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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3551건)

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한미반도체 곽동신 부회장, 상반기 주식가치 증가율 1위…HBM 효과

올 상반기 국내 반도체 후공정 장비업체 한미반도체의 곽동신 부회장의 주식 자산이 크게 늘어난 것으로 나타났다. 2일 재벌닷컴에 따르면 지난달 말 종가 기준 상위 20대 '상장사 주식 부호'의 보유 지분 가치 총액은 84조1천779억원으로 집계됐다. 이는 지난해 말 규모인 76조1천256억 대비 10.6% 증가한 수치다. 특히 해당 기간 지분 가치가 가장 많이 증가한 부호는 곽동신 한미반도체 부회장인 것으로 나타났다. 곽 부회장의 지난달 말 지분 가치는 5조9천818억원으로, 지난해 말(2조1천347억원) 대비 180.2%나 증가했다. 곽 부회장의 지분 가치 급증에는 다양한 요인이 작용한 것으로 분석된다. 곽 부회장은 지난 3월 부친인 곽노권 전 회장의 회사 주식을 상속받는 등 현재 한미반도체 지분 35.79%를 보유하고 있다. 한미반도체 주가가 지난해 말 6만1천700원에서 지난달 말 기준 17만2천300원으로 179.25% 급등한 것도 영향을 미쳤다. 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 핵심 장비인 TC본더를 SK하이닉스, 마이크론 등에 공급하고 있다. 한편 이재용 삼성전자 회장은 지난달 말 기준 지분 가치가 15조7천541억원으로 지난해 말(147천953억원) 대비 6.5% 늘었다. 절대적인 지분 가치 규모로는 1위 자리를 지켰다. 정몽구 현대차그룹 명예회장도 지분이 많은 현대차 등 계열사 주가가 급등하면서, 지난달 말 지분 가치가 5조5천246억원으로 지난해 말 대비 22.7% 늘어났다.

2024.07.02 16:00장경윤

삼성전자, 2분기 영업익 8조원대 예상…메모리 수요 상승 덕분

삼성전자가 AI 반도체 수요 중심의 메모리 업황 개선에 힘입어 2분기 매출이 1분기에 이어 70조원대를 유지하고 영업이익은 8조원대로 회복한다는 전망이 우세하다. 지난해 반도체를 담당하는 DS부문에서 15조원대의 적자를 기록한 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공한데 이어 2분기에도 실적 개선을 이루면서 하반기에 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 2일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억원, 영업이익 8조2천613억원을 기록하며 전년 보다 각각 22.7% 증가, 1135.7% 증가할 전망이다. 이는 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 2022년 4분기 이후 처음으로 8조원대 회복이라는 점에서 주목된다. 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익을 지난 4월 6조원대, 5월 7조원대로 예상했지만, 최근 8조원대로 상향했다. ■ 메모리 업황 회복세...수요 늘고, 가격 상승 삼성전자의 이 같은 실적 호조는 반도체 업황의 회복에 따른 영향이 크다. 메모리 수요가 증가하면서 가격이 상승으로 이어졌고, 특히 서버향 메모리에 대한 수요가 예상치를 넘어선 것으로 집계된다. 그 결과 삼성전자 DS 부문 2분기 실적은 매출이 27조3천억원, 영업이익이 4조5천억 원~5조원을 기록할 전망이다. 대신증권에 따르면 메모리에서 D램 영업이익은 3조9천억원, 낸드 1조원, 비메모리(시스템LSI, 파운드리)는 4천800억원이 예상된다. 증권가에 따르면 2분기 D램은 비트그로스가 4%, 평균판매가격(ASP)이 16% 상승했다. 낸드의 경우 비트그로스가 1% 상승, ASP가 18% 상승하며 수익성이 개선됐다. KB증권 연구원은 "D램과 낸드의 평균판매가격(ASP) 상승으로 2분기 영업이익은 전분기대비 2.3배 증가가 전망된다"고 말했다. 최근 시장조사업체인 트렌드포스는 2분기 D램 평균판매가격이 13~18% 증가했고, 3분기에는 5~-10% 상승한다고 전망했다. 그 중 고대역폭메모리(HBM)은 3분기 8~13% 오를 전망이다. 또 낸드는 2분기 평균판매가격이 15~20%, 3분기에는 5~10% 인상된다고 예상했다. 디스플레이 실적 개선도 눈에 띈다. 2분기 삼성디스플레이 영업이익은 6천210억원으로 전분기(3천400억원) 보다 82% 증가가 예상된다. 삼성디스플레이는 고객사인 삼성전자가 7월 출시하는 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈에 패널 공급했고, 아이폰15 판매 호조에 따라 가동률이 증가한 것으로 전해진다. 그 밖에 모바일과 네트워크를 담당하는 MX사업부의 2분기 영업이익은 2조1천억원으로 전분기 (3조5천100억원) 보다 감소할 전망이다. 정통적인 비수기인 2분기에 스마트폰 판매량이 줄어든 탓이다. 가전과 TV를 담당하는 VD가전사업부의 2분기 영업이익은 4천억원으로 전분기 보다 20% 감소할 전망이다. 에어컨 성수기 효과에도 불구하고 TV 판매량이 당초 예상치를 하회하면서 실적 부진을 보였다. ■ 연간 영업이익 40조원 전망...HBM3E 공급 가능성에 주목 삼성전자의 영업이익은 상반기 38%(14조7천억원) 하반기 62% (24조5천억원) 비중으로 연간 39조2천억원을 기록할 전망이다. 일부 증권사는 연간 영업이익을 40조원 이상으로 전망하기도 한다. 연간 매출 전망치는 309조6천474억원이다. 삼성전자는 고객사 엔비디아로부터 올 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인을 이루면서 실적 상승을 기대하고 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "엔비디향 HBM3E에 대한 제품 승인이 가시화되면서 그 동안 상대적으로 눌려왔던 주가의 상승 탄력이 강해질 수 있을 것"이라며 "올 하반기 삼성전자는 9세대 V낸드를 양산하며 QLC 기반의 eSSD 판매를 본격화하고, 1b나노 D램을 양산하며 128GB 서버 DIMM의 판매를 확대할 전망이다"라고 말했다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 메모리 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"라며 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나, 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 밝혔다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3을 공급하지 않고도 (2분기) 이 정도의 영업이익을 창출할 수 있는 경쟁력에 대한 재평가가 필요해 보인다"며 "엔비디아에 HBM3을 납품하지 못한 것이 주가에 노이즈였다면 이제부터는 현재 실적에 추가될 수 있는 '+α'로 접근하는 전략이 유효할 것"이라고 했다. 그 밖에 MX사업부는 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 갤럭시 언팩에서 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈를 비롯해 갤럭시워치7, 갤럭시버즈, 새로운 폼팩터 갤럭시링 등을 출시함에 따라 하반기 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성디스플레이는 하반기 삼성전자 뿐 아니라 아이폰16 시리즈에 패널 공급을 앞두고 있다.

