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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3549건)

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'삼성 2나노' 고객사 日 PFN, 현지서 대규모 투자 받는다

일본 주요 금융그룹 SBI홀딩스가 현지 AI 반도체 스타트업 PFN(Preferred Networks)에 100억 엔(한화 약 920억원)을 투자하고, AI 반도체를 협력 설계할 계획이라고 닛케이아시아가 27일 보도했다. PFN은 일본 기업 10개사를 중심으로 투자를 유치하고 있다. SBI는 해당 라운드에서 주도적인 역할을 담당할 것으로 예상되며, 이전 PFN에 투자한 도요타와 함께 PFN의 최대 투자자 중 하나가 될 계획이다. 2014년 설립된 PFN은 일본의 주요 AI 딥러닝 전문 개발업체다. 일본의 유니콘 기업 중 하나로, 기업 가치는 약 3천억 엔 수준으로 평가받고 있다. PFN은 자체 개발한 딥러닝 프레임워크인 '체이너(Chainer)'를 기반으로 다양한 산업에 AI 솔루션을 공급하고 있으며, 슈퍼컴퓨터용 AI 칩도 자체적으로 개발해 왔다. 특히 PFN은 올해 초 삼성전자에 2나노미터(nm) 공정 양산을 의뢰했다. 2나노는 삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리가 오는 2025년부터 양산화를 목표로 하고 있는 최선단 기술에 해당한다. 이전 PFN은 자사 AI 칩인 'MN-코어' 제조를 TSMC에 의뢰한 바 있으나, 2나노 공정서에는 삼성전자와 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스를 채택했다. 제조 공정 변경에 신중할 수 밖에 없는 팹리스가 파운드리 공급망을 변경했다는 점에서 업계의 주목을 받았다. 닛케이아시아는 "SBI가 데이터센터 등의 성장에 대응하고자 PFN과 협력해 차세대 AI 반도체에 대한 연구를 수행할 계획"이라며 "중기적으로 SBI는 패키징, 테스트와 같은 백엔드 공정을 포함해 일본 반도체 공급망을 구축하기 위한 다른 분야에도 투자할 계획"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:59장경윤

"동반성장 앞장" SK하이닉스, 기술혁신기업 성과공유회 개최

SK하이닉스가 지난 26일 이천 캠퍼스에서 기술혁신기업 5기 및 6기의 성과공유회를 개최했다고 27일 밝혔다. 기술혁신기업은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 기술 잠재력을 가진 국내 협력사를 발굴하고 집중 육성하는 SK하이닉스의 대표적인 동반성장 프로그램이다. SK하이닉스는 기술혁신기업으로 선정된 협력사에 최대 3년간 공동으로 기술을 개발할 수 있는 기회를 주고, 기술개발 자금의 무이자 대출 및 경영 컨설팅을 제공한다. 이날은 프로그램이 종료되는 5기와 6기의 성과 발표가 있었다. 기술혁신기업 최초로 ESG 분야 과제를 수행한 5기 에코에너젠은 '스크러버 용수 재활용 기술'을 공동 개발하였으며, 디스플레이 장비를 주력 사업으로 하는 6기 디아이티는 'Melt Laser 공정 개발 및 양산 적용'이라는 결과를 만들며, 반도체 분야로 활로를 개척하는 성과를 냈다. 행사 중 7기의 중간 성과공유회도 진행됐다. 현재까지의 추진 현황을 발표하고, 향후 과제 운영 방향을 논의하며 격려하는 시간을 가졌다. SK하이닉스와 7기 기업별 주요 협력 과제는 ▲차세대 슬러리 개발(와이씨켐) ▲프로브카드 국산화 및 고도화(솔브레인에스엘디) ▲CVD 장비 국산화(아이에스티이) ▲하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발(코비스테크놀로지) 등이다. 이날 행사에는 SK하이닉스의 김영식 부사장(제조기술 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 김성한 부사장(FE구매 담당) 등 경영진을 비롯해 윤종필 에코에너젠 대표(5기), 박종철 디아이티 대표(6기), 그리고 7기 협력사 대표들이 참석했다. SK하이닉스 김성한 부사장(FE구매 담당)은 “기술혁신기업은 기술 잠재력을 가진 협력사에 성장의 기회를 제공해 소재·부품·장비 국산화를 통한 대한민국 반도체 공급망의 경쟁력을 강화하고 있다”며 “기술혁신기업을 통해 국내 협력사의 기술 발전과 성장을 위한 지원을 아끼지 않을 것”이라고 전했다. 한편, SK하이닉스는 2017년부터 매년 기술혁신기업을 선정해 오고 있다. 지난해 기술혁신기업 프로그램을 통해 총 476억 원의 사회적 가치를 창출했다.

2024.08.27 09:07이나리

칩스앤미디어, 中 AI 반도체 기업과 JV 설립

글로벌 비디오IP 기술 선도기업 칩스앤미디어는 26일 이사회 결정을 통해, 중국 AI SOC 기업과 조인트벤처(이하, JV)를 설립한다고 27일 밝혔다. 조인트벤처 설립의 목표는 ▲중국 시장내 자체 IP 재판매 ▲기존 IP기반 데이터센터용 특화 IP를 추가 개발로 중국 데이터센터 시장 직접 공략 ▲중국내 영업 경쟁력 강화 ▲JV향 반도체 설계 라이선스 매출 극대화 등이다. 최근 중국은 미중 반도체 전쟁으로 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임이 활발한 상황이다. 이에 따라 자체 GPU나 AI SoC(NPU) 개발을 강화하고 있으며, 경기 악화에도 불구하고 팹리스 기업이 2010년 약 600곳에서 2023년 기준 3천450여곳으로 크게 급증하고 있다. 실제로 이번 JV 설립 상대회사는 중국 내 AI반도체 특화 기술 경쟁력이 높은 회사다. 칩스앤미디어의 장기 고객이기도 해 비즈니스 협업관계가 높아 시너지가 기대된다. 그동안 칩스앤미디어는 온-디바이스 AI 성장 기회에 맞춰 해외사업을 적극 모색해 왔다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "최근 중국내 반도체 굴기, 독자적 반도체 생태계 구축 의지가 강해 중국 지방정부 및 테크 기업의 AI 반도체 수요도 꾸준히 증가하고 있다"며 "중국 반도체 생태계 합류로 중국내 데이터센터 공략과 자체 IP의 재판매 더 나아가 제품 고도화 등을 통해 중국 반도체 시장 선점에 나설 것"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:03장경윤

삼성전자, 퀄컴 차량용 플랫폼에 'LPDDR4X' 공급...첫 협력

삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 차량용 메모리 LPDDR4X를 공급을 시작했다. 이번 공급은 삼상전자가 퀄컴과 차량용 반도체 분야에서 첫 협력으로, LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다. 삼성전자는 퀄컴 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 최대 32GB(기가바이트) LPDDR4X를 공급하여 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40℃에서 영상 105℃까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. AEC-Q100는 자동차 전자부품 협회에서 자동차에 공급되는 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로 전세계 통용되는 기준이다. 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 공급된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 조현덕 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 밝혔다.

