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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3794건)

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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

삼성전자, 2Q 영업익 89.5조 '역대 최대'...DX는 사상 첫 적자

삼성전자가 2분기 역대 최대 실적을 재경신했다. 반도체를 담당하는 DS부문이 2분기 전체 실적을 견인한 가운데, 세트 사업을 담당하는 DX부문은 원가 상승으로 사상 첫 적자를 기록했다. 삼성전자는 2분기 연결기준 영업이익 89조 4924억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 1813% 상승했다. 매출은 같은 기간 130% 오른 171조 4995억원을 달성했다. 매출과 영업이익 모두 역대 분기 최대 실적이다. 전체 실적은 반도체를 담당하는 DS부문이 견인했다. DS부문은 2분기에만 89조 2000억원 영업이익을 기록했다. 전체 영업이익 중 대부분이 DS부문에서 나왔다. 매출은 127조 5000억원으로, 영업이익률은 69.96%다. 메모리는 에이전틱 인공지능(AI)이 확산되며 서버향 제품이 수요 강세를 보였다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 확대도 실적에 긍정 영향을 미쳤다. 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 시스템 온 칩(SoC) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(반도체 위탁생산)의 경우 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심 제품 수요 증가로 매출이 증가했다. 역대 최대 실적을 달성한 DS부문과 달리 DX부문은 주춤했다. DX부문은 2분기 매출 48조원, 영업적자 8000억원을 기록했다. 스마트폰, 태블릿 등 모바일 제품을 담당하는 MX사업부는 갤럭시S26 시리즈의 인기로 전년 대비 매출이 상승했으나, 부품 원가 상승 등 비용이 확대되며 영업이익이 감소했다. 네트워크는 해외 매출이 상승해 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다. VD사업부는 월드컵 등 스포츠 이벤트 수요에 선제 대응하고 신규 카테고리 제품을 출시해 전년 대비 매출과 수익성이 개선됐다. 생활가전의 경우 에어컨 성수기 대응으로 전 분기 대비 매출이 성장했으나, 비용 부담 증가로 이익은 하락했다. 삼성전자 자회사 하만은 매출 4조 6000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 삼성전자는 전장 매출 확대, 개인용 오디오 판매 호조로 실적이 개선됐다고 설명했다. 삼성디스플레이는 2분기 매출 7조 5000억원, 영업이익 7000억원을 기록했다. 삼성디스플레이는 "중소형은 하이엔드 모바일 제품에 대한 견조한 수요로 전 분기 대비 실적이 개선됐다. 대형은 게이밍 모니터 시장 확대 영향으로 전 분기 대비 판매량과 매출이 증가했다"고 밝혔다. 삼성전자는 하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며 전사 실적 성장을 전망했다. 삼성전자는 "메모리는 고성능 HBM4E를 포함한 HBM4, DDR5, SOCAMM2, eSSD 판매 확대로 시장을 선도하고 기술 리더십을 확고히 할 계획"이라며 "파운드리는 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작하고 선단공정과 AI·고성능컴퓨팅(HPC)향 수주 확대로 중장기 성장 기반을 강화할 계획"이라고 설명했다. 그러면서 "시스템LSI는 차세대 플래그십 SoC 판매를 지속 확대하는 한편 커스텀 SoC 신사업을 추진하고, 센서 응용처 다변화 및 파워 IC 등 고부가가치 사업 강화에도 집중할 방침"이라고 전했다. DX부문은 부품 비용 상승 등 압박이 이어지며 사업 경쟁력 강화와 체질 개선을 함께 추진한다는 방침이다. MX사업부는 최상위 모델 울트라와 신규 폴더블 Z8 시리즈 등 고부가가치 제품 판매 비중을 확대해 스마트폰 전체 시장점유율 성장을 추진한다. 네트워크사업부는 신규 수주를 확보하는 한편 원가 경쟁력을 강화해 수익성 확보에 주력할 방침이다. VD사업부는 AI 기반 차별화 경험 소구로 신제품 판매를 확대하고 거래선과 전략 파트너십을 강화해 연말 성수기 수요를 선점하는 등 판매 리더십을 제고할 계획이다. 생활가전은 AI 제품 판매를 확대해 시장 리더십을 강화하고 고수익 사업 중심 채널 다변화 및 차별화된 제품 경쟁력으로 수익성을 개선할 계획이다.

