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비씨엔씨, 美 고객사서 QD9+ 첫 구매주문 수주·선적 완료

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 업체로부터 합성쿼츠 국산화 소재(QD9+) 부품에 대한 첫 PO(구매주문)를 받아 최근 선적까지 완료했다고 19일 밝혔다. 이번 선적은 QD9+ 소재 부품의 해외업체에 대한 첫 공급 사례로, 당초 지난해 해외 양산 공급 계획에 비해서는 다소 지연됐다. 그러나 현재 동일 글로벌 업체에서 여타 품목의 추가 퀄테스트가 완료돼 PO 대기 중이며, 또 다른 북미 반도체 업체로부터도 첫 PO를 수주했다. 비씨엔씨는 "동사의 QD9+ 소재 부품 사업은 해외에서 복수의 수요처를 확보하면서 본격적으로 글로벌 궤도에 오를 전망"이라고 밝혔다. 비씨엔씨는 이번 QD9+ 부품을 첫 공급한 북미 글로벌 반도체 업체에 지난 1분기 중 역시 국산화한 폴리 실리콘 소재(SD9+P) 부품의 양산 공급을 개시한 바 있다. 현재 동사는 해당 업체에서 여타 SD9+P 품목에 대해 PO 수주 및 대기, 퀄테스트 진행 중에 있어, 동 북미 업체에 대한 SD9+P 소재 부품의 하반기 공급 품목 수도 다수 증가할 것으로 기대된다. 회사가 국산화한 합성쿼츠 소재 QD9+는 알려진 바와 같이 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재다. 특히 QD9+ 소재(잉곳)는 동사의 주력 제품인 포커스링(Focus Ring)에 최적화된 형상으로 양상되고 있어 원재료비 뿐 아니라 공정 시간을 대폭 줄이고 있다. 비씨엔씨는 현재 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 국내외에 20개의 특허를 등록했으며, 13건의 특허를 출원했다. 특히 QD9+ 소재가 세계 최초 반도체 에칭 공정용 특화 소재라는 점 때문에 미국, 일본, 중국, 대만 등 해외 주요국에도 특허 출원으로 적극적으로 추진 중에 있다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “금번 해외 글로벌 반도체 고객사에 대한 QD9+ 소재 부품의 첫 선적과 또 다른 해외업체로부터의 첫 PO 수주는 국내 뿐 아니라 해외에서도 비씨엔씨의 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+의 품질경쟁력을 인정받은 것"이라며 "향후 QD9+의 국내외 양산 공급에 속도를 낼 수 있을 것"이라고 말했다. 김 대표는 이어 "폴리 실리콘 소재인 SD9+P 부품을 지난 1분기 해외에 첫 공급한 이후 여타 국내외 반도체 기업들의 관심이 높아지고 있고, 세라믹 소재인 CD9 소재 부품도 공급이 확대될 전망"이라며 "당사는 다양한 반도체용 소재 라인업과 부품 가공생산까지 수직계열화한 소재 및 부품 전문기업으로서 앞으로 글로벌 시장에서의 포지션을 강화해 갈 것”이라고 덧붙였다.

2025.05.19 11:26장경윤

국내 최대 반도체 소재 컨퍼런스 'SMC 코리아 2025' 14일 개최

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 국내 최대 규모의 반도체 소재 컨퍼런스인 'SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2025'를 이달 14일 수원컨벤션센터에서 개최한다고 7일 밝혔다. 올해로 10회째를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 메이커, 반도체 장비·재료 기업, 그리고 전문 리서치 기관이 한데 모여 업계의 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 심도 있게 논의할 예정이다. 올해 행사는 총 2개의 세션으로 나뉘어 진행된다. 첫 번째 세션에서는 3D DRAM, CFET 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다. 삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다. 두 번째 세션에서는 HBM(고대역폭메모리)과 같은 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대해 심도 있는 발표가 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 AI 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다. 행사의 하이라이트 중 하나는 '패널 토의' 시간이다. 첫 번째 세션 후반부에 진행되는 해당 토론에서는 연사가 직접 참여, 청중과의 질의응답을 통해 더욱 풍부한 인사이트를 제공할 예정이다. 또한 이 날 마련된 참석자 및 연사 간 교류의 장을 통해 소재 공급망 생태계 내 소통과 협력의 기회를 넓힐 수 있는 시간도 마련된다. 이번 행사는 SEMI Korea가 주관하고, 동우화인켐, 듀폰, TEMC, JSR, 동진쎄미켐, 인테그리스, 헌츠맨, SK트리켐, 에어리퀴드, 유피케미칼이 후원한다.

2025.05.07 15:06장경윤

LG이노텍, 베트남 카메라모듈 생산 늘린다…원가 절감 총력

LG이노텍이 올 1분기 예상 대비 견조한 실적을 거뒀다. 다만 2분기는 주요 사업인 카메라모듈의 수요 감소 및 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인한 수익성 우려가 제기된다. 이에 회사는 주요 고객사와의 협업을 강화하고, 베트남 생산지 운영 확대 등으로 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 4조9천829억원, 영업이익 1천251억원의 잠정실적을 기록했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 15.0% 증가했으나, 전분기 대비 24.8% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 28.9%, 전분기 대비 49.5% 감소했다. LG이노텍의 이번 실적은 당초 업계 예상을 웃도는 수준이다. LG이노텍의 올 1분기 증권가 컨센서스는 매출 4조4천612억원, 영업이익 1천65억원이었다. 원·달러 환율의 긍정적인 효과, 주요 고객사인 애플의 아이폰16 프로·프로맥스 등 고부가 제품 판매 확대 등이 주된 영향으로 풀이된다. LG이노텍 관계자는 “계절적 비수기에도 불구하고 고사양 카메라 모듈의 안정적 공급, 반도체·디스플레이용 기판소재 제품의 수요 회복, 우호적 환율 효과 등으로 1분기 기준 역대 최대 매출을 기록했다”면서도 “전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년동기 대비 감소했다"고 말했다. 이와 관련, 중국 코웰전자는 지난해 하반기부터 아이폰 후면 카메라 모듈 공급사로 진입했다. 기존에는 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해왔으나, 최근 후면 카메라 모듈로도 시장 외연을 넓힌 것이다. 이에 LG이노텍은 물량 확보를 위해 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼쳐온 것으로 알려졌다. 2분기 역시 높은 불확실성에 직면해 있다. 애플의 신규 스마트폰이 하반기 출시됨에 따라, 일시적으로 카메라 모듈 수요도 감소하기 때문이다. 현재 LG이노텍의 전체 매출에서 카메라 모듈이 속한 광학솔루션 사업부의 비중은 80%를 넘어선다. 다만 차량용 카메라 모듈은 신모델향 공급이 확대되고, 기판소재 사업부도 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 공급이 늘어나는 등 성장세가 지속되고 있다. 전장 부품도 조명을 중심으로 매출 성장세가 예상된다. LG이노텍은 1분기 실적 자료를 통해 "광학솔루션 사업부는 시장 선도 지위를 수성하고, 베트남 생산지 운영 확대 및 수율 확보에 주력할 것"이라며 "다른 사업군도 고부가 제품 판매를 확대할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.23 18:07장경윤

