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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3549건)

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22일 밤 9시 '전국 동시 5분 소등'

에너지시민연대가 22일 밤 8시 30분 21번째 '에너지의 날' 행사를 개최한다. 에너지의 날은 2003년 최대 전력소비(47.4GW)를 기록한 날인 8월 22일을 계기로 범국민 에너지절약 인식 확산을 위해 에너지시민연대가 지정했다. 매년 '오후 2~3시, 에어컨 설정온도 2도 올리기'와 '밤 9시부터 5분간 소등행사'를 진행하고 있다. 22일 밤 9시에도 160여만 명의 시민과 함께 광화문·N서울타워·부산타워·첨성대 등 전국 주요 랜드마크의 불을 끄고 별을 켜는 광경이 연출된다. 기상관측 이래 가장 긴 열대야가 지속된 무더운 이번 여름 날씨에도 역대 최대로 많은 시민이 에너지의 날에 참여한다. 이날 행사에는 최남호 산업통상자원부 제2차관과 유미화 에너지시민연대 공동대표, 정동희 전력거래소 이사장 등이 참석한다. 최남호 산업부 차관은 “정부는 전력수급을 안정적으로 관리하고 있으나 결국 에너지 수요를 결정하는 주체는 시민 여러분”이라며 “한 사람 한 사람의 작지만 소중한 에너지절약 실천이 수요관리의 첫걸음으로, 항상 에너지절약에 동참해주시길 바란다”고 당부했다.

2024.08.22 14:44주문정

산업부, 분산에너지 특화지역 내년 상반기 지정

정부가 분산에너지 특화지역을 내년 상반기 중 지정한다. 분산에너지 특화지역은 분산에너지사업자가 전력시장을 거치지 않고 전기사용자에게 직접 전기를 공급할 수 있는 전력 직접거래 특례가 적용되는 지역이다. 분산특구는 분산에너지 활성화 특별법에 근거해 지자체장 신청에 따라 에너지위원회의 심의·의결을 거쳐 산업통상자원부가 지정한다. 산업부는 22일 오후 서울 양재동 엘타워에서 분산특구 지정에 관심이 있는 광역·기초지자체와 관련 분산에너지사업자를 대상으로 분산특구 지정 신청을 위한 '분산특구 가이드라인' 설명회를 개최한다. 가이드라인에서는 ▲분산에너지 정책과 분산특구 취지 ▲지자체별 전력 자립률 등 여건에 적합한 분산특구 유형 ▲분산특구 지정 절차 및 평가 기준 ▲분산특구 계획 수립을 위한 세부 작성 요령 등을 제시한다. 분산 특구 유형은 전력수요 유치형 ▲공급자원 유치형 ▲신산업 활성화형 등 3개 유형으로 구분된다. 산업부 관계자는 “이번 가이드라인을 통해 지자체가 보다 체계적으로 분산특구 계획을 수립할 수 있을 것”이라며 “지역단위 에너지 생산·소비와 전력거래 활성화를 위한 분산에너지사업자의 혁신적인 비즈니스 모델이 실현될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, 산업부는 이번 설명회 이후 분산에너지 진흥센터(한국에너지공단·전력거래소)를 통해 사전 컨설팅을 지원, 지자체가 특화지역 계획을 올해 안으로 수립할 수 있도록 유도하고, 내년 1분기 공모를 통해 상반기 중 분산특구를 지정할 계획이다. 산업부는 또 분산특구에서 전력직접거래 핵심인 책임공급 비율·대금정산 등 세부 내용을 포함한 '전력직접거래 고시'도 9월 초에 행정 예고하는 한편, 구역전기 등 분산형 전원에 대한 제도개선 방안도 마련해 9월 중 발표할 예정이다.

2024.08.22 11:00주문정

BCG "생성 AI 투자 안하는 기업, 도태된다"

글로벌 경영컨설팅 3대 강자 중 하나가 생성 인공지능(AI)을 도입하지 않은 기업들이 시장에서 도태될 수 있다고 경고했다. 22일 보스턴컨설팅그룹이 최근 발간한 'IT 지출 동향 조사(IT Spending Pulse Survey)'에 따르면 생성 인공지능(AI) 기술의 성숙도가 높은 기업들은 향후 3년간 세 배 높은 수익을 거둘 것으로 예상됐다. 하지만 생성 AI 기술을 도입하지 않은 기업들은 경쟁에 뒤처질 위험이 있다는 경고도 나왔다. 대다수 기업이 생성 AI를 도입함에 따라 생산성 향상 경쟁이 치열해지고 있기 때문이다. 또 아시아-태평양 지역은 북미와 유럽을 넘어서는 디지털 전환을 위한 IT 지출이 늘어날 것으로 예상됐다. 생성 AI의 가치를 다른 지역보다 더 크게 인식하고 있는 만큼 IT 지출은 약 6~7% 증가할 것으로 전망됐다. 산업별로는 기술 기업들이 생성형 AI 도입에서 가장 앞서 있으며 에너지·여행·관광·보험 산업은 상대적으로 뒤처져 있는 것으로 나타났다. 이들 산업에서는 생성 AI를 거의 도입하지 않은 기업의 비율은 40%를 넘었다. 보고서는 "생성 AI 도입의 주요 장애 요인은 기술 미성숙"이라며 "기업들은 예산제한 속에서 전략적인 접근을 요구 받으면서도 법적 위험·데이터 관리 문제에 시달리고 있다"고 분석했다.

