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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3219건)

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과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

ETRI "내년 AI안전연구소 설립"…판교 등 유력

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)이 2025년 달성할 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 방승찬 원장은 서울 과학기술컨벤션센터에서 27일까지 열리는 'ETRI 컨퍼런스 2024'에서 지난 연구성과와 함께 내년 계획을 공개했다. ETRI는 '디지털 혁신으로 만드는 행복한 내일:인공지능과의 동행'을 주제로 ▲인공지능 ▲로보틱스 ▲AI컴퓨팅·보안 ▲AI융합·응용 등 4개 부문의 성과를 발표하는 기술세션과 22개 핵심기술 전시회, 혁신투자포럼을 진행했다. 방 원장은 내년 달성 목표인 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 우선 초성능 부문에서 고성능 컴퓨팅 노드 테스트베드를 구축한다. 고성능 컴퓨팅 노드에 HPC-SoC 초병렬 프로세서 등을 탑재하고, AI 반도체를 위한 AI컴파일러 및 프레임워크 기술을 개발할 계획이다. 또 고성능 컴퓨팅 실증 서비스 가능성을 보여줄 시연도 목표로 잡고, 사업화까지 병행 추진한다. 초연결 부문에서는 차세대 통신 조기 상용화를 위한 6G PoC 추진 및 책심 기술 표준 선점이 목표다. 서브-테라헤르츠 시스템 실증 및 핵심기술 6G 표준화와 800㎞ 초저지연 서비스 실증, ETRI pre-6G IoT NTN 위성 누리호 4차 발사 (2025.11) 탑재 등을 추진한다. 디지철 융합 부문에서는 차세대 AAM 자율비행을 위한 ICT 기반 비상상황인지 안전항법솔루션을 발표하는 것이 목표다. 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇 내년 실증 초지능 부문에서는 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇을 실증한다. 멀티모달 교감형 대화기술과 전신 제스처 및 표정 생성 기술, 물건 전달 등 행동 생성 기술을 확보할 계획이다. 초실감 부문에서는 가상 공간 내에서 실세계와 동일한 체험을 할 입체영상 기반 실가상 융합 미디어 기술 개발 및 시연이 이루어진다. 이를 위해 라이트 기반 무안경 입체영상 미디어 스트리밍 기술과 3개 초점면 표현 가능한 입체영상 VR디바이스 모듈, 실재감 제공 원격 교감 상호작용 기술 등을 개발한다. 비침습 무채혈 방식 웨어러블 연속 혈당 측정 기술도 개발 및 시연한다. 귓불형으로 정확도는 95%, 연속 측정시간 5부이내를 목표로 연구소 기업 설립을 추진한다. 이와함께 ETRI는 신뢰 AI기반 공존을 위한 AI안전연구소 설립 및 운영을 통해 AI에서 발생 가능한 위험을 최소화하고 지속 가능성을 확보할 계획이다. AI안전연구소 위치는 판교가 유력하다. 예산과 인력 규모는 현재 논의 중인 것으로 알려졌다. 전시장선 AI 주제 로봇 3대 선보여 관심 이에 앞서 방 원장은 최근 핵심 성과인 ▲종단형 음성인식 기술 ▲자율성장AI ▲근접탐색기술 ▲AI과학경호 등의 기술을 시연했다. 이어 ㈜솔트룩스의 이경일 대표는 'AI for ALL 시대, AI의 다음 단계를 위해 무엇을 준비해야 하나'를 주제로 기조연설했다. 기술세션에서는 ▲실시간 통역 ▲AI외국어 교육 ▲자율주행 모빌리티 ▲사람과 대화하는 소셜로봇 ▲보행로봇 ▲온디바이스 메모리 ▲AI반도체 등의 'AI컴퓨팅', ▲사용자 신원확인 AI ▲AI와 융합된 응용 서비스 등을 논의하는 자리가 마련됐다. 전시장에서는 △오경보로부터 자유로운 AI화재센서 △청각장애인을 위한 음악향유 기술 △지하철 역사내 소음환경에서 13개 언어 실시간 통역 기술 △길안내 로봇이동 기술 △국산 AI반도체를 지원하는 AI컴파일러 등 22개 기술이 공개됐다. 혁신투자포럼에선 소재부품장비 및 ICT 분야의 6개사와 바이오·메디컬·헬스케어 분야 6개사 총 12개사가 IR했다. 방승찬 원장은 "가장 큰 이슈인 AI와 AI로봇,AI컴퓨팅,보안 및 AI 융합 응용기술을 중심으로 AI와 함께 미래를 제시하는 자리"라며 "인공지능과 함께할 다가올 미래를 먼저체험해 보기 바란다"고 말했다. 한편 26일 열린 개막식에는 안철수 의원이 참석했다. 고동진·황정아 의원 등은 동영상 인사로 대신했다. 황정아 의원은 또 오전 행사 마지막에 잠시 들러 돌아봤다.

