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中 반도체 장비도 자립 가속…국산 사용 50% 의무화

중국이 반도체 생산능력(CAPA) 증설 과정에서 신규 설비 투자 시 국산(중국산) 장비 사용 비중을 최소 50%로 맞추도록 반도체 업체들에 요구하는 것으로 알려졌다. 30일(현지시간) 로이터통신은 이 사안에 정통한 업계 관계자 3명을 인용해 중국 당국이 공장 신·증설 승인 과정에서 해당 기준을 사실상 적용하고 있다고 보도했다. 반도체 공급망의 자급자족 체계를 구축하려는 중국 정부의 기조가 한층 강화된 조치로 해석된다. 보도에 따르면 정부 승인을 받아 공장을 신설하거나 증설하려는 업체들은 최근 수개월 동안 당국으로부터 조달 입찰(조달 공고) 등 절차를 통해 전체 장비 최소 절반이 중국산임을 입증해야 한다는 요구를 전달받았다. 해당 규정은 공식 문서로 공개되지는 않았다고 로이터는 전했다. 이번 조치는 중국이 해외 기술 의존도를 낮추기 위해 내놓은 가장 강력한 정책 중 하나로 평가된다. 미국이 2023년 기술 수출 통제를 강화해 인공지능(AI) 칩과 반도체 장비 대중국 판매를 제한한 이후 중국의 기술 자립 정책은 더욱 속도를 내왔다. 미국의 수출 제한이 최첨단 장비 일부의 대중국 판매를 차단한 데 그쳤다면, 이번 50% 규정은 미국·일본·한국·유럽산 장비를 여전히 구매할 수 있는 분야에서도 중국 업체들이 자국 공급업체를 우선 선택하도록 압박하는 효과를 내고 있다는 게 관계자들의 설명이다. 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 등은 미국산 장비를 선호하는 경향이 있었지만, 최근에는 선택지가 줄어들면서 자국 업체와의 협력이 불가피해졌다는 평가가 나온다. 다만 중국 내 장비가 아직 충분히 확보되지 않은 첨단 공정 라인에는 적용 기준이 완화되는 등 예외가 인정된다고 로이터는 전했다. 한 관계자는 로이터에 “당국은 50%보다 훨씬 높은 수준을 선호한다”며 “궁극적으로는 공장이 100% 국산 장비를 쓰도록 하는 것이 목표”라고 말했다. 중국 공업정보화부는 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다. 관계자들은 해당 조치가 공개되지 않았다는 이유로 익명 보도를 요구했다. 정국 정부 완전한 자급자족형 반도체 공급망을 구축을 목표로 하고 있다. 공개된 조달 데이터에 따르면, 국유(또는 국가 연계) 기관들은 올해 국산 노광 장비 및 부품에 대해 총 421건 주문을 발주했으며, 금액은 약 8억 5천만 위안(약 1천752억원)이다. 이는 중국 내 국산 장비 수요가 급증하고 있음을 보여주는 지표로 평가된다. 식각 등 일부 분야에서 이미 성과를 내고 있다. 식각은 실리콘 웨이퍼에서 재료를 제거해 미세한 트랜지스터 패턴을 형성하는 핵심 공정이다. 중국 최대 반도체 장비 그룹인 나우라는 SMIC 7나노미터(nm) 생산 라인에서 식각 장비를 시험 중인 것으로 전해졌다. 또 다른 관계자는 “정부가 파운드리들에 최소 50% 국산 장비 사용을 요구하면서 나우라 식각 기술 개발 속도가 빨라다”며 “이 규정이 업체들로 하여금 성능 개선을 서두르게 하는 요인”이고 말했다. 첨단 식각 장비는 그간 램리서치, 도쿄일렉트론 등 해외 기업들이 중국에서 주로 공급해 왔으나, 최근에는 나우라와 경쟁사 AMEC 등으로 일부 대체되고 있다는 게 관계자들의 전언이다. 중국의 장비 자립 진전이 빨라지면서 글로벌 공급업체들의 중국 시장 입지가 줄어들 수 있다는 우려도 커지고 있다. 애널리스트들은 중국이 포토레지스트 제거 및 세정 장비 분야에서 자급률을 약 50% 수준까지 끌어올렸다고 추정한다. 이 시장은 과거 일본 기업들이 주도했으나, 현재는 나우라가 중국 내 선도 업체로 평가받고 있다는 설명이다.

