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'반도체 소재'통합검색 결과 입니다. (69건)

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티씨케이, 와이엠씨·와이컴 상대 특허침해금지소송 승소

티씨케이는 와이엠씨 주식회사 및 주식회사 와이컴을 상대로 약 4년간 진행해 오던 특허침해금지 및 손해배상청구소송에서 승소했다고 22일 밝혔다. 22일 서울중앙지방법원 제62민사부는 2020년 12월 30일에 티씨케이가 제기한 특허침해금지소송에서 와이엠씨 및 와이컴이 티씨케이의 특허를 침해하고 있다고 최종 판결했다. 티씨케이가 2020년 12월 특허침해금지 소송을 제기한 이후, 와이엠씨 및 와이컴은 2022년 초부터 티씨케이의 특허의 유효성에 대해서 다퉈왔으나 티씨케이의 특허는 특허법원과 대법원 모두 유효하다고 판단해 왔고, 이번 특허침해소송에서도 서울중앙지방법원은 와이엠씨 및 와이컴이 티씨케이의 특허권을 침해했다고 판단했다. 이번 판결에 따라 와이엠씨 및 와이컴은 티씨케이의 특허권을 침해하는 SiC(실리콘카바이드) 링을 재생하는 생산 및 판매활동 등을 해서는 안되고, 티씨케이에 특허침해에 대한 손해배상을 해야 한다. 이번 특허침해금지 대상의 특허들은 SiC 링의 내플라즈마성을 증대시키는 구조에 관한 것과 SiC 링 소재의 물성특성 향상에 관한 것이다. 한편 티씨케이는 이번에 승소한 와이엠씨 및 와이컴과의 소송 외에도, 디에스테크노를 상대로 SiC 링 제조와 관련한 특허침해금지소송도 2019년 9월부터 진행 중에 있다. 티씨케이는 "이번 결과를 바탕으로 지식재산권을 보호하기 위해 특허의 무단침해 기업에 대해서는 단호하고 엄중하게 추가적인 법적조치를 취할 계획"이라며 "보유하고 있는 특허들에 대한 추가적인 권리행사도 검토 중에 있다”고 밝혔다. 회사는 이어 "지금까지와 같이 기술 위주 경영에 주력하면서, 정당한 권리를 보호받기 위한 지식재산권 확보 및 권리행사에 만전을 기할 것”이라고 말했다.

2024.11.22 15:59장경윤

中, 12인치 'SiC 웨이퍼' 최초 공개…기술력·시장 급성장

중국이 메모리, 파운드리에 이어 차세대 전력반도체 핵심 소재인 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼 산업에서도 두각을 나타내고 있다. 지난해 급격한 매출 성장세를 기록한 것은 물론, 최근 기술력 면에서도 의미있는 성과를 거뒀다. SiC 웨이퍼는 SK실트론 등 국내 기업들도 사업 확대를 노리는 분야로, 중국의 공세에 미리 대응해야 한다는 목소리가 제기된다. 22일 업계에 따르면 중국 SiC 웨이퍼 전문기업 SICC는 최근 유럽에서 열린 '세미콘 유럽 2024'에서 업계 최초로 300mm(12인치) SiC 웨이퍼를 발표했다. SiC는 기존 실리콘(Si)을 대체할 차세대 전력반도체 소재다. 실리콘 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 전기자동차 산업을 중심으로 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 다만 SiC 웨이퍼는 기술적 난이도가 매우 높은 분야로 평가 받는다. 현재 실리콘 웨이퍼가 대부분 8·12인치용으로 제작되는 반면, SiC 웨이퍼는 6인치가 주류를 이루고 있다. 8인치는 울프스피드, 인피니언 등 해외 소수 기업만이 초도 생산을 시작한 상태다. 이러한 상황에서 중국 SICC의 12인치 SiC 웨이퍼의 개발 소식은 업계의 주목을 받고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SiC 반도체 시장이 8인치로 전환되는 과정에 있기 때문에, 당장 12인치 웨이퍼가 시장성을 가진 것은 아니다"면서도 "그러나 중국 웨이퍼 제조업체가 기술 리더십을 선점했다는 측면에서는 무시할 수 없는 행보"라고 설명했다. 실제로 중국은 SiC 웨이퍼 시장에서 상당한 입지를 굳히고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면, 지난해 기준 전 세계 SiC 웨이퍼 제조기업의 매출 순위에서 중국 기업은 2위(Tankeblue), 4위(SICC), 6위(semiSiC)에 올랐다. 이들 기업은 2022년만 해도 매출 순위가 그리 높지 않았으나, 1년만에 급격한 매출 성장세를 기록했다. 특히 SICC의 경우 매출이 804%나 증가하면서, 기술력과 시장성 측면에서 모두 유의미한 성과를 얻었다. 중국이 이처럼 SiC 산업에서 두각을 드러낼 수 있었던 주요 배경 중 하나는 정부의 적극적인 지원 정책이다. 중국은 SiC와 GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 소자를 '3세대 반도체'로 규정하고, 관련 산업에 투자하는 기업에 보조금을 지급해 왔다. 2017년 시행된 13차 5개년 규획, 2021년 14차 5개년 규획 등에 이 같은 내용이 모두 포함돼 있다. 또 다른 관계자는 "중국 SiC 웨이퍼 기업들은 탄탄한 내수 전기자동차 시장을 등에 업고 성장할 수 있어, 산업적으로 유리한 위치를 점하고 있다"며 "공급량을 확대하면 SiC 웨이퍼 수익성이 하락하는 등 부수적인 여파까지 미칠 수 있다"고 강조했다. 한편 국내에서는 SK실트론이 미국 듀폰의 SiC 사업부를 인수해 관련 사업을 진행하고 있다. 쎄닉, 아르케 등 스타트업들도 SiC 웨이퍼 양산을 위한 준비에 매진하고 있다.

