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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3219건)

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정부, 2기 소부장 특화단지 테스트베드 구축에 1천억원 투입

정부가 제2기 소부장 특화단지 테스트베드 구축사업에 5년간 국비 1천억원을 투입한다. 산업통상자원부는 26일 바이오 소부장(오송)·모터(대구)·자율주행차(광주)·전력반도체(부산)·반도체장비(안성) 등 5개 단지를 공모해 맞춤형 지원에 나선다. 소부장 특화단지 테스트베드 구축사업은 단지 안에 산학연이 공동 활용 가능한 연구시설·장비 등을 집적해 입주기업 기술개발과 실증 테스트 시행을 지원하는 사업이다. 이번 테스트베드 구축사업은 수개월에 걸친 입주기업·연구기관 등의 의견수렴을 통해 단지별 특성과 여건을 고려하고 기업 수요를 반영했다. 산업부는 26일부터 7월 25일까지 수행기관을 모집하고, 평가·선정작업을 거쳐 9월부터 테스트베드 구축사업을 추진한다. 소부장 특화단지 테스트베드 구축사업에 대한 구체적인 내용은 산업부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지를 참고하면 된다. 산업부 관계자는 “테스트베드 구축사업과 함께 기술개발·인력양성·규제완화 등을 병행해 제2기 특화단지가 바이오·미래차·반도체 소부장 분야 핵심거점으로 발돋움할 수 있도록 적극 지원해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 한편, 정부는 지난 4월 소부장 경쟁력강화위원회에서 제2기 특화단지 맞춤형 지원방안을 발표하고 소부장 특화단지를 초격차 기술과 공급망의 핵심기지로 육성한다고 밝힌 바 있다.

2024.06.25 16:17주문정

반도체 인력 확보 경쟁...삼성·SK 이어 현대차 가세

국내 반도체 인력 확보전이 삼성전자, SK하이닉스에 이어 자동차 그룹인 현대자동차까지 확산되고 있다. 미래 자동차가 전동화되고 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 급격히 전환되면서 자체 반도체 설계와 개발 필요성이 대두되고 있기 때문이다. 특히 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 살아남으려면 우수한 설계 인력 확보가 중요한데, 국내에 반도체를 전공한 학생 수가 수요에 비해 턱없이 부족한 데다, 기업은 신입보다 경력직을 선호하고 있어 향후 인력 확보전은 더욱 치열해 질 전망이다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 공격적으로 반도체 설계 경력자를 채용하고 있다. 현대차는 올해 상반기에 전력반도체 개발자를 대거 영입한데 이어, 6월에는 연말까지 차량용 반도체 개발을 위한 시스템온칩(SoC) 하드웨어 및 소프트웨어 설계 경력 개발자를 모집한다고 공지했다. 모집 대상은 차량뿐 아니라 모바일, 가전 분야의 3년 이상의 반도체 설계 경력자로, 채용된 인력은 판교 오피스에서 근무할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "이전에는 반도체 인력들이 국내 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스로 이직을 선호했지만, 최근에는 높은 연봉과 복지를 갖춘 현대차로 이직하는 비중이 많아졌다"고 최근 인력 시장 분위기를 전했다. 또 다른 업계 관계자는 "LG전자가 2021년 모바일 사업에서 철수한 이후 반도체 개발 인력을 축소하면서 LX세미콘, 삼성전자, SK하이닉스로 넘어간 인력이 많았다"라며 "최근에는 현대차로 많이 이직하고 있다"고 했다. 이어 "6년전 LG전자 반도체 개발자가 1천200명 정도였으나 현재는 절반으로 축소된 것으로 안다"고 덧붙였다. 현대차는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV 전략을 지원하기 위해 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 순차적으로 SDV 전환을 목표로 하고 있다. 현대차는 직접 차량용 반도체 개발을 하기 위해 2022년 6월 반도체전략태스크포스팀(TFT)을 만들었다. 이어 지난해 6월 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 SoC 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입하며 본격적으로 반도체 개발에 뛰어들었다. 현대차는 올해 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 현대차는 또 지난 5월 차량용 반도체 및 SDV 소프트웨어 개발 인력을 한곳에 모아서 시너지를 창출하기 위해 판교역 앞 테크윈타워에 연구거점을 만들었다. 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 연내 순차적으로 판교 거점으로 이전할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "현대차의 신규 판교 거점에는 세자릿수 규모의 개발 인력이 근무하게 될 것"이라며 "현대차는 이전에 모비스를 통해 차량용 반도체를 구입해서 상용했다. 앞으로 SDV와 관련된 일부 반도체를 직접 개발하기로 결정하면서 연구 인력을 한 곳으로 모은 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 반도체 경력 인재를 확보하기 위한 경쟁이 치열하다. 업계 관계자는 "몇 년 전만해도 SK하이닉스에서 삼성전자로 이직하는 수가 많았지만 지금은 상황이 역전됐다"라며 "양사의 초봉이 비슷해졌고, SK하이닉스의 복지제도와 성과급이 삼성전자 보다 더 좋다는 평이 나오면서 양사의 인재 확보 경쟁이 심화됐다"고 말했다. 일례로 지난해 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 초과이익성과급(OPI·옛 PS) 지급률은 실적악화로 0%였다. 반면 SK하이닉스는 실적 악화에도 불구하고 하반기 생산성격려금(PI)으로 월 기본급의 50%와 자사주 15주, 격려금 200만원을 지급했다. 양사 모두 지난해 반도체 사업에서 적자를 기록했다. 이런 상황에서 국내 중소·중견 반도체 팹리스 업계는 설계 엔지니어 확보에 더 어려움을 겪고 있다. 석·박사급 전문인력이 부족한데다, 중소·중견기업의 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있어서다. 팹리스 업계 관계자는 "반도체 설계 엔지니어 경력 10년차 정도가 되면 삼성전자와 같은 대기업들이 스카웃을 해 가는 경우가 많다"며 “대기업의 전문인력 수요가 지속적으로 늘어나면서 팹리스의 핵심 설계 인력을 흡수하는 현상이 지속되고 있다"고 토로했다. 한편, 산업통상자원부에 따르면 국내 반도체 분야에서 2030년까지 필요한 인력은 약 1만4천600명이다. 반도체 업계의 연간 부족 인력은 2020년 1천621명에 달했다. 한국반도체산업협회는 향후 10년간 반도체 분야에서 약 3만명이 부족하다고 전망했다.