2025.12.31 09:23류은주

AI가 반도체 제조장비 수요 촉진…"2027년 매출액 사상 최고치"

AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비 시장도 내후년까지 계단식 성장을 나타낼 것이라는 분석이 제기됐다. 29일 전자산업 관련 협회인 SEMI에 따르면 전 세계 반도체 제조장비 매출은 2027년 사상 최대 규모로 성장할 전망이다. 협회가 추산한 올해 전 세계 반도체 제조장비 매출액은 1천330억(한화 약 191조원) 달러로 전년 대비 13.7% 증가한 수준이다. 내년에는 1천450억 달러, 2027년에는 1천560억 달러(약 225조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1천500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다. 세부적으로 보면 전공정 장비(WFE) 부문은 지난해 1천40억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 올해에는 11.0% 증가한 1천157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1천108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 전공정 장비 시장은 내년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1천352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다. 후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다. 한편 지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 예상된다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이다.

2025.12.29 09:34장경윤

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤

저스템, 200% 무상증자 확정...주주가치 제고·유동성 강화

반도체 장비 전문기업 저스템이 18일 개최된 이사회에서 보통주 1주당 신주 2주를 배정하는 내용을 골자로 상장이래 첫 무상증자를 결의했다고 18일 밝혔다. 저스템은 이번 200% 무상증자가 최근 매출성장과 안정적인 재무기반을 바탕으로 주주가치 제고와 유동성 활성화를 위한 정책이라고 설명했다. 이를 통해 유통주식수가 확대됨에 따라 투자 접근성이 개선되고 주식 거래도 활발해질 것으로 기대된다. 무상증자가 완료되면 저스템의 총 발행 주식수는 기존 72만6천750주에서 2147만4천412주로 늘어나게 된다. 신주 배정 기준일은 오는 2026년 1월 2일이며 신주 상장 예정일은 2026년 1월 23일이다. 저스템의 이번 증자결정은 주주와 함께 지속성장 하겠다는 회사의 주주환원정책과 현재 재무, 매출, 시장 확대 등 대내외 환경이 최적기라는 판단에서 비롯됐다. 올해 반도체 장비시장이 HBM 생산 증가로 수율 향상과 관련된 기술과 제품이 시장의 핵심적인 이슈가 됨에 따라 저스템의 습도제어 솔루션 수요도 증가해 왔다. 이 흐름은 내년에도 이어질 것으로 시장은 전망하고 있다. 지난해 장비시장의 불황으로 인해 저스템은 실적이 다소 부진했는데 연초부터 견조한 실적을 바로 달성함으로써 재무적인 안정성도 다져왔다. 또한 최근 산업통상자원부로부터 국가첨단전략물자 생산기업으로 선정돼 시설 투자 지원금을 받으며 자금운용흐름이 더욱 탄탄해졌다. 이미애 저스템 경영기획본부장은 “주주친화 정책을 지속적으로 고려할 것” 이라며 “회사성장에 대한 자신감을 반영한 정책결정인 만큼 글로벌 반도체 주요 기업에 공급확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.

