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램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 규모 자사주 취득 발표

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 이러한 자신감을 근거로 이번 자사주 취득 결정을 한 것으로 보여진다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 최근 마이크론 테크놀러지에 현지 밀착서비스를 제공하기 위해 싱가포르 우드랜즈 지역에 '한미싱가포르' 현지법인을 설립하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하고 있다.

2025.10.29 14:05장경윤

어플라이드 머티어리얼즈, 매출 둔화로 전 세계 인력 4% 감축

미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 글로벌 매출 둔화에 대응하기 위해 전 세계 인력 약 4%를 감축한다. 인력 감축 규모만 약 1천400명 규모에 달할 것으로 추정된다. 블룸버그는 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 규제보고서를 통해 감원 계획을 공식화했다고 23일(현지시간) 보도했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 “급변하는 시장 환경에 맞춰 조직 효율성을 높이고 장기적인 경쟁력을 강화하기 위한 조치”라고 설명했다. 7월 말 기준 이 회사의 전 세계 직원 수는 약 3만6천100명으로, 감원이 완료되면 인력 규모는 약 3만4천명 수준으로 줄어들 전망이다. 이번 조치는 반도체 산업 투자 위축과 중국 시장에 대한 미국 정부 수출 규제 강화가 맞물리면서 이뤄졌다. 최근 몇 분기 동안 글로벌 반도체 장비 수요가 둔화되고 있으며, 특히 중국 고객사들에 대한 장비 및 부품 공급 제약이 커지고 있다. 회사는 이로 인해 2026 회계연도 매출이 최대 6억 달러 감소할 가능성이 있다고 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈는 인력 감축과 조직 개편에 따라 1억6천만~1억8천만 달러 규모의 일회성 비용이 2025 회계연도 4분기에 반영될 것으로 내다봤다. 다만 회사는 장기적으로 인건비 절감과 경영 효율화 효과가 비용을 상쇄할 것으로 기대하고 있다.

2025.10.24 09:56전화평

산업부, 日 첨단산업 소부장 기업과 한국 투자협력 기회 모색

산업통상부와 KOTRA(대표 강경성)는 17일 일본 도쿄 오쿠라 호텔에서 일본 첨단산업 소부장 기업의 국내 투자유치를 위한 '한-일 투자 설명회'를 개최했다. 이날 투자설명회에는 도쿄일렉트론(TEL)·미쓰이케미칼·도쿄오카공업회사(TOK) 등 일본 첨단기업인 약 150여 명이 참여해 한국 첨단산업 동향과 한국 외국인투자 환경, 첨단산업 분야 한국-일본 기술협력 방안 및 성공 사례 등을 공유하고 투자 협력 방안을 논의했다. 일본 글로벌 반도체 장비 기업인 TEL은 한국 투자 성공 사례를 발표해 일본 기업인들의 관심을 끌었다. TEL은 2006년 한국에 진출한 이후, 반도체장비 공급과 연구개발에 주력하며 우리나라 주요 반도체 앵커기업들과 긴밀히 협력해 왔다. 유법민 투자정책관은 “일본의 소부장 기술력과 한국의 첨단 제조 역량을 결합해 협력한다면 글로벌 공급망 안정과 첨단산업 혁신을 동시에 이룰 수 있다”며 “공급망 안정과 기술력 제고, 일자리 창출에 기여하는 외국인투자 유치를 위해 현금지원 등 인센티브 제도를 더욱 강화하고, 투자에 걸림돌이 되는 규제를 해소하는 등 한국을 세계에서 가장 기업하기 좋은 국가로 만들기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.10.17 15:32주문정

