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세미파이브 조명현 대표, '제3회 팹리스인의 날' 산업부 장관 표창 수상

코스닥 상장을 앞둔 국내 디자인하우스 세미파이브는 조명현 대표가 26일 그래비티 조선 판교 호텔에서 열린 '제3회 팹리스인의 날' 기념식에서 산업부 장관을 수상했다고 27일 밝혔다. 이번 수상은 국내 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 산업 생태계 발전과 팹리스·AI스타트업 등 시스템 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 조명현 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 취득한 전문가다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 전략을 자문하며, 범용 반도체의 한계를 극복할 AI ASIC 시대의 도래를 예견했다. 조 대표는 대형 AI 전용 칩을 스펙 정의부터 설계, 검증, 패키징, 양산까지 엔드 투 엔드(End-to-end)로 수행할 수 있는 전문 설계 회사의 필요성을 느끼고 2019년 세미파이브를 설립했다. 세미파이브는 AI ASIC 설계 전 과정을 통합한 원스톱 플랫폼을 기반으로 글로벌 맞춤형 반도체 산업 시장에서 독보적인 설계 역량과 기술 리더십을 보여주고 있다. 특히 최선단 공정 기반의 빅테크 레디 기술력을 바탕으로 미국·중국·일본·인도 등 글로벌 고객사로부터 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 사업 영역을 확대하고 있다. 또한 세미파이브는 선행·길목 기술 투자를 통해 AI ASIC 산업의 기술 자립과 신뢰도를 높이는 동시에, 스타트업·중소기업·학계·대기업 간 상생 협력 생태계 활성화에 기여하며 산업 성장을 견인해왔다. 나아가 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성하며 국내 반도체 설계 기업의 새로운 성장 가능성을 제시한 점도 높이 평가받았다. 조명현 대표는 “세미파이브는 ASIC 시장이 본격 개화하는 시점에 맞춤형 AI 반도체 생태계 확장의 중심에 서 있다”며, “앞으로도 K-반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 대한민국 맞춤형 반도체의 존재감을 확립하며 혁신적 패러다임 전환을 선도하겠다”고 말했다. 팹리스인의 날은 2022년 9월 팹리스협회 설립 이후 올해 3회째 개최됐으며, 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 약 100명의 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

2025.11.27 14:39전화평

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤

코아시아세미, 아나배틱세미와 차세대 BMS 반도체 공급 계약

코아시아세미가 배터리 관리 시스템(BMS) 반도체 설계 기업 아나배틱세미와 무선통신칩(wCP)의 Baseband SoC(시스템 온 칩) 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 이번 계약 체결로 차량용 BMS 반도체 솔루션 분야에서 협력을 본격화한다. 코아시아세미는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로서 기획·설계부터 생산·검수·납품까지 한번에 아우르는 원스톱 맞춤형 반도체(ASIC) 서비스를 제공하고 있다. 특히 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 수율 체계 안정화를 돕는데 강점이 있다. 이러한 역량은 안정성 확보와 공급 납기 준수가 필수적인 자동차용 반도체에 필수다. 양사 간 협력으로 이어진 이유다. 아나배틱세미는 BMS 반도체 및 솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 창업자 정세웅 대표는 삼성전자에서 모바일 AP '엑시노스' 개발을 주도했으며, 삼성전자 파운드리 사업 및 삼성SDI에서 중대형전지 사업을 총괄한 바 있다. 최근에는 BMS 핵심 기능인 배터리 측정 기능과 배터리 진단 기능을 국내 최초로 통합한 AFE 반도체를 개발했다. 이번 프로젝트는 아나배틱세미가 무선 BMS 제품의 핵심인 무선 통신칩의 베이스밴드 모뎀 칩을 설계하고, 코아시아세미가 검증·물리 구현(백엔드)을 맡아 수행하는 구조로 진행된다. 코아시아세미는 검증된 IP와 플랫폼을 활용해 리스크와 개발 기간을 줄이고, 아나배틱세미의 베이스밴드 모뎀 칩 성능과 효율을 최적화하는 데 집중할 계획이다. 이번 계약으로 코아시아세미는 차량용 통신·BMS 응용까지 사업 외연을 확장하게 됐다. 양사는 아날로그–디지털 결합형 차량용 반도체에서 상호 보완적인 포지션을 구축하며 글로벌 전기차 시장에 대응할 수 있는 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 향후 양산이 진행되면 개발뿐 아니라 통합 패키지 개발/공급 등으로 협력이 확대될 수 있을 것으로 보인다. 이외에도, 코아시아 그룹 내 반도체부문 유통 계열사 코아시아일렉트로닉스는 범중화권 지역에 구축된 반도체 유통망과 현지 고객 네트워크 기반을 확보하고 있다. 이를 활용해 아나배틱세미의 BMS 반도체 제품을 중화권 시장에 공급함으로써 양사 간 글로벌 시장 진출에도 힘쓸 예정이다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 계약을 계기로 아나배틱 세미의 BMS 관리시스템(AP) 분야의 핵심 칩 개발에도 참여하여, 국내외 완성차 및 전기차 벨류체인의 수요 확대에도 신속하게 대응할 것”이라며 “코아시아세미의 차별화된 디자인 서비스 전문성과 아나배틱세미의 BMS 반도체 개발력을 바탕으로 차량용 BMS 분야에서도 높은 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

