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LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평

SK실트론, 신임 CEO에 美 자회사 정광진 대표 내정

국내 반도체용 웨이퍼 제조기업 SK실트론은 2026년 최고경영자(CEO) 인사를 11월 1일자로 시행한다고 30일 밝혔다. 현재 SK실트론 대표이사인 이용욱 사장은 SK온 CEO로 이동하고, 미국 내 자회사인 SK실트론 CSS 정광진 대표가 SK실트론 대표이사 사장으로 내정됐다. 신임 CEO인 정광진 사장은 웨이퍼 및 반도체 소재 사업에 대한 넓은 식견을 바탕으로 SK실트론의 성장과 경쟁력 강화에 기여한 평가를 받고 있다. 그동안 전략기획실장, 신사업추진실장, 경영지원담당 등 주요 직무를 역임하며 SK실트론의 기업가치를 높여 현재의 모습을 갖추는데 핵심적인 역할을 수행했다. SK실트론 CSS 대표 부임 이후에는 신규 기술 도입과 미래사업 대응을 위한 제품개발, 이에 걸맞는 조직문화 개선 활동을 주도하며 SK실트론 CSS의 경쟁력을 빠르게 강화해 왔다.

2025.10.30 10:33장경윤

OCI, 3분기 또 적자…반도체·이차전지 낙수효과 내년부터

올해 3개 분기 연속 적자를 낸 OCI가 4분기부터 점진적 실적 개선을 전망했다. OCI는 28일 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베이직 케미칼 사업 부문은 3분기 바닥을 치고 4분기에 올라가는 모습을 보여드릴 수 있을 것 같다"며 "카본 케미칼 역시 3분기 매출이 4월로 이연되고, 피앤오케미칼 합병으로 고정비가 감소돼 4분기 조금더 실적이 개선될 것으로 예상된다"고 밝혔다. OCI는 이날 올해 3분기 연결 기준 매출이 4천763억원, 영업손실 66억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 19.1% 감소했으며 영업이익은 적자전환했다. OCI는 "예상하지 못한 일회성 비용들이 얹어지면서 영업이익이 전분기 대비 감소했다"며 "반도체 경기가 좋아지고 있지만 당장 가시적 성과를 내긴 어려우며, 향후 시장이 커질 때를 대비해 대응할 준비는 하고 있다"고 설명했다. 이어 "피앤오케미칼 합병으로 재무적으로 힘들 수 있지만, 다음 분기부터 한결 가벼워질 것"이라며 "파트너사가 아직 회복되는 모습을 보이지 못하고 있어서 고연화점 피치에서 단기간 내 매출 발생이 어려워 손상처리를 했다"고 부연했다. 사전 질의였던 피앤오케미칼의 흑자 전환 시점에 대해서는 구체적인 시기를 제시하지 못했다. OCI 관계자는 “내년 반도체 경기가 살아났을 때 더 기민하게 대응할 준비가 돼 있다”며 “내년은 올해보다 양호한 실적을 보여드릴 수 있지 않을까 한다”고 말했다. OCI는 베이직 케미칼 사업 부문이 내년부터 반도체 업황 개선의 수혜를 받을 것으로 전망했다. 회사 측은 “D램의 경우 재고가 확연히 줄어드는 모습이 보이고 증설 발표도 나오고 있기 때문에, 다다음 분기쯤부터 낙수 효과를 기대하고 있다”며 “국내뿐 아니라 글로벌 반도체 시장의 성장이 전망되는 만큼 조심스럽게 수요 개선을 예상한다”고 밝혔다. OCI는 실적 회복 속도가 시장 기대보다 더딘 이유에 대해서 “대외 변수가 너무 많기 때문”이라고 설명했다. 회사 측은 “주요 고객사가 반도체 업체들과 석유화학 업체들인데, 석유화학 업계가 여전히 어려운 국면이라 기존에 약속했던 물량 이행이 쉽지 않은 상황”이라고 말했다. 신규 사업은 아직 속도가 붙지 못한 상태다. OCI는 “과산화수소는 선제적으로 생산능력을 확보해놓은 상태”라며 “인산의 경우 '디보틀네킹(병목 해소 증설)'은 내년에 진행할 예정이고, 일부 프리커서 계열 제품도 규모는 작지만 증설 계획을 잡아놓았다”고 밝혔다. 이어 “내부적으로 추진하던 신규 사업 중에서 아직 성숙하지 않은 과제가 있어, 사업 계획이 더 무르익고 기술 완성도가 높아지면 공개하겠다”고 덧붙였다. 실리콘 음극재용 특수 소재의 양산 시점은 고객사와 협의 중이다. OCI는 “기계적 준공은 완료했고 추가 증설도 준비돼 있다”며 “상업 생산은 내년 1분기를 지난 뒤 상반기 중 시작할 수 있다”고 밝혔다. 회사는 “양산 시작 시점은 고객사가 얼마나 빠르게 증설하느냐에 달려 있으며, 고객사도 공격적인 증설을 검토 중인 것으로 파악하고 있다”고 설명했다.

