검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체 소재'통합검색 결과 입니다. (55건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

석유화학 한파에 판 바꾸는 LG화학…15조 R&D 승부수

LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투입해 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환을 꾀한다. 23일 LG화학에 따르면 김동춘 사장은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 중장기 사업 방향을 공유했다. 석유화학 업황 부진이 장기화되고 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 성장성이 높은 산업용 소재와 바이오 분야를 중심으로 수익 기반을 다시 짜겠다는 취지다. LG화학은 2035년까지 R&D에 총 15조원을 투자한다. 전체 연구개발 재원 70%를 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성 사업에 배분하고, AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중할 계획이다. 회사는 지난 6월 CEO 직속 신사업 개발 조직을 꾸려 관련 전략 실행에 나섰다. 반도체 분야에서는 첨단 패키징 관련 소재가 핵심이다. LG화학은 패키징용 접착제, 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 고부가 제품군을 확대한다. 이를 바탕으로 전자소재 사업 매출을 2030년 2조원 수준까지 키운다는 계획이다. 모빌리티와 로봇 분야에서는 전기차 소재를 넘어 로봇에 쓰이는 구조 소재, 정밀 구동 부품용 소재, 접합 소재 등으로 영역을 넓힌다. 완성품 제조사와 초기 개발 단계부터 협력해 맞춤형 소재를 공급하고, 후발 업체가 따라오기 어려운 기술 장벽을 쌓겠다는 전략이다. 신약 사업은 항암 분야를 중심으로 키운다. LG화학은 글로벌 임상과 외부 파트너십을 확대하고, 기술이전이나 인수합병 등을 통해 파이프라인의 사업화 가능성을 높일 방침이다. 사업 방식도 바꾼다. 단순히 소재를 납품하는 데 그치지 않고, 고객사의 제품 성능과 생산 공정까지 함께 설계하는 솔루션형 사업 모델로 전환한다. 가격 경쟁에 노출되는 범용 제품 비중을 낮추고, 고수익 사업을 늘려 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성한다는 목표다. 김 사장은 "기존 사업 경쟁력을 강화하면서 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 미래 성장 축에 역량을 집중하겠다"며 "기술이 강한 컨버팅 회사로 도약할 것"이라고 말했다.

2026.06.23 09:28류은주 기자

글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유

선단 공정 경쟁과 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 성장으로 반도체 생태계의 전장이 후공정(패키징)으로 이동하고 있다. 미세화가 한계에 다다르면서 칩을 어떻게 적층하고 내부 열을 제어하느냐가 생존을 좌우하기 때문이다. 이러한 전환기 속에 글로벌 화학 기업 독일 헨켈(Henkel)이 차세대 반도체 후공정 소재 시장을 겨냥한 기술 리더십을 선언했다. 헨켈코리아는 16일 서울 마포 본사에서 기자간담회를 개최하고, AI 반도체 시장을 정조준한 첨단 전자재료 포트폴리오와 한국 시장을 아시아 생산 거점으로 삼기 위한 중장기 전략을 공개했다. 차세대 HBM 겨냥… 하이브리드 본딩 우려 불식 AI 가속기 시장의 폭발로 2.5D/3D 패키징, HBM 적층 기술이 후공정의 주류가 됐다. 단수가 높아질수록 열팽창 스트레스로 인한 칩의 '휨 현상'과 '발열 문제'가 동반된다. 헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 인캡슐레이션(봉지재), 방열 소재인 열계면소재(TIM) 라인업을 제시했다. 해당 기술들을 통해 HBM5 등 차세대 메모리 패키징 시장을 선점하겠다는 것이다. 이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 "HBM 제너레이션이 진화할수록 복잡성이 늘어나고 요구 특성이 달라진다"며 "미세 피치 환경을 안전하게 커버하기 위해 인캡슐레이션 및 언더필, 서멀 소재 기술을 고도화하고 있다"고 밝혔다. 향후 접착제 공간을 없애는 '하이브리드 본딩'이 주류가 될 경우 헨켈의 입지가 줄어든다는 지적에 대해서도 해답을 내놨다. 하이브리드 본딩이 도입되더라도 완료된 모듈 전체를 보호하기 위한 '리퀴드 타입 몰딩 재료(액상 봉지재)'의 수요는 오히려 증가한다는 설명이다. 이 이사는 "최근 웨이퍼 레벨 몰딩을 위해 리퀴드 타입으로 빠르게 바뀌고 있으며 헨켈은 이미 관련 포트폴리오를 보유했다"며 유리전이온도(Tg)를 높이고 열팽창계수(CTE)를 낮춰 하이브리드 본딩 이후 공정에 최적화된 솔루션을 확보했음을 강조했다. 글로벌 소부장 중 유일… 한국 내 'R&D부터 양산까지' 원스톱 체제 확보 장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표는 글로벌 화학사들과 차별화되는 무기로 한국 내 자체 완결형 밸류체인 인프라를 꼽았다. 헨켈은 가산 R&D 센터에서 고객 맞춤형 기술을 개발하고, 이를 인천 송도 첨단 전자재료 공장에서 즉시 시험 생산 및 양산할 수 있는 시스템을 구축했다. 2022년 준공한 송도 공장은 아시아 전자재료 비즈니스의 생산 허브다. 반도체 소재 특성상 영하 20도~40도의 초저온 보관과 항공 배송이 필수적인데, 인천공항과 30분 거리에 위치해 물류 효율을 극대화했으며 국내 IDM과 글로벌 OSAT 기업이 인접해 대응 속도를 단축시켰다. 장 대표는 "한국에서 R&D부터 시험 생산을 거쳐 최종 양산까지 원스톱 프로세스를 수행할 수 있는 글로벌 경쟁사는 우리가 유일하다"며 "본사 차원에서도 한국을 글로벌 전자재료의 메카로 인정하고 전폭적인 투자를 이어가고 있다"고 강조했다. 글로벌 규제 선제 대응 및 미래 수요 대비 유휴 부지 확보 환경 규제에 대한 선제적 대응 전략도 명확히 했다. 헨켈은 환경 규제에 맞춘 화합물로 전환하는 로드맵을 실행 중이다. 아울러 태양광 패널 발전 및 빗물 재활용 시스템을 완비한 송도 공장은 국제 친환경 건축 인증인 'LEED 골드' 등급을 획득했다. 한편, 헨켈은 현재 송도 공장의 생산 시설 중 약 30%를 비워둔 상태라고 밝혔다. 이는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요 폭발과 고객사들의 대규모 증산 및 긴급 퀄 테스트 요청에 대응하기 위한 '성장 전략 공간'으로, 향후 첨단 장비를 순차 채워 넣어 2030년까지 캐파를 완전히 활성화할 계획이다. 장 대표는 "한국 법인은 아시아 시장에서 일본을 제치고 두 번째로 큰 비즈니스 규모를 자랑할 만큼 성장했다"며 "단순 소재 공급업체를 넘어 파트너사들과 미래 기술 트렌드를 함께 설계하는 핵심 솔루션 프로바이더 역할을 공고히 하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.06.16 17:27전화평 기자