2025.12.18 16:36전화평

세메스, 대한기계학회와 제10회 KSOIC 대회 개최

국내 최대 반도체 장비업체인 세메스는 강원도 하이원 그랜드호텔에서 제10회 대한기계학회-세메스 오픈 이노베이션 챌린지 행사를 열고 산학 기술교류 촉진을 위한 우수논문 시상식 및 수상작 발표회를 가졌다고 12일 밝혔다. 이 행사는 반도체·디스플레이 장비 공정기술 및 초정밀 센서 계측기술 등 산업현장에서 활용될 수 있는 기계공학 분야의 논문 공모전으로 국내 최초로 시행되고 있는 산학 오픈 이노베이션 대회다. 올해로 창립 80주년을 맞는 대한기계학회는 회원수만도 3만명이 넘고 한 해 논문발표 실적도 1천600편에 달하는 국내 최대의 학술 단체다. 세메스는 대한기계학회와의 전략적 파트너십을 통해 고성능의 차별화된 장비 개발을 앞당긴다는 전략이다. 이번 공모전은 국내 28개 대학 및 연구기관으로부터 ▲생산설비기술 ▲CAE기술 ▲계측제어기술 ▲열/유체/소재기술 ▲공정기술 ▲AI기술 등을 주제로 총 96편의 제안서를 접수받아 대상 1팀, 금상 2팀 등 총 12개팀을 선정했다. 대상은 '이벤트 카메라 기반 3D-LPT를 통한 웨이퍼 엣지 액적 충돌 메커니즘 규명'을 논문 주제로 발표한 서울대 기계공학과 박형민 교수팀이 수상했고, 금상은 KAIST 기계공학과 박인규 교수· 서강대 기계공학과 박정열 교수 팀이 각각 차지했다. 올해로 10회째를 맞은 이 대회는 그동안 100여편이 넘는 수상작 가운데 반도체 초임계, 클린, 자동화, 검사, 센서 및 디스플레이 분야의 혁신 기술을 선정해 총 10개의 산학과제를 수행했으며, 차세대 핵심장비 개발을 위한 다수의 정밀 측정기술, 계측 장비기술, 센서 기술, 초미세 제어기술 등을 확보하는 성과를 거두었다고 회사측은 설명했다. 세메스 심상필 대표는 “앞으로도 학회의 우수한 연구 인프라를 활용해 시장에서 요구하는 고난이도 반도체 공정장비 기술개발에 앞장서겠다”고 밝혔다. 산업통상자원부가 후원하는 이 행사는 미래혁신기술 개발을 위한 아이디어 및 우수인재 발굴을 목적으로 대한기계학회와 세메스가 2016년부터 공동으로 주최 운영하고 있다.

2025.12.12 14:21장경윤

피에스케이, 하형찬 사장 선임

반도체 장비기업 피에스케이(PSK)는 하형찬 부사장을 12월 1일부로 사장으로 선임할 예정이라고 27일 밝혔다. PSK는 이번 인사를 통해 글로벌 시장 변화에 대응하고 기술 중심 경영 체제를 강화한다는 전략이다. 하형찬 사장은 반도체 공정 장비 분야에서 30여 년의 경력을 보유한 기술 전문가다. 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)와 어플라이드머티어리얼즈 등에서 공정장비 개발 경험을 쌓았으며, 2019년 PSK 합류 이후에는 연구개발 조직을 총괄하며 주요 개발 과제를 이끌고 제품 완성도를 높이는 역할을 해왔다. 그는 북미 지역 주요 고객사를 확보해 회사의 글로벌 사업 기반을 넓혔으며 신규 장비의 양산을 이끌고 기구 설계 표준화를 추진해 개발 효율을 높이는 등 기술 경쟁력 강화에 기여해왔다. 이러한 공로를 인정받아 2022년 '반도체의 날' 국무총리 표창을 수상한 바 있다. 글로벌 시장에서 고객 요구가 다변화되는 만큼 하형찬 사장은 앞으로 이러한 흐름에 맞춰 제품군 확장을 통해 시장 대응력을 강화해 나갈 계획이다. 피에스케이 관계자는 “하형찬 사장은 국내외 장비사 경험과 기술 개발 역량을 갖춘 기술 중심의 경영자”라며 앞으로 PSK의 도약에 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.