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

차세대 전력반도체 장비 국산화로 시장 뚫는다

국내 반도체 제조장비 업계가 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등으로 대표되는 차세대 전력반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 기존 해외 기업들이 주도하던 제품을 국산화해 최근 국내외 고객사들을 대상으로 적극적인 프로모션과 데모 테스트에 나섰다. 지난 14일부터 19일까지 개최되는 부산 벡스코(BEXCO) 내 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)' 행사장에서는 이러한 국내 장비 기업들의 성과와 노력을 직접 확인할 수 있다. 장비업체 테스는 SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD) 장비 'TRION'을 상용화했다. CVD는 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 공정을 뜻한다. 해당 장비는 기존 독일 엑시트론, ASM 자회사 LPE 등 해외 기업들이 사실상 시장을 독점해 왔다. TRION은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 제어할 수 있다. 또한 공정 가스 분사 시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 노즐 기술도 갖췄다. 테스 관계자는 "기존 DUV(심자외선) LED 분야에서 쌓아온 CVD 기술을 토대로 개발된 TRION은 경쟁사 대비 장비의 성능 및 생산효율성, 가격 경쟁력 면에서 모두 우위를 갖추고 있다"며 "현재 데모 설비 구축을 완료하고, 국내외 고객사들과 공급 논의를 진행 중"이라고 설명했다. 나아가 테스는 오는 2027년께 12인치 SiC 전력반도체에 대응하는 신규 CVD 장비도 출시할 계획이다. 현재 SiC 전력반도체 시장이 6인치에서 8인치로 넘어가는 것처럼, 향후 2~3년 뒤 12인치 시장이 개화할 것이라는 전망에서다. 제우스는 급속열처리(RTP) 장비로 관련 시장에서 두각을 드러내고 있다. RTP는 짧은 시간 동안 웨이퍼에 고온 환경을 조성해 소재의 전기적 특성을 개선하는 공정이다. 앞서 제우스는 지난 2023년 전력반도체용 RTP 장비인 'RHP'를 공개한 바 있다. 해당 장비는 평직물 구조의 텅스텐 할로겐 램프를 동심원 형태로 구성해, 열을 균일하게 전달한다. 제우스는 약 2년 전부터 해외 주요 SiC 기업인 온세미와 RTP 장비 평가를 진행해, 현재 테스트를 완료했다. 또한 국내 SiC 소자기업과도 공급계약을 체결했다. 제우스 관계자는 "중국 등 주요 전력반도체 시장 공략도 추진 중"이라고 설명했다. 이오테크닉스는 기존 메모리에 적용했던 레이저 어닐링 장비를 SiC 등 타 분야로도 확장하는 방안을 추진 중이다. 어닐링은 이온 주입 후 손상되는 웨이퍼의 결정 구조를 복원하기 위해 표면을 국소적으로 가열 및 냉각하는 공정이다. 웨이퍼 전체에 열을 가하던 기존 기술과 달리, 레이저는 필요한 부분에만 국소적으로 어닐링을 진행할 수 있어 미세 공정 구현에 용이하다. 이오테크닉스 관계자는 "전력반도체용 레이저 어닐링 장비는 기존 일본 장비기업이 주도하던 분야로, 이오테크닉스도 SiC 분야로 꾸준히 프로모션을 진행 중"이라고 밝혔다. SiC·GaN은 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 특히 SiC는 내구성이 더 뛰어나 전기차 등 자동차 시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 고주파 환경의 무선 통신에 선제적으로 적용됐으며, 점차 적용처가 확대되는 추세다.

