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'반도체 기판'통합검색 결과 입니다. (90건)

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LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

샘씨엔에스, 고성능 다층세라믹기판 개발 나서

국내 반도체 부품기업 샘씨엔에스가 사업 영역 확장에 나선다. 기존 주력 제품에 적용해온 기술을 토대로 자율주행 등 여러 산업에 필요한 고성능 세라믹 기판을 개발할 계획이다. 샘씨엔에스는 최근 자율주행 레이더 및 차세대 통신용 초저온 동시 소결 다층세라믹기판 소재, 공정 및 부품 제조 기술개발을 위한 국책과제에 선정됐다고 2일 밝혔다. 샘씨엔에스는 "당사는 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원(KEIT) 소재부품기술개발(R&D)의 총괄연구개발기관으로 선정됐다"며 "2세부의 주관기관"이라고 설명했다. 2세부 과제는 '650°C 이하 U-LTCC 공정이 적용된 고집적, 초저손실 다층세라믹기판 기술개발'이다. 주관기관인 샘씨엔에스 외에도 한국전자기술연구원, 한국생산기술연구원, 한국항공대학교 등이 참여기관으로 이름을 올렸다. U-LTCC는 극저온 동시소성 세라믹스로, 저온 환경에서 도전성 금속과 세라믹스를 동시에 소성해, 세라믹스 내부에 금속배선을 형성하는 기술이다. 회로를 3차원 형태로 내장할 수 있어, 다기능 구현 및 제품 소형화에 용이하다. 샘씨엔에스는 반도체 후공정용 부품인 세라믹 STF(공간변형기)를 주력으로 개발해 온 기업이다. 세라믹 STF 제조에도 LTCC 기술이 적용되기 때문에, 샘씨엔에스는 기존 사업과의 시너지 효과를 기반으로 신시장 진출을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다. 총 과제수행기간은 올해 7월부터 오는 2028년 12월 31일까지로, 총 4년 6개월이다. 사업비 규모는 총 76억8천375만원이다. 정부 출연금은 64억8천만원 수준이다. 샘씨엔에스는 과제 기대 효과에 대해 "U-LTCC 기반의 고집적·초저손실 안테나 개발을 통해 자율주행용 레이더 외에도, 차세대 5G 및 6G 기반 다양한 통신 분야로 확장 가능하다"며 "또한 기존 고분자 기판 대비 극한 환경이 요구되는 우주·항공·국방 분야에 필수 적용이 가능하다"고 밝혔다. 실제로 레이더 산업은 자율주행을 중심으로 높은 성장세를 기록할 전망이다. 시장조사업체 모르도르 인텔리전스에 따르면 전 세계 레이더 센서 시장은 2024년 210억 달러에서 2029년 454억 달러로 연평균 16.65% 성장할 것으로 분석된다.

2024.10.02 10:55장경윤

LG이노텍, AI 활용해 1분 만에 '불량 원자재' 원천 차단

LG이노텍이 AI(인공지능)를 활용해 입고 시점에 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. 이를 통해 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석할 수 있다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 LG이노텍의 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다. 반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다. 그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다. 이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해, 업계의 난제로 떠올랐다. 쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면, 도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지, 공기 구멍은 몇 개가 생겼는지, 이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다. LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 이처럼 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각∙정량∙표준화할 수 있게 되면서, LG이노텍은 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경하여, 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌기 때문이다. LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.09.25 08:19이나리

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

쇼트, 반도체 첨단 패키징용 '저손실' 기판 유리 공개

특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징을 위한 저손실 유리를 출시한다고 2일 밝혔다. 쇼트의 저손실 유리는 5G/6G 통신, 고속 디지털 회로, 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적인 특성을 갖고 있다. 매우 낮은 유전율 (er=4.0)과 유전 손실율이 10GHz에서 0.0021 손실 탄젠트로 최소화된 이 소재는 GHz 주파수에서 높은 성능과 효율성을 보장한다. 낮은 유전율은 효율적인 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신 및 정밀한 레이더 애플리케이션을 구현한다. 또한 나노미터 수준의 정밀도를 갖춘 매우 매끄러운 표면으로 GHz 주파수에서 탁월한 성능과 효율성을 보장하여 차세대 데이터 전송을 위한 기반을 마련한다. 주중태 쇼트 코리아 반도체 사업부장은 “저손실 유리는 반도체 같은 고주파 애플리케이션을 위한 재료 과학의 큰 발전이라 할 수 있다”며 “신호 손실을 극적으로 줄이고 에너지 효율성을 높여 제조사들이 반도체 성능의 한계를 넘어, 6G와 AI와 같은 차세대 기술의 요구를 처리할 수 있는 더 빠르고 안정적인 칩을 생산할 수 있게 지원한다"고 밝혔다. 한편 쇼트의 저손실 유리는 9월 4일부터 6일까지 개최되는 세미콘 타이완 2024에서 처음 공개될 예정이다.