AMAT, '우수 공급업체 상' 13개社 발표…韓 협력사도 포함

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 '우수 공급업체 상(Supplier Excellence Awards)' 수상자를 발표했다고 6일 밝혔다. 어플라이드 우수 공급업체 상은 매년 품질, 서비스, 지속가능성, 납기, 배송, 비용, 신속한 대응 등 여러 부문에서 뛰어난 기술력과 운영 성과를 보여주며, 어플라이드 비즈니스 발전에 기여한 기업들에게 수여한다. 올해는 13개 기업이 수상자로 선정됐다. 폴 차브라 어플라이드 글로벌 공급망 부사장은 “탁월한 성능, 민첩성, 품질을 제공한 우수 공급업체 상 수상 기업들을 진심으로 축하한다”며 “AI, 사물인터넷(IoT) 등 글로벌 메가트렌드가 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 요구하는 가운데, 어플라이드는 공급망 파트너들과 긴밀한 협력으로 재료공학 분야의 혁신을 이끌고 있다”고 말했다. 최우수 성과상은 ▲아데코(Adecco) ▲EDIS 안라겐바우(EDIS Anlagenbau) ▲ETLA ▲폭스세미콘 인터그레이티드 테크놀로지(Foxsemicon Integrated Technology) ▲케이에스엠컴포넌트(KSM Component) ▲래피드 매뉴팩처링(Rapid Manufacturing) ▲리치포트 테크놀로지(Richport Technology) ▲스미토모 중공업(Sumitomo Heavy Industries) ▲TRUMPF 휴팅거(TRUMPF Huettinger) 등이 수상했다. 애프터마켓 지원 우수상은 페로텍 홀딩스(Ferrotec Holdings Corporation)가, 신제품 지원 우수상(Excellence in New Product Support)은 노칼 엔지니어링(NorCal Engineering)에 수여됐다. 지속가능성 우수상은 SMC가, 품질 우수상은 브룩스 인스트루먼트(Brooks Instrument)가 수상했다.

2025.03.06 10:06장경윤

SEMI "지난해 웨이퍼 출하량 전년比 2.7% 감소…올해는 반등"

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 2.7% 감소한 122억6천600만 제곱인치를 기록했다고 26일 밝혔다. 매출액은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. 지난해에는 더딘 재고 조정으로 인해 웨이퍼 출하량과 매출액 모두가 다소 하락했다. 하지만 올해부터 웨이퍼 출하량의 회복세가 시작될 것으로 보이며, 특히 하반기부터는 강한 반등이 예상된다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조업체 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “생성형 AI 및 신규 데이터센터가 첨단 파운드리와 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 메모리 반도체 수요를 견인하고 있지만, 대부분의 다른 최종 소비자 시장은 여전히 과잉 재고로부터 회복 중”이라고 밝혔다. 그는 이어 “많은 고객사의 실적 발표에서도 언급된 바와 같이, 산업용 반도체 시장은 여전히 강한 재고 조정 국면에 있으며, 이는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량에 영향을 미치고 있다”고 설명했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2025.02.26 14:42장경윤

국표원, 반도체 등 첨단전략산업분야 표준물질 개발 돌입

국표원이 반도체 등 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 성능과 품질을 확보하고 유지하는데 필요한 '표준물질' 개발에 본격 나선다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 25일 '국가전략기준물질개발사업' 신규과제를 공고했다. 표준물질은 개발한 소재의 성분 등을 확인하거나 장비의 교정 등에 사용되는 기준물질이다. 국가전략기준물질개발사업은 올해부터 2028년까지 추진된다. 사업 첫해인 올해는 국가첨단전략산업으로 지정된 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야 10개 신규과제에 33억원을 지원한다. 차세대 디스플레이 박막 두께 측정용 표준물질 개발 등 신규과제는 국가첨단전략산업별 국내 수요와 시급성을 우선 고려해 선정됐다. 국표원은 앞으로 개발될 표준물질은 국내 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 신뢰성을 높여 글로벌 경쟁력을 높이고, 국산화를 통한 기술 자립과 수입 대체 효과 등을 기대할 수 있을 것으로 내다봤다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “첨단전략산업에서 표준물질은 핵심 소재·장비의 정확하고 신뢰성 있는 측정·분석을 위한 필수 요소”라며 “앞으로 표준물질 개발을 확대해 나가는 한편, 개발된 표준물질 보급·확산도 지원할 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.25 18:19주문정

