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'반도체 디스플레이'통합검색 결과 입니다. (109건)

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KBSI, 넥스트론에 '발열잡는' 첨단 현미경 기술 이전

한국기초과학지원연구원(원장 양성광, KBSI)은 25일 본원에서 (주)넥스트론(대표 문학범)과 열분석 시스템 기술이전 협약을 체결한다. 이번에 이전되는 '열분석 시스템'은 첨단 전자기기의 발열 문제를 해결하기 위한 첨단 현미경 기술이다. 장기수 박사 연구팀이 개발한 이 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등 미세 소자가 동작할 때 발생하는 발열 상태를 비접촉 방식으로 정밀하고 고분해능으로 측정해 영상화할 수 있다. 300㎚ 수준의 공간 분해능을 구현해, 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000㎚보다 10배 이상 향상된 성능을 자랑한다. 장기수 박사는 “시료 내부의 온도 분포를 정량적으로 측정할 수 있으며, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성까지 분석할 수 있다”고 설명했다. 공간 분해능이란 두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력을 의미한다. 장 박사는 또 “기존 외산 장비에 쓰이는 고가의 적외선 광학 부품 대신, 저렴한 가시광 기반 광학 부품을 활용할 수 있어 제품 단가를 획기적으로 낮출 수 있다”고 기대했다. KBSI 측은 이번 기술이 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결에 핵심 기술로 기여할 것으로 전망했다. 또 어느 기업이든 이 기술을 원하는 곳이 있다면 바로 이전할 방침이다. 넥스트론은 연구장비 개발 및 제조 전문기업으로, 현재 고성능 열분석 시스템의 상용화에 박차를 가하고 있다. 문학범 대표는 “상용화를 서두르고 있다”며 “생산 인프라와 해외 유통망을 기반으로 빠른 시장 진입이 가능할 것”이라고 밝혔다.

2025.04.25 09:12박희범

ICT 수출, 8개월 만에 동반 상승...반도체도 회복세 전환

지난달 ICT 수출액이 205억8천만 달러로 전년 대비 9.4% 증가했다. 앞선 달에 이어 대중국 수출이 감소했으나 수요 증가에 따른 반도체 수출이 다시 회복세로 돌아섰다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 3월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출 205억8천만 달러, 수입 122억1천만 달러, 무역수지 83억7천만 달러로 잠정 집계됐다. 수출은 전년 동월 대비 9.4%, 수입은 6.8% 늘어난 수치다. 통신장비를 제외한 ICT 주요품목 수출이 8개월 만에 동반 상승한 점이 눈에 띄는 부분이다. 먼저 반도체 수출액은 130억6천만 달러로 전년 동월 대비 11.8% 증가했다. 수요기업의 메모리 재고 감소와 AI 서버 투자 확대에 따른 DDR5, HBM 등의 수요 증가로 수출 회복세를 보였다. 디스플레이 수출액은 16억4천만 달러로 미국 상호관세에 대비해 전방기업들이 재고 확보에 나서면서 증가세로 전환됐다. 휴대폰 수출액은 10억 달러로 14.5% 증가했다. 해외 생산기지로 부분품 수출 증가에 따른 영향이다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 13억1천만 달러로 28.1% 늘었다. SSD 수요가 꾸준히 증가하면서 15개월 연속 증가를 기록했다. SSD 수출액만 10억 달러다. 통신방지 수출액은 2억2천만 달러로 0.4% 감소한 수치를 기록했다. 미국과 멕시코 수출은 늘었으나 베트남 공급이 줄면서 전체 수출은 감소로 나타났다. 지역별로 보면 미국, 베트남, 일본 등에서 수출이 증가한 반면에 중국과 유럽연합에서 감소했다.

2025.04.14 11:00박수형

삼성전자, 1분기 실적 전망치 상회…갤S25·D램 효과 '톡톡'