2024.08.27 08:25이나리

삼성물산, 호주 그린수소 사업 본격 진출

환경부는 삼성물산 건설부문이 26일(현지시간) 호주 브리즈번에서 호주기업 라이온 에너지·DGA 에너지솔루션스호주와 손잡고 그린수소 공동개발 협약을 체결했다고 밝혔다. 3사는 협약에 따라 호주 브리즈번시 인근 항구 지역에 그린수소 생산시설을 구축해 2026년 시설이 완공되면 연간 최대 300톤의 그린수소를 호주 내수시장에 공급할 예정이다. 삼성물산은 이 사업에 개발사로 참여해 설계에서부터 기자재 조달·공사·시운전 등 전 과정에 주도적으로 참여한다. 삼성물산은 호주 브리즈번 그린수소 사업을 앞으로 추진할 대규모 그린수소 사업 교두보로 삼아 동호주·서호주에서 대규모 그린수소 생산시설을 추가로 건설할 계획이다. 이날 호주 브리즈번시 로얄 국제컨벤션센터에서 열린 그린수소 공동개발 협약식에 정부 측에서 정환진 환경부 글로벌탑녹색산업추진단장이 참석해 국내기업의 그린수소 개발사업 호주 진출을 축하하고 퀸즐랜드 주정부의 적극적인 관심과 지원을 요청했다. 호주 퀸즐랜드 주정부에서는 마이클 크리스토퍼 드 브레니 에너지 및 청정경제 일자리부 장관 등 주요 인사가 참석했다. 환경부는 지난해 오만·사우디아라비아 등 중동에 이어 올해 호주를 그린수소 중점협력 국가로 선정해 ▲고위급 및 실무급 수주지원단 파견 ▲양국 정부 간 공동 토론회(포럼) 개최 ▲타당성조사 ▲시장개척단 파견 등 전방위적인 수주지원 활동을 펼치고 있다. 김완섭 환경부 장관은 “국내기업의 그린수소 사업 해외 진출은 세계 시장에서 우리나라 녹색기술의 경쟁력을 확인할 수 있는 좋은 계기”라면서 “중동·호주 외에도 북남미·아프리카 등 세계 시장에 국내기업이 진출할 수 있도록 환경부가 중추적인 역할을 하겠다”고 밝혔다.

2024.08.27 08:00주문정

한자연, 음성에 '전기다목적자동차 연구센터' 구축

한국자동차연구원(원장 나승식)은 26일 전기다목적자동차 생태계 조성과 기술경쟁력을 제고하기 위해 충청북도 음성군 금왕읍 인곡산업단지에서 '전기다목적자동차 연구센터' 착공식을 개최했다고 26일 밝혔다. 전기다목적자동차 연구센터는 지난해 산업통상자원부의 '수요맞춤형 전기다목적자동차 기반구축사업' 공모에 선정돼 추진하는 사업으로, 내연기관 다목적자동차 부품업계의 전동화 전환을 위한 다양한 전기 다목적자동차의 전기전력·플랫폼 성능평가 인프라 구축이 목적이다. 연구센터는 2025년 하반기 준공을 목표로 음성군 인곡산업단지 2만3천100㎡ 부지에 건축면적 2천796.62㎡, 2개동 규모로 건설된다. 2026년 하반기 장비 도입 후 한자연에서 정식 운영할 예정이다. 나승식 한자연 원장은 “모빌리티의 활용성 제고를 위한 전기다목적자동차의 수요가 증가하면서, 기술 우위 선점을 위한 글로벌 경쟁이 격화되고 있다”며 “이번 전기다목적자동차 연구센터 건립을 출발점으로 충북도·음성군, 유관기업·기관과 실효성 있는 협력을 통해 건실한 산업 생태계 조성과 기술경쟁력 강화에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.08.26 17:59주문정

KTL, 2024년 정규직 공개채용

한국산업기술시험원(KTL·원장 김세종)은 2024년 정규직 공채를 통해 대한민국 산업기술발전을 함께 이끌어갈 핵심인재를 채용한다고 26일 밝혔다. 모집인원은 일반직군 8명, 전문직군 6명, 공무직군 4명으로 총 18명이다. 총 17개 분야로 이공계 연구직(전기·전자·기계·의료·환경 등), 행정직(연구관리·회계·시설안전관리), 기능·사무직(시설유지보수·행정지원(서무)·시료관리) 신입직원을 모집한다. KTL은 국가직무능력표준(NCS)을 기반으로 공정한 채용 절차 확립을 위해 블라인드 채용방식을 채택하고 있다. 다만, 채용분야에 따라 정보수집 범위는 상이할 수 있다. 채용공고 기간은 26일부터 9월 10일 18시까지다. 지원서 접수는 채용 홈페이지에서 온라인으로 가능하다. 채용은 ▲서류전형 ▲필기 및 인성검사 ▲1차 면접(발표평가·실무중심) ▲2차 종합면접(인성중심)의 순서로 총 4단계로 진행된다. KTL은 지난해 정규직 채용 시 부여했던 국가유공자·장애인·이전지역 인재 가점 외에도 저소득층·북한이탈주민·다문화가족 가점을 신설해 사회형평적 채용을 확대했다. 각 가점은 적용기준과 범위가 채용 분야별로 다를 수 있다. 가점사항을 포함한 채용 세부사항은 채용 홈페이지에서 확인할 수 있다. 김세종 KTL 원장은 “이번 채용에서 전형 단계별 가이드라인 준수와 사회형평적 채용 강화로 공공기관의 사회적 책임을 다하고, 우수한 역량과 열정을 갖춘 인재를 채용할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.08.26 17:44주문정