2024.06.27 09:34박희범

아이언디바이스, 상장예비심사 승인...혼성신호 SoC 반도체 공략

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받았다고 27일 밝혔다. 혼성신호 SoC 반도체란 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 첨단 기술이다. 아이언디바이스는 이 기술을 이용한 스마트 파워 앰프 분야에서 국내 유일의 오디오 시스템반도체 팹리스 업체다. 2008년 설립된 아이언디바이스는 삼성전자 시스템LSI 및 페어차일드 반도체 출신 인력들이 주축이 되어 만들어졌다. 이들은 디지털-아날로그-파워 혼성신호 기술 분야에서 다수의 양산 이력을 쌓아왔다. 회사는 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사인 S사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 제공했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업 영역을 꾸준히 확장해왔다. 또한 글로벌 파운드리 업체들과 협력해 자사의 기술을 IP(설계자산)화하고 검증해왔다. 이를 통해 회사는 지난 11월 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 나이스평가정보원과 기술보증기금으로부터 각각 'A'와 'BBB' 등급을 획득해 기술력을 인정받았다. 또 시리즈 B 투자 유치를 통해 총 120억 원의 자금을 확보하며 성장의 기반을 다졌다. 아이언디바이스 관계자는 "아이언디바이스는 오디오 앰프 제품뿐만 아니라 다양한 자체 IP를 기반으로 AR·VR 기기, 노트북, 자동차 등 스마트파워IC의 산업에 기술을 확장하고 있다"라며 "이번 코스닥 상장을 성공리에 마쳐 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2024.06.27 09:32이나리

[미장브리핑] 엔비디아 "산업용 공학 로봇 등 새 분야 개척"

◇ 26일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.04% 상승한 39127.80. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.16% 상승한 5477.90. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.49% 상승한 17805.16. ▲엔비디아(Nvidi) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "수십억 달러의 인공지능(AI)투자, 수천 명의 엔지니어를 10 여년 전에 한 것"이 다른 스타트업과 경쟁사와의 차별점 이라고 말해. 젠슨 황은 지난 1년 동안 주가가 200% 이상 급등한 후 엔비디아 주주총회 질의 응답서 이 같이 답변. 젠슨 황은 경쟁사를 언급하지 않고 엔비디아가 이미 '게임 중심' 기업에서 '데이터 센터 중심' 기업으로 변신했다고 생각하며 입지를 유지하기 위해 산업용 로봇 공학과 같은 새로운 시장 창출에 노력하고 있다고 말해. 모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것이 목표라고 부연. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 이사는 향후 인플레이션 완화가 지속될 것으로 예상되지만 정책금리는 현 수준에서 유지돼야 한다고 말해. 목표 인플레이션 2%로 계속해서 나아간다면 금리 인하는 적절. 자산 규모가 1천억 달러를 초과하는 31개 미국 대형은행이 연준이 실시한 연례 스트레스 테스트를 모두 통과. 은행들은 가설적인 경제 침체 여건서 티어 1자본(기본자기자본)비율이 최저 9.9%까지 떨어졌는데 이는 연준의 기준 4.5%를 넘는 수준. 올해 시행한 테스트에서 심각한 경기 여건은 실업률 10%, 상업 부동산 가격 40% 하락 등을 가정.

