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삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

'삼전닉스' 보안 투자는...4121억 vs 685억

국내 대표 종합 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 정보보호 부문 투자액 전년보다 10% 이상 늘렸다. 투자 규모만 놓고 보면 삼성전자가 SK하이닉스 대비 6배 이상 더 많이 투자했다. 하지만 정보기술(IT) 투자 대비 정보보호 부문 투자는 SK하이닉스가 삼성전자보다 높았다. 27일 한국인터넷진흥원(KISA) 정보보호 공시 종합 포털에 따르면 지난해 삼성전자는 4121억2905만원, SK하이닉스는 684억6402만원을 정보보호 부문에 각각 투자했다. 이는 각각 전년 대비 18.5%, 10.05% 늘어난 수치다. 삼성전자의 2023년부터 지난해까지 최근 3년간 투자 규모를 보면 2023년 2974억4832만원, 2024년 3477억9880만원, 2025년 4121억2905만원으로 매년 증가 추세다. SK 하이닉스는 2023년 626억7440만원에서 2024년 622억906만원으로 소폭 감소한 이후 지난해 다시 투자액이 늘었다. 정보보호 전담 인력 수도 두 회사 모두 늘었다. 삼성전자는 2024년 기준 보안 전담 인력이 1015명에서 1132.8명으로 117명가량 늘었고, SK하이닉스는 2024년 139.4명에서 지난해 172.2명으로 33명가량 증가했다. 올해에도 양사는 정보보호 부문 투자 확대 기조를 이어가고 있다. 삼성전자는 보안 역량 강화를 위해 메모리 반도체 및 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 정보보호 관리체계(ISO 27001) 인증을 획득했고, 올해 전 계열사의 인공지능(AI) 보안 부문 채용에 나서고 있다. SK하이닉스 역시 ISO 27001을 획득하고 '중대한 정보보안 사건 발생율 0'를 목표로 내걸었다. 인력, 투자액 모두 삼성전자가 SK하이닉스보다 많지만 IT 투자 규모 대비 보안 투자 비중은 SK하이닉스가 높았다. 삼성전자의 IT 투자액 대비 보안 투자 비중은 지난해 3.6%로 전년(5.2%) 대비 1.6%p 줄었다. 전체 IT 투자 규모가 11조3898억 원으로 전년 대비 71%나 증가한 탓으로 보인다. IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중도 같은 기간 8.0%에서 4.7%로 3.3%p 하락했다. 반면 SK하이닉스는 지난해 IT 투입 예산 대비 정보보호 투자 비중은 8.0%로 전년(8.0%)과 같은 수준이지만 IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중은 같은 기간 8.1%에서 8.8%로 늘었다 .

2026.07.27 18:23김기찬 기자

산업부, 하반기 중견기업 금융지원 프로그램 '라이징 리더스 300' 모집 개시

산업통상부는 중견기업 전용 금융지원 프로 그램인 '라이징 리더스 300' 하반기 모집 공고를 기존 9월에서 7월로 두 달 앞당겨 실시한다고 27일 밝혔다. '라이징 리더스 300'은 산업부와 우리은행이 2023년부터 공동으로 마련한 중견기업 전용 금융지원 프로그램이다. 성장 잠재력이 높은 중견기업(후보기업 포함)을 ▲수출(글로벌 리더형) ▲R&D(K-TECH 선도형) ▲ESG(미래가치 주도형) ▲AX(AX 도약형) 4개 분야에서 발굴, 지원하고 있다. 연 2회 공모해 올해 상반기까지 총 225개 기업에 2조원 규모 자금을 지원했다. 상반기 공모에서는 35개 중견기업에 4660억원 규모의 금융지원을 확정했다. 하반기 공고는 유망 중견기업을 조기에 발굴하고 자금을 적기에 지원하기 위해 공고 시기를 9월에서 7월로 앞당겼다. 또 지원 분야를 기존 디지털전환(DX) 분야(DX 도약형)에서 인공지능전환(AX) 분야(AX 도약형)로 개편해 제조 AX(M.AX) 얼라이언스 참여 등 선도적 AX 전환과 기술혁신을 바탕으로 신성장 동력을 확보하고 지속 가능한 상생협력 생태계를 구축하는 중견기업 지원을 강화할 계획이다. 공고는 27일부터 8월 14일까지 진행된다. 우리은행과 KOTRA(글로벌 리더형)·KIAT(K-TECH 선도형)·중견기업연합회(미래가치 주도형)·KOIIA(AX 도약형) 등 분야별 전문기관 홈페이지에서 신청할 수 있다. 산업부는 분야별 전문기관 추천과 우리은행 금융 심사를 거쳐 9월 초 선정기업을 발표할 예정이다. 선정기업에는 업체당 최대 300억원 규모 대출과 최대 1.0%포인트 금리 우대 등 금융지원과 함께 맞춤형 컨설팅 등 비금융 서비스도 함께 제공한다.

2026.07.27 18:12주문정 기자

한국모바일게임협회, 앤더스 인터랙티브와 맞손…'2026 인디크래프트' 후원 확대

한국모바일게임협회가 앤더스 인터랙티브와 국내 중소 인디게임 산업 발전 및 '2026 인디크래프트' 후원을 위한 업무협약을 체결했다. 한국모바일게임협회는 앤더스 인터랙티브와 대한민국 중소 인디게임 산업 발전을 위한 상호 업무협약을 맺고 인디크래프트 현물 후원을 협의했다고 27일 밝혔다. 앤더스 인터랙티브는 개발사 친화형 게임 기업으로, 인디·중소 개발사 지원 서비스 '인디케이터', 자체 개발 라인업 'NDUS 오리지널스', HTML5 게임 플랫폼 사업 등을 운영 중이다. 개발사의 IP 주권을 보장하면서 글로벌 시장에 진출하도록 돕는 사업에 주력하고 있다. 양 기관은 이번 협약을 통해 앤더스 인터랙티브의 컨설팅 프로그램인 인디케이터를 활용, 중소 개발사의 개발 및 운영 부담을 줄이는 방안을 추진한다. 성남시가 주최하고 성남산업진흥원과 한국모바일게임협회가 공동 주관하는 '2026 인디크래프트' 국내 부문 TOP 3 개발사를 대상으로 최대 3000만원 상당의 컨설팅을 제공할 계획이다. 지원 항목은 글로벌 PR 및 마케팅, 스팀·스토브 등 주요 플랫폼 입점, 운영 및 커뮤니티 관리, 펀딩 및 정책 지원 등으로 구성된다. 대상 개발사의 상황에 맞춰 맞춤형 단계별 컨설팅이 진행될 예정이다. 황성익 한국모바일게임협회장은 "중소, 인디 개발자, 개발사들이 어려워하는 마케팅, 펀딩, 투자 유치 등을 위한 새로운 사업 플랫폼인 인디케이터와 협업을 할 수 있게 기쁘게 생각한다"며 "행사 후원을 통해 TOP 개발사들이 좋은 혜택을 경험하고 글로벌에서 통하는 대한민국을 대표하는 게임 콘텐츠가 탄생하길 기대한다"고 전했다.

