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'반도체 소재'통합검색 결과 입니다. (50건)

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LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤 기자

AMAT, '우수 공급업체 상' 13개社 발표…韓 협력사도 포함

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)' 수상자를 발표했다고 6일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데, 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 최우수 성과상은 ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Technology) ▲케이에스엠컴포넌트(KSM Component) ▲래피드 매뉴팩처링(Rapid Manufacturing) ▲리치포트 테크놀로지(Richport Technology) ▲스미토모 중공업(Sumitomo Heavy Industries) ▲TRUMPF 휴팅거(TRUMPF Huettinger) 등이 수상했다. 애프터마켓 지원 우수상은 페로텍 홀딩스(Ferrotec Holdings Corporation)가, 신제품 지원 우수상(Excellence in New Product Support)은 노칼 엔지니어링(NorCal Engineering)에 수여됐다. 지속가능성 우수상은 SMC가, 품질 우수상은 브룩스 인스트루먼트(Brooks Instrument)가 수상했다.

2025.03.06 10:06장경윤 기자

SEMI "지난해 웨이퍼 출하량 전년比 2.7% 감소…올해는 반등"

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 2.7% 감소한 122억6천600만 제곱인치를 기록했다고 26일 밝혔다. 매출액은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. 지난해에는 더딘 재고 조정으로 인해 웨이퍼 출하량과 매출액 모두가 다소 하락했다. 하지만 올해부터 웨이퍼 출하량의 회복세가 시작될 것으로 보이며, 특히 하반기부터는 강한 반등이 예상된다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조업체 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “생성형 AI 및 신규 데이터센터가 첨단 파운드리와 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 메모리 반도체 수요를 견인하고 있지만, 대부분의 다른 최종 소비자 시장은 여전히 과잉 재고로부터 회복 중”이라고 밝혔다. 그는 이어 “많은 고객사의 실적 발표에서도 언급된 바와 같이, 산업용 반도체 시장은 여전히 강한 재고 조정 국면에 있으며, 이는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량에 영향을 미치고 있다”고 설명했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2025.02.26 14:42장경윤 기자

국표원, 반도체 등 첨단전략산업분야 표준물질 개발 돌입

국표원이 반도체 등 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 성능과 품질을 확보하고 유지하는데 필요한 '표준물질' 개발에 본격 나선다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 25일 '국가전략기준물질개발사업' 신규과제를 공고했다. 표준물질은 개발한 소재의 성분 등을 확인하거나 장비의 교정 등에 사용되는 기준물질이다. 국가전략기준물질개발사업은 올해부터 2028년까지 추진된다. 사업 첫해인 올해는 국가첨단전략산업으로 지정된 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야 10개 신규과제에 33억원을 지원한다. 차세대 디스플레이 박막 두께 측정용 표준물질 개발 등 신규과제는 국가첨단전략산업별 국내 수요와 시급성을 우선 고려해 선정됐다. 국표원은 앞으로 개발될 표준물질은 국내 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 신뢰성을 높여 글로벌 경쟁력을 높이고, 국산화를 통한 기술 자립과 수입 대체 효과 등을 기대할 수 있을 것으로 내다봤다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “첨단전략산업에서 표준물질은 핵심 소재·장비의 정확하고 신뢰성 있는 측정·분석을 위한 필수 요소”라며 “앞으로 표준물질 개발을 확대해 나가는 한편, 개발된 표준물질 보급·확산도 지원할 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.25 18:19주문정 기자

램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집

램리서치코리아는 필드 프로세스 엔지니어(공정 엔지니어) 정규직 채용을 24일부터 진행한다. 지원 자격은 ▲화학 ▲물리 ▲소재 ▲전자·전기 등 반도체 공정 관련 전공의 석·박사 학위 소지자 또는 학위 예정자로 특히 2025년 4월부터 정상 근무가 가능한 지원자를 대상으로 진행된다. 램리서치의 공정 엔지니어는 고객의 반도체 개발 프로세스에 혁신적인 솔루션을 제공하는 중요한 역할을 수행하게 된다. 주요 업무는 신규 설치 장비의 초기 공정 및 레시피 셋업으로, 램리서치 장비가 최적의 수율을 달성할 수 있도록 관리하는 것이다. 특히 '식각'과 '증착' 공정을 중심으로 데이터 분석 능력, 연구 방법론적 문제 해결 능력, 글로벌 본사 연구 그룹과의 원활한 소통 능력을 갖춘 인재를 선발할 계획이다. 지원 접수는 3월 9일까지 램리서치코리아 공식 채용 홈페이지를 통해 진행된다. 최종 합격자는 개인 이메일 및 연락처를 통해 발표될 예정이며, 지원자는 서류 및 면접 전형을 거치게 된다. 한편 램리서치는 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 선도적인 글로벌 공급 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램도 함께 지원하고 있다.

