54박수형 기자

[ZD SW 투데이] 엔코아, 메타샵 AI GS인증 1등급 획득 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆엔코아, '메타샵 AI' GS인증 1등급 획득 엔코아의 데이터 거버넌스 자동화 솔루션 메타샵 AI(META# AI)가 한국정보통신기술협회(TTA)로부터 굿소프트웨어(GS) 인증 1등급을 획득했다. 메타샵 AI는 엔코아의 데이터 관리 및 데이터 거버넌스 구축 경험을 기반으로 개발한 AI 기반 데이터 거버넌스 자동화 솔루션이다. 기업이 보유한 데이터베이스(DB), 업무 문서, 소스코드, 메타데이터 등을 분석해 데이터 표준화와 모델 현행화 과정을 자동화함으로써 데이터 품질 향상과 데이터 관리 효율화를 지원한다. 엔코아는 메타샵 AI를 통해 기업의 데이터 표준과 메타데이터를 효율적으로 관리하고 AI가 활용 가능한 고품질 데이터인 AI 레디 데이터 기반 제공과 지속 관리를 지원한다. ◆락플레이스, 리얼 서밋 2026서 AX 통합 솔루션 소개 락플레이스는 서울 강남구 코엑스에서 열린 '리얼 서밋 2026'에서 기업의 AI 전환(AX)에 필요한 인프라, 데이터, 플랫폼, 클라우드, 자동화, 운영 서비스를 하나로 연결한 통합 솔루션을 소개했다. 락플레이스가 제시한 '원 락플레이스(One RockPLACE)'는 고객사의 기존 IT 환경과 사업 요구를 바탕으로 컨설팅과 설계부터 구축, 전환, 기술 지원, 운영, 최적화에 이르기까지 기업 AX 전 과정에 필요한 기술과 서비스를 제공한다. 또한 각 사업 영역의 역량을 유기적으로 연계해 AI 서비스 구축 이후 안정적인 운영까지 지원한다는 방침이다. ◆플리토, 대한산업안전협회와 MOU 체결 플리토가 대한산업안전협회(KISA)와 외국인 근로자 산업재해 예방을 위한 AI 기반 다국어 통번역 지원 업무 협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 대한산업안전협회가 보유한 산업안전보건 교육·기술 역량과 플리토의 AI 기반 다국어 통번역 기술력을 결합해 산업안전보건 정보의 정확한 다국어 전달 체계를 구축하고자 추진됐다. 양사는 ▲외국인 근로자 안전보건교육을 위한 실시간 다국어 통번역 지원 체계 구축 ▲산업안전보건 분야 전문 용어 다국어 DB 구축 및 지속적 품질 관리 ▲산업안전 AI 전산관리 솔루션 내 실시간 통번역 API 연동 ▲정부·지방자치단체 지원사업 공동 참여 및 성과 확산 등 주요 분야에서 협력한다. ◆와이즈넛, '와이즈 에이전트 랩스' 조달 등록 와이즈넛의 올인원 AI 에이전트 제작 도구 '와이즈 에이전트 랩스(WISE Agent Labs)가 조달청 디지털서비스몰에 등록됐다. 와이즈 에이전트 랩스는 AI 에이전트 제작을 위한 올인원 도구다. AI 에이전트의 개발과 운영 환경이 분산되어 있던 기존 방식과 달리, 설계·개발부터 학습, 검증, 배포, 운영관리, 개선에 이르는 전 과정을 단일 환경에서 수행할 수 있는 것이 특징이다. 이번 등록으로 정부부처 및 공공기관은 복잡한 계약 절차 없이 와이즈 에이전트 랩스를 직접 구매할 수 있게 됐다. 각 기관별 필요에 맞는 AI 에이전트를 직접 설계∙제작할 수 있는 환경까지 조달 채널로 제공한다. ◆디토닉, 과기정통부 '우수 전문연구사업자' 지정 디토닉이 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 지정하는 '2026년도 우수 전문연구사업자' 주문연구 분야에 최종 지정됐다. 과기부는 연구개발 및 고객지향 서비스 역량 등을 종합적으로 평가해 매년 우수 전문연구사업자를 선정한다. 디토닉은 산업별 특성과 고객의 업무 방식을 연구해 각 현장에 필요한 기술과 서비스를 맞춤형으로 제공할 수 있는 전문성을 인정받았다. ◆토마토시스템, 리얼 서밋 2026에서 엑스빌더6 아이젠 선보여 토마토시스템은 서울 코엑스에서 열린 리얼 서밋 2026에 파트너사로 참가해 AI 기반 UI·UX 개발 플랫폼 '엑스빌더6 아이젠(eXBuilder6 AIGen)'을 선보였다. 토마토시스템은 이번 행사에서 엑스빌더6 아이젠의 기능과 실제 개발 과정을 시연했다. 부스를 찾은 기업 관계자와 개발자들을 대상으로 자연어 요구사항이 실제 UI 화면과 소스코드로 구현되는 과정을 선보이며, AI를 활용한 새로운 개발 방식과 기업 시스템 적용 가능성을 보였다. ◆한국미래기술교육연구원, 'AI/로봇 기반 R&D 자동화와 SDL 구축 전략' 세미나 개최 한국미래기술교육연구원은 오는 15일 여의도 FKI 컨퍼런스센터에서 'AI/로봇 기반 R&D 자동화와 자율실험실(SDL) 구축 전략' 세미나를 개최한다. 이번 세미나는 인공지능과 로봇, 자동화 기술을 결합한 AI 자율실험실이 연구개발(R&D)의 새로운 패러다임으로 부상하는 가운데, 산업별 구축 전략과 실증 사례를 중심으로 기업의 활용 방안을 살펴보기 위해 마련됐다.

