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'반도체 장비·소재 산업'통합검색 결과 입니다. (3794건)

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인터엑스, 울산서 제조업 AI 전환 확산…'엔터프라이즈 AX' 공개

인터엑스가 울산을 거점으로 제조업 인공지능(AI) 전환(AX) 확산에 속도를 낸다. 자동차·조선·석유화학 산업이 집적된 울산에서 축적한 제조 AX 경험을 바탕으로 지역 산업계와 협력을 확대하고 국내 제조업 전반의 디지털 혁신 생태계 구축에 나선다는 전략이다. 인터엑스는 오는 9월 10일부터 12일까지 울산전시컨벤션센터(UECO)에서 열리는 '울산세계미래산업박람회(WAVE) 2026'에 참가해 제조 AX 기술과 현장 적용 사례를 선보인다고 31일 밝혔다. WAVE 2026은 AI·디지털 혁신, 미래 모빌리티, 조선·방산, 첨단소재, 청정에너지 등 울산의 주력 산업과 미래 신산업을 조망하는 행사로, 약 110개 기업이 400여 개 부스를 운영할 예정이다. 인터엑스는 이번 행사에서 제조 현장과 기업 운영 전반을 AI 기반으로 연결하는 '엔터프라이즈 AX(Enterprise AX)' 전략을 핵심 메시지로 제시한다. 엔터프라이즈 AX는 생산 공정이나 개별 업무 단위에 AI를 적용하는 수준을 넘어 제조 데이터와 기업 운영 체계를 통합하고, AI가 이를 기반으로 분석·판단·실행할 수 있도록 기업 전반의 구조를 전환하는 개념이다. 회사는 제조 데이터 플랫폼을 기반으로 제조 특화 파운데이션 모델, 기업 맞춤형 AI 모델, AI 에이전트, 피지컬 AI 등을 연계한 통합 아키텍처를 구축해 실제 제조 현장에 적용하고 있다고 설명했다. 이를 통해 개별적으로 도입되던 AI 기술을 생산성 향상과 경쟁력 강화로 연결하는 것이 목표다. 전시 부스는 '엔터프라이즈 AX 에코시스템'을 주제로 구성된다. 인터엑스의 핵심 플랫폼을 중심으로 기술 협력사, 지역 파트너, 산업별 솔루션 및 적용 사례를 연결해 제조 AX가 다양한 산업 주체 간 협력을 통해 구현되는 과정을 소개할 계획이다. 또 기술, 솔루션, 영업, 컨설팅 등 분야별 전문 기업들과의 협력 체계를 확대해 제조 AX 생태계를 지속적으로 넓혀 나간다는 방침이다. 인터엑스는 이번 전시와 함께 '다시 제조, 다시 대한민국' 캠페인도 본격 확산한다. 해당 캠페인은 AI 기반 제조 혁신을 통해 국내 제조업 경쟁력을 강화하고 이를 국가 산업 성장으로 연결하자는 취지로 추진되고 있다. 행사 기간 박정윤 대표와 김재성 CBO는 산업 컨퍼런스와 포럼에 참석해 제조 AX, 자율제조, 피지컬 AI를 주제로 미래 제조업의 방향성과 실행 전략을 발표할 예정이다. 박정윤 인터엑스 대표는 "제조업은 이제 단순한 AI 도입 단계를 넘어 기업 전체의 운영 구조를 AX 중심으로 재설계해야 하는 시점"이라며 "울산의 제조기업 및 산업 파트너들과 함께 검증한 경험을 바탕으로 제조 혁신 성과를 국내 산업 전반으로 확산해 나가겠다"고 말했다. 이어 "WAVE 2026을 계기로 제조업 AI 전환의 저변을 넓히고, 제조 AX가 대한민국 제조 경쟁력 강화의 핵심 동력이 될 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다.

2026.08.31 18:43남혁우 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

엘엠케이, 플라즈마 기반 반도체 세정·재생 기술 개발 추진

리튬포어스는 자회사 반도체 플라즈마 전문 기업 엘엠케이가 반도체 핵심부품 세정·재생 기술 개발을 본격 추진한다고 31일 밝혔다. 기존 반도체 공정부산물 분해 기술을 기반으로 글로벌 과불화화합물(PFAS) 규제에 대응하고 공정 수율을 개선한다는 구상이다. 최근 반도체 공정이 미세화·고집적화됨에 따라 미세먼지로 인한 웨이퍼 결함과 불량이 늘어나면서 부품 세정 및 코팅 공정의 중요성이 커지고 있다. 특히 현재 널리 쓰이는 불소(F)계 PFAS 세정제는 환경 및 인체 유해성으로 인해 전 세계적인 사용 규제가 예고되어 있어 대체 기술 확보가 시급한 상황이다. 이에 엘엠케이는 'PFAS-프리' 방안으로 자체 플라즈마 기술과 정밀세정 공정을 접목한 하이브리드 세정·재생 기술을 개발한다는 방침이다. 기존 습식 화학세정 방식 대비 화학약품 사용량과 폐액 배출을 대폭 줄여 친환경성을 높이는 동시에 미세입자 제어 성능과 부품 내구성·신뢰성을 끌어올리는 것이 핵심이다. 이번 연구개발에는 반도체 관련 기업과 전문기관으로 구성된 AIT기술협동조합이 참여한다. AIT기술협동조합은 반도체 산업 네트워크를 기반으로 산업현장의 기술 수요를 발굴하고, 개발기업과 수요기업을 연계해 실제 제조 현장에서 요구되는 세정 성능과 미세입자 관리, 부품 신뢰성 등의 요구조건이 연구개발 과정에 반영될 수 있도록 하는 역할을 담당한다. 이를 기반으로 국내 굴지의 반도체 대기업 및 중견기업이 향후 기술개발 과정에서 수요기업으로 참여하는 협력체계도 마련돼 있다. 엘엠케이는 이러한 수요기업 연계체계를 통해 개발 초기 단계부터 최종 수요처의 요구 조건을 반영해 제조 현장에서 즉시 적용 가능한 현장 밀착형 기술을 확보할 방침이다. 주요 기술개발 분야는 ▲플라즈마 기반 반도체 공정부산물 분해 기술의 세정공정 적용 ▲PFAS 규제 대응형 정밀세정 기술 ▲플라즈마와 정밀세정을 연계한 하이브리드 세정공정 ▲쿼츠· SiC·세라믹 등 반도체 핵심부품 재생기술 ▲미세입자 및 금속오염 저감·평가기술 ▲반복 세정에 따른 부품 수명 및 신뢰성 검증기술 등 6개 분야다. 엘엠케이는 이번 개발을 계기로 플라즈마 기술과 정밀세정을 결합한 차세대 세정·재생 기술을 확보하고, 반도체 핵심부품 세정·재생 및 유지보수(MRO) 분야로 플라즈마 기술의 적용범위를 적극 확대해 나갈 방침이다. 엘엠케이 관계자는 “이번 기술개발은 기존에 확보한 반도체 플라즈마 기술의 적용 영역을 핵심 부품 세정·재생 분야로 확대하는 데 의미가 있다”며 “향후 기술개발을 통해 친환경 공정 전환과 함께 반도체 공정의 품질과 생산성 향상에 기여할 수 있는 차세대 세정·재생 기술을 새로운 성장동력으로 키워가겠다”고 전했다.