2025.11.14 11:08전화평

IPO 앞둔 세미파이브, 3D IC·빅다이·칩렛으로 미래 연다

국내 디자인하우스 세미파이브가 3D IC(적층형 반도체), 빅다이(Big Die), 칩렛(Chiplet) 등 신기술을 앞세워 차세대 반도체 설계 생태계의 주도권을 노린다. 연내 코스닥 상장을 목표로 글로벌 디자인하우스로의 도약을 선언한 세미파이브는 첨단 공정 기술 내재화와 해외 거점 확장을 병행하며 '챕터2' 성장 비전을 구체화하고 있다. 세미파이브는 지난 주 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이번 상장을 “챕터 1의 마무리이자 챕터 2의 시작”으로 규정했다. IPO를 통해 확보한 자금을 바탕으로 △신규 기술 선도 △글로벌 운영 체계 구축 △양산 매출 확대라는 세 가지 목표를 제시했다. 회사는 향후 2~3년 내 매출 2~3천억원 규모의 안정적인 이익 구조를 갖춘 '글로벌 톱티어 디자인하우스'로 자리매김한다는 청사진을 내놨다. 3D IC·빅다이·칩렛, 세미파이브의 삼각 성장 축 조 대표는 “새로운 길목 기술을 선도하는 것이 회사의 핵심 전략”이라며, 3D IC, 빅다이, 그리고 칩렛을 미래 성장의 3대 축으로 꼽았다. 빅다이는 말 그대로 '큰 칩'을 의미한다. 최근 하이퍼퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)과 대규모 데이터센터용 반도체 수요가 폭증하면서, 하나의 칩 안에 더 많은 연산 코어와 메모리 인터페이스를 집적하려는 시도가 늘고 있다. 이 과정에서 다이 면적이 700~800㎟를 넘나드는 초대형 칩이 등장했다. 이는 미세공정에서 수율 저하와 발열, 전력 관리 등 고난도 기술 과제를 동시에 해결해야 하는 영역으로, 세미파이브는 자체 자동화 설계 기술과 레이아웃 최적화 역량을 기반으로 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다 조 대표는 삼성 DSP 생태계 내에서 “이 분야에 독보적 경험을 가진 유일한 회사”라고 자평했다. 3D IC는 메모리와 로직 웨이퍼를 수직으로 적층해 고성능·저전력을 동시에 구현하는 구조로, 기존 2.5D 패키징보다 훨씬 높은 효율을 제공한다. 세미파이브는 이미 세계 최초 수준의 3D IC 칩 설계에 착수했으며 국내외 협력망을 구축해 다양한 공정과 프로젝트에 대응하고 있다. 칩렛은 대형 반도체를 여러 개의 작은 칩 단위로 나누어 설계·조합하는 방식으로, 고성능 설계를 유지하면서도 비용과 개발 시간을 줄이는 혁신 기술이다. 세미파이브는 시놉시스와 협력해 칩렛 설계 플랫폼을 구축 중이다. 조 대표는 “3D IC가 수직 통합이라면 칩렛은 수평적 확장의 길”이라며 두 기술의 상호 보완적 발전을 강조했다. '교량 역할' 디자인 플랫폼으로 진화 세미파이브는 단순 설계 서비스를 넘어, '디자인 플랫폼'으로의 진화를 꿈꾸고 있다. 현재 회사는 3D IC 및 칩렛 설계 과정에서 메모리와 로직, 프로세스 단을 연결하는 '브릿지' 역할을 수행하며 프로젝트별 커스텀 설계뿐 아니라 향후 범용화 가능한 '레디메이드 브릿지 솔루션' 개발에도 착수했다. 조 대표는 “3D IC 시대에는 누가 로직과 메모리를 연결하느냐가 승부를 가른다”며 자사 플랫폼이 반도체 생태계의 새로운 표준이 될 것이라고 자신했다. 글로벌 시장·인력 전략 병행...”내년 양산 매출 50% 넘어설 것” 해외 시장은 인도와 베트남을 중심으로 저변을 넓힌다는 전략이다. 세미파이브는 IPO 자금으로 두 지역에 디자인하우스를 설립해, 빠른 스케일업과 인력 확보를 추진한다. 또 체코에는 자회사 '아날로그 비츠'를 통해 아날로그 설계팀을 두는 등 국내 인력난을 글로벌 네트워크로 보완하고 있다. 현재 세미파이브는 2나노급 네트워크 인터커넥트 칩, 차량용 AI 반도체 등 신규 프로젝트를 병행 중이다. 이를 통해 내년 매출 중 양산의 비중이 50%를 넘어설 것으로 보고 있다. 조 대표는 “내년부터 양산 매출 비중이 50%를 넘어설 것”으로 보고 있으며, 기술 중심의 성장과 효율화, 글로벌 신뢰 확보를 통해 “한국형 디자인하우스의 새로운 모델”을 제시하겠다는 포부를 드러냈다.