2024.08.22 10:03조이환

과기부-산업부-교육부, 지역 발전 생태계 개편나서나

정부가 지역발전 생태계 개편에 드라이브를 걸었다. 인력양성과 R&D 체계의 연계성을 강화한다는 계획이다. 이를 위해 지역 유망기업을 지원하기 위해 최대 1천100억원대 펀드를 조성한다. R&D 과제도 100억 원 정도의 중대형 규모로 전환한다. 과학기술정보통신부 유상임 장관은 이주호 부총리 겸 교육부장관 및 안덕근 산업통상자원부 장관과 22일 대전 소재 바이오 기업 ㈜바이오오케스트라에서 지역발전정책 협업 촉진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 3개 정부부처가 손잡고, 지역혁신중심 대학지원체계(RISE)를 바탕으로 '인재양성-취·창업-연구개발-정주'의 지역발전 생태계를 구축하겠다는 것이다. RISE(라이즈)는 교육부는 대학재정지원 권한을 지자체에 위임하고 지자체는 대학과 협력적 동반 관계를 구축, 지역 발전 전략과 연계한 대학 지원을 실시하는 체계를 말한다. 협력 분야는 ▲지역산업활력펀드 연계 맞춤형 인재양성(CUBE) ▲지역앵커기업-지역대학 전략기술 공동개발(M&LS) ▲대학-출연연 간 협업 강화가 골자다. 2029년까지 지역산업 활력 펀드 1100억 원 투입 CUBE프로그램은 지역 소재 기업이 수도권 대비 자금 및 인력 수급 여건이 불리하다는데서 출발한다. 산업부가 지역산업 활력 투자기금(펀드)을 통해 지역 유망 기업 기술사업화 자금을 지원하면, 교육부에서는 지역 대학에서 해당 기업에 필요한 인재 양성을 위해 기업 맞춤형 교육과정을 개설할 수 있도록 라이즈 체계를 통해 지원한다. 산업부는 2025~2029년 지역사업활력 펀드 1천100억원을 조성해 100개가 넘는 업체를 지원할 계획이다. 이 정책펀드는 주로 인력 양성과 관련해 투입한다. 대학은 기업과 협의해 맞춤형 교육과정을 편성·운영할 방침이다. 기존 지역산업활력펀드 1.0 투자를 받은 첨단산업 분야 지역 기업을 대상으로 하는 선도사업을 내년부터 추진한다. 1.0 투자 기업은 대전 바이오오케스트라(바이오신약)와 경북 솔라라이트(이차전지 재활용·재사용) 등이다. M&LS는 기존 소규모 지역 R&D(3~20억)의 한계를 보완하기 위해 100억 원 규모의 중대형 R&D를 기획, 지역 종합적 혁신 역량을 제고하기 위해 기획했다. 기획 의도는 지역대학 연구 역량이 수도권 대락 대비 65%수준에 불과한 어려움을 지역 주도 기업(앵커기업)-출연연-수도권대학 연계해 강력한 파트너십을 구축하자는 것이다. 중형 R&D과제 지역 균등배분 지양 경쟁체제 도입 지역 전략 산업을 바탕으로 차세대 혁신제품 개발 수요를 발굴하고, 해당 지역 내 앵커기업-협력업체-대학이 공동으로 기술개발을 추진하도록 설계했다. 다만, 자유공모형 프로그램 방식으로 추진하되, 지역 균등배분보다는 경쟁체제를 도입할 방침이다. 대학과 출연연 간 협업도 강화한다. 이미 선정된 4개 플랫폼을 중심으로 각 지역 라이즈계획 연계 및 지역라이즈센터와의 협업을 추진한다. 하반기에는 양부처 공동기획연구를 통해 협업거버넌스, 전문기관간 역할정립 등 협업확대방안을 구체화해 나갈 예정이다. 권역별로 선정된 플랫폼은 충청권의 충북대-원자력연의 이차전지 호남제주권은 전북대-KIST의 첨단 모빌리티 동남권은 부산대-생기원의 수소 대경강원권은 경북대-ETRI가 AI 등이다. 대학-출연연 벽허물기 방안 내달 발표 이와 관련 교육부와 과기정통부는 공동으로 다음 달 대학-출연연 벽허물기 방안을 발표한다. 또 대학 출연연을 포함한 지역혁신 주체가 협력해 대학부설연구소를 세계적인 수준의 국가연구소(NRL 2.0)로 육성할 계획이다. 유상임 과기정통부 장관은 “지역 혁신을 위해서는 중앙부처, 지자체를 비롯한 혁신주체들의 협력이 무엇보다도 중요한 요소”라며, “지역 혁신을 위한 협업과제 발굴에 지속적으로 힘쓰겠다”고 밝혔다.

2024.08.22 10:01박희범

SK하이닉스 "핵심 소재·부품 빠르게 수급해 AI 메모리 리더십 지키겠다"