2026.07.27 17:00진성우 기자

SKC, 화학 특수에도 동박 적자 발목…"내년 말레이 법인 흑자 목표"

SKC가 미국-이란 전쟁에 따른 판가 상승 영향으로 화학 사업에서 수백억원의 영업이익을 냈지만 분기 흑자 전환에는 실패했다. 다만 동박 수요 증가에 따라 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장이 풀 가동 체제에 진입하면서 내년에는 현지 법인이 흑자를 낼 것으로 기대했다. SKC 관계자는 27일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 사업 전망을 이같이 밝혔다. 회사는 올해 2분기 매출 6454억원, 영업손실 144억원을 기록했다고 27일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 38.3% 증가하고, 영업손실 규모는 79% 줄였다. 특히 적자를 지속해오던 화학 사업이 지난 분기부터 지정학적 영향을 받아 흑자 전환해 이번 분기에는 305억원의 영업이익을 냈다. SKC가 화학 사업에서 300억원대 흑자를 기록한 것은 지난 2022년 3분기 이후 처음이다. 그러나 동박을 생산하는 이차전지소재 사업이 지난 분기에 이어 300억원 대 적자를 내면서 전체 사업에 대한 분기 흑자 전환은 달성하지 못했다. 2023년 3분기부터 적자가 지속되고 있다. SKC(SK넥실리스)를 비롯한 국내 동박 기업들은 장기간 중국발 공급 과잉으로 실적 부진을 지속 중이다. 다만 회사는 이번 컨퍼런스콜에서 최근 이런 시장 흐름에 변화가 나타나고 있다고 밝혔다. 공급 과잉 속 증설이 제한된 가운데, 중국 내 구조조정 움직임과 더불어 에너지저장장치(ESS) 및 반도체용 동박 수요가 성장하면서 글로벌 동박 판가 상승이 나타나고 있다는 것이다. SKC 관계자는 “실제 판가 인상은 고객사와 충분한 협의가 필요한 사항”이라면서도 “동박 사업의 장기 적자 상황을 빠르게 벗어나야 하는 상황인 만큼 고객사와 중장기 파트너십을 기반으로 전략적으로 대응해나갈 예정”이라고 설명했다. 수요 증가에 따라 그동안 가동되지 않았던 SK넥실리스 말레이시아 2-1, 2-2 공장도 각각 2분기와 이달 들어 가동을 시작했다. 회사는 국내 정읍 공장은 마더팩토리로 전환하고, 말레이시아 공장 중심으로 동박을 생산할 계획이다. 정읍 공장은 연간 생산능력(CAPA) 5만 2000톤, 말레이시아 공장은 연 CAPA 5만 8000톤 규모로 밝힌 바 있다. SKC 관계자는 “올해 가동된 2-1, 2-2 공장 가동으로 발생하는 감가상각비와 초기 가동 비용을 고려하면 하반기 수익성은 일부 제한적이나 점진적으로 개선세가 확대될 예정”이라며 “말레이시아 풀 가동 체제 안정화에 따른 고정비 커버를 감안하면 내년부터 말레이시아 공장이 영업이익 흑자 전환을 달성한다는 목표로 운영 중”이라고 설명했다. SKC는 차세대 사업으로 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 반도체 유리기판 사업 투자를 주 목적으로 지난달 약 1조 2000억원 규모 유상증자를 마무리했다. 앞서 배분한 6000억원 중 1차 투자를 올 하반기 진행한다는 계획이다. 구체적 규모와 시기는 밝히지 않았다. SKC 관계자는 “유리기판 평가와 인증을 위한 운영비용(OPEX) 목적으로 활용될 예정이고 전체 생산 공정의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 업그레이드도 검토하고 있다”며 “고객사 평가 결과와 단계별 마일스톤 진행 상황에 맞춰 추가 투자를 진행할 예정”이라고 답했다. 이번 실적발표와 함께 SKC는 임베딩 제품의 초기 신뢰성 테스트를 개시했고, 미국 통신 기업에 차세대 네트워크 반도체용 논임베딩 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다고 밝혔다. SKC 관계자는 “임베딩 제품은 조지아 공장에서 생산한 샘플에서 기판 레벨에서 자체 해머 테스트를 진행했고, 일본에서 전기적 특성 검증을 위한 사전 평가를 마쳤다”며 “현재는 샘플을 대만으로 보내 패키지 레벨에서의 초기 신뢰성 평가를 본격적으로 시작, 연내 평가 피드백을 확인할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다. 이어 “논임베딩 제품은 다양한 신규 프로젝트를 출시하고 고도화하는 과정에 있다”며 “올해 하반기 공급사 선정이 예정된 과제가 있어 연내 개념검증(PoC) 개시 여부가 결정될 전망”이라고 밝혔다.

