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'반도체 솔루션'통합검색 결과 입니다. (20건)

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딥엑스, 前 LX세미콘 미국 법인장 출신 천승희 상무 영입

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 반도체 및 빅테크 시장 확대를 위해 천승희 전 LX세미콘 미국 법인장을 상무로 영입했다고 6일 밝혔다. 천승희 상무는 지난 20여 년간 한국, 미국, 일본을 무대로 활동하며 애플, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 세계적인 빅테크 기업들과 대규모 비즈니스 파트너십을 성공시킨 글로벌 영업 전문가다. 최근까지 LX세미콘 미국 법인장으로 재직한 그는 반도체 솔루션 분야에서 연 매출 약 7억 달러(약 1조원) 규모의 사업을 진두지휘했다. 특히 애플, 메타, 마이크로소프트 등 까다로운 요구조건을 가진 글로벌 고객사들과 전략적 협상을 주도하고, 초대형 글로벌 프로젝트 수주를 이끌었으며, 복잡한 글로벌 공급망(SCM)을 안정적으로 조율하며 미국 시장 내 입지를 굳건히 다졌다. 또한 일본 법인 설립을 주도해 샤프, 재팬 디스플레이 등 일본 기업과 접점을 높여 아시아 시장 개척에도 탁월한 성과를 보인 바 있다. 딥엑스는 천 상무의 합류를 통해 피지컬 AI 인프라의 글로벌 확산에 박차를 가할 계획이다. 데이터센터를 넘어 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행, 엣지 디바이스 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하려는 글로벌 기업들의 수요가 급증함에 따라, 천 상무의 빅테크 네트워크와 대규모 양산 경험이 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 천승희 상무는 "AI 기술은 이제 클라우드를 넘어 실제 산업 현장과 디바이스에서 구체적인 가치를 창출해야 하는 시점에 도달했다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 찾던 '현실적인 AI 솔루션'을 세계 시장에 안착시키는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 11:10전화평 기자

저스템, 세미콘 코리아 참가…온·습도 동시 제어 'JDS' 소개

대한민국 반도체 습도제어 선도기업 저스템이 오는 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 현재 개발 중인 솔루션을 포함한 주요 습도제어라인을 선보인다고 4일 밝혔다. 이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 JDS(Justem Dry system)'를 집중 소개한다. JDS는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 'JFS(Jet Flow Straightener)'와 3세대 솔루션 'JDM(Jet Dry Module)'의 특장점을 병합함으로써 시너지를 창출하는 습도제어 솔루션이다. 회사 측은 JDS를 통해 풉(FOUP)의 습도는 1% 이내로, EFEM 내부는 5-10% 이내로 저습도를 유지할 수 있다고 설명했다. 각각의 온도도 제어함으로써 각종 오염 등을 사전에 제어·예방하고 수율 개선을 지원한다는 설명이다. 저스템은 JDS가 개발 완료 단계에 있으며, 1분기 내 글로벌 주요 고객사를 대상으로 제안을 시작하고 하반기 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 저스템은 또한 이번 전시에서 주력 습도제어 솔루션 'JFS'와 차세대 라인업도 집중 배치할 예정이다. 2세대 솔루션인 JFS는 저스템이 3년여 연구개발 끝에 개발한 기류제어 솔루션으로, 회사는 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 글로벌 시장에 1천700대를 공급했다고 밝혔다. 차세대 솔루션 'JPB(Jet Purge Buffer)'도 소개한다. JPB는 공정 후 웨이퍼에서 발생하는 흄(가스·증기)을 제거하는 장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가 퍼지 효과를 높이는 기술이라고 회사 측은 설명했다. 김용진 저스템 사장은 "향후 전개될 JDS, 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하고있는 JFS는 수율 향상을 위한 필수적인 선택이 돼가고 있다” 며 슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것으로 기대한다”고 말했다. 저스템 전시관은 코엑스내 다목적 이벤트홀로 올해 새로 만들어진 2층 플라츠 홀내에 마련된다.

2026.02.04 09:50전화평 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

디노티시아, '2026 이머징 AI+X Top 100' AI 반도체 분야에 선정

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 기업 디노티시아(Dnotitia Inc.)는 한국인공지능산업협회(AIIA) 주관 '2026 Emeriging AI+X Top 100' 가운데 'AI반도체' 분야에 이름을 올렸다고 13일 밝혔다. 'Emerging AI+X Top 100' AI 기술을 기반으로 다양한 산업과의 융합을 통해 미래 혁신을 이끌 국내 유망 기업 100곳을 선정하는 프로그램이다. 이 중 AI 반도체 분야는 AI 추론 성능 향상을 위한 특화 반도체와 데이터 처리 기술을 보유한 기업을 중심으로 선발된다. 디노티시아는 생성형 AI 확산 과정에서 한계로 지적돼 온 데이터 검색과 기억 문제를 해결하는 반도체·소프트웨어 결합 구조의 접근이 주목받았다. 디노티시아는 AI가 필요한 정보와 컨텍스트를 가장 빠르고 효율적으로 검색·활용할 수 있도록 설계된 데이터 시스템을 개발하고 있다. 세계 유일의 벡터 데이터 연산 전용 반도체 'VDPU(Vector Data Processing Unit)'를 자체 설계하고, 이를 기반으로 한 고성능 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 온디바이스 AI 솔루션 '니모스(Mnemos)'를 구축해왔다. 소프트웨어와 반도체를 통합한 이 구조는 AI 서비스의 속도와 정확도를 높이는 동시에 비용과 전력 효율 개선까지 목표로 한다. 이번 선정은 성장성과 혁신성, 기술과 사업의 미래 가치를 종합적으로 고려해 이뤄졌다. 기업의 안정성과 성장 가능성 등 정량 지표와 함께, 기술 경쟁력과 산업 확장성을 평가하는 정성 지표가 함께 적용됐다. 대기업과 공기업을 제외하고, 국가 차원의 육성이 필요한 AI 기술 기업을 중심으로 선정한 점도 특징이다. 선정 과정을 주관한 한국인공지능산업협회는 인공지능 산업 활성화와 관련 시장 확대, AI 기업과 이종 산업 간 협력 촉진을 목적으로 2016년 12월에 설립된 과학기술정보통신부 인가 단체다. 협회는 안정성, 성장 가능성, 미래가치 등을 종합적으로 반영해 100대 기업을 선정했다.

