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'반도체 디스플레이'통합검색 결과 입니다. (76건)

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주성엔지니어링, 세계 최초 원자층성장 장비 출하

반도체·디스플레이·태양광 장비 기업 주성엔지니어링은 세계 최초로 원자층성장(ALG) 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다고 18일 밝혔다. 기존 반도체 공정은 회로를 수 나노미터(nm) 단위까지 줄이는 방향으로 발전해 왔다. 그러나 미세화 공정이 점차 한계를 맞고 있고, 회로 폭이 좁아지면서 누설 전류가 늘어나는 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 글로벌 반도체 제조기업들은 기존 수평 구조의 트랜지스터를 수직 적층 구조로 전환하는 방안을 개발해 왔다. 특히 고집적 수직 트랜지스터 제조의 경우, 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 요구된다. 이에 주성엔지니어링은 고종횡비 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 세계 최초의 ALG 장비를 시장에 선보였다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업향으로 공급될 예정이다. 또한 주성엔지니어링은 해당 장비에 적용된 ALG 기술을 반도체 외에도 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용할 계획이다. 현재 북미, 아시아, 유럽, 중동 등의 글로벌 기업들과 활발하게 협업을 이어가고 있는 것으로 알려져 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “단순 공정 장비 제작을 넘어 AI 시대에서 반도체 제조기술의 새로운 기준과 표준을 만들어 가고 있다는 것이 핵심"이라며 "앞으로도 세계 최초, 유일의 혁신 기술을 바탕으로 세계 반도체, 디스플레이, 태양광 제조 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.18 06:00장경윤 기자

비아트론, '3D 메모리 에피 장비' 국책과제 주관기관 선정

디스플레이 열처리 장비가 주력인 비아트론이 산업통상부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 반도체 공정장비 국책과제 주관기관에 선정됐다고 6일 밝혔다. 비아트론이 수주한 과제는 '3D 수직적층 메모리용 실리콘·실리콘게르마늄(Si·SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사가 융합된 UPH 5매/h 이상 고생산성 에피택시 장비 개발'이다. 과제 수행기간은 이달부터 2028년 12월까지다. 총 연구비는 100억원이다. 비아트론은 더블유지에스, 연세대 산학협력단, 한국표준과학연구원 등과 컨소시엄을 구성했다. 비아트론은 "유수 반도체 전공정 장비업체와 경합한 끝에 단독 주관기관으로 선정됐다"고 강조했다. 비아트론이 밝힌 차별화 요소는 ▲생산성(UPH) 극대화를 위한 급속온도 가변형 챔버·클러스터 시스템 개발 역량 ▲다층막 결함·파티클·두께 등을 실시간 확인하는 인-시스템(In-system) 검사·계측 광학 모듈 개발 역량 등이다. 비아트론은 "인공지능(AI)이 주도하는 고성능 컴퓨팅 수요 확대가 D램 디자인 룰(rule) 변화를 촉진해 3D D램으로 진화하고 있다"며 "기존 에피택시 화학기상증착(CVD) 장비 생산성 한계(UPH 1매 이하)는 핵심 병목 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "3D D램 제조 공정은 Si·SiGe 100단 증착부터 시작하는데, 기존 장비 생산성으로는 3조원 이상 비용이 발생한다"며 "비아트론 에피택시 CVD 장비는 기존 장비 대비 5배 이상 생산성과 인-시스템 계측·검사를 통한 모니터링으로 수율을 극대화할 수 있다"고 밝혔다. 비아트론은 "내년부터 글로벌 반도체 업체와 양산성 평가를 시작할 예정"이라고 덧붙였다. 비아트론은 5년 전부터 첨단 에피택시 CVD 장비와 어드밴스드 패키징 장비 등 반도체 장비로 사업을 확대하려 노력해왔다. 최근 공개한 2025년 사업보고서에서 사업화를 기대하는 반도체 장비가 ▲레이저 기반 RT(Rapid Thermal)-CVD ▲다이 본더 ▲레이저 어시스티드 본더(LAB) ▲하이브리드 본더 등이라고 밝혔다. 비아트론이 사업보고서에서 해당 반도체 장비 사업화를 추진 중이라고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 비아트론은 "지난 2023년 1조6000억원 규모였던 에피택시 장비 시장은 3D DRAM이 본격 등장하는 2030년대에 폭발적 성장이 예상된다"며 "올해는 지난 5년간 노력을 조금씩 보여드릴 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.06 14:51이기종 기자

삼성전자, 반도체로만 54조원 벌어…영업이익률 65.7%

삼성전자가 AI 인프라 투자 열풍으로 촉발된 메모리 슈퍼사이클 효과에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 부문 영업이익률은 무려 65.7%에 달했다. 또한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2(SOCAMM2) 등 고부가 메모리 제품을 양산 판매하는 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 69.16%, 전분기 대비 42.67% 증가했다. 영업이익은 각각 756.10%, 185.11% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 세트(Set) 사업인 디바이스경험(DX)부문은 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다. 환영향은 달러 등 주요 통화 환율이 상승하면서 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 1조8000억원 수준의 긍정적 효과가 있었다. 연구개발비는 11조3000억원으로 집계됐다. AI 메모리 훈풍…DS 영업이익률 65.7% DS부문 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 메모리는 시장 가격 상승 효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 65.7% 수준이다. 또한 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다. 시스템LSI는 플래그십 SoC(system on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다. 파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다. DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원이다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. 네트워크는 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. VD는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 2000억원을 기록했다. 메모리 공급 제약 영향 및 오디오 시장의 비수기 영향, 개발비 등 비용 부담 증가로 실적이 감소했다. 디스플레이는 매출 6조7000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 중소형은 계절적 비수기와 메모리 가격 영향으로 고객사 수요가 감소해 전분기 대비 실적이 하락했다. 대형은 게이밍 모니터 OLED(유기발광다이오드) 수요 호조로 안정적인 판매를 유지했다.

