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'반도체 설계'통합검색 결과 입니다. (36건)

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광운대, '반도체특성화대학사업단' 공식 출범

광운대학교가 반도체특성화대학으로 신호탄을 쏘아올렸다. 광운대는 지난 6일 6일 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 '광운대학교 반도체특성화대학사업단 개소식 및 광운반도체심포지엄 2025'를 개최했다고 10일 밝혔다. 사업단은 '반도체특성화대학 지원사업'의 일환이다. 해당 사업은 반도체 산업계 인력 수요에 대응하기 위한 정부의 대표적인 대학 인력 양성 프로그램이다. 광운대는 올해 반도체 설계 분야 특성화 대학으로 최종 선정됐다. 이날 행사는 산학연 전문가 및 유관기관과의 교류를 통해 광운대학교 반도체 인재 양성을 위한 협력 기반을 다지고, 광운대 반도체특성화대학사업단의 공식 출범을 대내외에 알리기 위해 마련됐다. 행사에는 윤도영 광운대 총장, 백광현 대한전자공학회 회장, 박영준 안세재단 이사장, 경종민 카이스트 명예교수, 김용석 가천대학교 석좌교수 등이 참석했다. 광운대는 이번 사업을 통해 반도체시스템공학부 중심의 반도체 주전공 교육과 함께, 인공지능반도체 및 시스템반도체 등 2개 연계전공을 신설·운영한다. 칩 설계부터 제작, 검증까지 반도체 설계 전 과정을 아우르는 차별화된 특성화 교육을 제공할 계획이다. 또한 에이직랜드, 큐알티, 웨이브피아, 하이딥 등 35개 참여기업과의 긴밀한 협력을 통한 다양한 기업협업 교과 및 비교과 프로그램을 운영하고 서울특별시와의 협력을 통한 지역 반도체 교육 프로그램도 제공하게 된다. 윤도영 광운대학교 총장은 “이번 반도체특성화대학 지원사업은 AI시대에 반드시 필요한 핵심 사업”이라며 “학생들이 앞으로의 AI시대를 이끌어갈 반도체 인재로 성장할 수 있도록 필요한 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

2025.11.10 16:48전화평 기자

로옴, 범용성 높은 패키지 채용한 모터 드라이버 IC 2종 개발

로옴(ROHM)은 범용 모터 드라이버 IC 'BD60210FV(20V 내압 / 2ch)' 및 'BD64950EFJ(40V 내압 / 1ch)'를 개발했다고 5일 밝혔다. 두 제품 모두 범용성이 높은 패키지를 채용해 새로운 설계에 도입하는 것뿐만 아니라, 회로 변경이나 파생 모델로의 전개, 설계 공통화에 높은 효과를 발휘한다. 또한 스탠바이 전류를 낮게 억제해(Typ : 0.0μA, Max:1.0μA), 어플리케이션 대기 시 저전력화에 크게 기여한다. BD60210FV는 DC Brush 모터 2개 또는 스테핑 모터 1개의 구동이 가능한 H-bridge 2회로 (2ch)의 다이렉트 PWM 제어 타입 모터 드라이버다. 승압이 필요하지 않은 H-bridge 회로 구성으로, 외장 부품을 최소한으로 억제하여 스페이스 절약 및 설계 간소화에 기여한다. BD64950EFJ는 H-bridge 1회로 (1ch)로, 다이렉트 PWM 제어 및 정전류 PWM 제어의 두가지 방식에 대응한다. 낮은 ON 저항 설계로 발열을 억제해, 효율적인 모터 구동을 실현할 수 있다. 또한, 40V 내압으로 고전압 (24V) 구동이 요구되는 DC 브러쉬 모터에 대응할 수 있다. 신제품은 이미 양산을 시작했고, 온라인 판매에도 대응해 Chip 1 Stop 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 어플리케이션의 개발 및 설계에 도움이 되도록 평가 보드(BD60210FV-EVK-001, BD64950EFJ-EVK-001)도 구비하고 있다.