2024.06.25 15:46이나리

KISIA, 정보보호 스타트업 발굴 본격화

한국정보보호산업협회(KISIA)가 정보보호 관련 스타트업 지원에 본격 나선다. KISIA는 초기투자액셀러레이터협회(KAIA)와 손잡고 정보보호 투자 생태계 활성화를 위한 협력을 강화한다고 25일 밝혔다. 이번 업무 협약을 통해 양 협회는 정보보호 산업 분야 유망 스타트업 발굴 및 액셀러레이팅 등 정보보호 스타트업 육성을 위한 상호 협력의 목표를 다졌다. 또 정보보호 스타트업을 발굴해 액셀러레이팅 프로그램을 지원한다. 스타트업과 AC전문가 및 VC전문가 간 네트워킹 행사 개최 등 협업 사업도 추진할 방침이다. KISIA는 초기 투자단체 및 관련 기관으로 구성된 협회로서 초기 투자 및 창업 지원을 통해 혁신 기업 발굴 및 성장을 돕고 있다. 이번 업무 협약으로 KISIA의 회원사 및 보육 스타트업은 보유 액셀러레이터 및 투자자 정보를 제공받고 투자 연계를 지원받는다. KISIA는 보유 회원사와 보육기업 목록에서 초기 투자 및 액셀러레이팅이 필요한 기업을 선발해 KAIA가 지원하는 액셀레이팅 프로그램 참가 지원 및 투자자와의 네트워크를 확보할 방침이다. 이를 통해 국내 정보보호 스타트업의 스케일업 지원과 투자 기회를 늘릴 계획이다. 조영철 KISIA 회장은 "정보보호는 국가 경쟁력의 핵심 요소이지만 딥테크 기술로 개발·사업화 및 수익 실현까지 오래 걸린다"며 "KAIA와 정보보호 기업 성장에 밑거름 되는 자금 지원 체계를 지속적으로 지원해 정보보호 산업 투자 생태계를 구축해 나가고자 한다"고 강조했다. 전화성 KAIA 회장은 "협회가 보유한 액셀러레이터 기관과 투자 전문기관 네트워크를 적극 활용해 국내 정보보호 산업의 혁신적인 아이디어를 가진 기업을 발굴할 것"이라며 "협회에서 보유한 창업 지원 레퍼런스로 초기 정보보호 스타트업 대상 집중 투자를 위해 KISIA와 긴밀히 협력할 것"이라고 말했다.

2024.06.25 15:35조수민

산업부-소방청, 리튬 배터리 산업 현장 안전점검

산업통상자원부는 25일 강경성 제1차관이 충남 당진에 소재한 비츠로셀 리튬 1차전지 제조시설을 방문해, 소방청·전기안전공사·가스안전공사 등 유관기관과 함께 현장 안전관리 상황에 대한 합동점검을 실시했다. 이날 현장 안전점검은 지난 24일 리튬 1차전지 제조시설 화재로 인명피해가 발생함에 따라, 관련 유사 사업장을 합동 방문·점검해 동일한 사고 발생을 사전 예방하기 위해 이뤄졌다. 강경성 산업부 1차관은 “리튬 전지는 화학적 특성상 한번 화재가 발생하면 진화가 쉽지 않은 만큼, 사전적인 안전관리가 그 무엇보다 중요하다”고 강조했다. 한편, 산업부는 유사 사업장 현장 안전점검과 상시 모니터링을 위해 산업부 제1차관을 단장으로 산업부 본부 및 국가기술표준원·소방청·배터리산업협회·전기안전공사 등 유관기관이 함께 참여하는 '배터리 산업 현장 안전점검 TF'를 구축 운영할 예정이다. 산업부는 배터리 산업 현장 안전점검 TF를 통해 리튬 배터리 산업 현장에 대한 집중 점검을 실시할 예정이다. 현장 점검 대상으로는 이번 화재가 발생한 리튬 1차전지 제조시설 뿐만 아니라, 리튬 2차전지 제조시설, 리튬 배터리 에너지저장장치(ESS) 제조시설, 사용후 배터리 보관시설 등 리튬 배터리 관련 국내 핵심 사업장들을 포함할 예정이다. 산업부는 리튬 배터리 산업 현장 안전점검을 시작으로 여름철 풍수해 등에 대비해 전기·가스·산업단지 등 산업 인프라 전반에 대한 종합 안전점검도 즉시 실시할 계획이다.