이녹스첨단소재, 글로벌 고객사향 고부가 반도체 패키징 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재가 메모리 반도체용 필름 소재중 하나인 DAF(다이 어태치 필름) 시장 진출을 본격화하고 있다. 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 톱티어 반도체 제조사에 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ DAF(다이 어태치 필름) 수주를 확보하고 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 및 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 높이는 데 중요한 역할을 한다. AI용 고성능 반도체를 생산하기 위해서는 칩의 용량을 늘리고 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 향상시키는 것이 중요하다. 이를 해결하기 위해서 첨단 반도체 산업 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 적층 시키는 방법으로 발전하고 있다. 더 많은 칩을 적층 시키면서 안정적인 성능과 내구성을 확보하려면 칩과 칩사이의 완충 역할을 하는 필름소재의 박막화와 열처리 성능 향상이 필수적이다. 이녹스첨단소재는 소재 설계 및 배합 기술, 특허 기반의 R&D 역량을 바탕으로 차세대 메모리 반도체 소재 시장 공략도 진행하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “당사는 시장과 고객이 요구하는 차세대 반도체 소재를 적기에 제공하기 위해 반도체 소재 R&D 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “현재는 DAF에 이어 빌드업필름(Build-up Film) 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 제품 적용이 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다.

2026.06.15 11:31장경윤 기자

바커케미칼코리아 "설립 30년 행사 성료"

독일 화학·바이오 기업 바커케미칼의 한국법인 바커케미칼코리아는 지난 12~13일 서울, 진천, 울산 사업장에서 30주년 기념행사를 개최했다고 22일 밝혔다. 바커(Wacker)그룹 경영이사회 이사인 안젤라 뷀, 크리스티안 키르스텐과 조달호 바커케미칼코리아 대표를 비롯해 본사 임직원 380명이 참석했다. 30주년 영상, 주요 성과, 향후 비전, 바커그룹 경영 방향 등을 공유했다. 바커케미칼코리아는 지난 1996년 한국법인을 설립했다. 2008년 에어프로덕츠의 폴리머 사업부를, 2010년에는 헨켈테크놀로지스의 럭키 실리콘 사업부를 인수하며 성장 발판을 마련했다. 2012년에는 판교에 글로벌 전자재료용 실리콘 기술연구소(CoEE:Center of Electronics Exellence)를 설립했다. 2018년에는 고부가가치용 실리콘 엘라스토머 생산 공장을 증설하고, 폴리머 연구소를 안양으로 이전 통합했다. 2021년에는 실리콘 PSA, 컨슈머 케어 기술역량센터를 개소했다. 바커케미칼코리아는 세계 최초로 자외선(UV) 경화 방식 고투명 실리콘, 미니·마이크로 발광다이오드(LED)용 돔 형태 봉지재, 전장·전기차·반도체 방열재 등 스페셜티 제품을 개발해 글로벌 자동차·가전·IT 기업에 공급해 왔다. 30주년을 축하하기 위해, 바커그룹 최고경영진 4명에 속하는 안젤라 뷀과 크리스티안 키르스텐이 행사에 참석했다. 이들은 타운홀 미팅에서 1990년대 이후 바커그룹에서 한국의 전략 가치가 격상됐다며 바커케미칼코리아가 글로벌 시장에서 더욱 중요한 역할을 해줄 것을 강조했다. 김지영 바커케미칼코리아 부사장은 "고객가치 창출, 기술가치 극대화, 직원가치 발현 등 3가지 비전을 그룹 전략적 우선과제와 연계해 추진하겠다"며 "바커케미칼코리아를 혁신의 핵심거점으로 발전시키겠다"고 밝혔다. 조달호 바커케미칼코리아 대표는 "성장 주역인 임직원에게 경의를 표한다"며 "끈끈한 팀워크와 전문성으로 30년간 눈부신 성장을 이루고 어려운 시장 상황도 슬기롭게 헤쳐 나왔다"고 밝혔다. 한편, 독일 뮌헨에 본사가 있는 글로벌 화학기업 바커는 1980년대 중반 한국 시장에 진출했다. 1996년 한국법인 바커케미칼코리아를 설립했다. 현재 판교 테크노밸리를 중심으로 영업사무소, 기술연구소, 교육센터를 운영하며 고객 지원과 기술 혁신의 허브 역할을 수행하고 있다. 바커케미칼코리아는 진천과 울산 두 지역에 생산 거점이 있다. 진천 공장은 2010년 건축용 실란트 브랜드 '럭키실리콘' 인수를 계기로 건축용 실리콘 실란트 생산기지로 자리잡았다. 2018년에는 신규 부지로 이전, 증설을 마쳤다. 전자산업용 실리콘 스페셜티 제품까지 영역을 넓혔다. 울산 폴리머 공장은 2008년 가동을 시작해 건축, 페인트, 코팅, 접착제 산업에 활용하는 VAE 디스퍼전 제품을 생산하고 있다. 2020년에는 폴리머 파우더 및 신규 반응기 라인을 확충해 생산역량을 강화했다. 2021년에는 폴리머 기술연구소 확장과 함께 실리콘 PSA·컨슈머 케어 기술센터를 신설했다.