2026.09.09 16:50남혁우 기자

곽동신 한미반도체 회장, 작가 '곽신'으로 작품 5점 회사 기증

반도체 장비 기업 한미반도체 곽동신 회장이 미술 작가 '곽신(KWAK SHIN)'으로 창작 조형 예술품을 회사에 기증했다. 한미반도체는 곽동신 회장이 작가명 곽신으로 제작한 연작 '엔드리스 러브(ENDLESS LOVE)' 5점을 기증했다고 9일 밝혔다. 회사는 작품을 사내 주요 공간에 전시해 기술과 예술이 공존하는 창의적 기업 문화를 구축하겠다고 설명했다. 기증작은 정밀하게 가공된 알루미늄 오브제를 캔버스 위에 질서 있게 배치한 조형 작품이다. 곽 회장이 반도체 장비와 자동차 산업 현장에서 다룬 금속 소재와 제조 엔지니어링 기술을 예술 언어로 확장했다. 곽 회장은 29년간 몸담은 반도체 장비 산업과 15년간 경험한 자동차 사업 공통분모 '정밀 시스템'에 주목했다. 연구개발부터 주물 주조, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 등 수직통합 제조 시스템을 통해 한미반도체를 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 1위에 올려놓은 집념과 철학이 창작 과정에 투영됐다. 수많은 부품이 결합해 장비를 완성하듯, 오토캐드(AutoCAD) 기반 정밀 설계와 CNC 밀링 머신, 산업용 로봇 절삭 가공을 반복하며 차가운 금속을 시간과 인간의 흔적이 담긴 예술품으로 재탄생시켰다. 한미반도체 관계자는 "엔드리스 러브는 반도체 장비 제조 현장에서 축적한 극한의 정밀가공 기술과 예술적 상상력이 유기적으로 결합한 작품"이라며 "임직원들이 기술의 가치와 예술의 감성을 함께 호흡하고, 업무 속에서 창의적 영감을 얻는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.09.09 15:56전화평 기자

정부, 청년·경력 보유 여성 AI 활용 지원…'리부트 AI 활용대회' 개최

정부가 쉬었음·자립 준비 청년과 경력 보유 여성의 인공지능(AI) 활용 역량을 높이는 자리를 마련했다. 정보통신산업진흥원(NIPA)은 과학기술정보통신부와 지난 3일 서울 마포 디캠프에서 '2026년 전 국민 AI 경진대회 일상 혁신 트랙 리부트 AI 활용대회'를 개최했다고 9일 밝혔다. 전국 5개 권역 교육 수료생 107명이 예선에 참가했으며 이 가운데 20명이 본선에 진출해 10명이 수상했다. 소외계층 청년 부문에서는 박수아 씨의 '부캐 영어(워크메이트 잉글리시)'가 대상을 받았다. 경력 보유 여성 부문에서는 윤세정 씨의 '월하랑·달빛마을'이 대상으로 선정돼 각각 과기정통부 장관상을 받았다. 최우수상은 최윤경·권나영·이휘영·우강현 씨에게 돌아갔다. 하소희·임준·김은영·이수현 씨는 우수상을 받았다. NIPA는 올해 전국 5개 권역 정보통신기술 이노베이션스퀘어에서 생성형 AI를 활용한 창의적 문제 해결과 실생활·업무 활용 교육을 진행했다. 교육생들은 생성형 AI를 활용한 누리집과 노션 AI 기반 개인 맞춤형 업무·생활 서식 등을 제작했다. 대회는 '소외계층 청년'과 '경력 보유 여성' 부문으로 나눠 진행됐다. 심사에서는 결과물의 기술적 난이도보다 참가자의 성장 과정과 AI 활용 의지를 중점적으로 평가했다. 평가 항목에는 교육 내용 활용도와 자기 주도성·노력도, 실용성·개인 적용성, 창의성·표현력, AI 활용 이해도·윤리성 등이 포함됐다. NIPA는 실생활 중심의 AI 교육 기회를 확대하고 교육 경험이 취업과 자기 계발 등 사회·경제활동으로 이어지도록 지원할 계획이다. 신성우 NIPA 정책기획단장은 "진정한 AI 가치는 기술 그 자체보다 일상 불편을 해결하고 아이디어를 현실로 만드는 도구로 활용할 때 빛난다"며 "이번 대회를 계기로 참가자들이 '인공지능은 내 무기다'라는 자신감을 가지고 새로운 도전을 이어가길 바란다"고 말했다.