2026.01.13 10:25전화평 기자

저스템, 3분기 누적실적 332억원...전년比 24% 상승

반도체 장비전문 기업 저스템이 올해 3분기 호실적을 기록했다. 저스템은 올해 3분기 누적 매출이 332억원이라고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기(268억 원) 대비 24% 증가한 규모다. 영업이익은 44억원으로 전년 동기(마이너스 47억원) 대비 193% 상승하며 상반기에 이어 지속적인 성장과 흑자 기조를 이어갔다. 저스템의 성장 중심에는 습도제어 솔루션이 있다. AI 및 HBM 공정확대로 수율 향상을 위한 정밀제어장비로서 습도제어 솔루션의 필요가 심화되고 있는 시장추세에 발맞춰 자사의 습도제어 솔루션이 각광을 받으며 공급이 증가했다. 현재 1세대 습도제어 솔루션인 'N2 LPM'이 글로벌 주요 반도체 기업(IDM)에 안정적으로 제공되고 있고 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'역시 글로벌 공급망이 다변화되며 시장확대가 가속화되고 있다. 'JFS'는 저스템이 세계 최초로 개발한 기류제어를 톻한 습도제어 솔루션으로 국내의 글로벌 종합반도체 기업인 A사 뿐만 아니라 대만, 일본, 싱가포르 등 종합반도체 기업의 글로벌 생산라인에 폭넓게 공급되고 있다. 이에 따라 반도체 부문의 실적이 3분기까지 전체 332억원 매출 중 54.9%인 282억원에 달한다. 이는 전년동기대비 103%가 증가한 수치이다. 향후 전망도 기대된다. 반도체 장비시장은 글로벌 메모리 반도체 3사의 HBM·DDR5 등 선단공정 CAPEX 확대에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 예상되는데 저스템은 1세대'N2 LPM'과 2세대 'JFS' 솔루션이 글로벌 HBM 생산라인의 표준 장비로서 공급이 확대될 것이라 보고 있다. 또한 3세대 습도제어솔루션인 'JDM'이 글로벌 반도체 기업인 M사와 테스트 중에 있고 일본 파운드리 기업의 신규 양산 FAB에도 자사의 솔루션 공급 가능성이 높아지고 있다. 특히 3분기까지의 수주총액이 475억원으로 지난해 온기 누적수주 450억원을 이미 돌파한 것으로 잠정집계 되는 등 내외의 호재에 기대를 하고 있다. 저스템은 디스플레이 분야와 태양광 부분도 글로벌 국내 디스플레이 기업의 OLED 전면 적용이라는 공정 상황과 주요 셀·모듈 제조사의 CAPEX 일정이 앞당겨질 것이라 보고 추가 공급 가능성도 타진하고 있다. 이미애 경영기획본부장(부사장)은 “3분기는 반도체 슈퍼사이클 재개 상황 속에서 신규라인에 진입하며 공급이 확대돼 누적 수주와 실적이 함께 성장했다” 며 “HBM 국책과제의 선정 등 국내외 산업생태계가 높은 기술력을 인정하는 만큼 최선을 다해 시장을 개척하겠다”고 말했다.

2025.11.14 14:23전화평 기자

코아시아세미, 아나배틱세미와 차세대 BMS 반도체 공급 계약

코아시아세미가 배터리 관리 시스템(BMS) 반도체 설계 기업 아나배틱세미와 무선통신칩(wCP)의 Baseband SoC(시스템 온 칩) 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 이번 계약 체결로 차량용 BMS 반도체 솔루션 분야에서 협력을 본격화한다. 코아시아세미는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로서 기획·설계부터 생산·검수·납품까지 한번에 아우르는 원스톱 맞춤형 반도체(ASIC) 서비스를 제공하고 있다. 특히 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 수율 체계 안정화를 돕는데 강점이 있다. 이러한 역량은 안정성 확보와 공급 납기 준수가 필수적인 자동차용 반도체에 필수다. 양사 간 협력으로 이어진 이유다. 아나배틱세미는 BMS 반도체 및 솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 창업자 정세웅 대표는 삼성전자에서 모바일 AP '엑시노스' 개발을 주도했으며, 삼성전자 파운드리 사업 및 삼성SDI에서 중대형전지 사업을 총괄한 바 있다. 최근에는 BMS 핵심 기능인 배터리 측정 기능과 배터리 진단 기능을 국내 최초로 통합한 AFE 반도체를 개발했다. 이번 프로젝트는 아나배틱세미가 무선 BMS 제품의 핵심인 무선 통신칩의 베이스밴드 모뎀 칩을 설계하고, 코아시아세미가 검증·물리 구현(백엔드)을 맡아 수행하는 구조로 진행된다. 코아시아세미는 검증된 IP와 플랫폼을 활용해 리스크와 개발 기간을 줄이고, 아나배틱세미의 베이스밴드 모뎀 칩 성능과 효율을 최적화하는 데 집중할 계획이다. 이번 계약으로 코아시아세미는 차량용 통신·BMS 응용까지 사업 외연을 확장하게 됐다. 양사는 아날로그–디지털 결합형 차량용 반도체에서 상호 보완적인 포지션을 구축하며 글로벌 전기차 시장에 대응할 수 있는 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 향후 양산이 진행되면 개발뿐 아니라 통합 패키지 개발/공급 등으로 협력이 확대될 수 있을 것으로 보인다. 이외에도, 코아시아 그룹 내 반도체부문 유통 계열사 코아시아일렉트로닉스는 범중화권 지역에 구축된 반도체 유통망과 현지 고객 네트워크 기반을 확보하고 있다. 이를 활용해 아나배틱세미의 BMS 반도체 제품을 중화권 시장에 공급함으로써 양사 간 글로벌 시장 진출에도 힘쓸 예정이다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 계약을 계기로 아나배틱 세미의 BMS 관리시스템(AP) 분야의 핵심 칩 개발에도 참여하여, 국내외 완성차 및 전기차 벨류체인의 수요 확대에도 신속하게 대응할 것”이라며 “코아시아세미의 차별화된 디자인 서비스 전문성과 아나배틱세미의 BMS 반도체 개발력을 바탕으로 차량용 BMS 분야에서도 높은 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

2025.11.14 11:08전화평 기자

두들린, 퀄리타스반도체에 '그리팅' 제공…"지원자 이탈률 30% 감소"