램리서치코리아, 필드 프로세스 엔지니어 정규직 모집

램리서치코리아는 필드 프로세스 엔지니어(공정 엔지니어) 정규직 채용을 24일부터 진행한다. 지원 자격은 ▲화학 ▲물리 ▲소재 ▲전자·전기 등 반도체 공정 관련 전공의 석·박사 학위 소지자 또는 학위 예정자로 특히 2025년 4월부터 정상 근무가 가능한 지원자를 대상으로 진행된다. 램리서치의 공정 엔지니어는 고객의 반도체 개발 프로세스에 혁신적인 솔루션을 제공하는 중요한 역할을 수행하게 된다. 주요 업무는 신규 설치 장비의 초기 공정 및 레시피 셋업으로, 램리서치 장비가 최적의 수율을 달성할 수 있도록 관리하는 것이다. 특히 '식각'과 '증착' 공정을 중심으로 데이터 분석 능력, 연구 방법론적 문제 해결 능력, 글로벌 본사 연구 그룹과의 원활한 소통 능력을 갖춘 인재를 선발할 계획이다. 지원 접수는 3월 9일까지 램리서치코리아 공식 채용 홈페이지를 통해 진행된다. 최종 합격자는 개인 이메일 및 연락처를 통해 발표될 예정이며, 지원자는 서류 및 면접 전형을 거치게 된다. 한편 램리서치는 반도체 산업에 혁신적인 웨이퍼 제조 장비 및 서비스를 제공하는 선도적인 글로벌 공급 업체다. 직원과 가족을 위한 각종 사내 이벤트 및 복지 프로그램은 물론, 임직원들이 경력 개발을 통해 꾸준히 성장할 수 있도록 대학과 연계한 학위 취득 과정과 다양한 글로벌 프로그램, 엔지니어 대상의 스터디 그룹 지원 등 다양한 경력 개발 프로그램도 함께 지원하고 있다.

2025.02.24 09:40장경윤

머크, GAA·HBM 등 첨단 반도체용 소재 솔루션 선봬

머크(Merck)는 세미콘 코리아 2025에서 '머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼'을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다고 20일 밝혔다. 올해는 특히 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다. 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "AI를 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 이는 칩 아키텍처와 제조 프로세스 양쪽에서 복잡성을 증가시킨다"며 "머크는 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통해 공정 미세화의 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 HBM과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다"고 강조했다. 세미콘코리아에서 머크는 D램 및 3D 낸드의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 최첨단 노드 공정을 위한 원자층 증착, 갭 충진 기술을 위한 SOD 소재, 핀펫 아키텍처 D램을 위한 유기 금속 솔루션, 확장된 특수 가스 포트폴리오 및 고급 CMP 포트폴리오의 향상된 기능 등이 포함된다. 또한 확률적 결함을 해결하고 전기적 신뢰성을 개선해 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가진 DSA 기술의 발전과 함께 반도체 산업을 위한 신소재 및 지속가능 대체옵션을 포함한 지속 가능 솔루션 및 메모리 응용 분야에서 확장 가능한 전구체 수요 증가에 대응할 수 있도록 설계된 턴키 딜리버리 시스템 및 서비스를 선보였다. 한국머크는 1989년부터 한국에서 입지를 확대해 왔다. 일렉트로닉스 부문은 한국 전역에 걸쳐 9개의 사이트를 운영하며, 박막, 포뮬레이션, 특수 가스, 딜리버리 시스템 및 서비스, 디스플레이용 옵트로닉스 소재를 위한 현지 생산 및 R&D 시설을 갖추고 있다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 지속하고 있는 한국을 우리의 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다"며 "실제로 작년 하반기 안성에 개관한 한국 SOD 어플리케이션센터와 음성 사업장의 신제품 라인에 대한 지속적인 투자 등 지난 36년 동안 한국고객사의 미래 성장을 지원하는 혁신 파트너로서 최선을 다하고 있다"고 말했다.

2025.02.21 08:31장경윤

램리서치, '新소재 증착장비' 첫 상용화…韓·美 낸드 고객사 잡았다

글로벌 반도체 장비업체인 램리서치가 최첨단 반도체 제조를 위한 '몰리브덴(Mo)' 증착장비를 세계 최초로 상용화했다. 해당 장비는 현재 미국 마이크론, 국내 주요 기업의 최첨단 3D 낸드 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 향후에는 파운드리·D램 공정에도 적용이 가능할 전망이다. 램리서치는 20일 오후 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 회사의 최신 장비에 대해 이같이 밝혔다. 'ALTUS Halo'는 세계 최초로 몰리브덴 소재를 활용하는 원자층증착(ALD) 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 금속 배선을 형성하는 기술로, 기존 증착 방식인 화학기상증착(CVD) 대비 정밀성이 높다. ALD의 소재로는 텅스텐이 활발하게 쓰였다. 그러나 로직 및 메모리 반도체의 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서, 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 램리서치는 차세대 소재인 몰리브덴에 주목했다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 저항이 낮을 뿐만 아니라, 텅스텐과 달리 별도의 배리어층을 형성할 필요가 없어 제조 공정의 효율성을 높인다. 이에 램리서치는 세계 최초로 몰리브덴 ALD 장비를 개발해, 국내외 주요 최첨단 3D 낸드 양산 업체들에 도입을 시작했다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)를 높이 쌓아 만든다. 더 많은 층을 밀도 있게 제조하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문에, 몰리브덴이 적합하다는 게 램리서치의 설명이다. 특히 미국 주요 메모리 기업 마이크론이 해당 장비를 선제적으로 양산 적용한 것으로 알려졌다. 국내에서는 올해부터 양산 적용이 시작될 예정이다. 박태순 램리서치 KTC 센터 수석 디렉터는 "텅스텐은 금속 배선에서 지난 20년간 활발히 적용돼 왔으나, 최근 초미세공정 환경에서는 적용이 힘들어지는 소자들이 생겨나기 시작했다"며 "ALTUS Halo는 기존 질화 티타늄과 텅스텐을 결합한 증착 기술 대비 저항이 50% 감소한 것으로 나타났다"고 설명했다. 또한 램리서치는 향후 ALTUS Halo의 적용처를 로직 및 D램 분야로도 확장할 계획이다. 2나노 등 최첨단 파운드리 공정에서도 ALTUS Halo 적용을 위한 검증이 진행 중인 것으로 알려졌다. D램 분야에서는 3D D램 등에서 적용될 것으로 예상된다. 램리서치의 주요 경쟁사 역시 몰리브덴 증착 장비를 개발 중이지만, 회사는 경쟁력 확보를 자신했다. 카이한 애쉬티아니 램리서치 ALD·CVD 금속 사업 부문장 겸 부사장은 "경쟁사들도 유사 기술을 연구 중일 것이나, 램리서치는 약 7년간 몰리브덴 증착을 연구개발 해오는 등 업계를 선도하고 있다"며 "특히 낸드에서 비교적 낮은 저항이 필요한 워드라인(WL; 게이트 단자로 전압이 인가되는 라인) 제조 분야에서 독보적인 입지를 보유 중이다"고 강조했다.

