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'반도체 장비'통합검색 결과 입니다. (102건)

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SFA, 3분기 영업익 전년비 17.2% ↓…"반도체 기반 고수익 수주 확대"

SFA(대표 김상경)는 올해 3분기 연결기준 매출 4302억원, 영업이익 221억원을 거뒀다고 지난 12일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 9.2% 증가했고 영업이익은 17.2% 감소했다. 별도기준으로는 매출액 1923억원, 영업이익 266억원을 기록했다. 특히 분기 매출총이익률이 21.7%로 전년 동기 대비 3.2%p 개선돼 2022년 이래 최고 수준을 기록했다고 강조했다. 1분기 18.8%, 2분기 21.4%에 이어 상승 추세가 지속되는 점도 언급했다. 마찬가지로 영업이익률도 매분기 개선됐다고 덧붙였다. 이에 대해 SFA는 수익성 중심의 체질 개선이 이뤄지고 있고, 반도체를 중심으로 한 고부가가치 수주가 빠르게 늘었다고 분석했다. 4분기 이후 고부가 수주 비중 증가 및 올해 수주 모멘텀의 매출액 전환이 본격화되면 매출액 성장은 물론 고정비 분산 효과에 따라 큰 폭의 수익성 개선을 이룰 것으로도 기대했다. SFA 관계자는 “AI 로보틱스 기술 기반 고부가가치 품목 확대와 원가 경쟁력 강화 노력의 성과가 수익성 지표의 기초 체력이라 할 수 있는 매출총이익률 개선으로 현실화되는 상황”이라고 말했다. 향후 매출액 선행지표인 수주액은 누적 6435억원(해외법인 포함)으로 집계됐다. 상반기 수주액은 5079억원, 3분기의 수주액은 1356억원이다. SFA 관계자는 “상반기 전체 수주액의 13.6%에 그쳤던 반도체 산업의 수주 비중은 3분기 들어 56.9%까지 크게 상승했다”며 “반도체 산업 부문 수주 확대와 더불어 반도체 산업을 중심으로 회사의 수주 포트폴리오가 빠르게 확대되고 있는 것”으로 분석했다. 이어 “PO 미수취 수주건이 집계에서 제외됨에 따라 3분기 수주액이 다소 낮게 나타났으나, 반도체 OSAT 및 반도체 패키지 밸류체인 고객사 등으로부터 대규모 수주를 확보하면서 반도체 산업부문의 수주 성장세가 본격화되고 있다”며, “이들 수주 건을 포함한 실질적인 확정 수주 규모는 공표 수주액인 1356억원을 크게 상회하는 수준”이라고 설명했다. 회사는 반도체 산업부문의 가파른 성장과 유통·일반제조 부문의 견조한 수주 모멘텀을 바탕으로 기존에 제시한 연간 수주 목표 1조 3000억원을 유지했다. SFA 관계자는 “SFA반도체의 경우, 신규 라인 본격 가동에 따라 조만간 획기적인 실적 개선이 예상되고 유럽 시장을 중심으로 이차전지 완성차 캐즘의 해소 및 미국 중간선거 결과 친환경 정책 축소 기조에 대한 견제 및 세액공제 논의 복원 가능이 높아졌다"며 "SFA넥셀의 미래 수주 전망도 한층 밝아져 연결실적 역시 가시적인 미래에 대폭 개선될 것으로 예상된다”고 밝혔다.

2026.11.13 09:35김윤희 기자

원익, 2027년 신입 공채에 1만2000명 몰려 '역대 최대'