두들린(대표 이태규)은 초고속 인터페이스 반도체 IP를 개발하는 팹리스 기업 퀄리타스반도체에 자사 채용 관리 솔루션인 '그리팅'을 제공했다고 30일 밝혔다. 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 국내 인터커넥트 솔루션 전문업체로 170여명의 직원을 보유하고 있는 상장 기업이다. 반도체 칩의 통신 회로 설계 자산(IP)을 개발하는 기업으로 삼성전자 파운드리 사업부 및 다양한 국내외 기업들과 협력하고 있다. 퀄리타스반도체는 지난 3년간 연평균 30명 규모로 신규 채용을 진행해 왔다. 반도체 산업의 호황에 따라 분기별 인력 계획에 맞춰 수시 채용을 주로 진행하고 있다. 그중에서도 회로 설계 같은 전문 분야의 핵심 인재풀 확보를 최우선 과제로 삼고, 대학교 연구실 및 협회 등과 직접적으로 교류 중이다. 수시 채용은 수시로 들어오는 많은 양의 이력서를 빠르게 비교·대조해야 하기 때문에 데이터의 가시성이 매우 중요하다. 기존에 퀄리타스반도체가 사용하던 채용 관리 솔루션의 경우, 데이터 가시성이 낮아 수많은 데이터를 추가로 수기 작업 해야 하는 어려움이 있었다. 이에 6월 그리팅을 도입했고 ▲최적화 ▲면접 일정 조율 ▲데이터 가시성 등 부문을 개선했다. 그리팅은 다양한 부분을 최적화해 사용할 수 있도록 제공한다. 이력서를 받을 때 학력, 경력, 어학점수, 자격증 등 기업이 원하는 정보만 선택해서 받을 수 있다. 또 기존에는 메일로만 지원자와 소통할 수 있었던 반면, 문자와 카카오톡 발송 서비스를 제공해 지원자와의 소통 시간을 앞당긴다. 문자, 메일, 카카오톡 발송 시, 템플릿과 변수 기능을 활용할 수 있어 간편하게 개인화된 메시지를 작성하고 발송할 수 있다. 실제로 퀄리타스반도체는 면접 일정 조율에만 2~3일이 소요됐던 것에서 현재는 1~2시간 이내로 줄어 95%의 시간 절감 효과가 있다고 밝혔다. 또 서류 통과 후 약 30%의 지원자 이탈이 있었던 것에 비해 현재는 빠른 소통을 통해 0%대의 지원자 이탈률을 유지하고 있다고 밝혔다. 데이터 가시성 부문도 크게 개선됐다. 기존 솔루션에서는 이력서, 인적성 검사 결과, 포트폴리오를 모두 따로 확인해야 해 지원자 데이터의 추가적인 관리가 필요했다. 그리팅에서는 하나의 페이지에서 모든 지원자 정보를 확인할 수 있기 때문에 추가 작업이 불필요하다. 퀄리타스반도체 채용 담당자는 “직관적인 UI 덕분에 사내 규정에 맞게 채용 과정을 편리하게 커스터마이징 할 수 있게 됐고, 지원자 정보도 한 곳에서 손쉽게 확인할 수 있어 면접관들의 만족도도 매우 높다”고 말했다. 그리팅은 공개 채용, 수시 채용, 인재 소싱, 추천 채용 등 여러 유형의 채용을 통합 관리할 수 있는 올인원 채용 관리 솔루션으로 대기업과 중견기업을 포함해 7천여 기업의 선택을 받았다. 특히, 다양한 채용 유형을 활용하는 대기업과 중견기업의 그리팅 도입률이 가파르게 상승하고 있다. 올 상반기 그리팅을 도입한 제조 분야 대기업·중견기업 수는 전년 동기 대비 140% 증가했으며, 반도체 분야에서도 33% 증가세를 보였다. 이태규 두들린 대표는 “채용 환경의 변화로 인해 기존 시스템만으로는 채용 과정에서 발생하는 다양한 문제를 해결하기 힘들어졌다”며 “산업 성장 속도에 맞춰 핵심 인재를 신속히 확보하고, 이들에게 긍정적인 채용 경험을 제공하기 위해 통합 채용 관리 솔루션의 역할이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.

2025.10.30 16:22백봉삼 기자

TI, 엔비디아 등 협력사와 AI 데이터센터 아키텍처 구축 지원

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 공개한다고 14일 밝혔다. TI는 이번 발표를 통해 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 전력 관리 솔루션을 제시한다. 먼저 백서 '첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프'에서는 엔비디아와의 협업을 통해 800VDC 전력 아키텍처를 지원하는 솔루션 개발 방향을 공개한다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상되는 만큼, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 전력 공급 구조의 재검토와 시스템 수준의 설계 과제를 다룬다. 또한 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛 설계도 함께 공개한다. TI의 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성 모두를 지원한다. TI는 또한 여러 첨단 전력 장치를 선보인다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 시장에 출시된 제품들 중 가장 높은 피크 전력 밀도를 구현한다. 엔지니어는 이 장치를 통해 소형 PCB 내에서도 위상 수와 전력 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 또한 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 두 개의 전력 단계와 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스(Bus) 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성한다. 이 디바이스는 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지하며, 여러 모듈 간의 능동 전류 공유를 가능하게 한다. 최신 AI 데이터 센터는 효율적인 전력 관리, 센싱, 데이터 변환을 위해 다양한 핵심 반도체 솔루션을 필요로 한다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해 발전소의 전력 생성부터 GPU의 로직 게이트에 이르기까지 효율적이고 안전한 전력 관리를 구현할 수 있도록 지원한다. 크리스 수코스키 TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다. 이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적"이라며 "TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다. TI는 이번 OCP를 통해 최신 전력 관리 기술을 소개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시는 OCP 부스 C17번에서 진행되며, 15일에 데셩 궈 TI 시스템 및 애플리케이션 엔지니어가 '첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처'를 주제로 발표한다. 또한 같은 날 프라딥 셰노이 TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자는 '미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처'를 주제로 포스터 세션을 진행한다.

2025.10.14 09:44장경윤 기자

소니, 차량 실내용 500만 화소 이미지센서 내년 봄 양산 추진

소니세미컨덕터솔루션은 업계 최소 수준인 2.1µm(마이크로미터) 화소를 사용해 RGB와 IR 이미지를 하나의 칩으로 촬영할 수 있는 약 500만 화소 CMOS 이미지 센서(이하 RGB-IR 이미지 센서) 'IMX775'를 차량 실내 카메라용으로 출시한다고 10일 밝혔다. IMX775는 약 500만 유효 화소의 해상도를 갖추고 있어 운전자 및 탑승자를 포함한 차량 실내를 광각으로 촬영할 수 있다. 또한 가시광(RGB)과 940nm 근적외선(NIR) 영역 모두에서 고화질 이미지를 단일 칩으로 구현하며, 업계 최고 수준 근적외선 감도 및 RGB 다이내믹 레인지를 제공한다고 회사 측은 설명했다. 픽셀 내부는 피라미드 배열 구조를 적용해, 소형 픽셀 크기에서도 양자 효율(빛을 전자로 변환하는 효율)을 향상시켰다. 또한 픽셀 구조를 최적화해 포토 다이오드 용량을 증가시켰다. 입사광을 회절시켜 흡수율을 높이는 방식으로 2.1µm의 작은 픽셀 크기에서도 940nm파장에 대해 35% 양자효율을 실현하고 있다. 유효 약 500만화소 해상도는 차량 내부 전체를 고화질로 모니터링할 수 있게 하며, 향상된 저조도 감도를 통해 운전자의 시선 방향 등 다양한 요소를 정밀하게 인식할 수 있다. 또한 NIR에 있어서 높은 양자 효율(QE)은 낮은 조도의 환경이나 시간대와 상관없이 운전자의 시선 방향 및 탑승자 상태를 고정밀도로 인식하는 것에 기여한다. 나아가 롤링 셔터 방식과 글로벌 셔터 방식을 하이브리드로 구동해, 업계 최고인 110dB의 다이나믹레인지를 제공한다. 소니는 해당 제품을 내년 봄 양산할 예정으로, 양산 시작 전까지 자동차 신뢰성 테스트 표준인 'AEC-Q100 Grade 2'를 획득할 계획이다. 또한 자동차용 기능안전규격 ISO 26262를 준수하는 개발 프로세스를 도입했으며, 자동차 안전 표준 ASIL-B도 준수하고 있다.

