검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

에이직랜드, 광주사무소 개소…지역 AI·반도체 생태계 조성 박차

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 광주사무소를 개소했다고 16일 밝혔다. 15일 진행된 개소식에는 강기정 광주시장과 이종민 에이직랜드 대표이사를 비롯한 광주시 기관장들과 에임퓨처, 모빌린트, 수퍼게이트 등 팹리스 대표이사들도 함께 참석했다. 참석자들은 기술 교류, 인재 양성, 기업 간 협력 등에 대한 공동 추진 방향을 논의했다. 이번 사무소 설립은 지난해 9월, 에이직랜드와 광주시, 지역대학(전남대·조선대·광주과학기술원)이 체결한 '광주 인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약'의 일환이다. 특히 에이직랜드는 광주시와 협약을 맺은 반도체 팹리스 기업 최초로 사무소를 개소했으며, 이는 광주시 반도체 산업 활성화를 향한 에이직랜드의 협력 의지가 담긴 실질적 첫 행보다. 에이직랜드는 개소식에서 광주사무소를 통해 ▲지역대학과 반도체 전문인력 양성 협력 ▲ASIC 연구개발 프로젝트 공동 수행 ▲지역 반도체 기업과 연계사업 발굴 등에 앞장서겠다고 밝혔다. 에이직랜드 이종민 대표는 “광주사무소는 단순한 거점이 아니라, 지역과 함께 성장하는 기술의 허브가 될 것”이라며 “광주가 인공지능과 반도체 산업의 중심으로 자리 잡을 수 있도록 협력을 이어가겠다”고 말했다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드의 광주사무소 개소는 광주가 반도체 산업의 핵심 허브로 자리매김하는 첫 번째 발판이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 지역 청년들에게 반도체 분야의 다양한 기회를 제공하고, 기업과 지역 간 상생의 모델을 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하의 초미세 공정 설계 및 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기반 고급 패키징 기술 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 미래 반도체 기술혁신을 주도하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.

2025.04.16 08:50장경윤

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

KAIST, 삼성·구글· 인텔 등과 국제학회 '최우수논문상'

인텔이나 엔비디아, 구글, AMD 등 글로벌 빅테크 기업 연구원과 엔지니어 등이 대거 참여하는 국제 학회서 국내 연구진이 최우수논문상을 수상, 관심을 끌었다. KAIST 테라랩(지도교수 김정호 전기및전자공학부 교수)은 신태인 박사(28)가 미국 실리콘밸리에서 열린 국제학회 '디자인콘(DesignCon) 2025'에서 최우수 논문상을 수상했다고 3일 밝혔다. 신 박사의 이번 수상은 지난 2022년 열린 디자인콘에서의 최우수논문상에 이어 두 번째다. 지난 2022년에는, 전체 8명에게만 주어자는 최우수 논문상을 KAIST 테라랩 소속 연구원 4명( 신태인·김성국·최성욱·김혜연)이 휩쓸어 관심을 끌었다. '디자인콘'은 반도체 및 패키지 설계 분야에서 권위를 인정받는 국제학회다. 올해 대회에서는 KAIST 외에 삼성, 구글, 인텔, AMD, 키사이트, 케이던스, 샘텍 등에서 8명이 이 상을 수상했다. 신태인 박사는 지난 해 말 접수, 채택된 전체 100여 편의 논문 중 해당 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받았다. 신 박사는 이 학회에서 고대역폭 메모리(HBM) 패키지의 전력 무결성 설계를 위해 시간 정보가 포함된 전력 잡음 지터(jitter)에 영향을 주는 설계 요소를 AI로 설계, 최적화하는 방법론을 제시했다. 신태인 박사는 “HBM 기반 패키지 시스템 설계가 갈수록 고도화 되고 있다"며 "이번 방법론이 반도체 신호 및 전력 무결성 설계의 토대를 마련하는 계기가 될 것"으로 기대했다. 한편, 김정호 교수 연구실에는 3월 기준 석사과정 17명, 박사과정 10명 등 모두 27명이 소속돼 있다. 이들은 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하고 있다. 또 대규모 인공지능(AI) 구현을 위한 HBM 기반 컴퓨팅 아키텍트와 관련한 연구도 함께 진행 중이다.

