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'반도체 소재'통합검색 결과 입니다. (41건)

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산업부, 올해 소재부품 기술개발에 1조2910억원 투자

산업통상부는 올해 소재부품기술개발에 지난해보다 9.6% 증가한 1조2910억원을 투입한다고 10일 밝혔다. 업종별로는 반도체(1454억원), 디스플레이(883억원), 이차전지(1257억원), 바이오(1112억원) 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 총 4706억원을 투자하고 기계금속(3085억원), 자동차(902억원), 화학(1470억원) 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(694억원), 수소(245억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 8204억원을 투자한다. 산업부는 이번 신규과제 공고를 통해 ▲철강·석유화학 산업의 고부가 전환 ▲첨단산업 공급망 대응 ▲소재 연구개발과 AI 연계를 지원할 계획이다. 우선, 철강·석유화학 산업의 고부가 전환을 위해 30개 과제, 220억원을 신규 지원한다. 철강 분야는 초심도 시추환경용 초내부식 강관 소재 등 고부가 특수탄소강 개발을 지원하고, 석유화학 분야는 소형 전장부품용 초고순도·초박막 폴리프로필렌 필름 소재 등 스페셜티 화학 소재 개발을 지원한다. 첨단산업 공급망 대응을 위해 65개 과제 427억5000만원을 신규 지원한다. AI 반도체용 초고순도 구리소재, 피지컬 AI 디바이스용 유리기판 소재·부품, 제련 부산물 활용 희소금속 정련 기술 등 개발을 지원한다. 소재개발 분야 AI 활용 촉진을 위해 소재부품기반구축사업(가상공학플랫폼)과 연계하는 소재 AI 연계 과제를 처음 도입한다. 이를 통해 연구개발 단계에서 AI를 활용할 수 있도록 지원하고, 특성 예측·구조 최적화·가상설계 및 시뮬레이션 등 AI 기반 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 개발을 지원한다. 산업부는 소재부품기술개발사업 신규과제 수행기관을 4월까지(투자연계형 과제는 6월) 선정할 예정이며, 관련 기술개발 내용과 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼이나 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트에서 확인할 수 있다. 송현주 산업부 산업공급망정책관은 “소부장 산업은 국가 경제안보를 뒷받침하는 핵심 산업”이라며 “철강·석유화학 소재의 고부가화 연구개발을 차질없이 지원하고, 소재 연구개발에 AI 융합을 확산해 소재기업의 혁신역량을 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.10 16:30주문정 기자

OCI, 올해 '반도체 소재' 집중…수익성 개선 전망

OCI가 지난해 시황 부진이 올해 회복 국면에 접어들고, 반도체 소재를 중심으로 사업 성장을 이룰 것으로 전망했다. 중국 카본블랙 생산 합작법인 청산, 피앤오케미칼 인수에 따른 손실 등 일회성 재무 악화 요인도 탈피함에 따라 수익성 개선을 기대했다. OCI는 9일 지난해 및 4분기 연결기준 잠정 실적을 발표하면서 올해 사업 전망을 이같이 밝혔다. 지난해 4분기 연결 기준으로는 매출액 4673억원, 영업이익 28억원을 기록해 2개 분기만에 영업이익이 흑자 전환했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 10.1%, 영업이익은 86.2%, 순이익은 72% 감소했다. 4분기 매출은 유가 하락에 따른 카본케미칼 가격 하락으로 전분기 대비 소폭 감소했다. 반면 영업이익은 반도체용 폴리실리콘을 비롯한 반도체 소재 전반의 판매량 증가에 따라 전 분기 대비 큰 폭으로 늘어나면서 흑자 전환했다. 지난해 연간 매출은 2조 94억원, 영업이익은 4억원을 기록하며 전년 대비 매출은 9.3%, 영업이익은 99.6% 감소했다. 피앤오케미칼 합병 과정에서 발생한 손상 인식 등 으로 영업이익 감소 폭이 컸다는 설명이다. 슈퍼 사이클 '반도체' 소재, 미래 성장 동력으로 육성 사업 부문 중 반도체 소재가 포함된 베이직케미칼 부문은 지난해 4분기 매출 2003억원, 영업이익 63억원을 기록했다. 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 등 반도체용 소재와 기초 소재 제품의 판매량이 늘어나며 전분기 대비 매출 증가와 흑자 전환에 성공했다. OCI는 올해 반도체 슈퍼 사이클 진입에 따라 반도체용 폴리실리콘과 고순도 인산 등 주요 반도체 소재들의 수요가 점진적으로 확대될 것으로 예상했다. 반도체 소재 사업을 미래 성장 동력으로 육성하고, 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 등 주력 제품들의 원가경쟁력 강화와 판매량 확대로 안정적인 수익 기반을 구축하겠다는 방침이다. 국내 시장 1위 점유율을 보유한 고순도 인산의 경우, 고객사와의 긴밀한 협력으로 반도체 식각과 세정 공정에 활용되는 인산계 에천트 신규 제품을 개발하는 등 제품 포트폴리오 확장에도 나설 계획이다. 올해 상반기에는 고순도 인산의 5천톤 증설을 완료할 예정이다. 과산화수소 가동률도 회복한다는 목표다. 반도체 소재 사업 관련해 김유신 OCI 부회장은 이날 컨퍼런스콜에서 "반도체 인산 수요가 가장 빠르게 올라올 것으로 보이고 이후 과산화수소일 것"이라며 "웨이퍼 회사들의 가동률이 올라오려면 다소 시간이 필요해 폴리실리콘은 그 이후 수요가 반등하지 않을까 싶다"고 예상했다. 인산의 경우 이미 고객사 수요 반등을 체감하고 있다고도 덧붙였다. 다만 1분기는 기초소재 전 제품 정기보수 영향으로 2분기 이후 본격적인 실적 개선이 나타날 것으로 예상했다. 반도체 에천트 신제품 개발 성과도 예고했다. 김 부회장은 "고객사와 오랫동안 제품을 개발해왔는데 이는 1~2년만에 성과를 낼 수 없고 최소 5년 이상 자원 투입이 필요한 품목"이라며 "올해 가시적 성과를 기대하고 있다"고 밝혔다. "실리콘 음극재 소재 고객사, 양산품 테스트"…로봇향 수요 확대도 기대 OCI는 차세대 배터리 소재인 실리콘 음극재용 소재 사업도 순항하고 있다고 밝혔다. 회사는 지난 2023년 실리콘 음극재 기업 넥세온과 공급 계약을 맺고 지난해 여난 1천톤 규모 원료 공장 건설을 마쳤다. 김 부회장은 "고객사가 지난해 11월쯤 실리콘 음극재 공장 1차 시운전을 마쳤고 올해 1~2월 시운전을 추가로 진행하고 있다"며 "생산된 제품을 일본 회사에 공급해 테스트를 진행하고 있고, 국내를 포함한 다른 회사에도 양산 제품에 대한 샘플 평가 제품이 공급되는 듯하다"고 언급했다. 특히 최근 기대감이 고조된 로봇 배터리 시장에서 실리콘 음극재 채택이 확대될 것으로도 전망했다. 김 부회장은 "충전 시간이 짧고 에너지 용량이 큰 배터리 개발을 위해 실리콘 음극재가 미래 소재로 각광을 받고 있다"며 "로봇 움직임을 뒷받침하려면 이런 고용량 배터리가 필요하다"고 강조했다. 올해는 전반적인 시황 회복과 함께 연결 실적 부진에 영향을 미쳤던 중국 합작사 OJCB도 연결에서 제외돼, OCI차이나의 실적 턴어라운드가 본격화될 것으로 기대했다. 하반기에는 인공지능(AI)데이터센터의 확대로 각광받는 고압 전선의 핵심 소재인 스페셜티 카본블랙의 증설과 상업생산이 이어지며 수익성이 개선될 것으로 전망했다. OCI는 주주가치 제고를 위해 기존의 현금 배당 중심에서 총 주주 환원을 기반으로 전환하는 방향의 주주환원정책을 공개했다. OCI는 2025년 회계연도 기준 100억원의 자사주 매입 및 소각을 실시할 계획이다. 향후 3년간 별도기준 총 주주환원율 30% 이상을 지향해 현금배당 및 자사주 매입과 소각을 병행, 주주환원 강화에 나선다. 김유신 OCI 부회장은 “어려운 시황 속에서도 4분기 실적이 흑자 전환하며 본격적인 실적 턴어라운드 국면에 진입했다” 며 “올해는 반도체 산업의 중장기 성장 흐름에 선제적으로 대응해 고부가가치 소재 분야에 투자를 지속해 수익성을 극대화하고, 적극적인 주주환원 정책을 통해 지속가능한 기업가치 성장을 실현해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.09 17:48김윤희 기자