2025.11.05 16:46장경윤 기자

세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

2025.10.17 17:03전화평 기자

파수, 제조업 데이터 지킨다…보안 전략 전파

파수(대표 조규곤)가 미국이 주력 육성하고 있는 반도체를 포함한 제조산업을 위한 데이터 보안 전략 전파에 나섰다. 파수는 10월 초 미국 아리조나주 피닉스에서 개최된 'SEMICON WEST 2025(이하 SEMICON)'에 이어, 10월 14일과 15일 양일간 일리노이주 시카고에서 개최된 'ManuSec USA 2025(ManuSec)'에 참가했다고 16일 밝혔다. 파수는 해당 행사에서 반도체 및 자동차 산업을 포함한 미국 제조기업과의 접점을 적극 확대하고 해당 산업군 및 생태계에 특화된 데이터 보안∙AI 전략을 제시했다. 파수가 참가한 ManuSec은 자동차를 중심으로 한 제조산업 대상의 보안 콘퍼런스며, 이에 앞서 이달 7일부터 9일까지 개최된 SEMICON은 반도체 산업에 특화된 글로벌 콘퍼런스다. 파수는 이들 행사에서 반도체 및 자동차를 포함한 제조기업들의 핵심 보안 문제로 떠오른 설계도면 등의 IP(지적재산권) 유출 사고를 방지하고 AI 도입을 가속화하기 위한 데이터 보안 및 AI 전략과 실제 사례를 공유했다. 또한 또다른 주요 관심사인 공급망 내 보안 강화를 위해 공급망 내에서 협업 생산성을 높이면서 보안성을 유지하는 세부 실행 방안을 소개했다. 파수가 글로벌 제조기업들의 핵심 자산인 중요 데이터를 지키기 위한 방안으로 소개한 '파수 엔터프라이즈 디알엠(Fasoo Enterprise DRM, 이하 FED)'은 로컬과 클라우드 환경에서 일원화된 정책 관리가 가능한 Hyper DRM이다. 일반 텍스트, 설계도면(CAD 파일), PDF, 이미지 등의 다양한 문서를 생성부터 폐기까지 전 과정에서 걸쳐 보호한다. 함께 소개한 공급망 데이터 보안 협업 플랫폼 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)'는 외부 협업 과정에서 데이터 보안을 강화하면서 협업 편의성을 높인다. 파일 보안 뿐 아니라, 사용자별로 권한을 제어하고 외부에 문서 공유한 후에도 언제든지 권한을 회수하거나 제한할 수 있다. 글로벌사업을 총괄하는 손종곤 파수 상무는 “최근 미국은 반도체와 자동차를 중심으로 제조업 육성에 사활을 걸고 투자를 활성화하면서 관련 기업들의 보안 수요도 함께 증가하고 있다”며, “파수는 해당 산업에서 최우선 과제로 떠오르고 있는 핵심 IP 보호에 있어 글로벌 경쟁력을 보유한 만큼, AI 시대에 대비한 산업별 맞춤 전략을 통해 고객 확대에 박차를 가하고 있다”고 말했다