OCI, '피앤오케미칼' 포스코퓨처엠 지분 전량 인수

OCI는 26일 포스코퓨처엠과의 합작법인 피앤오케미칼 지분을 전량 인수하는 안건을 정기 이사회에서결의했다고 밝혔다. 이사회 승인 후 OCI는 포스코퓨처엠과 주식매매계약을 체결하고, 포스코퓨처엠이 보유한 피앤오케미칼의 지분 전량을 약 537억원에 인수하게 된다. 피앤오케미칼은 매매계약 체결 이후 기업결합심사를 거쳐 OCI 자회사로 최종 편입될 예정이다. 피앤오케미칼은 2020년 7월 OCI와 포스코퓨처엠이 제철 부산물을 활용한 고부가가치 소재 생산을 위해 설립한 합작법인으로 OCI가 49%, 포스코퓨처엠이 51%의 지분을 보유하고 있다. 지난 2022년 피앤오케미칼은 연산 5만톤 규모의 과산화수소 생산 설비를 준공하고 반도체 공정에 사용되는 전자급 고순도 과산화수소를 생산하고 있다. 지난해 하반기에는 이차전지 음극재의 코팅소재인 고연화점 피치 생산 공장을 완공해 현재 시운전 중이다. 피앤오케미칼은 아직 사업 초기 단계로 실적이 다소 미진한 상황이나, 중장기적으로 성장해나간다는 계획이다. 특히 고순도 과산화수소를 생산하고 있는 익산 공장과의 긴밀한 연계로 제품 품질과 원가 경쟁력이 동반 향상될 것으로 기대했다. 고연화점 피치는 이차전지 흑연 음극재의 안정성과 효율성을 높여주는 필수 코팅 소재로, 내년부터 상업 생산을 시작할 계획이다. 글로벌 음극재 시장의 중장기 성장에 대응해 추가적인 고객사 확보에 나서는 등 수익성 극대화에 주력할 예정이다. OCI는 피앤오케미칼의 인수를 통해 반도체 및 이차전지 소재 사업의 경쟁력을 강화하고, 첨단 소재 사업의 포트폴리오를 본격적으로 확대해나간다는 방침이다. 최근 반도체 시황 회복에 따라 삼성전자 등 반도체칩 제조사들의 증설이 예정돼 있어 고순도 과산화수소의 수요가 증가할 전망이다. OCI는 피앤오케미칼 인수를 통해 고객 수요 증가에 선제적으로 대응할 계획이다. 고연화점 피치의 경우 OCI가 독자 기술을 개발해 상업화에 성공한 제품이다. 향후에도 다양한 고부가가치 제품을 지속 개발할 계획이다. 피앤오케미칼 인수 이후에도 OCI와 포스코퓨처엠은 오랜 파트너십을 기반으로 긴밀한 협력 관계를 유지해 나간다. OCI는 핵심 원재료인 제철 부산물을 포스코그룹으로부터 안정적으로 공급받을 예정이다. 피앤오케미칼은 흑연 음극재의 코팅재인 고연화점피치를 포스코퓨처엠에 공급해 양사 간 상생 시너지를 지속 창출할 방침이다. 김유신 OCI 사장은 “이번 피앤오케미칼의 인수를 통해 OCI가 반도체와 이차전지 소재 등 첨단 소재 사업의 외연을 더욱 확장할 수 있을 것으로 기대된다” 며 “OCI는 앞으로도 피앤오케미칼과 시너지를 적극적으로 창출하고, 첨단소재 분야에서의 사업 확장 기회를 발굴해 나가, 반도체와 이차전지 소재 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.08.26 16:30김윤희

기계연-의원 3인 "기계산업 디지털화가 국가 경쟁력 좌우"

한국기계연구원이 최형두(국민의힘), 조승래 황정아 의원(이상 더불어민주당)과 기계산업 디지털화가 국가 경쟁력을 좌우한다는 것에 공감하고, 대안 모색을 위한 논의에 나선다. 기계연은 오는 9월 4일 서울 국회 박물관에서 '2024 글로벌 기계기술 포럼'을 온·오프라인 동시 개최한다고 26일 밝혔다. 주제는 디지털 대전환이다. 기계기술 관련 국내외 전문가를 초청, 변모하는 미래 기계기술의 발전 방향을 논의한다. 기조 연설자는 중소기업청장을 역임한 주영섭 서울대학교 공학전문대학원 교수가 맡았다. '디지털 및 AI 대전환을 통한 기계산업 혁신'을 주제로 하여 세계를 관통하는 핵심 키워드인 디지털화와 지속가능성 확보에 대해 논의한다. 주세돈 포항산업과학연구원장이 좌장을 맡는 발표 세션에서는 네이버 퓨처AI센터 하정우 센터장이 '소버린 AI에서 AI 다양성으로: 생성 AI 시대 네이버의 전략'을 주제로, HD현대사이트솔루션 이동욱 대표이사는 '쇠에 인공지능을 더하다-건설기계산업의 디지털 트랜스포메이션'을 준비한다. 독일 인공지능연구소(DFKI) 안토니오 크루거(Antonio Krüger) 소장(CEO)은 '기계산업 디지털화를 위한 공공-민간 파트너십의 혁신'을 주제로 독일과 유럽 산업계의 디지털화에 인공지능을 도입하는 혁신적인 접근방법을 제시할 예정이다. 기계연에서는 류석현 원장이 연사로 나서 'K-머신으로 가는 길, 기계산업과 DX/AI의 통합'을 주제로 K-머신 선도를 위한 기계연의 3축 체계를 소개하고 기계산업 생태계 협력 방안을 제시한다. 포럼 마무리는 한국반도체디스플레이기술학회 박재근 회장(한양대학교 석학교수)을 좌장으로, 기조연설자와 발표자 패널 토론이 준비돼 있다. 기계연은 포럼 홈페이지와 기계연 공식 유튜브 채널에서 온라인 생중계도 계획했다.