2024.11.22 13:07장경윤

OCI, DB하이텍에 반도체 인산 납품

OCI는 이달부터 국내 반도체 파운드리 전문 업체인 DB하이텍의 부천공장에 반도체 인산을 초도 납품한다고 20일 밝혔다. OCI는 지난 8월 국내 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급사로 선정된 데 이어 DB하이텍 추가 수주에 성공하며, 다시 한번 반도체 인산의 품질 및 경쟁력을 인정받게 됐다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업을 시작한 이후 군산공장에서 연간 2만5천톤 규모의 인산을 생산하며 삼성전자, SK하이닉스, SK키파운드리 등 국내 반도체 칩메이커를 대상으로 제품을 안정적으로 공급하고 있다. OCI가 생산하는 반도체 인산은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 식각 공정에 필수적인 소재로, 웨이퍼의 불필요한 부분을 정밀하게 제거하여 회로를 형성하는데 중요한 역할을 한다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문 기업으로, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 운영하고 있다. DB하이텍은 올해 상반기 생산능력 향상을 완료하여, 부천공장은 월 9만1천장, 상우공장은 월 6만3천장의 웨이퍼 생산능력을 갖추고 있다. OCI는 2021년 DB하이텍 상우공장에 반도체 인산을 최초로 납품한 이후, 부천공장까지 납품라인 확대를 위해 지속적인 노력을 기울여 왔다. 타사 제품이 사용되던 기존 라인에 진입을 위해서는 일반적으로 신규 공장에 납품하는 것보다 진입장벽이 더 높기 때문에, 이번 납품은 의미가 크다. OCI는 DB하이텍이 요구하는 제품 스펙과 생산라인 특성에 적합한 제품을 공급하기 위하여 전담 인력을 배치하고, 긴밀한 소통을 통해 적극적으로 협력해 왔다. 또한, 제품 품질 향상과 공정 개선을 위해 연구개발에 매진한 한편, 안정적 공급망 관리와 원자재 확보를 위해 꾸준히 노력한 결과, 품질과 안정적 공급 측면에서 우수한 평가를 받아 DB하이텍 부천공장에 추가 공급할 수 있었다. OCI는 지난 8월 국내 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급사로 선정된 것에 이어 DB하이텍 부천공장까지 공급 라인이 확대됨으로써, OCI 제품의 품질과 경쟁력이 국내 반도체 제조사들로부터 높은 평가를 받고 있음을 재입증하는 계기가 되었다. OCI는 우수한 제품 경쟁력을 기반으로 고객사의 수요 증가에 탄력적으로 대응하며 반도체 인산 매출을 더욱 확대해 나갈 방침이다. 김유신 OCI 사장은 “DB하이텍 부천공장에 반도체 인산을 성공적으로 납품하게 된 것은 매우 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 뛰어난 제품 품질과 안정적인 공급을 통해 경쟁력을 더욱 강화해 나가고, 반도체 분야 핵심 소재 기업으로서 독보적인 지위를 확보해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.20 09:09장경윤

'반도체 소재' 삼양엔씨켐, 코스닥 상장 증권신고서 제출

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐은 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 18일 밝혔다. 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천원~1만8천원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 12월 5일~11일 5일간 진행, 같은 달 17일~18일 양일간 일반 청약을 거쳐 12월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다. 삼양엔씨켐은 2008년 '엔씨켐'이라는 이름으로 설립돼 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화한 기업이다. 회사는 PR의 주요 구성 요소인 폴리머(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 개발·생산하고 있다. 포토레지스트(PR)는 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다. 회사는 PR을 구성하는 주요 구성 요소인 폴리머, PAG 등 광원별 다양한 소재 포트폴리오를 구축하며 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 회사가 개발·양산을 진행하고 있는 제품 중 폴리머는 PR의 패턴을 형성하는 핵심 구성 요소 중 하나로 폴리머의 품질에 따라 PR의 해상도와 감도가 달라지므로 고성능 반도체 제조에 필수적이다. 또한 PAG는 빛에 노출되면 산(acid)을 발생시키고 산이 폴리머와 반응해 원하는 패턴을 형성하도록 돕는 역할을 하고 있다. 두 소재 모두 PR의 핵심 구성 요소로 반도체 성능과 공정의 정밀성을 좌우하는 중요한 역할을 하고 있다. 회사는 반도체 제조에 필요한 고순도 화학 소재를 생산하기 위한 합성(synthesis), 중합(polymerization), 정제(purification)와 같은 고도화된 기술 역량을 보유하고 있다. 이러한 기술을 바탕으로 고객의 요구에 맞춘 KrF, ArF와 같은 소재 개발에 성공했으며 'ppb(10억분의 1)' 수준의 금속 관리와 99.9% 순도의 고품질 화학 물질을 안정적으로 대량 생산하고 있다. 특히 금속 관리는 화학 물질에 포함될 수 있는 금속 불순물의 농도를 엄격하게 제어해 반도체 회로의 전기적 특성과 안정성에 미치는 영향을 최소화하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 이를 통해 회사는 반도체 PR 제조사의 까다로운 품질 요구를 충족하며 타사 대비 높은 기술 경쟁 우위를 선점하고 있다. 회사는 이러한 기술 역량을 바탕으로 대량 생산을 위한 생산능력도 선제적으로 확보한 바 있다. 회사는 이전 충남 내 정안공장과 탄천공장의 증설을 통해 생산 능력을 대폭 확충했으며 이를 통해 고순도 화학 소재를 안정적으로 공급할 수 있는 생산 인프라 체계 구축에 성공했다. 이러한 CAPA 확장은 원활한 공급망을 유지하면서도 고객의 요구에 맞춘 고품질 제품을 안정적으로 제공하는 것이 가능하다는 점에서 시장 내 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 회사는 이번 상장으로 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 및 생산 설비에 투자할 계획이다. 장기적인 성장 동력을 확보하기 위한 방침으로 회사는 반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 BUMP 폴리머 개발을 진행하고 있으며 제품 개발이 완료될 시 필요한 시설 투자를 통해 더 높은 성장을 일굴 방침이다. 정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 “회사는 설립 후 독자적인 기술력과 품질 경쟁력을 기반으로 반도체 핵심 소재 시장을 선도해왔다”며 “이번 상장을 통해 고수익 반도체 PR용 소재 개발과 양산 역량 강화에 집중하여 소재 시장 내 경쟁 우위를 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다.