2024.07.02 15:47이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

[유통 픽] 랜디스 도넛, 타임빌라스 수원 오픈 外

'랜디스 도넛'이 5일 국내 유통사로는 처음으로 롯데백화점 타임빌라스 수원에 입점한다. 랜디스 도넛은 지난 1952년 미국 로스앤젤레스에 처음 문을 연 수제 도넛 브랜드다. 국내에는 2019년 8월 제주도에 첫 매장이 들어섰다. 현재 국내에는 6개의 매장이 있다. 롯데백화점은 입점을 기념해 포토존을 조성하고 해당 도넛 브랜드를 나타내는 여러 그래픽 포스터도 선보일 예정이다. 또 오픈일에 매장을 방문하는 777명에게 글레이즈 도넛 1개씩을 무료로 제공한다. 5만 원 이상을 구매하면 랜디스 도넛 비치백이 증정된다. 이진화 롯데백화점 바이어는 "랜디스 도넛이 제주도에 문을 열었을 때부터 롯데백화점에 입점시키기 위해 노력했다"며 입점에 기대감을 전했다. GS25 7월 행사는 '우리 동네 편캉스' 편의점 GS25가 7월 한 달간 '우리 동네 편캉스'를 주제로 1천700여종의 상품에 대해 할인 및 1+1 행사를 진행한다. 참여 제품은 하절기 수요가 큰 음료·빙과류 상품과 삼계탕·장어추어탕 등 보양식 메뉴를 대상으로 한다. 통수박은 특정 카드 구매 시 할인 서비스를 진행한다. 국제 스포츠 행사에 맞춘 치맥(치킨+맥주) 할인 프로모션도 마련됐다. 다양한 맥주 묶음 상품을 할인가에 내놓고, 치킨25 상품을 중심으로 1+1, 상품 할인 등 다양한 혜택을 제공한다. 이마트24, 전현무·솔비 등 전시회 티켓 판매 편의점 이마트24가 전현무, 구준엽, 솔비, 정기고 등 '아트테이너'들의 미술 작품 전시회 '뻑 온앤오프'(BBUCK On&Off) 티켓을 판매한다고 2일 밝혔다. 뻑 온앤오프는 7월3일부터 9월22일까지 열리며, 온라인 괴롭힘과 환경오염에 관한 메시지를 전한다. 전국 이마트24 매장에서 바코드를 통해 할인된 가격으로 구매할 수 있다. 이마트24 모바일 앱 내 '모바일 상품권'에서도 결제가 가능하다. 김상현 이마트24 서비스플랫폼팀장은 “앞으로도 손쉽게 문화예술을 접할 수 있도록 서비스를 기획할 것”이라 밝혔다. 신세계백화점, 하반기 첫 행사로 '신백멤버스 페스타' 진행 신세계백화점은 오는 14일까지 '신백멤버스 페스타'를 연다. 우선 오는 7일까지 명품, 패션, 잡화 단일 브랜드에서 제휴카드로 일정 금액 이상 구매 시 리워드를 증정할 예정이다. 같은 기간 신백멤버스 회원에게는 신세계백화점 앱을 통해 패션 브랜드에서 사용 가능한 할인쿠폰을 증정한다. 오는 3일부터는 3분기 코스메틱 마일리지의 적립이 시작된다. 코스메틱 마일리지는 3개월간 화장품 구매 금액을 누적 적립해 3개월 후 누적된 마일리지를 일정 비율 리워드로 돌려주는 제도로 이번 분기부터 샤넬 코스메틱이 신규 참여한다.