2024.08.26 14:58박희범

KEIT, 해외 연구자 기술협력 확대…첨단산업 글로벌 초격차

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 지난 24일(현지시간) 한미과학기술인학술대회(UKC)에 참가해 국가별 한인과학자협회에서 개최한 학술행사 참여를 마무리하고, 산업통상자원부의 국제협력 정책을 위한 기반을 확충했다고 26일 밝혔다. KEIT는 한인과학자협회 학술행사와 연계한 산업기술 글로벌 기술전략 포럼을 개최해 ▲산업기술 R&D 정책 ▲제도개선 방안 ▲산업기술 R&D 전략 등을 공유했다. 국제 공동연구 확대를 위해 산업기술 PD와 기술 수요자 간 토론을 통한 과제 수요 발굴과 과제 기획방향을 논의하는 한편, 국가별 특화 산업과 해외 연구자의 관심분야를 반영한 기술협력 활동을 추진했다. 한캐과학기술인학술대회(CKC)에서 캐나다 인력양성 지원 전문기관인 마이탁스(Mitacs)와 지원사업 연계를 위한 세부 협력방안을 논의했다. KEIT는 올해 한-캐 연계 지원사업을 시범 도입하면 국제공동연구를 통해 양국 협력 유도와 효율적 예산 추진 등 다양한 시너지 효과를 낼 수 있을 것으로 기대했다. 또 한영과학기술인학술대회(EKC)에서는 KEIT가 추진하는 데이터 기반 미래 기술 발굴 및 혁신 역량 진단 시스템을 소개해 참석자들의 호응을 끌어냈다. KEIT는 UKC를 통해 미국 첨단 기업인 브로드컴, 글로벌 탑티어 대학인 캘리포니아대 버클리 캠퍼스(UC버클리), 스탠포드대학 및 대표 비영리 연구기관인 SRI 인터내셔널(Stanford Research Institue International)을 방문했다. 이 자리에서는 국제 공동연구를 위한 아이디어 피칭 활동을 통해 한미 산업기술 협력방향을 논의했다. 또 캘리포니아 한국기업협회(KITA)와 함께 미국 현지 기업과 간담회를 개최해 국제 협력 애로사항 등을 청취했다. 서용원 KEIT 부원장은 “반도체·이차전지·바이오 등 첨단산업에서 글로벌 초격차 기술개발을 달성하기 위해, 산업기술 국제공동 R&D를 통한 해외 기관과의 협력은 필수적”이라며 “캐나다·유럽(영국)·미국 한인과학자와 현지 연구기관 등과 협력·지원을 강화해 한국의 국제협력 정책에 부합하는 국제공동 연구과제를 지속해서 확대 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2024.08.26 14:51주문정

사피엔반도체, 美 빅테크 기업과 DDI 공동개발·공급 계약

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업이다. 최근 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급하기로 했다. 계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다. 이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약에 해당한다. 디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 특히 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다. 10비트 이상의 S램 메모리 기반의 디지털 구동으로 능동형 픽셀 회로를 구현한다.

2024.08.26 11:29장경윤

원제형 TEL코리아 대표, 반·디학회서 초빙강연 나서

반도체 제조장비 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 20일 서울 관악구에 위치한 서울대학교 공과대학에서 원제형 대표이사의 초빙강연을 진행했다고 26일 밝혔다. 이번 강연은 한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회에서 주관하는 행사로, 산·학·연에서 개발된 10개의 공정진단제어 관련 기술을 소개하는 자리다. 공정진단제어기술연구회는 공정진단제어 기술 발굴과 기술 협업, 인력 양성 방안을 찾고 있는 모임이다. 이날 강연에서 원제형 대표이사는 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연하며 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에 기여할 극저온 식각(Cryogenic Etch) 기술, HBM(High Bandwidth Memory)의 중요성에 대해 소개하고 향후 발전 전망과 비전 등을 제시했다. 강연이 끝난 뒤에는 질의응답 시간을 갖고 학회원들의 질문에 답했다. 원제형 대표이사는 “공정진단연구회는 초창기 18년 전 창립 때부터 참가했고 그 때 연구회에서 발표를 했는데, 18년이 지나 다시 만나 뵙게 되어 특히 감회가 새롭다”며 "지속적인 참여를 통해 반도체 분야 산·학·연 협력을 위한 노력을 계속 이어갈 것”이라고 말했다. 원제형 대표이사는 일본 오사카대학 전기공학과에서 반도체 물성연구로 박사학위를 받은 뒤 반도체 업계의 여러 직위를 거쳐 2017년 7월부터 도쿄일렉트론코리아 대표이사로 재직하고 있다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 지난해 부산대에 전공서적 200권을 기부한 데 이어 반도체 현장 실습 지원, 세미나 개최 등 긴밀하게 산학협력을 적극 추진하고 있다. 제주대와도 지난 2022년 10월 업무협약을 체결한 뒤 모의 면접, 장학생 선발 등 꾸준히 협력을 이어오고 있다. 명지대와도 지난 3월 반도체 전문 인재 양성 등을 위한 업무협약을 체결하는 등 산학협력 행보를 넓혀가고 있다. 또 지난 4월 가천대에서도 학생 3백여명을 대상으로 특별 강연을 가졌다. 이 같은 산학협력은 교과 과정과 기업 현장 실습의 연계를 통해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 의미도 갖고 있다.

2024.08.26 11:27장경윤

에이트테크, 폐기물산업전서 초분광 선별 기술 공개

폐기물 자원선별 로봇 개발기업 에이트테크는 오는 28일부터 30일까지 경기 고양시 킨텍스에서 열리는 '폐기물·자원순환산업전(리테크)' 전시에서 초분광 선별이 가능한 '듀얼 에이트론' 기술을 선보인다고 26일 밝혔다. 초분광 비전이 접목된 듀얼 에이트론은 육안으로 구분이 어려운 비슷한 객체도 근적외선 영역대에서 구분해 선별이 가능하다. 에이트테크는 이번 전시에서 브랜드 아이덴티티(CI) 리브랜딩 결과물도 함께 공개한다. 새로운 로고와 기술 브랜드 등을 함께 공개해 기술 기업으로서 정체성을 다져 나간다. 에이트테크의 새로운 로고는 소문자와 곡선형 테두리로 간결한 세련미를 드러낸다. 새로운 심볼은 에이트론 AI 비전의 캡처 프레임을 형상화했다. 에이트테크 관계자는 "기술 개발뿐만 아니라 브랜드 이미지도 차근히 구축해 나가며 폐기물 관리를 선도하는 기업으로서 브랜딩 전략 강화도 추진할 것"이라고 설명했다.