글로벌 경기 침체로 올 1분기 실적 부진이 예상됐던 삼성전자가 증권가 컨센서스를 웃도는 성적표를 내놨다. 신규 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 견조한 판매량을 보였고, 메모리 반도체 사업도 중국의 이구환신(以舊換新) 정책 등 영향으로 당초 대비 출하량이 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 올 1분기 연결기준 매출 79조원, 영업이익 6조6천억원 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 4.24%, 전년동기 대비 9.84% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 1.69% 증가했으나, 전년동기 대비로는 0.15% 감소했다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수치다. 당초 증권가는 삼성전자가 올 1분기 매출 77조1천177억원, 영업이익 5조1천565억원을 기록할 것으로 예측해 왔다. 올 1분기 초 메모리 시장은 더딘 IT 수요 회복과 여전히 낮은 평균거래가격(ASP), 계절적 비수기 등의 영향으로 D램과 낸드 시장 모두 부진한 모습을 보였다. 파운드리 및 시스템LSI 사업도 2조원 가량의 적자가 지속된 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리)도 전분기 대비 출하량이 크게 감소한 것으로 분석된다. 삼성전자가 지난해 하반기 엔비디아 등 주요 고객사향으로 HBM3E 제품의 재설계에 돌입하면서, 일시적으로 수요 공백이 발생한 데 따른 영향이다. 다만 DDR5 등 일부 고부가 제품의 수요 강세와 중국 이구환신 등은 긍정적으로 작용했다. 이에 맞춰 삼성전자는 1분기 말 메모리 출하량을 크게 늘릴 수 있었던 것으로 관측된다. 또한 삼성전자가 지난 2월 전 세계에 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 올 1분기 실적에 크게 기여했다는 평가다. 전자 업계 관계자는 "중국 이구환신 및 미국 관세 정책에 대한 공포로 일부 고객사들이 단기적으로 주문량을 크게 늘린 것으로 안다"며 "갤럭시S25 시리즈가 올 1분기 판매량이 집중된 것도 이번 실적에 큰 영향을 끼쳤을 것"이라고 설명했다.

2025.04.08 08:28장경윤

ETRI 엄용성 박사 "반도체 패키징, 20년만에 뒷방에서 주역으로"

"20년 전만해도 반도체 패키징은 '뒷방'신세였습니다. 그러던 것이 고대역폭메모리(HBM)가 뜨면서 반도체의 보석같은 존재가 됐습니다." 엄용성 박사가 지난 4일 한국전자통신연구원(ETRI) 창립 49주년 기념식에서 '올해의 ETRI 연구자상'과 '우수연구실적상(이술이전 부문)' 등 2개의 상을 받은 뒤 내놓은 수상소감이다. 수상 2관왕을 차지한 엄 박사는 인공지능창의연구소 저탄소집적기술창의연구실 소속이다. 엄 박사가 받은 '올해의 연구자상'은 전체 연구자들 대상으로 지난해 연구성과를 평가, 최고의 연구자 1인에게만 주어지는 상이다. 1년간 연구위원에 임명되는 혜택도 주어진다. "열심히 일하는 후배들에게 미안하지요. 저야 이제 곧 퇴직할 나이인데, 받게 됐습니다. 사실 지난 20년을 일만보고 달려왔습니다. 이제는 쉬고 싶기도 합니다." 엄 박사는 웃으며 가슴속 얘기를 진솔하게 꺼내 놨다. 그 웃음엔 연구자로 평생 살아온 자긍심과 열정, 고뇌가 모두 담겨 있는 듯 했다. 평생 연구만 했으니, 그간 일어난 일에 대한 할 말이 오죽 많으랴. 이번 수상에서 엄 박사가 평가받은 공적은 모두 6건이다. 대표적인 연구실적은 미니·마이크로 LED 디스플레이 패널 생산 공정에서 전사와 접합을 동시에 수행할 수 있는 신소재 'SITRAB' 세계 최초 개발이다. 공정 단축을 통해 장비 투자비는 10분의 1, 소재비 및 불량 수리 비용은 각각 100분의 1 수준으로 절감했다. HBM급 2.5D 및 3D 반도체 칩렛 및 마이크로 LED 모듈, 3D PoP(패키지-온 패키지) 구현에 쓰인다. 이를 통해 10억 원의 기술이전 성과도 냈다. 최근 기술 이전료로는 최고액이다. 기술 개발 성과를 바탕으로 LG이노텍으로부터 민간수탁도 수주했다. 지난 2012년엔 (주)호전에이블이라는 연구소 기업도 창업했다. 이 기업에 원천 특허를 제공한 것. 이외에 총 18건의 특허를 출원 및 등록했다. 7건이 해외 출원 및 등록이고, 이 가운데 S급 특허도 2건 있다. 협력특허조약(PCT)에 따른 국제 출원도 1건 포함돼 있다. "2001년 ETRI에 들어왔습니다. 당시만 해도 연구회의에 참석하면, 발언할 기회도 없었습니다. 반도체 회로 설계 등부터 얘기를 듣고, 마지막 발언 순번이 되면, "패키징은 얘기 안해도 되지?"하며 넘어가지 일쑤였지요." 엄 박사에 따르면 반도체 패키징이 부침은 있었어도, 요즘처럼 주목받지는 못했다고 그간의 마음 고생과 소회를 털어놨다. "최근엔 HBM을 16층까지 쌓습니다. 칩(Die) 간 통신도 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 통해 하게 되지요. 이 때 발생하는 열을 어떻게 처리할 것인지, 효율은 어떻게 높일 것인지가 중요한 관건이 됐습니다." 요즘 같으면, 목에 힘주고 다닐 만 하다고도 했다. HBM이 뜨면서 패키징이 그만큼 중요해졌기 때문이다. 엄 박사는 "실리콘 인터포저라는 기판 위에 HBM과 GPU나 CPU 등 프로세서를 함께 배치하기 때문에 패키징이 그만큼 어려워졌다"고 부연설명했다. 엄 박사는 스위스 로잔연방공과대학(EPFL)에서 재료공학 전공으로 박사학위를 받은 뒤, 하이닉스를 거쳐 2001년부터 ETRI에서 '반도체 패키징'을 연구해 왔다. 취미는 테니스가 유일하다. 올해 초부터 테니스 동아리 T&F 회장을 맡아, 50여 회원을 이끌고 있다. 실력은 동호회 B조와 C조 중간이다. 한편 이날 기념식에서는 국가과학기술연구회(NST) 이사장상에 ▲인공지능창의연구소 황인욱 책임연구원 ▲초실감메타버스연구소 변춘원 책임연구원 ▲행정본부 박정수 책임행정원이 수상했다. 입사 3년 미만 직원이 받는 신입직원상 수상은 ▲이준영 ▲장석원 ▲김용덕 ▲고건일 ▲심영훈 등 5명의 연구원 및 행정직원이 받았다. 이외에 박철희, 허환조, 정승은, 임성창, 김대원, 손석호 연구원 등이 논문부문 및 특허부문 우수연구실적상을 수상했다.