2025.10.10 10:54장경윤 기자

"AI반도체·피지컬AI 공략"…유망 K-스타트업 한자리에

미래의 AI 산업 생태계를 이끌어 갈 국내 스타트업들이 한 자리에 모였다. 엔비디아에 편중된 AI 시장을 공략할 반도체 및 소프트웨어 기술은 물론, 다양한 산업에 적용 가능한 물류 자동화 시스템 개발 기술이 공개됐다. 1일 서울 코엑스에서 열린 과학기술정보통신부 공식 AI 주간 'AI페스타 2025' 행사장에는 AI반도체&피지컬AI 특별관이 마련됐다. 특별관에는 퓨리오사AI, 모레(MOREH), 다임리서치 등 혁신 기술을 보유한 국내 스타트업들이 참여했다. 퓨리오사AI는 AI 데이터센터용 NPU(신경망처리장치)를 주력으로 개발하는 팹리스 기업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 상용화한 데 이어, 올 하반기 2세대 AI 반도체인 '레니게이드'의 양산을 목표로 하고 있다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 채택했으며, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재해 성능을 크게 끌어올렸다. 퓨리오사AI 부스에서는 레니게이드 칩 기반의 가속기 2개로 오픈AI가 개발한 오픈소스 언어 모델 'gpt-oss-120b'를 구동하는 모습을 직접 확인할 수 있다. 현재 AI 가속기 시장의 주류인 GPU 대비 전성비(성능 대비 전력 소모량)가 뛰어나고, 경량화된 AI 모델을 지원할 수 있어 경쟁사 대비 우위가 있다는 게 회사 측의 설명이다. 퓨리오사AI 관계자는 "올 연말 정도 gpt-oss에 대한 벤치마크 결과를 공개할 예정"이라며 "레니게이드의 경우 절대적인 전력소모량이 낮기 때문에 기존 AI 인프라에서 GPU가 처리하지 못하는 영역을 채워줄 수 있을 것"이라고 말했다. 모레는 자체 개발한 소프트웨어 플랫폼 '모아이(MoAI)'를 주력으로 개발해 온 스타트업이다. 이번 행사장에는 AMD AI 가속기에 적용 가능한 소프트웨어 스택을 핵심 기술로 소개했다. 현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 사실상 시장을 독과점하고 있다. AMD도 고성능 칩을 출시하고는 있으나, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 같은 소프트웨어 기반을 갖추지 못하고 있다는 평가를 받는다. 이에 모레는 AMD의 소프트웨어 스택인 'ROCm'으로도 AI 추론 영역에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 하는 프레임워크를 제공하고 있다. 모레 관계자는 "모레는 지난 2023년 AMD로부터 투자를 받을 정도로 AMD와 긴밀히 협력해 AI 가속기 최적화 솔루션을 개발하고 있다"며 "현재 한국 및 아시아 지역에 고객사를 확보했고, 올 하반기부터 미국에 본격적으로 진출할 계획"이라고 설명했다. 다임리서치는 피지컬 AI를 기반으로 물류 로봇들을 효율적으로 제어하는 솔루션을 개발하는 기업이다. 피지컬 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 현재 다임리서치는 반도체, 2차전지, 디스플레이, 자동차 등 다양한 첨단 제조공정에 도입되는 물류 장비의 이동 경로를 제어하는 소프트웨어 'xMS'를 개발하고 있다. 또한 물류 로봇 시스템에 필수적인 각종 하드웨어 인프라를 가상으로 모사해, 다양한 물류 환경을 시뮬레이션할 수 있는 'xDT'와의 연계로 자동화 시스템의 정밀성을 강화할 수 있다. AI 기반 데이터 솔루션 전문기업 디노티시아도 AI 페스타 2025에 부스를 마련했다. 이날 디노티시아는 MCP(모델 컨텍스트 프로토콜) 기반 벡터 데이터베이스 통합형 AI 워크스테이션인 '니모스 워크스테이션'을 중점으로 소개했다. 니모스는 디노티시아의 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 연동돼, 고차원 의미 기반 검색 및 개인화된 AI 응답이 가능하다. 벡터 데이터베이스는 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템이다. 또한 자체 개발한 고성능 LLM 파운데이션 모델 'DNA'를 중심으로 다양한 LLM 모델에 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다. 덕분에 사용자는 별도의 서버나 클라우드 인프라 없이도 고성능 언어 모델을 로컬 환경에서 실시간으로 실행할 수 있다.

2025.10.01 16:46장경윤 기자

문혁수 LG이노텍 "미래 육성사업 비중, 2030년 25% 이상 확대"

LG이노텍이 미래 육성사업의 매출 비중을 오는 2030년 25% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”며 “미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자”고 말했다. 문 대표는 이어 “우리의 가장 큰 미래 자산인 고부가 원천기술과 글로벌 톱티어 고객들과 협력하며 체득해 온 사업 경험을 발판 삼아, 차별적 고객가치를 창출하는 또 다른 일등 사업을 만들어 가자”고 독려했다. 지난 2023년 말 CEO로 취임한 문 대표는 줄곧 미래 신사업 확장 '조타수' 역할을 자처해 왔다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. LG이노텍의 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임하며 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 해 온 문 대표는 CEO에 오르기 전 약 1년간 CSO를 역임했다. 그 기간 동안 광학솔루션사업 뿐 아니라 기판소재 및 전장부품사업 포트폴리오를 심도 있게 분석하며 “LG이노텍의 미래는 곧 회사가 축적해 온 확장성 높은 원천기술에 있다”는 결론을 내렸다. 이를 확대 적용할 수 있는 미래사업 발굴에 앞장서 온 문 대표의 노력이 최근 속속들이 결실을 맺기 시작했다. 라이다(LiDAR∙Light Detection And Ranging) 사업이 대표적이다. LG이노텍은 최근 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 체결하며, 라이다 사업 본격화를 알리는 신호탄을 쐈다. 문 대표는 기존 차량 카메라만으로는 완전 자율주행 시대가 요하는 고도화된 센싱 기능 구현에 한계가 있다고 보고, 라이다 사업화에 발벗고 나섰다. 아에바를 통해 라이다 첫 공급이 가시화 되면서, 문 대표는 최근 라이다 사업담당을 광학솔루션산업부로 이관했다. 라이다 본격 생산을 앞두고 차량 카메라 모듈 생산 역량을 확보한 광학솔루션사업부와의 시너지 효과를 극대화하기 위해 내린 결정이다. 파트너십 일환으로 LG이노텍은 아에바의 초슬림∙초장거리 FMCW(주파수 변조 연속파) 고정형 라이다 모듈 공급사로 선정됐다. 제품은 아에바의 소프트웨어와 결합돼 글로벌 톱티어(Top-tier) 완성차 고객의 차량에 탑재될 예정이다. 제품의 양산 목표시점은 오는 2028년이다. 라이다와 더불어 문 대표는 고도화된 자율주행용 센싱 솔루션 포트폴리오 완성을 위해 레이더(Radar) 사업도 동시에 육성하고 있다. 그 일환으로 LG이노텍은 이달 초 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행했다. LG이노텍의 지분율은 4.9%다. 스마트레이더시스템은 비정형 어레이 안테나 설계 기술 등 레이더 관련 독자적인 원천기술을 보유한 국내 벤처 기업이다. 이번 지분 투자로 LG이노텍은 차량용 4D 이미징 레이더, 초단거리 레이더(USRR) 등 고성능 레이더 핵심 기술을 확보하게 됐다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성해, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 지난해부터 문 대표가 전격 추진해 온 로봇용 부품 사업도 올해 의미있는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 지난 5월 로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다. 세계 최고 수준을 자랑하는 LG이노텍의 광학 센싱 기술력이 파트너십 성사에 결정적으로 작용했다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 '눈' 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. 골드만삭스에 따르면, 휴머노이드 시장 규모는 2035년까지 51조원에 달할 것이란 전망이다. 휴머노이드 로봇에는 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 기판, 관절 구동장치 등 각종 부품들이 탑재된다. 관련 원천기술을 다수 확보하고 있는 LG이노텍은 로봇용 부품 시장 선점에 유리한 상황이다. LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업들과 협업을 이어가고 있다. 이를 통해 로봇용 부품 시장 선도 입지를 빠르게 확보해 나간다는 게 문 대표의 구상이다. 이와 더불어 LG이노텍은 올초 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈) 시장에 출사표를 던지며, 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 본격 확대했다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품으로 수요가 급증하는 제품이다. 올해 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 총 3천300만개로, 2030년에는 1억1천300만개까지 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝해, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 “자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다”며 “새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점해, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가고자 한다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 AD·ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정하고, 오는 2030년까지 8조 이상 규모로 육성하겠다는 목표를 지난해 공표한 바 있다.