2024.08.26 09:36신영빈

에이직랜드, 대만 법인 설립…"3나노·패키징 기술 개발"

주문형 반도체(ASIC) 디자인솔루션 에이직랜드가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 공식 밝혔다. 이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노(nm) 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다. 이에 따라 회사는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 이미 2나노, 3나노 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했다. 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높일 계획이다. 이에 대해 에이직랜드 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체 산업의 핵심 허브로서, TSMC 생태계 구축을 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있다"며 "당사는 대만의 지리적 강점을 활용해 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 방침”이라고 말했다. 실제로 에이직랜드는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정이다. 각 시장에 맞춤화 된 전략과 기술력을 통해 시장 점유율을 확대함으로써 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것”이라며 “한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통한 시너지 극대화로 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것”이라고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 TSMC가 있는 대만 현지 R&D센터를 통해 지속적인 기술 개발과 혁신을 추구하며, 글로벌 반도체 산업에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.

2024.08.26 08:48장경윤

SBA, DMC 첨단산업센터·산학협력연구센터 입주기업 모집

서울경제진흥원(대표 김현우, SBA)은 서울 마포구 상암동 '디지털 미디어시티'에 위치한 중소기업 지원시설(DMC첨단산업센터·DMC산학협력연구센터)에 신규 입주할 기업을 모집한다고 26일 밝혔다. 서울 마포구 성암로 330에 소재한 DMC첨단산업센터와 서울 마포구 매봉산로 37에 소재한 DMC산학협력연구센터는 ▲XR ▲방송/콘텐츠 ▲ICT ▲첨단 기술(자율주행·인공지능·빅데이터) 등 DMC 전략산업 분야 중소기업의 입주공간 지원을 통한 서울 경제 활성화를 위해 서울특별시가 설립하고 서울경제진흥원이 운영하는 중소기업 지원시설이다. DMC첨단산업센·산학협력연구센터 주요 입주 대상은 XR 기술, 방송/콘텐츠, ICT 첨단기술 관련 일반기업, 대학 연구소 등으로 입주 모집 기간은 9월9일까지다. 이 중 DMC첨단산업센터는 DMC의 지리적 특성을 반영해 방송/콘텐츠 업종과 ICT 첨단기술 등의 중소기업이 주요 입주 대상이다. 이외 법률, 세무, 회계, 벤처캐피탈, 컨설팅 등의 기업 지원시설도 신청할 수 있다. DMC산학협력연구센터는 AR, VR 등 XR 관련 SW/HW 분야의 중소기업, 서울 소재 대학 부설 연구소 및 기업 연구소 등이 주요 입주 대상이다. 입주업체 선정절차는 1차 서류평가와 2차 발표평가를 통해 입주 적합성, 기업 성장성, 성장 가능성 등을 종합적으로 심사해 최종 선정된다. 입주기업들에게는 주변 시세 대비 약 60% 수준의 저렴한 임대료와 각종 지원사업에 참여할 수 있는 혜택들이 주어진다. 신규모집 규모는 총 53개실로 이 중 DMC첨단산업센터가 40개실, DMC산학협력연구센터가 13개실이다. 전용평수 기준으로 약 20평~256평(66.1㎡~846.3㎡)의 다양한 면적이 제공된다. 서울시에서 운영하는 중소기업 지원시설인 만큼 입주기업들의 부담을 조금이라도 경감해 주고자 인근 시세 대비 약 40% 저렴한 수준인 ㎡당 6천810원으로 임대료가 책정됐다. 이외 고정관리비와 변동관리비가 별도 부과된다. 이와 더불어 XR 분야 유망 초기기업을 집중 육성하기 위해 첨단산업센터 4층에 위치한 XR실증지원센터에서는 'DMC XR 코워킹 오피스' 입주기업도 모집 중이다. DMC XR 코워킹 오피스(마포구 성암로 330, DMC첨단산업센터 4층)는 VR, AR, MR 등 XR분야 유망 초기기업을 집중 육성하기 위해 서울특별시가 설립하고 서울경제진흥원이 운영하는 지원시설이다. VR, AR, MR 등 XR관련 SW, HW, 콘텐츠 제작, 개발 스마트 미디어 분야의 설립 7년 이내의 초기창업자는 누구나 신청 가능하다. 합리적인 금액으로 독립형 사무공간, 회의실, 휴게실, 사무집기 등의 인프라 이용 등 지원을 받을 수 있다. 입주공간은 A형(약 8평, 4인실) 6개실과 B형(약 16평, 6인실) 10개실이 있으며, 입주 후에는 사무공간 외에도 회의실, 휴게실 등의 공용 공간과 사무집기, 인터넷 등의 인프라도 지원된다. 자세한 공고내용 및 입주신청 방법은 서울경제진흥원 홈페이지에서 확인가능하며, 입주신청 전 시설이해도 제고를 위해 총 2회에 걸쳐 시설투어를 통해 입주시설을 사전에 확인해 볼 수도 있다. 시설투어는 시설 이해도 제고를 위해 8월27일과 9월3일 양일에 걸쳐 진행되며, 각 센터별 1층 로비에서 별도의 사전 신청 없이 참여할 수 있다. DMC첨단산업센터는 오전 10시, DMC산학협력연구센터는 오후 1시 30분, XR 코워킹오피스는 오후 4시 30분에 진행된다. 입주신청 마감은 9월9일 오후 6시까지며, 문의사항은 서울경제진흥원 DMC활성화팀으로 문의하면 된다. SBA 이재훈 산업거점본부장은 “XR산업은 다양한 산업분야와의 융복합을 통해 고부가가치를 창출하는 새로운 성장 동력으로 각광받고 있다”며 “이번 하반기 신규 입주모집을 통해 유치한 XR, ICT 등 DMC전략산업 분야 중소기업이 서울시 산업 생태계 활성화 및 발전의 새로운 동력이 될 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2024.08.26 08:38백봉삼

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

"기업 제대로 도우려면 '대형연구시설 지원법' 만들어야"