2024.06.27 09:02손희연

삼성전자, '2억 화소' 망원용 이미지센서 아이소셀 HP9 공개

삼성전자는 스마트폰의 메인 카메라와 서브 카메라에 다양하게 적용할 수 있는 플래그십 이미지센서 3종을 공개한다고 27일 밝혔다. '아이소셀 HP9'은 0.56㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 1/1.4"(1.4분의 1인치) 옵티컬 포맷에 구현한 망원용 이미지센서 제품이다. 옵티컬 포맷은 이미지 센서 규격으로, 카메라 모듈에서 외부 렌즈가 영상을 맺히게 하는 영역의 지름을 인치(Inch)로 변환한 값을 뜻한다. 아이소셀 HP9은 삼성전자가 신규 소재를 적용해 독자 개발한 고굴절 마이크로 렌즈를 활용해 빛을 모으는 능력을 향상시켜 각 컬러 필터에 해당하는 빛 정보를 더욱 정확하게 전달할 수 있다. 이를 통해 전작 대비 약 12% 개선된 감광 능력(SNR 10; 신호 대 잡음비가 10이 되는 조도 값)과 약 10% 향상된 '자동초점 분리비(AF Contrast)' 성능으로 더욱 선명한 색감 표현이 가능하다. 신호 대 잡음비는 하나의 픽셀에서 생성된 신호 대비 각종 노이즈의 양을 수치화한 값이다. 노이즈에 의해 손실되지 않는 순수한 신호의 강도로, SNR이 큰 이미지 센서일수록 이미지의 품질이 향상된다. 특히 아이소셀 HP9은 저조도 환경에서 상대적으로 취약한 망원 카메라의 감도를 개선하였으며, 인접 픽셀 16개(4x4)를 묶은 '테트라 스퀘어드 픽셀(Tetra2pixel)' 기술을 적용했다. 이를 기반으로 12Mp(Megapixel) 빅픽셀(2.24㎛) 인물 모드에서 저조도 감도 향상 뿐만 아니라 드라마틱한 아웃포커싱 효과인 보케(Bokeh)를 경험할 수 있다. 또한 아이소셀 HP9은 화질, 자동 초점, HDR(High Dynamic Range) 및 FPS(FRAMEs Per Second) 측면에서도 프리미엄 광각 센서에 준하는 성능을 갖췄다. 망원 카메라로 활용시 모든 배율에서 더욱 선명한 화질 경험을 선사할 것으로 기대된다. '아이소셀 GNJ'는 1/1.57"(1.57분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 1.0㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 '듀얼 픽셀' 제품이다. '듀얼 픽셀'은 모든 픽셀이 두 개의 포토다이오드를 탑재해 초점을 맞추는 동시에 색 정보도 받아들일 수 있어 화질 손상 없이 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한 센서 자체 줌(In-Sensor Zoom) 모드 동작시 비디오 모드에서 한층 선명한 화질 촬영과 함께 이미지 캡쳐 모드에서도 잔상과 모아레(Moire) 현상이 없는 선명한 해상력을 제공한다. 모아레 현상은 특정 주파수에서 반복되는 두 가지 이상의 패턴 간 상호 간섭으로 인해 시각적으로 왜곡되는 현상을 뜻한다. 특히 프리뷰 모드에서는 전작 대비 약 29%, 비디오 모드에서는 4K 60fps 기준 약 34%의 소비 전력이 개선됐다. 아이소셀 GNJ는 '고굴절 마이크로 렌즈'와 함께 삼성전자가 신규 개발한 '고투과 ARL' 소재를 적용해, 어두운 부분에도 선명한 화질을 제공하도록 개선했다. 고투과 ARL은 컬러 필터를 투과한 입사광을 최대화하기 위해 반사 또는 산란되는 광량을 줄이고 투과율을 높이는 기술이다. 또한 아이소셀 GNJ는 픽셀과 픽셀 사이 격벽 물질을 폴리 실리콘(Poly Si)에서 산화물(Oxide)로 변경해 투과된 빛의 손실을 줄이고 픽셀 간 간섭 현상을 줄여 더욱 선명한 이미지를 구현했다. 마지막으로 아이소셀 JN5는 1/2.76"(2.76분의 1인치) 크기의 옵티컬 포맷에 0.64㎛ 픽셀 5천만개를 구현한 제품이다. 듀얼 VTG(Vertical Transfer Gate)' 기술을 도입해, 픽셀에 들어온 빛이 변환된 전하의 전송 능력을 높이고 극 저조도에서의 노이즈 특성을 대폭 개선한 것이 특징이다. 듀얼 VTG는 포토다이오드에서 회로로 전자를 이동시키는 수직 구조의 게이트를 2개 배치해 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술이다. 또한 좌·우, 상·하의 위상차를 모두 이용하는 위상차 자동 초점 기술인 '슈퍼 QPD(Quad Phase Detection)'기술을 적용해 빠르게 움직이는 피사체의 작은 디테일까지도 흔들림 없이 포착할 수 있다. 아이소셀 JN5에는 HDR 기능을 강화한 '듀얼 슬로프 게인(Dual Slope Gain)' 기술도 적용됐다. 듀얼 슬로프 게인 기술은 픽셀에 들어온 빛의 아날로그 정보를 서로 다른 2개의 신호로 증폭하고 이를 디지털 신호로 변환해 하나의 데이터로 합성하는 기술로, 센서가 표현할 수 있는 색의 범위를 넓혀 준다. 이 밖에도 하드웨어 리모자이크 알고리즘을 적용해 카메라 촬영 속도가 향상됐고, 프리뷰와 캡쳐 모드에서 실시간 줌 동작이 가능하다. 하드웨어 리모자이크 알고리즘은 컬러 픽셀을 재정렬해 디테일을 살리는 기술로, 픽셀을 기존 RGB 패턴으로 다시 맵핑해 풍부한 디테일을 살려내는 알고리즘이다. 이제석 삼성전자 시스템LSI사업부 Sensor사업팀 부사장은 "전통적인 이미지센서의 성능을 고도화하는 것은 물론, 메인과 서브 카메라의 격차를 줄여 모든 화각에서 일관된 촬영 경험을 선사하는 것이 업계의 새로운 방향으로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 최신 기술이 집약된 새로운 모바일 이미지센서 라인업을 통해 업계 표준을 리드하고, 센서 혁신 기술 개발을 지속해 한계를 돌파해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.06.27 08:53장경윤

파두, 美 자회사 '이음'에 추가 투자...CXL 사업 박차

반도체 기업 파두(FADU)가 자회사 이음(eeum)에 약 63억 원(450만 달러)을 추가 투자해 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL: Compute Express Link) 사업에 박차를 가하고 있다고 27일 밝혔다. 이음은 파두가 2023년 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 회사로 차세대 데이터센터 기술 표준인 CXL 기반의 반도체 제품을 연구 개발하고 있다. 이번 투자는 작년 10월 첫 투자에 이어 두 번째로 이루어진 것으로, CXL 시스템의 핵심인 CXL 스위치 반도체 개발을 가속화하기 위한 목적으로 추진됐다. 파두는 CXL이 미래 데이터센터의 가장 중요한 기술로서 자리매김할 것으로 보고, 실리콘밸리에 있는 이음을 CXL 연구개발의 중심으로 육성하고 있다. CXL은 데이터센터에 탑재되는 다양한 반도체 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 차세대 표준으로 최근 AI 데이터센터의 성장과 함께 크게 주목받고 있다. 데이터센터에서 수많은 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 메모리, 스토리지를 연결하고 처리해야 하는 데이터양이 늘어났기 때문이다. 이음은 지난해 11월 미국 콜로라도에서 열린 데이터센터 업계 최대 행사인 SC23(SuperComputing 23)에서 CXL 에코시스템 소프트웨어를 선보였으며, 올해 1월에는 해당 소프트웨어를 오픈소스로 공개하고 다양한 글로벌 기업들과 협력을 논의 중이다. 파두 관계자는 “데이터센터에서 CXL스위치는 SSD, DRAM과 AI GPU·NPU, CPU를 연결해주는 핵심 반도체가 될 것”이라며 “이미 기업용 SSD컨트롤러를 통해 차세대 데이터센터향 반도체를 개발할 수 있는 기술력을 글로벌 데이터센터 고객들에게 입증한 바 있다”고 밝혔다. 이어 “국내 대표적인 메모리반도체 기업들이 CXL을 적용한 D램을 개발 중이며, 파두는 CXL SSD와 함께 CXL DRAM을 CPU 및 GPU와 연결하는 CXL 스위치 반도체를 차세대 주력제품으로 삼을 것”이라고 덧붙였다.