2024.07.02 14:20류승현

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

'국내 최초' 커스터마이저블 능동 소음제어용 칩 개발

강원대학교 전자공학과 정익주 교수는 교원창업사인 에이엔씨티와 공동으로 국내 최초로 커스터마이저블 능동 소음 제어(ANC)용 칩을 개발했다고 2일 밝혔다. 이번에 개발된 ANC 칩은 텍사스인스트루먼츠(TI)의 듀얼코어 MCU를 기반으로 단일칩의 형태로 개발됐다. 과도한 연산량으로 인해 구현이 쉽지 않은 것으로 알려진 다채널 ANC를 지원함으로써, 응용 영역을 다양화할 수 있다. 또한 주기적인 소음 뿐만 아니라 불규칙적인 소음 감소에도 적용 가능하다. 그동안 ANC 기술은 제품이 활용되는 공간의 음향 환경에 맞도록 최적화돼 하기 때문에 범용 칩 개발에 어려움이 있었다. 이로 인해 이어폰이나 헤드폰 응용과 같은 특정 영역을 제외하고는 범용 ANC 칩이 상용화되지 못했다. 또한 ANC 응용 제품을 개발하고자 하는 기업의 경우, 제품 기획 단계부터 ANC 전문 기업과 협업의 형태로 개발을 해야 하기 때문에 초기 개발비 부담이 컸었다. 이번 개발에서는 사용자가 응용 환경의 음향 정보를 용이하게 추정하고, 이에 맞춰 칩의 성능을 최적화할 수 있는 GUI 기반의 튜닝 소프트웨어를 함께 개발했다. 이 튜닝 소프트웨어를 통하여 사용자는 ANC 칩을 응용 환경에 맞게 최적화할 수 있다. 한편 에이엔씨티는 이번에 개발된 ANC 칩을 평가해볼 수 있는 평가 키트를 출시했다. 에이엔씨티는 "커스터마이징 가능한 ANC 칩이 개발됨으로써 향후 ANC 기술을 활용한 응용 제품이 활성화될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2024.07.02 10:38장경윤