반도체 장비·소재·부품 기업 원익그룹은 회사 2027년도 신입사원 그룹 공개채용에 1만 2천여 명이 지원했다고 3일 밝혔다. 그룹 공채를 시작한 2014년 이후 최대 규모다. 원익의 그룹 공채 지원자는 2024년 7290명, 2025년 1만1750명에 이어 올해 1만2348명으로 2년 새 70% 가까이 늘었다. 원익은 이번 공채에서 처음으로 지원자의 AI 활용 역량을 살펴보는 'AI 리터러시 진단'을 면접 전형에 도입한다. 이번 공채에는 원익IPS, 원익QnC, 원익머트리얼즈, 원익홀딩스 등 반도체 계열사와 원익로보틱스, 티엘아이, 뷰티케어 기업 씨엠에스랩 등 7개 계열사가 참여했다. 모집 직무는 공정개발, 플라즈마, 특수가스, 프리커서 등 반도체 장비·소재 연구개발부터 로봇핸드·휴머노이드 개발 등 로보틱스 연구개발, 영업마케팅, 제조기술, 품질, 경영지원까지 45개에 이른다. 원익은 2014년 첫 그룹 공채 이후 13년 연속 신입 공채를 시행하고 있다. 원익은 그룹 공채를 신입 채용의 기본 틀로 유지하되, 계열사별로 직무 특성에 맞는 수시채용을 병행하고 있다. 매년 일정 규모의 신입을 그룹이 함께 뽑아 기술 인력의 저변을 꾸준히 넓히는 한편, 입사 초기에 원익 핵심가치와 '원익 웨이(Way)' 등 공통 가치를 함께 익혀 그룹 차원의 정체성을 갖추게 한다. 특정 직무의 전문 인력은 각 계열사가 필요한 시점에 직접 채용한다. 원익그룹 관계자는 "반도체 장비·소재 기술은 현장에서 수년간 쌓아야 몸에 익기 때문에 경력직 채용만으로는 기술 인력의 두께를 만들기 어렵다"며 "그룹 공채로 매년 꾸준히 신입을 키우고, 계열사 수시채용으로 당장 필요한 전문성을 보완하는 두 축을 함께 가져가고 있다"고 설명했다. 올해 공채에서 가장 크게 달라진 점은 AI 리터러시 진단이다. 원익은 그룹 차원의 AX를 추진하면서 연구개발부터 경영지원까지 모든 직무에서 AI 활용 능력이 기본 역량이 되고 있다고 보고, 채용 단계부터 이를 확인하기로 했다. 면접 당일 실무형 과제를 생성형 AI를 활용해 직접 수행하도록 해 업무 상황에서 AI를 얼마나 효과적으로 활용하는지를 진단한다. AI 시대에 발맞춰 반도체 장비·소재 그룹으로서 원익이 AI 활용 역량 진단을 적용한 점은 획기적인 시도라는 평가가 나오고 있다. 최종 합격자는 12월 발표하며, 합격자는 내년 1월 입사해 그룹 입문교육을 거쳐 각 계열사에 배치된다. 원익그룹 인사본부 채용담당자는 "원익은 13년간 신입을 직접 뽑아 키워 왔고, 올해 1만 2천여 명의 지원은 그 꾸준함에 대한 시장의 답이라고 생각한다"며 "앞으로도 AI 시대에 적극 대응하여 더 적합한 인재를 더 공정하게 찾는 방향으로 채용 방식을 계속 바꿔 나가겠다"고 말했다.

2026.11.03 10:37장경윤 기자

동원파츠 "고객과 분쟁 않는다...애프터마켓 확대"