2026.04.30 09:51장경윤 기자

산업부, 내년 R&D 예산 5극3특·M.AX·산업생태계 맞춤 편성

산업부가 5극3특 성장엔진 육성과 제조인공지능전환(M.AX)·산업생태계 강화에 중점을 둔 내년도 연구개발(R&D)예산안을 마련, 29일 '전략기획투자협의회'에서 발표한다. 산업부는 성과를 낼 수 있는 '진짜 R&D'에 집중할 수 있도록 분야별 민간 전문가 의견 수렴과 부내 심의 등을 거쳐 신규사업을 선별했다. 계속사업은 성과에 기반해 구조조정하는 한편, 파편화된 소규모 사업은 통합했다. 산업부는 5극3특 성장엔진 육성을 위해 내년 신규사업으로 권역별 기술개발·인프라·인력양성을 패키지 지원하는 5극3특 성장엔진 프로젝트와 지역첨단산업 그린전환 규제 대응 기술지원 사업 등을 포함했다. M.AX 분야에서는 숙련 제조 기술을 보존하고 숙련공 육성과 노동자 판단·작업을 돕기 위한 제조 암묵지 활용 제조 AI 모델 개발, 제조 현장 전 공정을 인공지능(AI)으로 최적화하는 풀스택 AI 팩토리 핵심 기술 개발, 노동자 안전을 지키는 AI 제조 안전 시스템 개발, 조선·바이오·유통 등 업종별 AI를 활용한 생산성 향상 기술개발 사업 등을 담았다. 산업생태계와 첨단·주력산업 경쟁력 강화를 위해 휴머노이드용 차세대 배터리 기술개발, 첨단항공엔진 핵심 소재·부품 국산화 개발, 화학산업의 고부가 스페셜티 전환 핵심 기술개발 등을 넣었다. 국가 리더급 스타엔지니어 육성, 산업기술 우수 성과 고도화 지원, 사업재편 승인기업의 신산업 전환을 위한 기술개발 사업 등도 포함했다. 최근 중동전쟁에 따른 공급망 이슈 대응과 미래 친환경 시장 선점을 위해 정유·석유화학 산업의 원료 다변화 대응을 위한 초중질유 전처리 기술 및 공정개발, 나프타 등 공급망 안정화를 위한 대체 소재기술 개발, 탄소 다배출 산업의 탄소감축 기술개발과 실증을 지원하는 산업 GX 플러스 등도 신규사업으로 추가했다. 문신학 산업부 차관은 “산업기술 경쟁력이 국가 경제와 안보의 근간으로 부상하며, 글로벌 기술패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에서 우리 산업이 경쟁 우위를 점하기 위해서는 민관이 함께 전략적으로 분야를 선정하고, 과감하고 신속하게 투자해야 한다”며 “민간위원 의견을 적극 반영해 정부 지원이 산업 현장과 지역, 시장에서 체감할 수 있는 기술혁신 성과로 이어지도록 전략적 투자를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 이날 전략기획투자협의회에서 AI·로봇·자율제조·반도체·이차전지·디스플레이·모빌리티·바이오·핵심소재 등 분야별 전문가와 기술정책·기술금융 등 정책 전문가 14명의 민간위원을 신규 위촉하고 내년 산업 R&D 예산안을 논의한다. 내년 R&D 사업은 예산당국과 국회 심의 등의 절차를 거쳐 확정된다.

2026.04.29 11:13주문정 기자

사피엔반도체, 美빅테크와 레도스 백플레인 공급계약...23억원

사피엔반도체가 미국 캘리포니아 소재 빅테크와 증강현실(AR) 글래스용 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 백플레인 웨이퍼 공급계약을 체결했다고 7일 밝혔다. 계약 규모는 23억원, 계약 종료일은 올해 12월이다. 판매·공급지역은 미주다. 이번 계약은 사피엔반도체가 지난 2024년 8월 캘리포니아 소재 빅테크와 체결했던 디스플레이 구동칩(DDI) 공동개발과 공급계약 연장선상에 있는 것으로 보인다. 당시 계약 규모는 48억원, 계약 종료일은 2025년 10월이었다. 이후 사피엔반도체는 2024년 체결했던 계약의 규모와 종료일을 두 차례 정정했다. 계약 규모는 120억원까지 커졌고, 계약 종료일은 2026년 6월로 밀렸다. 사피엔반도체가 처음 계약을 체결했던 당시와 비교해 역할이 커진 것으로 풀이된다. 사피엔반도체는 사업보고서에서 해당 계약에 대해 초소형 인공지능(AI)·AR 글래스의 레도스 디스플레이 구동칩 공동 개발과 공급 계약이라고 설명했다. 사피엔반도체가 7일 공시한 빅테크 상대 단일판매공급계약은 앞선 계약에 따른 개발 결과물로 추정된다. 사피엔반도체는 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인을 웨이퍼 단위로 공급한다. 이를 마이크로 발광다이오드(LED)와 결합하면 레도스가 완성된다. CMOS 백플레인은 AR 글래스용 레도스 엔진에 특화한 솔루션이다. 사피엔반도체는 1인치 내외 마이크로디스플레이 중에서도 AR 글래스 시장은 실리콘 위에 마이크로 LED를 형성하는 레도스가 우위를 보일 것이라고 기대해왔다. 지난해 사피엔반도체 실적은 매출 173억원, 영업손실 46억원 등이다. 전년비 매출은 2배로 뛰었고, 영업손실은 10억원 늘었다.

2026.04.07 16:47이기종 기자

신성이엔지, 에어페어 2026서 FFU 기반 솔루션 공개

신성이엔지가 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 열리는 국제 공기산업 박람회 '에어페어(AIR FAIR) 2026'에서 반도체·디스플레이·이차전지 생산환경을 위한 클린룸 핵심 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다. 기후테크 기업으로서 브랜드 이미지 강화가 목표다. 에어페어는 사단법인 한국공기청정협회와 케이훼어스가 주최하는 박람회다. 국내 최대 기후테크 공기청정산업 전문 전시회다. 신성이엔지는 에어페어에서 비산 VOCs를 95% 이상 제거하는 V-마스터를 필두로, 케미컬 필터(C/F)를 장착한 ICF(Internal Chemical Filter FFU), 조명 일체화 형태의 ILF(Integrated Lighting FFU) 등 FFU(Fan Filter Unit) 기반 제품을 선보인다. 이번 전시 핵심은 부스 내 별도로 마련하는 '미립자 가시화 시연존'이다. 부유 중인 미세한 입자를 레이저를 통해 확인할 수 있고, 산업용 공기청정기인 EFU의 미립자 제거 성능을 볼 수 있다. 관람객은 부스 내 키오스크에서 신성이엔지의 주요 제품 라인업, 기본 소개와 적용 사례 등 정보를 볼 수 있다. 신성이엔지 관계자는 "반도체 클린룸을 넘어 바이오 클린룸, 드라이룸 등 클린환경 분야로 영역을 확장하며 기후테크 선도 기업 입지를 구축하고 있다"며 "기술력과 솔루션 경쟁력을 고객이 직접 확인할 수 있는 방식으로 증명하겠다"고 말했다.