2024.09.02 10:25장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

인텍플러스, '전세계 1위' 파운드리와 기판 검사장비 공급계약 체결

반도체 외관검사장비 전문업체인 인텍플러스는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 기판 검사장비인 'ISIS-NTV'에 대한 공급계약을 대만 글로벌 파운드리 업체와 체결했다고 20일 밝혔다. 해당 업체는 대만 신주시에 본사를 둔 글로벌 파운드리 업체로, 세계 파운드리 점유율 60%를 보유하고 있다. 또한 세계 530여개의 기업을 위해 1만2천여개 이상의 반도체를 제조하고 있다. 인텍플러스는 동사와 지난 2023년 연구 개발을 시작으로 지속적인 파트너쉽을 유지하였고, 그 결실로 이번 검사 장비를 공급 체결을 이뤄낸 것으로 보고 있다. 직접적인 장비 도입은 처음이며, 이로서 인텍플러스는 글로벌 IDM뿐만 아니라 글로벌 파운드리 업체에도 진입하게 됐다. 또한 대만 파운드리 업체에 레퍼런스 장비로 등록이 된 후, 관련 고객사로 납품을 할 수 있는 기회가 확대될 것으로 예상된다. 최첨단 반도체 발전에 따라 반도체가 고도화되면서 더 효율적이고 대면적의 기판의 채택이 증가하고 있어, 미세한 불량을 검출할 수 있는 하이엔드 검사장비가 필수적이다. FC-BGA는 서버, 네트웍 장비, 고성능 GPU 등과 같은 첨단 IT 제품들의 비메모리 반도체에 적용되고 있으며, 인텍플러스는 모든 불량 이슈들에 대응을 하고 있다. 인텍플러스는 반도체 후공정 패키징 외관검사분야, 플립칩 외관 검사분야, 디스플레이 및 차전지 외관검사장비 제조를 주력사업으로 영위하며, 3D측정 원천기술, 머신비전 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있다.

2024.08.20 16:28장경윤

LG이노텍, '애플 효과'로 2분기 호실적…연간 영업익 1兆 가시성↑

LG이노텍이 애플 아이폰15 등 산업 수요 개선으로 올 2분기 시장 예상을 웃도는 실적을 올렸다. 올 하반기에도 카메라모듈 사업의 성장이 지속되면서, 연간 영업이익이 다시 1조원대로 회복될 가능성이 높아졌다. 24일 LG이노텍은 2분기 잠정실적 공시를 통해 연결기준 매출 4조5천552억원, 영업이익 1천516억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 3.3%다. 매출은 전분기 대비 5.12%, 전년동기 대비 16.59% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 13.83% 감소했으나, 전년동기 대비로는 726.18% 증가했다. 2분기 LG이노텍의 실적은 당초 예상보다 수익성이 크게 개선됐다는 점에서 주목된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5천10억원, 영업이익 1천49억원 수준이었다. 사업별로는 주력 사업인 광학솔루션 부문이 애플 등 주요 고객사의 견조한 수요 및 고성능 카메라모듈 공급 확대로 2분기 기준 최대 매출을 기록했다. 기판소재 부문은 스마트폰 수요 개선으로 인한 매출 증가세를 보였으며, 전장부품 부문은 자율주행용 차량통신 부품 등 고부가제품 비중 확대로 수익성이 꾸준히 개선되고 있다. LG이노텍은 3분기 전망에 대해 "광학솔루션은 전략 고객사의 신모델 양산에 따른 공급 확대, 차량용 카메라모듈 매출 성장세가 지속될 것"이라며 "기판소재는 모바일 신모델 공급 효과로 성장세가 이어지겠으나, 디스플레이 제품군 수요는 약세가 예상된다"고 설명했다. 이어 "전장부품은 전기차 시장 성장세 둔화에도 흑자기조를 유지하고, 고부가제품 중심의 수주 확대 및 원가 혁신 활동을 추진할 것"이라고 덧붙였다. 업계에서도 LG이노텍의 하반기 실적 전망을 긍정적으로 바라보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "오는 9월 출시 예정인 애플 아이폰16 시리즈의 예상 판매량은 6천만대로, 지난해 5천500만대를 상회할 것으로 추정된다"며 "올 하반기 영업이익이 8천300억원에 도달하면서, 연간 영업이익 1조원대로 회귀할 것"이라고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 영업이익이 8천308억원으로 2021년(1조2천642억원), 2022년 (1조2천718억원) 대비 크게 감소한 바 있다. 김록호 하나증권 연구원은 "올 하반기 주요 고객사향 스마트폰 카메라모듈의 평균판매가격이 상승하고, 폴디드줌 적용 모델이 기존 1개에서 2개 모델로 확대될 것"이라며 "신규 카메라모듈 공급업체의 진입에도 LG이노텍의 점유율 변동은 제한적일 것"이라고 설명했다.