2026.07.30 09:26전화평 기자

SK하이닉스, '반나절 심층면접' 도입…AI 시대 맞춤형 인재 선발

SK하이닉스가 다음달 신입 수시채용부터 심층면접을 도입한다. AI 시대에서 문제의 본질을 스스로 질문하고 사고하는 능력이 중요해질 것으로 전망되는 만큼, 실전 역량을 보유한 인재 선발에 초점을 맞추겠다는 전략이다. SK하이닉스는 다음달 20일부터 26일까지 신입사원 수시채용 서류 접수를 진행한다고 30일 밝혔다. 모집 직무는 설계, 소자, R&D공정, 양산기술 등 주요 직무 전반이며, 근무지는 이천, 청주, 분당, 서울 등이다. 지난 6월 선언한 '학력 제한 전면 폐지' 방침에 따라 이번 채용 역시 연령과 학력에 상관없이 누구나 지원 가능하다. 이번 개편의 핵심적인 변화는 실전 역량 검증에 초점을 맞춘 'Half-day(반나절) 심층면접'의 도입이다. 이는 최태원 SK그룹 회장이 강조해온 AI 시대 인재상과 궤를 같이 한다. 최 회장은 “AI 시대에는 다양한 영역을 넘나들며 인간과 AI가 공존하는 새로운 시스템과 사회를 설계할 수 있는 인재가 더 중요해질 것"이라며 "문제의 본질을 스스로 질문하고 사고하는 힘(생각 근육)'이 중요하다”고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 20~30분 안팎으로 진행되던 기존 면접에서 벗어나 반나절 동안 심도 있는 과제 수행과 인터뷰를 진행한다. 지원자의 직무 전문성은 물론, AI 응용 능력, 인문학적 소양, 논리적 사고력 등을 종합적으로 검증할 계획이다. 서류 단계 역시 이러한 역량 중심 평가 기조에 맞춰 전면 개편된다. SK하이닉스는 기존의 자기소개서 항목을 없애고, 지원자가 보유한 'AI 활용 역량'과 '반도체 직무 전문성'을 기술하는 신규 서식을 도입한다. 단순 스펙이나 형식적인 소개 대신, AI를 업무에 유연하게 적용하고 현업의 난제를 해결할 수 있는 잠재력을 서류 단계부터 정교하게 확인하겠다는 취지다. 아울러 채용 설명회 방식 역시 기존 대학 캠퍼스 중심의 틀에서 벗어나, 누구나 참여할수 있는 열린 거점형 리쿠르팅으로 전환한다. 서울, 청주, 대구, 광주 등 4개 지역에서 채용설명회를 열어 특정 대학교 재학생에 국한하지 않고 반도체 산업에 관심이 있는 청소년 및 차세대 인재들에게도 산업 비전과 진로 탐색의 기회를 제공한다는 취지다. 이에 더해 SK하이닉스는 최상위 AI 혁신 인재를 발굴하기 위해 오는 4분기 'AI 해커톤 공모전'을 연다. 해커톤(Hackathon)은 제한된 시간 동안 현장의 난제를 해결하는 소프트웨어나 알고리즘 모델을 구현해 내는 경진대회다. 참가자들은 반도체 현장의 문제를 AI로 해결하는 챌린지를 거치게 된다. 공모전에서 우수한 성적을 거둔 참가자에게는 서류 전형을 면제하고 바로 면접 기회를 부여하는 '패스트트랙(Fast Track)' 혜택이 주어진다. SK하이닉스 채용 관계자는 “스펙과 서류 평가에서 벗어나 지원자의 근원적 문제 해결 능력과 실전형 역량을 면밀히 검증할 수 있도록 채용 체계를 개편했다”며 “생각하는 힘을 갖춘 AI 인재를 적극적으로 채용하고 육성해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 독보적인 기술 리더십을 이어가겠다”고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 모집 요강과 취업설명회 상세 일정은 SK하이닉스 공식 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 채용 설명회 참가를 희망하는 구직자는 홈페이지에서 참여 신청을 하면 된다.

2026.07.30 09:21장경윤 기자

퀄컴, 9월부터 주요 제품 가격 인상 공식화

퀄컴은 29일(현지시각) 2분기(회계연도 기준 2026년 3분기) 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 주요 제품의 공급가 인상을 공식화했다. 앞서 블룸버그통신은 24일 "퀄컴이 주요 고객사에 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다"며 "이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 적용된다"고 보도한 바 있다. 이날 아카시 팔라왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 "메모리 단가 상승에 따라 주요 제조사가 전 세대 제품을 선택하고 있으며 공급망 전반의 투입 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하고 있다"고 설명했다. 이어 "전 제품군에 걸쳐 두 자릿수 가격 인상을 진행중이며 기존 계약 및 제품 주기로 인해 가격 인상 효과는 향후 수 분기에 걸쳐 순차적으로 반영될 것"이라고 설명했다. 퀄컴의 2분기 실적 중 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문 매출은 50억 8600만 달러(약 7조 3448억원)로 전년 동기 대비 20% 줄었다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "중국 스마트폰 제조사 관련 매출이 2분기에 저점을 지났으며 유통망의 재고 소진이 끝나감에 따라 오는 3분기에는 두 자릿수 순증이 확실시된다"고 설명했다. 주요 공급망에 따르면 애플은 3분기 중 출시할 차세대 아이폰부터 퀄컴 5G 모뎀 대신 자체 개발한 모뎀을 확대 적용할 예정이다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "공급 제약 및 협상 결과로 차세대 아이폰에 탑재되는 퀄컴 5G 모뎀 점유율이 기존 예상치인 20%를 크게 하회할 것이며 3분기 애플 관련 매출은 약 50% 줄어들 것"이라고 예상했다. 퀄컴은 지난 6월 말 미국 뉴욕에서 진행된 투자자 대상 '인베스터 데이' 행사에서 에이전틱 AI에 초점을 둔 새로운 서버용 프로세서 '드래곤플라이 C1000', 추론에 중점을 둔 차세대 AI 가속기 'AI250/300' 등을 공개했다. 아카시 팔라왈라 CFO는 "글로벌 하이퍼스케일러 두 곳과 맺은 맞춤형 반도체 프로젝트와 관련 구매 주문서 수령과 웨이퍼 생산에 들어갔으며 관련 매출이 오는 4분기부터 발생해 매년 확대될 것"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "데이터센터 관련 매출은 회계연도 기준 2027년(2026년 10월~2027년 9월) 50억 달러(약 7조 2300억원), 2029년(2028년 10월~2029년 9월) 150억 달러(약 21조 6900억원)를 목표로 서버용 CPU와 맞춤형 반도체 등을 단계적으로 출시할 것"이라고 설명했다.