2025.03.03 13:30박희범

에이직랜드, 베트남 반도체 대표단 영접…기술력·인재 양성 모델 공유

에이직랜드는 베트남 반도체 산업 관계자들을 맞이해 최신 반도체 설계 기술과 정보, 인재 양성 모델을 공유했다고 24일 밝혔다. 이번 방문은 베트남 정부의 반도체 산업 활성화 및 인재 양성 전략의 일환으로 이뤄졌으며, 베트남 기획투자부(MPI) 산하 국가혁신센터(NIC)를 비롯해 주요 반도체 기업, 스타트업, 대학 관계자 등 20여 명의 전문가가 에이직랜드를 방문했다. 베트남 반도체 대표단은 베트남 국가혁신센터(NIC) 부소장, 하노이과학기술대학교, 베트남-독일대학교(VGU), 다이남대학교 등 주요 학계 인사들과 CT세미컨덕터, 인프라센(Infrasen), 아이토메틱(Aitomatic) 등 베트남 반도체 기업 및 IT 관계자들로 구성됐다. 현재 베트남은 반도체 생산뿐만 아니라 설계 및 연구개발(R&D) 역량을 강화하고 있으며, 이를 위해 인재 양성 프로그램을 적극 도입하고 있다. 베트남 반도체 대표단은 에이직랜드의 최신 반도체 설계 기술과 연구개발(R&D)에 대한 정보를 교류하는 동시에 한국의 인재 양성 모델을 경험하는 시간을 가졌다. 특히, 이들은 에이직랜드의 반도체 설계 역량을 높이 평가하며, 기술 개발과 인재 양성 전략에 대해서도 논의했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "베트남 반도체 산업이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 자사의 반도체 설계 및 연구개발 노하우가 협력의 좋은 기반이 될 것"이라며 "향후 연구개발 및 인재 양성 분야에서 실질적인 협력 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 밝혔다. 이번 방문을 주도한 한국기업·기술가치평가협회(회장 김훈식) 측은 "한국의 선진 반도체 설계 기술과 베트남의 성장 전략이 맞물려 상호 시너지를 낼 수 있는 계기가 되길 바란다"며 “앞으로도 양국의 반도체 기술 교류 및 인력 양성에 최선을 다할 것”이라고 말했다. 이번 방문을 계기로 한국과 베트남 간 반도체 산업 협력이 더욱 강화될 것으로 예상된다. 에이직랜드는 이러한 변화에 발맞춰 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하고자 연구개발 및 비즈니스 생태계를 지속적으로 확대할 계획이다.

2025.02.24 09:09장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

에이직랜드 "칩렛 플랫폼 개발 착수...글로벌 AI 반도체 공략"