2026.07.27 16:06김윤희 기자

산업부, 정유·해운업계와 원유 수급상황 점검회의…비상수송·도입계획 점검

산업통상부는 최근 중동 지역 긴장이 다시 고조되고 홍해 통항 리스크가 확대됨에 따라 27일 오후 정유·해운업계와 함께 '원유 수급상황 점검회의'를 개최해 비상수송 및 도입계획을 점검한다. 이날 회의는 사우디아라비아의 주요 원유 수출 터미널인 홍해 얀부항을 포함한 주요 해상 수송로 리스크가 고조됨에 따라 국내 원유 도입선 영향을 면밀히 평가하고 비상 수급대책을 점검하기 위해 마련됐다. 산업부 관계자는 “현재 국내 도입원유는 7~8월 전년 대비 100%를 초과해서 확보했고, 9월 도입분 역시 90% 이상 차질 없이 확보하고 있는 단계”라며 “당장 수급 우려는 낮은 상황이지만 사우디 얀부항을 통한 유조선이 홍해 통항시 위험요소가 발생할 우려가 있어, 원유 공급망 리스크 대비책 마련이 필요한 상황”이라고 설명했다. 정부와 정유·해운업계는 실시간 상황 공유체계를 가동하는 한편, 수에즈 운하·수메드 파이프 등을 통한 우회 수송로를 협의하는 등 비중동산 대체물량 확보에 총력을 다한다는 계획이다. 또 원유 스와프 제도도 유사시 즉시 시행할 수 있도록 준비하고 있다. 원유 수급 위기경보 체계도 면밀히 점검해 필요시 상향 조정할 예정이다. 양기욱 산업부 산업자원안보실장은 “위기상황 발생시, 비축유 스와프 제도 즉시 시행 등 가용한 모든 정책 역량을 총동원할 예정“이라며 ”중동상황 변화를 실시간 모니터링하면서 국민 생활과 우리 경제에 차질이 없도록 정유업계와 해운업계도 최선의 노력을 다해줄 것“을 당부했다.

2026.07.27 12:37주문정 기자

AMD, 국산 NPU 생태계 힘 보탠다...한국에 R&D센터 설립

정부가 AMD와 AI반도체 분야에 맞손을 잡기로 했다. GPU 중심의 AI 컴퓨팅을 넘어 CPU, NPU 등 다양한 방식을 결합하는 이기종 컴퓨팅에 대비하기 위한 것이다. 27일 과학기술정보통신부에 따르면 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관이 리사 수 AMD 회장을 만나 AI 반도체와 컴퓨팅 분야 협력을 위한 양해각서를 체결했다. AMD는 CPU와 GPU를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업으로 자리매김하고 있다. 특히 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 이를 통해 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다. 이기종 AI 컴퓨팅 대비...국산 NPU, AMD와 협력 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로, 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다. AI 서비스 제공 비용을 낮추고 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 워크로드별 최적의 연산자원을 활용하는 방향으로 AI 인프라 경쟁의 중심이 이동하고 있다는 뜻이다. 양해각서는 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU, GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다. 구체적으로 AMD CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 실증을 추진한다. 이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합 활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보해 나갈 계획이다. AMD, 한국에 AI 연구센터 설립 양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 'AI for Science' 연구 협력을 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU와 GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공할 계획이다. AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립을 추진한다. 인공지능 우수 연구센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업, 대학, 연구기관의 기술 협력을 비롯해 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다. 이를 통해 AMD의 글로벌 네트워크와 국내 산학연 역량을 유기적으로 연계해 개방형 AI 생태계를 기반으로 한 다양한 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육 연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다. 이밖에 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력을 추진해 미래 AI 기술 경쟁력 확보를 위한 산학연 협력 기반을 확대해 나갈 예정이다. 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다. 양해각서 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 추진돼 글로벌 AI 생태계 변화에 대응하기 위한 양측의 전략적 협력 의지를 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 배경훈 부총리는 “글로벌 AI 경쟁은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, AMD의 리사 수 CEO는 "한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장"이라며, "AMD는 과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다. 이어 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것"이라고 밝혔다. 양 기관은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 예정이다.