2024.07.24 16:29장경윤

에프앤에스전자, 반도체 유리기판 첫 출하…앱솔릭스에 공급

고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자)는 양산된 유리기판을 16일 첫 출하해 앱솔릭스(Absolics)에 수출한다고 16일 밝혔다. 이에 따라 에프앤에스전자는 16일 인천 송도 본사에서 최병철, 신재호 대표와 오준록 앱솔릭스 대표가 참석한 가운데 첫 출하 및 수출 기념식을 진행했다. 에프앤에스전자는 독자적인 공정 기술을 적용한 유리기판을 미국 조지아주 코빙턴에 위치한 앱솔릭스 공장에 납품한다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 에프앤에스전자는 올해 세계 최초로 글라스관통전극(TGV), 금속층을 형성하는 메탈라이징(metalizing) 기술이 적용된 반도체 유리기판 양산에 성공한 데 이어, 첫 대량 수출의 길을 텄다. 유리기판은 반도체 칩과 메인보드를 직접 연결할 수 있는 혁신적인 기판 소재다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판(실리콘 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비 전력을 30% 이상 줄일 수 있다. 2021년 설립된 에프앤에스전자는 같은 해 경북 구미에 연구개발(R&D)센터를 마련하고 유리기판 제조 핵심 기술 개발을 통해 글로벌 수준의 경쟁력을 확보해왔다. 올해 반도체 유리기판 양산에 성공하며 높은 기술력과 생산 능력을 인정받았다. 에프앤에스전자 유리기판 공장은 송도에 위치하며, 양산 공장에서의 수율 개선을 통한 대량 생산 체계를 위해 장비 및 인력이 추가 투입될 예정이다. 에프앤에스전자는 최근 첨단 기술력과 뛰어난 양산 능력을 높게 평가받아 다양한 투자사로부터 대규모 투자를 유치했다. 투자 금액은 우수한 인력 및 장비 확충, 기술 개발, 글로벌 시장 진출 확대를 위해 사용된다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기적 신호를 전달하는 기술로 유리기판 양산 공정의 핵심이다. 메탈라이징은 기판에 금속 박막을 형성하는 공정으로 높은 순도와 밀도를 통해 우수한 접착력을 제공한다. TGV, 메탈라이징 공정이 적용된 유리기판을 제조하는 기업은 현재 에프앤에스전자가 전 세계 유일하다. 최병철 에프앤에스전자 대표이사는 “유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 기술로 글로벌 반도체 기업 대부분이 도입을 검토 중”이라며 “이번 첫 수출은 에프앤에스전자의 유리기판 핵심 공정 기술 역량을 인정받은 성과로 향후 글로벌 시장 공략의 중요한 발판으로 평가된다. 앞으로 국내외 고객을 지속적으로 확보하며 전 세계 유리기판 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 11:15장경윤