"TSMC처럼 고객과 경쟁하지 않는 것이 모토다. 장비사와 경쟁할 일 없이 반도체 공정 애프터마켓 부품 매출 비중이 커질 것이다." 조준 동원파츠 부사장은 27일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 그는 램리서치와 국내 부품사 간 특허분쟁에 선을 그으며 "동원파츠 애프터마켓 제품은 장비사를 거쳐 최종 고객에 판매된다"며 "장비사와 경쟁하지 않아 특허분쟁에 휘말릴 우려가 없다"고 강조했다. 최근 국내 부품사가 소모성 부품을 만들어 반도체 업체에 직접 판매하는 사례가 늘자 램리서치는 씨엠티엑스(CMTX), 피에스케이(PSK), 비씨엔씨 등을 상대로 특허·디자인 분쟁을 벌이고 있다. 동원파츠는 반도체 장비 부품 기업이다. 반도체 부품은 크게 둘로 나뉜다. 반도체 업체가 공장을 지을 때 장비와 함께 들어가는 신규 장비용 제품이 하나다. 다른 하나는 장비 가동 중 주기적으로 교체해야 하는 애프터마켓 제품이다. 조 부사장은 "올해 상반기 공급한 부품 상당수가 앞으로 애프터마켓 제품으로 이어질 것"이라고 기대했다. 그는 "신규 장비가 들어가면 반도체 업체는 공정 레시피를 정한다"며 "한번 세팅된 레시피는 변경이 굉장히 어렵다"고 말했다. 이어 "부품 하나만 바꿔도 2~4년 품질 테스트가 필요하다"고 덧붙였다. 최근 반도체 업체는 웨이퍼 생산을 서두르고 있어 품질 테스트에 쓸 시간 여유가 부족하다. 이 때문에 이미 장착된 부품을 계속 쓰려는 경향이 강하다는 설명이다. 조 부사장은 장기적으로 애프터마켓 제품 매출 비중이 60%를 넘길 것으로 전망했다. 다만 돌파 시점은 "예측이 어려운 부분"이라며 "반도체 업체들이 대규모 투자하고 있어 신규 장비향 매출도 같이 올라가고 있다"고 설명했다. 동원파츠의 애프터마켓 매출 비중은 2023년 39.3%에서 2025년 45.1%로 높아졌다. 올해 상반기에는 39.7%로 낮아졌다. 반도체 제조사가 증설을 서두르며 신규 장비 입고가 증가하고 있기 때문이다. 샤워헤드 단가 상승에 수익성 개선 동원파츠의 올해 상반기 매출은 633억원이다. 전년 동기보다 44.9% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 30억원에서 145억원으로 급증했다. 조 부사장은 "고부가가치 품목 비중이 커지면서 수익성이 좋아졌다"고 설명했다. 대표 품목은 샤워헤드다. 샤워헤드는 반도체 장비 안에서 가스를 웨이퍼 위에 고르게 뿌리는 부품이다. 램리서치에 납품하는 샤워헤드 평균판매가격(ASP)은 2022년 1646달러에서 올해 상반기 2140달러로 올랐다. 상반기 매출처별 비중은 램리서치 45.9%, 세메스 33.4%, 엑셀리스 12.6% 등이다. 엑셀리스 비중은 2023년 3%에서 꾸준히 커지고 있다. 조 부사장은 "특정 고객 비중이 50%를 넘지 않도록 관리하고 있다"며 "2023년에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 협력사로 등록했다"고 말했다. 현재 AMAT에서 샤워헤드 품질 테스트를 받고 있다. 새 성장동력은 금속 3D프린팅이다. 재료를 한 층씩 쌓아 형상을 만드는 '적층제조 기술'을 활용해 속이 빈 경량화 제품을 만든다는 구상이다. 동원파츠는 이 기술로 반도체 부품 구성품 수와 조립 공정을 줄여 원가를 낮출 계획이다. 우주 발사체 경량 부품도 제조한다. 3D프린팅 기업 EOS에서 30억원 규모 장비를 들여올 예정이다. 동원파츠는 이번 상장에서 203만주를 신주로 공모한다. 희망공모가 범위는 2만 3000~2만 6500원, 공모예정금액은 467억~538억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 2134억~2458억원이다. 28일까지 기관투자가 대상 수요예측을 진행하고, 다음달 2~3일 일반청약을 거쳐 11월 중 코스닥 상장 예정이다. 대표주관사는 삼성증권이다.

2026.10.27 17:30진운용 기자

램리서치, "한국 반도체 생태계와 밀착…제조 역량·공급망 강화"

세계 식각장비 1위 미국 램리서치가 한국에서 생산한 반도체 제조 챔버 1만 5000호기를 출하했다고 8일 밝혔다. 램리서치는 "지난해 국내 협력사 1조원 이상 조달에 이은 또 하나의 성과"라고 자평했다. 램리서치는 최근 개최한 '램리서치 서플라이어 심포지엄 코리아'에서 유망 스타트업을 발굴·육성하기 위해 한국 전용 전략 반도체 벤처투자 펀드를 출범한다고 발표했다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "지난 40여 년간 한국 반도체 생태계 경쟁력과 협업 문화를 바탕으로 투자해왔다"며 "긴밀한 협력으로 고객이 요구하는 속도와 업계가 필요한 혁신을 실현하겠다"고 말했다. 램리서치는 "한국 내 최대 전공정 반도체 장비 생산기업이자 최대 웨이퍼 제조장비 수출기업"이라며 "이번 1만 5000번째 챔버 출하는 경기도 내 3개 생산시설(오산·화성·용인)을 중심으로 지난 15년간 한국에서 이어온 제조 활동 성과"라고 강조했다. 램리서치는 '인공지능(AI) 시대 회복탄력적 파트너십 구축'을 주제로 열린 이번 행사에서 반도체 공급망 안정성과 대응력을 높이기 위한 생태계 협력 방안을 논의했다. 램리서치는 약 100개의 국내 기업과 공급망 네트워크를 구축하고 있다. 상당수는 중소기업이다. 램리서치는 "한국 내 협력사는 공동 엔지니어링 프로젝트와 엄격한 품질관리 프로그램, 글로벌 공급망 참여 등을 통해 기술 역량을 강화하고 글로벌 시장으로 사업 기회를 확대해 왔다"고 설명했다. 이어 "협력사 네트워크를 국내 여러 지역으로 확대하며, 수도권에 집중된 기존 반도체 산업권역을 넘어 더 많은 지역 기업과 협력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 하나벤처스와 램리서치의 기업형 벤처투자 조직 램캐피탈이 공동 설립한 '램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드'는 램리서치가 처음 선보이는 전략적 반도체 투자 프로그램이다. 펀드는 성장 잠재력이 높은 국내 스타트업과 신기술 기업을 발굴해 투자하고 사업 확장을 지원하기 위해 조성됐다. 램리서치는 기술 검증과 사업화, 글로벌 시장 진출까지 지원할 예정이다. 제조 AI, 로보틱스, 첨단 패키징, 신소재 등 미래 반도체 산업을 이끌 기술 분야를 중점 지원할 계획이다. 램리서치는 한국에 연구개발(R&D) 거점인 램리서치 코리아 테크놀로지 센터를 운영하고 있다. 최근에는 새로운 소재를 빠르게 검증하고 고객·협력사·파트너와 혁신 아이디어를 공동 개발할 수 있는 '벨로시티 랩(Velocity Lab)'을 구축했다. 램리서치는 1989년 한국에 첫 사무소를 설립한 이후 연구개발과 제조, 공급망 협력, 인재 양성 등으로 사업 기반을 넓혔다. 램리서치는 "2025년 기준 한국 사업은 13조원 이상 경제적 효과를 창출하고, 2만 5000개 이상 일자리 창출에 직간접 기여했다"고 밝혔다.