2024.11.18 16:39장경윤

산업부, 소부장 양산성능평가 지원사업 공고...365억 투입

산업통상자원부는 이달 18일 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업의 사업화를 지원하는 '2025년도 소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업'을 공고하고, 오는 12월 18일까지 참여기업의 신청을 받는다. 동 사업은 시제품을 개발하고도 수요처 납품에 어려움을 겪는 공급기업이 수요기업의 실제 생산라인에서 제품의 성능을 평가받도록 지원한다. 소부장 산업 가치사슬에서 핵심적인 품목의 사업화를 촉진하는 역할을 하고 있다. 올해 신규 과제 지원 규모는 총 365억5천200만원이며, 지원 대상은 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 우주항공, 방산, 수소 등 10대 분야다. 소부장 양산성능평가 지원사업은 지난 5년간 동 사업을 통해 634개 기업에 국비 2천220억원을 지원했고, 사업화 매출액 5천839억원과 더불어 고용창출 662명 등 성과를 달성했다. 일례로 SGC에너지는 일본 수입에 99% 의존하던 32인치 반도체 단결정 석영 도가니의 국산화에 성공하는 성과를 냈다. 특히 올해 4월 소부장 핵심전략기술은 우주·항공, 방산, 수소를 포함한 10대 분야로 확대 개편된다. 이에 맞추어 미래 시장선도형 소부장 초격차 기술이 조기 사업화에 성공할 수 있도록 지원할 예정이다. 사업신청은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)에서 가능하며, 관련 사업설명회는 이달 27일 오후 3시 한국기술센터(서울 강남구)에서 개최된다. 나성화 산업공급망정책관은 "우수한 기술을 가진 국내 소부장 기업들이 양산성능평가를 통해 수요기업 납품에 성공함으로써 소부장 기업의 성장과 더불어 핵심기술의 자립화와 공급망 안정화에 기여하기를 기대한다"고 밝혔다.

2024.11.18 10:19이나리

SEMI "3분기 세계 웨이퍼 출하량 전분기比 6% 상승"

13일 국제 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면 올 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억1400만 제곱인치를 기록했다. 전년동기 대비로는 6.8% 증가했다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올해 2분기부터 시작된 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 이번 3분기에도 이어졌다"며 "재고 수준이 전체 공급망에서 감소함에도 아직 높은 수준을 유지하고 있지만, AI에 사용되는 웨이퍼에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "2025년에도 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 유지될 것으로 보이지만 2022년 최고치를 기록했던 수준까지는 도달하지 못할 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI SMG은 협회 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2024.11.13 13:42장경윤

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

SKC, 3Q 영업손실 620억…"전기차 캐즘 여파"

SKC가 올해 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 4천623억원, 영업손실 620억원, 당기순손실 495억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 22.5% 증가하고 영업손실은 4.8% 확대됐다. 순손실은 24.2% 개선됐다. 전분기 대비 매출은 2.2% 감소하고 영업손실은 1.1%, 순손실은 57.1% 줄었다. 사업별 실적을 보면 이차전지 소재는 매출 786억원, 영업손실 351억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 55.4% 감소하고 영업손실도 107% 확대됐다. 전기차 업황과 고객사 수요 부진이 지속됐고, 고객사 재고 일시 조정 영향으로 IT와 에너지저장장치(ESS)향 판매가 감소했다. 판매 부진에 따른 가동률 저하로 고정비 부담이 지속된 반면, 재고 감축으로 평가 충당금 일부가 환입됐다. 반도체 소재 부문 매출은 222.6% 증가한 671억원, 영업이익은 541% 증가한 141억원을 거뒀다. 인공지능(AI)서버향 비메모리 양산용 테스트 소켓 매출이 지속 성장하고, 메모리 수요 정체에 따라 제품 판매량이 일부 감소했다. 테스트 소켓의 경우 영업이익률 27%로 고수익 기조가 유지됐고, CMP 패드 등 기타 부품은 손익분기점 수준에 도달했다. 화학 부문 매출은 65% 증가한 3천130억원, 영업손실은 6.5% 감소해 157억원을 기록했다. 견조한 산업용 수요로 판매가 호조를 이룬 반면 원거리 해상 운임 상승에 따른 비용 증가 영향이 반영됐다.