이녹스첨단소재, 피지컬 AI·로봇용 소재 사업 본격 육성

스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재는 2025년 연결기준 매출액 4396억원, 영업이익 819억원을 기록했다고 2일 공시했다. 전년 대비 매출은 4% 증가하고, 영업이익은 5% 감소했다. 이녹스첨단소재는 “반도체 및 디스플레이용 소재의 가동률 상승과 환율 효과로 매출은 성장을 이뤘다"며 "다만 영업이익은 자회사 이녹스리튬의 시생산 개시에 따른 초기 비용 발생으로 소폭 감소했다"고 설명했다. 올해 이녹스첨단소재는 주력 사업의 안정적인 성장과 신규 소재 부문의 가시적인 성과를 바탕으로 견조한 매출 성장을 이어갈 전망이다. 반도체 사업 부문은 신규 글로벌 고객사를 대상으로 D램 및 낸드용 차세대 DAF(Die Attach Film) 필름을 상반기 내 공급할 예정이고, 디스플레이 사업 부문은 폴더블 스마트폰용 고성능 필름과 광학소재의 신규 고객사 추가를 예고했다. 또한 올해 신설된 배터리 및 모바일 사업부문은 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 등을 글로벌 완성차 업체에 연내 공급하기 위해 막바지 검증을 진행 중이다. 자회사인 이녹스리튬의 성장세도 올해 주목된다. 1분기 내 고객사에 첫 샘플 공급이 유력하며, 상반기 중 글로벌 고객사향 양산 제품이 공급될 가능성이 높아 올해부터 본격적인 매출 기여가 이뤄질 전망이다. 이녹스첨단소재 관계자는 "올해를 기점으로 차세대 DAF 필름, 배터리 열관리 및 전고체 배터리 소재 등 고부가가치 스페셜티 소재 라인업을 순차적으로 추가할 것이며, 이를 통해 사업의 중심축을 로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 소재로 전환하겠다"고 밝혔다.

2026.02.03 08:45장경윤 기자

중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대

중국 반도체 산업이 공정 노드 경쟁을 넘어 장비 및 소재 경쟁이라는 새로운 국면으로 진입하고 있다. 대만 디지타임스는 공정 미세화 경쟁을 넘어 장비와 소재 경쟁이 본격화되는 가운데, 고가의 반도체 장비와 패키징 설비를 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용이 늘고 있다고 현지시간 24일 보도했다. 탄소섬유는 가볍고 강도가 높으며, 열과 진동에 대한 안정성이 뛰어난 소재다. 이 같은 특성으로 항공우주와 자동차 산업에서 주로 사용돼 왔지만, 최근에는 반도체 제조 장비의 정밀도와 안정성을 높이기 위한 소재로 주목받고 있다. 보도에 따르면 중국 내 일부 반도체 장비 업체들은 고급 패키징 장비와 자동화 설비에 T1000급 탄소섬유 복합재를 적용하고 있다. 해당 소재는 장비 경량화와 구조 안정성을 동시에 확보할 수 있어, 고정밀 공정이 요구되는 장비에 적합하다는 평가를 받는다. 특히 식각, 증착, 패키징 공정과 연관된 장비에서는 열 변형과 미세 진동 억제가 중요해지면서, 기존 금속 소재를 대체하는 움직임이 나타나고 있다. 이에 따라 탄소섬유는 장비 성능을 좌우하는 핵심 구조 소재로 부상하고 있다. 이 같은 흐름은 중국 정부가 추진 중인 반도체 장비·소재 국산화 전략과도 맞물린다. 중국은 반도체 제조 전반에서 해외 의존도를 낮추기 위해 장비와 핵심 소재 공급망을 자국 중심으로 재편하는 정책을 지속해 왔다. 이 매체는 탄소섬유 채택 확대가 단순한 소재 변경을 넘어, 반도체 산업 경쟁 축이 공정 기술에서 장비·소재까지 확장되고 있음을 보여주는 사례라고 분석했다. 다만 첨단 공정용 장비 전반으로 적용이 확대되기까지는 기술 축적과 품질 검증이 필요하다고 덧붙였다. 한편 반도체 장비용 탄소섬유 시장은 아직 초기 단계지만, 중국을 포함해 한국과 일본 등에서도 관련 소재 기술 개발과 공급망 구축이 진행되고 있다. 업계에서는 장비 정밀도와 생산 안정성이 중요해질수록 고성능 복합소재 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 보고 있다.