2026.10.08 11:08장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다. 올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:07장경윤 기자

아이엘, 리드엔지니어링 128억원에 인수…SiC 반도체 장비 사업 진출

피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비 기업 리드엔지니어링을 인수한다고 11일 밝혔다. 아이엘은 주식매매계약(SPA)을 체결하고 기업가치 160억원 기준 리드엔지니어링 지분 80%를 총 128억원에 인수한다. 인수대금은 현금 50억원과 전환사채(CB) 78억원으로 구성된다. 잔여 지분 20%에 대한 콜옵션도 확보했다. 2006년 설립된 리드엔지니어링은 고온 열처리 장비인 퍼니스(Furnace)와 급속열처리(RTP) 공정 기술을 보유한 기업이다. 온세미컨덕터와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있다. 리드엔지니어링은 최근 고온 열처리 기술력을 바탕으로 SiC RTP와 산화막 형성(Oxidator) 장비 등 차세대 SiC 전력반도체 장비로 사업 영역을 확장하고 있다. 아이엘은 이번 인수로 AI 데이터센터와 전기차 확산으로 수요가 급증하는 SiC 장비 사업을 본격화할 계획이다. 향후에는 질화갈륨(GaN)을 포함한 차세대 전력반도체 장비 분야 진출도 검토할 예정이다. 송성근 아이엘 의장은 "이번 인수는 리드엔지니어링이 축적한 고온 열처리 기술과 SiC 장비 역량을 확보하기 위한 전략적 투자"라고 말했다. 그는 "인수합병(M&A) 가치는 인수 이후 창출하는 기술과 고객, 수주와 실적으로 증명하겠다"고 덧붙였다.

2026.09.11 09:32진운용 기자

곽동신 한미반도체 회장, 작가 '곽신'으로 작품 5점 회사 기증

반도체 장비 기업 한미반도체 곽동신 회장이 미술 작가 '곽신(KWAK SHIN)'으로 창작 조형 예술품을 회사에 기증했다. 한미반도체는 곽동신 회장이 작가명 곽신으로 제작한 연작 '엔드리스 러브(ENDLESS LOVE)' 5점을 기증했다고 9일 밝혔다. 회사는 작품을 사내 주요 공간에 전시해 기술과 예술이 공존하는 창의적 기업 문화를 구축하겠다고 설명했다. 기증작은 정밀하게 가공된 알루미늄 오브제를 캔버스 위에 질서 있게 배치한 조형 작품이다. 곽 회장이 반도체 장비와 자동차 산업 현장에서 다룬 금속 소재와 제조 엔지니어링 기술을 예술 언어로 확장했다. 곽 회장은 29년간 몸담은 반도체 장비 산업과 15년간 경험한 자동차 사업 공통분모 '정밀 시스템'에 주목했다. 연구개발부터 주물 주조, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 등 수직통합 제조 시스템을 통해 한미반도체를 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 1위에 올려놓은 집념과 철학이 창작 과정에 투영됐다. 수많은 부품이 결합해 장비를 완성하듯, 오토캐드(AutoCAD) 기반 정밀 설계와 CNC 밀링 머신, 산업용 로봇 절삭 가공을 반복하며 차가운 금속을 시간과 인간의 흔적이 담긴 예술품으로 재탄생시켰다. 한미반도체 관계자는 "엔드리스 러브는 반도체 장비 제조 현장에서 축적한 극한의 정밀가공 기술과 예술적 상상력이 유기적으로 결합한 작품"이라며 "임직원들이 기술의 가치와 예술의 감성을 함께 호흡하고, 업무 속에서 창의적 영감을 얻는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.09.09 15:56전화평 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