2026.07.30 09:18권봉석 기자

퀄컴, 2분기 영업이익 2.9조... 전년比 25% 감소

스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기와 통신 관련 미국 반도체 기업인 퀄컴이 29일(현지시간) 2분기(회계연도 기준 2026년 3분기) 실적을 공개했다. 주력 사업 중 하나인 스마트폰 관련 매출이 메모리 반도체 가격 상승과 수급난 문제로 올 1분기 이후 연속 감소세로 돌아섰다. 또 원가 상승 여파로 영업이익도 크게 줄었다. 퀄컴이 이날 공개한 2분기 매출은 99억 4700만 달러(약 14조 3624억원)이며 전년 동기 103억 6500만 달러(약 14조 9661억원) 대비 4% 줄었다. 단 퀄컴이 4월 내놨던 전망치인 92억~100억 달러(약 13조 2834억~14조 4385억원)에는 부합했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "메모리와 공급망 환경이 어려운 상황에서도 2분기 실적은 성장 전략을 견조하게 실행한 결과를 보여줬으며, 분기 매출은 가이던스 상단에 부합했다"고 평가했다. 영업이익은 20억 2000만 달러(약 2조 9166억원)로 전년 동기 26억 6600만 달러(약 3조 8487억원) 대비 25% 줄었다. 퀄컴은 영업이익 감소에 대해 "반도체 업계의 전반적인 투입 비용 상승에 따라 높아진 원가를 제품 가격에 반영하기 위한 구체적인 조치를 시행하고 있으며 이에 따라 영업이익이 개선될 것"이라고 설명했다. 음성 및 데이터 통신, 네트워킹 등을 담당하는 퀄컴 CDMA 테크놀로지스(QCT) 부문 매출은 90억 7600만 달러(약 13조 1064억원)로, 전년 동기 89억 9300만 달러(약 12조 9866억원) 대비 5% 줄었다. QCT 사업 부문 가운데 스마트폰과 태블릿 관련 핸드셋 부문 매출은 50억 8600만 달러(약 7조 3448억원)로 전년 동기 대비 20% 줄었다. 퀄컴은 "중국 스마트폰 제조사의 매출이 이번 분기 최저치를 지나 3분기부터는 두 자릿수 성장할 것"으로 예측했다. 반면 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS) 솔루션을 공급하는 오토모티브 부문은 15억 8800만 달러(약 2조 2926억원)로 전년 동기 대비 61%, PC와 드래곤윙 등 사물인터넷(IoT) 부문은 18억 3000만 달러(약 2조 6423억원)로 9% 늘었다. 각종 기술 라이선스와 특허를 관리·제공하는 퀄컴 테크놀로지 라이선스(QTL) 부문 매출은 12억 7800만 달러(약 1조 8453억원)로, 전년 동기 13억 1800만 달러(약 1조 9031억원) 대비 3% 줄었다. 퀄컴은 2분기 동안 현금배당 9억 3700만 달러(약 1조 3531억원), 자사주 매입 8억 달러(약 1조 1551억원) 등 총 23억 달러(약 3조 3209억원)를 주주에게 환원했다. 퀄컴은 올 3분기 매출을 97억~105억 달러(약 14조 55억~15조 1604억원) 수준으로 내다봤다. 퀄컴은 "공급망 제약 영향으로 애플에 5G 모뎀을 공급하며 얻는 매출 감소 시점이 오는 3분기부터 가속될 것이며 차세대 아이폰에 탑재되는 모뎀 공급 점유율도 기존에 예상했던 20%보다 크게 낮아질 것으로 본다"고 밝혔다. 퀄컴 종가는 이날 155.68달러로 마감했지만 실적 감소 등 영향으로 장 마감 후 7.55% 하락한 140달러대에서 등락을 거듭하고 있다.

2026.07.30 09:18권봉석 기자

[속보] 삼성전자 반도체, 2분기 영업익 89.2조원...역대 최대 실적 재경신

삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문이 2분기 매출 127조 5000억원, 영업이익 89조 2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 역대 최대 실적을 재경신했다. 영업이익률은 70%다. 삼성전자는 메모리 반도체와 인공지능(AI) 서버 수요에 적극 대응해 역대 최대 실적을 다시 경신했다고 밝혔다. D램과 낸드 모두 최대 비트 판매를 달성했다. 시스템LSI사업부는 모바일 시장 부진에도 상반기 최대 매출을 올렸다. 파운드리사업부는 가동률이 상승했고, 선단 공정 수요가 증가했다.

2026.07.30 08:59전화평 기자

K-휴머노이드, 엔비디아에 잡아먹힌다…"온디바이스 칩 개발 서둘러야"