삼성전자 노조 총파업..."855명은 임금 더 올려달라" 황당 요구

삼성전자 최대 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 8일 총파업에 들어간다. 전삼노와 삼성전자 사측은 지난 1월부터 세차례 중앙노동위원회 사후 조정회의를 진행해 왔다. 그러나 전삼노는 사측간의 미팅에 이어 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 간담회를 가졌으나 입장을 좁히지 못하면서 결국 파업을 선택했다. 삼성전자 안팎에서는 전삼노의 요구가 '명분이 부족한 집단 이기주의'라는 의견이 다수 나온다. 전삼노는 노사협의회를 통해 결정된 2024년 연봉 인상률(3%)를 거부한 855명에 대해 좀 더 높은 임금을 인상해 주고, 성과급 기준을 개선해 달라고 요구하고 있기 때문이다. 즉, 전체 직원이 동일한 임금 인상률을 적용하고 있는 가운데, 전삼노의 855명의 직원만 혜택을 달라는 과도한 주장이다. 이 외에도 전삼노는 ▲2023~2024년 임금 교섭 병합 조건으로 휴가 일수 확대 ▲무임금 파업으로 발생된 모든 조합원들의 경제적 손실 보장을 요구하고 있다. 앞서 전삼노와 노사가 동의한 조정회의 결과는 ▲일회성 여가 포인트(50만원) 지급 ▲노사 간 상호 협력 노력 등이다. 손우목 전삼노 위원장은 "지금까지 쌓은 사측의 업보와 (노조의) 합리적 쟁의권을 기반으로 우리의 요구가 관철될 때까지 무임금 무노동 총파업으로 투쟁한다"고 말했다. 전삼노는 "사측은 최종 사후 조정 회의에서 우리를 기만하는 제시안을 내놓았다"라며 "사후 조정 기간 동안 쟁의활동을 멈춰달라는 요구를 참고 들어줬지만, 사측은 6월 13일 이후 조정 2주 동안 우리의 요구를 전혀 수용하지 않았다"라고 덧붙였다. 전삼노는 8~10일 무노동·무임금 원칙하에 1차 총파업을 하고 그다음 주엔 5일간 2차 행동에 나설 계획이다. 전삼노는 삼성전자 최대 노조로 조합원 수는 지난달 29일 기준 2만8397명으로, 전체 직원의 23.6% 수준이다. 상당수의 조합원이 24시간 생산라인이 가동되는 반도체 사업을 맡는 DS부문 소속이다. 다만, 지난달 7일 연가 투쟁 당시 노조원 참여율이 높지 않았다는 점에 비추어 이번 파업에 직원의 참여율은 높지 않을 것이란 전망이 우세하다. 당시 반도체 및 제품 생산에도 차질이 없었다. 삼성 내부에서는 노조의 행위에 비판의 목소리가 나온다. 삼성전자 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문이 지난해 15조원대의 적자를 기록하고, 최근 고대역폭메모리(HBM) 사업에서는 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 '위기'라는 이야기가 나오고 있다. 또 파운드리 사업에서도 1위 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어지는 등 힘든 상황에 파업을 선언한 데에 따른 지적이다. 한편, 삼성전자에서는 1969년 창사 이래 단 한 차례도 파업한 사례가 없다. 2022년과 2023년에도 임금 교섭이 결렬되자 노조가 조정신청을 거쳐 쟁의권을 확보했으나 실제 파업으로 이어지지는 않았다.

2024.07.02 10:08이나리

인공지능산업협회, '2025 AI 100대 기업' 모집

한국인공지능산업협회(AIIA, 회장 장홍성)는 인공지능(AI)기술과 다양한 산업(X) 간 융합을 통해 미래 혁신을 주도할 '2025 Emerging AI+X Top 100' 후보 기업 등록을 시작, 다음달 31일까지 모집한다고 2일 밝혔다. 올해로 5회째인 '2025 Emerging AI+X Top 100'은 미래가치가 더욱 기대되는 이머징(Emering )기업을 발굴하기 위한 것으로, 모빌리티·제조·헬스케어 등의 산업(Industry)분야와 AI개발환경 등 기술(Cross-industry)분야로 구분해 100개 기업을 선정한다. 산업분야는 광고&미디어, 애그로AI(Agro AI), 교육, 금융, 헬스케어, 제조, 메타버스, 모빌리티, 로봇, 스포츠 등이고, 기술분야는 AI 데이터 인프라, AI 개발환경, AI 반도체, 사이버보안, 이미지/비디어 처리, ML기반 데이터 분석 솔루션, NLP-기반 AI 플랫폼, 안전 기술 등이다. 신청을 원하는 기업은 오는 8월 31일까지 'AI 랜드스케이프(AI Landscape) 후보 기업 등록 페이지'(https://www.ailandscape.net/sub03/sub01.php)에 신청하면 된다. 신청자격은 AI 기술 및 산업과 융합을 통해 혁신을 추구하는 기업으로, 대기업과 공기업은 신청 대상이 아니다. '2025 Emerging AI+X Top 100' 신청을 위해 AI Landscape에 등록한 기업에는 제5회 대한민국 인공지능산업 대상 후보등록, AI 전문기업 추천, 정부사업 컨소시엄 구성 지원, 기타 유관기관 포상 등 다양한 지원과 혜택을 제공할 예정이다. 최종 선정된 100대 기업 성과는 2025년 상반기에 발표할 예정으로, 한국인공지능산업협회가 보유한 회원사 및 유관기관 네트워크 등을 활용하여 Emering AI 기업의 성장성을 높이고 기술 혁신성을 널리 알리기 위해 다양한 홍보를 추진할 계획이다. 한편, AIIA는 과학기술정보통신부 및 국내외 AI 관련 기관들을 대상으로 국내 AI 기업 성과 홍보, AI 산업 선순환 생태계 조성 지원 등의 활동을 하고 있다. 270여개 AI 공급-수요기업이 활발하게 활동하고 있는 과학기술정보통신부 인가 비영리단체다. 2016년부터 인공지능 산업 생태계 조성을 위해 다양한 노력을 하고 있다.