알엔투테크놀로지, '전기차용 방열기판' 정부 지원 사업 선정

알엔투테크놀로지가 본격적으로 전기자동차용 세라믹 방열기판 시장 확대에 나선다. 알엔투테크놀로지는 자사의 '전기자동차용 세라믹 방열 기판' 기술이 중소벤처기업부와 산업통상자원부의 정부 지원 연구개발 사업 2건에 선정돼, 향후 4년간 총 24억원 규모의 정부 지원을 받는다고 8일 밝혔다. 중소벤처기업부 지원사업의 '전기차 인버터용 인쇄방식의 스페이서 일체형 세라믹 방열기판 개발' 과제를 진행하고, 산업통상자원부 지원 사업의 '고출력 SiC 파워모듈용 절연-냉각 Pin-Fin 일체형 고방열 기판과 파워모듈 적용 기술개발' 과제를 진행한다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 지원사업의 선정은 혁신적인 기술력과 연구개발 역량을 인정받은 결과로, 알엔투테크놀로지의 기술력을 한층 더 발전시킬 수 있는 중요한 기회가 될 것”이라며 “앞으로도 지속적인 혁신과 연구개발을 통해 글로벌 시장에서 입지를 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 알엔투테크놀로지는 일체형 방열 기판 제조 기술을 보유하고 있다. 해당 기술은 기존 방열 기판에 실장되는 단일 재료인 Cu 입자를 사용한 페이스트 소재를 활용해 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술이다. 알엔투테크놀로지에서 생산되는 모든 제품은 동일한 MCP 기술로 제조되고 있어 안정적인 생산능력(CAPA)확보가 가능하다. 이에 따라 알엔투테크놀로지는 효율적인 전기차 핵심 부품의 연구개발과 본격적인 생산을 위해 7월 첫째 주에 분산되어 있던 '전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업'을 강릉 사업장으로 통합시켰다. 현재 통신관련 핵심 부품과 방위산업용 세라믹 기판을 제조하는강릉 사업장은 이미 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등의 글로벌 기업에서 생산·품질관리 실사를 통해 공급기업으로 인증을 받은 바 있다. 앞으로 강릉 사업장에서 ▲방산 관련 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업 ▲전기자동차용 세라믹 방열 기판사업을 진행한다. 추후 회사는 개발‧품질‧제조 인력의 전략적 TF운영이 가능해지며, 팀 간 협업 강화로 개발‧제조‧인증 등 전반적인 부분의 효율성의 향상을 기대할 수 있는 토대를 마련했다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “이번 지원사업을 통해 당사만의 기술력을 인정받았으며, 회사의 세라믹 방열기판 기술은 설계자유도 확보와 공정 단순화 시현이 가능해 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있다”며 “강릉 사업장은 이미 수년간의 공급 레퍼런스를 보유한 곳으로, 사업장 통합 이후 당사의 방산 관련 MCP사업과 전기자동차용 세라믹 방열 기판 사업의 시너지 효과를 기대한다”고 말했다.

2024.07.08 09:05장경윤

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

해성디에스, '폐기물 매립 제로' 플래티넘 등급 획득

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 회사의 창원사업장이 '폐기물 매립 제로 검증'에서 플래티넘 등급을 획득했다고 1일 밝혔다. 폐기물 매립 제로 검증은 1894년 미국에서 설립된 글로벌 안전과학회사 UL에서 실시하는 평가로, 사업장에서 발생하는 폐기물을 재활용하는 비율에 따라 플래티넘(100%), 골드(99~95%), 실버(94~90%), 인증(80%이상) 등의 등급을 부여한다. 해성디에스 창원사업장은 2021년 98%, 2022년 99% 수준의 자원순환율을 선보이며 국내 평균 자원순환율(한국폐기물협회 2022년 기준 86.8%) 대비 10% 이상 높은 수준으로 골드 등급을 획득한 바 있다. 이후 폐기물 재활용률을 높이기 위해 세부 목표를 세우고, 시설투자 및 혁신활동을 추진해 2023년 약 1만 2천 톤의 폐기물을 100% 재활용하여 플래티넘 등급을 획득했다. 해성디에스는 제품생산 등에서 발생하는 폐수 슬러지와 염화동 폐기물의 부가가치를 높이기 위해 은, 구리를 추출해 재활용하고 있으며, 올해부터는 전량 매립되던 폐유리를 유리 원료로 재활용 전환함으로써 매립되는 폐기물량을 최소화하고 있다고 설명했다. 해성디에스 관계자는 “금번 폐기물 매립 제로 플래티넘 등급 획득을 통해 지속가능한 기업으로서의 사회적 책임을 다할 수 있도록 꾸준히 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 해성디에스는 생물종다양성증진 활동 참여와 환경경영시스템(ISO14001) 인증, 녹색기업 지정 등 지속적으로 녹색경영을 이행하여 2023년 한국ESG기준원의 ESG 평가에서 A등급을 획득했다.

