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'반도체 기판'통합검색 결과 입니다. (84건)

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LG이노텍, 역대 최대 매출에도 수익성 감소…"AI 등 고부가 사업 집중"

LG이노텍이 지난해 연간 최대 매출을 기록했으나, 영업이익이 감소하는 등 수익성 면에서는 부진을 면치 못했다. 전방 산업의 수요 감소와 광학 사업 내 경쟁력 심화가 주요 원인으로 지목된다. 이에 회사는 자율주행, 인공지능(AI) 등 고부가 사업에 집중할 계획이다. LG이노텍은 2024년 연간 매출 21조2천8억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 이는 전년 대비 2.9% 증가한 수치로, LG이노텍은 2023년 사상 첫 매출 20조원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 다만 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7천60억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”며 "그러나 전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다. 2024년 4분기 매출은 6조6천268억원, 영업이익 2천479억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다. 박지환 CFO(전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 한층 끌어올릴 것”이라며 ”이를 통해 2030년까지 ROE(자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 덧붙였다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7천687억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 19% 늘었다. 2024년 연간 매출은 17조8천1억원으로 전년 대비 3% 증가했다. LG이노텍 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년보다 감소했지만, 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3천833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film) 와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나, 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4천600억원으로 전년 대비 10% 증가했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4천748억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9천406억원으로 전년보다 2% 줄었다. 반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6천억원으로 사상 처음 13조원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9천억원을 기록했다.

2025.01.22 16:38장경윤 기자

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤 기자

SKC, CES서 AI 반도체용 '글라스 기판' 실물 전시

SKC는 이달 7~10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 산업박람회 'CES 2025'에서 반도체 산업의 '게임 체인저'로 평가받는 글라스 기판을 선보인다고 7일 밝혔다. SKC는 SK그룹 4개 계열사(SKC, SK하이닉스, SK텔레콤, SK엔무브)가 공동으로 운영하는 전시관 내 AI DC(AI 데이터센터) 구역에서 글라스 기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 운영되는 SK 전시관은 AI DC와 AI서비스, AI에코시스템 등 3개 구역으로 구성됐다. 이번 전시에서 글라스 기판은 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올릴 솔루션으로 소개된다. AI 데이터센터에 글라스 기판이 적용된 모습을 구현해 관람객들이 기판의 실제 활용 방안을 체감할 수 있도록 했다. 전시와 더불어 글라스 기판의 우수성을 설명하는 발표도 예정돼 있다. SKC 글라스 기판 사업 투자사 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 글라스 기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션의 발전 방향을 제시한다. 글라스 기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 CPU와 GPU를 얹을 수 있다는 장점을 지닌다. 이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고, 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어 든다. AI 데이터센터에 글라스 기판을 적용하면 센터의 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. SKC는 세계 최초로 미국 조지아주에 양산 공장을 준공하고 상업화에 박차를 가하고 있다. 지난해에는 기술 혁신성을 인정받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7천500만 달러와 R&D 보조금 1억 달러를 각각 확보했다. SKC 관계자는 “세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화 기업으로서 이번 CES에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다”며 “점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 글라스 기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:07장경윤 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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