2024.07.02 09:10방은주

[인사] 산업통상자원부

◇과장급 전보 ▲아주통상과장 이정주

2024.07.01 18:04주문정

KAI, 민간 최초 4톤급 열진공 챔버 구축

한국항공우주산업(KAI)은 사천 본사 우주센터에 위성체 시험용 대형 열진공시설을 구축했다고 1일 밝혔다. 대형 열진공챔버가 민간 기업에 설치된 것은 이번이 처음이다. 이전까지는 항공우주연구원(KARI)만 구축하고 있었다. 새로 완공된 시설은 지름 5.7m, 길이 6m 크기로 국내 두 번째로 큰 규모이다. KAI는 초소형 위성에서부터 정지궤도 기상위성 및 항법위성(KPS) 등 3.5~4톤급 대형위성까지 우주환경시험이 가능한 독보적인 우주사업 인프라를 보유하게 됐다. 특히 초소형 합성개구레이더(SAR)위성 대량생산을 위한 동시 시험 체계기반을 마련했다. 대형 열진공 챔버는 오는 7월 초소형위성체계개발사업 SAR검증위성(K모델)의 궤도환경(고온·저온·진공) 시험을 시작으로 운영에 본격 착수한다. 향후 전자파시험 시설을 추가 확보해 설계부터 제작·환경시험에 이르는 위성개발 전체 프로세스를 한 공간에서 처리할 수 있는 우주센터를 완비한다는 계획이다. 이를 통해 국내 위성 소요확대와 위성 수출 등을 대응하기 위한 양산체계를 확보하고 개발 효율 향상과 저비용화를 기반으로 글로벌 경쟁력을 강화할 방침이다. 강구영 KAI 사장은 "정부 주도의 기술 발전이 민간 주도로 이전되고 있는 뉴스페이스 시대를 맞이해 독자적인 역량 확보를 위한 투자를 지속 확대할 것"이라며 "새로 설치한 열진공챔버 시설을 위성개발 스타트업, 대학교 등에서 활용할 수 있도록 해 우주산업 상생 및 생태계 강화에도 앞장서겠다"고 밝혔다. 한편 KAI는 지난 30년간 정부가 추진해온 우주사업에 참여하며 국내 민간 우주 산업화를 주도적으로 수행해왔다. 위성 수출, 재사용 발사체 개발을 통해 글로벌 우주시장 진출을 계획하는 중이다. 다목적실용위성 1호부터 7A호까지 개발에 참여했고, 정지궤도복합위성, 최초 민간 주도 위성사업인 차세대중형위성, 425 군정찰 위성 사업을 수행해 위성개발 핵심 기술을 축적하고 있다. 최근에는 글로벌 협력을 기반으로 재사용 발사체와 우주비행체 등 상업성 높은 우주 모빌리티 사업 진출을 모색하고 있다. 항공기 마케팅 노하우를 활용해 위성과 항공기 패키지 수출도 추진하고 있다.

2024.07.01 17:46신영빈

[인사] 한국보건산업진흥원

◇전문위원 승진 ▲송태균 ▲김운성 ▲이철행 ◇수석연구원 승진 ▲신유원 ▲이슬기 ▲권오연 ▲곽수진 ◇책임연구원 승진 ▲정영해 ▲신율 ▲우현영 ▲김나형 ▲임보경 ▲조종선 ▲박정원 ▲정태영 ▲하지봉 ▲이상헌 ◇책임관리원 승진 ▲이미란 ▲이혜영