ASML 코리아, 올 하반기 대규모 신입·경력 인재 채용

전세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 올해 하반기 세 자릿수 규모의 대규모 신입·경력 채용을 진행한다고 27일 밝혔다. 화성·평택·청주·이천 등 각지에서 인재를 확보할 계획이다. ASML 코리아는 내달 9월 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대한다. 이번 채용은 국내 반도체 산업의 지속적인 성장과 첨단 반도체 생산 확대에 따라 증가하는 고객 지원 수요에 대응하기 위해 진행된다. 한국은 ASML 글로벌 사업의 핵심 시장으로, 2026년 2분기 기준 글로벌 장비 매출의 43%를 차지하고 있다. ASML 코리아는 국내 첨단 반도체 제조 현장에서 장비 설치, 유지보수, 업그레이드 및 기술 지원을 수행하며 안정적인 반도체 생산과 기술 경쟁력 향상을 지원하고 있다. 이에 따라 전문 기술 인력 확보와 육성을 지속적으로 확대하고 있다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE(Technical Support Engineer), FAE(Field application Engineer) 등이다. 이번 채용은 ASML 코리아의 화성, 평택, 청주, 이천 등 주요 사이트를 대상으로 진행되며, 지원 접수는 ASML 공식 채용 사이트를 통해 가능하다. CS 엔지니어 직무는 장비 지원 업무를 수행하는 FSE(Field Service Engineer)와 장비 설치 및 업그레이드 업무를 담당하는 UIR(Upgrade, Install and Relocation) Engineer 등으로 구성된다. ASML 코리아는 각 직무별 적합성을 평가하기 위해 PT 면접, 롤플레잉 면접 등 다양한 형태의 면접 전형을 진행할 예정이다. 한편 ASML 코리아는 이번 신입사원 공개채용과 더불어 경력직 채용도 확대한다. 특히 고객 현장의 장비 설치·이전·업그레이드를 담당하는 UIR을 중심으로 FSE, TSE, FAE 등 핵심 엔지니어 직군에서 세 자릿수 규모로 채용하며, 사업 성장과 고객 지원 역량 강화를 위한 우수 인재 확보에 적극적으로 나선다. 또한 반도체 산업에 국한하지 않고 첨단 기술 및 엔지니어링 분야에서 경험을 쌓은 경력직 인재들을 대상으로 채용 범위를 확대하고 있다. ASML 코리아는 다양한 첨단 산업에서 축적된 기술 전문성과 문제 해결 역량이 반도체 산업 현장에서도 높은 가치를 창출할 것으로 기대하며, 폭넓은 경험과 전문성을 갖춘 경력 인재 영입을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “국내 반도체 생산 거점 확대와 반도체 생태계 변화에 따라 한국은 더욱 중요한 시장이 되고 있다”며 “글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어갈 인재들이 ASML과 함께 성장하며 역량을 펼칠 수 있기를 기대한다”고 말했다. ASML은 고용노동부가 선정하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 4년 연속 선정되며, 가족 친화 제도와 우수한 조직문화 조성에 대한 공로를 인정받은 바 있다. 또한 올해 2월 화성 캠퍼스 내에 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 '글로벌 트레이닝 센터 코리아'를 개소해 CS 엔지니어 대상 교육을 지원하고 있다.