2025.11.27 14:01장경윤

이노메트리, 핵심 인재 채용 확대…고객사 수요 확대 대응 목적

2차전지 X-ray(CT) 검사 솔루션 전문기업 이노메트리(대표 이갑수)는 핵심 인재 채용을 확대한다고 20일 밝혔다. 주요 고객사들의 글로벌 프로젝트가 4분기부터 집중되면서 검사장비 수요 회복이 본격화될 전망이고 유리기판(TGV), 반도체, 스마트폰 등 신규 사업 가속화로 R&D·생산·품질 등 핵심 부문 인력을 대거 충원한다는 계획이다. 이노메트리는 특히 에너지저장장치(ESS)·46파이(지름46mm 원통형 배터리) 등 차세대 배터리와 유리관통전극(TGV)·연성회로기판(FPCB) 검사에 특화된 AI 및 소프트웨어 플랫폼 고도화를 위해 전문 인력 확보에 적극 나선다. 이노메트리는 확보한 인재들이 역량을 최대한 발휘할 수 있도록 근무환경과 복지수준 향상에도 힘쓰고 있다고 강조했다. 탄력근무제와 통근 셔틀버스, 24시간 카페테리아를 운영하고, 조·중·석식을 무상으로 제공한다. 원거리 통근자를 위한 1인실 오피스텔도 지원할 예정이다. 가족 건강검진 지원, 자녀 입학축하금 지급, 본인 결혼 시 축의금 100만원 지급 등 직원과 가족을 위한 실질적인 복지 혜택도 제공하고 있으며, 리조트 및 골프장 회원권은 모든 직원에게 직급 구분 없이 개방돼 있다. 갑작스러운 사고나 질병에 대한 개인 부담을 완화하기 위해 단체상해보험과 해외장기체류자 보험에도 가입했다. 최근 선택형 복지제도도 강화했다. 이노메트리는 임직원들에게 급여 외에 복지몰에서 사용할 수 있는 연간 복지포인트를 별도 지급하고 있는데 금액을 연 100만원으로 상향 조정했다. 황진철 이노메트리 전무(경영지원본부장)는 “기존 2차전지 검사장비 기술을 한층 고도화하고, 유리기판(TGV) 및 스마트폰 검사장비 등 신규 사업에서의 시장 선점을 위해 우수 인재의 확보와 활용이 필요한 중요한 시점”이라며, “4분기부터 뚜렷한 실적 성장세가 예상되는 만큼, 사업 확대와 함께 우수 인재들이 몰려들고 오래 근무할 수 있는 '일하기 좋은 회사'를 만들어 가겠다”고 밝혔다.

2025.11.20 11:45김윤희

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 규모 자사주 취득 발표

한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 이러한 자신감을 근거로 이번 자사주 취득 결정을 한 것으로 보여진다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 최근 마이크론 테크놀러지에 현지 밀착서비스를 제공하기 위해 싱가포르 우드랜즈 지역에 '한미싱가포르' 현지법인을 설립하며 고객 만족 극대화를 위해 노력하고 있다.

2025.10.29 14:05장경윤

어플라이드 머티어리얼즈, 매출 둔화로 전 세계 인력 4% 감축

미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 글로벌 매출 둔화에 대응하기 위해 전 세계 인력 약 4%를 감축한다. 인력 감축 규모만 약 1천400명 규모에 달할 것으로 추정된다. 블룸버그는 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 규제보고서를 통해 감원 계획을 공식화했다고 23일(현지시간) 보도했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 “급변하는 시장 환경에 맞춰 조직 효율성을 높이고 장기적인 경쟁력을 강화하기 위한 조치”라고 설명했다. 7월 말 기준 이 회사의 전 세계 직원 수는 약 3만6천100명으로, 감원이 완료되면 인력 규모는 약 3만4천명 수준으로 줄어들 전망이다. 이번 조치는 반도체 산업 투자 위축과 중국 시장에 대한 미국 정부 수출 규제 강화가 맞물리면서 이뤄졌다. 최근 몇 분기 동안 글로벌 반도체 장비 수요가 둔화되고 있으며, 특히 중국 고객사들에 대한 장비 및 부품 공급 제약이 커지고 있다. 회사는 이로 인해 2026 회계연도 매출이 최대 6억 달러 감소할 가능성이 있다고 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈는 인력 감축과 조직 개편에 따라 1억6천만~1억8천만 달러 규모의 일회성 비용이 2025 회계연도 4분기에 반영될 것으로 내다봤다. 다만 회사는 장기적으로 인건비 절감과 경영 효율화 효과가 비용을 상쇄할 것으로 기대하고 있다.