김성한 SK하이닉스 부사장이 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 'HBM(고대역폭메모리) 1위 수성'이라는 전사 목표 달성을 지원하기 위해 구매 본연의 업(業)에 집중하고 있다고 강조했다. 그는 "우리의 목표는 핵심 소재·부품을 빠르게 수급해 회사의 AI 메모리 시장 리더십을 지키고, 설비투자비(CapEx)와 유지보수비를 효율적으로 관리해 경영 목표를 달성하는 데 기여하는 것"이라며 "장기적으로는 총소유비용(TCO)을 줄이면서 미래 반도체 개발을 원활히 수행하도록 지원하는 것이 목표다"고 밝혔다. 김성한 부사장은 SK하이닉스에서 FE구매 담당을 총괄한다. FE구매는 전공정(Front-End)에 필요한 소재·부품·장비를 구매해 현업에 공급하는 조직이다. 품질, 비용, 기술은 기본이며, 배송 전반을 관리하고 수요까지 예측해 업무 간 유기적인 연결을 최적화하는 역할을 맡는다. 이 과정에서 FE구매 구성원들은 총소유비용 절감 전략 수립, 생산능력(CAPA) 확보, 공급업체 최적화, 물량 배분 등을 통해 구매 경쟁력을 높이고 있다. 김 부사장은 "FE구매를 비롯한 구매 조직은 양질의 소부장을 확보하면서도 원가는 절감해 제품 경쟁력을 높이는 일을 한다"라며 "과거 조달구매 중심이었던 조직의 역할이 최근에는 기술구매, 글로벌 소싱, 공급망 생태계 관리 등으로 확대되면서 대내외적으로 중요성이 커졌다. 그 중에서도 FE구매는 웨이퍼 생산에 필요한 필수 소재, 극자외선(EUV) 노광 장비 같은 핵심 장비를 적시에 공급하는, 중요한 역할도 수행하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 확대된 역할을 한층 효과적으로 해내기 위해 최근 조직 개편을 진행했다. FAB원자재 구매의 경우 개발과 양산 조직을 통합해 유기적으로 협업할 환경을 조성했다. 또 장비·부품구매 조직의 역할을 명확히 하는 한편, 공급망 관리 및 준법 활동을 담당하는 '구매Compliance전략 조직'도 신설했다. 이를 통해 FE구매는 전문성과 유연성을 높이며 다양한 이슈를 해결해 나갈 기반을 갖추게 됐다는 평가가 나온다. 김 부사장은 "구매의 역할이 다양해지고 비중이 커지고 있지만 결국 가장 중요한 것은 기본으로 돌아가(Back To The Basic) 구매 본연의 업무를 충실히 하는 것"이라고 강조했다. 이어서 그는 "다운턴 당시, 구매는 투자를 줄이고 원가 경쟁력을 높여 전사적 비용 절감에 힘을 보탰다. 또 수시로 단가 협상을 했고, 제조·기술 조직과 협업 아이템을 발굴하며 유지보수비(OpEx)를 줄인 것이 주효했다"라며 "동시에 불안정한 국제정세, AI 붐과 같은 변수들에도 대처하면서 공급망 확보, 지속적인 납기 점검, 생산능력 확충 등을 통해 요동치는 메모리 수요에 안정적으로 대응할 수 있었다"고 말했다. SK하이닉스는 공급망을 다변화해 원가를 낮추고 단일 공급망에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이는 데 힘썼다. 이를 위해 협력사에 ESG 컨설팅을 제공하고 탄소 저감 관련 현장 평가를 수행하는 등 공급망 ESG 관리도 시행했다. 유관부서 협업, 협력사 교류를 통해 다방면의 마켓 인텔리전스(MI)를 확보하고 시황 예측 체계도 고도화했다. 김 부사장은 "이 모든 것은 '경쟁력 있는 구매를 실현한다'는 본연에 집중했기에 가능했다"고 밝혔다. 그는 현재의 반도체 시장을 '장밋빛'으로만 바라볼 수 없다고 진단하며, 다가올 미래를 대비하는 데 계속해서 힘쓰겠다는 뜻을 전했다.

2024.08.22 09:46이나리

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

[인사] 산업통상자원부

◇국장급 전보 ▲산업공급망정책관 나성화 ▲첨단산업정책관 윤성혁

2024.08.21 17:51주문정

ESG 평가, 투자시장의 새로운 기준 된다

한국환경산업기술원은 '환경·사회·투명경영(ESG) 평가시장의 이해와 녹색투자 활용사례'를 주제로 21일 오후 3시 '제17회 이에스지(ESG) 온(ON) 세미나'를 온라인으로 개최한다. 세미나는 투자 의사결정을 위한 하나의 기준으로 중요성이 확대되고 있는 ESG 평가시장을 이해하고, 기업이 ESG 평가에 효과적으로 대응할 수 있는 방안을 공유하기 위해 마련됐다. 첫 번째 발제자인 이세림 한국이에스지(ESG)연구소 본부장은 ESG 평가시장의 전반적인 구조에 기반해 기업의 지속가능경영보고서가 ESG 평가기관에 의해 평가되는 과정과 평가 결과가 자본시장에서 실질적으로 어떻게 활용되는지 소개한다. 최용환 NH아문디자산운용 팀장은 국내외 ESG 평가기관의 평가 방식을 비교·분석하고, 자산운용사가 ESG 평가 결과를 투자 전략에 어떻게 활용하는지 상세히 설명한다. 행사 참가 신청 방법과 접속 주소 등 세부 사항은 한국환경산업기술원 누리집과 행사 포스터에서 확인할 수 있다. 김영기 한국환경산업기술원 본부장은 “이번 행사가 ESG 평가 대응이 시급한 기업과 지속가능한 투자를 추구하는 투자자 모두에게 의미 있는 자리가 되길 바란다”라고 밝혔다. 한편, 다음 행사는 9월 25일 '플라스틱의 생산부터 폐기까지, 국제환경규제 동향과 대응'을 주제로 개최될 예정이다.

2024.08.21 14:49주문정

자이스, 차세대 반도체 패키징 산업전서 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술' 공개

글로벌 광학기업 자이스 코리아가 오는 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 제18회 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2024)에 참가해 '3D X-ray 웨이퍼 검사 기술'을 선보인다. 자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경으로부터 시작되어 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 X-레이 현미경인 ZEISS 엑스라디아(Xradia) 630 베르사(Versa), ZEISS 엑스라디아 810 울트라, ZEISS 크로스빔(Crossbeam) 550 f/s 레이저를 중심으로 반도체 패키징 첨단 기술을 공개할 예정이다. 특히, 엑스라디아 630 베르사와 엑스라디아 810 울트라는 고해상도 이미징과 깊이 있는 분석을 통해 반도체 패키징 과정에서 발생할 수 있는 다양한 불량 문제를 효과적으로 발견하고 해결할 수 있도록 지원한다. 자이스의 X-ray 현미경(XRM) 솔루션은 3D 비파괴 분석을 통해 웨이퍼 내부 결함과 구조를 정밀하게 검사할 수 있으며, 반도체 생산의 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 자이스의 솔루션은 다양한 검사 환경에서 유연하게 활용될 수 있도록 설계되어 있어 반도체 공정 내 워크플로우 개선에도 기여할 수 있다. 자이스는 ASPS 2024에서 패키징 관련 기술 세미나도 함께 진행한다. 세미나에는 자이스 그룹 본사 반도체 사업부의 패키징 솔루션 전문가인 모세 프라일(Moshe Preil) 시니어 기술 매니저가 참석해 '어드밴스드 패키징에서 3D X-ray를 이용한 신속한 웨이퍼 내부 검사 기법'이란 주제로 자이스가 현재 연구·개발 중인 패키징 솔루션에 대해 설명할 예정이다. 본 내용은 한국에서 최초로 발표되는 내용으로 28일 오후 3시부터 4시까지 전시장 내 세미나장에서 진행된다. 자이스 코리아 현미경 사업부를 총괄하는 최욱 상무는 "이번 ASPS 2024 전시회는 현재 업계 화두인 반도체 패키징 분야에 자이스 솔루션이 어떠한 가치를 더할 수 있는지 확인할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "자이스의 기술 노하우와 전문성을 통해 한국 반도체 패키징 분야에서 자이스가 연구개발과 기술 발전을 위한 기술 파트너로 인식될 수 있기를 바란다"고 전했다.