2026.08.31 15:43김윤희 기자

K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체' 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다. 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다. K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다. 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다. AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다. 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다. AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다. 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다. 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.31 15:28전화평 기자

산업기술 R&D 사업화 우대금융 본격 가동…7천억원 규모

정부가 산업기술 연구개발(R&D) 과제 우수 수행기업의 기술사업화와 해외진출을 돕기 위해 7000억원 규모 금융지원에 나선다. 산업통상부는 최근 5년 이내 산업부 R&D 과제를 우수 또는 완료 등급으로 수행한 기업 가운데 R&D 전문기관이 추천한 기업에 산업 R&D 후속 실증·양산·수출입 등에 필요한 자금을 저리로 지원하는 '산업 R&D 혁신기업 우대 패키지금융 프로그램'을 가동한다고 31일 밝혔다. 산업기술 R&D 전담은행인 IBK기업은행과 하나은행이 각각 270억원과 200억원의 보증 재원을 특별 출연했다. 기술보증기금과 한국무역보험공사는 이를 바탕으로 전문성을 살린 맞춤형 보증상품을 기획해 본격적인 지원에 나선다. 기보는 앞으로 3년간 총 4050억원 규모 '프로젝트 사업화 보증'을 지원한다. 기업 단위로 기술력과 신용도를 평가해 보증을 제공하던 기존 기술보증과 달리, 프로젝트 사업화 보증은 R&D 과제 성과의 사업성과 성장성을 평가해 기술사업화 추진에 필요한 자금 융자를 보증하는 방식이다. 대상 기업은 산업 R&D 과제 성과 기술평가 결과에 따라 최대 50억원(시설자금 포함시 최대 100억원)의 운전자금을 지원받을 수 있다. 보증비율은 100%이며 보증요율은 최대 0.5% 포인트 감면 혜택을 받을 수 있다. 무보는 총 3000억원 규모 'R&D 혁신기업 수출입 보증'을 지원한다. 산업 R&D 완료 기업은 최대 100억원 한도 내에서 수출 준비를 위한 운전·제작자금, 원자재 수입자금 등의 대출을 보증받을 수 있다. 보증비율은 100%이며 보증료 20% 할인 등의 혜택이 있다. 비수도권 소재 기업과 M.AX 얼라이언스 참여기업 등에는 최대 2.5배의 파격적인 특별 한도를 부여한다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “시중은행·정책보증기관, 그리고 R&D 전문기관 모두의 긴밀한 협업으로 마련된 7050억원 규모 대형 금융지원 프로그램이 본격 가동됨에 따라 산업기술 R&D 사업화 성과를 높일 수 있을 것으로 기대된다”며 “R&D 성과가 기술에만 머무르지 않고 실제 기업 매출과 수출, 일자리 창출로 더욱 강력하게 연결될 수 있도록 관계 기관과 함께 촘촘한 지원을 이어 나가겠다”고 밝혔다. 우대금융 상품 지원을 희망하는 기업은 R&D 기술금융플랫폼 홈페이지에서 보증대출을 신청하면 된다.

2026.08.31 14:02주문정 기자

AI·로봇으로 재난 막는다…정부, 105억원 '국민안전산업펀드' 조성

정부가 인공지능(AI)과 로봇 등 첨단기술을 보유한 재난안전 기업을 육성하기 위해 105억원 규모 전용 펀드 조성에 나선다. 정부 출자금을 마중물로 민간 자금을 끌어들여 유망 기업의 기술·제품 고도화와 사업 확장을 지원한다는 계획이다. 행정안전부는 재난안전 분야 유망 기업을 육성하기 위해 모태펀드 국민안전계정으로 운용되는 '국민안전산업펀드 1호' 결성을 추진한다고 31일 밝혔다. 이번 펀드는 행안부 출자금을 마중물로 조성하는 재난안전 분야 전용 투자 펀드다. 정부가 자금을 출자하고 민간 투자를 더해 AI와 로봇 등 첨단기술을 보유한 재난안전 기업에 집중 투자하는 방식이다. 모태펀드 운용기관인 한국벤처투자는 공모를 거쳐 서류심사와 현장실사, 발표심사를 진행했다. 펀드 조기 결성 가능성과 투자 실적 등을 종합적으로 평가해 현대차증권을 펀드 운용사로 최종 선정했다. 현대차증권은 현재 14개, 총 4311억원 규모 펀드를 운용 중이다. 이 가운데 환경·물산업 분야 모태펀드 2개, 900억원을 운용한 경험도 보유하고 있다. 이번 국민안전산업펀드 1호는 정부 출자금 50억원과 민간 출자금 55억원을 합쳐 총 105억원 규모로 조성된다. 현대차증권은 향후 3개월 이내 펀드 결성을 마무리하고 본격적인 투자에 나설 계획이다. 주요 투자 대상은 AI와 로봇 등 첨단기술을 보유한 재난안전 분야 기업이다. 투자금은 기업의 기술·제품 고도화를 비롯해 마케팅, 인증·특허 획득 등에 활용된다. 행안부는 펀드 투자를 통해 성장 가능성을 갖춘 재난안전 기업의 사업화를 지원하고 추가적인 후속 투자도 유도할 수 있을 것으로 보고 있다. 이번을 시작으로 펀드 규모를 지속 확대할 방침이다. 박형배 안전예방정책실장은 "이번 펀드가 우수한 기술을 보유한 재난안전기업의 성장 발판이 되길 바란다"며 "전문 운용사의 우수한 역량을 적극 활용해 국내 재난안전산업을 적극 육성해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.08.31 13:27한정호 기자