2025.10.28 17:10전화평

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평

인피니언, AI 산업용 고밀도 전원공급장치 레퍼런스 디자인 출시

인피니언 테크놀로지스는 AI 데이터센터 및 서버 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 고성능 전원공급장치(PSU)용 12kW 레퍼런스 디자인을 출시했다고 17일 밝혔다. 연구개발 엔지니어, 하드웨어 설계자, 전력 전자 시스템 개발자를 위한 이 디자인은 높은 효율과 높은 전력 밀도를 제공한다. 또한 실리콘(Si), 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN) 등 모든 반도체 소재를 활용했다. 리차드 쿤칙 인피니언 파워 스위치 부문 수석 부사장은 "인피니언은 가능한 모든 와트를 보존하기 위해 최고 수준의 변환 효율을 갖춘 전력 솔루션을 제공하는 데 기여하고 있다"며 "인피니언의 새로운 12kW 고밀도 PSU 레퍼런스 디자인은 PSU가 에너지 효율, 신뢰성, 전력 밀도의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 한다"고 말했다. 해당 디자인은 고성능을 달성하기 위해 AC/DC 및 DC/DC 전력단 모두에서 첨단 전력 변환 토폴로지를 활용한다. 프런트엔드 AC/DC 컨버터는 3레벨 플라잉 커패시터 인터리브 역률 보정(PFC) 토폴로지를 특징으로 하며, 99.0% 이상의 피크 효율을 달성하는 동시에 자성 부품의 크기를 줄인다. 이는 높은 스위칭 성능과 탁월한 열 특성을 제공하는 인피니언의 CoolSiC 기술을 통해 달성된다. 절연형 DC/DC 컨버터는 풀 브리지 LLC 공진 컨버터를 특징으로 하며, 두 개의 플래너 트랜스포머와 인피니언의 'CoolGaN' 기술을 사용해 98.5% 이상의 피크 효율을 제공한다. 이러한 아키텍처는 인피니언의 최신 와이드 밴드갭 기술과 결합돼 최대 113W/in³의 전력 밀도를 달성한다. 12kW PSU 레퍼런스 디자인의 또 다른 핵심 기능은 전체 전원 공급 토폴로지에 통합된 양방향 에너지 버퍼이다. 이 컨버터는 홀드업 시간 요건을 충족하는 동시에 정전용량 요건을 크게 줄인다. 또한, 에너지 버퍼는 그리드 형성 기능을 제공하여 시스템 신뢰성을 향상시키고 과도현상 발생 시 그리드에서 끌어오는 전력의 변동 및 변화율을 제한한다.