에이직랜드가 대만 R&D센터 설립을 시작으로 본격적인 글로벌 확장에 나섰다. 특히 첨단 반도체 설계 기술 확보와 함께 칩렛(Chiplet) 플랫폼 개발에도 박차를 가하며 미래 성장동력 마련에 집중하고 있다. 이를 통해 국내뿐 아니라 대만, 북미권 고객사로부터 첨단 공정 칩을 수주해 수익성을 높이는 것이 목표다. 2017년 설립된 에이직랜드는 반도체 설계 서비스를 제공하는 디자인하우스 업체다. 국내에서 유일하게 대만 파운드리 업체 TSMC의 공식 설계 파트너사(VCA) 자격을 보유하고 있다. TSMC VCA 파트너사 8개 중 실제 반도체 설계를 주력으로 하는 업체는 전 세계적으로 4개사에 불과하다. 지디넷코리아는 최근 이종민 에이직랜드 대표를 만나 글로벌 사업 전략에 대해 이야기를 들어봤다. 대만 R&D센터, 첨단 기술 전진기지로 이종민 에이직랜드 대표는 "대만이 시스템반도체 설계 분야에서 한국보다 3~4년 앞서 있다"며 "선진 기술을 확보하고 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 대만 R&D센터를 설립했다"고 밝혔다. 에이직랜드는 지난 11월 5일 대만 R&D센터 공식 개소식을 개최했다. 현재 반도체 설계 20년 이상 경력을 갖춘 4명의 현지 인력을 확보했으며, 내년까지 20명 규모로 확대할 계획이다. 대만 R&D센터는 2-4나노 공정 기술과 함께 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 2.5D, 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력할 예정이다. 이 대표는 "대만 R&D센터는 선진 기술에 대한 테크니컬 어드바이저 역할 및 영업을 담당한다"며 "대만 R&D센터를 통해 확보한 기술은 국내 R&D 인력과 시너지를 내면서 글로벌 고객사 확보에 도움이 될 것"이라고 강조했다. 에이직랜드 국내 사무소에는 이달 기준으로 200여명의 R&D 인력이 근무하고 있다. 에이직랜드의 대만 시장 진출에 대해 일각에서는 현지 기업들이 자국 디자인하우스를 선호할 것이라는 우려가 제기되고 있다. 그러나 이종민 대표는 가격 경쟁력을 바탕으로 충분히 승산이 있다고 자신했다. 이 대표는 "대만의 대형 디자인하우스 업체들은 고마진 정책을 갖고 있다"며 "이에 대한 대만 현지 팹리스 기업들의 불만이 따른다"고 설명했다. 실제로 대만의 주요 디자인하우스들은 설계 과정의 일부만 담당하고도 높은 마진을 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 반면 에이직랜드는 유연한 마진 정책 및 적극적인 유지보수(maintenance)을 구사할 계획이다. 이 대표는 "우리는 조직이 작아 관리비용이 적게 들고, 한 사람이 여러 역할을 수행하는 등 효율적으로 운영되고 있다"며 "이를 통해 확보한 가격 경쟁력으로 시장을 공략할 것"이라고 강조했다. 이어 그는 "결국 팹리스 기업들은 품질이 비슷하다면 더 저렴한 가격에 서비스를 제공하는 업체를 선택할 수밖에 없다"고 덧붙였다. 특히 대만의 디자인하우스들이 글로벌 대형 고객 위주로 사업을 전개하면서 상대적으로 자국 시장을 소홀히 하고 있다는 점도 기회요인으로 꼽았다. 이 대표는 "대만 디자인하우스들은 미국이나 중국의 빅테크 기업을 주요 고객으로 삼고 있어, 오히려 자국 시장은 틈새가 있다"고 설명했다. 칩렛 플랫폼, UCI-e IP 개발에 주력…2026년 출시 에이직랜드는 칩렛 플랫폼 개발에도 속도를 내고 있다. 칩렛은 하나의 큰 반도체 칩을 여러 개의 작은 칩으로 분할해 제작하는 기술이다. 수율 향상과 비용 절감 효과가 있어 차세대 반도체 설계의 핵심 기술로 주목받고 있다. 이 대표는 "5나노 이하 첨단 공정에서는 칩렛으로 개발해야 하는 상황"이라며 "대형 AI 칩이나 HPC(고성능 컴퓨팅) 칩을 하나로 설계하면 수율이 크게 떨어진다"고 설명했다. 예를 들어, 웨이퍼 한 장에서 파티클(먼지) 100개가 발생할 경우, 작은 칩은 1만개 중 100개만 불량이 발생하지만(1% 불량률), 큰 칩은 100개 중 100개가 불량이 될 수 있다(100% 불량률)는 것이다. 이 때문에 대형 칩을 여러 개의 작은 칩으로 분할해 제작하는 칩렛 설계가 필수적이다. 에이직랜드는 칩렛 플랫폼 구현을 위해 IP(지적재산권) 개발에도 나선다. 특히 칩렛간 연결에 필요한 UCI-e(Universal Chiplet Interconnect Express) 인터페이스 IP를 자체 개발 중이다. 2026년 초 출시를 목표로 개발하고 있다. 앞서 에이직랜드는 IP 비즈니스를 추진하기위해 2023년 12월 아크칩스에 투자한 바 있다. 특히 UCI-e IP를 외부에서 구매하지 않고 자체 개발하기로 한 배경에는 고객별 맞춤형 대응이 가능하다는 장점이 있다. 이 대표는 "UCI-e는 아직 표준화가 완전히 이뤄지지 않아 고객사마다 인터페이스 규격이 약간씩 다르다"며 "자체 IP를 보유하면 고객 맞춤형 설계가 가능해 경쟁력이 높아질 것"이라고 강조했다. 미국 시장 공략 내년 말부터 본격화 에이직랜드는 국내와 대만 외에도 미국 실리콘밸리에 세일즈 오피스를 설립하며 북미 반도체 시장 공략을 준비하고 있다. 현재 KOTRA 실리콘밸리 무역관에 입주해 있으며, 리벨리온, 딥엑스 등 한국 팹리스 기업들과 함께 위치한다. 이 대표는 "미국 반도체 시장은 한국의 30배가 넘는 시장 규모를 보유하고 있으며, 매출 규모로는 60배 이상"이라며 "특히 미국은 팹리스 기업들이 많아 성장 잠재력이 크다"고 강조했다. 그 밖에 올해 주요 성과로는 SK하이닉스의 CXL(Compute Express Link) 컨트롤러 개발 턴키 수주를 꼽았다. 이 대표는 "CXL은 개발과 양산이 자연스럽게 이어질 수 있는 프로젝트"라며 "2026년부터 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 말했다. 이 대표는 "올해와 내년은 미래 성장을 위한 투자 시기"라며 "2026년부터는 그동안 개발한 첨단 공정 칩과 칩렛 플랫폼, CXL, 관련 제품들의 본격적인 양산이 시작돼 큰 폭의 성장이 가능하다. 지금의 투자가 2~3년 후 의미있는 성과로 이어질 것"이라고 말했다.