코아시아세미, LG전자 주도 'K-온디바이스 AI 홈' 참여… AI SoC 2종 개발

시스템반도체 디자인솔루션 기업 코아시아세미가 LG전자가 총괄 주관하는 'K-온디바이스 AI 홈(Home)' 프로젝트에 참여해 차세대 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. 코아시아세미는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환인 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다고 31일 밝혔다. 이번 프로젝트는 국산 AI 반도체를 로봇, 스마트홈 등 주력 산업에 실제 적용하고 실증하기 위해 추진하는 국가 연구개발(R&D) 사업이다. 수요 기업인 LG전자가 총괄 주관하고, 코아시아세미를 비롯해 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동 참여하는 수요 연계형 모델로 진행한다. 과제 수행기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월(4년 6개월)이다. 코아시아세미의 연구개발 규모는 약 310억원이다. 코아시아세미는 상시 인지 기능을 지원하면서도 전력소비와 생산비용을 극소화한 초저전력 AI SoC 2종을 개발할 계획이다. 기기 자체에서 실시간 연산을 수행하는 온디바이스 AI 기술을 구현해 차세대 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용 가능한 기술 레퍼런스를 구축하고, 향후 양산 연계까지 검증한다는 목표다. 신동수 코아시아세미 대표는 "이번 과제 참여는 회사가 축적한 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과"라며 "LG전자와 긴밀한 협력을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 역량을 입증하고 AI 홈을 비롯한 다양한 응용 시장에서 사업 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.08.31 10:27전화평 기자

게임의 미래는...삼정KPMG "게임 산업 6대 변화 직면"

게임 산업이 AI(인공지능)와 피지컬 AI를 활용한 사업 확장이 새로운 성장 기회로 부상하고 있다는 분석이 나왔다. 게임사가 보유한 게임엔진·3D 콘텐츠·시뮬레이션 기술이 다양한 산업의 AI 개발 및 검증에 활용되면서, 게임사의 경쟁 영역도 확대될 수 있다는 전망이다. 삼정KPMG는 31일 '6대 핵심 질문으로 본 게임 산업의 변화' 보고서를 발간했다고 밝혔다. 보고서에 따르면 게임 산업은 ▲이용자 생태계 변화 ▲IP 중심 성장 전략 ▲피지컬 AI 진출 ▲AI 활용 확대 ▲중국 게임 산업의 경쟁력 강화 ▲비용 상승 등 6가지 변화에 직면했다. 먼저 게임 산업의 이용자 측면에서는 방송과 OTT(온라인동영상서비스) 등 대체 여가 확산으로 라이트 이용자가 감소한 반면, PC·콘솔 등 높은 몰입도를 제공하는 플랫폼에서는 코어 이용자의 영향력은 더욱 커지고 있다. 또한 서브컬처·인디 게임 등 뚜렷한 취향을 겨냥한 콘텐츠를 중심으로 팬덤이 강화되고 있으며, UGC(사용자 생성 콘텐츠)와 AI 제작 도구 확산으로 이용자가 콘텐츠 소비자를 넘어 제작·수익화에 참여하는 주체로 변화하고 있다. IP는 게임의 흥행 가능성을 높이는 동시에 웹툰·애니메이션·굿즈 등으로 확장할 수 있는 핵심 자산으로 자리잡고 있다. 지난해 미국 시장에서 매출 상위 10개 게임이 모두 인기 IP 기반 시리즈로 나타났으며, 국내 게임사들도 웹툰·만화·애니메이션 등 검증된 IP 활용을 확대하고 있다. 게임사가 축적한 게임엔진·3D 콘텐츠·물리 시뮬레이션 기술은 로봇·자율주행·스마트팩토리 등 피지컬 AI의 학습 및 검증 환경을 구현하는 핵심 자산으로 재평가되고 있다. 크래프톤은 피지컬 AI 연구와 휴머노이드 로봇·자율주행 분야 투자를 확대하고 있으며, NC AI도 가상세계 구현 기술을 국방·조선 분야의 월드모델 및 피지컬 AI 솔루션에 적용하고 있다. 이에 삼정KPMG 측은 게임사가 충성도와 체류시간을 중심으로 코어 이용자의 IP·라이브서비스·커뮤니티 참여를 강화하고, UGC 등을 활용해 라이트 이용자의 재유입을 유도하는 이원화 전략을 추진할 필요가 있다고 조언했다. 여기에 이용자 저변을 넓히기 위해 장르·플랫폼·지역 포트폴리오를 다변화해 지속 가능한 성장 기반을 확보해야하고, 게임사는 핵심 IP를 활용한 수익성 강화·멀티 플랫폼 확대·구독형 서비스 도입 등 비즈니스 모델 다변화가 필요하다고 밝혔다. 보고서에는 게임산업 전망도 담았다. 향후 게임사와 제조·방산·모빌리티 기업 간 합작법인 설립, 공동 R&D, 기술 제휴 등 이종 산업 간 협력이 확대될 수 있다는 것이 핵심이다. 게임사 역시 게임 콘텐츠 기업을 넘어 가상 환경과 시뮬레이션 데이터를 제공하는 AI 플랫폼 기업으로 사업 영역을 확장해 나갈 수 있다고 내다봤다. AI에 대해서는 콘텐츠 제작 및 운영 효율성을 높이는 동시에 신규 사업 기회를 창출하는 핵심 기술로 부상하고 있다고 평가했다. 국내 게임사는 이미지·영상 생성, NPC(Non-Player Character) 고도화, 데이터 분석 등에 AI를 적용하며 활용 범위를 넓히고 있기 때문이다. 다만, AI를 통해 저품질 콘텐츠가 대량 생산되는 '게임 슬롭(Game Slop)' 현상에 대한 우려도 짚었다. 이와 함께 중국 게임사가 자본 및 개발 역량과 AI 기술을 바탕으로 모바일부터 AAA급 콘솔·PC 게임까지 글로벌 진출을 확대하고 있다며, 여기에 맞춰 국내 게임사는 중국의 규제·산업 정책 변화를 면밀히 모니터링하고 퍼블리싱 제휴·공동 개발·중국 자본 활용 등 다양한 협력 채널을 병행해 중국 시장의 성장 기회를 확보할 필요가 있다고 제언했다. 오헌창 삼정KPMG 부대표는 “최근 게임 산업은 이용자와 IP를 중심으로 수요 구조가 재편되고, AI가 제작 혁신을 넘어 피지컬 AI 등 새로운 성장축을 열면서 경쟁 범위가 빠르게 확대되고 있다”며 “중국 게임의 경쟁력 강화와 비용 상승까지 맞물린 만큼 게임사는 핵심 기술과 IP를 새로운 산업 및 비즈니스 모델과 연결해 지속 가능한 성장 기반을 확보해야 한다”고 밝혔다.