2024.06.27 08:44이나리

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

화합물 전력반도체 韓 점유율 2%...삼성·SK도 뛰어든다

새로운 먹거리로 떠오른 화합물 전력반도체 시장에서 글로벌 경쟁이 가열되고 있는 가운데 우리 정부와 기업도 시장 선점을 위해 뛰어들었다. 글로벌 기업에 비해 후발주자에 속하는 국내 기업은 정부와 함께 생태계를 구축해 기술 개발에 총력을 기울인다는 목표다. 업계에서는 한국이 현대·기아차, 삼성전자, LG전자 등 글로벌 자동차 및 가전 기업을 보유하고 있다는 점에서 전력반도체 시장에서 승산이 있을 것으로 전망한다. 전력반도체는 전자제품에 필수적으로 들어가는 칩이다. 최근 전기차, 태양광 인버터 시장이 확대되면서 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어난 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 화합물 전력반도체에 대한 수요가 커지고 있다. ■ 민관, 화합물 전력반도체 R&D에 1384.6억원 투입 그동안 우리나라는 화합물 전력반도체 수요 대부분을 수입에 의존해 왔다. 국가별 화합물 전력반도체 시장 점유율은 유럽(54%), 미국(28%), 일본(13%) 순으로 차지하며 이들 국가의 합산 점유율은 95%에 달한다. 반면 한국은 1~2% 점유율로 미비하다. 이 분야의 강자는 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 독일 인피니언, 미국 온세미와 울프스피드, 일본 로옴 등이 대표적이다. 정부는 국내 화합물 전력반도체 기술 고도화를 위해 올해부터 2028년까지 4년간 총 1천384억원을 투입하기로 결정했다. 개발비는 민간 445억8천만원과 국비 938억8천만 원으로 구성된다. 이와 관련해 지난 20일 화합물 전력반도체 관련 소재-소자-IC(집적회로)-모듈 등 기업은 국내 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결하며 본격적으로 기술을 협력하기로 했다. 협력에는 웨이퍼를 생산하는 SK실트론(소재분야), 칩을 생산하는 DB하이텍(파운드리), 어보브반도체(팹리스) 등이 참여한다. 반도체 업계 관계자는 “화합물 젼력반도체 시장에서 한국은 후발주자이지만, 파운드리와 뛰어난 설계 기술을 보유하고 있기 때문에 정부의 지원이 더해지면 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다”고 말했다. 글로벌 1위 SiC 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 수장인 프란체스코 무저리 부사장은 “한국 기업이 글로벌 기업과 경쟁이 가능하다”고 진단했다. 그는 “한국은 전세계에 자동차를 수출하는 현대자동차와 삼성전자, LG전자 등 글로벌 가전업체를 보유하고 있는데, 여기에는 고성능 전력 반도체가 반드시 필요하다. 수요 업체와 공급업체가 파트너십을 맺는다면 성공하지 못할 이유는 없다”라며 “IP(설계자산) 특허 부분에서는 어려움이 따를 수 있지만, 한국은 혁신적인 국가이고, 우수한 인재가 많아서 장점이다”고 덧붙였다. ■ "수익성 3배 이상"…SK·삼성·DB하이텍부터 팹리스까지 총력 SK그룹은 전력반도체 개발에 많은 관심을 보이고 있다. SK실트론은 2020년 미국 듀폰의 SiC 웨이퍼 사업부를 4억5천만 달러로 인수해 현지에 SK실트론CSS라는 자회사를 설립했다. SK실트론CSS는 SiC에 수년간 6억 달러 투자를 계획하고 있으며, 1차 투자 격인 미국 베이시티 공장을 2022년에 완공해 6인치(150㎜) SiC 웨이퍼를 연간 12만장을 생산한다. SK실트론CSS는 2022년 11월 미국 RF 반도체 업체 코보와 올해 1월 독일 인피니언과 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 체결하기도 했다. 파운드리 업체 SK키파운드리는 GaN 전력 반도체 생산에 주력하고 있다. 2022년 정식 GaN 개발팀을 구성하고, 최근 650V GaN HEMT(고전자 이동도 트랜지스터) 소자 특성을 확보해 생산 준비를 마쳤다. SK키파운드리는 올 하반기부터 청주 팹에서 GaN 반도체를 생산하며, 향후 SiC까지 라인업을 넓혀 전력 반도체 전문 파운드리로 변화한다는 목표다. SiC 전력반도체에 주력하는 SK파워텍은 SK가 2022년 예스파워테크닉스 지분 95.8%를 1천200억원에 인수한 업체다. SK는 2023년 사명을 SK파워텍으로 바꾸면서 기존 포항 공장을 부산으로 이전하며 사업을 확장했다. 삼성전자 파운드리도 전력반도체 생산 준비에 한창이다. 삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다고 밝혔다. DB하이텍도 수익성이 높은 화합물 전력반도체 생산업체로 체질개선에 나선다. DB하이텍은 2022년 말부터 8인치 GaN 공정을 개발에 들어가 올해 말에 생산에 들어갈 예정이다. 또 SiC 전력반도체 생산을 위해 충북 음성 상우공장에 핵심 장비를 도입하며 생산을 위한 준비 작업도 진행 중이다. 아울러 회사는 GaN 전문 팹리스 에이프로세미콘과 기술협력을 통해 파운드리 공정 특성을 향상시키고 있다. 파운드리 업체가 전력 반도체로 전환하는 이유는 수익성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "SiC 웨이퍼는 실리콘 웨이퍼보다 5~10배 더 비싸서, 같은 용량을 생산하더라도 더 높은 이익을 낼 수 있다"고 말했다. 그 밖에 어보브반도체, 아이큐랩, 칩스케이, 파워큐브세미, 쎄닉 등도 화합물 전력반도체 공급 기업으로 주목받고 있다. 한편, 시장조사업체 올디벨롭먼트에 따르면 SiC 반도체는 2021년 10억 달러에서 2027년 62억 달러로 연평균 34% 성장할 전망이다. GaN 반도체는 2021년 1억2천만 달러에서 2027년 20억 달러로 연평균 59% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.26 17:24이나리