2026.07.27 12:00박수형 기자

K헤리티지산업포럼, 부산 세계위 현장 워크숍…세계 유산과 산업 미래 모색

민간 싱크탱크 K헤리티지산업포럼이 부산에서 현장 워크숍을 열고 세계유산의 보존관리와 디지털기술, 콘텐츠산업, 지역문화의 연계 방안을 살폈다. K헤리티지산업포럼은 부산 벡스코에서 열린 제48차 유네스코 세계유산위원회와 대한민국관 'K-Heritage House'를 참관하고, 세계유산 정책과 헤리티지산업의 주요 현안을 논의했다고 27일 밝혔다. 포럼 참관은 지난 24~25일에 실시했다. 이 기간 이창근 포럼 운영위원장, 정주호 사무총장, 이영재 예술분과장, 이경태 산업분과장이 직접 참여했다. 포럼에는 엘팩토리, 본웨이브, 만지작엔터테인먼트, 온나무, 에이콘팩토리, 유엘피, 부스트온 등 국가유산·기술·콘텐츠 분야 기업들이 회원사로 활동하고 있다. 지난 1월 출범한 포럼은 국가유산의 공공성과 보존 원칙을 토대로 정책·연구기술·예술, 콘텐츠산업의 현장을 연결하는 민간 싱크탱크다. 정책과 산업 현장을 직접 살피고, 현장에서 확인한 과제를 공동 연구와 협력 의제로 발전시키는 데 중점을 둔다. 올해 세계유산위원회는 대한민국이 1988년 세계유산협약에 가입한 이후 국내에서 처음 열린 회의다. 해당 위원회는 21개 위원국이 세계유산 등재·보존정책보존상태·국제지원·위험유산 등을 심의하는 세계유산협약의 핵심 의사결정기구다. 대한민국은 현재 2023년부터 2027년까지 세계유산위원국으로 활동하고 있다. 포럼 참가자들은 본회의를 통해 등재 이후의 관리, 기후변화와 개발 압력에 대한 대응, 지역공동체 참여와 국제협력의 중요성을 확인했다. 대한민국은 2025년 등재된 '반구천의 암각화'를 포함해 문화유산 15건과 자연유산 2건 등 모두 17건의 세계유산을 보유하고 있다. 올해 회의에서는 기후변화와 무력분쟁, 급변하는 기술환경에 대응하기 위한 국제협력 방향도 제시됐다. 국가와 기관, 전문가, 지역공동체 간 협력과 책임 있는 유산 해석, 공동체 참여, 디지털 기술의 윤리적 활용 등이 주요 과제로 다뤄졌다. 참관 일정 둘째 날인 25일에는 '한국의 갯벌' 2단계 확대 등재가 최종 승인됐다. 여수·고흥·무안·서산갯벌이 추가되고 일부 경계가 확대되면서 '한국의 갯벌'은 6개 구성요소를 갖춘 연속유산으로 확장됐다. 신규 세계유산이 추가된 것은 아니어서 대한민국의 세계유산은 17건을 유지한다. 이번 확대 등재는 2021년 최초 등재 당시 세계유산위원회의 권고를 중앙부처와 지방자치단체, 지역사회가 협력해 이행한 결과라는 점에서 의미가 크다는 것이 포럼 측의 설명이다. 대한민국관에서는 세계유산과 기록유산, 인류무형유산, 전통기술, 국제협력, 디지털콘텐츠와 문화상품을 아우르는 전시가 운영됐다. 정규연 재단법인 백제세계유산센터장(전 국가유산청 부이사관)은 공주·부여·익산에 분포한 백제역사유적지구를 하나의 역사적 서사와 공동관리체계로 소개했다. 여러 지방자치단체와 기관이 연속유산을 함께 관리하는 사례로, 지역 간 협력의 중요성을 보여줬다. 김명옥 서울특별시 주무관과 권효주 경기역사문화유산원 연구원이 참여한 전시는 '한양의 수도성곽: 한양도성·북한산성·탕춘대성'을 하나의 수도방어체계로 조명했다. 해당 유산은 2026년 1월 등재신청서가 제출됐으며, 현재 국제기구의 평가 절차가 진행되고 있다. 최은정 국가유산진흥원 국가유산방문캠페인팀장이 현장에서 소개한 K-헤리티지 홍보관은 전국 국가유산 방문 캠페인과 올해 12개 지역 국가유산 미디어아트를 하나의 공간 경험으로 엮어냈다. '전 국토가 이야기책이다'를 주제로, 국가유산을 개별 유적이나 전시 대상에 머물게 하지 않고 역사와 자연, 전통과 디지털콘텐츠가 이어지는 여정으로 풀어냈다. 관람객이 유산의 장소성과 서사를 따라 걷고 체험하도록 구성해, 국가유산을 권역별 방문과 관광, 문화향유로 확장하는 정책 방향을 선명하게 보여줬다. 김한태 국가유산진흥원 헤리티지미디어팀장이 기획·운영을 맡은 제2회 K-헤리티지 이머시브 전시 「헤리티지: 타임리스 타임」은 국가유산을 디지털 기술과 공간 연출로 재구성한 대규모 몰입형 미디어아트 전시다. 전통 기와와 자개, 전통공예, 조선왕조 의궤와 정조의 수원 행차 등을 동시대의 영상언어로 풀어내고, 국가유산 3D 에셋 146종을 활용한 '이음을 위한 공유'를 통해 기록 자산이 전시와 영상, 교육과 창작의 원천으로 확장될 수 있음을 보여줬다. 전시는 유산의 시간성과 장소성, 전승의 의미를 하나의 공간 경험으로 구성하며 국가유산 미디어콘텐츠의 확장 가능성을 보여줬다. 국가유산을 디지털 영상과 공간 경험으로 재해석한 제2회 K-헤리티지 이머시브 전시 '헤리티지: 타임리스 타임'. 국가유산청 인공지능전략팀이 지원하고 국가유산진흥원 AI미디어센터가 주관했으며, 프리다츠와 유니원커뮤니케이션즈가 제작·운영했다. 국가유산청 국외유산협력과가 선보인 '국경을 넘어 유산으로 미래를 잇다' 전시는 캄보디아 앙코르유적 보존·복원, 라오스 세계유산 관리역량 강화, 페루 마추픽추 디지털 기록화, 파키스탄 전문인력 양성 등 국가유산 ODA 성과를 소개했다. 최근 한·몽골 정상회담을 계기로 체결된 수중문화유산 및 문화·자연유산 공동연구 양해각서도 이러한 국제협력의 확장 사례로 제시됐다. 기술 이전을 넘어 현지 인력과 조직, 관리체계의 자립 기반을 함께 구축한다는 점에서 대한민국이 세계유산 보유국에서 국제협력의 기여국으로 역할을 넓히고 있음을 보여준다. 포럼은 이 기간 디지털기술이 유산에 대한 접근성을 높이는 방안과 콘텐츠의 정확성과 저작권, 원천 자료의 관리 기준도 함께 마련해야 한다는 의견을 공유했다. 대한민국관은 이러한 디지털 활용뿐 아니라, 우리나라가 축적한 보존·관리 역량을 국제사회와 나누는 협력의 흐름도 엿볼 수 있도록 구성했다. 이창근 운영위원장(예술경영학박사)은 이코모스 한국위원회 정회원으로, NGO 옵저버 등록을 받아 본회의를 모니터링했다. 국가유산위원회 전문위원으로도 활동 중인 그는 세계유산의 국제규범과 국내 정책, 콘텐츠 현장이 만나는 지점을 살폈다. 특히 포럼은 이번 워크숍을 통해 향후 논의할 의제로 '넥스트 헤리티지'를 도출했다. 새로운 유산을 발굴하는 데 그치지 않고, 이미 보유한 유산을 어떤 상태로 다음 세대에 넘길 것인지에 대한 문제의식이다. 보존과 기록을 토대로 국가유산을 기술과 콘텐츠, 관광과 교육, 도시와 지역문화로 확장하고, 그 성과가 다시 보존과 전승에 기여하는 헤리티지산업의 선순환 구조를 모색한다는 구상이다. K헤리티지산업포럼에는 이석민 의장(서울대학교 법학박사)과 박진호 부의장(카이스트 AI대학원 초빙교수)을 비롯해 이유경 연구개발자문단장(백석문화대 미디어영상학부 교수), 이은진 자문위원(명지전문대 AI게임소프트웨어학과 부교수), 정지윤 자문위원(중앙대 예술공학대학 예술공학부 조교수), 최한이 전문위원(국악인) 등 법률·AI·미디어영상·게임·예술공학·전통예술 분야 전문가들이 참여하고 있다. 이창근 운영위원장은 “세계유산의 가치는 등재로 완성되는 것이 아니라 이후의 보존관리와 책임 있는 해석에서 비로소 증명된다”며 “보존의 원칙 위에 기술과 콘텐츠, 지역과 산업을 연결하고 그 성과가 다시 유산과 다음 세대에 돌아가는 협력 의제를 만들어가겠다”고 말했다.