2025.10.28 17:31류은주

삼성전자, 우수기술 설명회 개최…AI 혁신 사례 제시

삼성전자가 15일 경기도 수원컨벤션센터에서 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원(COMPA), 지식재산처 산하 한국특허전략개발원(KISTA)과 함께 '2025 우수기술 설명회'를 공동 개최했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 2009년부터 협력회사의 미래 성장동력 발굴과 신기술 확보 지원을 위해 국내 대학·연구기관·기업이 보유한 우수기술을 협력회사에 소개하고 기술 상담을 하는 '우수기술 설명회'를 시작했다. 2023년부터는 COMPA, KISTA, 협성회(삼성전자·삼성디스플레이 협력회사 협의회)와 함께 '산·학·연 기술협력 생태계 강화를 위한 업무 협약'을 맺고 행사를 확대 운영하고 있다. 올해 설명회에는 104개 협력회사 경영진과 연구원, 45개 기술협력기관 등 250여 명이 참석했다. 주제는 사전에 진행한 협력회사들의 기술 수요 조사를 통해 선정된 ▲AI와 스마트제조 ▲기술 보호 ▲산업 안전을 중심으로 진행됐다. 참석 협력회사들은 '우수기술 설명회'를 통해 필요 기술을 적기에 확보하고, 정부 기관별 다양한 R&D 지원 제도를 소개받아 기술 도입과 제품 양산화에 유용하게 활용할 수 있다. 기술 경쟁력 강화 위한 특강 진행 이날 행사는 삼성전자와 중소벤처기업부(중기부)의 특강으로 시작됐다. 주제는 최근 산업계 주요 관심사인 AI를 활용한 생산성 혁신 사례와 기술 보호로, 참석자들의 큰 호응을 얻었다. 삼성전자는 'AI 기반 생산성 혁신 사례'를 주제로 AI를 활용한 업무 생산성 효율화와 경쟁력 강화 사례를 발표했다. ▲소프트웨어 개발 전 과정에 사내 AI 코딩 어시스턴트 활용 사례 ▲AI CS 상담봇을 활용한 글로벌 콜센터 일부 자동화 및 운영 효율성 개선 사례 등이 공유됐다. 중기부는 '중소기업 기술보호 강화 정책 및 지원 제도'를 주제로 특강을 진행했다. 특히 협력회사들의 관점에서 기술 경쟁력 확보와 기술보호 체계를 강화할 수 있는 실질적 지원 내용으로 큰 관심을 모았다. AI·스마트 제조·차세대 소재·공정 등 우수 기술 선보여 이번 설명회에는 산업 전반의 최대 화두인 AI와 로봇 등을 활용한 스마트 제조 기술과 차세대 소재·공정·환경 등 우수기술 111건이 소개됐다. 이중 20건의 대표 기술은 참석 기업들이 산업 기술 트렌드와 필요 기술을 보다 쉽게 이해할 수 있도록 발표를 통해 자세히 설명됐다. 특히 차세대 소재·공정 기술 분야에서는 ▲ HBM 반도체 패키지 방열 성능 개선 구조 설계와 제조 기술 (서울대) ▲고성능·저전력 반도체 설계에 용이한 반도체 진공 패키징 기술 (서울대) ▲산업 현장과 제품 소음 저감을 위한 흡음장치 (한국과학기술원, KAIST) 등이 발표돼 이목을 끌었다. 삼성전자, 중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여 삼성전자와 참석 기관들은 중소기업들이 다양한 기술 지원 프로그램을 적극 활용할 수 있도록 별도의 부스를 마련하고 맞춤형 상담 기회를 제공했다. 삼성전자는 별도 부스에서 ▲디스플레이∙모바일∙가전∙통신∙네트워크 분야 보유 특허 253건에 대한 무상 이전 ▲협력회사 대상 ESG 펀드에 대한 상담을 진행했다. 삼성전자는 2015년부터 회사가 보유하고 있는 특허를 무상으로 개방해 협력회사 뿐만 아니라 거래하지 않는 기업들도 자유롭게 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 지난해까지 2,300여 건의 특허 무상 이전이 진행됐다. 또 지난해부터는 '협력회사 ESG 펀드'를 조성해 협력회사의 사업장 환경 안전 개선과 에너지 사용 저감 등 ESG 투자에 대해 무이자 대출을 지원하고 있다. 이외에도 ▲COMPA와 KISTA의 보유 기술 설명과 정부 R&D 지원 프로그램 ▲대중소기업농어업협력재단의 기술자료 임치제 ▲KB국민은행의 기술금융에 대한 상담도 이뤄졌다. 엄재훈 삼성전자 상생협력센터장(부사장)은 "우수기술 설명회는 삼성전자, 협력회사, 정부와 국내 연구기관이 함께 기술혁신의 길을 모색하는 상생의 장"으로 "삼성전자는 앞으로도 협력회사들이 산·학·연 협력을 통해 AI, 스마트 제조 등 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 다양한 지원과 노력을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 '우수기술 설명회'는 2009년 이후 2,800여 개 협력회사의 5천500여 명 경영진과 연구원 등이 참석해 총 534건의 우수기술 소개와 정보 교류가 이뤄졌으며, 대·중소기업 상생과 기술혁신 생태계 조성에 기여해 왔다.

2025.10.16 08:51장경윤

SKC, SK엔펄스 흡수합병…반도체 후공정 소재 사업 강화

SKC는 사업 포트폴리오 리밸런싱의 일환으로 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병한다고 15일 밝혔다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다. SKC는 남은 절차를 거쳐 연내 합병을 마무리할 계획이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3천800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 글라스기판 상업화를 비롯한 부가가치가 높은 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자될 예정이며 이에 더해 차입금 감축 등 재무건전성 제고에도 함께 활용될 예정이다. SKC는 2023년부터 중장기 포트폴리오 변경 전략의 일환으로 반도체 소재 사업 리밸런싱을 적극 추진해 왔다. SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업부문을 순차적으로 매각한데 이어 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관한 바 있다. 이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 글라스기판 사업을 양 축으로 재편된다. SKC는 이를 기반으로 고부가 가치를 지닌 후공정 중심의 경쟁력을 강화하고 반도체 첨단 소재 분야에서 입지를 넓혀 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치”라며 “확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2025.10.15 15:30장경윤

코스모신소재, 반도체 활황에 MLCC용 이형필름 주목도↑

코스모신소재가 메모리, 인공지능(AI) 서버 수요 급성장에 따른 반도체 시장 활황 수혜주로 급부상하고 있다. 15일 코스모신소재는 AI 서버에 쓰이는 적층세라믹캐패시터(MLCC)용 이형필름 수요가 늘고 있다고 밝혔다. 코스모신소재의 주력 사업은 이차전지용 양극활물질이지만, 전기·전자 회로에서 반도체에 전원을 안정적으로 공급하도록 제어하는 핵심 수동소자 MLCC 생산에 필수적인 이형필름도 중요한 사업 축이다. 회사는 MLCC용 이형필름에서 월 7천만㎡ 규모 세계 최대 대량생산 체제를 유지하고 있으며, 삼성전기·삼화콘덴서 등 주요 고객사에 공급하고 있다. 코스모신소재에 따르면 AI 서버와 전장 수요가 급증하면서 MLCC 사용량은 제품당 평균 1.5~2배 늘었다. 반도체 동작 안정에 필수적인 MLCC 수요가 증가할수록, MLCC용 이형필름 수요도 비례해 확대되는 구조다. 세계 최대 규모 MLCC용 이형필름 생산 능력을 갖춘 코스모신소재는 반도체 경기 반등을 촉매로 수요 확대가 본격화되고 있다. 회사 측은 생산 규모뿐 아니라 기술력 측면에서도 동종 업계 최고 수준을 유지하고 있다고 설명했다.

