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'반도체 시장'통합검색 결과 입니다. (9건)

삼성전자가 돌아왔다...1년 만에 글로벌 D램 1위 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 역대 최대 영업이익을 기록한 데 이어, 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 탈환했다. 2024년 4분기 SK하이닉스에 1위를 빼앗긴지 1년만이다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 메모리 반도체 매출은 전 분기 대비 34% 늘어난 259억달러(약 37조5천억원)를 기록했다. 이를 토대로 추정하면 전체 매출인 93조원의 40% 가량이 메모리 반도체에서 나온 셈이다. D램 매출은 192억달러, 낸드플래시 매출은 67억달러로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 전체 메모리 매출은 224억 달러로 D램 171억 달러, 낸드 53억 달러로 집계됐다. 이로써 삼성전자는 SK하이닉스에 빼앗겼던 D램 시장 점유율 1위를 1년 만에 되찾게 됐다. 삼성전자는 지난 2024년 4분기까지 30년가량 D램 시장에서 1위를 유지해오다 2025년 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 "삼성이 돌아왔다"며 "범용 D램에서 고객의 수요 트렌드에 맞춰 서버 위주로 잘 대응하고 있고, HBM4(6세대)에 첨단 노드인 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 것이 고객이 요구하는 속도와 발열에서 좋은 성적을 내고 있다"고 분석했다.

2026.01.08 14:57전화평 기자

차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 피지컬 AI 시대 개막과 함께 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 기대를 모으고 있다. 기존 데이터센터 중심 AI 반도체 경쟁에서는 전세계 파운드리 1위 TSMC가 우위를 점해왔다. 하지만 삼성 파운드리가 최근 차량용 칩 분야에서 포트폴리오를 늘려나가며 피지컬 AI 시장에서 가격 경쟁력 중심의 경쟁 구도가 형성될 수 있기 때문이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리가 최근 테슬라, 현대차 등 글로벌 완성차 업체로부터 차량용 칩을 잇따라 수주하면서, 이를 계기로 피지컬 AI까지 시장을 확장할 것이란 전망이 나온다. 피지컬 AI는 인공지능이 현실 세계를 인식하고 판단해 물리적 행동으로 이어지는 기술을 의미한다. 자율주행차, 로봇, 산업 자동화 시스템 등이 대표적인 적용 분야다. 이 가운데 자동차는 센서 인식, 실시간 AI 연산, 물리적 제어가 동시에 요구되는 가장 성숙한 피지컬 AI 플랫폼으로 평가된다. 자동차, 피지컬 AI가 가장 먼저 상용화된 시장 자동차에서 검증된 공정과 운영 역량은 로봇·산업 자동화로 비교적 자연스럽게 확장될 수 있다. 이런 부분에서 삼성 파운드리의 차량용 반도체 수주는 피지컬 AI 시장에서 상징적인 의미를 갖는다. 자동차는 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 중심으로, AI가 센서를 통해 주변 환경을 인식하고 판단한 뒤 실제 제어로 이어지는 구조가 이미 상용화된 분야다. 차량용 반도체는 실시간 연산 성능뿐 아니라 장기 공급 안정성, 높은 수율, 기능 안전, 극한 환경 내구성 등 까다로운 조건을 동시에 충족해야 한다. 이러한 요구 조건은 로봇, 산업 자동화, 물류 시스템 등 다른 피지컬 AI 분야와 상당 부분 겹친다. 차량용 반도체를 양산·공급할 수 있다는 것은 단순히 특정 산업에 진입했다는 의미를 넘어, 피지컬 AI 전반에 필요한 공정 안정성과 운영 역량을 검증받았다는 신호로 해석될 수 있는 셈이다. 이 때문에 차량용 반도체 수주는 향후 로봇·산업용 AI 반도체 시장으로 확장할 수 있는 기술적·사업적 발판으로 여겨진다. 피지컬 AI 시장, 데이터센터 AI와 다른 경쟁 논리 피지컬 AI 시장은 데이터센터 AI 반도체 시장과는 경쟁 논리가 다르다. 데이터센터 AI는 성능과 전력 효율이 최우선 기준으로 작용하는 반면, 피지컬 AI는 원가 구조, 양산성, 총소유비용(TCO)이 중요한 변수로 작용한다. 차량과 로봇, 산업 설비에 탑재되는 AI 칩은 대량 생산이 전제되는 경우가 많아 단가에 민감하다. 이 때문에 최선단 공정이 필수 조건은 아니다. 4nm(나노미터, 10억분의 1m)부터 14나노급 공정으로 충분하다는 목소리가 나오는 이유다. 이러한 시장 구조는 상대적으로 가격 경쟁력을 갖춘 파운드리 업체에 기회 요인으로 작용할 수 있다. 삼성 파운드리는 TSMC 대비 유연한 가격 정책과 공급 조건을 제시할 수 있는 업체로 평가받아 왔다. 여기에 파운드리뿐 아니라 메모리, 패키징 역량까지 갖추고 있다는 점은 피지컬 AI 시장에서 차별화 요소로 작용할 수 있다. 피지컬 AI 고객은 웨이퍼 가격뿐 아니라 반도체 생산, 패키징, 메모리 조달까지 포함한 총비용을 고려하는 경우가 많다. 삼성전자의 수직 계열화 구조는 이러한 총비용 측면에서 선택지를 제공할 수 있는 요소로 꼽힌다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC는 빅테크 쪽에 완전히 포커스가 돼 있고, 물량도 모자르다 보니 삼성 파운드리를 찾는 고객이 최근 많이 늘고 있다"며 "특히 4나노, 8나노가 인기"라고 말했다. 남은 과제는 수율과 장기 신뢰성 다만 피지컬 AI 시장에서도 파운드리 경쟁의 핵심은 여전히 수율과 공정 안정성이다. 가격 경쟁력이 있더라도 장기 양산 과정에서 공급 신뢰성을 확보하지 못할 경우, 고객의 선택을 받기 어렵기 때문이다. 차량용 반도체 수주 확대는 이러한 신뢰성을 실제 양산 환경에서 검증받는 과정으로 볼 수 있으며, 향후 로봇·산업용 AI 반도체로의 확장 여부는 실제 성과에 따라 결정될 전망이다. 업계 관계자는 "최근 공정 안정성이 많이 좋아지긴 했지만 시장 신뢰도가 절대적으로 높다고는 할 수 없는 상황"이라며 "지금의 상승세를 토대로 신뢰를 쌓는다면, 좋은 결과를 얻을 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2026.01.05 15:29전화평 기자