2025.09.30 09:23장경윤 기자

모빌린트, 북남미 시장 공략 위한 글로벌 유통망 구축

국내 AI반도체 기업 모빌린트가 북남미 시장 공략을 위한 유통·영업 네트워크를 본격적으로 확대한다. 모빌린트는 최근 글로벌 반도체 유통사 월드 마이크로와 공식 유통 계약을 체결해 미국·캐나다·멕시코 등 북남미 전역에 자사 전 제품군을 공급할 수 있는 기반을 마련했다고 22일 밝혔다. 이와 함께 미국 내 비독점 영업 대리점 역할을 맡게 된 E-Component 등 현지 파트너사들과의 협력을 통해 고객 접점을 강화할 예정이다. 이번 계약을 통해 모빌린트는 안정적인 공급망과 현지 영업 네트워크를 확보했을 뿐 아니라, 단순한 유통을 넘어 시장 분석과 기술 지원까지 제공할 수 있는 기술 영업 역량을 현지에서 활용할 수 있게 됐다. 이를 기반으로 제조·로봇·헬스케어·스마트시티 등 다양한 산업 분야에서 늘어나는 AI반도체 수요에 대응하고, 현지 고객에게 솔루션을 보다 신속하게 제공할 계획이다. 또한 파트너사들이 보유한 산업별 고객군을 적극 활용해 신규 사업 기회를 발굴하고, 파트너십 기반의 시장 확장을 가속화한다는 전략이다. 신동주 모빌린트 대표는 “글로벌 유통사 월드 마이크로와의 협력을 통해 북미 시장에서 입지를 강화하고, 글로벌 고객에게 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 한층 신속하게 제공할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 전략적 협력을 지속 확대해 글로벌 산업 전반에 AI 반도체 활용을 확산시켜 나가겠다”고 말했다. 댄 엘스워스 월드 마이크로 CEO(최고경영자)는 “모빌린트는 저전력·고성능 AI 반도체 분야에서 차별화된 기술력과 경쟁력을 보유하고 있으며, 이는 당사가 추구하는 기술 중심 유통 모델과도 부합한다”며, “이번 협력을 통해 북미와 글로벌 고객들에게 혁신적인 AI 반도체 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.09.22 09:57전화평 기자

기원테크·하이퍼엑셀·정원엔시스, 차세대 AI 생태계 구축 힘 모은다

국제표준 이메일 보안 전문기업 기원테크(대표 김동철)가 생성 AI 가속 반도체 전문기업 하이퍼엑셀, IT 시스템 통합 전문기업 정원엔시스와 차세대 AI 생태계 구축을 위한 3자 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 협약의 핵심은 기원테크의 생성형 AI 기반 민원 분석 솔루션 '민원e'를 중심으로, 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 특화 반도체 LPU를 적용해 GPU+LPU 하이브리드 시스템을 구축하는 것이다. 여기에 정원엔시스의 공공부문 총판 역량을 더해 대규모 음성 및 텍스트 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 차세대 AI 인프라를 완성하고, 공공 민원처리 시장에서 기술 혁신과 공급망 확산을 동시에 추진한다. 하이퍼엑셀은 2023년 설립된 생성 AI 가속 반도체 및 서버 솔루션 전문기업이다. 이 회사는 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU(LLM Processing Unit)를 개발하고 있다. LPU는 GPU 대비 10배 이상 높은 가격 대비 성능과 5배 수준의 전력 효율성 향상을 목표로 하는 차세대 AI 반도체다. 정원엔시스는 1978년부터 IT사업을 시작한 기업으로, 시스템 인프라 구축부터 통합, 마이그레이션까지 IT 컨설팅 능력과 기술 지원 노하우를 보유한 IT 전문기업이다. 한국휴렛팩커드의 총판으로서 서버, 스토리지 등 하드웨어와 솔루션을 납품하며, 최근 238억원 규모의 국가AI사업용 인프라장비 공급계약에 참여하는 성과를 거뒀다. 3사 협력을 통해 구축되는 GPU+LPU 하이브리드 시스템은 기존 GPU만으로는 한계가 있던 대규모 음성 상담 데이터와 텍스트 데이터의 동시 고속 처리를 가능하게 한다. 하이퍼엑셀의 LPU가 LLM 추론 작업을 담당하고, GPU가 음성인식과 자연어처리를 처리함으로써 전체 시스템의 처리 성능을 획기적으로 향상시키면서도 전력 효율성과 비용 효율성을 동시에 확보할 수 있게 됐다. 기원테크는 이번 협력을 통해 소프트웨어 전문성을 기반으로 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화 솔루션 제공까지 영역을 확장하게 됐다. 하이퍼엑셀의 LPU 기반 플랫폼에서 '민원e'가 최적화되어 구동됨으로써 기존 대비 처리 속도는 30~50% 향상되고, 운영 비용도 크게 절감될 수 있을 것으로 기대된다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "LPU는 LLM 워크로드에 최적화된 차세대 AI 반도체로, 민원e와 같은 실제 공공 서비스에 적용돼 그 가치를 입증할 수 있게 돼 매우 기쁘다"며 "이번 협력을 통해 국산 AI 반도체 기술의 우수성을 실증하고, 공공 분야 AI 전환의 새로운 표준을 제시하겠다"라고 말했다. 한덕희 정원엔시스 대표는 "설립 이후 축적한 IT 인프라 구축 노하우와 최근의 성과를 바탕으로 혁신적인 AI 솔루션의 안정적 운영 기반을 제공하게 돼 자랑스럽다"며 "국내 기술 기반의 완전 자립형 AI 인프라 구축을 통해 공공 디지털 혁신을 선도하겠다"고 밝혔다. 김동철 기원테크 대표는 "이번 3자 협력은 국제표준 기반 기술력과 국산 AI 반도체의 만남으로 진정한 의미의 기술 자립을 실현하는 계기"라며서 "민원e가 공공 서비스 혁신의 새로운 표준이 되도록 최선을 다하겠다"고 했다.

