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한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비기업'

한미반도체가 글로벌 반도체 테크 분석 & 리서치 전문기관 테크인사이츠가 주관하는 '2025년 테크인사이츠 고객만족도 조사'에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 세계 10대 베스트 반도체 장비기업으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 한미반도체는 올해 초 테크인사이츠가 전 세계 반도체 제조사들을 대상으로 실시한 설문조사에서 핵심 반도체 장비기업 부문 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정됐다. 아울러 반도체 공정 분야별 평가에서도 조립테스트장비 부문 '베스트 반도체 장비기업'에 이름을 올리며 기술 경쟁력을 인정받았다. 앞서 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 연속으로 테크인사이츠 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 선정되며 세계적 기술력을 입증한 바 있다. 이번 성과로 한미반도체는 ASML, 램리서치(Lam Research), 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비 거장들과 어깨를 나란히 하며 세계 시장에서의 위상을 한층 강화했다. 한미반도체 관계자는 “2025 테크인사이츠 고객만족도 조사에서 글로벌 기업들과 함께 대한민국 반도체 장비기업으로는 유일하게 선정된 것은 우리 기술의 우수성과 신뢰성을 국제적으로 인정받은 결과”라며 “끊임없는 R&D 투자와 고객 중심 혁신을 통해 반도체 장비 기술 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 특히 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있다. 한미반도체의 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'도 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있는 주력 장비다. 이 장비는 반도체 패키지의 정밀 절단에서부터 세척, 건조, 고해상도 2D/3D 비전 검사, 품질 선별, 자동 적재까지 전 과정을 통합 처리한다. 테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.

2025.05.15 13:43장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시…생산성·정밀도 향상

한미반도체가 차세대 AI 반도체핵심인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'를 출시한다고 14일 밝혔다. 곽동신 한미반도체 회장은 “AI시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다. 이에 당사의 HBM TC 본더 세계 점유율 1위 위상과 경쟁력은 변함이 없다”고 말했다. 업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 2025년 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다. 곽 회장은 “이번에 출시한 'TC 본더 4'는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라며 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며 향후HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 글로벌 메모리 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능을 자랑한다. 최대 16단까지 지원하며 D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 이에 따라 높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층 공정에서 고난도 본딩 기술의 중요성이 더욱커지며, HBM 적층 완성도 결정에 한미반도체 TC 본더가 결정적인 역할을 할 것으로 보인다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다. 회사는 이번 HBM4 전용 장비 출시를 계기로글로벌 AI 반도체 시장에서 입지를 한층 강화할 전망이다.

2025.05.14 10:59장경윤

SK하이닉스, 92개 협력사 회동…"원팀으로 AI 시대 성장"