2025.04.06 11:59박희범

북당진-신탕정 송전선로(345kV) 21년 만에 준공

2003년에 착수한 '345kV 북당진-신탕정 송전선로 사업'이 21년 만에 준공돼 충청·수도권에 전력을 안정적으로 공급할 수 있게 됐다. 최남호 산업통상자원부 제2차관은 2일 345kV 북당진-신탕정 송전선로 사업 준공식에서 “국가 미래 경쟁력을 좌우할 대규모 국가 기간 전력망 적기 확충에 총력을 경주할 것”이라면서 “오는 9월 시행을 앞둔 '전력망특별법'을 통해 범정부·지자체가 참여하는 새로운 전력망 거너번스와 지역주민 보상·지원을 대폭 확대하는 등 전력망 수용성을 확보하는 새로운 패러다임을 실현할 것”이라고 말했다. 345kV 북당진-신탕정 송전선로는 2003년 사업에 착수해 2024년 11월 운전개시까지 21년이 소요된 국내 최장기 지연사업이다. 송전망 확충이 지연됨에 따라 충남 서해안 지역은 발전력 보다 송전망이 부족해 발전량에 제약이 걸려 있었다. 산업부는 이번 송전망 확충을 계기로 서해안 지역 발전제약이 일부 해소되면서 연 약 3천500억원의 전력 추가 구입비를 절감할 수 있을 것으로 기대했다. 또 충청과 수도권 전력인프라가 보강되면서 국가첨단전략산업 특화단지로 지정된 천안·아산 지역의 차세대 디스플레이 투자도 탄력을 받을 전망이다. 최 차관은 345kV 북당진-신탕정 송전선로 준공 축하와 함께 21년 공사기간 단 한 건의 중대 재해가 없었던 점을 높게 평가하면서 앞으로도 안전관리를 철저히 할 것을 당부했다. 최 차관은 이어 “전력당국은 앞으로도 현장에 기반한 제도개선을 꾸준히 추진해 나갈 계획”이라며 “일선 현장에서도 지역주민·지자체와 적극적인 소통을 통해 전력망 적기 구축을 추진할 것”이라고 밝혔다. 한편, 최 차관은 지자체장 등 주요 참석자를 대상으로 “충남지역 반도체·디스플레이 등 전력다소비 산업 육성 계획에 전력설비 확충이 필수적”이라며 “해당 지역의 전력망 확충 사업에 인허가 등을 적극 지원해 줄 것”을 요청했다.