2024.12.10 10:41이나리

쎄닉, 우수상표디자인권 공모전서 '한국발명진흥회장상' 수상

쎄닉은 특허청이 주최하고 한국발명진흥회에서 주관하는 2024 상표·디자인권전에서 자사 상표로 한국발명진흥회장상을 수상했다고 28일 밝혔다. '상표∙디자인권展'은 상표·디자인에 대한 대국민 인식을 제고하고 상표·디자인 정보 확산을 통해 기업 경쟁력강화에 기여함으로써 산업발전을 도모하려는 목적으로 진행되는 제도다. 상표는 독창성 및 상징성, 의미 전달성, 심미성을 심사한다. SENIC은 실리콘 카바이드 재료 전문기업(SENIC) 이라는 의미를 축약했고, 활꼴(원의 모양 일부 형상)은 웨이퍼 모양을 활꼴 안의 물방울은 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 사용함으로써 에너지를 절감하여 탄소중립을 실천할 수 있는 친환경 소재임을 나타낸 것으로 상표의 우수성을 인정받아 수상의 영광을 안았다. 쎄닉 구갑렬 대표는 “창립멤버들과 함께 상표 디자인에 대해 참으로 고심했던 기억이 떠오른다. 그때 고심이 수상으로 이어진 것 같아 기쁘다”며 “쎄닉 상표가 한국의 SiC 웨이퍼를 세계에 알리는 통로의 역할을 맡고 싶다"고 말했다. 한편 쎄닉은 지난 4월 산업통산자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 함께 지원하는 대형 국책사업인 '화합물전력반도체 고도화기술개발사업('24~'28, 총 1천385억원 사업비)' 중 세부과제인 'SiC 기판 가공 기술'의 주관기관으로 선정돼 동의대, 한국생산기술연구원, 한국세라믹기술원, 피제이피테크와 함께 공동연구를 수행 중이다. 주관 기관으로써 책임을 다하며, 국내 최초 SiC 기판 가공 기술을 개발해 세계적인 추세인 200mm SiC 웨이퍼를 출시하는데 목표를 두고 있다.