2024.11.05 14:52김윤희

머크 일렉트로닉스 비즈니스, 유니티SC 인수 완료

머크 한국지사는 지난 7월 1억5천500만 유로(한화 약 2323억원)의 금액으로 인수를 발표했던 '유니티SC'의 인수 건을 완료했다고 4일 밝혔다. 카이 베크만 머크 일렉트로닉스 최고경영자(CEO)는 "머크는 옵트로닉스 비즈니스와 유니티SC 인수를 통해 반도체 및 광전자 제품 제조를 위한 측정 솔루션을 추가하는 등 머크 포트폴리오를 크게 확장했다"며 "이러한 융합은 소재과학, 공급, 측정 및 검사가 상호간 유기적으로 작용해 차세대 칩 및 디바이스 생산의 효율성과 안정성을 끌어올리는 일렉트로닉스 생태계에서 머크의 역량이 확장되었다는 것을 의미한다"고 말했다. 유니티SC 인수는 머크의 광학 기술에 대한 전문성 강화 및 보완을 위한 매우 중요한 과정이다. 머크 디스플레이 솔루션 사업부는 2025년부터 '옵트로닉스(Optronics)'라는 명칭으로 운영되는데, 이는 전자장치 및 시스템의 생태계를 완전히 바꿀 수 있는 빛의 혁신적인 힘을 활용한 주요사업 역량 확장을 상징한다. 옵트로닉스라는 이름은 기존의 디스플레이 중심 비즈니스에서 일렉트로닉스 분야를 위한 최첨단 광학기술로의 진화를 의미하며, 앞으로 머크 일렉트로닉스 비즈니스는 그간 LCD 및 OLED 디스플레이 업력을 통해 축적한 광물리학 분야의 깊은 전문성을 바탕으로 광학과 반도체 융합을 선도하여 차세대 기술 수요를 충족시킬 계획이다. 머크는 광학 재료 시스템에 대한 전문지식부터 반도체 디바이스 소자에 이르는 강력한 역량과 전문성을 바탕으로 옵트로닉스 사업부를 통해 빛을 기반으로 한, 데이터 라인으로만 구현이 가능한 차세대 컴퓨팅 기술의 핵심인 광학기술 기반 반도체 칩 등에서 비즈니스 기회를 발굴할 계획이다. 향후 증강현실(AR)·가상현실(VR)·혼합현실(MR)) 분야의 광전자 솔루션의 중요한 역할을 할 첨단 액정(LC) 및 OLED 소재 개발은 여전히 머크 포트폴리오의 중요한 부분을 담당한다. 머크는 전문화된 광전자 공학 및 반도체 지식을 첨단 측정 기술과 접목시킴으로써 미래 일렉트로닉스 분야의 필수적인 핵심 기술에 대응하며 독보적 시너지를 창출할 계획이다. 유니티SC는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭 메모리(HBM)와 관련된 애플리케이션에서 사용되는 이종집적 반도체 시스템의 품질, 수율, 제조 비용을 개선하기 위한 측정 및 검사솔루션 제공업체다. 이러한 측면에서 고도로 정밀한 유니티SC의 측정 및 검사 장비는 AI 데이터 센터, 자율주행차량, 그리고 스마트폰 등 전자기기처럼 가장 높은 기술 요구되는 응용 분야에서 고성능 칩 제조를 가능하게 할 것으로 기대된다. 유니티SC 인수는 규제 당국의 승인 획득 및 인수 종결 조건이 충족됨에 따라 인수 계약이 완료되었다. 유니티SC는 프랑스 그르노블 근처 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 기업으로, 약 160명의 직원으로 구성되며 그 중 70명이 연구개발직이다. 이번 인수에 따라 8천여명의 직원이 있는 머크 일렉트로닉스 비즈니스 부문으로 유니티 SC 직원들이 합류함으로써, 머크의 가치를 공유하고 반도체 업계를 위한 폭넓은 머크 포트폴리오를 완성해 나갈 것이다.

2024.11.04 08:42장경윤

덕산그룹, 2025년 정기 임원인사 단행…젊은 인재 대거 발탁

덕산그룹은 계열사 대표이사 선임과 함께 2025 정기 임원인사를 단행했다고 1일 밝혔다. 이수훈 덕산그룹 회장(1976년생) 취임 1년만에 시행된 첫 정기인사로, 10개 계열사 중 ▲덕산홀딩스(4명) ▲덕산네오룩스(1명) ▲덕산넵코어스(1명)에서 총 6명의 임원을 신규 선임했다. 이수훈 회장은 취임 이후 그룹의 지속가능한 성장을 강조하며 혁신을 주도할 젊은 리더십을 전면에 배치해왔다. 지난해 김우한 덕산홀딩스 COO(1977년생)를 사장으로 승진시키며 조직의 체질 개선과 성과 중심 경영을 적극 추진한 결과, 다수의 계열사들이 역대 최대 매출을 달성하는 등 인상적인 재무 성과를 거두고 있다. 또한 작년 말 최대 규모의 인수를 통해 그룹의 미래 성장 동력도 확보했다. 이번 임원 인사 역시 이수훈 회장 취임 후 시작된 세대교체 기조를 이어 변화와 성장을 추구하는 그룹의 경영철학을 반영했다. 덕산그룹은 이번 인사에서 혁신적 사고와 유연성을 높이기 위해 잠재력과 전문성을 갖춘 젊은 인재들을 대거 발탁했다. 신규 선임된 임원 중 절반 이상(4명)이 1980년대생이다. 특히 신임 임원 6명 중 4명이 덕산홀딩스 소속으로, 그룹의 장기적 성장과 각 계열사 간 시너지 확대를 위해 지주사의 컨트롤타워 역할을 강화하는데 중점을 두었다. 덕산그룹은 두 계열사의 공동대표로 이수훈 회장을 재선임하며 책임경영에도 힘을 실었다. 양사의 대표이사로서 민첩한 경영 대응과 지속 가능한 성장 전략을 통해 기업 성장성과 리스크 관리 역량을 제고한다는 목표다. 덕산하이메탈에는 삼성디스플레이 출신의 김태수 대표이사를 신규 선임했다. 이에 따라 덕산하이메탈은 이수훈·김태수 공동대표 체제로, 덕산네오룩스는 이수훈·이범성 공동대표 체제로 운영된다. 덕산그룹 관계자는 “이번 인사는 급변하는 시장상황에 빠르게 대응하는 한편, 소재산업을 넘어 지속가능한 미래 성장을 이끌어갈 수 있는 젊은 인재들에게 기회를 부여하고 이들을 적재적소에 배치하고자 했다”고 말했다. 한편, 이번 인사는 덕산그룹과 덕산산업 계열이 나뉜 이후 시행된 첫 정기 인사다. 작년 말 이수훈 회장 취임 이후 덕산그룹(덕산홀딩스 계열)과 덕산산업 계열은 완전히 분리되었으며, 덕산네오룩스는 테코피아 부품 구매량(OLED 중간체)을 줄이는 등 계열 간 독자 경영 기조를 강화하고 있다.