미국 반도체 규제 '투트랙'…관세는 미루고 HBM·장비는 통제

미국 정부가 대중국 반도체 수출 규제를 강화하는 가운데, 중국산 반도체에 대한 추가 관세 부과는 2027년까지 연기됐다. 이는 미국의 반도체 산업 보호 정책과 미·중 경제 관계를 동시에 고려한 조치로 풀이된다. 2일 외신 및 업계에 따르면 미국 행정부는 중국산 반도체 제품에 대해 새로운 관세를 부과할 계획이지만, 시행 시점을 오는 2027년 6월로 미뤘다. 관세율은 아직 공개되지 않았으며, 시행 최소 30일 전에 공식 발표될 예정이다. 이번 관세 계획은 이전 조사 결과의 연장선상에 있다. 바이든 행정부 시절 시작된 섹션(Section) 301 조사는 중국이 구형 반도체 시장에서 높은 점유율을 확보하면서 미국 기업의 시장 접근을 어렵게 한다는 점을 문제로 삼았다. 이 같은 규제 환경 속에서도 미국 반도체 기업들은 중국 시장에 대한 제한적 접근을 이어가고 있다. 대표적인 예시가 엔비디아다. 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하는 범위 내에서, 성능이 조정된 AI 가속기 제품을 중국에 공급해 왔다. 다만 해당 제품들은 사양과 출하 물량, 고객사에 따라 미국 상무부의 허가가 필요한 경우가 많아, 과거와 같은 대규모 출하는 이뤄지지 않고 있다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 전면 금지하기보다는, 허가를 전제로 한 관리 체계를 운영하고 있는 사례인 셈이다. 다만 이후 규제 범위가 확대되면서, AI 가속기뿐 아니라 메모리와 장비 등 주변 기술까지 통제 대상에 포함되고 있다. 관세는 유예, 첨단 반도체 수출 규제는 유지 관세 유예와 별개로, 첨단 반도체를 둘러싼 수출 규제 기조는 유지되고 있다. 미국 상무부는 AI와 고성능 컴퓨팅에 활용될 수 있는 반도체와 관련 기술을 계속해서 통제 대상에 포함하고 있으며, 그 중심에 HBM(고대역폭 메모리)이 있다. HBM은 단순한 범용 D램이 아니라, AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 분류된다. 미국 정부는 AI 연산 능력을 개별 칩 성능이 아닌, 연산 칩과 메모리, 인터커넥트가 결합된 시스템 단위의 성능으로 보고 있으며, HBM은 대규모 AI 모델 학습과 추론에 필수적인 요소로 평가받고 있다. 이로 인해 HBM 역시 수출 규제 대상에 포함됐다. HBM은 생산 난도가 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라는 점도 고려 요소다. 현재 글로벌 HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 소수 기업이 주도하고 있으며, 미국은 고성능 메모리의 안정적 확보가 AI 연산 능력 확대로 이어질 수 있다고 보고 관리 범위를 확대했다. 중국 공장 장비 반입 제한도 계속 이와 함께 중국 내 반도체 공장에 대한 장비 반입 제한도 지속되고 있다. 미국은 자국 기술이 포함된 첨단 반도체 장비가 중국 공장에 반입되는 것을 제한하고 있으며, 이는 중국 기업뿐 아니라 중국에 생산 거점을 둔 글로벌 기업에도 적용된다. 특히 첨단 공정에 필요한 일부 노광·식각·증착 장비는 수출 허가 대상이거나 사실상 반입이 제한된 상태다. 이에 따라 중국 내 공장은 기존 설비 유지·보수나 제한적 업그레이드는 가능하지만, 첨단 공정 전환이나 대규모 증설에는 제약을 받고 있다. 업계 관계자는 "중국 공장의 운영이 급격한 혼란은 피하게 돼 불행 중 다행"이라면서도 "미중 기술 패권 경쟁이 구조화된 상황에서 중장기 경영 전략의 불확실성은 앞으로도 부담으로 작용할 것"이라고 말했다.