2024.08.21 13:50이나리

최대전력수요 2주 동안 3번 경신…20일 97.1GW 기록

태풍 종다리가 북상하면서 덥고 습한 공기가 유입되고 흐린 날씨가 이어진 호남권 태양광 발전량이 낮아 20일 17시 기준 최대전력수요가 97.1GW를 기록, 역대 최대수요를 경신했다. 예비력은 8.2GW(예비율 8.5%)로 전력수급은 안정적으로 관리됐다. 최남호 산업통상자원부 제2차관은 이날 16시 45분 전력 유관기관과 긴급회의를 열어 전력수급상황을 살피고 태풍 접근으로 인한 피해 예방조치 상황을 점검했다. 최 차관은 “전력수요 증가 상황에서도 송전망 탄력운영 등으로 추가 공급능력을 확보했고 공공기관 에너지 절약과 사업체 조업률 조정과 같은 수요감축 협조 등에 힘입어 안정적인 예비력을 확보할 수 있었다”고 평가했다. 최 차관은 이어 유관기관에 태풍이 지나가는 과정에서 설비고장이나 훼손이 없도록 철저히 관리해 국민생활과 기업활동에 불편이 없도록 해 줄 것을 당부했다. 한편, 산업부는 태풍이 지나간 21일과 22일에도 전력수요가 높게 유지 될 수 있다고 보고, 전국민이 적정 실내온도 26도를 준수하는 등 에너지 절감에 동참해 줄 것을 호소했다.

2024.08.21 10:19주문정

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

파라과이 의료기기 수출, KTR 통하면 간편해진다

앞으로 파라과이에 의료기기를 수출할 때 KTR을 통하면 까다로운 허가 절차를 피할 수 있게 됐다. KTR(한국화학융합시험연구원·원장 김현철)은 20일 파라과이 산업부 하비에르 히메네스 장관을 대표로 하는 고위급 방문단을 과천 본원으로 초청, 의료기기를 비롯한 시험인증 서비스 분야 협력을 강화하기로 했다고 밝혔다. 이날 업무협의는 지난 달 시행된 파라과이 의료기기 등록제도에 맞춘 수출 허가 간소화 사업을 비롯, 지난해 8월 파라과이 산업부·위생감시청과 체결한 업무협약의 후속 사업 구체화를 위해 마련됐다. KTR은 파라과이 정부를 대상으로 적극적인 의료기기 수출 지원 활동을 진행, 한국이 고(高)위생감시국으로 인정받는 성과를 거뒀다. 또 KTR은 파라과이 정부가 인정한 국내 유일 제조품질관리기준(GMP) 기관 위상을 확보했다. 국내 기업이 파라과이에 의료기기를 수출할 경우, KTR이 발급한 GMP 인정서와 시험성적서로 파라과이 위생감시청의 의료기기 판매 허가를 받을 수 있게 됐다. KTR은 또 파라과이 의약품·의료기기 인증을 위한 신뢰 기반 인증제도(GRelP) 시행규칙 개정에 맞춘 의료기기 허가 등록 서비스를 제공, 허가 등록 시간 및 비용 부담 경감을 돕는다. KTR은 파라과이 산업부와 의료기기 분야뿐만 아니라 전기전자·친환경 자동차 등 파라과이의 주요 산업 분야 시험인증 체계 구축을 위한 기술 지원 등 협력 확대 방안도 논의했다. 김현철 KTR 원장은 “KTR은 파라과이 산업부·위생감시청과 지속적인 협의로 파라과이 정부가 인정한 국내 유일 의료기기 GMP 기관이 됐다”며 “앞으로 의료기기는 물론 전 산업분야에서 국내 기업의 남미 시장 확대를 돕기 위해 파라과이 정부와 협력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다. 한편, KTR은 식품의약품안전처로부터 의료기기 시험검사기관 및 비임상시험 실시기관, 의료기기 기술문서 심사기관으로 지정받아 의료기기, 체외진단 의료기기 분야에 대한 시험검사 및 기술문서 심사 업무를 수행하고 있는 국내 대표적인 의료기기 시험인증기관이다.