2025.04.02 18:17주문정

산업부, 반도체·배터리 등 24개 기업 사업재편 승인

산업통상자원부는 '제46차 사업재편계획 심의위원회'를 개최해 에이프로·포인트엔지니어링·LG디스플레이 등 24개 기업의 사업재편계획을 승인했다고 26일 밝혔다. 승인된 24개 기업은 향후 5년간 총 8천681억원을 투자하고 1천390명을 신규 고용해 새로운 사업 분야 진출을 추진할 계획이다. 에이프로는 이차전지 장비 제조로 축적한 기술력으로 전기차 충전 중 배터리 안전성을 평가하는 충전기를 개발하고, 케이앤이는 배터리 내 온도·압력 상승 시 자동개방돼 화재를 방지하는 장치를 개발할 계획이다. 포인트엔지니어링은 반도체장비 부품제조 전문성을 살려 반도체 검사용 고정밀 마이크로핀 제조에 나서고, LG디스플레이는 생산시스템에 인공지능(AI) 기술을 확대 적용해 기업경쟁력을 높인다는 계획이다. 김주훈 사업재편계획 심의위원회 민간위원장은 “최근 반도체·배터리·SW 등 신산업 분야로 기업 사업재편계획 신청이 증가하고 있다”면서 “AI로 촉발한 첨단산업 경쟁에 앞서가기 위해 우리 기업들도 사업재편의 속도를 높여야 한다”고 강조했다. 산업부 관계자는 “기업들이 선제적으로 사업재편을 추진할 수 있도록 인센티브를 추가 발굴 하는 등 관련 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2025.03.26 10:49주문정

환경부, 반도체·디스플레이 업종 온실가스 배출량(스코프3) 산정 안내서 발간

환경부와 한국환경산업기술원은 반도체·디스플레이 업종별 특성을 반영한 온실가스(스코프3) 배출량 산정 안내서를 14일 발간한다. 스코프는 온실가스 배출량의 일종으로, 온실가스 측정대상 및 범위에 따라 스코프1(기업이 소유‧통제 범위 내에서 발생하는 직접 배출량), 스코프2(기업이 구매‧사용한 에너지원 생산 시 발생하는 간접 배출량), 스코프3(기업의 소유‧통제 범위 외 기업의 가치사슬에서 발생하는 간접 배출량)로 구분한다. 온실가스 배출량은 환경·사회·투명경영(ESG)을 내용으로 하는 지속가능성 공시의 핵심 요소다. 유럽연합(EU)의 지속가능성 보고기준(ESRS)과 각국 공시의 국제적인 표준이 되는 국제회계기준(IFRS)의 지속가능성 공시기준에는 기업의 공급망 전반에서 발생하는 스코프3 온실가스 배출량까지 포함돼 있어 사전 준비가 어렵다는 기업의 의견이 많았다. 환경부는 기업이 스코프3 배출량 산정에 활용할 수 있도록 2023년부터 업계와 함께 업종별 안내서를 발간하는 시범사업을 추진하고 있다. 이번 반도체 및 디스플레이 업종 안내서는 지난해 발간한 이차전지 업종 안내서에 이어 두 번째다. 반도체·디스플레이 업종 안내서는 지난해 구성된 '반도체 업종 스코프3 배출량 산정 협의체'와 '디스플레이 업종 스코프3 배출량 산정 협의체'를 통해 주요 기업의 배출량 산정 현황과 방법을 분석하고 전문가 자문을 반영했다. 안내서의 주요 내용은 국제적으로 통용되는 온실가스 배출량 산정기준(GHG 프로토콜)을 기반으로 해 제품·서비스, 운송·유통 등 15개 주제(카테고리)별로 산정방법론을 다뤘다. 특히, 반도체 업종 안내서는 '반도체 기후 컨소시엄(SCC·Semiconductor Climate Consortium)'이 온실가스 배출량 산정기준(GHG 프로토콜) 주제 중 별도로 개발한 '카테고리1 산정 지침서(가이드라인)'를 추가로 참고했다. 한편, 지난해 발간한 이차전지 업종 안내서 영문 번역본도 반도체·디스플레이 업종 안내서와 같은 날 발간한다. 반도체·디스플레이 안내서와 이차전지 업종 안내서 영문 번역본은 14일부터 환경부 누리집이나 한국환경산업기술원 누리집에서 전문을 내려받을 수 있다. 서영태 환경부 녹색전환정책관은 “최근 미국 등 주요국의 ESG와 관련된 정책이 일부 변화의 흐름을 보이고 있으나, 환경(E)을 비롯한 지속가능성에 대한 방향성은 장기적으로도 유효할 것”이라며 “기업들의 실제 온실가스 배출량 산정 사례를 바탕으로 제작된 이번 안내서가 우리 수출기업들의 탄소 경쟁력 강화에 많은 도움이 되기를 바란다”라고 밝혔다.