2025.10.16 14:49김기찬 기자

두산, 반도체 제조 대신 '소재·후공정·설계'로 보폭 확대

두산그룹이 반도체 생태계 확장에 속도를 내고 있다. 그룹 차원에서 SK실트론 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서, 두산이 직접적인 반도체 제조 대신 소재·후공정·설계 영역을 아우르는 포트폴리오를 구축하려는 전략을 강화하고 있다는 분석이 나온다. 8일 업계에 따르면 두산은 최근 SK실트론 지분 인수를 위한 내부 검토에 착수했다. SK실트론은 국내 유일 실리콘 웨이퍼 제조업체로, 메모리와 시스템 반도체 모두에 필수적인 기초 소재를 공급한다. 글로벌 공급망 재편 국면에서 웨이퍼 확보는 전략적 가치가 높은 만큼, 두산이 신사업 핵심 축으로 삼을 가능성 제기된다. 두산의 반도체 진출은 2022년 국내 테스트 전문업체 두산테스나 인수로 본격화됐다. 두산테스나는 시스템 반도체 후공정 테스트 분야에서 입지를 확보한 기업으로, AI·모빌리티 확산에 따른 수요 증가가 예상되는 영역이다. 또한 두산은 한때 국내 반도체 설계 플랫폼 스타트업인 세미파이브 인수도 검토했지만, 최종적으로 철회했다. 업계에서는 당시 인수가 성사됐다면 시스템 반도체 설계부터 후공정 테스트까지 이어지는 밸류체인을 완성할 수 있었을 것이라는 평가가 나온다. 전통 제조업에서 반도체 생태계로 두산은 오랫동안 중공업·에너지 중심의 사업 구조를 유지해왔다. 그러나 글로벌 경기 불확실성과 친환경 전환 흐름 속에서 미래 성장동력 확보가 시급한 상황이다. 이에 따라 그룹은 전통 제조업 대신 성장성이 높은 반도체와 배터리 소재를 새로운 축으로 삼는 전략을 추진하고 있다. 두산은 반도체 제조에 뛰어드는 대신, 소재(SK실트론), 후공정(테스나), 디자인하우스(세미파이브 검토) 등 제조 외 생태계 영역에 집중한다. 이는 막대한 투자비와 기술 리스크가 수반되는 제조 대신, 안정적인 수익성과 생태계 내 영향력을 확보할 수 있는 방식이라는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "두산은 SK실트론 인수를 통해 웨이퍼라는 신시장을 개척하고 기존 사업 영역과의 시너지도 낼 수 있다고 판단한 것으로 본다"고 전했다. 또 다른 업계 관계자는 “만약 SK실트론 인수까지 성사된다면 두산은 테스트–웨이퍼–설계 플랫폼까지 포괄하는 독특한 반도체 생태계 포트폴리오를 갖게 된다”며 “향후 글로벌 반도체 공급망에서 차별적인 입지를 확보할 가능성이 있다”고 전망했다. 다만, SK실트론 인수 협상이 실제 거래로 이어질지는 아직 불투명하다. 두산 관계자는 "현재까지는 말할 수 있는 단계는 아니다"라고 밝힌 바 있다.

2025.10.08 09:15전화평 기자

시놉시스, 中 매출 둔화 경고에 주가 급락…무역 규제 직격탄

미국 반도체 설계 소프트웨어 기업 시놉시스(Synopsys)가 미·중 무역 갈등의 여파로 주가가 급락했다. 블룸버그는 시놉시스가 3분기 실적 발표에서 매출 17억4천만달러(약 2조4천170원)를 기록했다고 9일(현지시간) 보도했다. 이는 월가 예상 매출이었던 17억7천만달러(2조 4천587억원)를 소폭 밑도는 수준이다. 실적 발표 직후 주가는 시간외 거래에서 18~19%가량 급락했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시놉시스 최고경영자(CEO)는 지식재산(IP) 사업 부문 성과 부진의 배경으로 ▲미국 정부의 수출 규제에 따른 중국 내 반도체 설계 프로젝트 지연 ▲주요 파운드리 고객의 문제 ▲자체 로드맵 및 자원 배분의 성과 미흡 등을 꼽았다. 그는 “외부 환경과 내부 요인이 겹치며 예상했던 성장세를 달성하지 못했다”고 설명했다. 회사는 이와 함께 전체 인력의 약 10%를 감축하겠다고 발표했다. 이는 비용 효율화를 통한 수익성 회복 의지를 드러낸 조치로 해석된다. 다만 4분기 전망은 긍정적이다. 시놉시스는 매출 가이던스를 22억3천만~22억6천만 달러로 제시하며 시장 예상치(20억9천만 달러)를 상회했다. 이에 따라 단기 충격 이후 주가가 어느 정도 안정을 찾을 수 있다는 관측도 나온다.