2025.09.19 17:05백봉삼 기자

모빌린트, 대만 에티나와 AI 가속기 카드·엣지 AI 솔루션 협력 강화

AI 반도체 기업 모빌린트는 대만의 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협약은 AI ASIC(에이직, 주문형 반도체) 기반 가속기 카드와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션을 중심으로 양사의 협력 체계를 강화하고, 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확대하기 위해 추진됐다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU/AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업으로, 이번 MOU를 통해 모빌린트의 고성능·저전력 NPU(신경망처리장치)와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 이를 통해 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling) 및 솔루션 번들링을 기반으로 AI 엣지 컴퓨팅의 상용화를 가속화한다는 전략이다. 또한 양사는 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 현장에서의 실제 적용을 목표로, 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 협력 체계를 마련할 계획이다. 조 로(Joe Lo) 에티나 대표는 “모빌린트와의 협력은 당사의 차별화된 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목시켜, 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공하는 혁신적 가치를 만들어낼 것”이라며 “앞으로도 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 통해 양사 모두 글로벌 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “이번 협약을 통해 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나의 플랫폼과 결합해 글로벌 시장 확산 속도를 높일 것”이라며 “특히 산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

2025.09.02 10:28전화평 기자

에이텍솔루션, 코스닥 상장 위한 예비심사청구서 제출

재생웨이퍼 전문기업 에이텍솔루션은 지난 22일 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다고 25일 밝혔다. 상장 주관사는 대신증권이다. 2009년 설립된 에이텍솔루션은 반도체 공정에 사용되는 '모니터링 웨이퍼 리클레임(Monitoring Wafer Reclaim)' 사업을 국내 최초로 개발 및 양산하는데 성공했다. 해당 사업을 통해 928억원의 수입대체 효과를 창출했으며, 2018년 삼성전자 'Best Contribution Award'를 수상하면서 삼성전자와의 파트너십 강화 및 기술력을 입증했다. 웨이퍼 리클레임 사업은 반도체 제조 과정에서 사용 후 폐기되던 모니터 웨이퍼를 정밀연마 및 세정 등의 기술을 활용해 재사용할 수 있게 하는 사업이다. 에이텍솔루션은 재생 과정에서 해외 경쟁사 대비 약 10배 가량 재 사용 횟수를 높여 고객 만족도를 향상시키고 있다. 이외에도 MFC(가스 유량 제어기) 판매 사업, 반도체 부품 정밀 세정, 실리콘 부품 공급 등 다양한 반도체 공정 핵심 분야의 사업을 펼치면서, 반도체 산업의 핵심 플레이어로 부상하고 있다. 박병호 에이텍솔루션 대표는 “첨단기술 발전으로 인한 반도체 수요 증가로 웨이퍼 리클레임 사업 또한 수요가 높아질 것으로 전망한다”며 “성장하는 반도체 산업에서 보유 기술의 고도화를 통해 웨이퍼 리클레임 시장의 선두주자가 되겠다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤 기자

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤 기자

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤 기자

리벨리온, SKT·펭귄솔루션스와 MOU…AI 데이터센터 공략 가속화

리벨리온은 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 펭귄 솔루션스(Penguin Solutions), SK텔레콤과 함께 MOU를 체결했다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 NPU 제품과 기술을 바탕으로 사업역량과 기술력을 대규모 데이터센터 수준으로 끌어올린다는 계획이다. 리벨리온은 에너지효율성을 확보한 AI반도체를 바탕으로 카드는 물론 서버와 렉 수준까지 제품 라인업을 확장해왔다. 펭귄 솔루션스는 높은 수준의 AI 인프라 전문성을 바탕으로, 8만5천대 이상의 GPU를 관리하는 AI 인프라 전문 기업이다. SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 속도를 내며 펭귄 솔루션스를 비롯한 AI 인프라 관련 기업에 적극 투자하고 있다. 3사는 각사의 경쟁력과 사업 경험을 결합해 이번 협약을 시작으로 AI 데이터센터 분야에서 경쟁력 강화와 시장확대를 위한 전략적 협력에 나선다. 먼저, AI 인프라 구축과 기업 테스트 환경 조성을 위해 협력한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어 및 풀스택(Full-Stack) 소프트웨어 기술과 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량을 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라 검증과 도입을 할 수 있도록 지원한다. 나아가 AI 데이터센터 최적화를 위해 3사 공동으로 기술협업에 속도를 내고, NPU와 GPU를 모두 지원할 수 있는 데이터센터향 운영 솔루션을 개발한다. 박성현 리벨리온 대표는 "'딥시크(DeepSeek)' 이후 효율적인 운영이 AI 시대의 핵심 키워드로 떠오른 만큼 AI 인프라의 에너지효율성과 경제성 역시 고객에게 중요 평가기준이 될 것”이라며 "이를 위해선 각 분야의 전문성을 지닌 기업이 모여 시너지를 내는 게 필수적이기에 이번 MOU가 효율적인 AI 데이터센터 생태계 구축의 중요한 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. 마크 시먼스 펭귄 솔루션스 글로벌 마케팅 부사장은 "우리가 HPC와 AI 클러스터 영역에서 축적해 온 전문성이 이번 협력을 통해 GPU뿐 아니라 NPU 인프라에서도 빛을 발할 것"이라며 "빠르게 성장하는 글로벌 AI 시장에서 최신 AI 인프라를 제공해 고객의 요구사항을 만족시킬 뿐 아니라 복잡한 문제들을 해결하고, 비즈니스 성과를 가속화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이외에도 리벨리온 박성현 대표는 MWC25 공식 행사의 일환으로 패널 세션에도 참가했다. 박 대표는 'Chips for the Future: Fueling Business Transformation with Computing Power(미래를 위한 반도체: 컴퓨팅 파워로 비즈니스 혁신을 가속하다)'라는 제목으로 진행된 세션에서 암페어(Ampere), 안시스(Ansys) 등 세계 유수 반도체 기업 패널들과 AI반도체의 미래에 대해 논의하는 등 글로벌 AI반도체 기업으로서 존재감을 드러냈다.