2025.10.15 09:59류은주

머크 그룹, 경영이사회 회장·CEO에 카이 베크만 일렉트로닉스사업부 CEO 선임

머크그룹의 파트너 이사회는 카이 베크만 일렉트로닉스 사업부 CEO를 경영이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 선임했다고 29일 밝혔다. 베크만 회장은 2026년 5월 1일부로 벨렌 가리호 회장으로부터 직위를 인수받을 예정이며, 가리호 회장은 임기 종료 시까지 머크를 이끌며 업무 공백이 생기지 않도록 업무를 지원하게 된다. 카이 베크만 회장은 현 시간 부로 부회장 직무를 맡으며, 동시에 후임이 정해질 때까지 일렉트로닉스 사업부 CEO로서의 역할을 계속해서 수행할 예정이다. 벨렌 가리호 회장은 머크에서 15년 간 근무하며, 6년은 헬스케어 사업부 CEO로, 2021년부터는 머크 이사회 회장이자 CEO로서 머크를 이끌었다. 재임 기간 동안 가리호 회장은 코로나 팬데믹 속에서 증가한 지정학적 불안정성을 극복하고 지속 가능한 성장을 추진했으며, 스프링웍스 인수와 서페이스 솔루션 매각 등 주요 포트폴리오 변화를 통해 성장을 견인했다. 또한, 헬스케어 사업부 CEO 당시에는 중국을 비롯해 전례 없는 비즈니스 변화를 주도하며 머크 헬스케어 사업에 상당한 입지를 구축했다. 아울러 다발성경화증치료제 '마벤클라드(Mavenclad)'의 글로벌 재허가와 상업화를 이끌었을 뿐 아니라 세 건의 사업 매각을 성공적으로 추진해 헬스케어 포트폴리오를 정비하며 지속 가능한 성장의 기반을 마련했다. 임기를 마친 이후에도 가리호 회장은 환자 중심의 전문성과 열정을 바탕으로 헬스케어 생태계에 적극적인 지원을 이어갈 예정이다. 요하네스 바일로우 머크그룹 집행이사회 회장은 “격동의 시기를 현명하게 이끌며 수익성 있는 회사 성장을 이끈 벨렌 가리호 회장에게 감사드린다”며 “가리호 회장은 머크를 선도적인 글로벌 과학기술 기업으로 발전시키고, 하이 임팩트 문화(High Impact Culture)를 정착시켜 모든 직원들이 미래 성장에 대비할 수 있는 조직문화를 만들었다"고 말했다. 바일로우 회장은 이어 “카이 베크만 회장은 글로벌 비즈니스 전반과 환자, 고객 요구사항에 대한 깊은 이해를 바탕으로 머크 이사회 일원이 되기에 완벽한 리더"라며 "그가 가진 혁신에 대한 전문성은 머크를 성장으로 이끄는 중요 요소가 될 것이라고 덧붙였다. 한편 베크만 회장은 2011년 머크 이사회 멤버로 합류, 2017년부터 머크 퍼포먼스 머티리얼즈 사업부를 총괄해왔다. 이후 베크만 회장의 리더십 아래 해당 사업부는 머크 일렉트로닉스로 사업부 명칭을 변경했고, 현재 머크는 글로벌 반도체 산업의 핵심 생태계 플레이어로 자리잡고 있다. 그간 베크만 회장은 집행이사회 최고 행정 책임자를 비롯해 본사 담스타트 내에서 인사, IT, 사이트 등 다양한 부서 내 주요 역할을 역임하였다. 뿐만 아니라, 1989년 머크에 입사한 이후, 머크 싱가포르 & 말레이시아 대표이사 및 최고 정보 책임자를 거치며 글로벌 임원으로서의 역할을 수행하기도 했다.

2025.09.29 08:30장경윤

완제품은 韓, 소재는 日…HBM 경쟁의 이면

지난 1980년대부터 1990년대까지 두 차례에 걸친 메모리 반도체 치킨게임이 진행되면서 메모리 반도체 시장에는 지각변동이 일어났다. 일본이 지배하던 당초 시장 구조가 재편되고, 한국이 메모리 1위 자리로 올라선 것이다. 그러나 실제로 내부 실상을 들여다보면 한국이 진정한 의미에서 1등이라고 말하기는 어렵다. D램, 낸드플래시 등 완제품 메모리 영역에서는 시장 리더지만 소재 분야에서는 여전히 일본 의존도가 높기 때문이다. 사실상 역할이 분담된 셈이다. SK하이닉스 HBM 소재·장비 상당수 日 독점 이 같은 상황은 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리) 밸류 체인을 통해서도 확인할 수 있다. HBM은 기존 D램과 달리 초미세 TSV(실리콘 관통 전극) 적층 구조를 채택한다. 이 과정에서 쓰이는 핵심 소재와 장비는 일본 기업들이 사실상 독점 공급하고 있다. 특히 HBM 적층 공정에서 필수적인 언더필(Underfill) 소재는 일본 나믹스(NAMICS)가 사실상 단독으로 공급하고 있다. 언더필은 반도체 칩과 기판 사이의 빈 공간을 채워주는 특수 에폭시다. 마이크로범프로 칩을 붙인 뒤 그 사이 틈새에 액체 형태로 흘려 넣어 경화시킨다. 대체제를 찾기 어려워 국산화 진척도가 더디다. 반도체 웨이퍼도 일본이 상당수 공급하고 있다. SK하이닉스는 신에츠화학으로부터 실리콘 웨이퍼 상당수를 공급받는 걸로 알려졌다. 신에츠화학은 1926년 설립된 회사로, 현재 반도체 실리콘 웨이퍼 글로벌 시장을 약 30% 점유하며 세계 1위를 기록 중이다. 웨이퍼 시장을 양분하는 SUMCO의 점유율까지 합칠 경우 일본 기업의 글로벌 웨이퍼 시장 점유율은 최대 70%에 달할 것으로 관측된다. 아울러 SK하이닉스는 포토레지스트(PR) 대부분을 도쿄오카공업(TOK)로부터 공급받으며, 절연재(EMC)는 JSR, 아사히카세이 등과 협업 중이다. 이들 소재는 HBM을 만드는 핵심 소재로 분류된다. 장비 부문에서도 일본에 대한 의존도가 높다. 웨이퍼를 수십 마이크로미터(㎛) 수준으로 얇게 가공하는 그라인딩·다이싱 장비도 일본 디스코(DISCO)가 세계 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. HBM처럼 초박형 웨이퍼를 요구하는 공정에서는 디스코 장비를 사실상 대체할 수 없는 상황이다. 韓 기업 장비서 일부 성과 있어...소재는 여전히 日 리더 다만 장비 부문에서는 일부 국산화 성과가 나타나고 있다. 원익IPS(식각 장비), PSK(세정 장비), 한미반도체(본딩·검사 장비) 등 국내 주요 기업은 SK하이닉스 HBM 생산에 중요한 장비를 공급하며 입지를 확대하는 것이다. 그러나 소재 분야에서는 여전히 일본이 압도적이다. 반도체 소재는 한 번 채택되면 수율과 직결되기 때문에 수년 이상 검증 데이터가 필요한데, 일본 기업들은 이미 20~30년간의 데이터와 신뢰를 확보했다. 한국 기업이 대체재를 개발하더라도 양산 적용까지는 긴 시간이 걸릴 수밖에 없다. 시장 구조에서도 차이가 난다. 일본 기업들은 매출 규모가 작더라도 특정 소재에 수십 년간 집중 투자하는 B2B 특화 문화를 갖고 있다. 나믹스(NAMICS)가 HBM 언더필을 20년 넘게 연구·공급하며 독점적 지위를 확보한 것이 대표적이다. 반면 한국 기업들은 대규모 양산과 빠른 시장 확대에 익숙해, 상대적으로 규모가 작은 틈새 소재 시장에 장기간 투자하기 어려운 구조다. 기술 장벽도 만만치 않다. 반도체 소재는 순도 99.9999% 이상의 초고순도 화학 기술과 정밀 공정을 요구한다. 일본은 신에츠화학, 도쿄오카공업(TOK) 등 글로벌 화학 기업을 기반으로 반도체 소재를 발전시켰다. 한국에도 LG화학·롯데케미칼 등이 있지만, 반도체 소재로의 확장은 비교적 최근이다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 “한국은 제조 중심, 일본은 소재 중심이라는 산업 DNA 차이가 지금의 상황을 만들었다”며 “소재 국산화가 속도를 내지 못하면 AI와 HBM 경쟁에서 구조적 리스크가 될 수 있다”고 경고했다.