2026.04.06 09:34장경윤 기자

7년전 개발된 '완벽진공' 시스템…"외산장악 반도체 공정 효자될까"

방사능 폐기물 처분 실증 연구 과정에서 틈새로 개발된 진공펌프 원천기술이 개발 7년만에 반도체·디스플레이 공정용으로 빛을 볼지에 관심이 모아졌다. 한국원자력연구원은 지난2일 벡스코(대표 류재경)와 '고효율 가압·진공 유체이송 시스템' 기술실시계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 이 기술은 원자력연 처분성능실증연구부 권장순 박사 연구팀이 사용후핵연료 심층처분 시스템을 연구하던 중 틈새로 나온 로터리 피스톤 방식의 고효율 유체이송 시스템이다. 원자력연은 "이는 원통형 구조 내부에서 로터(회전체)가 회전하며 유체를 흡입·가압·이송하는 완벽한 진공펌프시스템"이라며 "로터가 회전하면서 내부 공간이 넓어지면 압력이 낮아져 외부의 유체가 들어오고, 공간이 좁아지면 압력이 높아지면서 유체가 밀려 나가는 원리를 이용한다"고 설명했다. 입수관, 출수관 방향을 바꿀 수 있어 양방향 유체 이동이 가능하며, 점도가 높은 액체도 안정적으로 처리한다. 또한 별도 외부 장치 없이 유체를 스스로 흡입하고, 진공 상태를 형성하는 등 다양한 기능을 하나의 장치로 구현했다. 기존 회전식 펌프는 고압 형성에 한계가 있고, 왕복식 펌프는 구조가 복잡하고 유량이 제한적이다. 이 같은 장점에도 그동안 활용처를 찾지 못하던 것. 김경인 원자력연 기술사업화팀장은 "본 과제가 아니라 틈새로 개발된 연구라서 원천기술이면서도 이 기술을 어디에 적용해야 할지 찾지를 못하는 상황이 그동안 전개됐다"며 "과제는 2016년부터 2019년 수행됐다"고 말했다. 원자력연 측은 정액기술료 1억원에 매출액의 1.5%를 경상기술료로 받는 조건으로 기술 실시계약을 체결했다. 특허 9건과 노하우 1건도 기술실시에 포함된다. 실시기간은 계약 체결일로부터 10년이다. 누구나 이 기술을 원하면 쓸 수 있는 비독점 통상실시 계약을 체결했다. 김 팀장은 "반도체·디스플레이 제조 공정에서 필요한 초고진공 환경 조성을 위한 고효율 진공펌프 수요가 꾸준히 증가하고 있다"며 "그럼에도 기존 진공펌프는 기밀성이 낮아 초고진공 상태를 만드는데 어려움이 있는 반면 이 기술은 거의 완벽한 진공을 만들 수 있다"고 말했다. 이번에 기술실시계약을 체결한 벡스코는 이 기술을 반도체·디스플레이 공정용 고효율 진공펌프와 초고진공(UHV) 환경 제어 시스템 분야에 적용할 계획이다. 이 시장은 외산이 장악하고 있다. 벡스코는 진공펌프 및 진공시스템을 생산·판매하는 전문기업이다. 임인철 한국원자력연구원 부원장은 “원자력 연구 과정에서 확보한 고부가가치 원천기술"이라며 "해외 의존도가 높은 핵심 장비 분야에서 국산화 가능성을 제시했다는 점에서 의미가 크다. 앞으로도 개발한 기술이 산업 현장에서 활용될 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2026.04.05 10:09박희범 기자

정부, 정유사에 비축유 긴급대여…스와프 제도 시행

중동 정세 악화로 중동산 원유 도입에 차질이 빚어지고 있는 가운데, 정부가 31일 비축유를 긴급대여하는 방식의 '정부 비축유 스와프 제도'를 실시한다. 비축유 스와프 제도는 원유 수급이 급한 기업에 정부 비축유를 긴급 대여해주고 기업의 대체 도입 원유와 맞교환하는 방식으로 운영된다. 원요 맞교환 시기는 기업이 조달한 선박이 도착하는 시점이다. 비축유가 필요한 기업이 대체 물량 선적 서류를 제출하면 사업부와 석유공사는 서류 검증과 타당성을 검토한 후 석유공사 비축유를 공급하고 기업은 선박이 도착하는 시점에 원유를 상환하게 된다. 양기욱 산업통상부 산업자원안보실장은 “비축유 스와프 제도는 정유사의 대체 물량 확보를 촉진하고 일시적 도입 차질을 완화하기 위해 도입했다”며 “원유 수급의 최후 안전판이 정부 비축유 방출을 최대한 늦출 수 있다”고 설명했다. 양 실장은 “1개 정유사가 월 200만 배럴 규모 스와프 계약을 체결할 것”이라고 전했다. 비축유 스와프 제도는 4월과 5월 2달간 실시하고 이후 상황에 따라 산업부 장관 승인을 받아 1개월씩 연장한다. 비축유 스와프 제도 정산가격은 기본 대여료에 기업 대체 물량과 정부 비축유 간 가격차액을 더해 결정한다. 가격차액은 비축유 월평균 현물가격에서 대체 물량의 실제 구매가격을 뺀 금액이다. 정산시기는 월말 사후 정산방식으로 운영한다. 양 실장은 “11개 업종별 주요 기업 공급망을 중심으로 일일 수급 모니터링 중”이라며 “반도체·디스플레이·배터리·의약품·조선 관련 품목 가운데 헬륨(반도체·디스플레이)·브롬화수소(반도체)·황산(배터리)·에틸렌(조선) 등은 상반기까지 수급에 문제가 없을 것으로 파악하고 있다”고 밝혔다. 이어 “수액제 포장재는 3개월간 수급 차질이 없도록 조치했고 대체 공급방안도 추진 중이지만 플라스틱 등 자동차 생산부품·가전 내외장재 등은 전쟁 장기화시 수급 불확실성이 잠재해 있다”고 덧붙였다. 산업부는 전쟁 장기화에 대비해 석유화학제품 수급관리를 강화하고 있다. 생활필수품, 보건·의료 등 필수제품 원료인 석유화학제품 공급 차질 방지를 위한 매점매석 금지 등을 추진하고 '중동전쟁 공급망지원세터'를 중심으로 업종별 수급 애로를 접수·점검하고 보건의료·생활필수품·핵심사업 등 주요 품목 수급에 차질이 없도록 국민 생명·안전 분야에 최우선 배분할 계획이다.