2026.01.02 07:14전화평 기자

로옴, 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 전략적 파트너십 체결

로옴이 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 제조 분야에서 전략적 파트너십을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 파워 반도체를 중심으로 한 협력을 추진하며, 일본과 인도 간 반도체 산업 협력 강화에 나선다. 이번 파트너십을 통해 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정(조립·검사) 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술을 결합해 인도 내 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한 양사는 판매 채널과 네트워크를 공동 활용해 인도 시장에서 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 고부가가치 솔루션을 고객에게 제공할 계획이다. 첫번째 성과로 로옴이 인도에서 개발·설계한 '차량용 100V 내압, 300A N채널 Si MOSFET(TOLL 패키지)' 제품을 타타 일렉트로닉스가 제조(조립 및 검사)해 2026년 내 양산 출하할 예정이다. 양사는 향후 고부가가치 패키지 제품에 대한 공동 개발도 검토하며, 협업을 통해 생산된 제품의 마케팅 역시 공동으로 추진한다는 방침이다. 이번 협력은 인도 정부가 추진 중인 '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책 기조와도 맞닿아 있다. 로옴과 타타 일렉트로닉스는 설계·개발부터 제조까지 인도 내에서 완결되는 반도체 에코시스템을 구축해 국내 부가가치를 높이고, 인도 시장에 최적화된 제품을 안정적으로 공급한다는 목표다. 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 타타 일렉트로닉스 CEO 겸 MD는 “글로벌 반도체 솔루션 리더인 로옴과 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”며 “이번 협업은 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 견고성을 높이는 동시에 양사의 비즈니스 기회 확대에 기여할 것”이라고 밝혔다. 이노 가즈히데 로옴 이사 겸 상무 집행임원은 “첨단 패키징 기술을 보유한 타타 일렉트로닉스와의 협업을 통해 인도 내 제조 패키지 제품 라인업을 확충하고, 지속 가능한 지역 기반 공급망을 구축하겠다”며 “인도 내 수요 대응은 물론 글로벌 시장 공급도 검토할 계획”이라고 말했다.