2025.09.17 10:12장경윤

가온칩스, 시높시스와 전략적 협력 강화

국내 디자인하우스 가온칩스는 19일 열린 '시높시스 유저 그룹(SNUG)' 행사에 3년 연속 참가했다고 20일 밝혔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 첨단 공정 기반의 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량을 바탕으로 고성능 SoC(시스템 온 칩) 개발을 지속 확대하고 있다. SNUG는 실리콘부터 시스템까지 반도체 엔지니어링 솔루션을 선도하는 기업 시높시스(Synopsys)가 주관하는 연례 기술 행사로, 세계 각국의 반도체 설계 전문가들이 참여해 최신 설계 방법론, 공정 대응 전략, IP(설계자산) 적용 사례 등을 공유한다. 국내에서는 삼성 파운드리를 비롯한 주요 팹리스, 디자인하우스 기업들이 참여해, 첨단 공정 설계 환경에서 요구되는 기술적 인사이트를 나누는 자리로 자리매김하고 있다. 시높시스는 다양한 첨단 노드에 최적화된 고신뢰성 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 리더로 초미세공정 환경에서도 높은 호환성과 설계 유연성을 지원하고 있다. 다년간의 상용화 경험을 통해 다양한 고객사 프로젝트에서 검증된 바 있으며, 반도체 설계 생태계 전반에서 중요한 기술 인프라로 자리잡고 있다. 가온칩스는 지난해 시높시스의 IP OEM 파트너로 등록된 데 이어, 올해는 전년 대비 계약 규모를 크게 확대했다. 고성능 반도체 개발 프로젝트의 증가에 따라 IP 활용 폭을 넓히고, 미세 공정 기반의 설계 대응 역량을 체계화해 나가는 동시에, 시높시스와의 협업을 통해 차세대 설계 환경에 대한 기술 내재화와 시장 경쟁력 확대에도 속도를 내고 있다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “SNUG는 고도화되는 반도체 설계 환경에서 기술적 방향성을 함께 모색하고, 주요 파트너들과의 협업 기반을 강화할 수 있는 의미있는 자리”라며 “가온칩스는 시높시스 코리아와의 긴밀한 협력을 바탕으로, 첨단 공정 중심의 차세대 설계 과제에 보다 주도적으로 대응해 나가고 있다”고 말했다. 이어 “앞으로도 전략적 파트너십을 바탕으로, 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.08.20 15:01전화평

삼성 파운드리 반등 '신호탄'...2나노 대형 고객사 확보

삼성전자가 28일 오전 23조원(22조7천647억6천416만원) 규모의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 알리면서 파운드리 사업부문 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. 이번 물량의 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 경영상 비밀유지를 이유로 명시하지 않았다. 다만 업계에서는 계약 규모를 통해 글로벌 대형 기업에 해당할 것으로 예상하고 있다. 공정은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등에 활용되는 최첨단 공정인 2나노를 채택한 것으로 알려졌다. 2나노는 올 하반기 본격적으로 상용화되는 공정으로, 기술적 난이도가 높아 소수의 파운드리 기업만이 양산 가능하다. 초미세공정서 고객사 유치…IP 확장 기회 최근 삼성전자 파운드리는 주요 경쟁사인 TSMC와의 격차가 확대되는 추세였다. 첨단 공정의 저조한 수율, IP(설계자산) 등 관련 생태계 확보 미흡 등이 주요 약점으로 꼽혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다. 이번 수주로 삼성전자 파운드리는 반등의 기회를 마련할 수 있게 됐다. 당초 삼성전자 파운드리의 약점은 레퍼런스로 꼽혔다. 대형 고객사로부터 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 디자인하우스 관계자는 “삼성전자 파운드리의 공정 자체 기술력은 TSMC랑 견줄만 하다는 이야기들이 많은데 IP(설계자산), 패키징 기술 등이 검증되지 않았기 때문에 고객들이 불안해서 많이 못쓰고 있었다”고 설명했다. 삼성 파운드리를 중심으로 하는 생태계 전반이 확장될 것이라는 의견도 제언된다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄졌다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 고객사 '올인' 전략…주요 경영진 글로벌 행보도 기대 삼성전자는 최근 고객사 확보에 '올인'하는 방향으로 전략을 선회했다. 당초 오는 2027년 양산을 목표로 한 차세대 공정인 1.4나노 개발을 2~3년 뒤로 미루고, 대신 2나노미터 이하의 기존 공정을 고도화하기로 한 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리가 최근 협력사들에게 실질적으로 기존 공정을 안정화하는 데 초점을 두겠다고 얘기하고 있다"며 "특히 삼성전자가 내년 양산을 준비 중인 2세대 2나노(SF2P)의 성능 및 수율에 강한 자신감을 보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진의 행보도 기대 요소다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 발생한 부당합병·회계부정 혐의 상고심에서 최종 무죄를 판결 받은 바 있다. 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'가 해소된 것으로, 향후 이 회장의 글로벌 경영 행보가 가속화될 전망이다. 실제로 이 회장은 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 이달에는 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석해, 복수의 글로벌 빅테크 기업 인사와도 만난 것으로 전해진다. 전영현 삼성전자 부회장도 올해 수 차례 미국 출장길에 오르는 등, 고객사와의 소통 강화에 매진하고 있다. 이곳에서 전 부회장은 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들을 순차적으로 만나 메모리·파운드리 등 다양한 논의를 거친 것으로 알려졌다.