2026.01.25 09:50전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤 기자

삼성 덕에 울고 웃는 한솔케미칼, 이차전지 부진 반도체로 상쇄

한솔케미칼 소재 사업 희비가 엇갈리고 있다. 차세대 성장동력으로 점찍었던 실리콘 음극재 사업은 전기차 캐즘(수요 정체)과 맞물리며 속도를 내지 못하는 반면, 반도체 공정 소재는 업황 회복 기대가 커지며 역대 최대 실적을 경신할 것이란 전망이 나온다. 6일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 한솔케미칼의 올해 연간 매출 컨센서스는 9천975억원, 내년 연간 매출 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 1조원을 웃돈다. 한솔케미칼은 초고순도 과산화수소와 증착 공정용 프리커서 등 반도체 핵심 공정 소재를 공급하고 있는데, 업황 개선 기대 속에 실적 반등 전망이 확산되고 있다. 주요 고객사인 삼성전자 실적 개선 기대가 커지면서, 한솔케미칼 이익 구조도 반도체 소재 중심으로 빠르게 개선될 여지가 있다는 평가가 나온다. 최근 증권가가 내년 사상 최대 실적 가능성을 거론하면서 주가도 강세 흐름을 보이고 있다. 6일 종가는 24만 6천원으로 지난해 2월 초 8만원대에서 3배가량 오른 상황이다. 반면 이차전지 소재 사업은 고전하고 있다. 한솔케미칼은 2021년 실리콘 음극재 양산 설비 구축을 위해 전북 익산에 약 850억원을 투입하고, 연산 750톤 규모 생산 체제를 마련하겠다고 밝혔다. 당시 조연주 부회장이 행사 현장을 찾아 공장 가동과 샘플 생산 계획을 언급하는 등 신사업 드라이브를 걸었다. 그러나 사업화의 핵심 관문인 고객사 확보가 예상보다 더뎠다. 이에 따라 양산 시점도 차일피일 미뤄지는 모습이다. 업계에서는 초기 유력 고객으로 거론됐던 삼성SDI 공급이 사실상 어려워지면서, 외부 고객사 발굴에 난항을 겪는 것으로 알려졌다. 배경에는 전기차 밸류체인 전반을 흔든 업황 둔화가 자리한다. 완성차 업체들이 전기차 생산 목표를 낮추거나 투자 계획을 연기·취소하는 사례가 이어지면서, 그 부담이 배터리 셀·소재사로 전이되는 흐름이다. 이차전지 업황이 꺾이면 신소재 양산 전환도 지연되기 쉽다. 이 때문에 실리콘 음극재를 포함한 차세대 배터리 소재 전반이 '긴 호흡' 국면에 들어갔다는 분석이 제기된다. 실제로 지난해 3분기 기준 한솔케미칼 전자 및 이차전지 소재 부문 가동률은 55%대에 그쳤다. 울산과 전주 공장 가동률이 각각 88.7%, 84.8%인 것과 대비되는 수치다. 시장에서는 한솔케미칼이 삼성전자 공급망에 속해 있다는 점을 '양날의 검'으로 본다. 한솔케미칼은 삼성전자에 과산화수소를, 삼성디스플레이에 QD 소재 등을 공급하는 등 범삼성 계열 수요와의 연관성이 높다는 평가를 받는다. 다만 이러한 구조는 호황기에는 실적 가시성을 높이지만, 반대로 특정 고객·업황에 대한 캡티브(의존) 리스크로도 연결될 수 있다는 점에서 중장기 과제로 꼽힌다. 한솔케미칼 관계자는 "실리콘음극재는 복수의 고객사를 대상으로 기술 평가 및 검증을 진행 중이며, 고객별로 요구 사양과 일정에 맞춰 단계적으로 양산을 준비하고 있다"며 "올해 말 양산을 목표로 관련 공정 및 품질 안정화 작업을 진행 중이나, 구체적인 생산 규모는 고객사와의 협의에 따라 유동적으로 운영될 수 있다"고 설명했다. 이어 "기존 주요 고객과의 협력 관계는 안정적으로 유지하는 동시에 반도체 및 이차전지 소재 전반에서 글로벌 고객 포트폴리오 확대를 위한 협의를 지속하고 있다"며 "전방 산업 호조로 내년 매출 1조원 달성은 충분히 현실적인 목표로 보고 있으며, 단기 성과에 치우치기보다는 지속가능한 성장을 중심으로 경영 전략을 추진하고 있다"고 부연했다.