2025.08.31 09:23전화평

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

OCI, 반도체 인산 증설…"최대 고객 삼성 수주 증가 기대"

OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다. OCI는 5일 디보틀넥킹(생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5천MT 증대시킬 계획이라고 밝혔다. 현재 연산 2만5천MT에서 3만MT 수준으로 생산능력을 확대할 방침이다. OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 기업으로, 18년 이상 업력과 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 인산 제조사로서는 최초로 SK하이닉스 반도체 인산 공급자로 선정되며, 국내 1위 반도체 인산 제조사로서의 지위를 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나가고 있다고 회사 측은 설명했다. 반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 작년 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 꾸준히 확대해 나가고 있다. 또한, 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모 파운드리 공급 계약을 발표하며, 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있는데, OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장 반도체 인산 공급자로 선정돼, 삼성전자 테일러 공장이 본격적으로 가동될 경우 수혜가 예상된다. OCI는 내년 상반기에 반도체 인산의 5천MT 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다. 한편, OCI는 과산화수소 등 반도체 소재도 향후 반도체 시황 개선에 따라 중장기 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다. 최근 레거시 반도체 생산량이 감소되었으나, 전방산업 재고 감소와 더불어 최대 고객사인 삼성전자의 생산 회복이 예상되고 있고, 국내외 고객사 추가 확보를 위해 총력을 기울이고 있어 점진적 매출 확대를 기대하고 있다고 설명했다. OCI는 지난달 신규 사업인 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비 기계적 준공을 완료하고 시생산을 시작했다. OCI 실리콘 음극재용 특수소재는 기존 이차전지 에너지 효율을 높여주면서도 안정성을 동시에 확보한 차세대 실리콘 음극재를 생산하는데 필요한 핵심소재로, 영국의 넥세온 사와 장기 공급계약을 맺고 내년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 김유신 OCI 부회장은 “지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획”이라며 “반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.08.05 09:08류은주

SKC, 11분기 연속 적자 속 반등 기대…"수주 대폭 확대"

올해 2분기로 연속 11분기 적자를 기록한 SKC가 올해 연간 실적도 뚜렷한 손익 개선을 이루긴 어려울 것으로 전망했다. 그러나 배터리 소재인 동박과 반도체 소재 수요가 고속 성장해 장기적으로는 사업 체질 개선 효과가 점차 나타날 것으로 예상했다. SKC는 30일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이같은 사업 전망을 공유했다. 회사는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 유지한 SKC 최고재무책임자(CFO)는 “2022년 4분기부터 11분기 연속 적자를 시현하고 있어 책임을 매우 크게 느낀다”며 “올해 동박과 반도체 소켓 및 장비 사업이 가시적 성과를 보이고 있지만 화학 사업의 구조적 어려움과 신규 사업 초기 대규모 자금 소요 등으로 올해 역시 손익의 획기적 개선은 어려울 것”이라고 전망했다. SKC는 적자 탈피를 위해 장기적 방향성에 따라 사업별 근본적인 체질 개선에 집중할 방침이다. 동박 사업의 경우 북미 시장, 특히 에너지저장장치(ESS) 배터리 수요에 힘입어 공급 물량 확대와 고객사 확장을 기대했다. 반도체 소재 사업 측면에서도 분기 최대 수준의 매출 성장을 예고했다. "K-동박, 60% 고성장 美 시장 독점"…말레이 공장 중심 공급 구상 SKC는 지난 2분기 동박 관련 이차전지 소재 사업에서 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 66.8% 증가한 반면 영업손실이 10.1% 커졌다. 말레이시아 동박 공장의 초기 가동 단계라 비용이 반영된 탓이다. 다만 지난달 말레이시아 공장에 토요타통상이 합작 투자자로 참여하는 등 협력 관계를 구축하면서, 향후 동박 사업 여건이 개선될 여지가 크다고 설명했다. 유지한 CFO는 "토요타가 미국 노스캐롤라이나에 건설 중인 배터리 공장에 (자회사인)SK넥실리스 동박이 공급될 예정"이라며 "안정적 고객사 확보와 북미 시장 판매처 확대라는 큰 의미가 있다"고 했다. 토요타와 파나소닉 간 배터리 합작 공장을 포함해 토요타의 일본 네트워크를 활용한 신규 수주 기회도 확보하게 될 것으로 기대했다. 토요타통상의 사업 역량을 활용한 말레이시아 동박 공장의 원재료 구매 조건 개선도 이점으로 꼽았다. 합작 투자로 현금 1천500억원 규모를 확보한 점도 SK넥실리스의 순 부채 감축에 쓸 수 있다고 언급했다. 3분기 이후에는 북미 시장에서 전기차 관련 수요가 견조할 뿐 아니라 성장세가 꾸준한 ESS 배터리용 납품을 시작함에 따라 동박 수요가 크게 확대될 것으로 전망했다. 구체적으로는 3분기 북미 동박 판매량이 전분기 대비 40% 이상 증가할 것으로 예상했다. 유 CFO는 "전년 동기 대비 2분기 북미 동박 판매량이 1.5배 이상 성장했고 전분기 대비해서도 40% 이상 판매량이 성장했다"며 "계열사 고객사를 포함한 글로벌 주요 배터리셀 기업들의 북미 생산라인 투자 및 공장 가동이 본격화되고 있고 북미 공장의 동박 수요가 전년 대비 1~2배 상승해 동박 판매량 개선세도 뚜렷하다"고 덧붙였다. 하반기에는 미국의 국가별 관세 정책 본격 시행과 전기차 구매 세액공제 폐지로 전기차 OEM들의 원가 부담이 가중될 전망이다. SKC는 가격경쟁력을 갖춘 말레이시아 공장의 공급 비중을 지속 확대, 오는 4분기까지 70% 수준으로 비중을 끌어올릴 계획이다. 여기에 글로벌 주요 고객사와의 협력을 재개해 점진적인 수익성 개선 기반을 마련한다는 목표다. 특히 유 CFO는 "관세 영향으로 미국 내 주요 배터리 기업에 공급되는 중국산 동박은 없는 것으로 확인했다"며 "국내 동박 기업 중심으로 시장이 형성될텐데 내년 미국 동박 수요는 전년 대비 60%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다"고 전망했다. SK엔펄스 장비 사업 인수 따른 '패키지 판매' 효과 기대 SKC는 반도체 소재 사업에서 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 다음 분기에는 매출이 역대 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 빅테크향 매출 기반으로 테스트 소켓 사업 성장이 지속되고 있고, 지난 4월 SK엔펄스 반도체 후공정 장비 사업을 인수함에 따라 장비-소켓 통합 솔루션으로 유 CFO는 "기존 장비 사업은 소수의 계열사 중심으로 고객사를 보유하던 상황"이라며 "장비 사업이 ISC에 인수되면서 ISC의 글로벌 빅테크 고객사 네트워크를 활용해 고객사의 횡적 확장이 가능할 것"이라고 기대했다. 실제 사업 인수 이후 북미 빅테크 고객사향 신규 테스트 장비 공급 논의가 이뤄지고 있다고도 덧붙였다. 유 CFO는 "어차피 소켓과 테스트 장비 판매가 통합으로 이뤄지는데 솔루션으로 판매가 가능해지면서 이월화된 기존 시장이 통합돼 안정적이고 추가적인 소켓 매출 확보가 가능해졌다"며 "하반기 신규 공급 예정인 장비에 ISC 소켓이 패키지로 판매될 예정"이라고 밝혔다. ISC 소켓과 장비 간 호환을 통한 기술적 락인 효과 창출도 검토한다. 글라스기판 사업의 경우 현재 조지아 1공장에서 고객사 샘플을 제작하고 있고, 하반기 고객사 인증 프로세스에 주력한다는 계획이다. 지난달 SKC는 자사주 기반 교환사채(EB) 발행으로 2천600억원 규모의 현금을 확보했다. 확보한 자금은 글라스기판 사업에 대부분 투입할 계획이다.