2025.10.24 09:56전화평

산업부, 日 첨단산업 소부장 기업과 한국 투자협력 기회 모색

산업통상부와 KOTRA(대표 강경성)는 17일 일본 도쿄 오쿠라 호텔에서 일본 첨단산업 소부장 기업의 국내 투자유치를 위한 '한-일 투자 설명회'를 개최했다. 이날 투자설명회에는 도쿄일렉트론(TEL)·미쓰이케미칼·도쿄오카공업회사(TOK) 등 일본 첨단기업인 약 150여 명이 참여해 한국 첨단산업 동향과 한국 외국인투자 환경, 첨단산업 분야 한국-일본 기술협력 방안 및 성공 사례 등을 공유하고 투자 협력 방안을 논의했다. 일본 글로벌 반도체 장비 기업인 TEL은 한국 투자 성공 사례를 발표해 일본 기업인들의 관심을 끌었다. TEL은 2006년 한국에 진출한 이후, 반도체장비 공급과 연구개발에 주력하며 우리나라 주요 반도체 앵커기업들과 긴밀히 협력해 왔다. 유법민 투자정책관은 “일본의 소부장 기술력과 한국의 첨단 제조 역량을 결합해 협력한다면 글로벌 공급망 안정과 첨단산업 혁신을 동시에 이룰 수 있다”며 “공급망 안정과 기술력 제고, 일자리 창출에 기여하는 외국인투자 유치를 위해 현금지원 등 인센티브 제도를 더욱 강화하고, 투자에 걸림돌이 되는 규제를 해소하는 등 한국을 세계에서 가장 기업하기 좋은 국가로 만들기 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.10.17 15:32주문정