2026.08.31 09:55이도원 기자

산업 ODA 업무, 9월부터 KIAT에서 KOTRA로 이관

산업통상부는 한국산업기술진흥원(KIAT)과 KOTRA가 '산업통상협력개발지원사업(산업 ODA) 업무 인계인수 협약'을 체결함에 따라 9월 1일부터 KOTRA가 산업 ODA 사업을 관리한다고 밝혔다. 산업 OD는 개도국의 경제·발전을 돕는 인도적 목적 외에 국내 기업의 해외 진출도 지원하는 상생형 ODA 사업이다. 올해 312억원의 예산이 편성돼 있다. 산업부 관계자는 “이번 KIAT와 KOTRA의 업무 이관은 신흥국 경제 발전을 돕는 목적과 함께 국내 기업의 해외 진출을 지원하는 '상생형 ODA'로 본격화하기 위해 추진됐다”며 “2012년 산업 ODA가 신설된 이후 14년간 사업을 안정적으로 정착시켜 온 KIAT의 관리 노하우에 더해 KOTRA 해외 무역관을 전초기지로 활용해 현장 중심 사업 관리와 기업 진출 지원을 대폭 강화할 계획”이라고 밝혔다. KOTRA는 기존에 참여해 오던 경제발전경험공유(KSP)·경제혁신파트너십프로그램(EIPP) 등 재정경제부 ODA와 산업 ODA를 함께 관리함으로써 ODA 간 연계와 시너지 효과를 기대했다. 산업부는 ODA가 국내 기업의 신흥시장 개척을 이끄는 실질적인 마중물이 되고, 자원 부국과의 공급망 협력이 한층 강화될 것으로 내다봤다. 배준형 산업부 통상협력국장은 “KOTRA로 사업을 이관하는 것은 단순한 관리기관 변경이 아니라 정책 초점을 철저하게 국익과 기업 지원으로 전환하는 정책적 의미가 있다”며 “앞으로 KOTRA가 ODA의 새로운 모델을 만들어 나가길 기대한다”고 밝혔다.

2026.08.31 09:16주문정 기자

4극3특 호남권 지역자율R&D 시동

4극3특 과학기술혁신을 위한 '호남권 지역자율 R&D'에 시동이 걸렸다. 이 사업은 과학기술정보통신부가 주관하는 '4극3특 과학기술혁신지원사업'의 일환으로, 지역이 필요한 연구개발 과제를 직접 기획하고 추진할 수 있도록 지원하는 사업이다. '4극3특'은 수도권을 제외한 ▲중부권(대전·세종·충북·충남) ▲호남권(전남광주통합특별시) ▲대경권(대구·경북) ▲동남권(부산·울산·경남) 등 4개 광역권과 ▲강원특별자치도 ▲전북특별자치도 ▲제주특별자치도 등 3개 특별자치권역을 뜻한다. 올해 호남에는 △반도체(인공지능(AI)·광반도체) △에너지(재생에너지) △모빌리티 분야에서 국비 131억 원이 투입된다. R&D 목표는 반도체 분야에서는 △AI 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 '첨단 패키징·열관리 기술' △다양한 산업환경에서도 안정적으로 작동하는 '고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술' 등을 개발한다. 에너지 분야에서는 △송전선로를 새로 건설하지 않고도 재생에너지를 보다 효율적으로 활용할 수 있는 '가상송전선로(Virtual Power Line, VPL) 기술' △나트륨이온전지 기반 에너지저장시스템(Energy Storage system, ESS) △그린수소와 레이저 핵융합 등 '차세대 청정에너지 기술' 등이다. 모빌리티 분야에서는 △서로 다른 산업용 로봇 간 작업 전환이 가능한 'AI 자율제조 기술' △전기차 배터리를 분해하지 않고 상태와 잔존 수명을 판단하는 '배터리 진단·순환 기술' △도시의 교통·안전·재난 상황을 예측하고 대응하는 'AI 기반 모빌리티 기술' 등을 개발한다. 박기홍 사업단장은 “지역 연구자와 기업이 지역 산업에 필요한 기술을 직접 발굴하고, 연구개발부터 실증과 사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 한편 광주과학기술원(GIST)은 호남권 지역자율R&D 사업단(단장 박기홍·GIST 환경․에너지공학과 교수)이 오는 9월 4일 GIST 오룡관에서 '2026년 호남권 지역자율R&D 사업 설명회'를 개최한다. 설명회에서는 '호남권 지역자율R&D 시범사업'의 추진 방향과 3대 중점기술 분야의 세부 연구과제를 소개하고, 사업 참여를 희망하는 산·학·연 연구자들에게 과제 신청에 필요한 정보를 안내한다.