2026.07.27 09:12이도원 기자

KTL, 통합물류협회와 물류로봇 시험인증 협력 강화

한국산업기술시험원(KTL)은 한국통합물류협회(KILA)와 물류로봇과 자동화 설비 시험·인증과 표준화 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. KTL과 KILA는 각기 보유한 로봇 시험·인증 역량과 물류산업 전 분야에서 168개 회원사를 보유한 물류산업 네트워크를 연계해 첨단 물류 기술의 안전한 현장 도입을 지원하고, 두 기관 간 지속적인 협력체계를 구축하기로 했다. 두 기관은 KILA 회원사가 도입·운영하는 자율이동로봇(AMR)·무인운반차(AGV)·팔레타이징 로봇·모바일 매니퓰레이터·자율주행 지게차 등을 대상으로 성능과 안전성 검증을 지원한다. KILA 회원사에는 시험·인증 비용 우대 등 실질적인 혜택도 제공할 계획이다. 물류 자동화 신기술이 산업 현장에 안정적으로 적용될 수 있도록 관련 단체표준 개발과 표준화 활동도 공동 추진한다. 물류로봇 성능과 안전성을 객관적으로 확인할 수 있는 기반을 마련하고, 국내 물류로봇 산업의 신뢰성 향상을 지원할 예정이다. KTL의 로봇 테스트베드와 시험시설과 KILA 회원사의 물류창고·물류센터 등 실제 현장과 연계해 연구개발, 시험평가, 현장 실증으로 이어지는 지원체계를 구축한다. 또 국책사업 공동 기획과 기술정보 교류 등을 통해 협력 범위를 지속해서 확대해 나갈 예정이다. KTL은 이번 협약을 계기로 물류산업 분야 시험·인증과 표준화 지원을 본격화한다. 특히 스마트물류 확산에 따라 새롭게 요구되는 로봇 안전성과 디지털 데이터신뢰성 확보를 지원해 물류기업의 기술 도입 부담을 줄이고 산업 경쟁력 강화에 기여할 방침이다. 이동혁 KTL 로봇시험인증센터장은 “물류로봇은 실제 물류 현장에서 안전성과 신뢰성을 객관적으로 검증하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “시험평가와 표준화 역량을 바탕으로 물류기업이 첨단 물류기술을 안심하고 도입할 수 있도록 현장 중심의 기술지원을 확대해 나가겠다”고 말했다. 문재택 KTL 산업표준본부장은 “이번 KILA와의 협약은 시험인증기관과 물류산업계를 연결하는 협력 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “앞으로도 물류로봇 시험·인증과 표준화 지원을 지속해서 확대해 스마트물류 산업의 경쟁력 강화와 기업의 기술혁신을 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.07.27 08:19주문정 기자

퀄컴, 공급망 원가 압박에 '두 자릿수' 가격 인상 통보

미국 퀄컴이 부품 원가 상승과 공급망 압박을 이유로 고객사들에 두 자릿수 비율의 가격 인상을 통보했다. 블룸버그 통신은 퀄컴이 고객사들에게 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다고 현지시간 24일 보도했다. 이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 전격 적용된다. 퀄컴은 서한을 통해 자사 차원에서 공급업체들의 비용 인상분을 흡수할 수 있는 한계에 다다랐으며, 대체 부품 수급을 위해 새로운 공급망을 확보하려는 시도 역시 단행했으나 가격 조정이 불가피했다고 설명했다. 현재 테크 업계 전반은 스마트폰부터 슈퍼컴퓨터, 차량용 반도체에 이르기까지 전방위적인 부품 부족 현상을 겪고 있다. 특히 최근 폭발적으로 증가한 AI 데이터센터 건설 열풍이 메모리 반도체 및 핵심 프로세서 공급망을 압박하면서, 비교적 일반적인 범용 부품들까지 수급난이 심화하는 양상이다. 블룸버그 통신은 "세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC의 핵심 고객사 중 하나인 퀄컴마저 원가 부담을 견디지 못하고 가격 인상을 단행함에 따라, 향후 주요 스마트폰 제조업체들의 완제품 가격 인상으로 이어질지 주목된다"고 평했다.

2026.07.26 10:14전화평 기자

삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동

삼성전자, SK그룹이 미국 브로드컴·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 반도체 및 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리 반도체부터 파운드리, 첨단 패키징, AI 데이터센터까지 아우르는 협력에 나서면서 한국 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 정부는 이번 협력 규모가 총 9500억달러(약 1389조9450억원)에 달한다고 설명했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 팩토리, 데이터센터 등 AI 인프라 전반을 포함하는 대규모 협력이다. 삼성전자는 브로드컴과, SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 전략적 협력 관계를 구축하며 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 'AI 풀스택' 생태계 구축에 나섰다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서는 이재명 대통령과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO), 국내 주요 기업 총수들이 참석한 가운데 이 같은 협력 방안이 공개됐다. 김용범 대통령실 정책실장은 이날 브리핑에서 "이번 일정은 3대 메가 프로젝트가 강력한 반도체 산업을 보유한 우리나라와 전략적 투자 협력을 원하는 글로벌 빅테크 기업들이 준비해 온 거대한 글로벌 이니셔티브임을 국내외에 밝히는 자리"라고 설명했다. 이어 "대한민국이 보유한 반도체뿐 아니라 AI 인프라, 모델, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반의 역량에 글로벌 빅테크의 기술과 자본을 결합해 AI 풀스택 전반의 투자 협력 성과를 창출하기 위해 마련됐다"고 강조했다. 삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 'AI 반도체 동맹' 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 전략적 협력을 확대한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 292조6200억원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진할 계획이다. 이번 협력의 핵심은 삼성전자가 보유한 반도체 전 영역의 역량과 브로드컴의 AI 가속기 설계 기술을 결합하는 데 있다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 개발이 확대되는 가운데, 고성능 AI 반도체 생산을 위해서는 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 동시에 최적화하는 기술력이 중요해지고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 등 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 동시에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 제조 경쟁력을 높인다는 계획이다. 특히 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키' 역량을 차별점으로 내세우고 있다. 칩 설계 단계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다. SK, 엔비디아와 AI 팩토리·HBM 공급망 구축 SK그룹은 엔비디아와 AI 인프라 전 영역을 아우르는 협력에 나선다. AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급까지 포함하는 포괄적 협력으로, 엔비디아와의 협력 규모만 5000억달러(약 731조5500억원) 이상이다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아 차세대 GPU 공급과 투자 협력을 추진한다. 엔비디아의 풀스택 AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 도입해 2027년부터 단계적으로 AI 팩토리를 구축·가동할 계획이다. SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 장기 협력을 이어간다. AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. 양사는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 발굴하고 실제 서버 환경 검증을 통해 차세대 AI 메모리 기준을 만들어간다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 AI 서밋에서 "AI 시대의 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하느냐를 넘어 얼마나 많은 지능을 만들어내는지에 달려 있다"고 말했다. 이어 "SK는 SK텔레콤의 AI 인프라 역량과 SK하이닉스의 AI 메모리를 바탕으로 엔비디아와 함께 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축해 대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다. 이재명 대통령 "AI 3대 강국 도약…민관 역량 결집" 이번 AI 서밋에서 이재명 대통령은 글로벌 빅테크와 국내 기업 간 협력을 바탕으로 대한민국을 AI 시대의 중심 국가로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다. 이 대통령은 이날 글로벌 AI 경쟁이 본격화하는 상황에서 한국이 보유한 반도체 경쟁력과 디지털 역량을 바탕으로 AI 산업 전반의 주도권을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 삼성전자와 SK그룹 등 국내 기업들이 글로벌 빅테크와 구축한 협력 관계를 언급하며, 한국이 단순히 AI 기술을 활용하는 국가를 넘어 AI 인프라와 생태계를 함께 만들어가는 국가로 나아가야 한다고 전했다. 이 대통령은 "대한민국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량과 우수한 디지털 인프라를 보유하고 있다"며 "글로벌 기업들과의 협력을 통해 AI 인프라, AI 모델, 서비스 등 전 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.25 14:36전화평 기자