2026.05.22 11:20장경윤 기자

덕산하이메탈, 덕산넵코어스 IPO 앞두고 주주 소통·가치 제고 총력

반도체 패키징 핵심 소재 전문기업 덕산하이메탈은 자회사 '덕산넵코어스'의 상장 추진과 관련해 실효성 있는 주주가치 제고 방안을 제시하고 시장과의 소통 경영에 전사적 역량을 집중하고 있다고 18일 밝혔다. 이번 임시주주총회에서는 방위산업 및 우주항공 핵심 기업인 덕산넵코어스의 코스닥 상장 추진에 대한 승인 안건이 다뤄진다. 이를 통해 자회사의 독립적인 자생력을 확보하고, 빠르게 변화하는 K-방산 시장 대응 및 미래 핵심기술 선점에 전사적인 역량을 집중한다는 계획이다. 특히 덕산하이메탈은 자본시장의 선진화된 흐름에 발맞춰 자회사 상장에 따른 성과를 주주들과 투명하게 공유하기 위한 선도적인 거버넌스 모델을 수립했다. 해당 방안은 이번 임시주주총회 승인과 덕산넵코어스의 한국거래소 상장예비심사가 승인되는 대로 본격적으로 실행될 예정이다. 회사는 일반 주주를 대상으로 자회사 덕산넵코어스의 주식을 직접 지급하는 현물 배당을 실시하여 상장 성과를 선제적으로 공유할 예정이다. 이와 함께 중장기적인 현금배당 정책을 실행하고, 국내외 투자자 및 시장 이해관계자들과의 접점을 넓히는 전방위적인 IR 활동을 통해 시장과의 소통 경영에 박차를 가하고 있다. 또한 회사는 주주가치 제고의 일환으로 일반 주주들의 원활한 의결권 행사를 돕기 위해 전자투표 제도를 도입하여 운영 중이다. 이번 전자투표는 이달 16일부터 28일까지 진행되며, 주주들의 소중한 권리 행사를 지원하기 위해 카카오톡 메시지로 전자고지 및 투표 안내를 직접 전달하는 등 주주 참여 확대에 총력을 기울이고 있다. 주주들은 카카오톡 안내 메시지 또는 한국예탁결제원 전자투표 시스템에 접속하여 본인 인증 후 간편하게 참여할 수 있다. 덕산하이메탈 측은 주주서한을 통해 “이번 자회사 상장은 본업인 첨단 소재 시장에서의 사업 영역 확대와 덕산홀딩스의 가치를 끌어올리기 위한 전략적 결단”이라며 “회사는 현재 시장과의 신뢰를 쌓기 위해 다각도로 소통하며 최선의 노력을 다하고 있으며, 앞으로도 상장의 과실을 주주 여러분과 직접적으로 공유하는 성공적인 상생 모델을 정착시켜 나가겠다”고 밝혔다.

2026.05.18 09:07장경윤 기자

삼양엔씨켐, 1분기 역대 최대 실적…PR 소재 수요 확대 효과

삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐은 올해 1분기 역대 최대 실적을 경신했다고 11일 밝혔다. 삼양엔씨켐의 2026년 1분기 매출액은 407억원으로 전년 동기 대비 32.9% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 65억원으로 45.4% 늘었으며, 당기순이익은 57억원으로 50.1% 증가했다. 매출 성장과 더불어 이익 증가폭이 크게 나타나며 수익성 개선이 뚜렷하게 확인됐다. 이번 실적은 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따른 PR 소재 수요 확대가 핵심 요인으로 작용했다. 회사는 메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 구간에서 직접적인 수혜를 받으며 대부분의 제품 공급 물량도 확대됐다. 우호적인 시장 변화에 맞춰 삼양엔씨켐은 선제적으로 AI 서버에 사용되는 낸드용 고집적형 KrF 선단 소재와 D램 공정에 적용되는 ArF, EUV 등 선단 소재 비중을 확대하며 고부가 제품 중심으로 포트폴리오 전환을 가속화했다. 이에 따라 매출 증가뿐 아니라 고부가 첨단 소재 매출 비중이 증가해 수익성 개선 효과도 함께 나타난 것으로 분석된다. 아울러 삼양엔씨켐은 급변하는 반도체 공정에 대응해 차세대 메모리 소재 시장을 선점하기 위한 중장기 전략을 구체화하고 있다. 특히 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)용 DRAM 공정은 높은 수율 안정성과 정밀한 공정 대응 역량이 요구돼 기술 난이도가 높은 분야로 꼽힌다. 삼양엔씨켐은 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 기반으로 관련 공급 확대를 추진하며 HBM 시장 내 입지 강화에 나서고 있다. 삼양엔씨켐은 향후 고부가가치 제품 매출 확대를 지속하는 한편 미국, 일본, 대만 등 글로벌 고객사 매출 확대 및 제품 포트폴리오 다각화를 통해 성장 기반을 강화할 계획이다. 또한 최근 반도체 업계의 게임 체인저로 떠오른 유리기판용 PR 소재 개발에도 박차를 가하며 향후 차세대 반도체 시장 대응에도 속도를 낼 방침이다. 기존 반도체 공정용 소재 사업을 통해 축척한 경험을 바탕으로 차세대 유리기판용 소재 공급 가능성을 높일 계획이다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 “AI 수요 확대에 따른 공급 물량 증가, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환이 맞물리며 실적 성장이 가속화되고 있다”며 “선단 공정 소재 경쟁력과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 중장기 성장 모멘텀을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.05.11 11:22장경윤 기자

1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13% 증가

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7500만 제곱인치를 기록했다고 6일 밝혔다. 이는 전년동기 기록인 28억 9600만 제곱인치대비 13.1% 증가한 수치다. 전 분기인 34억 3700만 제곱인치 대비로는 4.7% 감소했으며, 이는 계절적 요인에 따른 흐름으로 분석된다. SEMI SMG 회장이자 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 “첨단 로직과 메모리를 포함해 AI 데이터센터와 관련된 실리콘 웨이퍼 수요는 계속해서 강세를 보이고 있고, 이제 전력 관리 반도체 분야로도 확대되고 있다”고 말했다. 그는 이어 “전반적인 실리콘 웨이퍼 수요는 개선됐지만, 회복세가 모든 분야에서 균일하게 나타나고 있는 것은 아니다"며 "특히 산업용 반도체 부문의 수요 회복세가 빠르다"고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 반도체는 모든 전자기기의 필수 부품이다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다. SMG는 SEMI 전자재료 그룹(EMG) 산하의 소위원회로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 또는 실리콘 웨이퍼 제조에 참여하는 SEMI 회원사에게 개방돼 있다. 절단 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등이 포함된다. SMG는 실리콘 산업과 관련된 주요 이슈에 대한 공동 대응을 촉진하고, 실리콘 산업 통계 개발을 포함한 다양한 활동을 지원한다.