2025.03.13 17:05주문정

매그나칩, DDI 사업 중단…"전력반도체 집중"

매그나칩은 디스플레이구동칩(DDI) 등 디스플레이 사업을 중단하고, 순수 전력 반도체 기업으로 전환하기로 결정했다고 13일 밝혔다. 이에 따라 매그나칩의 디스플레이 사업은 오는 5월에 발표할 1분기 실적에서 중단 사업으로 분류될 예정이다. 또한 매각, 합병, 합작법인 설립, 라이센싱, 사업중단 등을 포함한 전략적 옵션을 검토하고 추진하기로 했다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "소중한 고객과 직원 모두를 고려할 때, 이번 결정은 이사회 및 경영진 입장에서 매우 어려운 결정이었다"며 "그러나 회사의 우선순위는 지속가능한 수익성을 확보해 주주 가치를 극대화해야 하기 때문에, 전력 반도체 사업에 집중할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "2025년 4분기 말까지 손익분기점(EBITDA기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 내고, 2027년에는 잉여현금흐름(free cash flow)을 달성하는 것을 목표로 한다"며 "이러한 각 목표는 3년 내에 30% 매출 총이익률, 3억 달러 매출을 달성하는 우리의 3-3-3 전략에 도달하는 데 도움이 될 것"이라고 강조했다. 전력 반도체 사업은 다양한 시장에 제품이 공급되고, 제품 수명 주기가 더 길고, 산업 성장률에 변동성이 상대적으로 적어 시장에 대한 예측이 비교적 수월하다. 매그나칩의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년에 1억8천500만 달러의 매출을 달성해, 전년대비 13% 성장을 기록했다. 회사는 2025년에도 매출 성장을 기대하고 있다. 2007년에 전력 반도체 사업에 진출한 매그나칩은 Gen 5, Gen 6 IGBT, Gen 6 SuperJunction MOSFET, Gen 8 중저전압 MOSFET를 포함한 차세대 전력 반도체 제품 라인을 출시한다고 발표했다. 회사는 오늘 별도로 발표된 27개를 포함해 2025년에 40개 이상의 신제품을 출시할 계획이다. 신규 출시된 Gen 6 및 Gen 8 파워 제품들은 기존 제품보다 성능이 30% 향상됐으며, 다이 칩 크기가 줄어들어 웨이퍼당 사용 가능한 다이 수가 30% 이상 증가했다. 이러한 혁신적인 제품군은 자동차, 산업용 시장, AI, 그리고 100KW 이상의 고전류 응용 분야 등 새로운 고부가가치 시장 기회의 잠재력을 열어준다. 이 신제품들은 회사의 구미 제조 시설을 최적화하면서 웨이퍼당 더 높은 매출을 창출할 것으로 예상된다. 전력 반도체 비즈니스에 전념하려는 회사의 전략과 관련해, 매그나칩은 구미 공장을 전력 반도체 비즈니스에 더욱 최적화하고 시설 업그레이드를 하기 위해 향후 3년간 약 6천500만~7천만 달러(약 1천억원)를 투자할 계획이다. 최근 매그나칩은 회사의 기존 자산을 담보로 대출을 제공하는 장비 금융 신용 계약 을 체결해, 2천650만 달러(약 380억 원)를 확보했다. 이 대출의 이자율은 3.97%로 매 분기 조정되며, 10년 만기로 처음 2년은 이자만 납부하고 이후 8년 동안은 분할 상환하는 조건이다.

2025.03.13 09:03장경윤

DMS, 유리기판용 습식 세정장비 개발…하반기 공급 목표

디스플레이·반도체 장비기업 디엠에스(DMS)는 최근 차세대 기술로 주목받고 있는 유리기판용 TGV(유리관통전극) 공정에 최적화된 신규 장비를 개발하고 주요 고객사들과 협력을 강화하고 있다고 12일 밝혔다. 유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛(Chiplet) 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛기술이란 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록을 조립하듯 연결하는 방식으로, 대면적에서 생산이 가능하고 비용 효율성, 낮은 전력소비, 미세 회로 구현의 우수성이라는 장점을 갖추고 있다. 다만 유리기판과 관련한 장비와 공정기술의 표준화는 아직 이루어 지지 않았다. 기존 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 하므로 높은 수준의 균일도 확보와 파티클(미세 오염물) 관리가 필요하다. 동시에 유리기판을 파손 없이 정밀하게 처리할 수 있는 장비개발이 요구되고 있다. DMS는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다. DMS가 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량에도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있으며, 양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다. 더불어, 다수의 약액을 한 공간에서 처리할 수 있는 기능을 갖추어 공간 활용도 측면에서도 우수하다는 장점을 지닌다. 특히 현재 요구되는 선폭 보다 더욱 미세한 패턴을 구현할 수 있어 향후 유리기판의 선폭 미세화에도 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. DMS는 해당 장비를 올 하반기 공급목표로 고객과 논의 중이다. DMS 관계자는 "DMS는 과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도 했던 이력이 있다"며 "이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 밝혔다.