2024.08.20 17:32주문정

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

산업단지 '태양광' 설치 의무화 법안 발의

박지혜 더불어민주당 의원은 20일 산업단지에 태양광 설치를 확대하는 내용을 담은 에너지 이용 합리화법 일부개정안과 산업집적법 개정안을 각각 대표 발의했다. 최근 글로벌 기업들이 기업활동에 필요한 전력의 100%를 태양광, 풍력 등 재생에너지로 조달하는 'RE100' 캠페인에 동참하면서 재생에너지 활용의 필요성에 대한 관심이 증대되고 있다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 선진국은 온실가스 감축 목표 이행을 위해 건물 내 태양광 설비 설치를 의무화하고 있다. 특히 EU의 경우 2030년까지 신규 태양광 보급량을 600GW 늘리기 위해 2026년까지 모든 신규 공공과 상업 건물 옥상에 태양광 설치가 의무화된다. 그러나 우리나라의 태양광 설치 의무화 조치는 걸음마 단계다. 기업의 재생에너지 사용 비율이 저조해 기업, 연구소, 대학 등이 집적해 있는 산업단지의 재생에너지 사용 촉진을 위한 대책 마련이 절실한 상황이다. 전국 산업단지에서 배출되는 온실가스는 국가 전체 배출량의 45.1%를 차지한다. 박지혜 의원은 산업단지 내 태양광 설치 잠재량은 최대 53GW로 분석되나 현재까지 설치된 태양광은 2.1GW에 불과하다고 지적했다. 이에 산업단지는 물론 산업단지 내 입지한 제조시설에 태양광 설비를 비롯한 재생에너지 설치를 촉진하기 위해 개정안을 발의했다. 에너지이용합리화법 개정안은 산업단지개발사업 사업주관자가 사업실시 및 시설 설치 전에 수립, 제출하는 에너지 사용계획에 태양광 설비를 설치하는 계획을 포함하도록 했다. 산업집적법 개정안은 기존 산업단지 내 태양광 설비 등 재생에너지 설치를 촉진하기 위해 ▲산업통상자원부 장관이 산업집적활성화 기본계획에 재생에너지 사용 활성화에 관한 사항을 포함하도록 하고 ▲각 산업단지관리기관이 산업단지관리기본계획 및 산업단지구조고도화사업계획에 태양광 발전설비의 확충에 관한 사항을 포함하게 하고 ▲ 산업단지 공장 건축물 내 제조시설 설치 승인을 받으려는 경우 해당 공장 건축물의 지붕, 옥상 등에 태양광 발전설비의 설치 계획서를 제출하도록 의무화하게 했다. 박 의원은 “정부는 태양광의 효율적인 보급을 위해 2030년까지 산업단지에 6GW 규모의 태양광을 보급하겠다는 계획을 밝혔으나, 산업단지 내 저조한 태양광 보급을 확대하기 위해서는 특단의 대책이 필요하다”며 “높은 에너지 수요를 지닌 산업단지와 제조시설에 태양광 설비를 확대해 기업의 에너지 자립률을 제고하고 태양광의 지속 가능한 보급 기반을 조성하려는 취지의 법안”이라고 밝혔다.