2024.06.25 15:14주문정

KAI, 방사청과 KF-21 첫 양산 계약…1.9조원 규모

한국항공우주산업(KAI)은 25일 방위사업청과 한국형전투기 KF-21 최초 양산계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 KF-21 총 20대와 후속군수지원을 포함한 총 1.96조원 규모로 이뤄졌다. 한국형전투기(KF-X) 체계개발사업은 공군의 장기운영 전투기 F-4, F-5를 대체하고 미래 전장운용개념에 부합되는 4.5세대 전투기를 개발하기 위한 사업으로 2015년 체계개발에 착수했다. 총 개발기간은 10년 6개월로 2026년 체계 개발을 완료할 예정이다. 오는 2026년 말 부터 양산기 납품을 시작해 한국 공군에 전력화시킨다는 계획이다. KAI 측은 "이번 계약은 우리 기술로 우리의 영공을 지킨다는 자주국방의 국민적 염원이 현실화되고 한국 공군의 핵심전력이 될 KF-21이 본격적인 양산 단계에 들어선다는데 큰 의미가 있다"고 평가했다. KF-21은 현재 80%의 개발이 진행됐다. 최초시험평가를 통해 항공기의 우수한 성능 및 안정성을 입증하고 이번 최초 양산계약을 체결했다. KF-21 체계개발 사업은 주관기업인 KAI와 국방부, 합참, 공군, 방사청, 국방과학연구소 등 주요 기관과 학계, 중소협력업체 등 산학연이 원팀을 이뤄 개발을 진행하고 있다. 지난 2022년 7월 시제1호기 초도비행을 시작으로 시험비행에 본격 착수했으며, 올해 3월 공중급유 비행에 성공해 원거리 작전능력을 확보하고 공대공 미티어 유도발사 성공 및 항공기 고도, 속도, 기동성 등 임무영역을 확장해 전투기 완성도를 높였다. 최초 시험평가를 통해 지난해 5월 '잠정 전투용 적합 판정'을 획득했으며, 올해 3월 방위사업추진위원회에서 최초 양산 승인을 받았다. 강구영 KAI 사장은 "KF-21은 항공우주산업 불모지 대한민국에서 일궈낸 역사적 성과"라며 "대한민국 항공전력 강화와 첨단 항공산업 발전에 기여하겠다"고 밝혔다. 한편 KF-21 개발에는 약 600여개 국내 협력업체가 참여하고 있다. 국산화율 65%를 목표로 개발 중이다. T-50, 수리온 납품이 진행되면서 국산화율이 점차 향상됐듯이 KF-21 양산으로 국내 항공산업 생태계가 강화되면서 국산화율이 늘어날 전망이다. 최근 FA-50의 수출이 확대되면서 글로벌 시장에서 국산항공기에 대한 관심이 높아지고 있고, KF-21이 FA-50 다목적전투기를 잇는 K-방산의 차세대 주자로 주목받고 있다. KF-21은 AI, 빅데이터 등 4차 산업혁명 기술 등장 이후 처음으로 개발되는 전투기다. 최신 항전장비와 첨단소재, 기술들이 적용되어 있어 4.5세대 전투기 시장에서 높은 평가를 받고 있다. KAI는 KF-21 기반 플랫폼 및 연관 무기체계 발전에 필요한 기술 개발 등 자체 준비를 보다 가속화하고, 나아가 유무인복합체계 기술 및 차세대 공중전투체계(NACS) 등 6세대 전투기로의 확장성을 통해 글로벌 시장 개척 활동에 적극적으로 나설 예정이다.

2024.06.25 14:52신영빈

KAI, 폴란드 방산업체와 FA-50 후속지원 협력

한국항공우주산업(KAI)은 지난 20일(현지시간) 폴란드 항공기 정비(MRO) 전문업체인 WZL-2와 FA-50 항공기 운영에 필요한 후속지원 방안을 구체화하기 위한 협업 합의서(TA) 체결식을 진행했다고 25일 밝혔다. 폴란드 민스크 공군기지에서 이뤄진 체결식에는 성일 국방부 자원관리실장, 석종건 방사청 청장, 이상재 KAI CS센터장, 다리우스 소콜스키 WZL-2 CEO 등 한-폴 주요 인사가 참석했다. KAI는 작년 FA-50GF를 12대 납품과 동시에 폴란드 현지사무소를 열고, 이송 및 재조립을 거쳐 빈틈없이 현지 인도 절차를 수행했다. FA-50GF가 폴란드에 납품되자마자 폴란드 국군의 날 및 나토데이즈 행사에 공식적으로 선보였다. KAI는 이번 합의서 체결을 통해서 폴란드 공군이 항공기를 총수명주기(30~40년) 동안 안정적으로 운영할 수 있도록 보급, 정비, 기술지원 등 항공기 후속지원 체계를 구축한다. KAI는 PGZ의 자회사인 WZL-2와 이번 협업 합의서를 체결함으로써 양국간 항공산업 발전을 위한 실무적인 협력 업무를 더욱 구체화할 계획이다. KAI는 폴란드 공군 및 업체와 성과기반 군수지원(PBL) 계약 체결을 준비하고 있다. PBL계약은 폴란드 중심의 FA-50 항공기 후속지원 체계를 구축해, FA-50의 수명주기내 안정적인 후속 지원 체계의 기틀을 마련하기 위함이다. 또한 KAI는 WZL-2가 보유중인 F-16, C-130 항공기에 대한 창정비 능력을 FA-50GF·PL에 확대 적용할 수 있는 방안을 상호협의하고 있으며, WZL-2가 FA-50 MRO 허브로 성장하기 위한 비전을 공유해 상생할 수 있는 협력 관계를 강화할 예정이다. 이상재 KAI CS센터장 전무는 "한-폴간 방위산업 육성을 위한 협력을 지속 강화하고, 폴란드는 중장기적으로 유럽시장의 FA-50 항공기 후속지원을 위한 거점이 될 것"이라고 밝혔다. 한편 KAI는 폴란드 FA-50 후속 지원 생태계를 안정적으로 구축함으로써 폴란드 국가안보에 기여하고, 유럽 시장에서 FA-50의 수출 마케팅 활동에 더욱 집중·확장해 나갈 계획이다.