2025.12.23 15:24전화평 기자

저스템, 200% 무상증자 확정...주주가치 제고·유동성 강화

반도체 장비 전문기업 저스템이 18일 개최된 이사회에서 보통주 1주당 신주 2주를 배정하는 내용을 골자로 상장이래 첫 무상증자를 결의했다고 18일 밝혔다. 저스템은 이번 200% 무상증자가 최근 매출성장과 안정적인 재무기반을 바탕으로 주주가치 제고와 유동성 활성화를 위한 정책이라고 설명했다. 이를 통해 유통주식수가 확대됨에 따라 투자 접근성이 개선되고 주식 거래도 활발해질 것으로 기대된다. 무상증자가 완료되면 저스템의 총 발행 주식수는 기존 72만6천750주에서 2147만4천412주로 늘어나게 된다. 신주 배정 기준일은 오는 2026년 1월 2일이며 신주 상장 예정일은 2026년 1월 23일이다. 저스템의 이번 증자결정은 주주와 함께 지속성장 하겠다는 회사의 주주환원정책과 현재 재무, 매출, 시장 확대 등 대내외 환경이 최적기라는 판단에서 비롯됐다. 올해 반도체 장비시장이 HBM 생산 증가로 수율 향상과 관련된 기술과 제품이 시장의 핵심적인 이슈가 됨에 따라 저스템의 습도제어 솔루션 수요도 증가해 왔다. 이 흐름은 내년에도 이어질 것으로 시장은 전망하고 있다. 지난해 장비시장의 불황으로 인해 저스템은 실적이 다소 부진했는데 연초부터 견조한 실적을 바로 달성함으로써 재무적인 안정성도 다져왔다. 또한 최근 산업통상자원부로부터 국가첨단전략물자 생산기업으로 선정돼 시설 투자 지원금을 받으며 자금운용흐름이 더욱 탄탄해졌다. 이미애 저스템 경영기획본부장은 “주주친화 정책을 지속적으로 고려할 것” 이라며 “회사성장에 대한 자신감을 반영한 정책결정인 만큼 글로벌 반도체 주요 기업에 공급확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.

2025.12.18 16:36전화평 기자

태성, 글로벌 RF 기업에 반도체 후공정 세정 장비 공급

태성은 글로벌 RF·아날로그 반도체 리딩기업인 A사에 케미칼 세정 설비 공급을 확정하며, 반도체·어셈블리 공정 장비 시장 공략을 본격화한다고 24일 밝혔다. 이번 프로젝트는 태성이 기존 PCB 중심의 사업 영역에서 벗어나 반도체·어셈블리 공정 분야로 웻라인(Wet-line) 설비 공급을 확장하는 첫 사례다. A사는 모바일 디바이스, 자동차 전장, IoT, 통신 인프라 등 다양한 시장에 핵심 RF 모듈과 아날로그 솔루션을 공급하는 글로벌 반도체 기업으로, 태성의 기술력과 제조 품질이 국제적 기준에서 경쟁력이 충분히 입증되었다는 신호탄으로 받아들여진다. 태성이 공급하는 케미칼 세정 설비는 정밀도가 요구되는 첨단 반도체·어셈블리 공정에서 중요한 역할을 담당하는 핵심 장비로, 본 프로젝트를 통해 태성은 고부가가치 공정 장비 시장으로의 본격 진입과 함께 향후 동종 라인 및 후속 공정 공급 확대 가능성을 확보할 수 있게 됐다. 태성은 A사 프로젝트를 기점으로 반도체·어셈블리 사업을 새로운 매출 축으로 육성하기 위해, 신규 고객사 확보와 글로벌 레퍼런스 강화는 물론 웻라인 제품군 고도화를 통한 고부가가치 시장 진입, 그리고 사업 포트폴리오 다변화를 통한 안정적 성장 기반 구축까지 중장기 경쟁력 강화를 위한 전략을 단계적으로 추진할 계획이다. 태성 관계자는 “이번 A사 프로젝트는 단순한 장비 공급을 넘어 태성이 반도체·어셈블리 공정 장비 시장으로 본격적으로 영역을 확장하는 중요한 출발점”이라며 “지속적인 기술 고도화와 고객 다변화를 통해 반도체 분야를 회사의 새로운 성장동력으로 육성할 것”이라고 말했다. 한편 태성은 이번 프로젝트가 반도체·어셈블리 시장 진입을 가속화하는 모멘텀이 될 것으로 보고 있다. 글로벌 레퍼런스 확보는 향후 추가 수주와 포트폴리오 확장에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상되며, 회사는 이를 통해 중장기 턴어라운드 발판을 강화할 계획이다.