2024.07.01 14:43장경윤

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

제이앤티씨, 독자 TGV 기술로 '반도체용 유리기판' 시제품 개발

3D 커버글라스 전문기업 제이앤티씨(JNTC)는 TGV(유리관통전극) 기술력으로 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다. 시제품은 제이앤티씨의 관계사들이 약 30여년간 축적해 온 독자 기술을 기반으로 제작됐다. 제이앤티씨는 CNC 가공 및 레이저 가공을, 제이앤티에스(JNTS)는 에칭을, 코멧(COMET)은 도금을, 제이앤티이(JNTE)는 요소기술 개발을 담당했다. 앞서 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다. 이번 시제품 개발을 시작으로, 현재는 유리기판의 본격적인 양산을 위한 준비 단계에 착수했다. 이를 위해 제이앤티씨는 올 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심설비에 대한 발주까지 이미 진행됐으며, 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 하에 성공리에 마무리했다. 제이앤티씨 관계자는 "고객사와의 NDA로 인해 구체적으로 공개하기는 힘들지만, 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판을 내년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보돼 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 덧붙였다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 밝혔다. 조남혁 사장은 지난 5월 신사업부문의 글로벌 영업망 구축을 위해 제이앤티씨에 새롭게 합류했다.

2024.06.26 14:40장경윤

알엔투테크놀로지, 'PCIM 유럽'서 전기차용 방열기판 공개

알엔투테크놀로지는 지난 11일부터 13일까지 3일간 열린 'PCIM Europe 2024'(Power Conversion Intelligent Motion)에 참여해 성황리에 마쳤다고 14일 밝혔다. PCIM은 세계 최대 반도체 전시회로, 독일 Mesago Messe Frankfurt GmbH 기관에서 주최한다. 올해 행사에는 각국의 전기전자, 반도체, 전력, 에너지 등의 산업분야의 글로벌 기업들이 참여해 최신 기술을 공개했다. 이 전시회는 기업의 ▲전력 전자 ▲스마트 드라이브 ▲재생 에너지 및 에너지 관리 등 다양한 품목을 공개하는 자리다. 이번 전시회에서 알엔투테크놀로지는 자사의 신성장 핵심사업인 '전기자동차용 세라믹 방열기판' 총 7가지 제품군을 소개했다. 해당 제품은 스페이서 일체형으로, 전력모듈 설계 시 특정 형태와 두께에 구애받지 않고 다양하게 구현시킬 수 있어 설계 자유도가 높다. 기존 방열기판 대비 열저항과 열충격 성능을 개선시켰으며, 획기적으로 열응력을 낮추는데 성공했다. 전기차 시장이 급성장하면서 전기차용 전력반도체의 중요성이 부각되고 있다. 전력반도체의 가장 큰 문제는 높은 온도 발생으로, 방열기판은 이를 해결하는 핵심 부품이다. 알엔투테크놀로지의 방열기판은 빠르게 열을 외부로 방출시켜 전력 반도체의 안정성을 크게 향상시킨다. 알엔투테크놀로지 관계자는 “이번 전시회에서 공개한 자사의 제품과 솔루션을 보고 글로벌 전력반도체 파워모듈 업체, 자동차 제조사, 연구기관 및 대학 등을 포함한 국내외 150명 이상의 고객으로부터 많은 관심과 제품 문의를 받게 됐다”며 “방문객들이 구체적인 어플리케이션을 언급하면서 적극적인 샘플 테스트 의사를 표명했다”고 말했다. 그는 이어 “이번 전시회를 통해 알엔투테크놀로지의 신성장 사업인 전기자동차용 세라믹 방열기판 제품의 우수정을 확인했으며, 글로벌 시장에 홍보할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로 전기차 시장과 전력 반도체의 파워모듈 시장에 더욱 적극적으로 진출할 계획이다”고 덧붙였다.