2026.03.31 11:30주문정 기자

힘스, JNTE에 HDD용 유리플래터 검사장비 공급

반도체·디스플레이 검사 및 공정설비업체 힘스는 진우엔지니어링(이하 JNTE)과 75억원 규모 고정밀 외관검사장비(이하 AOI) 공급계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 해당 설비는 HDD용 유리플래터 제조공정상 발생할 수 있는 외관상 1마이크로미터(μm) 미만 스크러치 등 결점을 짧은 시간에 파악하는 검사장비다. 이 제품은 자동화설비 업체 JNTE가 유리플래터 제조사 JNTC의 공정 기술에 맞춤형으로 설계했다. 힘스는 "타사에는 판매하지 않는 독점 공급계약 형태"라고 설명했다. 김주환 힘스 대표는 "HDD용 유리플래터 AOI는 글로벌 첨단소재 기업으로 재도약을 준비하는 JNTC의 모회사인 JNTE와 공동 개발했다"고 밝혔다. 이어 "고객사의 전기 초도라인 구축 관련 기 계약분을 제외한 본격 양산용 투자설비이고, 향후 고객사의 생산물량 증가시 추가 투자 기대감도 있다"고 말했다. HDD는 현재 인공지능(AI) 및 클라우드 시대에 데이터센터 저장용량 한계를 극복하기 위해 기존 알루미늄 소재에서 유리 소재로 전환과 함께 다방면에서 기술이 고도화되고 있다. 수요도 늘고 있다. 힘스 관계자는 "JNTC가 이미 베트남 현지법인에서 대량양산 준비단계에 들어선 만큼 힘스 2026년 매출 성장에도 기여할 것"이라고 밝혔다. 힘스는 이미 지난해부터 JNTC의 TGV용 유리기판 제조 관련 초미세 홀 검사기, 딤플 검사기 등도 JNTC와 공동 개발했다. 김주환 대표는 "2025년에는 매출 592억6000만원, 영업손실 75억3000만원으로 적자전환했지만, 2026년에는 신규 검사장비 대규모 공급계약으로 흑자전환을 기대하고 있다"며 "지속 성장으로 주주가치를 제고하는 원년이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.03.19 09:14장경윤 기자

덕산테코피아, 올해 실적 회복세 전망…"주력·신규 사업 본격 성장"

덕산테코피아는 2025년 연결 기준 매출액 1121억원, 영업손실 430억원, 당기순손실 1055억을 기록했다고 16일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 신규사업인 2차전지 소재 및 의약품 중간체의 매출 본격 발생으로 12.4% 증가세를 기록했으나, 종속회사인 덕산일렉테라의 북미공장 본격 가동에 따른 감가상각비 인식 및 램프업 비용이 일시적으로 증가하며 영업손실 폭이 확대됐다. 당기순손실 확대의 주요 원인으로는 덕산일렉테라의 기업가치 상승 등에 따른 상환전환우선주의 비현금성 파생상품평가 비용 574억원이 추가로 반영됐다. 이는 실제 현금 유출이 없는 회계적 비용처리 항목으로, 자회사 성장에 따른 역설적인 비용 발생이라는 것이 회사 측의 설명이다. 또한 상환전환우선주가 보통주로 전환되면 회계상 부채로 인식되던 파생상품 평가손실금액이 자본으로 전입돼, 재무구조가 개선되는 효과를 기대 할 수 있다고 밝혔다. 회사는 지난해 선제적 투자 영향으로 손실이 불가피했으나, 올해부터 체질개선의 결과가 실적으로 나타날 것으로 내다봤다. 북미 전해액 공장의 본격 가동 및 AI향 반도체 소재 수요 급증을 주요 배경으로 꼽았다. 덕산테코피아 관계자는 ”기존 주력 사업인 반도체사업의 견고한 성장 위에 신규사업인 2차전지 소재 및 의약품 중간체사업이 본격 가동되는 2026년은 명실상부한 실적 턴어라운드의 원년이 될 것"이라며 "반도체, OLED, 의약품중간체, 2차전지 소재(전해액,첨가제)까지 전 분야에서 시장을 선도하는 탑티어급 소재 전문기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.