2025.09.17 11:20장경윤

TEL코리아, 대한민국 일자리 으뜸기업 선정

도쿄일렉트론 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 11일 고용노동부가 주관하는 '2025 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 일자리 창출 실적과 고용의 질이 우수한 기업 100곳을 선정하는 제도로, 도쿄일렉트론코리아는 2018년, 2020년, 2021년, 2023년에 이어 올해 다섯 번째로 선정됐다. 선정된 기업에는 대통령 인증패가 수여된다. 올해 일자리 으뜸기업에 선정된 도쿄일렉트론코리아는 신규 채용 확대, 능력 중심 공정 채용, 직무능력 장려, 청년 및 취업 취약계층 일자리 배려, 특히 장애인 채용 카페 설립을 통해서 중증∙경증 장애인의 자활을 도우며 일자리 다양성을 확대하는 고용 등에서 우수한 평가를 받았다. 도쿄일렉트론그룹은 반도체 시장 확대에 맞춰 한국을 전략적 핵심 거점으로 삼고 인력 및 시설 투자를 지속적으로 확대해 왔다. 이에 따라 회사는 세 번째 R&D 센터인 TEL Technology Center Korea-2를 지난해 새로 준공했고, 용인 원삼과 남사 지역에도 신규 사무소를 추가 개소할 예정이다. 그 결과 2024년 신규 채용자 수는 367명으로 2023년에 비해 대폭 증가했다. 회사는 지난해 발안공장과 올해 화성사무소에 장애인 바리스타를 직접 고용한 사내 카페 'TELASIS'를 열어 장애인들의 안정적 일자리를 확보했다. 청년 인재 영입에도 앞장서, 2024년 말 기준 만 34세 이하 직원이 전 직원의 약 60%를 차지할 정도로 우수한 청년들을 다수 채용하고 있다. 또 능력과 직무 중심 채용을 강화하기 위해 신입사원 공채행사인 TEL-IN(人) 세션을 운영하고 있으며, 이를 통해 면접 진행 전 회사 및 직무 소개와 직무별 그룹 멘토링을 제공하고 있다. 공정 채용문화 정착을 위해 면접관 교육과 인사담당자의 면접역량 강화에도 노력하고 있다. 이밖에 직원의 직무 또는 자기계발을 위한 교육을 선택적으로 받을 수 있는 플랫폼을 제공하며, 외부 교육 참가를 적극 장려해 관련 비용을 지원 중이다. 또 업무 경험과 교육을 목적으로 장기 출장 및 주재원 제도를 운영해 많은 인원들이 일본 본사 및 해외 법인에서 근무하고 있다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “일자리 으뜸기업 선정을 통해 그동안 일하기 좋은 회사를 만들기 위한 노력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “반도체 제조 장비 업계를 이끌어가는 모범적 근로 문화를 구축하고, 사원의 성장과 행복을 우선으로 하는 기업을 만들기 위해 최선의 노력을 기울이겠다”고 밝혔다.

2025.09.12 15:53장경윤

ASML 코리아, 4년 연속 '대한민국 일자리 으뜸기업' 선정

세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML 코리아가 '2025년 대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부 주관으로 일자리창출 노력과 일자리의 질 개선 노력에 기여한 기업을 선정해 포상하는 제도로, ASML 코리아는 지난 2022년부터 4년 연속 일자리 으뜸기업으로 선정되는 영예를 안았다. ASML 코리아는 혁신적인 노광기술을 통해 한국 반도체 산업의 발전을 지원하는 가운데, 꾸준한 일자리 창출은 물론, 임직원들이 일하기 좋은 환경 및 문화 조성에도 앞장서고 있다. ASML 코리아는 2022년부터 매년 두 자릿수 이상 신규 인력을 고용하고 있으며, 특히 2024년에는 전년 대비 신규 인력 채용을 13% 늘렸다. 또한 유연 근무 및 재택근무제, 시차출퇴근선택제, 선택적 근무시간제도 등 일·가정 양립을 위한 다양한 일하는 방식을 도입해 임직원들의 만족도를 높이고 있다. 복리후생면에서도 ASML 코리아는 숙련된 인력들이 계속해서 일하기 좋은 제도를 운영하고 있다. 대표적으로 출산 지원금, 출산 특별 휴가, 임신축하선물 외에도 자녀 입학 지원금, 가족돌봄휴가, 사내 시설 직장어린이집, 가족 초청 ASML 코리아 뮤직 페스티벌(ASML Korea Music Festival) 등을 통해 직원들의 출산 및 육아 부담을 덜어주고 있다. 또한 업무에 도움이 되는 다양한 필수역량교육을 제공하여 임직원 개인의 발전을 꾸준히 지원하고 있다. 이외에도 ASML 코리아는 직원들의 주거안정 및 경제적 자립 위한 주택자금이자지원 및 월세지원제도, 복지포인트제도, 기념일 휴가 및 포인트, 휴가시설 제공 및 할인혜택 지원제도 등 임직원의 편의를 위한 다양한 지원을 제공하고 있다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “ASML은 개인과 사회의 잠재력을 이끌어낼 수 있는 기술 혁신을 위해 노력하는 기업으로, 이러한 혁신은 다양한 배경, 관점, 재능 및 기술을 보유한 우수한 인재에서 나온다고 믿고 있다. 우수한 인재를 확보하고 육성하는 일환으로, ASML 코리아는 임직원들이 일하기 좋은 기업이 되기 위해 꾸준히 노력하고 있다. 특히 4년 연속 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정된 것은 그간의 노력의 결실이라 생각한다. 앞으로도 ASML 코리아는 임직원들과 동반성장 하면서 국내 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편, ASML 코리아는 대중교통 또는 도보로 출퇴근하는 임직원에게 별도의 지원금을 제공해 일상 속에서 환경적 가치 실현을 적극 장려하고 있다. 또한, 화성시 궁평항에서 실시하는 바다정화활동, 화성시 초등학생을 대상으로 하는 과학 교육 봉사활동 사이언스 캠프 등 ESG활동에 앞장서면서 지역사회에 기여하려는 노력을 이어가고 있다. 그 결과, 2024년에는 경기도 자원봉사 활성화 공로를 인정받아 경기도지사 유공표창을 수상한 바 있다.