2026.09.09 15:54김미정 기자

"강의실=개발사"…청강대, '268석 실전 인프라'로 실전 게임 인재 키워

1999년부터 27회 연속 국제게임전시회에 참가하며 대한민국 게임 전문 인력 양성의 중심축으로 자리매김한 청강문화산업대학교 게임콘텐츠스쿨. 이곳의 교육 철학은 단순한 학문적 지식 전달이나 포트폴리오용 시연 영상 제작에 머물지 않는다. 국내 대학 최대 규모인 268석의 '게임제작스튜디오'에서 실제 개발사와 동일한 팀 빌딩과 상용화 빌드 완주를 거쳐야 비로소 창작자로 인정받는 철저한 '결과 중심 실무 시스템'을 가동하고 있다. 이동후 청강문화산업대 게임콘텐츠스쿨 교수는 지디넷코리아와의 서면 인터뷰를 통해 "게임은 설명이나 영상이 아닌 플레이어의 손끝에서 증명되는 상호작용 예술"이라며 다직군 협업 중심의 실무 경쟁력과 2027학년도 수시 모집의 핵심 방향을 소개했다. '엔딩'까지 플레이하는 졸업작품…'청강 크로니클'과 CGC로 산업계 검증 청강대 게임콘텐츠스쿨의 가장 뚜렷한 차별점은 졸업작품 아카이브 '청강 크로니클'이다. 외부 유저에게 졸업작품을 공개하고 실제 다운로드와 플레이까지 지원한다. 콘셉트 아트나 플레이 불가능한 연출 영상 수준에 머무는 것이 아니라, 유저가 직접 내려받아 조작하고 '엔딩'까지 도달할 수 있는 완성형 빌드를 제작해야만 졸업 요건을 충족한다. 이동후 교수는 "청강 크로니클을 세상에 열어두고 누구나 플레이할 수 있게 한 것은 '결과로 증명하는 교육'이라는 본질적인 철학에서 출발했다"며 "국내에서 유저에게 실제로 배포 가능한 수준의 프로젝트를 졸업작품으로 완성해내는 곳은 청강대가 유일하다고 자부한다"고 강조했다. 이러한 완성작 뒤에는 실제 산업 현장을 모사한 '학생 주도 프로젝트'가 자리한다. 학생들은 아이디어 발표부터 팀 빌딩을 위한 구인·구직 과정까지 직접 주도하며 기획자, 프로그래머, 디자이너, QA 직군이 하나의 팀을 이룬다. 이 교수는 "현업에서도 직군 간 이해 부족으로 소통에 어려움을 겪는 경우가 많지만, 청강의 프로젝트 수업에서는 아티스트가 기획의 논리를 이해하고 기획자가 개발 엔진과 언어를 헤아리며 치열하게 충돌하고 조율한다"며 "세상과 유저 앞에 솔직하게 빌드를 던져 피드백을 마주하는 것까지가 진정한 교육의 완성이라고 생각한다"고 설명했다. 이와 함께 열리는 '청강 게임 컨퍼런스(CGC)'는 단순 전시를 넘어 개발 전 과정을 투명하게 돌아보는 지식 공유 플랫폼이다. 1년여의 제작 기간 동안 마주했던 엔진 최적화와 기술적 한계, 시스템 설계의 병목 현상을 해결한 연구개발(R&D) 노하우를 포스트모템 형식으로 발표한다. 학교 측은 향후 이를 '청강 글로벌 게임 컨퍼런스(CGGC)'로 통합·발전시켜, 재학생과 현업 동문을 넘어 글로벌 산업계 리더들과 최신 기술 트렌드를 교류하는 국제 행사로 외연을 넓힐 방침이다. 이러한 실전 파이프라인은 굵직한 상용화 및 수상 성과로 이어졌다. 2025 GEEKS 대상작인 골든타운팀의 , 테크니컬 솔루션 상을 받은 팔레트팀의 '컬러팅! 캐치&라비', 2025 네오위즈 어워드 내러티브상을 수상한 DEF팀의 '저승의 조사원입니다' 등이 대표적이다. 아울러 졸업생 및 재학생 프로젝트는 스팀 상용화 7편, 스토브스토어 14편 등 총 17편의 상용화 출시 실적을 기록하기도 했다. 이를 기반으로 4천여 명에 달하는 동문이 넥슨, 넷마블, 컴투스, 펄어비스, 네오위즈, 조이시티 등 국내 주요 게임사 전반에서 핵심 인력으로 활약하고 있다. 이 교수는 "산업계 전반의 주요 개발사에 진출한 동문들이 리더로 자리 잡아가면서 산학 연계와 동문 네트워크가 매우 자연스럽게 맞물려 작동하고 있다"며 "게임뿐만 아니라 학생 각자의 진로 목표에 따라 영상, 버튜버 등 다양한 차세대 콘텐츠 산업 분야로의 진출도 빠르게 증가하는 추세"라고 전했다. 기획·플밍·아트·QA 4개 직군 융합…3+1 전공심화로 학사 취득까지 청강대 게임콘텐츠스쿨은 ▲게임기획 ▲게임그래픽 ▲게임프로그래밍 ▲게임테스트&비즈니스(QA)의 4개 코스를 운영한다. 