"K-로봇 국산화 넘어 세계화로…향후 10년이 중요"

정부가 오는 2030년까지 만관합동으로 3조원 이상을 투자해 로봇산업 핵심기술을 개발하기로 했죠. 향후 수년간 로봇 업계에 긍정적인 기회가 올 것이라고 생각합니다. 김진오 한국로봇산업협회장(로봇앤드디자인 회장)은 26일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 로봇 미래전략 컨퍼런스'에서 국내 로봇산업 성장성에 대해 이같이 전망했다. 한국로봇산업진흥원은 이날 '2024 로봇 미래전략 컨퍼런스'를 온·오프라인으로 개최했다. 올해 5회째를 맞이하는 이번 컨퍼런스는 대중화 단계로 접어든 로보틱스 4.0 시대에 한국이 로봇 강국으로 도약하기 위한 전략을 모색하고자 마련됐다. 컨퍼런스는 기조 강연과 초청 강연 순으로 진행됐다. 기조 강연에서는 김진오 한국로봇산업협회 회장이 '글로벌 3대 로봇 강국 도약을 위한 도전과 전략'에 대해 소개했다. 김 회장은 "로봇 산업은 타 산업을 위한 뿌리이면서 줄기"라며 "로봇 활용 능력은 국가 경쟁력이며 국민 삶의 질을 나타내는 지표와도 같다"고 말했다. 이어 "로봇은 하나의 분야로 보면 안 된다. 굉장히 다양한 분야로 이뤄져 있다. 분야마다 서로 기술이 완전히 다르다"며 "앞으로 10년 동안 굉장히 많은 진전이 이뤄질 것이며 이 시기가 굉장히 중요할 것으로 본다"고 진단했다. 초청 강연자로 나선 윤영진 네이버클라우드 리더는 GPT와 AI의 변화에 대한 이슈를 짚었다. 박준희 ETRI 박사는 AI 제조혁신과 디지털 트윈에 대해 소개했다. 정구민 국민대학교 교수는 SDV 확산과 생태계 변화에 따른 로봇 시사점을 전했다. 또 유태준 마음AI 대표는 글로벌 AI 트렌드와 로봇을 주제로 발표했다. 마지막으로 김선욱 엔비디아 상무는 엔비디아의 로보틱스 전략에 대해 소개하고 미래 모습을 제시했다. 손웅희 한국로봇산업진흥원장은 "로봇 기술이 모든 산업과 일상에 활용되어 생산성 혁신과 산업간 융합을 촉진하여 기존의 패러다임을 완전히 바꾸고 있다"며 "기존 성장 전략과는 다른 새로운 전략의 마련이 필요한 시기"라고 말했다. 그는 "AI·반도체 등 많은 신기술 생태계에 로봇 기술이 융합해 새로운 부가가치를 창출할 것"이라며 "로봇산업 성장을 위한 다양한 전문가 발표와 의견을 나누며 혁신의 원동력으로 삼겠다"고 강조했다.

2024.06.26 16:32신영빈

KISA, 과기부-국정원과 함께 암호 전문 인력 양성 나선다

한국인터넷진흥원(KISA)이 과학기술정보통신부, 국가정보원과 함께 암호 전문 인력 양성과 암호산업 육성에 본격 나선다. KISA는 '2024 암호모듈검증 전문교육'을 기초·심화 과정으로 나눠 연 2회 실시한다고 26일 밝혔다. 암호모듈검증 기초과정은 오는 7월 30일부터 31일까지 2일 동안 진행한다. 심화 과정은 10월 10일부터 11일까지 진행할 예정이다. 암호모듈검증은 행정기관 및 공공기관의 비밀로 분류되지 않은 중요 정보를 보호하는 데 사용되는 암호모듈의 안전성과 구현 적합성을 검증하는 제도다. 이 교육은 암호모듈 개발 기업 재직자, 대학생 등을 대상으로 암호모듈 개발 및 검증기준 해석에 도움을 주기 위해 암호 수학, 암호 알고리즘, 암호모듈검증 방법론 등 암호모듈 개발 인력 양성에 특화된 과정이다. 올해 교육은 이론 중심의 기초 과정부터 암호모듈 구현을 위한 심화 과정까지 2회 개설된다. 기초교육 과정은 ▲기초 암호 수학 ▲검증대상 암호 알고리즘 ▲암호모듈검증 제도 이해 ▲암호모듈검증 시험 및 검증기준 해석으로 구성된다. 심화 과정은 ▲암호모듈 구현 시 주의 사항 ▲제출물 문서 작성 방법론 등의 내용을 다룬다. 신청은 정보보호 및 암호제품 개발업체, 대학(원)생 등 암호모듈검증에 관심 있는 누구나 오는 7월 19일까지 이메일로 접수할 수 있다. 자세한 내용은 암호이용활성화 누리집을 통해 확인할 수 있다. 이성재 KISA 보안기술단장은 "이번 교육을 통해 국내 우수한 암호 전문인력이 양성되고 나아가 암호산업의 육성으로 이어지길 기대한다"며 "양자내성암호 등 차세대 암호에 대한 관심이 높아지는 추세에 맞춰 교육과정을 지속적으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2024.06.26 15:38장유미