2025.11.24 17:32전화평 기자

"팔리든, 합치든, 함께하든"... AI 반도체, 세 갈래 생존전 시작됐다

AI 반도체 시장이 대전환기에 들어섰다. AI 모델의 단계가 '훈련(Training)'에서 '추론(Inference)'으로 이동하며, 글로벌 빅테크들은 GPU(그래픽처리장치) 이후 시대를 준비하고 있는 것이다. 이에 국내외 AI반도체 스타트업은 인수, 컨소시엄, 고객동맹형으로 생존을 모색하고 있다. 7일 반도체 업계에 따르면 최근 AI 반도체 산업의 무게중심이 훈련용 칩에서 추론용 칩으로 이동하고 있다. 챗GPT를 비롯한 생성형 AI의 확산으로, 서비스 제공 기업들이 대규모 학습보다 실시간 응답 효율성을 높이는 데 집중하면서다. 추론형 칩이 주목받는 이유로 전력 효율과 운영비 절감 효과가 꼽힌다. 대모델 학습이 일회성 작업이라면, 추론은 상시 반복되는 과정이어서 누적 전력 소모가 훨씬 크기 때문이다. 특히 글로벌 데이터센터들이 에너지 절감과 처리 속도 향상을 동시에 요구하면서, GPU 기반 범용 구조 대신 특정 워크로드에 최적화된 전용 ASIC(맞춤형 반도체) 수요가 급증하고 있다. 이 같은 시장 변화는 AI 반도체 스타트업들의 생존 전략에도 직접적인 영향을 미치고 있다. 시장 전체가 여전히 GPU 중심 구조에 의존하고 있는 상황에서 스타트업들은 독자 노선만으로는 수익성을 확보하기 어렵다고 판단하고 있는 것이다. 이에 따라 일부는 대기업 인수에 나서고, 일부는 컨소시엄이나 고객사 공동 설계 방식으로 기술을 시장 안으로 편입시키는 전략을 택하고 있다. 결국 추론 효율 경쟁이 AI칩 산업 전반의 재편으로 이어지고 있는 셈이다. 거대 기업 품으로… '인수 전쟁' 치열 AI 반도체 스타트업들이 가장 많이 택하는 생존 방식은 대기업 인수다. 유망한 스타트업이 빅테크의 생태계에 편입돼 기술·인력·시간을 동시에 거래하는 형태다. 대표적인 예시가 인텔의 삼바노바 인수 추진이다. 삼바노바는 누적 투자액이 10억 달러를 넘겼지만, 후속 자금 유치가 막히며 매각을 검토하고 있다. AI칩 개발은 테이프아웃 이후 양산까지 3년 이상 걸리고 수천억 원이 투입되는 구조라 독자 생존이 어려운 기업들이 매각 협상에 나서는 사례가 늘고 있다. 빅테크에서도 자체 칩 개발을 위해 인수를 시도 중이다. 엔비디아 의존도를 낮추고, 자체 칩 생태계를 구축하기 위함이다. 올해 상반기 있었던 메타의 퓨리오사AI 인수 시도 역시 같은 맥락이다. 메타는 퓨리오사AI 인수에는 실패했으나, 현재 미국 리보스 인수를 추진하고 있다. 소프트뱅크의 경우 앰페어를 65억달러(약 9조4천600억원)에 인수했으며, AMD는 AI 소프트웨어 최적화 스타트업 브리움을 흡수했다. AI 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체 스타트업의 인수는 어느 회사나 투자자들이 기대하는 어떤 성과를 내야하는 냉엄한 현실을 보여주는 예시”라면서도 “한편으로는 AI 반도체가 이전에 없던 분야이기 때문에, 어려운 도전에 대해서 똘똘 뭉쳐 있는 스타트업 팀이 성과를 더 내기 좋은 구조다. 대기업도 그래서 스타트업 인수로 눈을 돌리는 것 같다”고 설명했다. 협력으로 버틴다… 대기업 연합형 생존 모델 확산 두 번째 생존 방식은 대기업 컨소시엄이다. 대기업에 종속되는 인수형과 달리 AI 반도체 스타트업이 대기업과 손잡고 운영을 공유하는 구조다. 해당 방식의 대표적인 예시는 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이다. 리벨리온은 SK텔레콤, SK하이닉스 등 SK그릅과 함께 국산 AI반도체 개발을 위한 전략적 컨소시엄을 꾸려 상용화에 나섰다. 리벨리온은 이 외에도 KT, 네이버 등 국내 대기업과 협력해 시장을 공략하고 있다. 지난해 투자를 받기 시작한 아람코도 대기업 협력 모델 중 하나로 볼 수 있다. 또한 반도체의 전설 짐 켈러가 있는 텐스토렌트와 LG AI연구원, 삼성전자 간 협력처럼 RISC-V(리스크파이브) 기반 IP와 대형 언어모델(LLM) 최적화를 함께 개발하는 형태도 나타나고 있다. 업계에서는 이러한 대기업 연합형 모델이 스타트업의 자금난을 완화하고 공급망 리스크를 줄이는 현실적 대안으로 보고 있다. 다만 협력 구조가 복잡해지는 만큼 스타트업의 장점인 빠른 의사결정이 다소 늦어진다는 점이 한계로 지목된다. 고객과 함께 만든다… 맞춤형 공동 설계 확산 세 번째 방식은 고객동맹 모델이다. 칩 기업이 클라우드·AI 서비스 사업자 등 실제 수요자와 공동으로 반도체를 설계·최적화하는 형태다. 미국 세레브라스시스템즈는 UAE 국부펀드 계열 G42와 협력해 AI 데이터센터 '콘도르 갤럭시'를 구축했다. 양사는 초대형 인공지능 모델 '자이스(Jais)'의 추론 효율을 높이기 위해하드웨어와 소프트웨어를 함께 최적화하는 공동 개발을 진행하고 있다. 초대형 모델 자이스의 추론 효율을 높이기 위한 하드웨어–소프트웨어 공동 최적화를 진행 중이다. 그록은 생성형 AI 서비스 기업인 퍼플렉시티AI, 캐릭터 AI등과 협력해 응용프로그램인터페이스(API) 기반의 추론 성능을 개선하는 서비스형 추론 모델을 운영하고 있다. 그래프코어는 스태빌리티AI, 마이크로소프트, 델과 협력해 이미지 생성 모델에 최적화된 지능처리장치(IPU) 공동 설계를 추진하고 있다. 한 AI반도체 업계 관계자는 “현재 AI반도체 기업들의 생존 방식은 전략이기도 하지만 산업 구조가 강제한 결과”라며 “칩 개발에만 수천억원의 자금이 필요하고, GPU 중심의 생태계가 이어지고 있기 때문에 독자적으로 살아남기 힘든 산업 구조다”라고 말했다.