2025.03.12 14:10장경윤

국표원, 반도체 등 첨단전략산업분야 표준물질 개발 돌입

국표원이 반도체 등 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 성능과 품질을 확보하고 유지하는데 필요한 '표준물질' 개발에 본격 나선다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 25일 '국가전략기준물질개발사업' 신규과제를 공고했다. 표준물질은 개발한 소재의 성분 등을 확인하거나 장비의 교정 등에 사용되는 기준물질이다. 국가전략기준물질개발사업은 올해부터 2028년까지 추진된다. 사업 첫해인 올해는 국가첨단전략산업으로 지정된 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야 10개 신규과제에 33억원을 지원한다. 차세대 디스플레이 박막 두께 측정용 표준물질 개발 등 신규과제는 국가첨단전략산업별 국내 수요와 시급성을 우선 고려해 선정됐다. 국표원은 앞으로 개발될 표준물질은 국내 첨단전략산업분야 핵심 소재·장비 신뢰성을 높여 글로벌 경쟁력을 높이고, 국산화를 통한 기술 자립과 수입 대체 효과 등을 기대할 수 있을 것으로 내다봤다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “첨단전략산업에서 표준물질은 핵심 소재·장비의 정확하고 신뢰성 있는 측정·분석을 위한 필수 요소”라며 “앞으로 표준물질 개발을 확대해 나가는 한편, 개발된 표준물질 보급·확산도 지원할 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.25 18:19주문정

산업부, R&D·기술사업화 장비구축에 2400억원 투자

산업통상자원부는 초격차 기술 연구개발(R&)과 신속한 사업화에 필요한 장비구축을 지원하는 산업혁신기반구축사업에 올해 총 2천408억원을 투입한다. 기존에 진행 중인 111개 과제에 2천168억원을, 새로 선정하는 16개 과제에 240억원을 투자할 계획이다. 산업혁신기반구축사업은 기업과 연구기관이 시험·평가, 인증, 실증, 테스트베드 구축 등을 위해 필요한 장비를 지원하는 사업이다. 비용 부담 때문에 개별 기업이나 연구기관이 단독으로 투자하기 어려운 장비를 대학·연구기관 등 비영리기관에 구축해 공동 활용하도록 돕기 위해 마련한 사업이다. 2011년부터 약 2조1천억원을 투자해 5천449대의 장비구축을 지원했다. 장비 가동률은 2023년 말 기준 81.9%로, 정부 기술개발사업으로 지원한 장비의 평균 가동률 40.8% 보다 높은 수준을 유지하고 있다. 장비 활용 기관수는 2021년 4천700개에서 2023년 8천800개로 증가했다. 활용 횟수 역시 2021년 4만7천500건에서 2023년 7만6천900건으로 증가했다. 산업부는 올해 사업을 통해 반도체·디스플레이·이차전지·미래모빌리티·바이오·로봇 등 11개 분야 45개 초격차 프로젝트 이행에 필요한 과제를 우선 지원한다. 지난해 10월 발표한 'AI+R&DI 추진전략'과 연계해 인공지능(AI)을 활용한 연구설계와 자율실험을 위한 인프라에도 본격 투자한다. 올해 공고는 2회로 나눠 진행한다. 24일 1차 공고를 통해 10개 과제를 먼저 선정한다. 자세한 내용은 산업통상자원부 홈페이지나 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2026년부터 2028년까지 구축해야 할 장비 로드맵을 수립하기 위해 2월 말까지 산업기술진흥원 홈페이지에서 산업현장 수요를 접수하고 있다. 접수된 수요를 검토하고 전략적으로 투자가 필요한 장비를 선별해 상반기 중 로드맵을 수립할 계획이다.