2024.11.01 17:25장경윤

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

제이앤티씨, 대면적 'TGV 유리기판' 첫 샘플 공급

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨는 대면적 TGV(유리관통전극) 유리기판을 개발해 글로벌 패키징 3개사에 첫 샘플을 공급한다고 29일 밝혔다. 제이앤티씨가 이번에 개발한 반도체 패키지용 TGV 유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 기판 크기가 5배 커진 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및 유리관통전극 등에 특화기술이 고도로 적용됐다. 회사 관계자는 “단기간 내 대면적 TGV 유리기판 제품 생산에 성공하기까지 초미세 홀가공부터 에칭, 도금, 폴리싱(연마)까지 기존 시제품 출시 때보다 한층 더 각 공정별 핵심기술 고도화가 적용됐다”고 말했다. 최근 전세계 반도체 유리기판 산업이 당초 예상보다 빨리 구체적인 사업화가 전개되면서, 글로벌 유리기판 생태계를 구성하고 있는 핵심기업들 중심으로 시장선점을 위한 차별화된 품질과 원가 경쟁력 동시 확보 및 비교우위를 점하는 게 최우선 과제로 대두되고 있다. 제이앤티씨 관계자는 “대면적 TGV 유리기판의 본격적인 양산 단계에서는 단시간 내 기판전체 비아 홀 내부에 최적의 도금 상태를 확보하는 것이 핵심 기술이자 품질과 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중요한 수단”이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 “금번 대면적 TGV 유리기판 제품의 개발 과정에서 타사와는 비교할 수 없는 독보적이고, 차별화된 자체 도금기술력을 추가로 확보할 수 있었다"고 덧붙였다. 제이앤티씨는 금번 샘플을 납품하는 3개 고객사 외에도 다수의 글로벌 패키징 고객사와도 구체적인 제품의 사양 및 단가 등을 협의하고 있다. 이에 따라 이번 데모라인 구축에 이어 2024년 4분기부터는 베트남 4공장 잔여부지를 활용해 본격적인 양산공장 준비에 돌입할 예정이다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 “회사는 금번 첫 고객사 샘플 납품과 함께 1차 양산 공장을 위한 투자자금은 이미 확보했다"며 "2025년부터는 진정한 글로벌 유리소재기업으로 더 큰 성장을 위해 기존 사업부문을 포함해 전 사업부문에서 글로벌 고객사와의 공급망을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.29 08:36장경윤

KTL, 반도체 소재·부품 산업 자립화 지원

한국산업기술시험원(KTL)은 경상북도·구미시와 손잡고 '반도체 소재·부품 시험평가센터 구축 사업'에 착수, 반도체 산업 자립화를 위한 소재·부품 공급망 확보에 나선다고 11일 밝혔다. KTL은 산업통상자원부가 실시하는 반도체 소재·부품 시험평가센터 구축사업 주관기관으로 선정돼 2028년까지 구미시 국가첨단전략산업(반도체) 특화단지에 첨단 반도체 소재 및 부품 시험·평가·분석 장비를 갖춘 시험평가센터를 구축한다. KTL은 관련 인프라를 마련하고 시험평가 및 분석지원, 표준 개발, 인증 서비스, 기술컨설팅 등을 종합 제공한다. KTL은 중소벤처기업이 시험평가 부담을 덜 수 있도록 신속한 기술 지원과 함께 연구개발·상용화 과정에서 필요한 실질적인 지원을 할 예정이다. 또 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출을 위한 전략적 지원에도 나선다. 또 구미전자정보기술원과 국립금오공과대학교가 공동연구개발기관으로 참여해 기업지원·인력양성·컨설팅 등 다양한 업무를 수행한다. KTL은 경북 구미 지역에 위치한 반도체 관련 기업이 필요한 인력과 자원을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 신현규 KTL 시스템에너지본부장은 “이번 사업을 통해 첨단반도체 소재·부품 기업이 글로벌 시장에서도 경쟁 가능하도록 기술경쟁력을 강화하고 관련 기반을 마련해 정부 정책지원 뒷받침에 최선을 다하겠다”며 “KTL은 반도체 공급망 안전성을 높이고 첨단반도체 산업 발전과 국가경쟁력 강화를 위해 경북도·구미시와 지속해서 협력할 것”이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:40주문정