SK하이닉스는 지난 25일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2025년 동반성장협의회 정기총회'를 열고, 협력사들과 함께 동반성장협의회의 올해 운영 방향과 SK하이닉스의 비즈니스 현황을 공유했다고 28일 밝혔다. 동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사와의 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 협의체로, 매년 정기총회를 통해 반도체 시장 전망과 협업 및 공동 대응 방안 등을 논의하고 있다. 올해 정기총회에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 92개 협력사 대표들이 참석한 가운데, AI 시대를 맞아 반도체 산업의 변화 속에서 상생 협력의 중요성을 다시 한 번 확인하는 시간을 가졌다. 행사에서는 SK하이닉스의 최신 비즈니스 동향과 시장 전망을 비롯해, 협력사의 경쟁력 강화를 위한 다양한 상생 프로그램이 소개됐으며, 특히 올해 소재·부품·장비·인프라 분과별로 공동의 핵심 과제가 공유됐다. SK하이닉스는 “협력사의 발전이 곧 SK하이닉스의 발전”이라며 “협력사가 필요로 하는 실질적인 현장 중심의 협력과 기술 경쟁력 제고에 앞장서겠다”고 밝혔다. 이외에도 SK하이닉스는 그동안 지속해온 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 협력 프로그램을 확대해 나갈 예정이다. 현재 회사는 기술 인프라를 공유하는 '기술혁신기업', '패턴웨이퍼 지원', '분석측정지원사업' 등을 운영 중이며, 저금리 상생 펀드를 통해 협력사의 자금 운용도 지원하고 있다. 또한 청년 인재 채용 프로그램인 '청년 하이파이브(Hy-Five)'와 임직원 역량 강화를 위한 '반도체 아카데미' 등 다양한 교육 플랫폼을 통해 반도체 인재 양성과 저변 확대에 기여하고 있다. 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 “HBM과 같은 AI 메모리 기술 혁신이 가능했던 건 SK하이닉스와 협의회 회원사들이 두터운 신뢰를 기반으로 상호 협력을 강화했기 때문“이라며 “더 큰 믿음으로 파트너십을 강화하고, 동반성장 활동을 지속해 앞으로도 함께 혁신을 이뤄낼 것”이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “오늘 참석하신 협력사 분들을 통해 깊은 신뢰와 가족과 같은 연대감을 확인할 수 있었다”고 말했다. 이어 “SK하이닉스가 AI 시대에 잘 대처할 수 있었던 것은 소재·부품·장비·인프라 협력사 분들의 노력과 지지가 있었기에 가능한 일이었다”며 “대외 불확실성이 커지고 있지만, 그동안 같이 어려움을 이겨냈듯이 협력사와의 '원팀 파트너십'을 통해 함께 성장해 나갈 것”이라고 강조했다. 향후 완공될 용인 반도체 클러스터 트리니티 팹 역시 협력사 경쟁력을 한층 높이는 중요한 플랫폼이 될 것으로 기대된다. 트리니티 팹은 용인 반도체 클러스터 내에 구축되는 미니 팹으로, 실제 반도체 양산 팹과 동일한 환경에서 소부장 기업이 개발한 제품의 양산 신뢰성을 검증하는 역할을 하게 된다. SK하이닉스와 정부, 소부장 기업이 '삼위일체'가 돼 한국 반도체 경쟁력을 높인다는 의미로 트리니티 팹으로 명명됐다. 이 팹에는 양산 라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 첨단 인프라가 적용되며, 이를 통해 협력사들은 자체 개발한 제품의 실증 테스트를 통해 양산성을 검증할 수 있게 된다. 협력사의 수요에 맞춘 최신 공정 및 분석 장비 약 40대가 우선적으로 배치될 예정이다.

2025.04.28 11:07장경윤

세메스, 차세대 반도체 KrF 스피너 '오메가 프라임' 국산화 성공

반도체 장비업체인 세메스는 반도체 포토공정용 트랙장비인 차세대 불화크립톤(KrF) 스피너(설비명 오메가 프라임)를 개발해 품질테스트를 통과했다고 7일 밝혔다. 스피너는 반도체 제조공정에서 웨이퍼에 미세회로(패턴)를 형성하기 위해 감광액(Photo Resist)을 골고루 도포하고 노광기에서 빛을 조사한 후에 다시 현상하는 설비다. 이 장비는 현재 일본의 T사가 시장점유율 90% 이상을 차지하고 사실상 독점하고 있으며, 국내 업체로는 세메스가 유일하다. 반도체에 회로를 새기는 노광 기술은 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF), 극자외선(EUV)으로 나뉜다. 세메스는 그동안 KrF 스피너를 비롯해 불화아르곤이머전(ArF-i) 장비를 생산해 왔다. 이번에 개발된 차세대 KrF 스피너 오메가 프라임 설비는 WLPAD(Word Line Pad) 공정에 대응이 가능할 뿐만 아니라, 시간당 웨이퍼 처리능력도 20% 이상 개선해 생산성을 향상시켰다고 회사측은 설명했다. 불화크립톤(KrF) 스피너 장비는 고청정, 고생산성, 고정밀도가 요구되는 3고 설비로서, 자동 보정 및 자동화 시스템을 적용해 공정의 산포를 획기적으로 개선해 수율 및 성능 향상에 기여할 것으로 전망했다. 장세연 세메스 포토팀장은 “오메가 프라임의 개발로 향후 수입대체 효과가 클 것으로 기대한다”며 “앞으로 고부가가치 중심의 차별화된 설비를 선보여 기술리더십을 주도하겠다”고 밝혔다.