"출연연구기관 입장에서보면 지역 산업이나 대학과의 협력에 제약이 많습니다. 특히, 정부가 추진하는 기업과 대학, 출연연 간 벽허물기가 속도를 내려면 대형연구시설 지원법 같은 것이 있어야 합니다. " 과학기술정보통신부와 교육부, 산업통상자원부가 지난 22일 대전 (주)바이오오케스트라에서 개최한 '지역발전 프로젝트 협업을 위한 간담회'에서 한국원자력연구원 임인철 부원장이 내놓은 얘기다. 임 부원장은 "학-연 협력 플랫폼을 처음엔 잘 몰랐다. 우리는 지역 소멸을 막는데 기여하고, 장비 등을 지원하려던 것이었다"며 "학-연 플랫폼 잠재력이 큰 것을 알게돼 막상 해보니 출연연구기관이 장비나 시간을 따로 내는 게 어려웠다"고 말했다. 지원하고 싶어도 지원 환경과 여건이 생각만큼 녹록치 않다는 지적이다. 정부가 기업의 규제를 푸는 '샌드박스' 정책을 추진하고 있음에도 여전히 규제 때문에 아무 것도 할 수없었다는 하소연도 나왔다. (주)솔라라이트 김월영 대표는 "배터리를 자원화했는데, 위험물이라고 검증을 못하게 했다. 검증을 위해선 이동이 불가피한데, 운송 방법이 없었다"며 "정부 지원보다 규제의 문제를 먼저 풀어달라"고 요청했다. 김 대표는 "화학이나 전기, 전자 등 고도의 기술을 보유한 인재보다 경험많은 인력이 필요한데, 이들이 경험을 쌓으면 바로 대기업 등 조건 좋은 기업으로 옮겨 간다"며 "전문 인력에 대한 밀도를 높일 필요가 있다"는 입장도 피력했다. (주)솔라라이트는 이차전지 솔루션과 ESS(에너지 저장장치) 등을 전문으로 한다. "발사체는 책으로만 할 수 있는 것이 아니었다" 최근 로켓 발사로 관심을 끌고 있는 페리지에어로스페이스 신동윤 대표는 그간의 경험담을 풀어놨다. "제주에서 발사체를 곧 쏩니다. 그런데 발사체는 책으로만 공부해서는 안되더라고요. 정부의 RIS(지자체-대학 협력기반 지역혁신) 사업 지원도 받아 큰 도움이 됐습니다. 당시 인턴 7명을 받았는데, 그들 모두를 채용했어요. KAIST 출신도 있었는데, 현재 스스로 주도하는 독자사업을 펴고 있습니다." 신 대표는 "정부 프로그램이 각 개인에 '할 수 있다'는 자신감을 심어줬다"며 "장소가 중요한 것이 아니다. 어디서가 아니라, 무엇을 어떻게 하느냐가 더 중요하다"고 강조했다. 이어 ETRI 신정혁 사업화본부장도 한마디 보탰다. 신 본부장은 "경북대 등과 공동으로 연구소 기업 설립을 추진 중이다. 만들어지면 스케일 업까지 가려 한다. 그런데 추진과정에서 보니 서로 생각도 다르고, 문화도 다르다. 그러다보니 시행착오도 많다"며 "정부와 지자체, 대학이 사업을 지속적으로 꾸준히 글고갈 수 있는 시스템을 만들어 달라'고 주문했다. 이번 간담회에서 장소를 제공한 바이오오케스트라 류진협 대표는 "정부 지원 프로그램 최대 수혜자가 자신"이라고 소개하며 "랩터 드림에서 교육 받을 기회가 있었다. 일본과 미국 하버드 대서도 제대로 트레이닝했다. 당시 기업에서 속속들이 배워 지금의 회사를 만들 수 있었다"고 덧붙였다. 이에 앞서 이장우 대전시장도 대전시를 이끌며 중앙정부에 느꼈던 어려움을 토로했다. "지방 정부가 가장 힘든 것은 재정압박입니다. 중앙정부 사업 대부분이 자자체와 매칭으로 진행합니다." 여러 사업을 하고 싶은데, 사업 꼭지가 늘어날수록 재정 부담이 가중된다는 얘기다. 대전시장 "정부 정책 이름 제발 한글로 했으면..." 이 시장은 정숙한 분위기를 달랠 겸 우스갯소리로 교육부 정책 이름을 "제발 한글로 해달라"는 요청도 했다. 예를 들어 지역-대학 동반성장을 모색하자는 RISE(라이즈) 정책 등이 영어로 돼 있어 다들 잘 모른다는 것이다. 간담회 마지막까지 자리를 지킨 3개 부처 장관들도 마지막으로 한마디씩 덧붙였다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "지역 협력 사업을 당연히 했어야 하는 일이었다"며 "이 사업의 모델이 대전이 될 것"으로 전망했다. 유상임 과기정통부 장관은 "여러 목소리를 들을 수 있는 귀한 시간이 됐다"며 "그동안 대학이나 출연연을 산업과 연계하는 것이 미흡해 아쉬웠다. 독일 프라운호퍼처럼 이번 기회에 국가적인 소통을 과기정통부가 해나갈 것"을 약속했다. 마지막으로 이주호 부총리 겸 교육부장관은 "10여년 전 얘기하던 과학비즈니스벨트 중심이 오늘 행사가 열린 여기, 신동지구다. 과거 KAIST와 생명공학연구원 통합을 논의한 적 있고, 그 협의가 90%까지 진전됐으나 결국 틀어졌다"고 말했다.이 부총리는 "많이 아쉬웠다. 만약 통합됐다면 지금 많이 달라졌을 것"이라며 "라이즈통해 이제 다시 시작하자"고 주문했다.한편 이날 간담회에는 이은영 연구성과혁신정책관, 박종원 산업부 지역경제정책관, 임남형 충남대 산학협력단장(연구처장), 박문수 인라이트벤처스 대표, 정상문 충북대 교수, 윤우영 계명문화대학교 교수 등이 참석했다.