2025.07.28 11:42전화평

에이직랜드, 광주 AI 반도체 전략 사업에 속도

에이직랜드가 광주에서 R&D, 인재 채용, 산학 협력 등 AI 반도체 생태계 구축에 앞장서고 있다. 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 지역 대학 및 팹리스 기업들과의 협력을 바탕으로 연구개발, 인재 채용, 공동 과제 발굴 등 본격적인 실행 단계에 들어갔다고 30일 밝혔다. 회사는 지난 4월 15일 광주 실감콘텐츠큐브(GCC) 내 광주사무소를 정식 개소한 바 있다. 에이직랜드는 지난해 9월 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교, 광주과학기술원과 체결한 AI 반도체 산업 생태계 조성 업무협약의 후속 조치로, 협약 참여 기업 중 가장 빠르게 지역 거점을 구축하며 실행의 첫 주자로 나섰다. 광주사무소 운영은 현재 광주시가 추진 중인 AI 반도체 클러스터 전략과 맞물려 지역 기술 생태계 확장의 마중물이 될 것으로 기대된다. 에이직랜드는 광주 진출을 단순한 입주가 아닌, 자사의 R&D 역량과 지역 산업 자원을 연결하는 전략적 거점으로 보고 있다. 향후 6년간 100명 이상의 반도체 전문 인재를 지역에서 채용할 계획으로, 이달부터 본격적인 채용을 추진한다고 밝혔다. 또한 지역 대학과의 산학협력 프로그램을 통해 설계·검증 등 고급 기술 인력을 양성해 나갈 방침이다. 아울러, 광주사무소에서는 향후 추진 예정인 칩렛 기반 플랫폼 개발과 IP 실증 등 고부가가치 과제를 준비 중이며, 지역과의 협력을 바탕으로 연구개발 역량을 점차 확대해 나가고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 “광주는 기술이 모이고 인재가 성장하며 산업이 연결되는 실질적인 R&D 허브가 될 것”이라며, “AI 반도체 산업의 성장 기반을 지역과 함께 다져가며 기업으로서의 역할을 충실히 해 나가겠다”고 말했다. 한편 에이직랜드는 이번 광주 진출을 통해 기술 개발과 인재 양성에 그치지 않고, 지역사회와 함께 성장하는 산업 생태계 구축에도 힘을 쏟을 계획이다.