2026.03.17 08:00장경윤 기자

삼성디스플레이, '글래스 인터포저' 시장 진출 시사…"내부 점검 중"

삼성디스플레이가 최첨단 반도체 소재로 꼽히는 '글래스(유리) 인터포저' 시장 진출 가능성을 공식적으로 언급했다. 이청 삼성디스플레이 사장은 12일 서울 잠실 롯데호텔 월드에서 열린 '한국디스플레이산업협회 정기총회'를 앞두고 기자들과 만나 "글래스 인터포저는 매우 중요한 기술"이라며 "내부적으로 기술을 점검하고 있다"고 말했다. 인터포저는 최첨단 반도체 제조에 쓰이는 2.5D 패키징용 소재다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에서 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 끌어올리는 기술이다. 글래스 인터포저는 기존 실리콘 소재 대비 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로 구현이 가능하다. 고온에 대한 내구성과 전력효율성도 뛰어나, 패키징 공정 안정성도 높일 수 있다. 글래스 인터포저는 AI 가속기 등 고성능 칩에서 수요가 증가할 수 있다. 삼성디스플레이는 패널 업체로서 유리기판 관련 기술력을 축적했다. 그룹 계열사인 삼성전자·삼성전기도 반도체 패키징 관련 사업을 진행하고 있어, 그룹 차원의 시너지 효과도 도모할 수 있다. 올해 사업 전망은 다소 불확실성이 많을 것으로 내다봤다. 메모리 반도체 가격의 급격한 상승이 세트 수요에 영향을 미치고 있고, 최근 발발된 미국-이란 전쟁으로 원재료 수급·물류비 상승 등이 예상되기 때문이다. 이 사장은 "디스플레이는 석유 기반 소재를 많이 활용하기 떄문에 전쟁이 장기화되면 영향이 커질 것"이라며 "극복 방법은 사실상 없기 때문에, 원가구조 혁신과 협력사와 노력으로 경쟁력을 끌어올려야할 것"이라고 말했다. 올해 양산이 본격화되는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED)에 대해서는 "전체적으로 잘 진행되고 있고, 생산도 정상적으로 될 것이라고 생각한다"며 "IT 시장이 다시 한 번 붐을 일으키는 것이 중요할 것"이라고 밝혔다. 협회 차원에서 국내 디스플레이 업계 기술 유출 방지 중요성도 강조했다. 이 사장은 "기술 하나가 유출되면 산업에 어마어마한 타격을 입힐 수 있다"며 "간첩죄 수준 법안이 상정돼 있는 것으로 알고 있고, 협회 차원에서도 정책 보완을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2026.03.12 10:57장경윤 기자

삼성전자, 작년 반도체 설비투자 47.5조원...전년비 1.2조원↑

삼성전자가 반도체를 중심으로 설비투자를 확대하고, 연구개발(R&D) 투자를 늘렸다. 반면 디스플레이 분야 설비투자는 소폭 줄였다. 삼성전자는 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 연구개발비가 37조7548억원이라고 밝혔다. 이는 역대 최대였던 전년(35조215억원)보다 약 2조7000억원 많다. 삼성전자는 "(지난해) 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 것"이라고 설명했다. 지난해 매출(333조6000억원) 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다. 매출 회복 속도가 R&D 증가보다 더 빨랐기 때문으로 해석된다. 설비투자(CAPEX)는 사업부별로 달랐다. 삼성전자의 2025년 전체 설비투자는 52조7000억원으로 전년 53조6000억원보다 소폭 감소했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 1조2000억원 증가했다. 삼성디스플레이(SDC)는 설비투자가 2024년 4조8000억원에서 2025년 2조8000억원으로 약 40% 감소했다. 2024년에는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED) 부문 투자가 집중됐다. 이에 따라 전체 설비투자에서 반도체가 차지하는 비중은 같은 기간 86%에서 90% 수준으로 확대됐다. 삼성전자는 사업보고서에서 "반도체 분야 투자와 관련해 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보와 첨단공정 생산능력 확대 등을 위한 투자를 지속하고 있다"고 설명했다.

2026.03.10 17:43전화평 기자

SFA, AI 로보틱스·HBM로 신성장동력 확보…"강력하게 준비"

지난해 흑자전환을 달성한 에스에프에이(SFA)가 회사의 핵심 성장동력으로 AI 로보틱스, 신규 반도체 제조장비 사업화를 제시했다. 특히 국내 메모리 업계가 선도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 겨냥한 비파괴 검사장비를 개발 중으로, 이르면 오는 2028년 사업화를 계획하고 있다. 12일 에스에프에이는 2025년 실적발표 행사를 통해 주요 사업 현황 및 중장기 사업 전략에 대해 밝혔다. SFA의 별도 기준 2025년 매출액은 7902억원으로 전년 대비 18.6% 감소했다. 캐즘에 따른 전기차 및 이차전지 부문의 고객사 일정 지연이 주된 영향을 미쳤다. 다만 영업이익은 1006억원으로 전년(-484억원) 대비 흑자전환했다. 김상경 SFA 대표이사는 "AI 및 로보틱스 기술 접목 기반의 고부가가치 제품군 확대와 PJT 수행 효율성 제고 노력의 결과물"이라며 "회사의 사업 펀더멘털이 견고함을 입증한 것으로, 고부가가치 사업 확대를 통해 지속적으로 수익성을 제고해 나갈 것"이라고 밝혔다. 에스에프에이는 총 세 가지 핵심 전략으로 회사의 성장 잠재력을 높이겠다는 계획을 수립했다. 김 대표는 "강력하게 준비된 AI 로보틱스, 반도체, HBM 등 성장 포트폴리오를 기반으로 지속 가능한 우상향 성장을 추진할 것"이라고 강조했다. 먼저 AI 자율제조 솔루션 구축 및 사업화다. 기존 자동화 기술 수준을 넘어, AI 및 로보틱스 기술 기반의 완전 무인화를 목표로 하는 자율제조 솔루션을 구현화할 계획이다. 목표 시점은 오는 2030년이다. 김 대표는 "에이전틱 AI 기반의 통합 관제 시스템과 물류 설비 연계로 스스로 계획하고 실행하는 자율 제조 솔루션을 개발하고 있다"며 "또한 당사가 납품 중인 다양한 물류 로봇은 자체 개발한 AI를 적용해 스스로 판단 및 실행하는 형태로 진화하고 있어, 향후 관련 매출의 성장을 예상 중"이라고 말했다. HBM 시장에서도 기회를 잡았다. 에스에프에이는 AI 기반의 HBM 비파괴 검사장비를 개발하는 국책과제의 주관연구 기관으로 선정된 바 있다. 해당 장비는 2027년까지 개말 및 검증이 진행될 예정으로, 이르면 2028년 사업화가 예상된다. 이외에도 에스에프에이는 첨단 패키징용 3D 배선 형성 장비, 플립칩 본딩용 비파괴 CT검사기, 웨이퍼레벨패키지 검사용 전자현미경, 유리관통전극(TGV) 복합 검사기 등을 개발하고 있다. 김 대표는 "에스에프에이가 개발 중인 신규 장비들은 2027년부터 본격적인 사업화를 계획하고 있다"며 "이들 장비의 전체 시장 규모는 2027년 1308억원에서 2030년에는 2940억원으로 커질 것으로 추정 중"이라고 말했다. 마지막으로는 해저케이블 핵심 제조장비사업 확대를 통한 성장이다. AI 및 데이터센터 확산에 따른 글로벌 전력 수요 급증으로 해상풍력 발전이 확대됨에 따라, 생산된 전력을 수요지로 전달하기 위한 해저케이블 수요 역시 급증하고 있어 관련 제조장비 시장 규모도 급격하게 확대되는 상황이다. SFA는 과거부터 수직연합기 및 턴테이블 등의 해저케이블 제조장비를 국내에서 유일하게 공급해 왔다. 이에 향후에도 지속적으로 관련 수주가 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.02.12 19:26장경윤 기자