2025.04.07 14:37장경윤

AMAT, '우수 공급업체 상' 13개社 발표…韓 협력사도 포함

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)' 수상자를 발표했다고 6일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데, 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 최우수 성과상은 ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Technology) ▲케이에스엠컴포넌트(KSM Component) ▲래피드 매뉴팩처링(Rapid Manufacturing) ▲리치포트 테크놀로지(Richport Technology) ▲스미토모 중공업(Sumitomo Heavy Industries) ▲TRUMPF 휴팅거(TRUMPF Huettinger) 등이 수상했다. 애프터마켓 지원 우수상은 페로텍 홀딩스(Ferrotec Holdings Corporation)가, 신제품 지원 우수상(Excellence in New Product Support)은 노칼 엔지니어링(NorCal Engineering)에 수여됐다. 지속가능성 우수상은 SMC가, 품질 우수상은 브룩스 인스트루먼트(Brooks Instrument)가 수상했다.

2025.03.06 10:06장경윤

국표원, 반도체 등 첨단전략산업분야 표준물질 개발 돌입

국표원이 반도체 등 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 성능과 품질을 확보하고 유지하는데 필요한 '표준물질' 개발에 본격 나선다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 25일 '국가전략기준물질개발사업' 신규과제를 공고했다. 표준물질은 개발한 소재의 성분 등을 확인하거나 장비의 교정 등에 사용되는 기준물질이다. 국가전략기준물질개발사업은 올해부터 2028년까지 추진된다. 사업 첫해인 올해는 국가첨단전략산업으로 지정된 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야 10개 신규과제에 33억원을 지원한다. 차세대 디스플레이 박막 두께 측정용 표준물질 개발 등 신규과제는 국가첨단전략산업별 국내 수요와 시급성을 우선 고려해 선정됐다. 국표원은 앞으로 개발될 표준물질은 국내 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 신뢰성을 높여 글로벌 경쟁력을 높이고, 국산화를 통한 기술 자립과 수입 대체 효과 등을 기대할 수 있을 것으로 내다봤다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “첨단전략산업에서 표준물질은 핵심 소재·장비의 정확하고 신뢰성 있는 측정·분석을 위한 필수 요소”라며 “앞으로 표준물질 개발을 확대해 나가는 한편, 개발된 표준물질 보급·확산도 지원할 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.25 18:19주문정

세메스, 전략물자 자율준수무역거래자 지정…AA 등급 획득

반도체 장비업체인 세메스(대표 심상필)는 산업통상자원부로부터 전략물자 수출관리를 위한 자율준수무역거래자(Compliance Program)로 지정돼 AA 등급을 받았다고 24일 밝혔다. CP 지정은 산업통상자원부 공식 인증 제도로 그동안 전략물자에 대한 충분한 내부 자율관리 체계를 갖춘 국내 몇몇 대기업에서 주로 인증받았다. 전략물자 자율준수무역거래자로 지정되면 기업이 자체적으로 전략물자 판정 및 최종사용자가 우려 거래 대상인지 등의 여부를 직접 판단해 품목을 수출할 수 있다. 전략물자에는 반도체 및 디스플레이를 비롯해 다수의 산업용 품목이 포함된다. 전략물자는 재래식 무기 또는 대량 파괴무기 등으로 사용될 수 있는 물품이나 기술로, 우려국이나 테러 단체로 수출되는 것을 막기 위해 수출이 엄격하게 제한되고 있다. 세메스는 AA 등급을 받게 되면서 앞으로 정부로부터 수출허가 심사기간 단축 및 서류 간소화 등 행정상 혜택을 받게 돼 미국을 비롯한 선진 29개국에서 수출허가 심사를 면제받고, 기타 국가는 15일에서 10일로 심사 기간이 단축된다고 회사측은 설명했다. 이 회사는 기업의 사회적 책임 및 선제적 리스크 관리 차원에서 자율 수출관리 프로그램을 도입해 운영할 계획이다.