2025.09.12 10:40전화평

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤

램리서치, 5년 연속 '메모리 아카데미' 단독 후원 감사패 수상

램리서치코리아는 5년째 단독 후원해온 '대학(원)생 메모리 아카데미'에 대해 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 수여했다고 10일 밝혔다. 이번 수여식은 경기도 성남시에 위치한 타운홀 코사이어티에서 열린 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미' 1차 행사 중 특별 순서로 진행됐다. 램리서치는 2021년부터 매년 메모리 아카데미를 후원하며 반도체 산업에 관심 있는 대학(원)생들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 4년간 누적 수료자는 2천78명에 달하며, 램리서치는 수료생을 채용하는 등 인재 육성에도 적극 기여하고 있다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 이번 1차 아카데미에는 약 700명의 대학(원)생이 온·오프라인으로 참여해 성황을 이뤘다. 참가자들은 한양대학교 남인호 교수와 송윤흡 교수로부터 디램과 낸드 플래시 메모리의 원리와 구조를 심층적으로 학습했으며, 램리서치 어드밴스드 패키징 디렉터 윤민승 박사는 최신 패키징 기술을 소개하는 시간을 가졌다. 또한 김현중 램리서치 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions) 엔지니어는 반도체 교육 현장에서의 세뮬레이터3D(SEMulator3D)의 역할과 기대효과를 설명했다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “램리서치는 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위해 메모리 아카데미뿐만 아니라, 반도체 장비 교육 테크 아카데미, 세미버스 솔루션을 활용한 반도체 제조 공정 통합 교육, WISET 글로벌 멘토링 등 다양한 교육 사업을 학생들에게 제공하고 있다”며 “메모리 아카데미에 참여하는 학생들이 반도체 산업의 최신 트렌드를 학습하고, 실무와 연결된 경험을 쌓을 수 있는 유용한 기회가 되길 바란다”고 말했다. 송윤흡 한양대학교 교수는 “램리서치의 후원과 한국반도체디스플레이기술학회의 노력으로 전국에 있는 많은 대학(원)생들이 누구나 쉽게 메모리 반도체에 대해서 배울 수 있는 자리가 마련됐다"며 "메모리 아카데미를 통해 교육생들이 반도체 산업에 대한 이해는 물론 더 넓은 시야를 갖는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 한편 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미'는 2회차에 걸쳐 총 1천100여 명을 대상으로 진행한다. 2차 프로그램 등록 신청은 10월 1일부터 21일까지 (한국반도체디스플레이기술학회) 홈페이지를 통해 진행되며, 수업은 10월 31일 금요일 오전 9시 30분 온라인으로 진행될 예정이다.