국내 주요 휴머노이드 기업이 온디바이스 칩으로 엔비디아 제품을 채택하면서 외산 종속 우려가 커지고 있다. 이에 한국 정부는 8000억원을 투입해 토종 온디바이스 칩을 개발할 계획이다. 30일 업계에 따르면 LG전자와 뉴로메카, 에이로봇, 위로보틱스 등 국내 주요 로봇 기업이 개발 중인 휴머노이드가 엔비디아 칩을 사용하고 있다. LG전자 클로이드와 에이로봇 앨리스에는 엔비디아의 젯슨 토르를 탑재한다. 뉴로메카 휴머노이드 시리즈에는 엔비디아의 RTX 시리즈가 들어가며, 위로보틱스는 젯슨 토르와 RTX 시리즈를 함께 쓰고 있다. 젯슨 토르는 로봇 두뇌 역할을 하는 엣지 인공지능(AI) 컴퓨팅 모듈이다. RTX 시리즈는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 브랜드 중 하나다. "범용성·소프트웨어 때문에 쓸 수밖에" 업계는 엔비디아 쏠림 이유로 범용성과 소프트웨어를 꼽는다. 국내 휴머노이드 개발사 관계자는 "휴머노이드는 개발 중인 단계이기 때문에 여러 AI 모델에서 해당 칩이 잘 구동돼야 한다"며 "엔비디아 칩이 범용성이 커서 엔비디아 제품을 사용하고 있다"고 말했다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "엔비디아 제품 성능이 가장 뛰어나고 소프트웨어 개발환경이 좋아 휴머노이드 업체가 엔비디아 칩을 쓸 수밖에 없다"며 "가장 유명한 쿠다(CUDA)부터 시작해 엔비디아는 GPU 사용에 필요한 소프트웨어를 직접 개발한다"고 설명했다. 쿠다는 개발자가 프로그래밍 언어로 GPU를 연산에 쓸 수 있게 해주는 소프트웨어다. 정부, 5년간 8000억원 투입…로봇 맞춤형 칩 개발 정부도 문제를 인지하고 대응에 나섰다. 올해부터 2030년까지 5년간 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발' 사업을 추진한다. 지난달 총사업비 8002억원이 확정됐고, 참여 기업 명단은 다음 달 초 결정된다. 이 사업은 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력 업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 맞춤형 AI 반도체와 반도체가 탑재될 모듈, 구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 해당 프로젝트에는 LG전자, 현대자동차, 두산 등이 수요 기업으로 참여할 예정이다. 칩 개발사에는 딥엑스와 모빌린트가 참가할 것으로 보인다. 한 로봇 업계 관계자는 "이번 프로젝트는 수요 기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀을 이루는 구조로 상용화 가능성이 크다"고 기대감을 표했다. 김용석 교수는 "기본적으로 투트랙으로 갈 수밖에 없다"며 "지금 당장 사용할 수 있는 우리나라 칩이 마땅치 않기 때문에 일단 엔비디아 칩을 사용해 로봇을 빨리 상용화하고, 동시에 우리나라 칩을 개발해야 한다"고 강조했다. AMD, 한국 찾아와 세일즈…"무조건 국산은 지양" 경쟁 환경은 만만치 않다. 엔비디아 외에 AMD 등도 온디바이스 시장에 뛰어들고 있다. AMD는 지난주 신규 로봇용 온디바이스 칩 '라이젠 AI 임베디드 X100 시리즈'를 공개했다. 이 프로세서는 중앙처리장치(CPU), GPU, 신경망처리장치(NPU)가 데이터를 공유하는 구조로 설계돼 데이터 이동을 줄이고 성능 효율을 높이며 지연시간을 단축했다. 앞선 휴머노이드 개발사 관계자는 "AMD 같은 빅테크도 한국까지 찾아와 적극 세일즈하는 상황"이라며 "국내 칩 사용도 검토하겠지만 성능과 가격을 종합 고려해서 어떤 칩을 사용할지 결정할 것"이라고 말했다.

2026.07.30 08:51진운용 기자

정부, 3분기 중 '직류(DC) 산업 활성화 방안' 내놓는다

정부가 3분기 중 '직류(DC) 산업 활성화 방안' 마련한다. 기후에너지환경부는 29일 서울 여의도 전력기반센터에서 한국전력과 한국전자기술연구원(KETI), 전기연구원을 비롯해 LS일렉트릭·HD현대일렉트릭·효성중공업 등 전력기업 3사, 학계 전문가가 참여한 가운데 '직류(DC) 산업 활성화 간담회'를 개최했다. 이날 간담회는 국내 직류 산업 현황을 점검하고, 직류 배전망 도입계획을 비롯해 관련 산업 활성화를 위한 정책·기술·제도적 지원방안을 논의하기 위해 마련됐다. 간담회에서는 한전이 직류 배전망 도입계획안을 발표한 데 이어 LS일렉트릭과 효성중공업이 민간의 직류 사업 추진계획과 산업 활성화를 위한 정책제언을 했다. KETI가 직류 산업 추진 필요성과 기술·제도적 과제를 발표한 후 관련 산업 활성화를 위한 주요 과제를 논의했다. 기후부는 이날 간담회에서 제시된 의견을 바탕으로 정책·기술·제도적 과제를 구체화해 3분기 중 '직류 산업 활성화 방안'을 마련할 계획이다. 김성환 기후부 장관은 “재생에너지·에너지저장장치·데이터센터 등 직류 기반 전력 수요가 확대되는 상황에서 직류 산업은 미래 전력산업의 경쟁력을 좌우할 중요한 분야”라며 “국내에서 축적한 기술과 경험이 우리 기업의 수출 경쟁력으로 이어질 수 있도록 직류 산업을 미래 수출산업으로 육성해 나가겠다”고 밝혔다. 한편, 김 장관은 이날 오전 경기도 양주시 소재 양주변환소를 방문해 국산 200MW급 '초고압 직류송전(HVDC)' 기술이 처음 적용된 양주 백투백(BTB) 설비 현황을 점검했다. 또 한전·효성중공업 등이 참석한 가운데 '초고압 직류송전' 기술 국산화 현황과 산업 활성화를 위한 정책제언을 듣고, 국내 산업 경쟁력 강화를 위한 기업의 적극적인 투자를 요청했다.