2024.06.25 14:07신영빈

국내에서도 국제표준 따른 산업 AI 인증서 발급 가능해져

국내에서도 국제표준에 따른 산업 인공지능(AI) 인증서 발급이 가능하게 되어 국내 기업의 해외 진출 시 인증 부담이 줄어들 전망이다. 현대오토에버는 25일 한국산업기술시험원(KTL)으로부터 AI 기술을 적용한 스마트비전 표면 결함 검출에 대한 적합성 인증을 받았다. 이번 인증서는 AI 국제표준 따라 평가한 것으로, 국내 최초 AI 분야 국제공인시험성적서를 기반으로 발급됐다. 산업통상자원부는 25일 서울 양재동 엘타워에서 '산업 인공지능 국제인증포럼' 제2차 총회를 개최하고 1년간의 포럼 운영성과를 발표하고 산업 AI 인증서를 현대오토에버에 수여했다. 산업 AI 국제인증포럼은 AI 제품·서비스 수출경쟁력 강화를 위해 지난해 6월 창립한 이후 AI 관련 6개 국제표준 공인시험소를 지정했다. AI 관련 국제표준은 ▲데이터 품질 평가기준 ▲소프트웨어 제품 품질 요구사항 ▲소프트웨어 시스템‧제품 품질 평가 기준 등이다. 이날 총회에서는 포럼 참여기관을 17개에서 한국건설생활환경시험연구원(KCL) 등 6개 기관을 추가해 23개로 확대하는 '산업 AI 인증체계 협력 양해각서(MOU)' 교환식도 가졌다. 앞으로 23개 참여기관은 AI 적합성 평가 기술개발, 인력양성, 공인기관 지정 등에 대해 협력해 나갈 예정이다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “오늘 발급된 산업 인공지능 인증서가 신뢰와 안전을 갖춘 인공지능 생태계 조성의 첫걸음이 될 것으로 기대한다”면서 “기업이 국내 인증서만으로도 해외 시험인증기관에서 추가 시험 없이 인증받을 수 있도록 해외 인증기관과의 협력을 강화해 나갈 예정”이라고 밝혔다. 김세종 KTL 원장은 “전 산업 분야에서 AI 접목 제품과 서비스가 급증함에 따라 산업의 디지털 전환(IDX)에 필요한 산업 AI 기술의 신뢰성·안전성·성능 확보가 중요하다”며 “앞으로도 산업 AI 국제인증 생태계 활성화를 위해 포럼 협력 체계를 업그레이드하고 글로벌 기관과 기술 파트너십을 구축하는 등 우리 기업의 해외 진출에 도움을 줄 수 있도록 정책지원과 함께 포럼 사무국의 소명을 충실히 완수하겠다”고 밝혔다.

2024.06.25 14:00주문정

유블럭스, 초소형 'LTE Cat 1bis 셀룰러 모듈' 2종 출시

위치추적 및 무선통신 부품 기업 유블럭스가 LTE Cat 1bis 셀룰러 연결을 위해 R10 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 'LEXI-R10 글로벌'은 사람이나 반려동물 추적기 및 웨어러블 기기와 같이 크기가 제한적인 IoT 애플리케이션을 지원도록 초소형 16 x16mm 사이즈로 제공된다. 실내 위치 추적 및 미국 MNO 인증 코어를 갖췄다. 새로운 'SARA-R10 시리즈'는 LEXI-R10 글로벌과 동일한 기능을 SARA 폼 팩터로 제공한다. 전 세계적으로 2G 및 3G 의 서비스 사용이 줄어들고 있는 가운데 SARA-R10은 2G 및 3G 유블럭스 SARA 모듈을 사용 중인 제품 설계자에게 향후 수년 동안 셀룰러 표준인 4G LTE로 손쉽게 업그레이드해 준다. LEXI-R10 및 SARA-R10은 eSIM을 내장할 수 있는 옵션을 제공한다. 두 가지 모듈 모두 와이파이 스니퍼(Wi-Fi Sniffer)를 통합하고 있어 와이파이 및 셀룰러 네트워크를 기반으로 하는 유블럭스 셀로케이트(CellLocate) 서비스를 통해 실내 위치추적 기능을 제공한다. SARA-R10M10은 통신과 위치추적을 동시에 수행할 수 있도록 GNSS를 내장한 세계 최소형 LTE Cat 1bis 모듈이다. 이 모듈은 GNSS, 와이파이 스캔 및 글로벌 LTE 커버리지를 결합하고 있어 전 세계 어디서나 실내외 위치 추적은 물론 지속적인 연결이 필요한 자산 추적 및 텔레매틱스 애플리케이션에 사용될 수 있다. 이 모듈은 유블럭스의 이전 LTE Cat 1bis 콤보 제품인 LENA-R8M10보다 크기가 50% 작다. 첫 번째 LEXI-R10 글로벌 및 SARA-R10 샘플은 오는 3분기에 공급될 예정이다. 한편, 시장조사업체 테크노시스템 리서치에 따르면 LTE Cat 1bis는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용으로 가장 많이 판매되며 2029년까지 전체 비핸드셋 셀룰러 기기의 43.6%를 차지할 전망이다.

2024.06.25 12:14이나리

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

에이디테크놀로지, 5기 공채 경쟁률 30대 1 '역대 최고'

에이디테크놀로지의 2024년도 5기 공개채용이 창사 이래 역대 최고 경쟁률을 경신하며 성황리에 마무리 됐다고 밝혔다. 이번 공채는 53명 모집에 총 1500명이 지원하며 30대1의 경쟁률을 기록했다. 에이디테크놀로지는 이번 5기 공채를 통해 ▲엔지니어 ▲영업 ▲인사 직무의 신입사원을 채용했다. 신입사원의 초봉은 업계내 최고 수준인 4500만원 수준이다. 최종 합격된 53명은 6월부터 약 4개월 동안 입문 교육과 심화 교육 과정을 이수하게 된다. 특히 올해 진행 되는 공채 교육의 특징 중 하나는 부서 배치 전 모의 프로젝트를 수행하며 직무형 교육 과정을 이수하며 피드백을 통해 개개인의 부족한 부분을 점검 하는 등 맞춤형 교육이 이뤄지게 된다. 에이디테크놀로지는 2020년 국내 반도체디자인하우스 업계에서 최초로 공채 제도를 도입 했으며 현재 670명 가량의 가장 많은 인력을 확보하고 있는 것으로 알려졌다. 최근 반도체 설계 공정이 미세화 되며 프로젝트에 투입되는 엔지니어 숫자가 늘고 있어 디자인하우스기업들의 우수 설계 인력 확보가 회사 경쟁력으로 이어지고 있다. 특히 5나노 공정 이하에서는 한 과제당 인력이 50명~100명이 필요한 것으로 파악된다. 김준석 에이디테크놀로지 대표이사는 "2025년까지 엔지니어를 1000명의 규모로 확대 하기 위해 매년 공격적인 인재 영입에 노력을 기울이고 있다"며 "체계적이고 특화 된 교육 커리큘럼을 통해 현장에 빠르게 투입 될 수 있는 실무 인재를 양성할 것"이라고 말했다.