2025.02.24 15:22장경윤

램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집

램리서치코리아는 필드 프로세스 엔지니어(공정 엔지니어) 정규직 채용을 24일부터 진행한다. 지원 자격은 ▲화학 ▲물리 ▲소재 ▲전자·전기 등 반도체 공정 관련 전공의 석·박사 학위 소지자 또는 학위 예정자로 특히 2025년 4월부터 정상 근무가 가능한 지원자를 대상으로 진행된다. 램리서치의 공정 엔지니어는 고객의 반도체 개발 프로세스에 혁신적인 솔루션을 제공하는 중요한 역할을 수행하게 된다. 주요 업무는 신규 설치 장비의 초기 공정 및 레시피 셋업으로, 램리서치 장비가 최적의 수율을 달성할 수 있도록 관리하는 것이다. 특히 '식각'과 '증착' 공정을 중심으로 데이터 분석 능력, 연구 방법론적 문제 해결 능력, 글로벌 본사 연구 그룹과의 원활한 소통 능력을 갖춘 인재를 선발할 계획이다. 지원 접수는 3월 9일까지 램리서치코리아 공식 채용 홈페이지를 통해 진행된다. 최종 합격자는 개인 이메일 및 연락처를 통해 발표될 예정이며, 지원자는 서류 및 면접 전형을 거치게 된다. 한편 램리서치는 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 선도적인 글로벌 공급 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램도 함께 지원하고 있다.

2025.02.24 09:40장경윤

산업부, R&D·기술사업화 장비구축에 2400억원 투자

산업통상자원부는 초격차 기술 연구개발(R&)과 신속한 사업화에 필요한 장비구축을 지원하는 산업혁신기반구축사업에 올해 총 2천408억원을 투입한다. 기존에 진행 중인 111개 과제에 2천168억원을, 새로 선정하는 16개 과제에 240억원을 투자할 계획이다. 산업혁신기반구축사업은 기업과 연구기관이 시험·평가, 인증, 실증, 테스트베드 구축 등을 위해 필요한 장비를 지원하는 사업이다. 비용 부담 때문에 개별 기업이나 연구기관이 단독으로 투자하기 어려운 장비를 대학·연구기관 등 비영리기관에 구축해 공동 활용하도록 돕기 위해 마련한 사업이다. 2011년부터 약 2조1천억원을 투자해 5천449대의 장비구축을 지원했다. 장비 가동률은 2023년 말 기준 81.9%로, 정부 기술개발사업으로 지원한 장비의 평균 가동률 40.8% 보다 높은 수준을 유지하고 있다. 장비 활용 기관수는 2021년 4천700개에서 2023년 8천800개로 증가했다. 활용 횟수 역시 2021년 4만7천500건에서 2023년 7만6천900건으로 증가했다. 산업부는 올해 사업을 통해 반도체·디스플레이·이차전지·미래모빌리티·바이오·로봇 등 11개 분야 45개 초격차 프로젝트 이행에 필요한 과제를 우선 지원한다. 지난해 10월 발표한 'AI+R&DI 추진전략'과 연계해 인공지능(AI)을 활용한 연구설계와 자율실험을 위한 인프라에도 본격 투자한다. 올해 공고는 2회로 나눠 진행한다. 24일 1차 공고를 통해 10개 과제를 먼저 선정한다. 자세한 내용은 산업통상자원부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2026년부터 2028년까지 구축해야 할 장비 로드맵을 수립하기 위해 2월 말까지 산업기술진흥원 홈페이지에서 산업현장 수요를 접수하고 있다. 접수된 수요를 검토하고 전략적으로 투자가 필요한 장비를 선별해 상반기 중 로드맵을 수립할 계획이다.

2025.02.23 23:35주문정

한미반도체, 주당 720원 현금배당 결정…창사 이래 최대

한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다고 12일 밝혔다. 한미반도체 2024회계년도 현금배당은 주당 720원, 약 683억원 규모다. 이는 기존 최대인 2023년 배당 총액(약 405억원, 주당 420원)를 뛰어넘는 수준이다. 한미반도체 관계자는 “이번 683억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 배당은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정됐으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 2025년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2(2만7천83평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 통해 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.02.12 10:06장경윤

한미반도체, 작년 연매출 5589억 최대 실적…HBM 효과

국내 반도체 장비기업 한미반도체는 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 3일 밝혔다. 매출은 전년 보다 252% 증가, 영업이익은 639%나 증가한 실적이다. 이같은 실적은 세계적으로 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 제조사에 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC본더를 납품한 게 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 현재 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모로 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다. 이를 통해 회사는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI 쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 또한 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다. 한미반도체 관계자는 "매출 규모가 지속적으로 증가함에도 원자재와 부품의 대량 매수를 통해 고객사에 신속한 납기는 물론이고 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다"며 "AI 시장은 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단과 향후 HBM4, HBM5 출시에도 한미반도체의 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스타입), 하이브리드 본더가 주도적으로 글로벌 생산 기여할 것이라 자신하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 향후 AI시장 확장에 따른 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더를 고객사에 공급할 계획이다. 또한 주파수변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI 쉴드장비, 유리기판시장의 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP를 개발해 고객사 납품을 준비하고 있다. 관계자는 최근 딥씨크 출시에 대한 시장의 논란에 대해 "결국 AI반도체 시장이 다양화 되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것"이라며 한미반도체가 보유하고 있는 고유의 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속적으로 증가할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.03 13:46장경윤