2025.02.20 15:03장경윤

비씨엔씨, 美 고객사 반도체용 '폴리실리콘' 부품 첫 수주

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨는 지난주 북미 글로벌 반도체 기업으로부터 폴리실리콘(SD9+P) 포커스링 첫 번째 품목에 대한 퀄 테스트를 성공적으로 마무리하고, 첫 PO(구매주문서)를 받았다고 10일 밝혔다. 이에 따라 동사는 자체 개발 및 양산한 실리콘 소재로 부품을 생산해 2025년 1분기부터 해외 고객사에 본격적으로 양산 공급하게 됐다. 동사는 2023년말 이미 데모 장비를 통해 '폴리실리콘 소재(SD9+P)' 생산을 개시했다. 2023년 하반기 약 200억원 이상의 반도체용(싱글, 폴리) 실리콘 소재(잉곳)의 자체 생산 및 가공 제조를 위한 대규모 시설을 착공해 지난해 상반기말 완공하였으며 현재 실리콘 소재는 양산을 개시한 상태다. 특히 반도체용 폴리실리콘 소재는 태양광용과 달리 '고순도 소재'가 사용되며, 주로 식각 공정의 대구경 사이즈 링의 소재로 사용되고 있다. 비씨엔씨가 이번 해외 고객사로부터 PO를 수주한 품목 역시 포커스링이다. 비씨엔씨 관계자는 "그간 폴리실리콘 소재의 생산 공정상 필연적으로 발생해 왔던 불순물인 나이트라이드를 제거함(Nitride-free)으로써 높은 품질 수준이 요구되는 포커스링으로까지 시장을 확대할 수 있게 됐다"며 "이러한 품질경쟁력과 더불어 동사는 가격경쟁력도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 현재 폴리실리콘 소재(잉곳)는 주로 사각형으로 생산되고 있다. 반면 비씨엔씨는 소재를 원형으로 생산해 재료비와 가공시간을 절감함으로써, 중국업체들 이상의 가격경쟁력을 확보했다. 현재 회사는 현재 실리콘 소재와 부품에 대해 국내 외에 8개의 특허를 등록 또는 출원한 상태이며, 추가 출원을 준비 중이다. 반도체용 폴리실리콘 시장 규모는 지난해 전세계적으로 약 2조5천억원, 국내 약 5천억원으로 추정되며, 2026년까지 연평균 15% 이상의 성장세를 보일 것으로 관련 업계는 전망하고 있다. 또한 동사는 기존 해외 글로벌 반도체 회사에 공급해왔던 싱글실리콘 제품을 지난해 하반기부터 자체 생산한 싱글실리콘 소재(SD9+S)의 제품으로 공급하기 시작했다. 이에 따라 실리콘 사업을 폴리실리콘(SD9+P) 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S) 및 제품으로 확장할 수 있는 발판을 마련했다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “전세계적으로 성장 중인 반도체 실리콘 시장에서의 경쟁력은 품질과 더불어 소재부터 제품 생산까지 수직계열화에 달려 있는데, 당사는 이를 달성함으로써 해외 대형 반도체 업체에 실리콘 부품을 양산 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "당사는 폴리실리콘 뿐 아니라 싱글실리콘 소재(SD9+S)도 자체 개발해 양산할 수 있는 체제를 갖췄고, 향후 금번 해외업체에 대한 양산 공급을 기점으로 국내에서도 실리콘 사업을 본격화할 계획"이라며 "합성쿼츠(QD9+)에 이어 실리콘(SD9+P 및 SD9+S)까지 반도체 부품용 주 소재들의 국산화를 달성했으며, 이를 통해 반도체 소재 및 부품 전문 업체로서의 글로벌 포지션을 강화해 갈 계획”이라고 말했다.

2025.02.10 10:33장경윤

전세계가 수십년간 연구만 하던 인화갈륨 반도체화합물 드디어 "발광"

차세대 반도체 화합물로 주목받는 인화갈륨(GaP)을 발광 소재로 사용할 수 있는 길이 열렸다. 인화갈륨은 고효율 발광 소재이지만, 효율이 떨어지는 단점으로 활용이 어려웠다. 전세계 과학기술자들이 효수십년간 연구만 하던 분야다. 한국연구재단은 KAIST 정연식 교수, KIST 김동훈 박사, 동국대 최민재 교수로 구성된 공동연구팀(제1저자 신홍주 박사, 홍두선 박사)이 황화아연(ZnS)을 핵으로 사용해 극도로 얇은 인화갈륨을 형성하는데 성공했다고 21일 밝혔다. 정연식 교수는 "인화갈륨은 전자가 간접 경로로 에너지 레벨을 바꾸는 밴드갭 구조로 인해 발광 소재로는 활용도가 낮았다"며 "수십년 간 아무도 못하던 연구결과"라고 설명했다. 정 교수는 "직접전이밴드갭을 구현하기 위해서는 1나노미터 미만의 밴드갭을 만들어야 하는데, 이를 만들지 못해 실험적 증명 조차도 어려웠다"고 부연 설명했다. 연구팀은 일반적인 초미세 반도체 입자(퀀텀닷)와는 다른 접근법인 퀀텀셀(얇은 껍질)로 인화갈륨 직접 전이 밴드갭 전환을 구현하는데 성공했다. 반도체 분야에서 사용되는 원자층증착법과 에피텍셜 성장의 원리를 콜로이달 합성에 접목하는 방법으로 화화아연 나노결정 위에 단일원자층 갭을 성장시켜 퀀텀셸을 만들어냈다. 에피텍셜은 기존 물질 표면에 원하는 물질을 성장시키는 방법이다. 정 교수는 "연구결과 45.4%의 높은 효율로 보라색 빛을 강하게 방출하는 특성을 확인했다"며 "별도의 보호층 없이도 200일 이상 발광 효율 감소 없이 우수한 성능이 유지되는 높은 안정성을 보였다"고 말했다. 정 교수는 또 "차세대 화합물 반도체 분야 및 광전자, 광학 분야에서 많은 응용이 가능할 것"으로 기대했다. 연구결과는 국제학술지 '네이처 커뮤니케이션즈(Nature Communications)'(9월16일)에 게재됐다.