쎄닉, 전력반도체용 6인치 SiC 웨이퍼 개발 성과 'ICSCRM'서 발표

국내 실리콘카바이드(SiC) 소재 전문기업 쎄닉은 미국 랄리(Raleigh)에서 열린 '2024 국제 SiC 및 관련 재료 컨퍼런스(ICSCRM 2024, 9월 29일~10월 4일)학회에서 'Invited 포스터'로 선정됐다고 2일 밝혔다. 이에 따라 쎄닉은 공동연구를 진행한 한국세라믹기술원과 동의대, 충남대, 일본 나고야 대학 등과 ICSCRM 행사에 참석했다. 한국세라믹기술원 반도체소재센터 신윤지 박사는 쎄닉에서 개발한 6인치 SiC 웨이퍼의 품질평가를 위해 지난 2023년도부터 일본 나고야 대학 하라다 교수와 함께 X-ray topography(XRT) 분석법을 이용한 연구를 수행해왔다. XRT 분석법은 단결정 소재 내 원자 단위의 미세한 결함을 X-선을 이용해 비파괴 방식으로 분석하는 방법이다. 연구팀은 일본 나고야 대학에서 규슈 싱크로트론 광연구센터에 구축해둔 XRT 분석 장치를 이용해 SiC 잉곳 성장 시 초기 온도구배의 불균형으로 인해 발생하는 결정학적 결함종류 및 밀도를 평가하고, 구체적인 생성 메커니즘을 규명하는 등 SiC 웨이퍼를 생산 중인 쎄닉에 중요한 조력자 역할을 하고 있다. 쎄닉은 전력반도체용 SiC 기판소재 기술 국산화 및 국내 기술경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 제58회 발명의 날 '은탑산업훈장'과 2023년 31주차 'IR52 장영실상'을 수상한 경력을 가지고 있다. 특히 올해 4월에 발표한 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업'('24~'28, 총 1천385억 원 사업비)중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정되어 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 또한 교육부와 한국산업기술진흥원이 지원하는 '2024년 첨단산업 인재 양성 부트캠프' 사업에 선정된 동의대(이원재 교수, 단장)와 2029년 2월까지 기업의 현장 중심형 교육을 위한 프로그램에 참여하여 학생 대상 취업 연계를 진행할 예정이다. 올해 연말까지 200mm SiC 웨이퍼 시제품을 출시하기 위해 막바지 연구개발 집중과 2025년 200mm SiC 웨이퍼 양산투자를 계획 중이며, 내년에 부산 벡스코에서 열릴 SiC 관련 국제학술대회인 ICSCRM 2025에서 발표 및 전시를 통해 국내최초로 200mm SiC 잉곳 및 웨이퍼를 세계시장에 선보일 것을 기대하고 있다.

2024.10.02 16:40장경윤

한켐 "OLED서 '장수명' 소재 수요 증가…핵심 기술로 시장 공략"

"OLED 시장에서 장수명 패널에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다. 한켐은 이를 위한 중수소 치환 기술을 약 10년간 축적해 온 회사로, 고부가가치 OLED 소재를 지속 개발해 회사 성장을 도모하겠다." 이상조 한켐 대표이사는 26일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 지난 1999년 설립된 한켐은 첨단 탄소화합물 소재 전문기업이다. OLED 소재와 촉매 소재, 반도체 및 의약 소재 등의 탄소화합물을 위탁개발생산(CDMO) 방식으로 생산하고 있다. 현재까지 약 129건의 파일럿 경험과 51건 이상의 고난도 소재 양산화 개발에 성공한 바 있다. 한켐의 주력 제품은 OLED 소재다. 지난해 매출 269억 원 중 77.3%가 해당 사업에서 발생했다. OLED는 기판 위에 유기물질이 도포된 구조로 이뤄져 있는데, 빛을 내는 발광층과 보조적 역할을 하는 공통층으로 나뉜다. 한켐은 발광층 및 보조층 소재를 모두 다룬다. 이상조 대표는 "전 세계 OLED 소재 시장 규모는 패널 대형화 및 적용기기 확대 등으로 2022년부터 2027년까지 연평균 10.7% 성장할 것으로 전망된다"며 "한켐은 경쟁사 대비 뛰어난 공정 개발 역량, 데이터베이스 기반의 개발 시스템을 구축해 지속적인 성장동력을 확보하고 있다"고 설명했다. 특히 한켐은 장수명 OLED 소재 수요가 증가하는 추세에 맞춰 '중수소 치환' 기술을 고도화하고 있다. 유기 물질 내 수소를 중수소로 전환하게 되면, 일반 수소 대비 물질이 안정화돼 패널의 화질과 성능 개선이 가능해진다. 소자 수명 역시 30%가량 연장된다. 이상조 대표는 "OLED에 탠덤 구조가 적용되면서 번-인 효과가 줄어드는 등 OLED 패널은 수명을 늘리는 방향으로 나아가고 있다"며 "폴더블이나 차량용 디스플레이 등 적용처도 무궁무진하기 때문에 성장 잠재력이 높다"고 설명했다. 또한 한켐은 OLED 소재 생산 공정을 '승화정제'로 확자하기 위한 준비를 진행 중이다. 승화정제는 고체를 직접 기체로 변화시켜 순수한 고체를 얻는 방법으로, 기존 습식정제 대비 불순물 제거에 효과적이다. 이상조 대표는 "2026년 상반기 승화정제 설비를 설치해 하반기부터 회사 제품에 본격적으로 양산 적용할 예정"이라며 "옥천 공장 내 신규 공장동을 마련해 합성 CDMO 업계 최대 수준의 생산능력도 확보하도록 할 것"이라고 밝혔다. 한편 한켐은 이번 상장에서 160만주를 전량 신주로만 공모한다. 희망 공모가는 1만2천500원~1만4천500원으로 총 공모금액은 200억 원~232억 원이다. 수요예측은 9월 23일~27일 5일간 진행, 10월 7일~8일 양일간 일반 청약을 거쳐 10월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 신영증권이 맡았다.