2025.09.10 17:30전화평 기자

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤 기자

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"…서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표

"AI EDA로 반도체 넘어 산업 전반 혁신"… 서병훈 케이던스 코리아 신임 대표 출사표 "3나노에 이어 2나노, 1나노 공정으로 발전하면서 반도체 설계·검증 부담은 10배 이상 증가하는 추세입니다. 그러나 인력을 그만큼 늘릴 수 없는 만큼 인공지능(AI)을 내재한 반도체 설계 툴(EDA)을 통해 자동화와 테스트벤치 생성으로 개발 기간과 비용을 획기적으로 줄이는 것이 핵심입니다." 7일 서울 송파구 롯데월드타워에서 만난 케이던스 코리아 서병훈 신임 대표는 이같이 말하며 AI 시대 EDA 혁신의 필요성을 강조했다. 삼성에서 케이던스로…20년 반도체 경험, 글로벌 전략가 서병훈 대표는 1993년 삼성전자에 입사해 20년 넘게 반도체와 시스템 분야를 두루 경험한 베테랑이다. 메모리사업부와 시스템LSI사업부에서 상품 기획과 마케팅을 맡으며 글로벌 고객과 협업을 직접 이끌었고, 이후 기업활동(IR)팀 부사장으로 대외 경영 전략을 총괄했다. 연구·개발부터 투자자 대응까지 밸류체인 전반을 경험한 셈이다. 그는 기술 전문성과 경영 통찰을 겸비한 인물로 평가받는다. 미국 카네기 멜론 대학에서 전자공학 석·박사를 취득해 기술 기반을 다졌고, 삼성전자에서 축적한 글로벌 네트워크와 파트너십 경험은 케이던스 코리아 사장으로서의 강점으로 작용한다. 업계가 그를 '전략가형 리더'라 부르는 이유다. 이 같은 배경으로 그는 한국 법인을 이끄는 동시에 아시아·태평양·일본(APJ) 지역 에코시스템 부사장 역할까지 맡아 글로벌 본사와 한국, 아시아 전체를 잇는 가교로 주목받고 있다. 국내 기업 협업으로 반도체 설계 생태계 강화 케이던스의 주력 서비스인 EDA 툴은 반도체 설계자들이 매일 사용하는 '작업 엔진'이다. 케이던스는 여기에 AI와 디지털 트윈을 접목해 차세대 혁신을 열고 있다. 밀레니엄(Millennium) 플랫폼은 초대규모 시뮬레이션을 가능하게 하는 AI 기반 슈퍼컴퓨터이고, 베리시움(Verisium)은 검증을 자동화해 수개월 걸리던 작업을 수주일 안에 마치도록 돕는다. 서 대표는 "반도체 개발 비용의 60~70%가 검증 과정에 쓰입니다. AI와 하드웨어 가속을 결합하면 개발 속도와 품질을 동시에 확보해 비용과 기간 부담을 크게 줄일 수 있습니다"라고 설명했다. 그는 이어 "세계에서 가장 복잡한 제품을 설계하는 곳이 한국입니다. 메모리, 모바일, 파운드리, 자동차 전자까지 고객들의 요구 수준이 매우 높습니다. 케이던스의 역할은 이들의 설계 엔진이 되어 복잡성을 풀고 경쟁력을 강화하는 데 있습니다"라고 강조했다. 서 대표는 한국이 반도체와 시스템 분야에서 기술 성숙도가 높고 글로벌 공급망과 밀접하게 연결돼 있어 국내 성과가 아시아 전체로 확산될 수 있다고 강조했다. "한국에서 성공하는 솔루션은 아시아 전체로 퍼져 나갑니다. 그만큼 한국은 시험대이자 기회의 장입니다." 이를 위해 그는 국내 주요 기업들과의 협업을 기반으로 생태계 확장을 추진하고 있다. 반도체뿐 아니라 모바일, 자동차, 시스템 기업들이 모두 케이던스의 기술을 활용하고 있으며, "파트너들과 기술을 공유하고 협력하는 방식이야말로 에코시스템을 키우는 핵심"이라고 말했다. 반도체 넘어 의료·항공까지 확장 오는 9일 열리는 '케이던스 라이브 코리아 2025'는 서 대표 취임 이후 처음으로 국내 고객과 직접 만나는 대규모 무대다. 그는 이 행사를 "AI와 디지털 트윈 기반의 차세대 설계 혁신을 공유하는 장"으로 규정하며 각오를 다졌다. 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업 임원들이 연사로 나서 최신 기술 동향과 실제 적용 사례를 발표한다. 글로벌 본사 임원들도 방한해 케이던스의 AI 내재화 EDA 전략, 3DIC·HBM 시뮬레이션, 밀레니엄, 베리시움 같은 핵심 플랫폼을 직접 소개할 예정이다. 서 대표는 "한국 고객들이 어떻게 설계 복잡성을 극복하는지, 케이던스가 어떤 솔루션을 제공하는지를 보여줄 기회"라며 "단순히 툴 공급을 넘어 한국 반도체와 시스템 산업이 직면한 복잡한 설계 과제를 함께 해결하는 파트너가 되겠다"고 말했다. 서 대표는 향후 AI를 통한 생산성 혁신이 반도체를 넘어 다양한 산업으로 확산될 것이라고 내다봤다. 그는 "EDA는 이제 의료, 항공, 제조 같은 영역으로 확장될 수 있다"며 "디지털 트윈을 활용하면 환자의 장기를 가상 모델로 분석하거나 항공기 전체를 시뮬레이션하는 것도 가능하다"고 말했다. 이어 "케이던스의 목표는 단순한 점유율 확대가 아닙니다. 한국 고객의 경쟁력을 높이는 것이 최우선"이라며 "AI와 디지털 트윈을 앞세워 더 빠르고 정확한 설계를 돕고, 한국이 세계 시장에서 더 큰 도약을 할 수 있도록 기여하겠다"라고 출사표를 던졌다.