2024.06.25 10:00이나리

로봇산업진흥원, 스타트업 육성 지원사업 참여기업 모집

한국로봇산업진흥원은 유망기술을 보유한 로봇기업 발굴·육성을 통한 로봇기업 민간 투자유치 활성화 및 기업의 성장동력 확보를 목표로 '로봇 스타트업 육성 및 IR지원사업' 참여기업을 모집한다고 25일 밝혔다. 사업은 올해부터 로봇 기업 투자 유치를 위한 성장 지원과 대·중견기업-스타트업간 협업을 통한 사업화 지원으로 구분해 통합 성장 프로그램으로 지원할 계획이다. IR지원 프로그램은 기업진단과 맞춤 멘토링, 투자상담회, 전시회 및 대규모 투자행사 등을 통한 투자유치 역량 강화를 지원한다. 사업화지원 프로그램은 로봇 스타트업 기업에 한해 지원 가능하다. 대·중견기업과 협업 프로젝트 수행을 위해 소요되는 사업화 자금을 약 3개사에 최대 8천만 원까지 지원한다. 로봇 스타트업 기업은 중소기업 중 창업 7년 이하이면서 지난해 매출액 20억원 미만인 법인기업이 대상이다. 이번 공모의 접수 마감일은 7월 12일까지다. 모집규모는 총 15개사 내외로 선발한다. 사업기간은 올해 말까지로 약 5개월간 수행할 예정이다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "이번 지원사업을 통해 유망기술을 보유한 로봇기업이 정기적인 IR행사로 투자유치 역량을 강화하고, 대·중견기업과 스타트업의 협업 프로젝트로 성장아이템 발굴하는 계기가 되기를 바란다"고 밝혔다.

2024.06.25 08:42신영빈

中 바이트댄스, 美 브로드컴 손잡고 고성능 AI칩 개발

동영상 공유플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스가 미국 팹리스 브로드컴과 고성능 AI 반도체 개발과 관련해 협력하고 있다고 로이터통신이 24일 보도했다. 양사가 개발 중인 반도체는 선단 공정인 5나노미터(nm) 기반의 주문형반도체(ASIC)다. 칩 제조는 대만 주요 파운드리인 TSMC가 담당하는 것으로 알려졌다 이번 양사의 협업은 미국이 중국의 AI 및 최첨단 반도체 공급망 자립화를 견제하는 가운데 드러났다는 점에서 주목받는다. 지난 2022년 미국이 대중(對中) 반도체 수출 규제를 시행한 이래로, 5나노 이하의 첨단 반도체 기술과 관련해 미국과 중국 기업 간의 협력이 공개적으로 발표된 사례는 없었다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "바이트댄스가 미중 간의 긴장 속에서 고성능 AI 반도체를 충분히 확보하기 위한 움직임에 나서고 있다"며 "이전부터 협력 관계를 맺어 온 브로드컴과 제휴하면 조달 비용을 절감하고, 안정적인 공급망을 구축하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 바이트댄스의 5나노 AI 반도체가 실제 양산될 수 있을 지는 아직 미지수다. 현재 해당 칩은 개발 단계로, 설계를 마치고 파운드리에 제조를 의뢰하는 '테이프 아웃' 단계까지는 다다르지 못한 것으로 알려졌다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업 화웨이도 미국의 규제 속에서 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 지난해에는 현지 파운드리 SMIC를 통해 7나노 기반의 AI 반도체 '어센드910B'를 상용화하는 데 성공했다. 해당 칩은 출시 직후 바이두로부터 대량 주문을 받은 바 있다.

2024.06.25 08:06장경윤

SK하이닉스, CEO 지원 조직 신설…담당에 송현종 사장 선임

SK하이닉스가 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사결정을 지원하기 위해 '코퍼레이트 센터(Corporate Center)'를 신설한다고 24일 밝혔다. CEO 직속으로 신설하는 이 조직은 전략, 재무, 기업문화, 구매 부문 등을 편제해 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하게 된다. 코퍼레이트 센터 담당에는 송현종 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 7월 1일자로 코퍼레이트 센터 담당을 맡는 송 사장은 SK(주)에서 SK그룹의 반도체 사업 관련 의사결정 지원과 인사이트 제공 업무를 수행해 왔다. 송 사장은 1965년생으로 서울대와 동 대학원 경제학과, 미국 매사추세츠공과대학 경영대학원을 졸업했다. 2003년 SK텔레콤에 입사해 IR실장, 성장전략그룹장, 미래경영실장, 경영지원단장을 역임했다. 2012년부터는 SK하이닉스로 이동해 미래전략본부장, 마케팅·영업 담당 등을 맡아 경영 전반에 대한 지식과 경험이 풍부한 것으로 알려져 있다.