[속보] 靑 "SK, 엔비디아 등과 1085조원 메모리 장기공급 협약 진행"

김용범 청와대 정책실장은 25일 브리핑을 통해 "SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과 7500억 달러, 한화로 1085조원 규모에 달하는 첨단 메모리반도체 장기 공급계약을 진행하기로 했다"고 밝혔다.

2026.07.25 13:22장경윤 기자

[속보] 靑 "삼성전자, 브로드컴과 290조원 규모 메모리·파운드리 협력"

김용범 청와대 정책실장은 25일 브리핑을 통해 "삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2000억 달러, 한화로 290조원의 첨단 메모리반도체 공급과 AI칩 생산을 위한 파운드리 업무협약을 체결했다"고 밝혔다.

2026.07.25 13:21장경윤 기자

이 대통령 만난 젠슨 황 "SK그룹과 730조원 파트너십 발표"

젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)가 SK그룹과 5000억 달러(한화 약 730조원) 규모에 이르는 대규모 파트너십을 발표한다. 네이버, 현대자동차, LG 등과도 협력을 강화할 예정이다. 24일(현지시간) 이재명 대통령은 미국 샌프란시스코 소재 한 호텔에서 젠슨 황 CEO와 면담했다. 이날 이 대통령은 "대한민국이 AI 황금시대로 진입하는 데 앞으로 더 중심적인 역할을 해주실 것으로 기대한다"고 말했다. 이에 젠슨 황은 "SK그룹과 오늘 양사 간의 비즈니스 파트너십을 발표할 것"이라며 "그 규모는 5000억 달러에 달한다"고 답했다. 네이버, 현대자동차 등과도 협력을 약속했다. 젠슨 황은 "네이버는 한국의 선도적인 클라우드 회사로, 네이버에 대한 대규모 투자도 단행할 것"이라며 "이번 파트너십으로 한국뿐만이 아니라 전 세계적인 확장을 지원하겠다"고 강조했다. 그는 이어 현대차그룹과의 파트너십을 통해 자율주행 제네시스 차량을 함께 개발하고, 로보틱스도 같이 진행을 할 계획"이라며 "LG와도 발전 시스템을 같이 개발하고, 공장 및 가정에서 사용할 수 있는 시스템을 함께 개발하고 있다"고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 CEO는 이 대통령과의 면담에 앞서 엔비디아 본사에 국내 주요 기업 총수들을 대거 초빙했다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차 회장, 이해진 네이버 회장 등이 참석했다.