2026.05.06 13:50장경윤 기자

두산 전자BG, CCL 호황에 분기 최대 실적…향후 전망도 '맑음'

두산 전자비즈니스(BG)가 핵심 사업인 동박적층판(CCL) 호황으로 폭발적인 매출 성장세를 기록했다. CCL은 글로벌 빅테크들이 공격적으로 투자하는 AI 인프라의 핵심 요소로, 중장기적 관점에서 수요가 지속 확대될 것으로 전망된다. 이에 두산 전자BG는 올 상반기 사상 최대 매출액을 경신할 것으로 보고 있다. 또한 CCL 생산능력 확보를 위한 해외 신규 투자를 연내 시작할 계획이다. 29일 두산은 2026년 1분기 실적발표를 통해 전자BG 그룹의 실적 및 상반기 전망에 대해 밝혔다. 두산 전자BG의 1분기 매출은 7023억원으로 집계됐다. 전년동기 대비 53%, 전분기 대비 10.8% 증가했다. 두산 자체사업(전자BG, DDI, 두타몰) 영업이익도 1878억원으로 전년동기 대비 45%, 전분기 대비 7%가량 늘었다. 이번 호실적은 두산 전자BG의 핵심 사업인 고부가 CCL 출하량 확대에 따른 효과로 풀이된다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. CCL은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 양산 확대 기조와 맞물려 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 고성능 AI 반도체일수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 특히 두산은 엔비디아의 주요 AI 가속기인 블랙웰(Blackwell), 베라 루빈(Vera Rubin) 공급망의 주요 CCL 공급사로 진입해 있다. 아마존, 구글 등 고객사 저변도 확대되면서, 두산의 국내외 CCL 생산라인은 사실상 풀가동 체제를 유지하고 있다. 이에 두산은 약 1800억원을 투자해 태국에 신규 CCL 생산공장을 설립할 계획이다. 상반기 전망 역시 매우 긍정적이다. 회사가 제시한 올 상반기 전자BG의 총 매출액은 1조2770억원으로, 전년동기 대비 45.2% 성장한 수준이다. 고부가 제품 비중도 81%로 전년동기 대비 10%p 확대될 것으로 내다봤다. 두산은 "1분기는 데이터센터와 반도체 중심의 수요 강세 지속으로 분기 최대 매출액을 달성했다"며 "2분기에는 기존 AI가속기 및 메모리향 제품 매출 성장과 광모듈 등 신규 어플리케이션 확대로 매출액 성장세가 지속될 것"이라고 설명했다. 업계는 CCL의 호황이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 골드만삭스가 대만 공급망을 분석한 최근 보고서에 따르면, CCL 및 PCB 가격은 4월 전분기 대비 10~40% 상승한 것으로 나타났다. 또한 공급난이 지속 심화됨에 따라 올 하반기와 2027년에도 최소 올 상반기와 유사한 수준의 추가 가격 인상이 이어질 것으로 전망된다. 골드만삭스는 "클라우드서비스제공자(CSP)들은 부품 공급사가 타임라인을 맞출 수만 있다면 가격 인상을 수용하겠다는 의사를 보였다"며 "이는 AI 서버 및 데이터센터가 요구하는 데이터량 증가로 인해 수년간 CCL 및 PCB 수요가 급증할 것으로 예상하기 때문"이라고 설명했다.

2026.04.29 17:35장경윤 기자

산업부, 내년 R&D 예산 5극3특·M.AX·산업생태계 맞춤 편성

산업부가 5극3특 성장엔진 육성과 제조인공지능전환(M.AX)·산업생태계 강화에 중점을 둔 내년도 연구개발(R&D)예산안을 마련, 29일 '전략기획투자협의회'에서 발표한다. 산업부는 성과를 낼 수 있는 '진짜 R&D'에 집중할 수 있도록 분야별 민간 전문가 의견 수렴과 부내 심의 등을 거쳐 신규사업을 선별했다. 계속사업은 성과에 기반해 구조조정하는 한편, 파편화된 소규모 사업은 통합했다. 산업부는 5극3특 성장엔진 육성을 위해 내년 신규사업으로 권역별 기술개발·인프라·인력양성을 패키지 지원하는 5극3특 성장엔진 프로젝트와 지역첨단산업 그린전환 규제 대응 기술지원 사업 등을 포함했다. M.AX 분야에서는 숙련 제조 기술을 보존하고 숙련공 육성과 노동자 판단·작업을 돕기 위한 제조 암묵지 활용 제조 AI 모델 개발, 제조 현장 전 공정을 인공지능(AI)으로 최적화하는 풀스택 AI 팩토리 핵심 기술 개발, 노동자 안전을 지키는 AI 제조 안전 시스템 개발, 조선·바이오·유통 등 업종별 AI를 활용한 생산성 향상 기술개발 사업 등을 담았다. 산업생태계와 첨단·주력산업 경쟁력 강화를 위해 휴머노이드용 차세대 배터리 기술개발, 첨단항공엔진 핵심 소재·부품 국산화 개발, 화학산업의 고부가 스페셜티 전환 핵심 기술개발 등을 넣었다. 국가 리더급 스타엔지니어 육성, 산업기술 우수 성과 고도화 지원, 사업재편 승인기업의 신산업 전환을 위한 기술개발 사업 등도 포함했다. 최근 중동전쟁에 따른 공급망 이슈 대응과 미래 친환경 시장 선점을 위해 정유·석유화학 산업의 원료 다변화 대응을 위한 초중질유 전처리 기술 및 공정개발, 나프타 등 공급망 안정화를 위한 대체 소재기술 개발, 탄소 다배출 산업의 탄소감축 기술개발과 실증을 지원하는 산업 GX 플러스 등도 신규사업으로 추가했다. 문신학 산업부 차관은 “산업기술 경쟁력이 국가 경제와 안보의 근간으로 부상하며, 글로벌 기술패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에서 우리 산업이 경쟁 우위를 점하기 위해서는 민관이 함께 전략적으로 분야를 선정하고, 과감하고 신속하게 투자해야 한다”며 “민간위원 의견을 적극 반영해 정부 지원이 산업 현장과 지역, 시장에서 체감할 수 있는 기술혁신 성과로 이어지도록 전략적 투자를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 이날 전략기획투자협의회에서 AI·로봇·자율제조·반도체·이차전지·디스플레이·모빌리티·바이오·핵심소재 등 분야별 전문가와 기술정책·기술금융 등 정책 전문가 14명의 민간위원을 신규 위촉하고 내년 산업 R&D 예산안을 논의한다. 내년 R&D 사업은 예산당국과 국회 심의 등의 절차를 거쳐 확정된다.