2025.07.30 16:52김윤희

SKC, 2Q 영업손실 702억…동박 매출 1천억원대 회복

SKC(대표 박원철)는 올해 2분기 연결기준 매출 4천673억원, 영업손실 702억원, 순손실 40억원을 기록했다고 30일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 3.1% 증가하고 영업손실은 13.8% 확대됐다. 순손실 규모는 96.6% 줄었다. 전분기 대비로는 매출은 6.3% 증가했고 영업손실은 5.8%, 순손실은 96.6% 개선됐다. 사업 부문별로 살펴보면 동박(전지박) 등 이차전지 소재 사업은 매출 1천273억원, 영업손실 381억원을 냈다. 매출은 전년 동기 대비 66.8%, 전분기 대비로는 29% 늘어 7분기 만에 1천억원대를 회복했다. 분기 영업손실은 381억원으로 전년 동기 대비 3.3%, 전분기 대비 10.1% 실적이 악화됐다. SKC는 주요 고객사의 북미 공장 가동 본격화로 전분기 대비 북미 시장 판매량이 44% 증가하며 매출 회복세가 나타나고 있다고 설명했다. 반도체 소재 사업은 매출 606억원, 영업이익 144억원으로 전년 동기 대비 매출은 4.7% 늘고 영업이익은 0.7% 감소했다. 전분기 대비 매출은 37.4%, 영업이익은 111.8% 증가했다. 주요 고객사의 R&D, 양산 일정 재개에 따른 비메모리 분야 수요 증가 영향으로 영업이익률이 30% 수준으로 올라섰다고 덧붙였다. 화학 사업 매출은 2천753억원, 영업손실 161억원을 거둬 전년 동기 대비 매출은 13.3% 줄고 영업손실은 203.8% 확대됐다. 전분기 대비로는 매출이 6.7% 감소하고 영업손실 규모는 12.1% 줄였다. 전방 수요 부진과 관세 영향으로 매출이 감소했지만, 원료 가격 하락으로 영업손실이 소폭 줄었다는 설명이다. 분기 재무적 성과로는 비핵심 사업의 선제적 유동화와 자사주를 활용한 영구 교환사채 발행으로 전분기 말 대비 순차입금을 5천억원 줄인 점을 강조했다. 이같은 노력에 힘입어 신용등급을 전년과 동일하게 유지하는 성과를 거뒀다고 했다. SKC는 하반기에도 반도체 소재 사업에서 안정적인 수익 기반을 다지면서 이차전지 부문 수익성을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다. 특히 반도체 소재 사업은 비메모리 고객사의 신규 물량 공급 확대로 수익성을 크게 개선할 것으로 전망된다. 이차전지 소재 사업은 주요 고객사의 말레이시아 공장 신규 인증을 추진하며 수익성 중심의 포트폴리오 강화에 나선다. 글라스기판 사업은 하반기 제품 상업화에 더욱 박차를 가한다. 현재 미국 조지아주 1공장에서 시제품 제작이 진행 중이며, 양산을 위한 시제품 인도와 인증 절차에 집중해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “불확실한 시장 환경 속에서도 더욱 유연한 전략으로 대응해 나가겠다”며 “하반기에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 함께 신사업 가속화를 위한 전략적 투자 등을 적기에 추진하겠다”고 말했다.