2024.06.24 17:40장경윤

삼성전자, 특허 231건 중소·중견기업에 나눠준다

삼성전자가 보유한 특허 231건을 중소·중견기업에 무상 이전한다. 산업통상자원부는 '2024년도 산업통상자원부-삼성전자 기술나눔 공고'에서 나눔기술을 공개하고 25일부터 8월 6일까지 신청 기업을 접수한다고 24일 밝혔다. 나눔기술은 삼성전자가 보유한 기술 가운데 국내 중소·중견기업에 이전하면 활용가치가 높을 것으로 예상되는 231건의 특허를 선별했다. 기술나눔은 중소‧중견기업의 기술경쟁력 확보와 혁신성장을 지원하기 위해 2013년부터 대기업·공공기관 등이 보유한 미활용 기술을 중소‧중견기업에 무상으로 이전해 주는 사업이다. 이번에 이전하는 주요기술은 ▲착용자의 두피로부터 신호를 측정해 현재 보행 속도를 계산하고 목표로 하는 보행 속도가 되도록 보조 토크를 연산해 출력하는 '착용형 로봇' ▲사용자의 화면 구부림 동작만으로 플렉서블 디스플레이 화면의 물체가 이동해 앱 기능을 실행하는 '디스플레이 장치' 특허 등이 있다. 2015년부터 매년 기술나눔에 참여해 온 삼성전자는 지난해까지 559개 기업에 1천14건의 기술을 무상 이전해 중소·중견기업과 동반성장을 실천하고 있다. 2020년 삼성전자에서 이미지 내 반사광 제거 기술을 이전받은 키워드랩은 해당 기술을 적용한 카메라 렌즈 모듈 신제품을 개발, 수출 등을 통해 지난해 5억1천만원의 매출을 달성하고 8명 신규고용도 창출했다. 나눔 신청은 접수홈페이지에서 하면 된다. 이후 심의를 거쳐 나눔 대상으로 선정되게 되며, 나눔에 관심 있는 중소·중견기업을 대상으로 하는 '삼성전자 기술나눔 현장 설명회'도 7월 16일 서울 양재동 엘타워에서 개최한다. 이민우 산업부 산업기술융합정책관은 “나눔기술로 제공된 모바일기기·디스플레이·의료기기 분야 등의 우수 기술을 활용하면 기업이 현재 보유한 기술과 융합해 신제품·신기술을 효율적으로 개발할 수 있다”면서 “우수 기술 이전을 통해 오픈이노베이션을 실천하고자 하는 중소·중견기업의 적극 신청을 바란다”고 밝혔다.

2024.06.24 17:07주문정

유니셈, HBM·극저온으로 성장 기대감 '쑥쑥'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 스크러버·칠러 장비업체 유니셈이 사업 다각화를 위해 지난해 말부터 주요 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 스크러버를 공급한 데 이어, 전공정에서도 신규 적용을 추진하고 있다. 칠러 사업 역시 새로운 기회를 얻을 것으로 기대된다. 현재 반도체 장비업계에서는 낸드의 핵심 공정인 식각의 성능을 끌어올릴 수 있는 극저온 장비가 도입될 전망으로, 이에 따라 칠러 역시 고성능 제품이 요구되는 상황이다. 경기 화성시 소재의 유니셈 본사에서 최근 기자와 만난 회사 관계자는 "회사의 플라즈마 스크러버는 현재 반도체 업계에서 환경적 이유로 도입이 확대되는 추세"라며 "냉매식 쿨러도 낸드 시장을 중심으로 성장세가 예견된다"고 설명했다. 유니셈은 반도체, 디스플레이 등에 필요한 스크러버와 칠러를 전문으로 개발하는 기업이다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등을 두고 있다. 지난해 기준 매출액 2천321억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 스크러버는 제조 공정에서 발생하는 각종 가스, 화합물 등을 정제하는 장비다. 정제 방식에 따라 습식(wet), 건식(dry), 직접 연소식(burn-wet), 흡착식, 플라즈마식 등으로 분류된다. 이 중 유니셈은 플라즈마 스크러버에 집중하고 있다. 기존 반도체 공정에 주류로 쓰여 온 직접 연소식이 LNG 가스를 활용하는 데 반해, 플라즈마는 전기를 기반으로 해 친환경적이다. 현재 플라즈마 스크러버 시장의 확대가 기대되는 배경은 HBM과 친환경으로 크게 두 가지다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 이 TSV 공정에서는 기존 패키징과 달리 가스 처리 과정이 요구된다. 덕분에 유니셈은 지난해 하반기부터 TSV 공정에 스크러버를 처음 도입하면서, 패키징 시장에 발을 들이게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해부터 내년까지 HBM 생산능력을 꾸준히 확장할 계획인 만큼, 스크러버도 지속적인 수주가 나올 것으로 예상된다. 또한 플라즈마 스크러버는 산업 트렌드인 친환경에 가장 부합하는 스크러버다. SK하이닉스는 2013년경 스크러버 타입을 기존 연소식에서 플라즈마로 변경했으며, 삼성전자도 지난해 HBM 공정에 플라즈마 스크러버를 처음으로 도입했다. 특히 삼성전자의 경우, 향후 있을 제4 평택캠퍼스(P4) 등 전공정 투자에서도 플라즈마 스크러버로의 전환을 추진할 것으로 예상된다. 실제로 이를 위한 장비 테스트가 P3에서 진행 중인 것으로 알려졌다. 유니셈 관계자는 "주요 고객사의 투자 계획에 따라 공급량은 다르겠으나, TSV 공정용 스크러버 장비는 향후에도 지속적인 매출이 나올 것"이라며 "특히 유니셈은 플라즈마 스크러버 분야에서 경쟁사 대비 기술적으로 우위를 점하고 있다"고 밝혔다. 칠러 사업은 극저온 식각장비 도입에 따른 수혜가 예상된다. 고적층의 낸드 제조를 위해서는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 식각 공정이 필요한데, 기존에는 최저 -20~30°C의 환경에서 작업이 이뤄졌다. 그러나 차세대 낸드에서는 식각 공정을 -60°C~-70°C도의 극저온 환경에서 진행할 가능성이 높다. 현재 주요 장비업체인 TEL(도쿄일렉트론)이 국내 주요 메모리 기업들과 해당 장비에 대한 테스트를 진행 중이며, 또 다른 경쟁사 램리서치도 차세대 식각장비의 방향을 극저온으로 설정했다. 이에 공정 상의 온도를 낮추는 칠러 장비도 기존보다 더 성능을 높인 제품이 필요하다. 칠러는 작동 방식에 따라 냉매식·전기식 등으로 나뉘며, 이 중 극저온 환경을 구현하는 데에는 냉매(쿨런트)식이 유리하다. 냉매식은 국내 업계에서는 유니셈, 에프에스티가 사업을 영위하고 있다. 극저온 식각에 대응하는 만큼, 신규 칠러 장비의 가격도 매우 높을 것으로 전망된다. 업계에서는 신규 칠러 장비의 가격이 기존 대비 4배 가량 높아질 것으로 추산하고 있다. 유니셈 관계자는 "최선단 낸드 개발이 극저온 식각으로 나아가고 있어, 칠러 장비도 -80°C 수준까지 대응이 필요하다"며 "극저온 식각장비의 챔버 수가 늘어나는 만큼 사업을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 한편 이외에도 유니셈은 신규 소재를 활용한 칠러 개발에도 적극 나서고 있다. 가장 유력한 후보는 CO2(이산화탄소)다. 현재 칠러에 쓰이는 쿨런트 소재는PFAS(과불화화합물) 기반으로 한다. 이 물질은 환경오염물질 및 유해화학물질로 분류돼, 유럽·북미를 중심으로 산업에서 퇴출 압박이 거세지고 있다.