2024.07.01 15:39김양균

이상식 의원, 세액공제 2030년까지 연장 '반도체산업지원 2법' 발의

이상식 더불어민주당 국회의원(행정안전위원회, 용인갑)이 1일 22대 국회 1호 법안으로 반도체산업의 경쟁력 확보를 위한 '조세특례제한법'과 '국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법(이하 국가첨단전략산업법)' 개정안을 대표발의 했다. 이상식 의원은 "반도체 산업 경쟁이 국가 전략산업이자 국가 경제안보와도 직결되는 국가대항전이 된 상황에서 반도체 산업 지원을 위한 골든타임을 놓쳐선 안된다"며 개정안의 취지를 설명했다. 조세특례제한법 개정안의 주요내용은 ▲기계장치 등 일부 자산으로 제한되어 있는 자산범위에 토지 및 건축물을 추가 ▲연구개발 장비에 대해서도 사업화시설에 준하는 공제를 받을 수 있도록 범위를 확대 ▲사업화시설의 세액공제 비율을 기존 4%에서 10%로 상향하고, 기존에 0%였던 연구개발장비 및 토지, 건축물도 10%의 세액공제를 받을 수 있도록 하는 내용 신설 ▲일몰예정인 세액공제 기한을 2024년 12월 31일에서 2030년으로 12월 31일로 연장하는 내용을 골자로 한다. 국가첨단전략산업법 개정안은 ▲산업기반시설 직접 설치 또는 운영 비용에 대해 국가 또는 지방자치단체가 그 비용의 전부 또는 일정비율(70%) 이상의 비용을 의무적으로 지원 ▲산업자원부가 수립하는 전략산업등의 육성ㆍ보호 기본계획 수립 및 해당 연도 실행계획의 수립 ▲전년도 전략기술 유출 현황 및 조치 결과에 대해 지체 없이 국회 소관 상임위원회에 보고해 국가 전략기술의 보호 체계 및 강화하도록 하는 내용이다. 반도체지원 2법에 대해 업계는 환영의 뜻을 밝혔다. 현행법에 따르면 반도체 등 국가첨단산업에 대한 통합투자세액 공제는 올해 12월 31일로 일몰이 예정되어 있다. 때문에 업계에서는 반도체 산업에 대한 투자가 위축되는 것 아니냐는 우려가 높았다. 특히 이번 개정안은 세액공제 일몰연장뿐 아니라 대상·범위·비율을 확대했다는 점, 산업 기반 시설 조성 및 운영에 관한 비용을 정부가 지원하는 내용이 포함되어 있어 더욱 반기는 분위기다. 이상식 의원은 "용인 이동·남사에 조성될 용인 반도체 산단과 경기도에 조성될 반도체 메가 클러스터는 천문학적 규모의 경제적 파급효과를 불러올 것으로 예상된다"며 "장밋빛 미래만 기다릴 것이 아니라 제도적·경제적 지원으로 성공을 뒷받침해야한다"고 말했다. 이어 "대한민국 반도체 심장부 용인, 경제·산업 중심지 경기, 글로벌 반도체 산업주도국 대한민국이 될 수 있도록 제22대 국회에서 법과 제도를 개선하는데 앞장서 노력하겠다"고 각오를 밝혔다.

2024.07.01 15:23이나리

지멘스EDA, 3D IC 설계용 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 솔루션 '이노베이터3D IC'를 1일 발표했다. 이 솔루션은 올해 말 출시될 예정이다. 이노베이터3D IC는 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어다.설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위해 통합 콕핏을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 또 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 제공한다. 이런 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 이 솔루션은 지멘스의 아프리사(Aprisa) 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, 엑스페디션 패키징 디자이너 (Xpedition Package Designer) 소프트웨어, 칼리브레 3D써말(Calibre 3DThermal) 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, 텐센트(Tessent) 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 칼리브레(Calibre 3DSTACK) 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. 이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합돼 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 그 밖에 3D블록, LEF/DEF, 오아시스, 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식도 제공한다. 아울러 'Open Compute Projects Chiplet Design Exchange' 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. 패키징은 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 데카테크놀로지의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. AJ 인코르바이아 지멘스EDA 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있다"라며, "이런 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. 석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 전했다.

2024.07.01 15:17이나리

해성디에스, '폐기물 매립 제로' 플래티넘 등급 획득

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 회사의 창원사업장이 '폐기물 매립 제로 검증'에서 플래티넘 등급을 획득했다고 1일 밝혔다. 폐기물 매립 제로 검증은 1894년 미국에서 설립된 글로벌 안전과학회사 UL에서 실시하는 평가로, 사업장에서 발생하는 폐기물을 재활용하는 비율에 따라 플래티넘(100%), 골드(99~95%), 실버(94~90%), 인증(80%이상) 등의 등급을 부여한다. 해성디에스 창원사업장은 2021년 98%, 2022년 99% 수준의 자원순환율을 선보이며 국내 평균 자원순환율(한국폐기물협회 2022년 기준 86.8%) 대비 10% 이상 높은 수준으로 골드 등급을 획득한 바 있다. 이후 폐기물 재활용률을 높이기 위해 세부 목표를 세우고, 시설투자 및 혁신활동을 추진해 2023년 약 1만 2천 톤의 폐기물을 100% 재활용하여 플래티넘 등급을 획득했다. 해성디에스는 제품생산 등에서 발생하는 폐수 슬러지와 염화동 폐기물의 부가가치를 높이기 위해 은, 구리를 추출해 재활용하고 있으며, 올해부터는 전량 매립되던 폐유리를 유리 원료로 재활용 전환함으로써 매립되는 폐기물량을 최소화하고 있다고 설명했다. 해성디에스 관계자는 “금번 폐기물 매립 제로 플래티넘 등급 획득을 통해 지속가능한 기업으로서의 사회적 책임을 다할 수 있도록 꾸준히 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 해성디에스는 생물종다양성증진 활동 참여와 환경경영시스템(ISO14001) 인증, 녹색기업 지정 등 지속적으로 녹색경영을 이행하여 2023년 한국ESG기준원의 ESG 평가에서 A등급을 획득했다.