2026.04.29 11:13주문정 기자

SKC, 1Q 영업손실 287억…전년비 적자 폭 61% 줄여

SKC(대표 김종우)는 올해 1분기 연결기준 매출액 4,966억 원, 영업손실 287억 원을 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 13.4% 증가하고 영업손실 규모는 61.2% 줄였다. 전분기 대비로는 매출이 15.9% 증가하고, 영업손실 규모는 73.3% 줄었다. SKC는 이차전지∙반도체∙화학 소재 등 전 사업 부문의 실적 개선에 힘입어, 현금 창출 능력을 보여주는 상각전영업이익(EBITDA) 기준 100억원을 기록, 분기 흑자 전환에 성공했다. 이는 2023년 2분기 이후 처음이다. 사업 부문별로 살펴보면, 이차전지 소재 사업은 매출 1569억원을 기록하며 전 분기 및 전년 동기 대비 큰 폭의 외형 성장을 이뤘다. 북미 지역 동박 판매량이 전분기 대비 95% 늘었고 에너지저장장치(ESS)용 판매량 또한 132% 증가하며 실적 개선을 이끌었다. 이와 함께 말레이시아 공장의 생산성이 향상되며 말레이시아 법인 기준 분기 EBITDA 흑자를 달성하는 등 수익 회복이 본격화됐다. 반도체 소재 사업은 매출 683억원, 영업이익 236억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 수익성 중심의 사업구조 개선이 가속화되며 영업이익률 34.5%를 달성, 분기 기준 최대 영업이익을 경신했다. AI 데이터센터 수요 확대와 메모리용 제품 판매 증가가 실적에 기여했고 고부가 제품 비중이 확대되며 수익성 개선 효과로 이어졌다. 화학 사업은 시장의 예상을 상회하는 '깜짝 흑자'를 기록했다. 매출 2708억원, 영업이익 96억원을 거두며 전분기 대비 흑자 전환했다. 중동 지역의 지정학적 이슈로 인한 수급 불안의 반사효과와 함께 고부가 프로필렌글리콜(PG) 판매 확대로 수익성이 빠르게 회복됐다. 글라스기판 사업은 고객사 신뢰성 평가를 위한 준비에 속도를 내고 있다. 제품 설계 완성도를 제고하는 동시에 제조 데이터 관리 및 제조 운영 체계를 고도화하는 등 생산 기반을 단계적으로 정립해 나가고 있다. 또한 제조 신뢰성 강화를 위해 에코시스템 협력도 확대했다. 2분기에는 글라스기판 신뢰성 평가용 샘플 제작과 복수의 고객사와 논의 중인 신규 프로젝트를 검토할 예정이다. 각 사업 부문의 긍정적 흐름은 2분기에도 이어질 전망이다. 이차전지 소재 사업은 ESS용 판매 확대를 비롯해 주요 고객사의 신규 라인 본격 가동에 따른 매출 성장세가 지속될 예정이다. 말레이시아 공장은 생산∙판매 비중 70% 이상 달성을 목표로 풀(Full) 가동 체계에 진입할 것으로 예상된다. 반도체 소재 사업은 안정적인 성장 기반을 바탕으로 베트남 1공장 증설과 2공장 신설 투자를 계획하고 있다. 글라스기판 사업 가속화와 재무구조 개선을 위해 진행 중인 유상증자도 순조롭게 추진되고 있다. 최근 임직원 대상으로 실시한 우리사주 청약 수요조사에서 배정 물량 대비 132%의 초과 수요를 기록하며 회사의 미래 성장성에 대한 구성원들의 신뢰를 확인했다. SKC 관계자는 “1분기 EBITDA 흑자 달성은 주력 사업들의 본원적 경쟁력 회복을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 현금 창출 및 수익성 중심의 사업 운영 기조 아래 점진적 실적개선을 전망하며, 진행 중인 유상증자도 성공적으로 마무리해 재무 안정성을 높이고 미래 성장 동력 확보에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

2026.04.27 13:46김윤희 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

OCI홀딩스, 조직개편·사장단 인사…"반도체 소재 기업으로 체질 개선"

OCI홀딩스가 내달 1일자로 조직개편과 사장단 인사를 실시한다고 27일 밝혔다. 이번 인사에선 김유신 OCI 최고경영자(CEO) 부회장이 OCI홀딩스 CEO 부회장을 겸직하게 됐다. 이수미 OCI홀딩스 대표도 OCI홀딩스 최고운영책임자(COO) 사장 겸 OCI 경영관리본부장 사장으로 승진했다. 김택중 전 OCI홀딩스 대표는 이사회 의장에 선임됐다. 이번 개편은 OCI 주식회사(사업회사)를 중심으로 단행됐다. 정밀소재사업본부, 기초소재사업본부 등 기존 2개의 사업부 체제에서 고객사 중심 판매 전담 조직을 독립부서로 재편해 반도체 슈퍼사이클에 밀착 대응하고, 이차전지 소재, 전도성 카본블랙과 같은 스페셜티 사업에 관한 업무 효율성, 수익을 극대화한다는 취지다. 이에 따라 고객솔루션사업팀을 신설하고 성과 중심의 인사 원칙에 따라 그룹 내부에서 검증된 전문 영업인력을 재배치함으로써 영업력, 수익성 강화에 나선다. 이를 위해 데이터 기반 객관성과 글로벌 시장 분석을 바탕으로 새로운 판매와 사업 기회를 지속적으로 모색해 회사의 이익과 성장을 이끌어 나갈 예정이다. OCI 중앙연구소도 고기능소재 연구실, 차세대소재 연구실, 반도체소재 연구실, 기반기술 연구실 그리고 R&D 인프라부를 새롭게 신설해 신규 반도체 소재, 카본 소재, 기반기술 개발 등 연구 특성이 반영된 연구실 조직으로 전면 재편한다. 신설된 고객솔루션사업팀은 OCI 중앙연구소가 추진 중인 신사업 발굴 및 R&D 역량 강화와 시너지를 극대화할 수 있도록 고객사와의 협업을 강화하고 경영진의 전략적 투자와 주요 의사결정에 필요한 인사이트를 제공하게 된다. 특히 1983년 설립된 OCI 중앙연구소는 지난 40여 년간 축적해온 R&D 데이터와 전략 노하우를 기반으로 급변하는 글로벌 시장 환경 속에서 스페셜티 중심의 미래 기술 확보와 고부가가치 제품 개발을 위한 그룹의 전초기지 역할을 수행할 예정이다. 이와 함께 OCI홀딩스는 사장단 인사를 실시하고 통합 컨트롤타워를 가동하고 첨단소재 기업으로의 전면적 체질개선에 속도를 낸다는 방침이다.