2026.07.29 21:50주문정 기자

원자력연-SK하이닉스 반도체 방사선 검증 '협약

한국원자력연구원은 SK하이닉스와 경주 양성자과학연구단에서 반도체 방사선 검증과 관련한 상호협력 협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약식에는 임인철 원자력연 원장 직무대행과 송준호 SK하이닉스 부사장을 비롯한 양 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 국내 원자력기관이 SK하이닉스와 체결했다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 8년간 과제 수행을 위한 이용신청서를 내고 반도체 방사선 영향 등을 평가해왔다. 최근에는 반도체 소자를 누리호 5차와 함께 발사될 국산 소자 부품 검증위성 'E3T 2'에 탑재해, 실제 우주 환경에서 동작 안정성과 성능을 검증하는 실증연구를 추진 중이다. 반도체 방사선 평가는 반도체 제조 업체에 필수다. 지구로 날아드는 방사선이 반도체에 부딪히면 오작동이나 손상을 일으킬 수 있다. 이 때문에 자동차나 위성 등 이동기기용 반도체는 방사선 내성 검증이 반드시 필요하다. 경주 양성자가속기는 우주·대기방사선이 반도체에 미치는 영향을 지상에서 모사·평가하는 데 활용되는 대표적인 양성자빔 연구시설이다. 반도체를 우주나 상공에 보내기 전, 지상에서 방사선 내성을 미리 시험하는 핵심 장비로 쓰인다. 이번 협약을 통해 양 기관은 △양성자가속기 및 연구용원자로 '하나로' 시설의 양성자· 중성자빔 타임 공동 활용 △실제와 유사한 대기방사선 및 우주방사선 환경을 모사하기 위한 반도체 등의 고에너지 양성자·전자·감마선·중성자 빔 이용방안 공동연구 △그 밖에 협약 목적 달성에 필요한 협력 사항 등을 추진한다. 원자력연은 반도체·우주 분야의 고에너지 시험 수요에 대응하기 위해, 현재 100 MeV 양성자가속기의 200 MeV급 성능 확장 가능성을 검토하는 선행연구개발(R&D)을 진행 중이다. 김기상 원자력연 운영지원팀장은 "최근 양성자가속기 빔라인 이용자가 꾸준히 늘고 있다"며 "특히, 반도체 방사선 영향평가를 국제기관이 권고하는 기준에 맞추기 위해서는 성능 확장이 불가피하다"고 언급했다. 임인철 원장 직무대행은 "이번 협약은 국가 대형연구시설과 세계적인 반도체 기업의 연구역량을 결합해 반도체 방사선 신뢰성 평가기술을 한 단계 발전시키는 출발점"이라고 말했다. 송준호 SK하이닉스 부사장은 “반도체가 적용되는 환경이 지상을 넘어 우주와 자율주행 등 극한 환경으로 확장됨에 따라, 방사선 신뢰성은 더 이상 선택이 아닌 필수가 됐다”며 “방사선 신뢰성 평가 기술의 내재화를 가속화하고, 기술 경쟁력을 확보함으로써 글로벌 반도체 방사선 신뢰성 생태계를 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편 한국원자력연구원과 SK하이닉스는 이날 협약에 이어 'SK하이닉스 반도체 방사선 신뢰성 연구센터' 개소식도 개최했다.

2026.07.29 19:04박희범 기자

정부, 호남권 반도체 국가산단 후보지 '광주군공항 부지 250만평' 우선 지정

국토교통부는 29일 산업입지정책심의회 심의·의결을 거쳐 정부의 3대 메가프로젝트 추진계획의 하나인 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 후보지로 광주군공항 부지 일원 약 250만평을 지정했다고 밝혔다. 후보지 지정은 산업통상부가 삼성전자와 SK하이닉스의 수요를 토대로 '산업입지 및 개발에 관한 법률'에 따른 국가산단 지정을 요청한 데 따른 것이다. 관계부처와 민간 전문가로 구성된 산업입지정책심의회는 국가산단 조성 필요성, 기업 투자수요 등을 종합적으로 고려 하여 해당 부지를 후보지로 확정했다. 250만평은 두 기업의 수요를 고려해 우선 지정했다. 반도체 산업 생태계와 정주 기능까지 충분히 담을 수 있는 국가산단으로 조성하기 위해 후보지 추가 확장도 신속하게 검토·추진할 계획이다. 국토부 관계자는 “첨단산업단지는 앵커기업의 생산시설 공간을 공급하는 데 머무르지 않고, 협력업체와 연구기관 등이 집적해 성장할 수 있는 산업생태계 공간을 함께 조성할 필요가 있다”며 “기업과 근로자가 선호하는 주거·교육·문화·교통 등 기능을 교통 인프라로 유기적으로 연계해 산업·정주가 함께 갖춰진 기업형첨단도시로 조성해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 정부는 기업의 투자 일정에 맞춰 입지를 적기 공급하기 위해 산업단지계획 등 후속절차를 차질없이 준비하는 한편, 국가산단 후보지 추가 확장에 대해서도 기업·관계기관과 협의해 이른 시일 안에 방안을 검토, 구체화해 나갈 계획이다. 김이탁 국토부 제1차관은 “250만평 후보지 지정은 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 조성의 첫 단계이자 본격적인 출발점”이라며 “앵커기업의 실수요 부지뿐만 아니라, 협력업체 등이 함께 성장할 수 있는 산업생태계와, 정주·문화 등 기능까지 충분히 담아 나갈 계획”이라고 밝혔다. 김 차관은 이어 “기업·관계부처·지자체와 긴밀히 협력해 추가 확장방안을 이른 시일 안에 마련하고, 호남권 국가산단을 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 기업형첨단도시로 조성해 나가겠다”고 강조했다.

2026.07.29 18:34주문정 기자

엠아이디, 157억원 시리즈A 투자 유치

엠아이디(대표 정성근)가 157억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 이번 투자에는 기존 투자자인 DSC 인베스트먼트와 슈미트를 비롯해 한국산업은행·메디치인베스트먼트·IBK캐피탈·신용보증기금·포스코기술투자·파이오니어인베스트먼트 등이 새 투자자로 참여했다. 이번 투자 유치로 엠아이디 누적 투자금은 177억원이다. 엠아이디는 우주용 부품 조달·기술지원을 결합한 '우주급 부품 시험·조달 사업'(CPPA) 플랫폼과 우주 제품보증 컨설팅 역량을 기반으로 국내 우주산업 부품 공급망을 지원해왔다. 또 자체 파일럿 라인을 통해 HTCC 세라믹 패키지 분야의 설계와 공정개발 및 사업화 역량을 쌓아왔다. 엠아이디는 이번 투자금을 바탕으로 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 본격 확충할 계획이다. 또 올 11월까지 대전시 평촌산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축하고, HTCC 세라믹 패키지 양산 공정 기술 고도화와 설비 구축을 추진한다. 아울러 기존 CPPA 사업을 통해 축적한 국내외 우주부품 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해, 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 구축한다는 전략이다. 나아가 민수·방산 분야로 사업영역을 단계적으로 확대하고, 민수 분야에서 반도체 테스트 장비용 세라믹 부품 생산 기반을 2029년까지 구축할 예정이다. 엠아이디는 설립 이후 꾸준한 성장세를 이어왔다. 매출은 2021년 약 19억원에서 2025년 약 124억원으로 성장했다. 기술 측면에서도 밀폐형 세라믹 패키지 타입의 우주급 고신뢰성 메모리(16Mbit SRAM) 국산화 개발을 완료해 누리호 4차 발사를 통해 과기정통부 국산 소자·부품 검증위성 1호에 탑재했다. 우주항공청으로부터 '우주신기술'로 지정받기도 했다. 현재는 비밀폐형 우주용 에폭시 몰딩 타입의 128Gbit 이상 대용량 낸드플래시 메모리를 개발 중이며, 올 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 '대전샛'에 적용해 우주 헤리티지를 추가 확보할 계획이다. 정성근 엠아이디 대표는 “이번 시리즈A 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 갖춘 기술기업으로 도약하기 위한 중요한 전환점”이라며 “국내 우주·항공 산업이 필요로 하는 고신뢰 부품 공급망을 내재화 하는데 총력을 기울일 것”이라고 말했다. 이어 “현재 우주시장은 부품 고비용 문제를 해결해 위성 제조원가를 낮추는 것이 가장 시급한 요소”라며 “엠아이디는 올드 스페이스의 고비용 우주 부품을 대체할 수 있는 저비용 우주부품을 공급하는 역할을 담당하겠다”고 강조했다.