2025.11.09 14:14전화평 기자

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화 성공

국내 팹리스(반도체 설계전문) 파두가 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증 통과 및 양산을 통해 복수의 후속 제품 공급을 확정했다고 21일 밝혔다. 이번 성과로 파두는 기술력과 사업성을 동시에 입증함으로써 이미 글로벌 시장에서 안정적으로 성장하고 있는 데이터센터 SSD 컨트롤러에 이어 종합 시스템반도체 기업으로 성장하기 위한 추가적인 발판을 확보했다. 인공지능(AI) 시장을 비롯해 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭증하면서'전기먹는 하마'로 불리는 데이터센터의 전력 효율성을 높이면서도 컴퓨팅 자원에 전력을 안정적으로 분배할 수 있는 전력 솔루션의 중요성이 강조되고 있다. 특히 AI로 인해 GPU를 필두로 급격하게 높아진 성능을 뒷받침하기 위해 반도체가 소비하는 전력량이 크게 증가하면서 반도체에 공급하는 전력을 정밀하게 제어하고 전력손실을 최소화할 수 있는 솔루션으로서 PMIC에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 데이터센터용 PMIC는 GPU, DRAM, SSD 등 서버 컴퓨터 내의 다양한 구성 요소가 사용해야 하는 전력을 각 반도체에 맞게 적절히 변환, 배분, 제어하는 반도체로서 안정적이고 효율적인 전력공급의 핵심적 역할을 수행한다. 이지효 파두 대표는 “저전력 고효율 설계철학은 팹리스로서 파두가 갖고 있는 가장 근본적인 차별점으로서 PMIC를 통해 파두의 철학을 다시 한번 증명했다는 점이 의미가 있다”며 “대한민국 팹리스의 오랜 숙제는 한국의 탁월한 엔지니어들이 개발한 제품을 어떻게 글로벌 시장에서 인정받고 고객의 인증을 통과해 대규모 양산까지 연결할 수 있느냐였다”고 설명했다. 이어 “파두는 지난 10년간의 노력 끝에 우리만의 성공 공식을 찾았다고 생각한다”며 “첫 제품인 SSD 컨트롤러가 글로벌 데이터센터 시장에서 인정받는데 까지 8년이 걸렸는데 이를 통해서 쌓은 고객들의 신뢰 덕분에 PMIC에서는 훨씬 빠르게 글로벌 시장에서 인정받을 수 있었다”고 전했다. 이 대표는 “파두는 글로벌 데이터센터 반도체 시장에서 지속적인 혁신제품을 소개하면서 대한민국 선도 팹리스 기업으로 성장해 나가겠다”고 강조했다.

2025.10.21 13:41전화평 기자

세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

2025.10.17 17:03전화평 기자

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