주성엔지니어링, 자사주 409억원 규모 소각…현금 배당도 실시

반도체·태양광·디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 주주 및 기업가치 세계화를 위해 보유 자기주식 중 50%에 해당하는 78만7200주를 소각하고, 동시에 약 24억원 규모의 현금 배당을 진행하기로 결정했다고 10일 밝혔다. 이번 자기주식 소각 규모는 전체 발행주식총수의 약 1.67% 규모에 해당하며, 소각 예정 금액은 약 409억원, 소각 예정일은 이달 25일이다. 현금 배당의 경우 1주당 53원이다. 해당 자사주 소각 금액과 현금 배당 총액을 모두 합치면 금번 주주환원의 총 금액은 총 433억원에 달하는 규모다. 자사주 소각은 발행주식총수 자체를 줄여 주당 순이익 개선 효과가 있어 대표적인 주주친화 정책으로 평가되고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “앞으로도 주주 가치 제고를 위한 다양한 정책을 지속적으로 검토해 나갈 계획이며, 주주 및 기업가치 세계화를 위해 앞장설 것”이라고 밝혔다.

2026.02.10 16:35장경윤 기자

산업부, 올해 소재부품 기술개발에 1조2910억원 투자

산업통상부는 올해 소재부품기술개발에 지난해보다 9.6% 증가한 1조2910억원을 투입한다고 10일 밝혔다. 업종별로는 반도체(1454억원), 디스플레이(883억원), 이차전지(1257억원), 바이오(1112억원) 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 총 4706억원을 투자하고 기계금속(3085억원), 자동차(902억원), 화학(1470억원) 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(694억원), 수소(245억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 8204억원을 투자한다. 산업부는 이번 신규과제 공고를 통해 ▲철강·석유화학 산업의 고부가 전환 ▲첨단산업 공급망 대응 ▲소재 연구개발과 AI 연계를 지원할 계획이다. 우선, 철강·석유화학 산업의 고부가 전환을 위해 30개 과제, 220억원을 신규 지원한다. 철강 분야는 초심도 시추환경용 초내부식 강관 소재 등 고부가 특수탄소강 개발을 지원하고, 석유화학 분야는 소형 전장부품용 초고순도·초박막 폴리프로필렌 필름 소재 등 스페셜티 화학 소재 개발을 지원한다. 첨단산업 공급망 대응을 위해 65개 과제 427억5000만원을 신규 지원한다. AI 반도체용 초고순도 구리소재, 피지컬 AI 디바이스용 유리기판 소재·부품, 제련 부산물 활용 희소금속 정련 기술 등 개발을 지원한다. 소재개발 분야 AI 활용 촉진을 위해 소재부품기반구축사업(가상공학플랫폼)과 연계하는 소재 AI 연계 과제를 처음 도입한다. 이를 통해 연구개발 단계에서 AI를 활용할 수 있도록 지원하고, 특성 예측·구조 최적화·가상설계 및 시뮬레이션 등 AI 기반 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 개발을 지원한다. 산업부는 소재부품기술개발사업 신규과제 수행기관을 4월까지(투자연계형 과제는 6월) 선정할 예정이며, 관련 기술개발 내용과 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼이나 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트에서 확인할 수 있다. 송현주 산업부 산업공급망정책관은 “소부장 산업은 국가 경제안보를 뒷받침하는 핵심 산업”이라며 “철강·석유화학 소재의 고부가화 연구개발을 차질없이 지원하고, 소재 연구개발에 AI 융합을 확산해 소재기업의 혁신역량을 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.10 16:30주문정 기자

이녹스첨단소재, 피지컬 AI·로봇용 소재 사업 본격 육성

스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재는 2025년 연결기준 매출액 4396억원, 영업이익 819억원을 기록했다고 2일 공시했다. 전년 대비 매출은 4% 증가하고, 영업이익은 5% 감소했다. 이녹스첨단소재는 “반도체 및 디스플레이용 소재의 가동률 상승과 환율 효과로 매출은 성장을 이뤘다"며 "다만 영업이익은 자회사 이녹스리튬의 시생산 개시에 따른 초기 비용 발생으로 소폭 감소했다"고 설명했다. 올해 이녹스첨단소재는 주력 사업의 안정적인 성장과 신규 소재 부문의 가시적인 성과를 바탕으로 견조한 매출 성장을 이어갈 전망이다. 반도체 사업 부문은 신규 글로벌 고객사를 대상으로 D램 및 낸드용 차세대 DAF(Die Attach Film) 필름을 상반기 내 공급할 예정이고, 디스플레이 사업 부문은 폴더블 스마트폰용 고성능 필름과 광학소재의 신규 고객사 추가를 예고했다. 또한 올해 신설된 배터리 및 모바일 사업부문은 차세대 전기차용 배터리 열확산 방지 소재와 전기 감응형 필름 등을 글로벌 완성차 업체에 연내 공급하기 위해 막바지 검증을 진행 중이다. 자회사인 이녹스리튬의 성장세도 올해 주목된다. 1분기 내 고객사에 첫 샘플 공급이 유력하며, 상반기 중 글로벌 고객사향 양산 제품이 공급될 가능성이 높아 올해부터 본격적인 매출 기여가 이뤄질 전망이다. 이녹스첨단소재 관계자는 "올해를 기점으로 차세대 DAF 필름, 배터리 열관리 및 전고체 배터리 소재 등 고부가가치 스페셜티 소재 라인업을 순차적으로 추가할 것이며, 이를 통해 사업의 중심축을 로봇 및 피지컬 AI(Physical AI) 소재로 전환하겠다"고 밝혔다.