2024.11.28 10:23장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

세미파이브, Arm과 협력 확장...AI 설계 솔루션 강화

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 Arm과 네오버스(Neoverse) 파트너십을 확장했다고 14일 밝혔다. Arm 토탈 디자인 에코시스템의 일원인 세미파이브는 Arm과의 협력을 통해 Arm 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 커스텀 칩에 원활하게 통합하는 동시에 Cortex-A, Cortex-R, Cortex-M CPU, Mali GPU, Ethos NPU 등 다양한 시스템 및 서브시스템 IP를 포함한 광범위한 Arm IP를 계속해서 활용할 수 있게 됐다. 세미파이브의 Arm 기반 SoC 플랫폼은 지난 3년 동안 여러 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 첨단 AI 가속기 SoC를 개발할 수 있도록 지원했으며, 신속한 커스텀 반도체 개발을 위한 플랫폼의 효율성과 신뢰성을 입증했다. 세미파이브는 Arm 토탈 디자인 파트너로서 더욱 포괄적인 솔루션을 개발해 더 많은 고객에게 최첨단 컴퓨팅 기술을 제공할 계획이다. 세미파이브는 컴퓨팅의 미래를 선도하기 위한 노력을 배가하고 있으며, 이달 말 미국 산호세에서 개최되는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발전된 기술과 성과를 선보일 예정이다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “유연한 컴퓨팅 서브시스템은 고객이 자체 칩을 구축할 수 있도록 하는 데 필수적"이라며 "세미파이브와의 파트너십 확대로 Arm 네오버스 CSS의 성능과 효율성을 활용하고, Arm 토탈 디자인 에코시스템을 통해 더 많은 고객들이 고성능 컴퓨팅 분야에서 더 큰 혁신을 이룰 수 있게 됐다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “우리 플랫폼은 Arm과의 지속적이고 광범위한 파트너십을 통해 세계 최고의 첨단 기술 회사부터 가장 혁신적인 스타트업에 이르기까지 더 큰 가치를 제공할 수 있도록 발전했다"고 밝혔다. 조 대표는 이어 “이번에 Arm과 장기적인 파트너십을 강화하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 Arm 토탈 디자인 에코시스템과 함께 혁신을 주도하며 고객이 커스텀 반도체의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.

2024.10.14 08:55장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

에이직랜드, 광주광역시·지역대학과 AI 반도체 생태계 조성 MOU 체결

ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드는 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교와 인공지능 반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 25일 밝혔다. 이날 업무협약식에는 이종민 에이직랜드 대표이사, 강기정 광주광역시장, 김춘성 조선대학교 총장, 김수형 전남대학교 연구부총장, 김상돈 광주과학기술원 교육부총장, 김용승 인공지능산업실장, 이경주 광주정보문화산업진흥원장, 오상진 인공지능사업단장 등 주요 내외빈이 참석한 가운데 광주광역시청 비즈니스룸에서 개최됐다. 주요 협약 내용은 ▲인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 지원 ▲ASIC 설계 디자인 하우스 일자리 창출과 운영을 위한 광주광역시 R&D센터 설립 ▲인공지능·반도체 산업 분야 전문 인력 양성 ▲공동연구개발 ▲기술지도자문 ▲취업 프로그램 연계 협력 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진 등이다. 이번 협약을 통해 에이직랜드는 ▲광주 지역 청년 대상 반도체 전문 인력 양성 프로그램 운영 ▲ASIC 설계 디자인하우스 일자리 창출 및 운영을 위한 광주광역시 R&D 센터 설립 ▲지역 반도체 기업들과 연계사업 추진으로 향후 6년간 100명 이상의 지역 인재를 채용할 예정이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 협약은 광주가 반도체 및 인공지능 산업의 핵심 허브로 도약할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라며 “지역 청년들에게 양질의 교육과 일자리를 제공함으로써 광주 결제발전에 크게 기여하겠다”고 밝혔다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드는 광주 최초 팹리스 유치기업으로 지역 반도체 산업 생태계 조성의 기반을 마련했다”며 “지역 대학들과 상생 협력체계를 구축해 인공지능 반도체 산업 육성과 다양한 전문인력 양성 사업을 통해 양질의 일자리를 찾는 지역 청년들에게 희망을 주는 시너지효과를 기대한다”고 말했다.

2024.09.25 14:04장경윤

에이직랜드, 대만 법인 설립…"3나노·패키징 기술 개발"

주문형 반도체(ASIC) 디자인솔루션 에이직랜드가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 공식 밝혔다. 이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노(nm) 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다. 이에 따라 회사는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 이미 2나노, 3나노 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했다. 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높일 계획이다. 이에 대해 에이직랜드 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체 산업의 핵심 허브로서, TSMC 생태계 구축을 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있다"며 "당사는 대만의 지리적 강점을 활용해 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 방침”이라고 말했다. 실제로 에이직랜드는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정이다. 각 시장에 맞춤화 된 전략과 기술력을 통해 시장 점유율을 확대함으로써 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것”이라며 “한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통한 시너지 극대화로 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것”이라고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 TSMC가 있는 대만 현지 R&D센터를 통해 지속적인 기술 개발과 혁신을 추구하며, 글로벌 반도체 산업에서의 입지를 강화해 나갈 계획이다.