2024.07.01 14:43장경윤

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

AMAT, '넷제로 2040 플레이북' 탄소 감축 성과 공유

어플라이드머티어리얼즈(AMAT, 이하 어플라이드)는 최신 '2023 지속가능성 보고서'를 1일 밝혔다. 이 보고서는 지난 한 해 어플라이드의 탄소 배출량 감축 노력과 반도체 업계 지속가능성 증진을 위한 고객과의 협업 성과를 자세히 담았다. 사물인터넷(IoT)과 인공지능(AI) 확산으로 반도체 업계는 2020년대 말까지 두 배에 달하는 수익 창출 기회가 예상되지만 같은 기간 반도체 업계 탄소 발자국은 네 배가 될 것으로 전망된다. 어플라이드는 이 같은 불균형 해소를 위해 자사와 반도체 업계의 탄소 배출량 감축 공동 협력 방안인 '넷제로 2040 플레이북'을 개발했다. 어플라이드는 2023년에도 미국 내 전력 소비량의 100%를 신재생 에너지원으로 조달하고, 전 세계 신재생 에너지 사용 비율을 70%로 끌어올렸다. 미국 텍사스 오스틴 물류 서비스 센터에서는 텍사스 중부 최대 규모인 옥상 태양광 패널을 시운전했다. 예상 연간 전력 생산량은 820만kWh로 1천100여 가구에 전력을 충분히 공급할 양이다. 어플라이드의 2030 스콥 1, 2, 3 탄소 배출 감축목표는 SBTi(과학 기반 감축목표 이니셔티브) 인증을 획득했다. 어플라이드는 주요 고객, 공급업체, 파트너와 긴밀히 협력해 반도체 산업의 탄소 배출을 줄이고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 새로운 파트너십 프로그램 '카탈라이즈'의 첫 번째 기업 스폰서로서 다른 선도 기업들과 함께 전 세계 반도체 가치 사슬 전반에서 신재생 에너지 접근성을 크게 높이는 노력을 기울이고 있다. 어플라이드는 반도체 업계 탈탄소화를 위한 범 세계적 노력의 하나로 출범한 '반도체 기후 컨소시엄'의 창립 회원이자 이사회 위원으로 활동 중이다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "기술 발전으로 세상은 전례 없는 속도로 변화함에 따라 반도체 산업은 글로벌 반도체 생산량을 크게 늘리는 동시에 넷제로 달성 방안도 모색해야 한다"며 "이는 단일 기업이나 국가가 단독으로 해결할 수 없는 복잡한 과제다. 어플라이드는 혁신 솔루션을 개발하고 배포하며 환경에 미치는 영향을 줄이는 것을 목표로 반도체 공급망 전반에 걸쳐 협업에 최선을 다하고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 2005년부터 사회적 책임과 환경 문제에 대한 보고서를 발표해왔다. 어플라이드의 환경 관련 활동과 지속가능성 보고서 내용, 포용성 문화, 인권 이니셔티브에 대한 자세한 정보는 어플라이드 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.07.01 11:40장경윤

[인사] 한국로봇산업진흥원

◇수석급 승진 ▲경영기획본부 인재경영팀장 정준혁 ▲산업혁신실 부실장 김태우 ◇책임급 승진 ▲경영기획본부 기획예산팀 김석란 ▲경영기획본부 기획예산팀 배지훈 ▲로봇기반디지털본부 첨단로봇실증연구팀 정민교 ▲로봇기반디지털본부 신뢰성평가팀 박기태