2026.08.30 09:28박희범 기자

"군용 칩 만든 적 없다"…中 CXMT, 美 국방부 상대 블랙리스트 취소 소송

중국 최대 D램 제조사인 창신메모리(CXMT)가 자사를 중국군 지원 기업 명단(블랙리스트)에 올린 미국 국방부를 상대로 법적 대응에 나섰다. 30일 블룸버그 통신에 따르면 CXMT는 최근 워싱턴DC 연방지방법원에 미 국방부와 피트 헤그세스 미 국방부 장관을 상대로 블랙리스트 지정 취소 청구 소송을 제기했다. CXMT는 소장에서 자사가 설계·생산하는 칩이 순수 민간 및 상업용 용도에 국한돼 있으며, 블랙리스트 등재는 부당한 조치라고 주장했다. 이번 소송으로 CXMT는 알리바바그룹 등 미국 정부의 제재 명단에서 벗어나기 위해 소송전에 뛰어든 중국 기술 기업 대열에 합류하게 됐다. CXMT는 소송 제기 직후 발표한 공식 성명을 통해 "CXMT는 군사 기업이 아니며, 중국군과 어떠한 연계도 맺고 있지 않다"며 "2025년 1월 해당 명단에 처음 포함된 이후 지속적인 평판 저하와 상업적 피해를 겪어왔다. 회사의 정당한 명성과 사업적 이익을 보호하기 위해 법적 조치를 취했다"고 말했다. 블랙리스트 지정이 즉각적인 법적 제재를 수반하는 것은 아니지만, 미 국방부는 이를 근거로 미군과의 계약 체결이나 연구 자금 지원 대상에서 해당 기업들을 배제한다. 또한 '1260H조' 지정은 미국 투자자들에게 경고 신호로 작용해 향후 더 강력한 무역 제재로 이어질 수 있는 위험 징후로 인식된다. 1260H조는 중국군을 지원하는 것으로 판단되는 중국의 군사 기업 목록을 작성할 수 있도록 한 조항으로, 미 국방부가 작성·관리한다. CXMT는 낸드플래시 기업인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 지난 2월 명단에서 잠시 제외됐으나, 4개월 만인 6월 다시 블랙리스트에 등재됐다. 회사 측은 이번 지정이 통상적인 영업 활동에 지장을 주지는 않는다고 밝혔다. 현재 글로벌 4위 D램 제조사인 CXMT는 인공지능(AI) 열풍에 따른 하드웨어 수요 급증 속에서 중국 반도체 자립의 핵심 축을 담당하고 있다. 최근에는 텐센트홀딩스를 제치고 중국 내 시가총액 1위 기업으로 도약하기도 했다. 애플은 중국 내 판매용 기기에 탑재할 메모리 칩 공급선 다변화를 위해 CXMT·YMTC와 조달 협상을 진행 중인 것으로 전해졌다. 다만 이 같은 움직임이 알려지자 미 의회 상원의원들이 애플을 향해 중국 공급망 의존 확대를 중단할 것을 촉구했다. 미국 유학파 출신 반도체 전문가 주이밍이 설립한 CXMT는 해외 기술 의존도를 낮추려는 중국 정부의 '반도체 굴기' 상징이다. 회사는 범용 D램을 넘어 AI 가속기의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 자체 개발까지 속도를 내고 있다. CXMT는 18나노급 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. 16나노급 공정 기반의 HBM3는 샘플링 진행 중이다.

2026.08.30 08:12진운용 기자

美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준

미국 트럼프 행정부가 중국 기업들이 제3국에 위치한 원격 서버를 통해 최첨단 인공지능(AI) 반도체 연산 자원에 접근하는 '규제 허점'을 원천 차단하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이다. 미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 미 정부가 중국 대비 수출 규제 강도가 낮은 태국, 싱가포르 등의 데이터센터를 통한 중국 기업의 원격 연산 접근을 제한하는 신규 규제안을 준비하고 있다고 현지시간 28 보도했다. 미 상무부는 이르면 오는 9월 업계 관계자 및 무역 단체들과 초안을 공유하고 의견 수렴에 나설 것으로 전해졌다. 이번 규제 추진의 핵심 기폭제로는 중국 AI 스타트업 문샷이 최근 공개한 오픈소스 모델 '키미 K3(Kimi K3)'가 지목된다. 앞서 마이클 크라시오스 백악관 과학기술정책실장은 "문샷이 태국에 위치한 엔비디아 서버를 통해 미국의 최신 AI 모델을 증류 및 학습시켜 키미 K3를 개발했다"고 지적한 바 있다. 현재 미국의 대중국 반도체 수출 통제는 2022년 제정된 물리적 하드웨어 중심 규제에 머물러 있어, 해외 클라우드를 통한 원격 연산 자원 임대 행위를 직접 제재하기 어렵다는 맹점이 있었다. 트럼프 행정부는 출범 초기 바이든 정부 시절의 광범위한 'AI 확산 규칙(AI Diffusion Rule)' 집행을 유예한 이후, 산업계 반발로 계층형 라이선스 제도를 철회하는 등 규제 방향성을 두고 혼선을 빚어왔다. 다만 상무부의 신규 규제안이 현실화되더라도 법적 공방은 불가피할 전망이다. 전통적으로 물리적 상품의 수출입 운송을 감독해 온 상무부가 무형의 국경 간 클라우드 서비스까지 관할할 법적 권한이 있는지를 두고 논란이 일고 있기 때문이다. 한편, 대만 사법당국이 엔비디아 직원을 포함해 최첨단 AI 서버 밀반출 일당을 잇달아 기소하는 등 물리적 밀수 단속이 강화되는 가운데, 원격 우회로까지 차단하려는 미국의 이번 조치가 글로벌 AI 인프라 공급망에 미칠 파장에 이목이 집중되고 있다.