2025.09.07 09:44남혁우 기자

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

키사이트테크놀로지스는 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 13일 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트·유기 패키지 내에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을 줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는 것을 목표로 한다. 키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신 솔루션으로, UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과 BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를 단축한다. 석 리 인텔 파운드리 생태계 기술 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA와의 EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력은 고성능 패키징 솔루션을 발전시키는 중요한 진전”이라며 “UCIe 2.0과 같은 표준을 통합함으로써 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 칩렛 설계 유연성을 높이고, 혁신 속도를 가속화하며 고객들이 차세대 요구사항을 정확하게 충족할 수 있다”고 말했다. 닐 파셰 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA의 혁신적인 칩렛 PHY 디자이너는 실리콘 제작 전 검증을 재정의하며 칩렛 설계자들이 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 돕고 있다”며 "설계 엔지니어들이 혁신을 가속화하고 제조 전에 발생할 수 있는 비효율적인 설계 반복을 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

2025.08.13 10:46장경윤 기자

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤 기자

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤 기자

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤 기자

산업부, 팹리스 맞춤형 인프라 사업 박차

산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업들을 신규 착수한다. 산업부는 지난 3월부터 5월까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업' 한국전자기술연구원(KETI)을, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원 사업'에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업은 오는 2027년까지 총사업비 451억원(국비 322억원)을 투입, 국내 중소 팹리스가 쉽게 구매하기 어려운 고가 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스가 공동으로 이용할 수 있게 하는 사업이다. 주관기관으로 KETI가, 참여기관으로 성남산업진흥원·차세대융합기술연구원·한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비가 도입된다. 시제품 칩 제작 전, 칩의 실제 동작 여부를 가상환경에서 미리 검증할 수 있도록 하는 고성능 컴퓨팅 환경·에뮬레이터를 포함해 시제품 칩 제작 후에는 PCIe 등 100Gbps 이상 고속 인터페이스 성능평가와 표준 적합성 검증을 할 수 있는 고성능 계측 장비와 분석 시스템이 마련된다. 