2024.08.26 08:48장경윤

KFIA, 시스템반도체 2차 테크·네트워킹 데이 개최

한국팹리스산업협회(KFIA)는 오는 21일 경기도경제과학진흥원 판교 스타트업캠퍼스에서 '시스템반도체 2차 테크데이 및 얼라이언스 네트워킹 데이'를 개최한다고 20일 밝혔다. 성남시 주최, 한국팹리스산업협회(KFIA), 한국전자기술연구원(KETI) 공동주관으로 진행되는 이번 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹 데이' 행사는 시스템반도체 공급-수요 기업의 상생협력을 위해 진행되는 행사다. 이번 행사를 통해 시스템반도체 얼라이언스 참여 기업의 기술 역량 강화와 기업 간 협력 확대를 위한 교류의 장이 될 예정이다. 팹리스 및 디자인 파트너를 위한 황선욱 Arm코리아 대표이사의 기술 발표를 시작으로 한 테크데이와 공급 기업과 수요 기업의 연계를 목표로 하는 네트워킹 데이를 통해 분과별 참여 기업의 주요 기술 수요 논의 및 관심 기술 분야 주제 토론 등 상생 협력을 제안하고 정책 의견을 수렴할 계획이다. 모바일·가전 분과, 로봇·바이오 분과, 모빌리티 분과, 컴퓨팅·시스템 분과 등 총 4개 분과에서 33개 기업이 참석 예정이며, 산학연 등 기관 참석자를 포함하면 총 60여명이 참석 예정이다. 한국팹리스산업협회(KFIA)는 '시스템반도체 얼라이언스 네트워킹'에 앞서 반도체 기업 기술보호를 위한 보안 교육도 함께 진행함으로써 참여 기업들의 통찰력 확보를 지원할 계획이다.

2024.08.20 09:10장경윤

에이직랜드, "상반기 매출 순연…하반기 AI 프로젝트로 반등"

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 올 2분기 매출액 121억 원, 영업손실 40억 원을 기록했다고 16일 밝혔다. 상반기 누적 매출액은 338억 원, 영업손실은 21억 원이다. 이번 실적의 감소 요인은 주요 고객사의 개발 일정 조정에 의한 매출 이연, 본사 이전과 임직원 근무 환경 개선을 위한 복지 관련 일회성 비용의 일시적 증가가 요인으로 분석된다. 또한 경쟁력 강화를 위한 R&D 전문 인력 확충으로 인해 전년 대비 40% 이상의 연구인력 증가도 실적에 영향을 미쳤다. 에이직랜드 관계자는 “상반기에는 주요 고객사의 개발 일정에 따라 일시적으로 매출이 순연됐다"며 "다만 하반기부터는 프로젝트 본격화에 따른 매출 회복과 함께 지속적인 성장을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 또한 "AI 글로벌 수요가 증가하고 있는 상황에서 에이직랜드도 글로벌 시장 진출을 통해 실질적인 성장의 모멘텀을 만들어 갈 계획"이라며 "이를 위한 전초 기지로 대만 R&D 설립을 추진하고 있다"고 밝혔다. 그간 에이직랜드는 앞선 AI 투자를 통해 신규 시장 진출로 매출 다각화의 토대를 마련했다. SSD와 RF 관련 프로젝트 역시 기술적 성과를 바탕으로 매출 증대를 견인해 하반기에는 실적 회복뿐만 아니라 중장기적인 성장 기반도 더욱 강화될 것으로 전망된다. 한편 에이직랜드는 1천900만 달러(한화 약 261억 원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결하는 등 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 입증했다.