2024.06.24 16:27장경윤

한국팹리스산업協, 27일 시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 27일 한국팹리스산업협회(제2판교) 1층 대강당에서 '시스템반도체 얼라이언스 2024년 1차 네트워킹 및 시스템반도체 테크데이'를 개최한다고 24일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회, 한국전자기술연구원(KETI) 공동 주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'은 2023년부터 개최돼, 시스템반도체 공급·수요 기업의 상생 협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하며, 황태호 KETI 반도체 디스플레이 연구본부장의 시스템반도체 검증지원 활성화 방안 등 기조 발표를 시작으로 분과 별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 46개 기업 61명이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함 총 96명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 IP 신기술, EDA Tool 인력 양성 등 기술 발표를 바탕으로 한 기술 세미나인 시스템반도체 테크데이도 함께 진행하여 국내외 시장 동향 및 기술 현황을 공유함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.06.24 16:06장경윤

세메스, 반도체 포토공정용 'ArF-i 스피너 장비' 양산...'국산화 성공'

반도체 장비업체 세메스는 그동안 전량 수입에 의존해 온 반도체 포토공정용 트랙장비인 불화아르곤이머전(ArF-i) 스피너(설비명 오메가 프라임)를 본격 양산한다고 24일 밝혔다. 세메스는 해당 장비를 국내 최초로 개발해 지난해 양산 1호기 출하에 이어 올해 2호기 제작에 나선 것이다. 스피너는 반도체 제조공정에서 웨이퍼에 미세회로(패턴)를 형성하기 위해 감광액(Photo Resist)을 골고루 도포하고 노광기에서 빛을 조사한 후에 다시 현상하는 설비다. 이 장비는 현재 일본의 최대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL)이 시장점유율 90% 이상을 차지하고 사실상 독점하고 있는 분야다. 세메스는 그동안 불화크립톤(KrF) 스피너를 생산해 왔으며, 광원의 파장 선폭이 짧아진 고성능 노광기에 대응하기 위해 불화아르곤이머전(ArF-i) 장비를 개발했다. 불화아르곤 이머전 장비는 고청정, 고생산성, 고정밀도가 요구되는 3고 설비로서 세메스는 코팅, 현상프로세스 유닛의 조정편차를 없애기 위해 로봇의 위치조정, 베이크 온도셋팅, 노즐조정 등의 자동화시스템을 개발 적용했고, 그밖에 비전감시기능시스템, 베이크 자동보정 등의 특화 기술도 탑재했다고 회사측은 설명했다. 최길현 세메스 CTO는 "반도체 핵심공정 장비인 오메가 프라임의 개발로 향후 수입대체 효과가 클 것으로 예상한다"며 "앞으로 고부가가치 중심의 독보적이고 차별화된 장비를 선보여 기술혁신 기업으로 거듭나겠다"고 밝혔다.

2024.06.24 12:10이나리

"하반기 기업 기상도, 반도체 맑고 철강·석화 흐림"