2026.02.03 08:45장경윤 기자

반도체의 힘…1월 수출 역대 1월 최대 658.6억 달러

올해 1월 수출이 반도체·휴대폰·컴퓨터 등 정보기술(IT) 분야 호조에 힘입어 역대 1월 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1월 수출이 지난해 같은 달보다 33.9% 증가한 658억 5,000만 달러, 수입은 11.7% 증가한 571억 1,000만 달러, 무역수지는 87억 4,000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 1월 수출은 1월 중 처음으로 600달러를 돌파했고 조업일수를 고려한 하루평균 수출도 14% 증가한 28억 달러로 1월 중 최대 실적을 달성했다. 1월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·휴대폰·컴퓨터·디스플레이·자동차 등 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출(205억 4,000만 달러, 102.7% 증가)은 인공지능(AI) 서버 분야의 높은 수요로 지난해부터 이어진 메모리 가격 상승이 1월에도 지속하면서 월 기준 역대 2위 실적 기록과 10개월 연속 해당 월 역대 최대 실적을 이어갔다. 무선통신기기(20억 3,000만 달러, 66.9% 증가)는 휴대폰(8억 6,000만 달러, 412% 증가)를 중심으로 3개월 연속, 컴퓨터(15억 5,000만 달러, 89.2% 증가)는 AI 인프라 수요 확대에 따른 SSD 수출 호조로 4개월 연속, 디스플레이(13억 8,000만 달러, 26.1% 증가)는 IT·TV 수요 증가로 2개월 연속 증가하며 IT 전 품목 수출이 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 설 연휴가 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 조업일수가 증가하고 하이브리드차·전기차 등 친환경차 실적이 호조를 보여 21.7% 증가한 60억 7,000만 달러를 기록하며 역대 1월 중 2위 실적을 경신했다. 석유제품 수출은 유가하락에 따른 수출단가 하락은 지속했으나, 정제마진 개선에 따른 가동률 상승이 수출 물량 확대로 이어지면서 8.5% 증가한 37억 4천만 달러를, 바이오헬스(13억 5,000만 달러, 18.3% 증가)는 대형 수주 계약 체결에 따른 안정적인 물량 확보로 3개월 연속 플러스를 기록했다. 한편, 석유화학(35억 2,000만 달러, 1.5% 감소) 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출단가 하락 영향으로 감소했다. 선박 수출은 높은 수출단가는 유지했으나, 인도 물량 감소로 0.4% 감소한 24억7천만 달러에 그쳤다. 15대 주력 품목 외에도 전기기기(13억 5,000만 달러, 19.8% 증가), 농수산식품(10억 2,000만 달러, 19.3% 증가), 화장품(10억 3,000만 달러, 36.4% 증가) 수출도 각각 1월 중 역대 최대 실적을 경신하면서 순조로운 출발을 보였다. 1월에는 9대 주요 수출지역 중 7개 지역 수출이 증가했다. 중국 수출(135억 1,000만 달러, 46.7% 증가)은 설 연휴와 춘절이 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 전년대비 조업일수가 늘고 중국 수입 수요가 확대돼 큰 폭으로 증가했다. 반도체·일반기계·철강 등 품목이 고르게 증가세를 보였다. 미국 수출(120억 2,000만 달러, 29.5% 증가)은 관세 영향으로 자동차·자동차부품·일반기계 등 다수 품목이 부진했으나, 반도체 수출이 세자릿수 증가세를 보이면서 역대 1월 중 최대 실적을 경신했다. 아세안 수출(121억 1,000만 달러, 40.7% 증가)은 아세안 국가 제조업과 교역이 회복세를 보이는 가운데, 반도체·디스플레이·선박 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 월 기준 역대 3위 실적을 기록했다. EU 수출은 역내 소비와 제조업 관련 지표가 일부 개선세를 보이는 가운데, 철강·컴퓨터·무선통신 등 품목 수출이 호조세를 보이며 전체적으로 6.9% 증가한 53억9,000만 달러를 기록했다. 1월 수입은 11.7% 증가한 571억 1,000만 달러로, 에너지 수입(100억 3,000만 달러, 11.9% 감소)은 감소했으나, 에너지 외 수입(470억 8,000만 달러)은 18.4% 증가했다. 에너지 수입은 유가 등 에너지 가격 하락이 지속하면서 원유(61억 9,000만 달러, 12.7% 감소), 가스(27억 2,000만 달러, 11.8% 감소), 석탄(11억 2,000만 달러, 8.0% 감소)이 모두 감소했으며, 비에너지는 반도체(73억4,000만 달러, 22.1% 증가), 반도체장비(24억 2,000만 달러, 74.6% 증가), 자동차부품(6억 1,000만 달러, 19.1% 증가) 등 중간재 수입이 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “올해 1월 수출이 두 자릿수의 높은 증가율을 기록하며 순조로운 출발을 보였다”며 “반도체·자동차를 비롯한 주력 품목과 소비재 등 유망 품목이 고르게 성장세를 보인 점이 긍정적”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “최근 미국 관세정책과 보호무역 확산 등으로 통상환경 불확실성이 확대되고 있다”며 “정부는 국익을 최우선으로 미국과의 협의를 이어가는 한편, 품목·시장·주체 다변화를 통해 대외여건 변화에도 흔들리지 않는 무역 구조를 확립할 수 있도록 가용한 모든 자원을 활용해 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.02.01 15:10주문정 기자