2025.02.23 23:35주문정

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤

TEL코리아, 세미콘 코리아서 역대 최대 규모로 부스 오픈

반도체 제조 장비 업계의 글로벌 선도기업인 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2025'에 참가한다고 17일 밝혔다. 세미콘 코리아는 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 주관하는 국내 최대 반도체 산업 전시회다. 올해 전시회는 약 500개 사가 참가업체로 이름을 올리고, 2천300여개의 부스가 세워져 약 7만 명이 찾을 것으로 예상돼 역대 최대 규모를 기록할 전망이다. 도쿄일렉트론코리아는 전시장 D홀에 위치한 부스에서 'Lead'를 테마로 한 새로운 디자인 컨셉으로, 업계 선도기업으로서 길을 개척하는 이미지를 구현한다. 역대 최대 규모로 세워진 이번 부스에서는 TEL 로고를 전면에 노출시켜 명확한 브랜드 메시지를 전달하는 한편, 조명과 특수소재를 활용해 고급스럽고 특색 있는 분위기를 연출한다. 또한 각 반도체 공정에 따른 다양한 장비나 기술에 대해서도 소개하는 한편, 채용과 고객 상담이 이루어지는 공간도 별도로 확보했다. 특히 이번 세미콘 코리아 컨퍼런스에는 TEL의 글로벌 관계사에서 모인 총 6명의 연사들이 미래 반도체에 대한 기대, 플라즈마 진단, 웨이퍼 본딩, 기술 혁신과 여성 엔지니어 등 다양한 주제로 발표할 예정이어서 관심을 끈다. 또한 도쿄일렉트론코리아는 각국 글로벌 리더들이 반도체 업계의 지속가능성에 대해 논의하는 '지속가능성 포럼'에도 후원을 이어가면서 환경 이슈를 이끌고 있다. 관람객들을 대상으로 깜짝 이벤트도 열린다. TEL 부스에서 도쿄일렉트론코리아 공식 SNS에 계정 팔로우를 인증한 관람객은 이번 행사를 위해 특별 제작된 기념품을 받을 수 있다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 세미콘 코리아 2025를 통해 많은 사람들에게 브랜드를 홍보하고 기술에 대해 소개하게 되어 기쁘다”며 “첨단 기술력을 기반으로 고객을 위한 서비스를 강화함으로써 반도체 제조 장비 업계를 계속 선도해 가겠다”고 밝혔다.

2025.02.17 10:46장경윤

아이에스티이, 지난해 4분기 및 연간 영업익 '흑자전환'

국내 반도체 장비기업 아이에스티이(ISTE)는 지난해 4분기와 연간기준으로 흑자 전환했다고 17일 밝혔다. 아이에스티이의 지난해 4분기 매출액은 132억원, 영업이익 1억5천만원으로 집계됐다. 전년동기 대비 매출은 233% 증가했으며, 영업이익은 흑자전환했다. 또한 지난해 연 매출은 410억원으로 전년 대비 51% 증가했고, 영업이익은 7억5천만원으로 흑자전환했다. 아이에스티이 관계자는 “작년 반도체 투자 업황 개선 및 IT용 OLED 투자로 주력 반도체 장비인 풉 클리너 매출이 전년대비 32% 성장했고, OLED를 포함한 기타 매출이 425% 성장하며 실적이 개선됐다”고 설명했다. 아이에스티이는 지난 12일에 코스닥 시장에 상장한 바 있다. 최근 공모시장의 분위기가 좋지 않았음에도 불구하고, 공모가 대비 97% 상승한 2만2천500원으로 상장 당일 종가를 마무리했다. 특히 거래대금이 9천억원으로 코스닥 시장 거래금액의 11.5%를 차지하면서, 거래대금 기준 전체 상장기업 중 유가증권시장 상장기업인 3개사(삼성전자, 한화시스템, 한화오션)에 이어 4위에 오르며 성공적으로 코스닥 시장에 상장했다. 상장주관사인 KB증권 관계자는 "분리 세정 및 분리 건조가 가능한 풉 클리너를 개발하고 글로벌 고객사 확보에 주력하는 등 기술력 및 사업 확장성을 보유한 점과 PECVD 상업화에 속도를 내고 있는 점에서 투자자들이 아이에스티이의 미래 성장성에 공감한 것으로 판단한다"고 설명했다. 조창현 아이에스티이 대표이사는 “이번 주 국내 최대 반도체 전시회에 참여해 영업 활동을 강화해 나갈 계획”이라며 “국내외 고객 확대를 통해 상장시 예상한 올해 매출액 706억원의 약속을 지킬 것”이라고 밝혔다. 아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해(2025년)의 예상 매출액을 706억원으로 제시했으며, 영업이익의 경우 105억원을 전망했다. 특히, 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년대비 168% 성장을 전망했다. 이 중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상했다.