산업부, 지능형 로봇 백만대 보급 실행계획 내년 상반기 마련

정부가 2030년까지 지능형 로봇 백만대 보급 목표 달성을 위한 실행계획을 내년 상반기까지 마련하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 강경성 제1차관 주재로 '제2차 첨단로봇 경제 TF'를 개최해 첨단로봇 보급확산 방안과 지능형 로봇법 전면 개정안을 논의했다. 이날 회의에서 TF는 제4차 지능형로봇 기본계획상 2030년 백만대 보급 목표를 달성하기 위한 실행계획을 내년 상반기까지 마련하기로 했다. 특히 각 부처를 중심으로 제조·의료·안전·건설 등 10대 분야에 걸쳐 부문별 보급 목표를 설정하고, 달성하기 위한 맞춤형 정책을 발굴할 계획이다. 산업부는 첨단로봇 경제 TF 등을 통해 분야별 보급 목표와 이행 여부 등을 점검한다. 산업부는 또 올해 안에 지능형 로봇법을 전면 개정한다. 로봇법은 2008년 제정 이후 16년이 지났으나 법 구조와 주요 조항에 변화가 없어 급성장하는 산업과 기술발전 속도를 따라가지 못 한다는 산업계의 평가가 있다. 산업부는 이번 개정을 통해 인공지능(AI)·휴머노이드 등 신기술·신산업을 새로 정의하고, 이를 육성하기 위한 조항을 신설할 예정이다. 이를 위해 최근 산업 동향을 고려해 로봇산업·로봇기술 등 용어 정의부터 전면 재검토한다. 또 AI 자율제조 선도 프로젝트 등을 통해 로봇 확산을 촉진하고, 로봇 전문기업 육성·인력 양성·기술역량 강화 등 다양한 지원 정책도 새롭게 정비한다. 현재 인간 중심의 노동·교통·금융 등 관련법과 규제를 체계적으로 검토하고 대안을 발굴하는 '로봇 제도 선진화 회의' 신설도 검토한다. 강경성 산업부 차관은 “로봇산업은 인구구조 변화에 대응하고 제조업 생산성을 높여줄 미래 핵심 신산업”이라며 “로봇기술의 진보 속도와 글로벌 패권 경쟁에 발 빠르게 대응하기 위해 오늘 발표한 로봇 보급확산 방안과 로봇법 개정을 실기하지 않고 적기에 추진할 것”이라고 밝혔다.

2024.06.26 15:00주문정

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

쎄닉, 화합물 전력반도체 고도화 기술개발 육성사업 참여

국내 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 전문기업 쎄닉은 지난 20일 서울 양재 엘타워에서 산업통상자원부가 주관하는 '화합물 전력반도체 산업 고도화를 위한 킥오프 미팅에 참가했다고 26일 밝혔다. 이날 행사에는 한국산업기술기획평가원(이하 산기평), 한국반도체 연구조합(이하 조합) 및 전력반도체 업계 관계자 등 80여명이 자리에 참여했다. 관계자들은 산기평·조합·전력반도체 대표기업들 간 화합물 전력반도체 생태계 구축을 위한 업무협력 양해각서(MOU)를 체결하고, 생태계 활성화를 위한 방안 및 사업 추진 계획과 기술개발 현황 등을 논의했다. 협약에 따르면 산기평은 사업 참여 업체들에 대한 연구개발(R&D)을 지원하고, 조합은 화합물 전력반도체 분야별 협의체를 주관하여 웨이퍼 제작부터 설계·제조에 이르는 과정까지 국내에 선순환적 생태계가 마련될 수 있도록 적극 협력한다는 내용이 담겼다. 쎄닉은 '고도화 가공 기술을 이용한 전력반도체용 고평탄 고청정 대구경 기판 제조 기술 개발' 과제(전문기관: 한국산업기술기획평가원) 주관기관으로 선정돼 전력반도체 소재를 개발한다. 이를 통해 SiC 전력반도체 소재의 국산화를 실현할 계획이다. 구갑렬 쎄닉 대표는 “전력반도체 공급망 내재화를 위한 뜻깊은 자리에 참석하게 돼 기쁘다”며 “쎄닉의 웨이퍼 소재 개발 기술을 더욱 견고히 해 전력반도체 공급망 내재화의 시작점 역할을 수행할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다. 한편 쎄닉은 이달 24일부터 26일까지 부산 벡스코에서 열리는 '2024 한국전기전자재료학회 하계학술대회'에 케이엔제이와 협업 부스를 마련해 제품 전시를 진행 중이다.

2024.06.26 14:39장경윤

최철호 동양전자공업 대표, '산업단지 디지털 전환 챌린지' 참여

동양전자공업(대표 최철호)이 산업단지 디지털 전환 확산을 위한 '산업단지 디지털전환 챌린지'의 세 번째 주자로 참여했다. '산업단지 디지털전환 챌린지'는 지난 5월 30일 한국산업단지공단이 개최한 '산업단지 디지털 선포식'의 후속 사업으로, 산업단지 입주기업의 디지털 전환 공감대 형성과 기업의 참여를 유도하기 위한 캠페인이다. 글로벌선도기업협회 민동욱 회장(엠씨넥스 대표) 추천으로 참여한 최철호 동양전자공업 대표는 “현재 동양전자공업은 생산공정의 디지털 전환과 자동화 설비 도입을 통한 원가절감과 품질개선의 효과를 체감하고 있다”며 “다른 기업들도 디지털 전환에 동참해 산업단지 입주기업 간 데이터를 공유하고 생산성을 향상하는 단계로 발전하길 희망한다”고 밝혔다. 한편, 동양전자공업은 범용 모터 코어 생산 기업으로 2022년에 250억원의 매출을 기록했다. 최철호 동양전자공업 대표는 스마트허브경영자협회 회장으로 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 올해 5월 동탑산업훈장을 받았다.