2026.08.29 09:30전화평 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

AI 경쟁 다음 승부처는 '플랫폼'…ANP 분과위원회, 생태계 확장 주도

인공지능(AI) 경쟁이 인프라와 모델 확보를 넘어 실제 산업 현장에서 AI를 개발·배포·운영하는 단계로 확장되는 가운데, 한국인공지능클라우드산업협회(KACI)가 기존 서비스형 플랫폼(PaaS) 중심 산업 협력체를 AI 네이티브 플랫폼 전반으로 확대 개편하고 생태계 조성에 앞장선다. KACI는 PaaS 지원분과위원회 제15회 정기회의를 열고 기존 'PaaS 지원분과위원회' 명칭을 'AI 네이티브 플랫폼(ANP) 분과위원회'로 변경하는 안건을 공식 의결했다고 28일 밝혔다. 이번 개편은 생성형 AI와 AI 에이전트 등 관련 기술·서비스가 빠르게 고도화되는 시장 변화에 대응하기 위해 추진됐다. 기존 PaaS 산업의 기술·산업적 기반을 계승하면서 AI 플랫폼과 클라우드 네이티브 등 AI 개발부터 배포·운영·확산을 지원하는 플랫폼 생태계 전반으로 역할을 확대하다는 목표다. 특히 단순 명칭 변경을 넘어 지난 3년간 PaaS 산업 활성화와 인식 확산, 전문기업 간 협력에 집중해온 분과위원회의 역할을 AI 시대에 맞는 정책·산업 대응 중심으로 고도화할 방침이다. 최근 AI 산업의 경쟁 영역은 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 컴퓨팅 인프라 확보와 AI 모델 개발에서 실제 산업·서비스에 AI를 구현하고 운영·확산하는 단계로 넓어지고 있다. 이에 따라 AI 애플리케이션 개발·배포·운영·확산을 연결하는 PaaS와 클라우드 네이티브 기술의 중요성도 커지고 있다는 게 협회 측 설명이다. AI 기술을 실제 비즈니스 서비스로 구현하고 안정적으로 운영하기 위한 플랫폼 경쟁력이 필요하다는 판단이다. ANP 분과위원회는 기존 PaaS 전문기업의 기술과 산업 기반을 중심으로 AI 플랫폼과 클라우드 네이티브 등 AI 개발·배포·운영을 지원하는 기술·서비스 기업까지 논의 범위를 단계적으로 확대할 계획이다. 정책 기능도 강화한다. AI 시대 플랫폼 산업의 역할과 발전 방향에 대한 업계 의견을 수렴하고 정부 정책과 제도 개선을 지원하는 민간 정책 협의체 역할을 맡는다. 주요 정책 과제로는 ▲AI 시대 PaaS·AI 네이티브 플랫폼 산업 범위 및 기술체계·표준화 방향 제시 ▲공공 AI 네이티브·클라우드 네이티브 도입·확산 지원 ▲특정 기술·서비스 종속성 완화와 상호운용성·이식성·기술중립성 강화 ▲국내 AI 네이티브 플랫폼 기술개발·실증·사업화를 위한 정부 지원사업 및 예산 확대 등을 다룰 예정이다. 정부·국회와의 정책 협력도 확대한다. 산업 현장의 정책 수요와 애로사항을 발굴해 정책간담회와 국회 토론회 등을 통해 업계 의견을 전달하고 관련 정부 정책과 사업에 현장 목소리가 반영될 수 있도록 지원할 방침이다. 제조·금융·공공·의료 등 AI 도입이 확대되는 산업을 중심으로 플랫폼 활용 수요와 기술 요구사항도 발굴한다. 수요·공급기업 간 협력과 우수 활용 사례 확산을 통해 민간 시장의 자체적인 수요 확대도 지원할 계획이다. 정철 ANP 분과위원장(나무AX 대표)은 "AI 시대 경쟁력은 단순히 컴퓨팅 인프라와 우수한 모델을 확보하는 것만으로 완성되지 않는다"며 "AI 기술을 기업·공공·국민이 실제로 사용할 수 있는 서비스로 빠르게 구현하고 안정적으로 운영·확산할 수 있는 플랫폼 경쟁력이 함께 뒷받침돼야 한다"고 강조했다. 이어 "이번 명칭 변경은 그동안 국내 PaaS 산업이 축적해온 기술과 경험을 기반으로 AI 네이티브 시대에 필요한 플랫폼 산업의 새로운 역할을 만들어 가겠다는 의미"라며 "ANP 분과위원회가 국내 전문기업의 목소리를 모으는 것을 넘어 정부·국회와 산업 현장을 연결하고 우리 기업이 기술력으로 공정하게 경쟁하고 성장할 수 있는 생태계를 만드는 정책 창구가 될 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 김봉균 KACI 회장(KT클라우드 대표)은 "협회가 한국인공지능클라우드산업협회로 새롭게 출발한 데 이어, 산업 현장 협의체 역시 AI와 클라우드가 결합되는 시장 변화에 맞춰 역할을 재정립할 필요가 있다고 판단했다"며 "ANP 분과위원회를 중심으로 PaaS를 비롯한 국내 플랫폼 기술이 AI 산업 성장의 실질적인 기반으로 자리 잡을 수 있도록 정책·산업 활동을 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다.

2026.08.28 14:32한정호 기자

기후부, 시화·화옹지구 대규모 재생에너지 보급 촉진 지원방안 논의

기후부가 시화·화옹지구 재생에너지 보급을 촉진하기 위한 정부 지원 방안 논의에 나선다. 기후에너지환경부는 28일 김성환 장관이 수도권에서 대규모 재생에너지 보급 잠재량을 보유한 경기도 화성시 시화·화옹 지구를 방문해 보급 여건을 점검하고 농림축산식품부·한국농어촌공사·한국에너지공단 등과 태양광 보급을 촉진하기 위한 지원방안을 모색한다고 밝혔다. 김 장관의 이날 현장방문은 지난 4월 22일 국무총리가 시화·화옹지구를 방문해 기후부·농식품부가 긴밀히 협조할 것을 주문한 데 이어, 대규모 재생에너지 보급에 속도를 내기 위한 범정부 차원 지원방안을 모색하기 위해 마련됐다. 김 장관은 시화·화옹지구 현장을 점검하는 자리에서 “재생에너지 중심 에너지 대전환은 국가적, 시대적 과제로서 정책방향이 확고하게 수립돼 있는 만큼 정부는 조속히 이행해 나가는데 집중해야 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “시화·화옹지구 재생에너지 보급 사업은 수도권에 대규모 전력생산 거점을 조성하고, 청정전력 공급과 관련 산업 생태계의 성장을 이끌어가기 위한 핵심 사업인 만큼 모든 역량을 총동원해 사업 추진에 속도를 내야 한다”고 강조했다. 기후부는 이날 도출된 지원방안을 면밀히 검토해 조속한 사업 추진을 위해 관계 부처와 긴밀히 협조해 나갈 방침이다.