2024.06.14 09:59장경윤

LG이노텍, 사내 익명 게시판 '이노 보이스'로 소통 경영 강화

LG이노텍은 회사 제도와 관련한 직원들의 다양한 의견을 청취하고 적극 실행하기 위한 '소통 경영'에 주력한다고 10일 밝혔다. LG이노텍의 소통 경영 중심에는 직원 누구나 자유롭게 의견을 개진할 수 있는 소통 창구인 '이노 보이스(Inno Voice)'가 있다. 이노 보이스는 사무직 대표인 주니어 보드가 업무 포털에 개설한 소통 창구다. 회사 제도, 업무 환경 등에 관한 의견을 자유롭게 공유할 수 있다. 제안에 댓글을 달 수 있고 공감도 표시할 수 있다. 이 게시판은 직원 참여도를 높이기 위해 개설 초기부터 익명으로 운영됐다. 지난해 6월 개설된 후 지금까지 1년 동안 직원들이 제안한 건수만 총 1천500여 건이 넘고, 이 중 검토 진행 중인 70여 건을 제외한 모든 제안이 해결 혹은 답변이 완료됐다. '이노 보이스' 정착 배경에는 수평적인 소통 문화 구축을 위한 직원들의 자발적인 노력과 회사의 적극적인 지원이 있었다. 주니어 보드 대표인 강용민 책임은 “다니고 싶은 회사를 우리 손으로 만들어 보겠다는 니즈에서 시작된 채널이라 직원들도 책임감을 가지고 참여하고 있다”며 “비판적인 내용이더라도 거르지 않고 있는 그대로 전달하고 있다”고 설명했다. 경영진도 이노 보이스가 만든 변화에 긍정적이다. 익명 게시판에 대한 우려와 달리 회사가 미처 생각하지 못한 부분이나 업무 효율화를 위한 아이디어 등 건설적인 제안이 대부분이고, 표현 방식 역시 성숙해서다. 지난해 12월 문혁수 대표가 새롭게 부임하면서 열린 소통과 스피크 업(적극적인 의사 표현)은 더욱 강조되고 있다. 유연하고 수평적인 조직문화 조성을 회사 성장의 필수 요소로 보고, 직원 누구든 직급에 관계없이 소신껏 자기 생각을 이야기할 수 있어야 한다는 게 문 대표의 생각이다. 이러한 CEO 의지, 직원들의 자발적 노력, 경영진의 지원 속에 '이노 보이스'는 '스피크 업' 문화 확산 기폭제 역할을 하는 소통 공간으로 자리잡았다. 이노 보이스에 게시된 제안은 담당 부서로 이관돼, 신속하고 체계적으로 검토된다. 게시글엔 '공감'·'비공감' 버튼이 있어, 사안의 경중을 빠르게 파악할 수도 있다. 이후 담당 부서 팀장이 게시글에 직접 검토 결과를 답변한다. 당장 개선이 어려운 건에 대해서도, 그 이유와 함께 향후 답변일정에 대해 구체적으로 피드백 한다. 이노 보이스에 직원들이 남긴 아이디어가 다양한 제도 개선으로 이어지며, 직원들의 참여 역시 빠르게 늘어나는 선순환이 일어나고 있다. 지난해 11월 LG이노텍은 장애인 가족을 둔 직원의 치료비 지원을 강화했다. 기존에도 일시적으로 가족의 고액 의료비 지출이 발생한 경우 지원해주는 제도가 있었지만, 장기간 소액으로 지속 발생하는 특수 재활치료비의 경우 지원받을 수 없는 사각 지대에 놓여 있었다. LG이노텍은 직원 제안을 반영해 지원 대상자 선정 시 장애인 특별 가점 항목을 신설하고, 의료비 재원 규모도 확대했다. 장애인 가족의 의료비를 우선적으로 지원할 수 있도록 제도를 개선한 것이다. 평생 재활치료를 받아야 하는 자녀를 둔 직원들에게 큰 힘이 되고 있다. 한편 LG이노텍은 수평적인 소통 문화를 확산하기 위해 다양한 사내 소통 프로그램을 진행하고 있다. 분기별로 CEO가 전국 사업장을 직접 찾아 경영 성과, 전사 소식 등을 공유하고 직원들과 Q&A 시간을 갖는 'CEO 라이브', 사업장별 'CEO-주니어 보드 간담회' 등을 활발히 추진하고 있다. 문혁수 대표는 “이노 보이스가 성숙한 방법으로 회사에 개선사항을 제안하고, 직원과 회사를 잇는 소통의 장으로 자리를 잡아 가고 있어 뿌듯하다”며 “앞으로도 새로운 아이디어를 적극 수용하는 유연하고 수평적인 조직문화를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.06.10 08:38장경윤