이 외에도 팹리스가 원격으로 활용할 수 있는 보안 서버실, 고신뢰 네트워크 인프라를 구축하고, 기업 재직자 대상 장비 활용 교육과 기술지원 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 팹리스 기업을 대상으로 한 첨단장비 지원의 시급성을 감안해 추가경정예산 심의에서 2025년 예산 95억1천만원이 반영(애초 본예산 보다 23억원 증가)된 만큼, 올해 7월까지 예산이 신속하게 집행될 수 있도록 추진할 계획이다. 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사·검증 지원 사업은 2029년까지 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 자동차·로봇·의료기기 등 첨단 산업에서 요구하는 칩 신뢰성을 확보하고, 칩 설계 단계에서 검증과 확인(V&V)을 지원하는 인프라를 비수도권에 마련하는 사업이다. 주관기관으로 경북대 산학협력단이, 참여기관으로 한국팹리스산업협회·한국산업기술시험원(KTL)이 선정됐다. 대구시청 별관 내 팹리스 기업 전용 검증공간이 마련된다. 올해부터 2029년까지 5년간 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 기능 안전성 검사·검증 가능한 전문 툴과 장비를 구축한다. 또 팹리스 기업의 V&V 프로세스 확립 지원과 반도체 V&V 지원, 검증용 IP 활용 지원, 시제품 V&V 검증 및 기술지원, 검증·확인 기술전문 교육 등 팹리스의 고신뢰 반도체 개발·상용화를 위한 다각적인 지원도 함께 이뤄진다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고가 장비 도입이 어려운 중소 팹리스기업 경쟁력을 강화하고, 그간 수도권 중심으로 편중딘 검증지원사업을 비수도권까지 확산해 비수도권에 소재한 팹리스도 반도체 설계 성능분석과 기능 안전성 검증·확인을 더욱 수월하게 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 13:28주문정 기자

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진 기자

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤 기자

산업부, R&D·기술사업화 장비구축에 2400억원 투자

산업통상자원부는 초격차 기술 연구개발(R&)과 신속한 사업화에 필요한 장비구축을 지원하는 산업혁신기반구축사업에 올해 총 2천408억원을 투입한다. 기존에 진행 중인 111개 과제에 2천168억원을, 새로 선정하는 16개 과제에 240억원을 투자할 계획이다. 산업혁신기반구축사업은 기업과 연구기관이 시험·평가, 인증, 실증, 테스트베드 구축 등을 위해 필요한 장비를 지원하는 사업이다. 비용 부담 때문에 개별 기업이나 연구기관이 단독으로 투자하기 어려운 장비를 대학·연구기관 등 비영리기관에 구축해 공동 활용하도록 돕기 위해 마련한 사업이다. 2011년부터 약 2조1천억원을 투자해 5천449대의 장비구축을 지원했다. 장비 가동률은 2023년 말 기준 81.9%로, 정부 기술개발사업으로 지원한 장비의 평균 가동률 40.8% 보다 높은 수준을 유지하고 있다. 장비 활용 기관수는 2021년 4천700개에서 2023년 8천800개로 증가했다. 활용 횟수 역시 2021년 4만7천500건에서 2023년 7만6천900건으로 증가했다. 산업부는 올해 사업을 통해 반도체·디스플레이·이차전지·미래모빌리티·바이오·로봇 등 11개 분야 45개 초격차 프로젝트 이행에 필요한 과제를 우선 지원한다. 지난해 10월 발표한 'AI+R&DI 추진전략'과 연계해 인공지능(AI)을 활용한 연구설계와 자율실험을 위한 인프라에도 본격 투자한다. 올해 공고는 2회로 나눠 진행한다. 24일 1차 공고를 통해 10개 과제를 먼저 선정한다. 자세한 내용은 산업통상자원부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2026년부터 2028년까지 구축해야 할 장비 로드맵을 수립하기 위해 2월 말까지 산업기술진흥원 홈페이지에서 산업현장 수요를 접수하고 있다. 접수된 수요를 검토하고 전략적으로 투자가 필요한 장비를 선별해 상반기 중 로드맵을 수립할 계획이다.

2025.02.23 23:35주문정 기자

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