2025.02.24 09:40장경윤 기자

머크, GAA·HBM 등 첨단 반도체용 소재 솔루션 선봬

머크(Merck)는 세미콘 코리아 2025에서 '머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼'을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다고 20일 밝혔다. 올해는 특히 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다. 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "AI를 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 이는 칩 아키텍처와 제조 프로세스 양쪽에서 복잡성을 증가시킨다"며 "머크는 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통해 공정 미세화의 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 HBM과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다"고 강조했다. 세미콘코리아에서 머크는 D램 및 3D 낸드의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 최첨단 노드 공정을 위한 원자층 증착, 갭 충진 기술을 위한 SOD 소재, 핀펫 아키텍처 D램을 위한 유기 금속 솔루션, 확장된 특수 가스 포트폴리오 및 고급 CMP 포트폴리오의 향상된 기능 등이 포함된다. 또한 확률적 결함을 해결하고 전기적 신뢰성을 개선해 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가진 DSA 기술의 발전과 함께 반도체 산업을 위한 신소재 및 지속가능 대체옵션을 포함한 지속 가능 솔루션 및 메모리 응용 분야에서 확장 가능한 전구체 수요 증가에 대응할 수 있도록 설계된 턴키 딜리버리 시스템 및 서비스를 선보였다. 한국머크는 1989년부터 한국에서 입지를 확대해 왔다. 일렉트로닉스 부문은 한국 전역에 걸쳐 9개의 사이트를 운영하며, 박막, 포뮬레이션, 특수 가스, 딜리버리 시스템 및 서비스, 디스플레이용 옵트로닉스 소재를 위한 현지 생산 및 R&D 시설을 갖추고 있다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 지속하고 있는 한국을 우리의 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다"며 "실제로 작년 하반기 안성에 개관한 한국 SOD 어플리케이션센터와 음성 사업장의 신제품 라인에 대한 지속적인 투자 등 지난 36년 동안 한국고객사의 미래 성장을 지원하는 혁신 파트너로서 최선을 다하고 있다"고 말했다.

2025.02.21 08:31장경윤 기자

램리서치, '新소재 증착장비' 첫 상용화…韓·美 낸드 고객사 잡았다

글로벌 반도체 장비업체인 램리서치가 최첨단 반도체 제조를 위한 '몰리브덴(Mo)' 증착장비를 세계 최초로 상용화했다. 해당 장비는 현재 미국 마이크론, 국내 주요 기업의 최첨단 3D 낸드 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 향후에는 파운드리·D램 공정에도 적용이 가능할 전망이다. 램리서치는 20일 오후 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 회사의 최신 장비에 대해 이같이 밝혔다. 'ALTUS Halo'는 세계 최초로 몰리브덴 소재를 활용하는 원자층증착(ALD) 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 금속 배선을 형성하는 기술로, 기존 증착 방식인 화학기상증착(CVD) 대비 정밀성이 높다. ALD의 소재로는 텅스텐이 활발하게 쓰였다. 그러나 로직 및 메모리 반도체의 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서, 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 램리서치는 차세대 소재인 몰리브덴에 주목했다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 저항이 낮을 뿐만 아니라, 텅스텐과 달리 별도의 배리어층을 형성할 필요가 없어 제조 공정의 효율성을 높인다. 이에 램리서치는 세계 최초로 몰리브덴 ALD 장비를 개발해, 국내외 주요 최첨단 3D 낸드 양산 업체들에 도입을 시작했다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)를 높이 쌓아 만든다. 더 많은 층을 밀도 있게 제조하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문에, 몰리브덴이 적합하다는 게 램리서치의 설명이다. 특히 미국 주요 메모리 기업 마이크론이 해당 장비를 선제적으로 양산 적용한 것으로 알려졌다. 국내에서는 올해부터 양산 적용이 시작될 예정이다. 박태순 램리서치 KTC 센터 수석 디렉터는 "텅스텐은 금속 배선에서 지난 20년간 활발히 적용돼 왔으나, 최근 초미세공정 환경에서는 적용이 힘들어지는 소자들이 생겨나기 시작했다"며 "ALTUS Halo는 기존 질화 티타늄과 텅스텐을 결합한 증착 기술 대비 저항이 50% 감소한 것으로 나타났다"고 설명했다. 또한 램리서치는 향후 ALTUS Halo의 적용처를 로직 및 D램 분야로도 확장할 계획이다. 2나노 등 최첨단 파운드리 공정에서도 ALTUS Halo 적용을 위한 검증이 진행 중인 것으로 알려졌다. D램 분야에서는 3D D램 등에서 적용될 것으로 예상된다. 램리서치의 주요 경쟁사 역시 몰리브덴 증착 장비를 개발 중이지만, 회사는 경쟁력 확보를 자신했다. 카이한 애쉬티아니 램리서치 ALD·CVD 금속 사업 부문장 겸 부사장은 "경쟁사들도 유사 기술을 연구 중일 것이나, 램리서치는 약 7년간 몰리브덴 증착을 연구개발 해오는 등 업계를 선도하고 있다"며 "특히 낸드에서 비교적 낮은 저항이 필요한 워드라인(WL; 게이트 단자로 전압이 인가되는 라인) 제조 분야에서 독보적인 입지를 보유 중이다"고 강조했다.