2026.01.06 17:19류은주 기자

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어든 데 따른 효과다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 덕분에 두산의 증평·김천 등 일부 CCL 생산라인은 현재 가동률 100%를 넘기는 등 공급 여력이 빠듯한 상황이다. 이에 두산은 CCL 생산능력을 오는 2027년 초까지 기존 대비 50% 확대하겠다는 계획을 세운 바 있다. 최근에는 투자 규모를 확대하고 있기도 하다. 회사 분기보고서에 따르면, 두산은 올해 CCL용 설비투자에 1천70억원을 투자할 계획이다. 올해 중반 제시했던 금액인 865억원 대비 200억원 가량이 늘었다. CCL 수요가 예상 대비 강력한 만큼 투자에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. 두산 전자BG는 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 점유율을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 두산은 컴퓨팅 트레이용 CCL 부문을 주도하고 있어, 시장 지위가 더 공고한 것으로 평가 받는다. CCL은 적용 분야에 따라 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이로 나뉘며, 이 중 컴퓨팅 트레이용 CCL이 기술적으로 진입 장벽이 더 높은 것으로 알려져 있다. 고객사 확장도 기대 요소 중 하나다. 현재 두산은 엔비디아 외에도 아마존웹서비스(AWS), 구글과 CCL 공급을 논의 중이다. 내년부터 본격적인 공급이 예상된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "기존 GPU 고객사가 아닌 신규 GPU 고객사향 공급이 본격화될 전망"이라며 "북미 CSP A사향 스위칭용 CCL 공급도 새롭게 개시됐고, G사향 ASIC용 CCL도 국내 기판 업체와 공동 퀄(품질 테스트)을 완료해 내년 상반기 본격 양산이 예상된다"고 밝혔다.

2025.12.14 09:03장경윤 기자

동진쎄미켐 '낸드용 감광액' 세계일류상품 선정

동진쎄미켐은 자사 'V-낸드 플래시용 불화크립톤(248nm) 포토레지스트(KrF Thick PR)'가 산업통상자원부와 KOTRA가 선정하는 2025년 세계일류상품으로 신규 선정됐다고 27일 밝혔다. 세계일류상품은 ▲세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상을 충족 ▲세계 시장 규모 5천만 달러 이상 및 국내시장 2배 이상 또는 연간 수출 500만 달러 이상 등 요건을 갖춘 제품에 부여된다. 동진쎄미켐의 해당 포토레지스트는 최근 3년(2022~2024)간 수출 실적 1억8천590만 달러를 달성해 세계일류상품 신규 품목에 이름을 올렸다. 글로벌 시장 점유율과 국가적 성과를 공식적으로 인정받았다는 평가를 받고 있다. V-NAND는 셀을 수직으로 적층해 저장 용량을 극대화하는 차세대 플래시 메모리 기술이다. 회로 패턴을 만드는 핵심단계인 고난도 에칭 공정에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 두꺼운 포토레지스트(Thick PR)가 필수적이다. 동진쎄미켐의 포토레지스트(KrF thick PR)는 이러한 V-NAND 공정에 최적화된 제품으로, 기존 포토레지스트 대비 탁월한 해상력과 내식성(에칭내성)을 동시에 구현하고 높은 층수의 V-NAND에서도 안정적인 패턴 형성이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 또한 동진쎄미켐은 국내 최초로 포토레지스트를 개발한 기업으로 반도체 소재 국산화에 앞장서며 독보적인 기술 축적을 이어왔다. 핵심 원자재를 자체 기술로 설계·합성해 세대별로 증가하는 PR 두께 요구에 맞춘 제품 개발도 지속해 오고 있다. PR은 반도체 노광 공정에 사용되는 핵심 소재로 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의 일종이다. 동진쎄미켐은 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC 등 반도체·디스플레이용 첨단소재를 공급하는 전문기업으로 국내외 주요 제조사에 핵심 소재를 제공하고 있다. 이번 선정 제품인 포토레지스트는 동진쎄미켐의 핵심 사업 분야로서 글로벌 시장에서 기술력을 지속적으로 확대해 왔다. 동진쎄미켐 관계자는 "국내 최초로 반도체 소재 국산화에 성공한 데 이어 포토레지스트가 세계일류상품에 선정되는 성과까지 냈다"며 "앞으로도 시장 변화에 맞춰 EUV(극자외선)과 HBM(고대역폭메모리) 공정용 소재, 첨단 패키징 소재 등 차세대 기술 개발에 역량을 집중해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.11.27 10:27장경윤 기자

삼성·SK 메모리팹 가동률 상승...소재·부품 업계도 증산 본격화

최근 AI 산업 주도로 메모리 '슈퍼사이클'이 도래하면서 삼성전자·SK하이닉스 등이 웨이퍼 투입량을 적극 늘리고 있다. 이에 관련 소재·부품 공급망도 올 3분기부터 매출이 확대되는 효과를 거두고 있다. 10일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품 기업들은 주요 고객사의 메모리 팹 가동률 상승에 따라 올 하반기 고부가 제품 공급을 늘리고 있다. 메모리 반도체 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 올 3분기 D램 출하량을 확대했다. 해당 분기 삼성전자는 10% 중반의 빗그로스(메모리 용량 증가율)를, SK하이닉스는 한 자릿수 후반의 빗그로스를 기록했다. 삼성전자의 경우 올 3분기 8세대 낸드 팹 가동률도 전분기 대비 10% 이상 끌어올린 것으로 파악됐다. 이들 기업에 메모리 반도체용 소재·부품을 공급하는 협력사들도 올 3분기부터 제품 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 공급사들이 고부가 D램 및 낸드용 웨이퍼 투입량을 늘리면서 관련 소재·부품 주문도 8~9월경부터 증가했다"며 "이미 가동률이 상당히 올라왔고, 전환 투자가 진행되는 부분이 있어 급격한 변화는 없겠으나 연말까지 점진적으로 공급량이 증가할 것"이라고 설명했다. 실제로 3분기 실적을 발표한 소재·부품 기업들은 대체적으로 매출 증가세를 기록하고 있다. 반도체 테스트 소켓 전문기업 아이에스시는 올 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 24.9%, 27.0% 증가했다. 반도체 특수가스를 공급하는 원익머트리얼즈는 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 4.4%, 영업이익은 17.7% 증가했다. 반도체 후공정용 세라믹 부품 전문기업 샘씨엔에스는 3분기 매출 208억원, 영업이익 54억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 32.3%, 75.7% 증가했다. 또 다른 관계자는 "AI 인프라 투자 확대로 소재·부품 업계도 고부가 제품의 비중을 확대할 기회가 다가왔다"며 "메모리 업황이 매우 긍정적인 만큼 내년 상반기에도 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.10 10:32장경윤 기자