2025.01.21 16:53박희범

엘케이켐, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐은 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 7일 밝혔다. 엘케이켐은 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 1만8천~2만1천원으로 총 공모금액은 180억~210억원이다. 수요예측은 2월 4일~10일 5일간 진행, 2월 13일 ~14일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다. 회사는 2007년 11월 설립 이후 반도체 및 전자 재료 분야에서 축적한 독자적인 기술력을 바탕으로 첨단 소재 개발과 양산에 주력하며 꾸준히 성장해왔다. 현재 회사는 High-k와 Low-k 소재의 핵심 원료인 CP 리간드, PCP 리간드, DIS 프리커서를 개발하고 생산하며 반도체 증착공정에서 필수적인 역할을 담당하고 있다. High-k 소재는 DRAM의 커패시터와 같은 부품에서 전자를 효율적으로 저장하고 안정적으로 작동할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이러한 소재는 높은 유전체 특성과 열적 안정성을 제공해 반도체의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 역할을 하고 있다. 반면 Low-k 소재는 반도체 내부에 얇은 절연막을 형성하여 복잡한 구조하에서도 신속한 신호 전달과 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 지원하는 소재다. 이를 통해 반도체를 더 작고 빠르게 만드는 데 중요한 기여를 하고 있다. 회사의 핵심 제품인 CP 리간드와 PCP 리간드는 High-k 소재의 필수적인 구성 요소로 반도체 제조 공정에서 전기적 특성을 강화하고 안정적인 유전체 층을 형성하는데 사용되는 소재다. 이러한 원료는 반도체의 초미세 공정을 구현하는데 필요한 고유의 전기적, 화학적 특성을 제공하며, 공정 효율성과 신뢰성을 높이는데 필수적인 역할을 맡고 있다. 또한 회사의 주요 제품 중 하나인 DIS 프리커서는 균일하고 얇은 절연막을 만들어 반도체 성능과 에너지 효율을 최적화하는데 기여하고 있다. 이러한 제품들은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 엄격한 기준을 충족시키고 있으며 반도체 기술의 발전과 초미세 공정 구현에 있어 핵심적인 역할을 맡고 있다. 이러한 반도체 핵심 소재를 개발할 수 있었던 배경에는 회사의 뛰어난 제품 개발 역량과 R&D 중심의 조직 운영을 꼽을 수 있다. 회사의 전체 인력의 약 30%가 연구개발 조직으로 구성되어 있으며, 반도체 산업용 각종 리간드와 프리커서 외에도 태양광, 이차전지, 탄소포집활용 산업 등 다양한 용도의 초정밀화학소재 개발에 매진하고 있다. 특히 회사는 랩 스케일 단계부터 파일럿 스케일, 양산화까지 안정적으로 스케일업 할 수 있는 기술력과 노하우를 보유하고 있다는 점에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 역량을 기반으로 회사는 총 18건의 랩 스케일 개발 중 11건을 파일럿 스케일로 전환하고 3건을 양산화 공정으로 전환하는데 성공했다. 또한 자체 공정 특허 등록을 기반으로 반도체 핵심 소재의 고품질과 안정성을 보장하며 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 충족시키는 동시에 타사 대비 높은 진입장벽을 형성하고 있다. 회사는 독보적인 경쟁력을 바탕으로 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기(102억 원) 대비 94.5%의 성장률을 나타냈다. 또한 2023년 매출액인 153억 원과 비교해도 큰 폭의 성장을 이뤄냈다. 특히 이익 면에서도 괄목할 만한 성과를 보이며 2024년 3분기 기준 영업이익은 89억 원으로 전년(44억 원) 대비 104.4% 증가했다. 이를 통해 회사는 매출과 이익 모두에서 가파른 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이번 코스닥 상장 공모를 통해 조달한 자금을 시설 투자에 활용할 계획이다. 이를 통해 정밀 유기화학 소재와 고순도 화학 소재 생산시설 구축, 합성 및 정제 설비 확충 등 다양한 투자를 추진하며 반도체 핵심 소재 시장에서의 생산 역량 강화와 경쟁력 제고를 목표로 하고 있다. 이창엽 엘케이켐 대표이사는 “회사는 지난 18년간 끊임없는 연구와 기술 혁신을 통해 반도체 소재 분야에서 독자적인 위치를 확립해왔다”며 “이번 코스닥 상장을 계기로 페로브스카이트 소재를 포함한 다양한 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 고객사와의 신뢰를 바탕으로 세계적인 소재 전문 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.07 17:15장경윤