올해 하반기 반도체산업은 '맑음', 자동차‧조선‧이차전지‧바이오‧기계‧디스플레이‧섬유패션 업종은 '대체로 맑음', 철강‧석유화학‧건설 분야는 '흐림'으로 예보됐다. 대한상공회의소는 최근 11개 주요 업종별 협·단체와 함께 '2024년 하반기 산업기상도 전망 조사'를 실시해 이같은 결과를 24일 발표했다. 반도체산업은 AI PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 전방 수요 증가에 대한 기대와 메모리(D램, 낸드) 가격 상승세 지속으로 주요 업종 중 유일하게 '맑음'으로 전망됐다. 이에 따라 하반기 수출은 전년 동기 대비 17.7% 성장한 652억 달러, 2024년 연간 기준으로는 전년 대비 29.8% 성장한 1천280억 달러 안팎을 달성할 것으로 예상된다. 고종완 한국반도체협회 전략기획실장은 “작년에 축소됐던 반도체 생산량이 AI 제품 출시 등에 힘입어 크게 회복될 것으로 보인다”며 “투자심리 역시 점차 회복돼 올해 글로벌 반도체 설비투자는 전년 대비 2.0% 증가한 1천751억 달러로 전망되며, 한국도 용인․평택 등 반도체클러스터를 중심으로 향후 투자가 확대될 것으로 보인다”고 말했다. 자동차, 조선, 이차전지, 바이오, 기계, 디스플레이, 섬유패션산업은 기회요인과 위협요인이 혼재된 가운데, 수출 상승세에 힘입어 '대체로 맑음'으로 예보됐다. 자동차업종은 하반기 금리인하로 인한 유럽시장 수요의 정상화, 북미시장에서의 견조한 성장세, 친환경 신차 수출(EV3, 캐스퍼EV, 카니발 HEV 등) 등이 호재로 작용해 하반기 수출이 전년 동기 대비 4.2% 증가한 140만대에 이를 것으로 전망된다. 다만, 내수는 높은 가계부채와 할부금리 등이 소비심리를 위축시켜 전년 동기 대비 0.9% 감소한 84만대를 달성할 것으로 보인다. 생산은 수출물량 증가에 힘입어 전년 동기 대비 1.6% 증가한 208만대로 예측됐다. 한국자동차모빌리티산업협회는 “전기차, 하이브리드차에 대한 개별 소비세 및 취득세 감면이 올해말 일몰 예정이라 전기차 판매 부진 상황이 더 심화될까 우려된다”며 “세액감면 일몰기한 연장이 시급하다”고 언급했다. ■ 자동차‧조선‧이차전지‧바이오‧기계‧디스플레이, 수출 상승세 '대체로 맑음' 조선업은 글로벌 환경규제 강화에 따른 친환경 선박 수요 증가와 에너지전환 추세에 따른 추가발주 기대감을 가장 큰 호재요인으로 꼽았다. 이에 따라 하반기 선박 수출액은 129억 5천만 달러로 전년 동기 대비 2.7% 상승할 것으로 전망됐다. 더불어 러-우 전쟁, 홍해사태 등 지정학적 리스크의 장기화가 선박 수요의 증가 및 신조 발주량 증가로 이어질 수 있으며, 최근 중국내 과잉생산으로 인한 중국발 밀어내기 수출 역시 이러한 움직임을 부추기고 있다고 한국조선해양플랜트협회측은 말했다. 다만, LNG운반선 등 국내 주력선종에 대한 중국의 추격이 빠른 만큼 경쟁력 약화를 가장 큰 위협요인으로 꼽았다. 이차전지는 지난 상반기 전기차 OEM들의 재고조정, 생산계획 연기 등이 배터리기업의 생산축소로 이어지며 난항을 겪은 반면, 올 하반기부터는 글로벌 완성차 업체들의 신차출시 및 미국의 대중 전기차·배터리 관세부과에 따른 반사이익 등에 힘입어 배터리 출하량이 상반기 대비 회복될 것으로 보인다. 김승태 한국배터리산업협회 정책지원실장은 “1월 최저치를 기록했던 광물가격이 회복세로 돌아서며 하반기부터 배터리·소재 가격에 반영돼 수출실적도 전반기 대비 개선될 것”으로 예상했다. 제약·바이오산업은 미중갈등 심화에 따른 반사이익이 예상된다. 한국제약바이오협회는 일부 중국 바이오기업과의 거래를 제한하는 미국의 생물보안법이 지난 5월 하원 상임위를 통과함에 따라 우수한 품질과 가격경쟁력을 지닌 국내 바이오 기업들이 미국의 새로운 파트너사로 거론되며 한·미 간 신규계약이 증가할 것으로 내다봤다. 또한 인구고령화와 만성질환자 증가에 따라 의약품 시장이 하반기에도 꾸준히 성장할 것으로 예상했다. 하방리스크로는 원부자재가격 상승을 꼽았다. 일반기계산업은 주요국과 신흥국 정부 주도의 인프라 투자와 반도체 경기 회복에 따른 설비투자 증가로 견고한 상승 흐름이 예상된다. 다만, 중국의 내수중심 및 자국기업 우선주의 정책에 따라 대중 수출 둔화 확대는 물론, 중국의 對세계 수출점유율 증가가 우려돼 하반기 수출 증가 예상치(전년 동기 대비 0.2% 증가)를 억눌렀다. 디스플레이산업은 하반기 AI 기술이 적용된 스마트폰과 IT기기 출시 확대 영향으로 호조세를 보일 것으로 예상된다. 특히 한국이 강점을 갖고 있는 투 스택 탠덤, LTPO 등 고부가가치 기술이 적용된 태블릿·노트북 제품 출시가 확대되면서 하반기 수출 및 생산 확대를 가속화할 것으로 보인다. 또한 UEFA 유로(6월), 파리올림픽(8월) 등 글로벌 이벤트 특수 영향도 호재요인으로 꼽힌다. 한국디스플레이산업협회는 '중국기업의 LCD 패널 공급과잉 지속 및 미·중 무역분쟁 등 시장여건 불확실성 확대'를 하반기 가장 큰 하방리스크로 꼽았다. ■ 철강·석유화학, 중국발 공급과잉 우려 속 '흐림' 철강업종은 '흐림'으로 예보됐다. 건설경기 회복이 지연되는 가운데 호조세인 조선, 자동차 등 산업은 저가 중국제품 수입이 지속되며 상반기보다 업황이 부진할 것으로 전망됐다. 특히 하반기 미국의 對중국 철강 고관세 부과 시행, 미국 대선 등이 예정돼 있어 더 많은 중국산 저가 제품이 한국에 유입될 것으로 보인다. 또한, 인도의 인프라 투자 확대에 따른 철강 수요 증가, 對러시아 제재 강화 등으로 철광석, 원료탄 등 원자재 가격이 상승할 것으로 보여 철강업계 수익성에 영향을 미칠 것으로 보인다. 석유화학업종 역시 중국의 대규모 소비촉진 정책 시행에 따라 수요회복은 기대되지만, 중국발 공급과잉으로 인해 극적인 업황 회복은 어려울 것으로 보인다. 특히, 중국발 글로벌 에틸렌 공급과잉은 2027년 이후에나 정상화 될 것으로 예측되는 등 누적된 과잉공급 해소까지는 오랜 시간이 필요할 것이라는 분석이다. 한국석유화학협회는 “석유화학산업은 수출비중이 55%에 달하는 대표적 수출산업으로 글로벌 경기와 전방산업 수요에 민감한 만큼 지정학적 리스크가 계속되고 주요국들의 경기가 살아나지 않으면 하반기에도 부진할 것”이라고 전망했다. 강석구 대한상의 조사본부장은 “하반기 금리인하와 글로벌 경기회복에 대한 기대감으로 주요산업 전반에 수출회복 흐름이 예상되긴 하나, 자국산업 우선주의 확대와 중국의 공급역량 강화와 밀어내기 수출 등으로 글로벌 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보인다”며 “민간의 생산성 증대와 고부가가치 전략 노력과 더불어 민간 역동성을 지원하기 위한 규제해소, 세제지원 등 정책적 노력이 병행돼야 한다”고 말했다.

2024.06.24 12:00류은주

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

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