2026.03.27 12:02김윤희 기자

엔비디아 올라탄 두산, 올해 CCL 투자 2배 이상 확대

두산이 반도체기판 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 관련 투자 규모를 전년 대비 2.7배 이상 확대한다. 전례 없는 AI 반도체 호황으로 고성능 CCL이 각광받는 가운데, 엔비디아 등 핵심 고객사 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 24일 두산 사업보고서에 따르면 이 회사는 CCL 설비투자에 올해 약 2444억원을 투자할 계획이다. 앞서 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 CCL 설비투자에 총 896억원을 집행한 바 있다. 전년 투자 규모(386억원) 대비 132% 증가한 수준이다. 올해에는 예상 투자 규모를 2444억원으로 대폭 확대했다. 전년 대비 172%가량 늘었다. 내후년 예상 투자 규모도 2870억원에 달한다. 계획이 실현되는 경우, CCL 분야에 2년간 5000억원이 넘는 설비투자가 집행될 예정이다. 배경은 CCL 시장의 호황에 있다. CCL이 포함된 두산 전자BG 매출은 지난해 1조 8751억원으로 전년 대비 87% 증가했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 최근 CCL은 AI 반도체를 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 전세계 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어들면서 시장 규모가 커지고 있기 때문이다. AI 반도체가 고도화될수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산은 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 주요 CCL 벤더로 진입한 것으로 알려졌다. 아마존·구글 등 고객사 외연도 점차 확장되는 추세다. 덕분에 두산의 국내 증평·김천 CCL 생산라인은 현재 가동률이 100%를 넘어가는 '풀가동' 체제를 유지하고 있다. 두산 관계자는 "이번 CCL 설비투자 계획은 국내외 공장 증설, 설비교체, 유지보수, R&D 등 관련 투자가 반영된 것"이라며 "특히 국내외 사업장 전반에서 투자를 계획 중으로, 사업 환경을 보면서 집행할 예정"이라고 설명했다.

2026.03.24 11:10장경윤 기자

머크, 차세대 낸드 소재 한국서 양산…"올해 공급 목표"

독일 화학소재기업 머크가 한국에 차세대 반도체 소재 양산 라인을 구축한다. 올해 최첨단 낸드에 공급하는 것이 목표로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업과의 협력 강화가 예상된다. 머크는 10일 2026 미디어 간담회를 열고 차세대 반도체 양산을 위한 몰리브덴(Mo) 전구체(프리커서)를 소개했다. 최첨단 낸드에 적용되는 몰리브덴…머크, 국내 양산 체제 갖춘다 전구체는 반도체 제조에 필수적인 증착(웨이퍼 위에 박막을 입히는 공정)에 쓰이는 핵심 소재 중 하나다. 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계의 용매 물질을 뜻한다. 기존 증착 공정용 전구체에는 텅스텐이 활발히 쓰였다. 텅스텐은 반도체 내에서 전류를 제어하는 전극 형성에 쓰인다. 그런데 근래 반도체 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 이에 머크는 텅스텐을 대체할 차세대 몰리브덴 소재 기반의 전구체(MoO2Cl2)를 개발해냈다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 비저항이 낮아, 더 얇은 두께로도 고성능 박막을 구현할 수 있다. 김우규 한국머크 대표이사는 "음성 공장에서 몰리브덴 전구체 소재를 양산하기 위한 투자를 진행 중으로, 올해 안에 한국 내에서 고객사에 납품하기 위한 준비를 하고 있다"며 "이후 필요에 따라 아시아권의 타국에도 음성 공장에서 양산한 몰리브덴 전구체를 공급할 예정"이라고 설명했다. 몰리브덴 전구체가 가장 먼저 적용되는 분야는 낸드다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)을 더 많이 쌓아 만드는데, 각 층을 밀도있게 구현하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문이다. 낸드의 구성요소 중에서도 워드라인(특정 셀에 전압을 인가하는)에 선제 적용됐다. 국내 삼성전자, SK하이닉스도 가장 최신 세대의 낸드인 9세대 제품부터 몰리브덴을 적용할 것으로 알려져 있다. 머크는 국내에서 몰리브덴 전구체를 양산함으로써, 이들 기업과의 협력 강화를 도모하려는 전략으로 풀이된다. 통합 공급 솔루션으로 경쟁력 확보…"시장 잠재력 커" 이후 몰리브덴은 파운드리, 3D D램 등으로 확장될 전망이다. 장기적으로는 텅스텐을 몰리브덴이 완전히 대체하면서, 관련 시장이 크게 성장할 것이라는 게 머크의 시각이다. 김 대표는 "정확한 숫자를 제시할 수는 없지만, 반도체 전반에서 상당 부분의 텅스텐을 몰리브덴이 대체할 것"이라며 "굉장히 높은 시장 잠재력이 있다"고 말했다. 한편 몰리브덴 전구체는 미국 인테그리스 등도 시장 확대를 추진 중이다. 머크는 경쟁사와의 차별점으로 맞춤형 소재 공급 시스템인 '쳄키퍼(CHEMKEEPER)'를 제시하고 있다. 쳄키퍼는 전구체를 일정한 압력으로 균일하게 공급하는 장치로, 양산 공정에서 신뢰성을 확보하게 해준다. 또한 대용량 용기 내부의 소재를 99.5%까지 온전히 사용할 수 있어 고객사 총소유비용(TCO) 절감에도 용이하다. 케서린 데이 카스 머크 일렉트로닉스 비즈니스 부사장은 "몰리브덴과 같은 소재는 그 자체만이 아니라 공급 시스템까지 함께 갖춰져야 하기 때문에, 머크의 통합 솔루션이 큰 장점이 될 것"이라며 "머크의 공급 시스템은 실린더 전체에 열을 고르게 가해 훨씬 더 일관성 있게 압력을 유지할 수 있다"고 강조했다.