머크, 日 시즈오카에 신규 첨단 패터닝 소재 센터 설립

과학기술기업 머크는 일본 시즈오카 지역에 새 첨단 소재 개발 센터(AMDC) 설립을 위해 7천만 유로(약 1050억원) 이상을 투자할 계획이라고 20일 밝혔다. 이로써 시즈오카 지역에 대한 머크의 총 투자액은 2021년 첫 투자 이후 1억2천만 유로가 넘는다. 머크의 이번 투자는 기존 첨단 패터닝 역량을 강화하고 반도체 기술 발전을 위한 연구개발 역량을 확대를 통해 글로벌 전자 산업의 성장에 기여할 예정이다. 새로운 첨단 소재 개발 센터의 시설 면적은 5천500㎡로, 최첨단 클린룸과 고도화된 연구공간을 갖출 예정이다. 확장성에 초점을 맞추어 건설될 첨단 소재 개발 센터는 점점 진화하는 산업 요구를 충족하기 위한 향후 시설 확장을 포함한다. 기존 시즈오카의 패터닝 전문 센터를 토대로 하는 머크의 새로운 첨단 소재 개발 센터가 증축되면 최신 반도체 노드를 위한 최첨단 솔루션과 엄격한 환경 표준을 충족하는 혁신 소재 개발이 가능해진다. 머크는 시설 확장과 주요 R&D 활동의 통합으로 혁신을 가속화하고 효율을 개선하며 더 효과적으로 고객사 니즈를 지원할 계획이다. 케빈 고만 머크 패터닝 솔루션 비즈니스 헤드 겸 수석 부사장은 “새로운 첨단 소재 개발 센터를 시즈오카에 짓기로 한 머크의 결정은 혁신, 그리고 글로벌 시장에 중대한 기여자인 일본의 반도체 산업에 대한 머크의 확신을 반영한 것”이라며 “패터닝 소재 혁신의 선구자인 머크의 시즈오카 투자는 전세계 고객에 대한 머크의 소재 인텔리전스 제공 역량을 향상시켜, 일본과 전 세계적으로 반도체 산업의 성장을 지원할 것"이라고 말했다. 일본은 머크 패터닝 비즈니스의 핵심 시장이다. 주요 고객과의 비즈니스 외에도, 머크는 선도적인 장비 제조업체들과 강력한 파트너십을 다져왔다. 이러한 머크의 협업은 산업이 마주친 가장 까다로운 난제를 해결하는 데 큰 역할을 담당했다. 머크는 기술 로드맵을 진전시키기 위해 이와 같은 파트너 관계를 발전시키는 데 전념하고 있다. 첨단 소재 개발 센터 설립은 칩 기술의 진전 및 지속가능한 혁신을 발전시키기 위한 머크의 헌신에 기반하고 있다. 첨단 소재 개발 센터는 EUV(극자외선) 소재, DSA(자기유도조립) 등 최첨단 소재 및 솔루션에 집중함으로써 환경 문제를 해결하는 동시에 AI 칩, 첨단 노드 등 차세대 애플리케이션에 따른 요구사항을 충족하는 것을 그 목표로 한다. 새로운 첨단 소재 개발 센터는 2026년 운영을 개시할 것으로 예상되며, 기술적 발전 선도와 산업 성장 지원에 대한 머크의 전념을 한 차원 강화할 것으로 기대된다.

2024.12.20 08:34장경윤

정부, 첨단소재·미래소재 200건 R&D 발전전략 마련

글로벌 공급망 대응력을 높이기 위한 첨단소재 R&D 발전전략이 마련됐다. 한덕수 대통령 권한대행 국무총리는 19일 정부서울청사에서 제51회 국정현안관계장관회의를 주재했다. 이날 회의에서는 ▲첨단소재 R&D 발전전략 ▲산업재산 정보 관리 및 활용 기본계획 ▲황당규제 개선 방안 등을 논의됐다. 한 권한대행은 “우리나라가 첨단소재 분야 핵심기술과 공급망 체계를 선도하는 기술 강국으로 자리매김하도록 관계부처는 본 계획을 차질 없이 이행할 것”이라고 말했다. 첨단소재 R&D 발전전략에는 △5년 내외에 원천기술 확보가 가능한 100대 첨단소재 △향후 10년 이후 초격차 원천기술 확보를 위한 100대 미래소재 등 투트랙 R&D체계를 담았다. 이 같은 전략은 글로벌 공급망 리스크를 줄이고, 중장기 미래 기술 혁신에 선제적으로 대응하기 위해 마련했다. 100대 첨단소재는 반도체 분야에서 공정기술 자립화 등 20개, 바이오 10개, 에너지 19개, 모빌리티 23개, 제조고도화 18개, 극한기술 10개 등이다. 또 100대 미래소재는 AI반도체 14개, 첨단바이오 9개, 양자 6개, 모빌리티 및 로봇 17개, ICT(2차전지, 통신, 디스플레이) 27개, 우주 및 에너지 27개 등 100개다. '첨단소재 기술 성장지원 체계'도 새롭게 구축할 계획이다. 출연연을 중심으로 '소재 분야 연구자', '수요․공급기업'이 함께 참여하는 '(가칭)첨단소재 기술 성장 협의체'를 구성한다. 기술 애로를 해결하기 위해 원천기술 매칭 및 고도화, 스케일업 기술난제 해결 등을 지원하는 '첨단소재 원천기술 성장 R&D 프로그램'도 추진해 나갈 예정이다. 원천기술 사업화 가능성을 높이기 위해선 연구 기획 단계에서 기업 참여를 높이고, 연구개발 단계에서는 지재권 확보 지원, 부처 간 이어달리기 협력사업 등 소재 연구의 R&D 프로세스도 개선해 나갈 방침이다. 최근, 새롭게 부상한 AI 활용 연구를 소재 연구에 도입하기 위한 '소재 연구 AI·데이터 생태계 플랫폼' 기능도 확대한다. 소재 전문가, AI 전문가 등이 공동으로 연구하는 소재 연구 HUB 사업을 지속 추진할 계획이다. AI· 데이터 생태계 플랫폼에는 ▲초고속 컴퓨팅 자원 ▲고품질 데이터(총300만건) ▲소재 특화 AI 모델(20개 이상) 등의 아이템이 제시됐다. 이외에 디지털 연구 방법론에 특화된 소재 연구 인력양성과 젊은 과학자가 글로벌 연구자와 협력하는 글로벌 영커넥트 사업 등을 추진할 계획이다. 제1차 산업재산 정보 관리·활용 기본계획에는 관련 생태계 구축, 분석 플랫폼 체계 및 개발 계획 등이 담겼다. 황당규제 개선방안에는 국민 공모전으로 가려 뽑은 60건을 개선하기로 했다.