2025.02.20 15:03장경윤 기자

비씨엔씨, 美 고객사 반도체용 '폴리실리콘' 부품 첫 수주

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨는 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘(SD9+P) 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고, 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 10일 밝혔다. 이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 됐다. 동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 '폴리실리콘 소재(SD9+P)' 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용(싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태다. 특히 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 '고순도 소재'가 사용되며, 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링의 소재로 사용되고 있다. 비씨엔씨가 이번 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목 역시 포커스링이다. 비씨엔씨 관계자는 "그간 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 됐다"며 "이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있다. 반면 비씨엔씨는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써, 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 회사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다. 반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 또한 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작했다. 이에 따라 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖췄고, 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획"이라며 "합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획”이라고 말했다.

2025.02.10 10:33장경윤 기자

전세계가 수십년간 연구만 하던 인화갈륨 반도체화합물 드디어 "발광"

차세대 반도체 화합물로 주목받는 인화갈륨(GaP)을 발광 소재로 사용할 수 있는 길이 열렸다. 인화갈륨은 고효율 발광 소재이지만, 효율이 떨어지는 단점으로 활용이 어려웠다. 전세계 과학기술자들이 효수십년간 연구만 하던 분야다. 한국연구재단은 KAIST 정연식 교수, KIST 김동훈 박사, 동국대 최민재 교수로 구성된 공동연구팀(제1저자 신홍주 박사, 홍두선 박사)이 황화아연(ZnS)을 핵으로 사용해 극도로 얇은 인화갈륨을 형성하는데 성공했다고 21일 밝혔다. 정연식 교수는 "인화갈륨은 전자가 간접 경로로 에너지 레벨을 바꾸는 밴드갭 구조로 인해 발광 소재로는 활용도가 낮았다"며 "수십년 간 아무도 못하던 연구결과"라고 설명했다. 정 교수는 "직접전이밴드갭을 구현하기 위해서는 1나노미터 미만의 밴드갭을 만들어야 하는데, 이를 만들지 못해 실험적 증명 조차도 어려웠다"고 부연 설명했다. 연구팀은 일반적인 초미세 반도체 입자(퀀텀닷)와는 다른 접근법인 퀀텀셀(얇은 껍질)로 인화갈륨 직접 전이 밴드갭 전환을 구현하는데 성공했다. 반도체 분야에서 사용되는 원자층증착법과 에피텍셜 성장의 원리를 콜로이달 합성에 접목하는 방법으로 화화아연 나노결정 위에 단일원자층 갭을 성장시켜 퀀텀셸을 만들어냈다. 에피텍셜은 기존 물질 표면에 원하는 물질을 성장시키는 방법이다. 정 교수는 "연구결과 45.4%의 높은 효율로 보라색 빛을 강하게 방출하는 특성을 확인했다"며 "별도의 보호층 없이도 200일 이상 발광 효율 감소 없이 우수한 성능이 유지되는 높은 안정성을 보였다"고 말했다. 정 교수는 또 "차세대 화합물 반도체 분야 및 광전자, 광학 분야에서 많은 응용이 가능할 것"으로 기대했다. 연구결과는 국제학술지 '네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)'(9월16일)에 게재됐다.