삼성전자, 지난해 설비투자 52.7조원…계획 대비 11% 증가

삼성전자가 지난해 연간 설비투자 규모를 당초 계획 대비 11%가량 확대한 것으로 나타났다. 29일 삼성전자는 2025년 연간 설비투자 규모가 52조7천억원으로 집계됐다고 공시를 통해 밝혔다. 당초 삼성전자는 지난해 설비투자 규모 예상치로 47조4천억원을 제시한 바 있다. 계획 대비로는 11%가량 늘었다. 주된 배경은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 있다. DS부문은 당초 40조9천억원의 투자가 예상됐으나, 총 47조5천억원으로 6조원 넘게 증가했다. 평택 내 최첨단 메모리 생산기지인 P4를 비롯해 팹 전반에서 고부가가치 제품 비중 확대를 위한 투자를 집행한 것으로 관측된다. 반면 디스플레이(SDC)는 당초 3조3천억원의 투자가 예상됐으나, 2조8천억원을 투자한 것으로 집계됐다. 한편 이번 시설투자 규모는 역대 최대인 전년(53조6천억원) 대비로는 줄었다. 삼성전자의 2024년 시설투자 규모는 DS부문이 46조3천억원, SDC가 4조8천억원 수준이었다.

2026.01.29 08:26장경윤 기자

적색 마이크로LED 저효율, 3차원 적층 기술로 해결

LED(발광다이오드) 빨강·초록·파랑(RGB) 구현에서 가장 어려운 색은 파랑이었다. 이를 만든 일본 물리학자는 2014년 노벨물리학상을 받았다. 머리카락 보다 작은 마이크로 LED에서는 효율측면에서 파랑보다 빨강색 구현이 더 어렵다. 이유는 재료 특성상 표면결함과 전자 손실에 매우 민감해 효율이 잘 안나오기 때문이다. KAIST는 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 인하대학교 금대명 교수와 공동으로 초고해상도이면서도 전력 소모를 크게 줄인 적색 마이크로LED 디스플레이 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 이 기술 개발에는 화합물 반도체 제조업체 큐에스아이와 마이크로디스플레이·반도체 SoC 설계 기업 라온텍이 회로 등을 지원했다. 연구팀은 최신 스마트폰과 비교했을때 디스플레이 해상도의 약 3~4배 수준, VR·AR 기기에서는 현실에 가까운 영상을 구현할 수 있는 1700 PPI급(인치당 픽셀수) 초고해상도 마이크로LED 디스플레이를 구현하는데 성공했다. 마이크로LED는 픽셀 자체가 발광하는 디스플레이 기술로, OLED(유기발광다이오드)보다 밝기와 수명, 에너지 효율 면에서 뛰어나지만 두 가지 핵심 난제가 있었다. 첫째는 적색 LED의 효율 저하 문제다. 특히 '적색 픽셀' 구현할때 픽셀이 작아질수록 에너지가 새어나가 효율이 급격히 떨어진다. 둘째는 전사(Transfer) 공정의 한계였다. 수많은 미세 LED를 하나씩 옮겨 심어야 하는 기존 공정 방식은 초고해상도 구현이 어렵고 불량률도 높았다. 연구팀은 이 문제를 동시에 해결했다. 먼저 알루미늄 인듐 인화물/갈륨 인듐 인화물(AlInP/GaInP) '양자우물 구조'를 적용해, 픽셀이 작아져도 에너지 손실이 거의 없는 고효율 적색 마이크로LED를 구현했다. '양자우물 구조'는 전자가 밖으로 빠져나가지 못하게 '에너지 장벽'을 세워 빛을 내는 공간에 가둬두는 기술이다. 이로 인해 픽셀이 작아져도 에너지 손실이 줄고, 더 밝고 효율 좋은 적색 마이크로LED 구현이 가능해진다. 연구팀은 또 LED를 하나씩 옮기는 대신, 회로 위에 LED 층을 통째로 쌓아 올리는 '모놀리식 3차원 집적 기술'을 적용했다. 이 방식은 정렬 오차를 줄이고 불량률을 낮춰, 초고해상도 디스플레이를 안정적으로 제작하는데 장점이 있다. 연구팀은 이 과정에서 회로 손상을 막는 저온 공정 기술도 함께 확보했다. KAIST 전자정보연구소 박주혁 박사(논문 제1저자)는 "화면 입자감이 거의 느껴지지 않아야 하는 AR·VR 스마트 글래스를 비롯한 차량용 헤드업 디스플레이(HUD), 초소형 웨어러블 기기 등 다양한 차세대 디스플레이 분야에 폭넓게 활용될 것"으로 기대했다. 박 박사는 또 "상용화를 위해선 우선 시장이 보다 활짝 열려야하고, 20%정도 효율을 더 개선해 3000PPI 수준은 돼야 할 것"으로 전망했다. 김상현 교수는 “이번 연구는 마이크로LED 분야에서 오랫동안 해결되지 않았던 적색 픽셀 효율과 구동 회로 집적 문제를 동시에 풀어낸 성과”라며, “상용화가 가능한 차세대 디스플레이 기술로 발전시켜 나가겠다”고 말했다. 연구는 국제 학술지 네이처 일렉트로닉스에 지난 20일 게재됐다. 예산은 한국연구재단 기본연구(2019), 디스플레이전략연구실 사업, 삼성미래육성센터가 지원했다.

2026.01.28 17:07박희범 기자

세미파이브, 사피엔반도체와 MOU 체결...CMOS 기술 개발 협력

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔 반도체는 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체 전문 기업이다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 'CMOS 백플레인(Backplane)' 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 '넥스트 스마트폰'으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시장에 제시한다는 구상이다. 세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 칩 개발 전반의 기술 고도화를 지원하며 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다. 양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응하고, 차세대 기술의 상용화 시점을 획기적으로 앞당긴다는 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합하여 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓(Time-to-Market)을 획기적으로 단축할 것”이라며, “이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다”고 강조했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “글로벌 시장 내 AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되며 관련 시장의 성장세가 본격화되는 시점에서, 세미파이브와의 전략적 업무 제휴는 시장의 기술적 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력”이라며, “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나가겠다”고 말했다.

2026.01.26 10:12전화평 기자

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