2025.07.30 14:22김윤희

OCI홀딩스, 日 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 만든다

한일 기업이 반도체 핵심소재 분야 첫 합작법인 OTSM을 설립하고 글로벌 시장 공략에 나선다. OCI홀딩스는 16일 오전 자회사 OCI테라서스(구 OCI M)가 말레이시아 사라왁주 사말라주 산업단지에서 일본 화학전문기업 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 합작공장 기공식을 개최했다고 17일 밝혔다. OTSM 지분은 OCI테라서스와 도쿠야마가 5대5이며, 총 4억 3천500만달러(한화 약 6천억원)를 투자해 반도체용 폴리실리콘을 생산할 예정이다. 합작 상대인 도쿠야마는 반도체용 폴리실리콘 글로벌 생산량 3위 업체다. 그동안 한일 기업 간 반도체 협력은 주로 완제품이나 장비 분야에 집중돼 있었지만 소재 분야(제조 공정 중 사용되는 화학물질 제외)에서의 합작은 이번이 처음이다. 이날 현장에는 OCI홀딩스 이우현 회장, 김택중 부회장, OCI테라서스 양재용 사장, OTSM 최성길 사장을 비롯해 도쿠야마 요코타 히로시 사장, 사라왁 주지사 다툭 파팅기 탄스리 아방 조하리, 부주지사 다툭 아마르 심 쿠이 히안 박사 등 30여 명의 정재계 주요 인사를 포함해 총 300여 명이 자리했다. OTSM 신규 공장은 OCI테라서스 내 약 4만평 규모 유휴부지에 건설될 예정이며, 오는 2027년 상반기 준공 및 시운전을 마친 후 고객사 승인(PCN) 절차 등을 거쳐 2029년부터 연간 8천톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산 및 판매한다는 계획이다. OCI홀딩스는 이미 사업회사 OCI 군산공장에서 연간 4천700톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산하고 있어 시너지를 창출할 수 있고, 글로벌 반도체 시장 성장에 따라 추후 고객사 확보에는 무리가 없을 것으로 기대하고 있다. 앞서 지난주 OTSM은 사라왁 에너지(SEB)로부터 계약기간 10년의 전력구매계약(PPA)을 체결해 안정적인 전력을 공급받을 예정이다. OTSM이 선보일 반도체용 폴리실리콘은 친환경 수력발전을 기반으로 생산하는 저탄소 제품이며, 11-Nine급(순도 99.999999999%) 초고순도 제품을 생산할 예정이다. OCI홀딩스 이우현 회장은 “OTSM이 생산할 반도체용 폴리실리콘은 벌써부터 한국, 일본, 대만의 주요 고객사들로부터 높은 관심을 받고 있다”면서 “앞으로 OCI홀딩스는 도쿠야마, 사라왁주와 협력을 통해 전 세계적으로 증가하는 반도체 수요에 선제적으로 대응하고 반도체 시장에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다. OCI홀딩스는 일본 도쿠야마와 전략적 협력을 통해 첨단소재 분야로 사업 영역을 확장한다는 방침이다. 또 이번 협력은 단순한 사업 제휴를 넘어 한일 수교 60주년을 맞는 해에 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 반도체용 폴리실리콘은 태양광용과 달리 높은 기술력이 요구되는 분야로 전 세계적으로 OCI를 포함해 독일의 바커, 미국의 헴록, 일본의 도쿠야마 등 소수의 글로벌 기업만이 사업을 영위하고 있다.

2025.07.17 08:48류은주

티씨케이, 와이엠씨·와이컴과 SiC링 특허소송 '종결' 상호 합의

반도체 소재·부품기업 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상 청구의 소를 최근 취하하면서, 지난 2020년 말부터 4년 넘게 이어온 특허 소송이 2025년 7월부로 공식 종결됐다. 14일 업계에 따르면 티씨케이와 와이엠씨·와이컴은 최근 양사 소송 건을 종결하기로 최종 합의했다. 이번 분쟁은 티씨케이가 와이엠씨·와이컴의 실리콘카바이드링(SiC링) 재생 및 판매 행위 등이 티씨케이 보유 특허권을 침해한다는 이유로 특허침해금지와 손해배상청구 소송을 제기하면서 시작됐다. 반도체 식각 공정의 제조비용 및 수율과 밀접한 연관이 있는 핵심 소모품인 SiC링과 관련한 티씨케이와 와이엠씨·와이컴 사이의 특허소송은 반도체 산업 분야에서의 중요 소송으로 주목받아 왔다. 와이엠씨·와이컴 측은 티씨케이 보유 특허 2건에 대해 무효심판을 청구하면서 다퉜는데, 특허법원, 대법원은 모두 티씨케이 보유 특허들의 유효성을 공식 인정했다. 티씨케이 보유 특허들의 유효성이 특허법원, 대법원에서 모두 인정받음에 따라, 이후의 특허침해금지와 손해배상청구 소송에서도 티씨케이가 유리한 입장으로 평가됐다. 특허침해금지와 손해배상청구 소송 1심 판결은 2024년 11월에 선고됐는데, 서울중앙지방법원은 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다고 판단했다. 이후 와이엠씨·와이컴 측이 항소를 제기하며 2심 소송이 이어졌지만, 이번 합의가 성사되며 소송은 상호간에 원만하게 종결됐다. 디에스테크노와의 특허침해소송은 진행 중…3자 대응도 예고 티씨케이는 자사 보유 특허들의 유효성과 제3자의 침해 등을 인정받음에 따라 향후 특허 침해 대응에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다. 디에스테크노를 상대로 하는 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송은 이미 오래 전에 제기돼 현재 진행이 되고 있다. 최근에 특허심판원이 디에스테크노가 제기한 티씨케이의 '열팽창계수 특허' 무효심판청구를 기각함에 따라, 티씨케이는 SiC 소재 제조의 핵심기술인 'Layer 특허'의 유효성과 더불어 SiC 소재의 물성에 대한 '열팽창계수 특허'의 유효성까지 공식적으로 인정받았다. 이에 따라 티씨케이는 특허침해소송에서도 한층 유리한 입지를 확보한 것으로 평가된다. 또한 티씨케이는 자사 원천기술을 무단 활용했을 가능성이 있는 제3의 기업들에 대해서도 법적 검토를 진행하고, 필요 시 순차적 대응에 나설 방침인 것으로 알려졌다. 티씨케이 관계자는 "시장 내 유사 기술을 사용하는 기업에 대해서도 정밀하게 모니터링하고, 지식재산권 침해 행위에 대해서는 법적 조치를 단행할 것"이라며 "고유 기술의 가치를 정당하게 인정받는 문화와 건전한 기술 생태계 조성을 위해 올바른 선례를 남기겠다"고 강조했다.