2025.01.21 16:53박희범 기자

엘케이켐, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐은 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 7일 밝혔다. 엘케이켐은 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 1만8천~2만1천원으로 총 공모금액은 180억~210억원이다. 수요예측은 2월 4일~10일 5일간 진행, 2월 13일 ~14일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다. 회사는 2007년 11월 설립 이후 반도체 및 전자 재료 분야에서 축적한 독자적인 기술력을 바탕으로 첨단 소재 개발과 양산에 주력하며 꾸준히 성장해왔다. 현재 회사는 High-k와 Low-k 소재의 핵심 원료인 CP 리간드, PCP 리간드, DIS 프리커서를 개발하고 생산하며 반도체 증착공정에서 필수적인 역할을 담당하고 있다. High-k 소재는 DRAM의 커패시터와 같은 부품에서 전자를 효율적으로 저장하고 안정적으로 작동할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이러한 소재는 높은 유전체 특성과 열적 안정성을 제공해 반도체의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 역할을 하고 있다. 반면 Low-k 소재는 반도체 내부에 얇은 절연막을 형성하여 복잡한 구조하에서도 신속한 신호 전달과 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 지원하는 소재다. 이를 통해 반도체를 더 작고 빠르게 만드는 데 중요한 기여를 하고 있다. 회사의 핵심 제품인 CP 리간드와 PCP 리간드는 High-k 소재의 필수적인 구성 요소로 반도체 제조 공정에서 전기적 특성을 강화하고 안정적인 유전체 층을 형성하는데 사용되는 소재다. 이러한 원료는 반도체의 초미세 공정을 구현하는데 필요한 고유의 전기적, 화학적 특성을 제공하며, 공정 효율성과 신뢰성을 높이는데 필수적인 역할을 맡고 있다. 또한 회사의 주요 제품 중 하나인 DIS 프리커서는 균일하고 얇은 절연막을 만들어 반도체 성능과 에너지 효율을 최적화하는데 기여하고 있다. 이러한 제품들은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 엄격한 기준을 충족시키고 있으며 반도체 기술의 발전과 초미세 공정 구현에 있어 핵심적인 역할을 맡고 있다. 이러한 반도체 핵심 소재를 개발할 수 있었던 배경에는 회사의 뛰어난 제품 개발 역량과 R&D 중심의 조직 운영을 꼽을 수 있다. 회사의 전체 인력의 약 30%가 연구개발 조직으로 구성되어 있으며, 반도체 산업용 각종 리간드와 프리커서 외에도 태양광, 이차전지, 탄소포집활용 산업 등 다양한 용도의 초정밀화학소재 개발에 매진하고 있다. 특히 회사는 랩 스케일 단계부터 파일럿 스케일, 양산화까지 안정적으로 스케일업 할 수 있는 기술력과 노하우를 보유하고 있다는 점에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 역량을 기반으로 회사는 총 18건의 랩 스케일 개발 중 11건을 파일럿 스케일로 전환하고 3건을 양산화 공정으로 전환하는데 성공했다. 또한 자체 공정 특허 등록을 기반으로 반도체 핵심 소재의 고품질과 안정성을 보장하며 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 충족시키는 동시에 타사 대비 높은 진입장벽을 형성하고 있다. 회사는 독보적인 경쟁력을 바탕으로 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기(102억 원) 대비 94.5%의 성장률을 나타냈다. 또한 2023년 매출액인 153억 원과 비교해도 큰 폭의 성장을 이뤄냈다. 특히 이익 면에서도 괄목할 만한 성과를 보이며 2024년 3분기 기준 영업이익은 89억 원으로 전년(44억 원) 대비 104.4% 증가했다. 이를 통해 회사는 매출과 이익 모두에서 가파른 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이번 코스닥 상장 공모를 통해 조달한 자금을 시설 투자에 활용할 계획이다. 이를 통해 정밀 유기화학 소재와 고순도 화학 소재 생산시설 구축, 합성 및 정제 설비 확충 등 다양한 투자를 추진하며 반도체 핵심 소재 시장에서의 생산 역량 강화와 경쟁력 제고를 목표로 하고 있다. 이창엽 엘케이켐 대표이사는 “회사는 지난 18년간 끊임없는 연구와 기술 혁신을 통해 반도체 소재 분야에서 독자적인 위치를 확립해왔다”며 “이번 코스닥 상장을 계기로 페로브스카이트 소재를 포함한 다양한 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 고객사와의 신뢰를 바탕으로 세계적인 소재 전문 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.07 17:15장경윤 기자

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