2024.08.23 18:02박희범

네패스 "2.5D 첨단 패키징으로 AI 반도체 시장 공략"

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] “2.5D 패키징 기술로 AI 반도체 시장을 겨냥할 계획입니다. 내년 차세대 패키징 기술인 PoP(Package on Package) 본격 양산을 통해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대됩니다.” 네패스 오창 사업장에서 만난 김종헌 네패스 반도체부문 최고기술책임자(CTO) 부사장은 패키징 기술 리더십에 대한 강한 자신감을 보였다. 올해 스마트폰 시장 회복과 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 네패스는 기존 물량 회복과 신시장 확대에 대한 기대감이 커지고 있다. 1990년 설립된 네패스는 시스템반도체 패키징과 전자재료 사업에 주력하는 업체다. 국내 대다수 후공정(OSAT) 업체들이 메모리 패키징 사업에 집중하는 것과 달리 네패스는 비메모리 후공정에 주력하며 차별화를 이뤘다. 네패스는 2000년 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 양산 이후, 국내 최초로 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼 레벨 패키징) 양산 기술을 먼저 확보하며 경쟁력을 입증했다. 현재 네패스 매출에서 글로벌 1위 스마트폰용 PMIC(전력관리반도체)가 큰 비중을 차지한다. 김 부사장은 “네패스는 규모로 경쟁하기 보다는 첨단 패키징에 특화하자는 전략을 세웠다”며 “예전에는 전공정(프론트엔드) 다음에 단순 어셈블리 패키지를 후공정(백엔드)라고 했지만, 네패스는 전공정 기술에 해당하는 범핑과 WLP, FOWLP 기술로 패키징을 하는 어드밴스드 패키징 파운드리 컴퍼니(Advanced packaging foundry company)를 지향하고 있다”고 설명했다. 김종헌 부사장은 27년간 경력을 쌓아온 반도체 패키징 전문가다. 그는 LG반도체, 현대전자(현, SK하이닉스)를 거쳐 네패스에서만 24년을 근무하며 첨단 패키징 기술 개발의 선도적인 역할을 해왔다. ■ RDL 인터포저 기반 AI 반도체용 2.5D 패키징 개발 추진 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매칭하는 방식으로 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술이다. AI 반도체와 HBM을 하나의 패키지로 집적하는 데 주로 사용된다. 김종헌 부사장은 “네패스가 추진 중인 2.5D 패키지 기술은 두 가지 부분에서 성과가 나오고 있다”며, “현재 AI 반도체 국내외 고객들과 개발을 추진 중이며 대형 국책과제도 진행 중이다”고 전했다. 실제로 네패스는 지난 6월 미국 덴버에서 열린 '제74회 전자부품기술학회(ECTC)'에서 세계 최초로 개발한 8 레이어 RDL 인터포저 기술을 처음으로 공개됐다. 지금까지 업계에서 6레이어 RDL 기술은 사용돼 왔지만, 8레이어를 구현한 것은 네패스가 처음이다. 김 부사장은 “인터포저는 2.5D 패키징의 핵심 부품으로, 8레이더 RDL 구현은 고객에게 선택권을 더 다양하게 줄 수 있다는 점에서 의미가 있다”며 “실리콘 브릿지 기술을 적용하면 8레이어를 4대 1로 줄일 수 있어서 원가절감 측면에서 도움이 된다”고 설명했다. 네패스는 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 기술을 인터포저에 적용하면서 소형화와 가격 경쟁력을 확보할 것으로 기대한다. ■ 2.5D 기술과 첨단 PoP 플랫폼으로 신시장 공략 네패스가 새롭게 추진하는 또 다른 분야는 팬아웃 기술 기반의 PoP(Package on Package)이다. 김 부사장은 “네패스는 현재 개발 중인 2.5D 기술의 확장 플랫폼으로 첨단 PoP의 상용화를 추진 중이다.”고 말했다. 그 일환으로 네패스는 자율주행차용 라이다(LiDAR)와 헬스케어 시장도 공략한다. 김 부사장은 “현재 라이다 센서 제조업체와 PoP 품질 인증 중이고, 미국의 보청기, 엑스레이용 센서 업체와도 PoP 개발 공급을 긍정적으로 논의하고 있다”고 밝혔다. 또한 네패스는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 PoP 공급에 공격적으로 나설 예정이다. 연간 13~14억대의 출하량을 기록하는 스마트폰 시장은 규모가 큰 만큼 매출 측면에서 기대감도 크다. PoP 구조는 패키지 안에 여러 종류의 칩을 적층해서 모듈처럼 만들 수 있는 것이 장점이다. 이런 특징 때문에 아이폰의 AP에 적용됐다. TSMC는 PoP 구조를 FO-WLP(팬아웃- 웨이퍼레벨패키지)' 공법으로 개발해, 2015년 '인포(Integrated FO)-WLP'라는 자체 브랜드로 상용화했다. 애플이 TSMC에만 AP 제조를 전적으로 맡기는 이유 중 하나도 FO-WLP의 중요성 때문이다. 삼성전자도 갤럭시S24에 탑재된 '엑시노스 2400' AP에 FO-WLP를 도입하면서 패키징 방식에 변화를 줬다. FO-WLP은 플래그십용 AP에 적용된 데 이어 향후 미들레인지, 엔트리 AP로 확대될 것으로 예상되기에, 네패스에 새로운 기회가 될 것으로 보인다. ■ 기존 고객 물량 회복, 차세대 동력 확보…내년 실적 반등 원년 될 것 증권가에서는 네패스가 긴 터널을 지나 내년 실적 반등의 원년이 될 것이라고 전망한다. 실제로 네패스의 상반기 개별 영업실적은 전년 동기대비 흑자전환한 125억원을 기록하며 꾸준히 회복세를 보인다. 네패스는 앞서 언급한 고객사 외에도 미국 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC 패키징을 수주하면서 최근 양산을 시작했고, 내년에는 물량이 더 늘어날 것으로 전망한다. 네패스는 AI용 PMIC 양산 라인을 8인치는 올해 월 2만장까지, 12인치는 내년 1만 5천장까지 늘려나갈 계획이다. 김 부사장은 “올해 스마트폰 시장이 서서히 회복세를 보이고 있고, AI의 성장으로 반도체 시장이 좋아지고 있는 분위기”라며 “신규 고객사의 물량이 본격적으로 늘어나면 내년 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 말했다.