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤

ASML 반도체 장비 수출 정부 허가받아야…中 반발

네덜란드 정부가 ASML의 반도체 장비 수출 통제를 강화하자 중국이 반발했다. 중국 상무부는 15일(현지시간) 반도체 제조 장비와 소프트웨어 수출 통제를 강화한 네덜란드에 우려를 표한다고 발표했다. 상무부는 반도체 산업은 고도로 세계화된 분야라며 수출 통제를 남용해 반도체 공급망을 흔드는 일부 국가에 반대한다고 강조했다. 또 네덜란드는 세계무역기구(WTO) 회원국으로서 국제 무역 규칙을 지키기 바란다며 각국 기업의 정당한 권익을 보장해야 한다고 주장했다. 네덜란드 정부는 오는 4월부터 ASML 같은 자국 업체가 반도체 장비를 수출하려면 정부로부터 허가받도록 했다. ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비에 이어 구형 장비도 중국에 수출하기 어려워졌다.

2025.01.16 16:13유혜진

KRISS, "수소연료 불순물 실시간 모니터링 장비 오는 2월 기술이전"

한국표준과학연구원(KRISS) 반도체디스플레이측정그룹이 수소연료 품질 실시간 모니터링 장비를 국내 처음 개발했다. 수소연료는 내연 기관 연료에 비해 생산·운반·저장 시 오염 가능성이 크다. 수소연료 생산공정이 내연 연료에 비해 복잡할 뿐만 아니라 저장과 운송, 이용을 위한 고압 처리 과정에서 불순물이 발생할 확률이 높다. 연구진은 "오염된 수소연료가 수소차에 주입되면 폭발 및 사고 위험성이 크게 증가한다"며 "수소충전소 수소연료 불순물은 국제표준화기구(ISO)가 제안한 기준에 맞게 측정·관리해야 한다"고 설명했다. 그러나 국내에서는 분기당 1회 검사 기관이 충전소를 방문해 수소연료를 채취한 후 전용 설비에서 불순물을 측정했다. 이번에 개발한 장비는 수소 충전기에 설치해 차량으로 주입하는 수소연료 속 불순물의 성분과 농도를 실시간 모니터링한다. 수소 연료 상태를 주입과 동시에 점검하는 것. 연구진은 "국제표준화기구(ISO)가 관리 대상으로 규정하고 있는 불순물 14가지 중 8가지 성분을 정확히 측정할 수 있다"고 말했다. 8가지 성분은 수증기(H₂O), 산소(O₂), 아르곤(Ar), 이산화탄소(CO₂), 메탄(CH₄), 일산화탄소(CO), 질소(N₂), 황화수소(H₂S) 등이다. 개발을 주도한 이정순 책임연구원은 "수소연료 품질을 상시 점검·유지할 수 있어 수소차의 안전성을 강화하고 사용자의 불안을 줄일 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구원은 "현재 현장에서는 생산 수소의 불순물 검사를 위해 값비싼 외산 장비를 사용하고 있는데, 장비당 1~2개의 성분만 분석할 수 있고 유지관리도 쉽지 않아 원활한 품질 검사에 어려움을 겪었다"고 말했다. 표준연은 지난 해 11월부터 충주시 수소버스충전소에서 장비 실증을 진행 중이다. 오는 2월 실증이 마무리되면 국내 가스장비 전문업체에 이를 기술이전할 계획이다. 이 연구성과는 KRISS 기본사업과 산업통상자원부 '수소충전소 및 배관망 안전 제고를 위한 필수 장비 국산화 기술 개발' 사업의 지원을 받았다.