2026.08.27 13:27장경윤 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

서플러스글로벌, '세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어' 오픈

반도체 장비·부품 플랫폼 기업 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 중국 고객을 위한 '세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어(이하 세미마켓 위챗 스토어)'를 공식 오픈하고, 중국 반도체 산업 전시회 'CSEAC 2026'에서 선보인다고 19일 밝혔다. CSEAC 2026은 오는 8월 31일부터 9월 2일까지 중국 우시 타이후 국제박람센터에서 열린다. 서플러스글로벌은 중국 법인과 함께 B3-463 부스에서 전시한다. 전시 현장에서는 세미마켓 장비·부품 정보를 확인하고, 세미마켓 위챗 스토어도 체험할 수 있다. 서플러스글로벌은 중국 고객이 세미마켓을 쉽고 편리하게 이용하도록 현지 고객 접점을 확대할 계획이다. 세미마켓 위챗 스토어는 중국 고객이 위챗에서 반도체 장비·부품 정보를 검색하고 문의할 수 있도록 구축한 미니프로그램 기반 서비스다. 중국 고객은 별도 글로벌 웹사이트에 접속하지 않아도 위챗 환경에서 장비·부품 정보를 확인할 수 있다. 세미마켓이 보유한 글로벌 장비·부품 정보와 거래 네트워크를 활용해 필요한 품목을 쉽게 찾을 수 있다. 서플러스글로벌은 전시회에서 최근 준공한 세미마켓 파츠 몰도 소개한다. 고객은 온라인 세미마켓에서 전 세계 반도체 장비·부품을 검색하고 거래할 수 있다. 오프라인 파츠 몰에서는 실제 장비와 부품 재고를 확인할 수 있다. 서플러스글로벌은 온라인 플랫폼과 오프라인 인프라를 연계해 고객이 필요한 장비와 부품을 확보하도록 지원하고 있다. 이와 함께 장비·부품 판매는 물론 레거시 장비에서 재사용 가능한 부품을 회수하는 장비 하베스팅(Harvesting), 부품 수리, 데이터 및 물류 서비스 등을 연계하고 있다. 이를 통해 장비·부품 검색부터 거래, 수리, 공급까지 지원하는 원스톱 서비스 체계를 강화했다. 이번에 오픈한 세미마켓 위챗 스토어도 이러한 플랫폼 확대 전략의 하나다. 서플러스글로벌은 세미마켓을 중심으로 각 시장 이용 환경에 적합한 디지털 채널과 오프라인 인프라를 연결해 고객 접근성과 편의성을 높일 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "중국은 글로벌 반도체 산업과 장비·부품 공급망에서 중요한 시장"이라며 "CSEAC 2026 참가와 세미마켓 위챗 스토어 오픈을 통해 중국 고객들이 세미마켓의 장비·부품 정보를 쉽고 편리하게 이용할 것으로 기대한다"고 말했다. 그는 "앞으로도 온라인 세미마켓과 파츠 몰을 비롯한 오프라인 인프라, 각 시장에 적합한 디지털 채널을 연계해 고객에게 더욱 편리하고 효율적인 반도체 장비·부품 거래 환경을 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.08.19 20:36장경윤 기자

SFA, 2분기 영업익 전년비 37.3% ↑…연간 수주액 77% 성장 전망

SFA는 올해 2분기 연결기준 실적으로 매출 4000억원, 영업이익 290억원, 순이익 233억원을 거뒀다고 지난 12일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 10.1% 감소하고 영업이익은 37.3%, 순이익은 808.4% 증가했다. 향후 매출액을 가늠할 수 있는 선행지표인 신규 수주액은 올해 상반기 5079억원으로, 이는 해외법인 분할 수주 653억원이 포함된 수치다. 전년 동기 대비 56% 증가했다. SFA는 유통·일반제조, 반도체, 디스플레이 및 연료전지 등 다양한 전방 산업 전반에 걸쳐 수주 확대를 꾀한 성과로 설명했다. 이런 신규 수주 성장 추세가 하반기에도 이어질 것으로 보고 연간 목표 수주액을 1조 3000억원으로 밝혔다. 이는 전년 대비 77% 성장을 전제로 한 수치다. 상반기 실적은 매출액 7612억원, 영업이익 444억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 "SFA반도체의 영업손실 발생 상황이 연결손익에 영향을 줬지만, SFA반도체의 신규 라인 가동이 예정돼 있어 하반기 이후부터는 SFA반도체와 연결 실적이 개선될 것"이라고 예상했다. 이날 SFA는 실적 발표회를 갖고 중장기 성장 전략도 밝혔다. ▲AI 로보틱스 기술 기반 완전 무인화 구현 ▲반도체 사업 본격 확장 ▲MLCC 사업 확대 ▲연료전지 턴키 사업 본격화 ▲해저케이블 제조설비 수주 확대 등을 통한 지속 성장이 핵심이다. 회사는 AI 로보틱스 기술을 더욱 고도화해 2030년까지 완전 무인화를 구현할 계획이다. 이러한 중장기 계획 하에 'ART(AI 로보틱스 기술) 이노베이션 센터'라 명명한 AI 로보틱스 실증 센터를 구축해 다음달 말 공개할 예정이다. 반도체 산업군에서 본격적인 글로벌 시장 진입을 통한 성장도 준비한다. 전년 HBM용 물류 시스템 수주와 올해 상반기 레거시 메모리용 전공정 물류시스템 사업 확대, 중화권 웨이퍼용 물류시스템 수주 등의 성과를 바탕으로 글로벌 시장 진출을 더욱 본격화한다. SFA는 글로벌 MLCC 시장이 급격하게 확대되는 상황에 발맞춰 MLCC용 로봇물류 시스템 및 검사 시스템 등의 수주를 적극적으로 확대할 계획이다. 이미 완성된 연료전지 제조용 핵심장비 포트폴리오를 기반으로 발전용, 자동차용을 포함한 글로벌 시장에서 턴키 사업을 본격화한다는 계획도 수립했다. SFA는 초대형·고중량 턴테이블 및 수직연합기 공급능력을 토대로 해상풍력 투자 확대 추세에 따른 수주 모멘텀을 활용해 사업을 지속 확장할 계획이다. 회사 관계자는 "하반기 매출 증가 시 고정비 분산 효과로 영업이익률이 상승할 것으로 예상되며, 이에 따라 큰 폭의 영업이익 상승이 기대된다"며 "AI 로보틱스 기술 접목 기반 차별적 고부가가치 품목 및 반도체 등 고부가가치 산업군 확대를 통해 수익성을 지속적으로 제고해 나갈 것"이라고 언급했다.