2026.08.28 09:00주문정 기자

[르포] "삼성전자 밀착 지원"…TEL의 핵심 R&D 거점, TTCK-2 센터를 가다

경기 화성에 위치한 도쿄일렉트론(TEL)코리아의 연구개발(R&D) 센터 'TEL 테크놀로지 센터 코리아(TTCK-2)'. 지난 26일 방문한 센터 내 클린룸에는 수십대의 첨단 장비들이 들어서 있었다. 웨이퍼가 분주히 평가 중인 모습은 실제 양산 팹을 방불케 했다. TTCK-2는 TEL코리아의 세 번째 국내 R&D 센터다. 지난 2024년 10월 준공했다. 연면적 3만 9200제곱미터(㎡) 규모로, 지하 2층~지상 8층 건물로 조성됐다. 삼성전자에 맞춤형 R&D 지원…"고객사 웨이퍼 평가, 24시간 내 가능" TTCK-2의 가장 큰 특징은 '고객 대응형' R&D에 초점을 맞춘 점이다. 고객사로부터 웨이퍼를 반입하고, 이를 기반으로 공정 기술을 개발하고 있다. 식각·증착·세정 등 여러 공정 모듈화, 부품 평가 등을 폭넓게 수행한다. 진경환 센터장은 "TTCK-2는 국내 주요 고객 중 하나인 삼성전자 전용 연구개발 팹으로, 고객과 가까워 24시간 이내에 고객 웨이퍼를 평가할 수 있다는 장점이 있다"며 "실시간 피드백도 가능하고, 고객사가 직접 TTCK-2에 방문해 모든 평가 과정을 공동으로 수행할 수 있다"고 설명했다. TTCK-2 5층 클린룸에선 실제 공정별 평가 장비가 시연되고 있었다. 입실 전 방진복을 착용하고, 공기세정(에어 샤워)을 하는 등 절차를 거쳤다. 초미세 회로를 다루는 반도체 클린룸은 작은 먼지 한 톨로도 큰 결함이 발생할 수 있어, 철저한 관리가 필요하다. 고성능 식각·증착·계측 장비 보유…고객 첨단 공정 모두 지원 600평에 달하는 클린룸 내부는 크게 3개의 공간으로 나뉜다. TEL의 핵심 사업인 식각 및 증착 설비들이 좌우측에 위치해 있고, 가운데는 공정 결과를 확인할 수 있는 계측실로 조성했다. 각 설비를 통해, TTCK-2 센터에서 반도체 웨이퍼가 투입되고 여러 공정 평가를 받는 과정을 실시간 확인할 수 있었다. 이후 배출된 웨이퍼를 CD-SEM으로 실제 계측하는 과정도 있다. SD-SEM은 주사전자현미경으로, 웨이퍼 상 회로 패턴 선폭(임계치수)이 설계대로 구현됐는지 확인하는 데 사용된다. 진 센터장은 "구체적으로 말씀드리기 어렵지만, 고객의 첨단 D램과 낸드, 파운드리 공정을 모두 지원할 수 있다"고 말했다. 한국산 부품 75% 활용해 차세대 장비 개발도 이후 찾아간 TTCK-2 8층에는 TEL의 주요 특허 및 기술을 확인할 수 있는 자료들이 전시돼 있었다. 가장 이목을 끄는 건 차세대 장비 개발 현황이었다. 현재 TEL코리아에서는 본사인 TEL과는 별도로, 차세대 플라즈마 식각 장비 등을 개발하고 있다. 진 센터장은 "현재 TEL코리아 엔지니어들은 한국산 부품을 75%가량 활용한 반도체 장비를 개발하고 있다"며 "원제형 TEL코리아 회장 등 주요 임원진들이 출원한 특허가 기반이 되고 있다"고 설명했다. TTCK-2 투어에는 대학 8곳이 추천한 이공계 대학생 40명도 함께 참석했다. 미래 반도체 엔지니어를 꿈꾸는 이들은 식각·증착 공정에 쓰이는 가스는 무엇인지, 자동화는 얼마나 이뤄졌는지 등 질문을 쏟아냈다. TEL은 산학협력 대학생을 대상으로 회사 소개부터 센터 참관, 현직 엔지니어 멘토링 등을 진행하는 반도체 인재 양성 프로그램 'TEL-인 캠프(텔인캠프)'를 운영하고 있다.

2026.08.28 09:00장경윤 기자

[인사] 산업통상부

◇서기관 승진 ▲통상교섭본부장실 전기성 ▲지역경제총괄과 송상현 ▲초광역산업협력과 오유경 ▲산업기술정책과 김미연 ▲자원안보정책과 신정대 ▲석유산업과 김상철 ▲철강세라믹과 이듀정 ▲중동아프리카통상과 이덕미 ▲통상협정정책기획과 신서현 ▲홍보담당관실 최선혜 ▲혁신행정담당관실 정석 ▲산업정책과 박철오 ▲중견기업정책과 천서현 ▲인공지능바이오융합산업과 윤청현 ▲배터리전기전자과 안여선 ▲산업공급망정책과 전성우 ▲투자정책과 김현정 ▲원전수출협력과 우지식

2026.08.28 08:08주문정 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 "인수 가능성 낮아"

최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 팹리스 리벨리온의 박성현 대표가 회동한 가운데 구체적인 협력 방안에 대해 업계의 이목이 쏠리고 있다. 일부 외신 보도를 중심으로 인수합병(M&A) 추진설까지 제기됐지만, 복잡하게 얽힌 주주 구성과 정부의 AI 주권 육성 기조가 맞물려 성사되기 어렵다는 분석이다. 27일 반도체 업계에 따르면 최근 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO의 미국 산타클라라 본사 회동 이후 불거진 피인수설에 대해 업계에서는 실현 가능성을 낮게 보고 있다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 박 대표와 황 CEO가 만나 지분 매각 및 경영권 인수를 포함한 협상을 진행하고 있다고 보도한 바 있다. 두 대표의 회동 자체는 사실이나, 이것이 기업 매각으로 이어지기는 구조적으로 쉽지 않다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 이같은 관측의 첫 번째 요인은 리벨리온의 파편화된 지분 구조다. 리벨리온은 사피온코리아와의 합병 및 대규모 시리즈 펀딩을 거치며 SK텔레콤, KT, 카카오벤처스, 한국산업은행을 비롯해 국내외 수십여 개 전략적·재무적 투자자(SI·FI)가 주주 명부에 이름을 올리고 있다. 창업자 개인의 지분율이 10% 미만으로 낮아진 상황에서 단일 주체가 경영권 프리미엄을 쥐고 매각을 주도하기 어려운 구조다. 실제로 지난 2024년 말 사피온코리아 합병 공시 기준 박성현 대표(약 9.36%)와 오진욱 최고기술책임자(CTO, 약 9.72%)의 지분율은 각각 9%대에 불과했다. 이후 대규모 신규 투자 유치와 유상증자 등을 거치며 현재 창업진의 실질 지분율은 더욱 희석된 상태다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "현재 리벨리온 지분이 너무 파편화돼서 전체 인수 의사결정이 나기가 쉽지 않을 것"이라며 "수 많은 이해관계자의 동의를 얻어 전량 매각을 추진하는 것은 현실적으로 불가능에 가깝다"고 설명했다. 정부의 정책적 기조 역시 걸림돌이다. 정부는 '소버린 AI(AI 주권)' 확보와 엔비디아 독점 생태계 탈피를 목표로 국가 차원의 대규모 정책 펀드를 조성해 왔다. 실제로 정부는 '국민성장펀드' 등을 통해 리벨리온에 직접 자금을 투입하며 국가대표 팹리스로 육성 중이다. 이러한 상황에서 국가 핵심 기술과 세금이 투입된 전략 기업을 외산 빅테크에 넘기도록 정부가 방관할 리 없다는 지적이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "정부가 정책 자금을 투입해 국산 추론 NPU 기업들을 키우는 본질적인 이유는 엔비디아 생태계 종속을 피하기 위함"이라며 "외산 GPU 독점에 대항할 대체재를 육성하는 마당에 정부가 엔비디아로의 피인수를 허락할 리가 없다"고 말했다. 양사 수장의 회동은 경영권 매각이 아닌 기술적 협력과 생태계 복원 가능성을 타진하는 통상적인 비즈니스 교류 차원일 가능성이 높다는 관측이 지배적이다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아 입장에선 추론 영역에서 리벨리온과 경쟁하던 그록을 인수한 바가 있어, 굳이 리벨리온을 인수할 이유는 없을 것"이라며 "엔비디아 생태계로 리벨리온이 들어오는 정도는 논의했을 법 하다"고 분석했다.