2025.01.14 15:54박희범

한화정밀기계, 한미반도체 특허침해 소송에 "허위 주장 바로 잡겠다" 반박

한화정밀기계는 19일 반도체 후공정용 TC본더 특허 침해 소송과 관련해 "특정사가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"며 법적 대응에 나설 것임을 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 4일 서울중앙지법에 한화정밀기계를 상대로 TC본더 관련 특허권침해금지 소송을 제기했다. 다만 한미반도체가 특허 침해를 주장한 구체적인 조항은 밝혀지지 않았다. TC본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 한화정밀기계는 "당사는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및 판매하고 있다"며 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사(한미반도체)가 자신의 특허를 침해했다는 주장은 사실과 다름을 분명히 밝힌다"고 강조했다. 회사는 이어 "당사는 공정 경쟁을 최우선의 가치로 삼고 있으며, 관련 기술개발을 위한 업계의 특허권을 존중해 사업을 운영하고 있다"며 "적법하지 않거나 경쟁사의 권리를 침해하는 방식으로 사업을 진행하지 않는다"고 덧붙였다. 한미반도체의 특허침해 소장 내용에 대해서는 "해당사의 일방적인 주장만을 담고 있는 것으로, 당사는 이에 대한 반박과 함께 강력한 법적인 대응을 준비하고 있다"며 "한미반도체의 부당한 주장은 법원의 절차를 통해 명백히 확인될 것"이라고 밝혔다. 한미반도체가 한화정밀기계로 이직한 전 연구원에게 청구했던 부정경쟁행위금지 소송에 대해서도 입장을 밝혔다. 한화정밀기계는 "한미반도체 TC본더 연구원을 채용 영업비밀을 취했다는 의혹에 대해서는 이미 지난 5월 첫 보도 당시, 전혀 사실이 아님을 공식적으로 밝힌 바 있다"며 "해당 사건은 연구원 개인을 피고로 한 소송으로 한화정밀기계와 직접적인 관련이 없을 뿐만 아니라, 해당 소송에서도 해당 연구원이 한미반도체의 영업비밀을 침해했다는 내용은 전혀 확인된 바가 없다"고 설명했다. 끝으로 한화정밀기계는 "한미반도체의 특허침해 주장은 전혀 사실이 아님을 다시 한 번 밝히며 전문기관 및 법원을 통해 한미반도체의 허위 주장을 반드시 바로잡겠다"며 "앞으로 사업을 전개함에 있어 합리적이고 정정당당한 방식으로 최선의 결과를 도출할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.19 14:54장경윤

올해 반도체 장비 시장 6.5% 성장...AI 투자로 '역대 최고치'