2026.08.13 07:30김윤희 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 기업가치 제고를 위한 자사주 추가 매입을 완료했다. 곽 회장이 지난 2023년부터 지금까지 취득한 자사주 규모는 695억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 취득했다고 30일 공시했다. 이번 매입은 지난 7월 2일 공시한 자사주 취득 계획의 이행이다. 취득 단가는 17만 565원으로 총 50억원 규모다. 이번 지분 취득으로 곽동신 회장 지분율은 33.62%(3204만 8145주)로 높아졌다. 곽 회장은 지난 4월 30억원, 6월 80억원에 이어 이번 50억원을 추가 매입하며 올해에만 총 160억원 규모 자사주를 취득했다. 2023년부터 지금까지 사재로 취득한 자사주는 총 695억원 규모에 달한다. 한미반도체는 "곽 회장이 2024년부터 지급받은 누적 배당금은 647억 4000만원"이라며 "이는 배당수익 이상을 자사주 매입에 재투입한 것으로, 회사에서 얻은 결실을 기업 가치 제고를 위해 환원하는 책임경영을 보여준다"고 밝혔다. 이어 "곽 회장의 자사주 취득은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감"이라며 "미국 시장 진출과 차세대 장비 공급 등 성장 모멘텀에 비해 주가가 저평가됐다는 판단 아래 기업가치를 높이겠다는 의지"라고 덧붙였다. 한미반도체는 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. AI 시스템 반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 글로벌 1위인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트) 역시 글로벌 반도체 제조시설 투자 확대에 따라 지난해부터 주문량이 늘었다. 올해 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 글로벌 우주항공 기업에 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비 역시 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹'을 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 현지 제조시설에 투자를 확대함에 따라 한미반도체는 현지 법인을 통해 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "글로벌 AI 반도체 패키징 시장에서 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.07.30 10:03장경윤 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