2025.07.14 11:11장경윤

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

에어리퀴드, 천안에 신규 희귀가스 정제 공장 완공

에어리퀴드는 한국에 최첨단 희귀가스 정제 공장을 완공하고, 크립톤 및 제논 공급을 위한 본격적인 가동을 시작했다고 26일 밝혔다. 크립톤과 제논은 반도체 제조 과정에서 주로 사용되는 고부가가치 소재다. 이 희귀가스는 전자 산업에서 핵심적인 역할 외에도 우주 산업에서 위성용 전기 추진체에 사용된다. 신규 크립톤 및 제논 정제 공장은 반도체 산업 주요 국내 고객과 아시아 전역 다른 고객들과 가까운 최적지인 충청남도 천안에 자리 잡고 있다. 이 전략적인 위치는 지역 내 희귀가스 공급망을 크게 강화해 안정적이고 효율적인 공급을 보장한다고 회사 측은 설명했다. 에어리퀴드 독자적인 기술과 극저온 공학 분야 깊은 전문성을 바탕으로 건설된 이 공장은 현재 본격 가동 중이며, 고객의 엄격한 요구 사항인 초고순도 기준을 충족하는 크립톤과 제논을 국내에서 생산할 수 있다. 지난 25일 개최된 공장 준공식에는 정부 및 기업 관계자들과 회사 경영진들이 참석했다. 니콜라 푸아리앙 에어리퀴드코리아 대표이사는 “한국에 새롭게 설치된 이 정제 시설은 고객 가까이, 주요 전자 산업의 중심지에 전략적으로 위치해 있어 안전하고 안정적인 공급을 보장한다는 당사의 약속을 보여준다"며 "글로벌 공급망 관리 능력과 확장된 현지 네트워크를 바탕으로 에어리퀴드는 지속적으로 혁신을 추구하는 산업에 고부가가치 소재의 신뢰할 수 있는 공급을 제공한다"고 말했다.

2025.06.26 10:08장경윤

[현장] 코코링크, 외산 대체 고성능 서버 개발…AI 기술 독립 본격화

국내 기업이 인공지능(AI) 인프라의 핵심 요소인 고성능 서버를 순수 국산 기술로 개발하며 AI 주권 확보에 본격 시동을 걸었다. 외산 중심 슈퍼컴퓨팅 구조에 의존해 온 국내 IT 인프라에 의미 있는 전환점이라는 평가다. 코코링크는 19일 서울 양재 엘타워에서 기자간담회를 열고 고밀도 연산 서버 신제품 '클라이맥스-408(Klimax-408)'을 공개했다. 이 제품은 과학기술정보통신부 국책과제를 통해 개발된 PCIe 5.0 기반 고성능 컴퓨팅 서버로 설계부터 제작까지 전 과정을 국내 기술로 완성했다. 클라이맥스-408은 대규모 AI 학습, 대규모언어모델(LLM), 자율주행, 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화됐다. PCIe 5.0 스위칭 기술을 기반으로 그래픽처리프로세서(GPU)·신경망처리프로세서(NPU)를 최대 8장까지 장착할 수 있으며 총 144개의 데이터 전송 통로(레인)를 통해 고속 연산 처리를 지원한다. 이 제품은 특히 쿠다(CUDA) 기반 병렬 연산 최적화 기술에 특화돼 있다. GPU 간 직접 통신을 활용하는 피어투피어(P2P) 구조를 구현해해 AI 모델 학습 속도를 높이고 연산 병목을 최소화했다. 회사 측은 코드 최적화를 전제로 할 경우 엔비디아 NV링크 기반 서버와 비교해도 최대 99% 수준의 연산 성능을 구현할 수 있다고 밝혔다. 이동학 코코링크 대표는 "우리는 단순한 하드웨어 사양이 아니라 실제 AI 연산 환경에 맞춰 소프트웨어와 구조 최적화를 함께 고려했다"며 "특히 HPC나 산업용 응용에서 쿠다 기반의 통합 최적화 역량이 강력한 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다. 성능과 함께 아니라 경제성도 강점이다. 클라이맥스-408은 동일한 연산 조건에서 전체 시스템 구성 비용을 외산 고성능 서버 대비 최대 3분의 1 수준까지 줄일 수 있다는 것이다. NV링크 기반 고성능 GPU는 1장당 3만 달러(약 4천만원)를 넘지만 PCIe 기반 구조에서는 NV링크 스위치가 불필요하고 GPU 선택 폭도 넓어 가격을 대폭 낮출 수 있다는 설명이다 하드웨어 구성의 유연성도 특징이다. 다양한 GPU 및 국산 NPU와의 호환성을 확보했으며 AI와 HPC를 아우르는 복잡한 연산 환경에 현실적으로 적용 가능한 범용 시스템으로 완성도를 높였다. 장애 대응 측면에서도 외산 서버 대비 차별화된 강점을 갖췄다. 코코링크는 국내 제조 기반과 자체 A/S망을 토대로 모든 규모의 장애 상황에 대해 8시간 이내 대응이 가능한 기술 지원 체계를 구축하고 있다. 이 대표는 "외산 장비는 수리 절차가 길고 부품 수급에 수 주~수 개월이 걸리기도 하지만, 우리는 대체 장비를 즉시 투입할 수 있는 국내 서비스 인프라를 갖췄다"고 밝혔다. 코코링크는 이번 클라이맥스-408 출시를 계기로 AI 컴퓨팅 센터, 공공 데이터센터 등 국가 인프라 사업에도 본격 진출할 계획이다. 제품 공개 이전에도 일부 공공기관 및 대형 데이터센터와 비공식 기술 검토를 진행한 것으로 알려졌으며, 향후 조달청 혁신제품 등록을 통해 정식 입찰 및 공급을 본격화할 방침이다. 이 대표는 "이제까지가 준비 단계였다면 이제는 실질적인 도입과 확산에 집중할 것"이라며 "앞으로도 한울반도체 및 한울소재과학과 함께 국산 서버가 국내 AI 인프라의 핵심 자원으로 자리잡을 수 있도록 총력 대응하겠다"고 말했다.