2025.09.10 17:06장경윤

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤

"정부출연연구기관, 임무 중심 협업 연구 강화해야"

구혁채 과학기술정보통신부 제1차관이 1일 '프로젝트 공감 118' 다섯 번째 행보에 나섰다. 구 1차관은 한국기계연구원에서 정부 출연연구기관 연구자들과 간담회를 갖고, 현장 애로사항 및 정책방향에 대해 논의했다. '프로젝트 공감 118'은 구 차관의 현장 방문 및 소통을 위한 브랜드다. 현장중심 정책 실현을 위해 세상을 이루는 118개 주기율표 원소만큼 다양한 연령·분야·지역 과학기술인과 소통하겠다는 취지에서 실행 중이다. 간담회 뒤에는 기계연구원이 보유한 반도체장비연구센터를 방문, 첨단 반도체 인프라 테스트베드 장비 및 플라즈마를 활용한 후처리 기술 등을 살펴봤다. 반도체장비연구센터 김유나 박사는 "출연연은 기업과 비교해 기초연구에서 상용화 기술을 아우르는 장기적 관점의 연구와 분야 간 경계를 넘는 융합 연구가 보다 자유롭게 가능하다는 장점이 있다”며, “출연연이 가진 강점을 살려 임무를 중심으로 기관·분야 간 협업 연구를 강화해 나가는 것이 필요하다”고 제언했다. 기계연 반도체연구센터장으로부터 명확한 보상체계 확립이 필요하다는 의견을 듣고 김 박사는 국내 대기업에서 근무하다 보수가 더 낮은 출연연으로 이직한 신진 연구자다. 구혁채 과기정통부 제1차관은 "출연연은 산학연을 아우르는 국가 연구개발 생태계의 중추”라며 “PBS 폐지로 출연연의 변화와 역할이 어느 때보다 중요하다. 출연연이 나아갈 방향과 방안을 조속히 정리할 것"이라고 말했다.

2025.09.02 06:14박희범

팸텍, 'KPCAshow 2025'서 차세대 AI반도체 검사 솔루션 공개

자동화 솔루션 전문기업 팸텍은 오는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCAshow 2025'에 참가해 차세대 반도체 검사 기술을 선보인다고 1일 밝혔다. KPCAshow 2025는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 소재·장비 전문 전시회로, 글로벌 반도체 및 전자 부품 산업 관계자들이 한자리에 모이는 행사다. 팸텍은 이번 전시회에서 펠티어(Peltier) 기술 기반 차세대 반도체 검사 솔루션을 중심으로 다양한 라인업을 공개한다. 이번에 선보이는 펠티어 기술기반 차세대 반도체 검사 솔루션은 팸텍이 최근 개발을 완료한 제품으로, 고성능 메모리 반도체와 AP칩 등 AI용 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 신뢰성 검사 시스템이다. 테스트 대상에 직접 접촉해 온도를 인가하는 방식으로 기존 대류방식 대비 속도·정확도·균일도를 크게 향상 시켰으며, 이와 더불어 팸텍만의 기술로 내구성까지 강화해 고객사의 신뢰성 확보와 공정 효율성 개선에 기여할 것으로 기대된다. 함께 공개되는 CIS용 검사 시스템과 DToF 센서 검사 시스템은 반도체 칩 기반 전자 부품을 대상으로 한 초고속·고정밀 검사 솔루션으로 검사 효율성·신뢰성·생산성 극대에 초점을 맞췄다. 팸텍 관계자는 "이번 KPCAshow2025 전시회를 통해 차세대 반도체 검사 솔루션을 소개 하고, 국내외 고객사와 협력 기회를 확대할 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 자동화·검사 시스템 개발을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.09.01 10:39장경윤