2024.07.01 10:45신영빈

상반기 수출 3348억 달러, 역대 2위...반도체가 견인

2024년 상반기 수출은 반도체에 힘입어 전년 대비 9.1% 증가한 3348억 달러를 기록하며 역대 2위의 실적을 달성했다. 아울러 6월 수출은 전년대비 5.1% 증가한 570억7천만 달러, 무역수지는 80억 달러 흑자를 기록했다. 1일 산업통상자원부가 발표한 '2024년 상반기 및 6월 수출입동향'에 따르면 상반기 수출은 전년 대비 9.1% 증가한 3348억 달러를 기록했고, 분기기준 수출 증가율도 작년 4분기 이후 확대되고 있다. 수입은 3117억 달러로 6.5% 감소했고, 무역수지는 2018년(311억 달러) 이후 상반기 기준 최대 규모인 231억 달러 흑자를 달성했다. 상반기에는 15대 주요 수출품목 중 9개 품목 수출이 증가했다. 우리 최대 수출품목인 반도체 수출은 메모리 가격 상승과 서버 중심 전방산업 수요 확대로 전년대비 52.2% 증가한 657억 달러를 기록하면서, 상반기 기준으로 역대 두 번째로 높은 실적을 달성하였다. 2위 수출품목인 자동차는 하이브리드차(19.5% 증가) 수출이 호조를 보이면서 상반기 기준 역대 최대 수출실적인 370억 달러(3.8% 증가)를 달성했다. 한편 선박 수출은 2023년부터 이어온 호조세가 올해 전년 보다 28% 증가한 상반기 118억 달러를 기록하며 지속됐다. 지역별 수출은 상반기에 9대 주요 지역 중 6개 지역 수출이 증가했다. 대(對)미국 수출은 역대 상반기 중 최대치인 643억 달러로 전년 보다 16.8%를 기록했다. 이는 2021년부터 4년 연속 최대실적을 경신이다. 대(對)중국 수출도 전년대비 5.4% 증가한 634억 달러로 우리 수출 증가세를 이끌었다. 상반기 수입은 6.5% 감소한 3117억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 원유 수입이 소폭 증가해 440억 달러로 전년 보다 3.9% 증가했다. 반면 가스(-27.9%)・석탄(-23.5%) 수입이 크게 감소하면서 전체적으로 10.0% 감소했다. 6월 수출은 6월 수출은 전년대비 5.1% 증가한 570억7천만 달러, 수입은 7.5% 감소한 490억7천만 달러, 무역수지는 80억 달러 흑자를 기록했다. 6월 수출은 반도체가 월 기준 역대 최대 실적을 기록하며 호실적을 견인했다. 반도체 수출은 50.9% 증가한 134억 2천만 달러로 집계됐으며, 8개월 연속 플러스를 보였다. 디스플레이(17.6억 달러, +26.1%)는 11개월, 컴퓨터(11.5억 달러, +58.8%)는 6개월, 무선통신기기(10.6억 달러, +3.9%)는 4개월 연속 수출이 증가했다. 2대 수출품목인 자동차 수출은 조업일수 1.5일 감소 영향으로 보합수준인 62억 달러(-0.4%)를 기록했다. 올해 설 연휴(2.9~12)가 포함된 2월을 제외하고 매월 60억 달러 이상의 호실적을 기록 중이다. 아울러 석유제품(36.3억 달러, +8.4%)은 4개월, 석유화학(37.2억 달러, +4.8%)은 3개월 연속 수출 플러스를 기록했다. 6월 지역별 수출에서 미국은 역대 6월 중 최대치인 110억2천만 달러(+14.7%)를 기록하며 작년 8월 플러스 전환 이후 11개월 연속 월별 최대 수출실적을 갱신하고 있다. 대중국 수출은 4개월 연속 증가 흐름을 보이며 107억 달러(+1.8%)를 기록했다. 역대 6월 중 1위를 기록한 인도(15.5억 달러, +8.5%), 2위를 기록한 아세안(95.6억 달러, +11.8%)으로의 수출은 3개월 연속, 대중동 수출(16.8억 달러, +2.1%)은 1개월 만에 플러스로 전환됐다. 6월 무역수지는 13개월 연속 흑자흐름을 이어가면서 전년 대비 67.6억 달러 개선된 80.0억 달러 흑자를 기록했다. 이는 2020년 9월(+84.2억 달러) 이후 45개월 만에 최대 흑자규모 달성이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "정부는 민관 원팀으로 수출 확대에 가용한 모든 자원을 집중 지원하고, 리스크 요인에는 선제적으로 대응하여 우리 수출이 하반기에도 높은 성장세를 이어갈 수 있도록 총력을 다하겠다"고 밝혔다. 산업부는 7월 중 '제5차 민관합동 수출확대 대책회의'를 개최해 2024년 상반기 수출실적 평가 및 하반기 수출여건을 점검할 예정이다. 특히 최근 우리 수출기업들이 애로를 겪고 있는 해상물류에 대해 ▲물류 상황 등을 실시간으로 면밀히 점검하면서, ▲국적선사 임시선박 4척(총 1만5000TEU 이상) 추가 투입 ▲중소・중견기업 전용 선적 공간 제공(4대 주요항로, 항차당 1685TEU) ▲수출 바우처 지원 조기집행(하반기 202억원) 등을 지원할 방침이다.

2024.07.01 10:39이나리

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