2026.07.29 14:07백봉삼 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

[현장] 배경훈 부총리 "실전형 AI 인재 길러야…산학협력 강화"

"인공지능(AI) 기술이 이론에만 머무는 것이 아니라 실제 결과물을 만들어내야 하는 시대가 왔습니다. '현장형 AI 인재'가 필요한 이유입니다. 우리 정부는 대학과 기업이 교육·연구 단계부터 긴밀히 협력해 산업 현장 수요에 맞는 AI 인재를 키울 수 있도록 도울 것입니다." 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 29일 서울 코엑스 플라츠홀에서 열린 '2026 대한민국 AI 혁신인재 커넥트'에서 산업형 AI 인재양성을 위해 이같이 밝혔다. 대학 연구 성과를 기업의 제품과 서비스로 연결하고, 산업 현장의 문제를 해결할 수 있는 융합형 인재를 육성해야 한다는 주문이다. 이번 행사는 과기정통부가 지원하는 AI·AX 대학원과 AI융합혁신대학원, AI스타펠로우십, 생성AI선도인재양성 사업 성과를 공유하고 향후 인재양성 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 대학원생과 연구자, 기업 관계자 등 약 1000명이 참석했으며 행사는 2020년부터 매년 열리고 있다. 배 부총리는 AI 기술이 전 산업으로 확산하면서 글로벌 경쟁 기준도 달라지고 있다고 진단했다. 단순히 성능 뛰어난 모델을 개발하는 것을 넘어 AI 시스템을 설계·구축·운영하고 산업 현장에 적용할 수 있는 종합적인 아키텍처 역량이 중요해졌다는 설명이다. 그는 "AI 반도체와 데이터센터, 로봇과 제조업을 결합한 피지컬 AI 분야에서는 세계적 수준 연구인력과 함께 현장 문제를 AI로 해결할 수 있는 인재 확보가 시급한 과제로 떠올랐다"며 "정부가 추진하는 AI 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI 분야의 '3대 메가 프로젝트'를 산업 경쟁력으로 연결하려면 전문인력이 뒷받침돼야 한다"고 강조했다. 이어 "대규모 AI 투자가 산업 경쟁력으로 이어지려면 이를 연구하고 현장에 적용할 인재 육성이 뒷받침돼야 한다"며 "AI가 다른 학문과 산업 분야에 연결될 때 비로소 시너지를 낼 수 있다"고 강조했다. 배 부총리는 국내 인재가 성장하고 정당한 대우를 받을 수 있는 연구·산업 환경도 조성하겠다고 밝혔다. 그는 "최근 미국 샌프란시스코에서 한국 기업이 빅테크들과 1경원 넘는 규모 협력 체계를 구축하기로 했다"며 "대한민국 AI에 대한 관심과 협력 제안이 이어지는 만큼 우리 인재들이 글로벌 시장에서 대우받을 수 있는 환경을 만들어야 한다"고 강조했다. 이어 "우리가 AI 3대 강국으로 가기 위해서는 인재들이 한국에서 마음껏 연구하고 좋은 성과를 낼 수 있어야 한다”며 “AI 대학원과 함께 인재를 어떻게 길러내고 졸업 이후에도 다음 역할을 이어가도록 할지 고민할 것"이라고 덧붙였다. AI 인재양성 산합협력 비전선포식…국내 산학계 모여 이날 개회식에서는 배 부총리와 홍진배 정보통신기획평가원장, 대학·기업·연구기관 관계자 20여명이 'AI 인재양성 산학협력 비전선포식'을 진행했다. LG AI연구원과 NC AI, 엘리스그룹, 인이지, 포티투마루, 롯데이노베이트, 바이브컴퍼니, 한국전자기술연구원 등이 산업·연구계를 대표해 참여했다. 대학에서는 고려대와 성균관대, 한양대 ERICA, UNIST 등이 뜻을 모았다. 참석자들은 대학의 교육·연구 역량과 산업계의 인력 수요를 연결하고 산학 공동 교육과 연구를 확대하기로 했다. 학생이 대학에서 쌓은 연구 역량을 기업 현장에서 활용하고, 졸업 이후 국내 산업계와 연구기관에서 경력을 이어갈 수 있는 환경을 조성한다는 취지다. 배 부총리는 비전선포식 이후 대학과 기업의 전시 부스를 찾아 AI 인재양성 사업을 통해 나온 연구 결과를 살펴보고 대학원생들의 발표를 들었다. 이어 열린 산학연 간담회에서는 데이터센터와 피지컬 AI 등 핵심 분야에 필요한 역량과 인재 육성 방안이 논의됐다. 과기정통부는 이번 간담회를 비롯해 대학·기업·연구기관의 의견을 수렴해 'AI 인재양성 지원 전략'을 마련할 계획이다. 산업 수요를 교육과정에 반영하는 방안과 인재의 연구·취업·성장을 잇는 지원체계를 구체화한다. 행사는 오는 31일까지 기조강연과 대학원생 우수 성과 발표·시상, 글로벌 AI 기업에 진출한 선배와의 대화, '과학과 AI의 만남'을 주제로 한 토크쇼와 북콘서트 등으로 진행된다. 배 부총리는 "AI 경쟁의 핵심은 기술 연구·개발을 넘어 산업 현장의 문제를 해결할 인재를 확보하는 데 있다"며 "AI 인재들이 도전적인 연구와 안정적인 성장을 이어갈 수 있도록 대학, 기업과 협력해 지속적으로 지원하겠다"고 말했다.