2025.06.19 13:15남혁우

APS, 차세대 합금소재 기업에 투자…그룹 핵심 사업으로 키운다

APS는 계열사 제니스월드와 함께 친환경 고강도 알루미늄-마그네슘 합금 'ECO-Almag' 소재 기업인 비트(한국생산기술 연구원 Eco-Almag 기술이전기업)에 전략적 투자를 단행하고, 2대 주주 지위를 확보했다고 9일 밝혔다. 이번 투자는 단순한 지분 확보 차원을 넘어, 소재의 안정적 공급망 확보와 글로벌 소재 시장 진출을 위한 발판이라는 점에서 큰 의미를 갖는다. APS는 이에 발맞춰 '소재사업실'을 신설하고, 소재·부품 사업을 일차적인 주력사업으로 정하여 본격적으로 육성할 계획이다. 특히 ECO-Almag 관련 사업을 그룹의 핵심 성장 축으로 자리 매김 시키고, 이 외에도 파인메탈마스크(FMM) 개발과정에서 사용되었던 인바(Invar) 소재를 다양한 응용분야에 확대 적용해 나갈 예정이다. 알루미늄-마그네슘 합금은 1970년대까지 항공, IT 산업 등 고강도 경량소재가 필요한 산업에서 널리 사용되었지만 마그네슘 산화를 방지하는 베릴륨(Be)이 독성으로 인해 사용이 제한되면서 생산량과 응용처가 급감한 바 있다. 하지만 한국생산기술연구원(담당 김세광 박사)에서 베릴륨 없이도 마그네슘 산화를 방지하는 친환경 'ECO-Almag' 기술을 세계 최초로 개발하면서 다시 산업에서 예전의 쓰임을 회복할 수 있는 길을 찾았다. 특히 마그네슘 함량 6% 이상을 구현하면서도 가공성은 기존 알루미늄-마그네슘 합금 대비 20% 이상 향상, 강도는 2배 이상 강화돼 자동차, 2차전지, 조선, IT 등 다양한 산업 분야에서 기존 소재를 대체할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 또한 스테인리스 스틸(SUS) 수준의 강도와 내부식성을 갖추면서 무게는 1/3 수준에 불과해, 초경량·고강도 소재가 필요한 국방 산업과 차세대 모빌리티 분야에서의 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 기대된다. 지난 5월 9일, 한국생산기술원과 국방과학연구소(ADD)는 ECO-Almag을 적용한 경량 부품을 활용해 미래 국방무기체계 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이는 이 소재가 단순 R&D를 넘어, 실제 산업 적용 단계로 진입하고 있음을 보여주는 상징적인 사례다. APS는 그룹 내 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조장비 계열사인 AP시스템, 넥스틴, 디이엔티 등과의 긴밀한 연계를 통해 ECO-Almag 소재를 장비 부품에 직접 적용할 계획이다. 이를 통해 기존 알루미늄 및 SUS 부품을 대체함으로써 장비의 경량화, 원가 절감, 성능 향상이라는 3대 효과를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 기존 알루미늄 합금이 적용되지 못했던 산업군에 진입하거나, SUS를 대체할 수 있는 고부가가치 부품군을 적극 발굴해 투자 대비 빠른 매출 전환을 목표로 하는 구체적인 사업 전략도 함께 추진 중이다. APS 관계자는 “이번 투자는 단순한 재무적 투자를 넘어, 국내 신소재 산업의 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 결단”이라며 “그룹 내 시너지를 넘어, 국내 주력 산업군의 경쟁력 강화에 기여하고, 나아가 글로벌 초경량 신소재 시장에서 리더로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

2025.06.09 09:00장경윤

비씨엔씨, 美 고객사서 QD9+ 첫 구매주문 수주·선적 완료

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 업체로부터 합성쿼츠 국산화 소재(QD9+) 부품에 대한 첫 PO(구매주문)를 받아 최근 선적까지 완료했다고 19일 밝혔다. 이번 선적은 QD9+ 소재 부품의 해외업체에 대한 첫 공급 사례로, 당초 지난해 해외 양산 공급 계획에 비해서는 다소 지연됐다. 그러나 현재 동일 글로벌 업체에서 여타 품목의 추가 퀄테스트가 완료돼 PO 대기 중이며, 또 다른 북미 반도체 업체로부터도 첫 PO를 수주했다. 비씨엔씨는 "동사의 QD9+ 소재 부품 사업은 해외에서 복수의 수요처를 확보하면서 본격적으로 글로벌 궤도에 오를 전망"이라고 밝혔다. 비씨엔씨는 이번 QD9+ 부품을 첫 공급한 북미 글로벌 반도체 업체에 지난 1분기 중 역시 국산화한 폴리 실리콘 소재(SD9+P) 부품의 양산 공급을 개시한 바 있다. 현재 동사는 해당 업체에서 여타 SD9+P 품목에 대해 PO 수주 및 대기, 퀄테스트 진행 중에 있어, 동 북미 업체에 대한 SD9+P 소재 부품의 하반기 공급 품목 수도 다수 증가할 것으로 기대된다. 회사가 국산화한 합성쿼츠 소재 QD9+는 알려진 바와 같이 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재다. 특히 QD9+ 소재(잉곳)는 동사의 주력 제품인 포커스링(Focus Ring)에 최적화된 형상으로 양상되고 있어 원재료비 뿐 아니라 공정 시간을 대폭 줄이고 있다. 비씨엔씨는 현재 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 국내외에 20개의 특허를 등록했으며, 13건의 특허를 출원했다. 특히 QD9+ 소재가 세계 최초 반도체 에칭 공정용 특화 소재라는 점 때문에 미국, 일본, 중국, 대만 등 해외 주요국에도 특허 출원으로 적극적으로 추진 중에 있다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “금번 해외 글로벌 반도체 고객사에 대한 QD9+ 소재 부품의 첫 선적과 또 다른 해외업체로부터의 첫 PO 수주는 국내 뿐 아니라 해외에서도 비씨엔씨의 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+의 품질경쟁력을 인정받은 것"이라며 "향후 QD9+의 국내외 양산 공급에 속도를 낼 수 있을 것"이라고 말했다. 김 대표는 이어 "폴리 실리콘 소재인 SD9+P 부품을 지난 1분기 해외에 첫 공급한 이후 여타 국내외 반도체 기업들의 관심이 높아지고 있고, 세라믹 소재인 CD9 소재 부품도 공급이 확대될 전망"이라며 "당사는 다양한 반도체용 소재 라인업과 부품 가공생산까지 수직계열화한 소재 및 부품 전문기업으로서 앞으로 글로벌 시장에서의 포지션을 강화해 갈 것”이라고 덧붙였다.

2025.05.19 11:26장경윤

국내 최대 반도체 소재 컨퍼런스 'SMC 코리아 2025' 14일 개최

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 국내 최대 규모의 반도체 소재 컨퍼런스인 'SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2025'를 이달 14일 수원컨벤션센터에서 개최한다고 7일 밝혔다. 올해로 10회째를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 메이커, 반도체 장비·재료 기업, 그리고 전문 리서치 기관이 한데 모여 업계의 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 심도 있게 논의할 예정이다. 올해 행사는 총 2개의 세션으로 나뉘어 진행된다. 첫 번째 세션에서는 3D DRAM, CFET 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다. 삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다. 두 번째 세션에서는 HBM(고대역폭메모리)과 같은 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대해 심도 있는 발표가 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 AI 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다. 행사의 하이라이트 중 하나는 '패널 토의' 시간이다. 첫 번째 세션 후반부에 진행되는 해당 토론에서는 연사가 직접 참여, 청중과의 질의응답을 통해 더욱 풍부한 인사이트를 제공할 예정이다. 또한 이 날 마련된 참석자 및 연사 간 교류의 장을 통해 소재 공급망 생태계 내 소통과 협력의 기회를 넓힐 수 있는 시간도 마련된다. 이번 행사는 SEMI Korea가 주관하고, 동우화인켐, 듀폰, TEMC, JSR, 동진쎄미켐, 인테그리스, 헌츠맨, SK트리켐, 에어리퀴드, 유피케미칼이 후원한다.

2025.05.07 15:06장경윤

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