2024.06.26 13:49주문정

정보산업연합회 "AI·클라우드, 국가첨단전략산업 지정해야"

한국정보산업연합회(정산연, 회장 정진섭)가 제22대 국회에서 반드시 논의하고 처리해야 할 ICT산업계의 7대 주요 입법 및 정책 과제를 제시했다. 7대 괒는 ▲인공지능·클라우드, 국가첨단전략산업 지정 ▲디지털·AI 고급 전문인력 양성 ▲공공소프트웨어사업 예산 책정 및 과업 변경 관행 개선 ▲공공소프트웨어사업 원격개발 활성화 ▲개인정보보호법의 가명정보 처리·활용 개선 ▲비IT기업의 디지털 전환 지원사업 확대 ▲임베디드소프트웨산업 육성 등이다. 정산연은 "이번 정책제안은 디지털 전환을 넘어 인공지능 시대를 준비하고, 디지털 및 ICT산업이 국가 경제 발전과 산업 혁신에 중추적인 역할을 담당할 수 있도록 정책 검토와 입법 지원 필요성을 강조했다"고 설명했다. 먼저, 인공지능·클라우드, 국가첨단전략산업 지정에 대해 정산연은 "현행 신성장·원천기술로 지정한 인공지능과 클라우드를 국가전략기술로 격상해 세제지원을 확대해야 한다"면서 "이를 위해 '국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법'과 '조세특례제한법'을 개정해야 한다"고 제안했다. 또 디지털·AI 고급 전문인력 양성과 관련해서는 AI특화 고급인재 양성으로 정책방향 전환, AI 관련 직무 및 스킬셋 개발 필요, 궁극적으로 AI 발전과 활용에 따른 일자리 변화 대응을 위해 범국가 차원의 AI 인재 확보 및 육성 전략 수립 및 시행을 제안했다. 공공소프트웨어사업 예산 편성 및 과업 변경 관행 개선에 대해서는 "예산 감액 기준 불명확 및 관행 지속으로 업계 애로가 해소되지 않고 있다"면서 "공공소프트웨어사업 예산 편성 기준을 수립해 일률적인 예산 감액 관행을 지양하고, 과업 변경 시 예산 확보가 가능하도록 '소프트웨어진흥법'과 '국가계약법'을 개정해야 한다"고 밝혔다. 이어 공공소프트웨어사업 원격 개발 활성화에 대해 "국가기관 등의 장이 제시하는 보안 요건을 충족하는 경우 사업자의 사업 수행장소 제안을 수용하는 내용의 관련법령 개정과 이러한 보안 요건을 준수할 수 있도록 가이드라인 및 체트리스트 최신화가 필요하다"고 주장했다. 정산연은 개인정보보호법의 가명정보 처리 및 활용 개선도 필요하다고 강조했다. 개인정보보호법상 가명정보처리특례와 정보주체의 개인정보 처리 정지권이 상충하지 않도록 정보주체의 처리정지 요구를 거절할 수 있는 항목에 가명정보처리 내용을 추가, 데이터 3법 개정 취지인 데이터 산업 육성이라는 데이터 3법 개정 취지를 살려야한다는 것이다. 비 IT 기업의 디지털 전환 지원 사업 확대와 관련해서는 비 IT 기업의 디지털 경쟁력 강화를 위한 인공지능 및 데이터 바우처 사업을 포함한 디지털 전환 지원 사업 예산 확대가 필요하다고 지적했다. 특히 임베디드소프트워어산업 육성이 필요하다면서 "제조업과 기술 산업 경쟁력 강화에 필수적인 임베디드소프트웨어산업 진흥정책수립 및 시행이 절실하다"고 강조했다. 정진섭 한국정보산업연합회장은 "AI 대전환 시대를 맞아 ICT 산업 역할이 어느 때보다 중요한 만큼, 제22대 국회가 ICT산업계와 적극적으로 소통하고 산적한 현안을 해결하길 기대한다"고 말했다.

2024.06.26 11:38방은주

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2744억원 지원

정부가 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억원 규모로 연구개발(R&D) 사업을 추진한다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다는 목표다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 사업비는 내년부터 2031년까지 총 7년간 지원된다. 첨단패키징은 지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요증가에 따라 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 첨단패키징 부상했다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 첨단패키징은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 연평균 10% 성장할 전망이다. 이 가운데 우리 기업이 취약한 후공정 분야의 첨단패키징 기술을 선점해 글로벌 반도체 공급망 내 선도적인 지위 공고화 필요성이 대두되면서 이번 정부 R&D 사업이 추진됐다. 특히 칩렛(chiplet), 재배선 인터포저, 3D 패키징 등 차세대 패키지 핵심 기술 확보를 통해 고부가 시스템 반도체 소재, 공정, 장비 분야에서 시장 경쟁력을 확보하는 것을 목표로 한다. 정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 ▲칩렛, 3D 패키징 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 ▲2.5D, 팬아웃(Fan-out) 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 ▲글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다. 산업부는 "패키징 공정 기술과 이와 연관된 측정 검사 · 테스트 기술은 물론 소재, 부품, 장비 공급망을 내재화해 국가 전략 자산을 확보하겠다"라며 "기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.26 10:41이나리