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

차세대 전력반도체 장비 국산화로 시장 뚫는다

국내 반도체 제조장비 업계가 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등으로 대표되는 차세대 전력반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 기존 해외 기업들이 주도하던 제품을 국산화해 최근 국내외 고객사들을 대상으로 적극적인 프로모션과 데모 테스트에 나섰다. 지난 14일부터 19일까지 개최되는 부산 벡스코(BEXCO) 내 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)' 행사장에서는 이러한 국내 장비 기업들의 성과와 노력을 직접 확인할 수 있다. 장비업체 테스는 SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD) 장비 'TRION'을 상용화했다. CVD는 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 공정을 뜻한다. 해당 장비는 기존 독일 엑시트론, ASM 자회사 LPE 등 해외 기업들이 사실상 시장을 독점해 왔다. TRION은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 제어할 수 있다. 또한 공정 가스 분사 시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 노즐 기술도 갖췄다. 테스 관계자는 "기존 DUV(심자외선) LED 분야에서 쌓아온 CVD 기술을 토대로 개발된 TRION은 경쟁사 대비 장비의 성능 및 생산효율성, 가격 경쟁력 면에서 모두 우위를 갖추고 있다"며 "현재 데모 설비 구축을 완료하고, 국내외 고객사들과 공급 논의를 진행 중"이라고 설명했다. 나아가 테스는 오는 2027년께 12인치 SiC 전력반도체에 대응하는 신규 CVD 장비도 출시할 계획이다. 현재 SiC 전력반도체 시장이 6인치에서 8인치로 넘어가는 것처럼, 향후 2~3년 뒤 12인치 시장이 개화할 것이라는 전망에서다. 제우스는 급속열처리(RTP) 장비로 관련 시장에서 두각을 드러내고 있다. RTP는 짧은 시간 동안 웨이퍼에 고온 환경을 조성해 소재의 전기적 특성을 개선하는 공정이다. 앞서 제우스는 지난 2023년 전력반도체용 RTP 장비인 'RHP'를 공개한 바 있다. 해당 장비는 평직물 구조의 텅스텐 할로겐 램프를 동심원 형태로 구성해, 열을 균일하게 전달한다. 제우스는 약 2년 전부터 해외 주요 SiC 기업인 온세미와 RTP 장비 평가를 진행해, 현재 테스트를 완료했다. 또한 국내 SiC 소자기업과도 공급계약을 체결했다. 제우스 관계자는 "중국 등 주요 전력반도체 시장 공략도 추진 중"이라고 설명했다. 이오테크닉스는 기존 메모리에 적용했던 레이저 어닐링 장비를 SiC 등 타 분야로도 확장하는 방안을 추진 중이다. 어닐링은 이온 주입 후 손상되는 웨이퍼의 결정 구조를 복원하기 위해 표면을 국소적으로 가열 및 냉각하는 공정이다. 웨이퍼 전체에 열을 가하던 기존 기술과 달리, 레이저는 필요한 부분에만 국소적으로 어닐링을 진행할 수 있어 미세 공정 구현에 용이하다. 이오테크닉스 관계자는 "전력반도체용 레이저 어닐링 장비는 기존 일본 장비기업이 주도하던 분야로, 이오테크닉스도 SiC 분야로 꾸준히 프로모션을 진행 중"이라고 밝혔다. SiC·GaN은 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 특히 SiC는 내구성이 더 뛰어나 전기차 등 자동차 시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 고주파 환경의 무선 통신에 선제적으로 적용됐으며, 점차 적용처가 확대되는 추세다.

2025.09.17 11:20장경윤

TEL코리아, 대한민국 일자리 으뜸기업 선정

도쿄일렉트론 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 11일 고용노동부가 주관하는 '2025 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 일자리 창출 실적과 고용의 질이 우수한 기업 100곳을 선정하는 제도로, 도쿄일렉트론코리아는 2018년, 2020년, 2021년, 2023년에 이어 올해 다섯 번째로 선정됐다. 선정된 기업에는 대통령 인증패가 수여된다. 올해 일자리 으뜸기업에 선정된 도쿄일렉트론코리아는 신규 채용 확대, 능력 중심 공정 채용, 직무능력 장려, 청년 및 취업 취약계층 일자리 배려, 특히 장애인 채용 카페 설립을 통해서 중증∙경증 장애인의 자활을 도우며 일자리 다양성을 확대하는 고용 등에서 우수한 평가를 받았다. 도쿄일렉트론그룹은 반도체 시장 확대에 맞춰 한국을 전략적 핵심 거점으로 삼고 인력 및 시설 투자를 지속적으로 확대해 왔다. 이에 따라 회사는 세 번째 R&D 센터인 TEL Technology Center Korea-2를 지난해 새로 준공했고, 용인 원삼과 남사 지역에도 신규 사무소를 추가 개소할 예정이다. 그 결과 2024년 신규 채용자 수는 367명으로 2023년에 비해 대폭 증가했다. 회사는 지난해 발안공장과 올해 화성사무소에 장애인 바리스타를 직접 고용한 사내 카페 'TELASIS'를 열어 장애인들의 안정적 일자리를 확보했다. 청년 인재 영입에도 앞장서, 2024년 말 기준 만 34세 이하 직원이 전 직원의 약 60%를 차지할 정도로 우수한 청년들을 다수 채용하고 있다. 또 능력과 직무 중심 채용을 강화하기 위해 신입사원 공채행사인 TEL-IN(人) 세션을 운영하고 있으며, 이를 통해 면접 진행 전 회사 및 직무 소개와 직무별 그룹 멘토링을 제공하고 있다. 공정 채용문화 정착을 위해 면접관 교육과 인사담당자의 면접역량 강화에도 노력하고 있다. 이밖에 직원의 직무 또는 자기계발을 위한 교육을 선택적으로 받을 수 있는 플랫폼을 제공하며, 외부 교육 참가를 적극 장려해 관련 비용을 지원 중이다. 또 업무 경험과 교육을 목적으로 장기 출장 및 주재원 제도를 운영해 많은 인원들이 일본 본사 및 해외 법인에서 근무하고 있다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “일자리 으뜸기업 선정을 통해 그동안 일하기 좋은 회사를 만들기 위한 노력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “반도체 제조 장비 업계를 이끌어가는 모범적 근로 문화를 구축하고, 사원의 성장과 행복을 우선으로 하는 기업을 만들기 위해 최선의 노력을 기울이겠다”고 밝혔다.