SKC, 3Q 영업손실 전년비 11% 축소…매출 5천억대 회복

SKC는 올해 3분기 연결기준 매출액 5천60억원, 영업손실 528억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 14.1% 증가하고 영업손실 규모는 11.4% 줄었다. 전분기 대비 매출은 9% 늘었고 영업손실은 24.8% 축소됐다. 2년만에 매출 5천억원 대를 회복하며 손익 개선 흐름을 보였다. 사업 부문별로 살펴보면 이차전지 소재 사업은 매출 1천667억원, 영업손실 350억원을 기록했다. 북미향 판매가 크게 확대되며 전분기 대비 매출이 31% 늘었다. 특히 리튬인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)향 동박 판매가 큰 폭으로 증가해 매출 성장세를 뒷받침했다. 말레이시아 공장 판매량도 꾸준히 확대되며 수익성을 개선했다. 반도체 소재 사업은 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 테스트 소켓과 장비 사업의 합병으로 시너지가 본격화되며 분기 최대 매출을 달성했다. 테스트 소켓 사업은 AI 중심 비메모리향 고부가 제품 판매가 증가하면서 분기 영업이익률 33%를 달성했다. 글라스기판은 조지아 공장에서 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 절차를 시작했다. 시제품은 시뮬레이션 평가에서 긍정적인 결과를 얻으며 내년 상업화 목표를 향해 순조롭게 나아가고 있다는 설명이다. 화학 사업은 매출 2천735억원, 영업손실 74억원을 기록했다. 안정적인 수요를 기반으로 견조한 매출 흐름을 이어갔고 원료가 안정 등에 따라 적자 폭도 전분기 대비 큰 폭으로 개선됐다. 4분기에는 계절적 요인에 따른 PG 수요 확대가 예상되며 원가 개선 노력도 지속할 예정이다. SKC는 3분기 재무적 성과로 영구 전환사채(EB) 발행과 반도체 비주력 사업 매각 등으로 현금 유입을 크게 확대해 재무건전성을 강화했다고 강조했다. SKC는 연말까지 리밸런싱 과제를 마무리하고 핵심 사업 중심의 효율적 자본 구조를 완성해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “각 사업의 경쟁력 강화와 수익성 중심의 성장 구조 확립에 집중하고 있다”며 “글라스기판을 포함한 신사업의 성과 창출을 위해 지속적으로 노력하는 한편 중장기 재무안정성 강화에도 역량을 집중해 나가겠다”고 말했다.

2025.11.05 14:07김윤희 기자

LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평 기자

SK실트론, 신임 CEO에 美 자회사 정광진 대표 내정

국내 반도체용 웨이퍼 제조기업 SK실트론은 2026년 최고경영자(CEO) 인사를 11월 1일자로 시행한다고 30일 밝혔다. 현재 SK실트론 대표이사인 이용욱 사장은 SK온 CEO로 이동하고, 미국 내 자회사인 SK실트론 CSS 정광진 대표가 SK실트론 대표이사 사장으로 내정됐다. 신임 CEO인 정광진 사장은 웨이퍼 및 반도체 소재 사업에 대한 넓은 식견을 바탕으로 SK실트론의 성장과 경쟁력 강화에 기여한 평가를 받고 있다. 그동안 전략기획실장, 신사업추진실장, 경영지원담당 등 주요 직무를 역임하며 SK실트론의 기업가치를 높여 현재의 모습을 갖추는데 핵심적인 역할을 수행했다. SK실트론 CSS 대표 부임 이후에는 신규 기술 도입과 미래사업 대응을 위한 제품개발, 이에 걸맞는 조직문화 개선 활동을 주도하며 SK실트론 CSS의 경쟁력을 빠르게 강화해 왔다.

2025.10.30 10:33장경윤 기자

OCI, 3분기 또 적자…반도체·이차전지 낙수효과 내년부터

올해 3개 분기 연속 적자를 낸 OCI가 4분기부터 점진적 실적 개선을 전망했다. OCI는 28일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베이직 케미칼 사업 부문은 3분기 바닥을 치고 4분기에 올라가는 모습을 보여드릴 수 있을 것 같다"며 "카본 케미칼 역시 3분기 매출이 4월로 이연되고, 피앤오케미칼 합병으로 고정비가 감소돼 4분기 조금더 실적이 개선될 것으로 예상된다"고 밝혔다. OCI는 이날 올해 3분기 연결 기준 매출이 4천763억원, 영업손실 66억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 19.1% 감소했으며 영업이익은 적자전환했다. OCI는 "예상하지 못한 일회성 비용들이 얹어지면서 영업이익이 전분기 대비 감소했다"며 "반도체 경기가 좋아지고 있지만 당장 가시적 성과를 내긴 어려우며, 향후 시장이 커질 때를 대비해 대응할 준비는 하고 있다"고 설명했다. 이어 "피앤오케미칼 합병으로 재무적으로 힘들 수 있지만, 다음 분기부터 한결 가벼워질 것"이라며 "파트너사가 아직 회복되는 모습을 보이지 못하고 있어서 고연화점 피치에서 단기간 내 매출 발생이 어려워 손상처리를 했다"고 부연했다. 사전 질의였던 피앤오케미칼의 흑자 전환 시점에 대해서는 구체적인 시기를 제시하지 못했다. OCI 관계자는 “내년 반도체 경기가 살아났을 때 더 기민하게 대응할 준비가 돼 있다”며 “내년은 올해보다 양호한 실적을 보여드릴 수 있지 않을까 한다”고 말했다. OCI는 베이직 케미칼 사업 부문이 내년부터 반도체 업황 개선의 수혜를 받을 것으로 전망했다. 회사 측은 “D램의 경우 재고가 확연히 줄어드는 모습이 보이고 증설 발표도 나오고 있기 때문에, 다다음 분기쯤부터 낙수 효과를 기대하고 있다”며 “국내뿐 아니라 글로벌 반도체 시장의 성장이 전망되는 만큼 조심스럽게 수요 개선을 예상한다”고 밝혔다. OCI는 실적 회복 속도가 시장 기대보다 더딘 이유에 대해서 “대외 변수가 너무 많기 때문”이라고 설명했다. 회사 측은 “주요 고객사가 반도체 업체들과 석유화학 업체들인데, 석유화학 업계가 여전히 어려운 국면이라 기존에 약속했던 물량 이행이 쉽지 않은 상황”이라고 말했다. 신규 사업은 아직 속도가 붙지 못한 상태다. OCI는 “과산화수소는 선제적으로 생산능력을 확보해놓은 상태”라며 “인산의 경우 '디보틀네킹(병목 해소 증설)'은 내년에 진행할 예정이고, 일부 프리커서 계열 제품도 규모는 작지만 증설 계획을 잡아놓았다”고 밝혔다. 이어 “내부적으로 추진하던 신규 사업 중에서 아직 성숙하지 않은 과제가 있어, 사업 계획이 더 무르익고 기술 완성도가 높아지면 공개하겠다”고 덧붙였다. 실리콘 음극재용 특수 소재의 양산 시점은 고객사와 협의 중이다. OCI는 “기계적 준공은 완료했고 추가 증설도 준비돼 있다”며 “상업 생산은 내년 1분기를 지난 뒤 상반기 중 시작할 수 있다”고 밝혔다. 회사는 “양산 시작 시점은 고객사가 얼마나 빠르게 증설하느냐에 달려 있으며, 고객사도 공격적인 증설을 검토 중인 것으로 파악하고 있다”고 설명했다.