2024.08.20 16:23김윤희

아이언디바이스 "오디오 반도체서 화합물 파워 IC로 영역 넓힌다"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “오디오용 반도체인 스마트파워앰프는 스마트폰에 이어 자동차, 혼합현실(XR) 헤드셋 시장에서 성장 가능성이 무궁무진합니다. 아이언디바이스는 오디오 앰프 외에도 오디오 햅틱, 화합물 전력반도체용 파워 IC에도 영역을 넓힐 계획입니다.” 박기태 아이언디바이스 대표는 지디넷코리아와 만나 사업 확장성에 대해 이 같이 밝혔다. 아이언디바이스는 국내서 유일하게 스마트폰용 오디오 반도체를 전세계에 공급하는 팹리스 반도체 기업이다. 이 회사를 이끌고 있는 박 대표는 주력사업인 오디오앰프 공급 물량 확대로 내년 매출이 올해보다 2배 증가한 297억원을 기록할 것으로 내다봤다. 삼성전자 시스템LSI 출신인 박기태 대표는 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들을 주축으로 2008년 혼성신호 SoC 반도체 기업 아이언디바이스를 설립했다. 회사는 2017년 실리콘마이터스 계열사에 편입된 후, 2022년 오디오 부문이 독립돼 운영되고 있다. 오는 9월 상장 계획도 갖고 있다. ■ 스마트파워앰프, 매스형 스마트폰에 탑재 수 증가…자동차·XR은 신시장 아이언디바이스의 주력 사업은 매출의 90% 이상을 차지하는 오디오용 반도체(앰프)인 승압형 '스마트파워앰프 SoC(시스템온칩)'다. 회사는 자체 개발한 다양한 설계자산(IP)으로 구성된 스마트파워앰프 SoC 제품군을 보유하고 있다. 소프트웨어-하드웨어 융복합 시스템인 스마트파워앰프 시장은 미국 시러스로직, 텍사스인스트루먼트(TI), 중국 구딕스(NXP 오디오 사업부 인수), 아위닉 등 극소수 기업들이 경쟁하고 있다. 아이언디바이스는 국내 업체론 유일하게 이 시장에서 각축을 벌이고 있다. 아이언디바이스는 2017년부터 글로벌 스마트폰 1위 업체에 스마트파워앰프를 공급하며 오디오 반도체 시장 강자로 자리매김하는 데 성공했다. 지난해엔 오토모티브로 영역을 넓혀 대만 퀀타가 생산하는 자동차용 AI대시캠에 탑재되는 오디오 앰프를 공급하는 성과를 냈다. 오디오 반도체는 송수화뿐 아니라 게임, 음악, SNS, 동영상 등 다양한 시나리오에서 음원 재생 및 녹음 기능을 한다. 기기에 오디오 앰프 탑재 수가 많을수록 더 풍부하게 음원을 들을 수 있어서 스마트폰 및 태블릿에 탑재 수가 점차 늘고 있다. 통상적으로 매스(중저가형) 스마트폰에는 1~2개, 플래그십 스마트폰에는 2~3개, 태블릿에는 4개 이상 탑재된다. 최근 애플이 출시한 '맥북프로'에는 업계 최초로 오디오앰프 8개가 탑재돼 시장에서 주목받았다. 지난해 6월 출시된 레노버의 태블릿에도 8개가 탑재된 것으로 알려졌다. 다른 브랜드의 태블릿에도 오디오앰프 8개가 탑재될 가능성이 많다는 의미다. 애플은 또 올해 공간 오디오 구현을 위해 4개의 오디오 앰프가 탑재된 XR 헤드셋 '비전프로'를 출시하면서 오디오용 반도체 업계에서 XR은 새로 성장 동력으로 떠올랐다. 박기태 대표는 “전체 세트 시장에서 기기당 오디오 앰프 탑재 수를 늘리면서 공급할 수 있는 시장 규모가 크게 늘어나고 있다”라며 “아이언디바이스는 장기간 스마트폰 1위 업체에 공급해온 신뢰성을 바탕으로 향후 중화권 스마트폰 제조사 및 태블릿에도 스마트파워앰프 공급을 확대하는 것이 목표다”라고 말했다. 아이언디바이스의 스마트앰프 제품군은 ▲부스트 ▲하이부스트 ▲스마트PA 3종이다. 그는 “현재 고객사의 매스(중저가) 스마트폰에 부스트와 하이부스트 제품을 공급하고 있다”라며 “세계 최초로 예측형 제어기술을 적용한 하이부스트 제품 공급을 확대하고, 머신러닝 기술을 적용한 적응형 스마트PA도 플래그십 시장을 겨냥해 공급을 기대하고 있다”고 덧붙였다. ■ 새롭게 뜨는 '오디오 햅틱' 정조준…신사업 화합물 반도체 아이언디바이스는 미래 먹거리를 위해 오디오 햅틱 SoC 시장도 모색한다. 오디오 햅틱은 스마트폰과 스마트워치에서 음악과 진동이 알고리즘을 통해 일체화되어서 울리는 기능으로, 특히 게이밍 시장에서 각광받고 있다. 구글은 이 기술을 오디오결합햅틱(Audio-Coupled-Haptic)으로 표현한다. 오디오 햅틱은 반드시 하드웨어(반도체)뿐 아니라 소프트웨어 OS도 같이 구현되어야 한다. 또 스마트파워앰프 기술을 적용해 높은 진동력과 신뢰성을 보장해야 한다. OS를 자체 개발하는 애플은 일찍부터 오디오 햅틱 기능을 폰과 워치에 적용해 왔다. 박 대표는 “현재 오디오 햅틱 IP와 시제품을 확보하고 소프트웨어 개발과 개선 제품 개발을 진행중”이라며 “안드로이드 폰 시장에서 오디오 햅틱이 개화되는 시기는 이르면 내년 또는 내후년을 예상한다”고 말했다. 이어서 그는 “안드로이드 폰 시장은 OS 구현이 늦어지면서 안드로이드12 이후에야 오디오 햅틱 기능이 도입됐다. 구글은 이후 출시되는 픽셀폰에 오디오 햅틱 기능을 적용하고 있으며, 이 기술은 안드로이드 OS를 사용하는 다른 스마트폰 업체들도 사용할 수 있음을 의미한다. 유니티, 언리얼 등의 게임엔진 지원이 고도화된다면 사용자들의 경험을 통해 급성장할 것으로 전망한다”고 설명했다. 아이언디바이스는 신사업으로 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물반도체에 최적화된 파워IC도 공급하고 있다. 글로벌 반도체 기업인 인피니언, 로옴, 온세미 등이 화합물반도체 전력소자에 주력하는 것과 달리, 아이언디바이스는 화합물반도체에 특화된 구동용 파워 IC와 지능형파워모듈(IPM)용 반도체를 만든다는 점이 차별화 포인트다. 박 대표는 “2017년부터 본격적인 SiC, GaN 전력반도체용 파워 IC 기술을 개발했다. 더 나아가 소자와 파워IC를 패키징한 IPM(SiP 및 모듈) 사업까지 확대할 계획”이라며 “최근 AI 성장으로 서버에서 사용되는 DC-DC 컨버터에서 GaN용 IPM 수요가 가장 많고, 구동 시장에서는 산업용 로봇, 산업용 모빌리티, 드론에서도 화합물반도체용 IPM 수요가 늘고 있어 이 시장을 공략할 계획이다”고 전했다. 이어서 그는 “전력반도체용 파워 IC 사업은 현재 매출이 나오고 있지만, 최소 2~3년 후에 의미 있는 숫자의 매출이 나올 것으로 기대한다. 화합물반도체용 파워 IC는 일반 반도체용 파워 IC 보다 단가가 높아 수익성이 더 좋다”고 덧붙였다. ■ 상장으로 확보한 자금, R&D와 인력 충원에 사용 아이언디바이스는 9월 중 상장을 목표로 하고 있다. 상장을 통해 확보한 자금은 기술 경쟁력을 높이기 위해 R&D와 인력 확충에 사용할 예정이다. 박 대표는 “반도체 테스트 장비와 EDA 소프트웨어 구입에도 사용할 계획”이라며 “반도체 테스트 장비를 구입하면 외주를 통해 제품 테스트하는 생산 단가를 줄일 수 있고, 일부 EDA 툴을 구매하면 해마다 들어가는 EDA 라이선스 비용을 절감할 수 있다”고 설명했다. 이어서 “중국 등 해외 시장에 진출해 고객사를 확보하고 현지에서 서비스에 대응하려면 인력 충원이 필요하다. 상장을 통해 기업 인지도와 이미지가 상승하는 것과 더불어, 안정적인 자금이 확보되면 현지에서 운영을 강화해 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 본다”고 전했다.