2025.09.12 15:53장경윤

ASML 코리아, 4년 연속 '대한민국 일자리 으뜸기업' 선정

세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML 코리아가 '2025년 대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부 주관으로 일자리창출 노력과 일자리의 질 개선 노력에 기여한 기업을 선정해 포상하는 제도로, ASML 코리아는 지난 2022년부터 4년 연속 일자리 으뜸기업으로 선정되는 영예를 안았다. ASML 코리아는 혁신적인 노광기술을 통해 한국 반도체 산업의 발전을 지원하는 가운데, 꾸준한 일자리 창출은 물론, 임직원들이 일하기 좋은 환경 및 문화 조성에도 앞장서고 있다. ASML 코리아는 2022년부터 매년 두 자릿수 이상 신규 인력을 고용하고 있으며, 특히 2024년에는 전년 대비 신규 인력 채용을 13% 늘렸다. 또한 유연 근무 및 재택근무제, 시차출퇴근선택제, 선택적 근무시간제도 등 일·가정 양립을 위한 다양한 일하는 방식을 도입해 임직원들의 만족도를 높이고 있다. 복리후생면에서도 ASML 코리아는 숙련된 인력들이 계속해서 일하기 좋은 제도를 운영하고 있다. 대표적으로 출산 지원금, 출산 특별 휴가, 임신축하선물 외에도 자녀 입학 지원금, 가족돌봄휴가, 사내 시설 직장어린이집, 가족 초청 ASML 코리아 뮤직 페스티벌(ASML Korea Music Festival) 등을 통해 직원들의 출산 및 육아 부담을 덜어주고 있다. 또한 업무에 도움이 되는 다양한 필수역량교육을 제공하여 임직원 개인의 발전을 꾸준히 지원하고 있다. 이외에도 ASML 코리아는 직원들의 주거안정 및 경제적 자립 위한 주택자금이자지원 및 월세지원제도, 복지포인트제도, 기념일 휴가 및 포인트, 휴가시설 제공 및 할인혜택 지원제도 등 임직원의 편의를 위한 다양한 지원을 제공하고 있다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “ASML은 개인과 사회의 잠재력을 이끌어낼 수 있는 기술 혁신을 위해 노력하는 기업으로, 이러한 혁신은 다양한 배경, 관점, 재능 및 기술을 보유한 우수한 인재에서 나온다고 믿고 있다. 우수한 인재를 확보하고 육성하는 일환으로, ASML 코리아는 임직원들이 일하기 좋은 기업이 되기 위해 꾸준히 노력하고 있다. 특히 4년 연속 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정된 것은 그간의 노력의 결실이라 생각한다. 앞으로도 ASML 코리아는 임직원들과 동반성장 하면서 국내 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편, ASML 코리아는 대중교통 또는 도보로 출퇴근하는 임직원에게 별도의 지원금을 제공해 일상 속에서 환경적 가치 실현을 적극 장려하고 있다. 또한, 화성시 궁평항에서 실시하는 바다정화활동, 화성시 초등학생을 대상으로 하는 과학 교육 봉사활동 사이언스 캠프 등 ESG활동에 앞장서면서 지역사회에 기여하려는 노력을 이어가고 있다. 그 결과, 2024년에는 경기도 자원봉사 활성화 공로를 인정받아 경기도지사 유공표창을 수상한 바 있다.