올해 전세계 반도체 장비 시장 규모가 AI 시장 성장에 힘입어 사상 최대치를 기록할 전망이다. 특히 중국이 전세계 규모액의 35% 이상을 차지하며 가장 많은 규모의 장비를 구매했다. 이런 성장세는 2026년까지 지속적될 것으로 예상된다. 글로벌 전자 산업 협회 SEMI는 17일 올해 세계 반도체 장비 시장이 전년 대비 6.5% 성장한 1천130억 달러(약 160조4천600억원)로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 이런 성장세는 전공정과 후공정 전반에서 지속되어 2025년 1천210억 달러(약 171조8천200억원), 2026년 1천390억 달러(약 197조3천800억원) 규모로 3년 연속 확대될 전망이다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 제조 투자가 3년 연속 증가세를 보이는 것은 우리 산업이 기술 혁신을 주도하는 핵심 역할을 하고 있음을 보여준다"며, "중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장 성장에 힘입어 올해 시장 전망이 지난 7월 대비 개선됐다"고 밝혔다. 전공정, 장비 올해 5.4% 성장...후공정, 하반기부터 회복세 세부 분야별로 살펴보면, 웨이퍼 팹 장비 부문은 작년 960억 달러(약 136조3천200억원)에서 올해 1천10억 달러(약 143조4천200억원)로 5.4% 성장이 예상된다. 이는 SEMI가 올해 중반 발표한 전망치 980억 달러(약 139조1천600억원)를 상회하는 수치다. 투자액이 증가한 요인은 AI용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 결과다. 첨단 로직과 메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 웨이퍼 팹 장비는 2025년 6.8%, 2026년 14% 성장해 1천230억 달러(약 174조6천600억원) 규모까지 확대될 전망이다. 후공정 장비 시장은 2년간의 침체에서 벗어나 2024년 하반기부터 강한 회복세를 보이고 있다. 테스트 장비는 2024년 13.8% 증가한 71억 달러(약 10조820억원), 어셈블리·패키징 장비는 22.6% 증가한 49억 달러(약 6조 9,580억원)가 예상된다. 후공장 장비 성장세는 더욱 가속화되어 테스트 장비는 2025년에 14.7%, 2026년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 2025년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측된다. 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상된다. 파운드리 투자 작년과 비슷....HBM 투자 폭발적 응용 분야별로 살펴보면, 파운드리·로직 부문 장비 매출액이 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어 올해 586억 달러(약 83조2천120억원)로 전년 수준을 유지할 전망이다. 이후 파운드리 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장해 693억 달러에 이를 것으로 전망된다. 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 생산 능력 확대에 따른 투자가 증가하고 있다. 메모리 부문에서는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망된다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 올해 0.7% 증가한 93억 달러로 적은 수준으로 성정할 전망이다. 하지만 2025년에는 47.8% 늘어난 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 151억 달러로 높은 성장세를 이어갈 전망이다. D램 장비 시장은 올해 35.3% 증가한 188억 달러로 강력한 성장을 보인 뒤, 2025년과 2026년에는 각각 10.4%, 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예측된다. 중국 올해만 490억 달러 투자...가장 많은 규모 중국, 대만, 한국은 2026년까지 최대 반도체 장비 투자 국가의 위치를 지킬 것으로 보인다. 특히 중국의 올해 장비 투자액은 490억 달러로 전세계의 35%를 차지한다. 중국은 2026년까지 가장 큰 반도체 장비 투자국가의 위치를 유지할 것으로 전망된다. 대부분의 지역에서 올해 장비 지출이 감소한 후 2025년에 반등할 것으로 예상된다. 반면, 중국은 투자액이 지속적인 성장하다가 2025년에는 다소 감소될 것으로 보인다. 2026년에는 모든 지역의 반도체 투자액이 증가할 것으로 예상된다.

2024.12.17 10:26이나리

美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야"

미국이 연일 중국에 대한 첨단 반도체 수출규제를 강화하고 있다. 최근엔 반도체 장비에 대한 규제범위를 확대하고, EUV(극자외선)을 대체할 첨단 노광기술 분야에 대한 접근을 차단하는 등 규제를 시행했다. 국내 반도체 장비업계 역시 중국 사업 확대에 제동이 걸릴 수 있다는 우려가 제기된다. 이와 대해 전문가들은 먼저 추가된 규제 요건을 면밀히 파악하고, 상황에 맞는 대비책을 세울 필요가 있다고 제언했다. 16일 서울 스페이스쉐어 삼성역센터에서는 '미국의 대중국 반도체 수출통제 강화 설명회'가 진행됐다. 미국산 IC칩 활용 안돼…FDPR 범위 넓힌다 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 지난 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표한 바 있다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 장비 수출규제 범위에는 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴이 포함됐다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 주요 공정 전반을 다룬다. 특히 이번 규제에서는 한국을 비롯해 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만 등이 FDPR(해외직접생산품규칙) 면제국에 포함되지 않았다. FDPR은 미국이 아닌 타 국가에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 적용되면 특정 국가로의 반입을 금지하는 제재다. FDPR의 조건도 2종이 추가됐다. 기존 FDPR은 미국 기술이나 소프트웨어로 생산된 외국산 제품, 또는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 해외 시설에서 생산된 외국산 제품을 통제했다. 이번 규제에서는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 생산품(특히 IC칩)을 포함하는 경우도 통제 대상으로 삼기 때문에 범위가 더 넓다. 예를 들어 반도체 장비기업 A사가 미국산 IC 칩을 단 한개라도 활용해, FDPR 규제에 포함된 반도체 장비를 한국에서 제조하는 경우에도 통제 대상에 오르게 된다. 인텔 등 미국산 IC칩은 사실상 반도체 장비에 필수적으로 활용된다. 이에 설명회에 참석한 반도체 장비업계 관계자들은 중국향 수출에 미칠 여파에 우려를 표했다. 이와 관련해 강은희 무역안보관리원 정책연구팀 팀장은 "먼저 수출품의 목적지 및 거래자, 수출 품목 등이 FDPR 규제 대상에 포함되는지 살펴볼 필요가 있다"며 "미국 기술을 활용하더라도 거래처나 제품군이 규제 대상이 아니면 영향을 받지 않기 때문"이라고 설명했다. EUV 대체 기술도 차단…첨단 노광 기술 접근 '원천봉쇄' 규제 품목에 새롭게 오른 장비들도 눈에 띈다. 미국은 반도체에 회로를 새기는 노광 공정용 장비에 고성능 나노 임프린트 노광(NIL) 장비를 추가했다. NIL은 웨이퍼에 감광액(PR)을 도포하고 그 위로 특정 패턴이 각인된 스탬프를 찍어 회로를 형성하는 기술이다. EUV 등 기존 노광 공정과 달리 렌즈를 쓰지 않기 때문에 비용이 저렴하다. NIL은 기존 통제 품목인 EUV의 대체재로 평가받는다. 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서도 향후 활용될 가능성이 있어, 일본 캐논 등이 관련 기술을 적극적으로 개발해 왔다. 결과적으로, 해당 규제는 중국이 대체재를 활용해 첨단 노광기술에 접근하려는 시도까지 막기 위한 전략으로 풀이된다. HBM 등 첨단 패키징에서 활용되는 TSV(실리콘관통전극) 식각장비도 규제 대상에 올랐다. TSV는 층층이 쌓인 각 D램이 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 일종의 통로다. 이를 위해선 식각장비로 D램에 균일하고 미세한 구멍을 뚫어야 한다.