이 교수는 "학생 분포는 매해 조금씩 차이가 있으나 그래픽, 기획, 프로그래밍, QA 순으로 일반적인 게임 개발팀의 구성 비율과 유사하다"며 "가장 비중이 큰 그래픽 전공의 경우 2D원화, 3D그래픽, UX/UI 순으로 분포하며 전체의 약 50%를 차지한다"고 밝혔다. 1학년 기초과정을 거쳐 2학년부터 본격적인 전공 이론·실습과 함께 '게임제작 프로젝트(캡스톤디자인)'를 시작하며, 3학년 실무과정에서는 '취업과 창업을 위한 차세대게임창작 프로젝트'를 수행해 포트폴리오를 완성한다. 전문학사 3년 과정 수료 후에는 학사학위 전공심화과정인 '차세대게임콘텐츠학과' 1년 과정을 통해 4년제 학사학위를 취득할 수 있는 '3+1 로드맵'을 갖췄다. 전공심화 과정에서는 AI와 게임기획·그래픽·프로그래밍 실무, 차세대 게임 프로젝트 등 고도화된 연구를 수행한다. 전임교수 22명을 포함해 특임·초빙·외래교원 등 총 57명의 교원진이 포진해 현장 밀착형 지도를 담당하고 있다. 268석 게임스튜디오부터 GTOS까지…대학 최대 인프라 지원 청강대는 현업 개발실 환경을 그대로 대학 내에 구현했다. 국내 대학 최대 규모인 268석의 '게임제작스튜디오'는 프로젝트 몰입을 위해 상시 개방 운영된다. 이 외에도 20대의 모션캡처 카메라를 갖춘 '모션캡쳐스튜디오', 486종의 콘솔 및 보드게임을 분석할 수 있는 '차세대게임분석실', AR/VR 장비를 갖춘 '실감형게임분석실'을 완비했다. 아울러 학교가 자체 운영하는 '경기게임상용화지원센터(GTOS)'를 통해 중소 개발사의 신작 게임을 대상으로 300회 이상의 포커스 그룹 테스트(FGT)를 수행 중이다. 재학생들은 GTOS의 QA 및 테스트 과정에 직접 투입돼 실무 감각을 익히고 장학 혜택까지 받는다. 2027학년도 총 238명 선발…면접 2배수 단계별 전형 및 실기고사 청강문화산업대 게임콘텐츠스쿨의 2027학년도 입학정원은 총 238명이다. 전형별로는 수시 1차에서 면접전형 88명, 실기전형 60명, 학생부교과전형 11명, 특별전형 8명을 선발한다. 수시 2차에서는 면접전형 50명, 학생부교과전형 10명, 특별전형 8명을 모집하며, 정시에서는 수능 중심 선발 없이 학생부전형(3명)과 정원 외 전형을 통해 충원한다. 가장 많은 인원을 선발하는 면접전형은 단계별 전형이다. 1차 서류심사를 통해 모집인원의 2배수를 먼저 선발한 뒤 2차 심층 면접(1인당 15분 이내)을 거친다. 포트폴리오는 필수 제출이며, 기획(창작기획서 A4 50매 이내), 그래픽(창작물 이미지 및 제작과정), 프로그래밍(핵심 소스 코드 및 기술명세서), QA&비즈니스(역기획서 및 테스트 케이스) 중 지원 분야에 맞춰 제출해야 한다. 실기전형(수시 1차 60명)은 고사 당일 주어지는 과제에 따라 4절지 크기에 4시간 동안 진행되며, '주제에 따른 게임용 포스터 제작(A형)'과 '주제에 따른 상황표현(B형)' 중 하나를 선택해 응시한다. 직전 연도인 2026학년도 수시 1차 입시 결과, 면접전형은 88명 모집에 10.4대 1의 경쟁률을 기록했다. 학생부교과전형은 11.3대 1(최저 2.0등급), 특별전형은 4.8대 1(최저 2.5등급)을 나타냈다. 수시 2차 면접전형의 경우 50명 모집에 13.8대 1의 높은 경쟁률을 보였다. "소문보다 기본기…동료와 부딪히며 성장할 준비된 인재 환영" 이동후 교수는 입시를 준비하는 수험생들에게 근거가 부실한 소문에 흔들리지 말 것을 당부했다. 이 교수는 "입시준비생 커뮤니티나 SNS에서 '특정 화풍이나 포트폴리오 스타일을 선호한다'는 식의 소문에 귀를 기울이고 이에 맞춰 준비하는 것이 가장 흔한 실수"라며 "테크닉보다 탄탄한 기본기를 바탕으로 본인만의 장점과 성장 잠재력을 솔직하게 보여주는 것이 핵심"이라고 강조했다. 이어 수험생들을 향해 "게임 개발은 단순히 혼자 즐기는 것을 넘어 서로 다른 언어를 쓰는 사람들이 모여 하나의 세계를 완성해가는 치열하고 아름다운 협업의 여정"이라며 "문제를 회피하지 않는 능동적인 태도와 동료와 함께 긍정적인 시선으로 돌파구를 찾아낼 준비가 된 여러분을 캠퍼스에서 반갑게 맞이하겠다"고 덧붙였다.