2025.09.12 10:40전화평

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤

램리서치, 5년 연속 '메모리 아카데미' 단독 후원 감사패 수상

램리서치코리아는 5년째 단독 후원해온 '대학(원)생 메모리 아카데미'에 대해 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 수여했다고 10일 밝혔다. 이번 수여식은 경기도 성남시에 위치한 타운홀 코사이어티에서 열린 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미' 1차 행사 중 특별 순서로 진행됐다. 램리서치는 2021년부터 매년 메모리 아카데미를 후원하며 반도체 산업에 관심 있는 대학(원)생들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 4년간 누적 수료자는 2천78명에 달하며, 램리서치는 수료생을 채용하는 등 인재 육성에도 적극 기여하고 있다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 이번 1차 아카데미에는 약 700명의 대학(원)생이 온·오프라인으로 참여해 성황을 이뤘다. 참가자들은 한양대학교 남인호 교수와 송윤흡 교수로부터 디램과 낸드 플래시 메모리의 원리와 구조를 심층적으로 학습했으며, 램리서치 어드밴스드 패키징 디렉터 윤민승 박사는 최신 패키징 기술을 소개하는 시간을 가졌다. 또한 김현중 램리서치 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions) 엔지니어는 반도체 교육 현장에서의 세뮬레이터3D(SEMulator3D)의 역할과 기대효과를 설명했다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “램리서치는 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위해 메모리 아카데미뿐만 아니라, 반도체 장비 교육 테크 아카데미, 세미버스 솔루션을 활용한 반도체 제조 공정 통합 교육, WISET 글로벌 멘토링 등 다양한 교육 사업을 학생들에게 제공하고 있다”며 “메모리 아카데미에 참여하는 학생들이 반도체 산업의 최신 트렌드를 학습하고, 실무와 연결된 경험을 쌓을 수 있는 유용한 기회가 되길 바란다”고 말했다. 송윤흡 한양대학교 교수는 “램리서치의 후원과 한국반도체디스플레이기술학회의 노력으로 전국에 있는 많은 대학(원)생들이 누구나 쉽게 메모리 반도체에 대해서 배울 수 있는 자리가 마련됐다"며 "메모리 아카데미를 통해 교육생들이 반도체 산업에 대한 이해는 물론 더 넓은 시야를 갖는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 한편 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미'는 2회차에 걸쳐 총 1천100여 명을 대상으로 진행한다. 2차 프로그램 등록 신청은 10월 1일부터 21일까지 (한국반도체디스플레이기술학회) 홈페이지를 통해 진행되며, 수업은 10월 31일 금요일 오전 9시 30분 온라인으로 진행될 예정이다.

2025.09.10 17:06장경윤

한미반도체, 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 첫 소개

한미반도체가 오늘(10일)부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 '2025 세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 2종을 처음으로 소개하며 공식 스폰서로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번에 선보이는 신규 장비는 한미반도체가 급성장하고 있는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리잡고 있다. 한미반도체 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'는 기존의 범용 반도체인 20mm x 20mm 와 달리 120mm × 120mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 고객사는 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'도 전시회에서 처음으로 소개한다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 2026년 초 HBM4 양산을 계획하고 있어 'TC 본더 4' 수요 증가가 예상된다. 또한 '7세대 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 다양한 주력 장비를 홍보할 예정이다. MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 전세계 1위로 시장을 주도하고 있으며, MSVP 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘타이완 전시회에 공식 스폰서로 참가하고 있다. 이번 전시회에서 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 새로운 마케팅 활동도 전개할 예정이다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 첨단 반도체 패키징과 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.09.10 12:56장경윤

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤

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