2024.08.23 10:10이나리

[현장] "튼튼한 국방력은 엣지 AI서 나올 것"

최첨단 인공지능(AI) '엣지 AI'가 국방에도 필수적이라는 주장이 제기 됐다. 온디바이스·거대언어모델(LLM)은 사회에서만큼이나 군사 분야에도 유용하기 때문이다. 한국국방연구원(KIDA)과 과실연 인공지능(AI) 미래포럼은 22일 모두의연구소 강남캠퍼스에서 '제 7차 국방데이터 혁신 네트워크-토크'를 진행했다. 행사는 한국IT서비스학회, 모두의연구소, 지디넷코리아, 한국경제가 후원했다. 이 날 발제는 최첨단 AI를 칭하는 엣지 AI 주제로 진행됐다. 먼저 김홍석 리벨리온 소프트웨어 아키텍트 총괄이 '온디바이스: 꼭 가야할, 하지만 만만치 않은 여정'을 주제로 발제를 진행했다. 김 총괄은 국방 분야에서의 온디바이스 AI에 대해 강조했다. 온디바이스 AI는 전투상황에서 군인이 상황을 파악하고 대응하는데 있어 중요하다. 클라우드나 서버에 데이터를 보내서 분석할 시간이 없기 때문이다. 이에 김 총괄은 "온디바이스는 센서나 AI를 기기에 결합해 데이터를 바로 처리한다"며 "작전 성공 가능성을 높이고 군인들의 안전을 지킬 수 있는 중요한 수단"이라고 강조했다. 동시에 그는 온디바이스 기술 실현의 어려움에 대해 강조했다. 데이터센터에서 병렬컴퓨팅이 이뤄지는 클라우드 기반 AI와 달리 컴퓨터 하나를 통해 데이터를 처리하기 때문이다. 김 총괄은 "기기에 들어가는 칩이나 소프트웨어를 정밀하게 설계하고 센서를 잘 사용해야 한다"며 "전장 환경과 유사한 데이터셋을 구하기 어려운 점도 꼭 해결돼야 할 과제"라고 밝혔다. 이어 김주영 하이퍼엑셀 대표가 '국방 AI를 위한 LLM 특화 반도체 개발'을 주제로 발제했다. 그는 LLM이 국방 분야에 어떻게 접목될 수 있을지에 대한 조사 결과를 공유했다. 현재 미국 국방부는 생성형 AI 모델을 국방에 도입해 정보 수집, 전략 분석, 통신 보안에 활용하고 있다. 김 대표는 "국군도 LLM을 활용한 특화모델을 개발하고 있다"며 "공군과 육군이 특히 이러한 기술을 도입하기 위해 노력하고 있다"고 지적했다. 또 김 대표는 국방 LLM을 도입하기 위해 맞춤형 반도체가 필요하다고 설명했다. 그 이유는 LLM이 기존 딥러닝 모델에 비해 약 1천배에서 1만배 크기 때문이다. 이에 하이퍼엑셀이 현재 개발하는 언어처리장치(LPU) 칩이 기존 그래픽 인터페이스 장치(GPU)보다 효율적으로 기능할 수 있다고 소개했다. LPU는 GPU보다 90% 더 높은 메모리 대역폭을 활용할 수 있다. 김 대표는 "국방용 AI 반도체 시장이 급성장할 것"이라며 "LLM 추론에 최적화된 반도체 개발에 성공해 이 분야의 혁신을 지원하겠다"고 강조했다. 발제에 이어 '국방분야 AI 반도체, 온디바이스 AI 발전방안'을 주제로 산학연군 패널토의도 열렸다. 패널토의에는 조준현 방위사업청 전략기획담당관, 심병섭 한국항공우주산업 미래SW기술팀장, 박원근 네이버클라우드 이사, 최민석 한국전자통신연구원 박사, 김상희 국방과학연구소 박사가 참석했다.

2024.08.22 18:29조이환

지멘스EDA CEO "반도체 설계에 AI 적용...한국은 중요한 시장"

"반도체 설계에 AI를 적용하면, 복잡한 설계를 간소화하고 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 한국은 지멘스EDA의 디지털트윈을 성공적으로 이끄는 데 중요한 시장입니다." 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)는 22일 미디어 간담회를 통해 이 같이 밝혔다. 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 잠실롯데 호텔에서 EDA 기술을 소개하는 연례 행사 '지멘스 EDA 포럼 2024'을 개최했다. 지멘스 EDA는 반도체 설계 등에 필요한 소프트웨어 전자 설계 자동화(EDA)를 제공하는 업체다. 지멘스EDA는 케이던스, 시놉시스와 같이 글로벌 3대 EDA 기업에 속한다. 마이크 CEO는 "의료, 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 분야에서 첨단 반도체의 수요가 급증하고 있다. 반도체는 수량이 증가하는 것뿐 아니라 시스템이 복잡해졌고, 스케줄링 비용이 늘어났으며, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다"고 말했다. 이어서 그는 "반도체 기업은 설계에서 혁신적인 툴을 습득하는 것이 경쟁 우위를 유지할 수 있는 방법"이라며 "지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 무엇보다 숙련도가 낮은 엔지니어도 사용할 수 있게끔 개발했다"고 강조했다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 디지털 트윈을 통해 ▲가속화된 시스템 설계 ▲첨단 3D IC 통합 ▲제조 인식 첨단 노드 설계 등을 지원한다. 또 지멘스 EDA 툴에는 이미 클라우드와 AI 기술이 통합돼 있다. 마이크 CEO는 "지멘스는 경쟁사와 비교해 EDA소프트웨어만 아니라 기계설계, 다중 물리학적 설계, 다중 엔진 등 기타 다른 분야에 기술력을 보유하고 있는 업계의 유일한 포지션이다"라고 강조했다. 이어서 그는 "삼성, TSMC, 인텔 과 함께 3D IC 분야에서 협업하고 있다"라며 "다양한 에코시스템 파트너와 협력해 업계의 새로운 기회를 파악하고 차세대 IC 및 시스템 설계를 지원하겠다"고 전했다. 김준환 한국지멘스EDA 대표는 "첨단 공정뿐 아니라 최근 주목받고 있는 HBM(고대역폭메모리)에 있어서 삼성전자, SK하이닉스와 파트너십을 강화하는 것이 중요하다"라며 "국내에 새롭게 등장한 AI와 자동차 팹리스들과 파트너십을 맺고 있고, 삼성의 파운드리 사업이 확대됨에 따라 삼성 디자인 서비스 기업(DSP)들과도 적극적으로 협업을 추진하고 있다"고 덧붙였다.

2024.08.22 14:54이나리

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