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

SFA, 2Q 영업익 211억…노스볼트 충격 지속 회복

종합장비회사 에스에프에이(이하 SFA, 대표 김영민)는 올해 2분기 매출 4천450억원, 영업이익 211억원, 순이익 26억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 20%, 영업이익은 61.2%, 순이익은 93.1% 감소했다. 특히 회사는 올해 별도 기준 영업이익 297억원을 거둬 영업이익률이 2분기 연속 10% 이상을 기록, 지난해 하반기 고객사인 노스볼트 파산에 따라 발생한 분기 영업손실은 일회성이란 점을 증명했다고 강조했다. 2분기에는 일부 수주 프로젝트의 매출 인식이 지연되면서 전년 동기 대비 매출액이 감소함에도 매출이익률과 영업이익률이 각각 5.4%p 및 1.8%p 개선됐다고 설명했다. SFA 관계자는 "이차전지 캐즘 및 트럼프 관세 정책 이슈와 관련해 일부 프로젝트에 대한 고객사의 일정 지연 때문에 매출 성장이 제한적인 상황에서도 프로젝트 진행 효율성 제고를 위한 내부 혁신 활동이 결실을 보이고 있다"며 "이런 수익성 회복 추세는 하반기에도 유지될 것으로 예상하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. 올해 상반기 수주액은 3천252억원으로 집계됐다. SFA는 입찰을 통해 실질적으로 수주가 확보됐음에도 발주서 미수취로 실적에 포함되지 않은 수주액이 상당히 있어, 연간 기준으로는 전년 수주 실적을 크게 웃돌 것으로 기대했다. 2분기 실적에 포함된 HBM 제조라인 공급 스마트 물류시스템 수주 건은 확대일로에 있는 HBM 제조 장비 시장으로의 성공적인 진입을 의미한다고 강조했다. 반도체사업부문이 이차전지사업부문에 이어 회사의 고속 성장을 견인할 핵심 성장 동력으로 부상하는 기폭제가 될 것으로 내다봤다. SFA는 차세대 이차전지 기술인 전고체 배터리 제조장비와 이차전지 소재 제조장비 수주도 확보했다. 다수의 고객사와 수소연료전지 제조장비 납품 기회도 검토하고 있다. 세계적으로 투자가 확대되고 있는 전력산업 분야에서도 차별화된 기술로 해저케이블 수직연합기 수주도 확대하고 있다. 연결 기준 상반기 영업이익률이 별도 대비 6.2%p 낮은 점에 대해선 SFA반도체와 CIS 등 주요 종속회사들 실적이 기대에 미치지 못했기 때문이라고 설명했다. SFA 반도체는 주 고객사의 업황 부진에 따라 127억원의 영업손실을 기록했다. CIS는 상대적으로 수익성이 낮은 PJT들의 매출 비중 증가에 따라 영업이익률이 7.8%로 낮아졌다. 회사 관계자는 "하반기부터는 SFA반도체의 업황 호전 및 CIS의 고수익 PJT 매출 비중 확대 전망에 따라 연결 수익성도 점진적으로 개선될 것"이라고 예상했다.

2025.08.14 18:35김윤희

저스템, 상반기 영업익 40억원 달성 '흑자 전환'

반도체 전문장비기업 저스템이 2025년 탄탄한 반기 실적을 내 놓았다. 지난해 상반기 대비 매출액과 영업이익이 각각 92%, 167.5% 성장하며 본격적인 턴어라운드 국면으로 접어들었다. 반도체 장비 부문의 지속적 매출증가가 성장을 견인했다. 저스템은 상반기 매출액이 216억원으로 지난해 상반기 대비 92%(103억원) 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 40억원을 달성해 지난해 적자에서 167.5% 성장하며 2분기 연속 흑자기조를 이어갔다. 영업이익률 또한 지난해 -52.1%에서 70.4%가 개선되며 18.3%를 달성했다. 전년 동기 대비 실적도 양호하다. 2분기 매출액은 112억원으로 전년동기 75억원 대비 48.8% 성장했고 영업이익도 22억원을 달성해 116.7% 성장했다. 사업부문별로는 반도체 장비 매출이 전체 매출의 81.8%로 177억원의 실적을 올리며 성장을 주도했다. 최근 공격적인 투자로 시장에서 이슈메이커가 되고 있는 미국반도체 기업 M사의 상반기 매출이 반도체장비매출의 57.6%를 차지했다. 뒤이어 국내 글로벌 반도체기업들도 각각 25.2%와 13.9%의 매출을 기록했다. M사는 마이크론으로 전해진다. M사 매출은 2024년 4분기부터 꾸준히 상승해 2분기에만 102억원을 기록했다. 이는 반도체 공정이 초미세화하고 수율 향상의 과제가 지속적으로 제기되는 기술흐름 속에서 저스템의 습도제어 장비가 글로벌 시장에서 효용성과 경쟁력을 높게 평가받는 것으로 풀이된다. 김용진 저스템 사장은 “미국 M사의 투자 확대 및 미국내 파운드리건설 프로젝트의 재개 그리고 HBM의 특수로 인해 전공정 환경·제어 장비에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 수율 향상의 필요조건인 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 반도체기업들의 CAPEX확대와 함께 지속적으로 주목받을 것으로 기대한다”고 강조했다.