2024.09.26 15:05장경윤

인피니언, 'GaN' 시장 판도 뒤흔든다…"12인치 기술 개발 성공"

인피니언 테크놀로지스는 업계 최초로 300mm(12인치) 파워 GaN(갈륨나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다. 인피니언은 "이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것"이라며 "300mm 웨이퍼는 200mm(8인치) 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이 크게 향상된다"고 설명했다. GaN은 기존 반도체 주력 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 시스템용 전원 공급 장치, 태양광 인버터, 충전기 및 어댑터, 자동차 등 여러 산업에서 수요가 증가하고 있다. 현재는 200mm 공정에서 양산되고 있다. 300mm GaN 기술의 중요한 이점은 갈륨 나이트라이드와 실리콘이 제조 공정에서 매우 유사하기 때문에 기존 300mm 실리콘 제조 장비를 활용할 수 있다는 것이다. 인피니언의 대규모 실리콘 300mm 생산 라인은 신뢰할 수 있는 GaN 기술을 적용하기에 이상적이며, 이를 통해 구현을 가속화하고 자본을 효율적으로 사용할 수 있다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "이 놀라운 성공은 인피니언의 혁신 역량과 글로벌 팀의 헌신적인 노력의 결과로, GaN 및 전력 시스템 분야의 혁신 리더인 인피니언의 입지를 입증하는 것"이라며 "이 기술 혁신은 업계를 변화시키고 GaN을 최대한 활용할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 인피니언은 오스트리아 빌라흐에 위치한 파워 팹의 기존 300mm 실리콘 생산 파일럿 라인에서 300mm GaN 웨이퍼를 제조하는 데 성공했다. 인피니언은 기존 300mm 실리콘과 200mm GaN 생산에서 쌓아온 역량을 활용하고 있으며, 시장 수요에 맞추어 GaN 생산 능력을 확장할 것이다.

2024.09.11 17:30장경윤

덕산그룹, 부분적 '주4일제' 도입…'DS 리프레시 데이' 시행

덕산그룹이 10월부터 부분적 주 4일제인 'DS 리프레시 데이(DS Refresh day)'를 시행한다고 10일 밝혔다. 'DS 리프레시 데이'는 월 필수 근로시간을 채우면 해당 월의 마지막 주 금요일이 휴무일로 지정되는 방식이다. 마지막주 금요일이 공휴일인 경우에는 그 전일이 휴무일로 대체된다. 휴무일로 지정된 8시간의 근로시간은 평일 중 근로자가 자유롭게 조정해 채울 수 있어 유연한 근무 환경을 조성한다. 덕산그룹은 안정적인 제도 정착을 위해 일부 계열사인 덕산홀딩스, 덕산하이메탈, 덕산네오룩스에 시범 도입한 후 전계열사로 확대할 예정이다. 이번 제도는 직무 특성상 유연근무가 가능한 덕산그룹 직원을 대상으로 하며, 교대근무가 불가피한 생산직 등은 제외된다. 덕산그룹은 변화하는 노동 환경에 발맞춰 글로벌 기준을 따르고, 근로자들의 삶의 질을 높이기 위해 이번 휴무일 제도를 도입했다. 이를 통해 임직원들의 근로 의욕을 높이고, 업무 생산성도 함께 향상될 것으로 기대하고 있다. 또한 'DS 리프레시 데이'를 시작으로 금요일, 샌드위치 휴일 등 주말 및 공휴일과 연계한 연차 사용을 적극 권장하는 캠페인도 펼칠 계획이다. 이수훈 덕산그룹 회장은 “이번 부분적 주 4일제 제도 도입은 중견 제조업에서는 드문 사례로, 이를 통해 직원들의 근무 만족도를 높이고 일과 삶의 균형을 강화하는 데 중점을 두고 있다”며 “앞으로도 덕산그룹은 직원 중심의 다양한 복지 정책을 지속적으로 도입할 것”이라고 말했다.

2024.09.10 09:03장경윤

미코 그룹, 사업재편 지속…사업부 양도하고 바이오 경영권 매각

국내 반도체·디스플레이 소재부품 전문기업 미코그룹이 사업 구조 재편을 지속하고 있다. 올 하반기 그룹 내 디스플레이 사업부 양수도 계약을 진행하고, 바이오 관련 자회사의 경영권을 매각하는 등 운영 효율화를 꾀하고 있는 것으로 알려졌다. 3일 업계에 따르면 미코는 지난 7월 자사 하부전극 사업부를 자회사 코미코에 양도했다. 하부전극(Lower Electrode)은 LCD, OLED 등 디스플레이에 쓰이는 정전척(ESC) 중 하나다. 정전척은 디스플레이 식각 공정에서 유리기판을 고정시켜즈는 역할을 맡고 있다. 미코는 지난 2017년경부터 중국향 하부전극 시장에 뛰어들었다. 현재 CSOT, BOE 등 중국 주요 디스플레이 제조업체의 LCD 패널 향으로 제품을 공급 중이다. 미코는 지난 6월 말 코미코에 이 하부전극 사업부를 양도하는 계약을 체결했다. 거래 규모는 약 30억 원 수준이다. 미코가 하부전극 사업부를 코미코에 양도한 이유는 사업 효율화에 있다. 그간 미코는 국내법인과 코미코의 중국 선전 법인을 통해 하부전극을 양산해 왔다. 다만 대부분의 물량이 중국향으로 수출되고 있어, 국내 양산 시 물류비용이 발생하는 등 비효율적인 면이 있었다. 이에 미코는 하부전극 양산 및 사업을 코미코 중국 법인에 집중시키려는 것으로 관측된다. 그 결과 발생하는 국내법인의 유휴 공간은 또 다른 자회사 미코세라믹스의 생산능력 확보 등에 활용될 수 있을 것으로 전망된다. 미코세라믹스는 반도체 장비용 세라믹 소재·부품업체로, 지난 2020년 미코로부터 물적분할됐다. 현재 정전척과 세라믹 히터 등을 주력으로 생산하고 있다. 앞서 미코는 지난해 5월 코미코에 미코세라믹스 지분 47.84%를 매각해, 미코-코미코-미코세라믹스 형태의 수직계열화 구조를 확립한 바 있다. 미코세라믹스는 고사양 히터 및 정전척 수요가 증가할 것이라는 전망 하에 생산능력 확대를 추진하고 있다. 기존 강릉 소재의 제 1·2·3 공장에 이어, 올해 3월부터 제4공장 착공에 돌입했다. 내년 공장 준공 시 연 800억 원 수준의 생산능력 증가가 예상된다. 한편 미코는 최대주주로 있던 미코바이오메드의 경영권을 매각하기도 했다. 지난달 중순 미코바이오메드의 주식 1057만166주를 젬텍 외 5인에게 165억 원에 양도하겠다고 공시한 바 있다. 미코바이오메드는 체외진단 의료기기 전문업체다. 코로나19, 엠폭스 진단키트 등으로 주목받은 바 있으나, 연간 영업손실이 2021년 109억 원, 2022년 259억 원, 2023년 194억 원 등으로 적자를 지속해 왔다.