2025.03.05 09:57장경윤 기자

[ZD브리핑] AI로 MWC 집결한 통신 3사…연세대 '퀀텀위크' 개최

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 인공지능(AI)으로 물든 MWC, 통신 3사 집결 MWC25가 스페인 바르셀로나에서 3일(현지시각) 개막합니다. 나흘동안 모바일 산업 최대 전시 및 컨퍼런스가 열리는데 국내 통신 3사가 모두 이 무대에 오른 점이 눈길을 끄는 부분입니다. 통신 3사 CEO도 이에 따라 모두 바르셀로나에 집결합니다. 통신 3사는 모두 AI 사업 전략을 고도화해 발표할 예정입니다. '인터배터리 2025' 개막…반도체산업협회 정기총회도 오는 5일부터 7일까지 서울 코엑스에서 국내 최대 배터리 전시회 '인터배터리 2025'가 개최됩니다. 올해 행사는 총 688개 기업이 참가하며, 전시 면적도 전년 대비 20% 이상 확대돼 역대 최대 규모로 열립니다. 특히 해외 참가 기업이 지난해 115개에서 172개로 늘어난 점이 눈에 띕니다. 그 중에서도 BYD, EVE 등 중국 배터리 기업들 참여가 급증해 총 79개 중국 기업이 부스를 마련했습니다. 참가 기업들은 원가 절감 공정, 차세대 배터리 R&D 등 다양한 기술 혁신 사례를 소개할 예정입니다. 한국반도체산업협회가 5일 정기 총회를 개최할 예정입니다. 이번 총회에서는 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 차기 협회장으로 선임되는 안건이 다뤄집니다. 반도체산업협회는 삼성전자와 K하이닉스의 최고 경영진이 번갈아 회장을 맡아 왔습니다. 곽노정 SK하이닉스 사장의 임기는 지난 달 말까지였습니다. 현대자동차그룹의 첫 외국인 최고경영자(CEO) 호세 무뇨스 현대차 사장이 일론 머스크 테슬라 CEO, 도널드 트럼프 미국 대통령 등을 제치고 올해 미국 자동차 업계에서 가장 영향력 있는 인물로 뽑혔습니다. 지난달 27일(현지시간) 미국 자동차 전문지 모터트렌드는 무뇨스 사장을 올해의 인물로 선정했습니다. 1949년 창간한 모터트렌드는 매년 글로벌 자동차 업계에서 영향력 있는 50인의 파워리스트를 공개하고, 그중 가장 영향력이 높은 1인을 '올해의 인물'로 명명하고 있는데요, 지난해 15위에 머물렀던 무뇨스 사장이 올해 1위로 도약한 것입니다. 도약 배경에는 수년간 현대차 북미사업부를 이끌며 최대 실적을 달성하는 데 기여한 점이 꼽혔습니다. 한편 현대차그룹에서 올해의 인물을 배출한 건 이번이 3번째입니다. 2020년에는 피터 슈라이어 현대자동차그룹 디자인경영담당 사장이, 2023년에는 정의선 현대차그룹 회장이 모터트렌드 올해의 인물로 선정됐습니다. 바디프랜드가 오는 5일 안마의자 신제품 '에덴로보'를 론칭합니다. 에덴로보는 작년 출시된 에덴에 로보워킹 기술을 적용한 제품입니다. 사용자 신체 구조에 맞춰 180도 가까이 펴지도록 설계해 자유로운 자세로 마사지를 받을 수 있고, 다리 관절 운동을 비롯한 상·하체의 유기적인 동작을 유도하며 코어 근육의 자극을 돕는 기능을 강화했습니다. 연세대 '퀀텀 위크'…IBM 지원 사격 노드VPN은 오는 5일 미디어 라운드테이블을 개최합니다. 이번 행사는 노드VPN에 대한 소개와 함께 사이버 보안 연구 및 업계 동향과 함께 향후 계획을 발표할 예정입니다. 또 노드VPN의 최고기술책임자(CTO)인 마리유스 브리에디스가 방한해 글로벌 보안위협 실태와 함께 이에 대응하기 위한 최신 보안 트렌드를 소개합니다. 아마존웹서비스(AWS)는 이달 5일 AWS코리아 사무실에서 'AWS 신년 기자간담회'를 개최합니다. 이번 간담회에수는 함기호 AWS코리아 대표와 김기완 AWS코리아 솔루션즈 아키텍트 총괄이 참석해 올해 국내 비즈니스 및 기술 전략을 발표할 예정입니다. 비즈니스 발표 세션에서는 AWS코리아 올해 비전과 기업 사례, 사회 기여 등을 다룰 계획입니다. 테크 발표 세션에서는 AWS의 생성형 AI 등 최신 기술 동향을 공유할 계획입니다. 구글 클라우드는 오는 6일 구글코리아 사무실에서 '렛츠 토크 AI : 노트북 LM 플러스 교육 세션'을 진행합니다. 이번 세션은 업계가 주목하는 다양한 AI 주제에 대해 구글 클라우드의 혁신 기술과 대표 제품을 소개하는 자리로 마련됐습니다. 구글 클라우드는 AI 및 클라우드 기술을 활용한 생산성 향상을 지원해 왔습니다. 이번 세션에서는 조혜민 구글 워크스페이스 커스터머 엔지니어링 코리아 리드가 참석해 '제미나이' 2.0 모델이 탑재된 맞춤형 AI 리서치 어시스턴트 '노트북LM 플러스'의 주요 기능과 활용 시나리오를 시연할 예정입니다. 세일즈포스도 같은 날 세일즈포스코리아 오피스에서 '에이전트포스' 시연회를 개최합니다. 이번 행사에서 세일즈포스의 AI 에이전트 플랫폼인 에이전트포스와 데이터 클라우드, 슬랙, 태블로의 새로운 기능이 소개될 예정입니다. 세일즈포스가 새롭게 출시한 에이전트포스 2.0 기반으로 AI 에이전트가 어떻게 실무에 활용되는지 구체적으로 논의될 예정입니다. 또 슬랙 에이전트와 태블로 아인슈타인 등 다양한 세일즈포스 생태계 내 플랫폼에 대한 데모도 진행됩니다. 상포테크놀로지도 이달 6일 고객사를 대상으로 한 클라우드 세미나를 개최합니다. 이 행사는 최근 바뀌고 있는 클라우드 벤더사의 전략 변경에 대응하기 위한 방안을 제시하시 위한 세미나입니다. 가상 데스크탑 인프라(VDI), 차세대 방화벽 등 보안을 비롯한 마이그레이션 등 다양한 클라우드 서비스를 비교해 고각사들이 최선의 클라우드 환경을 구축하기 위한 인사이트를 제공할 예정입니다. 연세대학교는 오는 8일 '연세퀀텀위크 2025' 행사를 실시합니다. IBM의 양자컴퓨터를 국내 처음으로 구축한 연세대학교는 이번 행사를 통해 양자컴퓨터 실물을 공개하고 관련 내용을 소개할 예정입니다. 특히 IBM에서 양자 기술 개발과 비즈니스를 총괄하고 있는 제이 감베타 부사장이 방한해 양자컴퓨팅 기술에 대한 소개와 비전을 제시합니다. 넥슨, 던전앤파이터 모바일 3주년 온라인 쇼케이스 넥슨코리아가 네오플이 개발한 '던전앤파이터 모바일'의 국내 출시 3주년을 맞아 오는 8일 오후 6시 온라인 쇼케이스를 개최합니다. 이날 온라인 쇼케이스는 신규 콘텐츠 업데이트 내용을 공개하고, 지난 1월 진행한 이용자 설문조사를 바탕으로 개발진과 소통하는 시간으로 꾸며질 예정입니다. '던전앤파이터 모바일'은 인기 게임 '던전앤파이터' 지식재산권(IP)을 계승한 작품으로, 국내 뿐 아닌 중국에 진출한 화제작입니다. 넥슨 측은 이 게임의 중국 진출로 지난해 연매출 첫 4조원을 넘어서기도 했습니다. 이와 함께 블리자드엔터테인먼트는 6일 MMORPG '월드 오브 워크래프트'의 내부전쟁 시즌2 업데이트, 넷이즈게임즈는 7일 신작 슈팅 게임 '프래그펑크'를 출시합니다. '세계 수면의 날' 맞이해 발표 진행 2025년 세계 수면의날을 기념해 대한수면연구학회가 4일 심포지엄을 열고 대한민국 수면 장애 의료 정책의 현주소를 조명합니다. '건강한 수면, 건강한 삶의 시작'을 주제로 열리는 이번 심포지엄에서는 '현대인의 수면 부족, 경제적 손실'(주은연 삼성서울병원 신경과 교수), '2024년 한국인의 수면실태' (김혜윤 국제성모병원 신경과 교수), '대한민국 수면장애 치료의 현주소-보험과 제도의 사각지대'(전진선 한림대강남성심병원 신경과 교수)에 대한 발표가 진행됩니다. 오가노이드사이언스, 코스닥 시장 상장 추진 오가노이드사이언스가 코스닥 시장 상장을 추진합니다. 회사는 오가노이드 기반 재생치료제 개발 및 신소재 효능 평가 솔루션 공급을 주요사업으로 진행하고 있으며, 이번 상장의 희망 공모밴드는 1만7000원에서 2만1000원입니다. 공모 주식수 120만주로 약 204억원에서 252억원 규모이며, 수요 예측일은 3월7일부터 13일까지, 공모 청약일은 3월19일부터 20일까지입니다. AI스페라, 위협인텔리전스 등 콘퍼런스 개최 국내 정보보호 스타트업 AI스페라가 6일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈파르나스호텔에서 '위협인텔리전스(TI)·공격표면관리(ASM) 콘퍼런스'를 개최합니다. AI스페라는 구독형 TI·ASM 솔루션을 시스코 등 국내외 40개사에 공급하고 있습니다. 이를 업무에 활용하는 방안 등을 설명할 예정입니다. 임종인 대통령실 사이버특별보좌관은 'AI 대전환 시대에 진화하는 보안 패러다임', 지정호 비바리퍼블리카(토스) 정보보호최고책임자(CISO)는 '핀테크 서비스 보안 위협에 대한 대응 전략'을 발표합니다. 한국정보보호산업협회(KISIA)도 6일 서울 강남구 세텍(SETEC)에서 CISO 대상 정보보호 설명회를 엽니다. 과학기술정보통신부가 정보보호 지원 강화 방안, 한국인터넷진흥원(KISA)이 최신 사이버 보안 위협 동향을 소개합니다. 침해 사고 사례와 기업 대응 방법 등도 다뤄질 계획입니다. 수도권 기업 CISO와 보안 실무자 300명이 참석하기로 했습니다. 정보 제공한 CISO는 안랩과 지란지교소프트 같은 공급기업과의 매칭을 지원받을 수 있습니다. KISA 국가정보원·국가보안기술연구소와 함께 '2025년도 암호모듈 시험자 자격 필기시험'을 오는 28일까지 접수합니다. KISA 2022~2024년도 암호모듈 전문 교육 1회 이상 수료자 중 최종 학력이 고등학교 졸업이나 이에 준하는 자, 국제보안공통평가기준(CC) 인증 평가자가 응시할 수 있습니다. 시험은 다음 달 16일 치러지며, 장소는 접수를 확정한 인원에게 메일로 안내합니다. 배달라이더 처우와 안전 배달 문화 토론회 열려 배달라이더 직군의 처우개선과 안전배달문화 조성을 위한 토론회가 6일 오후 2시 국회의원회관 제9간담회의실에서 열립니다. 이강일, 김남근, 염태영, 이연희, 안태준, 박홍배, 이용우 의원실과 더불어민주당 을지키는 민생실천위원회, 라이언유니온 등이 주최하는 이번 토론회에는 박수민 한국노동연구원 부연구위원의 '배달시장의 변화가 라이더 노동환경에 미치는 영향'을 주제로 발제할 예정입니다. 이후 김은경 경기연구원 선임연구위원이 '배달라이더 안전운임제 도입에 대한 검토'와 이주한 변호사가 '유상운송보험 가입 및 안전교육 의무화에 대한 검토'를, 손진우 한국노동안전보건연구소 소장이 '라이더 위험성 평가 및 안전점검 노사공동기구 구성의 필요성'에 대해 발표합니다. 이후 토론 자리에는 구교현 라이더유니온 위원장, 홍창의 배달플랫폼노동조합 위원장, 고지지훈 쿠팡이츠 지역 배달협력사 대표, 동정한 배달서비스공제조합 전무이사, 하승우 교통안전공단 교수, 유홍 배달산업연구원 사무국장, 하명진 한국온라인쇼핑협회 사무국장, 최정원 국토교통부 생활물류팀 팀장이 참여합니다.