2026.02.11 09:00장경윤 기자

산업부, 올해 소재부품 기술개발에 1조2910억원 투자

산업통상부는 올해 소재부품기술개발에 지난해보다 9.6% 증가한 1조2910억원을 투입한다고 10일 밝혔다. 업종별로는 반도체(1454억원), 디스플레이(883억원), 이차전지(1257억원), 바이오(1112억원) 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 총 4706억원을 투자하고 기계금속(3085억원), 자동차(902억원), 화학(1470억원) 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(694억원), 수소(245억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 8204억원을 투자한다. 산업부는 이번 신규과제 공고를 통해 ▲철강·석유화학 산업의 고부가 전환 ▲첨단산업 공급망 대응 ▲소재 연구개발과 AI 연계를 지원할 계획이다. 우선, 철강·석유화학 산업의 고부가 전환을 위해 30개 과제, 220억원을 신규 지원한다. 철강 분야는 초심도 시추환경용 초내부식 강관 소재 등 고부가 특수탄소강 개발을 지원하고, 석유화학 분야는 소형 전장부품용 초고순도·초박막 폴리프로필렌 필름 소재 등 스페셜티 화학 소재 개발을 지원한다. 첨단산업 공급망 대응을 위해 65개 과제 427억5000만원을 신규 지원한다. AI 반도체용 초고순도 구리소재, 피지컬 AI 디바이스용 유리기판 소재·부품, 제련 부산물 활용 희소금속 정련 기술 등 개발을 지원한다. 소재개발 분야 AI 활용 촉진을 위해 소재부품기반구축사업(가상공학플랫폼)과 연계하는 소재 AI 연계 과제를 처음 도입한다. 이를 통해 연구개발 단계에서 AI를 활용할 수 있도록 지원하고, 특성 예측·구조 최적화·가상설계 및 시뮬레이션 등 AI 기반 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 개발을 지원한다. 산업부는 소재부품기술개발사업 신규과제 수행기관을 4월까지(투자연계형 과제는 6월) 선정할 예정이며, 관련 기술개발 내용과 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼이나 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트에서 확인할 수 있다. 송현주 산업부 산업공급망정책관은 “소부장 산업은 국가 경제안보를 뒷받침하는 핵심 산업”이라며 “철강·석유화학 소재의 고부가화 연구개발을 차질없이 지원하고, 소재 연구개발에 AI 융합을 확산해 소재기업의 혁신역량을 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.10 16:30주문정 기자

OCI, 올해 '반도체 소재' 집중…수익성 개선 전망

OCI가 지난해 시황 부진이 올해 회복 국면에 접어들고, 반도체 소재를 중심으로 사업 성장을 이룰 것으로 전망했다. 중국 카본블랙 생산 합작법인 청산, 피앤오케미칼 인수에 따른 손실 등 일회성 재무 악화 요인도 탈피함에 따라 수익성 개선을 기대했다. OCI는 9일 지난해 및 4분기 연결기준 잠정 실적을 발표하면서 올해 사업 전망을 이같이 밝혔다. 지난해 4분기 연결 기준으로는 매출액 4673억원, 영업이익 28억원을 기록해 2개 분기만에 영업이익이 흑자 전환했다. 전년 동기와 비교하면 매출은 10.1%, 영업이익은 86.2%, 순이익은 72% 감소했다. 4분기 매출은 유가 하락에 따른 카본케미칼 가격 하락으로 전분기 대비 소폭 감소했다. 반면 영업이익은 반도체용 폴리실리콘을 비롯한 반도체 소재 전반의 판매량 증가에 따라 전 분기 대비 큰 폭으로 늘어나면서 흑자 전환했다. 지난해 연간 매출은 2조 94억원, 영업이익은 4억원을 기록하며 전년 대비 매출은 9.3%, 영업이익은 99.6% 감소했다. 피앤오케미칼 합병 과정에서 발생한 손상 인식 등 으로 영업이익 감소 폭이 컸다는 설명이다. 슈퍼 사이클 '반도체' 소재, 미래 성장 동력으로 육성 사업 부문 중 반도체 소재가 포함된 베이직케미칼 부문은 지난해 4분기 매출 2003억원, 영업이익 63억원을 기록했다. 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 등 반도체용 소재와 기초 소재 제품의 판매량이 늘어나며 전분기 대비 매출 증가와 흑자 전환에 성공했다. OCI는 올해 반도체 슈퍼 사이클 진입에 따라 반도체용 폴리실리콘과 고순도 인산 등 주요 반도체 소재들의 수요가 점진적으로 확대될 것으로 예상했다. 반도체 소재 사업을 미래 성장 동력으로 육성하고, 반도체용 폴리실리콘과 과산화수소 등 주력 제품들의 원가경쟁력 강화와 판매량 확대로 안정적인 수익 기반을 구축하겠다는 방침이다. 국내 시장 1위 점유율을 보유한 고순도 인산의 경우, 고객사와의 긴밀한 협력으로 반도체 식각과 세정 공정에 활용되는 인산계 에천트 신규 제품을 개발하는 등 제품 포트폴리오 확장에도 나설 계획이다. 올해 상반기에는 고순도 인산의 5천톤 증설을 완료할 예정이다. 과산화수소 가동률도 회복한다는 목표다. 반도체 소재 사업 관련해 김유신 OCI 부회장은 이날 컨퍼런스콜에서 "반도체 인산 수요가 가장 빠르게 올라올 것으로 보이고 이후 과산화수소일 것"이라며 "웨이퍼 회사들의 가동률이 올라오려면 다소 시간이 필요해 폴리실리콘은 그 이후 수요가 반등하지 않을까 싶다"고 예상했다. 인산의 경우 이미 고객사 수요 반등을 체감하고 있다고도 덧붙였다. 다만 1분기는 기초소재 전 제품 정기보수 영향으로 2분기 이후 본격적인 실적 개선이 나타날 것으로 예상했다. 반도체 에천트 신제품 개발 성과도 예고했다. 김 부회장은 "고객사와 오랫동안 제품을 개발해왔는데 이는 1~2년만에 성과를 낼 수 없고 최소 5년 이상 자원 투입이 필요한 품목"이라며 "올해 가시적 성과를 기대하고 있다"고 밝혔다. "실리콘 음극재 소재 고객사, 양산품 테스트"…로봇향 수요 확대도 기대 OCI는 차세대 배터리 소재인 실리콘 음극재용 소재 사업도 순항하고 있다고 밝혔다. 회사는 지난 2023년 실리콘 음극재 기업 넥세온과 공급 계약을 맺고 지난해 여난 1천톤 규모 원료 공장 건설을 마쳤다. 김 부회장은 "고객사가 지난해 11월쯤 실리콘 음극재 공장 1차 시운전을 마쳤고 올해 1~2월 시운전을 추가로 진행하고 있다"며 "생산된 제품을 일본 회사에 공급해 테스트를 진행하고 있고, 국내를 포함한 다른 회사에도 양산 제품에 대한 샘플 평가 제품이 공급되는 듯하다"고 언급했다. 특히 최근 기대감이 고조된 로봇 배터리 시장에서 실리콘 음극재 채택이 확대될 것으로도 전망했다. 김 부회장은 "충전 시간이 짧고 에너지 용량이 큰 배터리 개발을 위해 실리콘 음극재가 미래 소재로 각광을 받고 있다"며 "로봇 움직임을 뒷받침하려면 이런 고용량 배터리가 필요하다"고 강조했다. 올해는 전반적인 시황 회복과 함께 연결 실적 부진에 영향을 미쳤던 중국 합작사 OJCB도 연결에서 제외돼, OCI차이나의 실적 턴어라운드가 본격화될 것으로 기대했다. 하반기에는 인공지능(AI)데이터센터의 확대로 각광받는 고압 전선의 핵심 소재인 스페셜티 카본블랙의 증설과 상업생산이 이어지며 수익성이 개선될 것으로 전망했다. OCI는 주주가치 제고를 위해 기존의 현금 배당 중심에서 총 주주 환원을 기반으로 전환하는 방향의 주주환원정책을 공개했다. OCI는 2025년 회계연도 기준 100억원의 자사주 매입 및 소각을 실시할 계획이다. 향후 3년간 별도기준 총 주주환원율 30% 이상을 지향해 현금배당 및 자사주 매입과 소각을 병행, 주주환원 강화에 나선다. 김유신 OCI 부회장은 “어려운 시황 속에서도 4분기 실적이 흑자 전환하며 본격적인 실적 턴어라운드 국면에 진입했다” 며 “올해는 반도체 산업의 중장기 성장 흐름에 선제적으로 대응해 고부가가치 소재 분야에 투자를 지속해 수익성을 극대화하고, 적극적인 주주환원 정책을 통해 지속가능한 기업가치 성장을 실현해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.09 17:48김윤희 기자