2025.02.17 08:43장경윤

신성이엔지, 클린룸 미립자 가시화 시스템 시연

신성이엔지가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025'에서 클린룸 핵심 기술과 혁신 제품을 대거 선보인다. 1977년 설립된 신성이엔지는 클린룸의 핵심 장비인 산업용 공기청정기(FFU)를 국내 최초로 국산화한 기업이다. 현재 국내 시장 점유율 60% 이상을 확보하며 반도체, 디스플레이, 2차전지 산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있다. 이번 전시회의 하이라이트는 '미립자 가시화 기술 전시존'이다. 신성이엔지는 전시장 내 특별 시연 부스를 마련해 눈으로 볼 수 없는 공기 중 미립자를 실시간으로 확인하고 시각화하는 새로운 경험을 제공한다. 이는 클린룸 내 오염원 관리의 중요성과 앞선 기술력을 직관적으로 보여주기 위해 마련됐다. 기술 고도화를 통해 새롭게 선보이는 'EDM(Equipment Dehumidify Module)'은 제습과 공조 기능을 일원화한 첨단 장비다. 고성능 로터로 상대습도 5%RH까지 정밀하게 제어할 수 있으며, 제습 기능이 작동하지 않을 때도 청정 기능이 독립적으로 유지된다. 또 다른 주목할 제품 ICF(Internal Chemical Filter FFU)'는 유해물질 제거 필터가 내장된 일체형 공기조화장비다. 압력 손실 구역을 효율적으로 관리해 에너지 절감이 가능하다. 무선제어시스템과의 연동으로 운영 편의성을 한층 높였다. 대형 클린룸에 최적화된 'OAC(Outdoor Air Control Unit)'는 외부 유입 공기를 정화하는 시스템으로, 고효율 필터링으로 미세먼지와 유해가스를 제거한다. 전시장에서는 축소 모형을 통해 실제 작동 과정을 시연한다. 신성이엔지 관계자는 "이번에 공개하는 제습·공조 일체형 EDM과 케미컬필터 내장 ICF는 클린룸 기술의 새로운 기준이 될 것"이라며 "클린룸 분야 국산화를 선도해온 기업으로서 지속적인 연구개발을 통해 첨단산업 발전을 이끄는 혁신 기업으로 성장하겠다"고 강조했다.

2025.02.12 10:10장경윤

아바코, '세미콘 코리아'서 유리기판·HBM용 차세대 반도체 장비 공개

이차전지·OLED 장비 전문기업 아바코는 이달 19일에 개최되는 '세미콘 코리아 2025'(SEMICON KOREA 2025)에 참가해 차세대 반도체 공정 장비를 선보인다고 11일 밝혔다. 이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(유리관통전극) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(고대역폭메모리) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다. 특히 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있으며, 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사측은 설명했다. 아바코 관계자는 "반도체 및 AI 서버 기기에서 유리 기판과 HBM의 중요성이 커지는 만큼, 관련한 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다. 앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 건식 플라즈마 식각, 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 공급되었으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다. 또한 아바코는 11일 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 2024년 연결 기준 실적을 발표했다. 이차전지 장비 매출 증가에 힘입어 3000억원이 넘는 최대 매출액으로 전년 대비 63.5%의 성장률을 기록하며 창사 이래 최대 실적 달성과 함께 업계 기대를 뛰어넘는 성과를 거뒀다고 설명했다. 이에 따라 아바코는 주주 환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다고 공시했다. 회사 관계자는 기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다며, 앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것이라고 전했다. 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4천500억원에 달하는 것으로 알려졌다. 올해 이후에도 지난해 BOE로부터 수주 받은 OLED 증착물류장비를 중심으로 디스플레이 장비 매출 증가에 따라 실적 성장이 이어질 것으로 전망되며, 현재 협의중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 향후 수년간 안정적인 OLED 장비 매출이 발생할 것으로 예상된다고 밝혔다. 회사 측은 배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망하고 있다고 덧붙였다.

2025.02.11 16:36장경윤

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

삼성전자, 지난해 설비투자 53.6조원…업황 부진에도 역대 '최대'

삼성전자가 지난해 역대 최대 규모의 시설투자를 진행했다. HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 메모리와 중소형 디스플레이 사업 경쟁력 강화에 집중한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난해 4분기 시설투자에 17조8천억원을 투자했다고 31일 밝혔다. 전분기 대비로는 5조4천억원 증가한 규모다. 사업별로는 DS(반도체) 부문이 16조원, 디스플레이 사업에 1조원이 할당됐다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 설비투자 규모로 53조6천억원을 투입하게 됐다. 역대 최대 규모였던 지난 2022년(53조1천153억원)을 넘어섰다. 사업별로는 DS에 46조3천억원, 디스플레이에 4조8천억원이 투자됐다. 메모리는 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 집행과 HBM 등 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 투자를 지속해 지난 분기 및 연간 대비 투자가 모두 증가했다. 반면 파운드리는 시황 악화로 전년 대비 연간 투자 규모가 감소했다. 디스플레이는 중소형 디스플레이를 중심으로 경쟁력 우위 확보를 위한 투자를 지속하며 전년 대비 연간 투자 규모가 증가했다. 삼성전자는 "2025년 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리 투자는 전년 수준과 유사할 것으로 전망된다"며 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 연구개발비 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2025.01.31 09:33장경윤

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