2026.07.25 10:57장경윤 기자

中 "3년 내 AI 칩 자립"…엔비디아 추격 총력전 내막

중국이 미국 정부의 인공지능(AI) 칩과 제조장비 통제 조치에 맞서 '3년내 자립'을 목표로 총력 체제를 가동하고 있다는 것은 공공연한 비밀이다. 월스트리트저널은 25일(현지시간) 중국의 AI 총력전이 어떻게 진행되는 지 자세하게 소개하는 기사를 게재했다. 이 신문은 중국 'AI 총력전' 대표적인 사례 중 하나로 지난 해 중국 통신장비회사 화웨이와 정부 고위 관계자 간 회동 사례를 소개했다. 보도에 따르면 지난해 여름 화웨이는 중국 기술 정책을 총괄하는 최고위 인사를 상대로 비공개 브리핑을 했다. 이 자리에서 화웨이는 최신 인공지능(AI) 칩을 소개하면서 "중국이 3년 안에 일부 AI 핵심 영역에서 자립할 수 있다"고 공언했다. 그 때쯤이면 미국 엔비디아에 맞설 수준이 된다는 게 화웨이의 전망이었다. 그날 화웨이와 회동한 중국 고위 인사는 딩쉐상 국무원 부총리였다. 딩 부총리는 3년 전 미국 정부가 단행한 첨단 AI 칩 및 제조 장비 통제 조치에 맞서는 중국 정부 정책을 진두지휘하고 있는 인물이다. 이날 화웨이가 꺼내든 '3년 내 AI 자립'은 딩 부총리가 듣고 싶은 말이었다고 이 신문은 전했다. 시진핑의 최측근인 딩쉐샹 국무원 부총리는 1960년대 원자폭탄·인공위성 개발에 쓰였던 국가 총동원 방식을 꺼내 들었다. 최고 기업과 연구소들을 모아 위원회를 꾸리고 칩 공급망의 각 요소를 정복하라고 지시한 것. 그는 대형 AI 수요 기업들에게 국산 칩 사용을 거부하는 자는 '매국노'라는 경고까지 전달한 것으로 알려졌다. 성과는 뚜렷했다. 모건스탠리에 따르면 중국의 외국산 AI 칩 의존도는 2021년 90%에서 2025년 60% 미만으로 낮아졌다. 화웨이의 신형 칩들은 이 비율을 향후 5년간 25%까지 낮출 수 있을 전망이다. 에릭 쉬 화웨이 부회장은 "미국이 우리를 궁지로 몰아넣지 않았다면 결코 이런 일을 하지 않았을 것"이라고 말했다. AI 소프트웨어에서 중국은 이미 미국과 접전 중이다. 지난주 베이징 스타트업 문샷 AI는 오픈AI·앤트로픽 최상위 모델을 바짝 뒤쫓는 '키미 K3'를 공개했다. 그러나 반도체 칩 부족에 가로막혀 이용자들의 가입을 중단했다. 칩 위원회 출범…지난해 돌파구 마련 2022년 바이든 행정부가 수출 규제를 시작하자 중국은 2023년 칩 위원회를 가동하기 시작했다. 위원회 책임자는 속가공 엔지니어 출신 딩 부총리가 이끌고 있다. 위원회는 첨단 제조·패키징, 고대역폭 메모리, 칩 설계 소프트웨어 등 핵심 분야별로 최고 팀을 영입하고 한정된 칩 공급량 배정까지 결정했다. 또한 부패로 얼룩졌던 과거 국산화 시도의 실패를 반복하지 않기 위해 칩 기업들의 증시 상장을 독려했다. 국유 장비업체 나우라에는 급여 상한을 폐지해 외국 인재 영입 길을 열었다. 2024년에는 약 480억 달러 규모 반도체 국가 펀드를 조성했다. 위원회 가동 첫해는 순탄치 않았다. 정부 연구소는 리창 총리에게 "수십 종의 국산 AI 칩이 매우 불안정하다"며 "대규모 모델을 훈련시킬 만한 칩은 하나도 없다"고 보고했다. 전환점은 지난해 찾아왔다. 화웨이가 초기 테스터들을 놀라게 한 신형 칩 '어센드 950'을 준비했고, 알리바바 등도 자체 칩에서 진전을 보고한 것이다. 화웨이는 어센드 950의 설계를 개편해 비용 효율을 높였고, 딥시크 등 중국 AI 기업들은 이 칩이 추론 분야에서 엔비디아를 대체할 수 있게 됐다고 평가한다. DUV로 7나노, 회로 적층까지…문제는 여전히 EUV 설계 능력이 올라왔지만 문제는 생산이었다. 화웨이는 2019년 미국 제재로 TSMC와의 협력이 끊기자 구형 장비에서 연산 능력을 쥐어짜내는 기술을 개발했다. 화웨이는 최첨단 반도체 제조 시 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 접근이 막힌 탓에 이전 세대인 심자외선(DUV) 장비로 7나노미터 칩을 만드는 다중 단계 공법을 개발했다. 다만 이는 오류 가능성을 키우고 생산 속도가 낮다는 문제가 있다. 화웨이는 통신 사업에서 쌓은 네트워킹 전문성을 활용해 수십만 개의 칩을 하나의 거대 클러스터로 묶어 최첨단 실리콘을 모방하는 전략도 병행 중이다. 지난 5월에는 트랜지스터 미세화 대신 회로를 적층해 성능을 높이는 방안을 공개하며 2031년까지 현존 최고 반도체를 능가하는 칩을 개발하겠다고 밝혔다. 그러나 올해 신형 칩 계획 생산량(약 75만 개)은 수요에 크게 못 미치고, 클러스터 전략은 엔비디아 시스템에 맞추려면 몇 배 많은 칩이 필요하다는 한계가 있다. 외국 기술에 의존하지 않고 진정으로 경쟁하려면 중국은 자체 EUV 장비를 만들어야 한다고 애널리스트들은 말한다. 리서치 기업 세미애널리시스의 레이 왕 애널리스트는 "중국은 결국 이 기술을 따라잡는 방법을 알아낼 가능성이 크지만 최소 10년, 길게는 50년이 걸릴 것"이라고 말했다.

2026.07.25 07:39진운용 기자

정부 "석유 최고가격 일몰 가능성 적어"…유가 상승 예의주시

미국과 이란 간 갈등이 재차 격화되면서 국제 유가가 급등 추세인 점을 고려해 정부가 석유 최고가격제를 당분간 유지할 전망이다. 양기욱 산업통상부 산업자원안보실장은 24일 8차 석유 최고가격제 발표 브리핑에서 “급격한 상황 변동이 발생하면 조정을 해야 할 상황이 올 수도 있다”면서도 “제도 일몰 가능성은 별로 없을 것 같다”고 답했다. 이날 정부는 오는 25일 0시부터 향후 4주간 적용될 8차 석유 최고가격을 기존 7차 최고가격으로 동결한 리터당 ▲휘발유 1784원 ▲경유 1773원 ▲등유 1380원으로 결정했다고 발표했다. 이번 가격은 향후 4주간 적용되지만, 글로벌 원유 시장 변동성이 급속히 확대된 점을 고려해 도중 제도 조정이 필요해질 수도 있다는 입장을 보인 것이다. 제도 초기에는 2주마다 가격을 조정해왔다. 유가 급등 가능성이 커진 만큼 당분간 최고가격 일몰은 고려하기 어려운 상황이 됐다. 최근 미국과 이란 간 갈등이 다시 격화되면서 유가 변동성이 급속히 커졌다. 실제 유조선들의 주요 해상 경로인 호르무즈 해협은 이미 마비 상태에 접어들었다. 로이터는 선박 추적업체 케이플러를 인용, 지난 23일 호르무즈 해협을 통과한 통과한 유조선 수가 한 척에 그쳤다고 보도했다. 지난달 중하순 일 20척 이상이 통과한 데 비해 통항이 급감했다. 여기에 호르무즈 해협 우회 경로로 쓰인 바브엘만데브 해협에 대해서도 예멘 반군 후티가 봉쇄를 선언한 상황이다. 이에 국제 유가는 하루 만에 급등세를 보였다. 23일 기준 뉴욕상업거래소에서 9월 인도분 미국 서부텍사스산원유(WTI) 가격은 전장 대비 6.2% 오른 92.19달러로 장을 마감했다. ICE선물거래소 브렌트유 9월물 가격은 전장 대비 7% 급등, 100.69달러로 거래를 마쳤다. 양 산업자원안보실장은 “정유사들과 소통 하에 기업 추정 가격보다 휘발유는 100원, 등·경유는 300원 정도 낮게 최고가격을 잡고 있다”며 “당분간 국내 주유소 기름값은 지금 수준(1800원 대)을 유지할 것으로 본다”고 예상했다. 이날 정부는 유가 급등에 대응해 이달 말 종료할 예정이었던 유류세 인하 조치도 9월 말까지 연장하기로 결정했다. 자원 안보 위기 경보 단계 상향 가능성에 대해선 “지난 4월 당시 대체 물량 도입이 가장 어려워 '관심'에서 '주의', '주의'에서 '경계'까지 올렸다가 지금 '주의'로 낮아졌는데 지금 수급 상황에선 당분간 상향 가능성은 높지 않다”고 밝혔다. 일각에선 최고가격제 시행에 따른 정유사 손실 보전에 대한 정부 재정 부담 누적을 우려한다. 정부는 목적예비비 4조 2000억원 가량을 편성했는데, 이는 제도가 6개월간 지속될 경우를 전제한 규모였다. 이번 가격제 시행 기간을 고려하면 제도 운영 기간이 6개월에 근접해질 것으로 예상된다. 양 산업자원안보실장은 이런 재정 부담 관련해 “아직까진 감당 가능한 범위인데, 앞으로를 예측하기가 굉장히 어렵다”며 “일단 6개월까지 생각 중인데 그보다 길어지면 다른 조치를 검토해야 할 것 같다”고 답했다. 예비비 소진에 따른 추경 가능성에 대해서는 “추경까진 아직 생각하고 있지 않다”며 “추산 시 달라지는 면이 있다면 예비비로 접근하게 될 것”이라고 덧붙였다. 최근 검찰은 정유4사를 유가 담합 혐의로 기소되자, 관련 수사가 석유 최고가격제 관련 정유사 손실 보전에 영향을 미칠 것이란 관측도 제기되고 있다. 양 산업자원안보실장은 “재판이 진행 중이라 수사에 대해 말하기 적절치 않다”면서도 “검찰이 넘겨준 자료를 받아봤고, 이 자료를 정산위원회를 통해 정유사 측 자료와 함께 객관적으로 검토할 것”이라고 밝혔다.