2024.08.20 15:14이나리

정부 "한국판 ASML 만든다"...소부장 성장지원 발표

정부가 글로벌 공급망의 절대 강자인 '슈퍼 을(乙) 소부장 기업' 육성을 위한 방안을 본격 추진한다. 이를 위해 8월 말 참가 기업을 모집해 연구개발(R&D)에 집중 지원하고, '슈퍼 을 성장 펀드'를 조성하기로 했다. 아울러 4분기 중으로 '슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략'을 발표할 예정이다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 20일 반도체 장비 업체 이오테크닉스에서 장관 주재로 '슈퍼 을 프로젝트 현장 간담회'를 개최했다. 이번 간담회에는 PI첨단소재, 자화전자 등 국내 주요 소부장 기업과 KOTRA, 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원 등 유관기관이 참석했다. '슈퍼 을 기업'은 모방할 수 없는 독보적인 기술력을 보유하고 글로벌 공급망에서 핵심 지위를 확보한 시장 주도 기업을 의미한다. 극자외선 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 네덜란드의 ASML이 대표적인 슈퍼 을 기업으로 꼽힌다. 산업부는 우리 소부장 기업이 글로벌 슈퍼 을 기업으로 성장할 수 있도록 ▲슈퍼 R&D ▲슈퍼 패스 ▲슈퍼 성장 패키지 등을 집중 지원할 계획이다. 먼저, 세계 최초․최고의 공급망 핵심 급소 기술 개발을 위해 전용 연구개발(R&D)을 지원한다. 기술·시장·투자 최고 전문가로 구성된 '슈퍼 을 R&D 추진위원회'에서 8월 말 '슈퍼 을 R&D' 사업을 공고하고, 기업의 연구개발(R&D)과 성장전략 로드맵을 평가해 대상기업을 선정할 예정이다. 선정된 기업에 대해서는 선행기술(2년) → 상용화 기술(3년) → 후속 기술(2년) 등 7년간 통합 연구개발(R&D)을 지원하게 된다. 연구개발(R&D)의 조기 상용화와 글로벌 시장 확보를 위해 특허․표준, 인증, 글로벌 수요기업 발굴 및 수출 지원사업을 연계한 슈퍼 패스도 운영한다. 특히 3극(三極, 미·EU·일본) 특허 확보를 위한 지원을 강화하고 글로벌 수요기업 대상 해외 양산 성능평가도 우선 지원한다. KOTRA의 시장 조사, 글로벌 파트너링(GP)센터 등 수출 지원사업도 맞춤형으로 제공할 예정이다. 아울러, 금융·투자, 세제, 인프라 등 슈퍼 성장 패키지도 마련한다. 2025년에 '슈퍼 을 성장 펀드' 조성을 추진하는 한편, 세제, 소부장 특화단지 테스트베드, 디지털 소재 개발 서비스 확충 등 슈퍼 을 기업 성장기반을 확대해 나갈 계획이다. 산업부는 업계, 전문가 등의 의견을 폭넓게 수렴하고 추가 대책을 발굴해 올해 4분기 '소부장 경쟁력 강화 위원회'에서 '슈퍼 을 소부장 기업 성장 지원전략'을 발표할 예정이다. 안덕근 장관은 "슈퍼 을 기업의 DNA에는 과감한 도전, 개방형 혁신, 끊임없는 투자가 녹아 있다"고 언급하면서 "우리 소부장 기업이 글로벌 공급망의 핵심기업으로 성장할 수 있도록 과감하고 신속한 지원을 아끼지 않겠다"고 전했다.

2024.08.20 15:00이나리

여·야·경제계, '첨단산업 정책지원' 머리 맞대

첨단산업 지원방안을 논의하기 위해 국회의원들과 경제계‧산학연 전문가들이 모였다. 대한상공회의소는 20일 여·야 의원 15명으로 구성된 '한국경제의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 모임'이 중구 대한상공회의소에서 창립총회를 열고, 첫 번째 활동으로 대한상의와 '첨단산업 국가전략 세미나'를 공동 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 국민의힘에서 조배숙·박준태·조지연·최수진·최은석 의원과, 더불어민주당 소속 유동수·송기헌·임광현·박정·정일영·정성호 의원이 참석했다. 경제계에서는 박일준 대한상의 상근부회장, 박승희 삼성전자 사장, 이형희 SK 커뮤니케이션위원장, 김동욱 현대자동차 부사장, 박준성 LG 부사장, 김경한 포스코홀딩스 부사장, 문지훈 한화에어로스페이스 부사장, 임성복 롯데지주 전무, 정기옥 LSC푸드 회장, 김창범 한국경제인협회 상근부회장, 이호준 한국중견기업연합회 상근부회장 등이 참석했다. 행사 배경에 대해 박일준 대한상의 상근부회장은 “주요국들이 자국 우선주의를 앞세우고 첨단산업 육성을 위해 가용자원을 총동원하면서 국내 기업들이 글로벌 경쟁력을 확보하는 것이 점점 더 어려워지고 있다”며 “국회와 정부에서 많은 노력을 해주고 있지만, 국가전략 관점에서 좀 더 막중하게 첨단산업을 다루고 지원책을 마련할 필요가 있다는 공감대를 이뤄내기 위해 이번 세미나를 기획했다”고 설명했다. 이날 세미나에는 김태유 서울대 명예교수가 주제발표자로 나서 첨단산업 국가전략에 대한 초당적 여야 협력의 당위성'을 역설했다. 김 교수는 “한국의 경제성장률은 지난 30여 년간 꾸준히 우하향하고 있고, 2022년 골드만삭스는 한국의 장기적 성장률을 마이너스로 예측하는 등 '피크코리아'(경제성장이 정점을 찍고 하락하는 현상)에 대한 우려가 큰 상황”이라며 “대한민국의 선진화를 위해서는 첨단산업기술을 집중 육성해 초격차를 벌리고 정보기술(IT)·서비스 같은 지식산업분야에서 새로운 성장 동력을 발굴해 산업화와 민주화가 선순환 해나가야 한다”고 주장했다. 토론회에서 산학연 전문가들 역시 “첨단산업 지원에 있어 좀 더 적극적이고 획기적인 발상의 전환이 필요하다”고 입을 모았다. 이성엽 고려대 고려대학교 기술경영전문대학원 교수는 “한국은 향후 인공지능, 반도체, 바이오 등 분야에서 선도형 기술개발을 추진해야 한다”며 “특히, 반도체의 경우, 생산시설인 팹 1기당 20조원 이상의 투자가 필요하기 때문에 주요 국가처럼 정부가 기업에 직접 보조금을 지원하는 것을 검토할 필요가 있다”고 말했다. 김우철 서울시립대 교수는 “현행 세제지원 체계에서는 첨단산업 기업들이 손실이나 낮은 이익이 발생했을 때 투자 세액공제를 받지 못하는 한계가 있다”며 “이차전지와 같은 첨단산업이 영업이익이나 손실에 관계없이 공제받지 못한 세액을 직접 현금으로 환급받을 수 있는 환급형 세액공제 도입이 필요하다”고 주장했다. 홍대식 서강대학교 법학전문대학원 교수는 “한국에만 존재하는 금산분리 규제가 투자촉진 걸림돌로 작용한다”며 “투자 자체를 사전에 막는 금산분리 규제를 개선해 첨단산업분야 투자에 대한 기업들의 숨통을 틔워줄 필요가 있다”고 말했다. 유승훈 서울과기대 교수는 “반도체 클러스터에 2047년까지 반도체 공장 16개가 신설되면 총 16.6GW 전력수요가 추가로 발생하는데 전력공급은 이에 한참 못 미치는 상황”이라며 “경기 남부에 LNG발전소 추가 건설, 동해안-수도권 및 호남-수도권 송전선로 확충 지원 등을 통해 전력부족 문제를 해결해야 한다”고 강조했다. 홍성민 과학기술정책연구원 센터장은 “세계적으로 첨단산업분야 우수인재 확보경쟁이 치열한데 한국은 비자제도, 정주환경, 인센티브 체계가 미흡해 매력도가 상대적으로 낮다”며 “전략기술 분야에서는 무엇보다 눈앞의 당근이 아니라 신진연구자 성장과 경력개발을 촉진하는 지원시스템 구축, 기업의 R&D 및 연구환경 개선 등 우수인재를 끌어들이기 위한 건강한 생태계를 만드는 산학연 차원의 종합대책 마련이 필요하다”고 말했다. 대한상의는 앞으로 22대 국회 여러 의원연구단체들과 첨단산업뿐 아니라, 다양한 경제산업 안건을 공유하고 입법 관련 논의를 이어간다는 방침이다.