2026.08.27 16:04전화평 기자

메가존클라우드-KISTI, 양자컴퓨팅 실무 인재 발굴…산업 실증 잇는다

메가존클라우드와 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 산업 현장의 난제를 양자컴퓨팅으로 해결하는 실무형 활용 사례 발굴에 나섰다. 화학·소재부터 제조·공정, 금융까지 실제 산업 문제를 양자컴퓨터로 구현·검증하고 우수 과제는 후속 실증으로 연계한다는 목표다. 메가존클라우드와 KISTI는 공동 개최한 양자컴퓨팅 해커톤 '퀀텀 리프레이밍 챌린지 2026'에서 화학산업 분야의 촉매 효율을 산정하는 기존 계산법의 한계를 양자컴퓨팅으로 규명한 과제가 대상을 수상했다고 27일 밝혔다. 지난 26일 서울 삼정호텔에서 열린 본선에선 성균관대학교 바이오메카트로닉스학과 2학년 학생 3명으로 구성된 'Quanskkuad'팀이 이산화탄소를 에틸렌으로 전환하는 구리 촉매의 효율을 분석한 과제로 대상을 받았다. 대상팀은 양자컴퓨팅을 활용해 이산화탄소를 에틸렌으로 전환하는 구리 촉매의 선택성 예측 정확도를 높이는 방법을 제시했다. 기존 계산법의 한계를 분석해 불필요한 촉매 합성과 실험을 줄일 가능성을 보여준 점에서 높은 평가를 받았다. 특히 아이온큐를 중심으로 검증한 방식을 콴델라와 파스칼 등 서로 다른 방식의 양자컴퓨팅 플랫폼으로 확장할 가능성도 확인했다. 최우수상은 고내열·경량 소재 후보를 선별한 'QAIST'팀과 반도체 전구체 계산을 교정한 '슈뢰딩거의 강아지'팀이 받았다. 공연장 소음 제어를 다룬 'DEEP DIVE'팀과 항만 크레인 스케줄링을 다룬 '김행인'팀은 우수상을 수상했다. 이번 해커톤은 산업 현장의 문제를 양자컴퓨팅이 처리할 수 있는 형태로 재정의하고 새로운 해결 방안을 모색하기 위해 마련됐다. 양자 프로그래밍에 대한 진입장벽을 낮추기 위해 생성형 인공지능(AI)을 포함한 AI 도구 활용도 전면 허용했다. 그 결과 고등학생을 비롯해 대학생과 대학원생, 연구자, 산업체 재직자 등 총 73개 팀 214명이 참가했다. 메가존클라우드는 대회 기간 단계별 교육과 양자컴퓨팅 플랫폼 튜토리얼, 전문가 멘토링 등을 운영했다. 기술 지원 측면에선 KISTI가 본선 진출팀에 아이온큐 클라우드 활용 환경을 제공했다. 글로벌 양자컴퓨팅 기업 콴델라와 파스칼도 양자처리장치(QPU) 이용 환경과 핵심 기술을 지원했다. 메가존클라우드와 KISTI가 지난 3월 공동 설립한 한국양자융합센터(KQNC)를 통한 멘토링과 대회 준비 공간도 제공됐다. 해커톤은 참가팀이 화학·소재, 제조·공정, 금융 등에서 주제를 직접 발굴하는 일반 트랙과 후원사가 제공한 실제 산업 데이터를 활용하는 커스텀 트랙으로 진행됐다. 온라인 예선을 통과한 12개 팀은 아이온큐의 이온트랩, 파스칼의 중성원자, 콴델라의 광자 방식 등 서로 다른 3개 방식의 실제 양자컴퓨터에서 아이디어를 구현·검증했다. 이번 행사는 과학기술정보통신부의 '양자컴퓨팅 서비스 및 활용체계 구축' 사업의 일환으로 진행됐다. 과기정통부와 콴델라, 파스칼, 코오롱, LG전자, 성균관대학교 앵커사업단이 후원했으며 후원사들은 특별상을 통해 양자처리장치(QPU) 사용 시간과 인턴십, 해외 본사 견학, 채용 가점, 후속 개념검증(PoC) 프로젝트 지원 등의 혜택을 제공한다. 메가존클라우드와 KISTI는 이번 해커톤에서 발굴된 우수 과제를 후속 PoC와 실증 과제로 연계해 실제 산업 현장에서의 활용 가능성을 검증할 계획이다. 양자컴퓨팅 서비스 활용 경험을 갖춘 인재와 신규 사례를 지속 발굴하고 교육 프로그램과 세미나도 운영해 관련 생태계를 확대한다는 방침이다. 이식 KISTI 원장은 "현장 문제를 양자컴퓨팅 언어로 재해석하는 문제 정의 역량이야말로 양자 활용 시대의 핵심 경쟁력"이라며 "이번 해커톤을 통해 KISTI 양자컴퓨팅 서비스 환경의 활용 저변을 넓히고 실무형 양자 활용 인재를 발굴·양성하는 한편, 양자컴퓨터와 슈퍼컴퓨터 인프라를 결합한 하이브리드 서비스를 구축해 양자 활용 생태계를 강화할 것"이라고 말했다. 김동호 메가존클라우드 최고양자책임자(CQO)는 "고전 컴퓨팅으로는 계산량을 감당하기 어렵거나 접근 자체가 요원한 문제들에 대해 양자컴퓨팅이 새로운 해법을 제시할 수 있음을 다시 한 번 확인했다"며 "글로벌 양자 하드웨어와 클라우드 인프라를 기반으로 참가자들이 아이디어를 실제 구현까지 검증할 수 있도록 지원하고 우수 과제가 산업 실증으로 이어지는 선순환을 만들어나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.08.27 15:44한정호 기자

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