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'반도체 설비투자'통합검색 결과 입니다. (45건)

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삼에스코리아, 안성시에 611억원 투자…반도체·이차전지 사업 확장

삼에스코리아는 경기도 안성시에 총 611억원을 투자해 반도체 웨이퍼 캐리어 및 이차전지 시험설비 분야의 사업 확장을 추진한다고 22일 밝혔다. 이번 투자를 위해 삼에스코리아와 안성시는 김보라 안성시장, 경기주택도시공사 김민근 전략사업본부장, 삼에스코리아 김세완 대표이사가 참석한 가운데 '투자 유치 전략적 제휴'를 체결한 바 있다. 양측은 향후 안성시 내 5천평 부지에 공장을 신축하고 2027년까지 중국 시장 진출 수요에 대응하기 위한 신규 사업을 추진한다. 이에 따른 고용 창출 효과는 약 200명에 달할 것으로 전망된다. 삼에스코리아와 안성시 양측은 이번 전략적 제휴를 계기로 ▲ 신속한 공장 건립 및 운영 추진 ▲지역주민 우선 고용을 통한 경제 활성화 ▲사업 성공을 위한 행정적 지원 등을 함께 추진할 것을 합의했다. 특히 삼에스코리아는 안성시의 전폭적인 지원 속에서 신규 사업 추진에 탄력을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼에스코리아가 입주하게 될 안성 제5일반산업단지는 총 44만2천955㎡ 규모로 2027년 완공을 목표로 추진중이며, 여기에 현대자동차 배터리 연구 복합클러스터가 입주할 예정이고, 현재 공장을 착공한 상태이다. 삼에스코리아는 1991년 설립 이후 반도체 웨이퍼 운송 시 손상을 최소화할 수 있는 특수용 케이스 제작 기술을 보유한 기업으로, 최근 물류 자동화 설비 및 이차전지 시험설비 시장에 적극 진출하고 있다. 특히 지난 3년간 지속적인 성장세를 보이면서 2021년 271억원, 2022년 418억원, 2023년 435억원의 매출을 달성했다. 김보라 안성시장은 “2025년 1월 1일부터 세종포천 고속도로 안성구리 구간이 개통되면서 산업단지 추진이 순조롭게 진행되고 있다”며 “이번 투자협약을 통해 삼에스코리아가 성공적으로 투자를 마무리할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다. 김세완 대표이사는 “현재 안성 제2·3 산업단지에 2개의 사업장을 운영 중으로, 최근 연구시설도 안성시로 이전했다”며 “신규 공장 신축 시 본사 이전을 계획하고 있어 이를 통해 지역 내 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전에 기여함과 동시에 신사업 추진에 드라이브를 걸 것”이라고 말했다.

2025.01.22 14:07장경윤 기자

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤 기자

백광산업, 새만금지구 2공장 토지 매입

글로벌 종합 화학 신소재 개발·제조 전문기업 백광산업은 소재 생산 능력 확대를 위해 새만금지구 국가산업단지 내 토지를 매입했다고 밝혔다. 백광산업은 10일 토지면적 33만8천133㎡ 규모의 새만금지구 국가산업단지를 한국농어촌공사로부터 매입할 예정이라고 공시했다. 매입액은 자산총액의 11.7% 수준인 511억원이다. 회사 관계자는 “주력 제품의 생산라인 확장으로 시장 경쟁력을 강화하고 사업 다각화의 기반을 마련할 계획”이라며 “전기차 배터리 소재 및 반도체·디스플레이 특수가스 및 소재 사업 기반을 확립해 신사업 추진 역량을 강화할 것”이라고 말했다. 백광산업은 1954년 설립된 기초 화학 소재 개발·제조 기업으로, 고순도 염소 및 염화수소를 국내 최초 국산화하는데 성공했다. 또한, 대부분 중국 수입에 의존해오던 이차전지 전해액의 핵심 원재료인 PCl3, PCl5의 국산화를 선도하고 있다. 회사는 올해 하반기부터 본격적으로 PCl3, PCl5의 초도제품 생산 및 품질 평가를 거쳐 2026년 양산할 계획이다. 백광산업은 이번에 매입한 토지에 새만금 2공장을 건설하고, 반도체 및 디스플레이 산업에 필요한 고순도 특수가스 및 프리커서, Rare Metal-CI 소재를 생산하면서 반도체, 디스플레이, 전자기기 등 첨단 산업 필수 기초 소재를 제공할 계획이다. 장영수 백광산업 대표이사는 "반도체·디스플레이 및 이차전지 소재 생산 능력을 확대하기 위한 결정"이라며 "기업의 역량을 집중하여 대한민국 첨단 소재 산업 발전에 기여할 것"이라고 말했다.

2025.01.10 17:34장경윤 기자

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤 기자

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤 기자

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