반도체 테스터 업계, 수주 랠리 지속…삼성·SK 투자 수혜

국내 반도체 테스트 장비업계가 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클 수혜를 누리고 있다. 올 상반기부터 삼성전자·SK하이닉스로부터 테스트 장비를 대량 수주하면서, 올해 연간 매출이 크게 성장할 것이란 전망이 나온다. 13일 업계에 따르면 국내 주요 테스트 장비 기업은 최근 삼성전자, SK하이닉스향 장비 공급량을 크게 늘리고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 각 공정용 테스터를 네오셈, 디아이, 와이씨, 엑시콘, 유니테스트 등 협력사에서 조달한다. 최근 AI 메모리 슈퍼사이클로 D램 및 낸드 가동률이 사실상 100%에 도달하면서, 테스터 수요도 급증했다. 엑시콘은 지난 10일 삼성전자와 498억원 규모 CLT 및 SSD 테스터 공급계약을 체결했다. 회사의 지난해 연 매출의 75.5%에 해당한다. CLT는 파이널테스트에서 저주파 환경을 평가하는 데 쓰이는 장비로, 기존 개별 장비를 챔버 형태로 대체해 생산효율이 높다. 이외에도 엑시콘은 올 상반기 CLT 및 SSD 테스터를 세 차례 대규모 수주했다. 총 규모만 519억원에 이른다. 디아이는 최근 2개월간 삼성전자와 번-인 테스터 등 주력 장비 공급계약을 4건 체결했다. 각 장비는 삼성전자의 국내와 중국 후공정 팹에 도입되며, 총 규모는 1326억원 수준이다. SK하이닉스향 HBM 웨이퍼 테스터 사업도 순항하고 있다. 디아이의 자회사 디지털프론티어는 지난 1월 SK하이닉스와 998억원 규모 고대역폭메모리(HBM)4용 웨이퍼 테스터 공급계약을 체결했다. 3월에도 962억원 규모 계약을 추가 수주했다. 와이씨는 올 상반기 삼성전자와 체결한 웨이퍼 테스터 공급계약 3건을 공시했다. 총 규모는 1746억원이다. 기존 테스터용 보드를 선단 공정용으로 업그레이드하는 계약도 포함한 것으로 알려졌다. 반도체 장비업체 한 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스가 D램과 낸드에 대한 최선단 공정 전환투자를 적극 진행하고 있어, 메모리 테스터 업계도 수주가 확대되고 있다"며 "내년에도 신규 공장이 지어지는 만큼 수혜가 지속될 것으로 본다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "메모리 시장이 워낙 좋다보니 테스터 업계도 전반적으로 계단식 성장세를 실현할 수 있을 것"이라며 "현재 수주한 물량만 고려해도 올해 연간으로 매출이 두 자릿수로 성장하는 건 확실해보인다"고 말했다. 반도체는 제품 양품 여부를 판별하는 테스트 공정을 거친다. 용도에 따라 ▲칩의 전기 특성을 검사하는 EDS ▲고온 환경에서 동작을 확인하는 번-인 ▲최종 검사를 담당하는 파이널테스트 등으로 나뉜다.

2026.07.13 11:00장경윤 기자

'창립 40주년' 한국머크 안산사이트, 미래 반도체 산업 비전 공유

한국머크가 안산사이트 창립 40주년을 맞아 고순도 반도체 소재·가스 공급 등 미래 반도체 산업 비전을 공유했다. 한국머크는 지난달 30일 안산사이트 창립 40주년 기념행사를 열었다고 1일 밝혔다. 안산사이트는 1986년 한양기공으로 사업을 시작한 후, 에어프로덕트와 버슘으로 합병을 거쳐 2019년 머크에 인수됐다. 한양기공때부터 쌓아온 가스와 화학물질의 안정적 공급을 위한 장비, 딜리버리 시스템·서비스(DS&S) 부문 경험과 지식에, 머크의 글로벌 공급능력과 기술력이 추가됐다. 허남석 안산시 부시장은 "머크는 지난 40년간 선도적 전문성을 바탕으로 반도체 제조시설과 다양한 건설 프로젝트로 산업에 기여하는 동시에, 봉사활동으로 안산시에 공헌했다"며 "올해는 안산시가 시(市)로 승격한지 40주년이 된 해이기도 하다. 머크 같은 글로벌 소부장 기업이 안산시에서 많아지도록 지원하겠다"고 밝혔다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 반도체 고순도 첨단 소재의 통합형 공정 솔루션과 고순도 소재 및 가스 배송을 위한 맞춤형 솔루션 외에도 다양한 건설 프로젝트를 진행중"이라며 "앞으로도 모든 반도체 제조공정 워크플로의 필수 파트너로서 선도적 입지를 유지하고 기술 혁신을 리드하며 국내외 고객사를 지원할 예정"이라고 강조했다. 행사에는 허남석 안산시 부시장, 김우규 한국머크 대표, 롭 모르텐슨 머크 일렉트로닉스 글로벌 장비 클러스터 부문 총괄 등이 참석했다. 안산사이트는 지난 2023년 제30회 대한민국 가스안전대상에서 국무총리 표창 수상을 비롯해 산업통상자원부, 기획재정부, 지식경제부, 경기도, 안산시 등으로부터 정부포상을 받았다. 안산 다문화지역아동센터 기부금 전달, 소외이웃을 위한 연탄배달 봉사, 아름다운 가게 기부 캠페인 등도 펼쳐왔다.

2026.07.01 10:01장경윤 기자

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