2025.08.13 14:25전화평

PSK홀딩스, 서울대학교병원에 10억원 상당 자사 주식 기부

반도체 장비 전문기업 PSK홀딩스는 회사 대주주가 보유한 자사 주식 10억원 상당을 서울대학교병원에 기부했다고 13일 밝혔다. 이번 기부는 지난해 동일 규모(10억 원)의 자사 주식을 기부한 데 이어 2년 연속으로 진행된 것으로, 총 20억원이다. 이러한 행보를 통해 의료 연구 환경 개선과 환자 치료 역량 강화를 위한 노력을 이어가고 있다. 기부금은 병원발전기금과 연구기금으로 사용돼 진료 환경 개선, 의료 연구 활성화, 미래 의료 인재 양성 등 실질적인 지원에 활용될 예정이다. PSK그룹은 교육, 의료, 산업 발전 등 다양한 분야에서 국내외 사회공헌 활동을 펼쳐왔다. 올해 4월 영남권 산불 피해 복구를 위해 법인과 경영진 명의로 성금을 전달했으며 연합 봉사활동을 통해 환경 정화, 주거 개선 등 지역사회 지원 활동을 꾸준히 펼치고 있다. 또한 미국·중국·대만 등 해외 사업장을 포함한 글로벌 네트워크를 기반으로 각 지역의 필요에 맞춘 기부를 진행하고 있다. PSK그룹은 이처럼 지속적인 사회공헌과 현장 중심의 지원을 통해 기술 혁신과 함께 사회적 책임을 실천하는 기업 문화를 만들어가고 있다. 박경수 PSK홀딩스 회장은 “기술은 결국 사람을 위해 존재해야 한다는 믿음으로, 사회가 필요로 하는 곳에 힘을 보태고자 했다”며 “이번 기부는 그 뜻을 의료와 연구 분야로 확장해, 우수 인재가 성장할 수 있는 기반을 만드는 데 보탬이 되길 기대한다”고 말했다. 이번 기부는 PSK그룹이 기업 문화로서 '지속 가능한 나눔'을 실천하겠다는 의지를 담고 있다. 앞으로도 PSK그룹은 반도체 제조 장비 분야에서 축적한 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 다양한 산업의 발전과 지역사회의 성장을 함께 이끄는 사회적 가치 창출 활동을 지속해 나갈 계획이다.

2025.08.13 10:45장경윤

SEMI "올해 반도체 장비시장 규모 174조원 사상 최대치 전망"

올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모가 역대 최대치를 달성할 것이라는 전망이 나왔다. AI 수요에 따른 반도체 혁신이 반도체 제조 시설 투자 확충으로 이어졌다는 분석이다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 사상 최대치인 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 전망된다. 전년 대비 7.4% 증가한 규모다. SEMI는 내년에도 반도체 제조 장비 시장 성장해 1천381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다. 전공정 장비 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1천108억달러를 기록할 전망이다. 지난해 말 발표된 1천76억달러에서 다소 예측치가 상향 조정됐다. 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 내년 전공정 장비 부문이 올해 대비 10.2% 성장한 1천221억달러에 달할 것으로 전망했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것이라는 분석이다. 후공정 장비 부문도 올해 급성장이 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어, 올해에는 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 관측된다. 조립 및 패키징 장비 역시 지난해 25.4% 증가에 이어, 올해에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 보인다. 2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. SEMI는 "AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구 성능의 수준 향상이 요인"이라면서도 "자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 밖에도 파운드리, 로직 및 메모리 장비 시장은 올해 648억달러를 기록하고, 내년 시장 규모는 690억달러에 달할 전망이다. SEMI는 올해 메모리 분야의 설비 투자가 반등한 뒤 내년까지 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 2023년 급격한 위축 이후 회복세를 보이는 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러를 기록할 것으로 보인다. D램 장비 시장은 HBM 관련 투자 증가로 지난해 195억달러를 달성한 데 이어, 올해와 내년 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다. 국가별 반도체 장비 투자 규모는 내년까지도 중국, 대만, 한국이 상위권 자리를 유지할 것으로 보인다.

2025.08.05 15:04전화평

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