2026.07.29 11:56김미정 기자

건국대 BK21 연구단, 9개국 참여 패션·첨단소재 학술교류 주도

건국대학교는 최근 중국 선전에서 BK21 기초-응용 학문융합 한계돌파형 첨단소재 인재양성 연구단과 첨단소재융합연구소가 공동 주관한 '2026 SFTI-SUSTech International Conference & Invited Exhibition'에서 국제 학술교류와 산학협력 프로그램을 운영했다고 밝혔다. '패션 지능과 공생: AI, 인간, 그리고 자연(Fashion Intelligence & Symbiosis: AI, Human, and Nature)'을 주제로 열린 이번 행사에는 한국을 비롯한 9개국에서 연구자와 디자이너·작가·산업계 전문가 등 총 161명이 참여했다. 한국의류산업학회와 중국 남방과학기술대학교 디자인대학이 공동 주최한 이번 행사에서 참가자들은 인공지능(AI)과 디지털 기술, 첨단·지속가능 소재, 패션 디자인의 융합 가능성을 공유하고 미래 패션·섬유산업의 발전 방향을 논의했다. 학술대회에서는 구두발표 22편과 포스터발표 52편 등 총 74편의 학술논문이 소개됐다. 주요 발표는 AI 기반 패션 알고리즘, 스마트 웨어러블 기술, 친환경·자원순환 소재, 디지털 리테일 등 패션·섬유산업과 첨단소재를 접목한 융합 연구를 중심으로 진행됐다. 포스터발표 부문에서는 건국대 BK21 인력양성사업에 참여하고 있는 홍인기 박사과정생(재료공학과 첨단소재융합전공)이 'TDDFT/TDA Insight into Fe Oxidation-Activated Charge-Transfer Absorption in Tannin–Iron Black Chromophores'라는 제목의 논문을 발표해 최우수 논문상을 받았다. 이 연구는 탄닌–철 기반 블랙 크로모포어의 산화 및 전하이동 흡수 특성을 이론적으로 해석한 내용이다. 첨단소재 기반 색채·패션 소재 연구 융합 가능성을 보여줬다는 평가를 받았다. 고준석 건국대 BK21 기초-응용 학문융합 한계돌파형 첨단소재 인재양성 연구단장(재료공학과 교수)은 “AI와 디지털 패브리케이션, 친환경 혁신이 패션·섬유산업의 패러다임을 빠르게 변화시키는 시점에서 국내외 연구자와 산업계 전문가들이 미래 첨단소재와 패션기술의 방향을 함께 논의했다는 점에서 의미가 컸다”며 “이번 행사는 건국대 BK21 연구단이 추진하는 기초·응용 학문 간 융합과 국제 공동연구, 산학협력의 성과를 확장하는 계기가 됐다”고 전했다.

2026.07.29 09:35주문정 기자

SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐'

SK하이닉스가 올해 40조원 후반 수준의 시설투자를 단행한다. 전년 대비 10조원 이상 확대된 규모다. AI용 고부가 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 올 하반기 용인 신규 팹에 투자가 집중될 전망이다. SK하이닉스는 29일 실적발표 자료를 통해 회사의 설비투자 및 고부가 메모리 사업 전략에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 적극적인 설비투자를 진행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 고부가 메모리 제품의 경우, 올 2분기 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다. SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력, 원가 경쟁력과 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 리더십을 지속 이어간다는 방침"이라고 밝혔다. 소캠(SOCAMM)2는 2분기 들어 판매가 크게 늘었으며, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. 낸드는 선단 공정 전환을 가속화해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

2026.07.29 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

엔비디아發 '순환 금융' 우려…AMD·SK하이닉스까지 동반 하락

엔비디아 주가가 27일(이하 현지시간) 약 5% 하락하면서 반도체 업종 전반에 투자 심리가 위축됐다고 야후파이낸스 등 외신이 보도했다. 반도체 업체 AMD도 이날 5% 이상 하락했으며, 마이크론테크놀로지와 SK하이닉스도 각각 2% 이상, 7% 이상 떨어졌다. 야후파이낸스는 이번 주가 하락의 배경으로 엔비디아가 오픈AI의 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 지원하기 위해 최대 2500억 달러(약 368조원) 규모의 금융 보증 제공을 검토하고 있다는 보도를 지목했다. 시장에서는 엔비디아의 신용과 자금을 바탕으로 오픈AI가 데이터센터를 구축하고, 이를 통해 다시 엔비디아의 AI 반도체를 구매하는 구조가 형성될 수 있다는 점에서 이른바 '순환 금융'에 대한 우려가 제기되고 있다. 특히 AI 수요가 예상에 미치지 못해 오픈AI가 데이터센터 임차료나 반도체 구매 대금을 감당하지 못할 경우, 엔비디아가 고객사의 신용 위험까지 떠안을 수 있다는 지적이 나온다. 블룸버그는 해당 보증 규모가 실제 성사될 경우 반도체 제조업체가 제공한 금융 보증 가운데 역대 최대 규모가 될 가능성이 있다고 전했다. 한편 엔비디아는 지난주 SK하이닉스의 모회사인 SK그룹과 AI 공장 구축 및 차세대 메모리 개발 등을 포함한 5000억 달러 이상의 전략적 협력 계획을 발표했다. 여기에 중국의 AI 기술 경쟁력 강화에 대한 우려도 반도체 업종에 부담을 주고 있다. IT매체 디인포메이션은 27일 중국 국영기업이 핵심 반도체 제조 장비의 대량 생산에 착수했다고 보도했으며, 이 소식이 전해진 뒤 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 주가도 큰 폭으로 하락했다. 최근 투자자들은 AI 인프라 투자 확대에 따른 수익성에 점차 의문을 제기하고 있다. 지난주 알파벳이 AI 인프라 구축을 위해 자본지출 전망치를 상향 조정하겠다고 발표한 이후 회사 주가가 급락한 것도 이러한 투자 심리를 반영한 사례로 분석된다. 투자자들은 이번 주 예정된 마이크로소프트와 아마존, 메타의 실적 발표에 주목하고 있다. 이들 기업 모두 AI 관련 투자를 추가로 확대할 것으로 예상되지만, 경기 둔화 신호가 나타날 경우 AI 반도체와 관련 장비 업체들의 실적에 대한 우려가 더욱 커질 수 있다고 야후파이낸스는 전망했다.