이녹스첨단소재, 피지컬 AI·로봇용 소재 사업 본격 육성

스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재는 2025년 연결기준 매출액 4396억원, 영업이익 819억원을 기록했다고 2일 공시했다. 전년 대비 매출은 4% 증가하고, 영업이익은 5% 감소했다. 이녹스첨단소재는 “반도체 및 디스플레이용 소재의 가동률 상승과 환율 효과로 매출은 성장을 이뤘다"며 "다만 영업이익은 자회사 이녹스리튬의 시생산 개시에 따른 초기 비용 발생으로 소폭 감소했다"고 설명했다. 올해 이녹스첨단소재는 주력 사업의 안정적인 성장과 신규 소재 부문의 가시적인 성과를 바탕으로 견조한 매출 성장을 이어갈 전망이다. 반도체 사업 부문은 신규 글로벌 고객사를 대상으로 D램 및 낸드용 차세대 DAF(Die Attach Film) 필름을 상반기 내 공급할 예정이고, 디스플레이 사업 부문은 폴더블 스마트폰용 고성능 필름과 광학소재의 신규 고객사 추가를 예고했다. 또한 올해 신설된 배터리 및 모바일 사업부문은 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 등을 글로벌 완성차 업체에 연내 공급하기 위해 막바지 검증을 진행 중이다. 자회사인 이녹스리튬의 성장세도 올해 주목된다. 1분기 내 고객사에 첫 샘플 공급이 유력하며, 상반기 중 글로벌 고객사향 양산 제품이 공급될 가능성이 높아 올해부터 본격적인 매출 기여가 이뤄질 전망이다. 이녹스첨단소재 관계자는 "올해를 기점으로 차세대 DAF 필름, 배터리 열관리 및 전고체 배터리 소재 등 고부가가치 스페셜티 소재 라인업을 순차적으로 추가할 것이며, 이를 통해 사업의 중심축을 로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 소재로 전환하겠다"고 밝혔다.

2026.02.03 08:45장경윤 기자

중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대

중국 반도체 산업이 공정 노드 경쟁을 넘어 장비 및 소재 경쟁이라는 새로운 국면으로 진입하고 있다. 대만 디지타임스는 공정 미세화 경쟁을 넘어 장비와 소재 경쟁이 본격화되는 가운데, 고가의 반도체 장비와 패키징 설비를 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용이 늘고 있다고 현지시간 24일 보도했다. 탄소섬유는 가볍고 강도가 높으며, 열과 진동에 대한 안정성이 뛰어난 소재다. 이 같은 특성으로 항공우주와 자동차 산업에서 주로 사용돼 왔지만, 최근에는 반도체 제조 장비의 정밀도와 안정성을 높이기 위한 소재로 주목받고 있다. 보도에 따르면 중국 내 일부 반도체 장비 업체들은 고급 패키징 장비와 자동화 설비에 T1000급 탄소섬유 복합재를 적용하고 있다. 해당 소재는 장비 경량화와 구조 안정성을 동시에 확보할 수 있어, 고정밀 공정이 요구되는 장비에 적합하다는 평가를 받는다. 특히 식각, 증착, 패키징 공정과 연관된 장비에서는 열 변형과 미세 진동 억제가 중요해지면서, 기존 금속 소재를 대체하는 움직임이 나타나고 있다. 이에 따라 탄소섬유는 장비 성능을 좌우하는 핵심 구조 소재로 부상하고 있다. 이 같은 흐름은 중국 정부가 추진 중인 반도체 장비·소재 국산화 전략과도 맞물린다. 중국은 반도체 제조 전반에서 해외 의존도를 낮추기 위해 장비와 핵심 소재 공급망을 자국 중심으로 재편하는 정책을 지속해 왔다. 이 매체는 탄소섬유 채택 확대가 단순한 소재 변경을 넘어, 반도체 산업 경쟁 축이 공정 기술에서 장비·소재까지 확장되고 있음을 보여주는 사례라고 분석했다. 다만 첨단 공정용 장비 전반으로 적용이 확대되기까지는 기술 축적과 품질 검증이 필요하다고 덧붙였다. 한편 반도체 장비용 탄소섬유 시장은 아직 초기 단계지만, 중국을 포함해 한국과 일본 등에서도 관련 소재 기술 개발과 공급망 구축이 진행되고 있다. 업계에서는 장비 정밀도와 생산 안정성이 중요해질수록 고성능 복합소재 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 보고 있다.

2026.01.25 09:50전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤 기자

Prev 1 2 3 Next