2026.09.09 14:58진성우 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

남부발전, GS E&R과 산업단지 노후석탄열병합 '친환경 LNG' 전환 추진

한국남부발전(사장 김준동)은 GS E&R(대표 황병소)과 산업단지 내 친환경 에너지 공급을 위한 '신규 전원개발사업 공동협력 업무협약(MOU)'을 체결했다고 9일 밝혔다. 남부발전과 GS E&R의 협약은 산업단지 열병합발전소에서 사용하는 석탄연료 보일러를 친환경 LNG 연료로 전환해 강화되는 환경규제와 탄소중립 흐름에 대응하기 위해 이뤄졌다. 남부발전과 GS E&R은 업무협약을 바탕으로 ▲산업단지 내 석탄 보일러의 LNG 연료전환 및 현대화사업 계획 수립 ▲친환경 열 및 전기 공급을 위한 기술 검토 ▲사업 타당성 조사 및 인허가 대응 등 사업 추진 전반에서 긴밀한 협력 체계를 구축할 계획이다. 협약에 따라 남부발전은 발전사업 분야에서 풍부한 개발·운영 노하우를, GS E&R은 산업단지 입주기업에 공정증기를 공급하며 안정적인 수요처와 열공급 인프라를 활용해 사업을 개발하기로 했다. 남부발전과 GS E&R은 두 회사의 역량이 결합함에 따라 산업단지 내 온실가스와 미세먼지 배출이 대폭 감소해 지역 산업단지의 전반적인 친환경 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대했다. 김준동 남부발전 사장은 “이번 협약은 산업단지 내 탄소배출을 줄이고 지속가능한 에너지 공급 체계를 구축하는 뜻깊은 모범 사례가 될 것”이라며 “남부발전의 발전사업 역량과 GS E&R의 열공급 노하우를 바탕으로 성공적인 친환경 연료전환 사업을 차질 없이 이끌어 내겠다”고 밝혔다.

2026.09.09 11:33주문정 기자

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