리벨리온, 구글 출신 김홍석 박사 '소프트웨어 아키텍트 총괄'로 영입

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 컴파일러 전문가인 김홍석 박사를 소프트웨어 아키텍트 총괄로 영입했다고 26일 밝혔다. 김홍석 박사는 지난 5월부터 본격적으로 업무를 시작했다. 김홍석 박사는 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 테크 기업을 거친 인공지능 소프트웨어 전문가다. 리벨리온 합류 전 구글의 글로벌 머신러닝 인프라를 총괄하는 '코어 머신러닝(Core ML)' 팀의 엔지니어링 디렉터로서 모델 최적화와 AI반도체용 컴파일러 개발 등의 업무를 이끌었고, 구글 코리아 R&D 부문 대표를 맡았다. 김 박사는 일리노이대학(UIUC)에서 컴파일러와 컴퓨터 구조를 연구했으며, 특히 AI 반도체 구동에서 핵심적인 역할을 수행하는 컴파일러 분야에서 높은 전문성을 가지고 있는 것으로 평가된다. 리벨리온은 김 박사가 가진 글로벌 AI 생태계에 대한 높은 이해도와 경험을 바탕으로 AI반도체 제품의 필수 요소인 소프트웨어 역량을 강화한다는 계획이다. 김 박사는 리벨리온의 제품을 글로벌 AI 에코시스템에 편입시키기 위한 로드맵 설계 및 선행연구를 총괄한다. 더불어 리벨리온의 AI반도체가 보다 폭넓게 활용될 수 있도록 AI 인프라 고객, AI모델 개발사 등 다양한 파트너와의 협력체계를 구축할 계획이다. 김홍석 박사는 "현재 인공지능 소프트웨어 생태계는 엔비디아를 중심으로 구축되어 있지만, 향후 AI 기술이 보편적으로 활용되기 위해선 다양한 구성원이 참여하는 개방형 시스템(Open Ecosystem)으로 전환이 필요하다"며 "리벨리온이 새로운 인공지능 소프트웨어 생태계에서 리더십을 확보할 수 있도록 로드맵을 제시하고 다양한 생태계 플레이어들과 협업할 수 있는 개발 과제들을 추진하겠다"고 밝혔다. 한편, 리벨리온은 김홍석 박사 뿐 아니라 엔비디아, 애플, 인텔, 퀄컴 등 미국에서 활약했던 소프트웨어 개발자들을 차례로 영입하면서 글로벌 진출에 박차를 가하고 있다.

2024.06.26 10:04이나리

CPU·GPU 에너지 사용 100만분의 1로 줄인 '열컴' 나오나

기존 CPU나 GPU가 사용하는 에너지의 100만분의 1만으로도 경로찾기 등 복합한 최적화 계산을 할 수 있는 차세대 열 컴퓨팅 기술이 개발됐다. 인공지능과 딥러닝 등의 확산에 따른 전기 에너지 사용량이 현안으로 부상한 가운데 공개된 혁신적인 컴퓨팅 구동 기술이어서 과학기술계의 관심을 끌었다. KAIST는 신소재공학과 김경민 교수 연구팀이 미국 샌디아 국립연구소와 공동으로 산화물 반도체의 열-전기 상호작용에 기반하는 열 컴퓨팅(Thermal computing) 기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다. 연구팀은 반도체 소자에서 발생하는 열이 CPU의 계산 성능을 떨어뜨리고, 이 열을 처리하는 추가 비용이 발생한다는데 주목했다. 이 같은 문제 해결 방안으로 연구팀은 전기-열 상호작용이 강한 산화나이오븀(NbO₂) 기반의 모트 전이 (Mott transition) 반도체를 눈여겨 봤다. 모트 전이 반도체는 온도에 따라 전기적 특성이 부도체에서 도체로 변하는 전기-열 상호작용이 강한 반도체 소자다. 연구팀은 낮은 열전도도와 높은 비열을 가지고 있는 폴리이미드 기판으로 모트 전이 반도체 소자를 제작했다. 소자에서 발생한 열은 폴리이미드 기판에 저장했다. 저장된 열은 일정 시간 동안 유지돼 시간적 정보 역할을 했다. 또 이 열은 공간적으로도 이웃 소자로 전파되면서 공간적 정보 역할도 했다. 연구팀은 "열 정보를 시,공간적으로 활용해 컴퓨팅을 수행할 수 있었다"며 "CPU나 GPU가 쓰는 에너지 소모량 대비 1백만분의 1 정도만 써도 경로 찾기 등과 같은 복잡한 최적화 문제를 풀수 있었다"고 부연 설명했다. 김경민 교수는 “버려지던 반도체 소자 열을 컴퓨팅에 활용하는 개념을 최초로 제안했다"며 "열 컴퓨팅 기술을 활용하면 뉴런과 같은 신경계의 복잡한 신호도 매우 간단히 구현할 수 있다"고 말했다. 김 교수는 또 고차원의 최적화 문제를 기존의 반도체 기술을 바탕으로 해결할 수 있어 양자 컴퓨팅의 현실적인 대안이 될 수 있다”고 기술의 장점을 강조했다 이 연구는 KAIST 신소재공학과 김광민 박사과정, 인재현 박사, 이영현 박사과정 연구원이 공동 제1 저자로 참여했다. 관련 논문은 재료 분야 국제 학술지 `네이처 머티리얼즈(Nature Materials, Impact factor: 41.2)'(6월18일자)에 게재됐다.

2024.06.26 05:06박희범

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