2024.12.19 17:15박희범

코닝정밀소재, 2025년 정기 임원인사…첫 여성임원 승진

코닝정밀소재는 지난 5일 2025년도 정기 임원 인사를 실시해 신임 상무 2명의 승진자를 배출했다고 11일 밝혔다. 코닝정밀소재는 미국 첨단 소재 과학 기업인 코닝의 국내 법인이다. 디스플레이용 기판유리 및 모바일 기기용 '고릴라 글라스'와 벤더블 유리, 자동차용 커버 유리 등을 제조해 공급하고 있다. 또한 반도체용 유리기판 사업과 에너지 효율을 높인 친환경 삼복층 건축용 유리 사업에도 진출하며 한국의 산업 경쟁력 강화에 기여하고 있다. 1995년 삼성코닝정밀유리로 출범한 코닝정밀소재는 지난 2014년 1월 미국 코닝으로 통합된 이후, 수출 실적 신장, 신제품 출시, 품질과 원가경쟁력 강화 및 신규사업 유치를 통한 지속적인 경영 성과를 바탕으로 안정적이고 지속적인 성장을 실현하고 있다. 코닝정밀소재 관계자는 "경영자로서의 역량과 리더십, 미래 성장 가능성을 바탕으로 금번 임원 인사를 실시했다"고 밝혔다. 김현정 상무는 1994년에 회사에 입사한 이래로 생산품질 향상 및 제조원가 절감 등을 통해 사업경쟁력 강화에 꾸준히 기여해 온 공로를 인정받아 회사 창립 이래 첫 여성임원으로 승진했다. 김 상무는 덕성여대에서 통계학 학사학위를 취득했으며, 졸업과 함께 회사에 입사한 이후로 생산라인 일선의 품질 표준화 및 관리체계 구축을 비롯, 생산성 개선을 위한 다양한 전략·기획 업무를 담당해 왔다. 우광제 상무는 2006년 연구소에 입사한 이래로 다양한 원천기술 개발 및 사업화 프로젝트를 주도하며 회사의 미래 성장 동력 확보에 기여한 공로를 인정받아 상무로 승진했다. 우 상무는 미국 플로리다 대학에서 물리학 박사학위를 취득했으며, 동사 연구소에 입사한 이래 코팅 및 모델링 분야의 전문적 연구 역량을 바탕으로 디스플레이 소재의 성능 향상을 위한 연구개발 및 다양한 신규 아이템의 사업화 프로젝트를 추진해 왔다. 전문성을 인정받아 2020년 전문위원으로 승진했으며, 이후 미국 코닝 본사 연구소에 2년간 파견돼 다양한 프로젝트를 주도해 올해 동사로 복귀하며 상무로 승진하게 됐다.

2024.12.11 09:55장경윤

삼양엔씨켐, EUV·HBM 시장 잡는다…"PR용 소재 개발"

국내 포토레지스트(PR, 감광액)용 소재 기업 삼양엔씨켐이 최첨단 반도체 시장 진입에 따른 회사 성장을 자신했다. 고난이도 노광 기술인 EUV(극자외선)용 소재의 상용화를 성공했으며, 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 내년 신규 소재를 상용화할 수 있을 것으로 기대된다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 핵심 사업 및 향후 전략에 대해 이같이 밝혔다. 지난 2008년 설립된 삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트용 재료를 전문으로 개발하는 기업이다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 반도체 회로를 새기는 노광 공정에 필수적으로 활용되는 소재다. 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 특정한 패턴을 만들어낸다. 삼양엔씨켐은 이 포토레지스트를 만드는 데 필요한 폴리머(고분자), PAG(광산발생제)를 양산하고 있다. 두 소재 모두 기존 일본이 주도해 온 시장이었으나, 삼양엔씨켐이 지난 2012년경 국산화에 성공했다. 현재 국내외 복수의 포토레지스트 제조업체를 통해, 삼성전자·SK하이닉스 등에 제품을 공급하고 있다. 정회식 대표는 "삼양엔씨켐은 높은 정제 기술을 기반으로 국내는 물론 국내 시장에 진출한 해외 기업들과도 거래를 확대하고 있다"며 "지난해 986억원 수준의 매출을 오는 2030년까지 3천억원으로 끌어올리고, ArF와 EUV향 비중을 기존 10%에서 30%로 높이는 것이 목표"라고 강조했다. 포토레지스트는 노광 방식에 따라 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤), EUV 등으로 나뉜다, 후순으로 갈수록 기술적 난이도가 높고, 첨단 반도체 공정에서 활용된다. 특히 EUV는 7나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정, 1a(4세대 10나노급) D램 등에서 활용도가 높다. 이를 위해 삼양엔씨켐은 국내 포토레지스트 제조업체와 협력해 EUV용 포토레지스트 소재를 개발했다. 국내 메모리기업 2곳 중 한 곳에는 공급을 시작했고, 다른 한 곳은 공급을 추진 중이다. 또한 해외 협력사와 함께 파운드리용 EUV용 소재를 개발하고 있다. 해당 소재는 내년 양산 공급할 예정이다. 또한 삼양엔씨켐은 차세대 메모리로 각광받는 HBM 분야에도 진출했다. 지난 2020년부터 HBM용 범프 폴리머 협업을 시작해, 주요 고객사와 품질 테스트를 거치고 있다. 이르면 내년부터 상용화에 들어갈 수 있을 것으로 전망된다. 해당 제품 역시 기존에는 일본 기업이 시장을 독과점해 왔었다. 정 대표는 "국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천원~1만8천원으로 총 공모금액은 176억원~198억원이다. 수요예측은 2025년 1월 6일~10일 5일간 진행, 같은 달 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