2024.12.16 18:07장경윤

ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

반도체 장비기업 ACM리서치는 자사의 'Ultra Fn A' 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료해 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. 또한 ACM은 지난 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비를 또 다른 중국 주요 고객사의 공정 인증을 성공적으로 완료했다. 해당 인증에서 ACM은 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다. ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐다. 이 장비는 이중 층 튜브와 공기 흐름 균형 기술을 갖추고 있어 웨이퍼 내 균일도(WIW)와 웨이퍼 간 균일도(WTW) 두 가지 모두를 크게 향상시킨다. 플라즈마 강화 기술을 활용하면 장비의 열 예산을 효과적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 반응 튜브 내 전구체 저장 및 방출량을 정밀 조정함으로써 디바이스의 중요한 치수와 패턴 프로파일을 정확하게 제어할 수 있다. ACM의 Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD 및 PEALD 두 가지 타입 모두 경성 마스크, 배리어, 스페이서, 측벽 보호층과 같은 다양한 박막 증착 작업을 수행할 수 있어 대상 공정 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 지원한다. 두 구성 모두 300mm 웨이퍼를 100개 이상 배치(batch) 처리할 수 있는 6-조 시스템이 특징이다. 또한 장비에는 로딩 영역에서 산소 농도를 제어하는 4개의 로드포트(loadport) 시스템, 통합 가스 공급 시스템(IGS), 그리고 in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있으며, 모두 반도체 제조장비 재료 협회(SEMI) 표준을 충족하도록 설계됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하며, ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:46장경윤

中, 드론 부품 美 수출 제한…美 반도체 규제 보복

중국이 미국과 유럽연합(EU)에 무인비행장치(드론) 부품을 팔지 않기로 했다. 미국의 대중국 반도체 수출 제재 조치에 중국이 추가 보복하는 모양새다. 중국 내 드론 모터, 배터리, 비행 컨트롤러 제조업체들이 미국과 유럽 기업에 납품하는 수량을 제한하거나 출하를 중단했다고 블룸버그통신이 9일(현지시간) 보도했다. 이번 조치는 미국의 반도체 수출 통제에 맞불을 놓은 것으로 보인다. 미국은 최근 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HMB)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 또 중국 반도체 관련 기업 140개사를 반도체 장비 수출 통제 기업으로 지정했다. 이에 중국 정부는 갈륨·게르마늄 등 반도체·통신용 원자재에 대한 미국 수출을 금지한 바 있다. 블룸버그는 저렴한 장비를 대량 생산하는 중국이 세계 드론 산업 중심지라고 평가했다. 블룸버그가 인용한 전략·국제연구소에 따르면 중국은 상업용 드론 시장의 80%를 장악한다. 한편 미·중 갈등으로 드론 보급이 막히면 러시아와 전쟁 중인 우크라이나가 타격을 입을 것으로 블룸버그는 내다봤다.

2024.12.10 14:56유혜진

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