2024.08.16 10:20장경윤

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

가온칩스, Arm 디자인 파트너 2023 선정...최다 수상

가온칩스가 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 '디자인 파트너 2023'에 선정됐다고 밝혔다. 가온칩스는 2020년과 2021년 연속 수상에 이어 올해 세 번째 수상을 받게 됐다. 이번 수상으로 가온칩스는 Arm의 올해의 디자인 파트너 최다 수상의 영예를 안으며 국내 핵심 파트너의 입지를 공고히 했다. 가온칩스가 참여하는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner) 프로그램은 Arm의 엄격한 심사를 통과한 전세계 20여개의 디자인 솔루션 제공 기업들로 구성돼 있다. 이 프로그램은 다양한 응용 분야에서 Arm의 검증된 IP를 바탕으로 리스크를 최소화하고 ASIC(주문형 반도체) 설계의 가속화를 목표로 한다. 가온칩스는 Arm의 파트너로서 Arm CPU, GPU 하드닝 솔루션을 제공하며 국내외 고객사들의 첨단 프로젝트 개발 협력을 진행한다. 특히 초미세 공정을 이용하는 AI 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 Arm IP를 성공적으로 적용하고 있다. 또한 회사는 Arm의 플렉시블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리의 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다. 정규동 가온칩스 대표이사는 "Arm의 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다"라며 "지원을 아끼지 않는 Arm에 깊은 감사를 전한다"고 전했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "가온칩스와 Arm은 Approved Design Partner 프로그램을 통해 그동안 많은 성과를 이뤘다"라며 "앞으로도 상호 고객사들이 제품에 경쟁력을 갖도록 Arm이 보유한 역량을 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:00이나리

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

알테어, '매트릭스 디자인 오토메이션' 인수

지능형 컴퓨팅 전문기업 알테어는 반도체 전자 기능 시뮬레이션 및 설계 검증 시뮬레이션 서비스 기업인 '매트릭스 오토메이션 디자인(이하 매트릭스)'을 인수했다고 3일 밝혔다. 매트릭스의 대표 제품인 DSim은 설계된 회로나 시스템을 가상 환경에서 테스트하고, 시뮬레이션 결과를 그래픽으로 시각화하며, 회로 설계 문제를 신속하게 디버깅할 수 있는 툴이다. 알테어는 DSim을 기존의 실리콘 디버그 툴과 결합하여 전자 설계 자동화(EDA) 및 반도체 분야에서 기술을 강화한다는 전략이다. 현재 집적 회로(IC) 설계 검증은 높은 라이선스 비용과 단일 칩 시뮬레이션을 위해 수백에서 수천 개의 라이선스가 필요한 경우가 많고, 이러한 도구는 주로 데스크탑 앱에서 실행되며 클라우드는 지원되지 않는 경우가 많다. DSim은 데스크탑, 고객 서버 또는 클라우드에서 실행할 수 있는 유연성을 제공하며, 사용한 만큼만 비용을 지불하면서 대규모 회귀 테스트를 실행할 수 있다. DSim은 주문형 반도체(ASIC) 및 프로그래머블 반도체(FPGA)를 대상으로 하는 반도체칩 설계 프로그램 언어인 베릴로그와 VHDL의 RTL을 지원한다. 이를 통해 대규모 시뮬레이션을 동시에 진행할 수 있어 전통적인 설계 주기의 시간과 비용을 크게 절감할 수 있다. 알테어는 이 기술이 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공우주 및 방위 산업에도 적용될 것이라고 밝혔다. 조 코스텔로 매트릭스 회장은 “이번 인수를 통해 우리의 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스가 더 넓은 시장에 도달할 수 있게 돼 기쁘다”며 “알테어와 함께 데스크톱, 자체 서버, 클라우드 등 다양한 환경에서 유연하고 빠르게 설계 검증을 수행할 수 있는 솔루션을 지원하겠다”고 밝혔다. 짐 스카파 알테어 최고경영자(CEO)는 “매트릭스의 혁신적인 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스와 알테어의 기술이 결합해 EDA 산업 경쟁력을 극대화할 수 있게 됐다”라며 “알테어는 업계 선도적인 작업 부하 및 워크플로 최적화 기술을 시뮬레이션과 통합할 수 있는 독보적인 능력을 갖추고 있으며, 앞으로 고객들에게 더 많은 설계 검증 옵션을 제공하는데 힘쓸 것”이라고 강조했다. 매트릭스의 창업자 및 회장은 조 코스텔로로, 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO로서 EDA 산업에서 큰 획을 그은 인물이다. DSim은 자사 클라우드 플랫폼인 알테어원을 통해 제공될 예정이며, 클라우드, 자체 서버 또는 데스크톱 등 다양한 환경에서 사용할 수 있다.

2024.07.03 13:42김우용

ZDNet 검색 페이지

'반도체 디자인'통합검색 결과 입니다. (27건)