2025.05.30 15:27전화평

에이직랜드, 광주사무소 개소…지역 AI·반도체 생태계 조성 박차

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 광주사무소를 개소했다고 16일 밝혔다. 15일 진행된 개소식에는 강기정 광주시장과 이종민 에이직랜드 대표이사를 비롯한 광주시 기관장들과 에임퓨처, 모빌린트, 수퍼게이트 등 팹리스 대표이사들도 함께 참석했다. 참석자들은 기술 교류, 인재 양성, 기업 간 협력 등에 대한 공동 추진 방향을 논의했다. 이번 사무소 설립은 지난해 9월, 에이직랜드와 광주시, 지역대학(전남대·조선대·광주과학기술원)이 체결한 '광주 인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약'의 일환이다. 특히 에이직랜드는 광주시와 협약을 맺은 반도체 팹리스 기업 최초로 사무소를 개소했으며, 이는 광주시 반도체 산업 활성화를 향한 에이직랜드의 협력 의지가 담긴 실질적 첫 행보다. 에이직랜드는 개소식에서 광주사무소를 통해 ▲지역대학과 반도체 전문인력 양성 협력 ▲ASIC 연구개발 프로젝트 공동 수행 ▲지역 반도체 기업과 연계사업 발굴 등에 앞장서겠다고 밝혔다. 에이직랜드 이종민 대표는 “광주사무소는 단순한 거점이 아니라, 지역과 함께 성장하는 기술의 허브가 될 것”이라며 “광주가 인공지능과 반도체 산업의 중심으로 자리 잡을 수 있도록 협력을 이어가겠다”고 말했다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드의 광주사무소 개소는 광주가 반도체 산업의 핵심 허브로 자리매김하는 첫 번째 발판이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 지역 청년들에게 반도체 분야의 다양한 기회를 제공하고, 기업과 지역 간 상생의 모델을 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하의 초미세 공정 설계 및 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기반 고급 패키징 기술 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 미래 반도체 기술혁신을 주도하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.

2025.04.16 08:50장경윤

인도 HCL테크, 삼성 파운드리 DSP에 합류

인도에 본사를 둔 IT기업 HCL테크(HCLTech)는 삼성전자의 반도체 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'의 설계 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다고 4일 밝혔다. HCL테크와 삼성의 전략적 파트너십으로 엔지니어링 및 R&D 서비스에 대한 HCL테크의 광범위한 전문성을 활용해 반도체 혁신과 개발을 가속화할 것으로 기대된다. HCL테크는 SAFE-DSP 반도체 설계 지원 프로그램을 통해, 삼성의 최첨단 공정 기술을 활용하는 반도체 고객들이 더 쉽고 효율적으로 맞춤형 반도체를 설계할 수 있도록 ASIC(특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 반도체) 설계 서비스를 제공한다. 이번 파트너십의 일환으로, 삼성은 HCL테크 직원들에게 첨단 기술을 교육하고 턴키(turnkey) 프로젝트에 대한 기술 지원을 제공하며, MPW(하나의 웨이퍼에서 여러 시제품 생산) 프로그램을 통해 향상된 웨이퍼 접근성을 제공하여 보다 효율적인 프로토타이핑(시제품) 및 생산을 지원할 예정이다. 송태중 삼성전자 테크놀로지 플래닝(Technology Planning)팀 상무는 “HCL테크의 인도 내 강력한 입지와 SoC 플랫폼 및 IP 파트너십 분야에서의 글로벌 전문성과 역량은 차세대 실리콘 솔루션 발전에 중요한 역할을 한다"며 "HCL테크와 삼성의 이번 파트너십은 혁신과 기술 우수성에 대한 공동의 의지를 강조하며, 새로운 실리콘 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 산제이 굽타 HCL테크 북아시아 담당 부사장은 “반도체 산업은 지속 성장을 이어가고 있으며, 삼성 파운드리와의 파트너십은 혁신과 최첨단 맞춤형 실리콘 솔루션 개발에 대한 자사의 헌신을 보여준다"며 "HCL테크와 삼성 파운드리의 강점을 결합해 반도체 기술 발전을 주도하고, 변화하는 글로벌 시장의 요구를 충족시키는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

2025.04.04 09:48장경윤

KAIST, 삼성·구글· 인텔 등과 국제학회 '최우수논문상'