2025.03.03 13:30손희연 기자

텔레칩스, 美 윈드리버와 차량용 SoC 보안 강화…"이미 양산 적용"

국내 팹리스 업체인 텔레칩스가 차량용 시스템반도체 사업 확장을 위해 미국 소프트웨어 기업 윈드리버와 협업한다. 이미 텔레칩스가 양산 중인 칩에 윈드리버 솔루션을 적용한 상황으로 향후 네트워크·AI 등으로 협력의 영역이 확장될 전망이다. 텔레칩스와 윈드리버 양사는 11일 오후 텔레칩스 판교 사옥에서 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 개발을 위한 파트너십을 체결했다. 이날 행사장에는 이장규 텔레칩스 대표, 제이 벨리시모 윈드리버 사장을 비롯해 양사 주요 관계자들이 참석했다. 양사의 파트너십은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 영역 내에서 전개된다. 텔레칩스의 다양한 차량용 SoC(시스템온칩) 제품에 윈드리버의 시스템 안전성 및 보안용 소프트웨어를 함께 제공하는 것이 주 골자다. 이장규 대표는 "윈드리버와의 협업은 이미 1년 전부터 사이버 보안 분야에서 시작됐다"며 "인포테인먼트는 물론 향후 네트워크 게이트웨이, ADAS 등으로 솔루션을 확장할 수 있도록 논의 중"이라고 설명했다. 텔레칩스는 차량용 반도체 전문 팹리스다. 미드·엔트리 시장을 목표로 차량 내 인포테인먼트 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀' 시리즈를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 최종 고객사인 자동차 OEM 업체로는 현대자동차, 포르쉐, 스텔란티스, 혼다 등이 있다. 차세대 제품으로는 차량의 중앙 집권형 컴퓨팅 아키텍처에 적합한 5나노미터(nm) 기반의 '돌핀7'이 있다. 또한 차량의 자율주행 성능을 위한 AI 가속기 'A2X'도 상용화를 준비 중이다. 나아가서는 SDV 기능을 하나로 집적한 HPC(고성능컴퓨팅) 칩을 만드는 것이 목표다. 텔레칩스는 이러한 로드맵을 실현하는 과정에서 윈드리버의 솔루션이 차별화를 가져올 수 있다는 입장이다. 이 대표는 "윈드리버의 솔루션을 결합할 시 고객사에 향후 10~15년간의 보안 서비스를 제공할 수 있는 등 경쟁력을 가질 수 있다"며 "현재 보안 분야는 양산되는 제품에 적용해 고객사와 PoC(개념증명)을 진행 중이고, 네트워크 게이트웨이 분야는 국내 OEM에 2026년부터 2027년 적용하는 것이 목표"라고 밝혔다. 한편 윈드리버는 지능형 엣지 소프트웨어를 전문으로 개발하는 기업이다. 이 기업의 소프트웨어는 현재 자동차,항공우주, 국방, 통신 등 다양한 산업에서 적용되고 있다.

2025.02.11 17:22장경윤 기자

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