2026.07.28 10:12이정현 미디어연구소

'K-AI' 성능 국민이 평가…정부, 일반 심사단 200명 모집

정부가 국민이 직접 국산 인공지능(AI) 모델을 사용하고 성능을 평가하는 절차를 마련했다. 과학기술정보통신부는 정보통신산업진흥원(NIPA)과 내달 4일 오후 6시까지 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 국민 평가단 200명을 모집한다고 28일 밝혔다. 평가단에는 일반 국민 누구나 지원할 수 있다. 선정된 평가단은 내달 8일부터 11일까지 LG AI연구원과 업스테이지, SK텔레콤, 모티프테크놀로지스 정예팀이 개발한 AI 모델을 직접 사용한다. 이후 각 모델을 절대평가 방식으로 평가한다. 국민 평가단 평가 결과는 오는 8월 진행되는 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 2차 단계평가에 반영된다. 2차 평가에서는 벤치마크 평가와 전문가 평가도 진행된다. 과기정통부와 NIPA는 평가단 대표성을 높이기 위해 주민등록인구 통계 기준으로 성별과 연령별 인원을 배분할 계획이다. 평가단 선정 결과는 지원자에게 개별 통보한다. 참여 희망자는 NIPA 홈페이지 게시물에 포함된 QR코드를 통해 신청할 수 있다. 선정된 뒤 천재지변 등으로 평가에 참여하지 못하면 해당 평가 결과에는 반영되지 않는다. 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트는 민관이 협력해 글로벌 수준의 자체 AI 모델을 개발하는 사업이다. 세부 평가 기준과 2차 단계평가 결과는 8월 중 공개될 예정이다.

2026.07.28 09:41김미정 기자

中 메모리 CXMT 상장에…코스피·코스닥 동반 매도 사이드카 발동

코스피와 코스닥 시장이 급락하며 동반 매도 사이드카가 발동됐다. 28일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에는 이날 오전 9시 6분께, 코스닥 시장에는 9시 14분께 매도 사이드카가 잇달아 발동됐다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 5.26% 내린 6400.27에 출발하면서 낙폭을 키웠다. 수급별로는 외국인이 9410억원, 기관이 1760억원의 물량을 순매도했으며, 개인이 1조 980억원을 순매수했다. 코스닥 지수도 2.97% 떨어진 742.13으로 장을 시작한 뒤 하락세로 접어들었다. 이날 국내 증시 약세는 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 상장한 여파로 해석된다. CXMT가 국내 메모리 기업인 삼성전자, SK하이닉스를 추격할 수 있다는 우려로 투자심리가 위축됐다는 분석이다. 그 결과 삼성전자는 전일 대비 9.25% 급락한 23만 500원, SK하이닉스는 10.63% 떨어진 162만 3000원에 거래 중이다.

2026.07.28 09:39홍하나 기자

모빌린트, 'ISEC 2026' 참가… NPU 기반 엣지 AI 보안 솔루션 공개

인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계전문) 모빌린트가 국내 최대 보안 전시회에서 신경망처리장치(NPU) 기반 엣지 AI 컴퓨팅 및 지능형 보안 솔루션을 공개한다. 모빌린트는 8월 11~12일 서울 강남 코엑스에서 열리는 정보보호·사이버보안 전시회 'ISEC 2026'에 참가해 자체 개발한 NPU 기반 보안 솔루션을 선보인다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 행사에서 ▲MLA100 ▲MLA400 ▲MLX-A1 ▲REGULUS 등 AI 반도체 라인업을 모두 전시해 실제 보안 관제 환경을 구현한 라이브 데모를 진행한다. 주요 시연 항목은 실시간 영상 분석, 대규모 멀티채널 영상 처리, 생성형 AI 기반 운영 자동화 등이다. 회사는 AI 카메라, 영상관제시스템(VMS), AI 보안관제센터(SOC), 산업시설 안전관리 등 현장 중심 환경에서 클라우드 연동 없이 데이터를 처리하는 온디바이스·온프레미스 AI 기술력을 집중적으로 알릴 예정이다. 이를 통해 실시간 처리 성능과 전력 효율, 데이터 보안성을 동시에 입증하고 공공·국방·산업·금융 등 B2B 및 B2G 시장 내 파트너십 확대를 도모한다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "보안 시장은 고성능 추론 및 지연 없는 실시간 처리와 함께 엄격한 데이터 보안이 요구되는 분야"라며 "모빌린트 NPU 솔루션은 엣지 환경에 최적화된 성능과 전력 효율을 갖춰 안전하고 효율적인 AI 보안 인프라 구축을 지원할 것"이라고 말했다.

2026.07.28 09:34전화평 기자

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