2024.12.06 14:29장경윤

SK머티리얼즈, 자회사 '퍼포먼스-에버택' 통합법인 출범

SK머티리얼즈는 사내독립기업(CIC)과 자회사간 통합법인을 출범한다고 5일 밝혔다. SK머티리얼즈의 노광(포토) 소재 회사 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 반도체 패키지용 소재 회사 에버택엔터프라이즈가 통합한다. 통합법인 대표에는 김양택 SK머티리얼즈 사장을 겸직 보임 했다. 두 회사의 합병은 급성장하는 AI 반도체 시장에 대응하기 위한 전략으로 R&D를 강화해 새로운 소재 개발에 속도를 높이고, 공급망을 최적화해 운영 효율성을 강화하려는 조치다. 기존 하정환 SK머티리얼즈 퍼포먼스 대표는 SK트리켐 대표로 선임됐다. SK머티리얼즈 금번 조직개편을 통해 포트폴리오 리밸런싱 관점에서 조직을 효율화하고, 본원적 경쟁력과 실행력을 강화하기 위해 제조·기술 분야 전문가 중심의 인재를 발탁했다. SK머티리얼즈는 “앞으로 기술 중심의 O/I(Operational Improvement) 역량을 강화해 반도체 소재 사업의 질적 성장 일궈 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.05 16:03장경윤

"中 무역 보복, 더 많은 원자재로 확대될 수도"

중국이 더 많은 원자재를 무기로 내세워 미국과의 무역 전쟁에 나설 수 있다고 미국 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 중국 상무부는 앞서 중화인민공화국 수출통제법과 기타 법률에 따라 국가 안보와 이익을 지키기 위해 이중 용도 품목의 미국 수출을 통제한다고 발표했다. 갈륨, 게르마늄, 안티모니, 초경질 재료와 관련된 이중 용도 품목을 미국에 수출할 수 없다며 특히 군사용 수출을 금지한다고 밝혔다. 갈륨은 반도체, 태양광 패널, 레이더, 전기자동차 등에 쓰인다. 게르마늄은 광섬유 통신, 야간 투시경, 인공위성용 태양전지 등의 소재다. 중국은 세계 갈륨 생산량의 98%, 게르마늄 생산량의 68%를 차지한다. 중국의 희토류 미국 수출 금지는 첫 포문일 가능성이 크다며 미국과의 무역 마찰이 심해지면 이전처럼 수십 가지 원자재 수출을 통제할 수 있다고 블룸버그는 분석했다. 중국 국영 중신증권에 따르면 갈륨과 게르마늄 말고도 텅스텐·몰리브데넘·티타늄·주석·인듐·크로뮴·탄탈럼·나이오븀·세슘이 수출 제한 후보로 포함됐다. 미국 지질조사국에 따르면 최근 몇 년 동안 미국은 금속 공급의 60%를 중국에 의존했다고 블룸버그는 전했다. 미국은 지난 2일 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HMB)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 또 중국 반도체 관련 기업 140개사를 반도체 장비 수출 통제 기업으로 지정했다.

2024.12.04 16:04유혜진

에스앤에스텍, EUV용 검사장비 시설투자...양산 대응

반도체, 디스플레이 공정 핵심 부품인 블랭크마스크 전문 기업 에스앤에스텍은 경기도 용인 반도체 산업단지에 위치한 공장에 신규 투자를 진행한다고 4일 밝혔다. 에스앤에스텍은 회사 유보자금 약 417억원을 투자해 극자외선(EUV)용 블랭크마스크 양산을 위한 시설 투자와 신규 장비를 도입한다. 이번 투자는 EUV용 블랭크마스크 검사 장비 투자에 집중되며 이는 지난 2020년부터 약 4년간의 연구 개발에 대한 결실로 시장의 수요 및 진입의 신호탄이라고 회사 측은 설명했다. 특히 신규 투자 계획은 용인 반도체 벨트에 위치한 고객사의 요구에 신속히 대응하기 위해 개발과 양산 라인을 구축하는 것이다. EUV용 블랭크마스크는 EUV 노광 공정에서 웨이퍼에 회로를 새기는 데 활용되는 패턴 마스크의 원판으로 나노미터 수준의 얇은 다층막(멀티 레이어) 위에 흡수체인 기반 합금을 다시 적층하는 과정을 거쳐 제작된다. 에스앤에스텍 관계자는 "2025년 준공 시점 전까지 EUV 제품에 대한 수요는 대구사업장에 투자한 장비로 대응이 가능하며 용인 사업장은 증가하는 시장 수요에 대응해 양산 생산라인을 마무리할 계획"이라고 밝혔다.

2024.12.04 14:48장경윤

쎄닉, 우수상표디자인권 공모전서 '한국발명진흥회장상' 수상

쎄닉은 특허청이 주최하고 한국발명진흥회에서 주관하는 2024 상표·디자인권전에서 자사 상표로 한국발명진흥회장상을 수상했다고 28일 밝혔다. '상표∙디자인권展'은 상표·디자인에 대한 대국민 인식을 제고하고 상표·디자인 정보 확산을 통해 기업 경쟁력강화에 기여함으로써 산업발전을 도모하려는 목적으로 진행되는 제도다. 상표는 독창성 및 상징성, 의미 전달성, 심미성을 심사한다. SENIC은 실리콘 카바이드 재료 전문기업(SENIC) 이라는 의미를 축약했고, 활꼴(원의 모양 일부 형상)은 웨이퍼 모양을 활꼴 안의 물방울은 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 사용함으로써 에너지를 절감하여 탄소중립을 실천할 수 있는 친환경 소재임을 나타낸 것으로 상표의 우수성을 인정받아 수상의 영광을 안았다. 쎄닉 구갑렬 대표는 “창립멤버들과 함께 상표 디자인에 대해 참으로 고심했던 기억이 떠오른다. 그때 고심이 수상으로 이어진 것 같아 기쁘다”며 “쎄닉 상표가 한국의 SiC 웨이퍼를 세계에 알리는 통로의 역할을 맡고 싶다"고 말했다. 한편 쎄닉은 지난 4월 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업('24~'28, 총 1천385억원 사업비)' 중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정돼 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 주관 기관으로써 책임을 다하며, 국내 최초 SiC 기판 가공 기술을 개발해 세계적인 추세인 200mm SiC 웨이퍼를 출시하는데 목표를 두고 있다.

2024.11.28 10:23장경윤

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