2025.10.28 17:31류은주 기자

삼성전자, 우수기술 설명회 개최…AI 혁신 사례 제시

삼성전자가 15일 경기도 수원컨벤션센터에서 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원(COMPA), 지식재산처 산하 한국특허전략개발원(KISTA)과 함께 '2025 우수기술 설명회'를 공동 개최했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 2009년부터 협력회사의 미래 성장동력 발굴과 신기술 확보 지원을 위해 국내 대학·연구기관·기업이 보유한 우수기술을 협력회사에 소개하고 기술 상담을 하는 '우수기술 설명회'를 시작했다. 2023년부터는 COMPA, KISTA, 협성회(삼성전자·삼성디스플레이 협력회사 협의회)와 함께 '산·학·연 기술협력 생태계 강화를 위한 업무 협약'을 맺고 행사를 확대 운영하고 있다. 올해 설명회에는 104개 협력회사 경영진과 연구원, 45개 기술협력기관 등 250여 명이 참석했다. 주제는 사전에 진행한 협력회사들의 기술 수요 조사를 통해 선정된 ▲AI와 스마트제조 ▲기술 보호 ▲산업 안전을 중심으로 진행됐다. 참석 협력회사들은 '우수기술 설명회'를 통해 필요 기술을 적기에 확보하고, 정부 기관별 다양한 R&D 지원 제도를 소개받아 기술 도입과 제품 양산화에 유용하게 활용할 수 있다. 기술 경쟁력 강화 위한 특강 진행 이날 행사는 삼성전자와 중소벤처기업부(중기부)의 특강으로 시작됐다. 주제는 최근 산업계 주요 관심사인 AI를 활용한 생산성 혁신 사례와 기술 보호로, 참석자들의 큰 호응을 얻었다. 삼성전자는 'AI 기반 생산성 혁신 사례'를 주제로 AI를 활용한 업무 생산성 효율화와 경쟁력 강화 사례를 발표했다. ▲소프트웨어 개발 전 과정에 사내 AI 코딩 어시스턴트 활용 사례 ▲AI CS 상담봇을 활용한 글로벌 콜센터 일부 자동화 및 운영 효율성 개선 사례 등이 공유됐다. 중기부는 '중소기업 기술보호 강화 정책 및 지원 제도'를 주제로 특강을 진행했다. 특히 협력회사들의 관점에서 기술 경쟁력 확보와 기술보호 체계를 강화할 수 있는 실질적 지원 내용으로 큰 관심을 모았다. AI·스마트 제조·차세대 소재·공정 등 우수 기술 선보여 이번 설명회에는 산업 전반의 최대 화두인 AI와 로봇 등을 활용한 스마트 제조 기술과 차세대 소재·공정·환경 등 우수기술 111건이 소개됐다. 이중 20건의 대표 기술은 참석 기업들이 산업 기술 트렌드와 필요 기술을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 발표를 통해 자세히 설명됐다. 특히 차세대 소재·공정 기술 분야에서는 ▲ HBM 반도체 패키지 방열 성능 개선 구조 설계와 제조 기술 (서울대) ▲고성능·저전력 반도체 설계에 용이한 반도체 진공 패키징 기술 (서울대) ▲산업 현장과 제품 소음 저감을 위한 흡음장치 (한국과학기술원, KAIST) 등이 발표돼 이목을 끌었다. 삼성전자, 중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여 삼성전자와 참석 기관들은 중소기업들이 다양한 기술 지원 프로그램을 적극 활용할 수 있도록 별도의 부스를 마련하고 맞춤형 상담 기회를 제공했다. 삼성전자는 별도 부스에서 ▲디스플레이∙모바일∙가전∙통신∙네트워크 분야 보유 특허 253건에 대한 무상 이전 ▲협력회사 대상 ESG 펀드에 대한 상담을 진행했다. 삼성전자는 2015년부터 회사가 보유하고 있는 특허를 무상으로 개방해 협력회사 뿐만 아니라 거래하지 않는 기업들도 자유롭게 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 지난해까지 2,300여 건의 특허 무상 이전이 진행됐다. 또 지난해부터는 '협력회사 ESG 펀드'를 조성해 협력회사의 사업장 환경 안전 개선과 에너지 사용 저감 등 ESG 투자에 대해 무이자 대출을 지원하고 있다. 이외에도 ▲COMPA와 KISTA의 보유 기술 설명과 정부 R&D 지원 프로그램 ▲대중소기업농어업협력재단의 기술자료 임치제 ▲KB국민은행의 기술금융에 대한 상담도 이뤄졌다. 엄재훈 삼성전자 상생협력센터장(부사장)은 "우수기술 설명회는 삼성전자, 협력회사, 정부와 국내 연구기관이 함께 기술혁신의 길을 모색하는 상생의 장"으로 "삼성전자는 앞으로도 협력회사들이 산·학·연 협력을 통해 AI, 스마트 제조 등 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 다양한 지원과 노력을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 '우수기술 설명회'는 2009년 이후 2,800여 개 협력회사의 5천500여 명 경영진과 연구원 등이 참석해 총 534건의 우수기술 소개와 정보 교류가 이뤄졌으며, 대·중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여해 왔다.