2024.09.03 13:21장경윤

OCI, SK하이닉스 반도체 '인산' 공급사 진입…첫 출하 완료

핵심소재 기업 OCI는 국내 인산 제조사 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다고 2일 밝혔다. OCI는 금번 SK하이닉스 수주를 통해 반도체 인산 국내 시장점유율(M/S) 1위 기업으로서의 지위를 더욱 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로의 입지를 강화해 나갈 방침이다. OCI는 SK하이닉스의 강도 높은 품질 테스트를 거쳐 반도체 인산 제품 공급에 대한 승인을 획득하고, 지난달 21일 군산공장에서 초도품 출하 기념식을 진행했다. 이번에 OCI가 SK하이닉스에 공급하는 반도체 인산은 반도체 생산에 필요한 핵심소재 중 하나로, 반도체 웨이퍼의 식각 공정에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 HBM의 성장 및 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업에 진출한 이후, 현재 연간 2만5천 톤 규모의 생산능력을 보유하고 있다. 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 업체를 대상으로 지난 17년간 반도체 인산을 안정적으로 공급하며 국내 M/S 1위를 유지하고 있다. OCI는 이번에 SK하이닉스를 신규 고객사로 추가함으로써 국내 모든 반도체 제조사에 인산을 공급하는 유일한 업체가 됐다. OCI는 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 반도체 인산 생산능력을 증설할 계획이며, 반도체 소재의 국산화 및 공급망 안정화에 기여해 나갈 예정이다. 한편 OCI는 반도체 생산 과정 중에 세정 공정을 위해 필수적으로 사용되는 과산화수소 제품에서도 향후 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해 온 업체로 연산 7만 5000톤의 생산능력을 보유하고 있으며, 오랜 업력과 기술력을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있다. 올해 반도체 업황이 회복세에 접어들면서 삼성전자와 SK하이닉스가 다시 증설을 계획하고 있는 만큼 업계에서는 이에 맞춰 전자급 과산화수소에 대한 수요 또한 지속해서 증가할 것으로 전망한다. 이밖에도 OCI는 반도체급 과산화수소를 일본 낸드플래시 기업 키옥시아에 직접 공급 중에 있는데, 지난 7월 키옥시아가 이와테현에 월 2만 5000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 신규 공장을 완공함에 따라 OCI의 추가적인 수주가 기대되는 상황이다. OCI는 최근 피앤오케미칼의 지분을 인수하기로 결정하면서 연산 5만톤 규모의 과산화수소 생산 능력이 증대될 것으로, 고객사 증설에 따른 수요 증가에 선제적으로 대응할 수 있게 되었다. 김유신 OCI 사장은 “국내 M/S 1위의 기술력을 바탕으로 품질 테스트를 무사히 통과하고, 국내 인산 제조사 중 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산을 공급하게 되어 매우 고무적”이라며 “앞으로도 OCI는 반도체 수요 증가에 발맞춰 반도체 소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

비씨엔씨, 반도체 신소재 'CD9' 양산...H사 PO접수

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨가 글로벌 반도체 기업인 H社로부터 반도체 식각 공정용 부품 CD9(보론 카바이드)에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 27일 밝혔다. 비씨엔씨가 CD9는 보론 카바이드를 기반으로 한 신소재다. CD9는 메모리(DRAM & NAND FLASH) 생산 공정 중 옥사이드 에칭에서 주로 사용되는 Si(실리콘)과 SiC(실리콘 카바이드)보다 내마모성이 뛰어나다. 그 동안 SiC는 Si 대비 강한 내마모성으로 높은 성장세를 지속해 왔다. 그러나 메모리의 초미세화 및 고단화 심화로 에칭 공정의 플라즈마 파워가 강해지면서 SiC 소재의 단점이 나타나기 시작했다. 이에 따라 이를 대체할 수 있는 차세대 신소재의 필요성이 높아지고 있다. 비씨엔씨 CD9은 보론(Boron)을 주성분으로 높은 공유 결합 에너지를 보유하고 있다. 기존 소재 대비 부품의 수명이 30% 이상 길어 반도체 디바이스 회사는 부품의 교체 주기를 연장할 수 있을 뿐만 아니라 파티클(Particle) 발생도 적어 반도체 생산 수율을 향상시킬 수 있다. 비씨엔씨는 소재 자체를 포커스 링(Focus Ring) 형태로 생산할 수 있는 특허 기술을 보유하고 있다. 이를 기반으로 제품화 과정에서 재료비 및 가공비를 절감했을 뿐만 아니라 생산성을 크게 높여 원가경쟁력을 확보했다. 현재 CD9 소재와 부품에 대해 국내외에 22개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원도 준비 중이다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "반도체 산업에서 중요한 비즈니스 포인트는 주로 사용되고 있는 소재나 부품들의 단점을 미리 파악하고 이를 보완할 수 있는 신소재와 부품을 선제적으로 개발할 수 있어야 한다"라며 "비씨엔씨는 합성쿼츠 QD9+를 개발해 현재 양산 공급하고 있으며, 5년 전부터 CD9도 준비해 왔다. 이런 연구개발을 토대로 비씨엔씨는 향후 글로벌 소재 및 부품 전문기업으로 도약하고자 한다"고 말했다.

2024.08.28 11:16이나리

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