인텔이나 엔비디아, 구글, AMD 등 글로벌 빅테크 기업 연구원과 엔지니어 등이 대거 참여하는 국제 학회서 국내 연구진이 최우수논문상을 수상, 관심을 끌었다. KAIST 테라랩(지도교수 김정호 전기및전자공학부 교수)은 신태인 박사(28)가 미국 실리콘밸리에서 열린 국제학회 '디자인콘(DesignCon) 2025'에서 최우수 논문상을 수상했다고 3일 밝혔다. 신 박사의 이번 수상은 지난 2022년 열린 디자인콘에서의 최우수논문상에 이어 두 번째다. 지난 2022년에는, 전체 8명에게만 주어자는 최우수 논문상을 KAIST 테라랩 소속 연구원 4명( 신태인·김성국·최성욱·김혜연)이 휩쓸어 관심을 끌었다. '디자인콘'은 반도체 및 패키지 설계 분야에서 권위를 인정받는 국제학회다. 올해 대회에서는 KAIST 외에 삼성, 구글, 인텔, AMD, 키사이트, 케이던스, 샘텍 등에서 8명이 이 상을 수상했다. 신태인 박사는 지난 해 말 접수, 채택된 전체 100여 편의 논문 중 해당 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받았다. 신 박사는 이 학회에서 고대역폭 메모리(HBM) 패키지의 전력 무결성 설계를 위해 시간 정보가 포함된 전력 잡음 지터(jitter)에 영향을 주는 설계 요소를 AI로 설계, 최적화하는 방법론을 제시했다. 신태인 박사는 “HBM 기반 패키지 시스템 설계가 갈수록 고도화 되고 있다"며 "이번 방법론이 반도체 신호 및 전력 무결성 설계의 토대를 마련하는 계기가 될 것"으로 기대했다. 한편, 김정호 교수 연구실에는 3월 기준 석사과정 17명, 박사과정 10명 등 모두 27명이 소속돼 있다. 이들은 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하고 있다. 또 대규모 인공지능(AI) 구현을 위한 HBM 기반 컴퓨팅 아키텍트와 관련한 연구도 함께 진행 중이다.

2025.03.03 13:30박희범

에이직랜드, 베트남 반도체 대표단 영접…기술력·인재 양성 모델 공유

에이직랜드는 베트남 반도체 산업 관계자들을 맞이해 최신 반도체 설계 기술과 정보, 인재 양성 모델을 공유했다고 24일 밝혔다. 이번 방문은 베트남 정부의 반도체 산업 활성화 및 인재 양성 전략의 일환으로 이뤄졌으며, 베트남 기획투자부(MPI) 산하 국가혁신센터(NIC)를 비롯해 주요 반도체 기업, 스타트업, 대학 관계자 등 20여 명의 전문가가 에이직랜드를 방문했다. 베트남 반도체 대표단은 베트남 국가혁신센터(NIC) 부소장, 하노이과학기술대학교, 베트남-독일대학교(VGU), 다이남대학교 등 주요 학계 인사들과 CT세미컨덕터, 인프라센(Infrasen), 아이토메틱(Aitomatic) 등 베트남 반도체 기업 및 IT 관계자들로 구성됐다. 현재 베트남은 반도체 생산뿐만 아니라 설계 및 연구개발(R&D) 역량을 강화하고 있으며, 이를 위해 인재 양성 프로그램을 적극 도입하고 있다. 베트남 반도체 대표단은 에이직랜드의 최신 반도체 설계 기술과 연구개발(R&D)에 대한 정보를 교류하는 동시에 한국의 인재 양성 모델을 경험하는 시간을 가졌다. 특히, 이들은 에이직랜드의 반도체 설계 역량을 높이 평가하며, 기술 개발과 인재 양성 전략에 대해서도 논의했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "베트남 반도체 산업이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 자사의 반도체 설계 및 연구개발 노하우가 협력의 좋은 기반이 될 것"이라며 "향후 연구개발 및 인재 양성 분야에서 실질적인 협력 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 밝혔다. 이번 방문을 주도한 한국기업·기술가치평가협회(회장 김훈식) 측은 "한국의 선진 반도체 설계 기술과 베트남의 성장 전략이 맞물려 상호 시너지를 낼 수 있는 계기가 되길 바란다"며 “앞으로도 양국의 반도체 기술 교류 및 인력 양성에 최선을 다할 것”이라고 말했다. 이번 방문을 계기로 한국과 베트남 간 반도체 산업 협력이 더욱 강화될 것으로 예상된다. 에이직랜드는 이러한 변화에 발맞춰 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하고자 연구개발 및 비즈니스 생태계를 지속적으로 확대할 계획이다.

2025.02.24 09:09장경윤

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

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