2025.10.16 08:51장경윤 기자

SKC, SK엔펄스 흡수합병…반도체 후공정 소재 사업 강화

SKC는 사업 포트폴리오 리밸런싱의 일환으로 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다고 15일 밝혔다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다. SKC는 남은 절차를 거쳐 연내 합병을 마무리할 계획이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3천800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 글라스기판 상업화를 비롯한 부가가치가 높은 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자될 예정이며 이에 더해 차입금 감축 등 재무건전성 제고에도 함께 활용될 예정이다. SKC는 2023년부터 중장기 포트폴리오 변경 전략의 일환으로 반도체 소재 사업 리밸런싱을 적극 추진해 왔다. SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업부문을 순차적으로 매각한데 이어 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관한 바 있다. 이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 글라스기판 사업을 양 축으로 재편된다. SKC는 이를 기반으로 고부가 가치를 지닌 후공정 중심의 경쟁력을 강화하고 반도체 첨단 소재 분야에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치”라며 “확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2025.10.15 15:30장경윤 기자

코스모신소재, 반도체 활황에 MLCC용 이형필름 주목도↑

코스모신소재가 메모리, 인공지능(AI) 서버 수요 급성장에 따른 반도체 시장 활황 수혜주로 급부상하고 있다. 15일 코스모신소재는 AI 서버에 쓰이는 적층세라믹캐패시터(MLCC)용 이형필름 수요가 늘고 있다고 밝혔다. 코스모신소재의 주력 사업은 이차전지용 양극활물질이지만, 전기·전자 회로에서 반도체에 전원을 안정적으로 공급하도록 제어하는 핵심 수동소자 MLCC 생산에 필수적인 이형필름도 중요한 사업 축이다. 회사는 MLCC용 이형필름에서 월 7천만㎡ 규모 세계 최대 대량생산 체제를 유지하고 있으며, 삼성전기·삼화콘덴서 등 주요 고객사에 공급하고 있다. 코스모신소재에 따르면 AI 서버와 전장 수요가 급증하면서 MLCC 사용량은 제품당 평균 1.5~2배 늘었다. 반도체 동작 안정에 필수적인 MLCC 수요가 증가할수록, MLCC용 이형필름 수요도 비례해 확대되는 구조다. 세계 최대 규모 MLCC용 이형필름 생산 능력을 갖춘 코스모신소재는 반도체 경기 반등을 촉매로 수요 확대가 본격화되고 있다. 회사 측은 생산 규모뿐 아니라 기술력 측면에서도 동종 업계 최고 수준을 유지하고 있다고 설명했다.

2025.10.15 09:59류은주 기자

머크 그룹, 경영이사회 회장·CEO에 카이 베크만 일렉트로닉스사업부 CEO 선임

머크그룹의 파트너 이사회는 카이 베크만 일렉트로닉스 사업부 CEO를 경영이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 선임했다고 29일 밝혔다. 베크만 회장은 2026년 5월 1일부로 벨렌 가리호 회장으로부터 직위를 인수받을 예정이며, 가리호 회장은 임기 종료 시까지 머크를 이끌며 업무 공백이 생기지 않도록 업무를 지원하게 된다. 카이 베크만 회장은 현 시간 부로 부회장 직무를 맡으며, 동시에 후임이 정해질 때까지 일렉트로닉스 사업부 CEO로서의 역할을 계속해서 수행할 예정이다. 벨렌 가리호 회장은 머크에서 15년 간 근무하며, 6년은 헬스케어 사업부 CEO로, 2021년부터는 머크 이사회 회장이자 CEO로서 머크를 이끌었다. 재임 기간 동안 가리호 회장은 코로나 팬데믹 속에서 증가한 지정학적 불안정성을 극복하고 지속 가능한 성장을 추진했으며, 스프링웍스 인수와 서페이스 솔루션 매각 등 주요 포트폴리오 변화를 통해 성장을 견인했다. 또한, 헬스케어 사업부 CEO 당시에는 중국을 비롯해 전례 없는 비즈니스 변화를 주도하며 머크 헬스케어 사업에 상당한 입지를 구축했다. 아울러 다발성경화증치료제 '마벤클라드(Mavenclad)'의 글로벌 재허가와 상업화를 이끌었을 뿐 아니라 세 건의 사업 매각을 성공적으로 추진해 헬스케어 포트폴리오를 정비하며 지속 가능한 성장의 기반을 마련했다. 임기를 마친 이후에도 가리호 회장은 환자 중심의 전문성과 열정을 바탕으로 헬스케어 생태계에 적극적인 지원을 이어갈 예정이다. 요하네스 바일로우 머크그룹 집행이사회 회장은 “격동의 시기를 현명하게 이끌며 수익성 있는 회사 성장을 이끈 벨렌 가리호 회장에게 감사드린다”며 “가리호 회장은 머크를 선도적인 글로벌 과학기술 기업으로 발전시키고, 하이 임팩트 문화(High Impact Culture)를 정착시켜 모든 직원들이 미래 성장에 대비할 수 있는 조직문화를 만들었다"고 말했다. 바일로우 회장은 이어 “카이 베크만 회장은 글로벌 비즈니스 전반과 환자, 고객 요구사항에 대한 깊은 이해를 바탕으로 머크 이사회 일원이 되기에 완벽한 리더"라며 "그가 가진 혁신에 대한 전문성은 머크를 성장으로 이끄는 중요 요소가 될 것이라고 덧붙였다. 한편 베크만 회장은 2011년 머크 이사회 멤버로 합류, 2017년부터 머크 퍼포먼스 머티리얼즈 사업부를 총괄해왔다. 이후 베크만 회장의 리더십 아래 해당 사업부는 머크 일렉트로닉스로 사업부 명칭을 변경했고, 현재 머크는 글로벌 반도체 산업의 핵심 생태계 플레이어로 자리잡고 있다. 그간 베크만 회장은 집행이사회 최고 행정 책임자를 비롯해 본사 담스타트 내에서 인사, IT, 사이트 등 다양한 부서 내 주요 역할을 역임하였다. 뿐만 아니라, 1989년 머크에 입사한 이후, 머크 싱가포르 & 말레이시아 대표이사 및 최고 정보 책임자를 거치며 글로벌 임원으로서의 역할을 수행하기도 했다.