2024.08.20 14:58류은주

SK실트론, '2나노'용 공정 기술 개발…웨이퍼 업계도 '초미세' 대응

SK실트론이 최근 초미세 파운드리 공정에 해당하는 2나노미터(nm)급 EPI(에피) 기술을 개발했다. 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 내년 2나노 공정 상용화를 앞다퉈 추진 중인 상황에 대응하기 위한 준비다. 20일 SK실트론의 반기보고서에 따르면 이 회사는 지난 6월 '300mm(12인치) 로직용 2나노급 EPI'를 개발했다. SK실트론은 주요 반도체 제조 기업의 요청에 의해 해당 기술을 연구개발(R&D) 해온 것으로 알려졌다. 현재 2나노 수준의 초미세 파운드리 공정을 다루는 기업은 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 3곳에 불과하다. EPI는 공정은 연마가 끝난 실리콘 웨이퍼(폴리시드 웨이퍼) 위에 화학기상증착법(CVD)으로 초고순도의 단결정 실리콘 레이어를 성장시키는 기술이다. 이 과정을 거친 웨이퍼를 에피 웨이퍼라 부른다. 에피 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 대비 표면에 존재하는 미세 결함이 적으며, 특정 용도에 맞춰 유연하게 특성을 변경할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 에피 웨이퍼는 주로 CPU, GPU 등 로직 반도체 제조에 활용돼 왔다. SK실트론이 이번에 2나노급 EPI 공정을 개발한 이유는 곧 다가올 초미세 공정 시대에 대응하기 위한 준비로 풀이된다. 웨이퍼 제조기업은 반도체 최후방산업에 속하는 업계 특성 상, 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 차세대 제품을 선제 개발해야 한다. 대표적으로 삼성전자는 일본 팹리스 PFN(Preferred Networks)로부터 처음으로 2나노 공정 기반의 AI 가속기 칩을 수주한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC 역시 2025년 2나노 공정 양산을 공식화한 상황이다. 한편 SK실트론은 국내 유일의 실리콘 반도체 웨이퍼 전문 제조기업이다. 올 2분기 매출은 5천30억 원, 영업이익은 700억 원을 기록했다. 전분기 대비 각각 5.6%, 66.8% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출은 2.2% 증가했으며, 영업이익은 동일한 수준이다.

2024.08.20 10:20장경윤

에이엘티, 비메모리 반도체 테스트 장비 셋업...4분기 매출 기대

비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 지난달 비메모리 반도체 테스트용 첫 장비 셋업을 진행하며 사업 확장에 속도를 낸다. 에이엘티는 올해 4월 195억원 규모의 비메모리 반도체 테스트용 장비 발주를 시작으로 7월 첫 장비를 취득해 가동을 위한 셋업을 진행중이라고 20일 밝혔다. 셋업이 완료되는 즉시 가동을 시작해 올해 4분기부터 매출이 가시화될 전망이다. 또한, 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트, 시스템온칩(SOC) 테스트 등의 신규 생산기지인 오창테크노밸리 신공장 건설을 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 에이엘티 회사관계자는 "지난달 취득한 비메모리 반도체 테스트용 장비 셋업 준비와 신규 테스트 제품을 확대하는 등 비메모리 반도체 사업 진행 및 확장에 있어 긍정적인 성과를 보이고 있다"라며 "회사는 안정적인 사업 확장을 위한 지속적인 투자와 연구개발에 박차를 가하고 있다"고 설명했다. 이덕형 에이엘티 대표이사는 "비메모리 반도체 사업에서 좋은 성과를 낼 수 있도록 에이엘티 임직원 모두 최선을 다 할 것"이라며 "내년에는 더욱 성장한 에이엘티가 될 수 있도록 노력하겠다"고 설명했다.

2024.08.20 09:32이나리

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

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