스마트폰 이어 반도체 유리기판까지...코닝 "글로벌 고객과 샘플 테스트 중"

"코닝은 독자적인 퓨전 공법 등을 통해 신사업인 반도체 패키징용 글라스 기판 사업 진출을 추진해 왔다. 글로벌 리더들과 모두 협력하고 있고, 현재 다수의 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있다." 반 홀 코닝 한국지역 총괄 사장은 29일 서울 강남파이낸스센터에서 진행된 '원더스 오브 글래스(Wonders of Glass)' 미디어세션에서 회사의 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코닝은 미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조기업이다. 첨단 디스플레이용 정밀 유리, IT 기기용 커버글라스, 건축용 ATG글라스, 고속 네트워크용 광섬유 등을 주력으로 개발하고 있다. 국내에서는 코닝정밀소재, 한국코닝, 코닝테크놀로지센터코리아 등 여러 자회사를 두고 있으며 지난 2012년에는 삼성디스플레이와 공동 합작사인 '삼성코닝어드밴스드글라스'를 설립하기도 했다. 이날 코닝은 회사의 주요 신규 사업으로 반도체 패키징용 글라스 기판(글라스 코어)을 꼽았다. 글라스 기판은 기존 기판 소재인 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적어 대면적 칩 구현에 용이하다. 또한 표면이 평탄해 칩 집적도와 전력 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있다. 때문에 인텔, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 앞다퉈 상용화를 계획하고 있다. 반 홀 사장은 "코닝은 어드밴스드 옵틱스 사업부를 통해 반도체 패키징에 활용되는 글라스 기판을 개발하고 있다"며 "기존 웨이퍼 박막화·임시 인터포저 캐리어 등에 쓰이던 유리 제품과 달리 칩에 완전히 부착되기 때문에, 사업성이 좋은 글라스 코어 시장 진출을 희망하고 있다"고 밝혔다. 코닝은 이를 위해 회사가 독자 개발한 퓨전 공법 기술을 고도화하고 있다. 퓨전공법은 유리 조성물을 공중에서 수직 낙하시켜, 비접촉 방식으로 고순도 유리를 성형하는 기술이다. 반 홀 사장은 "현재 글라스 기판은 다수의 고객사에 다수의 샘플을 공급하고 있는 상황"이라며 "글로벌 리더들과 폭 넓게 협력하고 있고, 소재 공급업체로서 할 수 있는 최선을 다하고 있다"고 설명했다. 한편 코닝은 지난해부터 향후 5년간 15억 달러를 추가 투자하기로 하는 등 국내 사업 확장에 적극 나서고 있다. 천안 지역에 '벤더블글라스' 제조를 위한 완전한 공급망을 구축한 것이 대표적인 사례다. 벤더블글라스는 코닝이 개발해 온 UTG(울트라씬글라스)의 명칭으로, 두께가 매우 얇아 폴더블 스마트폰·노트북 등에 적용 가능한 커버 유리다. 해당 제품은 삼성전자의 폴더블폰인 갤럭시Z 시리즈에도 적용된 것으로 알려져 있다. 반 홀 사장은 "한국은 코닝에게 있어 매우 중요한 역할을 해왔던 지역이자 앞으로도 수 많은 새로운 기회가 있는 곳"이라며 "코닝이 기술 혁신을 이뤄내는 데 있어 많은 도움을 주고 계시는 한국 정부에 감사드린다"고 강조했다.

2024.05.29 14:54장경윤

알엔투테크놀로지, 중동 방산업체에 MCP 공급사 등록

알엔투테크놀로지는 중동 대형 방산업체에 MCP(다층세라믹 PCB) 공급 회사로 등록됐다고 28일 밝혔다. 알엔투테크놀로지는 작년 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록됐다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다. MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것”이라며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다. 한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월 17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1,800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

2024.05.28 10:07장경윤

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