2026.07.24 20:00김윤희 기자

석유 최고가격 동결…휘발유 1784원·경유 1773원

산업통상부는 오는 25일 0시부터 향후 4주간 적용될 8차 석유 최고가격을 기존 7차 최고가격으로 동결한다고 발표했다. 이에 따라 8차 최고가격은 리터당 휘발유 1784원, 경유 1773원, 등유 1380원이다. 최근 미국과 이란 양측의 공방이 격화되고, 유조선의 호르무즈 해협 통항 수가 다시 감소하는 등 중동 위기가 급격히 고조되고 있다. 후티 반군의 홍해 봉쇄 선언으로 글로벌 원유 수급에 대한 우려가 가중되면서, 지난 23일 국제 유가는 브렌트유 기준 배럴당 100불대까지 상승했고, 국제 석유제품 가격도 다시 상승하고 있다. 다만 이달 평균으로 보면 국제 유가는 배럴당 브렌트 82불, WTI 77불, 두바이 75불로, 아직까지 지난달 평균인 브렌트 84불, WTI 82불, 두바이 80불보다 낮은 수준이다. 정부는 이런 상황을 면밀히 살피면서도, 최근 3%대 물가 상승률과 한국 은행 기준금리 인상 등으로 서민경제 부담이 커진 점을 고려해 최고가격을 동결하기로 결정했다. 이번 결정은 중동 정세 불확실성으로 인한 국제 유가의 높은 변동성으로부터 민생 경제를 보호하고 화물차 운전자, 택배기사, 농·어업인 등 생계형 소비자의 부담을 최소화하는데 중점을 뒀다고 밝혔다. 국내 유가는 지난달 27일 7차 최고가격 시행 이후 지속 하락, 지난 23일 기준 리터당 휘발유 1871원, 경유 1856원이다. 중동정세 긴장이 지속 고조되고 있는 만큼, 정부는 앞으로 국내외 상황을 실시간으로 살펴보면서 중동정세, 석유수급, 물가 및 민생 부담, 수요 관리 필요성 등을 종합적으로 고려해 기민하고 유연하게 최고가격제를 운영해 나갈 예정이다.

2026.07.24 19:00김윤희 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

NIPA, AI 스타트업 지원 강화…코리아스타트업포럼 맞손

정보통신산업진흥원(NIPA)이 코리아스타트업포럼과 인공지능(AI)·정보통신기술(ICT) 스타트업 성장을 지원하기 위해 협력을 확대한다. NIPA는 코리아스타트업포럼과 지난 23일 서울 마루360에서 AI·ICT 스타트업 혁신 성장 지원과 생태계 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 협약식에는 박윤규 NIPA 원장과 김재원 코리아스타트업포럼 의장 등 양 기관 관계자가 참석했다. 두 기관은 스타트업이 필요로 하는 공공 자원과 기반 시설 지원을 위한 인프라 협력을 추진한다. 기업 현장에서 발생하는 규제와 사업 애로사항을 발굴하고 해결 방안을 마련할 방침이다. 스타트업 의견을 정책에 반영하기 위한 협력도 강화한다. NIPA의 정책·사업 운영 역량과 코리아스타트업포럼이 보유한 민간 스타트업 네트워크를 연계하는 방식이다. 해외 거점과 네트워크를 활용한 글로벌 진출 지원에도 협력한다. 국내 AI·ICT 스타트업이 해외 시장에 진입하고 사업 기회를 확보할 수 있도록 두 기관 지원 체계를 연결할 계획이다. 정보통신산업진흥원은 과학기술정보통신부 산하 ICT 산업 진흥 전담기관이다. AI·ICT 산업 육성을 위한 사업 기획과 운영을 비롯해 인프라 지원과 정책 집행을 담당한다. 코리아스타트업포럼은 2016년 출범한 국내 스타트업 협회다. 현재 약 2900개 스타트업과 혁신 생태계 파트너가 참여하고 있다. 박윤규 NIPA원장은 "이번 협약은 공공 정책·지원 역량과 민간 현장의 생생한 수요를 유기적으로 연결하는 뜻깊은 계기"라며 "단순 협약을 넘어 AI·ICT 스타트업 생태계의 글로벌 경쟁력 강화로 이어지는 실질적인 성과를 만들겠다"고 밝혔다. 김재원 코리아스타트업포럼 의장은 "이번 협약은 스타트업 현장 혁신 수요와 공공의 지원 역량이 만나는 중요한 출발점"이라며 "인프라·규제 혁신·정책·글로벌 진출 네 분야에서 스타트업이 실제로 체감할 수 있는 성과로 이어지도록 가교 역할을 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.24 14:43김미정 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

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