2025.09.29 08:30장경윤 기자

완제품은 韓, 소재는 日…HBM 경쟁의 이면

지난 1980년대부터 1990년대까지 두 차례에 걸친 메모리 반도체 치킨게임이 진행되면서 메모리 반도체 시장에는 지각변동이 일어났다. 일본이 지배하던 당초 시장 구조가 재편되고, 한국이 메모리 1위 자리로 올라선 것이다. 그러나 실제로 내부 실상을 들여다보면 한국이 진정한 의미에서 1등이라고 말하기는 어렵다. D램, 낸드플래시 등 완제품 메모리 영역에서는 시장 리더지만 소재 분야에서는 여전히 일본 의존도가 높기 때문이다. 사실상 역할이 분담된 셈이다. SK하이닉스 HBM 소재·장비 상당수 日 독점 이 같은 상황은 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 밸류 체인을 통해서도 확인할 수 있다. HBM은 기존 D램과 달리 초미세 TSV(실리콘 관통 전극) 적층 구조를 채택한다. 이 과정에서 쓰이는 핵심 소재와 장비는 일본 기업들이 사실상 독점 공급하고 있다. 특히 HBM 적층 공정에서 필수적인 언더필(Underfill) 소재는 일본 나믹스(NAMICS)가 사실상 단독으로 공급하고 있다. 언더필은 반도체 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채워주는 특수 에폭시다. 마이크로범프로 칩을 붙인 뒤 그 사이 틈새에 액체 형태로 흘려 넣어 경화시킨다. 대체제를 찾기 어려워 국산화 진척도가 더디다. 반도체 웨이퍼도 일본이 상당수 공급하고 있다. SK하이닉스는 신에츠화학으로부터 실리콘 웨이퍼 상당수를 공급받는 걸로 알려졌다. 신에츠화학은 1926년 설립된 회사로, 현재 반도체 실리콘 웨이퍼 글로벌 시장을 약 30% 점유하며 세계 1위를 기록 중이다. 웨이퍼 시장을 양분하는 SUMCO의 점유율까지 합칠 경우 일본 기업의 글로벌 웨이퍼 시장 점유율은 최대 70%에 달할 것으로 관측된다. 아울러 SK하이닉스는 포토레지스트(PR) 대부분을 도쿄오카공업(TOK)로부터 공급받으며, 절연재(EMC)는 JSR, 아사히카세이 등과 협업 중이다. 이들 소재는 HBM을 만드는 핵심 소재로 분류된다. 장비 부문에서도 일본에 대한 의존도가 높다. 웨이퍼를 수십 마이크로미터(㎛) 수준으로 얇게 가공하는 그라인딩·다이싱 장비도 일본 디스코(DISCO)가 세계 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. HBM처럼 초박형 웨이퍼를 요구하는 공정에서는 디스코 장비를 사실상 대체할 수 없는 상황이다. 韓 기업 장비서 일부 성과 있어...소재는 여전히 日 리더 다만 장비 부문에서는 일부 국산화 성과가 나타나고 있다. 원익IPS(식각 장비), PSK(세정 장비), 한미반도체(본딩·검사 장비) 등 국내 주요 기업은 SK하이닉스 HBM 생산에 중요한 장비를 공급하며 입지를 확대하는 것이다. 그러나 소재 분야에서는 여전히 일본이 압도적이다. 반도체 소재는 한 번 채택되면 수율과 직결되기 때문에 수년 이상 검증 데이터가 필요한데, 일본 기업들은 이미 20~30년간의 데이터와 신뢰를 확보했다. 한국 기업이 대체재를 개발하더라도 양산 적용까지는 긴 시간이 걸릴 수밖에 없다. 시장 구조에서도 차이가 난다. 일본 기업들은 매출 규모가 작더라도 특정 소재에 수십 년간 집중 투자하는 B2B 특화 문화를 갖고 있다. 나믹스(NAMICS)가 HBM 언더필을 20년 넘게 연구·공급하며 독점적 지위를 확보한 것이 대표적이다. 반면 한국 기업들은 대규모 양산과 빠른 시장 확대에 익숙해, 상대적으로 규모가 작은 틈새 소재 시장에 장기간 투자하기 어려운 구조다. 기술 장벽도 만만치 않다. 반도체 소재는 순도 99.9999% 이상의 초고순도 화학 기술과 정밀 공정을 요구한다. 일본은 신에츠화학, 도쿄오카공업(TOK) 등 글로벌 화학 기업을 기반으로 반도체 소재를 발전시켰다. 한국에도 LG화학·롯데케미칼 등이 있지만, 반도체 소재로의 확장은 비교적 최근이다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 “한국은 제조 중심, 일본은 소재 중심이라는 산업 DNA 차이가 지금의 상황을 만들었다”며 “소재 국산화가 속도를 내지 못하면 AI와 HBM 경쟁에서 구조적 리스크가 될 수 있다”고 경고했다.

2025.08.31 09:23전화평 기자

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤 기자

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